JPH0974266A - 半導体チップ固定用接着剤テープおよび半導体チップ固定用接着剤の供給方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】接着剤の供給や半導体チップの接着における作
業性に優れ、接着強度も高い半導体チップ固定用接着剤
テープを提供する。 【解決手段】本発明の半導体チップ固定用接着剤テープ
１は、帯状の長尺なテープ本体２と、テープ本体２の長
手方向に沿って所定間隔で貼着された複数のシート片５
とで構成されている。テープ本体２は、基材層３と該基
材層３の片面側に形成された粘着剤層４とで構成されて
いる。シート片５は、リードフレームの半導体搭載部に
半導体チップを接着固定するための半導体チップ固定用
接着剤を構成するものであり、構造単位中にイミド結合
を有する熱可塑性ポリマー、特に熱可塑性ポリイミドを
主とする材料で構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えばリードフレ
ームの半導体搭載部に半導体チップを固定するための接
着剤を供給するための半導体チップ固定用接着剤テープ
および半導体チップ固定用接着剤の供給方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、リードフレームの半導体搭載部
（アイランド部）に半導体チップを固定するには、リー
ドフレームの半導体搭載部上に、Ａｇ等の金属フィラー
を含有する導電性接着剤を供給し、該接着剤により半導
体チップを接着固定していた。

【０００３】この場合、接着剤としては、エポキシ樹脂
のような熱硬化性樹脂を主体とするものが使用されてお
り、未硬化（液状）の接着剤をリードフレームの半導体
搭載部上に注入し、半導体チップを載せた状態で、加熱
して硬化させ、接着力を得ていた。

【０００４】しかしながら、このような方法では、接着
剤の熱硬化に高温の加熱を必要とし、特に、樹脂の組成
によっては、３５０〜４００℃で硬化させるものもあ
り、また、半導体チップとの接着力が不十分であるとい
う問題もあった。

【０００５】また、半導体チップを固定する直前に液状
（未硬化）の接着剤を半導体搭載部上に注入しなければ
ならず、しかも、接着剤の長い硬化時間を必要とし、作
業性および生産性が悪い。特に、半導体チップのサイズ
が小さい場合には、加圧により接着剤がチップ端部より
はみ出し易く、また、半導体チップのサイズが大きい場
合には、接着剤を複数の箇所にスポット状に塗布する
が、そのために、半導体チップの全面にわたり均一な接
着ができないという欠点がある。

【０００６】また、一旦接着剤を硬化させて接着する
と、再度軟化させて接着することができない等、半導体
装置の製造工程に制約を受けるという問題もあった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、半導
体チップのサイズにかかわらず、接着が容易で、半導体
チップ搭載時の加熱・加圧だけで接着ができ、接着剤の
長い硬化時間を必要とせず、また、半導体チップの接着
性にも優れる半導体チップ固定用接着剤テープおよび半
導体チップ固定用接着剤の供給方法を提供することにあ
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】このような目的は、下記
の（１）〜（10）の本発明により達成される。

【０００９】（１） テープ本体の長手方向に沿って複
数のシート片が所定間隔で剥離可能に貼着されてなる半
導体チップ固定用接着テープであって、前記シート片
は、構造単位中にイミド結合を有する熱可塑性ポリマー
を主とする材料で構成されていることを特徴とする半導
体チップ固定用接着テープ。

【００１０】（２） 前記シート片は、熱可塑性ポリイ
ミドで構成されている上記（１）に記載の半導体チップ
固定用接着テープ。

【００１１】（３） 前記シート片は、電気絶縁性を有
する上記（１）または（２）に記載の半導体チップ固定
用接着テープ。

【００１２】（４） 前記シート片は、２層以上の積層
体で構成されている上記（１）ないし（３）のいずれか
に記載の半導体チップ固定用接着テープ。

【００１３】（５） 前記テープ本体は、基材層と粘着
剤層とを有するものであり、前記粘着剤層に前記各シー
ト片が貼着されている上記（１）ないし（４）のいずれ
かに記載の半導体チップ固定用接着テープ。

