CN111527121A - 树脂组合物、固化物、成型体及其制造方法、以及薄膜电容器及其制造方法 - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 106
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims description 79
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 26
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 61
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 52
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 52
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims abstract description 52
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 81
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 34
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 31
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 31
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 28
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 18
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 13
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- -1 etc Substances 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 7
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 4
- OWEYKIWAZBBXJK-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloro-2,2-bis(4-hydroxyphenyl)ethylene Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=C(Cl)Cl)C1=CC=C(O)C=C1 OWEYKIWAZBBXJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 3
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1-Bis(4-hydroxyphenyl)ethane Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)C1=CC=C(O)C=C1 HCNHNBLSNVSJTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004114 Ammonium polyphosphate Substances 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 2
- 235000019826 ammonium polyphosphate Nutrition 0.000 description 2
- 229920001276 ammonium polyphosphate Polymers 0.000 description 2
- HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N benzaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=CC=C1 HUMNYLRZRPPJDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- VURFVHCLMJOLKN-UHFFFAOYSA-N diphosphane Chemical compound PP VURFVHCLMJOLKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 2
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N melamine cyanurate Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1.O=C1NC(=O)NC(=O)N1 ZQKXQUJXLSSJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011104 metalized film Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N salicylaldehyde Chemical compound OC1=CC=CC=C1C=O SMQUZDBALVYZAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000930 thermomechanical effect Effects 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 3-[(e)-dodec-1-enyl]oxolane-2,5-dione Chemical compound CCCCCCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O WVRNUXJQQFPNMN-VAWYXSNFSA-N 0.000 description 1
