WO2004060656A1 - 積層フィルムおよびその製造方法 - Google Patents

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WO2004060656A1
WO2004060656A1 PCT/JP2003/016702 JP0316702W WO2004060656A1 WO 2004060656 A1 WO2004060656 A1 WO 2004060656A1 JP 0316702 W JP0316702 W JP 0316702W WO 2004060656 A1 WO2004060656 A1 WO 2004060656A1
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Takuji Higashioji
Tetsuya Tsunekawa
Tetsuya Machida
Yukari Nakamori
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Toray Industries, Inc.
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    • Y10T428/24942Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including components having same physical characteristic in differing degree
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    • Y10T428/24967Absolute thicknesses specified
    • Y10T428/24975No layer or component greater than 5 mils thick

Definitions

  • the present invention relates to a laminated film, and includes, for example, various industries such as circuit boards, magnetic recording media, process paper and release materials, plate making and printing materials, optics * display materials, molding materials, building materials, and electrical insulating materials.
  • the present invention relates to a laminated film that can be suitably used in material applications. Ming background art book
  • Films include magnetic recording media, circuit materials, plate making, printing materials, processes, mold release materials, printing materials, molding materials, various industrial materials such as electrical insulating materials, agricultural products, packaging materials, building materials, etc. It is used in various fields where there is a great demand.
  • polyethylene sulfide film Although it has advantages such as excellent heat resistance and small dimensional change due to water absorption, it is a promising material for molded substrates for circuits, but has the problem of a large thermal expansion coefficient. Although a solution to this problem has been disclosed by adding glass fiber or a granular inorganic filler (see Patent Documents 1 and 2), these methods do not always provide a satisfactory effect. However, there were also problems with the flatness and surface smoothness of the film, as well as the cost.
  • flooring materials of buildings may require insulation cushioning.
  • Polyolefin foam is known as a material with thermal insulation cushioning properties, but it is difficult to make it into a thin film, so its use is limited as it is unsatisfactory as a thermal insulation cushion material to be provided under flooring. Therefore, a thin film having heat insulating cushioning properties was required.
  • cushioning properties are also required for printing materials such as printer printing substrates and image forming materials.
  • a polyester resin is mixed with a thermoplastic resin or inorganic particles other than polyester and stretched to form voids.
  • the provided film is disclosed (see Patent Documents 3, 4, and 5).
  • Patent Documents 3, 4, and 5 such a film has a drawback that dimensional stability and flexibility when heated are insufficient.
  • thermoplastic resin films used for printed circuit boards, cable insulation, and motor transformer members electrical characteristics corresponding to the high frequency associated with high-speed signal processing are designed to suppress transmission losses. Are required to have a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent.
  • inverter control that can be precisely controlled for higher efficiency and higher functionality is performed, and the leakage current of high-frequency components in insulating members tends to increase.
  • thermoplastic resin film obtained by the above method (a) the distribution of pores becomes non-uniform: the dielectric constant is not stable at the measurement site, and the pore formation by the foaming agent causes In some cases, moldability and heat resistance were impaired.
  • thermoplastic resin film obtained by the method (a) has insufficient dispersion control due to the mixing of the immiscible resin, which may cause a distribution of pores and impair the formability. there were.
  • thermoplastic resin film obtained by the above method (1) it is necessary to remove at least one component resin in order to form pores, and the process is complicated and practical application is difficult. There was something.
  • Patent document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-3100957
  • Patent Literature 2 Japanese Patent No. 2952292
  • Patent Document 3 u Kokoku 6 9 6 2 8 1 No.
  • Patent Literature 4 Japanese Patent Application Laid-Open No. H2-292394
  • Patent Document 5 Japanese Patent Laid-Open Publication No. Hei 6—3 2 2 1 5 3
  • Patent Document 6 Patent No. 3 1 1 5 2 15
  • Patent Document 7 Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 9-2186867
  • Patent Document 8 Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-92 / 257
  • Patent Document 9 Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. 2003-64424
  • an object of the present invention is to provide a film having excellent thermal dimensional stability, cushioning properties, and low dielectric properties.
  • Patent Documents 10 and 11 disclose films in which a liquid crystalline polymer is dispersed in polyester. However, it does not disclose a network structure, cracks or voids as described below.
  • Patent Document 10 Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-298311
  • Patent Document 11 Japanese Patent Application Laid-Open No. H11-115855 ' Disclosure of the invention
  • the present invention has the following configurations.
  • a laminated film composed of at least two layers of films, at least one layer of which is a thermoplastic resin composition and is biaxially oriented, and at least one other layer has a network structure.
  • a laminated film composed of at least two layers of films, at least one layer of which is a thermoplastic resin composition and is biaxially oriented, and at least one other layer has a network structure.
  • the content of the liquid crystal polymer with respect to the entire laminated film is 3 to 30% by weight. / 0.
  • thermoplastic resin composition of the biaxially oriented film layer is polyester, polyphenylene sulfide, polyetherimide, polycarbonate, polyetherketone, polyethersulfone, polysulfone, or polylactic acid.
  • first group of the laminated film of the present invention (Hereinafter, (1) to (14) are referred to as "first group of the laminated film of the present invention.")
  • a laminated film composed of at least two layers of films, at least one layer of which is a thermoplastic resin composition and is biaxially oriented, and at least one other layer is non-ductile.
  • thermoplastic resin composition of the biaxially oriented film layer is made of polyester, polyphenylene sulfide, polyetherimide, polycarbonate, polyetherketone, polyethersulfone, polysulfone, or polylactic acid.
  • the coefficient of thermal expansion in the longitudinal direction and the width direction of the laminated film is both 3 to 45 ppm /.
  • second group of the laminated film of the present invention (Hereinafter, (15) to (27) are referred to as "second group of the laminated film of the present invention.")
  • a method for producing a laminated film in which a non-ductile resin composition is used for one layer and a layer using the non-ductile resin composition is cracked by biaxial stretching.
  • thermoplastic resin composition is used for both outer layers of the layer using the non-ductile resin composition.
  • FIG. 1 is a diagram schematically showing a typical network structure seen in a layer of a film having a network structure of the laminated film of the present invention.
  • FIG. 2 is a photomicrograph showing a network structure observed in the sublayer of the laminated film obtained in Example 1.
  • the laminated film of the present invention is composed of at least two layers, and at least one layer is composed of a thermoplastic resin composition.
  • the polymer constituting the thermoplastic resin composition is not particularly limited as long as it can be biaxially stretched.
  • Polyamide, Polyamide, Polyimide, Modified Polyphenylene Oxide, Polycarbonate, Polypropylene, Polyethylene, Polyetherketone, Polyketone, Polyethersulfone, Polysulfone, Polylactic Acid, and Copolymers of These Can be.
  • a blend containing at least one of these polymers may be used.
  • polyester polyphenylene sulfide, polyether imide, polycarbonate, polyether ketone, polyether sulfone, polysulfone, and polylactic acid are particularly preferable.
  • Polyester enables continuous production of large-area films that cannot be obtained from other materials, and takes advantage of its strength, durability, transparency, flexibility, and the ability to impart surface properties. It can be applied to various uses.
  • polyester a polyester containing an acid component such as an aromatic dicarboxylic acid, an alicyclic dicarboxylic acid or an aliphatic dicarboxylic acid and a diol as main components is preferable.
  • aromatic dicarboxylic acid component examples include terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and benzophenone dicarboxylic acid, 4, 4 '- Jifue Ninoreji force Norebon acid, 3, 3' Jifueninoreji force Norebon acid, 4, 4 5 - Jifue two Honoré ether dicarboxylic acid, 4, 4, the use of an diphenyl sulfone dicarboxylic acid, etc.
  • terephthalic acid phthalic acid
  • 2,6-naphthalenedicarboxylic acid are preferred.
  • the alicyclic dicarboxylic acid component include hexahydroterephthalic acid, 1,3-adamantanedicarboxylic acid, and cyclohexanedicarboxylic acid.
  • the aliphatic dicarboxylic acid component for example, poma ', adipic acid, succinic acid, azelaic acid, suberic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid and the like can be used.
  • One of these acid components may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.
  • an oxyacid such as hydroxyxethoxybenzoic acid may be partially copolymerized.
  • the diol component include chlorhydroxyquinone, methylhydrazine quinone, 4,4'-dihydroxydiphenyl, 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone, 4,4'-dihydroxydiphenylsulfide, 4 , 4 'Dihydroxybenzophenone, aromatic diols such as ⁇ -xylene glycol, ethylenic cornole, 1,2-propanediole, 1,3 propanediole, neopentinolegri cornole, 1,3 —Butandio 1,4, butanediol, 1,5 —Pentangio 1,1,6—Hexane, 1,2—Six mouth Hexane methano, 1,3—Six mouth Hexane dimethanol, 1,4-cyclohexane dimethanol, diethylene glycol, triethylene glycol, polyalkylene glycol
  • diol components may be used alone or in combination of two or more.
  • Monofunctional compounds such as lauryl alcohol and phenyl isocyanate may be copolymerized in the polyester, or trimellitic acid, pyromellitic acid, glycerol, pentaerythritol, 2,4- A trifunctional compound such as dioxybenzoic acid may be copolymerized within a range where the polymer is substantially linear without excessive branching or crosslinking.
  • aromatic hydroxycarboxylic acids such as ⁇ -hydroxybenzoic acid, m-hydroxybenzoic acid, 2, 6-hydroxynaphthoic acid, and p-aminophenol, p— Aminobenzoic acid and the like can be copolymerized in such a small amount that the effect of the present invention is not impaired.
  • a polyester selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, polyethylene-1,6-naphthalate, and copolymers or modified products thereof. And one type is preferred Indeed.
  • 'Such polyethylene terebutarate and polyethylene mono- and 2,6-naphthalate are terephthalic acid or 2,6-naphthalenedicarboxylic acid as an acid component, at least 80 moles. / 0 or more, and a small amount of another dicarboxylic acid component may be copolymerized.
  • the diol component a polymer containing at least 80 mol% of ethylene glycol is used, but another diol component may be added as a copolymer component.
  • the lower limit of the intrinsic viscosity of the polyester is preferably 0.50 d1 / g or more, from the viewpoints of film forming properties, heat resistance, hydrolyzability, processing stability, dimensional stability, and the like.
  • d 1 / g or more is more preferable, and 0.6 d 1 or more is further preferable.
  • the upper limit is preferably 2.0 d1 nog or less, more preferably 1.4 dl / g or less, and even more preferably 1.0 d1 Zg or less.
  • polyphenylene sulfide 80 moles of phenylene sulfide component. / 0 or more is preferable, and 90 mol. Those containing at least / 0 are more preferable.
  • a phenylene sulfide component of 80 mol% or more a PPS with high crystallinity and thermal transition temperature can be obtained, and heat resistance, dimensional stability, mechanical properties, and dielectric properties, which are the special features of PPS. And so on.
  • a phenylene sulfide component having such a content can be ensured, a copolymerizable unit containing another sulfide bond may be contained.
  • Such units include three functional units such as trihalobenzene, ether units, sulfone units, ketone units, meta-bonding units, aryl units having substituents such as alkyl groups, biphenyl units, terphenylene units, and vinylene units.
  • Units, carbonate units and the like can be mentioned. Of these, only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • the mode of copolymerization may be any of a random type or a block type.
  • PPS When PPS is used as a component of the resin composition for the purpose of heat-sealing properties, moisture absorption dimensional stability, etc. in addition to the features of PPS described above, a composition containing 60% by weight or more of PPS component is used. Is preferred.
  • the content of PPS is 60 weight. By setting the ratio to / 0 or more, the characteristics of PPS can be obtained as a resin composition. If PPS having such a content can be secured, a polymer other than PPS, an inorganic or organic boiler, a lubricant, a coloring agent, and the like may be added.
  • the 'main component 3 0 0 ° C, pruning sectional velocity 2 0 0 0 Under sec 1, 5 0 0-5 0 0 0 0 Boys It is preferably, and more preferably, 100 to 2000 voise.
  • the layer made of the thermoplastic resin composition is biaxially oriented. By being biaxially oriented, strength that can be used for various applications can be obtained.
  • the first group of the laminated film of the present invention is a film in which at least one other layer has a network structure.
  • a network structure or a structure having voids With a network structure or a structure having voids, a low dielectric constant and excellent cushioning properties can be obtained.
  • the rigidity of the laminated film is reduced, excellent morphological stability can be obtained. Further, thermal expansion can be reduced, and excellent thermal dimensional stability can be obtained.
  • This network has a form in which fibril-shaped, rod-shaped, or rosary-shaped linear components are connected in a network in a film layer. Further, for example, a pseudo-mesh shape in which voids are continuous in the longitudinal direction and the width direction in a plane parallel to the film surface may be used. In this mesh structure, the elements constituting the mesh may be curved, or the chain may be partially disconnected as long as the effects of the present invention are not particularly impaired.
  • a structure in which a network structure is formed or a structure in which voids are connected is preferable.
  • the substance forming the linear component may be the entire non-ductile resin composition described below, or may exhibit non-ductility, such as a liquid crystalline polymer contained in the non-ductile resin composition described later. Some substances may be used.
  • the minor axis of the above-mentioned fibril-like, rod-like, or rosary-like linear components observed in a transmission electron micrograph is 5 ⁇ ! ⁇ 100 m is preferred, and more preferably 50 nn! ⁇ 10 / m, more preferably 0. ⁇ ! ⁇
  • a bold line indicates a linear component forming a mesh structure
  • D indicates a minor axis of the linear component.
  • the minor axis may be thin, but is practically 5 nm or more.
  • linear components having different diameters may be included, or a plurality of network structures having different sizes may be formed.
  • a finer network structure may be formed inside. In these cases, the diameter of the linear component forming the larger mesh structure may be controlled within the above-described preferred range.
  • the porosity of the network structure is preferably from 20 to 80%, more preferably from 30 to 70% in terms of the area fraction in the layer surface, from the viewpoint of manifesting various effects of the present invention. And 30 to 60% is more preferable.
  • the “at least one other layer” referred to in the laminated film of the present invention is also a film and does not include, for example, a nonwoven fabric.
  • the network structure or the void as described above can be obtained, for example, by adopting a non-ductile resin composition in a corresponding layer.
  • At least one other layer of the second group of laminated films of the present invention is made of a non-ductile resin composition.
  • the non-ductile resin composition referred to in the present invention is a resin composition having an elongation at a temperature of 100 ° C. of 50% or less, which will be described later in “Measurement method” of Examples. That is, the rise of the stress-strain curve in the tensile test is sharp.
  • the resin which constitutes at least a part of the non-ductile resin composition and expresses the non-ductility contains a liquid crystal polymer.
  • the first group of film layers having a network structure of the laminated film of the present invention contain a liquid crystalline polymer.
  • the liquid crystal polymer for example, a copolymer polyester comprising structural units selected from an aromatic oxycarbonyl unit, an aromatic dioxy unit, an aromatic dicarbonyl unit, an alkylene dioxy unit, etc. may be used. it can.
  • X represents a hydrogen atom or a chlorine atom.
  • the structural unit ( ⁇ ) forms a repeating unit in the polymer with the structural unit (IV)
  • the structural unit (m) forms a repeating unit in the polymer with the structural unit (IV). That is, in these copolyesters, the sum of the number of moles of the structural unit ( ⁇ ) and the number of moles of (m) is substantially equal to the number of moles of the structural unit (IV).
  • “substantially” means that, if necessary, either the carboxyl terminal group or the hydroxyl terminal group among the polyester terminal groups may be increased, in which case the structural unit (IV)
  • the number of moles is a structural unit
  • the fraction of moles of the sum of ([pi) is preferably from 5-9 5 mol ./., 3 0-90 mol% and more favorable preferred, more preferably from 50 to 8 0 mol. / 0.
  • the fraction of the number of moles of (m) to the sum of the number of moles of the structural units (I), (n), and (m) is preferably from 5 to 95 moles, and preferably from 10 to 70 mole percent. most preferably from 20 to 5 0 mol 0/0.
  • the molar ratio of the structural units (I) / ( ⁇ ) is preferably 7 5/2 5-9 5 Roh 5 cell from the viewpoint of fluidity, More preferably, it is 78/2 2 to 93/7.
  • It is preferably from 5 to 95 mol%, more preferably from 50 to 80 mol%.
  • the copolyester comprising the above structural units (1), ( ⁇ ) and (IV)
  • the copolyester comprising the structural units (1), ( ⁇ ), ( ⁇ ) and (IV) and Alternatively, it is preferable to use it after blending with a copolymerized polyester comprising the structural units (i), (m) and (IV).
  • the structural unit The fraction of the sum of the moles of (I) and ( ⁇ ) to the sum of the moles of (I), ( ⁇ ) and ( ⁇ ) is preferably 5 to 95 mol%, more preferably 30 to 90%. More preferably, 50 to 80 mol. / 0 is more preferred.
  • copolymerized polyester as the liquid crystalline polymer
  • other components other than the above structural units (I) to '(IV) may be copolymerized as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • a copolymer component include aromatic dicarboxylic acids such as 3,3'-diphenyldicarboxylic acid and 2,2'-diphenyldicarboxylic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, and dodecandioic acid.
  • Aliphatic dicarboxylic acids such as hexahydroterephthalic acid, chlorohydroquinone, methylhydroquinone, 4,4 'dihydroxydiphenylsulfone, 4,4'-dihydroxyxylphenylsulfuric acid 1,4-butanediol, 1,6-butanediol, 1,6-butanediol, neopentyldiolicol, 1,4-butanediol, 1,4-butanediol, etc.
  • Aliphatic, alicyclic diols such as 1,4-cyclohexanedimethanol, m-hydroxybenzoic acid, 2,6-hydroxynaphtho And aromatic Zokuhi mud alkoxy carboxylic acids such as acid, p- Aminofue Nord, can be employed as p- aminobenzoic acid.
  • the flow initiation temperature of the liquid crystalline polymer is preferably from 200 to 360 ° C. from the viewpoint of forming a network structure or voids, and from 230 to 320 ° C. with the non-liquid crystalline polyester described later. It is more preferable from the viewpoint of mixing properties.
  • polyolefin, polycarbonate, polystyrene, polyetherimide, polyetherketone, and polyether are used as resins that constitute at least a part of the non-ductile resin composition and exhibit non-ductility.
  • examples thereof include ether sulfone, poly sulfone, and polylactic acid.
  • the non-ductile resin composition preferably further contains a polymer other than the polymer that develops non-ductility.
  • the first layer of the film layer having a network structure of the laminated film of the present invention preferably further contains a polymer other than a polymer that develops non-ductility.
  • thermoplastic resin composition that forms a layer of a film having a network structure or a layer of a film made of a non-ductile resin composition and an adjacent layer of the film is used. From the viewpoint of adhesion between the film layers and the manifestation of the effects of the present invention, it is preferable that the thermoplastic resin composition is the same as the polymer of the product. Even if a polymer other than the polymer is used, a non-liquid crystalline polyester is preferable.
  • the non-liquid crystalline polyester is composed of an acid component such as an aromatic dicarboxylic acid, an alicyclic carboxylic acid, or an aliphatic dicarboxylic acid and a diol component, as described above for the polyester as the thermoplastic resin composition. is there.
  • the intrinsic viscosity of the non-liquid crystalline polyester used by mixing with the liquid crystalline polymer from the viewpoint of the stability of the film forming process and the miscibility with the liquid crystalline polymer, 0.55 to 3.0 dl dl g is preferable, More preferably, it is 0.60 to 2.0 Odl / g.
  • the lower limit of the content of the liquid crystalline polymer to the layer of the film having a network structure or to the non-ductile resin composition is preferably 20% by weight or more, more preferably 30% by weight or more. 3 5 weight. / 0 or more, even 40 weight. / 0 or more is preferable.
  • the upper limit is 90 weight.
  • / 0 or less preferably 85% by weight or less, and more preferably 80% by weight. / 0 or less, more preferably 70% by weight or less.
  • the content of the liquid crystalline polymer is 20% by weight or more, a network structure or voids can be obtained, and the weight is 90%.
  • the content of the liquid crystalline polymer with respect to the entire laminated film is 3 to 30 weight. / 0 is preferred, more preferably 5 to 25% by weight, and even more preferably 7 to 23% by weight. 3% by weight of liquid crystalline polymer based on the entire laminated film.
  • / 0 is preferred, more preferably 5 to 25% by weight, and even more preferably 7 to 23% by weight. 3% by weight of liquid crystalline polymer based on the entire laminated film.
  • a layer of a film having a network structure or a layer of a film made of a non-ductile resin composition is defined as an A layer
  • a layer of a biaxially oriented film made of a thermoplastic resin composition is used as a layer.
  • the layer structure such as BZAZB C / B / A / B / C, C / B / A / B, etc.
  • a configuration in which a biaxially oriented layer made of a thermoplastic resin is laminated on both outer surfaces of the layer A is preferable.
  • a three-layer laminated structure in which the same layer of the same resin is laminated on both outer surfaces of layer A (BZA / B) is particularly preferable in terms of force S, suppression of deformation during film processing, and maintenance of flatness.
  • the laminated film of the present invention includes a nucleating agent, a thermal decomposition inhibitor, a heat stabilizer, an antioxidant, an ultraviolet absorber, an antistatic agent, a flame retardant, a pigment, as long as the effects of the present invention are not impaired.
  • a dye or the like may be added.
  • an organic lubricant such as a fatty acid ester or a wax, a surfactant, a surfactant, or the like is used to impart lubricity, abrasion resistance, and scratch resistance to the surface. It is also preferable to add inorganic particles or organic particles for forming projections. In addition, so-called internal particles may be precipitated by adding a catalyst or the like during the polymerization reaction.
  • the inorganic particles include oxides such as silicon oxide, aluminum oxide, titanium oxide, magnesium oxide, and zirconia; composite oxides such as clay, mai, kaolin, talc, and montmorillonite; calcium carbonate; Carbonates such as potassium, sulfates such as calcium sulfate and barium sulfate, titanates such as barium titanate and potassium titanate, and phosphates such as calcium phosphate can be used.
  • Silicon oxide includes wet or dry silica-colloidal silica, and may be spherical or porous.
  • the organic particles at least a part of the particles constituting the particles may be insoluble in the resin constituting the film.
  • polystyrene or crosslinked polystyrene particles, or styrene 'acryl And vinyl-based particles such as acryl-based crosslinked particles, styrene / methacrylic-based crosslinked particles, and particles such as benzoguanamine.formaldehyde, silicon, and polytetrafluoroethylene. Wear. ... '
  • the surface roughness of the laminated film can be adjusted by appropriately selecting the particle size, blending amount, shape, etc. of the inorganic or organic particles for forming the surface projections.
  • the average particle size is preferably from 0.01 to 3 ⁇ m, and the addition amount is preferably from 0.01 to 3% by weight. Further, one kind of particles may be used alone, or two or more kinds of particles having different average particle diameters may be used in combination.
  • the thickness of the laminated film of the present invention is generally preferably 500 / Xm or less, more preferably 0.5 to 400m, and from a viewpoint of thin film use and workability, it is preferably 10 to 30m. 0 m is more preferable, and 20 to 200 m is more preferable.
  • the lower limit of the thickness of the layer of the film having a network structure or the thickness of the layer of the film made of the non-ductile resin composition is preferably 1% or more, more preferably 10% or more, and even more preferably 15% or less. The above, more preferably 20% or more, further preferably 30% or more.
  • the upper limit is preferably 90% or less, more preferably 80% or less, further preferably 75% or less, further preferably 70% or less, and further preferably 60% or less.
  • the content is 1% or more, the effect of improving the thermal dimensional stability can be obtained.
  • the content is 10% or more, the cushioning property can be imparted by reducing the specific gravity of the laminated film. Further, by setting the content to 90% or less, it is possible to prevent frequent occurrence of film breakage.
  • the second group of laminated films of the present invention has a specific gravity of 0.2 to 1.2.
  • the first group of the laminated films of the present invention preferably has a specific gravity within the range. It is more preferably from 0.3 to 1.0, and still more preferably from 0.4 to 0.7, as the laminated film of the present invention. Setting the specific gravity to 1.2 or less means that the voids in the film are sufficient, and the effects of the present invention such as the cushioning property of the film can be obtained. On the other hand, by setting the specific gravity to 0.2 or more, there are not too many voids in the film, and it is possible to balance strength and dimensional stability.
  • the laminated film of the present invention has a longitudinal (MD) and a transverse (TD) yan. It is preferable that both of the rub rates are 2 to 7 GPa.
  • the lower limit is more preferably 2.5 GPa, and still more preferably 3 GPa.
  • the upper limit is more preferably 6 GPa, and further preferably 5 GPa. By setting it to 7 GPa or less, deformation and curl can be suppressed, and form stability can be improved. In addition, by setting it to 2 GPa or more, it is possible to maintain a firm waist and not impair handling.
  • the laminated film of the present invention has a heat shrinkage rate of 0 to 2% at a temperature of 150 ° C. in the longitudinal direction (MD) and the width direction (TD), which is determined when the film is processed or used.
  • the upper limit is more preferably 2.0% or less, further preferably 1.0% or less, further preferably less than 1.0%, and still more preferably 0.5% or less.
  • the content is 2% or less, heat resistance can be maintained and hot dimension stability can be obtained.
  • the lower limit is more preferably 0.01% or more. By setting the content to 0.01% or more, it is possible to prevent generation of wrinkles and deterioration of flatness due to expansion of the film.
  • the laminated film of the present invention has a thermal expansion coefficient of 3 to 45 ppm in both the longitudinal direction (MD) and the width direction (TD). C is preferred.
  • the lower limit is more preferably 4 pm / pC or more, further preferably 5 pp or more, and even more preferably 10 pm / ° C or more.
  • the upper limit is more preferably 35 ppm / ° C or less, further preferably 30 ppm / ° C or less, still more preferably 25 ppm / ° C or less, and still more preferably 20 ppm / ° C or less.
  • the laminated film of the present invention preferably has a cushion rate of 10 to 50%, more preferably 15 to 45%, and still more preferably 20 to 40%.
  • the cushion rate By setting the cushion rate to 10% or more, the flexibility of the film is increased, and the workability when used for building materials such as wallpaper is improved. In addition, cost reduction per area can be expected. Also, by keeping the cushion rate at 50% or less, it is possible to balance the strength and dimensional stability of the laminated film and maintain productivity.
  • the laminated film of the present invention preferably has a temperature 3 0 ° C, a dielectric constant at a frequency of 1 0 k H z is from 1.3 to 3.0, more preferably 1.5 to 2.7, it lays more preferred Is from 1.7 to 2.5.
  • the dielectric constant is 3.0 or less, when used as an electrical insulating material, power loss due to leakage current and the like and heat generation due thereto can be suppressed, and the effect of the present invention can be obtained. Also, considering that the porosity is appropriately controlled to balance the strength and productivity of the film, it is sufficient to reduce the dielectric constant to about 1.3.
  • the laminated film of the present invention may further include, in addition to the above-described configuration, another polymer layer, for example, a layer made of polycarbonate, polyolefin, polyimide, polyvinylidene chloride, or an acrylic polymer. They may be used by being laminated directly or via a layer such as an adhesive.
  • another polymer layer for example, a layer made of polycarbonate, polyolefin, polyimide, polyvinylidene chloride, or an acrylic polymer. They may be used by being laminated directly or via a layer such as an adhesive.
  • the laminated film of the present invention may be subjected to processing such as heat treatment, molding, surface treatment, lamination, coating, printing, embossing, and etching, depending on the use.
  • the laminated film of the present invention can be suitably used for various industrial materials such as process materials, release materials, printing materials, molding materials, building materials, materials for magnetic recording media, circuit materials, and electrical insulating materials.
  • the network structure or voids in the laminated film of the present invention can be obtained as follows. That is, the method for producing a laminated film of the present invention is a method for producing a laminated film in which at least two layers of a resin composition are co-extruded, and a thermoplastic resin composition is used for at least one layer. Both are methods for producing a laminated film in which a non-ductile resin composition is used for one layer and a layer using the non-ductile resin composition is cracked by biaxial stretching.
  • polyethylene terephthalate as the thermoplastic resin composition and the non-liquid crystalline polyester can be produced by any of the following processes.
  • the esterification reaction proceeds without a catalyst
  • the transesterification reaction proceeds using a compound such as manganese, calcium, magnesium, zinc, lithium, or titanium as a catalyst.
  • a phosphorus compound may be added for the purpose of inactivating the catalyst used in the reaction. Examples of the phosphorus compound include phosphorous acid, phosphoric acid, phosphoric acid triester, phosphonic acid, and phosphonate, and two or more of them may be used in combination.
  • the esterification reaction or transesterification reaction is preferably performed at a temperature of 130 to 260 ° C, and the polycondensation reaction is performed at a temperature of 220 to 300 ° C under high vacuum. Is preferred.
  • More specific examples of the method for producing polyethylene terephthalate include an esterification reaction of terephthalic acid and ethylene glycol, or a transesterification reaction of dimethyl terephthalate and ethylene glycol to obtain a bis- [3-] Kishechino terephthalate (BHT) can be obtained.
  • BHT Kishechino terephthalate
  • this BHT is transferred to a polymerization tank, and heated to 280 ° C. under vacuum to advance the polymerization reaction.
  • a polyester having an intrinsic viscosity of about 0.5 can be obtained, it is formed into a pellet and pre-crystallized at a temperature of 180 ° C or lower, and then at 190 to 250 ° C.
  • a method for containing particles in polyethylene terephthalate a method in which particles are dispersed in ethylene glycol in a slurry form and this ethylene glycol is polymerized with terephthalic acid is preferable.
  • a method for adding particles for example, from the state of a water sol / alcohol sol obtained at the time of particle synthesis, once added without drying, the particles have good dispersibility. It is also effective to directly mix the slurry of particles with a predetermined pellet of polyethylene terephthalate and knead it into polyethylene terephthalate using a vented twin-screw extruder.
  • a method of adjusting the particle content a master chip of high-concentration particles is prepared by the above method, and is diluted with a chip containing substantially no particles during film formation to reduce the particle content. The method of adjusting is effective.
  • thermoplastic resin PPS can be used, for example, by mixing sodium sulfide and p-dichlorobenzene in an amide-based polar solvent such as N-methyl-2-pyrrolidone (NMP). It can be obtained by reacting under high pressure at ° C. At this time, caustic potash, alkali metal carboxylate and the like are preferably added as a polymerization degree regulator. After the polymerization, the polymer is cooled, and the polymer is converted into a water slurry and filtered through a filter to obtain a granular polymer.
  • NMP N-methyl-2-pyrrolidone
  • This is stirred in an aqueous solution such as acetate at 30 to 100 ° C for 10 to 60 minutes, washed with ion-exchanged water at 30 to 80 ° C several times To obtain a powder.
  • This PPS powder is subjected to an oxygen partial pressure of 1.3 MPa (lOTorr) or less, preferably 6 MPa or less.
  • the PPS thus obtained is a substantially linear polymer, and the melt crystallization temperature Tmc is in the range of 160 to 190 ° C, enabling stable stretched film formation.
  • the above-mentioned copolymerized polyester is, for example, a structural unit ( ⁇ ) of the structural units (I) to (!). When no structural unit is contained, the following method (3) or (4) is preferable, and when a structural unit ( ⁇ ) is included, the following method (5) is preferable.
  • p-Hydroxybenzoic acid reacts with 4,4'-dihydroxybiphenyl, aromatic quinone, and other aromatic dihydroxy compounds and acetic anhydride with terephthalic acid and other aromatic dicarboxylic acids Then, the phenolic hydroxyl group is acylated and then produced by a polycondensation reaction of acetic acid.
  • Polyester polymers such as polyethylene terephthalate, oligomers Or a method of producing a bis (0-hydroxyxethyl) 'ester of an aromatic dicarboxylic acid such as bis (j3-hydroxyxethyl) terephthalate by the method of the above (1) or (2)'. '
  • the polycondensation reaction in the above methods (3) to (5) proceeds without a catalyst, but includes stannous acetate, tetrabutyl titanate, potassium acetate, sodium acetate, antimony trioxide, magnesium metal, etc. In some cases, it is preferable to add a metal compound of the formula (1).
  • the structural unit (I) is, for example, p-hydroxybenzoic acid and / or
  • the structural unit ( ⁇ ) is, for example, 4,4 'dihydroxybiphenyl, 3, 3', 5, 5'-tetramethyl-1,4 'dihydroxybiphenyl, hydroquinone, t-butyl high.
  • the structural unit (m) can be generated from, for example, ethylene glycol.
  • Structural units (IV) are, for example, terephthalanoic acid, isophthalic acid, 4,4'-diphenyldicanolevonic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,2_bis (phenoxy) ethane-1,4,4 ' —Dicanolevonic acid, 1,2-bis (2-chlorophenoxy) ethane Can be produced from aromatic dicarboxylic acids such as 1,4′-dicarboxylic acid and 4,4′-diphenyletherdicarboxylic acid.
  • the method when the liquid crystalline polymer is mixed with another polymer, the method is as follows: before melt extrusion, the liquid crystalline polymer and the other polymer are preliminarily melt-kneaded ( ⁇ retized) to form a master chip. And a method of mixing and melt-kneading during melt extrusion.
  • the method of forming a master chip is preferable because a uniform dispersion state is obtained by :: and because the film quality and the film forming property are good.
  • polyethylene terephthalate (PET) is used as the thermoplastic resin
  • liquid crystalline polymer "Ueno LCP” manufactured by Ueno Pharmaceutical is used as the liquid crystalline polymer.
  • Explanation using the case of using 50 00 as an example Cheating. “Uenoshi CP” 5000 has (I) as the structural unit described above.
  • the weight ratio of the liquid crystalline polymer to PET in the master chip is preferably from 95/5 to 50/50.
  • each may be separately melted by a melt extruder and then mixed, or a powder material may be previously mixed with a shell mixer, a ball, or the like.
  • Dry premixing may be performed by a mixer such as a mixer, a blender or a tumbler, and then the mixture may be melt-kneaded by a melt-kneader.
  • melt kneading machine for example, a twin-screw kneading extruder is preferable.
  • a liquid crystal polymer pellet and a pellet such as PET are mixed at a desired ratio for use as a master chip and supplied to a vented twin-screw kneading extruder. Melt and knead at C.
  • the vented twin-screw extruder is preferably equipped with a twin-screw triple-screw or double-screw double-screw type screw from the viewpoint of reducing dispersion failure, and the residence time at that time is preferably 1 to 5 minutes.
  • the master chip thus obtained is further mixed with a chip such as PET so as to correspond to the desired content of the liquid crystalline polymer with respect to the non-ductile resin composition, and vacuum is applied at about 180 ° C for 3 hours or more.
  • the compression zone is charged to an extruder heated to a temperature of 270 to 320 ° C.
  • the temperature of the compression zone is more preferably set to 290 to 310 ° C.
  • filtration for removing foreign substances and degraded polymer in the extruder in order to reduce foreign substances mixed into the film as much as possible.
  • a filter used at that time for example, it is preferable to use a sintered metal, a porous ceramic, a sand, a wire mesh, or the like.
  • the respective molten polymers that have passed through the extruder are merged by a feed block, laminated, and discharged into a sheet from the slit of the T-die, and the sheet is cooled to a surface temperature of 20 to 70 ° C.
  • the unstretched film in a substantially non-oriented state can be obtained by being cooled and solidified by being brought into close contact with a drum (casting roll). Next, the unstretched film is biaxially stretched, the layer using the thermoplastic resin composition is biaxially oriented, and the layer using the non-ductile resin composition is cracked.
  • Examples of the stretching method include a sequential biaxial stretching method (a stretching method combining stretching in one direction such as a method of stretching in the width direction after stretching 1 in the longitudinal direction), and a simultaneous biaxial stretching method (longitudinal and width directions). (A method of simultaneously stretching directions) or a method of combining them.
  • the stretching conditions and the like may be appropriately set depending on the configuration of the lamination and the components of the resin composition constituting each layer, but generally the following is preferred.
  • the stretching ratio is preferably in the range of 1.2 to 6.0 times, more preferably in the range of 1.2 to 6.0, in one step or in two or more steps in each of the longitudinal and width directions of the film. 5 to 4.5 times.
  • the stretching temperature is preferably from 90 to 180 ° C. Further, when the glass transition temperature of the thermoplastic resin composition of the layer using the thermoplastic resin composition is T g (° C.) , T g to T g +40 (° C.).
  • re-stretching may be performed according to the application and desired film properties.
  • the redrawing magnification is preferably 1.1 times or more in the longitudinal direction and the Z or width direction.
  • the temperature of the heat treatment after stretching is preferably 150 to Tm (° C) when the melting point of the thermoplastic resin composition of the layer using the thermoplastic resin composition is Tm (° C). More preferably, the heat treatment time after stretching at 200 to 245 ° C. is preferably 0.3 to 30 seconds.
  • a relaxation treatment of 1 to 10% in the width direction and / or the longitudinal direction in order to obtain the effect of the present invention, and more preferably. 9% or less.
  • the laminated film after winding is subjected to an aging treatment under a temperature condition of 50 to 120 ° C for 5 minutes to 500 hours.
  • the layers extend in the longitudinal direction and the width direction in this order.
  • the sequential biaxial stretching method for stretching will be described as an example.
  • the unstretched polyester film is heated by a group of heating rolls. It is preferable to carry out step stretching, and it is particularly preferable to carry out fine stretching in the longitudinal direction before stretching in the longitudinal direction. This fine stretching removes strains accumulated in and between polymer molecular chains, facilitates subsequent stretching, and forms a network structure or voids in the layer using the non-ductile resin composition. It is effective for.
  • the stretching ratio of the fine stretching is preferably from 1.05 to 1.8 times, more preferably from 1.1 to 1.5 times, and still more preferably from 1.15 to 1.3 times.
  • the glass transition temperature of the thermoplastic resin composition of the layer using the thermoplastic resin composition is T g (° C.), T g +10 to T g +70 (° C.), more preferably T g +15 to T g +60 (° C.), and still more preferably T g +20 to T g +50 (° C.).
  • the stretching ratio in the longitudinal direction is preferably 2 to 5 times, more preferably 2.5 to 4.5 times, and still more preferably 3 to 4 times, including the stretching ratio of the fine stretching described above. It is.
  • the stretching ratio does not include the stretching ratio in the re-longitudinal stretching described later.
  • a tenter can be preferably used as a stretching method in the width direction (TD direction).
  • the film can be stretched in the width direction by gripping both ends of the film with clips and guiding the film to a tenter.
  • the stretching ratio is preferably 2.0 to 6.0 times, more preferably 3.0 to 5.0 times, and even more preferably 3.5 to 4.5 times. Note that the stretching ratio does not include the stretching ratio in the re-longitudinal stretching described later.
  • the stretching temperature if the glass transition temperature of the thermoplastic resin composition of the layer using the thermoplastic resin composition is T g (° C.), T g to T g +80 (° C.) Preferably, it is in the range of Tg + 10 to Tg + 70 (° C), more preferably Tg + 20 to Tg + 60 (° C).
  • re-longitudinal stretching and no or transverse stretching are performed. You can also. ⁇ 'Re-longitudinal stretching can be performed in the longitudinal direction by heating the film with a group of heating rolls.
  • T g glass transition temperature
  • the stretching ratio is preferably 1.1 to 2.5 times, more preferably The ratio is 1.2 to 2.4 times, and more preferably 1.3 to 2.3 times.
  • the stretching temperature is preferably Tg to Tg + 100 (° C), more preferably Tg + 20 to Tg + 80 (° C), and still more preferably Tg + 40 to Tg. + 60 (° C).
  • Re-lateral stretching can be performed in the width direction using a tenter.
  • the stretching ratio is preferably 1.1 to 2.5 times, more preferably 1.1 to 2.2 times, and even more preferably 1.2 to 2.0 times.
  • the stretching temperature if the glass transition temperature of the thermoplastic resin composition of the layer using the thermoplastic resin composition is T g (° C.), T g to 250 (° C.)
  • the temperature is preferably Tg + 20 to 240 (C), more preferably Tg + 40 to 220 ° C.
  • the film is preferably heat-set under tension or while being relaxed in the width direction.
  • the heat setting temperature is preferably from 150 to 250 ° C, more preferably from 170 to 245 ° C, even more preferably from 190 to 240 ° C.
  • the time for heat setting is preferably 0.2 to 30 seconds.
  • the relaxation rate at this time is preferably 1 to 10%, more preferably 2 to 8%, and still more preferably 3 to 7%, from the viewpoint of reducing the heat shrinkage in the width direction.
  • Example 2 the film is cooled to room temperature and wound up to obtain the laminated film of the present invention.
  • Example 3 the film is cooled to room temperature and wound up to obtain the laminated film of the present invention.
  • the intrinsic viscosity [7] was calculated from the solution viscosity and the solvent viscosity measured at 25 ° C in orthochlorophenol by the following formula. The measurement and calculation were performed for each of the three samples, and the average value was calculated.
  • the specific heat was measured by the quasi-isothermal method using the following apparatus and conditions in accordance with JIS K7121.
  • Heating temperature 270 to 570 K (RCS cooling method) ''
  • Reference container Aluminum open container (18 mg)
  • the glass transition temperature (Tg) was calculated by the following equation. With three samples, the measurement and calculation were performed for each, and the average value was calculated.
  • T g (extrapolated glass transition onset temperature + extrapolated glass transition end temperature) Z2
  • Tm melting temperature
  • the resin composition is placed on a polyimide film ("Kabton" manufactured by Toray DuPont) and pressed at a temperature of 300 ° C (400 ° C if the melting point is 300 ° C or more) by a press molding machine.
