JPH1150295A

JPH1150295A - めっき浴

Info

Publication number: JPH1150295A
Application number: JP21550797A
Authority: JP
Inventors: Seiji Masaki; 征史正木; Takao Takeuchi; 孝夫武内; Keigo Obata; 惠吾小幡
Original assignee: Daiwa Kasei Kenkyusho KK
Current assignee: Daiwa Kasei Kenkyusho KK
Priority date: 1997-07-28
Filing date: 1997-07-28
Publication date: 1999-02-23

Abstract

(57)【要約】【課題】新規な貴金属のめっき浴を提供する。【解決手段】特定の界面活性剤の１種又は２種以上を
添加したことを特徴とする金、白金、ロジウム、ルテニ
ウム、それらの金属を７０％以上含む合金又はパラジウ
ムを７０％以上含む合金の電気及び（又は）無電解めっ
き浴である。細かい窪みや狭隘な隙間にめっき液が十分
に浸透し、めっきされない個所ができにくく、また、前
処理としての脱脂が多少不十分であった場合にもめっき
不良を生じにくい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はめっき技術に関し、
特に貴金属のめっき技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、金、白金、ロジウム、ルテニウム
及び（又は）それらを主成分とする合金及び（又は）パ
ラジウムを主成分とする合金の電気及び（又は）無電解
めっき浴においては、界面活性剤によるカバリング特性
の向上についての報告は見当たらず、工業的にも使用さ
れていない。そのため、細かい窪みや狭隘な隙間を有す
るめっき対象物の場合に、めっき液が十分に浸透せず、
めっきされない個所ができることが多かった。また、前
処理としての脱脂が十分に行われていない場合にはめっ
き不良が生じるという欠点があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記の欠点を改善し、
細かい窪みや狭隘な隙間を有するめっき対象物において
も、それらの個所にめっき液が十分に浸透し、めっきさ
れない個所ができにくく、また、前処理としての脱脂が
多少不十分であった場合にもめっき不良を生じにくい
金、白金、ロジウム、ルテニウム及び（又は）それらを
主成分とする合金及び（又は）パラジウムを主成分とす
る合金の電気及び（又は）無電解めっき液を完成させる
ことを本願発明の目的とした。

【０００４】

【課題を解決するための手段】２価の錫を用いた酸性浴
からのめっきでは、界面活性物質を用いなければ平滑な
めっき皮膜が得られないため、界面活性剤は錫めっきに
とっては必須の成分であり、錫めっき浴においてはこれ
までに多くの界面活性物質が検討されてきた。一方、実
用的な金属の中では錫以外の金属は、めっき皮膜の形成
自体にはそのような界面活性物質が必須の成分ではない
ために、亜鉛、銅、銀などのめっきにおいて界面活性物
質が検討され、利用されている例はあるが、その他の金
属については、ニッケル、クロム、銅などにおいて、水
素の発生個所にピットが生じることを抑制するために界
面活性剤が添加されることはあったが、いわゆる光沢
剤、平滑化剤と称される有機化合物とは別に、界面活性
物質の添加によるカバリング性能の改善ついては検討さ
れることはなかった。特に、貴金属のめっきにおいて
は、一般にごく薄い皮膜が利用されるのでなおさらであ
った。

【０００５】本願の発明者らは、永年に亙る錫あるいは
錫合金めっきの研究の経験から、界面活性物質がめっき
にとって有用であることを承知しており、金、白金、ロ
ジウム、ルテニウム及び（又は）それらを主成分とする
合金及び（又は）パラジウムを主成分とする合金の電気
及び（又は）無電解めっき液の開発にあたって、そのよ
うな界面活性物質を適用することによって、上述のよう
にめっきのカバリング特性が著しく向上することを見出
し、該めっき浴を完成するに至った。

【０００６】発明の概要即ち、本発明は、下記の（１）
〜（２４）の界面活性剤：（１）ポリオキシアルキレン系界面活性剤、（２）ポリ
オキシアルキレンアルキルエーテル（又はエステル）系
界面活性剤、（３）ポノオキシアルキレンフェニル（又
はアルキル若しくはアルキルフェニル）エーテル系界面
活性剤、（４）ポリオキシアルキレンナフチル（又はア
ルキルナフチル）エーテル系界面活性剤、（５）ポリオ
キシアルキレンスチレン化フェニルエーテル系界面活性
剤、（６）ポリオキシアルキレンスチレン化フェニルエ
ーテルのフェニル基にさらにポリオキシアルキレン鎖を
付加した界面活性剤、（７）ポリオキシアルキレンアル
キル（又はアルケニル）アミン（又はアミド）系界面活
性剤、（８）アルキレンジアミンのアルキレンオキシド
付加物系界面活性剤、（９）リン酸エステル系界面活性
剤、（１０）脂肪酸塩又はポリオキシエチレンアルキル
エーテル酢酸塩系界面活性剤、（１１）アルキル又はア
ルキルベンゼンスルホン酸塩系界面活性剤、（１２）ア
ルキルエーテルスルホン酸塩系界面活性剤、（１３）ア
ルキル（又はアルコキシ）ナフタレンスルホン酸又はそ
れらのアルカリ金属塩系界面活性剤、（１４）アルキル
ジフェニルエーテルスルホン酸又はそれらのアルカリ金
属塩系界面活性剤、（１５）アルキル硫酸エステル系界
面活性剤、（１６）Ｎ−アシルアミノ酸( 塩) 系界面活
性剤、（１７）Ｎ−アシルスルホカルボン酸塩系界面活
性剤、（１８）アルキルスルホカルボン酸エステル塩系
界面活性剤、（１９）アルキル脂肪酸グリセリン硫酸エ
ステル塩系界面活性剤、（２０）アンモニウム４級塩系
界面活性剤、（２１）イミダゾリニウム系界面活性剤、
（２２）アルキルエチレン（又はプロピレン）ジアミン
系界面活性剤、（２３）アルキルイミダゾリニウムベタ
イン系界面活性剤、及び（２４）アルキル（又はアミド
又はアミン）ベタイン系界面活性剤から選ばれる界面活
性剤の１種又は２種以上を０．００１〜５０ｇ／ｌの濃
度で添加したことを特徴とする金、白金、ロジウム、ル
テニウム、それらの金属を７０％以上含む合金又はパラ
ジウムを７０％以上含む合金の電気及び（又は）無電解
めっき浴である。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明に従うこれらの貴金属のめ
っき浴としては、公知のめっき浴を用いることができ
る。その中の数例を下記に列挙する。

【０００８】金めっき及び（又は）金合金めっき浴とし
ては、シアン化第一金錯体系浴、シアン化第二金錯体系
浴、亜硫酸錯体浴、チオシアン酸錯体浴、メルカプトコ
ハク酸錯体浴、さらにそれらにクエン酸塩、酒石酸塩、
エチレンジアミン、ＥＤＴＡ、リン酸塩、ピロリン酸
塩、スルファミン酸塩等を添加した浴及び（又は）それ
らの混合浴等の公知のめっき浴をいずれも用いることが
できる。

【０００９】パラジウム合金めっき浴として、ジアンミ
ン第一パラジウム塩化物浴、ジアンミンパラジウム亜硝
酸塩浴、テトラアンミンパラジウムジクロライド浴、ジ
アンミン亜硝酸塩浴、テトラアンミン蓚酸パラジウム塩
浴、ジアンミンジスルファミン酸錯体浴、さらにそれら
にヨウ化カリウム、ＥＤＴＡ、エチレンジアミン、ピロ
リン酸等を添加した浴及び（又は）それらの混合浴等の
公知のめっき浴をいずれも用いることができる。

【００１０】白金めっき及び（又は）白金合金めっき浴
として、塩化物浴、ジニトロジアミン浴ジニトロ硫酸塩
浴、ヒドロキシアルカリ浴、リン酸塩及び（又は）そ
れらの混合浴等の公知のめっき浴をいずれも用いること
ができる。

【００１１】ロジウムめっき及び（又は）ロジウム合金
めっき浴として、硫酸塩浴、リン酸塩浴、ホウフッ化物
浴、スルファミン酸塩浴及び（又は）それらの混合浴等
の公知のめっき浴をいずれも用いることができる。

【００１２】ルテニウムめっき及び（又は）ルテニウム
合金めっき浴として、塩化ニトロシルルテニウム−スル
ファミン酸塩浴、テトラクロロアクアルテニウム酸カリ
ウム浴及び（又は）それらの混合浴等の公知のめっき浴
をいずれも用いることができる。

【００１３】無電解めっき浴としては、置換型及び還元
型いずれも用いることができる。

【００１４】金、パラジウム、白金、ロジウム及び（又
は）ルテニウムの合金は、該金属が主成分であり、７０
％以上含まれるものが該当する。それらの合金の合金化
元素は、それら自身の中から１種及び（又は）２種以上
が相互に選ばれてもよく、またそれらの金属と共析する
ことが知られているそれら以外の金属、即ち、リン、、
ホウ素、鉄、コバルト、ニッケル、銅、亜鉛、ヒ素、セ
レン、、銀、カドミウム、インジウム、スズ、アンチモ
ン、タリウム、鉛、ビスマス、ランタノイド類、及びア
クチノイド類元素の中から１種及び（又は）２種以上を
用いることができる。

【００１５】本発明を構成する界面活性剤は、公知のも
のを用いることができる。それらの中で好適なものとし
て、下記（１）〜（２４）の界面活性剤が挙げられ、そ
れらの中から１種又は２種以上を添加して用いることが
できる。

【００１６】・一般式（１）ＨＯ−（Ａ）_m −（Ｂ）_n −Ｈ（１）［ここで、Ａ及びＢは−ＣＨ₂ −ＣＨ₂ −Ｏ−又は−Ｃ
Ｈ₂ −Ｃ（ＣＨ₃ ）Ｈ−Ｏ−を表し、それらの存在位置
は限定されない。ｍ及びｎは０〜４０の整数を表す。た
だし、ｍ及びｎの和は１から４０の範囲内にある。］で
表されるポリオキシアルキレン系界面活性剤、例えば、
エチレングノコール、ジ−（トリ−、テトラ−、オクタ
−・・・）エチレングリコールのようなポリエチレング
リコール、プロピレングリコール、ジ−（トリ−、テト
ラ−、オクタ−・・・）プロピレングリコールのような
ポリプロピレングリコール、エチレンオキサイドとプロ
ピレンオキサイドとの縮合物系界面活性剤。

【００１７】・一般式（２）Ｒ−Ｄ−（Ａ）_m −（Ｂ）_n −Ｈ（２）［ここで、Ａ及びＢは−ＣＨ₂ −ＣＨ₂ −Ｏ−又は−Ｃ
Ｈ₂ −Ｃ（ＣＨ₃ ）Ｈ−Ｏ−を表し、それらの存在位置
は限定されない。ｍ及びｎは０〜４０の整数を表す。た
だし、ｍ及びｎの和は１から４０の範囲内にある。Ｒは
炭素数１〜２２のアルキル基、又は炭素数１〜２５の脂
肪酸でエステル化したソルビタンを表す。Ｄは−Ｏ−又
は−ＣＯＯ−を表す。］で表されるポリオキシアルキレ
ンアルキルエーテル（又はエステル）系界面活性剤、例
えば、上記（１）のポリエチレングリコール、ポリプロ
ピレングリコール等のアルキル（例えば、オレイル、セ
チル、ステアリル、ラウリル・・・）エーテル若しくは
脂肪酸エステル、ソルビタンエステル等。

【００１８】・一般式（３）Ｒ−Ｏ−（Ａ）_m −（Ｂ）_n −Ｈ（３）［ここで、Ａ及びＢは−ＣＨ₂ −ＣＨ₂ −Ｏ−又は−Ｃ
Ｈ₂ −Ｃ（ＣＨ₃ ）Ｈ−Ｏ−を表し、それらの存在位置
は限定されない。ｍ及びｎは０〜４０の整数を表す。た
だし、ｍ及びｎの和は１から４０の範囲内にある。Ｒは
フェニル基又はアルキル基（Ｃ₁ 〜Ｃ₂₅）で置換したフ
ェニル基を表わす。］で表されるポノオキシアルキレン
フェニル（又はアルキル若しくはアルキルフェニル）エ
ーテル系界面活性剤、例えば、上記（２）のポリエチレ
ングリコール、ポリプロピレングリコール等のフェニル
エーテル又はアルキル置換フェニルエーテル等。

【００１９】・一般式（４）

【化１】［ここで、Ａ及びＢは−ＣＨ₂ −ＣＨ₂ −Ｏ−又は−Ｃ
Ｈ₂ −Ｃ（ＣＨ₃ ）Ｈ−Ｏ−を表し、それらの存在位置
は限定されない。ｍ及びｎは０〜４０の整数を表す。た
だし、ｍ及びｎの和は１から４０の範囲内にある。Ｒは
水素又はアルキル基（Ｃ₁ 〜Ｃ₂₅）を表す。］で表され
るポリオキシアルキレンナフチル（又はアルキルナフチ
ル）エーテル系界面活性剤、例えば、ナフトール又はア
ルキルナフトールのエチレンオキサイドプロピレンオキ
サイド付加物等。

【００２０】・一般式（５）

【化２】［ここで、Ａ及びＢは−ＣＨ₂ −ＣＨ₂ −Ｏ−又は−Ｃ
Ｈ₂ −Ｃ（ＣＨ₃ ）Ｈ−Ｏ−を表し、それらの存在位置
は限定されず、ｍ及びｎは０〜４０の整数を表す。ただ
し、ｍ及びｎの和は１から４０の範囲内にある。ｘは１
〜３の整数を表す。Ｒ_a 、Ｒ_b 、Ｒ_c 、Ｒ_d は、それぞ
れ独立に水素、フェニル基、アルキル基（Ｃ¹ 〜Ｃ₄ ）
又は−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−φを表わす。ただし、少なくと
も１つはフェニル基又は−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−φであるも
のとする。］で表されるポリオキシアルキレンスチレン
化フェニルエーテル系界面活性剤、例えば、スチレン化
フェノール又はα−メチルスチレン化フェノールのエチ
レンオキサイドプロピレンオキサイド付加物等。

【００２１】・一般式（６）

【化３】［ここで、Ａ及びＢは−ＣＨ₂ −ＣＨ₂ −Ｏ−又は−Ｃ
Ｈ₂ −Ｃ（ＣＨ₃ ）Ｈ−Ｏ−を表し、それらの存在位置
は限定されない。Ｒ_c1及びＲ_c2はそれぞれ独立に水
素、フェニル基又はアルキル基（Ｃ₁ 〜Ｃ₄ ）を表し、
Ｒ_d 及びＲ_e はそれぞれ独立に水素又は−ＣＨ₃ を表
し、ｍ１、ｍ２、ｎ１及びｎ２はそれぞれ独立に０〜４
０の整数を表す。ただし、ｍ１及びｎ１、さらにｍ２及
びｎ２の和は１から４０の範囲内にある。］で表される
ポリオキシアルキレンスチレン化フェニルエーテルのフ
ェニル基にさらにポリオキシアルキレン鎖を付加した界
面活性剤、例えば、ビスフェノールのビス（エチレンオ
キサイドプロピレンオキサイド）付加物等。

