CN1357060A - 用于电沉积有光泽的金和金合金镀层的酸性浴液及其所用的光泽剂 - Google Patents

用于电沉积有光泽的金和金合金镀层的酸性浴液及其所用的光泽剂 Download PDF

Info

Publication number
CN1357060A
CN1357060A CN00808582A CN00808582A CN1357060A CN 1357060 A CN1357060 A CN 1357060A CN 00808582 A CN00808582 A CN 00808582A CN 00808582 A CN00808582 A CN 00808582A CN 1357060 A CN1357060 A CN 1357060A
Authority
CN
China
Prior art keywords
gold
body lotion
gloss
sulfonate
imparting agent
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN00808582A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1205360C (zh
Inventor
乌韦·曼茨
克劳斯·布尔德尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Evonik Operations GmbH
Original Assignee
Degussa Huels AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE10007325A external-priority patent/DE10007325A1/de
Application filed by Degussa Huels AG filed Critical Degussa Huels AG
Publication of CN1357060A publication Critical patent/CN1357060A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1205360C publication Critical patent/CN1205360C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/62—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of gold

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

本发明涉及一种用于电沉积有光泽的金和金合金镀层的酸性浴液及其所用的光泽剂。应用通式为R－SOm－H(I)的化合物作为另外的光泽剂,式中,m为3或4,R为最多20个碳原子的直链、支链或者环状的烷基;在m=4的情况下,R为最多10个碳原子的芳基或杂芳基,该芳基或杂芳基能被一个或多个1至14个碳原子的直链或支链烷基所取代;在由于pH值的变化而产生的较小的不利影响的情况下,其扩大了电流密度－工作范围和提高了电流效率和沉积效率。

