CN1794483A - 自发光面板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
自发光面板的制造方法。本发明实现由使用固体密封材料所带来的工序简化以及防止在密封材料和密封基材之间产生气泡。本发明的自发光面板的制造方法包含：第1粘合工序，将用于支撑自发光元件(103)的支撑基板(104)和薄板状的密封材料(106)粘合，以便将自发光元件(103)密封，该自发光元件(103)具有夹持在对置的一对电极(101)间的发光层(102)；第2粘合工序，在减压状态下将粘合有密封材料(106)的支撑基板(104)和密封基材(105)通过密封材料(106)粘合；以及一体化工序，使被粘合的支撑基板(104)和密封基材(105)通过密封材料(106)一体化。
Description
技术领域
本发明涉及自发光面板的制造方法。
背景技术
以往，已有如下的自发光面板，该自发光面板具有：自发光元件，具有对置的一对电极和被夹持在该一对电极间的发光层；支撑自发光元件的支撑基板；通过发光层与支撑基板对置的密封基材；以及密封材料，被设置在支撑基板和密封基材之间以将自发光元件密封，并在被填充于支撑基板和密封基材之间的状态下使支撑基板与密封基材相粘合。
作为该种自发光面板的密封，例如有使用薄板(薄膜)状的密封材料将自发光元件密封的密封方法。在该密封方法中，为了将自发光元件密封，在将薄板状的密封材料粘合在支撑基板上之后，使粘合有密封材料的支撑基板与密封基材粘合成一体化。另外，也可以使粘合有密封材料的密封基材与支撑基板相粘合。
通过在自发光元件的密封中使用薄板(薄膜)状的密封材料，与使用液体状的树脂将发光层密封的密封法(例如，参照专利文献1。)的情况相比，可使工序简化。在使用该薄板(薄膜)状的密封材料的密封法中，使用例如由热固性树脂形成的密封材料，通过加热该密封材料，使自发光元件和密封基材通过密封材料一体化。
【专利文献1】特开2002-216950号公报
然而，在使用薄板(薄膜)状的密封材料来密封自发光元件的情况下，作为一例可列举出如下的问题，即：由于密封材料是保持薄板状或薄膜状这样的固定形状的固体，因而当密封材料或支撑基板的粘合面有凹凸时，在粘合的密封材料与支撑基板之间会产生气泡。
并且，作为一例可列举出如下的问题，即：当在一体化时为了使密封材料固化而对其加热时，形成密封材料的材料中含有的溶剂和水或反应生成气体等气化，在密封材料与支撑基板或自发光元件之间产生气泡。将密封材料粘贴在密封基材上的情况也一样，存在着在密封材料与支撑基板之间残留有气泡这样的问题。并且，上述气化后的溶剂、水、反应生成气体等可能成为自发光元件的劣化因素等。
并且，作为一例可列举出如下的问题，即：当在密封材料与自发光元件之间产生这种气泡时，气泡内所含的溶剂和水分给发光层带来不良影响，使自发光面板的发光性能下降。在将密封材料粘贴在密封基材上的情况下也同样发生上述各种问题。
发明内容
本发明的第1方面的自发光面板的制造方法，该自发光面板具有：支撑基板；自发光元件，其具有形成在支撑基板上的、相对置的一对电极以及被夹持在该一对电极间的发光层；密封基材，其通过前述自发光元件与前述支撑基板相对置；以及密封材料，其被设置在前述支撑基板与前述密封基材之间，将前述自发光元件密封，其特征在于，该自发光面板的制造方法包含：第1粘合工序，将前述密封材料与前述支撑基板粘合，以便将前述自发光元件密封；第2粘合工序，在减压状态下将在前述第1粘合工序中粘合了前述密封材料的支撑基板与前述密封基材通过前述密封材料粘合；以及一体化工序，使在前述第2粘合工序中被粘合的前述支撑基板和前述密封基材通过前述密封材料而一体化。
本发明第2方面的自发光面板的制造方法，该自发光面板具有：支撑基板；自发光元件，其具有形成在支撑基板上的、相对置的一对电极以及被夹持在该一对电极间的发光层；密封基材，其通过前述自发光元件与前述支撑基板对置；以及密封材料，其被设置在前述支撑基板与前述密封基材之间，将前述自发光元件密封，其特征在于，该自发光面板的制造方法包含：第1粘合工序，将前述密封材料与前述密封基材粘合；第2粘合工序，在减压状态下将在前述第1粘合工序中粘合了前述密封材料的密封基材与前述支撑基板通过前述密封材料粘合，以便将前述自发光元件密封；以及一体化工序，使在前述第2粘合工序中被粘合的前述支撑基板与前述密封基材通过前述密封材料而一体化。
附图说明
图1是示出本发明的实施方式的自发光面板的结构的一例的侧视图。
图2-1是示出本发明的实施方式的第1粘合工序的侧视图。
图2-2是示出本发明的实施方式的第2粘合工序的侧视图。
图2-3是示出本发明的实施方式的一体化工序的侧视图。
图3-1是示出本发明的实施例的自发光元件形成工序的侧视图。
图3-2是示出本发明的实施例的第1粘合工序的侧视图。
图3-3是示出本发明的实施例的第2粘合工序的侧视图。
图3-4是示出本发明的实施例的一体化工序的侧视图。
图4是示出本实施例的自发光面板的制造方法可采用的多个工序的工序图。
图5-1是在使密封基材相对于支撑基板倾斜的状态下进行粘合时的侧视图。
图5-2是示出使密封基材与支撑基板粘合后的状态的侧视图。
图5-3是示出使密封基材与支撑基板粘合后的另一状态的侧视图。
图6是示出特定成分气体量随时间变化的图表。
符号说明
100：自发光面板；101：一对电极；102：发光层；103：自发光元件；104：支撑基板；105：密封基材；106：密封材料。
具体实施方式
以下参照附图，对本发明的自发光面板的制造方法的优选实施方式进行详细说明。
(实施方式)
首先，对本发明的实施方式的自发光面板的结构进行说明。图1是示出本发明的实施方式的自发光面板的结构的一例的侧视图。如图1所示，自发光面板100具有：具有一对电极101(101a，101b)和发光层102的自发光元件103、支撑基板104、密封基材105、以及密封材料106。