【００２２】・一般式（７）

【化４】［ここで、Ｒはアルキル基（Ｃ₁ 〜Ｃ₃₀）、アルケニル
基（Ｃ₂ 〜Ｃ₃₀）又はアシル基（Ｃ₂ 〜Ｃ₃₀）を表し、
Ａ及びＢは−ＣＨ₂ −ＣＨ₂ −Ｏ−又は−ＣＨ₂−Ｃ
（ＣＨ₃ ）Ｈ−Ｏ−を表し、それらの存在位置は限定さ
れない。ｍ１、ｍ２、ｎ１及びｎ２はそれぞれ独立に０
〜６の整数を表す。ただし、ｍ１及びｎ１、さらにｍ２
及びｎ２の和は１から６の範囲内にある。−ＣＨ₂ −Ｃ
Ｈ（ＣＨ₃ ）−Ｏの付加モル数が−ＣＨ₂ −ＣＨ₂ −Ｏ
の付加モル数より多いことはない。］で表されるポリオ
キシアルキレンアルキル（又はアルケニル）アミン（又
はアミド）系界面活性剤、例えば、アルキル（又はアル
ケニル）アミン（又はアミド）のエチレンオキサイドプ
ロピレンオキサイド付加物等。

【００２３】・一般式（８）

【化５】［ここで、Ａ及びＢは−ＣＨ₂ −ＣＨ₂ −Ｏ−又は−Ｃ
Ｈ₂ −Ｃ（ＣＨ₃ ）Ｈ−Ｏ−を表し、それらの存在位置
は限定されない。ｍ１、ｍ２、ｍ３、ｍ４、ｎ１、ｎ
２、ｎ３及びｎ４は整数で、ｍ１＋ｍ２＋ｍ３＋ｍ４＝
５〜７０、ｎ１＋ｎ２＋ｎ３＋ｎ４＝５〜７０である。
ｍ１、ｍ２、ｎ１及びｎ２はそれぞれ独立に０〜６の整
数を表す。ただし、ｍ１及びｎ１、さらにｍ２及びｎ２
の和は１から６の範囲内にある。ｘは２又は３の整数を
表す。Ｒは水素、アルキル基（Ｃ₁ 〜Ｃ₃₀）又はアルケ
ニル基（Ｃ₂ 〜Ｃ₃₀）を表す。］で表されるアルキレン
ジアミンのアルキレンオキシド付加物系界面活性剤、例
えば、エチレンジアミンのエチレンオキサイド及び又は
プロピレンオキサイドＮ付加物等。

【００２４】・一般式（９）

【化６】［ここで、Ｒ_a 、Ｒ_b 及びＲ_c は水素、Ｃ₁ 〜Ｃ₂₅のア
ルキル基、ベンゼン環、又はＣ₁ 〜Ｃ₂₅のアルキル基で
置換されたベンゼン環を表し、同一又は異なってもよ
い。Ａ及びＢは−ＣＨ₂ −ＣＨ₂ −Ｏ−又は−ＣＨ₂ −
Ｃ（ＣＨ₃ ）Ｈ−Ｏ−を表し、それらの存在位置は限定
されない。ｍ１、ｍ２、ｍ３、ｎ１、ｎ２及びｎ３はそ
れぞれ独立に０〜４０の整数を表す。ただし、ｍ１及び
ｎ１、ｍ２及びｎ２、さらにｍ３及びｎ３の和は１から
４０の範囲内にある。Ｄは単結合又は酸素を表す。Ｍは
水素又はアルカリ金属を表す。］で表されるリン酸エス
テル系界面活性剤、例えば、アルキルリン酸のナトリウ
ム塩等、ポリオキシエチレン化ポリオキシプロピレン化
リン酸のナトリウム塩等。

【００２５】・一般式（１０）Ｒ−Ａ−（Ｃ₂ Ｈ₄ Ｏ）_n −ＣＨ₂ −ＣＯＯＭ（１０）［ここで、ＲはＣ₅ 〜Ｃ₂₅のアルキル基を表し、Ａは酸
素又は単結合を表し、ｎは０〜４０の整数を表す。Ｍは
アルカリ金属を表す。］で表される脂肪酸塩又はポリオ
キシエチレンアルキルエーテル酢酸塩系界面活性剤、例
えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル酢酸塩等。

【００２６】・一般式（１１）Ｒ−ＳＯ₃ Ｍ（１１）［ここで、ＲはＣ₅ 〜Ｃ₂₅のアルキル若しくはアルケニ
ル基、ベンゼン環、又はＣ₅ 〜Ｃ₂₅のアルキル基で置換
されたベンゼン環を表す。Ｍはアルカリ金属を表す。］
で表されるアルキル又はアルキルベンゼンスルホン酸塩
系界面活性剤。

【００２７】・一般式（１２）

【化７】［ここで、ＲはＣ₅ 〜Ｃ₂₅のアルキル基を表し、ｎは０
〜４０の整数を表す。Ｍはアルカリ金属を表す。］で表
されるアルキルエーテルスルホン酸塩系界面活性剤。

【００２８】・一般式（１３）

【化８】［ここで、ＲはＣ₁ 〜Ｃ₂₅アルキル基又は−（ＣＨ₂
Ｏ）_n （ここでｎは１〜４０の整数）を表し、Ａは酸素
又は単結合を表す。Ｍは水素又はアルカリ金属を表
す。］で表されるアルキル（又はアルコキシ）ナフタレ
ンスルホン酸又はそれらのアルカリ金属塩系界面活性
剤、例えば、アルキル（プロピル、ブチル・・・）ナフ
タレンスルホン酸のナトリウム塩等。

【００２９】・一般式（１４）

【化９】［ここで、Ｒはアルキル基（Ｃ₁ 〜Ｃ₂₅）又は−（ＣＨ
₂ Ｏ）_n （ここでｎは１〜４０の整数）を表し、Ａは酸
素又は単結合を表す。ベンゼン環上の各基の置換位置は
限定されない。Ｍは水素又はアルカリ金属を表す。］で
表されるアルキルジフェニルエーテルスルホン酸又はそ
れらのアルカリ金属塩系界面活性剤。

【００３０】・一般式（１５）Ｒ−Ｏ−（ＣＨ₂ ＣＨ₂ Ｏ）ｎ−ＳＯ₃ Ｍ（１５）［ここで、ＲはＣ₅ 〜Ｃ₂₅のアルキル基、ベンゼン環、
又はＣ₅ 〜Ｃ₂₅のアルキル基で置換されたベンゼン環を
表し、ｎは０〜４０の整数を表す。Ｍはアルカリ金属、
アンモニウム又はトリエタノールアミンを表す。］で表
されるアルキル硫酸エステル系界面活性剤、例えば、ア
ルキル硫酸エステル塩、ポリオキシエチレンアルキルエ
ーテル硫酸エステル塩、ポリオキシエチレンアルキルフ
ェノールエーテル硫酸エステル酸塩等。

【００３１】・一般式（１６）

【化１０】［ここで、ＲはＣ₅ 〜Ｃ₂₅のアルキル基であり、ｎは１
又は２の整数であり、Ｍは水素又はアルカリ金属を表
す。］で表されるＮ−アシルアミノ酸( 塩) 系界面活性
剤、例えば、アルキロイルザルコシン、アルキロイルザ
ルコシネート、アルキロイルメチルアラニン塩等。

【００３２】・一般式（１７）

【化１１】［ここで、ＲはＣ₅ 〜Ｃ₂₅のアルキル基であり、ｎは１
又は２の整数であり、Ｍは水素又はアルカリ金属を表
す。］で表されるＮ−アシルスルホカルボン酸塩系界面
活性剤、例えば、アルキルスルホ酢酸塩、アシルメチル
タウリン酸ナトリウム等。

【００３３】・一般式（１８）

【化１２】［ここで、ＲはＣ₅ 〜Ｃ₂₅のアルキル基を表わし、ｍは
０又は１の整数を表し、ｎは０〜４０の整数を表し、Ｘ
はＯ又はＮを表し、ＹはＣ₅ 〜Ｃ₂₅のアルキル基、アル
カリ金属、トリエタノールアミン又はアンモニウムを表
す。ただし、ＸがＮのときはＣ₅ 〜Ｃ₂₅のアルキル基に
限定される。また、ｎ及びｍが共に０のときはＲはアル
カリ金属であってもかまわない。］で表されるアルキル
スルホカルボン酸エステル塩系界面活性剤、例えば、ア
ルキルスルホコハク酸塩、ジアルキルスルホコハク酸
塩、アルキルポリオキシエチレンスルホコハク酸、スル
ホコハク酸モノオレイルアミドナトリウム塩等。

【００３４】・一般式（１９）

【化１３】［ここで、ＲはＣ₅ 〜Ｃ₂₅のアルキル基を表す。］で表
されるアルキル脂肪酸グリセリン硫酸エステル塩系界面
活性剤。

【００３５】・一般式（２０）

【化１４】［ここで、Ｘはハロゲン、ヒドロキシル基、ＣＨ₃ ＣＯ
Ｏ^- 又はアルカンスルホン酸基（Ｃ₁ 〜Ｃ₅ ）を表し、
ＥＯは−ＣＨ₂ ＣＨ₂ ０−を表し、ｌ及びｍは独立に０
〜４０の整数を表す。Ｒ_a はアルキル基（Ｃ₁ 〜Ｃ₂₀）
又はＲ_g ＯＣＨ₂（ＯＨ）−ＣＨＣＨ₂ −（ここでＲ_g
はＣ₁₂〜Ｃ₁₈のアルキル基を表す）を表し、Ｒ_b 及びＲ
_c は水素、アルキル基（Ｃ₁ 〜Ｃ₂₀）又はアルコキシル
基（Ｃ₁ 〜Ｃ₁₀）を表し、Ｒｄは水素又はアルキル基
（Ｃ₁ 〜Ｃ₂₀）、ベンジル基又は脂肪酸−（ＣＨ₂ ）_n
ＣＯＯＨ（ここで、ｎは１〜１８の整数を表す）を表
す。］で表されるアンモニウム４級塩系界面活性剤、例
えば、ラウリル（オレイル、セチル、ステアリル、ベヘ
ニル・・・）トリ（ジ）メチルアンモニウムクロライド
等。

【００３６】・一般式（２１）

【化１５】［ここで、Ｘはハロゲン、ＯＨ又はアルカンスルホン酸
基（Ｃ₁ 〜Ｃ₅ ）を表し、Ｒはアルキル基（Ｃ₁ 〜
Ｃ₂₀）を表す。］で表されるイミダゾリニウム系界面活
性剤、例えば、１−ヒドロキシエチル−２−アルキルイ
ミダゾリン４級塩等。

【００３７】・一般式（２２）

【化１６】［ここで、ＲはＣ₁ 〜Ｃ₃₀のアルキル基を表し、ｎは２
又は３の整数を表す。ＸはＣＨ₃ ＣＯＯ又はＣｌを表
す。］で表されるアルキルエチレン（又はプロピレン）
ジアミン系界面活性剤、例えば、アルキルプロピレンジ
アミン酢酸塩等。

【００３８】・一般式（２３）

【化１７】［ここで、Ｒ_a はアルキル基（Ｃ₁ 〜Ｃ₂₀）を表し、Ｒ
_b は（ＣＨ₂ ）_m ＯＨ又は（ＣＨ₂ ）_m ＯＣＨ₂ ＣＯＯ
^- 又はＣ₂ Ｈ₃ （ＯＨ）（ＣＯＯＨ）を表し、Ｒ_c はア
ルキル基（Ｃ₁ 〜Ｃ₄ ）、（ＣＨ₂ ）_n ＣＯＯ^- 、（Ｃ
Ｈ₂ ）_n ＳＯ₃ ^-、ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ₂ ＳＯ₃ ^-を表し、ｍ
及びｎは１〜４の整数を表す。Ｍはアルカリ金属を表
し、Ｘはハロゲン、ヒドロキシル基又はアルカンスルホ
ン酸基（Ｃ₁〜Ｃ₅ ）を表す。Ｒ_c がアルキル基の場合
には、Ｍは存在せず、Ｒ_c がアルキル基以外の場合に
は、Ｍは存在してもしなくてもよく、Ｍが存在しないと
きにはＸも存在しない。］で表されるアルキルイミダゾ
リニウムベタイン系界面活性剤、例えば、２−ラウリル
（オレイル、セチル、ステアリル、ベヘニル・・・）−
Ｎ−メチルヒドロキシエチルイミダゾリニウムベタイン
等。

【００３９】・一般式（２４）

【化１８】［ここで、Ｒ_a は水素又はメチル基を表し、又は結合が
なくてもよい。Ｒ_b は水素又はメチル基若しくはエチル
基を表し、該アルキル基の水素の一つがエーテル結合を
介してアシルオキシ基と結合していてもよい。Ｒ_c はア
ルキル基（Ｃ₅ 〜Ｃ₂₀）を表す。カルボキシル基は水素
又はアルカリ金属とイオン結合していてもよい。ｍは１
〜４の整数を、ｎは０〜４の整数を表す。］で表される
アルキル（又はアミド又はアミン）ベタイン系界面活性
剤、例えば、ジメチルラウリル（オレイル、セチル、ス
テアリル、ベヘニル・・・）ベタイン等。

【００４０】それらの界面活性剤の中で市販品として容
易に入手できるものの例として、式（１）で表されるも
のには、エパン７２０、エパン７４０、エパン７５０、
エパン４５０（第一工業製薬（株））、プルロニックＬ
６４、プルロニックＬ１０１、プルロニックＰ１０３、
プルロニックＰＰ１５０（旭電化工業（株））、ニッコ
ールＢＯ−２０（日光ケミカルズ（株））、エマルゲン
Ｌ−４０（花王（株））、５０ＨＢ−２０００／５００
０（三洋化成（株））等が、式（２）で表されるものに
は、ブラウノンＥＬ−１３０３、ブラウノンＥＬ−１５
０９、ブラウノンＣＨ−３１０（青木油脂工業
（株））、ニューコール１１１０（日本乳化剤
（株））、ニッコールＢＬ、ニッコールＭＹＬ−１０
（日光ケミカルズ（株））、ノイゲンＥＴ−１７０（第
一工業製薬（株））等が、式（３）で表されるものに
は、ノイゲンＥＡ−１５０、ノイゲンＥＡ−１３０Ｔ
（第一工業製薬（株））、ブラウノンＮＫ−８０８、Ｎ
−５１２、ＤＰ−９（青木油脂工業（株））、ニューコ
ール７０４、ニューコール７０７、ニューコール７１
０、ニューコール７１４、ニューコール７２３、ブラウ
ノンＬＰＥ−１００７（青木油脂工業（株））、アデカ
トールＮＰ−１５，アデカトールＮＰ−７２０（旭電化
工業（株））等が、式（４）で表されるものには、ブラ
ウノンＢＮ−１８（青木油脂工業（株））、アデカトー
ルＰＣ−１０（旭電化工業（株））、ノイゲンＥＮ−１
０（第一工業製薬（株））等が、式（５）で表されるも
のには、ニューコール２６０７（日本乳化剤（株））、
ブラウノンＤＳＰ−９（青木油脂工業（株））等が、式
（６）で表されるものには、リポノックスＮＣ−１００
（ライオン( 株) ）等が、式（７）で表されるものに
は、ナイミーンＬ２０７、ナイミーンＴ２−２１０、ナ
イミーンＳ−２１５（日本油脂（株））、ニューコール
４２０（日本乳化剤（株））、ブラウノンＯ−２０５
（青木油脂工業（株））等が、式（８）で表されるもの
には、テトロニックＴＲ−７０１、テトロニックＴＲ−
７０２（旭電化工業（株））等が、式（９）で表される
ものには、アデカコールＰＳ−４４０Ｅ、アデカコール
ＣＳ−１４１Ｅ、アデカコールＴＳ−２３０Ｅ（旭電化
工業（株））等が、式（１０）で表されるものには、ノ
ンサールＴＮ−１（日本油脂（株））、ＮＩＫＫＯＬ−
ＥＣＴ−３ＮＥＸ（日光ケミカルズ（株））等が、式
（１１）で表されるものには、リポランＰＢ−８００
（ライオン（株））、ニューレックスペーストＨ（日本
油脂（株））等が、式（１２）で表されるものには、リ
オノールＯＡＩ−Ｎ（ライオン（株））等が、式（１
３）で表されるものには、ペレックスＮＢ−Ｌ、デモー
ルＮ（花王（株））等が、式（１４）で表されるものに
は、ニューコール２１７Ａ等が、式（１５）で表される
ものには、シントレッキスＥＨ−Ｒ（日本油脂
（株））、ＮＩＫＫＯＬ−ＳＬＳ、ＮＩＫＫＯＬ−ＳＮ
Ｐ−４Ｔ（日光ケミカルズ（株））、アデカホープＬＳ
−３０（旭電化工業（株））、アルスコープＬＡＳ−４
０Ｎ（東邦化学工業（株））等が、式（１６）で表され
るものには、オレオイルザルコシン２２１Ｐ（日本油脂
（株））、ＮＩＫＫＯＬ−サルコシネートＣＮ−３０
（日光ケミカルズ（株））、アラノンＡＣＥ（川研ファ
インケミカル（株））等が、式（１７）で表されるもの
には、ＮＩＫＫＯＬ−ＬＳＡ（日光ケミカルズ
（株））、ダイヤポンＦ，ダイヤポンＫ（日本油脂
（株））等が、式（１８）で表されるものには、リパー
ル８３５Ｉ（ライオン（株））、ＳＴＡＮＤＡＰＯＬ
ＳＨ−１００（ヘンケル）、コハクールＮＬ−４００
（東邦化学工業（株））、サクシニード１−ＬＭＮ、サ
クシニードＬＭ−Ｐ（日本油脂（株））等が、式（１
９）で表されるものには、ＮＩＫＫＯＬ−ＳＧＣ−８０
Ｎ（日光ケミカルズ（株））等が、式（２０）で表され
るものには、ニッコールＣＡ２１５０、ニッコールＣＡ
１０１（日光ケミカルズ（株））、テクスノールＲ−５
（日本乳化剤（株））等が、式（２１）で表されるもの
には、カチオンＳＦ−１０（三洋化成（株））、ニッサ
ンカチオンＡＲ−４（日本油脂（株））、パルナーＭＳ
−２（ミヨシ油脂（株））等が、式（２２）で表される
ものには、ニッサンカチオンＤＴＡ、アスファゾール＃
２０（日本油脂（株））等が、式（２３）で表されるも
のには、ソフタゾリンＣＨ、ソフタゾリンＮＳ（川研フ
ァインケミカル（株））、ニッサンアノンＧＬＭ−Ｒ
（日本油脂（株））、レボン１０１−Ｈ（三洋化成工業
（株））、ニッコールＡＭ−１０３ＥＸ（日本乳化剤
（株））等が、式（２４）で表されるものには、アセタ
ミン２４（花王（株））等がある。

【００４１】これら界面活性剤の使用量は０．００１〜
５０ｇ／ｌであり、さらに一層好適には、０．０１〜２
０ｇ／ｌが用いられる。少量過ぎる場合には所期の目的
を達することができず、過剰の使用は発泡が著しく作業
が困難になったり、電流効率が極端に低下するなどの弊
害が生じる可能性がある。

【００４２】なお、これら前述した種類の界面活性剤の
添加によって、脱脂不十分によるめっき不良を生じにく
くし、カバリング特性を向上させるという所期の目的だ
けでなく、外観を向上させ、ピンホールを低減させると
いうめっき皮膜の改善に対する効果も期待できる。

【００４３】

【実施例】以下に実施例によって本願発明の効果を説明
するが、本願発明はこれら実施例に限定されるものでは
なく、本願発明の趣旨に沿ってめっき浴の組成およびめ
っき条件は適宜、任意に変更することができる。

【００４４】２５×２５ｍｍの銅板を、ベンジンを染み
込ませた脱脂綿で拭うだけの不十分な前処理を施してめ
っきに供し、めっき液への界面活性剤の添加の有無によ
るめっき外観の差異を観察し、カバリングの良否を比較
するとともに、セロテープによるテープ剥離試験を行
い、密着性を比較した。

【００４５】比較例１下記組成及び条件（１）で、銅板上に電気めっきを施し
た。・条件（１）金（シアン化金（Ｉ）カリウム）１．５ｇ／ｌ遊離シアン化カリウム７．５ｇ／ｌリン酸１水素２カリウム１５ｇ／ｌ温度６５ ℃ 電流密度２Ａ／ｄｍ²

【００４６】実施例１比較例１のめっき液に２ｇ／ｌの界面活性剤ダスパーＡ
Ｌ−１を添加して比較例１と同条件でめっきを施した。

【００４７】比較例２下記組成及び条件（２）で、銅板上に電気めっきを施し
た。・条件（２）金（亜硫酸金（Ｉ）ナトリウムイミノ錯塩）１２ｇ／ｌ遊離亜硫酸ナトリウム５０ｇ／ｌクエン酸ナトリウム５０ｇ／ｌ四硼酸ナトリウム１０ｇ／ｌ電流密度０．５Ａ／ｄｍ²

【００４８】実施例２比較例２のめっき液に５ｇ／ｌの界面活性剤デリファッ
ト１５１を添加して比較例２と同条件でめっきを施し
た。

【００４９】比較例３下記組成及び条件（３）で、銅板上に電気めっきを施し
た。・条件（３）金（メルカプトコハク酸金）１０ｇ／ｌメルカプトコハク酸２０ｇ／ｌアセチルシステイン５ｇ／ｌ温度５０ ℃ 電流密度２Ａ／ｄｍ²

【００５０】実施例３比較例３のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤ゾンデスＰ
Ｄを添加して比較例３と同条件でめっきを施した。

【００５１】比較例４下記組成及び条件（４）で、銅板上に電気めっきを施し
た。・条件（４）金（亜硫酸金（Ｉ）ナトリウム）８ｇ／ｌチオ硫酸５０ｇ／ｌ塩化アンミンパラジウム３ｇ／ｌＥＤＴＡ−２ナトリウム５０ｇ／ｌｐＨ９温度４２ ℃ 電流密度０．８Ａ／ｄｍ²

【００５２】実施例４比較例４のめっき液に０．００１ｇ／ｌの界面活性剤カ
チオンＤＳを添加して比較例４と同条件でめっきを施し
た。

【００５３】比較例５下記組成及び条件（５）で、銅板上に無電解めっきを施
した。・条件（５）金（メルカプトコハク酸金）２ｇ／ｌメルカプトコハク酸４０ｇ／ｌアセチルシステイン５ｇ／ｌ温度８０ ℃ ｐＨ５

【００５４】実施例５比較例５のめっき液に０．１ｇ／ｌの界面活性剤ニッコ
ールＳ−１０を添加して比較例５と同条件でめっきを施
した。

【００５５】比較例６下記組成及び条件（６）で、銅板上に無電解めっきを施
した。・条件（６）金（シアン化金（Ｉ）カリウム）２ｇ／ｌ次亜リン酸ナトリウム１０ｇ／ｌシアン化カリウム０．２ｇ／ｌ温度９６ ℃ ｐＨ１３．５

【００５６】実施例６比較例６のめっき液に０．０５ｇ／ｌの界面活性剤パー
ソフトＳＦＴを添加して比較例６と同条件でめっきを施
した。

【００５７】比較例７下記組成及び条件（７）で、銅板上に無電解めっきを施
した。・条件（７）金（シアン化金（Ｉ）カリウム）５ｇ／ｌ次亜リン酸ナトリウム１５ｇ／ｌシアン化カリウム２ｇ／ｌ塩化ニッケル５ｇ／ｌ抱水ヒドラジン２ｍｌ／ｌ温度９０ ℃ ｐＨ４．３

【００５８】実施例７比較例７のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤ノニオンＬ
Ｐ−２０Ｒを添加して比較例７と同条件でめっきを施し
た。

【００５９】比較例８下記組成及び条件（８）で、銅板上に無電解めっきを施
した。・条件（８）金（シアン化金（Ｉ）カリウム）２ｇ／ｌジメチルアミンボラン１０ｇ／ｌシアン化カリウム５ｇ／ｌ水酸化カリウム１０ｇ／ｌＥＤＴＡ−２ナトリウム５ｇ／ｌ酢酸鉛５ｍｇ／ｌ温度８５ ℃ ｐＨ１３．６

【００６０】実施例８比較例８のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤テトロニッ
クＴＲ−７０１を添加して比較例７と同条件でめっきを
施した。

【００６１】比較例９下記組成及び条件（９）で、銅板上に無電解めっきを施
した。・条件（９）金（シアン化金（Ｉ）カリウム）２ｇ／ｌ塩化アンモニウム７５ｇ／ｌクエン酸ナトリウム５０ｇ／ｌ次亜リン酸ナトリウム１５ｇ／ｌ温度７０ ℃

【００６２】実施例９比較例９のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤カチオンＳ
Ａを添加して比較例９と同条件でめっきを施した。

【００６３】比較例１０下記組成及び条件（１０）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（１０）シアン化金（Ｉ）カリウム１５ｇ／ｌシアン化銀３ｇ／ｌシアン化ニッケルカリウム２０ｇ／ｌシアン化コバルトカリウム１０ｇ／ｌシアン化カリウム８０ｇ／ｌアンモニア２０ｇ／ｌ温度１５ ℃ 電流密度０．６Ａ／ｄｍ²

【００６４】実施例１０比較例１０のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤スタホー
ムＤＬと１ｇ／ｌの界面活性剤カチオンＡＲ−４を添加
して比較例１０と同条件でめっきを施した。

【００６５】比較例１１下記組成及び条件（１１）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（１１）シアン化金（Ｉ）カリウム１２ｇ／ｌシアン化銅カリウム７ｇ／ｌロダンカリウム１０ｇ／ｌ２−ピリジンカルボン酸８ｇ／ｌｐＨ８温度７０ ℃ 電流密度０．４Ａ／ｄｍ²

【００６６】実施例１１比較例１１のめっき液に３ｇ／ｌの界面活性剤ニッサン
アノンＬＧと１ｇ／ｌの界面活性剤アデカミン４ＤＡＣ
−８０を添加して比較例１１と同条件でめっきを施し
た。

【００６７】比較例１２下記組成及び条件（１２）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（１２）シアン化金（Ｉ）カリウム８ｇ／ｌクエン酸Ｎａ８０ｇ／ｌ硫酸インジウム５ｇ／ｌ硫酸コバルト３ｇ／ｌｐＨ３．５温度２１ ℃ 電流密度１Ａ／ｄｍ²

【００６８】実施例１２比較例１２のめっき液に０．０１ｇ／ｌの界面活性剤ニ
ッサンアノンＢＤＦ−Ｒと０．０３ｇ／ｌの界面活性剤
ニッコールサルコシネートＬＨを添加して比較例１２と
同条件でめっきを施した。

【００６９】比較例１３下記組成及び条件（１３）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（１３）シアン化金（Ｉ）カリウム８ｇ／ｌスルファミン酸ニッケル３ｇ／ｌ酢酸亜鉛０．５ｇ／ｌｐＨ４温度４０ ℃ 電流密度１Ａ／ｄｍ²

【００７０】実施例１３比較例１３のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤ブラウノ
ンＰＳ−２００を添加して比較例１３と同条件でめっき
を施した。

【００７１】比較例１４下記組成及び条件（１４）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（１４）シアン化金（Ｉ）カリウム８ｇ／ｌスルファミン酸鉄３ｇ／ｌ酢酸亜鉛０．５ｇ／ｌｐＨ４温度４０ ℃ 電流密度２Ａ／ｄｍ²

【００７２】実施例１４比較例１４のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤ノニオン
Ｌ−２を添加して比較例１４と同条件でめっきを施し
た。

【００７３】比較例１５下記組成及び条件（１５）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（１５）シアン化金（Ｉ）カリウム８ｇ／ｌクエン酸カリウム１３０ｇ／ｌリン酸カリウム３０ｇ／ｌ硫酸アンモニウム５０ｇ／ｌ硝酸タリウム０．４ｍｇ／ｌｐＨ６電流密度２Ａ／ｄｍ²

【００７４】実施例１５比較例１５のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤ノンサー
ルＴＮ−１を添加して比較例１５と同条件でめっきを施
した。

【００７５】比較例１６下記組成及び条件（１６）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（１６）シアン化金（Ｉ）カリウム８ｇ／ｌクエン酸カリウム１３０ｇ／ｌリン酸カリウム３０ｇ／ｌ硫酸アンモニウム５０ｇ／ｌ塩化アンチモン１ｍｇ／ｌ硝酸セリウム１ｍｇ／ｌｐＨ５電流密度２Ａ／ｄｍ²

【００７６】実施例１６比較例１６のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤ニッコー
ルＲ−１０１０を添加して比較例１６と同条件でめっき
を施した。

【００７７】比較例１７下記組成及び条件（１７）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（１７）シアン化金（Ｉ）カリウム８ｇ／ｌシアン化銅カリウム１３０ｇ／ｌシアン化カドミウムカリウム１ｇ／ｌ遊離シアン化カリウム１５ｇ／ｌセレン酸ナトリウム０．５ｇ／ｌ温度６０ ℃ 電流密度０．７５Ａ／ｄｍ²

【００７８】実施例１７比較例１７のめっき液に２０ｇ／ｌの界面活性剤プルロ
ニックＬ１０１と１ｇ／ｌの界面活性剤ノイゲンＥＡを
添加して比較例１７と同条件でめっきを施した。

【００７９】比較例１８下記組成及び条件（１８）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（１８）シアン化金（Ｉ）カリウム３０ｇ／ｌ硫酸第一錫７ｇ／ｌピロリン酸カリウム１００ｇ／ｌ温度３０ ℃ 電流密度１Ａ／ｄｍ²

【００８０】実施例１８比較例１８のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤ブラウノ
ンＥＬ−１３０３を添加して比較例１８と同条件でめっ
きを施した。

【００８１】比較例１９下記組成及び条件（１９）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（１９）金（シアン化金（Ｉ）カリウム）２０ｇ／ｌリン酸２水素カリウム６０ｇ／ｌクエン酸カリウム６０ｇ／ｌ砒酸ナトリウム０．０３ｇ／ｌチオ硫酸ナトリウム８ｇ／ｌｐＨ６温度６０ ℃ 電流密度１Ａ／ｄｍ²

【００８２】実施例１９比較例１９のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤アンステ
ィックスＰ−７００と１ｇ／ｌの界面活性剤パーソフト
ＥＦＴを添加して比較例１９と同条件でめっきを施し
た。

【００８３】比較例２０下記組成及び条件（２０）で、銅板上に無電解めっきを
施した。・条件（２０）シアン化金（Ｉ）カリウム５ｇ／ｌシアン化カリウム１０ｇ／ｌ水酸化カリウム７０ｇ／ｌ塩化アンチモン５０ｇ／ｌトルエン０．１ｇ／ｌ温度２５ ℃

【００８４】実施例２０比較例２０のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤ニッコー
ルＣＭＴ−３０を添加して比較例２０と同条件でめっき
を施した。

【００８５】比較例２１下記組成及び条件（２１）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（２１）シアン化金（Ｉ）カリウム８ｇ／ｌクエン酸カリウム１３０ｇ／ｌリン酸カリウム３０ｇ／ｌ硫酸アンモニウム５０ｇ／ｌ塩化鉛１ｍｇ／ｌｐＨ６電流密度１Ａ／ｄｍ²

【００８６】実施例２１比較例２１のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤ルノック
スＳ−４０ＴＤを添加して比較例２１と同条件でめっき
を施した。

【００８７】比較例２２下記組成及び条件（２２）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（２２）シアン化金（Ｉ）カリウム８ｇ／ｌクエン酸カリウム１３０ｇ／ｌリン酸カリウム３０ｇ／ｌ硫酸アンモニウム５０ｇ／ｌ塩化ビスマス１ｍｇ／ｌｐＨ５電流密度１Ａ／ｄｍ²

【００８８】実施例２２比較例２２のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤エフコー
ル７０を添加して比較例２２と同条件でめっきを施し
た。

【００８９】比較例２３下記組成及び条件（２３）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（２３）金（亜硫酸金ナトリウム）４ｇ／ｌパラジウム（エチレンジアミンパラジウム）２．５ｇ／ｌＥＤＴＡ−２ナトリウム８０ｇ／ｌ亜硫酸ナトリウム２５ｇ／ｌ砒酸ナトリウム１．５ｇ／ｌ硫酸銅１．６ｇ／ｌ電流密度１Ａ／ｄｍ²

【００９０】実施例２３比較例２３のめっき液に３０ｇ／ｌの界面活性剤テロン
Ａ−３８Ｋと０．１ｇ／ｌの界面活性剤フィレットＱを
添加して比較例２３と同条件でめっきを施した。

【００９１】比較例２４下記組成及び条件（２４）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（２４）ジニトロジアンミン白金１０ｇ／ｌ硝酸アンモニウム１００ｇ／ｌ亜硝酸ナトリウム１０ｇ／ｌ水酸化アンモニウム５５ｍｌ／ｌ温度９０ ℃ 電流密度１Ａ／ｄｍ²

【００９２】実施例２４比較例２４のめっき液に０．００１ｇ／ｌの界面活性剤
エソカードＣ／１２を添加して比較例２４と同条件でめ
っきを施した。

【００９３】比較例２５下記組成及び条件（２５）で、銅板上に無電解めっきを
施した。・条件（２５）白金（塩化物）６ｇ／ｌ塩酸（３２％）７．５ｇ／ｌ温度６５ ℃

【００９４】実施例２５比較例２５のめっき液に０．１ｇ／ｌの界面活性剤スタ
ホームＦを添加して比較例２５と同条件でめっきを施し
た。

【００９５】比較例２６下記組成及び条件（２６）で、銅板上に無電解めっきを
施した。・条件（２６）ジニトロジアミン白金２ｇ／ｌアンモニア水２０ｍｌ／ｌヒドラジン水和物２ｍｌ／ｌｐＨ１１温度６０ ℃

【００９６】実施例２６比較例２６のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤レボンＴ
Ｍ−１６と０．１ｇ／ｌの界面活性剤ニッコールＣＯ−
３を添加して比較例２６と同条件でめっきを施した。

【００９７】比較例２７下記組成及び条件（２７）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（２７）塩化アンミンパラジウム５ｇ／ｌ硫酸アンモニウム２５ｇ／ｌ１，３，６−ナフタレンスルホン酸ナトリウム３５ｇ／ｌｐＨ７．５温度５０ ℃ 電流密度１Ａ／ｄｍ²

【００９８】実施例２７比較例２７のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤ニッコー
ルＧＳ−６と０．１ｇ／ｌの界面活性剤リベランＶＰ−
７を添加して比較例２７と同条件でめっきを施した。

【００９９】比較例２８下記組成及び条件（２８）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（２８）塩化アンミンパラジウム２ｇ／ｌ硫酸アンモニウム３０ｇ／ｌ塩化カリウム１５ｇ／ｌ水酸化アンモニウム８ｍｌ／ｌベンズアルデヒド−ｏ− ナトリウムスルホネート２ｇ／ｌ硫酸ニッケル０．２ｇ／ｌｐＨ６温度５０ ℃ 電流密度１Ａ／ｄｍ²

【０１００】実施例２８比較例２８のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤ソルボン
Ｓ−１０と１ｇ／ｌの界面活性剤アーカード４１−５０
を添加して比較例２８と同条件でめっきを施した。

【０１０１】比較例２９下記組成及び条件（２９）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（２９）パラジウム（塩化アンミンパラジウム）１０ｇ／ｌ硫酸コバルト７水塩８．５ｇ／ｌ硫酸アンモニウム５５ｇ／ｌｐＨ８．５電流密度１Ａ／ｄｍ²

【０１０２】実施例２９比較例２９のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤テクスノ
ールＲ５を添加して比較例３１と同条件でめっきを施し
た。

【０１０３】比較例３０下記組成及び条件（３０）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（３０）パラジウム（酢酸パラジウム）１０ｇ／ｌ硫酸ニッケル６水塩１３０ｇ／ｌエチレンジアミン３０ｇ／ｌリン酸５ｇ／ｌｐＨ４温度４０ ℃ 電流密度０．５Ａ／ｄｍ²

【０１０４】実施例３０比較例３０のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤ニッコー
ルＴＡＭＮＳ−５と１ｇ／ｌの界面活性剤リポノックス
ＮＣ−１００を添加して比較例３０と同条件でめっきを
施した。

【０１０５】比較例３１下記組成及び条件（３１）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（３１）Ｐｄ（ＮＨ₃ ）₄ （ＮＯ₃ ）₂ （Ｐｄとして）１０ｇ／ｌＡｇ（ＮＨ₃ ）₂ ＮＯ₃ （Ａｇとして）１ｇ／ｌ硝酸アンモニウム３０ｇ／ｌ電気密度２Ａ／ｄｍ²

【０１０６】実施例３１比較例３１のめっき液に２０ｇ／ｌの界面活性剤ニッサ
ンアノンＬＧを添加して比較例３１と同条件でめっきを
施した。

【０１０７】比較例３２下記組成及び条件（３２）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（３２）塩化アンミンパラジウム１５ｇ／ｌ塩化アンモニウム１００ｇ／ｌ硼酸１０ｇ／ｌ亜セレン酸０．００１ｇ／ｌピリジン−３−スルホン酸５ｇ／ｌｐＨ７温度６０ ℃ 電気密度５Ａ／ｄｍ²

【０１０８】実施例３２比較例３２のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤ナイミー
ンＬ−２０１と１ｇ／ｌの界面活性剤ニッコールＴＡＭ
ＮＳ−１５を添加して比較例３２と同条件でめっきを施
した。

【０１０９】比較例３３下記組成及び条件（３３）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（３３）エチレンジアミンパラジウム錯体（Ｐｄとして）１ｇ／ｌ亜砒酸ナトリウム０．１５ｇ／ｌＥＤＴＡ−２ナトリウム１００ｇ／ｌ亜硫酸ナトリウム５０ｇ／ｌｐＨ８電気密度０．５Ａ／ｄｍ²

【０１１０】実施例３３比較例３３のめっき液に０．５ｇ／ｌの界面活性剤アー
カードＰＨ−１００と５ｇ／ｌの界面活性剤ソルボンＳ
−６６Ｓを添加して比較例３３と同条件でめっきを施し
た。

【０１１１】比較例３４下記組成及び条件（３４）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（３４）硫酸ロジウム１．７ｇ／ｌ硫酸３０ｍｌ／ｌ浴温４５ ℃ 電気密度５Ａ／ｄｍ²

【０１１２】実施例３４比較例３４のめっき液に０．０１ｇ／ｌの界面活性剤Ｔ
ＭＧＯ−５を添加して比較例３４と同条件でめっきを施
した。

【０１１３】比較例３５下記組成及び条件（３５）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（３５）リン酸ロジウム２ｇ／ｌ硫酸３０ｍｌ／ｌ浴温４５ ℃ 電気密度４Ａ／ｄｍ²

【０１１４】実施例３５比較例３５のめっき液に０．３ｇ／ｌの界面活性剤ポリ
スターＯＭを添加して比較例３５と同条件でめっきを施
した。

【０１１５】比較例３６下記組成及び条件（３６）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（３６）硫酸ロジウム５ｇ／ｌ硫酸５０ｇ／ｌ硝酸タリウム０．０５ｇ／ｌスルファミン酸４０ｇ／ｌ１，５−ナフタレンジスルホン酸２ナトリウム０．４ｇ／ｌ浴温５０ ℃ 電気密度１．２５Ａ／ｄｍ²

【０１１６】実施例３６比較例３６のめっき液に０．５ｇ／ｌの界面活性剤ソフ
タゾリンＮＳと０．５ｇ／ｌの界面活性剤ニッコールＥ
ＣＴ−３ＮＥＸを添加して比較例３６と同条件でめっき
を施した。

【０１１７】比較例３７下記組成及び条件（３７）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（３７）硫酸ロジウム１０ｇ／ｌ硫酸１００ｍｌ／ｌ亜セレン酸１ｇ／ｌ温度６０ ℃ 電流密度２Ａ／ｄｍ²

【０１１８】実施例３７比較例３７のめっき液に０．３ｇ／ｌの界面活性剤ニッ
サンアノンＢＦを添加して比較例３７と同条件でめっき
を施した。

【０１１９】比較例３８下記組成及び条件（３８）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（３８）硫酸ロジウム１０ｇ／ｌ硫酸１００ｍｌ／ｌ硫酸インジウム０．１ｇ／ｌ温度６０ ℃ 電流密度２Ａ／ｄｍ²

【０１２０】実施例３８比較例３８のめっき液に０．５ｇ／ｌの界面活性剤ニッ
コールＳ−１０と０．１ｇ／ｌの界面活性剤ブラウノン
ＤＳＰ−９を添加して比較例３８と同条件でめっきを施
した。

【０１２１】比較例３９下記組成及び条件（３９）で、銅板上に無電解めっきを
施した。・条件（３９）塩化ロジウム５ｇ／ｌ塩酸（３２％）７．５ｇ／ｌ温度３０ ℃

【０１２２】実施例３９比較例３９のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤ペレック
スＮＢ−Ｌを添加して比較例３９と同条件でめっきを施
した。

【０１２３】比較例４０下記組成及び条件（４０）で、銅板上に無電解めっきを
施した。・条件（４０）ロジウムアンミン錯体（Ｒｈとして）１ｇ／ｌアンモニア水（３０％）５０ｍｌ／ｌヒドラジン水和物５ｇ／ｌｐＨ１２．７温度６０ ℃

【０１２４】実施例４０比較例４０のめっき液に１ｇ／ｌの界面活性剤ブラウノ
ンＢＮ−１０を添加して比較例４０と同条件でめっきを
施した。

【０１２５】比較例４１下記組成及び条件（４１）で、銅板上に電気めっきを施
した。・条件（４１）リン酸５０ｍｌ／ｌリン酸２水素カリウム１１０ｇ／ｌＫ₃ ［Ｒｕ₃ ＮＣｌ₈ ＣＨ₂ Ｏ₂ ］（Ｒｕとして）１０ｇ／ｌ温度７０ ℃ ＰＨ１．７電流密度１Ａ／ｄｍ²

【０１２６】実施例４１比較例４１のめっき液に０．１ｇ／ｌの界面活性剤ニュ
ーレックスＲを添加して比較例４１と同条件でめっきを
施した。

【０１２７】比較例４２下記組成及び条件（４２）で、銅板上に無電解めっきを
施した。・条件（４２）塩化ルテニウム（Ｒｕとして）５ｇ／ｌ塩酸（３２％）７．５ｇ／ｌ温度９３ ℃

【０１２８】実施例４２比較例４２のめっき液に０．３ｇ／ｌの界面活性剤ニッ
コールＯＳ−１４を添加して比較例４２と同条件でめっ
きを施した。

【０１２９】上記の各実施例におけるめっき外観と剥離
試験の結果を表１にまとめた。

【０１３０】

【表１】

【０１３１】

【発明の効果】以上説明したように、金、白金、ロジウ
ム、ルテニウム又は／及びそれらを主成分とする合金及
び／又はパラジウムを主成分とする合金のめっき浴に界
面活性剤を添加することによって、細かい窪みや狭隘な
隙間を有するめっき対象物においても、それらの個所に
めっき液が十分に浸透し、めっきされない個所ができに
くく、また、前処理としての脱脂が多少不十分であった
場合にもめっき不良を生じにくいめっき液を完成させ、
よってめっき不良を著しく軽減することができた。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＣ２５Ｄ 3/56 Ｃ２５Ｄ 3/56 ＥＦ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記の（１）〜（２４）の界面活性剤：（１）ポリオキシアルキレン系界面活性剤、（２）ポリ
オキシアルキレンアルキルエーテル（又はエステル）系
界面活性剤、（３）ポノオキシアルキレンフェニル（又
はアルキル若しくはアルキルフェニル）エーテル系界面
活性剤、（４）ポリオキシアルキレンナフチル（又はア
ルキルナフチル）エーテル系界面活性剤、（５）ポリオ
キシアルキレンスチレン化フェニルエーテル系界面活性
剤、（６）ポリオキシアルキレンスチレン化フェニルエ
ーテルのフェニル基にさらにポリオキシアルキレン鎖を
付加した界面活性剤、（７）ポリオキシアルキレンアル
キル（又はアルケニル）アミン（又はアミド）系界面活
性剤、（８）アルキレンジアミンのアルキレンオキシド
付加物系界面活性剤、（９）リン酸エステル系界面活性
剤、（１０）脂肪酸塩又はポリオキシエチレンアルキル
エーテル酢酸塩系界面活性剤、（１１）アルキル又はア
ルキルベンゼンスルホン酸塩系界面活性剤、（１２）ア
ルキルエーテルスルホン酸塩系界面活性剤、（１３）ア
ルキル（又はアルコキシ）ナフタレンスルホン酸又はそ
れらのアルカリ金属塩系界面活性剤、（１４）アルキル
ジフェニルエーテルスルホン酸又はそれらのアルカリ金
属塩系界面活性剤、（１５）アルキル硫酸エステル系界
面活性剤、（１６）Ｎ−アシルアミノ酸( 塩) 系界面活
性剤、（１７）Ｎ−アシルスルホカルボン酸塩系界面活
性剤、（１８）アルキルスルホカルボン酸エステル塩系
界面活性剤、（１９）アルキル脂肪酸グリセリン硫酸エ
ステル塩系界面活性剤、（２０）アンモニウム４級塩系
界面活性剤、（２１）イミダゾリニウム系界面活性剤、
（２２）アルキルエチレン（又はプロピレン）ジアミン
系界面活性剤、（２３）アルキルイミダゾリニウムベタ
イン系界面活性剤、及び（２４）アルキル（又はアミド
又はアミン）ベタイン系界面活性剤から選ばれる界面活
性剤の１種又は２種以上を０．００１〜５０ｇ／ｌの濃
度で添加したことを特徴とする金、白金、ロジウム、ル
テニウム、それらの金属を７０％以上含む合金又はパラ
ジウムを７０％以上含む合金の電気及び（又は）無電解
めっき浴。