CN1266756C - 用于收纳芯片型电子元件的基带的纸基材及使用该纸基材的基带 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种芯片型电子元件收纳基带用的纸基材及用其制成的基带，该纸基材可以加工成芯片型电子元件收纳基带，当利用热封法在该基带上粘接顶面薄带或底面薄带时，即使按高的粘接速度进行粘接，其剥离改度也良好，而且没有发生起毛。在纸基材的正反表面中的至少一个面上优选按0.005～2.0g/m2的分布量分布有溶解度参数为6.5～14.0(优选为8～12)的粘接性调节剂(例如松香系化合物、苯乙烯-丙烯酸系共聚物、蜡系化合物和聚乙烯亚胺类化合物等)。
Description
技术领域
本发明涉及用于收纳芯片型电子元件的基带用纸基材及使用该纸基材的基带，更详细地说，本发明涉及至少对顶面薄带和/或底面薄带具有优良的粘接性、并且具有不因顶面薄带剥离而起毛的表面的用于收纳芯片型电子元件的基带用纸基材及由该纸基材制得的基带。
背景技术
收纳芯片型电子元件的基带是一种可作为芯片型电子元件的载持材料(载体)使用的产品，它通常在按下述方法进行加工处理后即可作为成品发货和提供使用。
(1)按照纸基材的预定宽度形成切缝。
(2)根据预定的设计形成方孔和圆孔，来形成基带。方孔是用于收纳芯片型电子元件的空间，圆孔的作用是为了将基带在芯片填充机内进行输送。方孔和圆孔均可通过冲孔法或模压法来形成。利用冲孔法可以形成贯通纸基材正背面的通孔，利用模压法可以在纸基材的表面侧形成开口的凹坑(凹部)。
(3)将底面薄带粘接在上述基带的里面侧(底侧)。另外，作为在基带上粘接底面薄带的方法，一般使用所谓的热封法，也就是将底面薄带叠加在基带上，然后从底面薄带的上方向底面薄带加热和加压，从而使其热熔粘合。
(4)向上述基带的方孔中装入芯片型电子元件。
(5)将顶面薄带粘接在基带的正面(顶侧)。
(6)把所获的收纳了芯片型电子元件的基带卷成盘，以卷好的盘状形式发货和送往目的地。
(7)由最终的用户把收纳有芯片型电子元件的卷状基带开卷，便可将其上面的顶面薄带剥离，并把收纳在基带方孔中的芯片型电子元件取出使用。
根据上述的制造、输送和使用方法，作为基带的重要质量项目，纸基材的表面与顶面薄带的粘接性必须是良好的，如果该粘接不够好，则顶面薄带容易剥离，这样，收纳在方孔内的芯片型电子元件就有脱落的危险性，从而不能达到作为收纳基带目标功能的对芯片型电子元件的保护。另外，当方孔为贯通纸基材正背面的通孔的情况下，如果纸基材与底面薄带的粘接强度不够好，则会与顶面薄带的情况同样地不能达到对芯片型电子元件的保护。
底面薄带粘接在基带被面侧的全部表面上，因此它不容易剥离。但是，为了取出芯片型电子元件，顶面薄带必须是能够从基带表面剥离的，因此不能将顶面薄带粘贴在基带正面的全部表面上，而是将其按照仅仅覆盖着收纳有芯片型电子元件的方孔排列的方式粘贴在基带上。因此，顶面薄带的粘贴面积要比底面薄带的粘贴面积小。因此，在顶面薄带与基带正面之间每单位面积的粘接强度优选大于在底面薄带与基带背面之间每单位面积的粘接强度。
另外，近年来为了降低电子制品的成本，人们力图提高芯片型电子元件在收纳基带中的封装速度。然而，在顶面薄带和/或底面薄带的粘贴工序中的加热温度和压力值要求与过去基本上相同。因此，在薄带的粘贴(密封)工序中，要求在不改变加热温度和加压压力的条件下，只是缩短加热和加压的时间，对于粘接操作，要求十分严格的热封条件。
过去，为了提高收纳基带用纸基材的正背面与顶面薄带和底面薄带的粘接性，采取提高纸基材正反表面平滑性的方法。这种传统的方法是通过增大纸基材的正反表面与顶面薄带和底面薄带的实际接触面积来提高两者的粘接强度。然而，由于芯片型电子元件的装填速度已显著增大，因此只依靠提高平滑度就难以达到提高所需粘接强度的目的。因此，人们强烈要求开发一种能够提高所需粘接强度的新方法。
另外，收纳了电子零件卷成盘状的收纳基带，在要使用电子元件时，先将电子元件固定于芯片框架中，再将顶面薄带从基带上剥离，把收纳在基带中的电子元件从芯片固定架的头部取出，然后将该电子元件安装到所需的电子构件例如印刷电路板上。在该工序中，当把顶面薄带从基带上剥离时，在基带与顶面薄带接触处的纸浆纤维就会由于顶面薄带的拉力作用而起毛，这些纸毛有可能脱落并覆盖在收纳基带的方孔上。在此情况下，不可能通过芯片框架的头部将电子元件从基带中取出。在此情况下，将电子元件安装到所需的电子构件例如印刷电路板上的安装成绩也就是安装效率就会降低。
为了防止在基带表面上的纸浆纤维起毛和脱落，作为传统的方法，已知的有：(1)向纸基材料中配合进高强度纸浆的方法。(2)提高纸基材用纸浆的破碎度、降低排水度和增进纸浆缠合的方法。(3)在纸基材上用于粘贴顶面薄带的正面一侧的纸层内添加纸强度提高剂的方法。(4)在纸基材上用于粘贴顶面薄带的正面，涂敷表面强度提高剂的方法。
然而，在近年来，对基带用纸基材表面的粘接性的要求水平显著提高，因此，上述方法(1)和(2)不能充分满足上述要求，即便将方法(1)和(2)合并使用，也不能充分满足上述要求。关于上述方法(3)，由于纸强度提高剂的主成分是水溶性高分子材料，这些水溶性高分子材料的SP值高，一般都在15以上，多数在20以上。因此，使得上述覆盖薄带的SP值与基带用纸基材料表面的SP值之差增大，因此使二者的亲合性降低，从而使它们之间的粘接性变差，这是其缺点。进而，关于方法(4)，由于同样的理由，即使能够抑制起毛和纸毛脱落，顶面薄带与基带用纸基材正面之间的粘接性也变差，因此不能用于实用。
发明内容
本发明的目的是提供一种芯片型电子元件收纳基带用的纸基材及由该纸基材形成的基带，纸基材形成为芯片型电子元件收纳基带后，在加热加压下将顶面薄带和/或底面薄带粘贴于该基带上时，显示高的剥高强度(粘接强度)。
本发明的芯片型电子元件收纳基带用纸基材是一种用于制造收纳芯片型电子元件的基带的纸基材，其特征在于，在上述纸基材正反表面的至少一侧表面上分布有溶解性参数(Solubility parameter，下文称为SP值)为6.5～14.0的粘接性调节剂。
在本发明的纸基材中，上述粘接性调节剂在上述纸基材的正面或背面上的分布量优选为0.005～2.0g/m2。
在本发明的纸基材中，上述纸基材含有纸基体和形成于该纸基体正反表面中的至少一侧表面上的涂敷层，而在上述涂敷层中可以含有上述粘接性调节剂。
在本发明的纸基材中，上述涂敷层可以含有水溶性高分子粘合剂。
在本发明的纸基材中，在上述纸基体与上述涂敷层之间可以形成含有水溶性高分子粘合剂的底涂层。
在本发明的纸基材中，上述的纸基体可以含有水溶性高分子粘合剂。
在本发明的纸基材中，上述粘接性调节剂优选含有选自聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酯系树脂、聚醋酸乙烯系树脂、聚丙烯酸酯系树脂、松香系化合物、苯乙烯-丙烯酸系共聚物、蜡系化合物、苯乙烯-丁二烯共聚物和聚乙烯亚胺系化合物中的至少一种。
在本发明的纸基材中，上述水溶性高分子粘合剂优选由选自淀粉、改性淀粉、酪蛋白、大豆蛋白、羧甲基纤维素、羟乙基纤维素、藻酸钠、聚丙烯酰胺树脂、聚乙烯醇系树脂、改性水溶性聚乙烯醇系树脂和聚乙烯基吡咯烷酮系树脂中的至少一种构成的。
在本发明的纸基材中，含有上述水溶性高分子粘合剂及上述粘接性调节剂的涂层的涂覆量优选为0.05～5.0g/m2。
在本发明的纸基材中，在上述纸基材的正面或背面，对一个宽度为8mm的热熔性覆盖薄带，从其两个边缘向内0.5mm处的两条宽度为0.4mm的条状部分，按照温度155℃、压力196kPa(2.0kgf/cm2)、粘接速度3.0m/分(A条件)或5.0m/分(B条件)的条件下进行加热加压粘接，这时，在上述纸基材的正面与顶面薄带或背面与底面薄带之间按照JIS C 0806测定的剥离强度，当上述粘接速度为A条件的情况下，优选为100mN以上，而且，当上述粘接速度为B条件的情况下，优选为70mN以上。
本发明的芯片型电子元件收纳用基带是通过在本发明的上述纸基材上，在其正面侧形成多个开口的凹部，或者形成多个贯通纸基材正反两面的通孔而构成的。
在本发明中，所谓溶解性参数(SP值)是指2成分系正规溶液(Regularsolution)的凝聚能密度的平方根(单位(Cal：cm-3)1/2)。
溶解性参数(SP值)可以按照《最新纸加工便览》(昭和63年8月20日，テツクタイム发行)的第523～524行中记载的方法等算出。
具体实施方式
本发明的芯片型电子元件收纳基带用纸基材(以下称为纸基材)在其正背两面的至少一侧表面上分布有溶解性参数(SP)值为6.5～14.0的粘接性调节剂。
粘贴在由本发明的纸基材制成的芯片型电子元件收纳基带(以下称为基带)的正面上的顶面薄带以及粘贴在基带背面上的底面薄带，通常由含有聚乙烯为主成分的热熔性聚烯烃树脂形成，其熔点优选在90～130℃的范围内，更优选在105～115℃的范围内。为了提高纸基材对热熔性薄带的粘接性，可对该纸基材的至少一侧表面的粘接面施加电晕放电处理或药品处理(例如用丙烯酸酯或季铵盐处理)。通常，基带用热熔性薄带的SP值一般为8～12左右。另外，两种物质的SP值越接近，其粘接性越好，因此，优选在纸基材准备与薄带粘接的表面上分布一种SP值在6.5～14.0范围内的物质作为粘接性调节剂，该SP值更优选为8～12左右。
在本发明中使用的粘接性调节剂的SP值如果不足6.5或者超过14.0，则该调节剂在加热加压下对顶面薄带和/或底面薄带的粘接性不充分。
用于本发明纸基材的粘接性调节剂，例如可以从聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酯系树脂、聚醋酸乙烯系树脂、聚丙烯酸酯系树脂、松香系化合物、苯乙烯-丙烯酸系共聚物、聚乙烯亚胺系化合物和蜡系化合物中选择，其中，优选使用松香系化合物、苯乙烯-丙烯酸系共聚物、蜡系共聚物、苯乙烯-丁二烯共聚物和聚乙烯亚胺系化合物。而且，这些物质可以单独使用，也可以两种以上混合使用。
上述粘接性调节剂在纸基材的正面或背面上的分布量优选为0.005～2.0g/m2，更优选为0.01～1.0g/m2。粘接性调节剂的分布量如果不足0.005g/m2，则所获粘接面的粘接强度不够好，另外，如果超过2g/m2，则粘接强度达到饱和，在经济上不利。在纸基材的正面(粘贴顶面薄带的表面)上的粘接性调节剂的分布量优选为0.005～2.0g/m2。
在本发明的一个实施方案中，粘接性性调节剂分布在纸基材中，它的一部分露出到纸基材的正面和/或背面的表面上。在该方案中的纸基体，在其制纸工序中，可以将粘接性调节剂分散于纸浆液中(内添法)，或者，也可以采用外添法使粘接性调节剂浸渍到纸基材上所希望的表面部位。或者，纸基材通过积层至少两层的纸层来制造，在其正面纸层和/或背面纸层的制纸工序中，可以将粘接性调节剂分散于纸浆液中(内添法)，或者，也可以采用外添法使粘接性调节剂浸渍到纸基材上所希望的部位。
在本发明的另一个实施方案中，纸基材含有纸基体和形成于该纸基体正反表面中的至少一侧表面上的涂敷层，在上述涂敷层中含有上述粘接性调节剂。在该实施方案中，在纸基体的所希望的表面上涂布(辊涂法、喷涂法、刷涂法等)粘接性调节剂的溶液并将其干燥。
在形成上述涂装层的实施方案中，该涂敷层中可以含有水溶性高分子粘合剂。特别是如果在形成于纸基体的正面(顶面薄带的粘贴面)上的涂敷层中含有水溶性高分子粘合剂，则在将顶面薄带剥离时，可以防止在该剥离面上发生纸浆纤维起毛和纤维脱离的现象。对其理由可作如下推测。
由于水溶性高分子粘合剂可以溶解于水中，因此可以理解，它是一种极性强的物质，在其分子结构中含有许多可以形成氢键的官能团(例如羟基、羧基、酰氨基、氨基、磺酸基等)。因此，在使用水溶性高分子粘合剂时，上述官能团就会在纸基材中形成纤维素分子的羟基和氢键，这样就增加了纸浆纤维间的结合点，从而增大了纤维间的结合力。另外，在水溶性高分子粘合剂的分子相互之间形成氢键时，可以发挥一种薄膜形成能力。因此，在将水溶性高分子粘合剂涂敷于纸基材的表面上时，就可以强化纸基材本身的表面强度，结果就可以抑制纸浆纤维的起毛和纤维脱离现象。
在本发明的上述实施方案中，还可以在上述纸基体与上述涂敷层之间形成含水溶性高分子粘合剂的底涂层，或者，也可以使上述纸基体含有水溶性高分子粘合剂。
为了使纸基体中含有水溶性高分子粘合剂，可以采用向纸浆液中添加混合进水溶性高分子浆液的内添法，或者，也可以采用通过涂布机等来涂敷的外添法。一般来说，通过涂敷的外添法比较容易控制添加量，因此较为有利。在采用外添法的情况下，可以采用一遍涂敷、两遍涂敷和三遍以上的多段涂敷中的任一种涂敷法。另外，也可以将内添法和涂敷法合并使用。
作为在本发明的纸基材中使用的水溶性高分子粘合剂，例如可以使用淀粉、阳离子化淀粉、磷酸酯化淀粉、氧化淀粉、酶改性淀粉、乙酸酯淀粉、羟乙基醚化淀粉等的改性淀粉类；酪蛋白、大豆蛋白、羧甲基纤维素、羟乙基纤维素、藻酸钠、聚丙烯酰胺树脂、聚乙烯醇系树脂和甲硅烷基改性聚乙烯醇树脂、羧基改性聚乙烯醇树脂等的改性聚乙烯醇树脂和聚吡咯烷酮系树脂。其中，优选使用淀粉、聚乙烯醇系树脂和聚丙烯酰胺系树脂。它们可以单独使用，或者，也可以两种以上混合使用。
在本发明的纸基材中，为了在纸基体上涂敷粘接性调节剂和/或水溶性高分子粘合剂的液体，可以使用刮条涂布机、刮板式涂布机、气动刮涂机、棒式涂布机、浇口辊涂机或施胶压榨用辊涂机、ビルブレ一ド涂布机、ペルバパ涂布机等。
含有上述水溶性高分子粘合剂和粘接性调节剂的涂敷层的涂敷量为0.1～5.0g/m2，但是，为了获得所需的功能而且能够经济地形成合理的涂敷层，优选为1.0～2.5g/m2。
另外，在本发明的纸基材中所含的粘接性调节剂与水溶性高分子粘合剂的质量比优选为1∶99～80∶20，更优选为1∶20～50∶50。上述质量比如果不足1/99，则对顶面薄带和底面薄带的粘接性提高效果不够好，而如果超过80/20，则在覆盖薄带剥离面上纸浆纤维的起毛量和脱离量就相应增大。
进而，涂敷在纸基体上的水溶性高分子粘合剂与粘接性调节剂的合计量优选在0.05～5.0g/m2的范围内，更优选为1.0～2.5g/m2。如果合计量不足0.1g/m2，则粘接性调节效果及防止起毛效果较差，因此不好，而如果超过5.0g/m2，则其效果达到了饱和，因此在经济上不利。
作为用于构成本发明的纸基材或纸基体的纸浆，没有特别的限制，例如可以使用化学纸浆、机械纸浆、废纸浆、非木材纤维纸浆、合成纸浆等。这些纸浆可以单独使用，或者，也可以两种以上混合使用。
另外，在上述纸浆中，可以根据需要添加下述添加剂中的一种或以上，其例子有：松香、苯乙烯、马来酸、链烯基琥珀酸酐、烷基烯酮二聚物等的上胶剂；聚丙烯酰胺类；氧化淀粉、阳离子化淀粉、尿素磷酸酯化淀粉的淀粉类；聚乙烯醇、瓜耳胶等的纸强度提高剂；聚酰胺等的过滤水合格率提高剂；聚酰胺聚氨基表氯醇等的耐水化剂；消泡剂；滑石等的填料和染料等。
在上述添加剂中，纸强度提高剂具有可以抑制在纸基材的正反表面上起毛的效果，特别是通过向粘贴覆盖薄带(顶面薄带或底面薄带)的纸层中添加0.5～10Kg/吨纸浆，可以提高所获纸基材的表面强度，并能够抑制起毛。其添加量如果不足0.5Kg/吨纸浆，则不能获得充分的效果，另外，如果超过10Kg/吨纸浆，其效果已达到饱和，而且还会产生污染抄纸系统的问题。
本发明的纸基材的单位面积重量一般优选为200～1000g/m2左右。为了制造该单位面积重量的纸基材(或纸基体)，作为抄纸方法，一般可以使用两层以上的多层抄纸法，当然单层抄纸法也可以使用。
抄纸后，用压榨机、干燥机处理以将其干燥，但是，也可以在干燥机处理后，合并使用砑光机处理，这样可以提高纸基材或纸基体的表面平滑度，由于上述的理由，这样也能有效地提高粘接强度。
本发明的纸基材，在其正面或背面(覆盖薄带(顶面薄带或底面薄带)的粘贴面)，对一个宽度为8mm的热熔性覆盖薄带(顶面薄带或底面薄带)，从其两个边缘向内0.5mm处的两条宽度为0.4mm的条状部分，按照温度155℃、压力196kpa(2.0kgf/cm2)、粘接速度3.0m/分(A条件)或5.0m/分(B条件)的条件下进行加热加压粘接，这时，在上述纸基材的表面与覆盖薄带(顶面薄带或底面薄带)之间按照JIS C 0806测定的剥离强度，当上述粘接速度为A条件的情况下，优选为100mN以上，而且，当上述粘接速度为B条件的情况下，优选为70mN以上。
上述的剥离强度是测定值中的最大值与最小值的平均值。如果低于该平均值，则在最小值部分会出现覆盖薄带(顶面薄带或底面薄带)粘接不够好的部位。另外，随着加热加压粘接速度的不同，最低限度的必要剥离强度也不同，其理由可以认为如下。也就是说，当粘接速度下降时，覆盖薄带(顶面薄带或底面薄带)与纸基材之间的加压时间就增长，因此，在二者之间的接触点数相应地增加，这样，在同一个剥离强度的条件下进行比较时，粘接速度低的一方，在覆盖薄带(顶面薄带或底面薄带)与收纳基带之间平均到每一个接触点的粘接强度就相应降低。因此，在同一个剥离强度的条件下，以粘接速度慢的一方，从微观上看，容易发生粘接强度弱的部分。因此，为了确保足够的粘接强度，可以认为必须提高剥离强度的平均值。根据上述理由，为了安全地收纳保护和载持芯片型元件，由纸基材制造的收纳基带，在粘接速度为A条件的情况下，其剥离强度必须在100mN以上，而在B条件的情况下，其剥离强度必须在70mN以上。另外，当粘接速度为A条件下的剥离强度超过1500mN时，以及当粘接速度为B条件下的剥离强度超过1050mN时，纸基材的粘接部分与其下面的部分之间容易发生层间剥离。
使用本发明的纸基材，可以制造芯片型电子元件收纳基带。为了制造收纳基带，可在纸基材上沿着纸基材的纵向并按照预定的间隔，形成用于收纳芯片型电子元件的在正面(顶面薄带粘贴面)上开口的具有所需尺寸的许多个凹坑(方孔，凹下部)，或者形成贯通正反两面的具有所需尺寸的许多个贯通孔，同时，按照所需间隙形成用于输送基带的具有所需尺寸的许多个圆孔。
粘贴在本发明的收纳基带上的顶面薄带和底面薄带一般由基材和粘接层构成，而粘接层由聚烯烃树脂等形成，优选使用熔点为90～130℃，更优选为105～115℃的聚烯烃树脂，可以使用热封法将其粘接在纸基材上。粘贴在纸基材表面侧的覆盖薄带(顶面薄带)的基材一般使用聚乙烯薄带(厚度20～30μm)，另外，作为底面薄带的基材，可以使用高级薄纸(单位面积重量约15g/m2)。当使用高级薄纸作为底面薄带的基材时，可以利用真空将比较大的芯片型电子元件从收纳基带中取出，这时，通过底面薄带，用针从下面将电子元件推上去，使电子元件浮起，然后就能容易地用真空将电子元件吸出。
顶面薄带和/或底面薄带的热封可以使用热封机来进行。
实施例
下面通过实施例来更详细地说明本发明，但是本发明不受这些实施例的限定。表示配合比和浓度等的数值皆是以干燥固体物成分或有效成分的质量来计算的。
实施例1
作为粘贴顶面薄带的正面侧纸层用纸浆，使用NBKP/LBKP＝60/40的配合率的纸浆，将其单位面积重量调整为160g/m2；作为中间纸层用纸浆，使用NBKP/LBKP/脱墨旧报纸＝40/40/20的配合率的纸浆，将其单位面积重量调整为310g/m2；作为背面侧纸层用纸浆，使用NBKP/LBKP/BCTMP＝40/40/20的配合率的纸浆，将其单位面积重量调整为80g/m2，将各纸层的纸浆分别抄纸、积层用压榨机和干燥机进行脱水干燥处理，制成一种具有正面层/中间层/背面层三层结构的纸基体。在该纸基体的正面纸层上，用刮条涂布机，按0.2g/m2的涂敷量涂敷一种SP值为10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商标：ポリマロン1308S，荒川化学工业公司制)，然后对其施加干燥机干燥和砑光机处理，制成了单位面积重量约550g/m2的芯片型电子元件收纳基带用的纸基材。
实施例2
与实施例1同样地制造芯片型电子元件收纳基带用纸基材。但是将SP值为10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商标：ポリマロン1308S，荒川化学工业公司制)的涂敷量变更为0.01g/m2。
实施例3
与实施例1同样地制造芯片型电子元件收纳基带用纸基材。但是将SP值为10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商标：ポリマロン1308S，荒川化学工业公司制)的涂敷量变更为0.8g/m2。
实施例4
与实施例1同样地制造芯片型电子元件收纳基带用纸基材。但是将SP值为10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商标：ポリマロン1308S，荒川化学工业公司制)变更为SP值为7.5的蜡系化合物(商标：サイズパインW-116H，荒川化学工业公司制)，而且其涂敷量为0.2g/m2。
实施例5
与实施例1同样地制造芯片型电子元件收纳基带用纸基材。但是将SP值为10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商标：ポリマロン1308S，荒川化学工业公司制)变更为SP值8.5的松香系化合物(商标：RFサイズ880L-50，ミサワセラミツク公司制)，而且其涂敷量为0.2g/m2。
实施例6
与实施例1同样地制造芯片型电子元件收纳基带用纸基材。但是，在正面纸层用纸浆中添加了SP值为9.3的松香系化合物(商标：サイズパィンE-50，荒川化学工业公司制)5Kg/吨纸浆，和硫酸铝3Kg/吨纸浆。
实施例7
与实施例6同样地制造芯片型电子元件收纳基带用纸基材。但是不涂敷聚苯乙烯-丙烯酸系共聚物(商标：ポリマロン1308S，荒川化学工业公司制)。
比较例1
使用与实施例1的纸基体(涂敷前的产品)同样的纸基体作为芯片型电子元件收纳基带用纸基材。
比较例2
与实施例1同样地制造芯片型电子元件收纳基带用纸基材。但是，使用SP值为6.2的氟化合物(商标：アサヒガ一ドAG-550，明成化学工业公司制)代替SP值为10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商标：ポリマロン1308S，荒川化学工业公司制)，其涂敷量为0.2g/m2。
比较例3
与实施例1同样地制造芯片型电子元件收纳基带用纸基材。但是，使用SP值为23.4的聚乙烯醇系树脂(商标：クラレぽバ一ルPVA-117，クラレ公司制)代替SP值为10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商标：ポリマロン1308S，荒川化学工业公司制)，其涂敷量为0.2g/m2。
比较例4
与实施例1同样地制造芯片型电子元件收纳基带用纸用纸基材。但是，不使用SP值为10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商标：ポリマロン1308S，荒川化学工业公司制)，而是按0.2g/m2的涂敷量涂敷SP值为15.4的聚丙烯腈聚合物(它是一种通过将丙烯腈100份、蒸馏水180份和皂片4.5份加入聚合容器中，将其混合，再向其中加入过氧化氢0.35份、亚硫酸铁0.02份、硬脂酸0.6份、焦磷酸钠0.1份和氯化钾0.3份，将该混合液加温至30℃，在搅拌下聚合24小时而获得的聚丙烯腈水分散聚合物)。
将实施例1～7和比较例1～4获得的芯片型电子元件收纳基带用纸基体的剥离强度示于表1中。其测定方法如下。
(剥离强度测定法)
将供试验的纸基材，沿其纵向切成宽度8mm的薄带状。
在该纸基体薄带上叠加顶面薄带(商标：318H-14A，日东电工公司制)，在该顶面薄带的两侧边缘向内0.5mm处，使用热封机(型号：TST-1200，日东电工公司制)热封成两条宽度为0.4mm的条状密封带。热封条件为，热封温度：155℃，热封速度：3.0m/分(A条件)和5.0m/分(B条件)。然后使用剥离强度测定机(型号：NPT-100，日本ガ一タ一公司制)将顶面薄带从已被热封的纸基材上剥下来，测定这时的剥离强度。将测定值的最大值与最小值的平均值作为热封强度(＝剥离强度)。测定结果示于表1中。应予说明，剥离强度的测定按照JIS C 0806的规定进行。
表1
