CN1108026A

CN1108026A - 电路基板连接件及用其制造多层电路基板的方法

Info

Publication number: CN1108026A
Application number: CN94113752A
Authority: CN
Inventors: 中谷诚一; 畠山秋仁; 川北晃司; 十河宽; 小川立夫; 小岛环生
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1993-09-21
Filing date: 1994-09-20
Publication date: 1995-09-06
Anticipated expiration: 2014-09-20
Also published as: CN1075338C; US6108903A; US20010003610A1; EP0645950B1; DE69412952D1; EP0645950A1; US5484647A; DE69412952T2

Abstract

电路基板连接件包括在两面设置无粘性薄膜的有机多孔基材及在所需位置设置的通孔，其以导电树脂料填充直至无粘性薄膜的表面。此结构能使内通路孔连接，因而可获得电路板连接件，及高靠性高质量的电连接件。由于采用包括在两面设有无粘性薄膜的有机多孔基板及在所需位置设置了通孔，其以导电树脂料填充至无粘性薄膜表面的电路板连接件，可以用相当稳定地制造的双面板或四层板容易形成高多层板。

Description

本发明涉及将电路基板作电学和机械连接的电路基板的连接件，还涉及一种简单的用电路基板连接件制造多层电路基板的方法。

近来，随着电子器件向着小型、轻便化的发展趋势，要求作为电子器件一部分的装配基板具有高密度装配的性能。装配技术本身变成为开发新电子器件方面的一个主要因素。装配技术分为两类：1.表面装置部件，如半导体或芯片部件，2.包括其装配方法的将这些部件装配和电连接的基板。众所周知，为获得高集成密度和功能改进，半导体的芯片尺寸和引线端越来越大而多。所以引线端的间距趋于变窄。例如引线端间距，现在为0.3mm，而过去为0.5mm，间距若窄于0.3mm，仍采用常规焊法来装配那将是很困难的。认为板上装片（COB＝Chip on Board），将半导体直接装配在基板上，在将来比公知的“封装”更为重要。因而，在各个领域都在研究COB技术。再有，已开发出尺寸更小的芯片元件，所以直到如今每天都在使用1005芯片（1.0×0.5mm）。与半导体相类似，制造比该尺寸更小的芯片元件将是困难的，因为装配方法导致对尺寸减小的限制。此外，装配费用也会显著增加。

另一方面，电子器件中的主流是朝向数字电话和高频加速发展。其结果，装配基板再也避不开噪声和热问题。为克服高频和加速问题，现在实用的方法，是首先制造一个样品若有问题再修改。所以，大部分时间花在电子器件的开发上面，而这种方法都拖长了开发周期。希望将来进行基板的开发，在设计阶段进行热传输线及噪声的模拟，再将结果反馈给基板设计，所以一个样品对完成该工艺是足够的。该基板设计系统距完善的运作尚差很远。使用来自过去经验的“密决”的设计方法一时仍被认为是主流。总之，不让潮流趋向高频的对策肯定要根据布线短的基板和装配形式。

如上所述，表面装配元件及基板技术在将来对获得具有高装配密度的电子器件来说是很重要的环节。当前用的高密度装配基板一般是一种玻璃环氧基板。此类基板是用玻璃织品制作的，用环氧树脂浸灌，形成绝缘基板材料。过去开发了为供计算机所用的玻璃环氧多层板，但如今已被广泛供给用户使用。一种制作玻璃环氧多层板的方法包括如下步骤：

（1）用热压法将-Cu箔粘到用环氧浸灌的玻璃织品制作的材料（称为半固化片）上;

（2）用光刻技术，将Cu箔刻成图案，形成内层布线;

（3）再用热压法与另一半固化片和Cu箔形成多层叠层;

（4）在叠层上钻出通孔，通过电镀法，在通孔内壁形成Cu电极，因而将各层电连接起来;以及

（5）将Cu表面腐蚀成图案。

图6是此类玻璃环氧多层基板的示意图。参照图6，标号500代表由以环氧树脂浸注过的玻璃织品制作的绝缘基材;501代表内层的Cu布线;502代表在叠压的多层形成后所钻出的孔;503代表用电镀法在内壁形成的Cu层;以及504代表在最上层的电路图案。此铝孔工艺和通孔镀Cu是通过将这种玻璃环氧基材用于将内层与外层电连接起来的技术开发而建立起来的。此法也是周知的。

然而，从对未来的如上所述的高密度的要求来看，认为此法尚不合意。其原因在于，普通的玻璃多层板设有通孔，因而减少了布线空间。所以，当实施高密度布线时，所需的布线必须在途中打弯，因而拉长了布线。此外，因设有足够的布线空间，则难于用CAD（计算机辅助设计）进行自动布线。再有，随着钻孔变小的趋势，实施钻孔工艺也不是那么容易。事实上，这势必提高钻孔工艺在整个成本中的成本比率。不仅如此，从环保观点看，通孔所需的镀铜工艺也是个问题。

为了解决上述问题，在多层板领域又开发出数种新的多层板。首先，作为一种技术，应用一个钻床形成带有镀铜通孔基板的方法是形成SVH（半隐埋通路孔）多层板。形成SVH板的方法是不仅由通孔而且由表面上的通路连接构成的通路连接来形成，它能使布线密度比通孔型板更高。用绝缘树脂填充表面上的通路部分，然后在其上镀铜，以便在通路部分的顶上形成元件的装配焊盘。根据此法，在表面仅有用于插接元件的通孔，所以可高密度地装配元件。但此法是形成上述玻璃多层的改进技术，所以仍具有钻孔工艺中的困难和需要镀铜相同的问题。

另一方面，例如在使用了热塑性树脂的SLC（表面层叠电路，注册商标IBM）板中，公开了具有完美的内通路孔（IVH＝Interstitional Via Hole）板的几种新的多层板。制作SLC基板的方法步骤包括：设置具有通用的形成铜图形层的双面基板;用树脂作绝缘材料覆盖此基板的表面;用光刻法形成通路孔;给整个表面添加镀铜;以及将底部导体，通路孔部分及表层布线连接起来。然后，应用相同的光刻法，形成图案。重复此工艺，以便形成多层。现在，因为此法可用极低的成本形成高精度的布线，而对它有强烈的兴趣。此法的问题在于，绝缘材料与铜电极之间的粘结强度低，而且由于芯板与树脂之间的热膨胀不同使基板容易翘曲。

使用热塑性树脂的多层板是这样制作的：首先，在热塑性片状基材上设置孔，再用由银制成的导电树脂膏，在片子的表面上印刷图案，然后，将单独形成的另一个片子热压在顶部，形成多层板。此类情况的问题在于，热塑性树脂没有耐热性。此外，导电树脂膏的布线电阻高，而且其表面部分也难于焊接。因这两种方法具有形成完善内通路孔（IVH）结构的巨大优势，而引人注意。

