CN113741138A - 光掩模盒及于一光掩模盒内固持一光掩模的方法 - Google Patents

光掩模盒及于一光掩模盒内固持一光掩模的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113741138A
CN113741138A CN202110124823.5A CN202110124823A CN113741138A CN 113741138 A CN113741138 A CN 113741138A CN 202110124823 A CN202110124823 A CN 202110124823A CN 113741138 A CN113741138 A CN 113741138A
Authority
CN
China
Prior art keywords
photomask
box
cover
pin
movable
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202110124823.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN113741138B (zh
Inventor
邱铭乾
庄家和
温星闵
李怡萱
薛新民
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gudeng Precision Industrial Co Ltd
Original Assignee
Gudeng Precision Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gudeng Precision Industrial Co Ltd filed Critical Gudeng Precision Industrial Co Ltd
Publication of CN113741138A publication Critical patent/CN113741138A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN113741138B publication Critical patent/CN113741138B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67359—Closed carriers specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D81/00—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents
    • B65D81/24—Adaptations for preventing deterioration or decay of contents; Applications to the container or packaging material of food preservatives, fungicides, pesticides or animal repellants
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/22—Masks or mask blanks for imaging by radiation of 100nm or shorter wavelength, e.g. X-ray masks, extreme ultraviolet [EUV] masks; Preparation thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/14—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation using light without selection of wavelength, e.g. sensing reflected white light
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67353—Closed carriers specially adapted for a single substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67366—Closed carriers characterised by materials, roughness, coatings or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67376—Closed carriers characterised by sealing arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67379—Closed carriers characterised by coupling elements, kinematic members, handles or elements to be externally gripped
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735—Closed carriers
    • H01L21/67386—Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Library & Information Science (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Food Science & Technology (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

本发明提出一种光掩模盒及于一光掩模盒内固持一光掩模的方法，具有一盒盖及提供于该盒盖的一或多个销组件，该销组件包含：一可动部，配置成能相对于该盒盖的一顶部垂直地移动；及一弹性部，配置成使该可动部介于该弹性部和该盒盖的顶部之间。当该光掩模盒未容置一光掩模时，该盒盖的顶部决定该可动部位于一第一水平，且当该光掩模盒容置该光掩模时，该弹性部配合该可动部使该可动部固持该光掩模而位于一第二水平，该第二水平高于该第一水平。