Description

用于电沉积有光泽的金和金合金镀层的酸性浴液及其所用的光泽剂
本发明涉及到一种用于电沉积(galvanische Abscheidung)有光泽的金和金合金镀层的酸性浴液(Bad)及其所用的光泽剂(Glanzzusatz)。
电镀金浴液通常含有溶解了的金，可能还含有一种或多种溶解了的合金元素。
这种电解溶液主要是基于氰化金络合物。必须用无机酸和/或有机酸和缓冲盐，将这种电解溶液调节到弱酸至中度酸性的pH值。
为了从这种浴液中沉积出有光泽的金或金合金镀层，其通常含有一定的无机或有机化合物作为所谓的“光泽剂”。
如DE 23 55 581中所述，化合物吡啶-3-磺酸是一种典型的经常使用的光泽剂。
这种光泽剂可将其工作范围即可沉积光泽金镀层的电流密度范围，向着高电流密度的方向移动或扩大。而采用较高的电流密度可以做到以较快的速度进行沉积。
另一方面，这种镀金浴液的工作范围与电解液的pH值有关。在此所指的是在较高的pH值下，工作范围(可应用的电流密度范围)变窄，但是同时提高了电流效率和沉积速度。
所以，本发明的任务是，优化这种酸性镀金浴液的工作条件和沉积效率，使其通过pH值的变化一方面在尽可能小的不利影响下达到最大的电流密度-工作范围，另一方面达到最大的电流效率和沉积速度。
本发明出人意料地发现，本发明的任务可以如此实现，即在这种沉积光泽金镀层的酸性浴液中添加至少一种如通式I所代表的化合物作为另外的光泽剂：
               R-SOm-H                (I)式中，m为3或4；
  R为最多20个碳原子的直链、支链或者环状的烷基；在m＝4
   的情况下，也可为最多10个碳原子的芳基或杂芳基，该芳
   基或杂芳基可以被一个或多个1至14个碳原子的直链或支
   链烷基所取代。
所以，本发明提供了一种用于电沉积有光泽的金或金合金镀层的酸性浴液，该浴液含有溶解的金和可能的一种或多种合金元素以及至少一种有机化合物作为光泽剂，其特征在于，该浴液中含有至少一种通式I的化合物作为进一步的光泽剂：
               R-SOm-H                (I)式中，m为3或4；
  R为最多20个碳原子的直链、支链或者环状的烷基；在m＝4
   的情况下，也可为最多10个碳原子的芳基或杂芳基，该芳
   基或杂芳基可以被一个或多个1至14个碳原子的直链或支
   链烷基所取代。
通式I的光泽剂是从烷基磺酸盐和烷基、芳基或杂芳基硫酸盐中选择出来的化合物。在通式I中，当m为3或4时，R为具有最多20个碳原子的直链、支链或环状的烷基。当m为4时，那么R也可为最多10碳原子的芳基或杂芳基，该芳基或杂芳基可被一个或多个1至14个碳原子的直链或支链烷基所取代。
通式I的化合物是众所周知的，其或者可作为商品得到，或者可根据标准方法毫无困难地制备得到。
这些化合物在水中具有足够的溶解度，而且与电沉积浴液相容。这些化合物具有表面活性剂的性质，但当其碳原子总数少于4时相应的表面活性作用就较小，而当碳原子总数多于20时其在水中的溶解度通常不够大。优选的光泽剂是通式I中R为5至12个碳原子的直链、支链或环状的烷基，最优选为6至10个碳原子的支链烷基。
根据本发明，典型的光泽剂可以为：
戊基磺酸盐                            戊基硫酸盐
己基磺酸盐                            己基硫酸盐
庚基磺酸盐                            庚基硫酸盐
辛基磺酸盐                            辛基硫酸盐
壬基磺酸盐                            壬基硫酸盐
癸基磺酸盐                            癸基硫酸盐
十二烷基磺酸盐                        十二烷基硫酸盐
环己基磺酸盐                          环己基硫酸盐
以及它们的异构体。
上述化合物也可以以其盐的形式存在。
支链和短链化合物由于其较少的形成泡沫的倾向而特别适用，尤其适合于因形成大量泡沫而带来问题的方法和装置，例如在空气搅动的电解液在滚筒操作中阻碍了高速沉积的装置(喷洒装置)和选择沉积的装置，如浸渍沉积装置。
根据本发明，用于电沉积有光泽的金或金合金镀层的光泽剂的适宜浓度范围为0.01至10g/l。根据本发明的浴液优选含有浓度为0.1至5g/l的通式1所示的光泽剂。
通过将本发明通式I的化合物作为另外的光泽剂加入到含有通常成分的电镀金浴液中，出乎预料地极大地扩大了电流密度-工作范围，同时有时也极大地提高了电流效率和沉积效率。
制备根据本发明的镀金浴液时，可在许多通用的或商业上的弱酸性的电镀金浴液中加入适量的通式I的化合物。这种通用的或商业上电镀金浴液的成分组成和数量，专业人员可从文献资料中和实践中获知，所以不需要作为进一步解释。它们总是含有溶解了的金，这些溶解了的金是通过加入金盐或金-络合物盐类而引入的，主要是采用氰化金络合物。此外，这类浴液还可含有以溶解了的盐类或络合物盐类的形式存在的合金元素。同时，为了调节浴液的pH值和导电性能，浴液中还可含有无机和/或有机酸、其相应的盐类以及任选的缓冲剂和导电盐类。为了沉积有光泽的光滑的金，镀层浴液通常含有有机化合物，其大多具有表面活性性能和作为光泽形成剂。已知的典型的光泽形成剂是吡啶-3-磺酸。
此外，下述的化合物及其盐类和衍生物也可以作为常规的光泽剂：
烟酸
烟酰胺
3-(3-吡啶基)-丙烯酸
3-(4-咪唑基)-丙烯酸
3-吡啶基羟甲基磺酸
吡啶
甲基吡啶
喹啉磺酸
3-氨基吡啶
2，3-二氨基吡啶
2，3-二-(2-吡啶基)-吡嗪
2-(吡啶基)-4-乙烷磺酸
1-(3-磺丙基)-吡啶甜菜碱
1-(3-磺丙基)-异喹啉甜菜碱
根据本发明电沉积金的浴液一般含有大约：
0.1-50g/l的作为氰化金络合物的金；
0-50g/l的作为盐类或络合物的合金金属，如：铁、钴、镍、铟、
银、铜、钙、锡、锌、铋、砷、锑；
10-200g/l的作为缓冲剂和/或导电盐类的柠檬酸/柠檬酸盐；
0.1-10g/l的作为光泽形成剂的吡啶-3-磺酸；
0.1-5g/l的作为另外光泽剂的根据本发明通式I的化合物，其中，该浴液的pH值调到3-6，优选为4-5。
加入本发明的光泽剂在实际应用中具有许多优点。在其他条件都不改变的情况下，能明显提高沉积效率。由于可以采用更宽的工作范围，所以操作方式的精细调节是相对不严格了，明显减少了气泡沉积危险。
然而，也可在较高的pH值下操作，但不改变工作范围。这也可能提高沉积效率。
或者，在相同的沉积效率时，可以选择应用较小的金浓度。与此相关的优点是因附着在镀件上的电解液所带走的损失减小，以及成本减小。
                           实施例1
在含有下列组成金-钴-电解液的沉积单元中：
    10g/l以氰化钾金(I)形式的金
    0.5g作为硫酸钴的钴
    100g/l柠檬酸
    3g/l吡啶-3-磺酸
    并用氢氧化钾调节pH值为4.2在2A单元电流下达到最高3A/dm2的工作范围(实验条件：镀铂的钛阳极，温度50C°，实验时间2min，25mm的磁搅拌棒搅拌速率500rpm)。在3A/dm2时电流效率为48％；沉积速度为0.98μm/min。
通过添加1g/l壬基硫酸盐，可使用的最大电流密度上升到超过5A/dm2。这相当于工作范围扩大了66％。
当把pH值提高到4.4，工作范围可达到最高4A/dm2；沉积效率为1.05μm/min。
当PH为4.6时，工作范围最高为3A/dm2和沉积速度达到1.15μm/min。
                      实施例2
在含有如下组成的金-镍-电解液中：
    10g/l的氰化钾金(I)形式的金
    0.7g的硫酸镍形式的镍
    100g/l的柠檬酸
    3g/l的吡啶-3-磺酸
    并用氢化钾调节pH值为4.2在大小为25×40mm的预镀镍的薄片上达到最大电流密度为3A/dm2(实验条件：1升烧杯，镀铂的钛阳极，用60mm磁性棒搅拌，搅拌速度为200rpm，镀件运动速率为5cm/s)。在3A/dm2时阴极电流效率为52％和沉积速度为1.0μm/min。
通过添加0.5g/l的癸基硫酸盐，可使用的最大电流密度提高到7A/dm2以上。在7A/dm2时电流效率还为26％，沉积效率提高到1.18μm/min。这相当于沉积速率提高了18％。
                      实施例3
在含有如下组成的金-铁-电解液中
  10g/l的氰化钾金(I)形式的金
  0.05g的柠檬酸铁(III)形式的铁
  100g/l的柠檬酸
  3g/l的吡啶-3-磺酸
  并用氢氧化钾调节pH值为4.2在大小为25×40mm的薄片上达到最大电流密度为5A/dm2(实验条件参见实施例2)。阴极电流效率在此为31％和沉积速度1.0μm/min。
通过添加4g/l的己基硫酸盐，其可使用的最大电流密度达到6A/dm2。在6A/dm2时电流效率还为30％；沉积效率提高到1.16μm/min。这相当于沉积速度提高了16％。
                      实施例4
在含有如下组成的金-钴-电解液中：
  10g/l的氰化钾金(I)形式的金
  0.5g的硫酸钴形式的钴
  100g/l的柠檬酸
  1g/l的3-(3-吡啶基)-丙烯酸
  并用氢氧化钾调节pH值为4.2在沉积单元中(实验条件：镀铂钛阳极，温度50C°，实验时间2min，采用25mm磁性搅拌棒，搅拌速度为500rpm)在单元电流2A时达到的工作范围最高为5A/dm2。在5A/dm2时，其电流效率为26％；沉积速度为0.83μm/min。
通过添加1.5g/l的辛基硫酸盐，其可使用的最大电流密度提高到8A/dm2以上。在8A/dm2时，其电流效率还为19％；沉积效率提高到1.0μm/min。
                      实施例5
实施例1中的金-钴-电解液中添加1g/l的己基磺酸盐，可使用的最大电流密度提高到5A/dm2以上。在5A/dm2时电流效率为35.1％，沉积效率提高到1.13μm/min。这相当于沉积速率提高了15％。
                         实施例6
实施例1中的金-钴-电解液中添加1g/l的辛基磺酸盐，可使用的最大电流密度提高到7A/dm2以上。在7A/dm2时电流效率为26.2％，沉积效率提高到1.18μm/min。这相当于沉积速率提高了20％。
                     实施例7：比较实施例
在含有如下组成的金-钴-电解液中：
   10g/l的氰化钾金(I)形式的金
   0.5g的硫酸钴的钴
   100g/l的柠檬酸
   并用氢氧化钾调节pH值为4.2在实例1的实验条件下(见实施例1)测定了由于单独添加辛基硫酸盐、单独添加吡啶-3-磺酸和这二种化合物一起作为光泽剂而对工作范围和沉积速度影响。表1给出了测定结果。
二种化合物的联合使用极大地扩大了工作范围和对沉积速率的提高有显著作用。
表1：
辛基硫酸盐 吡啶-3-磺酸  工作范围(发光)直至  沉淀速度
 -  -  2A/dm2  0.63μm/min
 2g/l  -  2A/dm2  0.65μm/min
 -  3g/l  3A/dm2  0.98μm/min
 2g/l  3g/l  5A/dm2  1.12μm/min

Claims (6)

1、一种用于电沉积有光泽的金或金合金镀层的酸性浴液，该浴液中含有溶解了的金和任选地一种或多种合金元素以及至少一种作为光泽剂的有机化合物，其特征在于，所述的浴液中含有至少一种通式为R-SOm-H(I)的化合物作为另外的光泽剂，式中，m为3或4；
  R为最多20个碳原子的直链、支链或者环状的烷基；在m＝4
   的情况下，为最多10个碳原子的芳基或杂芳基，该芳
   基或杂芳基能被一个或多个1至14个碳原子的直链或支
   链烷基所取代。
2、根据权利要求1的电沉积浴液，其特征在于，所述的浴液中含有至少一种通式I的化合物作为另外的光泽剂，式中的R是具有5至12个碳原子的直链或支链的烷基，优选为具有6至10个碳原子的支链烷基。
3、根据权利要求1或2的电沉积浴液，其特征在于，所述的浴液含有下述化合物或其异构体作为另外的光泽剂：戊基磺酸盐、己基磺酸盐、庚基磺到盐、辛基磺酸盐、壬基磺酸盐、癸基磺酸盐、十二烷基磺酸盐、环己基磺酸盐、戊基硫酸盐、己基硫酸盐、庚基硫到盐、辛基硫酸盐、壬基硫酸盐、癸基硫酸盐、十二烷基硫酸盐、环己基硫酸盐。
4、根据权利要求1至3的电沉积浴液，其特征在于，浴液中含有0.01至10g/l优选为0.1至5g/l的通式I的化合物。
5、将通式为R-SOm-H(I)的化合物作为电沉积有光泽的金和金合金镀层的酸性浴液中的光泽剂的用途，所述的酸性浴液中含有溶解了的金和任选地一种或多种合金元素以及至少一种作为光泽剂的有机化合物，式中，m为3或4；
  R为最多20个碳原子的直链、支链或者环状的烷基；在m＝4
   的情况下，为最多10个碳原子的芳基或杂芳基，该芳
   基或杂芳基能被一个或多个1至14个碳原子的直链或支
   链烷基所取代。
6、一种电沉积有光泽的金和金合金镀层的方法，其特征在于，沉积是在根据权利要求1至4的浴液中于pH为3至6优选为4至5时进行的。
CNB00808582XA 1999-06-17 2000-05-04 用于电沉积有光泽的金和金合金镀层的酸性浴液及其所用的光泽剂 Expired - Fee Related CN1205360C (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19927642 1999-06-17
DE19927642.0 1999-06-17
DE10007325A DE10007325A1 (de) 1999-06-17 2000-02-17 Saures Bad zur galvanischen Abscheidung von glänzenden Gold- und Goldlegierungsschichten und Glanzzusatz hierfür
DE10007325.5 2000-02-17

