CN87101184A - 印刷电路板中通孔的暂时密封方法 - Google Patents

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Abstract

一种在印刷电路板加工过程中将其上的通孔暂时密封的方法。一变形材料放置在印刷电路板的一面上并随后变形使材料伸展进入每个通孔内并形成保护性密封孔塞。此后该板另一面用合适的抗蚀剂涂覆以便随后加工。抗蚀刻覆盖着的电路板经常规加工后，将形成保护性密封孔塞的已变形片材取下。最佳实施例里，片材的变形是通过加热并伴以沿片材厚度方向施加一压力差使热致变形片材变形。热改变形片材最好含有低或高密度聚乙烯或聚丙烯。

Description

本发明涉及印刷电路板的制造，具体来说是在加工过程中暂时密封印刷电路板片上的通孔的方法。
在印刷电路板制造中，光致抗蚀剂用来将电路的轮廓转移到电路板的铜表面上。光致抗蚀剂这个名字界定了这种材料的双重作用的本质。首先它是一种感光聚合物，它的化学性质经紫外线照射而改变。这暴光是有选择地通过一个掩模勾划出所界定的电路轮廓来实现。在将感光聚合物显影后那双功能即起作用，软的无用部分从铜表面上冲洗掉，留下来的虽是被掩模勾划出轮廓那些部份的经硬化的聚合物保护复盖层。在应用中，这保护复盖层抗御了腐蚀加工从而只有没保护的铜被腐蚀掉。当抗蚀剂最后去掉时，下面的被保护的铜电路线条就成为电路板的电导体。
印刷电路板制造工艺发展的一个实际尺度是铜电路线条的宽度和其间的距离。由于每平方英寸的元件与电路密度提高了，电路线条的宽度与其间的距离必须降低。现有的水平是线宽10密耳配10密耳间距。这几何要素最终决定于能保证容差在本工业认可范围内的电路板的可靠加工工艺。正常生产中，10密耳宽的电路线条的容差可以控制在正负1密耳内，如果其间的距离是10密耳，那就很少机会发生断线或线间短路。但是，如果那几何要素降低到1密耳线条1密耳距离，先前定的容差就变成不可接受，加工工艺必须提高到能够实现与保持一个更严格的容差。
连接电路板两面电路的最可靠与有效的方法是用金属化孔（镀通孔）。在电路图形腐蚀在电路板的铜表面内之前，电路板两面间需要连接的点首先定好位并在这些位置上钻通孔。一个复杂的电路可有几百个通孔，每个有它自己的规格与容差，使每个通孔的精度、质量与洁净度成为关键。一般来说，在电路图形界定以后，沿着每个通孔壁镀上铜导体将一面的铜电路跟另一面连接起来。要提供一个好的镀层连接，此孔必须是洁净的，没有任何光致抗蚀剂或其他污染。镀层连接必须是几乎是完善的，因为每通孔的直径由于铜度层的厚度而减小了。最后的孔径一定要足够大以便插入电路板元件的引线，但不能过大使最终连接时焊锡灌不满。
一般用两个方法来施加光致抗蚀剂到电路板的铜表面上。一个是涂覆另一个是叠片。用涂覆的方法，将一个含有用溶剂溶解的感光聚合物的流体施加到铜表面上形成一个薄的均匀层。溶剂挥发掉剩下一层光致抗蚀剂的均匀薄膜沉积在铜表面上。用叠片的方法，将一层事先在一个载体网膜上涂覆并干燥的光致抗蚀膜加热并加压而粘到铜表面上，然后将载体网膜剥去。
现今绝大多数电路板用干膜法生产，主要是由于这两个原因。第一，没有引起安全、人员、环境或处理问题的溶剂。第二，没有液体光致抗蚀剂流入通孔内来污染通孔并危害镀通连接的完整性。干膜法这两个比涂覆法优越的优点是有重大价值的，但是要付出一定代价。一个代价是经济上的，因为干膜每平方方英尺的价格约为涂布光致抗蚀剂的三倍。另一个更昂贵的代价是工艺技术上的。一直不能够可靠地生产出厚度在1密耳以下的干膜。为了降低线条间距离使电路密度能显著地提高，就需要将光致抗蚀剂的的厚度降低到约0.1到0.2密耳。只有用液体涂覆工艺才可以获得在这个厚度范围内的可靠的粘附得很好的光致抗蚀剂。跟液体光致抗蚀剂相关连的溶剂的处理经已解决，但是在任何液体涂覆工艺能够可靠地采用之前，电路板片内的通孔一定要暂时地密封。
要在印刷电路板片上在涂覆光致抗蚀剂前暂时密封其上的通孔，有三个主要问题要克服。第一，密封材料必须防止任何显著数量的光致抗蚀剂进入通孔内。第二，密封材料必是化学上惰性的，机械上坚固的并且附着力足够强使它在随后的加工过程中保持其密封功能。最后也是最重要的是密封材料必须完全地可从每一个通孔中去除而不在孔壁上留下任何污染或残余。
曾建议过不同的方法来暂时密封通孔。在美国专利2，965，952号中描述的早期的工作涉及用一种诸如蛋白物质的惰性材料填充通孔。正如该专利所指出的那样，填充的过程与后来清理金属化孔的过程是很费时间的，并需要用一个电镀过程来确保填充材料只存在于通孔内而不在铜表面上。美国专利2，965，952号企图用贴花膜作为腐蚀溶液的抗蚀剂来解决填充与清理问题。贴花膜包含多个带粘合剂背衬的片条伸展在印刷电路板的孔上。这步骤要求保护片条精确的对准并且同样费时间。美国专利3，725，215号描述了一种印刷电路板内小开孔的填充掩盖。这工艺过程利用一个光致硬化材料放入通孔内，带有一垫片以防止该材料掉出来。填充通孔后，将光致硬化材料暴露在辐射能下让它硬化。仍然，这过程是费时间的并需要很小心不让那光致硬化材料伸展超出通孔的周边。
因此本发明的总的目的是提供一种暂时密封印刷电路板片通孔的改进的方法。
本发明一个特定目的是提供一种利用一种可变形片材来暂时密封印刷电路板通孔的方法，这可变形片可以变形进入通孔内以在其中形成保护性密封孔塞，并且在电路板经过常规加工以后能够很容易地从印刷电路板取下。
本发明另一个目的是提供一种热致变形片材，这种片材可以热致变形，在一个压力差建立在该片材的厚度方向的情况下将该片材变形进入印刷电路板的通孔内。
本发明还有一个目的是提供一种成本低的工艺过程来暂时密封印刷电路板的通孔而其密封材料可以多次重复使用。
本发明的一个特点是这方法可用市场上容易得到的材料来实现。
本发明另一个特点是用来实现本发明的可变形片材可以多次重复使用而不需要在可变形片板从印刷电路板拿下来后进的任何附加的加工。
本发明的方法使用一种变形以形成保护性密封孔塞进入每一个印刷电路板的通孔内的可变形片材解决了上述的通孔填充的问题。可变形片材的变形是通过热和/或压力实现的。在一个实施例中，一种片状的坚韧的、化学上惰性的、热致变形聚合物放置在带通孔的印刷电路板片上。这热致变形聚合物的温度提高到足以让聚合物变形进入印刷电路板孔内以在其中形成一个保护性密封孔塞。实现这工序并不给印刷电路板片带来热应力。在聚合物厚度方向上建立一个压力差可有助于实现热致变形聚合物的变形。
在热致变形聚合物变了形以后，降低温度。印刷电路板片另一面就涂覆上抗蚀剂然后跟着按常规方式进行随后的加工。以后，将已变形的热致变形聚合物的片材从印刷电路板片拿下，并且可以重用来形成保护性密封孔塞来覆盖同一电路板的另一面或覆盖其它印刷电路板而不需要对变过形的热致变形聚合物片进行任何附加加工。
本发明的上述的目的与特点以及其他的目的从本发明的一个最佳实施例的详细描述中可更好地理解，这最佳实施例是为解说目的选用的，在附图中示出，其中：
图1A到1E解说本发明采用来暂时性密封印刷电路板的通孔的一般形式的步骤;
图2A到2D解说使用夹层结构来实现本发明的方法采用的步骤，这夹层结构有一层高熔点的密封薄膜，一层中间低熔点热传导材料与一层在印刷电路板片的孔内形成保护性密封孔塞的相当薄的热致变形薄膜;
图3A到3D解说保护封闭孔塞的形成，采用了一个放置在形成在一个加热块与带有一片平的多孔支承板的真空台面之间的室内的夹层结构;
图4是一个单个的、其内带有一个保护性密封孔塞的印刷电路板的通孔的放大的剖面图，并解说使用一片可压缩的多孔防粘片来将超越印刷电路板孔周的渗漏减到最小;
图5是时间-温度曲线，显示一种低密度聚乙烯热致变形片材的代表性的操作区域;
图6是高密度聚乙烯热改变形片材的时间-温度曲线;
图7A到7B解说使用一种压致变形片来实现本发明的方法所采用的步骤;
图8是一个流程表，解说印刷电路板片在用可变形片材暂时密封通孔后的加工过程。
现在参看附图，特别是图1A到1E，其上示出一般形式下实现本发明的方法所采用的步骤。一片有多个钻通孔12的双铜面印刷电路板片10放置在一个带有一个扁平的多孔板16的真空台面14。一个可变形片材18放置在印刷电路板10的上表面上与之接触。透过多孔板16抽真空将片材变形往下进入通孔12在其内形成保护性密封孔塞20，如图1B所示。
有需要的话可以用一块比较硬挺的带粘合剂的支承背衬22粘附在已变形的片材18后面，如图1C所示。保护性地密封住的印刷电路板片翻过身将原来很多孔板16接触的一面暴露出来，如图1D所示。印刷电路板的这一面涂覆上一种常规的光致抗蚀剂24。光致抗蚀剂经过暴光显影后，已变形的片材20连带它的支承背衬22从带有显了影的光致抗蚀剂26的印刷电路板上取下来。
可变形片材18可以在加压、加热或两者结合的情况下变形，在后面将会描述。
参阅图2A到2D，示出使用一个夹层结构28来实现本发明的方法的顺序步骤，这夹层结构包含一层高熔点密封薄膜30，一层低熔点导热材料32以及前述的可变形片材18，在这里它构成热致变形片材。一个加热块34供应足够的热量透过高熔点密封薄膜30去熔化低熔点导热材料32。在由真空台面14透过扁平的多孔板16提供的真空的作用下，热致变形片材18与低熔点导热材料32被吸入通孔12内形成保护封闭孔塞20，如图2B所示。经冷却后，叠层结构如图2C所示那样翻过身，并在印刷电路板片10现在的上表面上涂覆一种常规光致抗蚀剂。光致抗蚀剂暴光与显影以后，夹层结构28就从印刷电路板片10取下，如图2D所示。