| 内添剂 | 涂敷层 | 剥离强度A条件/B条件(mN) | |||||
| 成分 | SP值 | 内添量(Kg/吨纸浆) | 成分 | SP值 | 涂敷量(g/m2) | ||
| 实施例1 | - | - | - | 苯乙烯-丙烯酸系共聚物 | 10.5 | 0.2 | 225/190 |
| 实施例2 | - | - | - | 苯乙烯-丙烯酸系共聚物 | 10.5 | 0.01 | 121/105 |
| 实施例3 | - | - | - | 苯乙烯-丙烯酸系共聚物 | 10.5 | 0.8 | 469/388 |
| 实施例4 | - | - | - | 蜡系化合物 | 7.5 | 0.2 | 226/192 |
| 实施例5 | - | - | - | 松香系化合物 | 8.5 | 0.2 | 243/227 |
| 实施例6 | 松香系化合物 | 9.3 | 5 | 苯乙烯-丙烯酸系共聚物 | 10.5 | 0.2 | 323/256 |
| 实施例7 | 松香系化合物 | 9.3 | 5 | - | - | - | 247/179 |
| 比较例1 | - | - | - | - | - | - | 48/36 |
| 比较例2 | - | - | - | 氟系化合物 | 6.2 | 0.2 | 2/0 |
| 比较例3 | - | - | - | 聚乙烯醇系树脂 | 23.4 | 0.2 | 18/6 |
| 比较例4 | - | - | - | 聚丙烯腈化合物 | 15.5 | 0.2 | 27/17 |
实施例8
作为用于粘贴顶面薄带的正面侧纸层用纸浆，使用NBKP/LBKP＝60/40的配合率的纸浆，向其中添加水溶性高分子纸强度提高剂聚丙烯酰胺系树脂(商标：ポリストロン1233，荒川化学工业公司制)5Kg/吨纸浆、硫酸铝2Kg/吨纸浆，将正面侧纸层的单位面积重量调整为160g/m2；作为中间纸层用纸浆，使用NBKP/LBKP/脱墨废报纸＝40/40/20的配合率的纸浆，向其中添加水溶性高分子纸强度提高剂聚丙烯酰胺系树脂(商标：ポリストロン1233，荒川化学工业公司制)2Kg/吨纸浆、硫酸铝2Kg/吨纸浆，将中间纸层的单位面积重量调整为310g/m2；作为背面侧纸层用纸浆，使用NBKP/LBKP/BCTMP＝40/40/20的配合率的纸浆，向其中添加水溶性高分子纸强度提高剂聚丙烯酰胺系树脂(商标：ポリストロン1233，荒川化学工业公司制)2Kg/吨纸浆、硫酸铝2Kg/吨纸浆，将背面侧纸层的单位面积重量调整为80g/m2，分别用这些纸浆抄纸、积层，用压榨机和干燥机进行脱水干燥处理，制成一种由正面层/中间层/背面层构成的纸基体。
在该纸基体上，用刮条涂布机按1.5g/m2的涂敷量涂敷水溶性高分子聚丙烯酰胺系树脂(商标：Xコ一ト130，星光化学工业公司制)，将其作为底涂层，然后在其上面用刮条涂布机按0.5g/m2的涂敷量涂敷一种按95/5的配合比含有聚丙烯酰胺系树脂(商标：Xコ一ト130，星光化学工业公司制)和SP值为10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商标：ポリマロン1308S，荒川化学工业公司制)而形成的涂料，用干燥机将其干燥并对其施加砑光机处理，制成一种单位面积重量约550g/m2的芯片型电子元件收纳基带用纸基材。
实施例9
与实施例8同样地制造芯片型电子元件收纳基带用纸基材。但是，使用0.3g/m2的酶改性淀粉(商标：ソルダインCS-50，大和化学工业公司制)代替在涂敷底涂层时使用的水溶性高分子聚丙烯酰胺系树脂(商标：Xコ一ト130，星光化学工业公司制)，用刮条涂布机涂布，将其作为底涂层，然后在其上面用刮条涂布机按1.5g/m2的涂布量涂敷一种按15/85的配合比含有氧化淀粉(商标：ェ一ス，王子コンスタ一チ公司制)和SP值为10.5的聚苯乙烯-丙烯酸系共聚物(商标：ポリマロン1308S，荒川化学工业公司制)而形成的涂料。
实施例10
与实施例8同样地制造芯片型电子元件收纳基带用纸基材。但是，使用阳离子化淀粉(商标：マ一メイドC-50，敷岛スタ一チ制)8Kg/吨纸浆代替向正面侧纸层中内添的水溶性高分子纸强度提高剂聚丙烯酰胺系树脂(商标：ポリストロン1233，荒川化学工业公司制)5Kg/吨纸浆，而且，将形成涂敷层时使用的涂料变更为由聚丙烯酰胺系树脂(商标：Xコ一ト130，星光化学工业公司制)与SP值为10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商标：ポリマロン1308S，荒川化学工业公司制)按配合比9/1形成的涂料，并将其涂敷量变更为1.2g/m2，将该涂料涂敷在纸基体的背面侧纸层上。
实施例11
与实施例8同样地制造芯片型电子元件收纳基带用纸基材。但是，在涂敷底涂层时不使用由水溶性高分子聚丙烯酰胺系树脂(商标：Xコ一ト130，星光化学工业公司制)形成的涂料，而是按1.5g/m2的涂敷量涂敷一种由水溶性高分子聚丙烯酰胺系树脂(商标：Xコ一ト130，星光化学工业公司制)与聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商标：ポリマロン1308S，荒川化学工业公司制)按配合比75/25配合而成的配合涂料，然后在其上面按0.5g/m2的涂敷量涂敷一种由聚丙烯酰胺系树脂(商标：ポリストロン1233，荒川化学工业公司制)与SP值为7.5的蜡系化合物(商标：サイズパインW-116H，荒川化学工业公司制)按配合比2/8形成的配合涂液。
实施例12
作为用于粘贴顶面的正面侧纸层用纸浆，使用NBKP/LBKP＝60/40的配合率的纸浆，向其中添加硫酸铝2Kg/吨纸浆，将其单位面积重量调整为160g/m2；作为中间纸层用纸浆，使用NBKP/LBKP/脱墨废报纸＝40/40/20的配合率的纸浆，向其中添加水溶性高分子纸强度提高剂聚丙烯酰胺系树脂(商标：ポリストロン388，荒川化学工业公司制)2Kg/吨纸浆、硫酸铝2Kg/吨纸浆，将其单位面积重量调整为310g/m2；作为背面侧纸层用纸浆，使用NBKP/LBKP/BCTMP＝40/40/20的配合率的纸浆，向其中添加水溶性高分子纸强度提高剂聚丙烯酰胺系树脂(商标：ポリストロン388，荒川化学工业公司制)2Kg/吨纸浆、硫酸铝2Kg/吨纸浆，将其单位面积重量调整为80g/m2，分别用这些纸浆抄纸、积层，用压榨机和干燥机进行脱水干燥处理，制成一种正面层/中间层/背面层的三层积层纸基体。
在该纸基体的正面侧纸层上，用刮条涂布机按3.5g/m2的涂敷量涂敷水溶性高分子聚乙烯醇系树脂(商标：デンカぽバ一ルK-170C，电气化学工业公司制)，将其作为底涂层，然后在其上面用刮条涂布机按1.0g/m2的涂敷量涂敷一种由水溶性高分子聚乙烯醇系树脂(商标：デンカぽバ一ルK-17C，电气化学工业公司制)与SP值为8.5的松香系化合物(商标：RFサイズ880L-50，ミサワセラミツクス公司制)按配合比：3/7形成的涂料，用干燥机将其干燥并对其施加砑光机处理，制成一种单位面积重量约550g/m2的芯片型电子元件收纳基带用纸基材。
实施例13
与实施例12同样地制造芯片型电子元件收纳基带用纸基材。但是，在涂敷底涂层时不使用由水溶性高分子聚乙烯醇系树脂(商标：デンカぽバ-ルK-17C，电气化学工业公司制)，而是使用刮条涂布机按2.5g/m2的涂敷量涂敷一种由酶改性淀粉(商标：ソルダインCS-50，大和化学工业公司制)与SP值为10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商标：ポリマロン1308S，荒川化学工业公司制)按配合比6/4而形成的配合涂料，然后在其上面用刮条涂布机按0.5g/m2的涂敷量涂敷聚丙烯酰胺系树脂(商标：Xコ一ト130，星光化学工业公司制)。
实施例14
与实施例12同样地制造芯片型电子元件收纳基带用纸基材。但是，在纸基体的背面侧纸层上按0.5g/m2的涂敷量涂敷一种由水溶性高分子聚乙烯醇系树脂(商标：デンカぽバ一ルK-17C，电气化学工业公司制)与SP值为7.5的蜡系化合物(商标：サイズパインW-116H，荒川化学工业公司制)按配合比7/3形成的配合涂液。
比较例5
直接使用实施例8的纸基体作为基带用的纸基材。
比较例6
在实施例12的纸基体的正面侧纸层上，用刮条涂布机按涂敷量2.0g/m2涂敷氧化淀粉(商标：ェ一ス，王子コンスタ一チ公司制)，从而制成芯片型电子元件收纳基带用纸基体。
比较例7
与实施例9同样地制造芯片型电子元件收纳基带用纸基材。但是，把涂敷底涂层时使用的酶改性淀粉(商标：ソルダインCS-50，大和化学工业公司制)的涂敷量增加变更为2.0g/m2，另外，在涂敷上涂层时不使用由氧化淀粉(商标：ェ一ス，王子コンスタ一チ公司制)与聚苯乙烯-丙烯酸系共聚物(商标：ポリマロン1308S，荒川化学工业公司制)形成的混合涂液，而是按0.5g/m2的涂敷量涂敷聚乙烯醇系树脂(商标：デンカポバ一ルK-17C，电气化学工业公司制)的涂液。
比较例8
与实施例12同样地制造芯片型电子元件收纳基带用纸基材。但是不涂敷底涂层和上涂层。
对实施例8～14和比较例5～8中各自获得的芯片型电子元件收纳基带用纸基材的剥离强度和防止起毛性进行了评价，结果示于表2中。测试方法如下所述。
(防止起毛性)
用目视法评价在剥离强度测定A条件下测定的芯片型电子元件收纳基带用纸基材的剥离面的起毛情况。
○：完全不起毛。
△：部分地起毛。
×：全面地起毛。
表2
| 正面侧纸层内添纸增强剂 | 底涂层 | 上涂层 | 剥离强度A条件/B条件(m/N) | 起毛防止性 | ||||
| 成分 | 内添量 | 成分 | 涂敷量(g/m2) | 成分 | 涂敷量(g/m2) | |||
| 实施例8 | 聚丙烯酰胺系树脂 | 5 | 聚丙烯酰胺系树脂 | 1.5 | 聚丙烯酰胺系树脂/苯乙烯-丙烯酸系共聚物＝95/5 | 0.5 | 251/172 | ○ |
| 实施例9 | 聚丙烯酰胺系树脂 | 5 | 酶改性淀粉 | 0.3 | 氧化淀粉/苯乙烯-丙烯酸系共聚物＝15/85 | 1.5 | 496/300 | △～○ |
| 实施例10 | 阳离子化淀粉 | 8 | - | - | 聚丙烯酰胺系树脂/苯乙烯-丙烯酸系共聚物＝9/1 | 1.2 | 160/119 | ○ |
| 实施例11 | 聚丙烯酰胺系树脂 | 5 | 聚丙烯酰胺系树脂/苯乙烯-丙烯酸系共聚物＝75/25 | 1.5 | 聚丙烯酰胺系树脂/蜡系化合物＝2/8 | 0.5 | 376/268 | ○ |
| 实施例12 | - | - | 聚乙烯醇系树脂 | 3.5 | 聚乙烯醇系树脂/松香系化合＝3/7 | 1.0 | 412/307 | ○ |
| 实施例13 | - | - | 酶改性淀粉/苯乙烯-丙烯酸系共聚物＝6/4 | 2.5 | 聚丙烯酰胺系树脂 | 0.5 | 318/246 | ○ |
| 实施例14 | - | - | - | - | 聚乙烯醇系树脂/蜡系化合物＝7/3 | 0.5 | 158/126 | ○ |
| 比较例5 | 聚丙烯酰胺系树脂 | 5 | - | - | - | - | 16/10 | ×～△ |
| 比较例6 | - | - | - | - | 氧化淀粉 | 2.0 | 39/18 | ×～△ |
| 比较例7 | 聚丙烯酰胺系树脂 | 5 | 酶改性淀粉 | 2.0 | 聚乙烯醇树脂 | 0.5 | 12/7 | ○ |
| 比较例8 | - | - | - | - | - | - | 42/31 | × |
实施例15
作为正面侧纸层用纸浆，使用NBKP/LBKP＝60/40的配合率的纸浆，将其单位面积重量调整为160g/m2；作为中间纸层用纸浆，使用NBKP/LBKP/脱墨废报纸＝40/40/20的配合比的纸浆，将其单位面积重量调整为310g/m2；作为背面侧纸层用纸浆，使用NBKP/LBKP/BCTMP＝40/40/20的配合率的纸浆，将其单位面积重量调整为80g/m2，分别用各种纸浆抄纸、积层，用压榨机和干燥机进行脱水干燥处理，制成一种正面层/中间层/背面层的三层纸基体。在该纸基体的背面侧纸层上，用刮条涂布机按0.1g/m2的涂敷量涂敷SP值为10.0的苯乙烯-丙烯酸系共聚物(商标：ポリマロン1301S，荒川化学工业公司制)，用干燥机干燥，并对其施加砑光机处理，制成一种单位面积重量约550g/m2的芯片型电子元件收纳基带用纸基材。