  • a polyimide film (“Kabton” manufactured by Toray DuPont)
  • the sheet was compressed at 10 kg / cm 2 for 10 seconds and degassed eight times every 0.2 millisecond to produce a sheet.
  • the breaking strength of a sample having a width of 10 mm and a length of 2 Omm of the obtained sheet was measured at a temperature of 100 ° C and a tensile speed of 100 m in accordance with ASTM-D882. With the number of samples 3, those with an average elongation of 50% or less were judged as non-ductile.
  • the total light transmittance at the center of the cast film for light with a wavelength of 550 nm was measured using a spectrophotometer U-3410 manufactured by Hitachi, Ltd., and the following function F (t) was 0. It was defined at the time t when it reached 98.
  • a sample was cut out to a size of 4 cm x 5 cm, and a hydrometer (SD-120 L, manufactured by Mirage Trading Co., Ltd.) was used. One minute after immersion, the specific gravity was measured. The measured value was converted to a specific gravity of 25 ° C.
  • an installation-type tensile tester (Tensilon AMF / RT A-100 ", an automatic film elongation measuring device manufactured by Orientec Co., Ltd.) was used. It measured using. The measurement was performed under the following conditions. With 10 samples, each V was measured and averaged.
  • the measurement was performed under the following conditions according to JIS C2318. The measurement was performed for each of the 10 samples, and the average value was obtained.
  • Sample size width 10 mm, mark interval 20 O mm
  • the 150 ° C. heat shrinkage was determined by the following equation.
  • Heat shrinkage (%) [(L 0-L) / L 0] X I 0 0
  • thermomechanical measuring device (TMAZ SS610, manufactured by Seiko Instruments Inc.) was used. Apply a load of 3 g to a sample with a sample width of 4 mm and sample length (distance between chucks) of 20 mm, and raise the temperature from room temperature to 170 ° C in 10 minutes at a rate of 10 minutes. Hold for minutes. Thereafter, the temperature was lowered to 40 ° C. at 10 ° C./min and kept for 20 minutes.
  • the thermal expansion coefficient ⁇ (1 / ° C) was obtained from the dimensional change from 150 ° C to 50 ° C at the time of temperature decrease by the following equation. The measurement was performed for each of the three samples, and the average value was obtained.
  • L 50 Sample length at 50 ° C when temperature is falling
  • the film to be measured is attached to the film side of the copper-adhered polyimide film described in JISC 6472 with an adhesive consisting of a general-purpose vinyl chloride resin and a plasticizer, at a temperature of 160 ° C and pressure. 2. Bonding was performed using a roll under the conditions of 9 MPa (30 kg / cm 2 ) and a time of 30 minutes. A sample of 25 cm in the MD direction and 25 cm in the XTD direction was cut out from the obtained pressure-bonded film, placed on a platen, and the curl at the four corners was observed in that state, and the average amount of warpage (mm) at the four corners was measured. Values were determined and evaluated according to the following criteria. ⁇ and O passed. ,
  • Warpage is less than 5 mm.
  • the amount of warpage is 5 mm or more and less than 1 O mm.
  • the amount of warpage is 10 mm or more.
  • a sample of the film was cut into a size of 25 cm in the MD direction and 25 cm in the TD direction, placed on a flat table under no load, and processed at a temperature of 160 ° C. for 30 minutes.
  • the film was then spread on a cork table and the surface of the film was leveled with a stick wrapped with non-woven fabric to completely eliminate air between the film and the table. After standing for 3 minutes, the state of the film was observed, and the number of portions where the film was lifted off the table was counted.
  • the number of floating parts is 5 or less, ⁇ , 6 or more, 10 or less, ⁇ , 11 or more, 15 or less, ⁇ , 16 or more, X .
  • the film was incorporated into the motor as a slot liner edge, and the leakage current was measured using a combination of AC900 and VG32 refrigerant and oil, and the following judgment was made.
  • Leakage current is less than 0.8 mA.
  • a film sample is embedded in epoxy resin, cut in the longitudinal direction and thickness direction of the film, a transmission electron micrograph of the cut surface is taken, and the thickness of a specific layer and the entire laminated film is measured from the photograph, The thickness ratio of a specific layer to the total thickness of the laminated film was calculated.
  • a film sample was cut parallel to the film surface, the cut surface of the layer having voids and the like was exposed, and a transmission electron micrograph was taken.
  • the image of this photograph was analyzed with an image analyzer software, and the porosity in the layer was measured.
  • the linear shape forming the network structure was measured based on 100 sites randomly extracted from the constituent elements, and the average diameter D was obtained from the following equation, which was used as the diameter of the linear element.
  • PET Polyethylene terephthalate
  • agglomerated silica particles having an average diameter of 2.5 m were added so as to have a content of 2% by weight to form a master chip for adding particles.
  • PET chips and particles are 0.1 weight. / 0, and vacuum-dried at 180 ° C for 3 hours, and then supplied to the extruder I whose compression zone was heated to 280 ° C.
  • resin composition B the resin compositions obtained in the respective Examples and Comparative Examples are collectively referred to as “resin composition B”, and the layer composed of the resin composition B is generally referred to as “layer B” ′.
  • LCP 1 "Ueno LCP” (hereinafter referred to as LCP 1) manufactured by Ueno Pharmaceutical Co., Ltd.
  • LCP 1 "Ueno LCP”
  • melt extruded at a screw rotation speed of 200 rotations / minute and a residence time of 2 minutes discharged in a strand form, cooled with cold water, cut immediately, and blended.
  • the elongation in the determination of non-ductility was 20%.
  • the chips of this blended polymer were vacuum-dried at 180 ° C for 3 hours, they were supplied to an extruder ⁇ heated to a compression zone of 280 ° C.
  • resin composition A the resin compositions obtained in the respective Examples and Comparative Examples are collectively referred to as “resin composition A”, and the layer composed of the resin composition A is generally referred to as “layer A”.
  • the resin compositions A and B melted by the respective extruders were respectively filtered by filters, and three layers of B / AZB were laminated using a rectangular confluence block (feed block) for three layers.
  • the speed was adjusted by adjusting the rotation speed of the gear pump installed on the line and controlling the amount of extrusion.
  • the molten polymer thus laminated is extruded, and then adhered to a cast drum at a surface temperature of 25 ° C while applying an electrostatic charge to be cooled and solidified.
  • the draft ratio (the die slit gap, the unstretched film thickness) (Understretched laminated film).
  • This unstretched laminated film was stretched in the longitudinal direction of the film using a longitudinal stretching machine composed of a plurality of heated rolls, utilizing the difference in peripheral speed of the rolls, at a stretching temperature of 100 ° C and a stretching ratio of 3 Stretched at 5 times. Thereafter, both ends of the film were gripped by clips and guided to a tenter, and stretched in the width direction of the film at a stretching temperature of 105 ° C and a stretching ratio of 3.7 times.
  • a 3% relaxation treatment in the width direction is performed in a cooling zone controlled at 150 ° C, and then a coating at 100 ° C.
  • a 1% relaxation treatment is applied in the width direction, and after cooling to room temperature, the film edge is removed, and the thickness is 50 / im (the thickness of each layer of A layer and B layer is 1 A laminated film with a thickness of 6.7 ⁇ m, that is, the thickness ratio of the layer A was 33%) was prepared.
  • the film of this example was free from film breakage during film formation and had good productivity.
  • Tables 1 to 3 show the structure and physical properties of the obtained laminated film.
  • the laminated film of this example has a network structure of the layer A composed of the resin composition A containing the liquid crystal polymer, has a small coefficient of thermal expansion, a small waist, and is suitable for use as a circuit material.
  • the dimensional stability was also excellent. Also, it had excellent low dielectric properties.
  • the average diameter of vipril, a linear component forming the network was 3.5 ⁇ m.
  • a laminated film was produced in the same manner as in Example 1, except that the thickness ratio of ⁇ / ⁇ at a thickness of 50 ⁇ m of the laminated film was changed to 12.5 / 25 12.5.
  • liquid crystalline polyester (referred to as LCP2) having the following composition and a melting point of 256 ° C and a molecular weight of 1800 was used as the liquid crystalline polymer.
  • the weight fraction of PET / LCP2 in the resin composition A was changed to 30Z70.
  • the elongation in the determination of non-ductility was 15%.
  • the mixture was melt-extruded in 90 seconds, discharged in a strand shape, cooled with cold water, and immediately cut to produce a blended polymer chip.
  • the elongation in the determination of non-ductility is
  • This blended polymer chip was used as a resin composition A and vacuum-dried at 180 ° C. for 3 hours, and then supplied to an extruder whose compression zone was heated to 300 ° C.
  • This unstretched film was stretched in the longitudinal direction of the film at a stretching temperature of 105 ° C. and a stretching ratio of 3.1 using the same longitudinal stretching machine as in Example 1. Thereafter, the film was stretched in the width direction of the film at a stretching temperature of 115 ° C. and a stretching ratio of 3.2 times in the same manner as in Example 1 using a tenter.
  • a 4% relaxation treatment in the width direction is performed in a cooling zone controlled at 150 ° C, and then a control at 100 ° C.
  • a 1% relaxation treatment is applied in the width direction in the rolled cooling zone, and after cooling to room temperature, the film edge is removed and the thickness is 50 ⁇ m (thickness of each layer of A layer and B layer 16 .7 ⁇ , that is, the thickness ratio of the layer was 33%).
  • the film of this example was free from film breakage during film formation and had good productivity.
  • Tables 1 to 3 show the structure and physical properties of the obtained laminated film.
  • the layer A composed of the resin composition A containing the liquid crystalline polymer had a network structure, and the thermal expansion coefficient was lower than that of the single-layer PPS film shown in Comparative Example 2. It was significantly smaller and less stiff, and had characteristics suitable for circuit materials. In addition, they also had low dielectric properties.
  • the average fibril diameter of the linear components forming the network is 3 ⁇ m Met.
  • a film was produced in the same manner as in Example 1 except that only a resin composition B ′ similar to that used in Example 1 was used and a single PET film having a thickness of 50 / Xm was used.
  • a film was produced in the same manner as in Example 4 except that the same resin “composition B” used in Example 4 was used and a 50-m-thick single-layer PPS film was used.
  • the weight fraction of PET / LCP1 in the resin composition A was changed to 95-5.
  • the elongation for judging inductility was 500%.
  • the film was frequently broken, so that stable film formation could not be performed, and the obtained film had no network structure in the A layer and had poor film surface properties.
  • Table 1 summarizes the layer configurations of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4.
  • Tables 2 and 3 show the evaluation results of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4.
  • the above-mentioned particle-free PET chip contains 2 weight of aggregated silica particles with an average diameter of 2.5 ⁇ m. / 0 to obtain a master chip for adding particles. Further, the master chip and the above-mentioned chip of non-particle PET are blended so that the particles become 0.1% by weight. After vacuum drying at 0 ° C. for 3 hours, the resin composition B was supplied to an extruder I whose compression zone was heated to 280 ° C.
  • Each of the blended polymer chips was vacuum-dried at 180 ° C. for 3 hours, and then supplied as resin composition B to an extruder whose compression zone was heated to 280 ° C.
  • the molten polymer laminated in this way is extruded, and adhered to a cast drum at a surface temperature of 25 ° C while applying an electrostatic charge to cool and solidify.
  • the draft ratio Die slit slit gap Unstretched film thickness
  • the unstretched laminated film was produced by taking at 8).
  • This unstretched laminated film is stretched by a roll stretching machine in the longitudinal direction of the film at a stretching temperature of 105 ° C and a stretching ratio of 1.2 times, and then further stretched at a stretching temperature of 85 ° C. Stretching was performed at an elongation ratio of 3.0. Further, the film was stretched in the width direction of the film at a stretching temperature of 100 ° C. and a stretching ratio of 4.0 using a tenter.
  • Tables 4 to 6 show the structure and characteristics of the obtained laminated film. This laminated film was excellent in low dielectric properties, cushioning and flexibility, low thermal expansion and flatness.
  • a laminated film was produced in the same manner as in Example 5, except that the content of the liquid crystalline polymer LCP1 and the thickness ratio of the A layer to the resin composition A were changed as shown in Table 4.
  • Tables 4 to 6 show the structure and characteristics of the obtained laminated film. These laminated films were also excellent in low dielectric properties, cushioning and flexibility, low thermal expansion and flatness. The elongation in the determination of non-ductility was 25% (Example 6), 40% (Example 7), and 5% (Example 8).
  • Examples 6 to 8 show a pseudo-mesh structure in which, in the layer A composed of the resin composition A, voids are continuous in the longitudinal direction on a plane parallel to the film surface, or elements constituting the mesh are cut off in the middle. Had. Further, in Example 9, the A layer had a network structure.
  • LCP2 was used instead of LCP1 as the liquid crystalline polymer.
  • the elongation in the determination of non-ductility was 30%. Otherwise in the same manner as in Example 5, a laminated film was produced.
  • Tables 4 to 6 show the structure and characteristics of the obtained laminated film. This laminated film was also excellent in low dielectric properties, cushioning and flexibility, low thermal expansion, and flatness.
  • liquid crystal polymer a liquid crystal polyester (referred to as LCP3) having the following composition and a melting point of 220 ° C was used.
  • Tables 4 to 6 show the properties of the obtained laminated film. This laminated film was excellent in low dielectric properties, low thermal expansion and flatness.
  • Example 4 In the preparation of the resin composition A of Example 4, a liquid crystal polymer ("Siveras" (registered trademark), melting point 315 ° C) manufactured by Toray Industries, Inc. instead of LCP 1 was used as the liquid crystal polymer.
  • the heating temperature of the kneading zone of the vented co-rotating twin-screw kneading extruder was set at 325 ° C.
  • the elongation in the determination of non-ductility was 15%. Except for these, a laminated film was produced in the same manner as in Example 4.
  • Tables 4 to 6 show the properties of the obtained laminated film. This laminated film was excellent in low thermal expansion and dielectric properties. '
  • Resin composition B was prepared in the same manner as in Example 5, and supplied to extruder I.
  • the resin compositions A and ⁇ ⁇ melted in each extruder were respectively filtered with a filter, and a three-layer laminate was prepared using a three-layer multi-manifold (stacked base).
  • the molten polymer thus laminated was extruded and had a surface temperature of 25.
  • An uncharged laminated film was prepared by applying a static charge to the C-type cast drum, applying a static charge, cooling and solidifying it, and drawing it at a draft ratio (ratio of die slit gap / unstretched film thickness) of 8. .
  • the unstretched film was stretched or the like in the same manner as in Example 5 to produce a laminated film. '
  • Tables 4 to 6 show the properties of the obtained laminated film. This laminated film was excellent in low dielectric properties, and was also acceptable in low thermal expansion and flatness.
  • a laminated film was produced in the same manner as in Example 5 except that polyetherimide ("Ultem” 1010) (PEI) made by GE Plastics was used instead of the crystalline polymer LCP 1 in Example 5. Obtained.
  • Tables 4 to 6 show the characteristics of the obtained laminated film. This laminated film was excellent in low dielectric properties, and was also acceptable in low thermal expansion and flatness.
  • a laminated film was produced in the same manner as in Example 5, except that the content of the liquid crystalline polymer LCP1 to the resin composition A and the thickness ratio of the A layer were changed as shown in Table 4. Tables 5 and 6 show the properties of the obtained laminated film. The specific gravity was out of the range of the present invention, and the film was insufficient in low dielectric properties, cushioning property, flexibility, low thermal expansion, and flatness.
  • a film was produced in the same manner as in Example 5, except that only a resin composition B similar to that used in Example 5 was used to form a single-layer PET film having a thickness of 50 m. Tables 5 and 6 show the characteristics of the obtained film. The film had insufficient dielectric properties, cushioning properties, flexibility, and low thermal expansion.