图3A到3D解说一种不同形式的组成部份与它们跟真空台面14的相对布置的夹层结构。参看图3A，一片铝箔36伸展跨过真空台面14并用一个周边封带38封住在台面上。铝箔36跟真空台面的扁平的多孔板16一道形成一个室40，在其内按夹层方式放置一层跟印刷电路板片10的一面接触的比较厚的热致变形片材42。如有需要，在热致变形片材放置在印刷电路板上跟它接触以前，该片材跟印刷电路板接触的表面上或印刷电路板本身的表面上可用喷涂法、涂覆法等等方法将一种防粘剂施加在其上。印刷电路板片的另一面跟一片诸如薄棉纸这样的可压缩多孔防粘片44接触。如图3A所示，对铜面印刷电路板片10有一通孔12和两个金属化孔46。
较厚的热致变形片材42包含一种坚韧的、化学上是惰性的热致变形聚合物，通常其厚度比铜面层压板小。热致变形片材可以是热塑性的或是热固性的，视所需的化学与机械性质以及这材料是否要重复使用而定。如这材料要使用多过一次，一般选用热塑性聚合物。
密封过程的一个步骤是透过多孔板抽真空来去除室40内的空气。抽真空导致能变形的铝箔36被往下拉并施加一个力到热致变形片材42的顶上。这力被传递到铜面层压板上将它压靠在多孔防粘片44上，将防粘片压缩并使它适应铜面层压板的不规则表面，如图3A所示。
在另一步骤里，一个其预定温度通常超过热致变形材料的熔化点或流动点的温控加热块34跟夹层件接触。附加于或代替真空力，一个外加力可以施加到加热块上，这个力也将复铜板压靠在经压缩的多孔防粘片上。热量透过铝箔传入将热致变形材料的温度至少提高到维卡软化点。软化的聚合物流动、被真空力拉下去进入铜面层压板孔内，靠在经压缩的多孔防粘片上，如图3B所示。被压缩的多孔防粘片44封住印刷电路板的孔的边缘，控制住现已软化的聚合物不让它渗漏出孔外该到电路板片的下面。提高温度以降低软化聚合物的粘度使它充分流动来填满孔壁上的所有凹凸不平处。但是粘度仍是足够高使聚合物不会渗透通过被压缩的防粘片44，只是轻微地渗透一点进入它的表面里。这构形在图4的放大视图里看得很清楚，在图中电路板片10的平的表面52跟被压缩的防黏片或薄棉纸44接触。从图4可见聚合物孔塞20有一微凹表面54跟防粘片44接触。防粘片有助于控制在防粘片44与电路板片的平表面52之间的热致变形材料下面渗漏56的量。
经过一段足够的时间后，拿掉加热块，让整个结构冷却至室温。然后将构成室的铝箔36剥离在这结构一边的凝固了的聚合物，并从电路板片的下面撕掉多孔可压缩防粘片。有需要的话可用一层用铝箔、不锈钢或其它导热材料制造的薄的、保护性的导热复盖片58放置在热致变形片材与构成室的铝箔56之间以防止热致变形聚合物粘附在铝箔36上。这可选择的复盖片元件示于图3A与3B中。如果让这保护性的导热复盖片58在在随后的加工过程中粘在热致变形材料上，那它的材料的选择就要能经受得住随后的加工操作。
剩下来的是一个电路板片，它一面的整个表面被聚合物材料保护着。在这电路板片的另一面所有孔是用同一种聚合物填充直到孔顶。
在印刷电路板的制造中，光致抗蚀剂不单是如前所述地在加工过程中暂时用来界定电路图案，而且也用来提供一个永久性保护掩膜盖住所有的线路，除了在让焊锡渗透通过以形成元件连接的金属化孔周围的那些区域以外。
目前这种阻焊掩膜通常是用丝网印刷技术来涂覆的，这种技术需要丝网图案、对准以及流体流动特性正确地结合来印出掩膜而不让任何掩膜材料流进孔内。如果掩膜材料流进孔内，通常要沏底清理掉是非常困难的，一般都会导致不良焊接。在要求高的应用中或者是当电路密度增高同时通孔图案靠得很近时，丝网印刷保证不了防止掩膜材料进入孔内所需的容差。在这种情况下就要用一种很昂贵的干膜阻焊掩膜。但是，在线间距离很近的很密的线路中，干膜阻焊掩膜由于它是加热加压贴上，它不能将电路线条之间的所有空气排干净。这些困在贴上去的干膜下面的气囊阻止干膜粘固到电路板上。经过随后的加工与随着时间增长这些区域会开裂并成片剥落，露出电路板表面。西巴-盖基（Ciba-Geigy）曾推出一种涂覆在电路板片上并干燥的光成象（photo-imageable）液体阻焊剂。它依靠涂覆液体的提高的黏度和复杂的屏幕（Curtain）涂覆技术来防止涂覆的阻焊剂灌入孔内。尽管它可阻止阻焊剂灌入孔的全部，但它不能阻止阻焊剂灌入孔的一部份。见美国专利4，230，790号。
将通孔按本申请所描述的方法塞住，可以用任何一种涂覆技术涂覆任何粘度的任何液体光成象阻焊剂，而不需要考虑到会污染金属化孔，如图3C所示。经干燥后，涂覆上的光成象阻焊剂48就被暴光与显影以产生一个如图3D所示的阻焊掩膜50，露出通孔来准备引入焊锡。由于电路板到了阻焊掩膜工序它就基本上完成了，在时间与材料上的投资是高的。仅仅有一个孔焊不好就能够导致电路板退货或在使用中出故障。因为电路的密度增高与金属化孔的大小与距离的减小，丝网印刷的对准几乎变成不可能防止阻焊掩膜剂进入孔内或盖住孔周围的焊盘。只有用光成象阻焊剂才能使一个阻焊掩膜准确地涂布在高密度电路上。
下面的例子详细描述了实现暂时封住铜面印刷电路板上的孔的方法所用的材料、设备与加工参数。
例1
a.一件双铜面板的样品，0.062英寸厚，含有不同直径的孔，被选择来用本发明的方法来暂时密封住这些通孔。
b.这样样品被放置在薄棉纸上面，这薄棉纸搁在设置在一个真空台面里的一块平的多孔板上面。
c.一片标称厚度为0.03英寸的高密度聚乙烯被放置在样品板上面将要封的通孔盖住。
d.一片雷诺氏（Reyuolds）特重负荷铝箔被放置在高密度聚乙烯上面，铝箔做得足够大使它能伸展超出聚乙烯片的周边。
e.一片雷诺氏特重负荷铝箔被放置在上述结构上并用带槽胶带沿铝箔边缘粘到真空台面上以形成一个挠性真空室，如图3A所示。
f.一个真空泵被连接到该真空台面。这真空泵能够将挠性铝箔真空室内的空气从下面抽出，抽到连接到真空台面的真空计指示出25英寸水银柱的真空度。
g.一件铝块被加热到插入该铝块的一个钻孔内的温度计探头指示出750°F。
h.然后将被加热的铝块放置在铝箔真空室上面，靠在其内的结构上。
i.让被加热的铝块停留在这个位置上60秒钟。铝箔室内抽真空至如在步骤f中描述的25英寸水银柱的真空度。
j.60秒的接触时间过去以后，将铝块提离该结构，并冷却该结构。
k.当该结构达到室温，去掉步骤e与f的带槽胶带与铝箔，从而露出在样品板一面的被铝箔盖住的、凝固了的聚乙烯。从样品板另外一面去掉薄棉纸。
检查样品板靠在薄棉纸上的一面发现所有直接在聚乙烯片下面的通孔都被聚乙烯孔塞所填充。用放大镜做更细致的检查发现孔塞的顶部不是跟样品板表面齐平而是微凹。这可能是由于在通孔正下方的薄棉纸受压缩没有靠近孔边缘那部份那末多，使它突入超过样品板平表面进入孔内（图4）。虽然孔的中心部份没有完全灌满到样品板的平表面，但环绕孔的边缘却是填充到表面，甚至有非常小量的热致变形聚乙烯挤过薄棉纸封口进到样品板的底面（图4）。环绕孔周边的小量的底面渗漏表面热致变形聚乙烯紧贴通孔而流过形成一个良好的密封口。
为了试验孔内聚乙烯封闭的有段程度，用一种聚乙烯醇（PVA）溶液涂在样品板表面的一半上面复盖著被塞住的孔。另外一半用柯达的KPR光致抗蚀剂涂覆。两个涂层都被干燥。但是干了的PVA薄膜不象光致抗蚀剂薄膜，它不是牢固地附着在样品板表面上并能完整无缺地扯下来。PVA涂层紧靠着样品板表面的那一面就提供了一个可靠的复印件显示出那里液体曾经穿透过并干了。检查PVA复制件发现通孔是被聚乙烯孔塞有效地密封住。
聚乙烯密封最后一个试验是这密封件是否能容易地与干净地去掉。抓住盖在样品板背面的、复盖着铝箔的聚乙烯片的一角将它朝跟样品板表面成直角的方向拉开，聚乙烯片跟附在其上的密封孔塞从通孔中跳出并干净地拉离样品板的表面。检柰铜面夹层板的表面与通孔发现没有残留的聚乙烯密封材料。再者，在涂覆柯达KPR光致抗蚀剂那半边，观察到光致抗蚀剂涂层罩着那些通孔。
例2
从例1样品板取下的复盖着铝箔的聚乙烯密封片被用来密封另外一块铜面层压板的孔。程序跟例1的步骤a到k一样。但是在步骤d不需要加上铝箔盖片，因为它已经是粘在聚乙烯上面。同样观察到满意的密封。
例3
一块带有不同直径的通孔的双铜面板被挑选来用本发明的方法来暂时性地密封这些通孔。使用一片低密度聚乙烯按例1同样的步骤a到k的程序来做。发现密封是满意的。
例4
一块具有不同直径的通孔的双铜面板被挑选来用本发明的方法密封这些通孔。使用一片聚丙烯接例1同样的步骤a到k的程序来做。观察到的密封是满意的。
经过详细描述以上的本申请人发明的方法的实例，应当理解到很多种找料都可以用作可变形片材来实现本发明。图5与图6用时间-温度曲线来说明在图3A到3D的工艺过程中的一种低密度聚乙烯（图5）与一种高密度聚乙烯（图6）的工作参数。一个表面热偶探头通过一个孔插入真空台面、多孔板、防粘片与印刷电路板片，使它的测量尖端跟电路板上表面齐平以测量在该表面上的热致变形片材的温度。所用的低密度聚乙烯是联合树脂产品有限公司的Resinol Atm型，而所用的高密度聚乙烯是Resinol Ftm型。
在图5与图6内用斜阴影线表示的“工作窗口”是挑选一些时间与温度参数来建立的。这些温度参数的建立是要保证印刷电路板不承受热应力和保证跟印刷电路板接触的聚乙烯至少要达到聚乙烯的维长软化点。由于加工循环时间对加工费用有显著的影响，选择了60秒的加热块接触时间。这样，在60秒加热块接触时间的参数以及前述的温度参数内，工作区是为每一种聚乙烯界定的。从图5与6可看出，到一个表面，例如电路板片（或其它表面）的热传导率可以用热致变形材料，例如高或低密度聚乙烯作为热传导调整介质来控制。
在图5与6中，每图都有三个加热块温度的曲线。在图5中，任一个加热块温度都可以采用来保持在所要求的工作区内。在图6的情况，如果加热块要在550°F的温度下工作，加热块接触时间一定要增加到约到65秒。本技术领域中的技术人员应可理解到工作区可以通过调节变量而改变，变量包括加热块接触时间、温度参数、加热块温度本身与及用作热致变形片材的材料以及加于其上的任何力。
对某些操作，上部工作温度，即距印刷电路板片接触的热致变形片材的温度，是受军用规范的时间温度限制所约束的，这军用规范是1981年3月10日制定的MIL-P-13949F，各为“层压、金属复盖（用作印刷线路板）的塑料片的总技术条件”。同样，热致变形塑料的维卡软化点被ASTM规定D1525-82所界定。可以选用来做热致变形片材18的塑性材料是选自现代塑料百科全书，1984-85，第450～481页所列举的塑料。上面举出的每一个文件都包括在这里供参考。
虽然上面的讨论集中在使用热致变形片材，如一种塑料或石蜡，但应可理解其它片状的可变形材料可以用来实现本发明的方法。特别是，一种压致变形材料可用来暂时地密封铜面层压板上的通孔。这种适用的压致变形材料被称为“弹性封坭”或“有机硅封坭”。这材料描述在通用电器公司硅产品资料SS-91“硅封坭”修订A版中，与在John    Wiley    Interscience公司在1978年取得版权的、Herman    A.Liebhafsky所著的“组合文字下的硅”（Silicon    Under    The    Monogram）第142～143页和第237～239页中。这些参考资料包括在这里供参考。
当“弹性封坭”受到外加伸长或剪切力作用超过一段长时间（一段大于1秒），封坭是塑性的并而将会屈服、流动、变形并符合任何形状。当那些力去除，这材料一般保持最后招致的形状。但是，如果这封坭受到同样的那些力的时间显著地缩短（一般小于1秒），这材料的分子结构使它变成一个坚硬的、不流动的橡胶状物质，具有一个可变弹性模量与屈服点，如果足够快地超过就会引起这材料破碎或粉碎。
图7A与7B解说了用一种由一定份量的弹性封坭组成的压致变形片材60来实现本发明的方法。图7A与7B对相应另部件所用的标号跟图3A与3B所用的一样。
压致变形“弹性封坭”片60按夹层关系放置，从底层开始数，可压缩多孔防粘片44，印刷电路板片10，弹性封坭本身，以及一片铝箔复盖片58，如图7A所示。然后抽真空使压致变形弹性封坭60在由真空产生的力的作用下变形进入印刷电路板片的孔内，如图7B所示。
作为使用“弹性封坭”来暂时封住印刷电路板的孔的一个例子，做了以下的试验。
用一定数量的Binney    &    Smith公司出售的“有机硅封坭”形成一块平片，1/8英寸厚，4英寸见方。这片材跟着在一面复盖上铝箔，铝箔沿边缘伸展并沿着对面周边往里复盖半英寸。
将一片带孔的铜面层压板放在一片搁在一块平的、陶瓷多孔板的上面的薄棉纸上面，陶瓷多孔板设置在一个真空台面里。被铝箔复盖着的封放置在电路板上面，裸露的封坭靠着电路板，盖住要封闭的孔。
一片重负荷铝箔放置罩着薄棉纸、铜面层压板与封坭的结构，并用带槽胶带沿着铝箔的边缘将它粘在真空台面上以形成一个可变形真空室。接通连接在真空台面上的真空泵将空气从柔韧铝箔真空室的下面抽出，抽到连接在真空泵的真空到指示出25英寸水银柱的真空度。
真空力将柔韧铝箔真空表层拉靠封坭片强迫它靠在铜面层压板上。保持真空60秒。在这段时间内，封坭慢慢地变形，往下流入铜面夹层板通孔内，直到靠上下面的薄棉纸为止。去除真空后，真空表层去掉，撕去薄棉纸，观察到在封坭正下方的所有通孔被封坭完全填满，一直到复盖板上平表面。
用上面使用的“有机硅封坭”同样的样品重复上述的过程，但不用铝真空表层来封住这结构，而用一块4英寸见方的、一英寸厚的铝块放置在这结构上面。施加一个200磅的力到这结构上面，维持60秒钟。不抽真空。当力解除了以及薄棉纸撕去以后，同样观察到在封坭正下方的所有的通孔都被封坭完全填满。在这个试验情况与前述的试验情况中，封坭跟装置的温度是环境温度78°F。
要从铜面夹层板的通孔里取出封坭孔塞，需要几次尝试来掌握正确的拉感。抓住铝箔复盖封坭片的一角将它朝跟铜面层压板成90°角的方向拉开。如果拉得太慢，那长时间常数导致封坭流动。结果，在连接主片的地方发生颈缩，伸长并从主片上断开将孔塞留在孔内。如果拉得太快，那时间常数使材料变硬，形成一个低的屈服点，一超过屈服点孔塞就很快地从主片上脱落，同样会将孔塞留在孔内。正确的拉开速率是要让材料变得足够硬使孔塞在主片拉开时不超过它的屈服点，并附在主片上被拉出。将上述样品撕开的时间约为半秒左右。
现转向图8，用流程图的形式示出使用一印刷电路板片，其内的通孔用上述的方法密封。从图8顶头开始，封住印刷电路板片的孔，并且有需要的话，可将封住的印刷电路板放置在一个真空台面上，封闭的一面跟真空台面接触，用这样的方法来整平。如果印刷电路板片不需要整平，那它就可以直接涂覆液体抗蚀剂。
在印刷电路板上涂布液体抗蚀剂涂层常常会在液体抗蚀剂本身内或在抗蚀剂下面有被束缚的气体。在印刷电路板的有抗蚀剂涂覆的一面抽真空，任何这样的束缚气体都可以去除以提供一层紧密地跟印刷电路板片的形状以及其上的电路一致的均匀的抗蚀剂涂层。此后，用固化或干燥的方法使液体抗蚀剂硬化。在这点上有许多选择方案。
如图8右边所示，可将密封材料，例如在致变形或热致变形片材的经硬化的液体抗蚀剂复盖着的印刷电路板片上取下来。前述的过程随后在印刷电路板的另一面重复。在用液体抗蚀剂涂覆在印刷电路板片的另一面并硬化以后，就把密封材料取下，印刷电路板的两面就用常规方式一起加工。
另外一个方案，如图8左边所示，密封材料，例如在致或热致变形片状材料可以留在印刷电路板片的孔内。在印刷电路板片的一面完成加工，片状材料的保护性密封留在原地。此后，取下热致变形或压致变形片材的保护性密封材料，如图8所示对印刷板的另一面重复从图8顶头开始的程序。最后，对印刷电路板的另一面进行加工，变形片材的保护性密封留在原地，在此之后取下保护性密封。
如果抗蚀剂是辐照成象的，液体抗蚀剂的涂覆层可以用选择性固化或干燥来使其硬化，用干燥法的话，可以采用真空干燥。选择性暴光与/或显影是按常规方式来进行的，经显影的抗蚀剂复盖着的印刷电路板片按上述方式处理并示在图8里。
经过详细描述本发明的一个最佳实施例以后，内行的人将会很清楚，可以做出各种修改而不脱离在所附权利要求内描述的本发明的范围。

Claims (103)

1、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封一印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步骤包括：
A.在一其中具有通孔的印刷电路板的一表面上放置一层可变形的材料片；
B.使所述片材变形，以致所述材料伸延到各个通孔中，而在该通孔中形成保护性密封孔塞；
C.用一加工流体涂覆该印刷电路板的另一表面；
D.加工该印刷电路板；及其后
E.从该印刷电路板上剥掉该已变形的片材。
2、按照权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法的步骤还包括利用步骤E中已变形片材作为步骤A中的该可变形材料而至少重复步骤A至步骤E一次的步骤。
3、按照权利要求1所述的方法，其特征在于，其中所述可变形片材是通过在该可变形片材两对立表面的压力间建立一压力差而变形的。
4、按照权利要求3所述的方法，其特征在于，其中所述压力差通过对所述印刷电路板的另一个表面上施加一真空而建立。
5、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封一印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步骤包括：
A.在一其中具有通孔的印刷电路板的一表面上放置一层热致变形的材料片;
B.通过向该热致变形的片材加热一充分时间使所述热致变形的片材至少部分变形，以致所述材料伸延到各个通孔中，而在该通孔中形成保护性密封孔塞;
C.用一加工流体涂覆该印刷电路板的另一表面;
D.加工该印刷电路板;及其后
E.从该印刷电路板上剥掉该已变形的热致变形材料片。
6、按照权利要求1所述的方法，其特征在于，其中所述可变形材料片包括一弹性封泥的片层，并且还包括通过在该弹性封泥两对立表面的压力间建立一压力差而使所述弹性封泥片变形的步骤。
7、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封一印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步骤包括：
A.在一其中具有通孔的印刷电路板的一表面上放置一层热致变形的材料片;
B.加热并施加力到所述热致变形片材一充分时间使所述片材变形，以致所述材料伸延到各个通孔中，而在该通孔中形成保护性密封孔塞;
C.用一加工液体涂覆在该印刷电路板的另一表面上;
D.加工该印刷电路板;及其后
E.从该印刷电路板上剥掉该已变形的热致变形材料片。
8、按照权利要求7所述的方法，其特征在于，该方法的步骤还包括利用步骤E中已变形热致变形材料片作为步骤A中的该热致变形片材而至少重复步骤A至步骤E一次的步骤。
9、按照权利要求7或8所述的方法，其特征在于，其中步骤B是在一惰性环境下进行的。
10、按照权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括在放置所述可热变形材料片于所述印刷电路板上之前，在与所述印刷电路板接触的所述热致变形材料片的表面上或在所述印刷电路板的表面本身涂覆一防粘剂的步骤。
11、按照权利要求7或8所述的方法，其特征在于，其中所述热致变形材料片包括热致变型塑料片，并且包括提高所述热致变形塑料片的温度到至少它的维卡软化温度的步骤。
12、按照权利要求11所述的方法，其特征在于，其中所述热致变形塑料片包括一低密度聚乙烯。
13、按照权利要求11所述的方法，其特征在于，其中所述热致变形塑料片包括一高密度聚乙烯。
14、按照权利要求11所述的方法，其特征在于，其中所述热致变形塑料片包括一聚丙烯。
15、按照权利要求7或8所述的方法，其特征在于，该方法的步骤还包括通过在该热致变形片材的两对立表面上的压力间建立一压力差而产生所述的力的步骤。
16、按照权利要求15所述的方法，其特征在于，其中所述压力差通过对所述印刷电路板的另一个表面上施加一真空而建立。
17、按照权利要求7或8所述的方法，其特征在于，其中所述热致变形片材被变形，以致每个所述保护性地密封孔塞具有一相当于对应的通孔的体积形状的体积形状。
18、按照权利要求7或8所述的方法，其特征在于，每个所述保护性地密封孔塞是空心的。
19、按照权利要求7或8所述的方法，其特征在于，其中该热致变形材料片被变形，以致每个所述保护性地密封孔塞具有一平坦表面，即与所述印刷电路板的另一边的表面共平面。
20、按照权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括在完成步骤B之后和进行步骤C之前将一较硬挺的片材粘合地固定到该热致变形片材上以提供一背衬支撑，并在步骤E中从该印刷电路板上剥掉该已变形的热致变形材料片和该较硬挺的片材背衬支撑的步骤。
21、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封一印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步骤包括：
A.将一包含
（ⅰ）一具有一第一熔点的第一组分，所述第一组分包括一热致变形材料片;
（ⅱ）一具有一第二熔点的第二组分，所述第二组分包括一导热的片材，基本上与所述热致变形材料具相同形状和尺寸，并环绕所述热致变形材料的周界而固定在所述热致变形材料上，由此所述第一和第二组分限定一所述第一组分和第二组分之间的密封腔穴;
（ⅲ）一具有一第三熔点的第三组分，所述第三组分占据至少该密封腔穴的一部分并组成所述第一和第二构分间的热传导介质，以第三组分具有最低的熔点和第二组分具有最高的熔点而第一组分具有介于第二和第三熔点之的熔点
的夹层材料放置在其中具有通孔的该印刷电路板的一个表面上，以该第一组分热致变形材料片与所述印刷电路板的所述一个表面接触;
B.对第二组分片施加充分的热和力，以提高所述第三组分的温度直至所述第三熔点，由此该热和力被传输到所述第一组分热致变形片材一段充分的时间，以使该材料变形，而致该材料伸延到各个通孔中，并在该通孔中形成保护性密封孔塞;
C.将第三组分的温度降低至该第三熔点之下;
D.用一加工液体涂覆该印刷电路板的另一表面;
E.加工该印刷电路板;及其后
F.从该印刷电路板上剥掉该第一组分已变形的热致变形材料片。
22、按照权利要求21所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括利用步骤F中该热致变形材料的该已变形片作为步骤A（ⅰ）中的该第一组分热致变形片材而至少重复步骤A至F一次的步骤。
23、按照权利要求21或22所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括在放置所述热致变形材料片于所述印刷电路板上之前，在与所述印刷电路板接触的所述第一组分热致变形的材料片的表面上或在所述印刷电路板的表面本身涂覆一防粘剂的步骤。
24、按照权利要求21或22所述的方法，其特征在于，其中所述第一组分热致变材料片包括一热致变形塑料片，并且还包括提高所述热致变形塑料片的温度到至少它的维卡软化温度的步骤。
25、按照权利要求24所述的方法，其特征在于，其中所述热致变形塑料片包括一低密度聚乙烯。
26、按照权利要求24所述的方法，其特征在于，其中所述热致变形塑料片包括一高密度聚乙烯。
27、按照权利要求24所述的方法，其特征在于，其中所述热致变形塑料片包括一聚丙烯。
28、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封一印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步骤包括：
A.形成一夹层材料，该材料包括：
（ⅰ）一具有一第一熔点的第一组分，所述第一组分包括一柔韧导热片材;
（ⅱ）一具有一熔点低于所述第一组分的熔点的第二组分，所述第二组分包括一热致变形材片;
（ⅲ）一其中具有通孔的印刷电路板，所述印刷电路板被配置以与该印刷电路板的一个表面接触并覆盖至少某些所述通孔的热致变形的第二组分片;
（ⅳ）一可压缩的多孔防粘片配置成与印刷电路板的另一个表面接触;
（ⅴ）一扁平的多孔板配置成与所述多孔防粘片接触，以所述第一组分柔韧导热片材围绕其周界被密封于一真空台面以限定一个真空室，在该室内以夹层关系放置着第二组分热致变形片材，印刷电路板，可压缩的多孔防粘片及扁平的多孔板，而该扁平的多孔板被固定于相应的所述真空台面上;
B.通过该扁平的多孔板进行真空抽运，以将由所述第一组分柔韧的导热片材和所述真空台面所限定的真空室抽空，以致
（ⅰ）该第一组分柔韧的导热片材被迫与所述第二组分热致变形片材有热传导接触;（ⅱ）该第二组分热致变形片材被迫靠向该印刷电路板片;（ⅲ）该印刷电路板被迫靠向并压缩靠在该扁平的多孔板上的所述可压缩多孔防粘片;
C.对所述第一组分导热片材充分加热以提高该第二组分热致变形片材的温度，以致在热和真空生成的力的作用下变形，并伸延到每个所述至少某些通孔中，以在该通孔内形成保护性密封孔塞，而该变形的发生并没有对印刷电路板造成热应力;
D.降低该第二组分热致变形片材的温度并终止在步骤B中建立的真空;
E.从该印刷电路板的另一表面移除所述可压缩多孔防粘片;
F.用一加工液体涂覆该印刷电路板的另一表面;
G.加工该印刷电路;及其后
H.从该印刷电路板上剥掉该第二组分已变形的热致变形材料片。
29、按照权利要求28所述的方法，其特征在于，该方法的步骤还包括利用步骤H中已变形片材作为步骤A（ⅱ）的该第二组分热致变形片材而至少重复步骤A至步骤H一次的步骤。
30、按照权利要求28或29所述的方法，其特征在于，其中所述热致变形材料的第二组分片包括一热致变形塑料片，并且还包括提高所述热致变形塑料的温度到至少它的维卡软化温度的步骤。
31、按照权利要求30所述的方法，其特征在于，其中所述热致变形塑料片包括一低密度聚乙烯。
32、按照权利要求30所述的方法，其特征在于，其中所述热致变形塑料片包括一高密度聚乙烯。
33、按照权利要求30所述的方法，其特征在于，其中所述热致变形塑料片包括一聚丙烯。
34、按照权利要求28或29所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括在放置所述该热致变形材料的片于所述印刷电路板上之前，在与所述印刷电路板接触的所述热致变形材料的第二组分片的表面上或在所述印刷电路板的表面本身本身涂覆一防粘剂的步骤。
35、按照权利要求28或29所述的方法，其特征在于，其中该夹层材料包含一第三组分，该第三组分包括一柔韧导热片材，其熔点较第二组分热致变形片材的熔点为高，所述第三组分片层材料以夹层关系放置在第一组分片层材料和所述第二组分热致变形片材间，以致当在步骤B中进行真空抽运时，该第一组分柔韧导热片材被迫与该第三组分传热片材有热传导接触，该第三组分导热片材接着被迫与该第二组分热致变形片材有热传导接触，该二组分热致变形片材被迫靠向该印刷电路板，而该印刷电路板被迫靠向并压缩靠在该扁平的多孔板上的所述可压缩多孔防粘片层。
36、按照权利要求35所述的方法，其特征在于，其中所述第三组分导热材伸延超出该第二组分热致变形片材的周界，由此至少在步骤B和C的过程中，避免了所述第二组分热致变形片材与所述第一组分导热片材的实际接触。
37、按照权利要求28所述的方法，其特征在于，，其中步骤B中的真空是在该热致变形材料在步骤C中加热后进行抽运的。
38、按照权利要求28所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括在完成步骤B和进行步骤C之前对所述第一组分柔韧导热片层材料A（ⅰ）施加一外力的步骤。
39、按照权利要求38所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括删除步骤B并在完成步骤C后对所述第一组分柔韧导热片层材A（ⅰ）施加该外力的步骤。
40、按照权利要求28所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括通过利用该热致变形片材作为一调节热传输介质控制传输到该印刷电路板的传热率的步骤。
41、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封一印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步骤包括：
A.形成一夹层材料，该材料包括：
（ⅰ）一第一组分柔韧片材;
（ⅱ）一第二组分压致变形片材;
（ⅲ）一其中具有通孔的印刷电路板，所述印刷电路板被配置以与该印刷电路板的一个表面接触并覆盖至少某些所述通孔的第二组分压致变形片材;
（ⅳ）一可压缩多孔粘片配置成与该印刷电路板的另一个表面接触;
（ⅴ）一扁平的多孔板配置成与所述多孔防粘片接触，以所述第一组分柔韧的片材围绕其周界被密封到一真空台面以限定一真空室，在该室内以夹层关系放置着该第二组分压致变形片材，印刷电路板，可压缩的多孔防粘片及扁平的多孔板，而该扁平的多孔板被固定于相应的所述真空台面上;
B.通过该遍平的多孔板进行真空抻运，以将由所述第一组分柔韧片材和所述真空台面所限定的真空室抽空，以致（ⅰ）该第一组分柔韧片材被迫与所述第二组分压致变形片材接触;（ⅱ）该第二组分压致变形片材被迫靠向该印刷电路板;（ⅲ）该印刷电路板被迫靠向并压缩靠在该扁平的多孔板上的所述可压缩多孔防粘片，由此该第二组分压致变形片材在该真空生成的力的作用下变形并伸延到每个所述至少某些通孔中，以在该通孔内形成保护性密封孔塞;
C.终止在步骤B中建立的真空;
D.从该印刷电路板的另一表面移除所述可压缩多孔防粘片;
E.用一加工液体涂敷该印刷电路板的另一表面;
F.加工该印刷电路;及其后
G.从该印刷电路板上剥掉该已变形的第二组分压致变形材片。
42、按照权利要求41所述的方法，其特征在于，所述的方法的步骤还包括利用步骤G中的已变形的压致变形材料片作为步骤A（ⅱ）中的第二组分压致变形片材至少重复步骤A到步骤G一次的步骤。
43、按照权利要求41或42所述的方法，其特征在于，其中该夹层材料包含一第三组分，所述第三组分包括一柔韧片层材料，所述第三组分柔韧片层材料以夹层关系被放置在第一组分柔韧片材和所述第二组分压致变形片材之间，以致当在步骤B中进行真空抽运时，该第一组分柔韧片材被迫与该第三组分柔韧片材接触，该第三组分柔韧片材依次被迫与所述第二组分压致变形片材接触，该第二组分压致变形片材被迫靠向该印刷电路板，该该印刷电路板被迫靠向并压缩靠在该扁平的多孔板的所述可压缩多孔防粘片。
44、按照权利要求43所述的方法，其特征在于，其中所述第三组分柔韧片层材料伸延超出该第二组分压致变形片材的周界，由此至少在步骤B的过程中，避免了所述第二组分压致变形片材与第一组分柔韧片材的实际接触。
45、按照权利要求35所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括再利用该已变形的第二组分热致变形材和第三组分柔韧导热片材，以该第三组分柔韧导热片材被用作以夹层关系而放置在第一和第二组分片材间的第三组分柔韧导热片材的步骤。
46、按照权利要求1、2、41或42所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括在放置该可变形材料片在该印刷电路板上之前，先在与所述印刷电路板接触的所述可变形材料片的表面或该印刷电路的表面本身涂覆一防粘剂的步骤。
47、按照权利要求2或8所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括在重复所述步骤的过程中再利用所述印刷电路板的步骤。
48、按照权利要求2或8所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括在重复所述步骤的过程中使用另一印刷电路板的步骤。
49、按照权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、21、22、28、29、37、38、39、40、41、42或46所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括对涂覆以加工液体的印刷电路板的表面施加一真空，以清除被束缚在该加工液体涂覆层中或之下的任何气体的步骤。
50、按照权利要求49所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括硬化所述加工液体涂覆层的步骤。
51、按照权利要求50所述的方法，其特征在于，其中该加工液体涂覆层通过干燥进行硬化。
52、按照权利要求51所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括在真空中干燥该加工液体涂覆层的步骤。
53、按照权利要求50所述的方法，其特征在于，其中该加工液体通过固化而硬化的。
54、按照权利要求53所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括用选择性暴露于电磁辐射而选择性地固化该加工液体的步骤。
55、按照权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、21、22、28、29、37、38、39、40、41、42或46所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括在利用所述加工液体涂覆该印刷电路板的另一表面之前，将该印刷电路板的已变形热致变形材料表面放置成与一平坦真空台面接触，并在该真空台面上施加一真空而使得该印刷电路板变平的步骤。
56、按照权利要求28或41所述的方法，其特征在于，其中该可压缩多孔防粘片包括一纸层，该纸层被配置在该印刷电路板和该真空台面的扁平多孔板之间。
57、按照权利要求29所述的方法，其特征在于，其中该可压缩多孔防粘片包括一纸层，该纸层被配置在该印刷电路板和该扁平的多孔板之间，且还包括每次实现步骤A至步骤G时利用一新纸层。
58、按照权利要求42所述的方法，其特征在于，其中该可压缩多孔防粘片包括一纸层，该纸层被配置于该印刷电路板和该扁平的多孔板之间，且还包括每次实现步骤A至步骤G时利用一新纸层。
59、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封一印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步骤包括：
A.在一其中具有通孔的印刷电路板的一表面上放置一热致变形塑料片;
B.将所述热致变形塑料片充分加热以提高该塑料片的温度直到至少为它的维卡软化温度一段充分时间，以使所述塑料片变形;以致该塑料片与印刷电路板的表面外形相符，而用所述热致变形塑料片分配热量到该印刷电路板并调节传输到该印刷电路板上的传热率;
C.加工该印刷电路板;及其后
D.从该印刷电路板剥掉已变形的热致变形塑料片。
60、按照权利要求59所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括利用步骤D中已变形的热致变形塑料片作为步骤A中的该热致变形塑料片至少重复步骤A至步骤D一次的步骤。
61、按照权利要求59或60所述的方法，其特征在于，其中步骤B是在惰性环境下进行的。
62、按照权利要求59或60所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括在放置该热致变形塑料片在该印刷电路板上之前，先在与所述印刷电路板接触的所述热致变形塑料片的表面上或在该印刷电路板的表面本身涂覆一防粘剂的步骤。
63、按照权利要求59或60所述的方法，其特征在于，其中所述热致变形塑料片包括一低密度聚乙烯。
64、按照权利要求59或60所述的方法，其特征在于，其中所述热致变形塑料片包括一高密度聚乙烯。
65、按照权利要求59或60所述的方法，其特征在于，其中所述热致变形塑料片包括一聚丙烯。
66、按照权利要求59或60所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括通过在该热致变形片材的两对立表面间的压力建立压力差而产生所述的力的步骤。