在日本专利申请公开No特开昭-50-94495和在美国专利US-3，620，873中公开另一种技术，使用电连接件（橡胶连接件），将由液晶元件制作的NESA玻璃和柔韧印刷基板（FPC）连接起来。这连接件是堆置叠压的多层形式，所以用碳墨混合的硅橡胶层与无碳墨的层是作为交替层存在的。

然而，上述常规方法具有如下问题。首先，一旦把基板叠压成多层板，常规结构不容易允许加工通孔。这种结构存在克服高密度布线趋势的困难。即，即使更微小的孔也必须加工，还有加工出与内层布线相适配的孔也是困难的。至于加工更小的孔，要求钻头直径越来越小，加工这类钻头的成本是值得注意的。还可以预料到，不能沿微小钻头在厚度方向形成精确的孔。再有，虽然内层布线对外层布线的对准精确要求越来越高。可是由于尺寸间隙或基板材料拉长，要在位置加工出孔变得越来越困难。在趋向叠加更多层的今天，精确地将内层相互对位仍是一个大问题。

由于上述问题之结果，用于电路的常规基板的单位面积上可实现的通孔连接数目，以及电路图案的密度都受限制。所以，常规方法存在主要困难是难于获得用于越来越高要求的高密度装配的多层基板。

再有，在上述公开的日本专利申请No（特开昭）50-94495和美国专利US-3.620，873中所公开的像胶连接件也有问题，因为碳墨混入了硅橡胶中，使电阻有数千Ω/mm²之高。

本发明之目的在于提供能使内通路孔连接并具有高可靠性高质量的电路基板连接件来解决上述问题。本发明的另一目的在于由上述电路基板连接件组成的多层电路基板。本发明的再一个目的在于提供适合于低阻电连接件的电路基板连接件。

为达到这些和其它目的和优点，在本发明第1实施例中的电路基板连接件包括一在双面设置了无粘性薄膜的有机多孔基材，其中在电路板连接件所需位置上具有多个通孔，用导电树脂合成物将这些通孔一直填充到无粘性薄膜的表面。

本发明的第2实施例是制作多层电路板的方法，其步骤包括：提供具有至少两层电路图案的多层电路基板、具有至少一层电路图案的电路基板以及包括在两面设置了无粘性薄膜的有机多孔基材的电路基板连接件，其中的连接件具有多个通孔，这些通孔用导电树脂料一直填充到无粘性薄膜的表面，无粘性薄膜与表面是可分开的;将电路板连接件放在多层电路板和电路板之间的适当位置;以及加热加压。

本发明的第三实施例是制作多层电路板的方法，其步骤包括：设置具有至少两层电路图案的多层电路基板和包括双面设有无粘性薄膜的有机多孔基材的两件电路基板连接件，其中的连接件具有多个通孔，这些通孔用导电树脂料一直填充到无粘性薄膜表面，无粘性薄膜与表面是可分开的，将多层电路板放在两件电路基板连接件之间适当位置;在两面施加金属箔：加热加压;以及在金属箔上形成电路图案。

有机多孔基材最好包括用热固性树脂浸渍过的无纺耐热合成纤维织品组成的复合材料。

再有，无纺耐热合成纤维织品最好包括芳族聚酰胺树脂，而热固性树脂是环氧树脂。

无纺耐热合成纤维织品最好还包括纸，而热固性树脂是由酚树脂和环氧树脂中选出的一种合成物。

另外，包含在导电树脂料中的导电物质最好是由银、镍、铜及其合金中选出的至少一种金属粉末。

在导电树脂料中所含的树脂成分最好与有机多孔基材中的热固性树脂相同。换言之，最好使用，例如环氧树脂与环氧树脂。

此外，具有至少两层电路图案的多层电路基板与具有至少一层电路图案的电路基板最好各包含具有铜箔布线和镀铜通孔的玻璃环氧电路基板。

再有，具有至少两层电路图案的多层电路基板与具有至少一层电路图案的电路基板最好各包含芳族聚酰胺无纺织品和热固性环氧树脂的多层电路基板。

通孔最好用激光辐照形成。

再有，以导电树脂料填充的通孔直径最好为50μm-1mm。

以导电树脂料填充的通孔的间距最好为50μm或更宽。

以导电树脂料填充的通孔的电阻最好是0.05-5.0mΩ。

还有，多孔基材的孔隙度最好在2-35%。

加热最好在170-260℃温度进行。

此外，加压最好在20-80kg/cm²压强下进行。

根据本发明的上述实施例，电路基板连接件包括在两面设置了无粘性薄膜的有机多孔基材，其中的电路基板连接件在所需位置具有通孔，以导电树脂料将通孔一直填充到无粘性薄膜的表面。该结构能使内通路孔实现连接，因而能得到高可靠性高质量的电路基板连接件。再有，容易确定导电部分的精确间距，同时，电路基板连接件适合于低阻电连接件。换言之，电路基板连接件是由包括无纺织品和热固性树脂的复合材料的具有耐压性的多孔基材组成，而该多孔基材具有以导电膏填充直到无粘性薄膜表面的孔。

根据这种结构可稳妥可靠地制作电路基板连接件，且能容易确定精确的间距。所以，可不复杂地用双面基板或四层基板形成高层基板。此外，导电树脂一直被填充到无粘性薄膜的表面，所以当剥开无粘性薄膜时，导电膏会从有机多孔基材的表面突出。若使用此连接件作电连接器，这些凸出部分便于起电连接作用，因为通过这些凸出部分容易实施电连接。

接着，根据第1制作本发明的多层电路基板的方法的实施例，电路基板连接件是夹在具有至少两层电路图案的多层电路基板和具有至少一层电路图案的，其连接件的无粘性薄膜已被剥开的电路基板之间。然后，为整个组合件加热加压。所用的有机多孔基材具有耐压缩性能，亦包括无纺织品和未固化的热固性树脂的复合材料，因而，当多孔基材通过加热加压压缩时，通过上述电路基板连接件内的热固反应，在电路基板之间发生强烈地粘结，同时，在此工艺中，导电膏也被压缩。此时，从导电基板之间压出粘结剂，因而增强了导电物质相互间及导电物质与金属箔之间的粘结。这样一来，在导电膏中所含有的导电物质变得密实了。此外，因导电膏一直被填充至无粘性薄膜的表面，当分开该无粘性薄膜时，导电膏会从有机多孔基材的表面突出。所以，在叠压之后导电物质的填入量会增加。因而连接电阻显著地降低。