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1357060A true CN1357060A (zh) 2002-07-03
CN1205360C CN1205360C (zh) 2005-06-08

Family

ID=26004396

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB00808582XA Expired - Fee Related CN1205360C (zh) 1999-06-17 2000-05-04 用于电沉积有光泽的金和金合金镀层的酸性浴液及其所用的光泽剂

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6814850B1 (zh)
EP (1) EP1192297B1 (zh)
JP (1) JP3933930B2 (zh)
CN (1) CN1205360C (zh)
DE (1) DE50013952D1 (zh)
HK (1) HK1047773B (zh)
TW (1) TWI234591B (zh)
WO (1) WO2000079031A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102695819A (zh) * 2009-12-09 2012-09-26 美泰乐科技(日本)股份有限公司 电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法
CN105401180A (zh) * 2015-12-23 2016-03-16 苏州市金星工艺镀饰有限公司 一种耐磨镀金膜的电镀液及其电镀方法
CN105463530A (zh) * 2015-12-23 2016-04-06 苏州市金星工艺镀饰有限公司 一种装饰性镍铜金三元合金电镀液

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6736954B2 (en) * 2001-10-02 2004-05-18 Shipley Company, L.L.C. Plating bath and method for depositing a metal layer on a substrate
JP4868116B2 (ja) * 2005-09-30 2012-02-01 学校法人早稲田大学 金−コバルト系アモルファス合金めっき皮膜、電気めっき液及び電気めっき方法
JP4868121B2 (ja) * 2005-12-21 2012-02-01 学校法人早稲田大学 アモルファス金−ニッケル系合金めっき皮膜形成用電気めっき液及び電気めっき方法
JP4945193B2 (ja) * 2006-08-21 2012-06-06 ローム・アンド・ハース・エレクトロニック・マテリアルズ，エル．エル．シー． 硬質金合金めっき液
CH714243B1 (fr) * 2006-10-03 2019-04-15 Swatch Group Res & Dev Ltd Procédé d'électroformage et pièce ou couche obtenue par ce procédé.
CH710184B1 (fr) * 2007-09-21 2016-03-31 Aliprandini Laboratoires G Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux ou métalloïdes toxiques.
JP5471276B2 (ja) * 2009-10-15 2014-04-16 上村工業株式会社 電気銅めっき浴及び電気銅めっき方法
EP2312021B1 (fr) 2009-10-15 2020-03-18 The Swatch Group Research and Development Ltd. Procédé d'obtention d'un dépôt d'alliage d'or jaune par galvanoplastie sans utilisation de métaux toxiques
JP5854727B2 (ja) * 2010-09-21 2016-02-09 ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーＲｏｈｍ ａｎｄ Ｈａａｓ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ ＬＬＣ シアン化物を含まない銀電気めっき液
JP2013177654A (ja) * 2012-02-28 2013-09-09 Matex Japan Co Ltd 電解硬質金めっき液、めっき方法、及び、金−鉄合金被膜の製造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2355581C3 (de) 1973-11-07 1979-07-12 Deutsche Gold- Und Silber-Scheideanstalt Vormals Roessler, 6000 Frankfurt Galvanisches Glanzgoldbad mit hoher Abscheidungsgeschwindigkeit
CH629258A5 (en) 1978-02-23 1982-04-15 Systemes Traitements Surfaces Bath for electrolytic deposition of white gold alloy
DE3032469A1 (de) * 1980-08-28 1982-04-01 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Cyanidische goldbaeder und verfahren zur galvanischen abscheidung von feststoffschmiermittel-haltigen gold-dispersionsueberzuegen und seine anwendung
JPS604920B2 (ja) 1981-03-30 1985-02-07 日本鉱業株式会社 耐摩耗性良好な黒色ロジウムメッキ被覆物品の製造方法
US4402802A (en) 1981-01-03 1983-09-06 Dequssa Aktiengesellschaft Electrolytic bath for the deposition of rhodium coatings
CH680370A5 (zh) * 1989-12-19 1992-08-14 H E Finishing Sa
JPH1150295A (ja) 1997-07-28 1999-02-23 Daiwa Kasei Kenkyusho:Kk めっき浴

