CN115831793B - 半导体制造过程中质量计量装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了半导体制造过程中质量计量装置，包括机架，所述机架为C形板状结构，所述机架的内部上下滑动安装有用于对半导体晶片传送的传送机构，所述机架的底部设有用于对半导体晶片进行旋转的旋转机构，所述机架位于旋转机构的上方设有检测机构，所述机架的底部设有用于对传送机构进行升降的升降机构，所述传送机构与升降机构之间设有传动机构。本发明通过旋转机构带动半导体进行旋转的同时，并通过传动电机带动传动螺杆转动，使传动螺杆带动其外表面螺纹连接的移动块沿其轴线方向进行移动，使移动块底端固定安装的厚度传感器缓慢移动，使厚度传感器在移动时对半导体晶片的厚度进行检测，以检测半导体晶片的整体厚度是否合格。

Description

半导体制造过程中质量计量装置

技术领域

本发明涉及检测设备技术领域，尤其涉及半导体制造过程中质量计量装置。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀、布线制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料。

现有的半导体制造过程中质量计量装置在对半导体晶片进行质量计量时，需要对其厚度进行检测，而现有的检测方式只是通过厚度传感器对半导体晶片的部分位置进行检测，不能对半导体晶片的整体厚度进行检测。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的半导体制造过程中质量计量装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

半导体制造过程中质量计量装置，包括机架，所述机架为C形板状结构，所述机架的内部上下滑动安装有用于对半导体晶片传送的传送机构，所述机架的底部设有用于对半导体晶片进行旋转的旋转机构，所述机架位于旋转机构的上方设有检测机构，所述机架的底部设有用于对传送机构进行升降的升降机构，所述传送机构与升降机构之间设有传动机构，所述旋转机构与升降机构之间设有驱动机构。

作为本发明的进一步方案，所述传送机构包括上下滑动安装于机架内壁的C形架，所述C形架两端相对两侧的内壁分别两两一组对称固定安装有四个辊轮，一组两个所述辊轮的外表面套设有传送带，相对两个所述辊轮之间固定安装有转轴，所述C形架的外表面固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端贯穿C形架的外表面并与其中一个辊轮的转动中心固定安装，所述C形架靠近旋转机构的相对两侧之间固定安装有挡杆，所述挡杆位于传送带的上方设置。

作为本发明的进一步方案，所述旋转机构包括固定安装于机架底壁的固定安装有支撑台，所述支撑台的上表面转动安装有托盘，所述托盘上安装有重量传感器，所述托盘的底端固定安装有转动轴，所述转动轴的底端贯穿支撑台的顶部并与机架的底壁转动安装。

作为本发明的进一步方案，所述升降机构包括转动安装于机架底壁的升降螺杆，所述C形架的底端固定安装有螺纹管，所述升降螺杆的顶部插设于螺纹管的内部并与其螺纹连接，所述机架与C形架之间设有限位组件。

作为本发明的进一步方案，所述限位组件包括均匀固定安装于机架底壁的多根限位杆，所述C形架的下表面均匀固定安装有多根与限位杆相匹配的限位管，所述限位杆插设于限位管的内部并与其滑动安装。

作为本发明的进一步方案，所述检测机构包括固定安装于机架顶端的C形板，所述C形板相对两侧的外表面之间转动安装有传动螺杆，所述C形板相对两侧的外表面之间固定安装有导杆，所述传动螺杆的外表面螺纹连接有移动块，所述导杆贯穿移动块的外表面并与其滑动安装，所述移动块的底端固定安装有厚度传感器，所述C形板的外表面固定安装有传动电机，所述传动电机的输出端贯穿C形板的外表面并与传动螺杆的一端端部固定安装。

作为本发明的进一步方案，所述传动机构包括固定安装于机架底壁的支撑板，所述支撑板上转动安装有轴套管，所述轴套管靠近升降螺杆的一端固定安装有第一主动锥齿轮，所述升降螺杆底端的外表面固定安装有第一从动锥齿轮，所述第一主动锥齿轮与第一从动锥齿轮相啮合，所述机架的外表面插设有传动轴，所述传动轴贯穿机架的外表面并与其转动安装，所述传动轴的一端插设于轴套管内，所述传动轴与其中一个辊轮的转动中心处分别固定安装有两个第一带轮，两个所述第一带轮的外表面套设有第一皮带，所述传动轴与轴套管之间设有啮合组件，所述机架的外表面还设有用于张紧第一皮带的张紧机构。