- BATCUENAARTUKW-UHFFFAOYSA-N 4-[(4-hydroxyphenyl)-diphenylmethyl]phenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 BATCUENAARTUKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(4-hydroxyphenyl)-3,3,5-trimethylcyclohexyl]phenol Chemical compound C1C(C)CC(C)(C)CC1(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 UMPGNGRIGSEMTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJWIRZQYWANBMP-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-hydroxy-3-propan-2-ylphenyl)propan-2-yl]-2-propan-2-ylphenol Chemical compound C1=C(O)C(C(C)C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(C(O)=CC=2)C(C)C)=C1 IJWIRZQYWANBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVFQHGDIOXNKIC-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[3-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=CC(C(C)(C)C=2C=CC(O)=CC=2)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 PVFQHGDIOXNKIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)phenyl]propan-2-yl]phenol Chemical class C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 DGUJJOYLOCXENZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPEKVUUBSDFMDR-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound CC1C=CCC2C(=O)OC(=O)C12 XPEKVUUBSDFMDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEMSKMUAMXLNKL-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C)=CCC2C(=O)OC(=O)C12 OEMSKMUAMXLNKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 826-62-0 Chemical compound C1C2C3C(=O)OC(=O)C3C1C=C2 KNDQHSIWLOJIGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N Bisphenol AP Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C=1C=CC(O)=CC=1)(C)C1=CC=CC=C1 VOWWYDCFAISREI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N Bisphenol B Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(CC)C1=CC=C(O)C=C1 HTVITOHKHWFJKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIXXQTYGFOHYPT-UHFFFAOYSA-N Bisphenol P Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(O)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 GIXXQTYGFOHYPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N Bisphenol Z Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1(C=2C=CC(O)=CC=2)CCCCC1 SDDLEVPIDBLVHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N acetaldehyde Chemical compound [14CH]([14CH3])=O IKHGUXGNUITLKF-XPULMUKRSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229960000686 benzalkonium chloride Drugs 0.000 description 1
- XIWFQDBQMCDYJT-UHFFFAOYSA-M benzyl-dimethyl-tridecylazanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 XIWFQDBQMCDYJT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N butyric aldehyde Natural products CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- FLISWPFVWWWNNP-BQYQJAHWSA-N dihydro-3-(1-octenyl)-2,5-furandione Chemical compound CCCCCC\C=C\C1CC(=O)OC1=O FLISWPFVWWWNNP-BQYQJAHWSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- LKGYNSULFSODJP-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.OC1=CC=CC=C1.CCCCCC(O)O LKGYNSULFSODJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009830 intercalation Methods 0.000 description 1
- 230000002687 intercalation Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- VSWALKINGSNVAR-UHFFFAOYSA-N naphthalen-1-ol;phenol Chemical class OC1=CC=CC=C1.C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 VSWALKINGSNVAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N para-ethylbenzaldehyde Natural products CCC1=CC=C(C=O)C=C1 QNGNSVIICDLXHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUSFEBGYPWJUSS-UHFFFAOYSA-N pentaazanium;[oxido(phosphonatooxy)phosphoryl] phosphate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[NH4+].[NH4+].[NH4+].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O GUSFEBGYPWJUSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Chemical class 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 238000007751 thermal spraying Methods 0.000 description 1
- 235000010215 titanium dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 1
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
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- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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Abstract
本发明提供一种铸塑用的树脂组合物,其含有固化性成分和膨胀石墨。本发明还提供一种成型体,其具备元件和将所述元件密封的密封部,所述密封部包含所述树脂组合物或其固化物。
Description
技术领域
本发明涉及树脂组合物、固化物、成型体及其制造方法、以及薄膜电容器及其制造方法。
背景技术
薄膜电容器等电子部件例如用于太阳能电池、工业设备、电动汽车等中的电力转换装置(功率调节器)。作为电子部件使用的成型体例如具备元件和将元件密封的密封部。例如,薄膜电容器具备薄膜电容器元件和将薄膜电容器元件密封的密封部,所述薄膜电容器可如下得到:在具有收纳薄膜电容器元件的空间的模具构件的所述空间内配置薄膜电容器元件,然后向所述空间供给密封材料而形成密封部(例如参照下述专利文献1)。作为密封部,可以使用包含树脂材料的固化性的树脂组合物的固化物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平7-161578号公报
发明内容
发明所要解决的课题
从在具备将元件密封的密封部的成型体中抑制元件劣化的观点出发,优选抑制水分从外部侵入到密封部内。因此,对于作为密封部使用的固化物,要求吸水率低,此外,要求实现优异的阻燃性和耐热性并且吸水率低。特别是对于铸塑用的树脂组合物的固化物,要求实现优异的阻燃性和耐热性并且吸水率低。