【００１４】（６） 前記基材層は、耐熱性を有する材
料で構成されている上記（１）ないし（５）のいずれか
に記載の半導体チップ固定用接着テープ。

【００１５】（７） 前記粘着剤層は、耐熱性を有する
粘着剤で構成されている上記（１）ないし（６）のいず
れかに記載の半導体チップ固定用接着テープ。

【００１６】（８） 前記粘着剤層は、放射線硬化型粘
着剤で構成されている上記（１）ないし（７）のいずれ
かに記載の半導体チップ固定用接着テープ。

【００１７】（９） 上記（１）ないし（８）のいずれ
かに記載の半導体チップ固定用接着剤テープを供給する
工程と、前記半導体チップ固定用接着剤テープのシート
片を支持基板の半導体搭載部に接合し、熱圧着する工程
と、半導体搭載部に接着されたシート片から前記テープ
本体を剥離する工程とを有することを特徴とする半導体
チップ固定用接着剤の供給方法。

【００１８】（10） 構造単位中にイミド結合を有する
熱可塑性ポリマーを主とする材料で構成されたシート片
を支持基板の半導体搭載部に接合し、該シート片を半導
体搭載部に熱圧着することを特徴とする半導体チップ固
定用接着剤の供給方法。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の半導体チップ固定
用接着剤テープを添付図面に示す好適実施例に基づいて
詳細に説明する。

【００２０】図１および図２は、それぞれ、本発明の半
導体チップ固定用接着剤テープ（以下単に「接着剤テー
プ」という）の実施例を示す底面図および側面図であ
る。これらの図に示すように、本発明の接着剤テープ１
は、帯状の長尺なテープ本体２と、テープ本体２の長手
方向に沿って所定間隔で貼着された複数のシート片５と
で構成されている。

【００２１】図２に示すように、テープ本体２は、基材
層３と該基材層３の片面側に形成された粘着剤層４とで
構成されている。

【００２２】基材層３は、後述するシート片５の接着工
程において高温環境下におかれることから、耐熱性（特
にシート片５の軟化温度または溶融温度における耐熱
性）を有するものが好ましく、その構成材料としては、
例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテ
レフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエス
テル、ポリアリレート、ポリスチレン、ポリアミド、ポ
リイミド、ポリアセタール、ポリカーボネート、ポリフ
ェニレンスルフィド、ポリスルホン、ポリテトラフルオ
ロエチレン、可塑化ポリ塩化ビニル、可塑化架橋ポリ塩
化ビニル等の各種樹脂、アルミ箔等の金属箔等、無塵紙
等の紙材が挙げられる。

【００２３】また、基材層３は、このような材料の内の
２種以上の材料よりなる層の積層体であってもよい。一
例として、異なる樹脂フィルム同士の積層体、アルミ箔
と樹脂フィルムとのラミネート材が挙げられる。

【００２４】このような基材層３は、可撓性（柔軟性）
を有しているのが好ましい。基材層３が可撓性を有する
ことにより、後述するシート片５の半導体搭載部７への
接合や、テープ本体２の剥離の作業を容易に行うことが
でき、また、接着剤テープ１をロール状に巻き取って保
持しておき、巻き出して使用することも可能となる。

【００２５】粘着剤層４は、シート片５を貼着して保持
する層であり、後述するシート片５の接着工程において
高温環境下におかれることから、耐熱性を有するもので
あるのが好ましい。

【００２６】粘着剤層４を構成する粘着剤（粘着性組成
物）としては、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリ
コーン系粘着剤等いずれのものでもよいが、そのなかで
も特に、アクリル系粘着剤を主とするのが好ましい。ア
クリル系粘着剤が好ましい理由の１つとして、安価で耐
熱性の良好な粘着剤が容易に得られることが挙げられ
る。

【００２７】このようなアクリル系粘着剤は、粘着性を
与える低Ｔｇの主モノマー成分、接着性や凝集力を与え
る高Ｔｇのコモノマー成分、架橋や接着性改良のための
官能基含有モノマー成分を主とする重合体または共重合
体よりなる。

【００２８】主モノマー成分としては、例えば、アクリ
ル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸アミル、ア
クリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸オクチル、ア
クリル酸シクロヘキシル、アクリル酸ベンジル等のアク
リル酸アルキルエステルや、メタクリル酸ブチル、メタ
クリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸シクロヘキ
シル、メタクリル酸ベンジル等のメタクリル酸アルキル
エステルが挙げられる。

【００２９】コモノマー成分としてはアクリル酸メチ
ル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、酢酸ビ
ニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。

【００３０】官能基含有モノマー成分としては、例え
ば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン
酸等のカルボキシル基含有モノマーや、２−ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル
（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド
等のヒドロキシル基含有モノマー、アクリルアミド、メ
タクリルアミド、グリシジルメタクリレート等が挙げら
れる。

【００３１】このような材料が好ましい理由は、粘着
力、凝集力に優れるとともに、モノマーの種類や分子量
の選択により用途に応じた任意の品質、特性を得ること
ができるからである。

【００３２】以上のような粘着剤は、架橋型、非架橋型
のいずれのものも使用できる。架橋型の場合、エポキシ
系化合物、イソシアナート系化合物、金属キレート化合
物、金属アルコキシド、金属塩、アミン化合物、ヒドラ
ジン化合物、アルデヒド系化合物等の各種架橋剤を用い
る方法、あるいは放射線を照射する方法等が挙げられ、
これらは、官能基の種類等に応じて適宜選択される。

【００３３】このような粘着剤には、必要に応じ可塑剤
が添加される。この可塑剤としてはフタル酸エステル、
トリメリット酸エステル、ピロメリット酸エステル、ア
ジピン酸エステル、セバシン酸エステル、リン酸トリエ
ステル、グリコールエステル等のエステル類や、プロセ
スオイル、液状ポリエーテル、液状ポリテルペン、その
他の液状樹脂等が挙げられ、これらのうちの１種または
２種以上を混合して用いることができる。

【００３４】また、粘着剤層４の耐熱性を向上するため
に、例えば、シリカ、アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタ
ン、炭酸カルシウム等の無機フィラー等を添加すること
もできる。

【００３５】また、粘着剤層４は、放射線（紫外線、電
子線等）の照射により、三次元網状架橋して微粘着化ま
たは非粘着化する放射線硬化型粘着剤であってもよい。
放射線硬化型粘着剤としては、前述したような粘着剤組
成物に放射線重合性モノマーまたはオリゴマーと、重合
開始剤とを適宜配合したものを使用することができる。

【００３６】このような放射線硬化型粘着剤を使用する
場合には、基材層３としては、放射線透過性を有するも
のが選択される。テープ本体２にこのような放射線硬化
型粘着テープを用いることにより、例えば、シート片５
をリードフレーム６の半導体搭載部７に接合（貼付）す
る前は、強固にシート片５を保持し、例えばシート片５
の接合前または接合直後の加熱圧着前に、基材層３側か
ら放射線を照射して、粘着剤層４の粘着力を喪失または
低下させ、テープ本体２の剥離作業を円滑に行うことが
できる。

【００３７】また、後述する実施例３のように、テープ
本体２上で打ち抜きによりシート片５を作製する方法に
おいて、打ち抜き後の不要部分を粘着剤層４から剥離除
去する際に、放射線照射により予め粘着剤層４の粘着力
を低下させておけば、この剥離除去操作を容易かつ確実
に行うことができるという利点がある。

【００３８】なお、粘着剤層４の粘着面は、微粘着性の
再剥離型のものであればよい。または例えば前述したよ
うな放射線照射や加熱により微粘着性に変化し得るもの
であってもよい。特に、粘着剤層４からのシート片５の
剥離強度が、半導体搭載部７に熱圧着により接着された
シート片５の接着強度より低いものであるのが好まし
い。

【００３９】粘着剤層４の表面に貼着されたシート片５
は、リードフレーム６のような支持基板の半導体搭載部
（アイランド部）７に半導体チップを接着固定するため
の半導体チップ固定用接着剤を構成するものであり、個
々のシート片５は、接着する半導体搭載部７および半導
体チップに対応する形状、寸法をなしている。

【００４０】また、シート片５のテープ本体長手方向の
設置間隔は、連続形成されたリードフレーム６の半導体
搭載部７の形成間隔に等しく設定されている。

【００４１】このようなシート片５は、構造単位中にイ
ミド結合を有する熱可塑性ポリマーを主とする材料で構
成されており、特に、熱可塑性ポリイミドまたは熱可塑
性ポリイミドを主とするもの（例えば、ポリマーブレン
ド、ポリマーアロイ）が好ましい。なお、熱可塑性ポリ
イミドとしては、構造単位中に例えばエーテル結合、エ
ステル結合、アミド結合を有するものであってもよい。

【００４２】シート片５をこのような材料で構成するこ
とにより、優れた耐熱性（物理的・化学的安定性）が得
られ、リードフレームおよび半導体チップとの高い接着
性が維持される。また、熱可塑性樹脂であるため、リー
ドフレーム６の半導体搭載部７への接着時や半導体チッ
プの接着時に加熱して溶融または軟化させればよく、接
着操作が容易である。特に、従来の熱硬化性樹脂と異な
り、半導体搭載部７へのシート片５の接着とシート片５
への半導体チップの接着とを別工程で行うこともできる
ので、製造上有利である。

