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Technisches Gebiet
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Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Bilden eines Schutzfilms auf mindestens einem elektronischen Modul, insbesondere auf ein Verfahren zum Bilden eines Schutzfilms auf mindestens einem elektronischen Modul durch ein Verfahren zur Druckbeaufschlagung über ein Hochdruckgas.
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Beschreibung des Standes der Technik
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Elektronische Komponenten verschiedener Größen, sind oft auf einer normalen Hauptplatine für ein elektronisches Gerät angeordnet. Ein traditionelles Verfahren besteht darin, einen Schutzkleber auf der Hauptplatine mittels eines mechanischen oder manuellen Verfahrens zum Schutz der Hauptplatine und der elektronischen Komponenten auf der Hauptplatine anzubringen. Da der Schutzkleber jedoch nicht fest haftet, sind bei dem obigen Verfahren oft Restbläschen zwischen dem Schutzkleber und der Hauptplatine oder zwischen dem Schutzkleber und den elektronischen Komponenten vorhanden. Daher kommt es häufig zu einer Wasserdampfbeschichtung, so dass die Lebensdauer der elektronischen Komponenten reduziert oder deren Zuverlässigkeit beeinträchtigt wird. WO 2012 / 023 119 A1 offenbart ein Verfahren zum Laminieren einer Schicht über eine Anordnung von LED-Dies auf einem Submount-Wafer. Die Schicht kann Leuchtstoffpulver in einem Silikonbindemittel enthalten. Die Schicht wird auf einem Trägerfilm gebildet und dann getrocknet. Die Schicht wird dann über den LED-Dies angebracht, und die Struktur wird im Vakuum erhitzt. Auf dem Trägerfilm wird ein Abwärtsdruck ausgeübt, so dass die Schicht an den Oberseiten der LED-Dies haftet und eine luftdichte Abdichtung um den Umfang des Wafers bildet. Die Struktur wird dann der Umgebungsluft ausgesetzt, und der Trägerfilm wird entfernt. In einem zweiten Laminierungsschritt wird die Struktur in einem Vakuum auf eine höhere Temperatur erhitzt, um die restliche Luft zwischen der Schicht und dem Wafer zu entfernen. Anschließend wird die Struktur dem Umgebungsluftdruck ausgesetzt, wodurch sich die erhitzte Schicht an die LED-Chips anpasst.
EP 3 210 245 B1 offenbart Vakuumlaminierungsverfahren zur Herstellung von konform beschichteten Gegenständen mit einer vorgeformten Laminierungsschicht, die konform auf einen Gegenstand aufgetragen wird. Diese Vakuumlaminierungsverfahren verwenden einen einzigen Erwärmungsschritt, um einen mittleren Teil der vorgeformten Laminierungsschicht auf einen fließfähigen Zustand zu erwärmen, bevor die vorgeformte Laminierungsschicht auf den Gegenstand, die auf einem inneren Teil einer ersten Seite eines Submount-Wafers angeordnet ist, konform beschichtet wird.
EP 0 684 648 B1 offenbart ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung, das enthält: Anordnen eines Funktionselements in jedem Hohlraum einer Mehrfachhohlraum-Leiterplatte, wobei die Mehrfachhohlraum-Leiterplatte eine Anzahl von sich nach oben öffnenden Hohlräumen aufweist; Auflegen einer Versiegelungsharzfolie mit einer vorbestimmten Dicke, die als Versiegelungsharz entweder ein thermoplastisches Harz oder ein wärmehärtendes Harz enthält, das durch Erwärmen geschmolzen und durch weiteres Erwärmen auf der Mehrfachhohlraum-Leiterplatte ausgehärtet wird, um alle Hohlräume davon zu bedecken; Erhitzen und Druckbeaufschlagen der Dichtungsharzfolie auf der Mehrfachhohlraum-Leiterplatte, so dass die Dichtungsharzfolie geschmolzen wird, um in jeden der Hohlräume gefüllt zu werden; und Aushärten des geschmolzenen Harzes, das in jeden der Hohlräume gefüllt ist.