  • Example 5 a y 0.56 30 1.7 Example 6 with 0.66 21 2.6 Example 7 with 0.72 17 2.8 Example 8 with 1.05 12 2.7 Example 9 with 0.68 23 1.6 Example 1 0 with 0.58 27 2.0 Example 1 1 with 0.70 18 2.7 Example 1 2 Yes 0.72 21 2.0 Example 13 Yes 0.45 35 1.5 Example 1 4 Yes 0.82 15 2.3 Comparative Example 5 None 1.23 7 2.9 Comparative Example 6 None 0.18 55 1.5 Comparative Example 7 None 1.38 5 3.3
  • Example 5 Production of a laminated film was attempted in the same manner as in Example 5, except that the same resin compositions A and B as used in Example 5 were used, and the layer configuration was reversed to A / BZA.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)

Abstract

 本発明は、熱寸法安定性やクッション性、低誘電特性に優れたフィルムを提供することを目的とする。すなわち本発明は、少なくとも2層のフィルムからなる積層フィルムであって、その少なくとも1層が熱可塑性樹脂組成物からなり二軸配向したフィルムであり、他の少なくとも1層が網目構造を有するフィルムである、積層フィルムである。

Description

積層フィルムおよびその製造方法 技術分野
本発明は、 積層フィルムに関するものであり、 例えば、 回路基板、 磁気記録媒 体、 工程紙 ·離形材料、 製版印刷材料、 光学 *デイスプレイ材料、 成形材料、 建 材、 電気絶縁材料などの各種工業材料用途において、 好適に使用できる積層フィ ルムに関するものである。 明 背景技術 書
フィルムは、 磁気記録媒体、 回路材料、 製版 ·印刷材料、 工程 ·離型材料用、 印刷材料用、 成形材料用、 電気絶縁材料等の各種工業材料用、 農業用、 包装用、 建材用などの大量に需要のある各種分野で使用されている。
しかし近年、 各用途において、 更なるフィルムの高性能化が要望されている。 近年、 携帯電話などの電子機器の技術進歩に伴って、 プレキシブルプリント回 路基板 (F P C ) の需要が急激に伸びており、 更にこう した機器の小型化、 軽量 化に対応して F P Cの薄膜化が進んでいる。 このため、 F P C用の銅貼りポリィ ミ ドフィルムにおける銅の薄膜化やポリイミ ドフィルムの薄膜化も同時進行して いるが、 これによつてフィルムの剛性自体が低下して F P Cを製造する際の加工 が困難になる。 この加工時の取り扱いを簡便にするため、 加工終了後に剥離 -除 去できる微粘着性の捕強用フィルムを予め貼り付けて剛性を持たせる方法が用い られている。 捕強用フィルムとして、 例えばポリエステルフィルムを用いること がある。 このような方法による F P C製造では、 捕強用フィルムを張り付けた状 態で加熱プレス処理したり、 キュアしたり、 I Cチップを実装したりする工程が あるが、 銅貼りポリイミ ドフィルムと比較してポリエステルフィルムは熱膨張係 数が大きく、 熱寸法安定性が十分でないため、 F P C製造工程途中で、 熱変形を 起こして反り返ったり、 平面性が悪化するなどの問題が発生していた。
また、 電気、 電子部品分野において、 ポリフエ二レンサルファイ ドフィルムは 耐熱性に優れ、 吸水による寸法変化が小さい等の利点を有するため、 回路用成形 基板の有望素材とされているが、 熱膨張係数が大きいという問題点があった。 こ の問題点に対し、 ガラス繊維や粒状の無機充填材を添加するといつた解決手段が 開示されているが (特許文献 1 , 2参照。)、 これらの方法では、 必ずしも満足の いく効果が得られず、 また、 フィルムの平面性や表面平滑性、 さらにはコス ト面 で難点があった。
また、 建築物の床材などでは断熱ク ッショ ン性が求められることがある。 断熱 クッション性を有する素材としてはポリオレフィンフォームが知られているが、 これは薄いフィルムとすることが困難なため、 床材の下に設ける断熱クッシヨ ン 材としては不満足なものであるなど用途も限られたものとなり、 薄いフィルムと して断熱クッション性を有するものが求められていた。
また、 プリンター印字基材ゃ像形成用材料などの印刷材料用フィルムにもクッ ション性が求められ、 例えばポリエステルに対してポリエステル以外の熱可塑性 樹脂や無機粒子を混合し延伸を施すことにより空隙を設けたフィルムが開示され ている (特許文献 3 , 4, 5参照)。 しかし、 このようなフィルムは、 熱がかかつ たときの寸法安定性や柔軟性が十分でないという難点を有していた。
また、 近年の電子機器においては、 高機能のための高速信号処理化とデジタル 化への要求が一層高まり、 当該用途に使用されるフィルムに対しても高性能化が 求められている。 特に、 プリント配線基板、 ケーブル被覆絶縁およびモータート ランス部材の絶縁などに用いられる熱可塑性樹脂フイルムの場合、 高速信号処理 化にともなう高周波化に対応した電気特性として、 伝送時の損失を抑制するため の低誘電率化と低誘電正接化が求められている。 特に、 モーターなどの回転機を 有する機器では、 高効率化と高機能化のために精密制御できるインバーター制御 が行われており、 絶縁部材における高周波成分の漏洩電流の増加が起こり易くな る。
絶縁フィルムに低誘電性を付与するために、 気体の比誘電率が 1 と低いことを 利用した独立気泡の空孔を形成する方法があり、 例えば、 (ァ) 発泡剤を発泡させ ることにより気泡を形成する方法 (特許文献 6参照。)、 (ィ) 非相溶樹脂を混合し 延伸成形で微多孔を形成する方法(特許文献 7および特許文献 8参照。)、 (ゥ) 2成 分以上の樹脂からなる熱可塑性樹脂をスピノーダル分解により相分離せしめ、 少 な とも 1成分の樹脂をエッチングや熱分解、 アル力リ ^解などで除去して微多 孔を形成する方法 (特許文献 9参照。) がある 9
しかしながら、 上記(ァ)の方法で得られた熱可塑性樹脂フィルムは、 空孔の分 布が不均一なものとなるため: 誘電率が測定部位により安定しないことや、 発泡 剤による空孔形成により成形加工性や耐熱性が損なわれることがあった。 また、 上記 (ィ) の方法で得られた熱可塑性樹脂フィルムは、 非相溶樹脂の混合のため に分散制御が十分でなく、 空孔に分布が生じたり、 成形加工性が損なわれること があった。 さらに、 上記(ゥ)の方法で得られた熱可塑性樹脂フィルムは、 空孔を 形成するために少なく とも 1成分の樹脂を除去する必要があり、 工程が複雑で実 用的な適用は困難であることがあった。
特許文献 1 :特開平 5 _ 3 1 0 9 5 7号公報
特許文献 2 : 特許 2 9 5 2 9 2 3号公報
特許文献 3 :u特公平 6— 9 6 2 8 1号公報
特許文献 4 : 特開平 2 - 2 9 4 3 8号公報
特許文献 5 : 特開平 6— 3 2 2 1 5 3号公報
特許文献 6 : 特許 3 1 1 5 2 1 5号公報
特許文献 7 :特開平 9一 2 8 6 8 6 7号公報
特許文献 8 : 特開平 1 1― 9 2 5 7 7号公報
特許文献 9 : 特開 2 0 0 3 ― 6 4 2 1 4号公報
そこで本発明は、 熱寸法安定性やク ッショ ン性、 低誘電特性に優れたフィルム を提供することを目的とする。 ' 尚、 特許文献 1 0 , 1 1には、 液晶性ポリマーをポリエステル中に分散させて なるフィルムが開示されている。 しかし、 後述するような網目構造、 亀裂あるい は空隙は開示されていない。
特許文献 1 0 :特開平 1 0— 2 9 8 3 1 3号公報
特許文献 1 1 :特開平 1 1一 5 8 5 5号'公報 発明の開示
本発明は、 以下の構成よりなる。
( 1 ) 少なく とも 2層のフィルムからなる積層フィルムであって、 その少な く とも 1層が熱可塑性樹脂組成物からなり二軸配向したフィルムであり、 他の少 なく とも 1層が網目構造を有するフィルムである、 積層フィルム。
( 2) 前記網目構造を有するフィルムの層の両外面に、 熱可塑性樹脂からな り二軸配向した層が積層されてなる上記 ( 1 ) 記載の積層フィルム。
( 3 ) 前記網目構造を有するフィルムの層が非延性の樹脂組成物からなる、 上記 ( 1 ) または ( 2) 記載の積層フィルム。 '
(4) 前記網目構造を有するフィルムの層が液晶性ポリマーを含有する、 上 記 (1 ) ~ ( 3 ) のいずれか記載の積層フィルム。
( 5 ) 前記網目構造を有するフィルムの層がさらに非液晶性ポリエステルを 含有する、 上記 (4 ) 記載の積層フィルム。
( 6 ) 非液晶性ポリエステルがポリエチレンテレフタレート、 ポリエチレン ナフタ,レート、 またはその変性体である、 上記 (5 ) 記載の積層フィルム。 ^
( 7) 前記網目構造を有するフィルムの層に対する液晶性ポリマーの含有量 が 2 0〜 9 0重量%である、 上記 (4) ~ (6 ) のいずれか記載の積層フィルム。
( 8 ) 積層フィルム全体に対する液晶ポリマーの含有量が 3 ~ 3 0重量。 /0で ある上記 (4) 〜 ( 7) のいずれか記載の積層フィルム。
( 9 ) 前記網目構造を有するフィルムの層の厚みが積層ブイルム全体の厚み の 1 ~ 9 0 %である、 上記 ( 1 ) 〜 ( 8 )'のいずれか記載の積層フィルム。
( 1 0) 前記網目構造を有するフィルムの層の厚みが積層フィルム全体の厚 みの 1 0〜 8 0 %である、 上記 ( 9) 記載の積層フイルム。
( 1 1 ) 二軸配向したフィルムの層の熱可塑性樹脂組成物が、 ポリエステル、 ポリ フエ二レンスルフイ ド、 ポリ エーテルイ ミ ド、 ポリ カーボネー ト、 ポリ エー テルケ トン、 ポリエーテルスルフォン、 ポリ スルフォン、 ポリ乳酸から選ばれる 少なく とも一種を含む、 上記 ( 1 ) 〜 ( 1 0) のいずれか記載の積層フィルム。
( 1 2) 積層フィルムの長手方向および幅方向のヤング率がともに 2〜 7 G P aである上記 ( 1 ) 〜 ( 1 1 ) のいずれか記載の積層フィルム。 ( 1 3) 積層ブイルムの長手方向および幅方^の温度 1 50°Cにおける熱収 縮率がともに 0 ~ 2 %である上記 ( 1 ) 〜 (1 2) のいずれか記載の積層フィル ム。
(1 4) 積層フィルムの長手方向および幅方向の熱膨張係数がともに 3〜 4 5 p p m ^Cである上記 ( 1) ~ (1 3) のいずれか記載の積層フィルム。
(以上、 ( 1) 〜 ( 1 4) を、 「第 1群の本発明の積層フィルム」 と呼ぶ。)
( 1 5 ) 少なく とも 2層のフィルムからなる積層フィルムであって、 その少 なく とも 1層が熱可塑性樹脂組成物からなり二軸配向したフィルムであり、 '他の 少なく とも 1層が非延性の樹脂組成物からなるフィルムであり、 積層フィルムの 比重が 0. 2〜 1. 2である積層フィルム。
(1 6) '前記非延性の樹脂組成物からなる層の両外面に、 熱可塑性樹脂から なり二軸配向した層が積層されてなる上記 (;1 5) 記載の積層フィルム。
( 1 7) 前記非延性の樹脂組成物が液晶性ポリマーを含有する、 上記 (1 5) または (1 6) 記載の積層フィルム。
( 1 8) 前記非延性の樹脂組成物がさらに非液晶性ポリエステルを含む上記 ( 1 7) 記載の積層フィルム。
( 1 9) 非液晶性ポリエステルがポリエチレンテレフタレート、 ポリエチレ ンナフタレート、 またはその変性体である、 上記 ( 1 8) 記載の積層フィルム。
(20) 前記非延性の樹脂組成物に対する液晶性ポリマーの含有量が 20〜 9 0重量0 /0である、 上記 ( 1 7) 〜 ( 1 9) のいずれか記載の積層フィルム。 ' (2 1) 積層フィルム全体に対する液晶ポリマーの含有量が 3〜 3 0重量。 /0 である上記 ( 1 7) 〜 (20) のいずれか記載の積層フィルム。
(2 2) 前記非延性の樹脂組成物からなる層の厚みが積層フィルム全体の厚 みの 1〜 9 0 %である、 上記 ( 1 5 ) 〜 ( 2 1〉 のいずれか記載の積層フィルム。
(2 3) 前記非延性の樹脂組成物からなる層の厚みが積層フィルム全体の厚 みの 1 0〜 80 %である、 上記 ( 2 2) 記載の積層ブイルム。
(24) 二軸配向したフィルムの層の熱可塑性樹脂組成物が、 ポリエステル、 ポリフエ二レンスルブイ ド、 ポリエーテルィミ ド、 ポリカーボネート、 ポリエー テルケトン、 ポリエーテルスルフォン、 ポリスルフォン、 ポリ乳酸から ¾ばれる 少なく とも一種を含む、 上記 ( 1 5) 〜 ( 2 3) のいずれか記載の積層フィルム。
(2 5) 積層フィルムの長手方向おょぴ幅方向のヤング率がともに 2〜 7 G P a'である上記 (1 5) 〜 ( 24) のいずれか記載の積層フィルム。
(2 6) 積層フィルムの長手^向および幅方向の温度 1 50°Cにおける熱収 縮率がともに 0〜 2 %である上記 (1 5) 〜 ( 2 5) のいずれか記載の積層フィ ノレム。
(2 7) 積層フィルムの長手方向および幅方向の熱膨張係数がともに 3 ~ 4 5 p p m/。Cである上記 (1 5) 〜 (26) のいずれか記載の積層フィルム。
(以上、 ( 1 5) 〜 (2 7) を、 「第 2群の本発明の積層フィルム」 と呼ぶ。)
. (2 8) 少なく とも 2層の樹脂組成物を共押出しする積層フィルムの製造方 法であって、 その少なく とも 1層に熱可塑性樹脂組成物を用い、 他の少なく とも
1層に非延性の樹脂組成物を用い、 二軸延伸によって非延性の樹脂組成物を用い た層に亀裂を生じせしめる積層フィルムの製造方法。
(2 9) 前記非延性の樹脂組成物を用いる層の両外側の層に熱可塑性樹脂組 成物を用いる上記 ( 28) 記載の積層フィルムの製造方法。
(3 0) 上記 ( 1) 〜 ( 2 ) のいずれか記載の積層フィルムを用いた回路 材料。
(3 1) 上記 ( 1) 〜 ( 27) のいずれか記載の積層フィルムを用いた離型 ,材料。
(3 2) 上記 ( 1) 〜 ( 27) のいずれか記載の積層フィルムを用いた電気 絶縁材料。
本発明により、 熱寸法安定性やク ッショ ン性、 低誘電特性に優れたフィルムを 得ることができる。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の積層フィルムの、 網目構造を有するフィルムの層に見られる 代表的な網目構造を模式的に示した図である。
図 2は、 実施例 1で得られた積層フィルムにおける Α層中で見られる網目構造 を示す顕微鏡写真である。 発明を実施するための最良の形態
本発明の積層フィルムは、 少なく とも 2層のフィルムからなり、 その少なく と も 1層が熱可塑性樹脂組成物からなる。
当該熱可塑性樹脂組成物を構成するポリマーと しては、 二軸延伸が可能なもの であればよいが、 例えば、 ポリエステル、 ポリアリ レート、 ポ.リフエ二レンスル フイ ド、 ポリイ ミ ド、 ポリエーテルィ.ミ ド、 ポリアミ ド、 ポリアミ ドイ ミ ド、 変 性ポリ フエ二レンォキシド、 ポリカーボネート、 ポリプロピレン、 ポリエチレン、 ポリエーテルケトン、 ポリケ トン、 ポリエーテルスルフォン、 ポリスルフォン、 ポリ乳酸等、 およびこれらの共重合体を挙げることができる。 また、 これらのポ リマーの少なく とも一種を含むブレンド物でもよい。 本発明では、 二軸延伸性、 本発明の効果発現の観点か 、 なかでもポリエステル、 ポリ フエ二レンスルブイ ド、 ポリエーテルイ ミ ド、 ポリカーボネート、 ポリエーテルケトン、 ポリエーテ ルスルフォン、 ポリスルフォン、 ポリ乳酸が好ましく、 特に、 ポリエステルまた はポリ フエ二レンスルフイ ド、 と りわけポリエステルが好ましい。
ポリエステルは、 他の素材からは得られないような大面積のフィルムの連続生 産が可能であり、 その強度、 耐久性、 透明性、 柔軟性、 表面特性の付与が可能な どの特長を活かして、 様々な用途への適用が可能である。
ポリエステルと しては、 芳香族ジカルボン酸、 脂環族ジカルボン酸また ίま脂肪 族ジカルボン酸などの酸成分とジオールを主たる構成成分とするものが好まし い。 '
芳香族ジカルボン酸成分と しては例えば、 テレフタル酸、 イソフタル酸、 フタ ル酸、 1 , 4一ナフタレンジ力ノレボン酸、 1 , 5—ナフタレンジカルボン酸、 2 , 6 _ナフタレンジカルボン酸、 ベンゾフエノンジカルボン酸、 4 , 4 ' —ジフエ ニノレジ力ノレボン酸、 3 , 3 ' ージフエニノレジ力ノレボン酸、 4 , 4 5 —ジフエ二ノレ エーテルジカルボン酸、 4 , 4, 一ジフエニルスルホンジカルボン酸等を用いる ことができ、 なかでも、 テレフタル酸、 フタル酸、 2 , 6—ナフタレンジカルボ ン酸が好ましい。 脂環族ジカルボン酸成分と しては例えば、 へキサヒ ドロテレフ タル酸、 1 、 3—ァダマンタンジカルボン酸、 シクロへキサンジカルボン酸等を 用いることができる。 脂肪族ジカルボン酸成分と しては例え ίま'、 アジピン酸、 コ ハク酸、 ァゼライン酸、 スベリ ン酸、 セパシン酸、 ドデカンジオン酸等を用いる ことができる。 これらの酸成分は 1種のみ用いてもよく、 2種以上併用してもよ く、 また、 ヒ ドロキシェトキシ安息香酸等のォキシ酸等を一部共重合してもよい。 また、 ジオール成分と しては例えば、 クロルハイ ドロキノン、 メチルハイ ド口 キノン、 4, 4 ' —ジヒ ドロキシビフエ二 ^、 4 , 4 ' —ジヒ ドロキシジフエ二 ルスルフォン、 4 , 4 ' —ジヒ ドロキシジフエ-ルスルフイ ド、 4 , 4 ' ージヒ ドロキシベンゾフエノン、 ρ—キシレングリ コールなどの芳香族ジオール、 ェチ レングリ コーノレ、 1 , 2 —プロパンジォ—ノレ、 1 , 3 一プロパンジォーノレ、 ネオ ペンチノレグリ コーノレ、 1 , 3—ブタンジォ一ノレ、 1 , 4ープタンジォーノレ、 1 , 5 —ペンタンジォ一ノレ、 1 , 6—へキサンジォ一ノレ、 1 , 2—シク口へキサンジ メタノ一ノレ、 1 , 3—シク口へキサンジメタノ一ノレ、 1 , 4—シクロへキサンジ メタノール、 ジエチレングリ コール、 ト リエチレングリ コール、 ポリアルキレン グリ コ一ル、 2 , 2 ' 一ビス (4 ' — 一ヒ ドロキシエ トキシフエニル) プロパ ン等を用いることができ、 なかでも、 エチレングリ コール、 1 , 4ーブタンジォ ール、 1, 4 —シクロへキサンジメタノール、 ジエチレングリ コール等を好まし く用いることができ、 エチレンダリ コールを特に好ましく用いることができる。 これらのジオール成分は 1種のみを用いてもよく、 2種以上を併用してもよい。 また、 ポリエステルには、 ラウリルアルコール、 イソシアン酸フエニル等の単 官能化合物が共重合されていてもよいし、 トリ メ リ ッ ト酸、 ピロメ リ ッ ト酸、 グ リセロール、 ペンタエリスリ トール、 2 , 4—ジォキシ安息香酸、 等の 3官能化 合物などが、 過度に分枝や架橋をせずポリマーが実質的に線状である範囲内で共 重合されていてもよい。 また、 酸成分、 ジオール成分以外に、 ρ —ヒ ドロキシ安 息香酸、 m—ヒ ドロキシ安息香酸、 2 , 6 —ヒ ドロキシナフトェ酸などの芳香族 ヒ ドロキシカルボン酸および p—アミ ノフエノール、 p —ァミノ安息香酸なども、 本発明の効果が損なわれない程度の少量、 共重合せしめることができる。
ポリエステルと してさらには、 機械的強度、 生産性および取り扱い性等の点か ら、 ポリエチレンテレフタレート、 ポリエチレン一 2, 6 —ナフタレートおよび. その共重合体または変性体よ りなる群から選ばれた少なく とも一種類の使用が好 まじい。'かかるポリエチレンテレブタレート、 ポリエチレン一 2 , 6—ナフタレ ートとは、 酸成分として、 テレフタル酸または 2 , 6—ナフタレンジカルボン酸 を少なく とも 8 0モル。 /0以上含有するポリマーであり、 少量の他のジカルボン酸 成分を共重合してもよい。 また、 ジオール成分として、 エチレングリコールを 8 0モル%以上含有するポリマーとするが、 他のジオール成分を共重合成分として 加えてもよい。
ポリエステルの固有粘度としては、製膜性、 耐熱性、加水分解性、 加工安定性、 寸法安定性などの観点から、 下限値としては 0 . 5 0 d 1 / g以上が好ましく、 0 . 5 5 d 1 / g以上がより好ましく、 0 . 6 d 1 以上がさらに好ましい。 また上限値としては、 2 . 0 d 1ノ g以下が好ましく、 1 . 4 d l / g以下がよ り好ましく、 1 . 0 d 1 Z g以下がさらに好ましい。
ポリフエ二レンスノレフイ ド ( P P S ) としては、 フエ二レンスルフィ ド成分を 8 0モル。 /0以上含むものが好ましく、 9 0モル。 /0以上含むものがより好ましい。 フエ二レンスルフィ ド成分を 8 0モル%以上含むことで、 結晶性や熱転移温度な どの高い P P Sを得ることができ、 P P Sの特徼である耐熱性、 寸法安定性、 機 械特性、 誘電特性などを得ることができる。 またかかる含有量のフエ二レンスル フィ ド成分を確保できれば、 共重合可能な他のスルフィ ド結合を含有する単位が 含まれていてもよい。 かかる単位としては例えば、 トリハロベンゼンなどの 3官 能単位、 エーテル単位、 スルホン単位、 ケトン単位、 メタ結合単位、 アルキル基 などの置換基を有するァリール単位、 ビフヱニル単位、 ターフェ二レン単位、 ビ 二レン単位、 カーボネート単位などを挙げることができ、 このうち 1種のみを用 いてもよいし、 2種以上を用いてもよい。 共重合の態様としては、 ランダム型ま たはプロック型のいずれであってもよい。
