CN113682825A - 一种电路板用自动堆叠系统 - Google Patents

Abstract

本发明属于电路板运输设备技术领域，具体涉及一种电路板用自动堆叠系统，本电路板用自动堆叠系统包括：移动导轨、承载平台、托举装置和堆叠装置；其中移动导轨的两端分别设置接料区域、堆叠区域；承载平台在接料区域处接收电路板；堆叠装置推动托举装置上堆叠的电路板上抬，并使承载平台上电路板移至托举装置上，即堆叠装置将上抬的电路板返回至托举装置上的电路板，以进行堆叠电路板；本发明通过设置托举装置放置堆叠的电路板，同时通过移动导轨、承载平台、托举装置和堆叠装置配合，实现对电路板从下往上堆叠，便于堆料、取料同时进行，提高生产料率，同时从下往上堆叠电路板只存在重力作用，避免对电路板之间造成硬性损伤。

Description

一种电路板用自动堆叠系统

技术领域

本发明属于电路板运输设备技术领域，具体涉及一种电路板用自动堆叠系统。

背景技术

电路板切割完以后需要进行堆叠，但是现有电路板运输设备都是从上往下堆料，然而这种堆料方式不便于从堆叠的电路板中取料，即堆料和取料不能同时进行，如果堆料、取料错位进行，操作时间太久，不利于生产。

同时电路板如果从上往下堆叠，不仅电路板存在重力，同时向下堆叠会施加向下的力，从而使得电路板之间造成硬性损伤。

因此，亟需开发一种新的电路板用自动堆叠系统，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种电路板用自动堆叠系统。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种电路板用自动堆叠系统，其包括：移动导轨、承载平台、托举装置和堆叠装置；其中所述移动导轨的两端分别设置接料区域、堆叠区域，所述承载平台活动安装在移动导轨上，且所述移动导轨适于驱动承载平台在接料区域与堆叠区域之间进行移动，所述托举装置、堆叠装置位于堆叠区域处；所述承载平台在接料区域处接收电路板，并在所述移动导轨驱动下移至堆叠区域；以及所述堆叠装置推动托举装置上堆叠的电路板上抬，并使所述承载平台上电路板移至托举装置上，即所述堆叠装置将上抬的电路板返回至托举装置上的电路板，以进行堆叠电路板。

进一步，所述移动导轨包括：两条滑动条和链条驱动组件；所述承载平台通过滑动块活动安装在两条滑动条上，且所述链条驱动组件驱动滑动块在两条滑动条上滑动，以带动所述承载平台在接料区域与堆叠区域之间进行移动。

进一步，所述承载平台上沿电路板进入方向的斜对向两角处分别设置有相应锁定装置；在电路板进入所述承载平台时，两所述锁定装置上抬使承载平台接收电路板；在电路板进入所述承载平台后，两所述锁定装置下落将电路板固定在承载平台上。

进一步，两所述锁定装置结构相同，且所述锁定装置包括：铰接在承载平台上的折弯形锁定条和安装在承载平台的下方相应位置处的锁定气缸；所述锁定气缸的活动部连接在折弯形锁定条的一端，即所述锁定气缸驱动折弯形锁定条后拉，以使所述折弯形锁定条的另一端抬起；所述锁定气缸驱动折弯形锁定条前推，以使所述折弯形锁定条的另一端下落压住承载平台上的电路板。

进一步，所述承载平台上设置有至少两根对向设置的定位条，以使电路板位于相应定位条之间。

进一步，所述托举装置包括：四个托举架、四个托举机构；四个所述托举架分别固定在移动导轨的堆叠区域处；四个所述托举机构分别安装在相应托举架的顶部，即所述堆叠装置推动四个托举机构上堆叠的电路板上抬，并使所述承载平台上电路板移至四个托举机构上，即所述堆叠装置将上抬的电路板返回堆至四个托举机构上的电路板上。

进一步，四个所述托举机构结构相同，且所述托举机构包括：固定在相应托举架上的托举块、托举轴、托举联动板和托举气缸；所述托举块开设有托举孔，所述托举轴穿过托举孔设置，所述托举轴的一端连接托举联动板的一端，所述托举联动板的另一端与托举气缸的活动部连接；所述托举轴的另一端设置有托板部；所述堆叠装置推动托举轴的托板部上堆叠的电路板上抬后，所述托举气缸驱动托举联动板移动，以带动所述托举轴沿托举孔方向移动，从而带动所述托举轴的托板部缩入托举孔内，且所述承载平台上电路板移至托板部的上方，即所述托举气缸驱动托板部伸出托举孔，以抵住电路板的下方，并使所述堆叠装置将上抬的电路板返回至托板部上的电路板，以进行堆叠电路板。

进一步，所述堆叠装置包括：两个堆叠机构；两个所述堆叠机构分别沿移动导轨行进方向的两侧设置，且各所述堆叠机构位于两个托举机构之间；两个所述堆叠机构从各托举机构的下方向上运动，以抵住相应托举机构上电路板并上抬，直至堆叠的电路板脱离各托举机构，即当所述承载平台上电路板移至各托举机构上后，各所述堆叠装置带动堆叠的电路板下落直至承托在各托举机构上的线路板。

进一步，两个所述堆叠机构结构相同，且所述堆叠机构包括：抬升气缸、平移气缸和承托板；所述抬升气缸的活动部连接平移气缸，所述平移气缸的活动部连接承托板；所述平移气缸驱动承托板移至堆叠的电路板下方或从堆叠的电路板下方移出，即当所述平移气缸驱动承托板移至堆叠的电路板下方时，所述抬升气缸驱动平移气缸抬升或下落，从而带动所述承托板抬动堆叠在各托举机构上的电路板上升或将堆叠的电路板落至各托举机构上的电路板上。

进一步，所述电路板用自动堆叠系统还包括：安装架；输送机构，位于安装架上，其上设置有第一料口、第二料口；第一切割机构，位于输送机构的一侧，其对应第一料口设置；第二切割机构，位于输送机构的另一侧，其对应第二料口设置；第一打磨机构，位于第一料口的下方处安装架上；第二打磨机构，位于第二料口的下方处安装架上；所述移动导轨的接料区域连接第二料口，所述承载平台用于接收从第二料口推出的电路板；所述输送机构沿第一切割机构朝向第二切割机构行进，电路板从与所述输送机构的输送方向相垂直的方向进入第一料口，以使所述第一切割机构对电路板进行切割，所述输送机构将切割后的电路板输送至第二料口处，以使所述第二切割机构对电路板的板面上引脚进行切除，且所述第二打磨机构对第二切割机构进行打磨后将电路板推向承载平台；以及所述第一切割机构被翻转、移动，所述第一打磨机构对第一切割机构进行打磨。

本发明的有益效果是，本发明通过设置托举装置放置堆叠的电路板，同时通过移动导轨、承载平台、托举装置和堆叠装置配合，实现对电路板从下往上堆叠，便于堆料、取料同时进行，提高生产料率，同时从下往上堆叠电路板只存在重力作用，避免对电路板之间造成硬性损伤。

本发明的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的电路板用自动堆叠系统的结构图；

图2是本发明的承载平台的结构图；

图3是本发明的托举装置的结构图；

图4是本发明的托举装置的局部结构图；

图5是本发明的堆叠装置的结构图；

图6是本发明的电路板用自动堆叠系统的堆叠状态图；

图7是本发明的电路板用自动堆叠系统的整装图；

图8是本发明的电路板用自动堆叠系统的局部结构图；

图9是本发明的电路板用自动堆叠系统的局部结构的轴测图；

图10是本发明的第一切割机构的局部视图；

图11是本发明的第一切割机构的结构图；

图12是本发明的U形推板的结构图；

图13是本发明的第一打磨机构的结构图。

图中：

移动导轨1、接料区域100、堆叠区域110、滑动条120、链条驱动组件130；

承载平台2、折弯形锁定条200、锁定气缸210、定位条220；

托举装置3、托举架300、托举机构310、托举块311、托举轴312、托举联动板313、托举气缸314、托板部315；

堆叠装置4、堆叠机构400、抬升气缸401、平移气缸402、承托板403；

电路板5；

安装架6；

输送机构7、第一料口700、第二料口710、环形输送带720；

第一切割机构8、第一转动电机800、第一切割圆盘810、第一切割刀811、第二切割圆盘820、通孔821、第二切割刀822、套盒830、清洁块840、弹簧850、U形推板860、推动气缸870；

