KR102635253B1 - 점착 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치 - Google Patents
점착 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치 Download PDFInfo
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- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims abstract description 175
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 40
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 161
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 59
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 49
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 43
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 37
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 37
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 19
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 100
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 37
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 30
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 24
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 13
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 13
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 239000013522 chelant Substances 0.000 claims description 9
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 9
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 7
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 5
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 5
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 125000005529 alkyleneoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 48
- -1 polyethylene naphthalate Polymers 0.000 description 38
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 31
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 20
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 18
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 16
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000008569 process Effects 0.000 description 15
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 9
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 9
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 8
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 7
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 7
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 7
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 6
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 6
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 6
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 5
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 4
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 4
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 3
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 3
- 239000007877 V-601 Substances 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 3
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 2-phenoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOC1=CC=CC=C1 RZVINYQDSSQUKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 6-prop-2-enoyloxyhexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCCCCCOC(=O)C=C FIHBHSQYSYVZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N diacetyl peroxide Chemical compound CC(=O)OOC(C)=O ZQMIGQNCOMNODD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 2
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 2
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 2
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- ZMZHRHTZJDBLEX-UHFFFAOYSA-N (2-phenylphenyl) prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZMZHRHTZJDBLEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYSXWUYLAWPLES-MTOQALJVSA-N (Z)-4-hydroxypent-3-en-2-one titanium Chemical compound [Ti].C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O.C\C(O)=C\C(C)=O RYSXWUYLAWPLES-MTOQALJVSA-N 0.000 description 1
- TYKCBTYOMAUNLH-MTOQALJVSA-J (z)-4-oxopent-2-en-2-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O.C\C([O-])=C\C(C)=O TYKCBTYOMAUNLH-MTOQALJVSA-J 0.000 description 1
- ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=C(N=C=O)C(N=C=O)=CC=C21 ZXHZWRZAWJVPIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIAQMFOKAXHPNH-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 OIAQMFOKAXHPNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XJKSTNDFUHDPQJ-UHFFFAOYSA-N 1,4-diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=C(C=2C=CC=CC=2)C=C1 XJKSTNDFUHDPQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical group CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003070 2-(2-chlorophenyl)ethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(Cl)=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000301 2-(3-chlorophenyl)ethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C(Cl)=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethoxy)ethoxymethanol Chemical compound OCOCCOCO BXGYYDRIMBPOMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IHCCLXNEEPMSIO-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperidin-1-yl]-1-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethanone Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1CCN(CC1)CC(=O)N1CC2=C(CC1)NN=N2 IHCCLXNEEPMSIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 3-[bis(2,4-dioxopentan-3-yl)alumanyl]pentane-2,4-dione Chemical compound CC(=O)C(C(C)=O)[Al](C(C(C)=O)C(C)=O)C(C(C)=O)C(C)=O XBIUWALDKXACEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl Chemical group [CH2]CCO QOXOZONBQWIKDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006201 3-phenylpropyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFGKGUXTPFWHIX-UHFFFAOYSA-N 6-[2-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperazin-1-yl]acetyl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)N1CCN(CC1)CC(=O)C1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1 DFGKGUXTPFWHIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVEXGJYMHHTVKP-UHFFFAOYSA-N 6-oxabicyclo[3.2.1]oct-3-en-7-one Chemical compound C1C2C(=O)OC1C=CC2 TVEXGJYMHHTVKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Natural products CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M Glycolate Chemical compound OCC([O-])=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DRNPGEPMHMPIQU-UHFFFAOYSA-N O.[Ti].[Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO Chemical compound O.[Ti].[Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO DRNPGEPMHMPIQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJDTZVRPEPFODZ-PAMPIZDHSA-J [Sn+4].[O-]C(=O)\C=C/C([O-])=O.[O-]C(=O)\C=C/C([O-])=O Chemical compound [Sn+4].[O-]C(=O)\C=C/C([O-])=O.[O-]C(=O)\C=C/C([O-])=O AJDTZVRPEPFODZ-PAMPIZDHSA-J 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 229920005822 acrylic binder Polymers 0.000 description 1
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000002998 adhesive polymer Substances 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N aluminium isopropoxide Chemical compound [Al+3].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CC(C)[O-] SMZOGRDCAXLAAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JPUHCPXFQIXLMW-UHFFFAOYSA-N aluminium triethoxide Chemical compound CCO[Al](OCC)OCC JPUHCPXFQIXLMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQPPCKJJFDNPHJ-UHFFFAOYSA-K aluminum;3-oxohexanoate Chemical compound [Al+3].CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O.CCCC(=O)CC([O-])=O MQPPCKJJFDNPHJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- YNCDEEFMDXHURQ-UHFFFAOYSA-N aluminum;ethyl 3-oxobutanoate Chemical compound [Al].CCOC(=O)CC(C)=O YNCDEEFMDXHURQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N benzyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC1=CC=CC=C1 GCTPMLUUWLLESL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N biphenyl-2-ol Chemical class OC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LLEMOWNGBBNAJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000319 biphenyl-4-yl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C([H])C([H])=C1C1=C([H])C([H])=C([*])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N butan-1-ol;titanium Chemical compound [Ti].CCCCO.CCCCO.CCCCO.CCCCO FPCJKVGGYOAWIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDASHQZXQNLNMG-UHFFFAOYSA-N butan-2-olate;di(propan-2-yloxy)alumanylium Chemical compound CCC(C)O[Al](OC(C)C)OC(C)C RDASHQZXQNLNMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001718 carbodiimides Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- WCRDXYSYPCEIAK-UHFFFAOYSA-N dibutylstannane Chemical compound CCCC[SnH2]CCCC WCRDXYSYPCEIAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- NVPXEWPKAICFCQ-UHFFFAOYSA-N ethyl acetate;titanium Chemical compound [Ti].CCOC(C)=O NVPXEWPKAICFCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical group 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000002070 nanowire Substances 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N phenyl prop-2-enoate Chemical class C=CC(=O)OC1=CC=CC=C1 WRAQQYDMVSCOTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920006264 polyurethane film Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004001 thioalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N tin(ii) oxide Chemical class [Sn]=O QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
(메트)아크릴계 공중합체, 경화제, 1관능 이상의 모노머, 융점이 30℃ 내지 60℃인 바인더 및 개시제를 포함하는 점착제 조성물로 형성되는 점착 필름으로서,상기 점착 필름은 식 1의 박리력 상승율이 7.0 이상인 것인, 점착 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치가 제공된다.
Description
본 발명은 점착 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치에 관한 것이다.
최근 유기발광다이오드(OLED)에 기초한 광학표시장치의 개발이 진행되고 있다. 특히, 플렉서블 특성을 갖는 유기발광다이오드에 기초한 광학표시장치가 주목을 받고 있다.
플렉서블 특성을 갖는 유기발광다이오드에 기초한 플렉서블 패널은 패널 상부 및 하부에 각각 폴리이미드계 필름 등의 플라스틱 필름을 구비한다. 플렉서블 패널은 액정 패널 및 통상의 유기발광다이오드에 기초한 패널 대비 상대적으로 유연하다. 따라서, 플렉서블 패널의 가공, 조립, 및/또는 검사 등의 공정 중에 플렉서블 패널의 표면에서 흠집 발생 또는 패널을 보호하기 위한 공정용 보호 필름이 플렉서블 패널에 임시적으로 점착되어야 한다. 플렉서블 패널의 검사 후 외관 이상이나 이물 등의 불량이 있는 경우에는, 공정용 보호 필름은 낮은 박리력을 가져야만 플렉서블 패널로부터 쉽게 박리될 수 있다. 플렉서블 패널의 검사 후에는 패널을 지지하고 외부 환경으로부터 패널을 보호하기 위해 패널에 영구적으로 점착되는 보강용 보호 필름이 점착되어야 한다. 따라서, 보강용 보호 필름은 공정용 보호 필름 대비 높은 박리력과 신뢰성이 요구된다.
그런데, 종래의 패널 제조 과정에서는 패널에 공정용 임시 보호 필름을 합지하는 공정, 공정용 임시 보호 필름을 패널로부터 박리하는 공정 및 패널에 보강용 보호 필름을 합지하는 공정이 순차적으로 모두 진행되어야 하므로 공정이 복잡하다. 또한, 공정용 보호 필름은 박리 공정 이후에는 버려져야 하므로 경제성 및 환경 친화성이 떨어진다는 문제점이 있다.
본 발명의 배경 기술은 일본등록특허 제5683369호 등에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 피착체에 점착된 후 쉽게 제거 가능하고 소정의 공정에 의해 피착체에 고정될 수 있는 점착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 초기에는 피착체에 낮은 박리력으로 점착되어 피착체를 임시적으로 보호하고 불필요한 부분만 선택적으로 절단하여 피착체의 변형 및/또는 손상 없이 피착체로부터 쉽게 제거되는 점착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 광 조사 및 열 처리 후 광 조사 전 대비 박리력이 현저하게 높아져서 피착제에 고정되어 상기 피착체를 포함하는 광학 부재의 내구성을 높일 수 있는 점착성 보호 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 플렉서블 패널 기판에 대해 공정용 임시 보호 필름과, 선택적으로 일부분만 박리된 후 패턴을 형성하는 패턴 보강용 보호 필름으로 동시에 사용 가능한 점착 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 관점은 점착 필름이다.
1.점착 필름은 (메트)아크릴계 공중합체, 경화제, 1관능 이상의 모노머, 융점이 30℃ 내지 60℃인 바인더 및 개시제를 포함하는 점착제 조성물로 형성되는 점착 필름으로서, 상기 점착 필름은 하기 식 1의 박리력 상승율이 7.0 이상이다:
[식 1]
박리력 상승율 = P2/P1
(상기 식 1에서,
P1은 상기 점착 필름과 피착체의 시편에서 측정된 상기 피착체에 대한 상기 점착 필름의 초기 박리력(단위:gf/inch)
P2는 상기 점착 필름과 상기 피착체의 시편에 광 조사 및 열 처리 후 피착체에 대한 점착 필름의 박리력(단위:gf/inch)).