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102695819A (zh) * 2009-12-09 2012-09-26 美泰乐科技(日本)股份有限公司 电解硬质金镀敷液及使用该镀敷液的镀敷方法
CN105401180A (zh) * 2015-12-23 2016-03-16 苏州市金星工艺镀饰有限公司 一种耐磨镀金膜的电镀液及其电镀方法
CN105463530A (zh) * 2015-12-23 2016-04-06 苏州市金星工艺镀饰有限公司 一种装饰性镍铜金三元合金电镀液

Also Published As

Publication number Publication date
JP2003502513A (ja) 2003-01-21
JP3933930B2 (ja) 2007-06-20
DE50013952D1 (de) 2007-02-22
HK1047773A1 (en) 2003-03-07
HK1047773B (zh) 2006-01-27
US6814850B1 (en) 2004-11-09
TWI234591B (en) 2005-06-21
CN1205360C (zh) 2005-06-08
EP1192297A1 (de) 2002-04-03
EP1192297B1 (de) 2007-01-10
WO2000079031A1 (de) 2000-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1205360C (zh) 用于电沉积有光泽的金和金合金镀层的酸性浴液及其所用的光泽剂
CN1296521C (zh) 镀锡用组合物及镀锡方法
TWI285687B (en) Electrolytic copper plating solutions
US6881319B2 (en) Electrolytic copper plating solution and method for controlling the same
JP2007517140A5 (zh)
Ramírez et al. Study of the effect of Triethanolamine as a chelating agent in the simultaneous electrodeposition of copper and zinc from non-cyanide electrolytes
CN1190523C (zh) 用于电镀锡－银合金镀层的电解液和方法
JP5103372B2 (ja) ポリビニルアンモニウム化合物、ポリビニルアンモニウム化合物の製造方法、ポリビニルアンモニウム化合物を含有する酸性溶液及び銅めっきを電気分解的に析出する方法
CN106065486A (zh) 一种无氰电镀铜用复合添加剂及其生产工艺
WO2005040459B1 (en) Electroplating compositions and methods for electroplating
CN1293719A (zh) 在工件上电镀金属的装置和方法
CN101532160A (zh) 连续电镀铜的方法
JP2005320631A (ja) 改善されたメッキ方法
CN1540040A (zh) 反向脉冲电镀组合物和方法
TW200516176A (en) Electroplating compositions and methods for electroplating
CN106574387B (zh) 铜-镍合金电镀浴
TW200307768A (en) Via filling method, printed circuit board, and wafer
US20210205052A9 (en) Copper electroplating baths containing reaction products of amines, polyacrylamides and and bisepoxoides
CN1225571C (zh) 电镀Zn－Co－W合金的钢板及生产该钢板的电解液
EP3312308A1 (en) Nickel plating solution
JP5278675B2 (ja) スズ−ビスマス合金層沈着（析出）のための電解液及び方法
TWI512149B (zh) 電解式銅鍍覆溶液及電解式銅鍍覆方法
JP2008536011A5 (zh)
CN1261110A (zh) 镀锌光亮剂主剂及用其组成的光亮剂
CN1289716C (zh) 钯电镀液

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20050608

Termination date: 20140504