JP2003518559A - 高光沢白色ロジウムコーティングを電気メッキするための槽および電気メッキ槽のための白色化剤 - Google Patents
高光沢白色ロジウムコーティングを電気メッキするための槽および電気メッキ槽のための白色化剤Info
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Abstract
Description
よびこの電気メッキ槽のための白色化剤に関する。
)、そして銀と同様に高い光沢および可能な限り明るい白色を呈する。
ム、硫酸、リン酸、アルカンスルホン酸またはアミドスルホン酸に基づいて構成
される。
これらの槽は、慣用的に光沢添加剤として特定の有機化合物を含んでいる。非常
に一般に使用される典型的な光沢添加剤は、例えば、EP 0 056 590
に記載されるように、化合物ピリジン−3−スルホン酸およびナフタレントリス
ルホン酸である。カソードへの水素の接着を防ぐため、このような槽に湿潤剤お
よび/またはホスホン酸をさらに含ませ得る。
う事実、およびフィルムの厚さが増えるにつれ、メッキは、より大きなブルーム
を生じるという事実にある。
そして明るさ、または白さの程度が顕著に銀により近くなることに関して、この
ようなロジウム槽における改善を達成することである。ブルームを伴わずにメッ
キされ得るフィルムの厚さもまた、増大されるべきである。
ル基または環状アルキル基である) を有する少なくとも1つの化合物が白色化剤として、ロジウムコーティングのメ
ッキのためにこのような槽に添加された場合に、この目的が達成され得ることが
見出された。
槽を提供し、この槽は、必要に応じて光沢添加剤としての有機化合物と共に溶解
した形態でロジウムを含み、槽が一般式: R−SOm−H (I) (ここで mは、3または4の数字であり、そして Rは、20個までの炭素原子を有する直鎖アルキル基または枝分かれ鎖アルキ
ル基または環状アルキル基である) を有する少なくとも1つの化合物を白色化剤として含むことを特徴とする。
クラスから選択される化合物である。式Iにおいて、Rは、20個までの炭素原
子を有する直鎖アルキル基または枝分かれ鎖アルキル基または環状アルキル基を
示す。
。これらの化合物は、界面活性剤の特性を有し、これにより炭素原子の総数が4
未満の場合、対応する作用は、減少し、そして炭素原子の総数が20より多い場
合、溶解性は一般に、もはや十分ではない。
または枝分かれ鎖アルキル基または環状アルキル基、および特に6〜10個の炭
素原子を有する枝分かれ鎖アルキル基を表す式Iを有する化合物である。
拌(luftbewegten)電解液において、回転式ドラム処理(Trom
mel−bearbeitung)において、高速メッキ装置において(スプレ
ー装置)ならびに選択的メッキ装置(例えば、浸漬コーティングセル)において
)枝分かれした化合物の明白な起泡性の傾向がわずかでしかないために、枝分か
れした化合物が適切である。
いて0.01〜10g/lの濃度範囲で簡便に用いられる。式Iに従う白色化剤
を0.1〜6g/lの濃度で含む、本発明に従う槽は、特に有利である。
電気メッキロジウム槽における、白色化剤として式Iを有する化合物の、本発明
に従う使用によって、予想外に有意に増大する。高光沢メッキコーティングがな
お得られ得る最大のコーティング厚は、同様に有意に増大する。
る量が添加されて、本発明にしたがうロジウム槽の産生についての基礎として用
いられ得る。
ルホン酸ロジウムまたはアルカンスルファミン酸ロジウムとして)、 10〜200g/l 硫酸、リン酸、アミド硫酸、またはこれらの酸の混合物
、 0〜5g/l 白色化剤としてのピリジン−3−スルホン酸、 0.01〜2g/l 湿潤剤 0.1〜10g/l 本発明に従う白色化剤としての、式Iを有する化合物。
rieb))および60℃までの温度において慣習的に操作される。
てCIE−L*a*b*システム(1976)において測定された。
めニッケルメッキされたシート(大きさ25×40mm)(試験セットアップ:
1リットルビーカー、白金で被覆したチタンアノード、静置、電流密度1A/d
m2で以下のロジウム電解液において達成する: 2g/l リン酸ロジウムの形態のロジウム 32g/l 硫酸 0.2g/l ピリジン−3−スルホン酸 pH<1 温度 40℃。 この電解液から生成されるコーティングは、ブルームを伴わずに最大厚0.3μ
mまでにメッキされ得る。
12.1%(1A/dm2)にだけ減少するが、明るさをL*=89.8に増大
する。この槽から生成されるコーティングは、ブルームを伴わずに0.5μmま
での厚さにメッキされ得る。
めニッケルメッキしたシート(大きさ25×40mm)(試験セットアップ:1
リットルビーカー、白金で被覆したチタンアノード、60mm磁気撹拌子による
200rpmの槽撹拌(Badbewegung)、5cm/秒の製品の動き、
電流密度1A/dm2で、以下のロジウム電解液において達成する: 2g/l 硫酸ロジウムの形態のロジウム 30g/l 硫酸 0.2g/l ピリジン−3−スルホン酸 20mg/l 湿潤剤(フルオロ界面活性剤) pH<1 温度 40℃。 2A/dm2において電流効率は、なお26.3%であり、そして明るさは、L * =86.3の値に達する。この電解質から生成されるコーティングは、ブルー
ムを伴わずに最大厚0.3μmまでメッキされ得る。
7.1%(1A/dm2)および26.0%(2A/dm2)にだけ減少するが
、明るさをL*=89.5(1A/dm2)およびL*=90.0(2A/dm 2 )に増大する。さらに、コーティングは、ブルームを伴わずに0.7μmの厚
さにこの槽からメッキされ得る。電解質は、非常に低起泡性であり、そしてそれ
ゆえ、回転式ドラム操作についてこの上なく適切である。
Claims (5)
- 【請求項1】 高光沢白色ロジウムコーティングの電気メッキのための槽で
あり、ここで該槽が、必要に応じて光沢添加物としての有機化合物と共に溶解し
た形態でロジウムを含み、 該槽が白色化剤として、一般式: R−SOm−H (I) を有する少なくとも1つの化合物を含み、 ここで mは、3または4の数字であり、そして Rは、20個までの炭素原子を有する直鎖アルキル基または枝分かれ鎖アルキ
ル基または環状アルキル基であることを特徴とする、槽。 - 【請求項2】 請求項1に記載の電気メッキ槽であり、前記槽が白色化剤と
して、式Iを有する少なくとも1つの化合物を含み、ここで mは、3または4の数字であり、そしてRは、5〜12個の炭素原子を有する
直鎖アルキル基または枝分かれ鎖アルキル基であり、好ましくは6〜10個の炭
素原子を有する枝分かれ鎖アルキル基であることを特徴とする、槽。 - 【請求項3】 請求項1または2に記載の電気メッキ槽であり、 前記槽が白色化剤として、ヘキシルスルフェート、ヘキシルスルホネート、2