作为本发明的进一步方案，所述驱动机构包括固定安装于机架底壁的固定板，所述固定板与机架的侧壁之间转动安装有支撑轴，所述支撑轴靠近转动轴的一端固定安装有第二主动锥齿轮，所述转动轴底端的外表面固定安装有第二从动锥齿轮，所述第二主动锥齿轮与第二从动锥齿轮相啮合，所述支撑轴与传动轴的外表面分别套设有两个第二带轮，两个所述第二带轮的外表面套设有第二皮带，转动安装于所述传动轴外表面的一个第二带轮的内壁圆周方向均匀开设有多个卡槽，所述机架靠近传动轴的底壁固定安装有限位夹板，转动安装于所述传动轴外表面的一个第二带轮转动安装于限位夹板之间。

作为本发明的进一步方案，所述啮合组件包括滑动安装于传动轴与轴套管外表面的锥形台，所述锥形台的内壁圆周方向均匀固定安装有多根连接条，所述传动轴与轴套管的外表面圆周方向分别均匀开设有多条与连接条相匹配的滑槽和连接槽，所述连接条与滑槽和连接槽的内壁滑动安装，所述传动轴的外表面套设有复位弹簧，所述复位弹簧设置于限位夹板与锥形台的平底面之间，所述C形架位于锥形台上方的下表面转动安装有触发杆，所述C形架的下表面固定安装有竖板，所述竖板靠近触发杆一侧的外表面固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端与触发杆的一侧滑动安装。

作为本发明的进一步方案，所述张紧机构包括固定安装于机架外表面的固定块，所述固定块的外表面滑动安装有移动杆，所述移动杆的一端固定安装有滚轮架，所述滚轮架的外表面转动安装有滚轮，所述滚轮与第一皮带的内壁相抵，所述移动杆的外表面套设有抵紧弹簧，所述抵紧弹簧设置于滚轮架与固定块之间，所述机架靠近两个第一带轮的外表面分别固定安装有两个限位轮。

本发明的有益效果为：

1.通过传送机构将待检测的半导体晶片向检测机构的方向传送的同时，升降机构带动传送机构整体向下移动，在传送带将半导体晶片传送至挡杆处时，挡杆将对半导体晶片进行限位，使半导体晶片无法在进行被传送，此时，半导体晶片位于托盘的正上方，随着传送机构的继续下降，传送带上的半导体晶片将落在托盘上，此时，在半导体晶片完全落在托盘上后，设置于托盘上的重量传感器将对半导体晶片的重量进行检测，以检测半导体晶片的重量是否合格。

2.随着C形架的继续下降，在安装于C形架下表面的触发杆与锥形台的锥面相抵后，触发杆将通过锥形台的锥面将锥形台向远离第一主动锥齿轮的方向推动，使锥形台内壁固定安装的连接条从轴套管外表面开设的连接槽内脱离，使传动轴输出的动力与轴套管断开，使传送机构不再下降，在将锥形台推离轴套管的同时，锥形台上固定安装的连接条将插入至传动轴上第二带轮的卡槽内，使传动轴能够带动第二带轮转动，使第二带轮通过第二皮带带动支撑轴转动，使支撑轴带动第二主动锥齿轮转动，使第二主动锥齿轮带动与其相啮合的第二从动锥齿轮转动，使第二从动锥齿轮带动转动轴转动，使转动轴带动托盘转动，使托盘带动半导体晶片缓慢转动，以便检测机构对半导体晶片的整体厚度进行检测。

3.在托盘带动半导体晶片转动时，传动电机带动传动螺杆转动，使传动螺杆带动其外表面螺纹连接的移动块沿其轴线方向进行移动，使移动块底端固定安装的厚度传感器缓慢移动，使厚度传感器在移动时对半导体晶片的厚度进行检测，以检测半导体晶片的整体厚度是否合格。