再有，由于使用具有耐压缩性的多孔基材，使填入通孔的导电膏的粘结剂成分渗透到多孔基材中。如此降低填入量，则导电膏不再剂进多孔基板与施加于两侧的金属箔之间，因此可以防止相邻电路图案之间发生短路。还有因使用了包括无纺织品复合材料和热固性树脂的耐压缩性多孔基材，不仅能使电路基板相互连接，而且经加热加压也能使在最上层的布线用的金属箔牢牢粘结。在多层电路基板的制作工艺中不再需要电镀工艺，这对环保而言也是极为有利的。

随后，根据本发明的多层电路基板的第2制作方法的实施例，将多层电路基板置于两块早已分开无粘性薄膜的电路基板连接件之间的适当位置。将金属箔施加于两面之后，加热加压，再将金属箔形成电路图案。按此方式所制作的多层电路板与第1制作方法同样有效。

有机多孔基材最好包括由以热固性树脂浸渍过的无纺耐热合成纤维织品组成的复合材料。因此，多层电路基板的热和机械强度是优良的。

还有，无纺耐热合成纤维织品最好包括芳族聚酰胺树脂，而热固性树脂是环氧树脂。因而多层电路板的热和机械强度成为优良的。

无纺耐热合成纤维织品最好包括纸，而热固性树脂是选自酚树脂和环氧树脂组成的组中。因而，多层电路基板的热和机械强度为优良。

再有，导电树脂料中所含的导电物质最好是银、镍、铜及其合金中的至少一种金属粉末。结果，多层电路基板的导电性是优良的。

此外，导电树脂料中所含的树脂成分最好与有机多孔基材中的热固性树脂相同。因而，导电树脂料对有机多孔基材具有良好的粘结性。

还有，具有至少两层电路图案的多层电路基板及具有至少一层电路图案的电路基板包括具有铜箔布线及镀铜通孔的玻璃环氧多层电路基板。因此，它可与常规的玻璃环氧多层电路基板结合使用。

具有至少两层电路图案的多层电路基板及具有至少一层电路图案的电路基板最好包括芳族聚酰胺无纺织品和热固性环氧树脂的多层电路板，因而，易形成多层基板。

再有，通孔最好用激光辐照形成。该法比用钻头更适合于形成有精确间距的孔。此外，在工艺中不产生灰尘。

以导电树脂料填充的通孔直径最好在50μm-1mm，由此形成具有所需直径的导电部分。更好的直径为100-300μm。

还有，以导树脂料填充的通孔的间距（填充部分之间的距离）最好在50μm或更宽。其结果，填充部分相互间是完全绝缘的。

此外，以导电树脂合成物填充的通孔的电阻最好在0.5-5.0mΩ。该电阻实际上用作电路基板或用作连接件提供良好的电路通路。更好的范围为0.1-0.8mΩ。

再有，多孔基板的孔隙度最好在2-35%。这是实际的，因可以获得对导电膏的“固定”作用。

加热最好在170-260℃温度实行。当使用热固性树脂时，可有效地引起硬化反应。

此外，加压最好在20-80kg/cm²的压力下实施。通过基板内气孔的显著变小使基材具有有效的特性。

综上所述，由于使用包括由耐热的有机加强件和未固化的热固性树脂的复合材料组成的具有耐压缩性的多孔材料的电路基板连接件，其中的孔以导电膏一直填充到无粘性薄膜的表面，这可以毫无疑问的，尤其在制作中使双面基板或四层基板相互电连接和机械连接。所以，可用双面基板容易地形成具有内通路结构的多层基板。

至于具有耐压缩性的多孔基材，可用的复合材料是由有机加强件和未固化的热固性树脂构成的。当加热加压压缩多孔基材时，在此工艺中导电膏也被压缩。有机粘结剂成分从导电物质中被压出，使导电物质间及导电物质与金属箔之间的粘结硬化强化。所以导电膏内的导电物质变密实。这使通路连接电阻极低。此外，因导电膏一直被填充至无粘性薄膜的表面，当剥开无粘性薄膜时，导电膏会从有机多孔基材的表面突出。结果，在叠压后，导电物质的填充量增加了，因而显著地降低了连接电阻。

此外，由于使用耐压缩多孔基材，填入通孔的导电膏的粘结剂成分被挤入多孔基材。这就减低了填入量，所以导电膏不会挤进多孔基材与施加在两侧的金属箔之间。结果，可以避免在相邻电路图案之间发生短路。还有，由于使用包括有机加强件和热固性树脂的复合材料的有耐压缩性的多孔基材热固性树脂，不仅可以使电路基板相互连接，而且经加热加压使金属箔布线电连接。

在制作各层电路基板中不再需要电镀工艺，这对环保也是有益的。综上所述，本发明的电路基板连接件是适用于电路板相互连接的。此种连接件对于电路基板与器件的电学和机械连接也是有效的。

图1（a）-1（c）是表示制造本发明第1-第4实施例电路基板连接件的方法的剖面图。图1（a）表示在一有机多孔基材的两侧设置无粘性薄膜的步骤。图1（b）表示形成通孔的步骤。图1（c）表示将导电膏填入通孔的步骤。

图2（a）-2（d）是表示用本发明的第5-第8实施例电路基板连接件制造多层电路基板的方法的剖面图。图2（a）表示电路基板的连接件。图2（b）表示在未固化的电路基板材料两侧施加铜箔的步骤。图2（c）表示热压之后的步骤。图2（d）表示被腐蚀之后的步骤。

图3是使用本发明第9-第12实施例电路基板连接件的多层电路板的剖面图。

图4是使用本发明第13-第16实施例电路基板连接件的多层电路板的剖面图。

图5（a）是使用本发明第17实施例电路基板连接件的电连接器的透视图，而图5（b）是其剖面图。

图6是表示以常规方法制造的玻璃环氧树脂多层板的剖面图。

参照下面的说明性实例和附图，对本发明进行描述。

以本发明的一个实施例来解释一种电路基板的连接件及用此连接件制造多层电路基板的方法。

（A）导电膏

（a）填充物

本实施例的导电膏由金属填充物、热固性树脂和硬化剂组成。首先解释导电填充物。根据此导电填充物的主要目的，在高浓度的导电料中包含有它。其原因在于，如上所述，即使由于连接通路孔的电阻低或因热及机械应力使基板形变，必须用提高导电填充物相互间的接触几率来保持导电的可靠性。为了分散高浓度的导电填充物，导电填充物的平均颗粒大小最好是0.2-20μm，还应有尽可能小的表面系数。用显微镜或光扫描法可测得其平均直径。平均粒大小的优选值是0.1-1.5m²/g，较好的值是0.1-1.0m²/g。银、铜或镍是导电填充物的说明例，还可同时使用这些金属中的两种或更多种不同的金属。只要导电填充物具有上述的特性，它可是球形的或片状等。考虑到移动控制、经济供给以及价格稳定，特别要求使用铜粉作为导电填充物。但是一般来说，铜粉易氧化，当用它来填充本发明电路基板连接件中的通路孔时，这种铜粉的氧化物会妨碍电导性。所以最好在氧含量为1.0%或更低的气氛中进行热压粘合工艺。