2. 점착 필름은 (메트)아크릴계 공중합체, 경화제, 1관능 이상의 모노머, 융점이 30℃ 내지 60℃인 바인더 및 개시제를 포함하는 점착제 조성물로 형성되는 점착 필름으로서, 상기 점착 필름과 피착체의 시편에서 측정된 상기 피착체에 대한 상기 점착 필름의 초기 박리력이 0gf/inch 초과 100gf/inch 이하이고, 상기 점착 필름과 상기 피착체의 시편에 광 조사 및 열 처리 후 상기 피착체에 대한 상기 점착 필름의 박리력이 500gf/inch 이상이다.
3.1에서, 상기 식 1 중 P1은 0gf/inch 초과 100gf/inch 이하일 수 있다.
4.1에서, 상기 식 1 중 P2는 500gf/inch 이상일 수 있다.
5.1-2에서, 상기 1관능 이상의 모노머의 호모폴리머의 유리전이온도는 상기 (메트)아크릴계 공중합체의 유리전이온도보다 높을 수 있다.
6.1-2에서, 상기 1관능 이상의 모노머의 호모폴리머의 유리전이온도와 상기 (메트)아크릴계 공중합체의 유리전이온도의 차이는 20℃ 이상일 수 있다.
7.1-2에서, 상기 1관능 이상의 모노머는 호모폴리머의 유리전이온도가 -30℃ 이상일 수 있다.
8.1-2에서, 상기 1관능 이상의 모노머는 방향족 함유 1관능 이상의 모노머를 포함할 수 있다.
9.8에서, 상기 방향족 함유 1관능 이상의 모노머는 하기 화학식 1의 화합물을 포함할 수 있다:
[화학식 1]
(상기 화학식 1에서,
R1은 수소 또는 메틸기, s는 0 내지 10의 정수, R2는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 50의 아릴기 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 50의 아릴옥시기, T는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 6의 알킬렌옥시기).
10.1-2에서, 상기 1관능 이상의 모노머는 상기 (메트)아크릴계 공중합체 100중량부에 대해 10중량부 내지 200중량부로 포함될 수 있다.
11.1-2에서, 상기 (메트)아크릴계 공중합체는 유리전이온도(Tg)가 -10℃ 이하일 수 있다.
12.1-2에서, 상기 (메트)아크릴계 공중합체는 알킬기 함유 (메트)아크릴계 단량체 및 수산기 함유 (메트)아크릴계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 공중합체를 포함하고, 상기 수산기 함유 (메트)아크릴계 단량체는 상기 단량체 혼합물 중 0.1몰% 내지 10몰%로 포함될 수 있다.
13.1-2에서, 상기 경화제는 이소시아네이트계 경화제와 금속 킬레이트계 경화제의 혼합물을 포함할 수 있다.
14.1-2에서, 상기 융점이 30℃ 내지 60℃인 바인더는 에스테르 부위에 탄소수가 16 내지 22개의 직쇄형 또는 분지쇄형의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 포함하는 단량체 혼합물의 바인더를 포함할 수 있다.
15.14에서, 상기 단량체 혼합물은 에스테르 부위에 탄소수가 10 이하의 직쇄형 또는 분지쇄형의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트, 실리콘 변성 1관능 (메트)아크릴레이트 중 1종 이상을 더 포함할 수 있다.
16.1-2에서, 상기 개시제는 광 라디칼 개시제, 광 양이온 개시제 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
17.1-2에서, 상기 점착제 조성물은 상기 (메트)아크릴계 공중합체 100중량부, 상기 경화제 0.01중량부 내지 8중량부, 상기 1관능 이상의 모노머 10중량부 내지 200중량부, 상기 융점이 30℃ 내지 60℃인 바인더 0.1중량부 내지 20중량부, 상기 개시제 0.01중량부 내지 7.5중량부를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 관점은 광학 부재이다.
18.광학 부재는 플렉서블 패널 및 상기 플렉서블 패널의 적어도 일면에 적층된 본 발명의 점착 필름을 포함한다.
19.18에서, 상기 광학 부재는 플렉서블 기판을 포함하는 상기 플렉서블 패널, 상기 플렉서블 기판의 하부면에 적층된 상기 점착 필름, 및 상기 점착 필름의 하부면에 적층된 보호층을 포함할 수 있다.
본 발명의 광학표시장치는 본 발명의 점착 필름을 포함한다.
본 발명은 피착체에 점착된 후 쉽게 제거 가능하고 소정의 공정에 의해 피착체에 고정될 수 있는 점착 필름을 제공하였다.
본 발명은 광 조사 전에는 피착체에 낮은 박리력으로 점착되어 피착체를 임시적으로 보호하고 불필요한 부분만 선택적으로 절단하여 피착체의 변형 및/또는 손상 없이 피착체로부터 쉽게 제거되는 점착 필름을 제공하였다.
본 발명은 광 조사 및 열 처리 후 광 조사 전 대비 박리력이 현저하게 높아져서 피착제에 고정되어 상기 피착체를 포함하는 광학 부재의 내구성을 높일 수 있는 점착 필름을 제공하였다.
본 발명은 플렉서블 패널 기판에 대해 공정용 임시 보호 필름과, 선택적으로 일부분만 박리된 후 패턴을 형성하는 패턴 보강용 보호 필름으로 동시에 사용 가능한 점착 필름을 제공하였다.
도 1은 T 박리력(T-peel strength)을 측정하기 위한 시편을 나타낸 도면(a) 및 상기 시편으로부터 T 박리력 측정 시 측정 구동을 나타낸 도면(b)이다.
첨부한 실시예에 의해 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.
본 명세서에서 "(메트)아크릴"은 아크릴 및/또는 메타아크릴을 의미할 수 있다.
본 명세서에서 "공중합체"는 폴리머 또는 수지를 포함할 수 있다.
본 명세서에서 "바인더"는 점착 폴리머 또는 점착 수지 대비, 중량평균분자량이 낮은 화합물로서 예를 들면 중량평균분자량이 10,000 내지 100,000이 될 수 있다.
본 명세서에서 단량체 또는 모노머의 "유리전이온도"는 측정 대상에 대하여 TA Instrument社의 DSC Discovery를 이용하여 측정한 유리전이온도(Tg)를 의미할 수 있다. 구체적으로, 측정 대상 단량체 또는 모노머의 호모 폴리머에 대하여 20℃/분의 승온 속도로 180℃까지 온도를 올린 후, 서서히 식혀 -100℃까지 냉각시킨 후, 10℃/분의 승온 속도로 100℃까지 승온하였을 때의 흡열 전이 곡선으로 데이터를 얻은 후, 상기 흡열 전이 곡선의 변곡점을 유리전이온도로 결정할 수 있다.
본 명세서에서 "융점"은 TA Instrument社의 DSC Discovery를 이용하여 측정한 융점(Tm)을 의미할 수 있다. 구체적으로, 측정 대상 바인더에 대하여 20℃/분의 승온 속도로 180℃까지 온도를 올린 후, 서서히 식혀 -100℃까지 냉각시킨 후, 10℃/분의 승온 속도로 100℃까지 승온하였을 때의 흡열 전이 곡선으로 데이터를 얻은 후, 상기 흡열 전이 곡선의 변곡점을 융점으로 결정할 수 있다.
본 명세서에서 "박리력"은 T-박리력(T-peel strength)을 의미한다.
본 명세서에서 수치 범위 기재 시 "X 내지 Y"는 X 이상 Y 이하(X≤ 그리고 ≤Y)를 의미한다.
본 발명의 점착 필름은 광 조사 및 열처리 전의 상태로서, 박리력(초기 박리력)이 낮은 점착 필름이다. 본 발명의 점착 필름은 광 조사 전에는 박리력이 적정 범위를 가지며 피착체에 낮은 박리력으로 점착되어 피착체를 임시적으로 보호하고 피착체의 변형 및/또는 손상 없이 피착체로부터 쉽게 제거될 수 있다. 따라서, 본 발명의 점착 필름은 플렉서블 패널 기판 구체적으로 플렉서블 OLED 패널 기판에 대해 공정용 임시 보호 필름으로 사용 가능할 수 있다. 이것은 종래 광 경화형 점착제 조성물로 점착 필름을 형성할 때 광 조사 전에는 박리력이 아예 없는 점착 필름 형성용 도막과는 구별되는 것으로, 상술 도막은 피착체의 임시적 보호 기능을 수행할 수 없다.
구체적으로, 본 발명의 점착 필름은 초기 박리력이 0gf/inch 초과 100gf/inch 이하, 예를 들면 10gf/inch 내지 100gf/inch, 20gf/inch 내지 70gf/inch , 30gf/inch 내지 70gf/inch가 될 수 있다. 상기 초기 박리력은 (메트)아크릴계 공중합체, 경화제, 1관능성 이상의 모노머, 융점(Tm)이 30℃ 내지 60℃인 바인더 및 개시제를 포함하는 점착제 조성물에 의해 구현될 수 있다. 이에 대해서는 하기에서 상세히 설명된다.
본 발명의 점착 필름은 광 조사 및 열 처리 후에는 광 조사 전 대비 피착체에 대한 박리력이 현저하게 증가하는 박리력 향상 점착 필름이다. 본 발명의 점착 필름은 광 조사 및 열 처리 후에는 박리력이 높아져 광 조사 및 열 처리 후에는 피착체에 점착되어 피착체의 영구적 보호 효과를 제공하여, 피착체에 고정됨으로써 상기 피착체를 포함하는 광학 부재의 내구성을 높일 수 있다.