EP 1 589 797 A2 offenbart ein Verfahren zur Herstellung eines laminierten Substrats. Ein Prepreg ist aus einem wärmehärtenden Harz, das in einem ersten Temperaturbereich eine Plattenform aufweist, in einem zweiten Temperaturbereich thermisch fließfähig ist und in einem dritten Temperaturbereich ausgehärtet wird, und der Integrationsprozess umfasst das Erweichen des erwärmten Prepregs auf einen zweiten Temperaturbereich und das Erweichen des im Prepreg imprägnierten Harzes, das erzwungene Fließen des Prepregs, bevor das Prepreg in den dritten Temperaturbereich kommt, und das Erzwingen des Fließens des Harzes in den Raum und den Spalt, der zwischen dem Halbleiter, dem Widerstand und dem Substrat gebildet wird, und das Härten des erwärmten Prepregs in dem dritten Temperaturbereich.
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ZUSAMMENFASSUNG
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Die Erfindung wird in dem beigefügten Anspruch 1 bereitgestellt. Bevorzugte Ausführungsformen lassen sich den abhängigen Ansprüchen entnehmen. Durch das Verfahren der Erfindung können die elektronischen Module und/oder der Schutzfilm, der eine Oberseite einer Leiterplatte konform bzw. angeglichen bzw. angepasst bedeckt, eine gute Leistung und Qualität aufweisen.
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Bei der Herstellung des Schutzfilms unter Verwendung des Schutzmaterials der Erfindung, bedeckt das Schutzmaterial die Oberseite der elektronischen Module konform durch ein Verfahren zur Druckbeaufschlagung über ein Hochdruckgas. Daher sind die elektronischen Module und/oder der Schutzfilm, der die Leiterplatte konform abdeckt, nicht leicht zu beschädigen, und die elektronischen Module und/oder die konforme Abdeckung der Leiterplatte weisen eine gute Leistung und Qualität auf.
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Um das Ganze verständlicher zu machen, werden mehrere Ausführungsformen, die mit Zeichnungen versehen sind, im Folgenden ausführlich beschrieben.
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Figurenliste
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Die beigefügten Zeichnungen sind inbegriffen, um ein besseres Verständnis der Offenbarung zu vermitteln, und sie sind in diese Spezifikation integriert und bilden einen Teil davon. Die Zeichnungen veranschaulichen exemplarisch Ausführungsformen der Offenbarung und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, die Grundsätze der Offenbarung zu erklären. Die Form, Größe, Skalierung oder Proportion der Elemente in den Figuren kann übertrieben sein, um Merkmale besser hervorzuheben.
- 1 ist ein Schema, das eine Vorrichtung zum Bilden eines Schutzfilms auf mindestens einem elektronischen Modul gemäß einer Ausführungsform der Erfindung darstellt.
- 2 ist ein Schema, das ein Verfahren zum Bilden eines Schutzfilms auf elektronischen Modulen über eine Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung darstellt.
- 3 ist ein Flussdiagramm, das ein Verfahren zum Bilden eines Schutzfilms auf mindestens einem elektronischen Modul gemäß einer Ausführungsform der Erfindung darstellt.
- 4A bis 4D stellen Querschnitte der Schritte eines Verfahrens zum Bilden eines Schutzfilms auf elektronischen Modulen gemäß einer Ausführungsform der Erfindung dar.
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BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Im Folgenden werden exemplarische Ausführungsformen der Erfindung ausführlich beschrieben, und Beispiele für exemplarische Ausführungsformen werden über die Figuren vermittelt. Wenn immer möglich, werden in den Abbildungen und Beschreibungen die gleichen Bezugszeichen verwendet, um auf gleiche oder ähnliche Abschnitte zu verweisen.
