CN106908714B - 芯片自动检测装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子芯片生产装置，具体为芯片自动检测装置，芯片载台搭载待检测的芯片，芯片载台包括底座；底板后侧固定连接有背板，底座的后侧还固定安装有限位板，限位板与底座相互垂直；背板与限位板之间有拉簧，背板的后表面上有弧形的导向架，导向架的弧形凹面朝向背板的后表面；传送机构上还安装有立柱，立柱上安装有悬臂，悬臂上安装有万向轮，万向轮在导向架弧形外凸面上滚动；检测探头安装在传送机构上，并位于底座的前侧。本发明提供的芯片自动检测装置，通过万向轮推动背板的弧形的导向架，将背板和芯片一起向前推动，将芯片和检测探头接触，进行测试。该装置自动化检测，并且主要依靠机械结构进行作业，成本低、效率高。

Description

芯片自动检测装置
技术领域
本发明提供一种电子芯片生产装置，具体为芯片自动检测装置。
背景技术
芯片封装后，需要经过检测，一般检查都是插入到专门设计的电路中进行测试。常规的检查都是人工进行检查，将芯片插入到检测插孔内，与测试平台对接，通电进行测试。但是人工操作效率低，并且容易出错。现在部分企业进行了自动化生产，依靠机械手进行操作，但是智能的机械手设备成本高，维护难。
发明内容
本发明的目的在于克服上述背景技术中的技术问题，提供一种自动化检测芯片的装置，并且提高效率、成本低。
为达上述目的，本发明采用的技术方案为：
芯片自动检测装置，包括传送机构、芯片载台和检测探头；所述的芯片载台搭载待检测的芯片，芯片载台放置在传送机构上传送到检测探头处；所述的芯片载台包括底座；所述的底座上铰接有底板，所述的底板后侧固定连接有背板，所述的背板与底板垂直；所述的底座的后侧还固定安装有限位板，所述的限位板与底座相互垂直；所述的背板与限位板之间有拉簧，拉簧将背板拉靠在限位板上；所述的背板的后表面上有弧形的导向架，所述的导向架的弧形凹面朝向背板的后表面；所述的传送机构上还安装有立柱，所述的立柱上安装有悬臂，所述的悬臂上安装有万向轮；所述的万向轮朝向背板的后表面，并且随着芯片载台在传送机构上运动，所述的万向轮与导向架的弧形外凸面接触，万向轮在导向架弧形外凸面上滚动；所述的检测探头安装在传送机构上，并位于底座的前侧。
所述的悬臂为伸缩杆，一端固定在立柱上，另一端连接万向轮。
所述的背板上有滑槽，所述的拉簧一端固定在限位板上，一端铰接在滑块上，所述的滑块安装在滑槽内，形成滑动副。
所述的限位板上还连接有防倒支架，所述的防倒支架前端还连接有限位挡块；待测芯片放置在所述的底板上，后表面靠在背板上，前表面由底板限位，两端由防倒支架限位。
所述的防倒支架通过带有复位弹簧的铰链铰接在限位板上。
所述的检测探头安装在探头支架上，所述的探头支架通过支架安装在传送机构上。
所述的检测探头包括多个均匀排布的探针，所述的检测探头通过减震弹簧安装在探头支架上。
本发明提供的芯片自动检测装置，在等待检测的时候，芯片放置在芯片载台上进行定位，然后运输到检测探头前，同时通过万向轮推动背板的后表面上的弧形的导向架，将背板和芯片一起向前推动，将芯片和检测探头接触，进行测试，然后再通过拉簧将背板拉靠在限位板上，使得芯片脱离检测探头。该装置自动化检测，并且主要依靠机械结构进行作业，成本低、效率高。
附图说明
图1 是本发明的测试状态结构示意图；
图2是本发明的复位状态结构示意图；
图3是本发明的俯视结构示意图。
具体实施方式
结合附图说明本发明的具体实施方式。
实施例1
如图1和图2、图3所示，芯片自动检测装置，包括传送机构1、芯片载台和检测探头17；所述的芯片载台搭载待检测的芯片，芯片载台放置在传送机构1上传送到检测探头17处；所述的芯片载台包括底座2；所述的底座2上铰接有底板3，所述的底板3后侧固定连接有背板6，所述的背板6与底板3垂直；所述的底座2的后侧还固定安装有限位板8，所述的限位板8与底座2相互垂直；所述的背板6与限位板8之间有拉簧7，拉簧7将背板6拉靠在限位板8上；所述的背板6的后表面上有弧形的导向架14，所述的导向架14的弧形凹面朝向背板6的后表面；所述的传送机构1上还安装有立柱11，所述的立柱11上安装有悬臂12，所述的悬臂12上安装有万向轮13；所述的万向轮13朝向背板6的后表面，并且随着芯片载台在传送机构1上运动，所述的万向轮13与导向架14的弧形外凸面接触，万向轮13在导向架14弧形外凸面上滚动；所述的检测探头17安装在传送机构1上，并位于底座2的前侧。
芯片载台搭载芯片，放在传送机构1上，进入检测区域后，背板6的弧形的导向架14与万向轮13接触，然后万向轮13在导向架14上向上坡滚动，将背板6逐步向前推送，直到芯片与检测探头17接触，然后万向轮13在弧形的导向架14向下坡滚动，背板6带着芯片离开检测探头17。完成整个检测过程。
所述的悬臂12为伸缩杆，一端固定在立柱11上，另一端连接万向轮13。伸缩杆可以调节万向轮13的位置，从而达到调整背板6推送的行程。
所述的背板6上有滑槽5，所述的拉簧7一端固定在限位板8上，一端铰接在滑块4上，所述的滑块4安装在滑槽5内，形成滑动副。
背板6转动时候，滑块4位置可调，避免拉簧7变形过大。
所述的限位板8上还连接有防倒支架9，所述的防倒支架9前端还连接有限位挡块10；待测芯片放置在所述的底板3上，后表面靠在背板6上，前表面由底板3限位，两端由防倒支架9限位。
所述的防倒支架9通过带有复位弹簧的铰链铰接在限位板8上。打开防倒支架9可以放入或者取出芯片，并通过防倒支架9对芯片两端进行定位。
所述的检测探头17安装在探头支架15上，所述的探头支架15通过支架16安装在传送机构1上。
所述的检测探头17包括多个均匀排布的探针，所述的检测探头17通过减震弹簧18安装在探头支架15上。多个探针提高了接触点。

Claims (7)

1.芯片自动检测装置，其特征在于，包括传送机构（1）、芯片载台和检测探头（17）；所述的芯片载台搭载待检测的芯片，芯片载台放置在传送机构（1）上传送到检测探头（17）处；所述的芯片载台包括底座（2）；所述的底座（2）上铰接有底板（3），所述的底板（3）后侧固定连接有背板（6），所述的背板（6）与底板（3）垂直；所述的底座（2）的后侧还固定安装有限位板（8），所述的限位板（8）与底座（2）相互垂直；所述的背板（6）与限位板（8）之间有拉簧（7），拉簧（7）将背板（6）拉靠在限位板（8）上；所述的背板（6）的后表面上有弧形的导向架（14），所述的导向架（14）的弧形凹面朝向背板（6）的后表面；所述的传送机构（1）上还安装有立柱（11），所述的立柱（11）上安装有悬臂（12），所述的悬臂（12）上安装有万向轮（13）；所述的万向轮（13）朝向背板（6）的后表面，并且随着芯片载台在传送机构（1）上运动，所述的万向轮（13）与导向架（14）的弧形外凸面接触，万向轮（13）在导向架（14）弧形外凸面上滚动；所述的检测探头（17）安装在传送机构（1）上，并位于底座（2）的前侧。
2.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述的悬臂（12）为伸缩杆，一端固定在立柱（11）上，另一端连接万向轮（13）。
3.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述的背板（6）上有滑槽（5），所述的拉簧（7）一端固定在限位板（8）上，一端铰接在滑块（4）上，所述的滑块（4）安装在滑槽（5）内，形成滑动副。
4.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述的限位板（8）上还连接有防倒支架（9），所述的防倒支架（9）前端还连接有限位挡块（10）；待测芯片放置在所述的底板（3）上，后表面靠在背板（6）上，前表面由底板（3）限位，两端由防倒支架（9）限位。
5.根据权利要求4所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述的防倒支架（9）通过带有复位弹簧的铰链铰接在限位板（8）上。
6.根据权利要求1所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述的检测探头（17）安装在探头支架（15）上，所述的探头支架（15）通过支架（16）安装在传送机构（1）上。
7.根据权利要求6所述的芯片自动检测装置，其特征在于，所述的检测探头（17）包括多个均匀排布的探针，所述的检测探头（17）通过减震弹簧（18）安装在探头支架（15）上。
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