自发光元件103由对置的一对电极101以及被夹持在一对电极101间的发光层102构成。一对电极101和发光层102被设置在支撑基板104上。一对电极101被设置成沿着支撑基板104的厚度方向相对置。因此，一对电极101和发光层102在沿着支撑基板104的厚度方向而层叠的状态下被支撑基板104所支撑。与支撑基板104的自发光元件103侧相对置来配置密封基材105。
密封材料106被设置在支撑基板104和密封基材105之间，将自发光元件103密封。例如，在使用有机EL(电致发光)元件作为自发光元件103的情况下，为了保护自发光元件103不受大气中所含的氧气或水分的影响，有必要将该自发光元件103密封以与大气隔离。在本实施方式中，通过使用密封基材105和密封材料106，在整面上进行粘合，而将自发光元件103密封。
通过使用固体密封材料，与使用液体(难以保持形状的物体)将自发光元件103密封的密封法相比，可使工序简化。本实施方式的密封材料106形成为薄板(薄膜)状。
下面，对本发明的实施方式的自发光面板100的制造方法进行说明。省略了图示，在制造自发光面板100时，首先在支撑基板104上形成一对电极101中的一个电极101a。在该电极101a上形成发光层102，在发光层102上形成一对电极101中的另一电极101b，从而形成自发光元件103。
图2-1是示出本发明的实施方式的第1粘合工序的侧视图。如图2-1所示，以从自发光元件103的上面覆盖该自发光元件103的方式，使用层压装置(laminater)等将密封材料106与形成有自发光元件103的支撑基板104粘合。
图2-2是示出本发明的实施方式的第2粘合工序的侧视图。如图2-2所示，在第2粘合工序中，在减压状态下使在第1粘合工序中粘合了密封材料106的支撑基板104和密封基材105通过密封材料106粘合。在该第2粘合工序中，对支撑基板104和密封基材105在使它们密合的方向上加压。并且，在第2粘合工序中，将支撑基板104和密封基材105保持成使得要相互粘合的面201、202平行且相对置。然后，在使相对置的面201、202接近的方向上将支撑基板104和密封基材105粘合。
图2-3是示出本发明的实施方式的一体化工序的侧视图。如图2-3所示，使在第2粘合工序中被粘合的支撑基板104和密封基材105通过密封材料106一体化。该一体化工序在减压状态下进行。这里所说的减压状态是包含真空状态在内的10～10-6Pa范围的气压状态。通常，把约10～10-2Pa范围的气压状态称为负压状态，把约10-2～10-6Pa范围的气压状态称为真空状态。并且，在从密封材料106所排出的特定气体成分小于等于规定量以后，也可以从减压状态变为大气压。该一体化工序在减压状态、被设定成大气压的惰性气体中、或者被设定成减压状态的惰性气体中的任何一种中，或者在将其依次组合的环境下进行。而且，在一体化工序中，也可以对支撑基板104和密封基材105在使它们密合的方向上加压。
这样，根据上述制造方法，在第2粘合工序中，在真空下使粘合有密封材料106的支撑基板104和密封基材105通过密封材料106粘合，从而可实现工序的简化。并且，可防止在密封材料106和密封基材105之间产生气泡。这样，可防止由于密封材料106和密封基材105的粘接面积的下降所引起的粘接不良或光传导效率的下降。
并且，根据上述制造方法，在第2粘合工序中，如果对支撑基板104和密封基材105在使它们密合的方向上加压，则可使支撑基板104和密封基材105通过密封材料106更良好地密合。并且，在第2粘合工序中，在将支撑基板104和密封基材105保持成使得要相互粘合的面201、202平行且相对置、同时在使相对置的面201、202接近的方向上将支撑基板104和密封基材105粘合的情况下，不会在粘合途中使密封材料106发生变形。这样，可防止由于密封材料106变形而在密封材料106的表面产生凹凸，可更可靠地防止在密封材料106和密封基材105之间产生气泡。
特别是在制造大型自发光面板100的情况下，在使密封基材105弯曲的方法中，由于密封基材105为大型，因而需要大规模的粘合用装置，然而如上所述，根据将支撑基板104和密封基材105平行粘合的制造方法，不用使密封基材105弯曲即可将支撑基板104和密封基材105粘合，因而不需要这种大规模的粘合用装置。
另外，在使密封基材105弯曲以进行粘合的方法中，在将自发光面板100大型化的情况下，使密封基材105弯曲本身就可能使密封基材105破损，然而根据上述制造方法，由于不使密封基材105弯曲即可进行，因而即使是例如大型电视机等那样的大型自发光面板100，也能更可靠地防止在密封材料106和密封基材105之间产生气泡。另外，作为与粘合有关的方法，不限于将支撑基板104和密封基材105平行粘合的制造方法，可使用包括使密封基材105弯曲来制造自发光面板100的方法在内的公知的各种技术。
如以上说明那样，根据本实施方式的自发光面板100的制造方法，当在减压状态下进行一体化工序时，可将在热固化时从形成密封材料106的树脂中产生的特定气体成分从密封材料106和支撑基板104之间或从密封材料106和密封基材105之间向外部引出，因而能够更可靠地防止在密封材料106和支撑基板104之间或在密封材料106和密封基材105之间产生气泡。
而且，在一体化工序中，在从密封材料106排出的特定气体成分小于等于规定量以后、从减压状态变为大气压的情况下，可把热良好地传递给密封材料106。即，虽然在减压状态下必须使热源与支撑基板104或密封基材105直接接触，然而通过设定到大气压来对自发光面板100周围的气体(空气或惰性气体)进行加热，从而能够加热密封材料106，能够有效地进行加热。而且，可防止为了加热而过度消耗能量，可抑制制造成本上升。
另外，在本实施方式中，在减压状态下进行上述一体化工序，然而不限于此。例如，当在被设定成大气压的惰性气体中进行一体化工序时，可防止在自发光元件103被完全密封前有氧气和水等进入而使自发光元件103的发光性能下降。并且，在本实施方式中，在减压状态下进行一体化工序，然而不限于此，例如，当在被设定成负压状态的惰性气体中进行一体化工序时，可将在热固化时从形成密封材料106的树脂中产生的特定气体成分从密封材料106和支撑基板104之间或从密封材料106和密封基材105之间向外部引出，因而能够更可靠地防止在密封材料106和支撑基板104之间或在密封材料106和密封基材105之间产生气泡。