Description

光掩模盒及于一光掩模盒内固持一光掩模的方法
技术领域
本发明是关于一种光掩模盒，尤其是关于一种提供有保持销组件的光掩模盒，且保持销可与一光掩模外盒互动。
背景技术
目前极紫外光(EUV)制程中，所涉及的光掩模需以专用的EUV光掩模内盒(innerpod)保护。光掩模内盒的盒盖与基座结合时，为了保持光掩模位置，让光掩模无法在光掩模内盒中位移，已知手段利用EUV光掩模外盒(outer pod)收容光掩模内盒时经由外加的力将内盒中的光掩模夹持固定，并经由适当的机构安排以吸收过多的夹持力。因此，光掩模内盒的保持销组件即扮演重要的角色。
如中国台湾专利公开第201931007号提出一种于光掩模盒内盒的盒盖配置保持销组件，其可受到外盒盒盖的一下压平面接触压迫而垂直向下移动，进而以销压制光掩模。在下压平面压制的情况中，保持销组件略凸出保持销组件盖达一距离。在下压平面压制的情况中，保持销的受压部与保持销组件盖的顶面平行。此处的保持销组件是一体成型的构件，且是以和外盒盒盖直接接触的方式提供压制力道。
然而，应了解光掩模盒的各构件仍会因无法避免的制造因素(如表面挠曲)而产生公差。以上述公开的光掩模盒为例，公差可能存在于光掩模盒的盒盖厚度、基座厚度、保持销的长度、保持销受压面平整度、光掩模支撑柱的高度以及保持销组件盖的高度等。这些公差的累积可能会导致不理想的光掩模固持(如无法以四个保持销确实固持光掩模)，甚至影响光掩模盒密封效果。问题可能会在于当光掩模被容置于光掩模盒中时将保持销顶升，但由于保持销和保持销组件盖等部件的公差累积导致被顶升的保持销冲撞上方的盖结构，从而一并将盒盖抬升，使盒盖与基座之间形成影响密封性的间隙。
有鉴于光掩模的精密性，有必要发展可弥补所述构件公差的保持销设计以满足光掩模的容置要求及光掩模盒密封性。
发明内容
本发明目的在于提供一种光掩模盒，其具有一盒盖及提供于该盒盖的一或多个销组件。该销组件包含：一可动部，配置成能相对于该盒盖的一顶部垂直地移动；及一弹性部，配置成使该可动部介于该弹性部和该盒盖的顶部之间。当该光掩模盒未容置一光掩模时，该盒盖的顶部决定该可动部位于一第一水平，且当该光掩模盒容置该光掩模时，该弹性部配合该可动部使该可动部固持该光掩模而位于一第二水平，该第二水平高于该第一水平。
本发明另一目的在于提供一种光掩模盒，其具有一盒盖及提供于该盒盖的一或多个销组件。该销组件包含：一可动部，配置成能相对于该盒盖的一顶部垂直地移动，包含一帽部和一销，该销穿设于该盒盖的一孔内且凸伸出该盒盖的一下表面；及一盖部，设置于该盒盖的一外侧，以限制该可动部的该帽部能抵达的一最高水平。当该光掩模盒容置一光掩模时，该销抵持于该光掩模的一上表面，且当该帽部直接地或间接地受一外力时，该帽部作用于该销，促使该销固持该光掩模。
本发明再一目的在于提供一种于一光掩模盒内固持一光掩模的方法，该光掩模盒包含一盒盖及一基座，其中该盒盖提供有一或多个销组件，该销组件包含：一销与一帽部。该方法包含：配置该销能相对于该盒盖的一孔垂直地移动且凸伸出该盒盖的一下表面；配置一盖部于该盒盖的一外侧，以限制该帽部能抵达的一最高水平；将一光掩模容置于该光掩模盒中，使该销抵持于该光掩模的一上表面而向上移动；使该帽部直接地或间接地接受一外力，促使该帽部作用于该销，使该销固持该光掩模，以稳固该光掩模在该光掩模盒中。
附图说明
在此描述的附图仅用于解释目的，而不意图以任何方式来限制本发明公开的范围。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本发明的理解，并不是具体限定本发明各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本发明的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本发明。
参照下列附图与说明，可更进一步理解本发明。非限制性与非穷举性实例参照下列图式而描述。在图式中的部件并非必须为实际尺寸；重点在于说明结构及原理。
图1为光掩模外盒和容置于其中的光掩模盒分解图。
图2A及图2B为根据图1虚线平面的剖面图，分别例示本发明销组件的一实施例及其有无容置光掩模的状态。
图3A至图3C分别显示前述销组件实施例的各部件。
图4例示前述销组件实施例与光掩模外盒的互动。
图5例示本发明销组件的另一实施例。
图6A及图6B为根据图1虚线平面的剖面图，分别例示本发明销组件的再一实施例及其有无容置光掩模的状态。
图7A至图7C图分别显示前述销组件实施例的各部件。
图8例示本发明销组件的又一实施例。
附图标记说明：
100 外盒
101 盒盖
102 基座
110 内盒
111 盒盖
112 基座
113 顶部
114 支撑销
115 限位销
120 光掩模
200 盖部
2001 固定孔
201 弹性部
2011 套筒
2012 固定翼
2013 凹槽
2014 安装孔
202 可动部
2021 帽部
2022 销
400 压制部
500 弹性部
501 连接部
600 盖部
6001 固定孔
6002 孔
601 弹性部
6011 套筒
6012 固定翼