附图说明

图1为本发明提出的半导体制造过程中质量计量装置的整体结构示意图；

图2为本发明提出的半导体制造过程中质量计量装置的剖视结构示意图；

图3为本发明提出的半导体制造过程中质量计量装置的啮合组件拆分结构示意图；

图4为本发明提出的半导体制造过程中质量计量装置的旋转机构示意图；

图5为本发明提出的半导体制造过程中质量计量装置的检测机构示意图；

图6为本发明提出的半导体制造过程中质量计量装置的第二带轮结构示意图；

图7为图2中A处结构放大图；

图8为图2中B处结构放大图；

图9为图1中C处结构放大图。

图中：1、机架；2、传送机构；201、C形架；202、辊轮；203、传送带；204、转轴；205、驱动电机；206、挡杆；3、旋转机构；301、支撑台；302、托盘；303、重量传感器；304、转动轴；4、升降机构；401、升降螺杆；402、螺纹管；403、限位杆；404、限位管；5、检测机构；501、C形板；502、传动螺杆；503、导杆；504、移动块；505、厚度传感器；506、传动电机；6、传动机构；601、第一带轮；602、第一皮带；603、传动轴；604、支撑板；605、轴套管；606、第一主动锥齿轮；607、第一从动锥齿轮；7、驱动机构；701、固定板；702、支撑轴；703、第二带轮；704、第二皮带；705、第二主动锥齿轮；706、第二从动锥齿轮；707、限位夹板；708、卡槽；8、啮合组件；801、锥形台；802、连接条；803、连接槽；804、滑槽；805、复位弹簧；806、触发杆；807、电动伸缩杆；808、竖板；9、张紧机构；901、固定块；902、移动杆；903、滚轮架；904、滚轮；905、抵紧弹簧；906、限位轮。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。

实施例

参照图1-9，半导体制造过程中质量计量装置，包括机架1，机架1为C形板状结构，机架1的内部上下滑动安装有用于对半导体晶片传送的传送机构2，机架1的底部设有用于对半导体晶片进行旋转的旋转机构3，机架1位于旋转机构3的上方设有检测机构5，机架1的底部设有用于对传送机构2进行升降的升降机构4，传送机构2与升降机构4之间设有传动机构6，旋转机构3与升降机构4之间设有驱动机构7。

本实施例中，传送机构2包括上下滑动安装于机架1内壁的C形架201，C形架201两端相对两侧的内壁分别两两一组对称固定安装有四个辊轮202，一组两个辊轮202的外表面套设有传送带203，相对两个辊轮202之间固定安装有转轴204，C形架201的外表面固定安装有驱动电机205，驱动电机205的输出端贯穿C形架201的外表面并与其中一个辊轮202的转动中心固定安装，C形架201靠近旋转机构3的相对两侧之间固定安装有挡杆206，挡杆206位于传送带203的上方设置。

在使用时，通过驱动电机205带动辊轮202转动，使辊轮202带动传送带203移动，使传送带203将待检测的半导体晶片向检测机构5的方向传送，在传送带203将半导体晶片传送至挡杆206处时，挡杆206将对半导体晶片进行限位，使半导体晶片无法在进行被传送，此时，半导体晶片位于托盘302的正上方，以便托盘302对半导体晶片进行托举。

本实施例中，旋转机构3包括固定安装于机架1底壁的固定安装有支撑台301，支撑台301的上表面转动安装有托盘302，托盘302上安装有重量传感器303，托盘302的底端固定安装有转动轴304，转动轴304的底端贯穿支撑台301的顶部并与机架1的底壁转动安装。

在半导体晶片完全落在托盘302上后，设置于托盘302上的重量传感器303将对半导体晶片的重量进行检测，以检测半导体晶片的重量是否合格，同时，第二从动锥齿轮706带动转动轴304转动，使转动轴304带动托盘302转动，使托盘302带动半导体晶片缓慢转动，以便检测机构5对半导体晶片的整体厚度进行检测。