前述した P P Sの特徴の他、 熱融着特性、 吸湿寸法安定性等を所望して P P S を樹脂組成物の構成成分として採用する場合には、 P P S成分を 6 0重量%以上 含む組成物とすることが好ましい。 P P Sの含有量を 6 0重量。 /0以上とすること で、, P P Sの特徴を樹脂組成物としても得ることができる。 かかる含有量の P P Sを確保できれば、 P P S以外のポリマー、 無機または有機のブイラ一、 滑剤、 着色剤などを添加してもよい。 また、 P P Sを'主な成分とする樹脂組成物の溶融粘度としては、 3 0 0 °C、 剪 断速度 2 0 0 0 s e c 1のもとで、 5 0 0 ~ 5 0 0 0 0ボイズが好ましく、 より 好ましくは 1 0 0 0〜 2 0 0 0 0ボイズである。 '
熱可塑性樹脂組成物からなる層は、 二軸配向していることが重要である。 二軸 配向していることにより、 様々な用途に供しうる強度を得ることができる。
第 1群の本発明の積層フィルムは、 他の少なく とも 1層が網目構造を有するフ イルムであることが重要である。 網目構造あるいは空隙を有する構造とすること により、 低誘電率や、 優れたク ッショ ン性を得ることができる。 また、 積層フィ ルムとしての剛性を低減することになるので、 優れた形態安定性をえることがで きる。 また、 熱膨張を低減させ、 優れた熱寸法安定性を得ることができる。
この網目構造は、 フィルム層内で、 フィブリル状、 ロッ ド状、 または数珠状形 態の線状構成要素が網目状連なった形態をなしている。 また、 例えば、 フィルム 表面に平行な面において長手方向及ぴ 又は幅方向に空隙が連なった擬網目状で もよい。 この網目構造において、 網目を構成する要素が湾曲していてもよいし、 また、 本発明の効果を特に阻害しない限りにおいて、 部分的にその連なりが切れ ていてもよい。
また、 フィルムの厚み方向については、 網目構造が形成されている構造、 ある いは空隙が連なった構造のいずれも好ましい。
また線状構成要素を形成する物質は、 後述する非延性の樹脂組成物全体であつ てもよいし、 同じく後述する、 非延性の樹脂組成物に含有される液晶性ポリマー 等、 非延性を発現せしめる一部の物質であってもよい。
前記したフィプリル状、 ロッド状、 または数珠状等の線状構成要素の、 透過型 電子顕微鏡写真で観察される短径は、 5 η π!〜 1 0 0 mが好ましく、 より好ま しくは 5 0 n n!〜 1 0 / m、 さらに好ましくは 0 . :! 〜 !^でぁる。 図 1 において、 太線部分が網目構造を形成する線状構成要素を示し、 また、 Dがその 線状構成要素の短径を示す。 当該短径を 1 0 0 μ m以下とすることで、 製膜性を 維持し、 フィルム表面のうねりを抑え、 フィルムの平面性を維持し、 各種用途に 供しうるフィルムの加工性を維持することができる。 一方、 当該短径は細くても よいが、 現実的に得られるのは 5 n m以上である。 この網目構造を有するフィルムの層中に、 径のサイズが異なる線状構成要素が 含まれていてもよいし、 サイズが異なる複数の網目構造が形成されていてもよい し、 線状構成要素の内部にさらに微細な網目構造が形成されていてもよい。 これ らの場合には、 より大きな網目構造を形成している線状構成要素の径を上記の好 ましい範囲に制御するとよい。
網目構造における空隙率としては、 本発明の種々の効果の発現の観点から、 層 面中の面積分率で 2 0〜 8 0 %であることが好ましく、 3 0〜 7 0 %がより好ま しく、 3 0 ~ 6 0 %がさらに好ましい。
尚、,本発明の積層フィルムで言う 「他の少なく とも 1層」 も、 フィルムであり、 例えぱ不織布は含まない。
上記のような、 網目構造あるいは空隙に関する態様は、 第 2群の本発明の積層 フィルムにも、 好ましい態様として共通する。
上記のような網目構造あるいは空隙は、 例えば該当する層に非延性の樹脂組成 物を採用することによって得ることができる。
すなわち、 第 2群の本発明の積層フィルムは、 他の少なく とも 1層が非延性の 樹脂組成物からなることが重要である。
本発明で言う非延性の樹脂組成物とは、 実施例の 「測定方法」 にて後述する、 温度 1 0 0 °Cにおける伸度が 5 0 %以下である樹脂組成物である。 すなわち、 引 張試験における応力ひずみ曲線の立ち上がりが急激なものである。 かかる非延性 の樹脂組成物からなる層を、 熱可塑性樹脂組成物からなる層と積層させてニ軸延 伸することにより、 網目構造あるいは空隙を形成することができる。
非延性の樹脂組成物の少なく とも一部を構成し、 非延性を発現せしめる樹脂と して具体的には、 液晶性ポリマーを含有するものであることが好ましい。 あるい は、 第 1群の本発明の積層フィルムの網目構造を有するフィルムの層は、 液晶性 ポリマーを含有することが好ましい。 ' 液晶性ポリマーとしては例えば、 芳香族ォキシカルボニル単位、 芳香族ジォキ シ単位、 芳香族ジカルボニル単位、 アルキレンジォキシ単位などから選ばれた構 造単位からなる共重合ポリエステルを採用することができる。
市販品と しては、 "シベラス" (東レ (株) 製)、 "べク トラ" (ポリプラスチック ス (株) 製)、 "ゼナイ ト" (デュポン社製)、 "スミカスーパー" (住友化学 (株) 製)、 "ザイダー" (ソルべィ社製)、 "上野 L C P" (上野製薬 (株) 製)、 "タイタ ン" (イーストマン社製) 等を適宜選択して採用することができる。
液晶性ポリマーと して好ましいものを構造単位の観点でみると、
下記 ( 1 )、 (Π)、 (Π) および (IV).の構造単位を含む共重合ポリエステル、 下記 ( 1 )、 (ΙΠ) および (IV) の構造単位を含む共重合ポリエステル、 下記 ( 1 )、 (Π) および (IV) の構造単位を含む共重合ポリエステル、 または、 これらのプレンドポリマーが挙げられる。
-(O-Ri-C- \ II
0 て
~(-0-R2-0-)-
■ o- C - C - 0ト
、 H2Hヮ ,
Figure imgf000013_0001
但し式中の は、
Figure imgf000013_0002
および/または
を示し、 R2
2
Figure imgf000014_0001
から選ばれた一種以上の基を示し、
Figure imgf000014_0002
から選ばれた一種以上の基を示す。 また、 式中 Xは水素原子または塩素原子を示 す。
また、 上記構造単位 ( 1 )、 (Π) および (IV) からなる共重合ポリエステルの 場合には、 が
Figure imgf000014_0003
および (IV) からなる共重合ポリエステルの
Figure imgf000015_0001
であるものが特に好ましい。
また、 上記構造単位 (i)、 (n)、 (m) および (IV) からなる共重合ポリエス テルの場合には、 が
Figure imgf000015_0002
であり、 R 3が
Figure imgf000016_0001
であるものが特に好ましい。
これらの共重合ポリエステルにおいて、 構造単位 (Π) は構造単位 (IV) とポ リマーにおける繰り返し単位を形成し、 構造単位 (m) も構造単位 (IV) とポリ マーにおける繰返し単位を形成する。 すなわち、 これらの共重合ポリエステルに おいて、 構造単位 (π) およびノまたは (m) のモル数の和と構造単位 (IV) の モル数とは実質的に等しいことになる。 ここで 「実質的に」 とは、 必要に応じて、 ポリエステルの末端基のうちのカルボキシル末端基あるいはヒ ドロキシル末端基 のいずれかを多く してもよく、 その場合には構造単位 (IV) のモル数は構造単位
(n), (m) のモル数の和と厳密には等しくならないが、 このような場合も含ま' れることを意味する。
上記構造単位 ( i〉、 (n)、 (m) および (IV) からなる共重合ポリエステルの 場合には、 上記構造単位 ( I ), (n), (m) のモル数の和に対する ( I ), (π) のモル数の和の分率は、 5 ~ 9 5モル。/。が好ましく、 3 0〜 90モル%がより好 ましく、 50~8 0モル。 /0がさらに好ましい。 また、 構造単位 ( I ), (n), (m) のモル数の和に対する (m) のモル数の分率は、 5〜 9 5モル。 /。が好ましく、 1 0〜 70モル%がより好ましく、 20〜 5 0モル0 /0が最も好ましい。 また、 構造 単位 ( I ) / ( Π) のモル比は流動性の点から好ましくは 7 5/2 5〜 9 5ノ5 セあり、 より好ましくは 78/2 2〜 9 3/7である。
上記構造単位 ( 1 )、 (m) および (IV) からなる共重合ポリエステルの場合に は、 上記構造単位 ( i ), (m) のモル数の和に対する ( I ) のモル数の分率は、
5〜 9 5モル%が好ましく、 50〜 8 0モル%がより好ましい。
上記構造単位 ( 1 )、 (Π) および (IV) からなる共重合ポリエステルの場合に は、 構造単位 ( 1 )、 (Π)、 (ΠΙ) および (IV) からなる共重合ポリエステルおよ び Ζまたは構造単位 ( i )、 (m) および (IV) からなる共重合ポリエステルとプ レンドして用いることが好ましい。 このブレンドポリマーの場合には、 構造単位 ( I ), (Π), (ΠΙ) のモル数の和に対する ( I ), (Π) のモル数の和の分率は、 5〜 9 5モル%が好ましく、 30〜 9 0 %がよ り好ましく、 50〜 80モル。 /0が さらに好ましい。
また液晶性ポリマーと しての共重合ポリエステルは、 上記構造単位 ( I ) 〜' (IV) 以外に他の成分を、 本発明の効果を損なわない範囲で共重合していてもよ い。 かかる共重合成分と しては、 3, 3 ' —ジフエニルジカルボン酸、 2, 2 ' —ジフエニルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸や、 アジピン酸、 ァゼライ ン酸、 セバシン酸、 ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン酸、 へキサヒ ドロ テレフタル酸などの脂環式ジカルボン酸や、 クロルハイ ドロキノン、 メチルハイ ドロキノン、 4, 4 ' ージヒ ドロキシジフエニルスルフォン、 4, 4 ' —ジヒ ド 口キシジフエニルスルフイ ド、 4 , 4 ' ージヒ ドロキシベンゾフエノンなどの芳 香族ジオールや、 1 , 4—ブタンジオール、 1 , 6—へキサンジォーノレ、 ネオペ ンチルダリ コール、' 1 , 4— .シク口へキサンジォーノレ、 1 , 4ーシクロへキサン ジメタノール等の脂肪族、 脂環式ジオールや、 m—ヒ ドロキシ安息香酸、 2, 6 ーヒ ドロキシナフ トェ酸などの芳香族ヒ ドロキシカルボン酸や、 p—アミノフエ ノール、 p—アミノ安息香酸などを採用することができる。
液晶性ポリマーの流動開始温度と しては、 200〜 3 60 °Cが網目構造あるい は空隙の形成の点から好ましく、 2 3 0〜 3 20°Cが後述する非液晶性ポリエス テルとの混合性の点からもより好ましい。
非延性の樹脂組成物の少なく とも一部を構成し、 非延性を発現せしめる樹脂と して、 液晶性ポリマー以外には、 ポリオレフイン、 ポリカーボネー ト、 ポリスチ レン、 ポリエーテルイ ミ ド、 ポリエーテルケトン、 ポリエーテルスルフォン、 ポ リ スルフォン、 ポリ乳酸等を挙げることができる。
本発明の積層フィルムは、 非延性の樹脂組成物が、 非延性を発現せしめるポリ マー以外のポリマーもさ らに含有することが好ましい。 あるいは、 第 1群の本発 明の積層フィルムの網目構造を有するフィルムの層は、 さらに非延性を発現せし めるポリマー以外のポリマーを含むことが好ましい。 非延性の樹脂組成物に非延 性を発現せしめるポリマー以外のポリマーも含有させることにより、 積層フィル ムとして二軸延伸をする際に熱可塑性樹脂組成物の層にある程度は追随して、 網 目構造あるいは空隙を生産性良く形成させることができる。
非延性を発現せしめるポリマー以外のポリマーと しては、 網目構造を有するフ ィルムの層あるいは非延.性の樹脂組成物からなるフィルムの層と隣接するフィル ムの層を構成する熱可塑性樹脂組成物のポリマーと同一であることがフィルム層 間での接着性および本発明の効果発現の観点から好ましく、 かかる熱可塑性樹脂 組成物としては、 前述のとおりポリエステルが特に好ましいので、 非延性を発現 せしめるポリマー以外のポリマーとしても、 非液晶性ポリエステルが好ましい、 ということになる。 非液晶性ポリエステルは、 熱可塑性樹脂組成物としてのポリ エステルでも前述したように、 芳香族ジカルボン酸、 脂環族カルボン酸または脂 肪族ジカルボン酸などの酸成分ゃジオール成分から構成されるものである。
液晶性ポリマーと混合して用いる非液晶性ポリエステルの固有粘度としては、 フィルム成形加工の安定性や液晶性ポリマーとの混合性の観点から、 0 . 5 5 〜 3 . O d lノ gが好ましく、 より好ましくは、 0 . 6 0 〜 2 . O d l / gである。 網目構造を有するフィルムの層に対する、 あるいは非延性の樹脂組成物に対す る液晶性ポリマーの含有量は、 下限値としては 2 0重量%以上が好ましく、 3 0 重量%以上がより好ましく、 さらには 3 5重量。 /0以上、 さらには 4 0重量。 /0以上 が好ましい。 また上限値としては、 9 0重量。 /0以下が好ましく、 8 5重量%以下 がより好ましく、 さらには 8 0重量。 /0以下、 さらには 7 0重量%以下が好ましい。 液晶性ポリマーの含有量を 2 0重量%以上とすることで、 網目構造あるいは空隙 を得ることができ、 9 0重量。 /0以下とすることで、 製膜破れの多発を抑えること ができる。
また積層フィルム全体に対する液晶性ポリマーの含有量としては、 3 〜 3 0重 量。 /0が好ましく、 より好ましくは 5 〜 2 5重量%、 さらに好ましくは 7 〜 2 3重 量%である。 積層フィルム全体に対する液晶性ポリマーの含有量を 3重量。 /0以上 とすることで、 網目構造あるいは空隙を十分に形成することができ、 後述するよ うな積層フィルムと しての比重や、 クッショ ン性、 柔軟性の付与、 平面性の改良 等の効果を得ることができる。 また、 3 0重量。 /0以下とすることで、 延伸時の破 れの発生を抑えることができる。 本発明の積層フィルムの積層数としては、 2~ 1 0 0 0が好ましい。 積層の位 置関係としては、 網目構造を有するフィルムの層あるいは非延性の樹脂組成物か らなるフィルムの層を A層とし、 熱可塑性樹脂組成物からなり二軸配向したブイ ルムの層等を B層、 C層とすると、 本発明の効果の発現ならびにフィルムの加工 性および生産性の観点から、 BZAZB C/B/A/B/C, C/B /A/B 等の積層構成のように、 A層の両外面に熱可塑性樹脂からなり二軸配向した層が 積層されてなる構成が好ましい。 とりわけ、 A層の両外面に同一の樹脂による同 一の厚みの層が積層されてなる 3層積層構成 (BZA/B) 力 S、 フィルム加工時 の変形抑止、 平面性保持の観点で特に好ましい。
本発明の積層フィルムには、 本発明の効果を阻害しない範囲内で、 核生成剤、 熱分解防止剤、 熱安定剤、 酸化防止剤、 紫外線吸収剤、 帯電防止剤、 難燃剤、 顔 料、 染料などを添加してもよい。
また、 特に積層フィルムの最外層には、 表面に易滑性、 耐磨耗性、 耐スクラッ チ性等を付与するために、 脂肪酸エステル、 ワックスなどの有機滑剤や、 界面活 性剤や、 表面突起を形成するための無機粒子あるいは有機粒子を添加することも 好ましい。 また、 重合反応時に触媒等を添加することによりいわゆる内部粒子を 析出させてもよい。
無機粒子としては例えば、 酸化ケィ素、 酸化アルミニウム、 酸化チタン、 酸化 マグネシウム、 ジルコニァなどの酸化物や、 クレー、 マイ力、 カオリ ン、 タルク、 モンモリナイ トなどの複合酸化物や、 炭酸カルシウム、 炭酸バリ ウムなどの炭酸 塩や、 硫酸カルシウム、 硫酸バリ ウムなどの硫酸塩や、 チタン酸バリ ウム、 チタ ン酸カリ ゥムなどのチタン酸塩や、 リン酸カルシウムなどのリン酸塩などを用い ることができる。 酸化ケィ素としては湿式または乾式シリカゃコロイ ド状シリカ があり、 真球状でも多孔質であってもよい。
また、 有機粒子としては、 粒子を構成する部分のうち少なく とも一部がフィル ムを構成する樹脂に対して不溶であればよく、 例えば、 ポリスチレンもしくは架 橋ポリ スチレン粒子や、 スチレン ' アタ リル系及びァク リル系架橋粒子、 スチレ ン . メタクリル系架橋粒子などのビニル系粒子や、 ベンゾグァナミン . ホルムァ ルデヒ ド、 シリコン、 ポリテトラフルォロエチレンなどの粒子を用いることがで きる。 . … . ' 表面突起を形成するための無機粒子あるいは有機粒子の粒径、 配合量、 形状な どを適宜選択することにより、積層フィルムの表面粗さを調整することができる。 その平均粒子径としては 0. 0 1 ~ 3 μ mが好ましく、 添加量としては 0. 0 0 1〜 3重量%が好ましい。 また、 1種類の粒子を単独で用いてもよいし、 平均粒 子径の異なる粒子を 2種類以上組み合わせて用いてもよい。
本発明の積層フィルムの厚みは、 全般的には 5 0 0 /X m以下が好ましく、 0. 5 ~4 0 0 mがより好ましく、 薄膜用途や作業性などの観点からは 1 0〜 3 0 0 mがさらに好ましく、 2 0〜 2 0 0 mがさらに好ましくい。 また用途別に は、 磁気テープ用途では 2. 0〜: L 0 /i m、 コンデンサー用途では 0. 5〜 : L 5 β m, 回路材料用途や離型材料用途では、 1 2〜 2 5 0 /^ 111、 電気絶縁材料用途 では 7 5〜 4 0 0 ·ί ηιとするのが好ましい。
積層フィルム全体に対する、 網目構造を有するフィルムの層あるいは非延性の 樹脂組成物からなるフィルムの層の厚みは、下限値としては 1 %以上が好ましく、 1 0 %以上がより好ましく、 さらには 1 5以上、 さらには 2 0 %以上、 さらには 3 0 %以上が好ましい。 また上限値としては、 9 0 %以下が好ましく、 8 0 %以 下がより好ましく、 さらには 7 5 %以下、 さらには 7 0 %以下、 さらには 6 0 % 以下が好ましい。 1 %以上とすることで、 熱寸法安定性向上の効果を得ることが でき、 1 0 %以上とすることで、 積層フィルムの比重を低減することによりクッ シヨン性を付与することができる。 また、 9 0 %以下とすることで、 フィルム破 れの多発を防ぐことができる。
第 2群の本発明の積層フィルムは、 比重が 0. 2〜 1. 2であることが重要で ある。 また、 第 1群の本発明の積層フィルムは、 比重が当該範囲内であることが 好ましい。 本発明の積層フィルムとしてより好ましくは 0. 3 ~ 1. 0であり、 さらに好ましくは 0. 4〜0. 7である。 比重を 1. 2以下とすることは、 フィ ルム中の空隙が十分であることを意味し、 フィルムのク ッショ ン性等、 本発明の 効果を得ることができる。 一方、 比重を 0. 2以上とすることで、 フィルム中の 空隙が多すぎず、 強度と寸法安定性のバランスをとるこ とができる。
本発明の積層フィルムは、 その長手方向 (MD) および幅方向 (TD) のヤン グ率がともに 2〜7 GP aであることが好ましい。 下限値として、 より好ましく は 2. 5 GP a、 さらに好ましくは 3 GP aである。 また上限値としてより好ま しくは 6 GP a、 さらに好ましくは 5 G P aである。 7 G P a以下とすることで、 変形 · カールを抑え、 形態安定性を向上させることができる。 また 2 GP a以上 とすることで、 腰を保ち、 取扱い性を損なわない。
本発明の積層フィルムは、 その長手方向 (MD) および幅方向 (TD) の、 温 度 1 5 0 °Cにおける熱収縮率がともに 0〜 2 %であることが、 フィルムの加工時 や使用時の耐熱性の観点から好ましい。 上限値として、 より好ましくは 2. 0 % 以下、 さらに好ましくは 1. 0%以下、 さらに好ましくは 1. 0%未満、 さらに 好ましくは 0. 5%以下である。 2%以下とすることで、 耐熱性を保ち、 熱寸¾ 安定性を得ることができる。 さらに、 熱収縮率を 1. 0%以下とすることで、 良 好な平面性を維持することができる。 また下限値として、 より好ましくは 0. 0 1 %以上である。 0. 0 1 %以上とすることで、 フィルムの膨張によるしわの発 生や平面性の悪化を防ぐことができる。
本発明の積層フィルムは、 その長手方向 (MD) および幅方向 (TD) の熱膨 張係数がともに 3〜4 5 p pmノ。 Cであることが好ましい。 下限値として、 より 好ましくは 4 p p m/^C以上、 さらに好ましくは 5 p p 以上、 さらに好ま しくは 1 0 p p m/°C以上である。 上限値として、 より好ましくは 3 5 p p m/ °C以下、 さらに好ましくは 3 0 p p m/°C以下、 さらに好ましくは 2 5 p p m/ °C以下、 さらに好ましくは 20 p p mZ°C以下である。 かかる範囲内とすること により、 回路材料用フィルム、 離型フィルムや印刷材料などの用途における加工 の際に熱変形によりカールするのを防ぐことができる。
本発明の積層フィルムは、クッション率が 1 0 ~ 50 %であることが好ましく、 より好ましくは 1 5〜 4 5 %、 さらに好ましくは 20〜 40 %である。 クッショ ン率を 1 0 %以上とすることで、 フィルムの柔軟性が高まり、 例えば、 壁紙など の建材用途に用いた場合の加工性が向上する。 また、 同じ面積あたりのコス トの 低減も期待できる。 また、 ク ッショ ン率を 50 %以下にとどめることで、 積層フ イルムの強度と寸法安定性のバランスを取ることができ、 また生産性を維持でき る。 . 本発明の積層フィルムは、温度 3 0 °C、周波数 1 0 k H zにおける誘電率が 1 . 3〜 3 . 0であることが好ましく、 より好ましくは 1 . 5〜 2 . 7、 さらに好ま しくは 1 . 7〜 2 . 5である。 誘電率を 3 . 0以下とすることで、 電気絶縁材料 に用いた場合、 もれ電流などによる電力損失やそれによる発熱を抑制することが でき、 本発明の効果を得ることができる。 また、 空隙率を適度に制御して、 ブイ ルムの強度や生産性とのバランスをとることも考慮すると、 誘電率 1 . 3程度に まで小さくすれば十分である。
また、 本発明の積層フィルムには、 上記のような構成に加えさらに、 他のポリ マー層、 例えば、 ポリカーボネート、 ポリオレフイン、 ポリアミ ド、 ポリ塩化ビ 二リデンまたはアク リル系ポリマーなどからなる層を、 直接あるいは接着剤など の層を介して、 積層させて用いてもよい。