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1 ist ein Schema, das eine Vorrichtung zum Bilden eines Schutzfilms auf mindestens einem elektronischen Modul gemäß einer Ausführungsform der Erfindung darstellt.
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Zunächst ist unter Bezugnahme auf 1 schematisch eine Vorrichtung 100 vorgesehen, die zum Bilden eines Schutzfilms 310 (dargestellt in 4D) auf einem oder einer Vielzahl von elektronischen Modulen 200 (dargestellt in 4D) verwendet werden kann. Die Vorrichtung 100 beinhaltet gemäß der Erfindung eine Kammer 110, eine Verstärkungseinheit 120, eine Pumpeinheit 130 und eine Erwärmungseinheit 140.
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Die Kammer 110 kann eine entsprechende Tür haben (nicht dargestellt), die Klappe kann geöffnet werden, um den Raum in der Kammer 110 mit dem Raum außerhalb der Kammer 110 zu verbinden, und die Klappe kann geschlossen werden, um einen geschlossenen Raum in der Kammer 110 zu bilden. Die Klappe ist ein der Kammer 110 gemeinsames Element und ist daher in 1 nicht besonders dargestellt.
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Die Verstärkungseinheit 120 kann beispielsweise eine Hochdruckgasquelle 121, eine Rohrleitung 122 und ein Ventil 123 beinhalten. Die Hochdruckgasquelle 121 kann beispielsweise einen Hochdruckgas-Stahlflasche oder eine Druckerhöhungspumpe bzw. Boosterpumpe bzw. Verstärkerpumpe beinhalten. Die Rohrleitung 122 ist zwischen der Hochdruckgasquelle 121 und der Kammer 110 verbunden. Das Ventil 123 befindet sich an der Rohrleitung 122. Ist das Ventil 123 geöffnet, kann das Gas der Hochdruckgasquelle 121 über die Rohrleitung 122 in die Kammer 110 gelangen. Über die Verstärkungseinheit 120 kann der Gasdruck in der Kammer 110 größer sein als der Gasdruck außerhalb der Kammer 110. Der Gasdruck außerhalb der Kammer 110 beträgt in der Regel 1 atm.
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Die Pumpeinheit kann 130 kann beispielsweise eine Pumpe 131, eine Rohrleitung 132 und ein Ventil 133 beinhalten. Die Rohrleitung 132 ist zwischen der Pumpe 131 und der Kammer 110 verbunden. Das Ventil 133 befindet sich an der Rohrleitung 132. Wenn das Ventil 133 und die Pumpe 131 geöffnet sind, kann das Gas in der Kammer 110 über die Rohrleitung 132 und die Pumpe 131 aus der Kammer 110 abgesaugt werden. Über die Pumpeinheit 130 kann der Gasdruck in der Kammer 110 kleiner sein als der Gasdruck außerhalb der Kammer 110.
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Die Erwärmungseinheit 140 kann beispielsweise einen Heizwiderstand 144 und einen elektrischen Lüfter 145 beinhalten. Der Heizwiderstand 144 kann ein Objekt in der Kammer 110 durch ein Verfahren der Wärmestrahlung erwärmen. Alternativ, wenn die Kammer 110 ein Gas enthält, kann das Objekt in der Kammer 110 durch ein Gaskonvektionsverfahren oder durch Umwälzen des Gases in der Kammer 110 über einen elektrischen Ventilator 145 erwärmt werden. Über die Erwärmungseinheit 140 kann die Temperatur in der Kammer 110 höher sein als die Temperatur außerhalb der Kammer 110.
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In der vorliegenden Ausführungsform der vorliegenden Erfindung, beinhaltet die Vorrichtung 100 nicht nur die Kammer 110, die Verstärkungseinheit 120, die Pumpeinheit 130, und die Erwärmungseinheit 140, sondern kann auch eine Auströmungseinheit 150 und/oder eine Kühleinheit 160 beinhalten.