67、按照权利要求66所述的方法，其特征在于，其中所述压力差是通过在所述印刷电路板的另一表面施加真空而建立的。
68、按照权利要求59或60所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括在重复所述步骤的过程中利用所述印刷电路板的步骤。
69、按照权利要求59或60所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括在重复所述步骤的过程中利用另一个印刷电路板的步骤。
70、按照权利要求59或60所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括在加工该印刷电路板的另一表面之前，将该印刷电路板的已变形热致变形材料表面放置成与一平坦真空台面接触，并在该平坦的真空台面上施加一真空而使该印刷电路板变平的步骤。
71、按照权利要求23所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括在重复所述步骤的过程中再利用所述印刷电路板的步骤。
72、按照权利要求29所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括在重复所述步骤的过程中再利用所述印刷电路板的步骤。
73、按照权利要求42所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括在重复所述步骤的过程三中再利用所述印刷电路板的步骤。
74、按照权利要求23所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括在重复所述步骤的过程中利用另一个印刷电路板的步骤。
75、按照权利要求29所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括在重复所述步骤的过程中利用另一个印刷电路板的步骤。
76、按照权利要求42所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括在重复所述步骤的过程中利用另一个印刷电路板的步骤。
77、按照权利要求8、22或29所述的方法，其特征在于，将其中分别为步骤E、F和H的已变形的热致变形材料片以该密封孔塞面向所述印刷电路板的所述一表面放置在所述印刷电路板的所述一表面之上。
78、按照权利要求60所述的方法，其特征在于，其中步骤D的已变形的热致变形材片以该密封孔塞面向所述印刷电路板的所述一表面而放置在所述印刷电路板的所述一表面之上。
79、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封一印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步骤包括：
A.在其中具有通孔的印刷电路板的一表面上放置一可变形材料片;
B.使所述片材变形，以致该材料伸延到各个通孔中，以在该通孔中形成保护性地密封孔塞;
C.用一加工液体涂覆该印刷电路板的另一表面;
D.施加一真空于该涂覆加工液体的印刷电路板的表面上，以清除被束缚在该加工液体涂覆层中或之下的任何气体;
E.使该加工液体涂覆层硬化;
F.从该印刷电路板剥掉该已变形的片材;
G.在其中具有通孔的印刷电路板的已硬化加工液体的涂覆表面上放置一可变形材料片;
H.使该可变形材料片变形，以致该材料伸延到各个通孔中，以在该通孔中形成保护性密封孔塞;
I.用一加工液体涂敷该印刷电路板的未涂覆加工液体的另一表面;
J.施加一真空于该印刷电路板的刚涂覆加工流体的另一表面上，以清除束缚在该加工液体涂覆层中或之下的空气;
K.使该加工液体涂覆层硬化;
L.从该印刷电路板上剥掉该已变形的片材。
80、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封一印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步骤包括：
A.在一其中具有通孔的印刷电路板的一表面上放置一热致变形材料片;
B.加热并施加力到所述热致变形片层材料一段充分时间，使所述片材变形，以致所述材料伸延到各个通孔中，而在该通孔中形成保护性密封孔塞;
C.用一加工液体涂覆该印刷电路板的另一表面;
D.在该涂覆加工液体的印刷电路板的表面施加一真空，以清除被束缚在加工液体涂覆层中或之下的任何气体;
E.使该加工液体涂覆层硬化;
F.从该印刷电路板上剥掉已变形的热致变形材料片;
G.在其中具有通孔的印刷电路板的硬化加工液体涂覆层表面上放置一热致变形材料片;
H.加热并施加力到所述热致变形片材一段时间，使所述片材变形，以致所述材料伸延到各个通孔中，而在该通孔中形成保护性地密封孔塞;
I.用一加工液体涂覆该印刷电路板的另一未涂覆加工液体的表面;
J.在刚涂覆加工液体的印刷电路板的表面施加一真空，以清除被束缚在加工液体涂覆层中或之下的任何气体;
K.使该加工液体涂覆层硬化;及
L.从该印刷电路板剥掉已变形的热致变形材料片。
81、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封一印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法包括：
A.形成夹层材料，该材料包括：
（ⅰ）一第一组分柔韧片材;
（ⅱ）一第二组分压致变形片材;
（ⅲ）一其中具有通孔的印刷电路板，所述电路板被配置以与该印刷电路板的一个表面接触并覆盖至少某些所述通孔的第二组分压致变形片材;
（ⅳ）一可压缩多孔防粘片配置成与该印刷电路板的另一个表面接触;
（ⅴ）一扁平的多孔板配置成与所述多孔防粘片接触，以所述第一组分柔韧片材围绕其周界被密封到一真空台面以限定一真空室，在该室内以夹层关系放置着该第二组分压致变形片材，印刷电路板，可压缩多孔防粘片和扁平的多孔板，以所述扁平的多孔板被固定于相应的所述真空台面上;
B.通过该扁平的多孔板进行真空抽运，以将由所述第一组分柔韧片材和所述真空台面所限定的真空室抽空，以致（1）该第一组分柔韧片层材料被迫与所述第二组分压致变形片材接触;（ⅱ）该第二组分压致变形片材被迫靠向该印刷电路板;（ⅲ）该印刷电路板被迫靠向并压缩靠在该扁平的多孔板的所述可压缩多孔防粘片层，由此该第二组分加压变形片材在该真空生成的力的作用下变形并伸延到每个所述至少某些通孔中，以在该通孔中形成保护性密封孔塞;
C.终止在步骤B中建立的真空;
D.从该印刷电路板的另一表面移除所述可压缩多孔防粘片层;
E.用一加工液体涂覆该印刷电路板的另一表面;
F.在该涂覆加工液体的印刷电路板的表面施加一真空，以清除被束缚在加工液体涂覆层中或之下的任何气体;
G.使该加工液体涂覆层硬化;
H.从该印刷电路板剥掉已变形的第二组分压致变形材料片;
I.形成另一夹层材料，该材料包括：
（ⅰ）一第一组分柔韧片材;
（ⅱ）一第二组分压致变形片材;
（ⅲ）其中具有通孔的该印刷电路板，所述印刷电路板被配置以与该印刷电路板的硬化了的涂覆加工液体的表面接触的并覆盖至少某些所述通孔的第二组分加压变形片材;
（ⅳ）一可压缩多孔防粘片配置成与该印刷电路板的另一个未涂覆加工液体表面接触;
（ⅴ）一扁平的多孔板配置成与所述多孔防粘片接触，以所述第一组分柔韧片材围绕其周界被密封到一真空台面上以限定一真空室，在该室内以夹层关系放置该第二组分压致变形片材，印刷电路板，可压缩多孔防粘片和扁平的多孔板，以所述扁平的多孔板被固定于相应的所述真空台面上;
J.通过该扁平的多孔板进行真空抽运，以将由所述另一个夹层材料的第一组分柔韧片材和所述真空台面所限定的真空室抽空，以致（ⅰ）该第一组分柔韧片材被迫与所述第二组分压致变形片材接触;（ⅱ）该第二组分压致变形片材被迫靠向该印刷电路板;（ⅲ）该印刷电路板被迫向并压缩靠在该扁平的多孔板的所可压缩多孔防粘片，由此该第二组分压致变形片材在该真空生成的力作用的下变形并伸延到每个所述至少某些通孔中，以在该通孔中形成保护性密封孔塞;
K.终止在步骤J中建立的真空;
L.从该印刷电路板的未涂覆加工液体的另一表面移除所述可压缩多孔防粘片;
M.用一加工液体涂覆该印刷电路板的未涂覆加工液体的另一表面;
N.在该刚涂覆加工液体的印刷电路板的另一表面上施加一真空，以清除被束缚在该加工液体涂覆层中或之下的任何气体;
O.使该加工液体涂覆层硬化;
P.从该印刷电路板剥掉已变形的第二组分压致变形材料片。
82、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封一印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法包括：
A.将一包括：
（ⅰ）具有第一熔点的第一组分，所述第一组分包括一热致变形材料片;
（ⅱ）具有一第二熔点的一第二组分，所述第二组分包括一导热片材，基本上与所述热致变形材料片具相同的尺寸和形状，并在环绕所述热致变形材料片的周围而固定在所述热致变形材料片上，由此所述第一和第二组分限定一所述第一和第二组分之间的密封腔穴;