また、 本発明の積層フィルムは、 用途に応じて、 熱処理、 成形、 表面処理、 ラ ミネート、 コーティング、 印刷、 エンボス加工、 エッチングなどの加工が施され たものであってもよい。
本発明の積層フィルムは、 工程材料、 離型材料、 印刷材料、 成形材料、 建材、 磁気記録媒体用材料、 回路材料、 電気絶縁材料などの各種工業材料の用途に好適 に用いることができる。
本発明の積層フィルムにおける網目構造あるいは空隙は、 次のようにして得る ことができる。 すなわち、 本発明の積層フィルムの製造方法は、 少なく とも 2層 の樹脂組成物を共押出しする積層フィルムの製造方法であって、 その少なく とも 1層に熱可塑性樹脂組成物を用い、 他の少なく とも 1層に非延性の樹脂組成物を 用い、 二軸延伸によって非延性の樹脂組成物を用いた層に亀裂を生じせしめる積 層フィルムの製造方法である。 ' 熱可塑性樹脂組成物および非液晶性ポリエステルとして例えばポリエチレンテ レフタレートは、 次のいずれかのプロセスで製造することができる。
( 1 ) テレフタル酸とエチレングリコールとを原料とし、 直接、 エステル化反応 によって低分子量のポリエチレンテレフタレートまたはオリゴマーを得て、 さら 'に、 三酸化アンチモンやチタン化合物等の触媒を用いて重縮合するプロセス。
( 2 ) ジメチルテレフタレートとエチレングリ コールとを原料と し、 エステル交 換反応によって低分子量体を得て、 さらに、 三酸化アンチモンやチタン化合物等 の触媒を用いて重縮合するプロセス。
プロセス ( 1 ) のエステル化は無触媒でも反応が進行する一方、 プロセス ( 2 ) のエステル交換反応は、 マンガン、 カルシウム、 マグネシウム、 亜鉛、 リチウム、 チタン等の化合物を触媒に用いて進行させるのが良く、 またエステル交換反応が 実質的に終了した後に、 当該反応に用いた触媒を不活性化する目的で、 リ ン化合 物を添加することも良い。 リン化合物としては、 亜リン酸、 リン酸、 リ ン酸トリ エステル、 ホスホン酸、 ホスホネート等を挙げることができ、 また二種以上を併 用してもよい。
前記エステル化反応あるいはエステル交換反応は 1 3 0〜 2 6 0 °Cの温度条件 下で行うのが好ましく、 重縮合^応は高真空下で温度 2 2 0 ~ 3 0 0 °Cで行うの が好ましい。
さらに具体的なポリエチレンテレフタレートの製法の例としては、 テレフタル 酸とエチレングリコールとをエステル化反応させ、 または、 テレフタル酸ジメチ ルとエチレングリコールをエステル交換反応させることにより、 ビス一 ]3—ヒ ド 口キシェチノレテレフタレート (B H T ) を得ることができる。 次にこの B H Tを 重合槽に移送し、 真空下で 2 8 0 °Cに加熱して重合反応を進めることができる。 ここで、 固有粘度が 0 . 5程度のポリエステルを得られるので、 これをペレツ ト 状にし、 1 8 0 °C以下の温度で予備結晶化させた後、 1 9 0〜 2 5 0 °Cで 1 3 3 P a ( 1 m m H g ) 程度の減圧下で、 1 0〜 5 0時間、 固相重合させると良い。 また、 エステル化反応あるいはエステル交換から重縮合反応までの任意の段階 で、 前述したような各種の添加剤を添加してもよい。
また、 ポリエチレンテレフタレートに粒子を含有させる方法としては、 ェチレ ングリコールに粒子をスラリ一の形で分散させ、 このエチレングリコールをテレ フタル酸と重合させる方法が好ましい。 粒子を添加する方法としてほ例えば、 粒 子の合成時に得られる水ゾルゃアルコールゾルの状態から、 一旦乾燥させること なく添加すると粒子の分散性がよい。 また、 粒子のスラ リーを直接所定のポリエ チレンテレフタレートのペレツトと混合し、 ベント式 2軸混練押出機を用いて、 ポリエチレンテレフタレートに練り込む方法も有効である。 ' 粒子の含有量を調節する方法としては、 上記方法で高濃度の粒子のマスターチ ップを作っておき、 それを製膜時に、 粒子を実質的に含有しないチップで希釈し て粒子の含有量を調節する方法が有効である。
熱可塑性樹脂として P P Sは、 例えば、 硫化ナトリ ウムと p—ジクロ口べンゼ ンとを N-メチルー 2—ピロ リ ドン (NMP) などのァミ ド系極性溶媒中で 2 3 0 〜 2 8 0°C、 高圧下で反応させて得ることができる。 その際、 重合度調整剤とし て苛性カリ、 カルボン酸アルカリ金属塩などを添加すると良い。 重合後にポリマ 一を冷却し、 ポリマーを水スラリーとしてフィルターで濾過後、 粒状ポリマーが 得られる。 これを酢酸塩などの水溶液中で 3 0〜1 0 0°C、 1 0〜6 0分攪拌処 理し、イオン交換水にて 3 0〜8 0°Cで数回洗浄 ·乾燥して P P Sの粉末を得る。 この P P Sの粉末を酸素分圧 1. 3MP a ( l O T o r r ) 以下、 好ましくは 6
6 5 P a ( 5 T o r r ) 以下で NMPにて洗浄後、 3 0〜 8 0 °Cのイオン交換水 で数回洗浄し、 6 6 5 P a ( 5 T o r r ) 以下の減圧下で乾燥するとよい。 かく して得られる P P Sは、 実質的に線状のポリマーであり、 しかも溶融結晶化温度 Tm cが 1 6 0〜1 9 0°Cの範囲にあるので、 安定した延伸製膜が可能になる。 非延性の樹脂組成物が好ましく含有する前記のような液晶性ポリマーの例とし て前記のような共重合ポリエステルは、 例えば、 前記構造単位 ( I ) 〜 (! ) の うち、 構造単位 (ΠΙ) を含まない場合は下記 (3) または (4) の方法が好まし く、 構造単位 (ΙΠ) を含む場合は下記 (5 ) の方法が好ましい。
( 3 ) p—ァセトキシ安息香酸および 4, 4 ' —ジァセトキシビフエニル、 4, .4 ' 一ジァセトキシベンゼンなどの芳香族ジヒ ドロキシ化合物のジァシル化物と テレフタル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸重縮合反応によって製造する 方法。
(4) p—ヒ ドロキシ安息香酸と、 4, 4 ' —ジヒ ドロキシビフエニル、 ハイ ド 口キノンなどの芳香族ジヒ ドロキシ化合物と、 テレフタル酸などの芳香族ジカル ボン酸とに無水酢酸を反応させて、 フエノール性水酸基をァシル化した後、 脱酢 酸重縮合反応によって製造する方法。
( 5) ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルのポリマー、 オリ ゴマー またはビス ( j3—ヒ ドロキシェチル) テレフタレードなどの芳香族ジカ ·ルボン酸 のビス (0—ヒ ドロキシェチル) 'エステルの存在下で上記 ( 1 ) または (2) 'の 方法により製造する方法。 '
上記方法 (3) 〜 ( 5) における重縮合反応は、 無触媒でも進行するが、 酢酸 第一錫、 テトラプチルチタネ一ト、 酢酸力リウム、 酢酸ナトリ ウム、 三酸化アン チモン、金属マグネシウムなどの金属化合物を添加した方が好ましい場合もある。 また、 上記構造単位 ( I ) は例えば、 p—ヒ ドロキシ安息香酸およぴ または
6—ヒ ドロキシ一 2—ナフトェ酸などから生成することができる。 また、 構造単 位 (Π) は例えば、 4, 4 ' ージヒ ドロキシビフエ-ル、 3 , 3 ', 5 , 5 ' —テ トラメチル一 4, 4 ' ージヒ ドロキシビフエニル、 ハイ ドロキノン、 t一ブチル ハイ ドロキノン、 フエニルハイ ドロキノ ン、 2, 6—ジヒ ドキシナフタレン、 2,
7—ジヒ ドキシナフタレン、 2, 2 ' —ビス ( 4ーヒ ドロキシフエ-ノレ) プロパ ン、 4, 4 ' —ジヒ ドロキシジフエニルエーテルなどの芳香族ジヒ ドロキシ化合 物などから生成することができる。 また、 構造単位 (m) は例えば、 エチレング リ コールなどから生成することができる。 また、 構造単位 (IV) は例えば、 テレ フタノレ酸、 イソフタル酸、 4, 4 ' ージフエ二ルジカノレボン酸、 2, 6—ナフタ レンジ力ノレボン酸、 1, 2_ビス (フエノキシ) ェタン一 4, 4 ' —ジカノレボン 酸、 1 , 2 _ビス ( 2—クロルフエノキシ) ェタン一 4, 4 ' ージカルボン酸お よび 4, 4 ' —ジフエニルエーテルジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸から 生成することができる。
本発明において、 液晶性ポリマーを他のポリマーと混合する場合、 その方法と しては、 溶融押出前に予め液晶性ポリマーと他のポリマーとを予備溶融混練 (ぺ レタイズ) してマスターチップ化する方法や、 溶融押出時に混合して溶融混練さ せる方法などがある。 マスターチップ化する方法は、 均一な分散状態を得る::と によりフィルムの品質、 製膜性が良好である点で好ましい。
マスターチップを作製し、 未延伸の積層フィルムとするまでを、 熱可塑性樹脂 と してポリエチレンテレフタレー ト (P ET) を用い、 液晶性ポリマーと して、 上野製薬製液晶性ポリエステル "上野 L C P" 50 00を用いた場合を例に説明 ずる。 なお、 "上野し C P " 5 0 0 0は、 前述の構造単位としては ( I ) を有する。 マスターチップにおける上記液晶性ポリマーと P E Tとの重量比としては、 9 5 / 5 〜 5 0 / 5 0とするのが好ましい。
液晶性ポリマーと熱可塑性樹脂とを混合 ·混練する方 ¾としては例えば、 各々 別々に溶融押出機にて溶融してから混合してもよいし、 また、 予め紛体原料をへ ンシェルミキサー、 ボールミキサー、 プレンダー、 タンブラ一等の混合機にて乾 式予備混合し、 その後、 溶融混練機にて溶融混練してもよい。
溶融混練機としては例えば二軸混練押出機が好ましい。
例えば、 液晶ポリマーのペレツ トと P E T等のペレツ トとを、 マスターチップ とするための所望の割合で混合して、 ベント式の二軸混練押出機に供給し、 2 8 0 〜 3 2 0 °Cにて溶融混練する。 さらにベント式二軸押出機としては、 分散不良 を低減させる観点から、 二軸 3条または二軸 2条タイプのスクリューを装備した ものが好ましく、 そのときの滞留時間は 1 ~ 5分が好ましい。
このようにして得られるマスターチップを、 非延性の樹脂組成物に対する液晶 性ポリマーの所望の含有量に対応させてさらに P E T等のチップを混合して、 1 8 0 °C程度で 3時間以上真空乾燥した後、 圧縮ゾーンを 2 7 0 ~ 3 2 0 °Cの温度 に加熱した押出機に投入する。 P E Tと混合する場合、 圧縮ゾーンの温度は 2 9 0 ~ 3 1 0 °Cとするのがより好ましい。
一方、 別の押出機には、 P E T等に適宜粒子を混合した原料を、 乾燥した上で 投入する。
そしてこれらを溶融押出しする際、 押出機内で異物や変質ポリマーを除去する フィルトレーションを行うことも、 フィルム中への異物混入を可能な限り低減さ せる上で好ましい。 その際に使用するフィルタ一と しては例えば、 焼結金属、 多 孔性セラミック、 サンド、 金網などを用いることが好ましい。
また、 定量供給性を向上させるためにギアポンプを設けることも好ましい。 押出機を経たそれぞれの溶融ポリマーを、 フィードプロックにて合流させ、 積 層させ、 Tダイのスリ ッ トからシート状に吐出し、 このシート状物を表面温度 2 0 〜 7 0 °Cの冷却ドラム (キャスティングロール) 上に密着させて冷却固化し、 実質的に無配向状態の未延伸フィルムを得ることができる。 次—に、 この未延伸フィルムを'二軸延伸し、 熱可塑性樹脂組成物を用いた層を二 軸配向させ、 また非延性の樹脂組成物を用いた層に亀裂を生じせしめる。 延伸方 法としては、 逐次二軸延伸法 (長手方向に延伸1した後に幅方向に延伸を行う方法 などの一方向ずつの延伸を組み合わせた延伸方法)、 同時二軸延伸法(長手方向と 幅方向を同時に延伸する方法)、又はそれらを組み合わせた方法を用いることがで きる。
延伸条件等については、 積層の構成や、 各層を構成する樹脂組成物の成分によ り適宜設定すればよいが、 全般的には、 およそ次のようにすることが好ましい。 延伸倍率は、 フィルムの長手方向おょぴ幅方向のそれぞれについて一段階もし くは二段階以上の多段階で、 1 . 2 〜 6 . 0倍とするのが好ましく、 より好まし くは 2 . 5 〜 4 . 5倍である。
延伸温度は、 9 0 〜 1 8 0 °Cとするのが好ましく、 さらには、 熱可塑性樹脂組 成物を用いる層の熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度を T g (°C ) としたとき、 T g 〜 T g + 4 0 ( °C ) とすることが好ましい。
さらに、 用途や所望のフィルム特性に応じて、 再延伸を行なってもよい。 再延 伸の倍率としては、 長手方向および Zまたは幅方向に 1 . 1倍以上が好ましい。 延伸後の熱処理の温度は、 熱可塑性樹脂組成物を用いる層の熱可塑性樹脂組成 物の融点を T m (°C ) としたとき、 1 5 0 ~ T m ( °C ) とするのが好ましく、 よ り好ましくは 2 0 0 〜 2 4 5 °Cで、 延伸後の熱処理の時間としては、 0 . 3 〜 3 0秒とすることが好ましい。
さらに、 熱処理時および/または熱処理後のフィルムを冷却する時に、 幅方向 および/または長手方向に 1 〜 1 0 %の弛緩処理を施すことも、 本発明の効果を 得る上で好ましく、 より好ましくは 9 %以下である。
また、 卷き取った後の積層フィルムに対し、 5 0〜; 1 2 0 °Cの温度条件下で 5 分〜 5 0 0時間、 エージング処理することも好ましい。
次に、 液晶性ポリマーを含む非延性の樹脂組成物を用いた層の両外側に熱可塑 性樹脂組成物を用いた層を配する 3層構成の場合の、 長手方向、 幅方向の順に延 伸を行う逐次二軸延伸法を例に説明する。
未延伸ポリエステルフィルムを加熱ロール群で加熱し、 この例では、 延伸は多 段延伸とすることが好ましく、 特に、 長手方向の延伸に先立ち、 長手方向に微延 伸を施すことも好ましい。 この微延伸は、 .ポリマーの分子鎖内および分子鎖間に 蓄積されたひずみを除去し、 その後の延伸をしやすく して、 非延性の樹脂組成物 を用いた層に網目構造あるいは空隙形成させるために有効である。 かかる微延伸 の延伸倍率としては、 1 . 0 5〜 1. 8倍が好ましく、 より好ましくは 1 . 1〜 1 . 5倍、 さらに好ましく 1. 1 5〜 1 . 3倍である。 またかかる微延伸の延 伸温度としては、 熱可塑性樹脂組成物を用いる層の熱可塑性樹脂組成物のガラス 転移温度を T g (°C) とすると、 T g + 1 0〜T g + 7 0 (°C) が好ましく、 よ り好ましくは、 T g + 1 5〜T g + 6 0 (°C)、 さらに好ましくは T g + 2 0〜T g + 5 0 (°C) である。
長手方向 (MD方向) の延伸の延伸倍率としては、 上記微延伸の延伸倍率も含 め、 2 ~ 5倍が好ましく、 より好ましくは 2. 5〜 4. 5倍、 さらに好ましくは 3〜 4倍である。 尚、 当該延伸倍率には、 後述する再縦延伸の延伸倍率は含まれ ない。 長手方向の延伸の延伸温度としては、 熱可塑性樹脂組成物を用いた層の熱 可塑性樹脂組成物のガラス転移温度を T g (°C) とすると、 T g〜T g + 6 0 (°C) が好ましく、 より好ましくは T g + 5 ~T g + 5 5 C)、 さらに好ましく は T g + 1 0〜T g + 5 0 (°C) の範囲である。
長手方向の延伸の後、 2 0〜 5 0 °Cの冷却ロール群で冷却すると良い。
幅方向 (T D方向) の延伸方法としては、 例えば、 テンターを好ましく用いる ことができる。 フィルムの両端部をクリ ップで把持して、 テンターに導き、 幅方 向の延伸を行うことができる。 その延伸倍率としては、 2. 0〜 6. 0倍が好ま しく、 より好ましくは 3. 0〜 5. 0倍、 さらに好ましくは 3. 5〜4. 5倍で ある。 尚、 当該延伸倍率には、 後述する再縦延伸の延伸倍率は含まれない。 また その延伸温度と しては、 熱可塑性樹脂組成物を用いる層の熱可塑性樹脂組成物の ガラス転移温度を T g (°C) とすると、 T g ~T g + 8 0 (°C) が好ましく、 よ り好ましくは T g + 1 0〜T g + 7 0 (°C)、 さらに好ましくは T g + 2 0〜T g + 6 0 (°C) の範囲である。
幅方向の延伸の後、 2 0〜 5 0 °Cの冷却ロール群で冷却すると良い。
さらに、 所望のフィルム特性に応じて、 再縦延伸およびノまたは再横延伸を行 うこともできる。 · ' 再縦延伸は、 フィルムを加熱ロール群で加熱することによって長手方向に施す ことができる。 その延伸倍率としては、 熱可塑性樹脂組成物を用いる層の熱可塑 性樹脂組成物のガラス転移温度を T g (°C) とすると、 1. 1〜 2. 5倍が好ま しく、 より好ましくは 1. 2〜 2. 4倍、 さらに好ましくは 1. 3〜 2. 3倍で ある。 またその延伸温度としては、 T g〜T g + 1 00 (°C) が好ましく、 より 好ましくは T g + 20〜T g + 8 0 (°C)、 さらに好ましくは T g + 40〜T g + 6 0 (°C) である。
再横延伸は、 テンターを用いて幅方向に施すことができる。 その延伸倍率とし ては、 1. 1〜 2. 5倍が好ましく、 より好ましくは 1. 1 5〜2. 2倍、 さら に好ましくは 1. 2〜2. 0倍である。 またその延伸温度と しては、 熱可塑性榭 脂組成物を用いる層の熱可塑性樹脂組成物のガラス転移温度を T g (°C) とする と、 T g〜 2 5 0 (°C) が好ましく、 より好ましくは T g + 20〜 240 (。C)、 さらに好ましくは T g + 40〜 2 20 °Cである。
延伸処理に次いで、 フィルムを緊張下で、 または幅方向に弛緩しながら、 熱固' 定すると良い。 熱固定温度としては、 1 50~ 2 5 0°Cが好ましく、 より好まし くは 1 70〜 24 5 °C、 さらに好ましくは 1 90〜 240 °Cである。 熱固定にか ける時間は 0. 2〜 30秒が好ましい。
さらにこのフィルムを 40 ~ 1 80 °Cの温度ゾーンで幅方向に弛緩しながら冷 却するのが好ましい。 このときの弛緩率としては、 幅方向の熱収縮率を低下させ る観点から 1〜 1 0 %とすることが好ましく、 より好ましくは 2〜 8%、 さらに 好ましくは 3〜 7%である。
さらに、 フィルムを室温まで冷却して卷き取り、 本発明の積層フィルムを得る ことができる。 実施例
[測定 ·判定方法] :
( 1 ) 固有粘度
ォス トワルド粘度計を用いて、 オルトクロロフェノール中、 2 5 °Cで測定した 溶液粘度および溶媒粘度から下式により固有粘度 [ 7] ]を算出した。試料数 3にて、 それぞれについてその測定 ·算出をして、 平均値をとつた。
77 s ρ/0 = [η ] + Κ [ 7, ] 2 · C
ここで、 77 s ρ = (溶液粘度/溶媒粘度) _ 1、 Cは溶媒 1 0 0 m 1 あたりの 溶解ポリマ重量 (g / 1 0 0 m l、 通常 1. 2)、 Kはハギンス定数 ( 0. 3 4 3 とする) である。
( 2 ) ガラス転移温度 (T g )
擬似等温法にて下記装置および条件で、 J I S K 7 1 2 1に準じて比熱測 定を行った。
装置: TA I n's t r u m e n t社製温度変調, D S C
測定条件:
加熱温度 : 2 7 0 ~ 5 7 0 K (R C S冷却法) '
温度校正 : 高純度インジウムおよびスズの融点
温度変調振幅: ± 1 K '
温度変調周期 : 6 0秒
昇温ステツプ: 5 K
試料重量 : 5 m g
試料容器 : アルミニウム製開放型容器 (2 2m g)
参照容器 : アルミニウム製開放型容器 (1 8 m g)
ガラス転移温度 (T g) は下記式により算出した。 試料数 3にて、 それぞれにつ いてその測定 ·算出をして、 平均値をとつた。
T g = (捕外ガラス転移開始温度 +捕外ガラス転移終了温度) Z2
( 3 ) 融解温度 (Tm)
示唆走查熱量計としてセィコーィンスツルメ ンッ社製 D S C (RD C 2 2 0) と、 データ解析装置として同社製ディスクステーショ ン (S S C/ 5 2 0 0 ) を 用いて、 試料 5 m gをアルミ二ゥム製受皿上 3 00 で 5分間溶融保持し、 急冷 固化した後、 室温から昇温速度 20°C/分で昇温した。 そのとき観測される融解 の吸熱ピークのピーク温度を、 融解温度 (Tm) とした。 試料数 3にて、 それぞ れについてその測定 ·算出をして、 平均値をとつた。
(4) 樹脂組成物の非延性
樹脂組成物をポリィミ ドフィルム(東レデュポン製 "カブトン")の上に置いて、 プレス成形機にて温度 3 00 °C (融点が 3 00°C以上の場合は 400°C) で圧力
1 0 k g / c m2で 1 0秒間圧縮して、 0. 2ミリ秒ごとに脱気を 8回実施してシ ートを作製した。 得られたシートの幅 1 0 mm、 長さ 2 Ommの試料の破断強度 を A S TM— D 8 8 2にしたがって、 温度 1 00°C、 引張速度 1 00 m 分で 測定した。 試料数 3にて、 伸度の平均値が 50 %以下であるものを非延性と判定 した。
( 5 ) 溶融押出時のポリマーの滞留時間
押出機の供給部にトレーサーとしてカーボンブラックを 1重量。 /0添加し、 押出 機、 短管、 フィルターを経て Tダイの先端から トレーサーがポリマーとともに吐 出してくる様子を観察した。 押出機の供給部にトレーサーを供給した時刻を t 1 とし、 カーボンブラックがポリマーとともに口金から吐出し始め、 その後、 吐出 するポリマーからカーボンブラックがなくなる過程において下記のように時刻 t
2を定義し、 ( t 2 _ t l ) を滞留時間とした。
時刻 t 2は、 日立製作所製の分光光度計 U - 34 1 0を用いて波長 5 5 0 n mの 光に対するキャス トフィルム中央部の全光線透過率を測定し、 下記関数 F ( t ) が 0. 9 8になった時刻 tをもって定義した。
F ( t ) = (カーボンプラック投入後の時刻 tにおけるキャス トフィルムの全光 線透過率) ノ (カーボンブラック投入前のキャストフィルムの全光線透過率)
(6) 製膜時の破れ頻度
製膜時におけるフィルム,破れを観察して、 次の基準で判定した。
◎ : フィルム破れが皆無である。
〇 : フィルム破れが極くまれに生じる。
△ : フィルム破れが時々生じる。 X : フィルム破れが頻発する。 ' ·
( 7 ) フィルムの比重 .
4 c m X 5 c mの大きさに試料を切り出し、 比重計 (ミラージュ貿易社製 S D — 1 2 0 L) を用いて、 J I S K 7 1 1 2に従った水中置換法により、 2 3 °Cで水中に浸してから 1分後の比重を測定した。 その測定値を 2 5 °C比重に換算 した。
( 8 ) フィルムの誘電率
J I S C 2 3 1 8に準拠して測定した。 アルミニウムをフィルムの表裏に 蒸着後、 誘電率測定装置 (TAィンスツルメンッ製 D EA 2 9 7 0 ) を用いて、 温度 3 0 、 周波数 1 0 k H Zで測定した。 試料数 3にて、 それぞれについてそ の測定をして、 平均値をとつた。
(.9 ) ヤング率
A S TM-D 8 8 2に規定された方法に従って、 インス ト口ンタイプの引張試 験機 (オリエンテック (株) 製フィルム強伸度自動測定装置 "テンシロン AMF /RT A- 1 0 0") を用いて測定した。 測定は下記の条件で行った。 試料数 1 0 にて、 それぞれにつ V、てその測定をして、 平均値をとった。
試料サイズ: 幅 1 0 mm X掴み間隔 1 0 0 mm - 引張り速度: 1 0 mmZ分
測定環境 : 温度 2 3 °C、 湿度 6 5 % R H
( 1 0) 熱収縮率
J I S C 2 3 1 8に従って、 次の条件で測定した。 試料数 1 0にて、 それ ぞれについてその測定をして、 平均値をとつた。
試料サイズ: 幅 1 0 mm、 標線間隔 2 0 O mm
測定条件 : 温度 1 5 0°C、 処理時間 3 0分、 無荷重状態
1 5 0°C熱収縮率を次式より求めた。
熱収縮率 (%) = [( L 0 - L) /L 0 ] X I 0 0
L 0 :加熱処理前の標線間隔
L :加熱処理後の標線間隔
( 1 1 ) 熱膨張係数 '熱機械測定装置 (セィ コーィンスツルメンッ社製 TMAZ S S 6 1 0 0 ) を用 いた。 試料幅 4 mm、 試料長さ (チャック間距離) 2 0 mmのサンプルに対し、 荷重 3 gを負荷し、 室温から 1 7 0 °Cまで昇温速度 1 0で 分で昇温させ、 1 0 分間保持した。 その後、 4 0 °Cまで 1 0 °C/分で降温させ、 2 0分間保持した。 このときの降温時の 1 5 0°Cから 5 0 °Cまでの寸法変化量から、 下記式により熱 膨張係数 α ( 1 /°C) を求めた。 試料数 3にて、 それぞれについてその測定をし て、 平均値をとつた。
a = { ( L I 5 0 - L 5 0 ) / L 0 } /ΔΤ
L 0 : 2 3 °Cにおける初期試料長さ
L 1 5 0 : 降温時の 1 5 0 °Cにおける試料長さ '
L 5 0 : 降温時の 5 0 °Cにおける試料長さ
△ T : 温度変化量 ( 1 5 0— 5 0 = 1 0 0 )
( 1 2 ) フィルムの寸法安定性
J I S C 6 4 7 2に記載の銅貼りポリイ ミ ドフイルムのフィルム側に、 測 定対象のフィルムを汎用塩化ビニル系樹脂と可塑剤とからなる接着剤により貼り 合わせて、 温度 1 6 0 °C、 圧力 2. 9 M P a ( 3 0 k g / c m2)、 時間 3 0分の 条件でロールを用いて圧着した。 得られた圧着フィルムから MD方向 2 5 c m X T D方向 2 5 c mの試料を切り出して定盤上に置き、 その状態で 4隅のカール状 態を観測し、 4隅の反り量 (mm) の平均値を求めて、 下記の基準に従って評価 した。 ◎と Oが合格である。 ,
◎ :反り量が 5 mm未満である。
〇 :反り量が 5 mm以上、 1 O mm未満である。
X :反り量が 1 0 mm以上である。
( 1 3 ) フイノレムのク ッショ ン率
5 c m X 5 c mに切り出した試料に対して、 3 mm φ硬球の標準測定子(Ν ο . 2 1 0 9 - 1 0 ) を取り付けたダイヤルゲージ (三豊製作所製) を用いて、 押さ え部分上部に 5 0 gの荷重をかけ、 その状態で 3 0秒間保持した時の厚みを読み とつた。 また、 同じサンプルの別の箇所に対して、 同様に 5 0 0 gの荷重をかけ、 その状態で 3 0秒間保持した時のフィルム厚みを読みとつた。 そして下記式から クッション率を算出した。 試科数 5にて、 それぞれについてその測定をして、 平 均値をとつた。
クッショ ン率 (%) = [1 - ( 5 0 0 g荷重時のフィルム厚み) / ( 5 0 g荷重 Bきのフィルム厚み) ] X 1 0 0
( 1 4) 平面性
フィルムの試料を MD方向 2 5 c mX TD方向 2 5 c mの大きさに切り出し、 平らな台の上に無荷重の状態でおき、温度 1 6 0°Cで 3 0分間処理した。その後、 コルク製台上に広げ、 表面が不織布で巻かれた棒でフィルム表面をならして、 フ イルムと台の間の空気を完全に排除した。 そして 3分間放置した後に、 フィルム の状態を観察し、 台からフィルムが浮き上がった部分の個数を数えた。 浮き上が つた個数が、 5個以下のものを ©、 6個以上 1 0個以下のものを〇、 1 1個以上 1 5個以下のものを△、 1 6個以上のものを Xとした。
( 1 5 ) 電気絶縁材料におけるもれ電流
フィルムをスロ ッ トライナ一おょぴゥエッジとしてモーターに組み込み、 AC 9 0 0 0と VG 3 2の冷媒、 オイルの組み合わせでもれ電流を測定し以下の判定 を行った。
〇 :漏れ電流が 0. 8 m A未満である。
△ :漏れ電流が 0. 8〜: L mAである。
X : .漏れ電流が 1 mAを超える。
( 1 6) 層の厚み比率 '
フィルムの試料をエポキシ樹脂に包埋し、 フィルムの長手方向かつ厚み方向に 切断し、 その切断面の透過型電子顕微鏡写真を撮り、 写真から特定の層と積層フ ィルム全体の厚みを測定し、 積層フィルム全体の厚みに対する特定の層の厚み比 率を算出した。
( 1 7) 層中の空隙率、 線状構成要素の径
フィルムの試料をフィルム表面と平行に切断し、 空隙等を有する層の切断面を 露出させ、 透過型電子顕微鏡写真を撮影した。 この写真の画像をイメージアナラ ィザーソフ トで解析して、 層中の空隙率を測定した。
また、 その切断面に網目構造が観察される場合、 その網目構造を形成する線状 構成要素のうち無作為に抽出した 1 0 0部位にづいて短径 D i を測定し、 次式か ら平均径 Dを求め、 線状構成要素の径とした。
D=∑ D i / 1 0 0
[実施例 1 ] .
(P E Tの合成)
ジメチルテレフタレート 1 0 0重量部とエチレンダリコール 6 0重量部の混合 物に、 エステル交換反応触媒として 1 4 0°Cで酢酸カルシウムを添加し、 2 3 0 °Cまで加熱昇温してメタノールを留出させてエステル交換反応を行つた。次いで、 そのエステル交換反応による生成物に、 重合触媒として三酸化アンチモン、 熱安 定剤としてリン酸を加え重縮合反応槽に移送した。 次いで、 2 3 0 °Cからさらに 2 9 0°Cまで加熱昇温しながら反応系内を徐々に 0. l k P aまで減圧し、 2 9 0°C、 減圧下で内部を攪拌しメタノールを留出させながら重合し、 固有粘度 0. 6 2、 ガラス転移温度 7 8 °C、 融点 2 5 5 °Cの、 実質的に粒子を添加されていな いポリエチレンテレフタレート (P E T) (無粒子 P E Tとも呼ぶ。) を合成した。
(樹脂組成物 Bの作製)
上記の無粒子 P E Tのチップに、 平均径 2. 5 mの凝集シリカ粒子を含有量 2重量%となるように添加して粒子添加用のマスターチップとし、 さらに当該マ スターチップと前記の無粒子 P E Tのチップとを、 粒子が 0. 1重量。 /0となるよ うに配合し、 1 8 0°Cで 3時間真空乾燥した後、 圧縮ゾーンを 2 8 0°Cに加熱し た押出機 Iに供給した。
およそこのよ うにして各実施例 ·比較例で得られる樹脂組成物を 「樹脂組成物 B」 と総称し、 樹脂組成物 Bからなる層を 「B層」 'と総称する。,
(樹脂組成物 Aの作製)
上記の無粒子 P E Tのチップ 5 0重量部と液晶性ポリマーとして上野製薬(株) 製 "上野 L C P" 5 0 0 0 (L C P 1 と呼ぶ。) 5 0重量部とを、 1 8 0 °Cで 3時 間真空乾燥した後、 混練ゾーンを 2 9 0°Cに加熱したベント式同方向回転二軸混 練押出機 (スク リ ュー直径 2 5 mm、 スク リ ュー長さ Zスク リ ュー直径 = 2 8 ) に投入し、 スク リ ュー回転数 2 0 0回転/分、 滞留時間 2分で溶融押出してス ト ランド状に吐出し、 冷水で冷却した後、 直ちにカッティングして、 ブレンドポリ マーのチップを得た。 非延性の判定における伸度は 20 %であった。' このブレンドポリマーのチップを、 1 8 0°Cで 3時間真空乾燥した後、 圧縮ゾー ンを 2 80°Cに加熱した押出機 Πに供給した。
およそこのよ うにして各実施例 ·比較例で得られる樹脂組成物を 「樹脂組成物 A」 と総称し、 樹脂組成物 Aからなる層を 「A層」 と総称する。
(未延伸積層フィルムの作製)
それぞれの押出機で溶融した樹脂組成物 A, Bを、 それぞれフィルターで濾過 し、 3層用の矩形の合流プロック (フィードプロック) を使用して、 B/AZB の 3層積層とした。 合流プロックを通過させるポリマーの流量は、 延伸 '弛緩処 理後の最終的な積層フィルムの全体の厚みが 5 0 μ m、 積層厚み比が Β Α,Β = 1Z1/1 となるように、 それぞれのラインに設置されたギヤポンプの回転数 を調節し、 押出量を制御することによって合わせた。
このように積層させた溶融ポリマーを押出し、 表面温度 2 5°Cのキャスト ドラ ム上に、 静電荷を印可させながら密着させて冷却固化し、 ドラフ ト比 (口金スリ ッ ト間隙 未延伸フィルム厚さの比) 8で引き取って未延伸積層フィルムを作製 した。
(延伸 ·弛緩処理)
この未延伸積層フィルムを、 加熱された複数のロール群からなる縦延伸機を用 い、 ロールの周速差を利用して、 フィルムの長手方向に、 延伸温度 1 00°C、 延 伸倍率 3. 5倍で延伸した。 その後、 このフィルムの両端部をクリ ップで把持し て、 テンターに導き、 フィルムの幅方向に、 延伸温度 1 0 5°C、 延伸倍率 3. 7 倍で延伸を行った。
引き続いて 2 3 5 °Cの温度で 3秒間熱処理を行った後、 1 50°Cにコントロー ルされた冷却ゾーンで幅方向に 3 %弛緩処理を行い、 その後、 1 0 0°Cにコ ト ロールされた冷却ゾーンで幅方向に 1 %弛緩処理を施し、 その後、 室温まで冷却 した後、 フィルムエッジを除去し、 厚さ 5 0 /i m (A層および B層の各層毎の厚 みは 1 6. 7 μ m、 すなわち A層の厚み比率は 3 3 %) の積層フィルムを作製し た。
本実施例のフィルムは製膜時にフィルム破れもなく、 生産性も良好であった。 得られた積層フィルムの構成と物性を表 1〜 3に示す。'本実施例の積層フィル ムは、 液晶ポリマーを含有する樹脂組成物 Aからなる A層が網目構造を有してお り、 熱膨張係数が小さく、 腰も小さく、 回路材料として使用する際の寸法安定性 にも優れていた。 また、 低誘電特性にも優れていた。 網目構造を形成する線状構 成要素であるブイプリルの平均径は 3. 5 μ mであった。
[実施例 2 ]
積層フィルムの厚さ 5 0 μ mにおける Β ΖΑ/Βの厚み比率を 1 2. 5 / 2 5 1 2. 5に変更した以外は、 実施例 1と同様にして積層フィルムを作製した。
[実施例 3 ]
樹脂組成物 Αの作製において、 液晶性ポリマーとして、 下記組成で融点 2 6 5 °C、 分子量 1 8 0 0 0の液晶性ポリエステル ( L C P 2と呼ぶ。) を使用した。
(L C P 2の共重合組成) .