本实施例中，升降机构4包括转动安装于机架1底壁的升降螺杆401，C形架201的底端固定安装有螺纹管402，升降螺杆401的顶部插设于螺纹管402的内部并与其螺纹连接，机架1与C形架201之间设有限位组件。

本实施例中，限位组件包括均匀固定安装于机架1底壁的多根限位杆403，C形架201的下表面均匀固定安装有多根与限位杆403相匹配的限位管404，限位杆403插设于限位管404的内部并与其滑动安装。

在使用时，通过第一从动锥齿轮607带动升降螺杆401转动，使升降螺杆401带动与其螺纹连接的螺纹管402向下移动，使C形架201带动传送机构2整体向下移动，使传送机构2上的半导体晶片在向检测机构5处传送的同时向下移动。

本实施例中，检测机构5包括固定安装于机架1顶端的C形板501，C形板501相对两侧的外表面之间转动安装有传动螺杆502，C形板501相对两侧的外表面之间固定安装有导杆503，传动螺杆502的外表面螺纹连接有移动块504，导杆503贯穿移动块504的外表面并与其滑动安装，移动块504的底端固定安装有厚度传感器505，C形板501的外表面固定安装有传动电机506，传动电机506的输出端贯穿C形板501的外表面并与传动螺杆502的一端端部固定安装。

在使用时，通过传动电机506带动传动螺杆502转动，使传动螺杆502带动其外表面螺纹连接的移动块504沿其轴线方向进行移动，使移动块504底端固定安装的厚度传感器505缓慢移动，使厚度传感器505在移动时对半导体晶片的厚度进行检测，以检测半导体晶片的整体厚度是否合格。

本实施例中，传动机构6包括固定安装于机架1底壁的支撑板604，支撑板604上转动安装有轴套管605，轴套管605靠近升降螺杆401的一端固定安装有第一主动锥齿轮606，升降螺杆401底端的外表面固定安装有第一从动锥齿轮607，第一主动锥齿轮606与第一从动锥齿轮607相啮合，机架1的外表面插设有传动轴603，传动轴603贯穿机架1的外表面并与其转动安装，传动轴603的一端插设于轴套管605内，传动轴603与其中一个辊轮202的转动中心处分别固定安装有两个第一带轮601，两个第一带轮601的外表面套设有第一皮带602，传动轴603与轴套管605之间设有啮合组件8，机架1的外表面还设有用于张紧第一皮带602的张紧机构9。

本实施例中，驱动机构7包括固定安装于机架1底壁的固定板701，固定板701与机架1的侧壁之间转动安装有支撑轴702，支撑轴702靠近转动轴304的一端固定安装有第二主动锥齿轮705，转动轴304底端的外表面固定安装有第二从动锥齿轮706，第二主动锥齿轮705与第二从动锥齿轮706相啮合，支撑轴702与传动轴603的外表面分别套设有两个第二带轮703，两个第二带轮703的外表面套设有第二皮带704，转动安装于传动轴603外表面的一个第二带轮703的内壁圆周方向均匀开设有多个卡槽708，机架1靠近传动轴603的底壁固定安装有限位夹板707，转动安装于传动轴603外表面的一个第二带轮703转动安装于限位夹板707之间。

本实施例中，啮合组件8包括滑动安装于传动轴603与轴套管605外表面的锥形台801，锥形台801的内壁圆周方向均匀固定安装有多根连接条802，连接条802与卡槽708相匹配，连接条802能够插入第二带轮703内壁开设的卡槽708内，传动轴603与轴套管605的外表面圆周方向分别均匀开设有多条与连接条802相匹配的滑槽804和连接槽803，连接条802与滑槽804和连接槽803的内壁滑动安装，传动轴603的外表面套设有复位弹簧805，复位弹簧805设置于限位夹板707与锥形台801的平底面之间，C形架201位于锥形台801上方的下表面转动安装有触发杆806，C形架201的下表面固定安装有竖板808，竖板808靠近触发杆806一侧的外表面固定安装有电动伸缩杆807，电动伸缩杆807的伸缩端与触发杆806的一侧滑动安装，触发杆806上开设有导向槽，电动伸缩杆807的伸缩端固定安装有凸柱，凸柱与导向槽的内壁滑动安装，使电动伸缩杆807在收缩时，能够将触发杆806向远离锥形台801的方向拉动，在传送机构2复位后，电动伸缩杆807推动触发杆806复位，使触发杆806处于垂直状态，以便下次对锥形台801进行推动。

在使用时，随着C形架201的继续下降，在安装于C形架201下表面的触发杆806与锥形台801的锥面相抵后，触发杆806将通过锥形台801的锥面将锥形台801向远离第一主动锥齿轮606的方向推动，使锥形台801内壁固定安装的连接条802从轴套管605外表面开设的连接槽803内脱离，使传动轴603输出的动力与轴套管605断开，使传送机构2不再下降，在将锥形台801推离轴套管605的同时，锥形台801上固定安装的连接条802将插入至传动轴603上第二带轮703的卡槽708内，使传动轴603能够带动第二带轮703转动，使第二带轮703通过第二皮带704带动支撑轴702转动，使支撑轴702带动第二主动锥齿轮705转动，使第二主动锥齿轮705带动与其相啮合的第二从动锥齿轮706转动，使第二从动锥齿轮706带动转动轴304转动，使转动轴304带动托盘302转动。

本实施例中，张紧机构9包括固定安装于机架1外表面的固定块901，固定块901的外表面滑动安装有移动杆902，移动杆902的一端固定安装有滚轮架903，滚轮架903的外表面转动安装有滚轮904，滚轮904与第一皮带602的内壁相抵，移动杆902的外表面套设有抵紧弹簧905，抵紧弹簧905设置于滚轮架903与固定块901之间，机架1靠近两个第一带轮601的外表面分别固定安装有两个限位轮906，两个限位轮906用于保证第一皮带602与两个第一带轮601之间有足够的包角，避免第一皮带602与两个第一带轮601之间发生打滑。

在使用时，通过抵紧弹簧905的弹力推动滚轮904抵紧第一皮带602的内侧，使传送机构2在下降或上升的同时，能够保证第一皮带602对两个第一带轮601之间的传动效果。

从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果：在对半导体晶片制造过程中，由机械臂将待检测的半导体晶片放置在传送带203上，通过驱动电机205带动辊轮202转动，使辊轮202带动传送带203移动，使传送带203将待检测的半导体晶片向检测机构5的方向传送，在对半导体晶片进行传送的同时，转动的辊轮202将通过第一带轮601与第一皮带602带动传动轴603转动，使传动轴603通过啮合组件8带动轴套管605转动，使轴套管605带动第一主动锥齿轮606转动，使第一主动锥齿轮606通过与其相啮合的第一从动锥齿轮607转动，使第一从动锥齿轮607带动升降螺杆401转动，使升降螺杆401带动与其螺纹连接的螺纹管402向下移动，使C形架201带动传送机构2整体向下移动，使传送机构2上的半导体晶片在向检测机构5处传送的同时向下移动，在传送带203将半导体晶片传送至挡杆206处时，挡杆206将对半导体晶片进行限位，使半导体晶片无法在进行被传送，此时，半导体晶片位于托盘302的正上方，随着传送机构2的继续下降，传送带203上的半导体晶片将落在托盘302上，此时，在半导体晶片完全落在托盘302上后，设置于托盘302上的重量传感器303将对半导体晶片的重量进行检测，以检测半导体晶片的重量是否合格；

随着C形架201的继续下降，在安装于C形架201下表面的触发杆806与锥形台801的锥面相抵后，触发杆806将通过锥形台801的锥面将锥形台801向远离第一主动锥齿轮606的方向推动，使锥形台801内壁固定安装的连接条802从轴套管605外表面开设的连接槽803内脱离，使传动轴603输出的动力与轴套管605断开，使传送机构2不再下降，在将锥形台801推离轴套管605的同时，锥形台801上固定安装的连接条802将插入至传动轴603上第二带轮703的卡槽708内，使传动轴603能够带动第二带轮703转动，使第二带轮703通过第二皮带704带动支撑轴702转动，使支撑轴702带动第二主动锥齿轮705转动，使第二主动锥齿轮705带动与其相啮合的第二从动锥齿轮706转动，使第二从动锥齿轮706带动转动轴304转动，使转动轴304带动托盘302转动，使托盘302带动半导体晶片缓慢转动，以便检测机构5对半导体晶片的整体厚度进行检测；

