CN1395133A - 显示用面板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示用面板的制造方法，当采用的粘合剂粘度较高时，可迅速且确实地进行利用封装构件与粘合剂的显示基板的封装。本发明的解决方法在于，将有机电激发光(EL)元件所形成的显示用面板的玻璃基板，贴合于预先涂布有粘合剂的封装用玻璃上而进行封装。此时，为了使该贴合面的间距到达目标值，对该贴合面施加压力，并使该粘合剂固化。作为该压力的施加模式，设置有变化(增加)压力的压力变期间(T1、T3及T5)，以及保持所施加压力的压力保持期间(T2、T4及T6)。

Description

显示用面板的制造方法
技术领域
本发明涉及使用于显示文字或画像等显示装置上的显示用面板的制造方法。
背景技术
一般地说，电激发光(EL Electroluminescence)显示装置或液晶显示装置中所采用的显示面板，是由设有发光元件、液晶、或具有驱动它们等的驱动元件等的显示用元件的显示基板所构成。此外，该显示基板通常为维持其功能与质量，大多使用适当的封装构件而被封装着。使用于此种用途上的封装构件有如：金属制罐(金属罐)或玻璃等。上述显示基板利用粘合剂而与它们贴合并封装。所以，该显示用面板的显示基板封装质量，便成为决定显示装置的质量与寿命的重要因素。
图9所示是显示基板利用封装构件而封装的方式的模式图。
如图9(a)与图9(b)所示，在属于显示基板33的一构造的玻璃基板31的一面上，利用薄膜形成程序形成构成显示区域的元件层32。另外，在该例中，表示为一起制造多个(12个)显示用面板，而在一片玻璃基板31上一起形成多个(12个)元件层32，而且相关显示基板33也与此同时产生多个(12个)的情况。上述玻璃基板31利用辨识配置于元件层32相对向位置处的属于封装构件的封装用玻璃34的对位标志39，然后朝图9(a)所示Z方向移动，并贴合于该玻璃34上。该封装用玻璃34顺沿封装显示基板33(严格的说，为其元件层32)的形状，预先将粘合剂依围绕上述显示区域的方式而涂布。此外，封装用玻璃34的与显示基板33相对向面上，配合上述元件层32的形状及配置，利用蚀刻处理等而被挖掘。该封装用玻璃34的挖掘部36是为涂布上供维持被封装的显示基板33特性用的吸湿剂等而所设置的。在图9(b)中省略玻璃基板31的图标。
并且，图10所示是当上述玻璃基板31贴合于封装用玻璃34时的截面状态示意图。如图10所示，玻璃基板31被支撑构件37所真空吸附着，此被真空吸附的玻璃基板31，下降至配置在台面(未图标)上的封装用玻璃34上并贴合。此时，为了使玻璃基板31与封装用玻璃34间的间隙G形成为给定值，利用支撑构件37适当的加压玻璃基板31。如此在间隙G达给定值之后，在施行粘合剂35的固化处理，并利用封装用玻璃34而封装显示基板33。另外，在此封装之时，玻璃基板31及封装用玻璃34，在与粘合剂35抵接的宽度(即密封线宽度W)依粘合剂35的量与粘度、及间隙G与上述加压压力、加压时间等而决定。此外，在粘合剂35中，混入具预定直径的如圆筒状或球状的隔离子38(在图10中是模式图标)，将此隔离子38当作止动器，并通过上述加压而使上述间隙G可获得给定值。
上述粘合剂35通常使用树脂制粘合剂。所以此情况时的树脂材质，便配合显示基板33的种类或封装目的等而适当的选择。此外，在它们树脂中也有无法调整粘度的。
例如，EL显示装置的显示用面板中所采用的显示基板(即，在上述元件层32上形成EL元件的显示基板33等)，因为EL元件特性属于耐热性偏低，且随水分的劣化颇为明显，因此便将水分穿透性较低，且固化时不需要加热的紫外线固化性环氧树脂当作上述粘合剂35使用。该紫外线固化性环氧树脂，因为不致随溶剂而被稀释，因此一般粘度均较高，所以无法利用稀释而调整至较容易使用程度的粘度。此外，若改变该紫外线固化性环氧树脂的成分而调整粘度的话，但却颇难维持水分穿透性同属较低的相同树脂的特性。
当将如此高粘度的树脂当作粘合剂35使用时，如前所述，当将玻璃基板31贴合于封装用玻璃34时，便必须对二者的贴合面施加更大的压力，才能使间隙G达到所需值，而且也必须确保密封线宽度W。但是，若急速增加该加压压力的话，粘度较高的粘合剂35，便无法追随该加压压力的变化而形状变化，在封装用玻璃34俯视图的图11中虚线所示部分处，便将产生贴合不良的情形。
换句话说，当间隙G未达均匀所需值的情况时，对应图11所附记的A至C，将产生下述不良现象：
(A)可形成残留于被封装的内部空间中的气体脱气用密封通道；
(B)无法获得稳定的密封线宽度W；
(C)粘合剂35将偏移给定的封装位置。
它们贴合不良不仅产生形状不良，而且依情况也将产生封装不良、经加压过的气体将残留于内部，或者水分穿透性上升等现象等，作为EL显示装置的显示用面板，对其质量与寿命将产生不少的不良影响。
此外，不限于形成上述EL元件的显示基板，即便如液晶显示基板或等离子体显示基板等，这些基板利用适当的封装构件及粘度较高的树脂粘合剂，而形成被封装的显示用面板，在它们封装之际，上述情况也大略相同。
发明内容
本发明有鉴于上述情况，其目的在于提供一种当粘合剂例如采用粘度较高的情况时，可迅速且正确的进行利用封装构件及粘合剂的显示基板封装的显示用面板的制造方法。