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Die Auströmungseinheit 150 kann eine Rohrleitung 152 und ein Ventil 153 beinhalten. Die Rohrleitung 152 ist zwischen dem Raum außerhalb der Kammer 110 und dem Raum in der Kammer 110 verbunden. Das Ventil 153 befindet sich an der Rohrleitung 152. Wenn der Gasdruck in der Kammer 110 höher ist als der Gasdruck außerhalb der Kammer 110, kann das Gas in der Kammer 110 direkt aus der Kammer 110 über das geöffnete Ventil 153 und die Rohrleitung 152 über die Ausströmungseinheit 150 abgeleitet werden. In anderen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, wenn die Vorrichtung 100 nicht über die Ausströmungseinheit 150 verfügt, kann das Gas in der Kammer 110 auch über die Pumpeinheit 130 abgelassen werden.
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Die Kühleinheit 160 kann eine Rohrleitung 162 beinhalten, die ein Kühlmittel enthält. Das Kühlmittel ist beispielsweise Wasser oder Wasser oder Kühlmittel einschließlich Frostschutzmittel, aber die Erfindung ist nicht darauf beschränkt. In der in 1 dargestellten Ausführungsform kann sich ein Abschnitt der Kühleinheit 160 in der Kammer 110 befinden, und das Objekt in der Kammer 110 kann durch ein Verfahren der Gaskonvektion oder durch Umwälzen des Gases durch Wärmestrahlung gekühlt werden, wenn die Kammer 110 ein Gas enthält. In anderen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung, wenn die Vorrichtung 100 nicht über die Kühleinheit 160 verfügt, kann Kühlen auf Raumtemperatur auch im natürlichen Zustand erreicht werden. Über die Kühleinheit 160 kann die Temperatur in der Kammer 110 niedriger sein als die Temperatur außerhalb der Kammer 110. Wenn die Temperatur in der Kammer 110 höher ist als die Temperatur außerhalb der Kammer 110, kann die Temperatur in der Kammer 110 alternativ schnell in der Nähe der Temperatur außerhalb der Kammer 110 reduziert werden. Alternativ kann die Temperatur in der Kammer 110 auch weiter niedriger sein als die Temperatur außerhalb der Kammer 110.
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2 ist ein Schema, das ein Verfahren zum Bilden eines Schutzfilms auf elektronischen Modulen über eine Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 3 ist ein Flussdiagramm, das ein Verfahren zum Bilden eines Schutzfilms auf mindestens einem elektronischen Modul gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung darstellt. 4A bis 4C zeigen Querschnitte der Schritte eines Verfahrens zur Bildung eines Schutzfilms auf elektronischen Modulen gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. Darüber hinaus lässt 2 aus Gründen der Übersichtlichkeit einen Abschnitt der Elemente in der Vorrichtung 100 (wie die Verstärkungseinheit 120, die Pumpeinheit 130 und die Erwärmungseinheit 140) oder einen Abschnitt der Elemente in den elektronischen Modulen 200 (wie die Vielzahl der elektronischen Komponenten 220) aus.
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Unter Bezugnahme auf 2 können in der vorliegenden Ausführungsform der Erfindung die elektronischen Module 200 und das Schutzmaterial 300, das auf den elektronischen Modulen 200 angeordnet ist, in der Kammer 110 zum Bilden des Schutzfilms 310 auf den elektronischen Modulen 200 über die Vorrichtung 100 angeordnet werden. Wie in 2 dargestellt, kann ein Separator 400 in der Kammer 100 angeordnet werden, die Vielzahl der elektronischen Module 200 kann in der Kammer 110 angeordnet werden, und mindestens zwei der Vielzahl der elektronischen Module 200 können in der Kammer 110 über den Separator 400 miteinander überlappt werden und in vertikaler Richtung (d.h. der Schwerkraftrichtung) nicht in Kontakt stehen.
