CN103802452A - 焊锡印刷机及焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于，提供一种能够准确识别在基板印刷焊锡后的包含掩模的图案孔的摄像对象区域内的焊锡的外缘，能够高精度地检测焊锡的渗出部分的焊锡印刷机及焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法。通过对在基板（2）上印刷焊锡（Hd）后的包含掩模（5）的图案孔（5a）的摄像对象区域（S）从掩模（5）的与基板（2）接触的面（掩模5的下面）的一侧向相对于掩模（5）大致垂直的方向照射光，由此，对摄像对象区域（S）进行照明。而且，在该状态下对摄像对象区域（S）进行摄像，根据包含得到的摄像对象区域（S）的二维图像（GZ）检测摄像对象区域（S）内的焊锡（Hd）的渗出部分。

Description

焊锡印刷机及焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法

技术领域

本发明涉及一种经由掩模的图案孔在基板上印刷焊锡的焊锡印刷机及焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法。

背景技术

焊锡印刷机为如下构成，即通过使具有图案孔的掩模的一面与基板接触，在掩模上使涂刷器滑动以将掩模上的焊锡刮起，从而经由图案孔在基板上印刷焊锡。

在这种焊锡印刷机中，当在基板上印刷焊锡时，焊锡会附着在掩模的与基板接触一侧的面上而形成向图案孔内的外部扩展的焊锡的“渗出”。这种焊锡的“渗出”成为使焊锡印刷机的印刷精度恶化的主要原因，因此，目前，每次在对1块～数块基板执行焊锡印刷作业时，取得包括焊锡印刷后的包含掩模的图案孔的摄像对象区域的二维图像，进行根据该取得的包含摄像对象区域的二维图像检测摄像对象区域内的焊锡的渗出部分的焊锡的渗出检查（例如专利文献1）。

专利文献1：日本特开平10－217427号公报

但是，在上述现有的焊锡渗出检查中，通过根据低角度照明的摄像而取得包含在基板印刷焊锡后的包含掩模的图案孔的摄像对象区域的二维图像。因此，由于摄像对象区域内的焊锡外缘不能清晰地显示，因而，不能准确地识别摄像对象区域内的焊锡的区域，不能高精度地检测焊锡的渗出部分。

发明内容

于是，本发明的目的在于，提供一种能够准确识别在基板印刷焊锡后的包含掩模的图案孔的摄像对象区域内的焊锡的外缘，能够高精度地检测焊锡的渗出部分的焊锡印刷机及焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法。

本发明第一方面的焊锡印刷机通过使具有图案孔的掩模的一面与基板接触，在所述掩模上使涂刷器滑动，由此，经由所述图案孔将焊锡印刷在所述基板上，其中，具备：照明单元，其通过对在所述基板上印刷焊锡后的包含所述掩模的所述图案孔的摄像对象区域从所述掩模的与所述基板接触的面的一侧向相对于所述掩模大致垂直方向照射光，由此，对所述摄像对象区域进行照明；摄像单元，其在通过所述照明单元对所述摄像对象区域进行照明的状态下，从所述掩模的与所述基板接触的一侧对所述摄像对象区域进行摄像，并取得包含所述摄像对象区域的二维图像；焊锡渗出部分检测装置，其基于包含由所述摄像单元取得的所述摄像对象区域的二维图像，检测所述摄像对象区域内的焊锡的渗出部分。

第二方面的焊锡印刷机在第一方面的基础上，所述焊锡渗出部分检测装置在包含所述摄像对象区域的二维图像中，对所述图案孔的周围的焊锡渗出部分的区域与该图案孔的内部区域一起进行识别，根据所述识别的区域和所述掩模的图案孔的设计数据，检测所述焊锡的渗出部分。

第三方面的焊锡印刷机在第二方面的基础上，所述焊锡渗出部分检测装置通过将检测的所述焊锡的渗出部分的面积与预先设定的基准值进行比较，从而进行所述焊锡的渗出部分的面积是否过大的判断。

本发明第四方面的焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法通过使具有图案孔的掩模的一面与基板接触，在所述掩模上使涂刷器滑动，由此，经由所述图案孔将焊锡印刷在所述基板上，其中，包括：图像取得工序，通过对在所述基板上印刷焊锡后的包含所述掩模的所述图案孔的摄像对象区域从所述掩模的与所述基板接触的面的一侧向相对于所述掩模大致垂直方向照射光，由此，在对所述摄像对象区域进行照明的状态下，对所述摄像对象区域进行摄像，并取得包含所述摄像对象区域的二维图像；焊锡渗出部分检测工序，基于包含在所述图像取得工序取得的所述摄像对象区域的二维图像，检测所述摄像对象区域内的焊锡的渗出部分。

第五方面的焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法在第四方面的基础上，在所述焊锡渗出部分检测工序中，在包含所述摄像对象区域的二维图像中，对所述图案孔的周围的焊锡渗出部分的区域与该图案孔的内部区域一起进行识别，根据所述识别的区域和所述掩模的图案孔的设计数据，检测所述焊锡的渗出部分。

第六方面的焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法在第五方面的基础上，包括判断工序，通过将在所述焊锡渗出部分检测工序检测的所述焊锡的渗出部分的面积与预先设定的基准值进行比较，从而进行所述焊锡的渗出部分的面积是否过大的判断。

在本发明中，通过对在基板上印刷焊锡后的包含掩模的图案孔的摄像对象区域从掩模的与基板接触的面的一侧向相对于掩模大致垂直的方向照射光，从而在对摄像对象区域进行照明的状态下进行摄像对象区域的摄像。由此，在包含得到的摄像对象区域的二维图像中，摄像对象区域内的焊锡的外缘变得清晰，可以准确识别焊锡的外缘。因此，可以高精度地检测摄像对象区域内的焊锡的渗出部分。

附图说明

图1是本发明一实施方式的焊锡印刷机的整体构成图；

图2是本发明一实施方式的焊锡印刷机的侧面图；

图3是本发明一实施方式的焊锡印刷机的正面图；

图4是本发明一实施方式的焊锡印刷机的局部俯视图；

图5是本发明一实施方式的焊锡印刷机所具备的摄像机组件所具备的上方摄像机的构成图；

图6是表示本发明一实施方式的焊锡印刷机进行的焊锡印刷作业的执行顺序的流程图；

图7是表示本发明一实施方式的焊锡印刷机进行的焊锡渗出检查作业的执行顺序的流程图；

图8是表示本发明一实施方式的焊锡印刷机包含图像处理的摄像对象区域的二维图像的例子的图；

图9是例示本发明一实施方式的对存在于摄像对象区域内的各焊锡的外缘进行划定的状态的图。

符号说明

1  焊锡印刷机

2  基板

5  掩模

5a  图案孔

7a  摄像部（摄像单元）

7－b  照明部（照明单元）

8  控制装置（焊锡渗出部分检测装置）

23  涂刷器

Hd  焊锡

S  摄像对象区域

GZ  二维图像

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式进行说明。在图1、图2及图3中，焊锡印刷机1为反复执行由基板2的搬入及保持动作、焊锡Hd向保持的基板2的转印动作及转印焊锡Hd后的基板2的搬出动作等构成的一系列的工序的装置。

在图1、图2及图3中，焊锡印刷机1具备：基板保持移动组件4，其作为设于基台3上并进行基板2的输送、定位和保持的基板保持部及使保持的基板2移动的基板移动部；掩模5，其一面（下面）与保持于基板保持移动组件4的基板2接触；涂刷器组件6，其通过在与基板2的上面接触的掩模5上滑动以将供给至掩模5上的焊锡Hd刮起，由此使焊锡Hd转印在基板2上；摄像机组件7，其在水平方向移动自如地设于掩模5的上方区域；控制装置8，其进行各部分的动作控制。

下面，为了便于说明，在焊锡印刷机1中，将输送基板2的水平面内方向设为X轴方向，将与X轴方向正交的水平面内方向设为Y轴方向，将上下方向设为Z轴。另外，将Y轴方向设为焊锡印刷机1的前后方向，将X轴方向设为横（左右）方向，在前后方向中，将相对焊锡印刷机1操作者OP（图4）进行作业的一侧（图1及图2的纸面右方）设为焊锡印刷机1的前方，将其相反侧设为后方。

在图2及图3中，基板保持移动组件4具有通过Y动作台11、X动作台12及θ动作台13的相对移动而在水平面内自如移动并且相对θ动作台13升降自如地设置的基座部14、设于基座部14的上面并与Y轴方向对向的一对支柱15、由一对支柱15支承的一对输送带16、沿Y轴方向开闭自如地设于一对支柱15的上部的一对夹紧部件17（也参照图4）及在基座部14的中央部相对基座部14升降自如地设置的承接部件18而构成。

一对输送带16从下方支承基板2的两端并沿X轴方向输送及定位的动作通过控制装置8对由未图示的致动器等构成的基板保持移动组件驱动机构4M（图1）进行动作控制而进行，一对夹紧部件17对沿Y轴方向开闭并在输送带16上将定位的基板2的两端部夹紧的动作通过控制装置8对上述基板保持移动组件驱动机构4M进行动作控制而进行（图1）。另外，承接部件18相对基座部14升降动作，从下方支承由夹紧部件17夹紧的基板2的中央部的动作也通过控制装置8对上述基板保持移动组件驱动机构4M进行动作控制而进行（图1）

在图4中，在俯视下，掩模5通过由矩形的框状部件构成的掩模框5W支承四边，在由掩模框5W包围的矩形的区域内设有与设于基板2上的电极2a对应的图案孔5a。

在图4中，在基板2的对角位置设有两个一组的基板侧标记2m，在掩模5上设有与基板侧标记2m对应配置的两个一组的掩模侧标记5m。在俯视下，若在这些基板侧标记2m和掩模侧标记5m一致的状态下使基板2与掩模5接触，则基板2的电极2a和掩模5的图案孔5a成为吻合的状态。

在图2及图3中，涂刷器组件6由通过由未图示的致动器等构成的涂刷器组件移动机构6M（图1）而沿Y轴方向移动的涂刷器基座21、通过安装于涂刷器基座21的上面的一对涂刷器升降缸22而在涂刷器基座21的下方升降自如的前后一对涂刷器23构成。

在图2及图3中，摄像机组件7通过由未图示的致动器等构成的摄像机组件移动机构7M（图1）而在水平面内移动。摄像机组件7具有使摄像视野朝向上方的上方摄像机31和使摄像视野朝向下方的下方摄像机32而构成。

在图5中，上方摄像机31（下方摄像机32也同样）在筐体7c内具有对摄像对象区域S进行摄像的摄像部7a和对摄像对象区域S进行照明的照明部7b而成。摄像部7a例如由CCD摄像元件构成，除彩色摄像类型外，也可以采用廉价的单色摄像类型的摄像元件。在此所说的摄像对象区域S，对上方摄像机31来说是在基板2印刷焊锡Hd后的包含掩模5的图案孔5a的区域或掩模侧标记5m的区域，对下方摄像机32来说是设于基板2上的基板侧标记2m的区域。

在图5中，照明部7b将来自设于筐体7c内的光源7d的光经由同样设于筐体7c内的半透半反镜7e通过同轴照明对摄像对象区域S进行照明。详细而言，在上方摄像机31中从掩模5的下方对摄像对象区域S进行照明，在下方摄像机32中从基板2的上方对摄像对象区域S进行照明。照明部7b的光源7d的种类并不作限定，但优选使用从点亮开始到照明光度稳定的时间短，发热量极小的LED。

基板保持移动组件4具备的基座部14的在水平面内的移动动作及基座部14相对于θ动作台13的升降动作通过控制装置8对前述的基板保持移动组件驱动机构4M进行动作控制而进行（图1）。

