CN111518491A - 一种耐高温丙烯酸酯胶黏剂及oled用耐高温pi胶带 - Google Patents

一种耐高温丙烯酸酯胶黏剂及oled用耐高温pi胶带 Download PDF

Info

Publication number
CN111518491A
CN111518491A CN202010380585.XA CN202010380585A CN111518491A CN 111518491 A CN111518491 A CN 111518491A CN 202010380585 A CN202010380585 A CN 202010380585A CN 111518491 A CN111518491 A CN 111518491A
Authority
CN
China
Prior art keywords
parts
acrylate
acrylate adhesive
adhesive
resistant
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010380585.XA
Other languages
English (en)
Inventor
李财生
钟永旺
王志军
沈敦海
贺平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Anhui Green Cosmotec Optoelectronics Technologies Co ltd
Original Assignee
Anhui Green Cosmotec Optoelectronics Technologies Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Anhui Green Cosmotec Optoelectronics Technologies Co ltd filed Critical Anhui Green Cosmotec Optoelectronics Technologies Co ltd
Priority to CN202010380585.XA priority Critical patent/CN111518491A/zh
Publication of CN111518491A publication Critical patent/CN111518491A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C09J133/068—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing glycidyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1804—C4-(meth)acrylate, e.g. butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate or tert-butyl (meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1808—C8-(meth)acrylate, e.g. isooctyl (meth)acrylate or 2-ethylhexyl (meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J143/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and containing boron, silicon, phosphorus, selenium, tellurium, or a metal; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J143/04—Homopolymers or copolymers of monomers containing silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/25—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2479/00—Presence of polyamine or polyimide
    • C09J2479/08—Presence of polyamine or polyimide polyimide
    • C09J2479/086—Presence of polyamine or polyimide polyimide in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

本发明公开了一种耐高温丙烯酸酯胶黏剂，按重量份计，其原料包括：10‑15份软单体、5‑10份硬单体、3‑5份功能单体、2‑3份丙烯酸、0.2‑0.5份引发剂、0‑0.5份交联剂、15‑25份溶剂；功能单体为甲基丙烯酸缩水甘油酯和/或甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷；本发明还提供了一种OLED用耐高温PI胶带。本发明以甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷作为丙烯酸酯粘结剂的功能单体，配合软单体和硬单体聚合，采用含有苯环结构的多异氰酸酯作为交联剂，大大提高了丙烯酸酯胶黏剂的耐热性能和剥离强度。

Description

一种耐高温丙烯酸酯胶黏剂及OLED用耐高温PI胶带
技术领域
本发明涉及胶粘剂技术领域，尤其涉及一种耐高温丙烯酸酯胶黏剂及OLED用耐高温PI胶带。
背景技术
在OLED组装应用中需要用到PI胶带，使用其高粘、耐高温特性使得在加工过程中不易损伤元器件和高温保护，保护OLED应用中的铜箔不高温受热且不被氧化。PI胶带中基材聚酰亚胺具有很好的耐温性能，但是基材与离型膜层之间需要通过胶粘剂粘结在一起。丙烯酸脂类胶粘剂具有耐油性强、光学性能好、耐老化等优点，是目前应用最为广泛的胶粘剂。但是丙烯酸酯类胶粘剂存在的耐高温性能不理想，客户在使用OLED组装过程因为高温的原因，PI胶带受热易残胶且无法确保铜箔不被氧化，影响到保护和剥离效果。
发明内容
本发明提出了一种耐高温丙烯酸酯胶黏剂，以甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷作为丙烯酸酯粘结剂的功能单体，配合软单体和硬单体聚合，采用含有苯环结构的多异氰酸酯作为交联剂，大大提高了丙烯酸酯胶黏剂的耐热性能和剥离强度。
本发明提出的一种耐高温丙烯酸酯胶黏剂，按重量份计，其原料包括：10-15份软单体、5-10份硬单体、3-5份功能单体、2-3份丙烯酸、0.2-0.5份引发剂、交联剂0.1-0.5份、15-25份溶剂；功能单体为甲基丙烯酸缩水甘油酯和/或甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷。
优选地，软单体为丙烯酸丁酯和/或丙烯酸异辛酯。
优选地，软单体为丙烯酸丁酯和丙烯酸异辛酯。
优选地，丙烯酸丁酯和丙烯酸异辛酯的重量比为1-2：1-2。
优选地，丙烯酸丁酯和丙烯酸异辛酯的重量比为1：1。
优选地，硬单体为乙酸乙烯酯和/或甲基丙烯酸甲酯。
优选地，硬单体为乙酸乙烯酯和甲基丙烯酸甲酯。
优选地，乙酸乙烯酯和甲基丙烯酸甲酯的重量比为1-3：1-3。
优选地，乙酸乙烯酯和甲基丙烯酸甲酯的重量比为1：1。
优选地，功能单体为甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷。
优选地，甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷的重量比为1：1-2。
优选地，甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷的重量比为1：1.5。
优选地，引发剂为偶氮二异丁腈。
优选地，交联剂剂为多异氰酸酯。
优选地，交联剂为甲苯二异氰酸酯或二苯基甲烷二异氰酸酯。
优选地，溶剂为乙酸乙酯。
本发明耐高温丙烯酸酯胶黏剂可采用现有常规制备丙烯酸酯粘结剂的方法制备，如可使用但不仅限使用如下方法制备：
将硬单体、软单体、功能单体、丙烯酸、引发剂和部分溶剂混合均匀得到混合液，取少部分混合也缓慢升温至70-80℃反应1-1.5h，将剩下的混合液和溶剂混合后缓慢滴加到上述反应体系中，滴加完成后保温1～2h，然后降温至室温，加入交联剂反应得到耐高温丙烯酸酯胶黏剂。
本发明还提出了一种OLED用耐高温PI胶带，包括PI基材层、离型膜层，以及用于粘结PI基材层和离型膜层的丙烯酸酯胶层；其中，丙烯酸酯胶层由权利要求1-9任一项所述耐高温丙烯酸酯胶黏剂固化得到。
本发明以甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷作为丙烯酸酯粘结剂的功能单体，利用双键参与软单体和硬单体的聚合过程，同时甲基丙烯酸缩水甘油酯中含有的环氧基和甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷中含有的烷氧基与丙烯酸中的羧基反应形成交联网结构，提高了丙烯酸酯胶粘剂的内聚强度，胶粘剂固化后耐热性能得到提高，同时可减少交联剂的使用。在优选地方案中，采用含有苯环结构的多异氰酸酯作为交联剂，在丙烯酸酯中引入大体积的刚性苯环，提高了粘结剂的粘度和剥离强度，从而使胶黏剂在高温环境中使用依旧保持具有很好的粘接强度，不残胶，更好的保护OLED中的铜箔不被氧化。
具体实施方式
下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明。
实施例1
一种耐高温丙烯酸酯胶黏剂，按重量份计，其原料包括：10份软单体、5份硬单体、3份功能单体、2份丙烯酸、0.2份引发剂、0.1份交联剂、15份溶剂；功能单体为甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷。
实施例2
一种耐高温丙烯酸酯胶黏剂，按重量份计，其原料包括：5份丙烯酸丁酯、10份丙烯酸异辛酯、2.5份乙酸乙烯酯、7.5份甲基丙烯酸甲酯、5份甲基丙烯酸缩水甘油酯、3份丙烯酸、0.5份偶氮二异丁腈、25份乙酸乙酯。
实施例3
一种耐高温丙烯酸酯胶黏剂，按重量份计，其原料包括：8份丙烯酸丁酯、4份丙烯酸异辛酯、6份乙酸乙烯酯、2份甲基丙烯酸甲酯、4份甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷、2.5份丙烯酸、0.5份甲苯二异氰酸酯、0.3份偶氮二异丁腈、20份乙酸乙酯；
耐高温丙烯酸酯胶黏剂的制备包括：
将丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷、丙烯酸、偶氮二异丁腈和乙酸乙酯总量的三分之二混合均匀得到混合液1，取混合液总量的四分之一升温到70℃反应1.5小时得到反应液；将剩余的四分之三混合液与剩余的三分之一的乙酸乙酯混合后滴加到反应液中，滴加完后继续保护2h，然后降温至室温，加入甲苯二异氰酸酯，反应得到耐高温丙烯酸酯胶黏剂。
实施例4
一种OLED用耐高温PI胶带，包括PI基材层、离型膜层，以及用于粘结PI基材层和离型膜层的丙烯酸酯胶层；其中，丙烯酸酯胶层由耐高温丙烯酸酯胶黏剂固化得到；
所述耐高温丙烯酸酯胶黏剂，按重量份计，其原料包括：6份丙烯酸丁酯、6份丙烯酸异辛酯、4份乙酸乙烯酯、4份甲基丙烯酸甲酯、2份甲基丙烯酸缩水甘油酯、3份甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷、2.5份丙烯酸、0.5份二苯基甲烷二异氰酸酯、0.3份偶氮二异丁腈、20份乙酸乙酯；
耐高温丙烯酸酯胶黏剂的制备包括：
将丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷、丙烯酸、偶氮二异丁腈和乙酸乙酯总量的三分之二混合均匀得到混合液1，取混合液总量的四分之一升温到80℃反应1小时得到反应液；将剩余的四分之三混合液与剩余的三分之一的乙酸乙酯混合后滴加到反应液中，滴加完后继续保护1h，然后降温至室温，加入二苯基甲烷二异氰酸酯，反应得到耐高温丙烯酸酯胶黏剂。
实施例5
一种OLED用耐高温PI胶带，包括PI基材层、离型膜层，以及用于粘结PI基材层和离型膜层的丙烯酸酯胶层；其中，丙烯酸酯胶层由耐高温丙烯酸酯胶黏剂固化得到；
所述耐高温丙烯酸酯胶黏剂，按重量份计，其原料包括：6份丙烯酸丁酯、6份丙烯酸异辛酯、4份乙酸乙烯酯、4份甲基丙烯酸甲酯、2份甲基丙烯酸缩水甘油酯、3份甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷、2.5份丙烯酸、0.3份偶氮二异丁腈、20份乙酸乙酯；
耐高温丙烯酸酯胶黏剂的制备包括：
将丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷、丙烯酸、偶氮二异丁腈和乙酸乙酯总量的三分之二混合均匀得到混合液1，取混合液总量的四分之一升温到80℃反应1小时得到反应液；将剩余的四分之三混合液与剩余的三分之一的乙酸乙酯混合后滴加到反应液中，滴加完后继续保护1h，得到耐高温丙烯酸酯胶黏剂。
将实施例3-5所得耐高温丙烯酸酯胶黏剂制成PI胶带，进行耐热试验(GB/T2792-1998)和剥离强度试验(GB/T2792-1998)，测试结果如下表所示：
Figure BDA0002481912440000051
Figure BDA0002481912440000061
从以上测试数据可以看出，本发明中采用甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷配合作为丙烯酸酯粘结剂的功能单体，有效提高了粘结剂的耐热性能，使其可在250℃高温下短时间内不出现残胶现象，在180℃下则可长时间正常使用。同时以采用含有苯环结构的多异氰酸酯作为交联剂，显著提高了胶粘剂的剥离强度。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种耐高温丙烯酸酯胶黏剂，其特征在于，按重量份计，其原料包括：10-15份软单体、5-10份硬单体、3-5份功能单体、2-3份丙烯酸、0.2-0.5份引发剂、0-0.5份交联剂、15-25份溶剂；功能单体为甲基丙烯酸缩水甘油酯和/或甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷。
2.根据权利要求1所述的耐高温丙烯酸酯胶黏剂，其特征在于，软单体为丙烯酸丁酯和/或丙烯酸异辛酯；优选地，软单体为丙烯酸丁酯和丙烯酸异辛酯；优选地，丙烯酸丁酯和丙烯酸异辛酯的重量比为1-2：1-2；优选地，丙烯酸丁酯和丙烯酸异辛酯的重量比为1：1。
3.根据权利要求1或2所述的耐高温丙烯酸酯胶黏剂，其特征在于，硬单体为乙酸乙烯酯和/或甲基丙烯酸甲酯。
4.根据权利要求1-3任一项所述的耐高温丙烯酸酯胶黏剂，其特征在于，硬单体为乙酸乙烯酯和甲基丙烯酸甲酯；优选地，乙酸乙烯酯和甲基丙烯酸甲酯的重量比为1-3：1-3；优选地，乙酸乙烯酯和甲基丙烯酸甲酯的重量比为1：1。
5.根据权利要求1-4任一项所述的耐高温丙烯酸酯胶黏剂，其特征在于，功能单体为甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷。
6.根据权利要求5所述的耐高温丙烯酸酯胶黏剂，其特征在于，甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷的重量比为1：1-2；优选地，甲基丙烯酸缩水甘油酯和甲基丙烯酰氧基三甲氧基硅烷的重量比为1：1.5。
7.根据权利要求1-6任一项所述的耐高温丙烯酸酯胶黏剂，其特征在于，引发剂为偶氮二异丁腈。
8.根据权利要求1-7任一项所述的耐高温丙烯酸酯胶黏剂，其特征在于，交联剂剂为多异氰酸酯；优选地，交联剂为甲苯二异氰酸酯或二苯基甲烷二异氰酸酯。
9.根据权利要求1-8任一项所述的耐高温丙烯酸酯胶黏剂，其特征在于，溶剂为乙酸乙酯。
10.一种OLED用耐高温PI胶带，其特征在于，包括PI基材层、离型膜层，以及用于粘结PI基材层和离型膜层的丙烯酸酯胶层；其中，丙烯酸酯胶层由权利要求1-9任一项所述耐高温丙烯酸酯胶黏剂固化得到。
CN202010380585.XA 2020-05-08 2020-05-08 一种耐高温丙烯酸酯胶黏剂及oled用耐高温pi胶带 Pending CN111518491A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010380585.XA CN111518491A (zh) 2020-05-08 2020-05-08 一种耐高温丙烯酸酯胶黏剂及oled用耐高温pi胶带

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010380585.XA CN111518491A (zh) 2020-05-08 2020-05-08 一种耐高温丙烯酸酯胶黏剂及oled用耐高温pi胶带

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111518491A true CN111518491A (zh) 2020-08-11

Family

ID=71905171

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010380585.XA Pending CN111518491A (zh) 2020-05-08 2020-05-08 一种耐高温丙烯酸酯胶黏剂及oled用耐高温pi胶带

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111518491A (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111285961A (zh) * 2020-03-24 2020-06-16 太仓斯迪克新材料科技有限公司 光学丙烯酸胶黏剂及其制备方法、光学膜
CN112724856A (zh) * 2021-01-15 2021-04-30 高寒 一种具有持久粘附力的胶带及其制备方法
CN112724888A (zh) * 2020-12-29 2021-04-30 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种胶黏剂、晶圆切割保护膜及其制备方法和应用
CN112778944A (zh) * 2021-01-27 2021-05-11 东莞市清鸿新材料科技有限公司 一种耐高温亚克力胶黏剂、制备方法及耐高温保护膜
CN113045997A (zh) * 2021-03-05 2021-06-29 安徽格林开思茂光电科技股份有限公司 一种耐高温聚酰亚胺胶带
CN114163950A (zh) * 2021-12-07 2022-03-11 襄阳三沃航天薄膜材料有限公司 一种单组分亚克力胶粘剂及其制备方法和应用
CN115011287A (zh) * 2022-07-19 2022-09-06 广州大学 一种抗溶剂抗菌复合胶黏剂及其制备方法和应用
CN115368851A (zh) * 2021-12-17 2022-11-22 湖州绿田新材料有限公司 一种丙烯酸酯类胶黏剂及其应用
CN115368852A (zh) * 2021-12-17 2022-11-22 湖州绿田新材料有限公司 一种耐超高温保护膜胶粘剂及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101423734B (zh) * 2008-12-05 2011-03-16 武汉科技学院 一种有机硅改性丙烯酸酯粘合剂的制备方法
CN101993675A (zh) * 2010-11-02 2011-03-30 北京高盟新材料股份有限公司 硅烷偶联剂改性丙烯酸类压敏粘合剂及其制备方法
CN106520032A (zh) * 2016-10-18 2017-03-22 无锡海特新材料研究院有限公司 一种耐高温低剥离力丙烯酸酯压敏胶粘剂及其制备方法
CN106589221A (zh) * 2016-12-30 2017-04-26 宁波大榭开发区综研化学有限公司 一种耐高温、耐模切的压敏胶及其制备方法
CN110218539A (zh) * 2019-07-10 2019-09-10 广东省科学院产业技术育成中心 一种有机硅改性丙烯酸酯耐高温、绝缘压敏胶

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101423734B (zh) * 2008-12-05 2011-03-16 武汉科技学院 一种有机硅改性丙烯酸酯粘合剂的制备方法
CN101993675A (zh) * 2010-11-02 2011-03-30 北京高盟新材料股份有限公司 硅烷偶联剂改性丙烯酸类压敏粘合剂及其制备方法
CN106520032A (zh) * 2016-10-18 2017-03-22 无锡海特新材料研究院有限公司 一种耐高温低剥离力丙烯酸酯压敏胶粘剂及其制备方法
CN106589221A (zh) * 2016-12-30 2017-04-26 宁波大榭开发区综研化学有限公司 一种耐高温、耐模切的压敏胶及其制备方法
CN110218539A (zh) * 2019-07-10 2019-09-10 广东省科学院产业技术育成中心 一种有机硅改性丙烯酸酯耐高温、绝缘压敏胶

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
强涛涛 编著: "《合成革化学》", 31 July 2016, 北京：中国轻工业出版社 *
李子东 等 编著: "《现代胶粘技术手册》", 31 January 2002, 北京：新时代出版社 *
赵明 等: "硅树脂改性丙烯酸酯压敏胶的耐老化性能及耐温性能研究", 《化学与黏合》 *

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111285961A (zh) * 2020-03-24 2020-06-16 太仓斯迪克新材料科技有限公司 光学丙烯酸胶黏剂及其制备方法、光学膜
CN112724888A (zh) * 2020-12-29 2021-04-30 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种胶黏剂、晶圆切割保护膜及其制备方法和应用
CN112724888B (zh) * 2020-12-29 2022-05-31 苏州赛伍应用技术股份有限公司 一种胶黏剂、晶圆切割保护膜及其制备方法和应用
CN112724856A (zh) * 2021-01-15 2021-04-30 高寒 一种具有持久粘附力的胶带及其制备方法
CN112778944A (zh) * 2021-01-27 2021-05-11 东莞市清鸿新材料科技有限公司 一种耐高温亚克力胶黏剂、制备方法及耐高温保护膜
CN113045997B (zh) * 2021-03-05 2022-05-24 安徽格林开思茂光电科技股份有限公司 一种耐高温聚酰亚胺胶带
CN113045997A (zh) * 2021-03-05 2021-06-29 安徽格林开思茂光电科技股份有限公司 一种耐高温聚酰亚胺胶带
CN114163950A (zh) * 2021-12-07 2022-03-11 襄阳三沃航天薄膜材料有限公司 一种单组分亚克力胶粘剂及其制备方法和应用
CN115368851A (zh) * 2021-12-17 2022-11-22 湖州绿田新材料有限公司 一种丙烯酸酯类胶黏剂及其应用
CN115368852A (zh) * 2021-12-17 2022-11-22 湖州绿田新材料有限公司 一种耐超高温保护膜胶粘剂及其制备方法
CN115368851B (zh) * 2021-12-17 2024-03-22 湖州绿田新材料有限公司 一种丙烯酸酯类胶黏剂及其应用
CN115368852B (zh) * 2021-12-17 2024-03-26 湖州绿田新材料有限公司 一种耐超高温保护膜胶粘剂及其制备方法
CN115011287A (zh) * 2022-07-19 2022-09-06 广州大学 一种抗溶剂抗菌复合胶黏剂及其制备方法和应用

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111518491A (zh) 一种耐高温丙烯酸酯胶黏剂及oled用耐高温pi胶带
CN110527464B (zh) 高粘耐黄变防爆膜胶水，胶带及其制备方法
JP5283221B2 (ja) Ｐｄｐ前面フィルター用粘着剤組成物および用途
CN102822301B (zh) 触控面板用粘结剂组合物、粘结膜及触控面板
CN108410397B (zh) 一种有机硅改性耐高温丙烯酸酯压敏胶及其制备方法
CN112646515A (zh) 一种耐高温溶剂型丙烯酸酯压敏胶及其制备方法
CN103937429A (zh) 一种耐高温不黄变高剥离力压敏胶及其制备方法
CN110938394B (zh) 一种胶黏剂及其制备方法、由其制得的胶黏剂层以及热减粘胶带
CN110387199B (zh) 一种卫浴钢化玻璃安全膜用丙烯酸酯压敏胶的制备方法及其应用
CN110699019A (zh) 耐高温丙烯酸酯压敏胶及无基材双面胶
CN110845977A (zh) 一种高粘耐高温丙烯酸酯压敏胶及其制备方法
CN110698585B (zh) 一种耐高温改性丙烯酸酯压敏胶及其制备方法
CN113604175A (zh) 一种耐高温、高剥离溶剂型丙烯酸酯压敏胶及其制备方法
CN112409961A (zh) 一种高剥离力丙烯酸酯压敏胶及其制备方法
CN115806787B (zh) 一种车衣膜用丙烯酸酯压敏胶及其制备方法
CN113736398A (zh) 一种耐电解液溶剂型丙烯酸酯压敏胶以及制备方法
JP4930914B2 (ja) アクリル共重合体の製造方法および粘着剤組成物
CN110041860B (zh) 一种具有高剥离力的压敏胶粘剂及其制备方法
JP2012001695A (ja) 耐熱性に優れる粘接着剤組成物、粘接着剤層、および粘接着剤シート
CN114369431A (zh) 一种自交联溶剂型丙烯酸酯胶黏剂及其制备方法
CN111892679A (zh) 一种泡棉用丙烯酸酯压敏胶及其制备工艺、应用
CN111748301B (zh) 一种耐低温丙烯酸涂层胶及其制备方法和应用
CN115785862B (zh) 一种生物基抗翘丙烯酸压敏胶及其制备方法
CN109536085B (zh) 一种有机硅改性聚丙烯酸酯压敏胶制备方法及所得压敏胶
CN109233656B (zh) 一种基于丙烯酸酯大分子单体直涂型pvc保护膜及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200811

RJ01 Rejection of invention patent application after publication