6013 凸块
6014 安装孔
6015 支撑块
6013 凸块
602 可动部
6021 帽部
6022 销
604 压制部
800 盖部
801 第一弹性部
8011 支撑块
802 可动部
803 第二弹性部
M1 第一磁铁
M2 第二磁铁
L1 水平
L2 水平
R 光掩模
具体实施方式
底下将参考说明书附图更完整说明本发明，并且借由例示显示特定范例具体实施例。不过，本发明主题可具体实施于许多不同形式，因此所涵盖或申请保护主题的建构并不受限于本说明书所提出的任何范例具体实施例；范例具体实施例仅为例示。同样，本发明在于提供合理宽阔的范畴给所申请或涵盖的保护主题。除此之外，例如主张主题可具体实施为方法、装置或系统。因此，具体实施例可采用例如硬件、软件、韧体或这些的任意组合(已知并非软件)之形式。
本说明书内使用的词汇“一实施例”并不必要参照相同具体实施例，且本说明书内使用的“其他(一些/某些)实施例”并不必要参照不同的具体实施例。其目的在于例如保护的主题包括全部或部分范例具体实施例的组合。
图1显示一光掩模盒的爆炸图。所述光掩模盒可以是极紫外光的光掩模盒，包含一外盒100及一内盒110。应了解，“外盒”和“内盒”的用语是为了说明两者在空间上的关系，而一般所述“光掩模盒”可以是指外盒或内盒，其应依上下文来判断。外盒100具有一盒盖101和一基座102，其可结合以容置内盒110。内盒110具有一盒盖111和一基座112，其配置成收容一光掩模120。内盒110的盒盖111提供有多个销组件，其配置成可经由内盒110的盒盖111外侧与外盒100的盒盖101内侧互动，借此令销组件于盒盖111的内侧施力。销组件的更多细节及可能性将于后续描述。
此外，外盒100和内盒110还可具有更多的细节，但本文在此省略，仅描述本发明相关的部分。虽然未显示及描述，但本领域技术人员应可了解，在某些配置中，光掩模盒的外盒100的盒盖101内侧可提供有传感器，基座102可提供有气阀，而内盒111的盒盖111可提供有气体过滤通道，内盒112的基座112可定义光掩模容置区域。
图2A及图2B图均为根据图1中显示的虚线平面所形成的剖面图，其中图2A例示光掩模盒未容置光掩模时的销组件，图2B例示光掩模盒容置有光掩模R的销组件。
图2A图显示光掩模盒的盒盖111与基座112结合的情况，但未容置光掩模。盒盖111具有厚度较薄的一顶部113及围绕顶部113且厚度相对较大的覆盖部。盒盖111主要以覆盖部结合基座112的一朝上表面，使内盒110中形成一有效封闭或半封闭的光掩模容置空间。基座112提供有多个支撑组件，如图2A例示每一支撑组件包含一支撑销114及两个限位销115。这些支撑组件可定义一光掩模容置区域，并将光掩模略微顶升于基座112的上方。
盒盖111提供有多个销组件，如可于靠近盒盖111的四个角分别提供销组件。剖面图仅显示单一个销组件。销组件主要位于盒盖111的顶部113。销组件包含一盖部200、一弹性部201及一可动部202。
同时参阅图2A和图3A。盖部200具有较薄的一顶部和顶部周围相对较厚的壁部。顶部基本上是一平面，璧部具有一对固定孔2001，其允许已知的固定手段将盖部200固定至盒盖111的顶部113外侧上安装位置，使盖部200的顶部、壁部和盒盖顶部113定义出一容置空间以容置弹性部201和可动部202的部分。盖部200与盒盖顶部113之间可提供气密手段。盖部200的高度可经由适当选择使盖部200和弹性部201之间具有微小间隙。
同时参阅图2A和图3B。弹性部201具有一套筒2011和自其两侧横向延伸的一对固定翼2012。套筒2011具有一顶部及壁部，且套筒2011的下方未封闭。套筒2011顶部还形成有一凹槽2013以放置一第一磁铁M1。固定翼2012自套筒2011的壁部延伸且也具有和安装孔2001相对的安装孔2014。如图2A所示，弹性部201的固定翼2012的一部分被夹持于盖部200和盒盖的顶部113之间。套筒2011的尺寸可经由选择而使套筒2011与盖部200之间形成间隙，此间隙应足以允许套筒2011某些程度的变形，例如纵向和横向的变形。
同时参阅图2A和图3C。可动部202具有一帽部2021和一销2022。帽部2021具有一较宽的径向尺寸，销2022自帽部2021的下方延伸并穿过盒盖顶部113的一销孔而凸伸于顶面113内侧。如图2A和图3C所示，当光掩模盒未容置光掩模时，弹性部201与位于第一水平L1的可动部202之间具有一间隙。帽部2021容置于弹性部201和盒盖的顶部113之间，且帽部2021的体积略小于套筒2011的容积，使帽部2021可于套筒2011中纵向垂直移动，此亦决定销2022的凸伸程度。盒盖的顶部113还可形成有啮合帽部2021底部的凸环。
在本实施例中，弹性部201可决定可动部202可抵达的一最高水平，而盒盖111的顶部113则决定可动部201能抵达的一最低水平(未容置光掩模)。在其他实施例中，所述最高水平亦可由盖部200决定。如图2A和图2B图所示的弹性部201的套筒2011虽然可弹性变形，但套筒2011的内侧顶部限制可动部202的上方可移动范围。如图2A图和图3C所示，套筒2011的内侧顶部还形成有一凸起用于抵触可动部202的帽部2021。可替代地，盖部200的顶部亦可用于限制可动部202的上方可移动范围。
图2A显示，未容置有光掩模的情况，可动部202因自身重量而以帽部2021坐落于顶部113，且销2022的末端位于如图2A示虚线的第一水平L1。图2B显示，容置有光掩模的情况，光掩模厚度导致销2022被顶升至另一较高的第二水平L2，使帽部2021离开顶部113并朝弹性部201的顶部移动但不一定会接触。可动部202仍有可能是可移动的状态，意即被顶升的可动部202至弹性部201的顶面之间仍有微小间隙，光掩模也尚未被夹持。在可能的情况中，被顶升的可动部202柔性接触弹性部201的顶部，而使套筒2011略微变形，但弹性部201与盖部200之间仍具有微小间隙或两者呈柔性接触。图2A中弹性部201与可动件202之间的间隙可大致上与图2B中的两个水平L1、L2之间的差距相等。
图4例示一光掩模外盒的盒盖(如图1盒盖101)结合于光掩模盒的情况。盒盖101的内侧提供有对应各销组件的多个压制部400，其末端具有一第二磁铁M2，使压制部400末端靠近或接触对应的销组件时，第二磁铁M2和销组件中的第一磁铁M1为相当程度的靠近。第一磁铁M1的极性与第二磁铁M2的极性相同，因而靠近的两个磁铁产生互斥效果，迫使弹性部201向下方变形而推动可动部202往较低水平移动。销2022施加压力于光掩模上表面，形成确实夹持光掩模的效果。在可能的配置中，销2022亦可施加压力于光掩模的边缘。
图5例示本发明的另一实施例，其中盖部200与可动部202和前述实施例相似，仅移除前述弹性部201且可动部202的帽部放置有第一磁铁。本实施例提供另一弹性部500，其固定于可动部202和光掩模盒盒盖111的顶部113之间，提供一纵向上的变形。在此安排下，盖部200的顶部决定可动部202能抵达的一最高水平，弹性部500决定可动部202能抵达的一最低水平。具体而言，弹性部500为一环型弹性部且连接于盖部200内侧的一连接部501，如环形弹性部的剖面具有缺口用于配合所述连接部501。
以如图4带有第二磁铁M2的压制部400靠近图的销组件，可动部202被迫朝较低水平移动并使弹性部500变性。弹性部500的变形可缓冲可动部202的朝下施力，避免光掩模上表面承受过多压力。
上述实施例例示了本发明销组件借由复合材质，即硬质件、磁铁和弹性材质，所提供的非接触式(间接式)压制。以下本发明销组件实施例例示接触式(直接式)压制。
图6A及图6B为本发明销组件的其他实施例，均为根据图1中显示的虚线平面所形成的剖面图，其中图6A图例示光掩模盒未容置光掩模时的销组件，图6B例示光掩模盒容置有光掩模的销组件。
图6A显示光掩模盒的盒盖111与基座112结合的情况，但未容置光掩模。盒盖111具有厚度较薄的一顶部113及围绕顶部113且厚度相对较大的覆盖部。盒盖111主要以覆盖部结合基座112的一朝上表面，使内盒110中形成一有效封闭或半封闭的光掩模容置空间。基座112提供有多个支撑组件，如图6A例示每一支撑组件包含一支撑销114及两个限位销115。这些支撑组件可定义一光掩模容置区域，并将光掩模略微顶升于基座112的上方。
盒盖111提供有多个销组件，如可于靠近盒盖111的四个角分别提供销组件。剖面图仅显示单一个销组件。销组件主要位于盒盖111的顶部113。销组件包含一盖部600、一弹性部601及一可动部602。
同时参阅图6A和图7A。盖部600具有较薄的一顶部和顶部周围相对较厚的壁部。顶部基本上是一平面，壁部具有一对固定孔6001，其允许已知的固定手段将盖部600固定至盒盖111的顶部113外侧上安装位置，使盖部600的顶部、壁部和盒盖的顶部113定义出一容置空间以容置弹性部601和可动部602的部分。所述容置空间因盖部600形成于顶部中央的一孔6002而未封闭，意即容置空间与盖部600的外侧相通。盖部600的高度及孔6002的尺寸可经由适当选择使盖部600和弹性部601之间具有微小间隙。
同时参阅图6A和图7B。弹性部601具有一套筒6011和自其两侧横向延伸的一对固定翼6012。套筒6011具有一顶部及壁部，且套筒6011的下方未封闭。套筒6011顶部还形成有一凸块6013，其尺寸略小于孔6002的尺寸。固定翼6012自套筒6011的壁部延伸且也具和安装孔6001相对的安装孔6014。如图6A所示，弹性部601的固定翼6012的一部分被夹持于盖部600和盒盖顶部113之间。套筒6011的尺寸可经由选择而使套筒6011与盖部600之间形成间隙，此间隙应足以允许套筒6011某些程度的变形，例如纵向和横向的变形。此外，凸块6013自盖部600的孔6002而暴露，尤其凸块6013在未施加任何外力的情况下凸出盖部600顶部的朝上平面。图示凸块6013具有一朝上平面，但亦可为斜面或曲面。凸块6013的周围还可形成有多个支撑块6015，其用于抵接盖部600的内侧以稳固套筒6011的容置。应注意，盖部600与固定翼6012之间仍应提供有适当的气密手段，以避免空气经由孔6002进入光掩模盒。
同时参阅图6A和图7C。可动部602具有一帽部6021和一销6022。帽部6021具有一较宽的径向尺寸，销6022自帽部6021的下方延伸并穿过盒盖顶部113的一销孔而凸伸于顶面113内侧。如图6A和图7C所示，当光掩模盒未容置光掩模时，弹性部601与位于第一水平L1的可动部602之间具有一间隙。此外当光掩模盒未容置光掩模R时，销6022凸伸出顶部113下表面的一凸出量至少大于光掩模盒所容置的光掩模R的上表面与盒盖顶部113的下表面之间的一距离。帽部6021容置于弹性部201和盒盖的顶部113之间，且帽部6021的体积略小于套筒6011的容积，使帽部6021可于套筒6011中纵向垂直移动，此亦决定销6022的凸伸程度。盒盖顶部113还可形成有啮合帽部6021底部的凸环。可动部602相对于弹性部601可以是使用硬度相对较高的材质。
在本实施例中，弹性部601可决定可动部602可抵达的一最高水平，而盒盖111的顶部113则决定可动部602能抵达的一最低水平。在其他实施例中，所述最高水平亦可由盖部600决定。如图6A和图6B所示的弹性部601的套筒6011虽然可弹性变形，但套筒6011的内侧顶部仍限制可动部602的上方可移动范围。如图6A和图6B所示，套筒6011的内侧顶部还形成有一凸起用于抵触可动部602的帽部6021。
图6A显示，未容置有光掩模的情况，可动部602因自身重量而以帽部6021坐落于顶部113，且销2022的末端位于如图6A示虚线的第一水平L1。图6B显示，容置有光掩模的情况，光掩模厚度导致销6022被顶升至另一较高的水平L2，使帽部6021离开顶部113并朝弹性部601的顶部移动但不一定会接触。可动部602仍有可能是可移动的状态，意即被顶升的可动部602至弹性部601的顶面之间仍有微小间隙，光掩模也尚未被夹持。在可能的情况中，被顶升的可动部602柔性接触弹性部601的顶部，而使套筒6011略微变形，凸块6013亦略微被顶升。图6A中弹性部601与可动件602之间的间隙可大致上与图6B中的两个水平L1、L2之间的差距相等。
同样在图6B中还例示一光掩模外盒的盒盖(如图1盒盖101)结合于光掩模盒的情况。盒盖101的内侧提供有对应各销组件的多个压制部604，其末端具有一朝下平坦表面，使压制部604末端靠近或接触对应的销组件时，平坦表面会接触并踩压销组件中暴露的凸块6013。弹性部601因受压制部604施力而变形，迫使弹性部601向下方推动可动部602往较低水平移动。销6022施加压力于光掩模上表面，形成确实夹持光掩模的效果。在可能的配置中，销6022亦可施加压力于光掩模的边缘。
在其他可能的实施例中，压制部604的末端并非一定示平坦表面。压制部604末端的结构可配合盖部600的孔6002的尺寸而略微伸入盖部600。凸块6013也非得凸出盖部600的顶部表面，凸块6013可低于孔6002的水平。或者，盖部600的高度可超过凸块6013之上。
图8例示本发明销组件的又一实施例，包含一盖部800、一第一弹性部801、一可动部802及一第二弹性部803。盖部800类似于图7A的盖部600。第一弹性部801位于盖部800的顶部与可动部802的帽部之间，并且第一弹性部801同时接触盖部800的顶部与可动部802的帽部。第二弹性部803位于可动部802与盒盖顶部113之间，且同时接触可动部802与盒盖顶部113。
第一弹性部801的顶部形成有一凸块，其可经由盖部800的孔而暴露并凸出于盖部800顶部的表面。第一弹性部801的侧部可形成有支撑块8011或支撑环，其类似于图7B的支撑块6015，用于抵触盖部800的内侧以稳固可动部802。第一弹性部801可先连接至可动部802的帽部后，接着装上盖部800而完成接触。具体而言，第二弹性部803可为一O型环，可动部802的帽部下方可形成有适合的结构来匹配第二弹性部803。借此，盖部800和第一弹性部801可决定可动部802被光掩模顶升时能抵达的一最高水平，第二弹性部803可决定可动部802被前述压制部踩压时能抵达的一最低水平。在其他可能的实施例中，第一弹性部801可提供有如前述的第一磁铁M1，第一弹性部801的凸块可低于盖部800的整体高度。
前述实施例分别提供有各自独立的弹性部201、601和可动部202、602，也有相互连接的弹性部801和可动部802。尽管如此，在其他可能的实施例及解释中，弹性部可视为是可动部的帽部的一部份。换言之，弹性部的部分或整体亦可视为是整个可动部的一部份。因此，施力于可动部的帽部，其意义相当于施力于所述弹性部。
前述实施例所描述的弹性部是由弹性或软性材质所形成，主要用于吸收来自压制部给予的过多压力。弹性部的材质可用硬度较小的材料，如萧氏硬度介于20至80度的范围。可替代地，改变结构特征来达成，如形成孔隙或中空结构。
根据上述实施例说明，本发明至少提供了复合材质的销组件，能赋予光掩模或基板容置的效果带来更多的弹性。
针对上述各实施方式的详细解释，其目的仅在于对本发明进行解释，以便于能够更好地理解本发明，但是，这些描述不能以任何理由解释成是对本发明的限制，特别是，在不同的实施方式中描述的各个特征也可以相互任意组合，从而组成其他实施方式，除了有明确相反的描述，这些特征应被理解为能够应用于任何一个实施方式中，而并不仅局限于所描述的实施方式。

Claims (23)

1.一种光掩模盒，其特征在于，该光掩模盒具有一盒盖及提供于该盒盖的一或多个销组件，该销组件包含：
一可动部，配置成能相对于该盒盖的一顶部垂直地移动；及
一弹性部，配置成使该可动部介于该弹性部和该盒盖的顶部之间，
当该光掩模盒未容置一光掩模时，该盒盖的顶部决定该可动部位于一第一水平，且当该光掩模盒容置该光掩模时，该弹性部配合该可动部使该可动部固持该光掩模而位于一第二水平，该第二水平高于该第一水平。
2.如权利要求1所述的光掩模盒，其特征在于，当该光掩模盒未容置该光掩模时，该弹性部与位于该第一水平的该可动部之间具有一间隙。
3.如权利要求2所述的光掩模盒，其特征在于，该间隙为该第二水平与该第一水平的差距。
4.如权利要求2所述的光掩模盒，其特征在于，当该光掩模盒容置该光掩模时，该弹性部直接地或间接地受一外力，使该弹性部作用于该可动部，促使该可动部固持该光掩模。
5.如权利要求1所述的光掩模盒，其特征在于，该可动部具有一帽部和一销，该帽部被限制于该弹性部和该盒盖的顶部之间，该销自该帽部延伸至该光掩模盒的一内侧。
6.如权利要求1所述的光掩模盒，其特征在于，该盒盖具有一或多个盖部，该盖部连接于该盒盖上以封盖住连接于该盒盖的弹性部。
7.如权利要求6所述的光掩模盒，其特征在于，该弹性部具有一套筒和一对固定翼，该对固定翼用于连接该盒盖的顶部，该套筒与该盒盖的顶部定义一容置空间用于容置该可动部的一部份。
8.如权利要求7所述的光掩模盒，其特征在于，该套筒具有面向该盖部的一顶部，该套筒的顶部放置有一第一磁铁。
9.如权利要求8所述的光掩模盒，其特征在于，该光掩模盒还包含一光掩模外盒，该光掩模外盒具有一盒盖，且该光掩模外盒的盒盖具有对应销组件的一或多个压制部，该压制部提供有一第二磁铁，该第一磁铁与该第二磁铁配置成，使该压制部向对应的销组件提供一非接触压制而迫使可动部向光掩模盒的内侧移动。
10.如权利要求1所述的光掩模盒，其特征在于，该盒盖具有一或多个盖部，该盖部连接于该盒盖上以部分地暴露连接于该盒盖的弹性部。
11.如权利要求10所述的光掩模盒，其特征在于，该弹性部具有一套筒和一对固定翼，该对固定翼用于连接该盒盖的顶部，该套筒与该盒盖的顶部定义一容置空间用于容置该可动部的一部份，该套筒的一顶部暴露于该盖部的一孔。
12.如权利要求11所述的光掩模盒，其特征在于，该套筒的顶部自该盖部的一顶面突出。
13.如权利要求11所述的光掩模盒，其特征在于，该光掩模盒还包含一光掩模外盒，该光掩模外盒具有一盒盖，且该光掩模外盒的盒盖具有对应销组件的一或多个压制部，使该压制部向对应的销组件的套筒的暴露顶部提供一接触压制而迫使可动部向光掩模内盒的内侧移动。
14.一种光掩模盒，其特征在于，该光掩模盒具有一盒盖及提供于该盒盖的一或多个销组件，该销组件包含：
一可动部，配置成能相对于该盒盖的一顶部垂直地移动，该可动部包含一帽部和一销，该销穿设于该盒盖的一孔内且凸伸出该盒盖的一下表面；及
一盖部，设置于该盒盖的一外侧，以限制该可动部的该帽部能抵达的一最高水平，
当该光掩模盒容置一光掩模时，该销抵持于该光掩模的一上表面，且当该帽部直接地或间接地受一外力时，该帽部作用于该销，促使该销固持该光掩模。
15.如权利要求14所述的光掩模盒，其特征在于，该销组件还包含：一弹性部，设置于该可动部与该盒盖的顶部之间，以密封该盒盖的该孔。
16.如权利要求14所述的光掩模盒，其特征在于，当该光掩模盒未容置该光掩模时，该销凸伸出该下表面的一凸出量至少大于该光掩模盒所容置的该光掩模的该上表面与该盒盖的该下表面之间的一距离。
17.如权利要求14所述的光掩模盒，其特征在于，当该光掩模盒容置该光掩模时，该外力是来自一光掩模外盒施予的力。
18.如权利要求14所述的光掩模盒，其特征在于，该帽部放置有一第一磁铁，当该光掩模盒容置该光掩模时，该外力为该第一磁铁所受一互斥磁力。
19.如权利要求14所述的光掩模盒，其特征在于，该光掩模外盒具有一盒盖，且该光掩模外盒的盒盖具有对应销组件的一或多个压制部，该压制部提供有一第二磁铁，其中该第一磁铁与该第二磁铁配置成，使该压制部向对应的销组件提供一非接触压制而迫使可动部向光掩模内盒的内侧移动。
20.如权利要求15所述的光掩模盒，其特征在于，该弹性部连接于该盖部的一内侧，且该弹性部为一环形弹性部。
21.一种于一光掩模盒内固持一光掩模的方法，该光掩模盒包含一盒盖及一基座，其特征在于，该盒盖提供有一或多个销组件，该销组件包含：一销与一帽部，该方法包含：
配置该销能相对于该盒盖的一孔垂直地移动且凸伸出该盒盖的一下表面；
配置一盖部于该盒盖的一外侧，以限制该帽部能抵达的一最高水平；
将一光掩模容置于该光掩模盒中，使该销抵持于该光掩模的一上表面而向上移动；
使该帽部直接地或间接地接受一外力，促使该帽部作用于该销，使该销固持该光掩模，以稳固该光掩模在该光掩模盒中。
22.如权利要求21所述的方法，其特征在于，所述间接地接受该外力包含提供磁性互斥的一第一磁铁和一第二磁铁，分别位于该销组件中和该销组件互动的一压制部中。
23.如权利要求21所述的方法，其特征在于，所述直接地接受该外力包含由和该销组件互动的一压制部接触该销组件的一弹性部的一凸块。
CN202110124823.5A 2020-05-14 2021-01-29 光掩模盒及于一光掩模盒内固持一光掩模的方法 Active CN113741138B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US202063024595P 2020-05-14 2020-05-14
US63/024,595 2020-05-14
US17/146,747 2021-01-12
US17/146,747 US20210358787A1 (en) 2020-05-14 2021-01-12 Reticle pod provided with holding pins and method for holding reticle

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN113741138A true CN113741138A (zh) 2021-12-03
CN113741138B CN113741138B (zh) 2024-06-11

Family

ID=78512473

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110123691.4A Pending CN113741153A (zh) 2020-05-14 2021-01-29 用于容纳基板的容器及控制一容器的进气分流方法
CN202110124823.5A Active CN113741138B (zh) 2020-05-14 2021-01-29 光掩模盒及于一光掩模盒内固持一光掩模的方法
CN202110125586.4A Active CN113671805B (zh) 2020-05-14 2021-01-29 光掩膜盒及识别光掩膜盒的方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110123691.4A Pending CN113741153A (zh) 2020-05-14 2021-01-29 用于容纳基板的容器及控制一容器的进气分流方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110125586.4A Active CN113671805B (zh) 2020-05-14 2021-01-29 光掩膜盒及识别光掩膜盒的方法

Country Status (3)

Country Link
US (3) US20210358787A1 (zh)
KR (3) KR20210141313A (zh)
CN (3) CN113741153A (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11104496B2 (en) * 2019-08-16 2021-08-31 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Non-sealed reticle storage device
US12087605B2 (en) * 2020-09-30 2024-09-10 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Reticle pod with antistatic capability
US20230333463A1 (en) * 2022-04-19 2023-10-19 Entegris, Inc. Reticle container having magnetic latching

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07297272A (ja) * 1994-04-27 1995-11-10 Canon Inc 基板収容容器
JP2006184442A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Nikon Corp レチクル保護装置および露光装置
CN201032516Y (zh) * 2007-02-13 2008-03-05 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 掩模盒
CN101321674A (zh) * 2005-09-27 2008-12-10 诚实公司 掩模盒
JP2009229639A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 E-Sun Precision Industrial Co Ltd フォトマスクケース
TW201111244A (en) * 2009-09-25 2011-04-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Reticle pod
CN102789132A (zh) * 2011-01-28 2012-11-21 家登精密工业股份有限公司 具有固定结构的极紫外光光罩储存传送盒
US9958772B1 (en) * 2017-01-26 2018-05-01 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Reticle pod
US20180210349A1 (en) * 2017-01-25 2018-07-26 Gudeng Precision Industrial Co, Ltd EUV Reticle Pod
CN109690401A (zh) * 2016-08-27 2019-04-26 恩特格里斯公司 具有侧光罩遏制的光罩舱
US20190214287A1 (en) * 2018-01-11 2019-07-11 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd Reticle pressing unit and euv reticle pod using same

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0682744B2 (ja) * 1986-05-30 1994-10-19 キヤノン株式会社 自動マスク搬送装置
JP3195812B2 (ja) 1991-12-27 2001-08-06 ホーヤ株式会社 自覚式検眼装置
JPH0766091A (ja) * 1993-08-25 1995-03-10 Sony Corp ウェーハ、識別情報読み取り方法、集積回路製造装置及び集積回路製造方法
US5956576A (en) * 1996-09-13 1999-09-21 International Business Machines Corporation Enhanced protection of semiconductors with dual surface seal
KR19990058169A (ko) * 1997-12-30 1999-07-15 윤종용 웨이퍼 카세트 구조
DE10024734A1 (de) * 1999-05-20 2001-01-18 Hyundai Electronics Ind Halbleiterfabrikautomatisierungssystem und Verfahren zum Transportieren von Halbleiterwafern
JPWO2002049083A1 (ja) 2000-12-11 2004-04-15 株式会社ニコン 位置計測方法、露光方法及びその装置、デバイスの製造方法
JP2006124034A (ja) * 2004-09-29 2006-05-18 Hoya Corp 薄膜付基板の支持部材、薄膜付基板の収納容器、マスクブランク収納体、転写マスク収納体、及び薄膜付基板の輸送方法
JP2006173276A (ja) * 2004-12-14 2006-06-29 Miraial Kk レチクル処理システム
US7528936B2 (en) * 2005-02-27 2009-05-05 Entegris, Inc. Substrate container with pressure equalization
US7607543B2 (en) * 2005-02-27 2009-10-27 Entegris, Inc. Reticle pod with isolation system
TWI417649B (zh) 2005-12-28 2013-12-01 尼康股份有限公司 十字標記運送裝置、曝光裝置、十字標記運送方法以及十字標記的處理方法
US7808616B2 (en) * 2005-12-28 2010-10-05 Nikon Corporation Reticle transport apparatus, exposure apparatus, reticle transport method, and reticle processing method
JP4278699B1 (ja) * 2008-03-27 2009-06-17 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器及び該密閉容器の蓋開閉システム、ウエハ搬送システム、及び密閉容器の蓋閉鎖方法
TWI344926B (en) * 2008-12-05 2011-07-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd Reticle pod
US8207504B2 (en) * 2009-11-19 2012-06-26 Applied Materials Israel, Ltd. Inspection of EUV masks by a DUV mask inspection tool
JP5612300B2 (ja) * 2009-12-01 2014-10-22 東京エレクトロン株式会社 基板載置台、その製造方法及び基板処理装置
US8552725B2 (en) * 2009-12-07 2013-10-08 Northrop Grumman Guidance & Electronics Company, Inc. Systems and methods for obstructing magnetic flux while shielding a protected volume
TWI414464B (zh) * 2011-01-11 2013-11-11 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有固定結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
JP5886525B2 (ja) * 2011-01-18 2016-03-16 株式会社ディスコ カセット
JP5713875B2 (ja) * 2011-11-15 2015-05-07 信越ポリマー株式会社 基板収納容器
TWI501910B (zh) * 2011-11-17 2015-10-01 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有排水結構之極紫外光光罩儲存傳送盒
JP6084019B2 (ja) * 2012-11-28 2017-02-22 信越ポリマー株式会社 基板収納容器用の蓋体及び基板収納容器
CN104517878B (zh) * 2013-09-26 2017-03-29 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 托盘原点定位系统及托盘原点定位方法
TWM496146U (zh) * 2014-09-24 2015-02-21 Gudeng Prec Ind Co Ltd 具有標記之極紫外光光罩盒
JP6772574B2 (ja) * 2016-06-16 2020-10-21 株式会社村田製作所 圧電振動子及びその製造方法
US11302546B2 (en) * 2018-07-30 2022-04-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Semiconductor process system and method
TWI728722B (zh) * 2019-10-16 2021-05-21 家登精密工業股份有限公司 光罩固持系統