따라서, 본 발명의 점착 필름은 피착체의 임시적인 보호 및 영구적 보호 기능을 동시에 수행하여 공정용 임시 보호 필름과 보강용 보호 필름에 모두 사용될 수 있어 공정 간소화, 경제성 및 환경 친화성 효과를 모두 얻었다. 공정용 임시 보호 필름은 피착체에 일시적으로 점착되었다가 제거되는 필름으로 피착체를 임시적으로 보호하는 필름일 수 있다. 보강용 보호 필름은 피착체에 영구적으로 점착되어 피착체를 외부 환경 등으로부터 보호하고 피착체로부터 제거되지 않는 필름일 수 있다.
본 발명의 점착 필름은 피착체에 대한 박리력을 높이기 위해 광 조사 및 열 처리를 하는데, 광 조사, 열 처리의 순서는 특별히 제한되지 않는다. 즉, 광 조사하고 열 처리하여도 되고 열 처리한 후 광 조사하여도 무방하다. 바람직하게는, 박리력 상승 폭을 높이기 위하여 점착 필름에 광 조사한 다음 열 처리하는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 필름은 보강용 보호 필름에 사용될 수 있다. 보강용 보호 필름은 플렉서블 패널의 적어도 일면에 적층되어 외부의 충격 등으로부터 플렉서블 패널을 보호하는 보호 필름을 의미한다.
또한, 본 발명의 점착 필름은 플렉서블 패널에 적층된 후 선택적으로 일부분만 박리시킨 다음 박리되고 남아있는 나머지 점착 필름 상에 패턴을 형성함으로써 패턴 보강용 보호 필름으로 사용될 수 있다.
본 명세서에서 "피착체"는 플라스틱 필름으로서 예를 들면 폴리이미드계 필름, 폴리카보네이트계 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트계 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 필름 등을 포함하는 폴리에스테르계 필름, 폴리에테르술폰계 필름 및 폴리우레탄 필름 등을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 피착체는 폴리이미드계 필름이 될 수 있다.
상기 '폴리이미드계 필름'은 전구체인 polyamic acid에서 중합반응으로 가공되며 반복 단위 내에 이미드기와 방향족기를 함유하고 있는 고분자 필름으로 우수한 기계적 특성으로 플렉서블용 OLED 패널의 기판으로 널리 사용되고 있다.
이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 점착 필름을 설명한다.
본 실시예에 따른 점착 필름(이하, '점착 필름'이라고 함)은 하기 식 1의 박리력 상승율이 7.0 이상이다: 상기 범위에서, 피착체에 점착되고 광 조사 및 열 처리 후 피착체에 대한 고 박리력 및 고 신뢰성으로 점착됨으로써 피착체에 대한 접착 효과를 수행하고, 상술한 보강용 보호 필름으로 사용될 수 있다:
[식 1]
박리력 상승율 = P2/P1
(상기 식 1에서,
P1은 상기 점착 필름과 피착체의 시편에서 측정된 상기 피착체에 대한 상기 점착 필름의 초기 박리력(단위:gf/inch)
P2는 상기 점착 필름과 상기 피착체의 시편에 광 조사 및 열 처리 후 상기 피착체에 대한 상기 점착 필름의 박리력(단위:gf/inch)).
바람직하게는, 상기 식 1의 박리력 상승율은 7.0 내지 200, 바람직하게는 10내지 50, 더 바람직하게는 10 내지 20이 될 수 있다. 상기 범위에서, 점착 필름의 초기 박리력 및 광 조사 및 열 처리 후 박리력 확보가 용이할 수 있다.
점착 필름은 상기 식 1 중 P1(초기 박리력)은 0gf/inch 초과 100gf/inch 이하, 예를 들면 10gf/inch 내지 100gf/inch, 20gf/inch 내지 70gf/inch, 30gf/inch 내지 70gf/inch 가 될 수 있다. 상기 범위에서, 피착체의 변형 및/또는 손상 없이 피착체로부터 쉽게 제거될 수 있고, 광 조사 후 박리력 상승이 용이할 수 있다.
점착 필름은 상기 식 1 중 P2가 500gf/inch 이상, 예를 들면 500gf/inch 내지 2000gf/inch, 700gf/inch 내지 2000gf/inch, 500gf/inch 내지 1000gf/inch 가 될 수 있다. 상기 범위에서, 피착체에 대한 고 박리력 및 고 신뢰성으로 점착됨으로써 피착체에 대한 보호 효과를 수행할 수 있다.
본 발명에서 P2는 점착 필름과 피착체의 시편에 광 조사 및 열 처리 후에 측정된 값이다. 본 발명에서는 광 조사 및 열 처리 후 점착 필름의 응집력 및/또는 모듈러스 향상에 의한 점착 필름의 물리적 변화, 광 조사에 의한 1관능 이상의 모노머의 경화에도 불구하고 점착 필름의 수축을 억제하고 상기 광 조사에 의한 1관능 이상의 모노머의 경화시 발생되는 열 및 열 처리에 의해 융점이 30℃ 내지 60℃인 바인더가 피착체 표면에서 확산(diffusion)되도록 함으로써 광 조사 및 열 처리 후 점착 필름의 박리력을 높였다. 일반적으로 1관능 이상의 모노머가 광 조사에 의해 경화되면 경화 수축을 일으키면서 박리력 감소를 일으키지만, 본 발명에서는 광 조사 후에도 점착 필름의 수축을 억제하였다. 이에 대해서는 하기에서 상술한다.
상기 "광 조사"는 파장 280nm 내지 430nm, 구체적으로 파장 350nm 내지 390nm에서 1000mJ/cm2로 에너지를 조사하는 것을 포함할 수 있다. UV 조사는 UV LED, 고압 수은 램프, 메탈 할라이드 램프 중 1가지 이상으로 수행될 수 있다.
상기 "열 처리"는 하기 상술되는 융점을 갖는 바인더의 융점 이상의 온도 예를 들면 40℃ 내지 60℃에서 5분 내지 30분 방치하는 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 점착 필름은 (메트)아크릴계 공중합체, 경화제, 1관능 이상의 모노머, 융점이 30℃ 내지 60℃인 바인더 및 개시제를 포함하는 점착제 조성물로 형성된다.
일 구체예에서, 점착 필름은 (메트)아크릴계 공중합체와 경화제에 의한 열 경화에 의해 형성된 점착 필름 매트릭스에 1관능 이상의 모노머, 융점이 30℃ 내지 60℃인 바인더 및 개시제가 분산되어 있을 수 있다.
(메트)아크릴계 공중합체
(메트)아크릴계 공중합체는 점착 필름의 매트릭스를 형성하고 경화제에 의해 경화됨으로써 상술 점착 필름의 초기 박리력을 제공할 수 있다. (메트)아크릴계 공중합체는 광 조사 후 1관능 이상의 모노머 및 융점이 30℃ 내지 60℃인 바인더와 함께 점착 필름의 모듈러스 및 응집력 향상에 도움을 줄 수 있다.
(메트)아크릴계 공중합체는 유리전이온도(Tg)가 -10℃ 이하, 구체적으로 -60℃ 내지 -20℃가 될 수 있다. 상기 범위에서, 피착체에 대한 젖음성(wetting, 밀착력)과 점착 필름의 초기 박리력을 제공하는데 도움을 줄 수 있고, 광 조사 후에는 1관능 이상의 모노머 및 융점이 30℃ 내지 60℃인 바인더와 유리전이온도 조절을 통해 점착 필름의 수축을 억제함으로써 박리력을 높일 수 있다.
(메트)아크릴계 공중합체는 중량평균분자량이 500,000 이상, 구체적으로 600,000 내지 1,500,000이 될 수 있다. 상기 범위에서, 피착체에 대한 젖음성(wetting, 밀착력)과 점착 필름의 초기 박리력을 제공하는데 도움을 줄 수 있다.
(메트)아크릴계 공중합체는 알킬기 함유 (메트)아크릴계 단량체 및 수산기 함유 (메트)아크릴계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 공중합체를 포함할 수 있다.
알킬기 함유 (메트)아크릴계 단량체는 점착 필름의 매트릭스를 형성하는 것으로, 비치환된 탄소수 1 내지 20의 알킬기 함유 (메트)아크릴산 에스테르를 포함할 수 있다. 예를 들면, 알킬기를 갖는 (메트)아크릴계 단량체는 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 프로필 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, t-부틸 (메트)아크릴레이트, iso-부틸 (메트)아크릴레이트, 펜틸 (메트)아크릴레이트, 헥실 (메트)아크릴레이트, 헵틸 (메트)아크릴레이트, 에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 옥틸 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 노닐 (메트)아크릴레이트, 데실 (메트)아크릴레이트, 라우릴 (메트)아크릴레이트 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
알킬기 함유 (메트)아크릴계 단량체는 단량체 혼합물 중 85몰% 내지 99.5몰%, 구체적으로 90몰% 내지 98몰%, 95몰% 내지 99몰%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 피착체에 대한 젖음성(wetting, 밀착력)과 점착 필름의 초기 박리력을 제공하는 효과가 있을 수 있다.
수산기 함유 (메트)아크릴계 단량체는 1개 이상의 수산기를 함유하는 (메트)아크릴레이트일 수 있다. 예를 들면, 수산기 함유 (메트)아크릴레이트는 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 히드록시헥실 (메트)아크릴레이트, 1,4-시클로헥산디메탄올 모노(메트)아크릴레이트, 1-클로로-2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 모노(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올 모노(메트)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글라이콜 모노(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올에탄 디(메트)아크릴레이트, 2-히드록시-3-페닐옥시프로필(메트)아크릴레이트, 4-히드록시사이클로펜틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시사이클로헥실 (메트)아크릴레이트 및 사이클로헥산디메탄올 모노(메트)아크릴레이트 중 1종 이상일 수 있다.