【００４３】このようなシート片５の構成材料（積層体
の場合は、各層の構成材料）は、ガラス転移点（Ｔｇ）
が１００〜３００℃程度のものであるのが好ましく、１
５０〜２８０℃程度のものであるのがより好ましい。Ｔ
ｇが１００℃未満のものであると、ワイヤーボンディン
グやモールディングの際の加熱でシート片が軟化し、位
置ずれが生じ易く、また、３００℃を超えるものである
と、熱圧着の際の温度が高くなり、基材層３が加熱によ
り寸法変化を生じ、半導体搭載部７への適切な位置合わ
せができなくなるおそれがある。

【００４４】また、シート片５は、２以上の層の積層
体、特に組成や特性（例えばＴｇ、重合度）が異なる２
以上の層の積層体で構成されていてもよい。これによ
り、積層体を構成する各層の利点を併有することがで
き、また、各層の組み合わせによる相乗効果を得ること
もできる。なお、積層体における各層の界面は、必ずし
も明確なものでなくてもよい。

【００４５】シート片５を積層体とする目的は、特に限
定されず、一例を挙げれば、積層体中の層として、粘着
剤層４側には、半導体チップとの接着性に優れ、これと
反対側には、半導体搭載部７との接着性に優れるものを
用いることにより、総合的な接着力を向上させることが
できる。また、その他の例として、粘着剤層４側の層の
構成材料を、これと反対側の層の構成材料に比べ、より
Ｔｇが高いものを用いることにより、シート片５は、同
じ温度で半導体搭載部７に接着する単層のシート片に比
べ、より高い耐熱性を示す。

【００４６】以上のようなシート片５は、電気絶縁性を
有するものであるのが好ましく、そのために、金属粉等
の導電性フィラーの添加のないものが好ましい。

【００４７】シート片５の厚さは、特に限定されない
が、５〜２００μm 程度であるのが好ましく、１０〜１
００μm 程度であるのがより好ましい。

【００４８】以上のような接着剤テープ１の製造方法と
しては、例えば、予め用意されたテープ本体２の粘着剤
層４に、シート片５を所定間隔で貼着する方法、また
は、テープ本体２の粘着剤層４に、テープ本体２（また
はテープ本体となるシート）とほぼ同形でありかつシー
ト片５と同材料のテープ（またはシート）を貼着し、該
テープよりシート片５を所望のパターンで切り取り（打
ち抜き）、テープの不要部を粘着剤層４から剥離除去す
る方法が挙げられる。

【００４９】なお、図示されていないが、接着剤テープ
１のシート片５側に、粘着剤層４の少なくとも露出部分
を覆う離型シートが貼着されていてもよい。

【００５０】離型シートとしては、例えば、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリアリレート
等の各種樹脂よりなるフィルムを基材とし、この基材の
粘着剤層４との接合面に、図示しない離型コート層（シ
リコーン層）が形成されたものを用いることができる。

【００５１】次に、接着剤テープ１を用いた半導体チッ
プ固定用接着剤の供給方法の一例について、図３〜図５
に基づき説明する。

【００５２】まず、図３に示すように、接着剤テープ１
のシート片５をリードフレーム６の対応する半導体搭載
部７に接合する。なお、接着剤テープ１のシート片５側
に離型シートが貼着されている場合には、この離型シー
トは、予め剥離除去される。

【００５３】次に、図４に示すように、例えば一対のヒ
ートローラ８により、接着剤テープ１およびリードフレ
ーム６を挟持し、シート片５を軟化または溶融させ、シ
ート片５を半導体搭載部７に熱圧着する。なお、この熱
圧着は、ヒートローラ８を用いる方法に限らず、例え
ば、加熱ヘッドを用いて複数のシート片５を同時に熱圧
着する方法、加熱炉中で加圧する方法等であってもよ
い。

【００５４】熱圧着の条件としては、圧着温度はシート
片５のＴｇよりも５〜８０℃程度高い温度、圧力は０．
５〜５０kg/cm²程度、圧着時間は１秒〜１０分程度が好
適である。

【００５５】シート片５が半導体搭載部７に接着固定さ
れたら、図５に示すように、シート片５からテープ本体
２を剥離する。このとき、シート片５の半導体搭載部７
に対する接着力は、シート片５の粘着剤層４に対する粘
着力に比べて十分に大きいため、テープ本体２を容易か
つ確実に剥離することができる。