（ⅲ）具有一第三熔点的第三组分，所述第三组分占据至少该密封腔穴的一部分并构成所述第一和第二组分之间的热传导介质，以所述第三组分具有最低的熔点和第二组分具有最高的熔点而第一组分具有介于第二和第三熔点之间的熔点的夹层材料放置在其中具有通孔的印刷电路板的一表面上，以第一组分热致变形材料片与所述印刷电路板的所述表面接触;
B.充分加热并施加力于所述第二组分片材以提高该第三组分的温度直到所述第三熔点，由此该热和力被传输到所述第一组分热致变形片材一段充分时间，以使该材料变形，以致该材料伸延到各个通孔中，而在该通孔中形成保护性密封孔塞;
C.使该第三组分的温度降低至该第三熔点之下;
D.用一加工液体涂覆该印刷电路板的另一表面;
E.施加一真空于该印刷电路板的该涂覆加工液体表面上，以清除束缚在加工液体涂覆层中或之下的气体;
F.使该加工液体涂覆层硬化;
G.从该印刷电路板上剥掉该第一组分已变形的热致变形材料片;
H.将另一包括：
（ⅰ）一具有一第一熔点的第一组分，所述第一组分包括一热致变形材料片;
（ⅱ）一具有一第二熔点的第二组分，所述第二组分包括一导热片材，基本上与所述热致变形材料片具相同的尺寸和形状，并在环绕所述热致变形材料片的周围而固定在所述热致变形材料片上，由此所述第一和第二组分限定一所述第一和第二组分之间的密封腔穴;
（ⅲ）一具有一第三熔点的第三组分，所述第三组分占据至少该密封腔穴的一部分并组成所述第一和第二组分之间的热传导介质，以所述第三组分具有最低的熔点和第二组分具有最高的熔点而第一组分具有介于第二和第三熔点之间的熔点的夹层材料放置在其中具有通孔的印刷电路板的已硬化了的涂覆加工液体的表面上，以该第一组分的热致变形材料片与该印刷电路板的硬化了的涂覆加工液体的表面接触;
I.充分加热并施加力于该第二组分片材以提高该第三组分的温度直到所述第三熔点，由此该热和力被传输到所述第一组分热致变形片材一段充分时间，以使该材料变形，以致该材料伸延到各个通孔中，而在该通孔中形成保护性密封孔塞;
J.将该第三组分的温度降低至第三熔点之下;
K.用一加工液体涂覆该印刷电路板的未涂覆加工液体的另一表面;
L.施加一真空于该印刷电路板上刚涂覆加工液体的另一表面上，以清除束缚在该加工液体涂覆层中或之下的气体;
M.使该加工液体涂覆层硬化;
N.从该印刷电路板上剥掉该已变形的第一组分热致变形材料片。
83、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封一印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法包括：
A.形成一夹层材料，该材料包括：
（ⅰ）一具有一第一熔点的第一组分，所述组分包括一柔韧导热片材;
（ⅱ）具有一熔点低于所述第一组分的熔点的第二组分，所述第二组分包括一热致变形材料片;
（ⅲ）一其中具有通孔的印刷电路板，所述印刷电路板被配置以与该印刷电路板的一个表面接触并覆盖至少某些所述通孔的第二组分热致变形材料片;
（ⅳ）一可压缩多孔防粘片配置成与该印刷电路板的另一个表面接触;
（ⅴ）一扁平的多孔板配置成与所述多孔防粘片接触，以所述第一组分柔韧导热片层材料围绕其周界被密封到一真空台面以限定一真空室，在该室内以夹层关系放置着该第二组分热致变形片材，印刷电路板，可压缩多孔防粘片和扁平的多孔板，以所述扁平的多孔板被固定于相应的所述真空台面上;
B.通过该扁平的多孔板进行真空抽运，以将由所述第一组分柔韧导热片材和所述真空台面限定的真空室抽空，以致（ⅰ）该第一组分柔韧导热片材被迫与所述第二组分热致变形片材有热传导接触;（ⅱ）该第二组分热致变形片材被迫靠向该印刷电路板，（ⅲ）该印刷电路板被迫靠向并压缩靠在该扁平的多孔板的所述可压缩多孔防粘片;
C.充分加热该第一组分导热片层材料以提高该第二组分热致变形片材的温度，以致在该热和该真空生成的力的作用下使之变形，并伸延到每个所述至少某些通孔中，以在该通孔中形成保护性密封孔塞，而该变形的发生并没有对印刷电路板造成热应力;
D.降低该第二组分热致变形片材的温度并终止在步骤B中建立的真空;
E.从该印刷电路板的另一表面移除所述可压缩多孔防粘片;
F.用一加工液体涂覆该印刷电路板的另一表面;
G.施加一真空在该印刷电路板的涂覆加工液体的表面上，以清除束缚在该加工液体涂覆层中或之下的气体;
H.使该加工液体涂覆层硬化;
I.从该印刷电路板上剥掉该第二组分已变形的热致变形材料片;
J.形成另一夹层材料，该材料包括：
（ⅰ）一具有第一熔点的第一组分，所述第一组分包括一柔韧导热片材;
（ⅱ）一具有一熔点低于所述第一组分的熔点的第二组分，所述第二组分包括一热致变形材料片;
（ⅲ）一其中具有通孔的印刷电路板，所述电路板被配置以与该印刷电路板的硬化了的涂覆加工液体的表面接触并覆盖至少某些所述通孔的第二组分热致变形材料片;
（ⅳ）一可压缩多孔防粘片层配置成与该印刷电路板的另一未涂敷加工液体的表面接触;
（ⅴ）一扁平的多孔板配置成与所述多孔防粘片接触，以所述第一组分柔韧导热片材围绕其周界被密封到一真空台面以限定一真空室，在该室内以夹层关系放置着该第二组分热致变形片材，印刷电路板;可压缩多孔防粘片和该扁平的多孔板，以所述扁平的多孔板被固定于相应的所述真空台面上;
K.通过该扁平的多孔板进行真空抽运，以将由所述第一组分柔韧导热片材和所述真空台面所限定的真空室抽空，以致（ⅰ）该第一组分柔韧导热片被迫与所述第二组分热致变形片材有热传导接触;（ⅱ）该第二组分热致变形片材被迫靠向该印刷电路板，（ⅲ）该印刷电路板被迫靠向并压缩靠在所述扁平的多孔板的所述可压缩多孔防粘片层;
L.充分加热该第一组分导热片材以提高该第二组分热致变形片材的温度，以致在该热和该真空生成的力的作用下使之变形，并伸延到每个所述至少某些通孔中，以在该通孔中形成保护性密封孔塞，而该变形的发生并没有对印刷电路板造成热应力;
M.降低该第二组分热致变形片材的温度并终止在步骤K中建立的真空;
N.从该印刷电路板的未涂覆加工液体的另一表面移除所述可压缩多孔防粘片层;
O.用一加工液体涂覆该印刷电路板的未涂覆加工液体的另一表面;
P.施加一真空在该印刷电路板的刚涂覆加工液体的另一表面上，以清除束缚在该加工液体涂覆层中或之下的气体;
Q.使该加工液体涂覆层硬化;
R.从该印刷电路板剥掉该已变形的第二组分热致材料片。
84、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封一印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法包括：
A.放置一可变形材料片于一其中具有通孔的印刷电路板的一表面上;
B.使所述片材变形，以致该材料伸延到各个通孔中，以在该通孔中形成一保护性地密封孔塞;
C.加工该印刷电路板;及其后
D.从该印刷电路板上剥掉该变形片材。
85、在加工印刷电路板过程中用于临时性地密封一印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法包括：
A.在一其中具有通孔的印刷电路板的一表面上放置一层热致变形材料片;
B.通过向该热致变形片层材料加热一段充分时间使所述热致变形片材至少部分变形，以致所述材料伸延到各个通孔中，而在该通孔中形成保护性的密封孔塞;
C.加工该印刷电路板;及其后
D.从该印刷电路板上剥掉该已变形的热致变形材料片。
86、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封一印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法包括
A.在一其中具有通孔的印刷电路板的一表面上放置一热致变形材料片;
B.加热并施加力于所述热致变形片材一段充分时间使所述片材变形，以致所述材料伸延到各个通孔中，以在该通孔中形成保护性密封孔塞;
C.加工该印刷电路板;及其后
D.从该印刷电路板上剥掉该已变形的热致变形材料片层。
87、按照权利要求86所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括利用步骤D中的已变形的热致变形材料片作为步骤A中的该热致变形片材至少重复步骤A至步骤D一次的步骤。
88、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封一印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步骤包括：
A.将一包括
（ⅰ）一具有一第一熔点的第一组分，所述组分包括热致变形材料片层
（ⅱ）一具有一第二熔点的第二组分，所述第二组分包括一导热片材，基本上与所述热致变形材料片具相同的尺寸和形状，并在环绕所述热致变形材料片的周围而固定在所述热致变形材料片上，由此所述第一和第二组分限定一所第一和第二组分之间的密封腔穴;
（ⅲ）一具有一第三熔点的第三组分，所述第三组分占据至少该密封腔穴的一部分并组成所述第一和第二组分之间的热传导介质，以所述第三组分具有最低的熔点和第二组分具有最高的熔点而第一组分具有介于第二和第三熔点之间的熔点的夹层材料放置在其中具有通孔的印刷电路板的一表面上，以第一组分热致变形材料片与所述印刷电路板的所述表面接触;
B.充分加热并施加力于该第二组分片层材料以提高该第三组分的温度直到所述第三熔点，由此该热和力被传输到所述第一组分热致变形片材一段充分的时间，以使该材料变形，以致该材料伸延到各个通孔中，而在该通孔中形成保护性密封孔塞;
C.使该第三组分的温度降低至该第三熔点之下;
D.加工该印刷电路板;及其后
E.从该印刷电路板上剥掉该已变形的第一组分热致变形材料片。
89、按照权利要求88所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤还包括利用步骤E中已变形的热致变形材料作为步骤A（ⅰ）中的该第一组分热致变形片材至少重复步骤A至步骤E一次的步骤。
90、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封一印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步骤包括：
A.形成一夹层材料，该材料包括
（ⅰ）一具有一第一熔点的第一组分，所述第一组分包括一柔韧导热片材;
（ⅱ）一具有一熔点低于所述第一组分的熔点的第二组分，所述第二组分包括一热致变形材料片;
（ⅲ）一其中具有通孔的印刷电路板，所述印刷电路板被配置以与该印刷电路板的一个表面接触并覆盖至少某些所述通孔的第二组分热致变形材料片;
（ⅳ）一可压缩多孔防粘片配置成与该印刷电路板的另一表面接触;
（ⅴ）一扁平的多孔板配置成与所述多孔防粘片接触，以所述第一组分柔韧导热片层材料围绕其周界被密封到一真空台面以限定一真空室，在该室内以夹层关系放置着该第二组分热致变形片材，印刷电路板，可压缩多孔防粘片和扁平的多孔板，以所述扁平的多孔板被固定于相应的所述真空台面上;
B.通过该扁平的多孔板进行真空抽运，以将由所述第一组分柔韧导热材料和所述真空台面限定的真空室抽空，以致（1）该第一组分柔韧导热片材被迫与所述第二组分热致变形片材有热传导接触;（ⅱ）该第二组分热致变形片材被迫靠向该印刷电路板;（ⅲ）该印刷电路板被迫靠向并压缩靠在该扁平的多孔板的所述可压缩多孔片层;
C.充分加热该第一组分导热片材以提高该第二组分热致变形片材的温度，以致在该热和该真空生成的力的作用下使之变形，并伸延到每个所述至少某些通孔中，以在该通孔中形成保护性密封孔塞，而该变形的发生并没有对印刷电路板造成热应力;
D.使该第二组分热致变形片材的温度降低并终止在步骤B中建立的真空;
E.从该印刷电路板的另一表面移除所述可压缩多孔防粘片;
F.加工该印刷电路板;及其后
G.从该印刷电路板上剥掉该第二组分已变形的热致变形材料片。
91、按照权利要求90所述的方法，其特征在于，所述方法的步骤包括利用步骤G中的已变形的热致变形材料片作为步骤A（ⅱ）中的该第二组分热致可变形片材至少重复步骤A至步骤G一次的步骤。
92、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步骤包括
A.放置一可变形材料片在一其中具有通孔的印刷电路板的一个表面上;
B.使所述片材变形，以致该材料伸延到每个通孔中，以在该通孔中形成一保护性密封孔塞;
C.从该印刷电路板上剥掉该已变形的片材;
D.应用所述已变形片材作为所述印刷电路板的三维复制品。
93、按照权利要求92所述的方法，其特征在于，其中所述的应用包括比较该三维复制品的几何要素与确定印刷电路板的几何要素。
94、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，
A.在一其中具有通孔的印刷电路板的一表面上放置热致变形材料片;
B.通过加热该热致变形片材一段充分的时间使所述热致变形片材部分变形，以致该材料伸延到各个通孔中，以在该通孔中形成一保护性的密封孔塞;
C.从该印刷电路板上剥掉该已变形的热致变形材料片;及其后
D.应用所述已变形热致变形材料片作为所述印刷电路板的三维复制品。
95、按照权利要求94所述的方法，其特征在于，其中所述应用包括比较该三维复制品的几何要素与确定该印刷电路板的几何要素。
96、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步骤包括：
A.在一其中具有通孔的印刷电路板的一表面上放置热致变形材料片;
B.对所述热致变形片材加热并施加力一段充分的时间，以使所述片材变形，以致该材料伸延到各个通孔中，以在该通孔中形成保护性密封孔塞;
C.从该印刷电路板上剥掉该已变形的热致变形材料片;
D.应用所述已变形的热致变形材料片作为所述印刷电路板的三维复制品。
97、按照权利要求96所述的方法，其特征在于，其中所述应用包括比较该三维复制品的几何要素与确定该印刷电路板的几何要素。
98、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步骤包括：
A.将一包括：
（ⅰ）一具有一第一熔点的第一组分，所述第一组分包括一热致变形材料片;
（ⅱ）一具有一第二熔点的一第二组分，所述第二组分包括一导热片材，基本上与所述热致变形材料片层具相同的尺寸和形状，并在环绕所述热致变形材料片层的周围而固定在所述热致变形材料片上，由上所述第一和第二组分限定一所述第一和第二组分之间的密封腔穴;
（ⅲ）一具有一第三熔点的第三组分，所述第三组分占据至少该密封腔穴的一部分并构成所述第一组分和第二组分之间的热传导介质，以所述第三组分具有最低的熔点和第二组分具有最高的熔点而第一组分具有介于第二和第三熔点之间的熔点的夹层材料放置在其中具有通孔的印刷电路板的一表面上，以第一组分热致变形材料片与该印刷电路板的所述表面接触;
B.充分加热并施加力于该第二组分片材以提高该第三组分的温度直到所述第三熔点，由此该热和力被传输到所述第一组分热致变形片材一段充分的时间，以使该材料变形，以致该材料伸延到每个通孔中，以在该通孔中形成保护性孔塞;
C.使该第三组分的温度降低至该第三熔点之下;
D.从该印刷电路板上剥掉该已变形的第一组分热致变形材料片;
E.应用所述第一组分已变形热致变形材料片作为所述印刷电路板的三维复制品。
99、按照权利要求98所述的方法，其特征在于，其中所述应用包括比较该三维复制品的几何要素与确定该印刷电路板的几何要素。
100、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步骤包括：
A.形成一夹层材料，该材料包括
（ⅰ）一具有一第一熔点的第一组分，所述第一组分包括柔韧导热片材;
（ⅱ）一具有一熔点低于所述第一组分的熔点的第二组分，所述第二组分包括一热致变形材料片;
（ⅲ）一在其中具有通孔的印刷电路板，所述印刷电路板被配置以与该印刷电路板的一个表面接触并覆盖至少某些所述通孔的第二组分热致变形材料片;
（ⅳ）一可压缩多孔防粘片被配置成与该印刷电路板的另一个表面接触;
（ⅴ）一扁平的多孔板配置成与所述多孔防粘片接触，以所述第一组分柔韧导热片层材料围绕其周界被密封到一真空台面以限定一真空室，在该室内以夹层关系放置着该第二组分热致变形片材，印刷电路板，可压缩多孔防粘片和扁平的多孔板，以所述扁平的多孔板被固定于相应的所述真空台面上;
B.通过该扁平的多孔板进行真空抽运，以将由所述第一组分柔韧导热材料和所述真空台面限定的真空室抽空，以致（ⅰ）该第一组分柔韧导热片层材料被迫与所述第三组分热致变形片材有热传导接触;（ⅱ）该第二组分热致变形被迫靠向该印刷电路板;（ⅲ）该印刷电路板被迫靠向并压缩靠在该扁平的多孔板的所述可压缩多孔防粘片;
C.充分加热该第一组分导热片材以提高该第二组分热致变形片材的温度，以致在该热和真空生成的力的作用下使之变形，并伸延到每个所述至少某些通孔中，以在该通孔中形成保护性密封孔塞，而该变形的发生并没有对印刷电路板造成热应力;
D.使该第二组分热致变形片材的温度降低，并终止在步骤B中建立的真空;
E.从所述印刷电路板的另一表面移除所述可压缩多孔防粘片;
F.从所述印刷电路板上剥掉该第二组分已变形的热致变形材料片;
E.应用所述第二组分已变形的热致变形材料片作为所述印刷电路板的三维复制品。
101、按照权利要求100所述的方法，其特征在于，其中所述应用包括比较该三维复制品的几何要素与确定该印刷电路板的几何要素。
102、在加工印刷电路板过程中用于暂时性地密封印刷电路板中的通孔的方法，其特征在于，所述方法的步骤包括：
A.在印刷电路板的一表面上放置一热致变形塑料片;
B.充分加热并施加力于所述热致变形塑料片层以提高该塑料片的温度直到至少其维卡软化温度一段充分的时间，以使所述塑料片层变形，以致该塑料片与印刷电路板的表面外形相符;
C.从该印刷电路板上剥掉该已变形的热致变形塑料片;及其后
D.应用所述已变形热致变形塑料片作为所述印刷电路板的三维复制品。
103、按照权利要求102所述的方法，其特征在于，其中所述的应用包括比较该三维复制品的几何要素与确定该印刷电路板的几何要素。
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