在托盘302带动半导体晶片转动时，传动电机506带动传动螺杆502转动，使传动螺杆502带动其外表面螺纹连接的移动块504沿其轴线方向进行移动，使移动块504底端固定安装的厚度传感器505缓慢移动，使厚度传感器505在移动时对半导体晶片的厚度进行检测，以检测半导体晶片的整体厚度是否合格；

在对半导体晶片检测完成后，驱动电机205带动辊轮202反转，使传送带203反向移动，同时，安装于C形架201下表面的电动伸缩杆807将把触发杆806向远离锥形台801的一侧拉动，使锥形台801能够在复位弹簧805的弹力作用下再次将传动轴603与轴套管605啮合，使轴套管605通过第一主动锥齿轮606与第一从动锥齿轮607带动升降螺杆401反转，使升降螺杆401通过螺纹管402将C形架201向上举升，使传送带203将托盘302上的半导体晶片取走，并将其传送至最初的位置，以便机械臂对其进行取料。

本方案中电气元件的控制方式通过与其配套的外设控制器进行控制的，且控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，属于本领域的公知常识，仅对其进行使用，未对其进行改进，并且本发明主要用来保护机械装置，所以本发明不再详细解释控制方式和电路连接。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.半导体制造过程中质量计量装置，包括机架（1），所述机架（1）为C形板状结构，其特征在于，所述机架（1）的内部上下滑动安装有用于对半导体晶片传送的传送机构（2），所述机架（1）的底部设有用于对半导体晶片进行旋转的旋转机构（3），所述机架（1）位于旋转机构（3）的上方设有检测机构（5），所述机架（1）的底部设有用于对传送机构（2）进行升降的升降机构（4），所述传送机构（2）与升降机构（4）之间设有传动机构（6），所述旋转机构（3）与升降机构（4）之间设有驱动机构（7），所述传送机构（2）包括上下滑动安装于机架（1）内壁的C形架（201），所述C形架（201）两端相对两侧的内壁分别两两一组对称固定安装有四个辊轮（202），一组两个所述辊轮（202）的外表面套设有传送带（203），相对两个所述辊轮（202）之间固定安装有转轴（204），所述C形架（201）的外表面固定安装有驱动电机（205），所述驱动电机（205）的输出端贯穿C形架（201）的外表面并与其中一个辊轮（202）的转动中心固定安装，所述C形架（201）靠近旋转机构（3）的相对两侧之间固定安装有挡杆（206），所述挡杆（206）位于传送带（203）的上方设置，所述旋转机构（3）包括固定安装于机架（1）底壁的固定安装有支撑台（301），所述支撑台（301）的上表面转动安装有托盘（302），所述托盘（302）上安装有重量传感器（303），所述托盘（302）的底端固定安装有转动轴（304），所述转动轴（304）的底端贯穿支撑台（301）的顶部并与机架（1）的底壁转动安装，所述检测机构（5）包括固定安装于机架（1）顶端的C形板（501），所述C形板（501）相对两侧的外表面之间转动安装有传动螺杆（502），所述C形板（501）相对两侧的外表面之间固定安装有导杆（503），所述传动螺杆（502）的外表面螺纹连接有移动块（504），所述导杆（503）贯穿移动块（504）的外表面并与其滑动安装，所述移动块（504）的底端固定安装有厚度传感器（505），所述C形板（501）的外表面固定安装有传动电机（506），所述传动电机（506）的输出端贯穿C形板（501）的外表面并与传动螺杆（502）的一端端部固定安装。

2.根据权利要求1所述的半导体制造过程中质量计量装置，其特征在于，所述升降机构（4）包括转动安装于机架（1）底壁的升降螺杆（401），所述C形架（201）的底端固定安装有螺纹管（402），所述升降螺杆（401）的顶部插设于螺纹管（402）的内部并与其螺纹连接，所述机架（1）与C形架（201）之间设有限位组件。