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07297272A (ja) * 1994-04-27 1995-11-10 Canon Inc 基板収容容器
JP2006184442A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Nikon Corp レチクル保護装置および露光装置
CN101321674A (zh) * 2005-09-27 2008-12-10 诚实公司 掩模盒
CN201032516Y (zh) * 2007-02-13 2008-03-05 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 掩模盒
JP2009229639A (ja) * 2008-03-21 2009-10-08 E-Sun Precision Industrial Co Ltd フォトマスクケース
TW201111244A (en) * 2009-09-25 2011-04-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Reticle pod
CN102789132A (zh) * 2011-01-28 2012-11-21 家登精密工业股份有限公司 具有固定结构的极紫外光光罩储存传送盒
CN109690401A (zh) * 2016-08-27 2019-04-26 恩特格里斯公司 具有侧光罩遏制的光罩舱
US20180210349A1 (en) * 2017-01-25 2018-07-26 Gudeng Precision Industrial Co, Ltd EUV Reticle Pod
US9958772B1 (en) * 2017-01-26 2018-05-01 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd. Reticle pod
US20190214287A1 (en) * 2018-01-11 2019-07-11 Gudeng Precision Industrial Co., Ltd Reticle pressing unit and euv reticle pod using same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210141315A (ko) 2021-11-23
CN113741153A (zh) 2021-12-03
CN113741138B (zh) 2024-06-11
US11982937B2 (en) 2024-05-14
CN113671805A (zh) 2021-11-19
KR20210141313A (ko) 2021-11-23
KR102439647B1 (ko) 2022-09-02
US20210356858A1 (en) 2021-11-18
KR102533415B1 (ko) 2023-05-17
KR20210141316A (ko) 2021-11-23
US20210357601A1 (en) 2021-11-18
CN113671805B (zh) 2024-06-04
US20210358787A1 (en) 2021-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN113741138A (zh) 光掩模盒及于一光掩模盒内固持一光掩模的方法
US7909167B2 (en) Wafer container
US9919863B2 (en) Reticle pod with cover to baseplate alignment system
KR20190085844A (ko) 포토 마스크 가압 유지 유닛 및 이를 이용한 극자외선 포토 마스크 용기
KR102385686B1 (ko) 퀵-릴리즈 밸브 모듈, 상기 퀵-릴리즈 밸브 모듈이 제공된 레티클 포드, 및 상기 레티클 포드에 퀵-릴리즈 밸브 모듈을 신속하게 제공하기 위한 방법
US8437119B2 (en) Electrical junction box
KR101721471B1 (ko) 조립이 용이한 원터치형 흡착유닛
CN110945434B (zh) 具有透明窗组合件的用于固持及传送光罩的容器
KR20140092548A (ko) 웨이퍼 보관 장치
KR20150014357A (ko) 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔조립체
JP2008265761A (ja) レチクルケース
JP2013038080A (ja) シール可能な電気コネクタ
CN108240471B (zh) 压力容器以及密封构件
US10872795B2 (en) Substrate cushion brace retainer
KR20170076179A (ko) 웨이퍼 수납 용기
WO2008023429A1 (fr) Dispositif de positionnement/fixation pour une palette de travail
TWI760062B (zh) 提供有保持銷組件之光罩盒及固持光罩的方法
CN115004483A (zh) 附装壳体
JPH06244292A (ja) Ｉｃキャリア
JP2011228469A (ja) 基板収納容器
CN112513242B (zh) 基因测序仪
US20230148165A1 (en) Reticle pod including motion limiting features and method of assembling same
WO2021029102A1 (ja) プッシュスイッチ
CN118672051A (zh) 具备背面静电消除的光罩盒
KR200319007Y1 (ko) 웨이퍼 수납용기의 기밀구조

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant