CN103707623A - 焊料印刷机及焊料印刷机的掩模的污浊检查方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种焊料印刷机及焊料印刷机的掩模的污浊检查方法，即使在掩模的表面具有划痕的情况下，也能够进行高精度的掩模的污浊检查。将掩模（5）的包含图案孔（5a）在内的区域作为检查部位（S），通过在从相对于掩模孔的第一方向对该检查部位进行照明的状态下对检查部位进行拍摄，从而取得可将附着于图案孔周围的焊料（Hd）及该焊料的内部区域与其它区域区别开的第一图像（GZ1），并且在与从相对于掩模的所述第一方向不同的第二方向进行照明的状态下对检查部位进行拍摄，从而取得可将检查部位内的焊料的区域与其它区域区别开的第二图像（GZ2）。而且，通过取得将两图像（GZ1、GZ2）叠加的叠加图像（GZ3），检测掩模的焊料的状态。

Description

焊料印刷机及焊料印刷机的掩模的污浊检查方法

技术领域

本发明涉及经由掩模的图案孔在基板上印刷焊料的焊料印刷机及焊料印刷机的掩模的污浊检查方法。

背景技术

焊料印刷机构成为，通过使具有图案孔的掩模与基板接触，使涂刷器在掩模上滑动而将掩模上的焊料刮拢在一起，由此，经由图案孔在基板上转印焊料之后，使基板从掩模分离，在基板上印刷焊料。

在这种焊料印刷机中，每当对基板进行焊料印刷时，焊料就附着在掩模的图案孔内，在这种焊料向图案孔内的附着进行时，图案孔的开口区域逐渐减小，焊料相对于基板的印刷精度变差。因此，目前公知的是，通过摄像装置对在基板上印刷了焊料后的掩模进行拍摄，基于所得到的图像检测焊料的状态并进行掩模的污浊检查，结果是，在该污浊程度超过允许限度的情况下，要实施掩模清洗（例如，专利文献1）。

专利文献1：日本特开平8－99401号公报

但是，在上述现有的掩模的污浊检查方法中，存在在掩模的表面具有划痕的情况下，有可能在所得到的图像中将划痕误认为焊料，难以进行高精度的掩模的污浊检查这样的问题。

发明内容

因此，本发明其目的在于提供一种焊料印刷机及焊料印刷机的掩模的污浊检查方法，即使在掩模的表面具有划痕的情况下，也能够进行高精度的掩模的污浊检查。

本发明第一方面提供一种焊料印刷机，通过使具有图案孔的掩模与基板接触，并且使涂刷器在所述掩模上滑动而将所述掩模上的焊料刮拢在一起，由此，经由所述图案孔将所述焊料转印到所述基板上之后，使所述基板从所述掩模分离，在所述基板上印刷所述焊料，其中，具备：第一照明装置，其将在所述基板上印刷了所述焊料后的所述掩模的包含所述图案孔在内的区域作为检查部位，从相对于所述掩模的第一方向对该检查部位进行照明；第二照明装置，其从与相对于所述掩模的第一方向不同的第二方向对所述检查部位进行照明；摄像装置，其通过在由所述第一照明装置将所述检查部位照明的状态下对所述检查部位进行拍摄，从而取得可将附着于所述检查部位内的所述图案孔周围的焊料及该焊料的内部区域与其它的区域区别开的第一图像，并且通过在由所述第二照明装置将所述检查部位照明的状态下对所述检查部位进行拍摄，从而取得可将所述检查部位内的焊料的区域与其它区域区别开的第二图像；焊料状态检测装置，其通过取得将基于所述摄像装置的拍摄而取得的所述第一图像和所述第二图像叠加的叠加图像，由此，检测所述掩模的焊料的状态。

