CN1908636A - 电子元件安装用薄膜载带的外观检测方法及外观检测装置 - Google Patents

Abstract

一种电子元件安装用薄膜载带的外观检测方法及外观检测装置，在用反射光对电子元件安装用薄膜载带的各种外观不良进行检测时，能够找到最佳条件，且迅速进行多种外观不良的检测，不必进行两次、三次的追加检测。检测装置包括：照射相对于电子元件安装用薄膜载带(T)的法线方向的入射角度(β)较大、大致水平方向的光的水平照射装置(34)，照射相对于法线方向的入射角度(α)较小的光的上部照射装置(70)；并且，照射装置(34、70)设置为相对于检测部的光的入射方向可以变换，将从设置在适当位置的两个照射装置(34、70)照射的两种类型的光同时或分别地照射，通过识别其反射光，检测出形成在电子元件安装用薄膜载带(T)的表面的不良。

Description

电子元件安装用薄膜载带的外观检测方法及外观检测装置

技术领域

本发明涉及一种可以以最佳条件检测电子元件安装用的薄膜载带(TAB(Tape Automated Bonding)带、COF(Chip On Film)带、T-BGA(Tape Ball Grid Array)带、CSP(Chip Size Package)带、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)带、双金属(两面布线)带、多层布线用带、FPC(Flexible Printed Circuit)等)(以下仅称为“电子元件安装用薄膜载带”或“薄膜载带”)的布线外观以及阻焊剂等的保护绝缘层的外观的缺陷的电子元件安装用薄膜载带的外观检测方法和外观检测装置。

背景技术

随着电子产业的发展，安装IC(集成电路)、LSI(大规模集成电路)芯片等电子元件的印刷电路板的需求急剧增加，并要求电子设备小型化、轻型化和高性能化，作为这些电子元件的安装方法，最近采用使用TAB带、COF带、BGA带、以及ASIC带、双金属(两面布线)带等的电子元件安装用薄膜载带或FPC的安装方式。特别是如个人电脑、电视机、移动电话等，在使用要求有高精密化、薄型化、液晶画面的边缘框架面积窄小化的液晶显示部件(LCD)的电子产业中，其重要性越来越高。

在上述电子元件安装用薄膜载带中，需要检测电子元件安装用薄膜载带的品质。以前，由人来进行外观检测的目视检测是利用透光或反射光进行的，进行断线、短路、缺失、突起等各种品质检测，对于有缺陷的不良品，通过穿孔、涂油墨、划印记(magic)等进行不良显示。

在进行上述电子元件安装用薄膜载带的外观检测时，具有反射光和透光两种光源的外观检测器中，目前包括AOI(Automatic OpticalInspection machine)、AVI(Automatic Visual Inspection machine)、显微镜检测器等装置。但是，如反射光用于观察外观的不良、透射光则用于观察布图的不良的分别进行的那样，根据用于检测的光源的种类不同，外观检测的对象完全不同。例如，仅限反射光而言，根据表面漫反射的强弱不同，易于检测出的不良也有所不同。

因此，在用反射光检测外观的缺陷时，目前提供有通过使用不同入射角度的多个反射光来进行外观检测的装置。

然而，在不使用多个光源并以最佳条件对布线的外观和阻焊剂等的保护绝缘层的外观进行检测的方法和装置，至今还没有面世。

在此，作为用反射光来进行外观检测的现有技术的方法和装置，熟知的有专利文件1、专利文件2等。

专利文件1中公开的检测方法及检测装置中，公开了从具有不同光线照射角度的多层结构的照射器，向检测对象照射光线，通过电视摄像机接收其反射光。

另外，在专利文件2中，在不同入射角度的位置上设置第1照明和第2照明的两个照明装置，通过调节二者的光量平衡，或者调整第2照明光线的入射角度，来突出缺陷的阴影图像。

[专利文件1]特开平7-27531号公报

[专利文件2]特开平7-159335号公报

发明内容

这里，在载带的外观不良检测项目中，尤其对正确检测构成困难的缺陷主要可分为A)镀染、B)镀伤、C)阻焊剂的小孔等3种。

而且，在A)镀染中，还包含以下两种情况：A-1)镀层表面有异物(例如，薄的阻焊剂皮、指纹、化合物等)的情况、A-2)镀层表面的粗糙度存在差异的情况。

在用反射光检测上述种种外观不良时，在上述现有实例的一个装置及方法中，由于使用最大公约数的光源，所以在该光源下，不能在同一条件下检测出A-1)、A-2)、B)、C)等的全部缺陷，对于某种缺陷甚至还无法确认。