涂刷器组件6具备的涂刷器基座21的向Y轴方向的移动通过控制装置8对前述的涂刷器组件移动机构6M进行动作控制而进行，各涂刷器23相对涂刷器基座21的升降动作通过控制装置8对与各涂刷器23对应的涂刷器升降缸22进行动作控制而进行（图1）。

摄像机组件7的移动动作通过控制装置8对前述的摄像机组件移动机构7M进行动作控制而进行（图1），摄像机组件7具备的上方摄像机31及下方摄像机32各自的根据照明部7b的照明动作（光源7d的点亮、灭灯）控制及根据摄像部7a的摄像动作控制通过控制装置8进行。由上方摄像机31及下方摄像机32各自的摄像动作得到的图像数据输入到控制装置8（图1）。

具有上述构成的焊锡印刷机1执行通过使具有图案孔5a的掩模5的一面（在此为下面）与基板2接触，使涂刷器23在掩模5上滑动，从而经由图案孔5a在基板2上印刷焊锡Hd的焊锡印刷作业。

在焊锡印刷作业中，如图6的流程图所示，控制装置8首先将从焊锡印刷机1的外部投入的基板2通过输送带16搬入且定位在规定的作业位置（图6所示的步骤ST1）。然后，通过一对夹紧部件17夹住基板2的两侧部夹紧，并且，使承接部件18上升，保持基板2（步骤ST2）。

控制装置8在保持基板2之后，使摄像机组件7在掩模5的下方区域内移动，对设于基板2的基板侧标记2m从基板2的上方通过下方摄像机32进行摄像并取得基板侧标记2m的图像数据，接着对设于掩模5的掩模侧标记5rn从掩模5的下方通过上方摄像机31进行摄像并取得掩模侧标记5m的图像数据。然后，进行基于得到的基板侧标记2m的图像数据的图像识别，并计算出基板2的位置，并且，进行基于掩模侧标记5m的图像数据的图像识别，并计算出掩模5的位置。

控制装置8在计算出基板2的位置和掩模5的位置之后，使摄像机组件7向远离掩模5的下方区域的位置移动。然后，根据计算出的基板2的位置和掩模5的位置，以基板侧标记2m位于掩模侧标记5m的正下方的方式使基板保持移动组件4移动。由此，进行基板2相对于掩模5的对位（步骤ST3）。

控制装置8在进行基板2相对于掩模5的对位后，使基板保持移动组件4的基座部14上升，使基板2的上面与掩模5的下面接触（步骤ST4）。由此，基板2的电极2a和掩模5的图案孔5a变为吻合的状态。

控制装置8在使基板2与掩模5接触后，使涂刷器组件6动作，使预先供给至掩模5上的焊锡Hd向基板2的电极2a转印（步骤ST5）。

该焊锡Hd的转印作业通过使一涂刷器23相对涂刷器基座21下降，使其下端部抵接在掩模5上，使涂刷器基座21沿水平方向（Y轴方向）移动，使涂刷器23在掩模5上滑动而进行。

在此，在使涂刷器基座21从焊锡印刷机1的前方向后方（在图1及图2中从纸面的右方向左方）移动时使位于前方的涂刷器23抵接在掩模5上，在使涂刷器基座21从焊锡印刷机1的后方向前方（在图1及图2中从纸面的左方向右方）移动时，使位于后方的涂刷器23抵接在掩模5上。

控制装置8在完成上述步骤ST5的焊锡Hd的转印作业后，使基座部14下降，通过使基板2从掩模5离开而进行脱版（步骤ST6）。由此，将焊锡Hd印刷在基板2上的电极2a。

控制装置8在进行脱版后，解除由一对夹紧部件17对基板2的保持（夹紧）（步骤ST7）。然后，使输送带16动作以将基板2搬出到焊锡印刷机1的外部（步骤ST8）。由此，一块基板2的焊锡印刷作业完成。