本发明第二方面的焊料印刷机，在第一方面的基础上，所述摄像装置由单色拍摄型摄像装置构成。

本发明第三方面的焊料印刷机，在第一或第二方面的基础上，第一照明装置及第二照明装置的光源分别由LED构成。

本发明第四方面的焊料印刷机，在第一或第二方面的基础上，相对于所述掩模的所述第一方向为与所述掩模垂直的垂直方向。

本发明第五方面提供一种焊料印刷机的掩模的污浊检查方法，通过使具有图案孔的掩模与基板接触，并且使涂刷器在所述掩模上滑动而将所述掩模上的焊料刮拢在一起，由此，经由所述图案孔将所述焊料转印到所述基板上之后，使所述基板从所述掩模分离，在所述基板上印刷所述焊料，其中，包含：第一图像取得工序，将在所述基板上印刷了所述焊料后的所述掩模的包含所述图案孔在内的区域作为检查部位，通过在从相对于所述掩模的第一方向将该检查部位照明的状态下对所述检查部位进行拍摄，从而取得可将附着于所述检查部位内的所述图案孔周围的焊料及该焊料的内部区域与其它区域区别开的第一图像；第二图像取得工序，通过在从与相对于所述掩模的所述第一方向不同的第二方向将所述检查部位照明的状态下对所述检查部位进行拍摄，从而取得可将所述检查部位内的焊料区域与其它区域区别开的第二图像；焊料状态检测工序，通过取得使在所述第一图像取得工序取得的所述第一图像和在所述第二图像取得工序取得的所述第二图像叠加的叠加图像，检测所述掩模的焊料的状态。

在本发明中，通过取得将在从相对于掩模的第一方向照明检查部位的状态下拍摄得到的第一图像（可将附着于检查部位内的图案孔的周围的焊料及该焊料的内部区域与其它区域区别开的图像）、和在从与相对于掩模的上述第一方向不同的第二方向照明检查部位的状态下拍摄得到的第二图像（可将检查部位内的焊料的区域与其它区域区别开的图像）叠加的叠加图像，检测掩模的焊料的状态。即使在掩模的表面具有划痕，第一图像和第二图像中的一图像表现出划痕的情况下，也能够在另一图像不表现该划痕，由于能够从叠加图像去除划痕，因此，即使在掩模的表面具有划痕的情况下，也不会将其误认为焊料，能够进行高精度的掩模的污浊检查。

附图说明

图1是本发明一实施方式的焊料印刷机的整体构成图；

图2是本发明一实施方式的焊料印刷机的侧视图；

图3是本发明一实施方式的焊料印刷机的主视图；

图4是本发明一实施方式的焊料印刷机的部分俯视图；

图5是本发明一实施方式的焊料印刷机所具备的照相机单元具备的上方摄像部的构成图；

图6是表示本发明一实施方式的焊料印刷机进行的焊料印刷作业的执行顺序的流程图；

图7是表示本发明一实施方式的焊料印刷机进行的掩模的污浊检查作业的执行顺序的流程图；

图8（a）、（b）是表示通过本发明一实施方式的焊料印刷机具备的照相机单元进行掩模上的检查部位的拍摄的状态的图；

图9（a）、（b）是表示本发明一实施方式的焊料印刷机进行图像处理的图像之一例的图；

图10（a）、（b）是表示本发明一实施方式的焊料印刷机进行图像处理的图像之一例的图；

图11（a）～（c）是表示本发明一实施方式的焊料印刷机进行图像处理的图像之一例的图。

标记说明

1：焊料印刷机

2：基板

5：掩模

5a：图案孔

7a：照相部（摄像装置）

8：控制装置（焊料状态检测装置）

23：涂刷器

41：第一照明（第一照明装置）

42：第二照明（第二照明装置）

S：检查部位

Hd：焊料

GZ1：第一图像

GZ2：第二图像

GZ3：叠加图像

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的实施方式。在图1、图2及图3中，焊料印刷机1是反复执行由基板2的搬入及保持动作、焊料Hd向保持的基板2的转印动作以及转印有焊料Hd的基板2的搬出动作等构成的一系列工序的装置。

在图1、图2及图3中，焊料印刷机1具备：基板保持移动单元4，其设置于基台3上，作为进行基板2的搬送、定位和保持的基板保持部及进行保持的基板2的移动的基板移动部；掩模5，其与被保持于基板保持移动单元4的基板2接触；涂刷单元6，其通过在与基板2的上面接触的掩模5上滑动，将供给到掩模5上的焊料Hd刮拢在一起，由此在基板2转印焊料Hd；照相机单元7，其在掩模5的上方区域在水平方向上移动自如地设置；控制装置8，其进行各部的运转控制。

以下，为了便于说明，在焊料印刷机1中将输送基板2的水平面内方向作为X轴方向，将与X轴方向正交的水平面内方向作为Y轴方向，将上下方向作为Z轴。另外，将Y轴方向作为焊料印刷机1的前后方向，X轴方向作为横（左右）方向，在前后方向中，相对于焊料印刷机1，将操作者OP（图4）进行作业的一侧（图1及图2的纸面右方）作为焊料印刷机1的前方，将其相反侧作为后方。

在图2及图3中，基板保持移动单元4具有：基座部14，其通过Y工作台11、X工作台12及θ工作台13的相对移动而在水平面内移动自如，并且相对于θ工作台13升降自如地设置；一对支柱15，其设置在基座部14的上面，在Y轴方向上相对；一对搬送带16，其被一对支柱15支承；一对夹持部件17，其在一对支柱15的上部在Y轴方向上开闭自如地设置（也参照图4）；下方支承部件18，其使基座部14的中央部相对于基座部14升降自如地设置。

一对输送机16从下方支承基板2的两端并沿X轴方向输送及定位的动作通过由控制装置8进行未图示的促动器等构成的基板保持移动单元驱动机构4M（图1）的动作控制来实现，一对夹持部件17在Y轴方向上开闭而夹持在输送机16上定位的基板2的两端部的动作通过由控制装置8进行上述基板保持移动单元驱动机构4M的动作控制来实现（图1）。另外，下方支承部件18相对于基座部14升降动作，从下方支承由夹持部件17夹持的基板2的中央部的动作通过由控制装置8进行上述基板保持移动单元驱动机构4M的动作控制来实现（图1）

在图4中，由俯视为矩形的框状部件构成的掩模框5W支承掩模5的四边，在由掩模框5W包围的矩形的区域内设有与设于基板2上的电极2a对应的图案孔5a。

在图4中，基板2的对角位置设有两个一组的基板侧标记2m，在掩模5上设置有与基板侧标记2m对应配置的两个一组的掩模侧标记5m。当这些基板侧标记2m和掩模侧标记5m在俯视时一致的状态下使基板2与掩模5接触时，成为基板2的电极2a和掩模5的图案孔5a吻合的状态。

在图2及图3中，涂刷单元6包括：通过由未图示的促动器等构成的涂刷单元移动机构6M（图1）沿Y轴方向移动的涂刷器基座21；通过安装于涂刷器基座21的上面的一对涂刷器升降缸22在涂刷器基座21的下方升降自如的前后一对涂刷器23。

在图2及图3中，照相机单元7通过由未图示的促动器等构成的照相机单元移动机构7M（图1）在水平面内移动。照相机单元7具有使拍摄视野朝向上方的上方摄像部31和使拍摄视野朝向下方的下方摄像部32，上方摄像部31和下方摄像部32具有相同的构成。

在图5中，上方摄像部31（在下方摄像部32中也同样）在机壳7c内具有进行检查部位S的拍摄的照相部7a和进行检查部位S的照明的照明部7b。照相部7a例如由CCD摄像元件构成，除了照相拍摄型之外，采用廉价的单色拍摄型。在此所说的检查部位S是指，对于上方摄像部31而言，为在基板2上印刷了焊料Hd后的掩模5的包含图案孔5a在内的区域或掩模侧标记5m的部位，对于下方摄像部32而言，为设于基板2上的基板侧标记2m的部位。

在图5中，照明部7b包括：经由设于机壳7c内的半反射镜7d且通过同轴照明从第一方向（相对于检查部位S的垂直方向）照明检查部位S的第一照明41（第一照明装置）；由俯视看配置在以照相部7a的拍摄光轴7J为中心的同心圆上的多个光源42L构成且从与上述第一方向不同的第二方向（从包围照相部7a的拍摄光轴7J的方向斜射照明的方向）照明检查部位S的第二照明42（第二照明装置）。在照相机单元7中，作为照明检查部位S的照明装置，能够选择性地切换使用第一照明41和第二照明42。

这样，在本实施方式中，上方摄像部31的第一照明41将在基板2上印刷了焊料Hd后的掩模5的包含图案孔5a在内的区域作为检查部位S，从相对于掩模5的第一方向对该检查部位S进行照明，第二照明42从与相对于掩模5的上述第一方向不同的第二方向对检查部位S进行照明。

在此，第一照明41的光源41L的种类和第二照明42的多个光源42L的种类均不作限定，这些光源41L、42L优选使用从点亮开始至照明亮度稳定的时间短且发热量极小的LED。