由此，对应各种各样的外观不良选择最佳光源，不得不进行2次、3次的追加检测。其结果是存在明显降低生产效率的问题。

鉴于上述情况，本发明的目的在于，提供一种电子元件安装用薄膜载带的外观检测方法及外观检测装置，在用反射光对电子元件安装用薄膜载带的各种外观不良进行检测时，能够找到最佳条件，迅速地进行多种外观不良的检测，而不必进行2次、3次的追加检测。

为了实现上述目的，本发明的电子元件安装用薄膜载带的外观检测方法，是检测电子元件安装用薄膜载带的外观不良的检测方法，其特征在于，

配置有：水平照射装置，照射相对于上述电子元件安装用薄膜载带之法线方向的入射角度β较大并接近于水平方向的光；

上部照射装置，照射相对于上述电子元件安装用薄膜载带之法线方向的入射角度α较小的光；

并且，上述照射装置设置为，光的相对于检测部的入射方向可以变换；

由设置在特定位置的两个照射装置同时或分别照射两种光线，通过识别其反射光，检测形成在上述电子元件安装用薄膜载带的表面上的不良。

根据上述方法，通过将水平照射装置和上部照射装置的两种照射装置设置在适当的位置，并且同时或分别地使用它们，可以设定适合于外观检测的各种条件。

另外，上述上部照射装置可以以上述检测位置为中心在圆周方向上移动。

根据上述方法，通过观察上部照射装置的投影，可以向上下左右方向适当调整其设置方向。

另外，上述上部照射装置由环形灯构成，

该环形灯优选设置为通过用遮蔽材料将圆周面的局部遮蔽而使圆周方向上连续的光源分开。

根据上述构成，可以将光的照射方向限定为例如两个方向。

而且，上述水平照射装置优选由相互面对的一对直线状的照射部构成，该一对照射部至少可以变换为，与所述电子件安装用薄膜载带的输送方向平行或者与输送方向垂直的任意一个方向。

根据上述构成，由于来自水平照射装置的光可以调整照射的方向，所以对于如布线等漫反射显著的色条信号图，能够找出最佳条件。

本发明的电子元件安装用薄膜载带的外观检测装置，是检测电子元件安装用薄膜载带的外观不良的检测装置，其特征在于，

包括：导向部件，沿上述电子元件安装用薄膜载带的输送方向设置、并且将上述电子元件安装用薄膜载带引导到特定检测位置；

水平照射装置，照射相对于上述电子元件安装用薄膜载带之法线方向的入射角度β较大并接近于水平方向的光；

上部照射装置，照射相对于上述电子元件安装用薄膜载带的法线方向的入射角度α较小的光；

并且，上述照射装置设置为，光的相对于检测部的入射方向可以变换；

由设置在特定位置的两个照射装置同时或分别照射两种光线，通过识别其反射光，检测形成在上述电子元件安装用薄膜载带的表面上的不良。

根据上述构成，通过同时或分别地使用来自水平照射装置和上部照射装置且入射角度不同的两种光，对于沿导向部件输送的带，能够找出最佳条件。

这里，上述上部照射装置可以以上述检测位置为中心在圆周方向上移动。

另外，上述上部照射装置由环形灯构成，

上述环形灯优选设置为用遮蔽材料将圆周面的局部遮蔽而使在圆周方向上连续的光源分为两个。

而且，上述水平照射装置可由相互面对的一对直线状的照射部构成，该一对照射部至少可以变换为，与所述电子件安装用薄膜载带的输送方向平行或者与输送方向垂直的任意一个方向。

根据本发明的装置，通过一个检测装置，能够对镀染、镀伤、或阻焊剂的小孔等，以最佳条件，并且在最少的检测工序中进行检测。即，如果能够将上方的光或接近于水平的侧面的光分别或同时照射，那么就可以通过调整照射光的方向，找出对于各种外观不良的最佳条件来进行检测。

从而，可以使电子元件安装用薄膜载带的检测效率以及检测精度也非常良好。

附图说明

图1为本发明的一个实施例中，设置有适用于实施外观检测方法的外观检测装置的检测线示意图。

图2为图1所示外观检测装置从薄膜输送方向上观察时的示意图。

图3为图2所示的水平照射装置的立体示意图。

图4为上部照射装置俯视图。

附图标记：

10、检测线

20、卷出装置

22、卷出驱动轴

24、54、57、58、导向轮

28、59、张力调节轮

30、外观检测装置

32、显微镜

34、水平照射装置

36、导向部件

37、37′照射部

38、38′、反射板

39a、39b、侧导向部

39c、39d、台阶部

40、标记装置

42、反张力轮

44、传动齿轮

50、卷收装置

52、卷收驱动轴

70、上部照射装置

72、遮蔽部件

S′、发光区域

T、电子元件安装用薄膜载带(带)

R、卷盘

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的电子元件用薄膜载带的外观检测方法及外观检测装置的一个实施例进行说明。

本发明是对在迄今为止的薄膜载带的外观不良检测项目中，特别在对难以检测出的镀染(由于镀层表面存在异物或镀层表面的粗糙度的差别而引起的污迹等)、镀伤、阻焊剂的小孔等进行检测时，对在什么情况下能够确认、在什么情况下不能够确认对其倾向和条件进行精确检测，同时尽快找出对于已经形成的外观不良进行确认的最佳条件，并在最佳条件下进行有效的检测，其结果可以使生产性提高。本发明人发现，即，由于被检测体的薄膜载带或其表面上形成的外观不良，其种类、观测方式是各种各样的，随着检测线的安放位置、光的入射方向、薄膜自身的生产经过、薄膜的输送方向、不良处的位置、大小等的不同，各种条件下其显示方式也不同，因此，与其将检测所需条件预先统一设定，不如在一种相对的关系中变更条件，从而完成了本发明。

首先，薄膜载带具有以下构成。

即，本发明的薄膜载带由绝缘薄膜、在其表面上形成的布线图、为使端子部分在该布线图上露出而设置的阻焊剂层或覆盖层等绝缘树脂保护层构成。

作为绝缘薄膜，可以列举的有聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺酰胺薄膜、聚酯薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚醚酰亚胺薄膜、氟树脂薄膜、以及液晶聚合物薄膜等。即，这些绝缘薄膜具有耐酸耐碱性，使其不被蚀刻时使用的蚀刻液或清洗时使用的碱性溶液等所侵蚀，并还具有耐热性，使其不会因为在安装电子元件时的加热而产生大的热变形的。作为具有上述特性的绝缘薄膜，优选聚酰亚胺薄膜。该聚酰亚胺薄膜的表面的镜面反射强。

上述绝缘薄膜的平均厚度通常为5～150μm，优选5～125μm，最优选25～75μm。

通过穿孔程序，在上述绝缘薄膜上形成齿孔、部件孔、弯曲切口、定位孔等必要的通孔。

布线图通过有选择地蚀刻设置在所述绝缘薄膜的表面上的导电金属而形成。使用的导电金属可为铜、铜合金、铝、铝合金等导电金属。可以通过例如蒸镀法或电镀法等，以将上述导电金属设置在绝缘薄膜的表面，另外，也可以通过贴附由上述导电金属形成的金属箔来进行设置。上述导电金属层的厚度通常为2～70μm、优选为6～35μm的范围内。

上述导电金属层(或导电金属箔)可以不使用粘合剂设置在绝缘薄膜的表面，也可以通过形成粘合剂层来进行贴附。在导电金属层的粘结中使用的粘合剂层可以由例如环氧树脂粘合剂、聚酰亚胺树脂粘合剂、丙烯酸树脂粘合剂等形成。上述粘合剂层的厚度通常为1～30μm，优选在5～20μm的范围内。