（b）环氧树脂

接着，说明环氧树脂的特殊性能，如上所述，在密闭状态下通过热压形成本发明的电路基板的连接件，以实施金属箔的电连接。所以包括易挥发组分，如溶剂，是不合适的，因为它可引起内部气孔。为了在一种非溶剂型液体中形成导电料，它基本上需要具有液体树脂，如环氧树脂。为了高浓度地分散上述导电填充物，环氧树脂的粘滞度必须是15Pa或更小。若用了粘滞度高于此值的环氧树脂，由此导电料制备的膏的粘滞度将是极其高的。当膏的粘滞度为2000Pa或更高时，结果不能进行通路孔的填充工艺。

另一方面，最好控制此化合物中的挥发组分，以防止易挥发组分的挥发，在通路孔填充的结构中引起孔隙和气孔，或当此料填入通路孔之后热压此料时，防止半固化片的分离。挥发量最好尽可能地小。当挥发量为2.0wt%或更小时，可避免上述之不便。

例如合适的环氧树脂是液体型包括两种或更多种环氧基的环氧树脂，例如，双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂环族环氧树脂及氨基环氧树脂等。还可用分子蒸馏加工过的液体型环氧树脂，以减少挥发组分。

致于硬化剂，可以使用任何普通的硬化剂。一般使用的硬化剂包括胺硬化剂，例如，双氰胺及羧酸酰肼、尿素硬化剂，例如3-（3，4-二氯苯）-1，1-二甲基尿素、酸酐硬化剂，例如酞酸酐，phromellitic酸酐及六氢酞酸酐以及芳香胺硬化剂，例如二酰氨二苯甲烷，二酰氨二苯磺酸（胺加合物）。特别是从稳定性和可加工性考虑，最好使用固化型亚分析硬化剂粉末。

（B）无粘性薄膜

在形成孔及填入导电膏的加工过程中，以及在传递过程中，电路基板连接件中的无粘性薄膜起一种污染控膜的作用。当电路基板连接时，该膜被分开，所以直至被使用前，它们必须有足够的粘合强度，同时在使用中易于分离。

再有，该无粘性薄膜最好是在有孔基材的热固树脂未开始固化的温度的加热环境中被粘附。同时，该膜最好是非热收缩型的。

在本例中使用了在一侧施加以Si型润滑剂的厚约10μm的塑料片。例如，此处可使用聚乙烯对酞酸盐（后文简写PET片）及PP。

（C）半固化片

在本实施例电路基板连接件中所使用的基材至少是一种有机多孔基材。但若将此基材与另一种基材相结合，以形成多层基板，可用公知的叠层的基材。一般用于电路基板的叠层基材是一种有机或无机增强筋与热固树脂的复合材料。该增强筋具有加强电路基板本身及当将部件装配在基板上时控制由热引起的翘曲的作用。

例如，无机增强筋是含有编织玻璃纤维的玻璃织品及由切成数mm-数10mm长的玻璃纤维组成的无纺织品。把直径5-15μm纺织丝作为经纱及把数百支纤维结成的细绳（绳）作为纬纱一起纺织制成玻璃布。一般用于印刷基板的玻璃主要由SiO₂、CaO、Al₂O₃及B₂O₃组成，称作E-玻璃。此玻璃无纺织品主要是玻璃的无纺织纸，把上述玻璃纤维切成纸片，再用水分散的环氧树脂把它们粘结在一起制成纸。偶尔也加添一种无机填充物，以改善尺寸的稳定性。

另一方面，有机增强筋的例子是纺织或无纺织品（例如称为“THERMOUNT”，由E.I.Dupont公司制造的商品），它由纸或芳香族聚酰胺纤维制造（例如名为“KEVLAR”的商品，E.I.Dupont制造）。此处所用的THERMOUNT（商标）首先是将上述间位芳族聚酰胺KEVLAR织物切成长度约为6.7mm的段，再添加大约10-15wt%覆以薄膜的对位芳族聚酰胺形成低，在干燥后在高温高压下磨光而制成的（例如US-4，729，921）。

使用芳族聚酰胺基板，由于优异的耐热性和热膨胀系数小而引起注意将它用于MCM。（例如IEEE TRANSACTIONS OF COMPONENTS，HYBRIDS，AND MANUFACTURING TECHNOLDGY，VOL.13，NO.3，SEPTEMBER 1990，PP570-575）。

半固化片是一种复合材料，它包括增强筋和未固化的树脂，其中上述的增强筋是用除掉溶剂的热固性树脂浸渍的。其形状为玻璃环氧半固化片或芳族聚酰胺环氧半固化片，其中的前一种半固化片由玻璃品和环氧树脂构成，而后一种由芳族聚酰胺增强筋和环氧树脂构成。“半固化片”一词是用来表达，当制造双面基板和多层基板时通过热压使树脂固化之前的步骤。

（D）热固化树脂

热固化树脂是一种具有分子三维编织结构的不溶解和难熔化的高分子，靠加热经增长反应及交联反应而熔化。从耐热与耐溶剂性考虑来选择用于印刷基板的热固化树脂。例子包括环氧、酚、密胺及聚脂。通过添加一些次要材料，例如硬化剂、改性剂或填充剂，可得到各种反应温度的热固树脂。

一般来说，使用最多的树脂是环氧树脂。在各种不同的热固性树脂中用得最广泛的是环氧树脂，其特征在于，优良的机械、电学及化学特性。最近，以各种方式使普通环氧树脂改性，以满足高装配密度和高耐热之要求。

还有酚醛清漆环氧树脂，为了增强耐热性使用了酚醛清漆型酚。在某些情况下，添加阻燃剂，不仅实现耐热，而且兼配了耐火。

（E）铜箔

在本例中用于金属箔的导体是箔形铜。广泛使用厚度为18-70μm的铜箔，其通常是电解铜箔。适用于本发明电路基板连接件的铜箔，考虑到通过导电膏的通路连接，一般将处理的铜箔一侧用于电连接表面。其原因在于，对连接的可靠性而言，处理程序是至关重要。换言之，处理表面越粗糙，所得到的连接电阻、电学强度及稳定性越好。

当用本发明的电路基板连接件制造多层基板时，经氧化处理而处理的铜箔不能用于待连接的电路板的电连接部分。这是由于氧化处理这边形成了一层氧化铜，它是电绝缘的。故不能达到连接。在待连接的基板上的铜箔表面部分最好是如上所述的处理的铜箔。

下面实施例由下述的方法来评价。

（1）通路连接电阻

评述用本发明电路基板连接件制造的电路基板中通路连接电阻的方法是测量两种不同的电阻，即测每个通路的连接电阻，再测将500个通路串连起来可达到的布线连接电阻。

在通路两端的金属布线两端通过四端电阻测量来测得每个通路的连接电阻。按主要用于可靠性测试的方法来评价500个的串联电阻。该法是这样进行，首先用上述四端测量方法，将500个电阻与金属布线电阻相加，然后在实验后从测量值减去起始电阻值。换言之，该法确定了500个通路电阻的变化量。

（2）各种类型的通路连接可靠性测试

①热循环测试

热循环测试是以通路连接电阻的变化量为根据，其测试过程在-55℃的汽相中经30分钟，然后再在+125℃经30分钟，循环一千次。评述的标准是500个通路串联基板（电阻）的变化量为250mΩ或更小。这等价于每个通路的变化为0.5mΩ或更小。

②浸焊测试

浸焊测试是这样进行的，首先浸入加热的和在230℃液化的焊料槽中10秒钟，然后按与上述的相同的方法测量通路连接电阻的变化量。评价标准同上。

③浸油测试

浸油测试即是在液相油质中进行的热循环测试。将试样基板浸入加热到260℃的油中10秒，在室温保持10秒、再浸入20℃的油中保持10秒钟。在该热循环重复200次之后进行评价。此时，把它浸在高低两种温度时经200次循环测试是否该电阻未出现破坏。同时，测量电阻的变化量，根据与上述相同的标准评价。

在下述的说明例中将特别描述实施例。

例1-4

通过参照本发明的一个实施例的附图来解释电路基板的连接件及使用电路基板连接件制造多层电路板的方法。

首先，把用于电路板连接件的半固化片示于半固化片1-4。

（1）半固化片1

作为无机增强筋使用玻璃织品，把丝径为4.6μm的E-玻璃在每时结成4.4支的细绳。作为热固化树脂，使用高玻璃转换点的环氧树脂，在此案中是玻璃转换点为180℃的Shell Epon 1151B60。用甲苯乙基酮（MEK）作稀释溶剂灌注入该树脂中。因树脂浸渍和溶剂的相继去除能使该半固化线干燥。干燥后的树脂量大约是玻璃布重量的30%。干燥后半固化片的厚度是120μm。

（2）半固化片2

玻璃无纺织品也用作无机增强筋，浸渍的树脂与半固化片1中的相同。把上述玻璃织品切成纸，再用水分散的环氧树脂把它们粘到一起而把所用的玻璃无纺品做成玻璃无纺纸。添加铝氧粉无机填充物，以改善尺寸的稳定性。树脂浸渍量大约是玻璃织品重量的40%，半固化片的厚度是140μm。

（3）半固化片3

使用芳香聚酰胺无纺织物纸作有机增强筋，在本案中是“THERMOVNT”，由E、I Dupont制造，基本重量为72g/m²，纸密度0.5g/cc。浸渍的树脂是Dow DER 532A80环氧树脂，玻璃转换点是140℃。树脂的浸渍及干燥工艺按与半固化片1中相同的方法进行。灌注树脂量是52%重量，半固化片的厚度是150μm。

（4）半固化片4

这里也用纸作为有机增强筋，在本案中是纸酚半固化片。所用的纸是牛皮纸，基本重量是70g/m²。热固性树脂是添加烷基酚基的改性树脂。树脂的量是牛皮纸重量的48%，半固化片的厚度是145μm。

（5）导电膏

本发明的导电膏的组成示于表1。所用的金属填充物银、铜和镍是球形和片状的。树脂料是双酚A-型环氧树脂（EPICOAT 828，由Yuka Shell Epoxy公司制造），所用的硬化剂是Amineaduct（MY-24，Ajinomoto公司产）。

将三种作用的上述料搅拌混合成膏状。表1表示金属颗粒的形状、颗粒平均尺度、混合量（重量百分比）以及在室温下在E-型粘度计中0.5rpm的膏的粘滞度。

表1

金属树脂合成物

膏号金属形状颗粒金属树脂硬化粘滞

No. 大小量量剂量度

(μm)

(wt%) (wt%) (wt%) (pa.s)

P-1 Cu 球状 2 85 12 3 120

P-2 Cu 球状 2 87.5 10 2.5 340

P-3 Ni 球状 1.2 85 12 3 300

P-4 Ni 球状 1.2 87.5 10 2.5 550

P-5 Ag 片状 1.8 85 12 3 220

P-6 Ag 片状 1.8 87.5 10 2.5 475

图1（a）-1（c）是表示使用上述半固化片1-4按本发明实施例制造电路基板连接件的方法的剖面图。如图1（a）所示，制备多孔的基材102（半固化片3），在两侧设置由聚脂制成的无粘性薄膜101（厚约12μm）。施加无粘性薄膜的方法是，将上述半固化片置于无粘性膜之间，再将它置于两片不锈钢板之间。然后，在110℃加热4分钟，并加20kg/cm²的压力。因此，半固化片被加热加压而压缩，从而减少了内部孔隙102a。

因而，得到了具有无粘性薄膜的芳族聚酰胺环氧薄片。接下来，用二氧化碳激光，在预定位置在芳族聚酰胺环氧薄片102（厚约130μm）形成通孔103（直径约250μm），如图1（b）所示。随后，如图1（c）所示，将导电膏104填入通孔103，形成本发明的电路基板连接件。关于导电膏104的填入方法，将有通孔103的芳族聚酰胺环氧薄片102放在印刷机的一个台子（未示出）上，导电膏直接从上方印刷在无粘性薄膜101上。上表面上的无粘性薄膜101作为印刷掩模并防止芳族聚酰胺环氧薄片102的表受污染。

例5-8

现在解释使用例1-4所制造的电路基板连接件制造双面印刷电路基板的方法。

图2（a）表示上述电路基板连接件。从电路基板连接件的两侧面分离无粘性薄膜101。此外，制备三片在相同位置填有导电膏的未固化基板材料，并用对准销（未示出）将它固定使其叠在一起。