在基板保持移动单元4具备的基座部14的水平面内的移动动作及基座部14相对于θ工作台13的升降动作通过由控制装置8进行上述的基板保持移动单元驱动机构4M的运转控制来实现（图1）。

涂刷单元6具备的涂刷器基座21向Y轴方向的移动通过由控制装置8进行上述的涂刷单元移动机构6M的动作控制来实现，各涂刷器23相对于涂刷器基座21的升降动作通过由控制装置8进行与各涂刷器23对应的涂刷器升降缸22的动作控制来实现（图1）。

照相机单元7的移动动作通过由控制装置8进行上述的照相机单元移动机构7M的动作控制来实现（图1），照相机单元7具备的第一照明41和第二照明42的点亮和熄灭控制以及照相部7a的拍摄动作控制通过控制装置8来实现。通过照相部7a的拍摄动作得到的图像数据被输入控制装置8（图1）。

接着，使用图6的流程图对焊料印刷机1进行的焊料印刷作业的执行顺序进行说明。在焊料印刷作业中，控制装置8首先利用输送机16搬入从焊料印刷机1的外部投入的基板2并将其定位在规定的作业位置（步骤ST1）。然后，利用一对夹持部件17夹持基板2的两侧部，并且使下方支承部件18上升而保持基板2（步骤ST2）。

控制装置8保持基板2之后，使照相机单元7向掩模5的下方区域内移动，利用下方摄像部32从上方拍摄设于基板2的基板侧标记2m，取得基板侧标记2m的图像数据，接着，利用上方摄像部31从下方拍摄设于掩模5的掩模侧标记5m，取得掩模侧标记5m的图像数据。而且，进行基于所得到的基板侧标记2m的图像数据的图像识别，算出基板2的位置，并且进行基于掩模侧标记5m的图像数据的图像识别，算出掩模5的位置。

控制装置8算出基板2的位置和掩模5的位置之后，使照相机单元7向自掩模5的下方区域偏离的位置移动。而且，基于算出的基板2的位置和掩模5的位置，使基板保持移动单元4以基板侧标记2m位于掩模侧标记5m的正下方的方式移动。由此，基板2相对于掩模5对位（步骤ST3）。

控制装置8进行基板相对于掩模5的对位后，使基板保持移动单元4的基座部14上升，使基板2的上面与掩模5的下面接触。由此，成为基板2的电极2a和掩模5的图案孔5a吻合的状态（步骤ST4）。

控制装置8使基板2与掩模5接触后，使涂刷单元6动作，使预先供给到掩模5上的焊料Hd转印到基板2的电极2a上（步骤ST5）。

该焊料Hd的转印作业通过使一方的涂刷器23相对于涂刷器基座21下降并使其下端部抵接到掩模5上，使涂刷器基座21沿水平方向（Y轴方向）移动并使涂刷器23在掩模5上滑动来进行。

在此，在使涂刷器基座21从焊料印刷机1的前方向后方（在图1及图2中从纸面的右方向左方）移动时，使位于前方的涂刷器23抵接到掩模5上而进行涂刷，在使涂刷器基座21从焊料印刷机1的后方向前方（图1及图2中从纸面的左方向右方）移动时，使位于后方的涂刷器23抵接到掩模5上而进行涂刷。

控制装置8完成上述焊料Hd的转印作业后，使基座部14下降，使基板2从掩模5离开，由此进行脱模（步骤ST6）。由此，在基板2上的电极2a印刷焊料Hd。

控制装置8进行脱模后，解除一对夹持部件17对基板2的保持（夹持）（步骤ST7）。然后，使输送带16动作而将基板2向焊料印刷机1的外部搬出（步骤ST8）。由此，完成每一张基板2的焊料印刷作业。

控制装置8按照上述要领每对1张～数张基板2执行焊料印刷作业时，就进行掩模5的污浊检查。以下，使用图7的流程图对焊料印刷机1的掩模5的污浊检查作业（掩模5的污浊检查方法）的执行顺序进行说明。

控制装置8首先使照相机单元7向焊料印刷后的掩模5上的下方区域移动，以使上方摄像部31的拍摄光轴7J通过掩模5上的检查部位S（图8（a））。而且，在点亮第一照明41（第二照明42熄灭），从相对于掩模5的第一方向（与掩模5垂直的垂直方向）将检查部位S照明的状态下，利用照相部7a拍摄检查部位S，由此取得第一图像GZ1（图9（a））（图7所示的步骤ST11的第一图像取得工序）。