第一打磨机构9、第一打磨块900、打磨凹槽901；

第二切割机构10、第二转动电机1000、第三切割圆盘1010、第四切割圆盘1020；

第二打磨机构11、第二打磨块1100；

第一驱动部12；

第二驱动部13；

第一送料组件14、送料气缸1400、送料板1410；

第二送料组件15。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

在本实施例中，如图1至图13所示，本实施例提供了一种电路板用自动堆叠系统，其包括：移动导轨1、承载平台2、托举装置3和堆叠装置4；其中所述移动导轨1的两端分别设置接料区域100、堆叠区域110，所述承载平台2活动安装在移动导轨1上，且所述移动导轨1适于驱动承载平台2在接料区域100与堆叠区域110之间进行移动，所述托举装置3、堆叠装置4位于堆叠区域110处；所述承载平台2在接料区域100处接收电路板5，并在所述移动导轨1驱动下移至堆叠区域110；以及所述堆叠装置4推动托举装置3上堆叠的电路板5上抬，并使所述承载平台2上电路板5移至托举装置3上，即所述堆叠装置4将上抬的电路板5返回至托举装置3上的电路板5，以进行堆叠电路板5。

在本实施例中，本实施例通过设置托举装置3放置堆叠的电路板5，同时通过移动导轨1、承载平台2、托举装置3和堆叠装置4配合，实现对电路板5从下往上堆叠，便于堆料、取料同时进行，提高生产料率，同时从下往上堆叠电路板5只存在重力作用，避免对电路板5之间造成硬性损伤。

移动导轨1

移动导轨1起到驱动承载平台2运动的作用。

承载平台2

承载平台2主要起接料、送料的作用，承载平台2在接料区域100进行接料，并在堆叠区域110将电路板5送至托举装置3上。

托举装置3

托举装置3主要起承载电路板5的作用，并能配合堆叠装置4将电路板5从下往上堆叠，便于从堆叠的电路板5顶部取料，实现边堆边取的功能。

堆叠装置4

堆叠装置4主要起叠料的作用，堆叠装置4能够将托举装置3上堆叠的电路板5上抬，在托举装置3上放置新的电路板5后，堆叠装置4将上抬的电路板5重新堆叠在下方的电路板5上，从而实现从下往上堆叠电路板5。

在本实施例中，所述移动导轨1包括：两条滑动条120和链条驱动组件130；所述承载平台2通过滑动块活动安装在两条滑动条120上，且所述链条驱动组件130驱动滑动块在两条滑动条120上滑动，以带动所述承载平台2在接料区域100与堆叠区域110之间进行移动。

在本实施例中，链条驱动组件130采用链条、齿轮和驱动电机实现驱动滑动块在两条滑动条120上滑动，能够实现稳定、快速运送承载平台2。

在本实施例中，所述承载平台2上沿电路板5进入方向的斜对向两角处分别设置有相应锁定装置；在电路板5进入所述承载平台2时，两所述锁定装置上抬使承载平台2接收电路板5；在电路板5进入所述承载平台2后，两所述锁定装置下落将电路板5固定在承载平台2上。

在本实施例中，通过设置锁定装置能够防止电路板5从承载平台2上滑落。

在本实施例中，两所述锁定装置结构相同，且所述锁定装置包括：铰接在承载平台2上的折弯形锁定条200和安装在承载平台2的下方相应位置处的锁定气缸210；所述锁定气缸210的活动部连接在折弯形锁定条200的一端，即所述锁定气缸210驱动折弯形锁定条200后拉，以使所述折弯形锁定条200的另一端抬起；所述锁定气缸210驱动折弯形锁定条200前推，以使所述折弯形锁定条200的另一端下落压住承载平台2上的电路板5。

在本实施例中，所述承载平台2上设置有至少两根对向设置的定位条220，以使电路板5位于相应定位条220之间。

在本实施例中，通过设置定位条220能够使得电路板5与承载平台2之间存在一定间隙，使得承载平台2能快速将电路板5送至托举装置3上。

在本实施例中，所述托举装置3包括：四个托举架300、四个托举机构310；四个所述托举架300分别固定在移动导轨1的堆叠区域110处；四个所述托举机构310分别安装在相应托举架300的顶部，即所述堆叠装置4推动四个托举机构310上堆叠的电路板5上抬，并使所述承载平台2上电路板5移至四个托举机构310上，即所述堆叠装置4将上抬的电路板5返回堆至四个托举机构310上的电路板5上。

在本实施例中，通过托举机构310实现承载电路板5，并通过托举架300实现架设托举机构310，从而实现从下往上堆叠电路板5。

在本实施例中，堆叠在四个托举机构310上的电路板5的四角侧外分别设置相应限位柱，以防止电路板5倾倒。

在本实施例中，四个所述托举机构310结构相同，且所述托举机构310包括：固定在相应托举架300上的托举块311、托举轴312、托举联动板313和托举气缸314；所述托举块311开设有托举孔，所述托举轴312穿过托举孔设置，所述托举轴312的一端连接托举联动板313的一端，所述托举联动板313的另一端与托举气缸314的活动部连接；所述托举轴312的另一端设置有托板部315；所述堆叠装置4推动托举轴312的托板部315上堆叠的电路板5上抬后，所述托举气缸314驱动托举联动板313移动，以带动所述托举轴312沿托举孔方向移动，从而带动所述托举轴312的托板部315缩入托举孔内，且所述承载平台2上电路板5移至托板部315的上方，即所述托举气缸314驱动托板部315伸出托举孔，以抵住电路板5的下方，并使所述堆叠装置4将上抬的电路板5返回至托板部315上的电路板5，以进行堆叠电路板5。

在本实施例中，通过托举块311、托举轴312、托举联动板313和托举气缸314配合，实现托举轴312在托举孔内伸缩，从而实现支撑、防止电路板5的功能。

在本实施例中，所述堆叠装置4包括：两个堆叠机构400；两个所述堆叠机构400分别沿移动导轨1行进方向的两侧设置，且各所述堆叠机构400位于两个托举机构310之间；两个所述堆叠机构400从各托举机构310的下方向上运动，以抵住相应托举机构310上电路板5并上抬，直至堆叠的电路板5脱离各托举机构310，即当所述承载平台2上电路板5移至各托举机构310上后，各所述堆叠装置4带动堆叠的电路板5下落直至承托在各托举机构310上的线路板。

在本实施例中，两个所述堆叠机构400结构相同，且所述堆叠机构400包括：抬升气缸401、平移气缸402和承托板403；所述抬升气缸401的活动部连接平移气缸402，所述平移气缸402的活动部连接承托板403；所述平移气缸402驱动承托板403移至堆叠的电路板5下方或从堆叠的电路板5下方移出，即当所述平移气缸402驱动承托板403移至堆叠的电路板5下方时，所述抬升气缸401驱动平移气缸402抬升或下落，从而带动所述承托板403抬动堆叠在各托举机构310上的电路板5上升或将堆叠的电路板5落至各托举机构310上的电路板5上。

在本实施例中，通过抬升气缸401实现承托板403上升、下落，通过平移气缸402实现承托板403夹紧电路板5或松开电路板5。

在本实施例中，所述电路板用自动堆叠系统还包括：安装架6；输送机构7，位于安装架6上，其上设置有第一料口700、第二料口710；第一切割机构8，位于输送机构7的一侧，其对应第一料口700设置；第二切割机构10，位于输送机构7的另一侧，其对应第二料口710设置；第一打磨机构9，位于第一料口700的下方处安装架6上；第二打磨机构11，位于第二料口710的下方处安装架6上；所述移动导轨1的接料区域100连接第二料口710，所述承载平台2用于接收从第二料口710推出的电路板5；所述输送机构7沿第一切割机构8朝向第二切割机构10行进，电路板5从与所述输送机构7的输送方向相垂直的方向进入第一料口700，以使所述第一切割机构8对电路板5进行切割，所述输送机构7将切割后的电路板5输送至第二料口710处，以使所述第二切割机构10对电路板5的板面上引脚进行切除，且所述第二打磨机构11对第二切割机构10进行打磨后将电路板5推向承载平台2；以及所述第一切割机构8被翻转、移动，所述第一打磨机构9对第一切割机构8进行打磨。

在本实施例中，所述输送机构7安装在安装架6上，所述第一切割机构8、第二切割机构10分别位于输送机构7两侧，所述第一打磨机构9位于输送机构7与第一切割机构8对应侧的下方处安装架6上，所述第二打磨机构11位于输送机构7与第二切割机构10对应侧的下方处安装架6上；所述输送机构7上对应第一切割机构8、第二切割机构10的两侧分别设置第一料口700、第二料口710；当所述输送机构7沿第一切割机构8朝向第二切割机构10行进时，电路板5从与所述输送机构7的输送方向相垂直的方向进入第一料口700，以使所述第一切割机构8对电路板5进行切割，所述输送机构7将切割后的电路板5输送至第二料口710处，以使所述第二切割机构10对电路板5的板面上引脚进行切除，且所述第二打磨机构11对第二切割机构10进行打磨；以及当所述输送机构7沿第二切割机构10朝向第一切割机构8行进时，分别翻转、移动所述第一切割机构8、第二切割机构10，电路板5从与所述输送机构7的输送方向相垂直的方向进入第二料口710，以使所述第二切割机构10对电路板5进行切割，所述输送机构7将切割后的电路板5输送至第一料口700处，以使所述第一切割机构8对电路板5的板面上引脚进行切除，且所述第一打磨机构9对第一切割机构8进行打磨。

在本实施例中，所述输送机构7沿第一切割机构8朝向第二切割机构10行进时，所述移动导轨1的接料区域100连接第二料口710，所述承载平台2用于接收从第二料口710推出的电路板5；所述输送机构7沿第二切割机构10朝向第一切割机构8行进时，所述移动导轨1的接料区域100连接第一料口700，所述承载平台2用于接收从第一料口700推出的电路板5。

在本实施例中，本实施例通过输送机构7、第一切割机构8、第二切割机构10能够在一套设备上快速完成电路板5切割、切除引脚的两道工序，并且电路板5切割、切除引脚能够同时进行，并且通过设置第一打磨机构9、第二切割机构10能够间隔性打磨第一切割机构8、第二切割机构10，能够保证切割品质，提高切割效率。

安装架6

安装架6主要起安装的作用，能够用于安装输送机构7、第一打磨机构9、第二打磨机构11。

输送机构7

输送机构7主要起输送作用，当输送机构7沿第一切割机构8朝向第二切割机构10行进时，第一料口700处第一切割机构8实现切割电路板5的功能，第二料口710处第二切割机构10实现切除电路板5上引脚的功能；当输送机构7沿第二切割机构10朝向第一切割机构8行进时，第二料口710处第二切割机构10实现切割电路板5的功能，第一料口700处第一切割机构8实现切除电路板5上引脚的功能。

第一切割机构8

第一切割机构8主要起切割电路板5、切除电路板5上引脚的作用，通过翻转、移动第一切割机构8实现不同功能。

第一打磨机构9

第一打磨机构9能够起打磨第一切割机构8的作用，保证第一切割机构8正常工作。

第二切割机构10

第二切割机构10主要起切割电路板5、切除电路板5上引脚的作用，通过翻转、移动第二切割机构10实现不同功能。

第二打磨机构11

第二打磨机构11能够起打磨第一切割机构8的作用，保证第二切割机构10正常工作。

在本实施例中，所述第一切割机构8与第二切割机构10的结构相同，且所述第一切割机构8包括：第一转动电机800、第一切割圆盘810、第二切割圆盘820；所述第一切割圆盘810、第二切割圆盘820同轴设置，所述第一转动电机800的活动部与第一切割圆盘810、第二切割圆盘820相连；当所述第一切割圆盘810与输送机构7相垂直设置时，所述第一转动电机800驱动第一切割圆盘810切割朝向第一料口700移动的电路板5；当所述第二切割圆盘820与输送机构7相平行设置时，所述第一转动电机800驱动第二切割圆盘820切除从第一料口700向外移动的电路板5的板面上引脚。

在本实施例中，第二切割圆盘820的直径不大于第一切割圆盘810，即第二切割圆盘820的直径小于第一切割圆盘810的直径，以使第一切割机构8起切割作用时，只有第一切割圆盘810对电路板5切割，以使从整块电路板5上切下的单块电路板5从第一料口700进入输送机构7。

在本实施例中，第一切割圆盘810的切割圆周、第二切割圆盘820的切割圆周分别为切割刀具，从而实现切割电路板5、切除电路板5上引脚。

在本实施例中，当第二切割圆盘820与输送机构7相平行设置时，电路板5的板面与第二切割圆盘820齐平，从而实现切除电路板5上引脚。

在本实施例中，所述第一转动电机800固定在第一驱动部12上，所述第一驱动部12驱动第一转动电机800进行翻转、移动，以带动与第一转动电机800活动连接的第一切割圆盘810、第二切割圆盘820进行翻转、移动，即当所述输送机构7沿第一切割机构8朝向第二切割机构10行进时，所述第一驱动部12驱动第一转动电机800进行翻转、移动，以使所述第一切割圆盘810与输送机构7相垂直；当所述输送机构7沿第二切割机构10朝向第一切割机构8行进时，所述第一驱动部12驱动第一转动电机800进行翻转、移动，以使所述第二切割圆盘820与输送机构7相平行。

在本实施例中，第一驱动部12通过相应导轨、电机和气缸实现第一转动电机800的翻转、平移，从而带动第一切割圆盘810、第二切割圆盘820位置改变。

在本实施例中，所述第二切割机构10包括：第二转动电机1000、第三切割圆盘1010、第四切割圆盘1020；所述第二转动电机1000固定在第二驱动部13上，所述第二驱动部13驱动第二转动电机1000进行翻转、移动，以带动与第二转动电机1000活动连接的第三切割圆盘1010、第四切割圆盘1020进行翻转、移动，即当所述输送机构7沿第一切割机构8朝向第二切割机构10行进时，所述第二驱动部13驱动第二转动电机1000进行翻转、移动，以使所述第四切割圆盘1020与输送机构7相平行；当所述输送机构7沿第二切割机构10朝向第一切割机构8行进时，所述第二驱动部13驱动第二转动电机1000进行翻转、移动，以使所述第三切割圆盘1010与输送机构7相垂直。

在本实施例中，第二驱动部13通过相应导轨、电机和气缸实现第二转动电机1000的翻转、平移，从而带动第三切割圆盘1010、第四切割圆盘1020位置改变。

在本实施例中，所述第一转动电机800与第二切割圆盘820之间设置有套盒830；所述第二切割圆盘820上设置有两个通孔821，且两个通孔821关于第二切割圆盘820的圆心对称；所述套盒830上铰接有两个清洁块840，两个清洁块840适于分别在两个通孔821中转动；所述套盒830内设置有两个弹簧850，各弹簧850的一端通过相应连接件固定在套盒830内，各弹簧850的另一端抵住相应清洁块840的一端；所述套盒830的内壁与第一转动电机800之间设置有U形推板860，所述第一转动电机800上设置有推动气缸870，所述推动气缸870的活动部连接U形推板860，且所述U形推板860的两侧分别朝向两清洁块840的另一端设置；当所述推动气缸870驱动U形推板860向前运动，以使所述U形推板860的两侧分别抵住两清洁块840向前移动，以使两所述清洁块840挤压相应弹簧850并绕对应通孔821转动，直至所述U形推板860分别抵推两清洁块840接触第二切割圆盘820的切割圆周上，即所述第二切割圆盘820的切割圆周被两清洁块840进行清洁、打磨。

在本实施例中，清洁块840起清洁、打磨第二切割圆盘820的切割圆周的作用，保证第二切割圆盘820的切割圆周的锋锐度和洁净度，使切割电路板5上引脚时降低崩口可能性，使得切口平滑，切割品质高。

在本实施例中，套盒830起到安装作用，通过清洁块840与套盒830铰接、弹簧850实现清洁块840位置改变，从而实现清洁块840对第二切割圆盘820进行清洁、打磨。

在本实施例中，各清洁块840上设置有刃口；当各弹簧850处于初始状态抵住清洁块840时，所述清洁块840的刃口从相应通孔821露出，所述第一驱动部12还适于驱动第一转动电机800进行翻转、移动，以使所述第一料口700位于第一切割圆盘810与第二切割圆盘820之间，即所述第一转动电机800驱动第二切割圆盘820转动并配合第一驱动部12下压，以使各清洁块840的相应刃口沿电路板5的边缘进行半圆形切割。

在本实施例中，清洁块840能够实现切割半圆形切口，提高切割多样性，使得加工更加灵活。

在本实施例中，所述第一料口700、第二料口710的侧边分别设置有第一送料组件14、第二送料组件15；所述第一送料组件14与第二送料组件15的结构相同，且所述第一送料组件14包括：送料气缸1400和送料板1410；所述送料气缸1400的活动部连接送料板1410，所述送料气缸1400推动送料板1410将电路板5沿与输送机构7的输送方向相垂直的方向进入第一料口700，以使所述第一切割机构8对电路板5进行切割；当所述第一切割机构8将电路板5的板面上引脚切除后，所述送料气缸1400推动送料板1410将电路板5沿与输送机构7的输送方向相垂直的方向从第一料口700处推出。

在本实施例中，通过设置第一送料组件14、第二送料组件15实现加工自动化，克服人工上料、下料的安全风险。

在本实施例中，所述输送机构7包括：环形输送带720；所述环形输送带720将从第一料口700进入的电路板5输送至第二料口710，或所述环形输送带720将从第二料口710进入的电路板5输送至第一料口700。

在本实施例中，环形输送带720起到自动化运输作用。

在本实施例中，所述第一打磨机构9包括：位于输送机构7与第一切割机构8对应侧的下方处安装架6上的第一打磨块900；所述第二打磨机构11包括：位于输送机构7与第二切割机构10对应侧的下方处安装架6上的第二打磨块1100；当所述第一驱动部12驱动第一转动电机800进行翻转、移动使第二切割圆盘820与输送机构7相平行时，所述第一切割圆盘810的切割圆周接触第一打磨块900，以使所述第一打磨块900对转动的第一切割圆盘810的切割圆周进行打磨；当所述第二驱动部13驱动第二转动电机1000进行翻转、移动使第四切割圆盘1020与输送机构7相平行时，所述第三切割圆盘1010的切割圆周接触第一打磨块900，以使所述第二打磨块1100对转动的第三切割圆盘1010的切割圆周进行打磨。

在本实施例中，所述第一打磨块900、第二打磨块1100上均设置有打磨凹槽901，且所述打磨凹槽901呈V形，以使所述第一切割圆盘810的切割圆周、第三切割圆盘1010的切割圆周嵌入并接触打磨凹槽901。

在本实施例中，第一切割圆盘810的切割圆周为第一切割刀811，第三切割圆盘1010的切割圆周为第二切割刀822。

在本实施例中，通过设置打磨凹槽901为V形，使得与第一切割圆盘810的切割圆周、第三切割圆盘1010的切割圆周相匹配，提高打磨效果。

综上所述，本发明通过设置托举装置放置堆叠的电路板，同时通过移动导轨、承载平台、托举装置和堆叠装置配合，实现对电路板从下往上堆叠，便于堆料、取料同时进行，提高生产料率，同时从下往上堆叠电路板只存在重力作用，避免对电路板之间造成硬性损伤。

本申请中选用的各个器件（未说明具体结构的部件）均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

以上述依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (10)

1.一种电路板用自动堆叠系统，其特征在于，包括：

移动导轨、承载平台、托举装置和堆叠装置；其中

所述移动导轨的两端分别设置接料区域、堆叠区域，所述承载平台活动安装在移动导轨上，且所述移动导轨适于驱动承载平台在接料区域与堆叠区域之间进行移动，所述托举装置、堆叠装置位于堆叠区域处；