如图2（b）所示，将未固化的电路基板材叠在一起，再施加厚35μm的铜箔105，每个铜箔都有面朝内的已处理的面。在170℃，40kg/cm²，在真空中用热压法，加热加压约1小时，基板被固化，并与铜箔粘结。参考标号107表示被固化后的导电树脂料。图2（C）表示叠压后的状态。然后，用光刻法，在最上层形成电路图案106。其工艺详述如下。用热辊在上述叠层基板的两侧施加干膜，用紫外光使图案曝光，以仅使铜箔留下的那部分硬化。随后，在显影工艺中除掉未固化的部分，然后，在氯化铜溶液中腐蚀铜箔。再分离剩下各条的干膜，以常规法形成电路图案。图2（d）是本实施例双面电路板的完整视图。以此方法制造的双面电路板的评价结果示于表2。

表2

通路连接可靠性

(△R mΩ/500通路)

实半固导电通路热浸焊浸油

施化片膏号电阻循环循环

例 1000 10 200

No. No. No. mΩ/通路次后秒后次后

5a 1 P-1 12.8 22 45 155

5b 1 P-2 6.1 15 23 87

5c 1 P-3 35.9 -103 -55 11

5d 1 P-4 17.5 -45 -15 57

5e 1 P-5 12.3 155 187 205

5f 1 P-6 14.3 88 122 117

6a 1 P-1 10.8 33 35 53

6b 1 P-2 7.2 25 18 53

6c 1 P-3 25.3 3 -21 -21

6d 1 P-4 18.2 -5 -19 33

6e 1 P-5 9.1 198 215 198

6f 1 P-6 4.3 76 113 112

7a 1 P-1 1.8 56 24 76

7b 1 P-2 1.2 37 13 34

7c 1 P-3 15.3 -99 -12 89

7d 1 P-4 7.2 -76 -11 122

7e 1 P-5 2.1 19 112 198

7f 1 P-6 1.3 22 62 109

8a 1 P-1 3.8 78 47 97

8b 1 P-2 2.9 7 63 23

8c 1 P-3 31.3 -203 22 11

8d 1 P-4 22.1 -134 5 98

8e 1 P-5 15.1 285 85 101

8f 1 P-6 9.6 118 45 61

该双面基板中通孔的每个连接电阻表现为极低的值，每个通孔约1.5mΩ-35.9mΩ。所以，做为对双面电路基板进行数种可靠性测试的结果，经浸油和浸焊测试（230℃，10秒），电阻变化率为250mΩ或更小，在浸油测试中无断裂。因而，在所有情况对结果的评价是满意的。

例9-12

接着是叙述用本发明的电路基板连接件制造多层电路基板的方法。待合成的电路基板是两对包括玻璃环氧基板的双面板。此玻璃-环氧双面板是用由四片浸渍了相当于FR-4的热固性树脂的半固化片（厚约100μm）叠压而成的玻璃织品制作的，与上述情况相同。然后，将两面处理的铜箔，厚35μm，叠压在基板的两面。用热压法，在真空中在170℃温度40kg/cm²压强下加热加压约一小时，基板被固化并与铜箔粘结。用钻床在按此法制作的基板的预定位置上设置直径为0.6mm的孔，对该基板用镀铜法再进行加工，在通孔的内壁和整个上表面上形成镀铜膜。然后，用光刻法形成电路图案，以在铜层上形成布线。使用按此法制作的玻璃环氧双面板与另一块以相同方法制作的具有不同图案的玻璃环氧双面板，把上述第1-第4实施例已从两面分离无粘性薄膜的电路基板连接件放到适当位置。为将它们叠层放好，用热压法在与上述相同的条件下，加热加压。图3表示叠压前该实施例的剖面图。参照图3，标号305是玻璃环氧基板;307是钻出的孔;308是镀铜内壁;以及306是铜的电路图案。电路板连接件309放置于上述两双面板之间。

在此结构中，上述双面板在待电连接的位置有连接焊盘，将焊盘部分对准上述电路基板连接件导电膏304放置。所以必须这样安排，不使钻好的通孔部分与上述电路基板连接件的导电膏部分接触。用此法制作的条层部件是具有四层电路图案的四层基板，其中上述电路基板连接件的环氧树脂流入上述双面板的通孔部分，因而形成完整的密闭结构。对四层基板作测试，各种可靠性测试的结果示于表3。

表3

通路连接可靠性

(△R mΩ/500通路)

实电路导电通路热浸焊浸油

施连接膏号电阻循环 10 200

例件号 1000

NO NO NO mΩ/通路次后秒后次后

9 5b P-2 0.51 16 21 89

10 6b P-2 0.45 9 14 55

11 7b P-2 0.44 -3 5 33

12 8b P-2 0.45 -15 2 71

如表3所示，对各种情况下，其热循环测试、浸焊测试及浸油测试之结果是满意的。

按此种制作多层基板的方法，以用电路基板连接件制作的芳族聚酰胺环氧双面板（例7）代替夹在上述电路基板连接件之间的玻璃环氧双面电路板，可取得同样满意的特性。

例13-16

以本发明的该实施例解释电路基板的连接件。所用的电路基板连接件与实施例1-4相同。

图4是本发明一个实施例叠压前各层电路板的剖面图，参照附图进行说明。待压合的电路板是包含玻璃环氧基板的四层基板。该四层基板是用由四片半固化片（厚约100μm）浸渍了如上所述情况的热固性树脂叠压而成的玻璃织品制作的。将经单面处理的铜箔，厚35μm施加于基板的两面。用热压法，在170℃温度用40kg/cm²压强，加热加压约一小时，使基板固化并与铜箔粘结。粘好铜箔后，用光刻法形成电路图案。具体来说，使用碾压机将干膜施加在板的两面，然后曝光图案。之后，进行显影、腐蚀及干膜分离。随后，使具有上述图案的基板铜箔表面处理，将两片上述半固化片置于板的两侧。将单面处理铜箔的处理表面面朝内置于板的两侧。再用热压法叠压一次。用钻床在基板要求的位置设置直径0.6mm的孔。

然后，在通孔内壁及整个上层部分进行镀铜，形成镀铜膜。然后，用光刻法在上层形成电路图案。将四层按此法制作的玻璃环氧基板作为中间层放置于两面分离的无粘性薄膜的电路基板连接件之间。如图4所示，将它们与单面处理的铜箔叠放在一起，用热压法，在与上述相同的条件下加热加压。用同样的光刻法，将此多层基板表面上的铜箔形成图案。参照图4，标号410代表上述的四层玻璃环氧基板;411代表钻出的孔;412代表镀铜内壁;而413代表用光刻法形成的铜电路图案。上述四层玻璃环氧基板夹在电路板连接件414和415之间，其整体又夹在单面处理铅箔416和417之间。