权利要求1所述的发明的主旨是，将形成于显示区域上的显示用元件的显示基板元件面，及相对向于该元件面而配置的封装构件，依围绕该显示区域的方式，透过所涂布的粘合剂而贴合之后，施加压力于该贴合面上，同时使该粘合剂固化的显示用面板的制造方法，使其中施加于该封装构件与表面基板的贴合面上的压力阶段性的变化直到这些封装构件与显示基板间的间隙到达该目标值为止。
并且，权利要求2所述的发明的主旨是，在权利要求1所述的显示用面板的制造方法中，施加于该封装构件与显示基板间的贴合面上的压力的阶段性变化是，重复进行多次使该施加压力连续变化的压力变更期间和将此增大的压力保持一定的压力保持期间。
并且，权利要求3所述的发明的主旨是，在权利要求2所述的显示用面板的制造方法中，所述各压力保持期间是相互独立设定。
并且，权利要求4所述的发明的主旨是，在权利要求2或3所述的显示用面板的制造方法中，所述压力变更期间的压力变化量，是依它们每个压力变更期间而独立设定。
并且，权利要求5所述的发明的主旨是，在权利要求4所述的显示用面板的制造方法中，所述各压力变更期间的压力变化量之中，将在最后的压力变更期间的压力变化量，设定为小于其它压力变更期间内的压力变化量。
并且，权利要求6所述的发明的主旨是，在权利要求2～5中任一项所述的显示用面板的制造方法中，在所述压力变更期间的至少其中一期间内，其压力变化速度可变化。
并且，权利要求7所述的发明的主旨是，在权利要求2～6中任一项所述的显示用面板的制造方法中，施加于所述封装构件与显示基板的贴合面上的压力的阶段变化，分别各三次重复实施所述压力变更期间和所述压力保持期间。
并且，权利要求8所述的发明的主旨是，在权利要求1～7中任一项所述的显示用面板的制造方法中，所述粘合剂是随阳离子聚合而固化的紫外线固化性环氧树脂，利用紫外线照射而进行该粘合剂的固化。
并且，权利要求9所述的发明的主旨是，在权利要求8所述的显示用面板的制造方法中，合并使用对所述粘合剂的温度控制。
并且，权利要求10所述的发明的主旨是，在权利要求9所述的显示用面板的制造方法中，作为所述温度控制，至少在对该封装构件与显示基板的贴合面施加压力之前，即施行将该粘合剂加热至给定温度的处理。
并且，权利要求11所述的发明的主旨是，在权利要求9所述的显示用面板的制造方法中，作为所述温度控制，所述该粘合剂加热至给定温度，并进行对该封装构件与显示基板的贴合面施加压力。
并且，权利要求12所述的发明的主旨是，在权利要求10或11所述的显示用面板的制造方法中，所述显示基板具有有机电激发光元件而形成并当作该显示用元件用；所述给定温度被设定为不影响到该有机电激发光元件的元件特性的温度。
并且，权利要求13所述的发明的主旨是，在权利要求9所述的显示用面板的制造方法中，作为所述温度控制，按照针对于所述封装构件与显示基板的贴合面施加压力的状态，进行可变化赋予该粘合剂的温度的控制。
并且，权利要求14所述的发明的主旨是，在权利要求13所述的显示用面板的制造方法中，所述显示基板具有有机电激发光元件而形成并当作该显示用元件用；所述可变的赋予给所述粘合剂的温度，设定在不影响作为有机电激发光元件的元件特性的温度范围内。
附图说明
图1是表示本发明显示用面板的制造方法的第1实施方式、并用于实施该方法的装置构造例说明图。
图2是表示第1实施方式的按压显示基板与封装用玻璃的贴合面的压力的施加模式例的时间表。
图3是用于说明粘合剂变形方式的剖面示意图。
图4是作为粘合剂使用的阳离子系紫外线固化性环氧树脂的粘度与温度的关系图。
图5本发明显示用面板的制造方法的第2实施方式，供实施该方法的装置构造例说明图。
图6是第2实施方式的按压显示基板与封装用玻璃的贴合面的压力的施加模式例的时间表。
图7是第2实施方式的变化例、并用于实施该方法的装置构造例说明图。
图8是第2实施方式的变化例、并用于实施该方法的装置构造例说明图。
图9是表示作为一般显示用面板的制造方法而形成于玻璃基板上的多个显示基板的封装用玻璃的封装方式说明图。
图10是表示将上述玻璃基板与封装用玻璃进行贴合时的剖面状态示意放大的剖面图。
图11是表示现有的显示用面板的制造方法的封装不良例的俯视图。
图12是表示有机EL显示用面板的元件层构造例的平面图。
图13是表示有机EL显示用面板的元件层构造例的剖面图。
符号说明：1玻璃基板，2元件层，3显示基板，4封装用玻璃，5粘合剂，6挖掘部，7支撑构件，11石英玻璃，11a石英玻璃，20处理室，21a气体导入口，21b气体排放口，22CCD照相机，23紫外线光源，24温度调节器，25加压控制装置，27加热器，28红外线光源，29红外线照射罩幕，31玻璃基板，32元件层，33显示基板，34封装用玻璃，35粘合剂，36挖掘部，37支撑构件，38隔离子，39对位标志，51栅极信号线，52漏极信号线，53驱动电源线，54保持电容电极线，55电容电极，60有机EL元件，60R，60G，60B有机EL元件，61阳极，62空穴输送层，63发光层，64电子输送层，65电子植入层，66发光元件层，67阴极，68绝缘膜，70TFT，71栅极，73主动层，73D漏极，73LD低浓度区域，73S源极，80TFT，81栅极，83主动层，83C通道，83D漏极，83S源极，90基板，92栅极绝缘膜，95层间绝缘膜，96漏极，97平坦化绝缘膜，G间隙。
具体实施方式
(第1实施方式)
本发明的显示用面板的制造方法，采用具备有该显示用元件为设有有机EL元件，所构成的显示基板的显示用面板的制造方法为第1实施方式，并利用图1至图3加以说明。另外，该第1实施方式，基本上也如前述图9与图10所示，将在玻璃基板上形成元件层的上述显示基板，利用封装用玻璃进行封装，并在它们封装用玻璃与显示基板的贴合面上，依围绕该显示基板的显示区域的方式，预先涂布粘合剂。然后，在将这些封装用玻璃与显示基板进行贴合之后，将压力施加于这些贴合面上，使二者间的间隙达到目标值，并使上述粘合剂固化。
图1是表示通过该第1实施方式的制造方法而制造显示用面板的装置的构造例示意图。
如图1所示，在显示基板3的其中一构造的玻璃基板1的其一面上，利用薄膜形成程序形成由有机EL元件等所构成的元件层2。此外，在此也为一起制造多个显示用面板，例如前述图9所示，在一片玻璃基板1上一起形成多个元件层2，相关显示基板3也同时形成多个。然后，将上述玻璃基板1贴合于相对向于元件层2而所配置的属于封装构件的封装用玻璃4上。在此封装用玻璃4中，依围绕着显示基板3的形态，即顺沿封装上述元件层2的形状而涂布粘合剂5。此外，该粘合剂5是粘度较高的紫外线固化性树脂，例如由阳离子系紫外线固化性环氧树脂所构成。此阳离子系紫外线固化性环氧树脂具有固化时收缩率较小，且水分穿透性较低的特性，适用于封装有机EL元件等用途上。另外，在封装用玻璃4中，相对向于此显示基板3的面上，对应该显示基板3(严格的说为其元件层2)的形状与配置，利用蚀刻处理等而挖掘。此封装用玻璃4的挖掘部6是为涂布上供维持被封装的显示基板3特性用的吸湿剂等而所设置的。
上述各构件被配设于处理室20内。此处理室20内部利用连接于外部的气体导入口21a与气体排放口21b，而充满所供排气的氮气(N2)。就该氮气来说，为了使有机EL元件不致随存在于环境中的水分而劣化，而采用其含水率为5ppm以下的。
在上述处理室20内，玻璃基板1被设置于处理室20内部且经位置控制与加压控制过的支撑构件7所真空吸附着。另外，在图1中，省略供真空吸附着此玻璃基板1的装置的图标。另外，封装用玻璃4配置于固定在处理室20底面上的石英玻璃11上。位置控制支撑构件7的装置24根据利用处理室20内所具备CCD照相机22所拍摄到的对位标志(未图标)等的影像，使支撑构件7与玻璃基板1共同朝其水平方向移动，而决定与相对向的封装用玻璃4间的相对位置。在该定位完成之后，加压控制支撑构件7的装置25，便将此支撑构件7与玻璃基板1一齐朝箭头方向押向于封装用玻璃4上，对二者的贴合面施加压力。另外，该加压控制的装置25，也具有当在上述按压之际，监视该加压压力的功能，监视该压力，并任意控制该加压压力。此外，在图1所示的制造装置中，符号23是透过石英玻璃11与封装用玻璃4，通过紫外线照射于由上述阳离子系紫外线固化性环氧树脂所构成的粘合剂5，而使其固化的紫外线光源。
其次，针对采用此类装置而制造EL显示装置的显示用面板的本实施例方式的制造方法，进行详细说明。
图2是表示利用加压控制上述支撑构件7的装置25的压力施加模式例的时间表。
在该第1实施方式中，透过位置控制上述支撑构件7的装置24，而决定玻璃基板1与封装用玻璃4间的相对位置之后，再依照图2所示的压力施加模式，将压力施加于这些玻璃基板1与封装用玻璃4间的贴合面上。
在该压力施加模式中，基本上施行下述(1)至(3)所示的方式的压力施加。
(1)以一定速度反复进行变化(增加)压力的压力变更期间(图2所示期间T1、T3及T5)，与将这些经变化(增加)过的压力维持为一定压力的压力维持期间(图2所示期间T2、T4及T6)，到达目标压力与目标间隙。
(2)上述各压力保持期间T2、T4及T6设定为时间上越后面的期间属于越长的期间。换句话说，这些期间T2、T4及T6的以下关系成立。
T2＜T4＜T6
(3)最后的压力变更期间T5中的压力变化量(增加量)δP5设定为小于以前的压力变更期间T1与T3内的各压力变化量(增加量)δP1与δP3。即，它们压力变化量δP1、δP3与δP5的以下关系成立。
δP1＞δP5
δP3＞δP5
依此利用对玻璃基板1与封装用玻璃4间的贴合面施加给定模式的压力，至少在上述压力保持期间T6内，混入粘合剂5中的隔离子(参照图10)将成为止动器，并使间隙G达目标值。此时的间隙G值约5μm。为抑制封装部分的水分穿透，最好将此间隙G值设定为5μm±1μm，优选5μm±0.3μm。在以后的期间T7内也持续施加该压力，并于时间点t6点亮上述紫外线光源23，使紫外线照射于上述贴合面。该紫外线的照射，实际上通过未图示的红外线阻隔滤波器，在上述期间T7内进行照射，即直到时间点t7为止。
另外，上述经涂布过粘合剂5的吐出口的截面形状为直径约300μm的半圆状，且玻璃基板1的尺寸为300mm×400mm。当上述封装后将其切断而获得9片至96片的显示基板3的情况时，在上述压力保持期间T2、T4及T6内，施加贴合面的压力，如图2所示，分别为0.2kgw/cm2、0.4kgw/cm2及0.5kgw/cm2。此外，上述压力施加模式的各期间，由期间T1起至期间T6为止，依次设定为5秒、5秒、10秒、10秒、5秒及15秒。换句话说，将压力保持期间T2、T4及T6之比，设定为1∶2∶3。此外，本发明人发现在为将由粘合剂5所构成的封装部分的间隙G与上述密封线宽度W(参照图10)设定为均匀，为了确保其封装质量，优选将上述各压力值设定在±20％以内的范围内，更优选将这些各个值设定相对上述各期间在±50％以内的范围内。另外，就紫外线照射期间T7来说，例如当紫外线照度约为100mW/cm2的情况时，通过将它们设定为60秒，便可确认到粘合剂5可获得充分固化。
并且，为了方便说明，就上述各压力来说，以重量kg表示的值、即[kgw/cm2]表示其施加于平均1cm2的力，通过将这些各值乘上常数98066.5，便转换为依据SI单位系统的压力单位的pascal[Pa]。例如0.2kgw/cm2转换为19.6kPa，0.4kgw/cm2转换为39.2kPa，或0.5kgw/cm2转换为49.0kPa。
在该第1实施形态中，因为阶段性的将压力施加给玻璃基板1与封装用玻璃4之间，然后再使粘合剂5固化，因此在利用粘合剂5的玻璃基板1与封装用玻璃4的封装部分，便可获得更均匀的间隙G与密封线宽度W。
在此仅供参考，在上述封装部分中，获得如此的均匀间隙G与密封线宽度W的理由，参照图3进行说明。图3是表示在封装部分中、粘合剂5利用玻璃基板1与封装用玻璃4而被挤押的状况示意图。如图3所示，在刚涂布后的截面形状呈略半圆状的粘合剂5，在初期阶段抵接上方玻璃面的接触面积较小。因此施加于玻璃基板1的压力即便较小，也可轻易的使此粘合剂5产生变形(参照图2的期间T1)。但是，若随按压此封装部分而使间隙G变小的话，与上方的玻璃面的接触面积将变大，而需要更大的压力(参照图2的期间T3、T5)。此外，粘度较高且具弹性的粘合剂5，对上述所施加的压力，具有一定时间迟滞而缓慢的变形。所以，在增加所施加的压力之后，利用将所增加的压力保持于给定期间内，粘合剂5便可确保对应此压力变化而变形的时间(参照图2的期间T2、T4)。然后，因为增加下一阶段的压力，粘合剂5的形状变化便将极为圆滑，且自然的使间隙G与密封线宽度W形成均匀。
并且，通常封装空间内存在气体，此将随间隙G的缩小而被加压，并排放出于外部。而此现象，如前述图11所例示，将构成引发起封装不良(A)的主因。但是，在上述方法时，通过压力保持期间(图2的期间T2、T4及T6)，存在于其内部的气体因为确保排放出外部的时间，在封装完成时封装空间内部并未残留被加压的气体。换句话说，可适当的回避上述封装不良(A)的发生等现象。
另外，在图3中，涂布于封装用玻璃4上的粘合剂5截面形状，虽在刚涂布后便略呈半圆状，但是其截面形状即便除圆型等之外的其它形状，基本上可以说相同。
并且，单就确保封装质量而言，除拥有上述压力保持期间之外，也可缓慢的连续增加施加压力并到达给定压力，此情况下，在显示用面板的制造上，便需要极长久的时间。
另外仅供参考，针对形成于作为上述有机EL显示面板用的显示基板3上的元件层2构造例，说明如下。
图12是表示对显示装置的显示单位(像素)的各EL元件，针对附加属于主动元件的薄膜晶体管(TFT)的主动矩阵型EL显示面板构造，放大其一个像素外围的平面图。
EL显示面板是利用EL元件通过施加电场而发光的性质的显示装置，在显示基板上，纵横矩阵状地形成供驱动开关用TFT的栅极信号线，与供显示各像素用的信号线。
如图12所示，在此EL显示面板中，形成上述信号线的栅极信号线51与漏极信号线52。对应这些交叉部形成构成像素的有机EL元件60。另外，在该EL显示面板中，为实现全彩显示，而将发光色不同的三种有机EL元件60R、60G及60B设定为一个重复单位而形成。将此三个形成一组，并将发出任意颜色的全彩显示装置当作一个显示单位。
在两信号线的交叉部附近，形成利用栅极信号线51而进行切换的TFT70。TFT70若呈‘导通(on)’时，漏极信号线52的信号便将连接于源极71S，并施加于电容电极55上。此电容电极55连接于EL元件驱动用TFT80的栅极81。此外，TFT80的源极83S则连接于有机EL元件60的阳极61，漏极83D则连接于构成将电流赋予给有机EL元件60的电流源的驱动电源线53。
并且，对应这些TFT70与80，形成平行于栅极信号线51的保持电容电极线54。此保持电容电极线54是由铬(Cr)等金属所构成，形成透过绝缘膜而在与上述电容电极55之间储存电荷的电容元件。该保持电容为保持施加于TFT80的栅极81上的电压用而设置的。
图13是表示图12所示像素外围的截面图。图13(a)是表示沿D-D线的剖面图。图13(b)是表示沿E-E线的剖面图。
如图13所示，上述有机EL显示面板的显示基板的元件层，是在玻璃、合成树脂、或导体或半导体基板等基板90上，依次层积TFT与有机EL元件60而形成。
首先，说明控制电容电极55充电的TFT70的形成。
如图13(a)所示，在由石英玻璃、无碱玻璃等所构成的绝缘性基板90上，将激光照射于非晶质硅膜，而形成由多晶化的多晶硅膜所构成的主动层73。在该主动层73中，设置所谓的LDD(Lightly Doped Drain)构造。换句话说，在通道两侧设置低浓度区域73LD，且在其外侧则形成高浓度区域的源极73S与漏极73D。在其上方更形成栅极绝缘膜92、由Cr及钼(Mo)等高熔点金属所形成的构成栅极信号线51其中一部份的栅极71。在此同时，形成保持电容电极线54。接着，在栅极绝缘膜92上整面设置依次层积氧化硅膜(SiO2膜)及氮化硅膜(SiN膜)的层间绝缘膜95，在对应漏极73D而所述设置的接触窗内填充如铝(Al)等金属，同时设置漏极信号线52与属于其一部份的漏极96。然后再于其膜面上，设置例如由有机树脂所构成的将表面平坦化的平坦化绝缘膜97。