在该第一图像取得工序中，从相对于掩模5的垂直方向将检查部位S照明并进行拍摄，故而第一图像GZ1成为检查部位S内的平坦部分即掩模5的表面显白，边缘及曲面部分即焊料Hd及该焊料Hd的内部区域（焊料Hd及该焊料Hd包围的区域）显黑的图像。

即，在步骤ST11的第一图像取得工序中得到的第一图像GZ1成为可将附着于检查部位S内的图案孔5a周围的焊料Hd及该焊料Hd的内部区域（焊料Hd及由该焊料Hd包围的区域）与其它区域区别开的图像。

控制装置8在第一图像取得工序取得第一图像GZ1后，在图像处理部8a（图1）对第一图像GZ1进行了二值化处理后，进行使黑白反转的图像处理，得到黑白反转图像HGZ1（图9（b））。

控制装置8在如上所述地得到黑白反转图像HGZ1之后，将第一照明41熄灭后，将第二照明42点亮，从与相对于掩模5的上述第一方向不同的第二方向（自相对于掩模5的垂直方向保持倾斜的方向）将检查部位S照明的状态下（图8（b）），利用照相部7a拍摄检查部位S，由此取得第二图像GZ2（图10（a））（步骤ST12的第二图像取得工序）。

在该第二图像取得工序中，通过斜射照明将检查部位S照明并进行拍摄，故而，第二图像GZ2成为检查部位S内的边缘部及其曲面部分即焊料Hd显白，平坦部分即掩模5的表面和焊料Hd的内部区域显黑的图像。

即，第二图像为能够将检查部位S内的焊料Hd的区域与其它区域区别开的图像。

这样，在本实施方式中，照相机单元7的照相部7a成为通过在由第一照明41将检查部位S照明的状态下对检查部位S进行拍摄，取得可将附着于检查部位S内的图案孔5a周围的焊料Hd及该焊料Hd的内部区域（焊料Hd及由该焊料Hd包围的区域）与其它的区域区别开的第一图像GZ1，并且通过在由第二照明42将检查部位S照明的状态下对检查部位S进行拍摄，取得可将检查部位S内的焊料Hd的区域与其它区域区别开的第二图像GZ2的摄像装置。

如上所述地得到第一图像GZ1（黑白反转图像HGZ1）和第二图像GZ2后，控制装置8在图像处理部8a将第一图像GZ1（黑白反转图像HGZ1）和第二图像GZ2叠加而取得叠加图像GZ3（步骤ST13的叠加图像取得工序）。在此，作为叠加图像GZ3，通过进行仅取出第二图像GZ2中在第一图像GZ1得到的焊料Hd及该焊料Hd的内部区域（焊料Hd及由该焊料Hd包围的区域）的图像处理，得到将附着于检查部位S内的图案孔5a周围的焊料Hd的内部区域作为图案孔5a的开口区域R而提取出的图像（开口区域提取图像，图10（b））。另外，图10（b）所示的叠加图像GZ3（开口区域提取图像）在将所得到的图像二值化后，将黑白反转进行表示。

在此，在掩模5的表面具有划痕SC（图10（a））的情况下，该划痕SC在第二图像GZ2中其边缘显白，其内部显黑。该划痕SC在第一图像GZ1中内部有可能显黑（黑白反转图像HGZ1中内部为白），但通过增强来自光源41L的光的照射光度，能够在第一图像GZ1中不表现划痕，在叠加第一图像GZ1（白黑反转图像HGZ1）和第二图像GZ2的叠加图像GZ3中能够去除划痕SC。

如上所述地得到叠加图像GZ3后，控制装置8在面积算出部8b（图1）中将叠加图像GZ3中的图案孔5a的开口区域R作为对象区域而算出该面积（步骤ST14的对象区域面积算出工序）。在此，对象区域的面积的算出例如通过求出构成对象区域的像素数和每个像素的面积的乘积等来进行。

控制装置8在对象区域面积算出工序算出对象区域（在此，检查部位S内的各图案孔5a的开口区域）的面积后，在判定部8c（图1）将算出的对象区域的面积与预定的基淮面积进行比较，判定检查部位S内的各图案孔5a的周围的焊料Hd的状态（步骤ST15的焊料状态判定工序）。

在此，在焊料状态判定工序与基准面积比较的对象区域的面积（图案孔5a的开口区域R的面积）的大小表示图案孔5a被焊料Hd堵塞的程度，因此，在对象区域面积算出工序算出的对象区域的面积（图案孔5a的开口区域R的面积）低于基准面积的情况下，判定为焊料Hd的状态良好，在图案孔5a的开口区域R的面积大于基准面积的情况下，判定为焊料Hd的状态不良。

这样，在本实施方式中，控制装置8成为通过取得将由照相部7a的拍摄取得的第一图像GZ1和第二图像GZ2叠加的叠加图像GZ3，从而检测掩模5的焊料Hd的状态的焊料状态检测装置。

控制装置8进行了检查部位S内的各图案孔5a的周围的焊料Hd的状态的判定后，在污浊判断部8d（图1）进行掩模5是否污浊的判断（步骤ST16的掩模污浊判断工序）。具体而言，在上述步骤ST15的焊料状态判定工序中，在判定为焊料Hd的状态良好的情况下，判断为掩模5未污浊，在判定为焊料Hd的状态不良的情况下，判断为掩模5污浊。而且，控制装置8在判断为掩模5污浊的情况下，在通知控制部8e（图1）中，经由与控制装置8相连的显示装置等通知器50（图1），进行掩模5需要清洗的消息的通知（步骤ST17的通知工序），在判断为掩模5未污浊的情况下，结束掩模5的污浊检查作业。

操作者OP在通过通知器50接收到掩模5需要清洗的消息的通知的情况下，使焊料印刷机1具备的未图示的掩模清洗装置动作，执行将附着于掩模5的下面的图案孔5a的周围的焊料Hd除去的掩模清洗作业。

在上述例中，控制装置8在步骤ST13的叠加图像取得工序中，作为叠加图像GZ3而得到将图案孔5a的开口区域R提取出的图像（开口区域提取图像），但通过将检查部位S内的平坦部分即掩模5的表面显白且边缘及曲面部分即焊料Hd及该焊料Hd的内部区域（焊料Hd及由该焊料Hd包围的区域，图案孔5a的开口区域R）显黑的图像即第一图像GZ1（图11（a））、和检查部位S内的边缘部及其曲面部分即焊料Hd显白且平坦部分即掩模5的表面和焊料Hd的内部区域显黑的图像即第二图像的黑白反转图像HGZ2（图11（b））叠加，进行仅将第二图像的黑白反转图像HGZ2中由第一图像GZ1得到的焊料Hd及该焊料Hd的内部区域取出的图像处理，也可以取得将附着于检查部位S内的图案孔5a周围的焊料Hd的区域提取出的图像（焊料区域抽出图像）而作为叠加图像GZ3（图11（c））。

这样，在作为叠加图像GZ3而取得了焊料区域抽出图像的情况下，控制装置8在上述的步骤ST14的对象区域面积算出工序中将叠加图像GZ3（焊料区域提取图像）中的图案孔5a周围的焊料Hd的区域作为对象区域而算出该面积。而且，在步骤ST15的焊料状态判定工序中，将在对象区域面积算出工序中算出的对象区域（图案孔5a周围的焊料Hd的区域）的面积与预先设定的基准面积比较，判定检查部位S内的各图案孔5a周围的焊料Hd的状态。

这样，即使作为叠加图像GZ3而得到提取出附着于检查部位S内的图案孔5a周围的焊料Hd的区域的图像（焊料区域提取图像）的情况下，与作为叠加图像GZ3而得到将附着于检查部位S内的图案孔5a周围的焊料Hd的内部区域（图案孔5a的开口区域R）提取出的图像（开口区域提取图像）的情况同样地，也可以在适当的时期进行掩模清洗作业。

另外，在掩模5的表面具有划痕SC（图11（b））的情况下，该划痕SC有可能在第二图像GZ2中其边缘显白，其内部显黑（黑白反转图像HGZ2中其内部显白），在第一图像GZ1中内部也显黑，但通过增强来自光源41L的光的照射光度，在第一图像GZ1能够不表现划痕，在将第一图像GZ1和第二图像（黑白反转图像HGZ2）叠加的叠加图像GZ3中能够去除划痕SC。