在这种结构中，上述四层基板和电路基板连接件在待电连接的位置具有连接焊接区419和导电膏部分418。上述焊接区部分对准上述电路板连接件的导电膏418放置。所以必须这样来放置，使钻出的通孔部分不与上述电路基板连接件的导电膏部分进行接触。此法制作的多层部分是具有六层布线的六层基板，其中上述电路基板连接件的环氧树脂流入上述双面板的通孔部分，因而形成完整的封闭结构。测试多层基板，各项可靠性测试结果示于表4。

表4

通路连接可靠性

(△R mΩ/500通路)

实电路导电通路热浸焊浸油

施连接膏号电阻循环 10 200

例件号 100

NO NO NO mΩ/通路次后秒后次后

13 5b P-2 1.21 45 38 101

14 6b P-2 2.22 27 29 79

15 7b P-2 1.78 19 39 83

16 8b P-2 1.15 41 52 72

如图4所示，热循环测试、浸焊测试及浸油测试的结果在所有情况下均是满意的。

再有，可以按需要的次数，重复上述工艺来制作更多层的多层电路基板。获得具有多层电路图案的基板的另一方面是制备所需层数的上述中间多层部件和电路基板连接件，再立即把它们一起叠压在一起。

按这种多层基板的制作方法，用以上述电路板连接件制作芳族聚酰胺环氧双面板（例7）代替夹在电路基板连接件之间的四层玻璃环氧电路基板，表明其有同样满意的特性。

在制作上述的多层电路基板的方法中，电路基板和所用的电路基板连接件已经事先检测，所以，可控制成本的增加而维持高的加工生产率。

在根据上述方法制作的多层电路板中，经加热加压，由于电路基板连接件的可压缩性，将第一电路板和第二电路相互连接。其结果，可相当容易地制作高叠层的基板。

例17

用厚约30μm的碳氟化合物无粘性膜（四氟乙烯-乙烯共聚物，Asalhi Garasu公司制，品名Aflex）施加于在第1实施例中所用的厚约150-170μm的多孔基材的两面。然后，用激发物激光，形成直径约200μm的通孔。孔间的距离（孔距）设定为约200μm。随后，将导电膏填入通孔。关于导电膏的填充方法，是将具有通孔的芳族聚酰胺环氧薄片放在印刷机（未示出）的台面上，把导电膏104直接从上方印在无粘性的薄膜1上。此时，以上表面上的无粘性薄膜作印刷掩模，并防止芳族聚酰胺环氧薄片的表面受粘污。所用的导电膏是作为导电填充物的平均直径为2μm的银粉，而树脂是与上述基板材料相同的热固性环氧树脂（非溶型）。将三种酸酐型硬化剂按85、12.5和2.5重量比充分搅拌混合，得到硬化剂。然后，基板在真空中在170℃温度，40kg/cm压强下加热加压1小时，分离无粘性膜，由此得到厚约100μm的电连接件。图5（a）和5（b）是按上述方法获得的电连接件的例子。图5（a）是电连接件的透视图，图5（b）是它的剖面图。参照图5（a）和5（b），标号102代表有机多孔基材（芳族聚酰胺环氧薄片），而104代表导电树脂料部分。电连接件仅能在竖直方向，不能在水平方向导电。所以，导电树脂料104在每1mm上形成起三种作用的间距。导电树脂料104伸出约30μm，使它适合于液晶元件的NESA玻璃与柔韧的印刷基板（FPC）的连接。此外，当把胶涂在表面A和表面B上时，可能容易地把它粘到其它电路基板上。

可用上述实施例的电路基板连接件，例如，作为将液晶元件的NESA玻璃和柔韧的印刷基板（FPC）连接的电连接件，或作为移动电话中电信号导电（体）的驱动电路与FPC连接的电连接件。

根据如上所述的本发明实施例，使用包括具有耐压缩性的多孔基材、由无纺织品和热固性树脂复合物材料组成的、还设有无粘性薄膜以及以导电膏填充至无粘性薄膜表面的孔的电路板连接件，由双面板或相当稳定制作的四层基板可容易形成高层基板。当使用本实施例的电路基板连接件时，用加热加压压缩多孔基材，以致导电膏也被压缩。在此工艺过程中，粘合剂从导电物质中挤压出来，加强了导电物质相互之间和导电物质与金属箔之间的粘结，因而在导电膏中所含有的导电物质变得密实了。此外，因导电膏一直填充到无粘性薄膜的表面，当无粘性薄膜被分离后，导电膏就会伸出有机多孔基材的表面。其结果，在叠压后，导电物质的填入量就增加，因而连接电阻就明显地降低。

另外，使用包括无纺织品和热固性树脂的复合材料具有抗压缩性的多孔基材，不仅可使电路基板相互连接，而且可用热压法把用于布线的金属箔牢牢粘在最上层。在制作多层电路基板的工艺中，已无需再钻孔和电镀，这时对环境也是有利的。

根据上述的本发明，该电路基板连接件包括在两面设有无粘性薄膜的有机多孔基材，在其中的电路基板连接件的所需位置设有通孔，该通孔以导电树脂料一直填充到无粘性薄膜的表面。此结构能使内通路孔连通，因而可获得高可靠性高质量的电路基板接件。此外，易于确定导电部分的精确间距，亦可获得低电阻的电连接件。

本发明可以在不脱离本发明之精神或实质特征的其它形式加以实施。该申请中所公开的实施例应完全被看作是作为说明，而不是限制，本发明的范围由所附的权利要求说明，而不是由前文的描述指明，所有的等效于权利要求的范围和预定的变化均被包含在本发明之中。

Claims

1、一种包括在两面设置无粘性薄膜的有机多孔基材的电路基板连接件，其特征在于，

所说的电路基板连接件设有通孔，而所说的通孔是用导电树脂料一直填充至所说的无粘性薄膜的表面。

2、如权利要求1所述的电路基板连接件，其特征在于，所说的有机多孔基材是包括以未固化的热固性树脂浸渍的无纺耐热合成纤维织品的复合材料。

3、如权利要求2所述的电路基板连接件，其特征在于，所说的无纺耐热合成纤维织品包括芳族聚酰胺树脂，而所说的未固化的热固性树脂是环氧树脂。

4、如权利要求2所述的电路基板连接件，其特征在于，所说的无纺耐热合成纤维织物包括纸，而所说的未固化热固性树脂是从酚树脂和环氧树脂中选出的。

5、如权利要求1所述的电路基板连接件，其特征在于，所说的导电树脂料中所含的导电物质是选自银、镍、铜、银合金、镍合金及铜合金中的至少一种金属粉末。

6、如权利要求2所述的电路基板连接件，其特征在于，所说的导电树脂料中所含的树脂成分与所说的有机多孔基材中的热固性树脂相同。

7、如权利要求1所述的电路基板连接件，其特征在于，所说的通孔是用激光辐照形成的。

8、如权利要求1所述的电路基板连接件，其特征在于，所说的填以导电树脂料的通孔直径为50μm-1mm。

9、如权利要求1所述的电路基板连接件，其特征在于，所说的填以导电树脂料的通孔的间距为50μm或更宽。

10、如权利要求1所述的电路基板连接件，其特征在于，所说的填以导电树脂料的通孔电阻为0.05-5.0mΩ。

11、如权利要求1所述的电路基板连接件，其特征在于，所说的多孔基材的孔隙度为2-35%。

12、一种制作多层电路基板的方法，其特征在于包括以下步骤：

（a）设置具有至少两层电路图案的多层电路基板，具有至少一层电路图案的电路基板，以及由在两面设有无粘性薄膜，并设置通孔，以导电树脂合成物填充直至无粘性薄膜表面的有机多孔基材组成的电路基板连接件;

（b）从所说的电路基板连接件剥开所说的无粘性薄膜;

（c）将所说的电路基板连接件置于多层电路基板与电路基板之间的适当位置;以及

（d）加热加压。

13、如权利要求12所述的制作多层电路基板的方法，其特征在于，所说的有机多孔基材是一种包括以未固化的热固性树脂浸渍的无纺耐热合成纤维织品的复合材料。

14、如权利要求13所述的制作各层电路基板的方法，其特征在于，所说的无纺耐热合成纤维织品包括芳族聚酰胺树脂，而所说的未固化热固性树脂是环氧树脂。

15、如权利要求12所述的制作多层电路基板的方法，其特征在于，所说的无纺耐热合成纤维织品包括纸，而所说的未固化的热固性树脂选自酚树脂和环氧树脂。

16、如权利要求12所述的制作多层电路基板的方法，其特征在于，在所说的导电树脂料中所含的导电物质是银、镍、铜、银合金、镍合金及铜合金中至少一种金属粉末。

17、如权利要求12所述的制作多层电路基板的方法，其特征在于，所说的导电树脂料中所含料树脂成分的与所说的有机多孔基材中的热固性树脂相同。

18、如权利要求12所述的用电路基板连接件制作多层电路基板的方法，其特征在于，所说的具有至少两层电路图案的多层电路基板和所说的具有至少一层电路图案的电路基板包括具有铜箔布线和镀铜通孔的玻璃环氧基板。

19、如权利要求12所述的制作多层电路基板的方法，其特征在于，所说的具有至少两层电路图案的多层电路基板和所说的具有至少一层电路图案的电路板包括芳族聚酰胺无纺织品和热固性环氧树脂。

20、如权利要求12所述的制作多层电路基板的方法，其特征在于，所说的通孔是用激光辐照形成的。

21、如权利要求12所述的制作多层电路基板的方法，其特征在于，所说的以导电树脂料填充的通孔直径为50μm-1mm。

22、如权利要求12所述的用电路基板连接件制作多层电路基板的方法，其特征在于，所说的以导电树脂料填充的通孔的间距为50μm或更宽。

23、如权利要求12所述的用电路基板连接件制作多层电路基板的方法，其特征在于，所说的以导电树脂料填充的通孔电阻为0.05-5.0mΩ。

24、如权利要求12所述的用电路基板连接件制作多层电路基板的方法，其特征在于，所说的多孔基材的孔隙度为2-35%。

25、如权利要求12所述的用电路基板连接件制作多层电路基板的方法，其特征在于，在170-260℃的温度进行加热。

26、如权利要求12所述的用电路基板连接件制作多层电路基板的方法，其特征在于，在20-80kg/cm²压力下进行加压。

27、一种制作多层电路基板的方法，其特征在于包括以下步骤：

（a）设置具有至少两层电路图案的多层电路基板及两片由在两面设有无粘性薄膜，并设置通孔，以导电树脂料填充直至无粘性薄表面的有机多孔基材组成的电路基板连接件;

（b）从电路基板连接件上剥开所说的无粘性薄膜，

（c）将所说的多层电路基板置于电路基板连接件之间的适当位置;

（d）在两面施加金属箔，以及

（e）加热加压，在所说的金属箔上形成电路图案。

28、如权利要求27所述的制作多层电路基板的方法，其特征在于，所说的有机多孔基材是一种包括以未固化的热固性树脂浸渍的无纺耐热合成纤维织品的复合材料。

29、如权利要求28所述的用电路基板连接件制作多层电路基板的方法，其特征在于，所说的无纺耐热合成纤维织品包括芳族聚酰胺树脂，而未固化的热固性树脂是环氧树脂。

30、如权利要求28所述的制作多层电路基板的方法，其特征在于，所说的无纺耐热合成纤维织品包括纸，而未固化的热固性树脂选自酚树脂和环氧树脂。

31、如权利要求27所述的制作多层电路基板的方法，其特征在于，在所说的导电树脂料中所含的导电物质是银、镍、铜、银合金、镍合金及铜合金中的至少一种金属粉末。

32、如权利要求27所述的制作多层电路基板的方法，其特征在于，在所说的导电树脂料中所含的树脂成分与所说的有机多孔基材中的热固性树脂相同。

33、如权利要求29所述的制作多层电路基板的方法，其特征在于，所说的具有至少两层电路图案的多层电路基板包括具有铜箔布线和镀铜通孔的玻璃环氧多层电路基板。

34、如权利要求27所述的用电路基板连接件制作多层电路基板的方法，其特征在于，所述的具有至少两层电路图案的多层电路基板包括芳族聚酰胺无纺织品和热固性环氧树脂。

35、如权利要求27所述的制作多层电路基板的方法，其特征在于，所说的通孔是用激光辐照形成的。

36、如权利要求27所述的用电路基板连接件制作多层电路基板的方法，其特征在于，所说的以导电树脂料填充的通孔直径为50μm-1mm。

37、如权利要求27所述的用电路基板连接件制作多层电路基板的方法，其特征在于，所说的以导电树脂填充的通孔的间距为50μm或更宽。

38、如权利要求27所述的用电路基板连接件制作多层电路基板的方法，其特征在于，所说的以导电树脂料填充的通孔电阻为0.05-5.0mΩ。

39、如权利要求27所述的用电路基板连接件制作多层电路基板的方法，其特征在于，所说的多孔基材的孔隙度为2-35%。

40、如权利要求27所述的用电路基板连接件制作多层电路基板的方法，其特征在于，在170-260℃温度进行加热。

41、如权利要求27所述的用电路基板连接件制作多层电路基板的方法，其特征在于，在20-80kg/cm²压力下进行加压。