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In Bezug auf alle von 1 bis 3 und 4A. Zunächst werden in Schritt S1 die elektronischen Module 200 und das Schutzmaterial 300, das auf den elektronischen Modulen 200 angeordnet ist, in der Kammer 110 angeordnet, wobei das Schutzmaterial 300 und die elektronischen Module 200 miteinander in Kontakt stehen.
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In der vorliegenden Ausführungsform der Erfindung beinhalten die elektronischen Module 200 eine Leiterplatte 210 und eine Vielzahl von elektronischen Komponenten 220. Die elektronischen Komponenten 220 sind auf der Leiterplatte 210 angeordnet. Die Größe oder Funktion zwischen der Vielzahl der elektronischen Komponenten 220 kann gleich oder unterschiedlich sein, und die Erfindung ist in dieser Hinsicht nicht eingeschränkt. Die elektronischen Komponenten 220 können elektrisch mit der Leiterplatte 210 verbunden werden. So können beispielsweise die elektronischen Module 200 eine Hauptplatine beinhalten, und die Vielzahl der elektronischen Komponenten 220 kann eine aktive Vorrichtung (z.B. einen Chip) und/oder eine passive Komponente (z.B. einen Kondensator oder einen Induktor) beinhalten, die auf der Leiterplatte 210 angeordnet ist.
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In der vorliegenden Ausführungsform der Erfindung bedeckt das Schutzmaterial 300 natürlich die Oberseite der elektronischen Module 200 durch Schwerkraft („oben“ bezieht sich auf einen bestimmten Gravitationszustand). Nachdem das Schutzmaterial 300 natürlich die Oberseite der elektronischen Module 200 durch Schwerkraft bedeckt, haftet das Schutzmaterial 300 und die elektronischen Module 200 natürlich nur über eine Van der Waals-Kraft oder eine elektrostatische Kraft aneinander. Daher kann bei Bedarf das Schutzmaterial 300 von den elektronischen Modulen 200 entfernt werden, ohne dass eine große Schälkraft aufgebracht wird.
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In der vorliegenden Ausführungsform der Erfindung sind die elektronischen Komponenten 220 auf der Leiterplatte 210 angeordnet. Daher ist das Schutzmaterial 300 nach der Anordnung des Schutzmaterials 300 auf den elektronischen Modulen 200 zumindest mit einem Abschnitt der elektronischen Komponenten 220 in Kontakt. Darüber hinaus ist in der vorliegenden Ausführungsform das Schutzmaterial 300 nicht nur mit einem Abschnitt der elektronischen Komponenten 220 in Kontakt, sondern kann auch mit einem Abschnitt der Leiterplatte 210 in Kontakt stehen, und die Erfindung ist in dieser Hinsicht nicht eingeschränkt.
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Von oben gesehen ist die Fläche der elektronischen Module 200 größer oder gleich der Fläche des Schutzmaterials 300. Mit anderen Worten, nachdem das Schutzmaterial 300 auf den elektronischen Modulen 200 angeordnet ist, muss das Schutzmaterial 300 weder eine Seitenwand 210a noch einen Boden 210b der Leiterplatte 210 bedecken.
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In der vorliegenden Ausführungsform der Erfindung ist das Material des Schutzmaterials 300 ein wärmehärtendes Polymer, und die Erfindung ist in dieser Hinsicht nicht eingeschränkt. Das wärmehärtende Polymer kann beispielsweise ein Bulk Molding Compound (BMC), ein Diallylphthalat (DAP) Harz, ein Harnstoffformaldehyd (UF) Harz oder ein Phenolharz beinhalten, aber die Erfindung ist in dieser Hinsicht nicht eingeschränkt.
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In der vorliegenden Ausführungsform der Erfindung kann das Schutzmaterial 300 zunächst auf den elektronischen Modulen 200 außerhalb der Kammer 110 und dann sind die elektronischen Module 200 und das Schutzmaterial 300, das auf den elektronischen Modulen 200 angeordnet ist, zusammen in der Kammer 110 angeordnet, aber die Erfindung ist nicht darauf beschränkt. In anderen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung können die elektronischen Module 200 auch zuerst in der Kammer 110 angeordnet werden und dann wird das Schutzmaterial 300 auf den entsprechenden elektronischen Modulen 200 in der Kammer 110 angeordnet.
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Darüber hinaus kann nach der Anordnung eines oder mehrerer elektronischer Module 200, bei denen die Oberseite durch das Schutzmaterial 300 abgedeckt ist, das in der Kammer 110 der Vorrichtung 100 angeordnet ist, ein geschlossener Raum in der Kammer 110 gebildet werden. An dieser Stelle ist der Gasdruck in der Kammer 110 im Wesentlichen gleich dem Umgebungsdruck außerhalb der Kammer 110, aber die Erfindung ist darauf nicht beschränkt. Falls die Vorrichtung 100 beispielsweise eine mit der Kammer 110 verbundene Spülgasleitung aufweist, so kann nach der Bildung eines geschlossenen Raumes in der Kammer 110 der Druck in der Kammer 110 etwas höher sein als der Umgebungsdruck außerhalb der Kammer 110.
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In der vorliegenden Ausführungsform der Erfindung bedeckt das Schutzmaterial 300 direkt die Oberseite der elektronischen Module 200, und das Schutzmaterial 300 ist eine flexible Filmschicht bei Raumtemperatur. Daher können zwischen dem Schutzmaterial 300 und den elektronischen Modulen 200 einige Gaslücken 10 vorhanden sein.
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In Bezug auf alle von 1 bis 3 und 4B. In Schritt S2 wird ein erster Erwärmungsprozess auf dem Schutzmaterial 300 in der Kammer 110 durchgeführt, um das auf den elektronischen Modulen 200 angeordnete Schutzmaterial 300 zu erweichen, und ein Gasdekompressionsprozess der Kammer 110 wird durchgeführt.
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In der vorliegenden Ausführungsform der Erfindung kann der erste Erwärmungsprozess über die Erwärmungseinheit 140 der Vorrichtung 100 durchgeführt werden. Der erste Erwärmungsprozess beinhaltet Erwärmen des Schutzmaterials 300, das die Oberseite der elektronischen Module 200 bedeckt, auf eine erste Temperatur. Die erste Temperatur ist größer oder gleich dem Erweichungspunkt des Schutzmaterials 300, und die erste Temperatur ist kleiner als der Verfestigungspunkt des Schutzmaterials 300. Daher wird das Schutzmaterial 300, das die Oberseite der elektronischen Module 200 bedeckt, erweicht, aber nicht verfestigt.
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In der vorliegenden Ausführungsform der Erfindung müssen sich der Zeitpunkt des ersten Erwärmungsprozesses und der Zeitpunkt des Gasdekompressionsprozesses zumindest teilweise überschneiden. In einigen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung kann bei Durchführung des ersten Erwärmungsprozesses der Gasdekompressionsprozess gleichzeitig über die Pumpeinheit 130 der Vorrichtung 100 durchgeführt werden. Der Gasdekompressionsprozess gemäß der Erfindung beinhaltet Reduzieren des Gasdrucks in der Kammer 110 auf einen ersten Umgebungsdruck, wobei der erste Umgebungsdruck kleiner ist als der Gasdruck außerhalb der Kammer 110. Da das Schutzmaterial 300 und die elektronischen Module 200 nur über eine Van der Waals-Kraft oder eine elektrostatische Kraft aneinander haften, kann der Gasdekompressionsprozess das Gas in die Gaslücken 20 zwischen dem Schutzmaterial 300 und den elektronischen Modulen 200 schrittweise ablassen. Darüber hinaus wird das Schutzmaterial 300, das die elektronischen Module 200 bedeckt, durch Erwärmung erweicht. Dadurch kann das Schutzmaterial 300 besser an den elektronischen Modulen 200 haften.
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Im Allgemeinen kann die erste Temperatur entsprechend dem Erweichungspunkt des Schutzmaterials 300 eingestellt werden. In einigen Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung ist die erste Temperatur nicht nur größer oder gleich dem Erweichungspunkt des Schutzmaterials 300, sondern auch größer als 50 °C. Sind daher in der Kammer 110, auf den elektronischen Modulen 200 und/oder auf dem Schutzmaterial 300 feine Wassertropfen vorhanden, so können die feinen Wassertropfen über die erste Temperatur größer als 50 °C unter dem ersten Umgebungsdruck Wasserdampf bilden und dann über die Pumpeinheit 130 der Vorrichtung 100 aus der Kammer 110 abgelassen werden.
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Bezogen auf alle von 1 bis 3 und 4C. In Schritt S3 wird nach dem Erweichen des Schutzmaterials 300 in der Kammer 110 ein zweiter Erwärmungsprozess auf dem Schutzmaterial 300 und ein Verstärkungsprozess auf der Kammer 110 durchgeführt, wobei beim Verstärkungsprozess das Gas in der Kammer 110 das Schutzmaterial 300 direkt unter Druck setzt, so dass das Schutzmaterial 300 die Oberseite der elektronischen Module 200 konform bedeckt.
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In der vorliegenden Ausführungsform der Erfindung kann der zweite Erwärmungsprozess über die Erwärmungseinheit 140 der Vorrichtung 100 durchgeführt werden. Der zweite Erwärmungsprozess beinhaltet das Erwärmen des Schutzmaterials 300, das die Oberseite der elektronischen Module 200 bedeckt, auf eine zweite Temperatur. Die zweite Temperatur ist größer als der Verfestigungspunkt des Schutzmaterials 300. Daher wird das Schutzmaterial 300, das die Oberseite der elektronischen Module 200 bedeckt, dadurch verfestigt.
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In der vorliegenden Ausführungsform der Erfindung müssen sich der Zeitpunkt des zweiten Erwärmungsprozesses und der Zeitpunkt des Verstärkungsprozesses zumindest teilweise überschneiden. In der vorliegenden Erfindung wird bei Durchführung des zweiten Erwärmungsprozesses der Verstärkungsprozess gleichzeitig über die Verstärkungseinheit 120 der Vorrichtung 100 durchgeführt. Der Verstärkungsprozess der vorliegenden Erfindung beinhaltet Erhöhen des Gasdrucks in der Kammer 110 auf einen zweiten Umgebungsdruck, wobei der zweite Umgebungsdruck höher ist als der Gasdruck außerhalb der Kammer 110. Das Schutzmaterial 300, das die Oberseite der elektronischen Modulen 200 bedeckt, wird durch Erwärmung erweicht, und zwischen dem Schutzmaterial 300 und den elektronischen Module 200 ist fast kein Gas vorhanden. Daher kann der Verstärkungsprozess das erweichte Schutzmaterial 300, das die Oberseite der elektronischen Module 200 bedeckt, über das Gas in der Kammer 110 direkt unter Druck setzen, so dass das erweichte Schutzmaterial 300, das die Oberseite der elektronischen Module 200 bedeckt, konform die Oberseite der elektronischen Module 200 bedeckt. Natürlich ist ein völlig gasfreier Zustand in einem natürlichen Zustand (auch im Weltraum) relativ schwierig zu erreichen, und selbst wenn zwischen dem Schutzmaterial 300 und den elektronischen Modulen 200 kleine Gaslücken vorhanden sind, die mit bloßem Auge nicht sichtbar oder schwer zu beobachten sind, liegt dies immer noch im Rahmen von „fast kein Gas zwischen dem Schutzmaterial 300 und den elektronischen Modulen 200 vorhanden ist“.
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In der vorliegenden Erfindung ist der zweite Umgebungsdruck über die Verstärkungseinheit 120 der Vorrichtung 100 größer oder gleich 0,8 Megapascal (MPa).
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Im Vergleich zur Druckbeaufschlagung mit einer Form oder ähnlichen mechanischen Druckbeaufschlagungsverfahren, da das Schutzmaterial 300 in der Erfindung die Oberseite der elektronischen Module 200 durch ein Verfahren zur Druckbeaufschlagung über ein Hochdruckgas konform bedeckt, kann das erweichte Schutzmaterial 300, auch wenn die elektronischen Module 200 eine Vielzahl von elektronischen Komponenten 220 unterschiedlicher Größe beinhalten, die Oberseite der elektronischen Komponenten 220 auf der Leiterplatte 210 konform bedecken. Da die Erfindung außerdem ein Verfahren zur Druckbeaufschlagung über ein Hochdruckgas beinhaltet, werden die elektronischen Module 200 oder das Schutzmaterial 300, das die Oberseite der Leiterplatte 210 konform bedeckt, nicht beschädigt.
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In Bezug auf alle von 1 bis 3 und 4D. In Schritt S4 wird das Schutzmaterial 300, das die Oberseite der elektronischen Module 200 konform bedeckt, verfestigt, um den Schutzfilm 310 auszubilden, der die Oberseite der elektronischen Module 200 konform bedeckt.
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In der vorliegenden Ausführungsform der Erfindung beinhaltet der zweite Erwärmungsprozess Erwärmen des Schutzmaterials 300, das die Oberseite der elektronischen Module 200 bedeckt, auf eine zweite Temperatur, die über dem Verfestigungspunkt des Schutzmaterials 300 liegt. Daher kann das Schutzmaterial 300, das die Oberseite der elektronischen Module 210 konform bedeckt, verfestigt werden, um den Schutzfilm 310 auszubilden, der die Oberseite der elektronischen Module 200 konform bedeckt.
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Nach Schritt S1 bis Schritt S4 ist das Verfahren zum Bilden des Schutzfilms 310 auf dem mindestens einen elektronischen Modul 200 der vorliegenden Ausführungsform der Erfindung weitgehend abgeschlossen.
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Natürlich kann zum Entfernen der Leiterplatte 210, deren Oberseite konform mit dem Schutzfilm 310 bedeckt ist, Kühlen über die Kühleinheit 160 der Vorrichtung 100 oder Kühlen kann über natürliches Kühlen erfolgen. Nachdem der Gasdruck in der Kammer 110 über die Ausströmungseinheit 150 der Vorrichtung 100 auf im Wesentlichen den gleichen Gasdruck außerhalb der Kammer 110 reduziert wurde, wird außerdem die Leiterplatte 210 entfernt, bei der die Oberseite durch den Schutzfilm 310 konform bedeckt ist.
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Das Schutzmaterial 300, das den Schutzfilm 310 bildet, muss weder die Seitenwand 210a noch den Boden 210b der Leiterplatte 210 abdecken. Daher kann der isolierende Schutzfilm 310 die elektronischen Komponenten 220 auf der Leiterplatte 210 schützen, und den nicht durch den Schutzfilm 310 abgedeckten Abschnitt (wie die Seitenwand 210a oder der Boden 210b der Leiterplatte 210) kann weiterhin elektrisch mit den anderen elektronischen Komponenten 220 verbunden sein.
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Bei der Herstellung des Schutzfilms unter Verwendung des Schutzmaterials der Erfindung bedeckt das Schutzmaterial die Oberseite der elektronischen Module konform durch ein Verfahren zur Druckbeaufschlagung über ein Hochdruckgas. Daher werden die elektronischen Module und/oder der Schutzfilm, der die Oberseite der Leiterplatte konform bedeckt, nicht leicht beschädigt, und die elektronischen Module und/oder der Schutzfilm, der die Oberseite der Leiterplatte konform bedecken, weisen eine gute Leistung und Qualität auf.