【００５６】なお、以上のような各工程は、１つの製造
ラインで連続的に行われるのが好ましいが、バッチ式で
行ってもよい。

【００５７】その後、半導体搭載部７にあるシート片５
上に半導体チップ（図示せず）が搭載され、熱圧着され
て、半導体チップが半導体搭載部７に接着固定される。

【００５８】なお、図示の構成では、シート片５がテー
プ本体２の長手方向に沿って一列で貼着されているが、
これに限らず、複数列で貼着されていてもよい。また、
シート片５の形状も図示のごとき四角形のものに限定さ
れない。

【００５９】また、図示の構成では、粘着剤層は、テー
プ本体２の全面に形成されているが、これに限らず、例
えば、シート片５の貼着部分にのみ形成されているもの
でもよい。

【００６０】なお、本発明は、金属性のリードフレーム
に対する半導体チップの固定に限らず、例えば、テープ
オートマチックボンディング（ＴＡＢ）に用いられるフ
ィルムキャリアに対しても応用することができる。

【００６１】

【実施例】次に、本発明を具体的実施例によりさらに詳
細に説明する。

【００６２】（実施例１）基材層として厚さ５０μm の
ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に、再剥離
型アクリル系粘着剤を乾燥膜厚２０μm となるように塗
布、乾燥し、これを幅２０mmに裁断して、テープ本体を
作製した。

【００６３】一方、熱可塑性ポリイミドのシート（三井
東圧社製、商品名：レグルス、厚さ：２５μm 、Ｔｇ：
２４５℃）をカッティングマシンにて９mm×９mmのサイ
ズに裁断してシート片を作製し、このシート片を前記テ
ープ本体の粘着剤層にテープ長手方向に沿って１４mm間
隔で貼着し、本発明の半導体チップ固定用接着剤テープ
を得た。

【００６４】（実施例２）基材層として、ポリエチレン
テレフタレートフィルムに代わり、無塵紙（リンテック
社製、商品名：クリーンペーパーブルー、厚さ８０μm
）を用いた以外は、実施例１と同様にして本発明の半
導体チップ固定用接着剤テープを製造した。

【００６５】（実施例３）アクリル系の放射線硬化型粘
着シート（リンテック社製、商品名：Ａｄｗｉｌｌ Ｄ
・２３０）を実施例１で用いたのと同様の熱可塑性ポリ
イミドシートの片面に貼着、積層した。次いで、パンチ
ングマシンにより、熱可塑性ポリイミドシートのみを９
mm×９mmのサイズのシート片となるように打ち抜き加工
した（放射線硬化型粘着シートは裁断されず）。

【００６６】次に、放射線硬化型粘着シート側より、８
０ｗ／cmの１灯の紫外線ランプで紫外線を照射し、粘着
剤を硬化させた後、シート片以外の不要な熱可塑性ポリ
イミドを剥離除去し、テープ状に裁断（幅２０mm）し
て、本発明の半導体チップ固定用接着剤テープを得た。

【００６７】（実施例４）実施例１で挙げた熱可塑性ポ
リイミドシートの片面に、他の熱可塑性ポリイミドシー
ト（厚さ：２５μm 、Ｔｇ：２２０℃）を熱圧着してな
る２層積層構造のシートから裁断したシート片を用い、
該シート片の高Ｔｇ側を実施例１と同じテープ本体の粘
着剤に貼着した以外は、実施例１と同様にして本発明の
半導体チップ固定用接着剤テープを製造した。

【００６８】［実験］実施例１〜４の各半導体チップ固
定用接着剤テープを用い、以下のようにして、リードフ
レームのアイランド部に半導体チップを接着、固定し
た。

【００６９】半導体チップ固定用接着剤テープの各シー
ト片をリードフレームの対応するアイランド部に位置合
わせして接合し、ヒートローラにより熱圧着し、その
後、テープ本体を剥離、除去した。なお、熱圧着は、実
施例１〜３の半導体チップ固定用接着剤テープでは、温
度２５０〜２６０℃、圧力４kg/cm²、圧着時間１〜２秒
の条件で、実施例４の半導体チップ固定用接着剤テープ
では、温度２３０〜２４０℃、圧力４kg/cm²、圧着時間
１〜２秒の条件で行った。