所述承载平台在接料区域处接收电路板，并在所述移动导轨驱动下移至堆叠区域；以及

所述堆叠装置推动托举装置上堆叠的电路板上抬，并使所述承载平台上电路板移至托举装置上，即

所述堆叠装置将上抬的电路板返回至托举装置上的电路板，以进行堆叠电路板。

2.如权利要求1所述的电路板用自动堆叠系统，其特征在于，

所述移动导轨包括：两条滑动条和链条驱动组件；

所述承载平台通过滑动块活动安装在两条滑动条上，且所述链条驱动组件驱动滑动块在两条滑动条上滑动，以带动所述承载平台在接料区域与堆叠区域之间进行移动。

3.如权利要求1所述的电路板用自动堆叠系统，其特征在于，

所述承载平台上沿电路板进入方向的斜对向两角处分别设置有相应锁定装置；

在电路板进入所述承载平台时，两所述锁定装置上抬使承载平台接收电路板；

在电路板进入所述承载平台后，两所述锁定装置下落将电路板固定在承载平台上。

4.如权利要求3所述的电路板用自动堆叠系统，其特征在于，

两所述锁定装置结构相同，且所述锁定装置包括：铰接在承载平台上的折弯形锁定条和安装在承载平台的下方相应位置处的锁定气缸；

所述锁定气缸的活动部连接在折弯形锁定条的一端，即

所述锁定气缸驱动折弯形锁定条后拉，以使所述折弯形锁定条的另一端抬起；

所述锁定气缸驱动折弯形锁定条前推，以使所述折弯形锁定条的另一端下落压住承载平台上的电路板。

5.如权利要求1所述的电路板用自动堆叠系统，其特征在于，

所述承载平台上设置有至少两根对向设置的定位条，以使电路板位于相应定位条之间。

6.如权利要求1所述的电路板用自动堆叠系统，其特征在于，

所述托举装置包括：四个托举架、四个托举机构；

四个所述托举架分别固定在移动导轨的堆叠区域处；

四个所述托举机构分别安装在相应托举架的顶部，即

所述堆叠装置推动四个托举机构上堆叠的电路板上抬，并使所述承载平台上电路板移至四个托举机构上，即

所述堆叠装置将上抬的电路板返回堆至四个托举机构上的电路板上。

7.如权利要求6所述的电路板用自动堆叠系统，其特征在于，

四个所述托举机构结构相同，且所述托举机构包括：固定在相应托举架上的托举块、托举轴、托举联动板和托举气缸；

所述托举块开设有托举孔，所述托举轴穿过托举孔设置，所述托举轴的一端连接托举联动板的一端，所述托举联动板的另一端与托举气缸的活动部连接；

所述托举轴的另一端设置有托板部；

所述堆叠装置推动托举轴的托板部上堆叠的电路板上抬后，所述托举气缸驱动托举联动板移动，以带动所述托举轴沿托举孔方向移动，从而带动所述托举轴的托板部缩入托举孔内，且所述承载平台上电路板移至托板部的上方，即

所述托举气缸驱动托板部伸出托举孔，以抵住电路板的下方，并使所述堆叠装置将上抬的电路板返回至托板部上的电路板，以进行堆叠电路板。

8.如权利要求6所述的电路板用自动堆叠系统，其特征在于，

所述堆叠装置包括：两个堆叠机构；

两个所述堆叠机构分别沿移动导轨行进方向的两侧设置，且各所述堆叠机构位于两个托举机构之间；

两个所述堆叠机构从各托举机构的下方向上运动，以抵住相应托举机构上电路板并上抬，直至堆叠的电路板脱离各托举机构，即

当所述承载平台上电路板移至各托举机构上后，各所述堆叠装置带动堆叠的电路板下落直至承托在各托举机构上的线路板。

9.如权利要求8所述的电路板用自动堆叠系统，其特征在于，

两个所述堆叠机构结构相同，且所述堆叠机构包括：抬升气缸、平移气缸和承托板；

所述抬升气缸的活动部连接平移气缸，所述平移气缸的活动部连接承托板；

所述平移气缸驱动承托板移至堆叠的电路板下方或从堆叠的电路板下方移出，即

当所述平移气缸驱动承托板移至堆叠的电路板下方时，所述抬升气缸驱动平移气缸抬升或下落，从而带动所述承托板抬动堆叠在各托举机构上的电路板上升或将堆叠的电路板落至各托举机构上的电路板上。

10.如权利要求1所述的电路板用自动堆叠系统，其特征在于，

所述电路板用自动堆叠系统还包括：

安装架；

输送机构，位于安装架上，其上设置有第一料口、第二料口；

第一切割机构，位于输送机构的一侧，其对应第一料口设置；

第二切割机构，位于输送机构的另一侧，其对应第二料口设置；

第一打磨机构，位于第一料口的下方处安装架上；

第二打磨机构，位于第二料口的下方处安装架上；

所述移动导轨的接料区域连接第二料口，所述承载平台用于接收从第二料口推出的电路板；

所述输送机构沿第一切割机构朝向第二切割机构行进，电路板从与所述输送机构的输送方向相垂直的方向进入第一料口，以使所述第一切割机构对电路板进行切割，所述输送机构将切割后的电路板输送至第二料口处，以使所述第二切割机构对电路板的板面上引脚进行切除，且所述第二打磨机构对第二切割机构进行打磨后将电路板推向承载平台；以及

所述第一切割机构被翻转、移动，所述第一打磨机构对第一切割机构进行打磨。

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