其次，说明发光驱动有机EL元件60的TFT80的形成。
如图13(b)所示，在由石英玻璃、无碱玻璃等构成的绝缘性基板90上，在形成以前的TFT70的主动层73的同时，形成由多晶硅膜所构成的主动层83。在该主动层83中，栅极81的下方真性或实质真性的通道83C、和对此通道83C两侧施行p型杂质的离子掺杂的源极83S与漏极83D，而构成p型通道TFT。在该主动层83上，设置栅极绝缘膜92、及由Cr、Mo等高熔点金属所构成的栅极81。该栅极81如上所述连接于TFT70的源极73S。然后，在栅极绝缘膜92与栅极81上的整面上，形成依次层积SiO2膜、SiN膜及SiO2膜的层间绝缘膜95。在对应漏极83D而所述设置的接触窗内填充如Al等金属，同时形成驱动电源线53。然后再在其膜面上，设置例如由有机树脂所构成的将表面平坦化的平坦化绝缘膜97。然后在此平坦化绝缘膜97上，形成供连接于源极83S用的接触窗，透过此接触窗而在平坦化绝缘膜97上形成连接于源极83S的透明电极61。该透明电极61属于有机EL元件60的阳极，并使从其上所层积的有机EL元件60所释放出的光，穿透过至基板90端。该透明电极采用属于铟与锡等氧化物的「ITO」(Induim TinOxide)等。
有机EL元件60是在上述阳极61上层，依次层积发光元件层66、与由Al所构成的阴极67而形成的。发光元件层66形成4层构造，各层在阳极61的上层，依下述顺序层积而形成。
(1)空穴输送(hole tranporting layer)62：‘NPB’。
(2)发光层63：对应各发光色而使用以下材料。
红色…在主材料‘lq3’中掺杂‘DCJTB’。
绿色…在主材料‘Alq3’中掺杂‘Coumarin6’。
蓝色…在主材料‘Balq’中掺杂‘Perylene’。
(3)电子输送层64：‘Alq3’。
(4)电子植入层65：氟化锂(LiF)。
其中，上述简略所记载材料的正式名称，如下所示。
‘NPB’…N，N′-(亚萘基-1-酰基)-N，N′-二苯基-联苯胺。
‘Alq3’…三(8-羟基喹啉)铝。
‘DCJTB’…(2-(1，1-二甲基乙基)-6-(2-(2，3，6，7-四氢-1，1，7，7-四甲基-1H，5H-苯[ij]喹嗪-9-酰基)乙烯基)-4H-吡喃-4-叉)丙二腈。
‘Coumarin 6’…3-(2-苯并噻唑基)-7-(二乙胺)香豆素。
‘Balq’…(1，1′-联苯酚-4-羟基)双(2-甲基-8-喹啉板-N1，08)铝。
这些空穴输送层62、电子输送层64、电子植入层65及阴极67，对应图12所示各像素的有机EL元件60形成共通。发光层63对应阳极61形成岛状。另外，在阳极61的外围则形成绝缘膜68(虚线所示区域的外侧)。此为防止随阳极61厚度所造成梯度而引发发光层63切断、而由此产生阴极67与阳极61间的短路现象而设置的。
依此所形成的有机EL元件60的像素，当利用上述TFT70与TFT80而被驱动时，从阳极61所植入的空穴，与从阴极67所植入的电子，便将在发光层66内部再结合而发光。
另外，当构成有机EL元件60的各层采用上述材料时，最好在不致对各层造成特性劣化前提下，可将施加元件层2的温度设定在90℃以下。
如以上所说明，根据该第1实施方式的显示用面板的制造方法，便获得如下述的效果。
(1)当将玻璃基板1与封装用玻璃4利用粘合剂5进行贴合之际，将按压于两者贴合面上的压力的施加模式，设定为压力变更期间，与接着继续所施行压力保持期间的重复模式。由此便可追寻粘度较高的粘合剂5所被按压的压力，而可确保适当的变形时间，甚至于可在更短的时间内便将封装部分的间隙G与密封线宽度W形成均匀状态。
(2)并且，当上述贴合面加压之际，可将存在于被封装的空间内的气体被排放于外部的时间，确保在上述压力保持时间内。因此，在封装空间内部便不致残留经加压过的气体。
(3)依此方式所获得的间隙G与密封线宽度W的均匀封装部分，属于可靠性较高的，可将显示用面板长时间维持给定特性。
(4)并且，通过在含水率较低的氮环境中进行上述封装，便可将残留于上述封装空间内的水分抑制最小极限。
(第2实施方式)
其次，本发明的显示用面板的制造方法，针对采用同样具有有机EL元件而所构成的显示基板的显示用面板的制造方法的第2实施方式，以不同于上述第1实施方式的部分为中心，使用图4至图6进行说明。
在本第2实施方式中，也采用如同上述封装时，在前述第1实施方式中所示的相同粘合剂。而且该粘度如图4所示，确认到随温度的上升将急剧的下降。通常进行该封装的洁净室的标准温度约为25℃，此时的粘合剂由图4中得知属于超过100000mPa·s的较高值。所以此将造成迅速且确实进行上述显示基板封装时的一项阻碍。
在此，在该第2实施方式中，在上述氮气的适当温度控制下进行该封装。此设定温度若设定过高时，存在以下之虑：不仅将导致形成于上述显示基板3上的有机EL元件的特性劣化，也将造成上述粘合剂5粘度过低而从贴合面流出。因此在为将显示基板3依所需方式进行封装，考虑与上述所施加压力间的关系，最好将处理室20内的温度，即将氮气温度设定于适当的温度范围内。
图5是表示利用如此的第2实施方式的制造方法而制造显示用面板的装置的构造例示意图。
如图5所示，在第2实施方式中，在进行显示基板3的封装时，将充满处理室20内的氮气温度，利用温度调节器24可再进一步进行控制，由此也可一并控制粘合剂5的温度。
图6是表示将充满上述处理室20内部的氮气温度设定在35℃、在处理室20内部中包含粘合剂5在内的各构件到达相同温度之后，将玻璃基板1贴合于封装用玻璃4上时、对贴合面所施加压力的施加模式例。另外，该氮气温度是根据使用于贴合面的按压的粘合剂5粘度而所决定的。
如图6所示，在该第2实施方式中，对上述贴合面的压力施加模式，对应上述(1)～(3)分别如下所述。
(1′)以一定速度反复进行变化(增加)压力的压力变更期间(图5所示期间T1′、T3′及T5′)、与将这些经变化(增加)过的压力维持为一定压力的压力维持期间(图5所示期间T2′、T4′及T6′)，到达目标压力与目标间隙。
(2′)上述各压力保持期间T2′、T4′及T6′设定为全部相等。换句话说，这些期间T2′、T4′及T6′的以下关系成立。
T2′＝T4′＝T6′
(3′)最后的压力变更期间T5′中的压力变化量(增加量)δP5′设定为小于以前的压力变更期间T1′与T3′内的各压力变化量(增加量)δP1′与δP3′。即，这些压力变化量δP1′、δP3′与δP5′的以下关系成立。
δP1′＞δP5′
δP3′＞δP5′
依此利用对玻璃基板1与封装用玻璃4间的贴合面施加给定形态的压力，至少在上述压力保持期间T6′内，混入粘合剂5中的隔离子(参照图10)将成为止动器，并使间隙G达目标值。此时的间隙G值如同第1实施方式所示的值，约为5μm。然后即便在其后的期间T7′中，也持续此压力的施加，在时间点t6′点亮上述紫外线光源23，并使紫外线照射上述贴合面。该紫外线的照射，也如上述第1实施方式中所说明那样，实际上通过未图示的红外线阻隔滤波器，在上述期间T7′内进行照射，即直到时间点t7′为止。
另外，上述经涂布过粘合剂5的吐出口的截面形状为直径约300μm的半圆状，且玻璃基板1的尺寸为300mm×400mm，当上述封装后将其切断而获得9片～96片的显示基板3的情况时，在上述压力保持期间T2′、T4′及T6′内，施加贴合面的压力，如图6所示，分别为0.2kgw/cm2、0.4kgw/cm2及0.5kgw/cm2。这些压力的各设定值的所以设定为等于上述第1实施方式所示的值的原因，是为使间隙G更确实到达目标值的缘故所致。此外，上述压力施加形态的各期间，由期间T1′起至期间T6′为止，依次设定为5秒、5秒、10秒、10秒、5秒及15秒。换句话说，将压力保持期间T2′、T4′及T6′之比，设定为1∶1∶1。此外，即便此情况下，本发明人也发现在为将由粘合剂5所构成的封装部分的间隙G与上述密封线宽度W(参照图10)设定为均匀，确保其封装质量，优选将上述各压力值设定在±20％以内的范围内，更优选将这些各值设定相对上述各期间在±50％以内的范围内。另外，就紫外线照射期间T7′来说，也如同上述第1实施方式，当紫外线照度约为100mW/cm2时，通过将这设定为60秒，便可确认到粘合剂5可获得充分固化。这些也如同上述第1实施方式中所说明那样。
另外，上述压力也可利用第1实施方式中所说明的方法，转换为属于SI单位系统的压力单位的pascal「Pa]。
此外，即便在第2实施方式中，也可在显示基板上形成如同上述第1实施方式所说明的构造的有机EL元件层，由此便可构成有机EL显示面板。
如以上所说明，根据第2实施方式的显示用面板的制造方法，除依照上述第1实施方式所获得的效果之外，还可获得下述的效果。
(5)当利用粘合剂5将显示用面板的显示基板3封装于封装用玻璃4上时，因为通过温度控制可适当的控制该粘合剂5的粘度，因此便不需要将上述压力保持期间的关系，维持
T2′＜T4′＜T6′
的关系。因此，便可在更短于上述第1实施方式的短时间内，完成上述显示基板3的封装。
(6)利用将上述所控制的温度设定在35℃，便不致导致形成于显示基板3上的有机EL元件的特性劣化。
(其它实施方式)
另外，上述各实施方式也可实施如下的变更。
·在上述各实施方式中，虽将最后的压力保持期间T6，T6′设定为玻璃基板1与封装用玻璃4的贴合面间的间隙G到达给定值(目标值)为止的时间，但未必仅限于此。例如也可更具备监视间隙G的监测器等，并根据来自这些监测器等的间隙G的反馈值，开始粘合剂5的固化处理。由此因为在间隙G达到目标值之后，便可马上使粘合剂5固化，因此便可更进一步缩短上述封装所耗时间。甚至于使粘合剂5的固化处理，未必在间隙G到达目标值后才开始实施，也可在固化处理中便设定为预估间隙G可到达目标值。
·在上述各实施方式中，虽针对施加于玻璃基板1与封装用玻璃4的贴合面上的压力的施加模式，分别例示一例，但是未必仅限于这些模式。例如在第1实施方式中，将上述压力保持期间设定为相等，反之在第2实施方式中，也可将压力保持期间独立设定为1∶2∶3，或也可将上述压力变更期间与压力保持期间重复2次，或重复4次以上等的压力施加模式。此外，就最后的压力变更期间内的压力变化量(增加量)来说，也未必以前的压力变更期间内的压力变化量(增加量)属于较小的。此外，上述压力变更期间中的压力变化速度也未必要设成一定。换句话说，压力变更期间的至少其中一期间，也可积极的变化其压力变化速度。并且，在上述施加压力到达目标值之际，未必需要单调的增加该压力，依情况所需，也存在有减少该压力的期间。简要地说，只要根据阶段性施加按压玻璃基板1与封装用玻璃4间的贴合面的压力，而可均匀且稳定的获得该玻璃基板1与封装用玻璃4间的间隙G及密封线宽度W也可以。
·在上述各实施方式中，设置压力保持期间，便可跟随间隙G的按压压力而确保变形的期间，但是未必仅限于此。在粘合剂5变形的期间内，也可停止玻璃基板1(支撑构件7)的移动。
·在上述各实施方式中，使用于玻璃基板1与封装用玻璃4的贴合上的粘合剂5，虽为紫外线固化性树脂，但是未必仅限于此。粘合剂5也可以是例如热固化性树脂，也可为利用其它手段而固化的粘合剂。只要确实的贴合于上述贴合面并可确实的封装显示基板3就可以，可以是任何粘合剂。
·在上述各实施方式中，虽例示充满处理室20内部的气体是采用氮气的情况，但是未必仅限于此。只要含水率较低且对显示基板3不致造成不良影响的隋性气体，任何气体均可作为取代氮气的气体使用。
·在上述各实施方式中，虽例示封装形成有机EL元件的显示基板3的情况，但是未必仅限于此。发光用元件也可为形成无机EL元件的显示基板，此外例如也可为液晶显示基板或等离子体显示基板，其封装均可采用本发明。另外，构成显示用元件形成面的基板材质，如上述各实施方式中所例示的玻璃基板1，并非仅限于玻璃，例如可以是能穿透紫外线等的适当透明树脂基板。
·在上述各实施方式中，作为封装显示基板3的封装构件，虽采用封装用玻璃4的情况为例示，但是未必仅限于此。例如也可利用金属盒体(金属罐)等封装显示基板3。即便此情况下，只要适当的选择符合这些封装构件的粘合剂就可以。
·在上述各实施方式中，虽例示形成显示基板3的元件层2构造，但是未必仅限于此，也可利用任何构造形成元件层。
·在上述第2实施方式中，虽利用将进行上述封装的温度设定在35℃的情况，但是未必仅限于此。就进行上述封装的温度来说，优选不致对形成于显示基板3上的有机EL元件造成特性劣化、且粘合剂5可形成适度粘度的27℃至55℃范围内，并且更优选设定在29度C至40℃的范围内。并且，为使封装部分可获得均匀且稳定的间隙G及密封线宽度W，以及为缩短完成封装的时间，上述设定温度优选设定在32至38℃范围内。另外，当采用上述第1实施方式所例示的物质、而构成第2实施方式的有机EL元件60的情况时，在不造成这些各层的特性劣化的前提下，可设定的上述封装温度优选在95℃以下。
·在上述第2实施方式中，为降低粘合剂5粘度的温度控制，虽例示通过控制充满处理室20内的氮气温度而进行的例子，但是未必仅限于此。例如也可如图7与图8所示那样，利用加热器或红外线等而局部加热粘合剂5。由此便可将随加热有机EL元件的特性劣化压抑至最小极限。附带的在图7的例子中，在封装用玻璃4上于涂布着粘合剂5的部位下方的石英玻璃11a内埋设加热器27。在此情况下，埋设于石英玻璃11a内部的，也可取代上述加热器27，而改用加热管等其它热源。此外，在图8的例子中，从红外线光源28照射出的红外线，通过红外线照射罩幕29而仅照射于粘合剂5。根据这样的制造方法，因为不论如何均可局部加热粘合剂5，因此可将有机EL元件的温度上升，抑制到最小极限，而确保有机EL显示装置的质量，并可缩短此显示用面板的制造时间。
·而且，在上述第2实施方式中，虽例示将进行上述封装的温度控制到一定值的情况，但是未必仅限于此种控制方法。即便积极的变化此温度，使封装中所采用粘合剂5的粘度形成适合于此封装所需的状况，也可得如同上述第2实施方式中所获得效果相同的效果。依照此情况，优选例如在不影响及EL元件等显示用元件特性的范围下进行控制温度。
根据权利要求1所述的显示用面板的制造方法，即配合该施加压力的阶段性变化，涂布于上述间隙中的上述粘合剂形状也将阶段性的变化。由此，存在于经上述封装构件与显示基板所封装的内部空间内的气体，便确保被排放出的期间，即便上述粘合剂属于粘度较高的，也可滑顺的施加上述压力。所以，上述间隙距离、甚至于封装上述贴合面的粘合剂抵接宽度均可均匀的形成，而可迅速的进行确实具有高可靠性的显示基板的封装。
并且，根据权利要求2所述的显示用面板的制造方法，因为阶段性的变化施加于上述贴合面上的压力，交叉反复进行使压力变化的压力变更期间和接着将压力保持一定压力的压力保持期间，因此随贴合面的加压，粘合剂滑顺的跟随变形。由此便可更迅速且确实的进行上述显示基板的封装。
并且，根据权利要求3所述的显示用面板的制造方法，因为相互独立设定上述各压力保持期间，因此随上述所施加压力的增加，上述粘合剂追随变形的期间将变长等，便可利用适合于粘合材料变形的形态，设定自由度较高的压力施加模式。
并且，根据权利要求4所述的显示用面板的制造方法，因为上述压力变更期间的压力变化量，分别独立设定，因此可设定具更高自由度的压力施加模式，对应所采用的粘合剂，便可更确实的施加压力。
并且，根据权利要求5所述的显示用面板的制造方法，因为最后的压力变更期间内的压力变化量，小于其它压力变更期间内的压力变化量，因此对应此也可减小粘合剂的形状变化量。所以，当施加于贴合面的压力到达目标值之时，其间隙便形成稳定的极接近目标值的值。
并且，根据权利要求6所述的显示用面板的制造方法，因为在上述压力变更期间的至少一期间中，可变化其压力变化速度，因此可设定自由度更高的压力施加模式，且对应所采用的粘合剂可更确实的施加压力。
并且，根据权利要求7所述的显示用面板的制造方法，通过交叉反复三次进行上述压力变更期间和压力保持期间，通过对贴合面的简单压力施加模式，便可迅速的使对上述贴合面的施加压力迅速到达目标值。
并且，根据权利要求8所述的显示用面板的制造方法，因为上述粘合剂是利用紫外线照射的阳离子聚合而固化，因此可以进行毋须加热上述显示基板、此外也不致产生水分的封装。因此即便显示基板由具耐热性较低的显示用元件所构成，或者即便由具有随水分将促进劣化的特性的显示元件所构成，可以在不致使其产生劣化的情况下适当地进行封装。
并且，根据权利要求9所述的显示用面板的制造方法，除对贴合面施加压力的施加模式之外，也合并调整此时的粘合剂温度。因此，随温度而使粘度产生较大变化的粘合剂，通过适当的控制其温度，在封装上述显示基板时，便可将该粘合剂在适当粘度的情况下进行涂布。由此便可在更短时间内进行上述显示基板的封装。
并且，根据权利要求10所述的显示用面板的制造方法，因为至少在对上述贴合面施加压力之前，便将上述粘合剂加热至给定温度，因此可在更加短时间内进行上述显示基板的封装。
并且，根据权利要求11所述的显示用面板的制造方法，因为将上述粘合剂的温度控制在给定的温度，再对上述贴合面施加压力，因此可更迅速且圆滑的进行上述显示基板的封装。
并且，根据权利要求12所述的显示用面板的制造方法，上述显示用元件具有EL元件而形成，并将上述给定温度设定在不影响该EL元件的元件特性的温度。因此即便利用耐热性较低的EL元件的显示用面板，也可在不致使上述显示基板的封装变成高温的情况下，便可适当的进行。
并且，根据权利要求13所述的显示用面板的制造方法，因为对应上述贴合面的压力施加形态，而可变更上述粘合剂的温度，因此对应采用上述封装的粘合剂，便可进行更高自由度的温度控制。
并且，根据权利要求14所述的显示用面板的制造方法，显示用元件具有EL元件而形成，且上述粘合剂的温度将设定在不影响元件特性的温度。因此即便利用耐热性较低的EL元件的显示用面板，也可在不致使上述显示基板的封装变成高温的情况下，便可适当的进行。

Claims (14)

1.一种显示用面板的制造方法，将形成于显示区域上的显示用元件的显示基板元件面，及相对向于该元件面而配置的封装构件，依围绕该显示区域的方式，透过所涂布的粘合剂而贴合之后，施加压力于该贴合面上，同时使所述粘合剂固化，其特征在于：
使施加于所述封装构件与表面基板的贴合面上的压力阶段性的变化，直到这些封装构件与显示基板间的间隙到达所述目标值为止。
2.如权利要求1所述的显示用面板的制造方法，其特征在于：
使施加于所述封装构件与显示基板间的贴合面上的压力阶段性的变化，是反复多次进行连续变化该施加压力的压力变更期间和将该增大过的压力保持一定的压力保持期间。
3.如权利要求2所述的显示用面板的制造方法，其特征在于：所述各压力保持期间相互独立设定。
4.如权利要求2或3所述的显示用面板的制造方法，其特征在于：所述压力变更期间的压力变化量，按照这些每个压力变更期间而独立设定。
5.如权利要求4所述的显示用面板的制造方法，其特征在于：所述各压力变更期间的压力变化量之中，将在最后的压力变更期间的压力变化量，设定为小于其它压力变更期间内的压力变化量。
6.如权利要求2～5中任意一项所述的显示用面板的制造方法，其特征在于：所述压力变更期间的至少其中一期间内，其压力变化速度可变化。
7.如权利要求2～6中任意一项所述的显示用面板的制造方法，其特征在于：施加于所述封装构件与显示基板的贴合面上的压力的阶段的变化，分别各三次反复进行所述压力变更期间与所述压力保持期间。
8.如权利要求1～7中任意一项所述的显示用面板的制造方法，其特征在于：所述粘合剂是由阳离子聚合而固化的紫外线固化性环氧树脂，利用紫外线照射而进行该粘合剂的固化。
9.如权利要求8所述的显示用面板的制造方法，其特征在于：合并使用针对所述粘合剂的温度控制。
10.如权利要求9所述的显示用面板的制造方法，其特征在于：作为所述温度控制，至少在对所述封装构件与显示基板的贴合面施加压力之前，便施行将所述粘合剂加热至给定温度的处理。
11.如权利要求9所述的显示用面板的制造方法，其特征在于：作为温度控制，将所述粘合剂加热至给定温度，并进行对所述封装构件与显示基板的贴合面施加压力。
12.如权利要求10或11所述的显示用面板的制造方法，其特征在于：所述显示基板具有有机电激发光元件而形成并作为所述显示用元件使用；所述给定温度设定为不影响到所述有机电激发光元件的元件特性的温度。
13.如权利要求9所述的显示用面板的制造方法，其特征在于：作为所述温度控制，按照对所述封装构件与显示基板的贴合面施加压力的状态，进行可变化赋予所述粘合剂的温度。
14.如权利要求13所述的显示用面板的制造方法，其特征在于：所述显示基板具有有机电激发光元件而形成并作为所述显示用元件使用；所述可变的赋予所述粘合剂的温度，设定在不影响到作为有机电激发光元件的元件特性的温度范围内。
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