【００７０】次に、９mm×９mmのサイズにダイシングし
たシリコンチップを、アイランド部に転写されたシート
片上に搭載し、温度２５０〜３００℃に加熱して、シリ
コンチップをアイランド部に接着、固定した。

【００７１】実施例１〜４の半導体チップ固定用接着剤
テープのいずれを用いた場合でも、半導体チップの接着
作業は、迅速かつ簡便であり、耐熱性および接着強度も
十分に満足できるレベルのものであった。

【００７２】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の半導体チッ
プ固定用接着剤テープおよび半導体チップ固定用接着剤
の供給方法によれば、シート片がテープ本体に剥離可能
に貼着されているため、シート片の供給を容易かつ確実
に行うことができる。

【００７３】また、従来の接着剤の注入による接着のよ
うに、長い硬化時間を必要とせず、半導体チップのサイ
ズにかかわらず、半導体チップ搭載時の加熱・加圧だけ
で均一な接着ができ、半導体チップの接着、固定が容易
である。

【００７４】また、シート片の材料特性により、比較的
低温で接着することができ、半導体搭載部および半導体
チップに対する接着強度が高くその持続性にも優れる。

【００７５】また、シート片が熱可塑性ポリマーで構成
されているため、シート片の半導体搭載部への接着と、
シート片への半導体チップの接着とを別個に行うことも
できる。

【００７６】このようなことから、接着剤の供給および
半導体チップの接着における作業性、生産性が向上し、
半導体装置の製造工程における自由度が広がる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の半導体チップ固定用接着剤テープの実
施例を示す底面図である。

【図２】本発明の半導体チップ固定用接着剤テープの実
施例を示す側面図である。

【図３】本発明の半導体チップ固定用接着剤の供給方法
における工程を示す側面図である。

【図４】本発明の半導体チップ固定用接着剤の供給方法
における工程を示す側面図である。

【図５】本発明の半導体チップ固定用接着剤の供給方法
における工程を示す側面図である。

【符号の説明】

１ 接着剤テープ ２ テープ本体 ３ 基材層 ４ 粘着剤層 ５ シート片 ６ リードフレーム ７ 半導体搭載部 ８ ヒートローラ

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テープ本体の長手方向に沿って複数のシ
   ート片が所定間隔で剥離可能に貼着されてなる半導体チ
   ップ固定用接着テープであって、 前記シート片は、構造単位中にイミド結合を有する熱可
   塑性ポリマーを主とする材料で構成されていることを特
   徴とする半導体チップ固定用接着テープ。
2. 【請求項２】 前記シート片は、熱可塑性ポリイミドで
   構成されている請求項１に記載の半導体チップ固定用接
   着テープ。
3. 【請求項３】 前記シート片は、電気絶縁性を有する請
   求項１または２に記載の半導体チップ固定用接着テー
   プ。
4. 【請求項４】 前記シート片は、２層以上の積層体で構
   成されている請求項１ないし３のいずれかに記載の半導
   体チップ固定用接着テープ。
5. 【請求項５】 前記テープ本体は、基材層と粘着剤層と
   を有するものであり、前記粘着剤層に前記各シート片が
   貼着されている請求項１ないし４のいずれかに記載の半
   導体チップ固定用接着テープ。
6. 【請求項６】 前記基材層は、耐熱性を有する材料で構
   成されている請求項１ないし５のいずれかに記載の半導
   体チップ固定用接着テープ。
7. 【請求項７】 前記粘着剤層は、耐熱性を有する粘着剤
   で構成されている請求項１ないし６のいずれかに記載の
   半導体チップ固定用接着テープ。
8. 【請求項８】 前記粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤で
   構成されている請求項１ないし７のいずれかに記載の半
   導体チップ固定用接着テープ。
9. 【請求項９】 請求項１ないし８のいずれかに記載の半
   導体チップ固定用接着剤テープを供給する工程と、 前記半導体チップ固定用接着剤テープのシート片を支持
   基板の半導体搭載部に接合し、熱圧着する工程と、 半導体搭載部に接着されたシート片から前記テープ本体
   を剥離する工程とを有することを特徴とする半導体チッ
   プ固定用接着剤の供給方法。
10. 【請求項１０】 構造単位中にイミド結合を有する熱可
    塑性ポリマーを主とする材料で構成されたシート片を支
    持基板の半導体搭載部に接合し、該シート片を半導体搭
    載部に熱圧着することを特徴とする半導体チップ固定用
    接着剤の供給方法。