实施例16、17、18、19、20和21
在实施例16～21的各个实施例中，与实施例15同样地制造芯片型电子元件收纳基带用纸基材。但是，关于内添药品的种类、其SP值、涂敷层用成分化合物、其SP值及其涂敷量按表3所示那样进行变更。
实施例22
与实施例5同样地制造芯片型电子元件收纳基带用基材。但是，作为内添药品，向背面侧纸层用纸浆中添加SP值为9.3的松香系化合物(商标：サイズパインE-50，荒川化学工业公司制)5Kg/吨纸浆和硫酸铝3Kg/吨纸浆，另外，将涂敷层用ポリマロン1301S(商标)的涂敷量变更为0.05g/m2。
实施例23
与实施例15同样地制造芯片型电子元件收纳基带用纸基材。但是，作为内添药品，向背面侧纸层用纸浆中添加SP值为9.7的聚乙烯亚胺系树脂(商标：ポリミンSN，BASF日本公司制)10Kg/吨纸浆，另外，不涂敷由苯乙烯-丙烯酸系共聚物形成的涂敷层。
比较例9
与实施例15同样地制造芯片型电子元件收纳基带用纸基体。但是，不涂敷苯乙烯-丙烯酸系共聚物的涂敷层。
比较例10、11和12
在比较例10、11和12的各个比较例中，与实施例1同样地制造芯片型电子元件收纳基带用纸基材。但是，将涂敷层变更为表3所示的组成。
在实施例15～23和比较例9～12的各例中获得的芯片型电子元件收纳基带用纸基材的背面侧的剥离强度按下述方法测定。结果示于表3中。
(剥离强度测定法)
将供试验的纸基材，沿其纵向切成宽8mm的薄带状。在该供试薄带的背面侧，叠加一条底面薄带(商标：CP6-18000，日本マタイ公司制)，在该薄带两边缘向内0.5mm处，用热封机(型号：TST-1200，日东化学公司制)进行热封，形成两条宽度为0.4mm的粘接部分。这时的热封条件为，加热温度155℃，而且按照粘接速度3.0m/分的A条件和粘接速度5.0m/分的B条件这两种条件进行热封。用剥离强度测定机(型号：NPT-100，日本ガ一タ一公司制)将底面薄带从上述的粘贴着底面薄带的纸薄带上剥离并测定剥离强度。将该测定值的最大值和最小值的平均值作为热封强度(剥离强度)。结果示于表1中。应予说明，剥离强度的测定条件是JIS C0806中规定的条件
表3
| 内添剂 | 涂敷层 | 剥离强度A条件/B条件(mN) | |||||
| 成分 | SP值 | 内添量(Kg/吨纸浆) | 成分 | SP值 | 涂敷量(g/m2) | ||
| 实施例15 | - | - | - | 苯乙烯-丙烯酸系共聚物[1] | 10.0 | 0.1 | 195/172 |
| 实施例16 | - | - | - | 苯乙烯-丙烯酸系共聚物[1] | 10.0 | 0.01 | 108/85 |
| 实施例17 | - | - | - | 苯乙烯-丙烯酸系共聚物[1] | 10.0 | 1.5 | 359/277 |
| 实施例18 | - | - | - | 聚乙烯亚胺系树脂[2] | 10.2 | 0.1 | 183/156 |
| 实施例19 | - | - | - | 蜡系化合物[3] | 7.5 | 0.1 | 205/170 |
| 实施例20 | - | - | - | 松香系化合物[4] | 8.5 | 0.1 | 211/166 |
| 实施例21 | - | - | - | 苯乙烯-丙烯酸系共聚物[1]/聚乙烯醇[5]＝1/2 | 10.0/23.4 | 0.3 | 180/161 |
| 实施例22 | 松香系化合物[6] | 9.3 | 5 | 苯乙烯-丙烯酸系共聚物 | 10.0 | 0.05 | 228/191 |
| 实施例23 | 聚乙烯亚胺系树脂[7] | 9.7 | 10 | - | - | - | 179/151 |
| 比较例9 | - | - | - | - | - | - | 45/30 |
| 比较例10 | - | - | - | 氟系化合物[8] | 6.2 | 0.1 | 1/0 |
| 比较例11 | - | - | - | 聚乙烯醇系树脂[5] | 23.4 | 0.1 | 29/11 |
| 比较例12 | - | - | - | 聚丙烯腈聚合物[9] | 15.5 | 0.1 | 35/19 |
注：[1]ポリマロン1301S(商标：荒川化学工业公司制) [5]クラレポバ一ルPVA-117(商标：クラレ公司制)
[2]カチォフアストPL(商标：BASF日本公司制) [6]サイズパインE-50(商标：荒川化学工业公司制)
[3]サイズパインW-116H(商标：荒川化学工业公司制) [7]ポリミンSN(商标：BASF日本公司制)
[4]RFサイズ880L-50(商标：ミサワセラミツクス公 [8]アサヒガ-ドAG-550(商标：明成化学工业公司制)
司制) [9]ポリアクリロニトリル聚合物
实施例24
作为用于粘贴顶面薄带的正面侧纸层用纸浆，使用NBKP/LBKP＝60/40的配合率的纸浆，将其单位面积重量调整为160g/m2；作为中间纸层用纸浆，使用NBKP/LBKP/脱墨废报纸＝40/40/20的配合率的纸浆，将其单位面积重量调整为310g/m2；作为背面侧纸层用纸浆，使用NBKP/LBKP/BCTMP＝40/40/20的配合率的纸浆，将其单位面积重量调整为80g/m2，分别用各种纸浆抄纸、积层、压榨，用干燥机干燥，制成一种具有正面层/中间层/背面层的三层结构的纸基体。在该纸基体的正面侧纸层上用刮条涂布机按0.2g/m2的涂敷量涂敷一种SP值为10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商标：ポリマロン1308S，荒川化学工业公司制)，而在纸基体的背面侧纸层上用刮条涂布机按1.0g/m2的涂敷量涂敷一种SP值为10.0的苯乙烯-丙烯酸共聚物(商标：ポリマロン1301S，荒川化学工业公司制)，用干燥机干燥，对其进行砑光机处理，制成一种单位面积重量约550g/m2的芯片型电子元件收纳基带用纸基材。
实施例25
作为粘贴顶面薄片的正面侧纸层用纸浆，使用NBKP/LBKP＝60/40的配合率的纸浆，向其中加入水溶性高分子纸增强剂聚丙烯酰胺系树脂(商标：ポリストロン1233，荒川化学工业公司制)5Kg/吨纸浆和硫酸铝2Kg/吨纸浆，将其单位面积重量调整为160g/m2；作为中间纸层用纸浆，使用NBKP/LBKP/脱墨废报纸＝40/40/20的配合率的纸浆，向其中添加水溶性高分子纸增强剂聚丙烯酰胺系树脂(商标：ポリストロン1233，荒川化学工业公司制)2Kg/吨纸浆和硫酸铝2Kg/吨纸浆，将其单位面积重量调整为310g/m2；作为背面侧纸层用纸浆，使用NBKP/LBKP/BCTMP＝40/40/20的配合率的纸浆，向其中添加水溶性高分子纸增强剂聚丙烯酰胺系树脂(商标：ポリストロン1233，荒川化学工业公司制)2Kg/吨纸浆和硫酸铝2Kg/吨纸浆，将其单位重量调整为80g/m2，分别用各种纸浆抄纸、积层，用压榨机和脱水机进行脱水干燥处理，制成一种由正面层/中间层/背面层的三层构成的纸基体。
在实施例24和25的纸基体的正面上，用刮条涂布机按涂敷量1.5g/m2涂敷水溶性高分子聚酰胺系树脂(商标：Xコ一ト130，星光化学工业公司制)，将其作为底层，再在其上面用刮条涂布机按涂敷量0.5g/m2涂敷一种按5/5的配合比含有聚丙烯酰胺系树脂(商标：Xコ一ト130，星光化学工业公司制)和SP值为10.5的聚苯乙烯-丙烯酸共聚物(商标：ポリマロン1308S，荒川化学工业公司制)而形成的涂料，另外，在纸基材的背面，用刮条涂布机按涂敷量0.3g/m2涂布一种按1/2的配合比含有苯乙烯-丙烯酸系共聚物(商标：ポリマロン1301S，荒川化学工业公司制)和聚乙烯醇系树脂(商标：クラレポバ一ルPVA-117)而形成的涂料，用干燥机干燥，对其进行砑光处理，制成一种单位面积重量约550g/m2的芯片型电子元件收纳基带用纸基材，测定其正面和背面的剥离强度。测定方法与实施例1～23和比较例1～12所用的方法相同。结果示于表4中。
表4
| 内添剂 | 正面的底涂层 | 正面的上涂层 | 背面的涂敷层 | 正面剥离强度A条件B条件(mN) | 背面剥离强度A条件B条件(mN) | 起毛防止性 | |||||||
| 成分 | 内添量(Kg/吨纸浆) | 成分 | 涂敷量(g/m2) | 成分 | SP值 | 涂敷量(g/m2) | 成分 | SP值 | 涂敷量(g/m2) | ||||
| 实施例24 | - | - | - | - | 苯乙烯-丙烯酸共聚物 | 10.5 | 0.2 | 苯乙烯-丙烯酸共聚物 | 10.0 | 0.1 | 222/169 | 183/174 | ○ |
| 实施例25 | 聚丙烯酰胺系树脂 | 5 | 聚丙烯酰胺系树脂 | 1.5 | 聚丙烯酰胺系树脂/苯乙烯-丙烯酸系共聚物＝95/5 | 23.1/10.5 | 0.5 | 苯乙烯-丙烯酸系共聚物/聚乙烯醇＝1/2 | 10.0/23.4 | 0.3 | 247/172 | 180/164 | △ |
通过实施例与比较例的对比可以看出，满足本发明主要条件的纸基材对顶面薄带和底面薄带的剥离强度高，即使热封(粘接)的速度高，也能使其与顶面薄片或底面薄片的粘接强度优良，而且没有起毛现象。
Claims (10)
1.一种用于收纳芯片型电子元件基带的纸基材，该纸基材是用于制造收纳芯片型电子元件的基带的纸基材，其特征在于，在上述纸基材正背表面的至少一表面上分布有溶解性参数为6.5～14.0的粘接性调节剂，上述粘接性调节剂在上述纸基材的正面或背面上的分布量为0.005～2.0g/m2。
2.如权利要求1所述的纸基材，其中，上述纸基材含有纸基体和形成于该纸基体正背表面中的至少一表面上的涂敷层，在上述涂敷层中含有上述粘接性调节剂。
3.如权利要求2所述的纸基材，其中，上述涂敷层进一步含有水溶性高分子粘合剂。
4.如权利要求3所述的纸基材，其中，在上述纸基体与上述涂敷层之间进一步形成含有水溶性高分子粘合剂的底涂层。
5.如权利要求3所述的纸基材，其中，上述纸基体含有水溶性高分子粘合剂。
6.如权利要求1所述的纸基材，其中，上述粘接性调节剂含有选自聚乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酯系树脂、聚醋酸乙烯系树脂、聚丙烯酸酯系树脂、松香系化合物、苯乙烯-丙烯酸系共聚物、蜡系化合物、苯乙烯-丁二烯共聚物和聚乙烯亚胺系化合物中的至少一种。
7.如权利要求4所述的纸基材，其中，上述水溶性高分子粘合剂由选自淀粉、改性淀粉、酪蛋白、大豆蛋白、羧甲基纤维素、羟乙基纤维素、藻酸钠、聚丙烯酰胺树脂、聚乙烯醇系树脂、改性水溶性聚乙烯醇系树脂和聚乙烯基吡咯烷酮系树脂中的至少一种构成。
8.如权利要求4所述的纸基材，其中，含有上述水溶性高分子粘合剂及上述粘接性调节剂的涂敷层的涂敷量为0.05～5.0g/m2。
9.如权利要求1所述的纸基材，其中，在上述纸基材的正面或背面，对一个宽8mm的热熔性覆盖薄带，从其两个边缘向内0.5mm处的两条宽度为0.4mm的条状部分，按照温度155℃，压力196kpa、粘接速度A：3.0m/分或粘接速度B：5.0m/分的条件下进行加热加压粘接时，在上述纸基材的正面与顶面薄带或背面与底面薄带之间按照JIS C 0806测定的剥离强度，当以上述粘接速度A粘接的情况下，该剥离强度为100mN或以上，并且，当以上述粘接速度B粘接的情况下，该剥离强度为70mN或以上。
10.一种用于收纳芯片型电子元件的基带，该基带是通过在权利要求1～8的任一项所述的纸基材上，在其正面侧开多个凹部，或者形成多个贯通纸基材正背两面的通孔而形成的。
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