通过有选择地蚀刻上述形成绝缘薄膜的表面上的导电金属而形成布线图。即，可以通过在导电金属层的表面上形成感光树脂层，并曝光显像该感光树脂层，来形成所需图形，将该图形作为掩蔽材料对导电金属层有选择地进行蚀刻，来形成布线图。

在绝缘薄膜表面形成的布线图，用树脂保护层覆盖并使端子部分露出，但在形成树脂保护层之前，为了防止氧化，也可以进行电镀以覆盖已形成的布线图。

在此，作为镀层的例子有镀锡层、镀金层、镀镍金层、镀焊料层、镀无铅焊料层、镀铅层、镀镍层、镀锌层、及镀铬层等，这些镀层可以是单层的，也可以是层叠多个镀层而形成的复合镀层，可以是非电解镀也可以是电解镀，在本发明中，优选镀锡层、镀金层、镀镍层、镀镍金层。

上述镀层的厚度可以根据镀的种类适当选择，通常设定为在0.005～5.0μm、优选0.005～3.0μm的范围内。另外，在整个表面进行镀处理、形成树脂保护层并使端子部分露出之后，可以接着在从树脂保护层露出的部分、即端子部分再次用同样的金属进行镀处理，也可以通过组合同样或不同的金属进行镀处理。上述镀层可以通过电解镀法或非电解镀法等形成。

这样，根据需要形成镀层以后，形成树脂保护层，以留下布线图形的端子部分、且覆盖布线图及形成在该布线图处的绝缘薄膜。该树脂保护层，例如，可以是利用网板印刷技术、通过在所需部分涂布阻焊剂油墨来形成，而且也可以通过对具有粘结剂层的树脂薄膜，或者将阻焊剂形成为薄膜状的树脂薄膜，预先通过压拔赋予所需形状，然后贴附该成形的树脂薄膜而形成。

形成树脂保护层以后，在从该树脂保护层露出的布线图表面形成镀层。该镀层处理是为了当电子元件安装在该薄膜载带上时，形成在电子元件上的隆起电极和该薄膜载带的端子实现电性连接，而且是为了在将安装有该电子元件的薄膜载带(半导体装置)组装到电子器件中时，实现薄膜载体与其他部材间的电性连接。

作为这样形成的镀层，例如，可以列举的有，镀锡层、镀金层、镀银层、镀镍金层、镀焊料层、镀无铅焊料层、镀钯层、镀镍层、镀锌层、及镀铬层等。这些镀层可以是单层的，多层的，也可以是层叠多个镀层而形成的复合镀层。另外，如上所述的金属镀层，可以是由上述金属构成的纯金属层，也可以含有其他金属扩散的扩散层。形成扩散层时，在要将其扩散的金属(或金属镀层)的表面上，形成由形成扩散层的金属构成的镀层，例如，通过加热处理等，使下层金属和上层金属相互扩散，从而形成扩散层。

另外，上述镀层通常是在单一的印刷电路板上由同一金属构成的镀层，但是也不必一定要在单一的印刷电路板上由同一金属形成该金属镀层，也可以根据不同的端子，形成镀层的金属种类有所不同。

上述镀层可以通过电镀法或非电解镀法等的通常的镀法而形成。

上述镀层的平均厚度根据形成的镀层的种类而有所不同，通常在0.3μm～12μm的范围内。并且，当布线图具有多个镀层时，上述平均厚度为在布线图上形成的全体镀层的总厚度。

图1表示了本发明的一个实施例中，具有上述结构的电子元件安装用薄膜载带的外观检测装置的检测线部分示意图。

在检测线10中，设置有卷出装置20、检测外观不良的外观检测装置30、标记装置40、卷收装置50。

在卷出装置20中，完成制造过程的电子元件安装用薄膜载带T(以下，称为带T)隔着隔离带S缠绕在卷盘R上，所述卷盘R安装在卷出驱动轴22上。

然后，通过未图示的驱动马达的驱动，利用卷出驱动轴22的驱动力，使电子元件安装用薄膜载带T从卷盘R与隔离带S一起被送出，通过导向轮24，向本实施例的外观检测装置30传送。

并且，在图1中，标记28为张力调节轮，利用该张力调节轮28的自重，使带T的张力保持一定。

这样，从卷出装置20送出的电子元件安装用薄膜载带T，通过导向轮24，被传送到外观检测装置30，由该外观检测装置30检测出布线图等的外观不良。

图2是从电子元件安装用薄膜载带T的输送方向上观察图1所示本发明的外观检测装置30时的示意图。

外观检测装置30是，从水平照射装置34及上部照射装置70的任意一方或者双方，同时照射光线到被输送至检测线10的检测位置处的电子元件安装用薄膜载带T表面，并通过显微镜32观测其反射光，从而检测外观的不良。

即，本实施例的外观检测装置30，采用了在显微镜32下部圆周面上设置的上部照明装置70、和在其下方设置的水平照射装置34两种照射装置。而且，上部照射装置70相对于带T的法线方向的入射角度α小，水平照射装置34相对于带T的法线方向的入射角度β大。而且，为了能够调整所述水平照射装置34和上部照射装置70的入射角度α、β，将所述照射装置34、70设置为可沿着高度方向上移动。入射角度α通常为3～45°，入射角β通常为45～90°。而且，如后所述、所述照射装置34、70设置为，以图2的状态固定或在水平方向上可以旋转地固定。并且，也可以具有半透半反镜。

如图2及图3所示，水平照射装置34从导向部件36的两边缘部、在上部外方向上离开一定间隔、设置有一对照射部37、37′。另外，在图2及图3的状态中，该水平照射装置34与带T的输送方向大致平行地设置，但是，根据布线图的布线排列方向，该水平照射装置34也可以设置为从投影上观察至少旋转了90°的形式，即可以在与带T的输送方向垂直的方向上设置。另外，可以连续地变换角度，也可以使旋转形式变换到30°、45°、60°等。

对于照射部37、37′的光源的种类，没有特别的限定，可以列举的有，荧光灯、LED、白炽灯、卤素灯、氙气灯等，优选使用荧光灯。

照射部37、37′的设置位置，没有特别的限定，如图2所示，优选设置成使其与检测位置的中心点的水平距离a为90～130mm。另外，优选设置成使其与带T表面的垂直距离b为100～70mm。另外，如图3所示，照射部37、37′的在带输送方向上的长度c，根据薄膜载带尺寸，通常为10～350μm，优选为30～100μm。

通过照射部37、37′向检测位置处的电子元件安装用薄膜载带T表面照射光线，能够容易地对阻焊剂层的例如小孔、擦伤等的缺陷进行检测。

并且，带T根据种类在带T上形成的布线(引线)的方向有所不同。在这种情况下，可以通过将水平照射装置34的方向变化一定角度，来使漫反射的影响最小。但是，通常变化为与带T的输送方向相同或者与输送方向垂直的方向中的任意一个方向。

即，如上所述水平照射装置34设置在与带T的输送方向相同的方向上或者与输送方向垂直的方向上。由此，显微镜32防止阻焊剂层表面反射的光影响对布线图形表面反射光的识别，可以检测由阻焊剂层覆盖的布线图形的不良。并且，在图2以及图3中，标记38、38′表示截面大致呈L字状的反射板，利用上述反射板38、38′，防止了来自照射部37、37′的光向外泄漏，使来自照射部37、37′的光有效地聚集在检测位置的带T的表面。

如图2以及图3所示，上述导向部件36，用于将长条状的电子元件安装用薄膜载带T引导到规定的检测位置，该导向部件36的截面大致呈コ字形。而且，在两端向上方突出有引导带T的侧导向部39a、39b。

该侧导向部39a、39b上，分别预先形成有台阶部39c、39d，沿着该台阶部39c、39d引导带T两端部。

这样，防止了导向部件36上的电子元件安装用薄膜载带T的挠曲。从而，在特定的检测位置，显微镜32的焦点位置保持不变，其结果是能够良好地检测出镀染、镀伤、在阻焊剂上形成的小孔等难以正确检测出来的外观不良。

接着，对上部照射装置70进行说明。

作为上部照射装置70的光源，可使用荧光灯、LED、白炽灯、卤素灯等，没有特别的限定，在此，对使用LED的情况进行说明。

即，上部照射装置70是由LED单元构成的、被称为环形灯的装置，如图4所示，该上部照射装置70的相互面对的区域被遮蔽部件72遮蔽，由此发光区域S′、S′被分离成相互面对的两个区域。

而且，上部照射装置70以中心点○为支点，在圆周方向上可旋转360°，不管从哪两个方向都可以向检测位置照射光线。如上所述，上部照射装置70的发光区域S′、S′可以在圆周方向上360°任意变化，但通常至少可以选择如图4所示的形式(相对于带T的输送方向在前后设置遮蔽部件72、72的形式)、和在带T的两侧设置遮蔽部件72、72的形式中的任意一种。

接着，对由上述结构构成的外观检测装置30中的、电子元件安装用薄膜载带T的检测方法进行说明。

首先，为了能以最佳条件进行规定的外观检测，找出最佳的条件。

即，在图1所示的检测线10中，通过反张力轮42和传动齿轮44，将带T传送给外观检测装置30。

然后，在通过反张力轮42和传动齿轮44之间时，暂时停止传动齿轮44的驱动、带的传送也随之停止，可以在外观检测装置30的检测位置(导向部件36的上部)停止。

这样，当电子元件安装用薄膜载带T被定位时，可以从水平照射装置34和上部照射装置70将光照射到所述带T上。

在此，水平照射装置34，例如，如图2以及图3所示，被设置在与带的输送方向相同的方向上(在导向部件36的两侧)。而且，上部照射装置70的发光区域S′、S′如图4所示设置。

然后，从上述两个照射装置34、70将光照射到检测位置上的带T上，通过显微镜32对外观进行目视检测。在此，如果发现一个缺陷，由于漫反射而存在可容易检测出的缺陷和难以检测出的缺陷，所以要通过改变水平照射装置34或上部照射装置70的旋转角度，确定不良的观察方法，以找出最容易确认缺陷的条件。其中，如果在接近于与引线平行的方向上照射，表面的漫反射就能抑制，如果在接近于与引线垂直的方向上照射，表面的漫反射就变大。

另外，根据缺陷的种类，存在与水平光源和上部光源的混合光相比，使用单独光源的方法更好的情况，因此，可根据带T的种类，顺次使用单独光。另外，也可以适当调整上部照射装置70、水平照射装置34的高度等，或者调整光的亮度。

例如，阻焊剂层内小孔等缺陷，在抑制漫反射的条件下容易进行检测，所以与上部照射装置70的入射角度α小的光相比，来自水平照射装置34的入射角度β大的光更容易进行确认。另外，旋转水平照射装置34，以使光线与布线图的引线大致平行，只要选择容易确认小孔的适宜条件就可以。

这样，对于在进行检测时的薄膜载带特有的缺陷，可以找出最佳条件。而且，根据情况，还可以改变水平照射装置34的照射部37、37′的种类以及上部照射装置70的LED的颜色等。

不管以何种方式，只要这样通过细微调整各种条件、找出最佳条件就可以。并且，一旦找到最佳条件，就可以在该条件下连续对具有同一个布线图形的带T进行检测。其中，外观检测通过肉眼观测或者使用CCD摄相机的图像处理自动进行。

另外，通过实验发现，使用以荧光灯作为光源的水平照射装置34，难以检测镀染，而来自上部照射装置70的光可有效检测镀染。但是，在检测该镀染时，也可以通过同时使用上部照射装置70和水平照射装置34的光，用形成的混合光来进行确认。

另外，关于镀伤，在水平照射装置34下，根据伤的走向，存在伤的部分变暗和伤的部分明显变亮的两种情形。而且，在上部照射装置70下，镀的部分变得苍白，从而无法确认镀伤。

并且，通过这样反复进行实验、有关使用外观检测装置30时的最佳条件，如下表1所示。

[表1]

其中，上部照射装置70的LED用遮蔽部件72、72将两个方向进行遮蔽。

○：当某取样存在缺陷时，全部都能确认的。

×：当某取样存在缺陷时，全部都不能确认的。

△：当某取样存在缺陷时，多数能够确认、部分不能确认的。

从表1中可以看出，将水平照射装置34的荧光灯的光、和上部照射装置70的LED的光同时照射的混合光，能够确认镀染、镀伤、阻焊剂不良的全部缺陷。

另一方面，关于镀伤、阻焊剂层内的小孔，仅仅利用上部照射装置70的光无法进行全部的确认。还发现，在水平照射装置34和上部照射装置70中，不仅仅是入射角度α、β，对于缺陷的形状，从投影上观察应该旋转多大程度等、即旋转角度θ的影响也是较大的。

另外，水平照射装置34的照射部37、37′的高度b设置为70mm±30mm较好。而且，与中心○的水平距离a接近于130mm±40mm较好。

使用上述装置，将上部照射装置70和水平照射装置34两个照射装置同时照射，以找出最佳条件。即，在水平照射装置34的不在阻焊剂表面引起反射的扩散光源，根据带T的布线的方向，再加上上部照射装置70的LED照射，调整检测时的最佳条件。

所得的结果，如下所述。

即，作为水平照射装置34，使用荧光灯。与带T的输送方式垂直地设置，将两个照射部37、37′的间隔距离分别向左右移动130mm，以远离检测位置。

上部照射装置70的LED，在朝着输送方向成直角(输送方向的前或后)的方向上，设置可自由安装和拆卸的，或根据电信号进行自动开闭的遮蔽部件72、72，并进行遮蔽。

上部照射装置70的入射角度α为28°，水平照射装置34的入射角度β为70°。

在上述条件下，同时地使2个照射装置34、70照射，在对布线图形的引线大致与输送方向平行的一个电子元件安装用薄膜载带T进行检测时，能够良好地确认镀染、镀伤、阻焊剂的小孔等的缺陷。

接着，进行当将上部照射装置70的光的照射区域分为两个时，将遮蔽部件72设置在环形灯的哪个位置遮光好的试验。

所得的结果，如下所述。

即，相对于载带T的输送方向成直角地分别在内外侧设置遮蔽部件72。这样，在选定遮光的方向时，也能够确认所有的镀染、镀伤、阻焊剂的小孔等的缺陷。

这样，使用本发明的装置，为了找出包含阻焊剂的小孔、镀染、镀伤在内，阻焊剂的渗出、损伤、不均匀、变色以及镀的不均匀、镀不上、变色等的全部的外观检测项目的外观不良，通过找出最佳条件，得知，从水平照射装置34照射的入射角度β较大，并且与布线图形的布线几乎平行的方向上的光，适于小孔等的缺陷不良的确认。另外，混合光也适合确认。

另外，关于异物引起的镀染，从上部照射装置70照射的光很有效。而且，混合光也可有效确认。

在存在镀伤的情况下，来自水平照射装置34、相对于布线图的布线方向，以一定角度(略成直角或略为平行)照射的光很有效。即使被来自入射角度不同的两个照射装置34、70的混合光照射，也不受具有一定入射角度的上部照射装置70的影响，可有效确认镀伤。

因此，在将要检测的取样中，当发生有上述任意一种外观不良时，有必要把握其倾向。

尤其在镀伤的情况中，由于根据布线图的布线方向(例如，光线和布线的交角为几乎直角或几乎平行)，存在有损伤的部分被明亮地突出而得到确认；和损伤的部分被变暗地突出而得到确认的两种情况。因此，当通过变明亮来进行确认的方式适于使用时，就以其朝向设定光源的位置；当通过变暗来进行确认的方式适于使用时，就可以以能够看到的朝向设定光源的位置。而且，在最佳条件下，为了易于确认大量的试验材料而进行调整。

以上，对本发明的一个实施例进行了说明，但本发明并不限于上述实施例。

例如，在上述实施例中，上部照射装置70的环形灯通过遮蔽部件72、72将可照射光的区域分割成两个区域，但也可以将其等间距地分割成3个区域。另外，如果取代环形灯而使用板状的LED，则即使不使用遮蔽部件，也可以从规定位置照射光。并且，水平照射装置34不限定于一根荧光灯，也可以是直线状设置两至三根荧光灯，或者取代棒状的荧光灯而使用EFD(小型自镇流荧光灯)等。

另外，在上述实施例中，上部照射装置70以及水平照射装置34，都设置为在投影上观察可旋转360°内的任意角度，但是也可以使它们每次旋转至少90°。

本发明主要是，将迄今为止的上下设置两个照射装置，将其切换使用的装置，改为将其同时照射作为基础，找出有效的条件。此时，上部照射装置70是光照射方向被限制的LED环形灯；水平照射装置34是光照射方向被限制的入射角大的荧光灯。通过这样的设定，利用光的对比度可以检测各种各样的外观不良，不用进行逐个缺陷的外观检测，通过一次检测就可以完成，大大提高了检测过程的生产性。

Claims (8)

1、一种电子元件安装用薄膜载带的外观检测方法，是检测电子元件安装用薄膜载带的外观不良的检测方法，其特征在于，

配备有：水平照射装置，照射相对于上述电子元件安装用薄膜载带之法线方向的入射角度β较大并接近于水平方向的光；

上部照射装置，照射相对于上述电子元件安装用薄膜载带之法线方向的入射角度α较小的光；

并且，上述照射装置设置为，光的相对于检测部的入射方向可以变换；

由设置在特定位置的两个照射装置同时或分别照射两种光线，通过识别其反射光，检测形成在上述电子元件安装用薄膜载带的表面上的不良。

2、如权利要求1所述电子元件安装用薄膜载带的外观检测方法，其特征在于，

上述上部照射装置可以以上述检测位置为中心在圆周方向上移动。

3、如权利要求2所述电子元件安装用薄膜载带的外观检测方法，其特征在于：

上述上部照射装置由环形灯构成，

上述环形灯通过用遮蔽材料将圆周面的局部遮蔽而使得在圆周方向上连续的光源分开。

4、如权利要求1所述的电子元件安装用薄膜载带的外观检测方法，其特征在于：

上述水平照射装置由相互面对的一对直线状的照射部构成，

该一对照射部至少可以变换为与所述电子件安装用薄膜载带的输送方向平行或者与输送方向垂直的任意一个方向。

5、一种电子元件安装用薄膜载带的外观检测装置，是检测电子元件安装用薄膜载带的外观不良的检测装置，其特征在于，

包括：导向部件，沿上述电子元件安装用薄膜载带的输送方向设置、并且将上述电子元件安装用薄膜载带引导到特定检测位置；

水平照射装置，照射相对于上述电子元件安装用薄膜载带之法线方向的入射角度β较大并接近于水平方向的光；

上部照射装置，照射相对于上述电子元件安装用薄膜载带的法线方向的入射角度α较小的光；

并且，上述照射装置设置为，光的相对于检测部的入射方向可以变换；

由设置在特定位置的两个照射装置同时或分别照射两种光线，通过识别其反射光，检测形成在上述电子元件安装用薄膜载带的表面上的不良。

6、如权利要求5所述的电子元件安装用薄膜载带的外观检测装置，其特征在于，上述上部照射装置可以以上述检测位置为中心在圆周方向上移动。

7、如权利要求6所述的电子元件安装用薄膜载带的外观检测装置，其特征在于：

上述上部照射装置由环形灯构成，

上述环形灯通过用遮蔽材料将圆周面的局部遮蔽而使在圆周方向上连续的光源分离为两个。

8、如权利要求5所述的电子元件安装用薄膜载带的外观检测装置，其特征在于：

上述水平照射装置由相互面对的一对直线状的照射部构成，

该一对照射部至少可以变换为与所述电子件安装用薄膜载带的输送方向平行或者与输送方向垂直的任意一个方向。

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