本发明正是鉴于这样的情况而完成的,其目的在于提供能够得到具有优异的阻燃性和耐热性并且吸水率低的固化物的树脂组合物及其固化物。另外,本发明的目的还在于提供使用了所述树脂组合物或其固化物的成型体及其制造方法。此外,本发明的目的还在于提供使用了所述树脂组合物或其固化物的薄膜电容器及其制造方法。
用于解决课题的手段
本发明的树脂组合物是含有固化性成分和膨胀石墨的铸塑用的树脂组合物。
根据本发明的树脂组合物,能够得到具有优异的阻燃性和耐热性并且吸水率低的固化物。在像这样吸水率低的情况下,作为将元件密封的密封部,能够在具备这样的树脂组合物的固化物的成型体中抑制元件的劣化。此外,根据本发明的树脂组合物,即使在不使用溶剂的情况下,也能够将树脂组合物的粘度维持得较低,在对树脂组合物进行铸塑时树脂组合物的填充作业性优异。
所述膨胀石墨的长径优选为800μm以下。
所述固化性成分优选包含环氧树脂。
使用B型粘度计在40℃、60rpm的条件下测定时的树脂组合物的粘度优选为8.0Pa·s以下。
本发明的固化物是上述树脂组合物的固化物。
本发明的成型体具备元件和将所述元件密封的密封部,所述密封部包含上述树脂组合物或其固化物。在本发明的成型体的制造方法中,对上述树脂组合物进行铸塑,得到成型体。
本发明的薄膜电容器具备薄膜电容器元件和将所述薄膜电容器元件密封的密封部,所述密封部包含上述树脂组合物或其固化物。在本发明的薄膜电容器的制造方法中,对上述树脂组合物进行铸塑,得到具备将薄膜电容器元件密封的密封部的薄膜电容器。
发明效果
根据本发明,能够得到具有优异的阻燃性和耐热性并且吸水率低的固化物。此外,根据本发明,即使在不使用溶剂的情况下,也能够将树脂组合物的粘度维持得较低,在对树脂组合物进行铸塑时树脂组合物的填充作业性优异。根据本发明,能够提供树脂组合物在铸塑中的应用
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式的成型体的立体图。
图2是表示本发明的一个实施方式的成型体的端面图。
图3是表示本发明的一个实施方式的成型体的制造方法的立体图。
具体实施方式
以下,对用于实施本发明的方式进行详细说明。但是,本发明并不限定于以下的实施方式。
在本说明书中,使用“~”表示的数值范围表示将“~”的前后所记载的数值分别作为最小值及最大值并包含在内的范围。在本说明书中阶段性地记载的数值范围中,某一阶段的数值范围的上限值或下限值可以与其他阶段的数值范围的上限值或下限值任意组合。在本说明书所记载的数值范围中,该数值范围的上限值或下限值也可以替换为实施例所示的值。“A或B”只要包含A及B中的任一方即可,也可以包含双方。本说明书中例示的材料只要没有特别说明,可以单独使用1种或组合使用2种以上。本说明书中,关于组合物中的各成分的含量,在组合物中存在多种属于各成分的物质的情况下,只要没有特别说明,则是指组合物中存在的该多种物质的合计量。
<树脂组合物和固化物>
本实施方式的树脂组合物是铸塑用的树脂组合物。通过对本实施方式的树脂组合物进行铸塑,能够得到成型体。本实施方式的树脂组合物是固化性(例如热固化性)的树脂组合物。本实施方式的固化物是本实施方式的树脂组合物的固化物,其可以通过使固化性的树脂组合物固化而得到。本实施方式的树脂组合物及其固化物例如呈黑色。本实施方式的固化物可以用作将元件密封的密封部。通过用密封部将元件密封,能够抑制元件因水分等而劣化。
本实施方式的树脂组合物含有固化性成分和膨胀石墨。根据本实施方式的树脂组合物,能够得到具有优异的阻燃性和耐热性且吸水率低的固化物。表现出这样的效果的理由未必明确,但本发明人推测如下。
即,在膨胀石墨中,碳原子形成被称为六方晶系的晶体结构,膨胀石墨不具有亲水性的极性基团。因此,由于不具有能够进行水的吸附或保持的化学结构,因此能够得到吸水率低的固化物。通过使用这样的膨胀石墨,能够得到具有优异的阻燃性和耐热性且吸水率低的固化物。
(固化性成分)
固化性成分例如可以包含固化性树脂和固化剂。在固化性树脂能够不使用固化剂而固化的情况下,也可以不使用固化剂。
作为固化性成分,可以使用热固化性成分或光固化性成分,作为固化性树脂,可以使用热固化性树脂或光固化性树脂。作为固化性成分,从固化性优异的观点出发,优选热固化性成分。作为热固化性树脂,可举出环氧树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、聚酯、有机硅树脂、聚氨酯等。作为光固化性树脂,可举出丙烯酸树脂、甲基丙烯酸树脂等。从固化物的透湿性低、在用固化物将元件密封时容易防止元件劣化的观点出发,固化性成分优选包含环氧树脂。
作为环氧树脂,可以使用在1分子中具有2个以上缩水甘油基的树脂。作为环氧树脂,可举出双酚A型环氧树脂、双酚AP型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、双酚B型环氧树脂、双酚BP型环氧树脂、双酚C型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚G型环氧树脂、双酚M型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚P型环氧树脂、双酚PH型环氧树脂、双酚TMC型环氧树脂、双酚Z型环氧树脂、双酚S型环氧树脂(己二醇双酚S二缩水甘油醚等)、酚醛清漆苯酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、双二甲苯酚型环氧树脂(双二甲苯酚二缩水甘油醚等)、氢化双酚A型环氧树脂(氢化双酚A缩水甘油醚等)、这些树脂的二元酸改性二缩水甘油醚型环氧树脂、脂肪族环氧树脂等。
从固化物的透湿性低、在用固化物将元件密封时容易防止元件劣化的观点出发,环氧树脂的含量以固化性树脂的总质量为基准计,优选为50质量%以上,更优选为80质量%以上,进一步优选为90质量%以上。环氧树脂的含量以固化性树脂的总质量为基准计,可以为100质量%。
固化性树脂的含量以树脂组合物的总质量(溶剂的质量除外)为基准计,优选下述范围。从抑制树脂组合物的粘度过度上升、树脂组合物的操作容易(容易确保作业性)的观点出发,固化性树脂的含量优选为10质量%以上,更优选为15质量%以上,进一步优选为18质量%以上,特别优选为20质量%以上。从容易得到吸水率低的固化物的观点出发,固化性树脂的含量优选为60质量%以下,更优选为50质量%以下,进一步优选为40质量%以下,特别优选为30质量%以下。从这些观点出发,固化性树脂的含量优选为10~60质量%。
作为固化剂,可以使用在1分子中具有2个以上与缩水甘油基反应的官能团的化合物。作为固化剂,可举出酚醛树脂、酸酐等。
作为酚醛树脂,可以使用在1分子中具有2个以上酚性羟基的树脂。作为酚醛树脂,可举出使苯酚类和/或萘酚类与醛类在酸性催化剂下进行缩合或共缩合而得到的树脂、联苯骨架型酚醛树脂、对二甲苯改性酚醛树脂、间二甲苯-对二甲苯改性酚醛树脂、三聚氰胺改性酚醛树脂、萜烯改性酚醛树脂、二环戊二烯改性酚醛树脂、环戊二烯改性酚醛树脂等、多环芳香环改性酚醛树脂、二甲苯改性萘酚酚醛树脂等。作为苯酚类,可举出苯酚、甲酚、二甲苯酚、间苯二酚、邻苯二酚、双酚A、双酚F等。作为萘酚类,可举出α-萘酚、β-萘酚、二羟基萘等。作为醛类,可举出甲醛、乙醛、丙醛、苯甲醛、水杨醛等。
作为酸酐,可举出甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐、十二碳烯基琥珀酸酐、辛烯基琥珀酸酐等。
从容易得到固化物的优异强度的观点、以及固化物的透湿性低、在用固化物将元件密封时容易防止元件劣化的观点出发,固化剂的含量以树脂组合物的总质量(有机溶剂等溶剂除外)为基准计,优选为10~55质量%,更优选为12~40质量%,进一步优选为15~30质量%。
固化性成分可以含有固化促进剂。作为固化促进剂,可举出季铵盐、胺系的固化促进剂、磷系的固化促进剂等。作为胺系的固化促进剂,可举出咪唑化合物、脂肪族胺、芳香族胺、改性胺、聚酰胺树脂等。作为磷系的固化促进剂,可举出氧化膦、鏻盐、二膦等。
(膨胀石墨)
膨胀石墨是石墨的晶体结构的层间被扩张的材料,例如是石墨以外的物质侵入石墨的层间内而形成的石墨层间化合物。膨胀石墨例如可以通过将石墨材料浸渍在酸(硫酸、硝酸等)中得到。膨胀石墨表示进行酸处理而得到的可膨胀的石墨(Expandablegraphite),与对膨胀石墨进行热处理而得到的膨胀化石墨(Expanded graphite)相区别。
从抑制树脂组合物的粘度过度上升、树脂组合物的操作容易(容易确保操作性)的观点出发,膨胀石墨的长径优选为2μm以上,更优选为5μm以上,进一步优选为10μm以上,特别优选为12μm以上,极优选为50μm以上,非常优选为100μm以上,更进一步优选超过100μm,进一步优选为150μm以上,特别优选为200μm以上。膨胀石墨的长径可以超过200μm,可以是300μm以上,可以是400μm以上,可以是500μm以上,还可以是600μm以上。从膨胀石墨在树脂组合物中容易分散的观点出发,膨胀石墨的长径优选为800μm以下,更优选为500μm以下,进一步优选为200μm以下,特别优选为100μm以下。从这些观点出发,膨胀石墨的长径优选为5~800μm。对于膨胀石墨的平均长径,也优选为这些范围。
膨胀石墨的长径例如可以通过以下的步骤得到。使测定对象的膨胀石墨分散于固化性成分而制作固化物后,切断固化物以使膨胀石墨露出。接着,研磨切断面直至能够掌握膨胀石墨的长径(膨胀石墨整体的最大长度)。然后,使用扫描电子显微镜(SEM)或光学显微镜观察切断面,测定膨胀石墨的长径。对于膨胀石墨没有分散在固化物中的情况,也可以使用扫描电子显微镜或光学显微镜得到膨胀石墨的长径。即,可以使用扫描电子显微镜或光学显微镜得到膨胀石墨单独的观察像后,获得观察像中的膨胀石墨整体的最大长度作为膨胀石墨的长径。
膨胀石墨的含量以树脂组合物的总质量(溶剂的质量除去)为基准计,优选下述范围。从容易对固化物赋予高阻燃性的观点出发,膨胀石墨的含量优选为2.0质量%以上,更优选为4.0质量%以上,进一步优选为8.0质量%以上。从膨胀石墨在树脂组合物中容易分散的观点出发,膨胀石墨的含量优选为40质量%以下,更优选为35质量%以下,进一步优选低于35质量%,特别优选为30质量%以下,极优选为20质量%以下,非常优选为10质量%以下。从这些观点出发,膨胀石墨的含量优选为2.0~40质量%,更优选为2.0~30质量%。
(其它添加剂)
本实施方式的树脂组合物可以含有与固化性成分和膨胀石墨不同的添加剂。作为添加剂,可举出填料、消泡剂、阻燃剂、偶联剂、反应稀释剂、挠性赋予剂、颜料、着色剂、溶剂等。
作为填料的构成材料,可举出二氧化硅、炭黑、氢氧化铝、氢氧化镁、硅灰石、AEROSIL、氧化铝、碳酸钙、硅酸钙、云母、滑石、粘土、钛白、氮化硅、碳化硅、石墨(膨胀石墨除外)、氰尿酸三聚氰胺等。作为二氧化硅,可举出结晶二氧化硅、熔融二氧化硅等。从与固化性成分的亲和性(相容性)和通用性优异的观点出发,填料优选含有选自由二氧化硅和氢氧化铝组成的组中的至少一种,更优选含有二氧化硅。
从抑制树脂组合物的粘度过度上升、树脂组合物的操作容易(容易确保作业性)的观点出发,填料的粒径优选为2μm以上,更优选为3μm以上,进一步优选为5μm以上,特别优选为10μm以上。从容易获得微细的间隙中的含浸性优异的树脂组合物的观点出发,填料的粒径优选为30μm以下,更优选为20μm以下,进一步优选为15μm以下。从这些观点出发,填料的粒径优选为2~30μm。填料的粒径可以利用激光衍射粒度分布计(株式会社堀场制作所制、商品名:LA920)进行测定。关于填料的平均粒径,也优选为这些各个范围。
填料的含量以树脂组合物的总质量(溶剂的质量除外)为基准计,优选下述范围。从容易得到固化物的优异强度的观点、以及固化物的透湿性低、在用固化物将元件密封时容易防止元件劣化的观点出发,填料的含量优选为30质量%以上,更优选为40质量%以上,进一步优选为50质量%以上。从抑制树脂组合物的粘度过度上升、树脂组合物的操作容易(容易确保作业性)的观点出发,填料的含量优选为80质量%以下,更优选为70质量%以下,进一步优选为60质量%以下。从这些观点出发,填料的含量优选为30~80质量%。
(粘度)
从对树脂组合物进行铸塑时树脂组合物的填充作业性更优异的观点出发,使用B型粘度计在40℃、60rpm的条件下测定时的树脂组合物的粘度优选为8.0Pa·s以下,更优选为7.0Pa·s以下,进一步优选为5.0Pa·s以下,特别优选为3.0Pa·s以下,极优选为2.0Pa·s以下。所述粘度例如可以为1.0Pa·s以上。
<成型体>
本实施方式的成型体具备元件和将元件密封的密封部,密封部包含本实施方式的树脂组合物或其固化物。作为成型体,可举出例如电容器(薄膜电容器等)、芯片电感器、电抗器、变压器、模制线圈、LSI芯片、IC芯片、传感器(轮胎气压传感器等)、发动机控制单元(ECU)等电子部件。
图1是表示作为本实施方式的成型体的一个例子的薄膜电容器的立体图。图2是表示作为本实施方式的成型体的一个例子的薄膜电容器的端面图。图2(a)是沿着图1的IIa-IIa线的端面图。图2(b)是沿着图1的IIb-IIb线的端面图。
图1和图2所示的薄膜电容器(成型体)100是壳体型薄膜电容器。薄膜电容器100具备薄膜电容器元件(薄膜电容器卷绕元件)10、具有收纳薄膜电容器元件10的元件收纳空间20a的有底的外装壳体(壳体)20、以及在元件收纳空间20a内将薄膜电容器元件10密封的密封部30。密封部30包含本实施方式的树脂组合物的固化物。
薄膜电容器元件10例如具有卷绕体12、金属喷镀电极14和引线16。薄膜电容器元件10的制造方法例如具备:将对树脂薄膜进行金属蒸镀而得到的构件(金属化薄膜)卷绕而得到卷绕体12的工序、在与树脂薄膜的卷绕方向正交的方向上的卷绕体12的两端面蒸镀(金属喷镀处理)金属(金属喷镀材料)而得到金属喷镀电极14的工序、和将引线16与金属喷镀电极14连接的工序。作为树脂薄膜,可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚丙烯(PP)薄膜等。作为金属蒸镀的金属,可举出锌、锡、铝等。卷绕体12例如是具有大致椭圆形状的截面的筒状体。金属喷镀电极14可以形成于卷绕体12的两端面各自的整个面。作为金属喷镀电极14的金属,可举出锌、锡、铝等。引线16例如在卷绕体12的两端面各自分别配置有2根,2根引线16在两端面各自的端面的长度方向上相互分离地配置。引线16例如通过焊料与金属喷镀电极14连接。
外装壳体20例如具有长方体形状,在内部具有长方体形状的元件收纳空间20a。在外装壳体20的上部形成有与元件收纳空间20a连通的开口部。外装壳体20例如由聚苯硫醚(PPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等形成。薄膜电容器元件10的引线16沿外装壳体20的开口部的开口方向延伸,引线16的前端侧的部分向元件收纳空间20a外突出。
密封部30例如以覆盖薄膜电容器元件10的卷绕体12整体的方式(以不露出到外部的方式)填充于外装壳体20的元件收纳空间20a内。密封部30内,在薄膜电容器元件10与外装壳体20的底面之间夹设有密封部30,薄膜电容器元件10与外装壳体20的底面分离地配置。密封部30内,在薄膜电容器元件10与外装壳体20的侧壁之间夹设有密封部30,薄膜电容器元件10与外装壳体20的侧壁分离地配置。如此,在薄膜电容器元件10与外装壳体20之间夹设有密封部30的情况下,薄膜电容器元件10容易被密封部30充分地保护,因此容易使薄膜电容器长寿命化。
<成型体的制造方法>
在本实施方式的成型体的制造方法中,对本实施方式的树脂组合物进行铸塑,得到成型体。本实施方式的成型体的制造方法例如依次具备:将本实施方式的树脂组合物作为固化性的密封材料向模具构件(铸模、框体)供给的树脂供给工序、和使树脂组合物固化而得到成型体的固化工序。作为成型方法,可举出真空铸塑、嵌入成型、注塑成型、挤出成型、传递成型等。
作为本实施方式的成型体的制造方法的一个例子,在本实施方式的薄膜电容器的制造方法中,对本实施方式的树脂组合物进行铸塑,得到具备将薄膜电容器元件密封的密封部的薄膜电容器。本实施方式的薄膜电容器的制造方法例如依次具备:将本实施方式的树脂组合物作为固化性的密封材料向外装壳体(壳体)的元件收纳空间供给的树脂供给工序、和使树脂组合物固化的固化工序。
在树脂供给工序中,向收纳有薄膜电容器元件的元件收纳空间内供给本实施方式的树脂组合物(固化性的密封材料)。树脂供给工序例如可以在真空下、温度为20~90℃的条件下进行。在树脂供给工序中,例如薄膜电容器元件随着树脂组合物的供给而因浮力浮起至树脂组合物的液面,由此树脂组合物也可以夹设在薄膜电容器元件与外壳的底面之间。
在固化工序中,使供给至元件收纳空间内的树脂组合物固化而得到固化物。在固化工序中,例如将热固化性的树脂组合物加热而得到固化物。树脂组合物的固化温度优选为110℃以下。固化工序例如可以在85~105℃、3~8小时的条件下进行。可以组合多个条件,也可以在以一个温度加热后在其它温度(例如比上述一个温度高的温度)下进行加热。
在本实施方式的薄膜电容器的制造方法中,也可以反复进行树脂供给工序和固化工序。例如,可以在将树脂组合物供给至元件收纳空间内直至浸渍薄膜电容器元件的卷绕体的底部后使树脂组合物固化,进而在将树脂组合物供给至元件收纳空间内后使树脂组合物固化。即,可以多次进行树脂组合物的供给和固化,直至覆盖薄膜电容器元件的卷绕体的整体。通过在将树脂组合物供给至元件收纳空间内直至浸渍薄膜电容器元件的卷绕体的底部后使树脂组合物固化,在之后的树脂组合物的供给时,能够抑制薄膜电容器元件因浮力而浮起至树脂组合物的液面。
本实施方式的薄膜电容器的制造方法也可以在树脂供给工序之前具备将薄膜电容器元件配置在元件收纳空间内的元件配置工序。另外,在本实施方式的薄膜电容器的制造方法中,也可以在向元件收纳空间内供给树脂组合物后,将薄膜电容器元件配置在元件收纳空间内。
图3是表示作为本实施方式的成型体的制造方法的一个例子的薄膜电容器的制造方法的立体图。首先,如图3(a)所示,在元件配置工序中,将薄膜电容器元件10配置在外装壳体20的元件收纳空间20a内。接着,如图3(b)所示,在树脂供给工序中,将树脂组合物30a作为固化性的密封材料供给至元件收纳空间20a内。由此,如图3(c)所示,树脂组合物30a被填充到元件收纳空间20a内。然后,在固化工序中,将元件收纳空间20a内的树脂组合物30a固化而得到固化物,由此能够得到图1和图2所示的薄膜电容器100。
以上,对本发明的实施方式进行了说明,但本发明并不限定于上述的实施方式。例如,薄膜电容器具备薄膜电容器元件和将薄膜电容器元件密封的密封部,密封部只要包含树脂组合物或其固化物即可,也可以不具备外装壳体而是将薄膜电容器元件密封的密封部的整体露出到外部的方式。被密封部密封的薄膜电容器元件可以是一个,也可以是多个。
在薄膜电容器的密封部内,也可以在薄膜电容器元件与外装壳体的底面之间未夹设密封部而使薄膜电容器元件与外装壳体的底面相接。在密封部内,也可以在薄膜电容器元件与外装壳体的侧壁之间未夹设密封部而使薄膜电容器元件与外装壳体的侧壁相接。
薄膜电容器元件只要具有由薄膜形成的薄膜主体(电容器主体、薄膜元件主体)即可,没有特别限定。例如,薄膜电容器元件也可以具有薄膜的层叠体(将薄膜层叠而形成的薄膜结构体)来代替薄膜的卷绕体(将薄膜卷绕而形成的薄膜结构体)。作为薄膜主体,可以使用金属化薄膜的卷绕体或层叠体。
【实施例】
以下,使用实施例和比较例更详细地说明本发明的内容,但本发明并不限定于下述实施例。
<树脂组合物的制备>
通过将表1~2所示的下述成分混合来制备树脂组合物。
(热固性树脂)
双酚A型环氧树脂、三井化学株式会社制、商品名:EPOMIK R-139S
双酚A型环氧树脂、三菱化学株式会社制、商品名:JER834
(固化剂)
酸酐、3或4-甲基-1,2,3,6-四氢邻苯二甲酸酐、日立化成株式会社制、商品名:HN-2000
(固化促进剂)
苯扎氯铵、日本油脂株式会社制、商品名:M2-100R
(膨胀石墨:Expandable graphite)
(商品名)GREP-EG、株式会社铃裕化学制、平均长径:600μm
(商品名)EXP-100S、富士石墨工业株式会社制、平均长径:200μm
(填料)
氰尿酸三聚氰胺、日产化学工业株式会社制、商品名:MC-4000、平均粒径:14μm
炭黑、着色剂、三菱化学株式会社制、商品名:MA-100
结晶二氧化硅、Fumitec株式会社制、商品名:HC-15、平均粒径:12.8μm
结晶二氧化硅、Sibelco Japan株式会社制、商品名:CA0040、平均粒径:3.65μm
氢氧化铝、日本轻金属株式会社制、商品名:AL-B143、平均粒径:5μm氢氧化镁、神岛化学工业株式会社制、商品名:N-6、平均粒径:1.3μm
(其它添加剂)
消泡剂、有机硅系消泡剂、信越化学工业株式会社制、商品名:KS-603
偶联剂、含环氧基的硅烷偶联剂、Dow Corning公司制、商品名:OFS-6040
阻燃剂、聚磷酸铵、大八化学工业株式会社制、商品名:TCP
阻燃剂、聚磷酸铵、Clariant Chemicals株式会社制、商品名:Exolit AP462
<物性测定>
使用上述树脂组合物进行下述的物性测定。在将上述固化剂和其他成分混合后迅速进行物性测定。将物性测定的结果示于表1和表2。
(吸水率)
在直径为60mm的铝盘中注入20g上述树脂组合物。接着,使上述树脂组合物在105℃下进行8小时热固化而得到固化物,然后测定上述固化物的质量。接着,在121℃、100%RH、2atm的条件下使上述固化物吸水37小时,然后测定上述固化物的质量。通过下述式算出固化物的吸水率。
吸水率(质量%)=(吸水后的质量-吸水前的质量)/吸水前的质量
(粘度)
使用B型旋转粘度计(TOKIMEC公司制、商品名:BL)测定温度为40℃、转速为60rpm(60转)的条件下的上述树脂组合物的粘度。温度使用恒温槽(Yamato科学株式会社制,商品名:BF600)进行调整。
(阻燃性)
使上述树脂组合物在105℃下进行8小时热固化而得到固化物,然后将固化物加工成纵125mm×横13.0mm、厚5mm的长方体形状,得到试验片。使用上述试验片,按照UL94V的试验方法评价阻燃性。按照UL94V的判定基准,对下部火焰接触以“V-0”、“V-1”、“V-2”、“V-NOT”(不可分类)这4个阶段进行判定。“V-0”的阻燃性最高,阻燃性按照“V-1”、“V-2”和“V-NOT”的顺序降低。
(热机械分析:TMA)
使上述树脂组合物在105℃下进行8小时热固化而得到固化物,然后将固化物加工为纵5mm×横5mm、厚3mm的长方体形状,得到试验片。使用热机械分析装置(压缩TMA测定装置、Rigaku株式会社制、商品名:TMA8310),在升温速度为10℃/min、40~180℃、载荷为5N的条件下进行测定,得到热膨胀曲线。根据热膨胀曲线的弯曲线求出上述试验片的玻璃化转变温度(Tg、单位:℃)。另外,根据温度比玻璃化转变低的温度区域的斜率求出线膨胀系数(α1、单位:ppm)。
表1
表2
如表1和表2所示,在使用了膨胀石墨的各实施例中,得到了具有优异的阻燃性和耐热性且吸水率低的固化物。在未使用膨胀石墨的各比较例中,得到了阻燃性差的结果(比较例1)、固化物的吸水率高的结果(比较例2、3和5)、或耐热性低的结果(比较例4)。另外,在各实施例中,不使用溶剂的树脂组合物的粘度维持得较低。
【符号说明】
10 薄膜电容器元件
12 卷绕体
14 金属喷镀电极
16 引线
20 外装壳体
20a 元件收纳空间
30 密封部
30a 树脂组合物
100 薄膜电容器(成型体)
Claims (9)
1.一种铸塑用的树脂组合物,其含有固化性成分和膨胀石墨。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其中,
所述膨胀石墨的长径为800μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其中,
所述固化性成分包含环氧树脂。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,其使用B型粘度计在40℃、60rpm的条件下测定时的粘度为8.0Pa·s以下。
5.一种权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物的固化物。
6.一种成型体,其具备元件和将所述元件密封的密封部,
所述密封部包含权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物或其固化物。
7.一种成型体的制造方法,其中,
对权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物进行铸塑,得到成型体。
8.一种薄膜电容器,其具备薄膜电容器元件和将所述薄膜电容器元件密封的密封部,
所述密封部包含权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物或其固化物。
9.一种薄膜电容器的制造方法,其中,
对权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物进行铸塑,得到具备将薄膜电容器元件密封的密封部的薄膜电容器。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2017/039161 WO2019087258A1 (ja) | 2017-10-30 | 2017-10-30 | 樹脂組成物、硬化物、成形体及びその製造方法、並びに、フィルムコンデンサ及びその製造方法 |
JPPCT/JP2017/039161 | 2017-10-30 | ||
PCT/JP2018/036479 WO2019087641A1 (ja) | 2017-10-30 | 2018-09-28 | 樹脂組成物、硬化物、成形体及びその製造方法、並びに、フィルムコンデンサ及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111527121A true CN111527121A (zh) | 2020-08-11 |
Family
ID=66331733
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201880084715.6A Pending CN111527121A (zh) | 2017-10-30 | 2018-09-28 | 树脂组合物、固化物、成型体及其制造方法、以及薄膜电容器及其制造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US12077666B2 (zh) |
JP (2) | JPWO2019087641A1 (zh) |
CN (1) | CN111527121A (zh) |
WO (2) | WO2019087258A1 (zh) |
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- 2017-10-30 WO PCT/JP2017/039161 patent/WO2019087258A1/ja active Application Filing
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- 2018-09-28 WO PCT/JP2018/036479 patent/WO2019087641A1/ja active Application Filing
- 2018-09-28 US US16/759,630 patent/US12077666B2/en active Active
- 2018-09-28 JP JP2019550900A patent/JPWO2019087641A1/ja active Pending
- 2018-09-28 CN CN201880084715.6A patent/CN111527121A/zh active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200347222A1 (en) | 2020-11-05 |
JP2022001651A (ja) | 2022-01-06 |
JP7276398B2 (ja) | 2023-05-18 |
WO2019087258A1 (ja) | 2019-05-09 |
WO2019087641A1 (ja) | 2019-05-09 |
US12077666B2 (en) | 2024-09-03 |
JPWO2019087641A1 (ja) | 2020-12-03 |
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PB01 | Publication | ||
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