수산기 함유 (메트)아크릴계 단량체는 단량체 혼합물 중 0.1몰% 내지 10몰%, 구체적으로 0.5몰% 내지 10몰%, 구체적으로 2몰% 내지 10몰%, 1몰% 내지 5몰%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 점착층에 응집력을 부여하여 점착층 형성시키고 점착 필름의 초기 박리력을 제공하는 효과가 있을 수 있다.
상기 단량체 혼합물은 카르복시산기 함유 단량체를 더 포함할 수 있다. 카르복시산기 함유 단량체는 (메트)아크릴계 바인더와 경화제 사이의 응집력을 높여 초기 점착력을 제공하는데 도움을 수 있다. 카르복시산기 함유 단량체는 (메트)아크릴산을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
카르복시산기 함유 단량체는 단량체 혼합물 중 0.05몰% 내지 5몰%, 구체적으로 0.1몰% 내지 5몰%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 점착층에 응집력을 부여하여 점착층을 형성시키고 점착 필름의 초기 박리력을 제공하는 효과가 있을 수 있다.
상기 단량체 혼합물은 호모폴리머의 유리전이온도가 -80℃ 이상, 구체적으로 -80℃ 이상 0℃ 이하, 더 구체적으로 -60℃ 내지 -20℃인 (메트)아크릴계 단량체를 포함할 수 있다. 상기 범위에서, 상술 유리전이온도 범위를 갖는 (메트)아크릴계 공중합체 제조에 용이할 수 있다.
상기 단량체 혼합물은 메틸 아크릴레이트, 아크릴산, 메타아크릴산 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 이들 단량체는 상술 유리전이온도 범위를 갖는 (메트)아크릴계 공중합체의 제조에 용이할 수 있다.
(메트)아크릴계 공중합체는 상기 단량체 혼합물을 통상의 중합 방법으로 중합시켜 제조될 수 있다. 중합 방법은 당업자에게 알려진 통상의 방법을 포함할 수 있다. 예를 들면, (메트)아크릴계 공중합체는 단량체 혼합물에 라디칼 개시제를 첨가한 후, 통상의 공중합체 중합 예를 들면 현탁 중합, 유화 중합, 용액 중합 등으로 제조될 수 있다. 중합 온도는 60℃ 내지 70℃, 중합 시간은 6시간 내지 8시간이 될 수 있다. 개시제는 아조계 중합 개시제; 및/또는 과산화 벤조일 또는 과산화 아세틸과 같은 과산화물 등을 포함하는 통상의 것을 사용할 수 있다.
경화제
경화제는 (메트)아크릴계 공중합체를 열 경화시켜 점착 필름의 매트릭스를 형성하고 점착 필름의 초기 박리력을 제공하는데 도움을 줄 수 있다.
경화제는 열 경화제로서, 이소시아네이트계 경화제, 금속 킬레이트계 경화제, 카르보디이미드계 경화제, 아지리딘계 경화제, 에폭시계 경화제 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 이소시아네이트계 경화제 단독 또는 이소시아네이트계 경화제와 금속 킬레이트계 경화제의 혼합물을 포함할 수 있다. 상술 혼합물은 본 발명의 효과 구현에 보다 용이할 수 있다.
이소시아네이트계 경화제는 2관능 이상, 구체적으로 2관능 내지 6관능의 이소시아네이트계 경화제를 포함할 수 있다. 일 구체예에서, 이소시아네이트계 경화제는 m-크실렌디이소시아네이트 등을 포함하는 크실렌디이소시아네이트(XDI), 4,4'-메틸렌비스(페닐이소시아네이트) 등을 포함하는 메틸렌비스(페닐이소시아네이트)(MDI), 나프탈렌디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 중 1종 이상, 또는 이들의 부가체를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 부가체는 톨릴렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가체, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가체, 이소포론디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가체, 크실렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가체, 톨릴렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체, 이소포론디이소시아네이트의 이소시아누레이트체가 될 수 있다. 이소시아네이트계 경화제는 상기 조성물 중 1종 이상 포함될 수 있다.
이소시아네이트계 경화제는 상기 (메트)아크릴계 공중합체 100중량부에 대해 5중량부 이하, 구체적으로 0.001중량부 내지 3중량부, 더 구체적으로 0.01중량부 내지 1중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 점착 필름의 신뢰성을 높일 수 있다.
금속 킬레이트계 경화제는 통상의 금속 킬레이트계 경화제를 사용할 수 있는데, 예를 들면 알루미늄, 티탄, 철, 구리, 아연, 주석, 티타늄, 니켈, 안티몬, 마그네슘, 바나듐, 크롬, 지르코늄 등의 금속을 포함하는 경화제일 수 있다. 예를 들면 알루미늄 에틸아세토아세테이트 다이아이소프로필레이트, 알루미늄 트리스(에틸 아세토아세테이트), 알킬아세토아세테이트 알루미늄 다이아이소프로필레이트, 알루미늄 아이소프로필레이트, 모노-sec-부톡시알루미늄다이아이소프로필레이트, 알루미늄-sec-부티레이트, 알루미늄 에틸레이트, 테트라아이소프로필티타네이트, 테트라노멀부틸티타네이트, 부틸티타네이트 이량체, 티탄아세틸아세토네이트, 티탄옥틸렌글라이콜레이트, 티탄테트라아세틸아세토네이트, 티탄에틸아세트아세테이트, 폴리하이드록시티탄스테아레이트, 알루미늄 아세틸아세토네이트 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
금속 킬레이트계 경화제는 상기 (메트)아크릴계 공중합체 100중량부에 대해 3중량부 이하, 구체적으로 0.001중량부 내지 1중량부, 더 구체적으로 0.01중량부 내지 1중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 본 발명의 점착 필름의 효과에 영향을 주지 않으면서 추가적인 효과를 얻을 수 있다.
경화제는 상기 (메트)아크릴계 공중합체 100중량부에 대해 0.01중량부 내지 8중량부, 구체적으로 0.01중량부 내지 3중량부, 더 구체적으로 0.1중량부 내지 2중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 점착 필름의 신뢰성을 높일 수 있다.
1관능 이상의 모노머
1관능 이상의 모노머는 개시제에 의하여 반응할 수 있는 1개 이상의 작용기를 갖는다. 상기 작용기는 비닐기 또는 (메트)아크릴레이트기를 의미할 수 있다.
1관능 이상의 모노머는 광 조사 후 점착 필름의 응집력 및/또는 모듈러스를 상승시킬 수 있다. 따라서, 점착 필름이 피착체의 표면에 점착된 상태에서 광 경화되면 점착 필름이 피착체에 더 높은 박리력으로 점착되도록 함으로써 점착 필름의 박리력을 높일 수 있다.
바람직하게는, 1관능 이상의 모노머는 2개 이하의 상기 작용기를 가질 수 있다. 이를 통해, 광 조사에 의한 경화시 점착 필름의 지나친 수축을 막는데 효과적일 수 있다.
1관능 이상의 모노머의 호모폴리머의 유리전이온도는 (메트)아크릴계 공중합체의 유리전이온도 대비 소정의 범위를 갖도록 하는 것이 바람직할 수 있다. 이를 통해 점착 필름이 광 조사에 의해 경화되더라도 점착 필름의 수축을 억제함으로써 광 조사 후 박리력을 높일 수 있다.
1관능 이상의 모노머의 호모폴리머의 유리전이온도는 (메트)아크릴계 공중합체의 유리전이온도보다 높고, 그 차이는 20℃ 이상, 예를 들면 20℃ 내지 120℃, 40℃ 내지 100℃가 바람직할 수 있다. 상기 범위에서, 광 조사 후 박리력 상승을 기대할 수 있다.
1관능 이상의 모노머는 호모폴리머의 유리전이온도가 -30℃ 이상, 예를 들면 -30℃ 내지 50℃가 될 수 있다. 상기 범위에서, (메트)아크릴계 공중합체 대비 유리전이온도가 높아 광 조사 후 응집력 향상에 의한 점착 필름의 박리력 향상 효과를 얻을 수 있다.
1관능 이상의 모노머는 에스테르 부위에 탄소수가 1 내지 20, 바람직하게는 8 내지 20의 직쇄형 또는 분지쇄형의 알킬기를 갖거나 또는 탄소수가 1 내지 20, 바람직하게는 6 내지 20의 직쇄형 또는 분지쇄형의 알킬렌기를 갖는, 1관능 이상의 (메트)아크릴레이트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 1관능 이상의 모노머는 라우릴 (메트)아크릴레이트, 스테아릴 (메트)아크릴레이트, 메틸 아크릴레이트, n-부틸 메타아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 1관능 이상의 모노머는 1개 이상의 방향족기를 갖는, 방향족 함유 1관능 이상의 모노머를 포함할 수 있다.
상기 "방향족"는 탄소수 6 내지 50의 단일환 또는 복소환을 함유하는 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 방향족은 치환 또는 비치환된 페닐기, 바이페닐기, 터페닐기, 나프탈레닐기 등을 의미할 수 있다.
방향족 함유 1관능 이상의 모노머는 방향족 고리를 함유함으로써 피착체 예를 들면 방향족을 갖는 플라스틱 필름 구체적으로 폴리이미드계 필름과의 π - π 결합을 통한 스택킹(stacking) 효과를 통해 점착 필름의 폴리이미드계 필름에 대한 택성을 높임으로써 피착체에 대한 점착 필름의 점착력 향상에 기여할 수 있다. 또한, 방향족은 직쇄형 또는 분지쇄형 알킬기 대비 벌키한 치환기로서 광 조사 전에는 (메트)아크릴계 공중합체와 경화제의 네트워크형 경화물 예를 들면 IPN(interpenetrating polymer networks) 구조 또는 semi-IPN 구조 사이에 삽입되어 있음으로써 피착체에 대한 점착 필름의 초기 박리력의 지나친 상승을 억제하는데 기여할 수 있다.
방향족 함유 1관능 이상의 모노머는 하기 화학식 1의 화합물을 포함할 수 있지만, 이에 제한되는 것은 아니다:
[화학식 1]
(상기 화학식 1에서,
R1은 수소 또는 메틸기, s는 0 내지 10의 정수, R2는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 50의 아릴기 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 50의 아릴옥시기, T는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 6의 알킬렌옥시기).
본 명세서에서 "치환 또는 비치환된"에서 치환된은 하나 이상의 수소 원자가 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 1 내지 10의 티오알킬기, 탄소수 1 내지 10의 알콕시기, 할로겐(F, Cl, Br 또는 I), 탄소수 3 내지 10의 시클로알킬기, 또는 탄소수 6 내지 20의 아릴기로 치환되는 것을 의미한다.
구체적으로, R2는 치환 또는 비치환된, 페녹시기, 페닐기, 벤질기, 바이페닐기, 터페닐기, 페닐페닐기 등이 될 수 있다.
구체적으로, 방향족 함유 1관능 이상의 모노머는 페녹시 (메트)아크릴레이트, 페녹시벤질 (메트)아크릴레이트, 2-에틸페녹시 (메트)아크릴레이트, 벤질 (메트)아크릴레이트, 페닐 (메트)아크릴레이트, 2-에틸티오페닐 (메트)아크릴레이트, 2-페닐에틸 (메트)아크릴레이트, 3-페닐프로필 (메트)아크릴레이트, 4-페닐부틸 (메트)아크릴레이트, 2-(2-메틸페닐)에틸 (메트)아크릴레이트, 2-(3-메틸페닐)에틸 (메트)아크릴레이트, 2-(4-메틸페닐)에틸 (메트)아크릴레이트, 2-(4-프로필페닐)에틸 (메트)아크릴레이트, 2-(4-(1-메틸에틸)페닐)에틸 (메트)아크릴레이트, 2-(4-메톡시페닐)에틸 (메트)아크릴레이트, 2-(4-사이클로헥실페닐)에틸 (메트)아크릴레이트, 2-(2-클로로페닐)에틸 (메트)아크릴레이트, 2-(3-클로로페닐)에틸 (메트)아크릴레이트, 2-(4-클로로페닐)에틸 (메트)아크릴레이트, 2-(4-브로모페닐)에틸 (메트)아크릴레이트, 2-(3-페닐페닐)에틸 (메트)아크릴레이트, 올소바이페닐 (메트)아크릴레이트, 메타바이페닐 (메트)아크릴레이트, 파라바이페닐 (메트)아크릴레이트, 2,6-터페닐 (메트)아크릴레이트, 올소터페닐 (메트)아크릴레이트, 메타터페닐 (메트)아크릴레이트, 파라터페닐 (메트)아크릴레이트, 4-(4-메틸페닐)페닐 (메트)아크릴레이트, 4-(2-메틸페닐)페닐 (메트)아크릴레이트, 2-(4-메틸페닐)페닐 (메트)아크릴레이트, 2-(2-메틸페닐)페닐 (메트)아크릴레이트, 4-(4-에틸페닐)페닐 (메트)아크릴레이트, 4-(2-에틸페닐)페닐 (메트)아크릴레이트, 2-(4-에틸페닐)페닐 (메트)아크릴레이트, 2-(2-에틸페닐)페닐 (메트)아크릴레이트, 비페닐메틸 (메트)아크릴레이트, 나프틸 (메트)아크릴레이트, 에톡시화페닐 (메트)아크릴레이트, 에톡시화페닐페놀 (메트)아크릴레이트 중 하나 이상을 포함할 수 있고, 단독 또는 2종 이상 혼합하여 포함될 수 있다.
바람직하게는, 방향족 함유 1관능 이상의 모노머는 벤질 (메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜페닐에테르 아크릴레이트, 에톡시화페닐 아크릴레이트, 에톡시화페닐페놀 아크릴레이트, 페녹시벤질 (메트)아크릴레이트, 비페닐메틸 (메트)아크릴레이트, 1-나프틸 (메트)아크릴레이트, 2-나프틸 (메트)아크릴레이트 등을 포함한 나프틸 (메트)아크릴레이트 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
1관능 이상의 모노머는 (메트)아크릴계 공중합체 100중량부에 대해 10중량부 내지 200중량부, 구체적으로 30중량부 내지 150중량부, 더 구체적으로 50중량부 내지 120중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 광 조사 후 점착 필름의 박리력 상승에 기여할 수 있고, 점착 필름의 수축을 억제할 수 있다.
융점이 30℃ 내지 60℃인 바인더
융점이 30℃ 내지 60℃인 바인더는 열 처리에 의해 점착 필름의 박리력 상승을 제공한다. 융점이 30℃ 내지 60℃인 바인더는 광 조사에 의한 UV 경화성 모노머의 경화시 발생되는 열 및 열 처리에 의해 피착체 표면에서 유동성이 증가되고 확산(diffusion)되며 점착 필름이 다시 상온에서 방치되면 피착체 표면에서 다시 결정화됨으로써 앵커리지 효과에 의해 점착 필름의 박리력을 상승시킬 수 있다.
상기 융점 "30℃ 내지 60℃"는 본 발명의 (메트)아크릴계 공중합체, 경화제, 1관능 이상의 모노머 및 개시제를 포함하는 조성물에 있어서 광 조사 및 열 처리에 의한 박리력 상승 효과를 제공하기 위해 선택되었다. 융점 30℃ 미만에서는 바인더의 측쇄 부분이 소정의 공정 전부터 비결정화되어 유동성이 증가되어 있는 상태로 초기 박리력이 높아 공정용 임시 보호필름 성능이 저하될 수 있다. 융점 60℃ 초과에서는 바인더의 측쇄 부분이 결정화 부분의 유동성에 변화가 없어 박리력 상승이 미약할 수 있다.
일 구체예에서, 상기 바인더는 융점이 30℃ 내지 60℃, 구체적으로 30℃ 내지 50℃, 더 구체적으로 30℃ 내지 40℃가 될 수 있다. 상기 범위에서, 박리력 상승이 우수할 수 있다.
상기 바인더는 상술 융점을 제공할 수 있다면 조성에 특별한 제한을 두지 않는다. 상기 바인더는 1종의 단량체로 형성될 수도 있고 2종 이상의 단량체로 형성될 수도 있다. 바람직하게는 2종 이상의 단량체를 포함하는 단량체 혼합물로 형성된 상기 바인더는 본 발명의 융점에 도달하는 것이 용이할 수 있다.
상기 바인더를 형성하는 단량체 혼합물은 에스테르 부위에 탄소수가 16개 내지 22개의 직쇄형 또는 분지쇄형의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트(이하, '제1 단량체'라고 함)를 포함할 수 있다. 제1단량체는 상기 바인더 제조 시 본 발명의 융점에 도달하기 쉽게 할 수 있다. 제1단량체는 스테아릴 (메트)아크릴레이트, 세틸 (메트)아크릴레이트 중 1종 또는 2종 이상을 포함할 수 있다.
제1단량체는 상기 단량체 혼합물 중 100몰% 이하, 구체적으로 70몰% 내지 100몰%, 더 구체적으로 70몰% 내지 99몰%, 90몰% 내지 99몰%, 90몰% 내지 100몰%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 본 발명의 융점에 도달될 수 있고, 열 처리 후 박리력을 상승시킬 수 있다.
상기 단량체 혼합물은 상기 제1 단량체와 중합하여 상기 바인더를 형성할 수 있는 단량체(이하, '제2 단량체'라고 함)를 더 포함할 수 있다.
제2단량체는 실리콘을 함유하지 않는 비-실리콘계 단량체, 실리콘을 함유하는 실리콘계 단량체 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 제2단량체로 실리콘계 단량체를 포함할 수 있다.
실리콘계 단량체는 피착체에 대한 점착 필름의 초기 박리력을 낮추고 점착 필름의 피착체에 대한 웨팅성을 개선하며 피착체의 표면에 점착 필름이 더 잘 스며들게 함으로써 박리력 상승 폭을 더 높일 수 있다.
실리콘계 단량체는 실리콘 변성 1관능 (메트)아크릴레이트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 실리콘계 단량체는 하기 화학식 2의 화합물을 포함할 수 있다:
[화학식 2]
(상기 화학식 2에서,
R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7은 각각 독립적으로, 수소, 탄소수 1 내지 10의 알킬기, 탄소수 3 내지 10의 시클로알킬기 또는 탄소수 6 내지 10의 아릴기, R8은 탄소수 1 내지 10의 알킬렌기, 또는 탄소수 6 내지 10의 아릴렌기, R9는 수소 또는 메틸기, n은 10 내지 100의 정수).
일 구체예에서, 실리콘계 단량체는 하기 화학식 3의 화합물을 포함할 수 있다:
[화학식 3]
(상기 화학식 3에서, n은 10 내지 100의 정수).
실리콘계 단량체는 당업자에게 알려진 통상의 방법으로 제조되거나 또는 상업적으로 판매되는 제품으로 사용될 수 있다.
비-실리콘계 단량체는 제1 단량체 대비 에스테르 부위에 탄소수가 10 이하, 예를 들면 4 내지 10의 직쇄형 또는 분지쇄형의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 포함할 수 있다. 예를 들면, 비-실리콘계 단량체는 t-부틸 (메트)아크릴레이트 등을 포함할 수 있다.
제2단량체는 상기 단량체 혼합물 중 1몰% 내지 30몰%, 구체적으로 1몰% 내지 10몰%로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 본 발명의 융점에 도달될 수 있고, 열 처리 후 박리력을 상승시킬 수 있다.
상기 바인더는 상기 단량체 혼합물을 사용해서 당업자에게 알려진 통상의 방법에 의해 제조될 수 있다.
융점이 30℃ 내지 60℃인 바인더는 (메트)아크릴계 공중합체 100중량부에 대해 0.1중량부 내지 20중량부, 구체적으로 0.5중량부 내지 5중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 열 처리에 의한 박리력 상승 효과를 제공할 수 있다.
개시제
개시제는 1관능 이상의 모노머를 경화시킴으로써 광 조사에 의한 점착 필름의 물리적 변화를 제공할 수 있다. 개시제는 광 라디칼 개시제 및 광 양이온 개시제 중 1종 이상을 포함하고 열 개시제를 추가로 포함할 수 있다.
일 구체예에서, 개시제는 상술 광 조사시 적용되는 조사 파장 범위 내에서 최대흡수파장을 갖는 광 개시제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 광 개시제는 파장 280nm 내지 430nm에서 최대흡수파장을 가질 수 있다. 상기 범위에서, 광 조사에 의해 1관능 이상의 모노머의 광 경화 효과를 얻을 수 있다. 구체적으로, 광 개시제는 인계 개시제, 케톤계 개시제 등을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
개시제는 (메트)아크릴계 공중합체 100중량부에 대해 0.01중량부 내지 7.5중량부, 구체적으로 0.15중량부 내지 4.5중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 광 조사에 의한 1관능 이상의 모노머에 대한 균일한 경화 효과 및 잔량의 개시제로 인한 점착 필름의 투명성 저하 방지 효과를 제공할 수 있다.
개시제는 1관능 이상의 모노머 100중량부 대비 0.01중량부 내지 5중량부, 구체적으로 0.5중량부 내지 3중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 광 조사에 의한 1관능 이상의 모노머 경화 효과 및 잔량의 개시제로 인한 점착 필름의 투명성 저하 방지 효과를 제공할 수 있다.
점착제 조성물은 경화 촉진제를 더 포함할 수 있다
경화 촉진제는 점착 필름의 경화 반응에 도움을 주어, 점착층의 응집력을 더 높일 수 있다. 경화 촉진제는 당업자에게 알려진 통상의 경화 촉진제를 포함할 수 있다. 주석계 금속 화합물, 아연 금속 화합물, 아민류 화합물, 티탄계 금속 화합물, 비스무트계 금속 화합물 및 알루미늄계 금속 화합물을 들 수 있다. 이들 중에서도 주석계 금속 화합물이 바람직하게 사용된다. 예를 들면, 디부틸주석디라우레이트, 비스-아세틸아세토네이트-디부틸주석, 디부틸주석디말레에이트 및 디말레에이트주석 등의 4가 또는 2가의 유기 주석계 화합물을 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다.
경화 촉진제는 상기 (메트)아크릴계 공중합체 100중량부에 대하여 0.001중량부 내지 3중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 점착 필름의 경화 속도를 높이고 응집력 향상에 도움을 줄 수 있다.
점착제 조성물은 실란 커플링제를 더 포함할 수 있다.
실란 커플링제는 점착 필름의 박리력을 더 높일 수 있다. 실란커플링제는 당업자에게 알려진 통상의 실란커플링제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 실란커플링제는 글리시독시프로필트리메톡시실란, 글리시독시프로필메틸디메톡시실란 등의 에폭시기 함유 실란커플링제를 포함할 수 있지만 이에 제한되지 않는다.
실란 커플링제는 (메트)아크릴계 공중합체 100중량부에 대해 0.01중량부 내지 5중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서, 박리강도 개선 효과가 더 있을 수 있다.
점착제 조성물은 첨가제를 더 포함할 수 있다. 첨가제는 점착 필름에 포함되는 것으로 당업자에게 알려진 통상의 첨가제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 첨가제는 안료, 자외선 흡수제, 산화방지제, 레벨링제, 대전 방지제, 지연제, 리워크제 중 1종 이상을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다.
점착제 조성물은 용제를 더 포함할 수 있다. 용제는 점착제 조성물의 도공성을 높여 박형의 두께를 가지며 균일한 표면을 갖는 점착 필름이 나오도록 할 수 있다. 용제는 당업자에게 알려진 통상의 종류를 포함할 수 있다. 예를 들면 용제는 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 에틸아세테이트, 톨루엔 등을 포함할 수 있지만, 이에 제한되지 않는다. 일 구체예에서, 점착제 조성물은 점착 필름의 고형분 15중량% 내지 40중량%, 구체적으로 20중량% 내지 30중량%를 포함할 수 있다. 상기 범위에서, 조성물의 도공성이 우수할 수 있다.
점착 필름은 가시광 영역(예:파장 380nm 내지 780nm)에서 헤이즈(haze)가 5% 이하, 구체적으로 0.1% 내지 2%, 전광선 투과율이 80% 이상, 구체적으로 85% 내지 95%가 될 수 있다. 상기 범위에서, 광학 투명성이 좋아서 광학표시장치에 사용될 수 있다.
점착 필름의 점착층 두께가 200㎛ 이하, 구체적으로 0㎛ 초과 100㎛ 이하, 더 구체적으로 5㎛ 내지 50㎛가 될 수 있다. 상기 범위에서, 플렉서블 패널에 대한 보호 효과를 제공하는데 도움을 줄 수 있다.
본 발명의 광학 부재는 플렉서블 패널 및 상기 플렉서블 패널의 적어도 일면에 형성된 점착 필름을 포함하고, 점착 필름은 본 발명의 실시예들에 따른 점착 필름을 포함한다.
본 발명 일 실시예의 광학 부재는 플렉서블 기판을 포함하는 플렉서블 패널, 상기 플렉서블 기판의 하부면에 적층된 점착 필름, 및 상기 점착 필름의 하부면에 적층된 보호층을 포함할 수 있다.
광학 부재는 플렉서블 기판, 플렉서블 기판의 하부면에 적층된 점착 필름, 및 점착 필름의 하부면에 적층된 보호층을 포함할 수 있다. 일 구체예에서, 플렉서블 기판의 하부면은 플렉서블 패널에서 발광되는 방향과 반대 방향 쪽의 면이 될 수 있다.
플렉서블 기판은 유기발광다이오드 등의 광학 소자를 지지하는 역할을 할 수 있다. 플렉서블 기판은 플라스틱 필름으로서 예를 들면 폴리이미드계 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트계 필름 등을 포함하는 폴리에스테르계 필름, 폴리카보네이트계 필름, 폴리에테르술폰계 필름 등을 포함할 수 있다.
보호층은 광학적으로 투명하고 굴곡성을 제공할 수 있다면, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들면 보호층은 폴리에틸렌테레프탈레이트계 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트계 필름 등을 포함하는 폴리에스테르계 필름, 폴리카보네이트계 필름, 폴리에테르술폰계 필름 등을 포함하는 보호 필름을 포함할 수 있다.
플렉서블 기판의 상부면에는 광학 소자가 더 적층될 수 있다. 광학 소자는 광학표시장치 중 일정한 광학적 기능 예를 들면 발광, 편광, 광학 보상, 디스플레이 화질 개선, 및/또는 도전성을 제공할 수 있다. 광학 소자는 OLED 소자, 윈도우 필름, 윈도우, 편광판, 칼라필터, 위상차 필름, 타원 편광필름, 반사 편광필름, 반사방지 필름, 보상 필름, 휘도 향상 필름, 배향막, 광확산 필름, 유리비산 방지 필름, 표면 보호필름, OLED 소자 배리어층, 플라스틱 LCD 기판, ITO(indium tin oxide), FTO(fluorinated tin oxide), AZO(aluminum dopped zinc oxide), CNT(carbon nanotube), Ag 나노와이어, 그래핀 등을 포함하는 투명 전극 필름 등을 들 수 있다.
광학 부재는 당업자에게 알려진 통상의 방법을 변형시켜 제조될 수 있다. 예를 들면, 광학 부재는 플렉서블 기판을 포함하는 플렉서블 패널을 준비하고, 플렉서블 기판의 하부면에 점착 필름과 보호층의 적층체를 접합하고 플렉서블 기판 또는 플렉서블 패널에 외관 이상이나 이물 등의 불량이 없다면 상술 광 조사를 함으로써 점착 필름과 보호층의 적층체를 고 박리력으로 플렉서블 패널에 접합시킴으로써 제조될 수 있다. 그러나, 상술 외관 이상이나 불량이 있다면 점착 필름과 보호층의 적층체를 플렉서블 패널로부터 박리하면 된다.
본 발명의 광학표시장치는 본 발명의 점착 필름을 포함한다.
광학표시장치는 유기발광소자표시장치, 액정표시장치 등을 포함할 수 있다. 광학표시장치는 플렉시블 디스플레이 장치를 포함할 수 있다. 그러나, 광학표시장치는 비-플렉시블 디스플레이 장치를 포함할 수도 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석되어서는 안 된다.
제조예 1
질소 가스가 환류되고 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치가 설치된 1L의 반응기에 용매 에틸아세테이트를 첨가하였다. n-부틸 아크릴레이트(BA) 85몰%, 메틸 아크릴레이트(MA) 10몰%, 4-히드록시부틸 아크릴레이트(4HBA) 4몰% 및 아크릴산(AA) 1몰%를 포함하는 단량체 혼합물 100중량부를 상기 반응기에 첨가하였다. 상기 단량체 혼합물에 질소 가스를 30분 동안 투입하여 산소를 제거한 다음, 반응기 내부 온도를 62℃로 유지하였다. 상기 단량체 혼합물을 균일하게 교반하고 개시제 V-601(아조계 라디칼 개시제, Wako Chemicals社) 0.08중량부를 투입하고 62℃에서 8시간 동안 반응시켜, (메트)아크릴계 공중합체(중량평균분자량: 1,298,112, 유리전이온도: -50℃)를 제조하였다. 용매 에틸아세테이트를 첨가하여 (메트)아크릴계 공중합체 용액(고형분 중량 30중량%)을 제조하였다.
제조예 2 내지 제조예 3
제조예 1에서, 각 단량체 함량을 하기 표 1(단위: 몰%)과 같이 변경한 것을 제외하고는 제조예 1과 동일한 방법으로 (메트)아크릴계 공중합체 용액을 제조하였다. 하기 표 1에서 "-"는 해당 성분이 포함되지 않음을 의미한다.
| 단량체 | 제조예1 | 제조예2 | 제조예3 |
| BA | 85 | 54 | 63 |
| MA | 10 | 41 | 35 |
| 4HBA | 4 | 3 | 2 |
| AA | 1 | 2 | - |
| 공중합체 Mw | 1,298,112 | 1,001,829 | 662,091 |
| 공중합체 Tg | -50 | -31 | -21 |
제조예 4
질소 가스가 환류되고 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치가 설치된 1L의 반응기에 용매 톨루엔을 첨가하였다. 스테아릴 메타아크릴레이트(STMA) 98몰%, 실리콘 아크릴레이트(신예츠社, KF-2012) 2몰%를 포함하는 단량체 혼합물 100중량부를 상기 반응기에 첨가하였다. 상기 단량체 혼합물에 질소 가스를 30분 동안 투입하여 산소를 제거한 다음, 반응기 내부 온도를 70℃로 유지하였다. 상기 단량체 혼합물을 균일하게 교반하고 개시제 V-601(아조계 라디칼 개시제, Wako Chemicals社) 0.2중량부를 투입하고 70℃에서 4시간 동안 반응시켜, 스테아릴 메타아크릴레이트와 실리콘 아크릴레이트로 된 바인더(융점: 38℃)를 제조하였다. 용매 톨루엔을 첨가하여 바인더 용액(고형분 중량: 30중량%)을 제조하였다.
제조예 5
질소 가스가 환류되고 온도 조절이 용이하도록 냉각 장치가 설치된 1L의 반응기에 용매 톨루엔을 첨가하였다. 스테아릴 메타아크릴레이트(STMA) 95몰%, t-부틸 아크릴레이트 5몰%를 포함하는 단량체 혼합물 100중량부를 상기 반응기에 첨가하였다. 상기 단량체 혼합물에 질소 가스를 30분 동안 투입하여 산소를 제거한 다음, 반응기 내부 온도를 76℃로 유지하였다. 상기 단량체 혼합물을 균일하게 교반하고 개시제 V-601(아조계 라디칼 개시제, Wako Chemicals社) 0.2중량부를 투입하고 76℃에서 4시간 동안 반응시켜, 스테아릴 메타아크릴레이트와 t-부틸 아크릴레이트로 된 바인더(융점: 38℃)를 제조하였다. 용매 톨루엔을 첨가하여 바인더 용액(고형분 중량: 30중량%)을 제조하였다.
실시예 1
고형분 기준으로, 제조예 1에서 제조된 (메트)아크릴계 공중합체(Tg: -50℃) 100중량부, 경화제로 이소시아네이트계 경화제(TD-75, Soken社) 0.5중량부와 금속 킬레이트계 경화제(Hardener M-2, 알루미늄 킬레이트계 경화제, Saiden社) 0.3중량부, 경화촉진제로 촉진제 S(주석계 경화 촉진제, Soken社) 0.2중량부, 1관능 모노머인 라우릴 아크릴레이트(미원 스페셜티케미컬사, 호모폴리머의 Tg: -23℃) 80중량부, 개시제로 Irgacure TPO(BASF社, 인계 개시제) 0.5중량부, 제조예 4의 바인더 3중량부를 첨가하고, 메틸에틸케톤을 첨가하고 희석시켜 점착제 조성물(고형분 30중량%)을 제조하였다.
상기 제조한 점착제 조성물을 기재 필름인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(SKC社, 두께: 75㎛, 일면에 우레탄계 프라이머 코팅됨)의 프라이머 코팅된 면에 두께 13㎛가 되도록 도포하고, 90℃에서 4분 동안 건조시킨 다음, 얻은 점착층에 이형 필름(두께: 25㎛, 일면에 실리콘 이형 처리됨)을 접합하고, 50℃에서 2일 동안 방치시켜, 기재 필름에 점착 필름(두께:13㎛) 및 이형 필름이 순차적으로 적층된 점착 필름 함유 시트를 제조하였다.
실시예 2 내지 실시예 7
실시예 1에서 각 성분의 종류 및/또는 함량을 하기 표 2와 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 점착 필름 함유 시트를 제조하였다. 하기 표 2에서 "-"는 해당 성분이 포함되지 않음을 의미한다.
비교예 1 내지 비교예 2
실시예 1에서 각 성분의 종류 및/또는 함량을 하기 표 2와 같이 변경한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 점착 필름 함유 시트를 제조하였다.
이하, 실시예와 비교예에서 사용된 성분 중 1관능 이상의 모노머의 사양은 다음과 같다.
모노머 A: 라우릴 아크릴레이트
모노머 B: 1,6-헥산디올 디아크릴레이트
모노머 C: 벤질 아크릴레이트
모노머 D: 에틸렌글리콜페닐에테르 아크릴레이트
실시예와 비교예에서 제조한 점착 필름 함유 시트에 대해 하기 표 2의 물성을 평가하고 그 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
(1)초기 박리력(단위: gf/inch): 실시예와 비교예의 점착 필름 함유 시트에서 상기 이형 필름을 박리시켜 점착 필름을 노출시켰다. 노출된 점착 필름의 표면에 폴리이미드계 필름(GF200, SKCKOLON社, 두께: 50㎛)을 점착하고, 2kg 하중의 롤로 압착하고, 폭 x 길이가 25mm x 100mm의 크기로 절단하여 시편을 제조하였다. 제조된 시편을 도 1의 (a)에 나타내었다. 도 1의 (a)를 참조하면, PET 필름 (1), 점착 필름 (2), 폴리이미드계 필름 (3)이 순차적으로 적층되어 있다. 상기 시편을 23±1℃ 및 상대습도 55±5%에서 30분 동안 방치하였다. JISZ2037에 근거하여 인장 시험기 Texture analyzer(TA industry社)를 이용해서, 박리 온도 25℃, 박리 속도 2400mm/min, 박리 각도 180°로 T 박리력 측정 방법으로 점착 필름으로부터 폴리이미드계 필름을 박리시켰을 때의 박리력을 측정하였다. T 박리력은 도 1의 (b)를 참고하여 측정될 수 있다. T 박리력은 점착 필름의PET 필름 (1), 점착 필름 (2) 으로부터 폴리이미드계 필름 (3)을 박리시켰을 때의 박리력이다. T 박리력 측정 시 PET 필름 (1), 점착 필름(2)은 TA Instrument의 지그에 고정된 상태에서 폴리이미드계 필름 (3)을 도 1의 (b)의 화살표 방향과 같이 당겨 측정될 수 있다.
(2)UV 조사 후 박리력(단위: gf/inch): 상기 (1)과 동일한 방법으로 PET 필름, 점착 필름, 폴리이미드계 필름의 순서로 적층된 시편을 제조하였다. 상기 시편에 대해 PET 필름 쪽에서 UV LED조사기(SUV-L5160A, UVSMT社)를 사용하여 파장 385nm에서 UV 조사에너지 1000mJ/cm2로 조사하고 23±1℃ 및 상대습도 55±5%에서 30분 동안 방치하였다. JISZ2037에 근거하여 인장 시험기 Texture analyzer(TA industry社)를 이용해서, 박리 온도 25℃, 박리 속도 2400mm/min, 박리 각도 180°로 T 박리력 측정 방법으로 점착 필름으로부터 폴리이미드계 필름을 박리시켰을 때의 박리력을 측정하였다.
(3)UV 조사하고 열 처리 후 박리력(단위: gf/inch): 상기 (1)과 동일한 방법으로 PET 필름, 점착 필름, 폴리이미드계 필름의 순서로 적층된 시편을 제조하였다. 상기 시편에 대해 PET 필름 쪽에서 UV LED조사기(SUV-L5160A, UVSMT社)를 사용하여 파장 385nm에서 UV 조사에너지 1000mJ/cm2로 조사하고 50℃ 오븐에서 20분 동안 방치한 다음 23±1℃ 및 상대습도 55±5%에서 30분 동안 방치하였다. JISZ2037에 근거하여 인장 시험기 Texture analyzer(TA industry社)를 이용해서, 박리 온도 25℃, 박리 속도 2400mm/min, 박리 각도 180°로 T 박리력 측정 방법으로 점착 필름으로부터 폴리이미드계 필름을 박리시켰을 때의 박리력을 측정하였다.
| 실시예 | 비교예 | |||||||||
| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 1 | 2 | ||
| (메트)아크릴계 공중합체 | 종류 | 제조예1 | 제조예1 | 제조예1 | 제조예1 | 제조예2 | 제조예3 | 제조예1 | 제조예1 | 제조예1 |
| 함량 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 | |
| 경화제 | 이소시아네이트계 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 |
| 금속 킬레이트계 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | 0.3 | |
| 1관능 이상의 모노머 | 종류 | 모노머 A | 모노머 B | 모노머 C | 모노머 D | 모노머 C | 모노머 C | 모노머 C | 모노머 A | 모노머 C |
| 함량 | 80 | 80 | 50 | 50 | 50 | 50 | 50 | 80 | 50 | |
| 융점이 30℃ 내지 60℃인 바인더 | 제조예 4 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | - | - | - |
| 제조예 5 | - | - | - | - | - | - | 3 | - | - | |
| 개시제 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | |
| 경화 촉진제 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | 0.2 | |
| 초기 박리력 | 68 | 57 | 48 | 53 | 51 | 57 | 52 | 77 | 65 | |
| UV 조사 후 박리력 | 230 | 302 | 327 | 345 | 262 | 293 | 334 | 233 | 323 | |
| UV 조사 및 열 처리 후 박리력 | 524 | 531 | 721 | 798 | 694 | 705 | 752 | 289 | 354 | |
| 식 1 | 7.7 | 9.3 | 15.0 | 15.1 | 13.6 | 12.4 | 14.5 | 3.7 | 5.4 | |
상기 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명의 점착 필름은 초기 박리력이 0gf/inch 초과 100gf/inch 이하이다. 따라서, 비록 상기 표 2에서 표시되지 않았지만, 피착체에 점착된 후 피착체로부터 쉽게 제거 가능할 수 있다. 본 발명의 점착 필름은 식 1의 박리력 상승율이 7.0 이상이다. 따라서, 광 조사 전 대비 박리력이 피착제에 고정되어 상기 피착체를 포함하는 광학 부재의 부착력 및 내구성을 높일 수 있다. 따라서, 본 발명의 점착 필름은 플렉서블 패널 기판에 대해 공정용 임시 보호 필름과, 선택적으로 일부분만 박리된 후 패턴을 형성하는 패턴 보강용 보호 필름으로 동시에 사용 가능할 수 있다. 또한, 본 발명의 점착 필름은 UV 조사 및 열 처리 후 박리력이 UV 조사 후 박리력 대비 현저하게 높아졌음을 확인할 수 있다.
반면에, 본 발명의 구성을 벗어나는 비교예의 점착 필름은 본 발명의 모든 효과를 갖지 못하였다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
Claims (20)
- (메트)아크릴계 공중합체, 경화제, 1관능 이상의 모노머, 융점이 30℃ 내지 60℃인 바인더 및 개시제를 포함하는 점착제 조성물로 형성되는 점착 필름으로서,
상기 융점이 30℃ 내지 60℃인 바인더는 에스테르 부위에 탄소수가 16개 내지 22개의 직쇄형 또는 분지쇄형의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트 및 에스테르 부위에 탄소수가 10개 이하의 직쇄형 또는 분지쇄형의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 포함하는 단량체 혼합물의 바인더를 포함하고,
상기 점착 필름은 하기 식 1의 박리력 상승율이 7.0 이상인 것인, 점착 필름:
[식 1]
박리력 상승율 = P2/P1
(상기 식 1에서,
P1은 상기 점착 필름과 피착체의 시편에서 측정된 상기 피착체에 대한 상기 점착 필름의 초기 박리력(단위:gf/inch)
P2는 상기 점착 필름과 상기 피착체의 시편에 광 조사 및 열 처리 후 상기 피착체에 대한 상기 점착 필름의 박리력(단위:gf/inch)).
- (메트)아크릴계 공중합체, 경화제, 1관능 이상의 모노머, 융점이 30℃ 내지 60℃인 바인더 및 개시제를 포함하는 점착제 조성물로 형성되는 점착 필름으로서,
상기 융점이 30℃ 내지 60℃인 바인더는 에스테르 부위에 탄소수가 16개 내지 22개의 직쇄형 또는 분지쇄형의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트 및 에스테르 부위에 탄소수가 10개 이하의 직쇄형 또는 분지쇄형의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트를 포함하는 단량체 혼합물의 바인더를 포함하고,
상기 점착 필름과 피착체의 시편에서 측정된 상기 피착체에 대한 상기 점착 필름의 초기 박리력이 0gf/inch 초과 100gf/inch 이하이고,
상기 점착 필름과 상기 피착체의 시편에 광 조사 및 열 처리 후 상기 피착체에 대한 상기 점착 필름의 박리력이 500gf/inch 이상인, 점착 필름.
- 제1항에 있어서, 상기 식 1 중 P1은 0gf/inch 초과 100gf/inch 이하인 것인, 점착 필름.
- 제1항에 있어서, 상기 식 1 중 P2는 500gf/inch 이상인 것인, 점착 필름.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 1관능 이상의 모노머의 호모폴리머의 유리전이온도는 상기 (메트)아크릴계 공중합체의 유리전이온도보다 높은 것인, 점착 필름.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 1관능 이상의 모노머의 호모폴리머의 유리전이온도와 상기 (메트)아크릴계 공중합체의 유리전이온도의 차이는 20℃ 이상인 것인, 점착 필름.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 1관능 이상의 모노머는 호모폴리머의 유리전이온도가 -30℃ 이상인 것인, 점착 필름.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 1관능 이상의 모노머는 방향족 함유 1관능 이상의 모노머를 포함하는 것인, 점착 필름.
- 제8항에 있어서, 상기 방향족 함유 1관능 이상의 모노머는 하기 화학식 1의 화합물을 포함하는 것인, 점착 필름:
[화학식 1]
(상기 화학식 1에서,
R1은 수소 또는 메틸기, s는 0 내지 10의 정수, R2는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 50의 아릴기 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 6 내지 50의 아릴옥시기, T는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기 또는 치환 또는 비치환된 탄소수 1 내지 6의 알킬렌옥시기).
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 1관능 이상의 모노머는 상기 (메트)아크릴계 공중합체 100중량부에 대해 10중량부 내지 200중량부로 포함되는 것인, 점착 필름.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 공중합체는 유리전이온도(Tg)가 -10℃ 이하인 것인, 점착 필름.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 (메트)아크릴계 공중합체는 알킬기 함유 (메트)아크릴계 단량체 및 수산기 함유 (메트)아크릴계 단량체를 포함하는 단량체 혼합물의 공중합체를 포함하고, 상기 수산기 함유 (메트)아크릴계 단량체는 상기 단량체 혼합물 중 0.1몰% 내지 10몰%로 포함되는 것인, 점착 필름.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 경화제는 이소시아네이트계 경화제와 금속 킬레이트계 경화제의 혼합물을 포함하는 것인, 점착 필름.
- 삭제
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 단량체 혼합물은 실리콘 변성 1관능 (메트)아크릴레이트를 더 포함하는 것인, 점착 필름.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 개시제는 광 라디칼 개시제, 광 양이온 개시제 중 1종 이상을 포함하는 것인, 점착 필름.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 점착제 조성물은 상기 (메트)아크릴계 공중합체 100중량부, 상기 경화제 0.01중량부 내지 8중량부, 상기 1관능 이상의 모노머 10중량부 내지 200중량부, 상기 융점이 30℃ 내지 60℃인 바인더 0.1중량부 내지 20중량부, 상기 개시제 0.01중량부 내지 7.5중량부를 포함하는 것인, 점착 필름.
- 플렉서블 패널 및 상기 플렉서블 패널의 적어도 일면에 적층된 점착 필름을 포함하고, 상기 점착 필름은 제1항 또는 제2항의 점착 필름을 포함하는 것인, 광학 부재.
- 제18항에 있어서, 상기 광학 부재는 플렉서블 기판을 포함하는 상기 플렉서블 패널, 상기 플렉서블 기판의 하부면에 적층된 상기 점착 필름, 및 상기 점착 필름의 하부면에 적층된 보호층을 포함하는 것인, 광학 부재.
- 제1항 또는 제2항의 점착 필름을 포함하는 것인, 광학표시장치.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210037616A KR102635253B1 (ko) | 2021-03-23 | 2021-03-23 | 점착 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치 |
| US17/701,462 US20220306910A1 (en) | 2021-03-23 | 2022-03-22 | Adhesive film, optical member comprising the same, and optical display apparatus comprising the same |
| JP2022047088A JP7324890B2 (ja) | 2021-03-23 | 2022-03-23 | 粘着フィルム、それを含む光学部材およびそれを含む光学表示装置 |
| CN202210289639.0A CN115109525B (zh) | 2021-03-23 | 2022-03-23 | 粘合膜、包含其的光学构件及包含其的光学显示设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020210037616A KR102635253B1 (ko) | 2021-03-23 | 2021-03-23 | 점착 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220132381A KR20220132381A (ko) | 2022-09-30 |
| KR102635253B1 true KR102635253B1 (ko) | 2024-02-07 |
Family
ID=83324862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210037616A KR102635253B1 (ko) | 2021-03-23 | 2021-03-23 | 점착 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220306910A1 (ko) |
| JP (1) | JP7324890B2 (ko) |
| KR (1) | KR102635253B1 (ko) |
| CN (1) | CN115109525B (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024210569A1 (ko) * | 2023-04-07 | 2024-10-10 | 삼성에스디아이주식회사 | 점착 필름, 광학 부재 및 광학표시장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020132658A (ja) * | 2019-02-12 | 2020-08-31 | 日東電工株式会社 | 補強フィルム |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6566324B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2019-08-28 | サイデン化学株式会社 | 粘着シート |
| KR102293549B1 (ko) * | 2018-07-27 | 2021-08-24 | 주식회사 엘지화학 | 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이 |
| KR20240039838A (ko) * | 2022-09-20 | 2024-03-27 | 주식회사 엘지화학 | 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 성형품 |
-
2021
- 2021-03-23 KR KR1020210037616A patent/KR102635253B1/ko active IP Right Grant
-
2022
- 2022-03-22 US US17/701,462 patent/US20220306910A1/en active Pending
- 2022-03-23 JP JP2022047088A patent/JP7324890B2/ja active Active
- 2022-03-23 CN CN202210289639.0A patent/CN115109525B/zh active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020132658A (ja) * | 2019-02-12 | 2020-08-31 | 日東電工株式会社 | 補強フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7324890B2 (ja) | 2023-08-10 |
| CN115109525B (zh) | 2024-04-30 |
| CN115109525A (zh) | 2022-09-27 |
| KR20220132381A (ko) | 2022-09-30 |
| JP2022151809A (ja) | 2022-10-07 |
| US20220306910A1 (en) | 2022-09-29 |
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