3.根据权利要求2所述的半导体制造过程中质量计量装置，其特征在于，所述限位组件包括均匀固定安装于机架（1）底壁的多根限位杆（403），所述C形架（201）的下表面均匀固定安装有多根与限位杆（403）相匹配的限位管（404），所述限位杆（403）插设于限位管（404）的内部并与其滑动安装。

4.根据权利要求1所述的半导体制造过程中质量计量装置，其特征在于，所述传动机构（6）包括固定安装于机架（1）底壁的支撑板（604），所述支撑板（604）上转动安装有轴套管（605），所述轴套管（605）靠近升降螺杆（401）的一端固定安装有第一主动锥齿轮（606），所述升降螺杆（401）底端的外表面固定安装有第一从动锥齿轮（607），所述第一主动锥齿轮（606）与第一从动锥齿轮（607）相啮合，所述机架（1）的外表面插设有传动轴（603），所述传动轴（603）贯穿机架（1）的外表面并与其转动安装，所述传动轴（603）的一端插设于轴套管（605）内，所述传动轴（603）与其中一个辊轮（202）的转动中心处分别固定安装有两个第一带轮（601），两个所述第一带轮（601）的外表面套设有第一皮带（602），所述传动轴（603）与轴套管（605）之间设有啮合组件（8），所述机架（1）的外表面还设有用于张紧第一皮带（602）的张紧机构（9）。

5.根据权利要求1所述的半导体制造过程中质量计量装置，其特征在于，所述驱动机构（7）包括固定安装于机架（1）底壁的固定板（701），所述固定板（701）与机架（1）的侧壁之间转动安装有支撑轴（702），所述支撑轴（702）靠近转动轴（304）的一端固定安装有第二主动锥齿轮（705），所述转动轴（304）底端的外表面固定安装有第二从动锥齿轮（706），所述第二主动锥齿轮（705）与第二从动锥齿轮（706）相啮合，所述支撑轴（702）与传动轴（603）的外表面分别套设有两个第二带轮（703），两个所述第二带轮（703）的外表面套设有第二皮带（704），转动安装于所述传动轴（603）外表面的一个第二带轮（703）的内壁圆周方向均匀开设有多个卡槽（708），所述机架（1）靠近传动轴（603）的底壁固定安装有限位夹板（707），转动安装于所述传动轴（603）外表面的一个第二带轮（703）转动安装于限位夹板（707）之间。

6.根据权利要求4所述的半导体制造过程中质量计量装置，其特征在于，所述啮合组件（8）包括滑动安装于传动轴（603）与轴套管（605）外表面的锥形台（801），所述锥形台（801）的内壁圆周方向均匀固定安装有多根连接条（802），所述传动轴（603）与轴套管（605）的外表面圆周方向分别均匀开设有多条与连接条（802）相匹配的滑槽（804）和连接槽（803），所述连接条（802）与滑槽（804）和连接槽（803）的内壁滑动安装，所述传动轴（603）的外表面套设有复位弹簧（805），所述复位弹簧（805）设置于限位夹板（707）与锥形台（801）的平底面之间，所述C形架（201）位于锥形台（801）上方的下表面转动安装有触发杆（806），所述C形架（201）的下表面固定安装有竖板（808），所述竖板（808）靠近触发杆（806）一侧的外表面固定安装有电动伸缩杆（807），所述电动伸缩杆（807）的伸缩端与触发杆（806）的一侧滑动安装。

7.根据权利要求4所述的半导体制造过程中质量计量装置，其特征在于，所述张紧机构（9）包括固定安装于机架（1）外表面的固定块（901），所述固定块（901）的外表面滑动安装有移动杆（902），所述移动杆（902）的一端固定安装有滚轮架（903），所述滚轮架（903）的外表面转动安装有滚轮（904），所述滚轮（904）与第一皮带（602）的内壁相抵，所述移动杆（902）的外表面套设有抵紧弹簧（905），所述抵紧弹簧（905）设置于滚轮架（903）与固定块（901）之间，所述机架（1）靠近两个第一带轮（601）的外表面分别固定安装有两个限位轮（906）。