如以上说明，在本实施方式的焊料印刷机1及焊料印刷机1的掩模5的污浊检查方法中，通过取得将在从相对于掩模5的第一方向照明检查部位S的状态下拍摄而得到的第一图像GZ1（可将附着于检查部位S内的图案孔5a周围的焊料Hd及该焊料Hd的内部区域与其它区域区别开的图像）、和从与相对于掩模5的上述第一方向不同的第二方向照明检查部位S的状态下拍摄而得到的第二图像GZ2（可将检查部位S内的焊料Hd的区域与其它区域区别开的图像）叠加的叠加图像GZ3，检测掩模5中的焊料Hd的状态。即使在掩模5的表面具有划痕SC，在第一图像GZ1和第二图像GZ2中的一方图像（第一图像GZ1）表现划痕SC的情况下，也能够在另一方图像（第二图像GZ2）中不表现该划痕SC，能够从叠加图像GZ3除去划痕SC，因此，即使在掩模5的表面具有划痕SC的情况下，也不会将其误识别为焊料Hd，能够进行高精度的掩模5的污浊检查。

产业上的可利用性

本发明提供一种即使在掩模的表面具有划痕的情况下也能够进行高精度的掩模的污浊检查的焊料印刷机及焊料印刷机的掩模的污浊检查方法。

Claims (5)

1.一种焊料印刷机，通过使具有图案孔的掩模与基板接触，并且使涂刷器在所述掩模上滑动而将所述掩模上的焊料刮拢在一起，由此，经由所述图案孔将所述焊料转印到所述基板上之后，使所述基板从所述掩模分离，在所述基板上印刷所述焊料，其特征在于，具备：

第一照明装置，其将在所述基板上印刷了所述焊料后的所述掩模的包含所述图案孔在内的区域作为检查部位，从相对于所述掩模的第一方向对该检查部位进行照明；

第二照明装置，其从与相对于所述掩模的第一方向不同的第二方向对所述检查部位进行照明；

摄像装置，其通过在由所述第一照明装置将所述检查部位照明的状态下对所述检查部位进行拍摄，从而取得可将附着于所述检查部位内的所述图案孔周围的焊料及该焊料的内部区域与其它的区域区别开的第一图像，并且通过在由所述第二照明装置将所述检查部位照明的状态下对所述检查部位进行拍摄，从而取得可将所述检查部位内的焊料的区域与其它区域区别开的第二图像；

焊料状态检测装置，其通过取得将基于所述摄像装置的拍摄而取得的所述第一图像和所述第二图像叠加的叠加图像，由此，检测所述掩模的焊料的状态。

2.如权利要求1所述的焊料印刷机，其特征在于，

所述摄像装置由单色拍摄型摄像装置构成。

3.如权利要求1或2所述的焊料印刷机，其特征在于，

第一照明装置及第二照明装置的光源分别由LED构成。

4.如权利要求1或2所述的焊料印刷机，其特征在于，

相对于所述掩模的所述第一方向为与所述掩模垂直的垂直方向。

5.一种焊料印刷机的掩模的污浊检查方法，该焊料印刷机通过使具有图案孔的掩模与基板接触，并且使涂刷器在所述掩模上滑动而将所述掩模上的焊料刮拢在一起，由此，经由所述图案孔将所述焊料转印到所述基板上之后，使所述基板从所述掩模分离，在所述基板上印刷所述焊料，其特征在于，包含：

第一图像取得工序，将在所述基板上印刷了所述焊料后的所述掩模的包含所述图案孔在内的区域作为检查部位，通过在从相对于所述掩模的第一方向将该检查部位照明的状态下对所述检查部位进行拍摄，从而取得可将附着于所述检查部位内的所述图案孔周围的焊料及该焊料的内部区域与其它区域区别开的第一图像；

第二图像取得工序，通过在从与相对于所述掩模的所述第一方向不同的第二方向将所述检查部位照明的状态下对所述检查部位进行拍摄，从而取得可将所述检查部位内的焊料区域与其它区域区别开的第二图像；

焊料状态检测工序，通过取得使在所述第一图像取得工序取得的所述第一图像和在所述第二图像取得工序取得的所述第二图像叠加的叠加图像，检测所述掩模的焊料的状态。

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