控制装置8在每次按照上述的要领对1块～数块基板2执行焊锡印刷作业时，进行焊锡Hd的渗出检查。以下，使用图7的流程图对焊锡印刷机1中的焊锡Hd的渗出检查作业（焊锡渗出检查方法）的执行顺序进行说明。

控制装置8s首先使摄像机组件7移动到焊锡印刷后的掩模5上的下方区域，以使上方摄像机31的摄像光轴7J（图5）通过掩模5上的摄像对象区域S。然后，使照明部7b的光源7d点亮，通过在从掩模5的下面侧照明掩模5的状态下使上方摄像机31对摄像对象区域S进行摄像动作，取得包含摄像对象区域S的二维图像GZ（图8）（图7所示的步骤ST11）。

另外，在此，摄像对象区域S相对于形成于掩模5的各个图案孔5a个别设定，优选为包含各个图案孔5a的区域。另外，二维图像GZ可以包含多个上述摄像对象区域S的方式被摄像，也可以对每个摄像对象区域S进行摄像。

这样，在本实施方式中，上方摄像机31的照明部7b成为通过对在基板2印刷焊锡Hd后的包含掩模5的图案孔5a的摄像对象区域S从掩模5的与基板2接触的面的一侧（下面侧）向相对掩模5垂直的方向（包含大致垂直的方向）照射光，由此对摄像对象区域S进行照明的照明单元，上方摄像机31的摄像部7a成为在通过照明单元即上方摄像机31的照明部7b对摄像对象区域S进行照明的状态下，对摄像对象区域S从掩模5的与基板2接触的面的一侧（下面侧）进行摄像并取得包含摄像对象区域S的二维图像GZ的摄像单元。

在此，大致垂直方向是指除垂直方向外，还包含在实质上能得到本发明的效果的范围内从垂直方向偏离几度方向的方向。

另外，上述步骤ST11成为通过对在基板2上印刷焊锡Hd后的包含掩模5的图案孔5a的摄像对象区域S从掩模5的与基板2接触的面的一侧（下面侧）向相对于掩模5垂直的方向照射光，由此，在对摄像对象区域S进行照明的状态下对摄像对象区域S进行摄像并取得包含摄像对象区域S的二维图像GZ的图像取得工序。

在上述步骤ST11的图像取得工序得到的包含摄像对象区域S的二维图像GZ，由于为在从掩模5的与基板2接触的面的一侧向垂直方向照明摄像对象区域S的状态下进行摄像而得到的图像，因此，如图8所示，摄像对象区域S内的平坦部分即掩模5的表面显示为白色，边缘及曲面部分即焊锡Hd及其焊锡Hd的内部的区域显示黑色，焊锡Hd的外缘Eg为清晰的图像。

如上述那样，控制装置8取得包含摄像对象区域S的二维图像GZ后，进行基于包含该取得的摄像对象区域S的二维图像GZ的图像处理，通过划定存在于摄像对象区域S内的各焊锡Hd的外缘Eg，识别摄像对象区域S内的各焊锡部分的区域。在此，焊锡部分的区域是指合并图案孔5a周围的焊锡的渗出部分的区域和该图案孔的内部区域的部分的区域，实质上，为由摄像对象区域S内的各焊锡Hd的外缘Eg包围的各个区域（步骤ST12的焊锡部分区域识别工序）。

如上述那样，控制装置8在识别摄像对象区域S内的各焊锡部分的区域后，通过求出构成该焊锡部分的区域的像素数和每个像素的面积的乘积等，计算出该识别的各焊锡部分的区域的面积，求出摄像对象区域S内的所有的焊锡部分的区域的面积的总和作为焊锡部分区域总面积（步骤ST13的焊锡部分区域总面积计算工序）。

如上述那样，控制装置8在求出焊锡部分区域总面积后，通过从焊锡部分区域总面积减去存储于存储部8a的摄像对象区域S内的图案孔5a的面积，计算出摄像对象区域S内的焊锡Hd的渗出部分的面积（步骤STI4的焊锡渗出部分面积计算工序）。另外，存储于上述存储部8a的图案孔5a的面积可以用掩模5的设计数据的值得到，也可用对掩模5进行实际摄像而求得的值得到。

这样，在本实施方式中，上述步骤ST12～步骤ST14成为焊锡渗出部分检测工序，即，在步骤ST11的图像取得工序后，通过在包含摄像对象区域S的二维图像GZ中，对图案孔5a周围的焊锡Hd的渗出部分的区域与该图案孔5a的内部区域一起进行识别，根据该识别的区域（焊锡部分的区域）和预先登记的掩模5的图案孔5a的设计数据，检测出焊锡Hd的渗出部分（焊锡Hd的渗出部分的面积）（即基于包含在图像取得工序取得的摄像对象区域S的二维图像GZ），由此，检测出摄像对象区域S内的焊锡Hd的渗出部分。

例如，图9所示，在摄像对象区域S存在一个图案孔5a，在该一个图案孔5a的周围除附着第一焊锡Hd1，除此之外在远离该第一焊锡Hd的部位附着第二焊锡Hd2和第三焊锡Hd3的情况下，控制装置8划定三个焊锡Hd1、Hd2、Hd3各自的外缘Hg并计算出其内部的面积（焊锡部分的面积），进一步计算出其总和即焊锡部分区域总面积。然后，控制装置8从焊锡部分区域总面积减去存储于存储部8a的图案孔5a的面积。这样，计算出摄像对象区域S内的焊锡Hd的渗出部分的面积。

控制装置8在步骤ST14的焊锡渗出部分检测工序计算出摄像对象区域S内的焊锡Hd的渗出部分的面积（检测出焊锡Hd的渗出部分）后，通过将该计算出的焊锡Hd的渗出部分的面积与预先设定的（存储于存储部8a的）基准值进行比较，由此，判断摄像对象区域S内的焊锡Hd的渗出部分的面积是否过大（步骤ST15的判断工序）。

在该判断中，控制装置8在步骤ST14中计算出的摄像对象区域S内的焊锡Hd的渗出部分的面积为上述基准值以下的情况下，判断为焊锡Hd的渗出部分的面积不过大并结束焊锡Hd的渗出检查。另一方面，在于步骤ST14中计算出的摄像对象区域S内的焊锡Hd的渗出部分的面积超过基准值的情况下，判断为焊锡Hd的渗出部分的面积过大，经由与控制装置8相连的显示装置等警报器40（图1）对该消息（掩模5需要清洗的消息）进行警报后（步骤ST16的警报工序），结束焊锡Hd的渗出检查。

操作者OP在接到由警报器40警报的掩模5需要清洗的消息的情况下，使焊锡印刷机1具备的未图示的掩模清洗装置动作，执行去除附着在掩模5的下面的图案孔5a周围的（渗出的）焊锡Hd的掩模清洗作业。

这样，在本实施方式中，控制装置8成为根据由摄像单元即上方摄像机31的摄像部7a取得的包含摄像对象区域S的二维图像GZ检测摄像对象区域S内的焊锡Hd的渗出部分的焊锡渗出部分检测单元。而且，该焊锡渗出部分检测单元在包含摄像对象区域S的二维图像GZ中，对图案孔5a周围的焊锡Hd的渗出部分的区域与该图案孔5a的内部区域一起进行识别，从该识别的区域和预先登记的掩模5的图案孔5a的设计数据检测出焊锡Hd的渗出部分。

如以上说明，在本实施方式中的焊锡印刷机1及根据焊锡印刷机1的焊锡渗出检查方法中，通过对在基板2印刷焊锡Hd后的包含掩模5的图案孔5a的摄像对象区域S从掩模5的与基板2接触的面的一侧（下面侧）向相对掩模5大致垂直方向照射光，由此，在对摄像对象区域S进行照明的状态下进行摄像对象区域S的摄像，因此，在得到的二维图像GZ中，摄像对象区域S内的焊锡Hd的外缘Eg变得清晰，能够准确识别焊锡Hd的区域。因此，能够高精度地检测出摄像对象区域S内的焊锡Hd的渗出部分。

另外，在上述的说明中，根据焊锡部分区域总面积和图案孔5a的面积计算出渗出部分的面积，但不一定必须对渗出部分计算出面积，也可以仅通过焊锡部分和图案孔5a的内部部分的图像比较而检测渗出部分是否存在。在该情况下，不能判定渗出部分的面积的大小，但通过简易的方法能够检测出渗出。

另外，在上述实施方式中，焊锡印刷机1为在使基板2与掩模5接触的状态下使涂刷器23在掩模5上滑动的构成，但本发明对在掩模5相对于基板2为非接触的状态下使涂刷器23在掩模5上滑动，在该涂刷器23滑动时掩模5与基板2接触的构成的焊锡印刷机也能够适用。

工业上的可利用性

本发明提供能够准确识别在基板印刷焊锡后的包含掩模的图案孔的摄像对象区域内的焊锡的外缘，能够高精度地检测焊锡的渗出部分的焊锡印刷机及焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法。

Claims (6)

1.一种焊锡印刷机，通过使具有图案孔的掩模的一面与基板接触，在所述掩模上使涂刷器滑动，由此，经由所述图案孔将焊锡印刷在所述基板上，其特征在于，具备：

照明单元，其通过对在所述基板上印刷焊锡后的包含所述掩模的所述图案孔的摄像对象区域从所述掩模的与所述基板接触的面的一侧向相对于所述掩模大致垂直方向照射光，由此，对所述摄像对象区域进行照明；

摄像单元，其在通过所述照明单元对所述摄像对象区域进行照明的状态下，从所述掩模的与所述基板接触的一侧对所述摄像对象区域进行摄像，并取得包含所述摄像对象区域的二维图像；

焊锡渗出部分检测装置，其基于包含由所述摄像单元取得的所述摄像对象区域的二维图像，检测所述摄像对象区域内的焊锡的渗出部分。

2.如权利要求1所述的焊锡印刷机，其特征在于，

所述焊锡渗出部分检测装置在包含所述摄像对象区域的二维图像中，对所述图案孔的周围的焊锡渗出部分的区域与该图案孔的内部区域一起进行识别，根据所述识别的区域和所述掩模的图案孔的设计数据，检测所述焊锡的渗出部分。

3.如权利要求2所述的焊锡印刷机，其特征在于，

所述焊锡渗出部分检测装置通过将检测的所述焊锡的渗出部分的面积与预先设定的基准值进行比较，从而进行所述焊锡的渗出部分的面积是否过大的判断。

4.一种焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法，通过使具有图案孔的掩模的一面与基板接触，在所述掩模上使涂刷器滑动，由此，经由所述图案孔将焊锡印刷在所述基板上，其特征在于，包括：

图像取得工序，通过对在所述基板上印刷焊锡后的包含所述掩模的所述图案孔的摄像对象区域从所述掩模的与所述基板接触的面的一侧向相对于所述掩模大致垂直方向照射光，由此，在对所述摄像对象区域进行照明的状态下，对所述摄像对象区域进行摄像，并取得包含所述摄像对象区域的二维图像；

焊锡渗出部分检测工序，基于包含在所述图像取得工序取得的所述摄像对象区域的二维图像，检测所述摄像对象区域内的焊锡的渗出部分。

5.如权利要求4所述的焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法，其特征在于，

在所述焊锡渗出部分检测工序中，在包含所述摄像对象区域的二维图像中，对所述图案孔的周围的焊锡渗出部分的区域与该图案孔的内部区域一起进行识别，根据所述识别的区域和所述掩模的图案孔的设计数据，检测所述焊锡的渗出部分。

6.如权利要求5所述的焊锡印刷机的焊锡渗出检查方法，其特征在于，

包括判断工序，通过将在所述焊锡渗出部分检测工序检测的所述焊锡的渗出部分的面积与预先设定的基准值进行比较，从而进行所述焊锡的渗出部分的面积是否过大的判断。

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