JPH0548376U - マスキングテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板に予め表面実装された部品のは
んだ接続部の熔解を防止する。 【構成】 半田付けの際のマスクを行う半田マスク層１
と、このマスク層１より熱伝導率が大きい熱伝導層２と
でマスキングテープ１０を構成する。 【効果】 プリント基板６の表面実装部品３の裏面部分
にマスキングテープ１０を貼付した後、熔融はんだ７の
噴流を吹付ければ、テープ厚が増しているため、表面実
装部品３のはんだ接続部８の熔解が防止できる。熱伝導
層２により、他の挿入実装部品５１や５２のスルーホー
ルに熱を十分伝導でき、はんだ不良が生じない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【技術分野】

本考案はマスキングテープに関し、特に半田マスク用のマスキングテープに関 する。

【０００２】

【従来技術】

一般に、プリント基板のスルーホールに挿入して実装する部品と基板表面のラ ンドに表面実装する部品とが混在するカードにおいては、先に表面実装が行われ 、その後にスルーホールに部品を挿入してフローはんだ方式等によるはんだ付け が行われていた。その表面実装後には、その部品の裏面部分に断熱樹脂性等のマ スキングテープが貼付され、その半田マスクされた状態でフローはんだ方式等に よるはんだ付けが行われていた。

【０００３】 しかし、その従来のマスキングテープでは、テープの厚さが薄いため、熱を伝 えやすい。そのため、上述の混在実装カードのはんだ付けのように表面実装部品 をはんだ付けした後、挿入実装部品をはんだ付けする場合、予めはんだ付けされ た表面実装部品の裏面部分にこのマスキングテープを貼り付けても、挿入実装部 品のはんだ付けの際にはんだ接続部が熔解してしまうことがあるという欠点があ った。

【０００４】

【考案の目的】

本考案は上述した従来の欠点を解決するためになされたものであり、その目的 は表面実装部品のはんだ接続部の熔解を防止することのできるマスキングテープ を提供することである。

【０００５】

【考案の構成】

本考案によるマスキングテープは、基板の一主面に表面実装された部品の前記 基板の他主面部分に貼付されはんだマスクをなすマスキングテープであって、は んだマスク層とこのマスク層より熱伝導率が大なる熱伝導層とを有し、前記他主 面部分に前記熱伝導層が貼付されることを特徴とする。

【０００６】

【実施例】

次に、本考案について図面を参照して説明する。

【０００７】 図１は本考案によるマスキングテープの一実施例の断面図である。図において 、本考案の一実施例によるマスキングテープ１０は、従来のマスキングテープと 同質のはんだマスク層１と、このマスク層１より熱伝導率が大きい熱伝導層２と から構成される。

【０００８】 熱伝導層２には、アルミニウム等の金属材料が用いられる。このように、２層 構造とすることにより、テープの厚みが増して、厚み方向に熱を伝導しにくくな る。なお、層１と層２とは、接着剤や周知の両面テープで接合すれば良い。

【０００９】 このマスキングテープ１０を、図２に示されているように表面実装部品３の裏 面部分に貼付した後、プリント基板６のスルーホールに挿入実装部品５１や５２ を挿し込み、熔融はんだ７の噴流を吹付ければ、はんだ接続部８が熔解せず、ま たスルーホール９をはんだが上ってくることはない。よって、部品の接続不良が なくなり、またはんだブリッジを生じないのである。

【００１０】 なお、図においてマスキングテープ１０は、その熱伝導層をプリント基板６側 に貼付し、マスク層を熔融はんだ７側とする。

【００１１】 ここで、マスキングテープ１０にマスク層１より熱伝導率の大きい熱伝導層２ を設けるのは、テープ厚みを増す他、付近の挿入実装部品５１及び５２のはんだ 付け不良を防止するためである。すなわち、二層構造とせずに単にマスク層の厚 いテープを用いたのでは断熱効果が必要以上に高くなり、部品５１及び５２用の スルーホール部分の温度が十分に上がらずはんだ不良となるからである。

【００１２】 よって、図１に示されているようにマスク層１とアルミニウム等の熱伝導層２ とを設ければ、層１で表面実装部品の接続部の熔解を防ぎつつ層２で他のスルー ホール部分の温度を十分に上げることができるため、はんだ不良は生じないので ある。なお、プリント基板は、ポリイミドやガラス―エポキシ等で構成される。

【００１３】 本例では二層構造としているが、三層以上とすることも考えられる。熱伝導層 ２は、アルミニウム以外の金属でも良いが、柔らかい金属であれば、種々の金属 材料が利用できる。

【００１４】 また、アルミニウムを用いれば、はんだマスク用以外に、ＩＣ等の静電破壊防 止用のシールド材として使用することもできる。

【００１５】

【考案の効果】

以上説明したように本考案は、予めはんだ付けされた表面実装部品の裏面に二 層構造のマスキングテープを貼り付けてはんだ接続部の熔解を防止することによ り、表面実装部品のはんだ付け接続信頼性を確保することができるという効果が ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例によるマスキングテープの構成
を示す断面図である。

【図２】図１のマスキングテープのプリント基板への貼
付状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１ はんだマスク層 ２ 熱伝導層

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の一主面に表面実装された部品の前
   記基板の他主面部分に貼付されはんだマスクをなすマス
   キングテープであって、はんだマスク層とこのマスク層
   より熱伝導率が大なる熱伝導層とを有し、前記他主面部
   分に前記熱伝導層が貼付されることを特徴とするマスキ
   ングテープ。