另外，本发明不限于上述将薄板状的密封材料106粘合在支撑基板104上后再粘合密封基材105的工序。也可以首先将薄板状的密封材料106粘合在密封基材105上。即，也可以使用以下的制造方法来制造自发光而板100，该制造方法的特征在于，包含：第1粘合工序，将薄板状的密封材料106粘合在密封基材105上；第2粘合工序，在减压状态下使粘合了密封材料106的密封基材105和支撑基板104通过密封材料106粘合；以及一体化工序，使被粘合的支撑基板104和密封基材105通过密封材料106而一体化。
这样，在第1粘合工序中将薄板状的密封材料粘合在密封基材上，在第2粘合工序中在减压状态下使该密封基材和支撑基板通过密封材料粘合，从而可通过使用固体密封材料而实现工序的简化，同时可防止在密封材料106与支撑基板和自发光元件103之间产生气泡。这样，可防止由于密封材料106与支撑基板和自发光元件103的粘接面积的下降所引起的粘接不良和光传导效率的下降。
如以上所说明的那样，根据本发明的实施方式的自发光面板100的制造方法，通过在减压状态下进行容易产生气泡的第2粘合工序，可实现由使用固体密封材料所带来的工序的简化。并且，可防止在自发光元件103内产生气泡。而且，可防止各部件与密封材料106的接合不良和由于气泡的存在所引起的光传导效率的下降。
【实施例】
(自发光面板的结构)
下面，对本发明的实施例的自发光面板的结构进行说明。另外，由于本发明的实施例的自发光面板的外观结构与上述图1所示的自发光面板相同，因而这里省略图示，使用基于图1的符号进行说明。
首先，对本实施例中的自发光面板100具有的自发光元件103进行说明。本实施例中的自发光面板100具有的自发光元件103可列举出：施加通过例如施加电压而产生的电场能量，从而将所施加的电场能量以光的形式放出的EL(Electro Luminescence：电致发光)元件等。EL元件有无机EL元件和有机EL元件，然而在本实施例中，示出以有机EL元件作为自发光元件103的例子。
有机EL元件有时也被称作有机EL(OEL)装置、有机发光二极管(OLED)装置以及电场发光光源，而在本实施例中作为有机EL元件来进行说明。有机EL元件有使用高分子材料形成的有机EL元件和使用低分子材料形成的有机EL元件。以下，在本实施例中，作为一例，对把使用低分子材料形成的有机EL元件用作自发光元件103的例子进行说明。在本实施例中，把由一对电极101以及一对电极101间的发光层102构成的元件结构称为“有机EL元件”。
一般，有机EL元件具有在阳极(空穴注入电极)和阴极(电子注入电极)之间夹持有机层的结构。这里所指的有机层包含发光层。在有机EL元件中，通过向两电极施加电压，使从阳极被注入和输送到有机层内的空穴与从阴极被注入和输送到有机层内的电子在有机层内(发光层)重新结合，获得在该重新结合时所产生的光。目前，由于材料开发和制造工艺的开发进展等背景，在有机层使用低分子材料的装置作为全色显示器已实现了产品化，而在本实施例中，不限是低分子还是高分子。
有机EL元件采用将具有各种功能的多个层层叠的结构。作为有机EL元件中的各层的层叠结构，一般是按照“下部电极(阳极)/空穴注入层/空穴输送层/有机EL发光层/电子输送层/电子注入层/上部电极(阴极)”这样的顺序来层叠的结构。另外，在本实施例中，利用电极101a实现下部电极，利用电极101b实现上部电极。
有机EL元件中的各层均可以由单一有机材料形成，也可以通过使多种材料混合而形成(混合层)，还可以使有机类或无机类的功能材料分散在高分子粘合剂中而形成。另外，作为功能材料，可列举有电荷输送功能、发光功能、电荷阻挡(blocking)功能、光学功能等。
有机EL元件中的各层可以包含；具有用于当使用溅镀法在发光层102的上侧形成电极101b时使发光层102不受损坏的缓冲功能、以及用于防止由发光层102的成膜工艺所产生的发光层102表面凹凸的平坦化功能的层；用于保护有机EL元件的、例如SiN或SiON的无机膜等的保护层；以及由这些层构成的多个层。
除此之外，有机EL元件还有以下各种：把位于发光层102的上侧的电极作为阳极、并把位于发光层102的下侧的电极作为阴极的有机EL元件；使用多个层构成发光层102的有机EL元件；将发光颜色不同的多个发光层102层叠的有机EL元件(SOLED：Stacked(层叠)OLED)；使未作图示的电荷产生层介于阴极和阳极之间的有机EL元件(多光子元件)；省略了空穴输送层等层的有机EL元件或进行多个层叠的有机EL元件；仅仅有机层1层的元件结构的有机EL元件(使各功能层连续形成、消除了层的边界的有机EL元件)等。另外，本发明不限定有机EL元件的结构。
下面，对密封基材105进行说明。密封基材105与支撑基板104的发光层102侧相对置而配置。作为形成密封基材105的材料，可以使用碳酸钠玻璃(soda glass)、铅玻璃、硬质玻璃等玻璃基材、聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate)等塑料基材、铝、不锈钢等金属基材等各种材料。形成密封基材105的材料可根据自发光元件103的结构来适当选择适宜的材料。
例如，在自发光元件103是从与支撑基板104侧相反的一侧发出光的顶部发光(Top Emission)结构的有机EL元件的情况下，或者是从支撑基板104侧以及其相反侧这两侧发出光的TOLED结构的有机EL元件的情况下，优选使用透明性高的材料作为形成密封基材105的材料，并且使得该密封基材的厚度是具有高透射率的厚度。相反，例如在自发光元件103是从支撑基板104侧发出光的底部发光(Bottom Emission)结构的有机EL元件的情况下，也可以把欠缺透明性的金属基材等用作形成密封基材105的材料。
下面，对密封材料106进行说明。密封材料106被设置在支撑基板104和密封基材105之间。密封材料106通过使树脂形成为薄板(薄膜)状而形成。密封材料106优选表面没有凹凸(或者少)且平坦性优异。通过使用具有优良平坦性的密封材料，在将密封材料106粘合在支撑基板104或密封基材105上时，可防止在与支撑基板104或密封基材105密合的密合面上，在支撑基板104或密封基材105与密封材料106之间混入气泡。
优选将密封材料106的厚度设定成使得残存应力极小。例如，如果在形成密封材料106时残留有许多内部应力，则随着时间的推移，某一部分会伸长或收缩。在使用这种密封材料106的情况下，密封材料106使自发光元件(有机EL元件)103受到应力，可能会发生以下各种问题，即：由于密封材料106随着时间推移产生变化而使自发光面板100中的各层的层叠状态崩溃，或者密封材料106与支撑基板104或密封基材105的密合性下降而发生密封不良。即，通过把密封材料106的厚度设定成使残存应力极小的厚度，可避免这样的问题。而且，决定该密封材料的厚度的其它因素，也可以是设定成使得例如残留在该密封材料中的含水量被减少到极少的厚度。
作为形成密封材料106的树脂，可列举出：例如以聚酯丙烯酸酯(polyester acrylate)、聚醚丙烯酸酯(polyether acrylate)、环氧丙烯酸酯(epoxy acrylate)、聚氨酯丙烯酸酯(polyurethane acrylate)等各种以丙烯酸酯为主成分的光游离基聚合性树脂，以环氧、乙烯醚等的树脂为主成分的光阳离子聚合性树脂，硫醇盐(チオ一ル·エン)附加型树脂等光固化性树脂，聚乙烯、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚醚砜(polyethersulphone)、多芳基化合物(polyarylate)、聚碳酸酯(polycarbonate)、聚氨酯(polyurethane)、丙烯酸树脂、聚丙烯腈(polyacrylonitrile)、聚乙烯醇缩醛(polyvinyl acetal)、聚酰胺、聚酰亚胺、二丙烯邻苯二甲酸盐(diacryl phthalate，ジアクリルフタレ一ト)树脂、纤维素类塑料、聚醋酸乙烯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯等，这些中的2种或3种以上的共聚合物等的热塑性树脂或热固性树脂等。
形成密封材料106的树脂只要是在自发光面板100的制造过程中不产生(或者产生量很少)导致劣化的气体、以及几乎不会因周围温度和时间的推移而发生变形/收缩/膨胀等变化的树脂即可，不特别限定。然而，从与支撑基板104和密封基材105的密合性和接合性良好的方面来看，作为形成密封材料106的树脂，优选是通过加热进行固化的热固性树脂。以下，在本实施例中，对使用由通过加热进行固化的热固性树脂形成的密封材料106的情况进行说明。
(自发光面板的制造方法)
下面，对本发明的实施例的自发光面板100的制造方法的一例进行说明。图3-1是示出本发明的实施例的自发光元件形成工序的侧视图。在制造自发光面板100时，首先进行在支撑基板104上形成自发光元件103的自发光元件形成工序。在自发光元件形成工序中，首先在支撑基板104上形成电极101a，在电极101a上依次层叠发光层102和电极101b。关于在支撑基板104上形成自发光元件103，由于是公知技术，因而这里省略说明。
图3-2是示出本发明的实施例的第l粘合工序的侧视图。接着，进行使薄板状的密封材料106与形成有自发光元件103的支撑基板104粘合，以将自发光元件103密封的第1粘合工序。在支撑基板104中粘合密封材料106的面是形成有自发光元件103的面。第1粘合工序在减压状态、被设定成大气压的惰性气体中、或者被设定成减压状态的惰性气体中的任何一种的状态下进行。在本实施例中，是在减压状态下进行。
支撑基板104和密封材料106的粘合是通过例如使支撑基板104和密封材料106重合，从宽度方向的中央部向周边部对重合的支撑基板104和密封材料106施加压力来进行的。此时，除了加压之外，还可以对重合的支撑基板104和密封材料106进行加热。第1粘合工序可使用例如日本专利特开2002-361742号公报所公开的技术来进行，而且只要是能够防止在支撑基板104和密封材料106的密合面混入气泡或异物的方法即可，并不特别限定于该方法。
在第1粘合工序中，对支撑基板104和密封材料106在它们各自密合的方向加压。例如，在第1粘合工序中，使用对置的一对辊子(roller)301，使重合的支撑基板104和密封材料106通过该辊子301之间，从而对支撑基板104和密封材料106在它们各自密合的方向加压。本实施例中的第1粘合工序在减压状态、被设定成大气压的惰性气体中、或者被设定成减压状态的惰性气体中的任何一种的状态下进行支撑基板104和密封材料106的粘合。
图3-3是示出本发明的实施例的第2粘合工序的侧视图。接着进行在减压状态下将在第1粘合工序中粘合了密封材料106的支撑基板104和密封基材105粘合的第2粘合工序。在本实施例中，在减压状态下进行第2粘合工序。在该第2粘合工序中，将支撑基板104和密封基材105保持成使得相互粘合的面201、202平行且相对置，同时在使相对置的面201、202接近的方向上将支撑基板104和密封基材105粘合。
第2粘合工序中的支撑基板104和密封基材105的粘合可使用例如日本专利特开2002-216958号公报所公开的技术来进行，然而只要是能够防止在密封材料106和密封基材105的密合面混入气泡或异物的方法即可，并不特别限定于该方法。此外，在第2粘合工序中使密封材料106升温。该升温时的温度不是高到使密封材料106发生热固化反应左右的温度，可以将密封材料106升温到使密封材料106软化到支撑基板104和密封基材105通过密封材料106在外观上实现一体化的程度的温度左右。
图3-4是示出本发明的实施例的一体化工序的侧视图。接着进行使在第2粘合工序中被粘合的支撑基板104和密封基材105通过密封材料106一体化的一体化工序。
由于本实施例的密封材料106由热固性树脂形成，因而当在一体化工序中对密封材料106加热时，形成密封材料106的树脂发生热固化反应。由于在该热固化反应过程中，形成密封材料106的热固性树脂在与支撑基板104、自发光元件103以及密封基材105粘接的同时固化，因而使设置有自发光元件103的支撑基板104和密封基材105通过密封材料106一体化。通过这样使密封材料106固化(在本实施例中为热固化)，可消除(或减少)密封材料106随着时间推移而产生的变化。在本实施例中，在减压状态下进行该一体化工序。
密封材料106的加热方法可列举出以下方法：通过与加热板(hotplate)等热源接触的密封基材105对密封材料106加热，或者通过向密封基材105照射红外线以使密封基材105升温从而对密封材料106进行加热，或者通过使用加热器等向进行一体化工序的室内供暖来对密封材料106进行加热等。密封材料106的加热方法只要是能够对密封材料106加热使其发生热固化反应，并能去除从形成密封材料106的材料排出的残留挥发成分即可，并不特别限定于上述加热方法，然而从最接近地对密封材料106加热的方面来看，优选上述方法中的与加热板等热源接触的方法。
并且，在本实施例中的一体化工序中，在从密封材料106排出的特定气体成分小于等于规定量以后，用惰性气体把气氛变为大气压。这里，特定气体成分是指在一体化工序中由于加热致使形成密封材料106的树脂发生热固化反应(交联反应)时所产生的气体成分中、根据形成密封材料106的树脂的种类而设定的特定分子量的气体成分。在热固性树脂发生热固化反应时所产生的气体成分因形成密封材料106的树脂的种类而不同，然而主要还是在该树脂的合成时所使用的残存溶剂和水分等气化后的气体成分。作为在树脂发生热固化反应时所产生的气体成分的具体例子，可列举出例如甲乙酮(methyl ethyl ketone)、甲苯、水、树脂或添加剂的分解物等。
而且，在一体化工序中，对支撑基板104和密封基材105在使它们密合的方向上加压(参照图3-4)。此时，与支撑基板104和密封基材105的面方向垂直地、在支撑基板104和密封基材105的整个面上均匀地加压。加压时间、压力值等可根据气泡的产生程度等适当地进行调整，不作特别限定。
在本实施例中在减压状态下开始一体化工序，然而不限于此，也可以在被设定成大气压的惰性气体中、或者被设定成减压的惰性气体中进行。而且，例如在被设定成大气压的惰性气体中开始一体化工序的情况下，可以在到达热固化温度以后设定成减压状态。另一方面，例如在被设定成减压状态的惰性气体中开始一体化工序的情况下，还可以在特定气体成分小于等于规定量以后设定成真空状态。设定成负压状态或真空状态的定时或时间等可根据气泡的产生程度等适当地进行调整，不作特别限定。
图4是示出本实施例的自发光面板100的制造方法可采用的多个工序的工序图。在本实施例的自发光面板的制造方法中，可在减压状态、被设定成大气压的惰性气体中，或者被设定成减压状态的惰性气体中的任何一种的环境下进行第1粘合工序。另一方面，在本实施例的自发光面板100的制造方法中，仅在减压状态下进行第2粘合工序。
在本实施例的自发光面板100的制造方法中，在减压状态、被设定成大气压的惰性气体中，或者被设定成减压状态的惰性气体中的任何一种的环境下进行一体化工序。当在减压状态下进行一体化工序时，可采用以下3种过程，即：一直在减压状态下进行处理直到最后的情况、从途中成为被设定成减压状态的惰性气体气氛的情况、或者成为被设定成大气压的惰性气体气氛的情况。另一方面，当在被设定成大气压的惰性气体中进行一体化工序时，可采用从途中设定成将大气压进行了减压的状态即负压状态的情况，和从该负压状态成为再进行了减压的真空状态的情况这2种过程。并且，当在被设定成减压状态的惰性气体中进行一体化工序时，可采用之后进行减压直至真空状态，或者成为被设定成大气压的惰性气体气氛这样的过程。
这样，根据本实施例的自发光面板100的制造方法，通过第1粘合工序，使薄板状的密封材料106和支撑基板104粘合以便将自发光元件103密封，通过第2粘合工序，在减压状态下使粘合了密封材料106的支撑基板104和密封基材105通过密封材料106粘合，通过一体化工序，使在第2粘合工序中被粘合的支撑基板104和密封基材105通过密封材料106一体化。通过使用这种密封法，可在实现工序简化的同时，防止在密封材料106和密封基材105之间产生气泡。这样，可防止由密封材料106和密封基材105的粘接面积下降所引起的粘接不良和光传导效率的下降。
并且，在第2粘合工序中，通过对支撑基板104和密封材料106在使它们密合的方向上加压，即使在密封材料106和密封基材105粘合后不久就在密封材料106和密封基材105之间产生了气泡的情况下，也能将该气泡从密封材料106和密封基材105之间向外压出。
图5-1是在使密封基材相对于支撑基板倾斜的状态下进行粘合时的侧视图，图5-2是示出将密封基材105粘合在支撑基板上后的状态的侧视图。如图5-1所示，作为使密封基材105相对于支撑基板104倾斜的状态，从端部开始缓缓地进行粘合的情况下，在从一侧向另一侧按压密封材料106的同时进行粘合。因此，如图5-2所示，有时密封材料106变形从而在密封材料106的表面发生凹凸，产生气泡501。
相比之下，在本实施例的第2粘合工序中，将支撑基板104和密封基材105保持成使得要相互粘合的面201、202平行且相对置，同时在使相对置的面201、202接近的方向上粘合支撑基板104和密封基材105。这样，由于不会使密封材料106发生变形，因而可防止在密封材料106的表面发生凹凸，通过在减压状态下进行粘合能够更可靠地防止在密封材料106和密封基材105之间产生气泡。
图5-3是示出将密封基材与支撑基板粘合后的另一状态的侧视图。如图5-1所示，当在使密封基材105相对于支撑基板104倾斜的状态下从端部开始缓缓地进行粘合时，如图5-3所示，有时密封材料106的厚度在面板端部和中央部是不同的。如果在一个自发光面板100中密封材料106的厚度因部位而不同，则发光性能也因部位而不同，进而成为自发光面板100的质量下降的原因。
相比之下，在本实施例的第2粘合工序中，将支撑基板104和密封基材105保持成使得要相互粘合的面201、202平行且相对置，同时使在相对置的面201、202接近的方向上将支撑基板104和密封基材105粘合，从而能够使密封材料106的厚度在自发光面板100整体上变得均匀。
另外，虽然存在为了将密封基材105从端部开始缓缓地与支撑基板104粘合而一边使密封基材105弯曲一边来进行的方法，然而为了使用该方法来制造大型自发光面板100，可能需要用于使大型化的密封基材105弯曲的大规模粘合用装置，或者可能为了使大型化的密封基材105弯曲导致密封基材105破损。
相比之下，本实施例的制造方法不用使密封基材105发生弯曲就能够将支撑基板104和密封基材105粘合，因而即使在制造例如大型电视机等的大型自发光面板100的情况下，也不需要用于使大尺寸的密封基材105弯曲的大规模粘合用装置。并且，不用担心为了使大尺寸的密封基材105弯曲而导致密封基材105破损，能够制造质量良好的自发光面板100。
即，根据本实施例的自发光面板100的制造方法，不会受要制造的自发光面板100的尺寸所左右，可防止在密封材料106和密封基材105之间产生气泡，可获得质量良好的自发光面板100。另外，作为制造方法，不限于平行地将支撑基板104和密封基材105粘合的制造方法，可使用包括使密封基材105弯曲来制造自发光面板100的方法在内的公知的各种技术。
在本实施例中，使用由热固性树脂形成的密封材料106，并在一体化工序中在减压状态下对密封材料106进行加热。这样，由于能够将在热固化时从形成密封材料106的树脂中产生的特定气体成分从密封材料106和支撑基板104之间或密封材料106和密封基材105之间向外部引出，因而能够更可靠地防止在密封材料106和支撑基板104或密封材料106和密封基材105之间产生气泡。
并且，在该一体化工序时，在从密封材料106排出的特定气体成分小于等于规定量以后设定成大气压，从而可良好地对密封材料106进行传热。即，在减压状态下虽然必须使热源与支撑基板104或密封基材105直接接触，然而通过设定成大气压从而经由自发光面板100周围的气体(空气或惰性气体)来传热，由此可对密封材料106进行加热，可有效地进行加热。而且，可防止为了加热而过度消耗能量，可抑制制造成本上升。
图6是示出特定成分气体量随时间推移变化的图表。示出了在将支撑基板104和密封基材105粘合后与热源接触的情况下从密封材料106排出的特定成分气体量随时间推移的变化。在测定特定成分气体量随时间推移的变化时，首先使自发光面板100的支撑基板104与被设定成40℃左右的热源接触。把接触后立即排出的气体量定义为1.0，把时间定义为0。在图6中，示出了从时间0开始使热源温度上升到密封材料的固化温度100℃左右，并保持为密封材料的固化温度时所检测出的气体量随时间推移的变化。从图6可知，从密封材料106排出的特定成分气体量在一定期间上升，过了作为峰值点的10分钟后渐渐下降，在40分钟以后成为大致恒定的量。
根据本实施例的自发光面板100的制造方法，例如在特定成分气体量达到峰值的10分钟或10～40分钟期间设定成减压状态，从而把由于热固化反应而从密封材料106产生的特定气体成分排出到外部，并且在这之后设定成大气压，从而把来自热源的热有效地传导到自发光面板100整体，可进行良好的热固化反应。
一体化工序不限于在减压状态下进行，例如通过使用由热固性树脂形成的密封材料106，并且在一体化工序中在被设定成大气压的惰性气体中对密封材料106进行加热，可防止在自发光元件103被完全密封前有氧气和水等进入而使得自发光元件103的发光性能下降。
同样，一体化工序不限于在减压状态下进行，例如通过使用由热固性树脂形成的密封材料106，并且在一体化工序中在被设定成减压状态的惰性气体中对密封材料106进行加热，可将在热固化时从形成密封材料106的树脂中产生的特定气体成分从密封材料106和支撑基板104之间或密封材料106和密封基材105之间向外部引出，因而能够更可靠地防止在密封材料106和支撑基板104之间或密封材料106和密封基材105之间产生气泡。
并且，在一体化工序中，通过对支撑基板104和密封基材105在使它们密合的方向上加压，即使在热固化时从形成密封材料106的树脂中产生的特定气体成分从密封材料106和支撑基板104之间或密封材料106和密封基材105之间向外逸出所通过的路径形成于固化途中的密封材料106内，由于能够挤压掉该路径，因而可防止在密封材料106内残留有特定气体成分所通过的路径。
此外，根据本实施例的自发光面板100的制造方法，通过在减压状态下进行第1粘合工序，可防止在支撑基板104和密封材料106之间产生气泡。第1粘合工序不限于在减压状态下进行，例如在第1粘合工序在被设定成大气压的惰性气体中进行的情况下，可防止在支撑基板104和密封材料106之间进入氧气和水等而使得自发光元件103的发光性能下降。
此外，例如在第1粘合工序在被设定成负压状态的惰性气体中进行的情况下，可防止在密封材料106和支撑基板104之间产生包括氧气和水等的气泡，可防止由于气泡内所含的氧气和水等而使得自发光元件103的发光性能劣化。
自发光面板100的制造可以一直在同一作业空间内进行，也可以针对各工序使作业空间不同，然而可能因为为了使作业空间不同而进行输送使得异物混入等，因而优选第1和第2粘合工序都在同一作业空间内进行，一体化工序在别的作业空间内进行。在制造自发光面板100时，例如可以在充满惰性气体的大气压下的室内将密封材料106向支撑基板104粘合后，改变同一作业空间内的压力，从而给作业空间内加压以强化密合等。
另外，在本实施例中，将密封材料粘合在设置有自发光元件103的支撑基板104上，然后粘合密封基材105，然而自发光面板100的制造方法不限于该工序顺序，也可以将密封材料106粘合在密封基材105上后，粘合设置有自发光元件103的支撑基板104。在该情况下，通过在减压状态下将密封基材105和支撑基板104粘合，可获得与上述相同的效果。
(具体例)
以下，对作为本发明的具体例的自发光面板100的制造方法进行说明。另外，由于本发明的具体例的自发光面板100具有与上述图1所示的自发光面板100相同的结构，因而省略图示。
(具体例1)
在本发明的具体例1中，使用玻璃基板作为支撑基板104。以下，对该玻璃基板使用符号104来进行说明。在制造本具体例1中的自发光面板100时，首先进行预处理工序。在预处理工序中，在玻璃基板104上采用溅镀法形成透明且具有导电性的铟锡氧化膜(ITO)。接着，使用光刻法对形成的ITO膜实施图形化。将实施了图形化的基板浸入混合液中，从而蚀刻未被抗蚀剂覆盖的部分的ITO。然后，对玻璃基板104去除抗蚀剂，得到ITO电极。接着使用正型(positive)聚酰亚胺，在ITO电极上预先对发光区域进行图形化形成绝缘膜，同时形成开口部(ITO露出部分)。接着使用负型(negative)抗蚀剂，采用旋涂(spin coat)法在绝缘膜上成膜，进行图形化，形成棱(rib)。然后，对带ITO的玻璃基板进行UV(紫外)臭氧洗净。这样，在玻璃基板104上形成电极(阳极)101a。
接着，进行成膜工序。在成膜工序中，首先，把上述预处理工序后的玻璃基板104搬入到进行了真空排气直至10-4Pa的真空成膜装置内。向该玻璃基板104层叠CuPc至50nm厚度以作为空穴注入层，层叠NPD至50nm厚度以作为空穴输送层，并且层叠蓝色发光层和橙色发光层作为白色有机EL层。
在进行白色有机EL层的层叠时，首先层叠蓝色发光层。在本具体例中，通过共蒸镀使蓝色发光层形成50nm厚度的膜，该蓝色发光层中相对于作为主材的DPVBi按1重量％混合了作为掺杂剂的BCzVBi。并且，在本具体例中，通过共蒸镀使橙色发光层形成50nm厚度的膜，该橙色发光层中相对于作为主材的Alq3按1重量％混合了作为掺杂剂的DCM。
而且，在成膜工序中，在白色有机EL层的上侧，层叠Alq3至20nm厚度以作为电子输送层，通过蒸镀来层叠Al至150nm厚度以作为阴极。这样，在电极(阳极)101a上形成作为发光层103的有机EL层。
把经过了成膜工序的玻璃基板104从处于真空的室搬送到处于真空的密封室内。另外，对于包括密封室在内的、制造自发光面板100时所使用的各装置，由于是公知技术，因而这里省略图示和说明。
并且，在把玻璃基板104搬送到密封室内之前，预先把密封材料106和密封基材105搬入到该密封室内。在本具体例中，使用由环氧树脂形成的35μm厚的薄膜作为密封材料106，使用0.7mm厚的玻璃基板(密封用玻璃基板)作为密封基材105。以下，对密封用玻璃基板使用符号105来进行说明。
并且，使用层压装置将作为密封材料106的薄膜与密封用玻璃基板105粘合，使得在密合面内不混入气泡。以下，对薄膜使用符号106来进行说明。另外，把层压装置的辊子温度设定成90℃后进行密封用玻璃基板105和密封材料106的粘合。在将薄膜106和密封用玻璃基板105粘合后，将基板台温度设定成使基板温度为40℃，并排放密封室内的N2气体，减压至10-2Pa。另外，在结束了减压的阶段，通过目视确认在薄膜106和密封用玻璃基板105的密合面内没有气泡。
在减压状态下使薄膜106和成膜面相对置地将密封用玻璃基板105和经过了成膜工序的玻璃基板104重合并进行一体化。另外，在一体化时，使用专用粘合装置。该粘合装置可使用公知的各种粘合装置，在本具体例1中省略说明。
在一体化后，使压力从真空上升到10Pa并升温到90℃，在负压状态下仅对两基板加压。在结束了该加压的阶段，通过目视确认在密封用玻璃基板105和经过了成膜工序的玻璃基板104的密合面内没有气泡。
然后，把进行了一体化的有机EL显示装置搬送到设置有加热板的加热用室内。在搬送后，对加热用室内进行排气并减压到10-4Pa的真空状态。当到达真空状态时，使密封用玻璃基板105与稳定在100℃的加热板接触来给薄膜106加热，充分进行薄膜106的除气和固化。当完成了薄膜106的除气和固化时，使自发光面板100脱离加热板。将该自发光面板100充分冷却，然后把自发光面板100从加热用室搬送到密封室内。然后，把已确认了在密封室内没有密封不良的自发光面板100取出到大气中。
在本具体例1中，通过按上述说明来进行制造，可获得没有气泡产生且发光性能良好的自发光面板100。
(具体例2)
在本具体例2中，对有源面板中的具有底部发光结构的自发光面板100进行说明。另外，对于与上述具体例1相同的部分省略说明。以下的具体例也一样。
在本发明的具体例2中，首先在玻璃基板104上采用固相生长法形成多晶硅薄膜，把该多晶硅薄膜加工成岛状，形成硅活性层。在该硅活性层上形成由SiO2形成的栅极绝缘膜和由Al形成的栅电极。然后，在硅活性层内掺入杂质以形成源极区域、沟道形成区域以及漏极区域。在这些区域上整面地形成SiO2的层间绝缘膜。然后，通过蚀刻处理对层间绝缘膜上成为有机EL发光的开口部的部分形成开口，通过溅镀法使ITO的像素电极(下部电极)成膜。
然后，以100nm厚度形成氮化钛膜。对其进行蚀刻处理，在源极区域和漏极区域的与ITO连接的部分同时形成由氮化钛膜构成的阻挡金属(barrier metal)和密合用金属。接着，以600nm厚度形成Al膜，对该Al膜实施蚀刻处理，形成源极电极和漏极电极的Al布线。之后，形成SiO2的保护膜以便覆盖TFT。以后，通过与具体例1相同的制造工艺，在玻璃基板104上的电极101a上面形成有机EL元件，进行密封。
在本具体例2中，通过按上述说明来进行制造，可获得没有气泡产生且发光性能良好的自发光面板100。
(具体例3)
在本具体例3中，对有源面板中的具有顶部发光结构的自发光面板100进行说明。
在本发明的具体例3中，除了在层间绝缘膜上层叠由Cr形成的反射层和由ITO形成的作为阳极(像素电极)的电极101a，以及作为阴极的电极101b把Al膜厚设定成2nm并采用溅镀法使IZO层叠之外，其它与具体例2一样进行。
在本具体例3中，通过按上述说明来进行制造，可获得没有气泡产生且发光性能良好的自发光面板。
(具体例4)
在本具体例4中，通过在大气压或负压状态下加热特定时间来进行除气，并通过提高加热温度、而且设定成真空状态来进行完全除气，并固化。具体地说，在本具体例4中，到使经过了成膜工序的玻璃基板104和密封用玻璃基板105一体化的工序为止均采用与上述具体例2相同的方法进行，把进行了一体化的玻璃基板104和密封用玻璃基板105搬送到加热用室内，利用惰性气体充满室的气氛，而且进行排气使室内压达到约10Pa之后，通过使密封用玻璃基板105与稳定在90℃的加热板面接触来加热薄膜106。
接着，在使加热板温度渐渐升温到120℃的同时，将室内的惰性气体排气，使室内压减压到成为10-4Pa。在到达10-4Pa的真空状态并经过足够长时间后，使自发光面板100脱离加热板，进行充分冷却后搬送到密封室内。在确认了密封室内没有密封不良后，把该自发光面板100取出到大气中。
在本具体例4中，通过按上述说明来进行制造，可获得没有气泡产生且发光性能良好的自发光面板100。
Claims (13)
1.一种自发光面板的制造方法，该自发光面板具有：支撑基板；自发光元件，其具有形成在支撑基板上的、相对置的一对电极以及被夹持在该一对电极间的发光层；密封基材，其通过所述自发光元件与所述支撑基板相对置；以及密封材料，其被设置在所述支撑基板与所述密封基材之间，将所述自发光元件密封，其特征在于，该自发光面板的制造方法包含：
第1粘合工序，将所述密封材料与所述支撑基板粘合，以便将所述自发光元件密封；
第2粘合工序，在减压状态下将在所述第1粘合工序中粘合了所述密封材料的支撑基板与所述密封基材通过所述密封材料粘合；以及
一体化工序，使在所述第2粘合工序中被粘合的所述支撑基板和所述密封基材通过所述密封材料而一体化。
2.一种自发光面板的制造方法，该自发光面板具有：支撑基板；自发光元件，其具有形成在支撑基板上的、相对置的一对电极以及被夹持在该一对电极间的发光层；密封基材，其通过所述自发光元件与所述支撑基板对置；以及密封材料，其被设置在所述支撑基板与所述密封基材之间，将所述自发光元件密封，其特征在于，该自发光面板的制造方法包含：
第1粘合工序，将所述密封材料与所述密封基材粘合；
第2粘合工序，在减压状态下将在所述第1粘合工序中粘合了所述密封材料的密封基材与所述支撑基板通过所述密封材料粘合，以便将所述自发光元件密封；以及
一体化工序，使在所述第2粘合工序中被粘合的所述支撑基板与所述密封基材通过所述密封材料而一体化。
3.根据权利要求1或2所述的自发光面板的制造方法，其特征在于，所述第2粘合工序对所述支撑基板和所述密封基材在使它们密合的方向上加压。
4.根据权利要求1或2所述的自发光面板的制造方法，其特征在于，所述第2粘合工序将所述支撑基板和所述密封基材保持成使得要相互粘合的面平行且相对置，同时在使要相互粘合的所述面接近的方向上粘合所述支撑基板和所述密封基材。
5.根据权利要求1或2所述的自发光面板的制造方法，其特征在于，
所述密封材料由通过被加热而固化的热固性树脂形成，
所述一体化工序在减压状态下进行。
6.根据权利要求5所述的自发光面板的制造方法，其特征在于，所述一体化工序在从所述密封材料排出的特定气体成分小于等于规定量以后从减压状态设定成大气压。
7.根据权利要求1或2所述的自发光面板的制造方法，其特征在于，
所述密封材料由通过加热进行固化的热固性树脂形成，
所述一体化工序在被设定成大气压的惰性气体中进行。
8.根据权利要求1或2所述的自发光面板的制造方法，其特征在于，
所述密封材料由通过加热进行固化的热固性树脂形成，
所述一体化工序在被设定成减压状态的惰性气体中进行。
9.根据权利要求5所述的自发光面板的制造方法，其特征在于，所述一体化工序对所述支撑基板和所述密封材料在使它们密合的方向上加压。
10.根据权利要求1或2所述的自发光面板的制造方法，其特征在于，所述第1粘合工序在减压状态下进行。
11.根据权利要求1或2所述的自发光面板的制造方法，其特征在于，所述第1粘合工序在被设定成大气压的惰性气体中进行。
12.根据权利要求1或2所述的自发光面板的制造方法，其特征在于，所述第1粘合工序在被设定成减压状态的惰性气体中进行。
13.根据权利要求1或2所述的自发光面板的制造方法，所述自发光元件是有机EL元件。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee |
Owner name: TOHOKU PIONEER CORPORATION Free format text: FORMER NAME: NORTHWEST PIONEER CO. LTD. |
|
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: Yamagata Prefecture, Japan Patentee after: Pioneer Tohoku Corp Patentee after: Three Bond Co., Ltd. Address before: Yamagata Prefecture, Japan Patentee before: Northwest Pioneer Co., Ltd. Patentee before: Three Bond Co., Ltd. |
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| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20140415 Address after: Yamagata Prefecture, Japan Patentee after: Pioneer Tohoku Corp Patentee after: Three Bond Co., Ltd. Address before: Yamagata Prefecture, Japan Patentee before: Pioneer Tohoku Corp Patentee before: Three Bond Co., Ltd. |