p—ヒ ドロキシ安息香酸 5 6. 8モル%
4 , 4 ' —ジヒ ドロキシビフエニル 5. 9モノレ0 /。
エチレングリ コーノレ 1 5. 7モノレ0 /0
テレフタル酸 2 1 . 6モル0 /0
また、 樹脂組成物 Aにおける P E T/ L C P 2の重量分率を 30Z70と変更し た。 非延性の判定における伸度は 1 5 %であった。
それら以外は、 実施例 1 と同様にして、 積層フィルムを作製した。
[実施例 4 ]
( P P s樹脂)
実施例 1の無粒子 P E Tにかえて、 東レ (株) 製の線状 P P S樹脂 ("ライ トン " T 1 8 8 1、 ガラス転移温度 9 2°C、 融点 2 8 5 °C) を採用した。
(樹脂組成物 Bの作製)
上記 P P S樹脂に、 平均粒径 0. 7 mのシリ力粉末を 0. 2重量。/。、 ステア リン酸カルシウムを 0. 0 5重量。 /0添加し、 均一に分散配合させたものを樹脂組 成物 Bとして、 1 8 0 °Cで 3時間真空乾燥した後、 圧縮ゾーンを 2 9 5 °Cに加熱 した押出機 Iに供給した。 (榭旨組成物 Aの作製) ·
上記の P P S樹脂 ("ライ トン" T 1 8 8 1 ) 5 0重量部と L C P 1を 5 0重量 部とを、 1 8 0 °Cで 3時間真空乾燥した後、 混練ゾーンを 3. 0 5 °Cに加熱したベ ント式同方向回転二軸混練押出機 (スクリュー直径 2 5 m m、 スクリュー長さ/ スク リ ュー直径 = 2 8 ) に投入し、 スク リ ュー回転数 2 0 0回転ノ分、 滞留時間
9 0秒で溶融押出してス トランド状に吐出し、 冷水で冷却した後、 直ちにカッテ ィングしてプレンドポリマーのチップを作製した。 非延性の判定における伸度は
1 0 %であつた。
このプレンドポリマーのチップを樹脂組成物 Aとして、 1 8 0 °Cで 3時間真空乾 燥した後、 圧縮ゾーンを 3 0 0 °Cに加熱した押出機 Πに供給した。
(未延伸積層フィルムの作製) '
上記の樹脂組成物 A , Bを用い、 ドラフト比を 5とした以外は実施例 1と同様 にして未延伸積層フィルムを作製した。 ' '
(延伸,弛緩処理)
この未延伸フィルムを、 実施例 1と同様の縦延伸機を用いて、 フィルムの長手 向に、 延伸温度 1 0 5 °C、 延伸倍率 3 . 1倍で延伸した。 その後、 実施例 1 と同 様にテンターにて、 フィルムの幅方向に、 延伸温度 1 1 5 °C、 延伸倍率 3 . 2倍 で延伸を行った。
引き続いて 2 5 5 °Cの温度で 3秒間熱処理を行った後、 1 5 0 °Cにコントロー ルされた冷却ゾーンで幅方向に 4 %弛緩処理を行い、 その後、 1 0 0 °Cにコント ロールされた冷却ゾーンで幅方向に 1 %弛緩処理を施し、 その後、 室温まで冷却 した後、 フィルムエッジを除去し、 厚さ 5 0 μ m ( A層および B層の各層毎の厚 み 1 6 . 7 μ τη、すなわち Α層の厚み比率は 3 3 % ) の積層フィルムを作製した。 本実施例のフィルムは製膜時にフィルム破れもなく、 生産性も良好であった。 得られた積層フィルムの構成と物性を表 1〜 3に示す。 本実施例の積層フィル ムは、 液晶性ポリマーを含有する樹脂組成物 Aからなる A層が網目構造を有して おり、 熱膨張係数が比較例 2で示す単層の P P Sブイルムと比較して大幅に小さ く、 腰も小さく、 回路材料と して好適な特性を有していた。 また、 低誘電特性に も瘙れていた。 網目構造を形成する線状構成要素の平均のフィプリル径は 3 μ m であった。
[比較例 1 ]
実施例 1で用いたのと同様の樹脂組成物 B'のみを使用して、 厚さ 5 0 /X mの単 膜の P E Tフィルムとした以外は実施例 1同様にしてフィルムを作製した。
[比較例 2]
実施例 4で用いたのと同様の樹脂'組成物 Bの を使用して、 厚さ 5 0 mの単 膜の P P Sフィルムとした以外は実施例 4同様にして、 フィルムを作製した。
[比較例 3]
樹脂組成物 Aにおける P E T/L C P 1の重量分率を 9 5ノ5と変更した。 非 延性の判定のおける伸度は 5 0 0 %であった。
それ以外は、 実施例 1 と同様にして、 積層フィルムを作製した。
樹脂組成物 Aが非延性でなかった比較例 3の積層フィルムでは、 A層中に網目 構造が見られず、 得られたフィルムの特性も比較例 1の P E Tフィルムに比べて 大差なかった。
[比較例 4]
樹脂組成物 Aにおける P E TZL C P 1の重量分率を 5/ 9 5と変更した以外 は、 実施例 1 と同様にして、 積層フィルムの作製を試みた。
しかし、 フィルム破れが多発したため、 安定製膜できず、 また得られたフィル ムは A層中に網目構造が見られず、 フィルム表面性も不良であった。
実施例 1〜 4, 比較例 1〜 4の層構成をまとめたものを表 1に示す。
表 1
Figure imgf000040_0001
また、 実施例 1〜4, 比較例 1〜 4の評価結果を表 2 , 3に示す。 表 2
A層の 製膜時の 比重 誘電率
網目構造 破れ頻度
実施例 1 あり ◎ 0.80 2.6
実施例 2 あり ◎ 0.70 1.7
実施例 3 あり o 0.61 1.9
実施例 4 あり ◎ 0.78 2.1
比較例 1 なし 〇 1.39 3.3
比較例 2 ' なし 〇 1.40 3.0
比較例 3 なし ◎ 1.38 3.2
比較例 4 なし X ― ― 表 3
Figure imgf000041_0001
[実施例 5]
(P ETの合成)
テレフタル酸ジメチル 1 94重量部とエチレングリコール 1 24重量部に、 酢 酸マグネシウム 4水塩 0. 1重量部を加え、 2 ,30 °Cまで加熱昇温してメタノー ルを留出しつつエステル交換反応を行った。 次いで、 リン酸'トリメチル 0. 05 重量部のエチレングリコール溶液、 および三酸化アンチモン 0. 0 5重量部を加 えて 5分間撹拌した後、 低重合体を 3 0 r p mで攪拌しながら、 反応系を 2 30 °Cから 2 9 0でまで徐々に昇温するとともに、 圧力を 0. 1 k P aまで下げた。 最終温度、 最終圧力到達までの時間はともに 6 0分とした。 3時間重合反応させ 所定の攪拌トルクとなった時点で反応系を窒素パージし常圧に戻して ¾縮合反応 を停止し、 冷水にス トランド状に吐出し、 直ちにカッティングして固有粘度 0. 6 2の、実質的に粒子を添加されていないポリエチレンテレフタレート (P ET) (無粒子 P E Tとも呼ぶ。) のペレツ トを得た。 この無粒子 P ETのガラス転移温 度は 7 8 °Cであり、 融点は 2 5 5。Cであった。 (樹脂組成物 Bの作製)
上記の無粒子 P E Tチップに、 平均径 2. 5 μ mの凝集シリカ粒子を含有量 2 重量。 /0となるように添加して粒子添加用のマスターチップとし、'さらに当該マス ターチップと前記の無粒子 P ETのチップとを、 粒子が 0. 1重量%になるよう に配合し、 1 8 0°Cで 3時間真空乾燥した後、 樹脂組成物 Bとして、 圧縮ゾーン を 2 8 0°Cに加熱した押出機 Iに供給した。
(樹脂組成物 Aの作製)
上記の無粒子 PETのチップ 5 0重量部と LC P 1を 5 0重量部とを 1 8 0 °C で 3時間真空乾燥した後、 混練ゾーンを 2 90°Cに加熱したベント式同方向回転 二軸混練押出機 (スク リ ュー直径 2 5 mm、 スク リ ュー長さ スク リ ュー直径 = 2 8) に投入し、 スク リ ュー回転数 200回転/分、 滞留時間 2分で溶融押出し てストランド状に吐出し、 冷水で冷却した後、 直ちにカッティングしてブレンド ポリマーのチップを得た。 非延性の判定における伸度は 20%であった。
ごのブレンドポリマーのチップを、 1 8 0 °Cで 3時間真空乾燥した後、 樹脂組成 物 Bとして、 圧縮ゾーンを 2 80 °Cに加熱した押出機 Πに供給した。
(未延伸積層フィルムの作製) ■ それぞれの押出機で溶融した樹脂組成物 A, Bを、 それぞれフィルターで濾過 し、 3層用の矩形の合流ブロック (フィードプロック) を使用して、 B/AZB の 3層積層とした。 合流プロックを通過させるポリマーの流量は、 延伸 .弛緩処 理後の最終的な積層フィルムの全体の厚みが 5 0 / m、 積層厚み比が BZAZB = 20/6 OZ20となるように、 それぞれのラインに設置されたギヤポンプの 回転数を調節し、 押出量を制御することによって合わせた。
このように積層させた溶融ポリマーを押出し、 表面温度 2 5 °Cのキャスト ドラ ム上に、 静電荷を印加させながら密着させて冷却固化し、 ドラフト比 (口金スリ ッ ト間隙 未延伸フィルム厚さの比) 8で引き取って未延伸積層フィルムを作製 した。
(延伸 ·弛緩処理)
この未延伸積層フィルムを、 ロール式延伸機にて、 フィルムの長手方向に、 延 伸温度 1 0 5°C、 延伸倍率 1. 2倍で延伸し、 続いてさらに延伸温度 8 5 °C、 延 伸倍率 3. 0倍で延伸した。 さらに、 テンターを用いて、 フィルムの幅方向に、 延伸温度 1 0 0°C、 延伸倍率 4. 0倍で延伸した。
続いて、 定長下で温度 2 3 0°Cで 1 0秒間熱処理した後、 2 0 0°Cで幅方向に 1 %の弛緩処理を施し、 厚さ 5 0 μ mの積層フィルムを得た。
得られた積層フィルムの構成と特性を表 4〜 6に示す。 この積層フィルムは、 低誘電特性、 ク ッショ ン性や柔軟性、 低熱膨張性および平面性に優れたものであ つた。
[実施例 6〜 9 ]
樹脂組成物 Aに対する液晶性ポリマー L C P 1の含有量や A層の厚み比率を表 4のように変更した以外は、 実施例 5と同様にして積層フィルムを作製した。 得られた積層フィルムの構成と特性を表 4〜 6に示す。 これらの積層フィルム も低誘電特性、 クッショ ン性や柔軟性、 低熱膨張性および平面性に優れたもので あった。 非延性の判定における伸度は、 2 5 % (実施例 6)、 4 0 % (実施例 7)、 5 % (実施例 8 ) であった。 実施例 6〜 8は、 樹脂組成物 Aからなる A層におい て、 フィルム表面に平行な面に長手方向に空隙が連なったり、 網目を構成する要 素が途中で切れたり した擬網目.状構造を有していた。 また、 実施例 9では、 A層 において網目構造を有していた。
[実施例 1 0 ]
液晶性ポリマーとして、 L C P 1にかえて L C P 2を使用した。 非延性の判定 における伸度は、 3 0%であった。 それ以外は実施例 5と同様にして、 積層フィ ルムを作製した。
得られた積層フィルムの構成と特性を表 4〜 6に示す。 この積層フィルムも、 低誘電特性、 ク ッション性や柔軟性、 低熱膨張性おょぴ平面性に優れたものであ つた。
[実施例 1 1 ]
液晶性ポリマーと して、 下記組成で融点 2 2 0°Cの液晶性ポリエステル ( L C P 3と呼ぶ。) を使用した。
L C P 3の共重合組成
p—ヒ ドロキシ安息香酸 3 1. 2モル% • 4 , '4 ' ージヒ ドロキシビフエ二ノレ 4. 9モル0 /0
エチレングリ コール 2 9. 5モル0 /0
テレフタル酸 ' 3 4. 4モル0 /0
非延性の判定における伸度は、 4 5 %であった。
それ以外は実施例 5と同様にして、 積層フィルムを作製した。
得られた積層フィルムの特性を表 4〜 6に示す。 この積層フィルムは、 低誘電 特性、 低熱膨張性および平面性に優れたものであった。
[実施例 1 2]
実施例 4の樹脂組成物 Aの作製において、 液晶性ポリマーと して、 L C P 1に かえて東レ (株) 製の液晶性樹脂 ("シベラス" (登録商標)、 融点 3 1 5 °C) (L C P 4と呼ぶ。) を用い、 また、 ベント式同方向回転二軸混練押出機の混練ゾーン の加熱温度を 3 2 5 °Cとした。 非延性の判定における伸度は、 1 5 %であった。 それら以外は、 実施例 4と同様にして積層フィルムを作製した。
得られた積層フィルムの特性を表 4〜 6に示す。 この積層フィルムは、. 低熱膨 張性や誘電特性に優れたものであった。'
[実施例 1 3 ]
(樹脂組成物 Bの作製) .
実施例 5と同様にして、 樹脂組成物 Bを作製し、 押出機 I に供給した。
(樹脂組成物 Aの作製)
実施例 5の液晶性ポリマー L C P 1にかえてポリメチルペンテン(三井化学製、 D X 8 2 0 ) (PMP) 4 0重量部を用いて、 また実施例 5の無粒子 P E Tにかえ て、 分散剤として分子量 4 0 0 0のポリエチレングリ コール (P E G) を 6重量 %共重合した P E Tを 6 0重量部用い、 これらを混合して、 1 8 0°Cで 3時間真 空乾燥した後、 混練ゾーンを 2 9 0°Cに加熱したベント式同方向回転二軸混練押 出機 (スク リ ュー直径 2 5 mm、 スク リ ュー長さ スク リ ュー直径 = 2 8 ) に投 入し、 スクリュー回転数 2 0 0回転 Z分、 滞留時間 2分で溶融押出してストラン ド状に吐出し、 冷水で冷却した後、 直ちにカッティングしてプレンドポリマーの チップを得た。 非延性の判定における伸度は 4 5 %であった。 こ プレンドポリ マーのチップを、 1 8 0°Cで 3時間真空乾燥した後、 樹脂組成物 Aとして、 圧縮 ゾーンを 2 8 0 °Cに加熱した押出機 Πに供給した。
(未延伸積層フィルムの作製)
それぞれの押出機で溶融した樹脂組成物 A, Βを、 それぞれフィルターで濾過 し、 3層用のマルチマ二ホールド (口金積層) を使用して、 Β ΖΑΖΒの 3層積 層とした。 マルチマ二ホールドを通過させるポリマーの流量は、 延伸 '弛緩処理 後の最終的な積層フィルムの全体の厚 が 5 0 /i m、 積層厚み比が Β /ΑΖ Β = 2 0ノ6 0 2 0となるように、 それぞれのラインに設置されたギヤポンプの回 転数を調節し、 押出量を制御することによって合わせた。
このよ うに積層させた溶融ポリマーを押出し、 表面温度 2 5。Cのキャス ト ドラ ム上に、 静電荷を印加させながら密着させて冷却固化し、 ドラフト比 (口金スリ ッ ト間隙/未延伸フィルム厚さの比) 8で引き取って未延伸積層フィルムを作製 した。
(延伸 ·弛緩処理)
この未延伸フィルムを実施例 5と同様にして延伸等して、 積層フィルムを作製 した。 '
得られた積層フィルムの特性を表 4〜 6に示す。 この積層フィルムは、 低誘電 特性に優れており、 低熱膨張性や平面性についても合格レベルであった。
. [実施例 1 4 ]
実施例 5の ¾晶性ポリマー L C P 1にかえて G Eプラスチックス製のポリエー テルイミ ド ("ウルテム" 1 0 1 0 ) ( P E I ) を用いた以外は実施例 5と同様に して、 積層フィルムを得た。
得られた積層フィル Λの特性を表 4 〜 6に示す。 この積層フィルムは、 低誘電 特性に優れており、 低熱膨張性や平面性についても合格レベルであった。
[比較例 5 , 6 ]
樹脂組成物 Aに対する液晶性ポリマー L C P 1の含有量や A層の厚み比率を表 4のように変更した以外は、 実施例 5と同様にして積層フィルムを作製した。 得られた積層フィルムの特性を表 5 , 6に示す。比重が本発明の範囲外であり、 低誘電特性、 ク ッショ ン性、 柔軟性や低熱膨張性おょぴ平面性に不十分なフィル ムであった。 [比較'例 7 ]
実施例 5で用いたのと同様の樹脂組成物 Bだけを用いて、 厚さ 5 0 mの単膜 の P E Tフィルムとした以外は実施例 5と同様にして、 フィルムを作製した。 得られたフィルムの特性を表 5, 6に示す。 低誘電特性、 クッション性、 柔軟 性や低熱膨張性に不十分なフィルムであった。
表 4
A層 積層フイルム 層構成 B層 樹脂組成 (重量比) 厚み比率 全体に対する
( % ) , 液晶性ポリマー
の量 (重量%) 実施例 5 B/A/B PET PET/LCP1 (50/50) 6 0 1 2 実施例 6 B/A/B . PET PET/LCP1 (65/35) 7 5 1 0 実施例つ B/A/B PET PET/LGP1 (72/28) 8 0 1 0 実施例 8 B/A/B PET PET/LCP1 (10/90) 1 5 3 実施例 9 B/A/B PET PET/LCP1 (50/50) 5 0 6 実施例 1 0 B/A/B PET PET/LCP2 (50/50) 6 0 1 2 実施例 1 1 B/A/B PET PET/LGP3 (50/50) 6 0 1 2 実施例 1 2 B/A/B PPS PPS/LCP4 (50/50) 6 0 1 2 実施例 1 3 B/A/B PET PET/PMP (60/40) 6 0 ― 実施例 1 4 B/A/B PET PET/PE I (50/50) 6 0 ― 比較例 5 . B/A/B PET PET/LGP1 (70/30) 1 5 2 比較例 6 B/A/B PET PET/LCP1 (50/50) 8 0 3 2 比較例 7 B PET ― 0 0 表 5
A層の 比重 クッション率 誘電率 網目檎造 (%)
実施例 5 あ y 0.56 30 1.7 実施例 6 あり 0.66 21 2.6 実施例 7 あり 0.72 17 2.8 実施例 8 あり 1.05 12 2.7 実施例 9 あり 0.68 23 1.6 実施例 1 0 あり 0.58 27 2.0 実施例 1 1 あり 0.70 18 2.7 実施例 1 2 あり 0.72 21 2.0 実施例 1 3 あり 0.45 35 1.5 実施例 1 4 あり 0.82 15 2.3 比較例 5 なし 1.23 7 2.9 比較例 6 なし 0.18 55 1.5 比較例 7 なし 1.38 5 3.3
表 6
Figure imgf000048_0001
[比較例 8 ]
実施例 5で用いたのと同様の樹脂組成物 A, Bを用い、 その層構成を逆転させ て A/BZAとした以外は実施例 5と同様にして、積層フィルムの作製を試みた。
しかし、 延伸においてフィルム破れが多発して二軸延伸した積層フィルムを得 ることができなかった。
[比較例 9 ]
実施例 5で用いたのと同様の樹脂組成物 A, Bを用い、 その層構成を AZBの 2層構成と し、 積層厚み比が A/B = 1 Z 2となるようにした以外は実施例 5と 同様にして積層フィルムの作製を試みた。
しかし、 延伸においてフィルム破れが多発して二軸延伸した積層フィルムを得 ることができなかった。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 少なく とも 2層のフィルムからなる積層フィルムであって、 その少なく とも 1層が熱可塑性樹脂組成物からなり二軸配向したフィルムであり、 他の少な く とも 1層が網目構造を有するフィルムである、 積層フィルム。
2 . 前記網目構造を有するフィルムの層の両外面に、 熱可塑性樹脂からなり 二軸配向した層が積層されてなる請求の範囲第 1項記載の積層フィルム。
3 . 前記網目構造を有するフィルムの層が非延性の樹脂組成物からなる、 請 求の範囲第 1項記載の積層フィルム。
4 . 前記網目構造を有するフィルムの層が液晶性ポリマーを含有する、 請求 の範囲第 1項記載の積層フィルム。
5 . 前記網目構造を有するフィルムの層がさらに非液晶性ポリエステルを含 有する、 請求の範囲 4第項記載の積層フィルム。
6 . 非液晶性ポリエステルがポリエチレンテレフタレート、 ポリ;^チレンナ フタレート、 またはその変性体である、 請求の範囲第 5項記載の積層フィルム。
7 . 前記網目構造を有するフィルムの層に対する液晶性ポリマーの含有量が 2 0〜 9 0重量%である、 請求の範囲第 4項記載の積層フィルム。
8 . 積層ブイルム全体に対する液晶ポリマーの含有量が 3〜 3 0重量%であ る請求の範囲第 4項記載の積層フィルム。 .
9 . 前記網目構造を有するフィルムの層の厚みが積層フィルム全体の厚みの 1〜 9 0 %である、 請求の範囲第 1項記載の積層フィルム。
1 0 . 前記網目構造を有するフィルムの層の厚みが積層フィルム全体の厚み の 1 0〜 8 0 %である、 請求の範囲第 9項記載の積層フィルム。
1 1 . 二軸配向したフィルムの層の熱可塑性樹脂組成物が、 ポリエステル、 ポリ フエ二レンスルフィ ド、 ポリエーテルィ ミ ド、 ポリ カーボネー ト、 ポリ エー テルケ トン、 ポリエーテルスルフォン、 ポリ スルフォン、 ポリ乳酸から選ばれる 少なく とも一種を含む、 請求の範囲第 1項記載の積層フィルム。
1 2 . 積層ブイルムの長手方向おょぴ幅方向のヤング率がともに 2 ~ 7 G P aである請求の範囲第 1項記載の積層フィルム。
1 3 . 積層フィルムの長手方向および幅方向の温度 1 5 0 °Cにおける熱収縮 率がともに 0 〜 2 %である請求の範囲第 1項記載の積層フィルム。
1 4 . 積層フィルムの長手方向および幅方向の熱膨張係数がともに 3 〜 4 5 p p m ^Cである請求の範囲第 1項記載の積層フィルム。
1 5 . 少なく とも 2層のフィルムからなる積層フィルムであって、 その少な く とも 1層が熱可塑性樹脂組成物からなり二軸配向したフィルムであり、 他の少 なく とも 1層が非延性の樹脂組成物からなるフィルムであり、 積層フィルムの比 重が 0 . 2 〜 1 . 2である積層フィルム。
1 6 . 前記非延性の樹脂組成物からなる層の両外面に、 熱可塑性樹脂からな り二軸配向した層が積層されてなる請求の範囲第 1 5項記載の積層フィルム。
1 7 . 前記非延性の樹脂組成物が液晶性ポリマーを含有する、 請求の範囲第 1 5項記載の積層フィルム。
1 8 . 前記非延性の樹脂組成物がさらに非液晶性ポリエステルを含む請求の 範囲第 1 7項記載の積層フィルム。
1 9 . 非液晶性ポリエステルがポリエチレンテレフタレート、 ポリエチレン ナフタレー ト、 またはその変性体である、 請求の範囲第 1 8項記載の積層フィル ム。
,
2 0 . 前記非延性の樹脂組成物に対する液晶性ポリマーの含有量が 2 0 〜 9 0重量。/。である、 請求の範囲第 1 7項記載の積層フィルム。
2 1 . 積層フィルム全体に対する液晶ポリマーの含有量が 3 ~ 3 0重量%で ある請求の範囲第 1 7項記載の積層フィルム。
2 2 . 前記非延性の樹脂組成物からなる層の厚みが積層フィルム全体の厚み の 1 ~ 9 0 %である、 請求の範囲第 1 5項記載の積層フィルム。
2 3 . 前記非延性の樹脂組成物からなる層の厚みが積層フィルム全体の厚み の 1 0 〜 8 0 %である、 請求の範囲第 2 2項記載の積層フィルム。
2 4 . 二軸配向したフィルムの層の熱可塑性樹脂組成物が、 ポリエステル、 ポリ フエ二レンスノレフイ ド、 ポリエーテルイ ミ ド、 ポリ カーボネー ト、 ポリエー テルケ トン、 ポリエーテルスルフォン、 ポリ スルフォン、 ポリ乳酸から選ばれる 少なく とも一種を含む、 請求の範囲第 1 5項記載の積層フィルム。
2 5 . 積層フィルムの長手方向および幅方向のヤング率がともに 2〜 7 G P aである請求の範囲第 1 5項記載の積層フィルム。
2 6 . 積層フィル,ムの長手方向および幅方向の温度 1 5 0 °Cにおける熱収縮 率がともに 0〜 2 %である請求の範囲第 1 5項記載の積層フィルム。
2 7 . 積層フィルムの長手方向および幅方向の熱膨張係数がともに 3〜 4 5 p p m /°Cである請求の範囲第 1 5項記載の積層フィルム。
2 8 . 少なく とも 2層の樹脂組成物を共押出しする镜層フィルムの製造方法 であって、 その少なく とも 1層に熱可塑性樹脂組成物を用い、 他の少なく とも 1 層に非延性の樹脂組成物を用い、 二軸延伸によって非延性の樹脂組成物を用いた 層に亀裂を生じせしめる積層フィルムの製造方法。
2 9 . 前記非延性の樹脂組成物を用いる層の両外側の層に熱可塑性樹脂組成 物を用いる請求の範囲第 2 8項記載の積層フィルムの製造方法。
3 0 . 請求の範囲第 1まだは 1 5項記載の積層フィルムを用いた回路材料。
3 1 . 請求の範囲第 1または 1 5項記載の積層フィルムを用いた離型材料。
3 2 . 請求の範囲第 1または 1 5項記載の積層フィルムを用いた電気絶縁材 料。
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