−エチルヘキシルスルフェート、へプチルスルフェート、オクチルスルフェート
、オクチルスルホネート、デシルスルフェート、デシルスルホネート、ドデシル
スルフェート、7−エチル−2−メチル−4−ウンデカノールスルフェート、シ
クロヘキシルスルフェートまたはこれらの異性体を含むことを特徴とする、槽。 - 【請求項4】 請求項1から3に記載の電気メッキ槽であり、前記槽が式I
を有する化合物を0.01〜10g/l含み、好ましくは0.1〜6g/l含む
ことを特徴とする、槽。 - 【請求項5】 光沢のあるロジウムコーティングの電気メッキのための槽に
おける、白色化剤としての一般式: R−SOm−H (I) を有する化合物の使用であり、 ここで mは、3または4の数字であり、そして Rは、20個までの炭素原子を有する直鎖アルキル基または枝分かれ鎖アルキ
ル基または環状アルキル基であり、該槽が溶解した形態のロジウムおよび必要に
応じて、光沢添加物および湿潤剤としての有機化合物を含む、使用。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19962839.4 | 1999-12-23 | ||
DE19962839 | 1999-12-23 | ||
PCT/EP2000/012796 WO2001048273A1 (de) | 1999-12-23 | 2000-12-15 | Bad zur galvanischen abscheidung von hochglänzenden weissen rhodiumüberzügen und weissmacher hierfür |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003518559A true JP2003518559A (ja) | 2003-06-10 |
JP4545367B2 JP4545367B2 (ja) | 2010-09-15 |
Family
ID=7934370
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001548777A Expired - Fee Related JP4545367B2 (ja) | 1999-12-23 | 2000-12-15 | 高光沢白色ロジウムコーティングを電気メッキするための槽および電気メッキ槽のための白色化剤 |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6878411B2 (ja) |
EP (1) | EP1244827B1 (ja) |
JP (1) | JP4545367B2 (ja) |
CN (1) | CN1181226C (ja) |
AT (1) | ATE323789T1 (ja) |
DE (1) | DE50012619D1 (ja) |
HK (1) | HK1054057B (ja) |
TW (1) | TW573074B (ja) |
WO (1) | WO2001048273A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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ITMI20032218A1 (it) * | 2003-11-14 | 2005-05-15 | Calegaro Di Luigi Di Francesc O Calegaro S P Flli | Metodo di finitura superficiale dell'argento e di sue leghe |
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2000
- 2000-12-15 DE DE50012619T patent/DE50012619D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-15 JP JP2001548777A patent/JP4545367B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2000-12-15 EP EP00990767A patent/EP1244827B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-12-15 AT AT00990767T patent/ATE323789T1/de active
- 2000-12-15 WO PCT/EP2000/012796 patent/WO2001048273A1/de active IP Right Grant
- 2000-12-15 CN CNB008174490A patent/CN1181226C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-12-15 US US10/168,241 patent/US6878411B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-12-21 TW TW89127581A patent/TW573074B/zh not_active IP Right Cessation
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- 2003-09-09 HK HK03106397.3A patent/HK1054057B/zh not_active IP Right Cessation
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US6878411B2 (en) | 2005-04-12 |
EP1244827A1 (de) | 2002-10-02 |
US20030111352A1 (en) | 2003-06-19 |
EP1244827B1 (de) | 2006-04-19 |
TW573074B (en) | 2004-01-21 |
HK1054057B (zh) | 2005-07-29 |
CN1181226C (zh) | 2004-12-22 |
DE50012619D1 (de) | 2006-05-24 |
HK1054057A1 (en) | 2003-11-14 |
ATE323789T1 (de) | 2006-05-15 |
CN1420948A (zh) | 2003-05-28 |
JP4545367B2 (ja) | 2010-09-15 |
WO2001048273A1 (de) | 2001-07-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |