CN106842656B - 显示装置及测量显示装置的接触电阻的方法 - Google Patents

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Abstract

提供了一种显示装置及测量显示装置的接触电阻的方法。设置在驱动电路或柔性电路板上的多个虚拟凸点连接至设置在显示面板上的短接焊盘，并且通过将经由虚拟凸点与短接焊盘之间的接合电阻输入的比较器的输入电压与可变参考电压进行比较来测量接合电阻。

Description

显示装置及测量显示装置的接触电阻的方法
技术领域
本公开内容涉及显示装置及测量显示装置的接触电阻的方法。
背景技术
已经开发了诸如液晶显示器(LCD)、有机发光显示装置、等离子体显示面板(PDP)、电泳显示器(EPD)等的各种平板显示装置。
LCD通过根据数据电压来控制施加至液晶分子的电场来显示图像。有源矩阵型LCD具有形成在每个像素中的薄膜晶体管(TFT)。
制造LCD的过程包括基板清洗过程、基板图案化过程、取向膜形成/摩擦过程、基板接合和液晶滴加过程、驱动电路安装过程、检查过程、修复过程、液晶装配过程等。
在基板清洗过程期间，采用清洗溶液来去除显示面板的上玻璃基板和下玻璃基板的异物污染表面。在基板图案化过程期间，在下玻璃基板上形成包括数据线和栅极线的信号线、薄膜晶体管(TFT)、像素电极、公共电极等。此外，在基板图案化过程期间，在上玻璃基板上形成黑色矩阵、滤色器等。在取向膜形成/摩擦过程期间，在每个玻璃基板上涂覆取向膜，并且采用摩擦布进行摩擦或进行对准取向。通过相继的过程，在下玻璃基板上形成了提供有视频数据电压的数据线、与数据线交叉并连续提供有扫描信号(即，栅极脉冲)的栅极线、以及包括形成在数据线与栅极线的交叉处的TFT、连接至TFT的像素电极、存储电容器等的TFT阵列。公共电极以垂直场驱动模式(例如，扭曲向列(TN)模式和垂直取向(VA)模式)形成在上玻璃基板上并且以面内场驱动模式(例如，面内切换(IPS)模式或边缘场切换(FFS)模式)与像素电极一起形成在下玻璃基板上。偏振板被附接至上玻璃基板和下玻璃基板中的每个。
在基板接合和液晶滴加过程期间，在显示面板的上玻璃基板和下玻璃基板中的任意一个上涂覆密封剂，滴加液晶，并且其后，上玻璃基板和下玻璃基板采用密封剂接合。液晶层被限定为通过密封剂限定的液晶区域。
在驱动电路安装过程期间，其中集成了驱动电路的驱动集成电路(IC)被通过玻璃上芯片(COG)接合或带式自动接合(TAB)过程由各向异性导电膜(ACF)附接至显示面板的数据焊盘。栅极驱动电路可以通过板内栅极(GIP)过程直接形成在下玻璃基板上，或者可以在驱动电路安装过程期间在带式自动接合(TAB)过程中由ACF附接至显示面板的栅极焊盘。此外，在驱动电路安装过程期间，IC和印刷电路板(PCB)通过诸如柔性印刷电路板(FPCB)、柔性扁平电缆(FFC)等的柔性电路板连接。
检查过程包括驱动电路的检查、线的检查，诸如形成在TFT阵列基板上的数据线和栅极线的检查、在形成像素电极之后执行的检查、在基板接合与液晶滴加过程之后执行的电检查、点亮检查等。检查过程会包括在COG接合过程中检查驱动IC与显示面板的基板之间的接触电阻的过程(在下文中，被称为“接合电阻检查方法”)。在修复过程期间，修复在检查过程期间发现的缺陷。
当显示面板通过前述的相继过程完成时，执行装配液晶模块的过程。在装配液晶模块的过程期间，背光单元在显示面板下对准，并且显示面板和背光单元使用诸如导向/壳体构件等的装置来装配。
在COG接合过程期间，在基板SUBS上将ACF对准，并且驱动IC DIC被对准在ACF上方。驱动IC DIC的凸点BUMP面向形成在基板SUBS上的焊盘PAD，并且ACF插入于其间。其后，加热基板SUBS，并且按压并加热驱动IC DIC使得驱动IC DIC的凸点BUMP附接至基板SUBS上的焊盘PAD。在此，ACF的导电颗粒CP电连接至驱动IC DIC的凸点BUMP和基板SUBS的焊盘PAD。焊盘PAD连接至形成在基板SUBS上的信号线。驱动IC DIC通过凸点BUMP输出输出信号，并且输出信号通过焊盘被提供至基板SUBS的信号线。
在COG接合过程期间附接的驱动IC DIC的凸点BUMP与基板SUBS的焊盘PAD之间的接触电阻也被称为接合电阻。在COG接合过程期间必须执行接合电阻检查方法。高接触电阻指示了有缺陷的COG接合过程，并且因此，驱动IC DIC应当被去除并且再次接合。为了执行接合电阻检查方法，单独设置了连接至基板SUBS上的焊盘的用于电阻测量的虚拟焊盘。接合电阻检查方法以如下方式被执行为手动测量方法：检查者将测量仪器的终端直接连接至用于电阻测量的虚拟焊盘以执行测量。
发明内容
相关技术的接合电阻检查方法具有下面的问题。
第一，由于形成在显示面板的基板上用来手动地测量接合电阻的虚拟焊盘被露出，因此通过虚拟焊盘可能引入静电。静电可能被引入至用于自动探头检查的线或晶体管来损坏元件。
第二，在取向膜摩擦过程期间通过虚拟焊盘可充载静电，并且经充载的静电在后续的过程期间被放电至相邻信号线或晶体管以损坏元件。
第三，诸如智能手表的可穿戴装置或者车辆的仪表盘具有窄边框，并且因此，设置用于电阻测量的虚拟焊盘的空间不足。各种形式的弯曲设计被应用于显示面板。
本公开的一个方面提供了一种其中接合电阻被自动地测量而不必在显示面板中设置单独的虚拟焊盘的显示装置以及用于测量其驱动电路的接触电阻的方法。
根据一个方面，显示装置包括：设置在驱动电路或柔性电路板上的多个虚拟凸点；设置在显示面板上以连接虚拟焊盘的短接焊盘；以及比较电路，该比较电路将经由虚拟凸点与短接焊盘之间的接合电阻输入的输入电压与可变参考电压进行比较来测量接合电阻。
根据另一方面，一种用于测量显示装置的接触电阻的方法包括：将设置在驱动电路或柔性电路板上的多个虚拟凸点连接至设置在显示面板上的短接焊盘；以及将经由虚拟凸点与短接焊盘之间的接合电阻输入的比较器的输入电压与可变参考电压进行比较以测量接合电阻。
附图说明
附图被包括来提供对本发明的进一步理解并且被并入本说明书并构成本说明书的一部分，附图示出了本发明的实施方案并且与描述一起用于说明本发明的原理。在附图中：
图1是示意性示出了玻璃上芯片(COG)接合过程的图。
图2和图3是示出了本公开的用于测量接触电阻的电路配置的图。
图4是示出了根据本公开的一个实施方案的电阻测量电路的电路图。
图5是示出了用于控制接合电阻测量模式和测量范围的控制数据的实例的图。
图6是示出了用于报告所测量的接合电阻的方法的实例的图。
图7A和图7B是示出了应用有EPI接口(嵌入式面板接口)的显示装置的图。
图8是示出了用于在定时控制器(TCON)与源极驱动器IC(SIC#1至SIC#4)之间传输EPI数据的EPI协议的波形图。
图9是示出了时钟训练图案信号、控制数据和像素数据的位流的图。
图10是示出了根据本公开的一个实施方案的用于测量显示装置的接触电阻的方法的流程图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图详细描述本公开的实施方案。在通篇中相同的附图标记指代相似的元件。在描述本公开内容中，如果对于相关已知功能或构造的详细说明被视为不必要地转移了本公开的要旨，则将省略这样的说明，但是本领域技术人员将理解这样的说明。
本公开的显示装置可以被实现为液晶显示器(LCD)、场发射显示器(FED)、等离子体显示面板(PDP)、有机发光显示装置、电泳显示器(EPD)等。在下面的实施方案中，LCD装置将主要被描述为平板显示器的实例，但是本公开不限于此。例如，本公开可以应用于需要自动探头检查的任何显示装置。
参照图2和图3，在驱动IC DIC的两个末端处设置用于接合电阻测量的第一虚拟凸点D1和第二虚拟凸点D2(在下文中，被称为“虚拟凸点”)。通过ACF电连接至虚拟凸点D1和D2的短接焊盘SP被设置在显示面板的基板SUBS上。一个短接焊盘SP使第一虚拟凸点D1与第二虚拟凸点D2短路以形成连接虚拟凸点D1和D2的电流路径。
在驱动IC DIC的左虚拟凸点D1和D2与右虚拟凸点D1和D2之间设置信号凸点BUMP。来自驱动IC的输出信号(例如，数据信号、扫描信号、驱动电压、定时控制信号等)通过信号凸点BUMP输出。信号凸点BUMP通过ACF电连接至基板SUBS上的信号焊盘PAD以将来自驱动ICDIC的输出信号提供至显示面板的信号线。信号线可以是显示面板的数据线和/或栅极线。
虚拟凸点D1和D2为在COG接合过程期间通过基板SUBS上的短接焊盘SP连接以测量电阻R接合的凸点。如图2和图3中所示，串联结合的接合电阻R接合＝R+R，其通过将第一虚拟凸点D1与短接焊盘SP之间的电阻R与第二虚拟凸点D2与短接焊盘SP之间的电阻R相加来获得。由于在用于COG的驱动IC DIC的芯片封装件中设置了多个虚拟凸点，因此在芯片封装件中无需形成单独的虚拟凸点。在本公开内容中，在没有虚拟凸点的芯片封装件的情况下，应当在芯片封装件中形成单独的虚拟凸点。
通常，驱动IC DIC与基板SUBS之间的接合状态在驱动IC DIC的芯片中央部分中最好，并且朝向驱动IC DIC的两个端部变差。因此，由于接合电阻R接合在驱动IC DIC的两个端部处最大，如果接合电阻被测量为良好产品等级，则可以确定已经适当地执行了COG接合过程。
在本公开内容中，在不形成用于显示面板的基板上的电阻测量的虚拟焊盘的情况下自动测量接合电阻。特别地，在本公开内容中，不是通过良好产品等级和缺陷等级中的任一个来简单地确定接合电阻，而是通过使用如图4中所示的电路通过预定的电阻范围来分类来测量电阻值。图4中所示的电路可以被安装在驱动IC DIC中。图4中所示的电阻测量电路通过将由虚拟凸点D1和D2与短接焊盘SP之间的接合电阻输入的输入电压Vin与可变参考电压Vref进行比较来自动测量接合电阻R接合。电路通过使用多个电阻器和多个开关改变分割电路(dividing circuit)的电阻值来改变可变参考电压。
参照图4，本公开的电阻测量电路包括比较器COMP和用于调整比较器COMP的参考电压Vref的多个开关SW1至SW4。多个电阻器R1、Rs1至Rs5以及Rc2至Rc5连接至比较器COMP的非反相端(+)。比较器COMP、反相器(inverter)INV1和INV2、由虚线指示的箱内的电阻器R1、Rs1至Rs5以及Rc2至Rc5、以及开关SW1至SW4可以集成在驱动IC DIC内。
比较器COMP包括输入有参考电压Vref的反相器输入端(-)、输入有输入电压Vin的非反相输入端(non-inverting input terminal)(+)、以及从其输出输出电压Vout的输出端。两个反相器INV1和INV2可以串联连接至比较器COMP的输出端。
接合电阻R接合连接至第一电阻器Rs1。第一虚拟凸点D1连接至第一电阻器Rs1，并且第二虚拟凸点D2连接至接地GND。比较器COMP的输入电压Vin根据包括第一电阻器Rs1和接合电阻R接合的分割电路的电阻值来确定。Vin为串联连接在节点VCC与GND之间的第一电阻器Rs1与接合电阻R接合之间的节点电压。
在本公开中，将参考电压Vref和输入电压Vin比较，并且基于参考电压Vref来调整分割电路的电阻值以测量接合电阻R接合的电阻值。
当输入电压Vin大于参考电压Vref时，比较器COMP输出比接地GND电势高的源极电压VCC，并且当输入电压Vin小于参考电压Vref时，输出接地。因此，来自比较器COMP的输出电压Vout根据Vin与Vref的比较结果被确定为VCC(或高电平)或确定为GND(或低电平)。
如果Vin＞Vref，则Vout＝VCC，如果Vin＜Vref，则Vout＝GND。
连接至VCC节点的电阻器Rs1至Rs4的电阻值被设定为相等。例如，Rs1＝Rs2＝Rs3＝Rs3＝Rs4＝10Ω。
输入电压Vin根据在包括电阻器Rs1和R接合的分割电路中期望被测量的R接合而变化。输入电压Vin随着R接合成比例地增大，如下：
Vin＝R接合/(Rs1+R接合)＊VCC
如果R接合＝50Ω，则VCC＝1.8V，Vin＝50/(10+50)＊1.8V＝1.5V。
由于R接合不是已知的，因此R接合的电阻值被估计，同时通过相继地改变开关SW1至SW4的模式来改变与输入电压Vin比较的参考电压Vref。
开关SW1至SW4中的每个连接在分割电路的两个电阻器之间的节点与比较器COMP的反相输入端(inverting input terminal)(-)之间，并且把根据分割电路的电阻变化的参考电压Vref提供至比较器COMP。
当第一开关SW1开启(导通)时，参考电压Vref被确定为包括Rs2和Rc2的分割电路的电阻值。在此，参考电压Vref是在VCC节点与GND之间串联连接的Rs2＝10Ω与Rc2＝10Ω的节点电压。
在第一开关SW1为ON(导通)的情况下：Vref＝10/(10+10)＊1.8V＝0.9V，Vin(1.5V)＞Vref(0.9V)，在此，Vout＝VCC(或高电平)。
当第二开关SW2开启(导通)时，参考电压Vref被确定为包括Rs3和Rc3的分割电路的电阻值。在此，参考电压Vref是在VCC节点与GND之间串联连接的Rs3＝10Ω与Rc3＝100Ω的节点电压。
在第一开关SW2为ON(导通)的情况下：Vref＝100/(10+100)＊1.8V＝1.64V，Vin(1.5V)＞Vref(1.64V)，在此，Vout＝GND(或低电平)。
在该情况下，当开关SW1开启时，Vout为VCC，并且当开关SW2开启时，Vout为GND，并且因此，可以看出，R接合大于10Ω并且小于100Ω。因此，由于R接合的电阻值已经被测量，因此本公开的电阻测量电路输出电阻值，使得检查者可以获知所述电阻值，而不必另外地开启开关SW3和SW4。在此，对于输出方法，电阻值可以被显示为监测器上的数值和符号，并且可以被显示为可以被感知的图形图像，如图6中所示。
如果当SW1和SW2开启时不能获知R接合的电阻值，则相继开启开关SW3和SW4，直到获知电阻值。当开启SW3时，参考电压Vref被确定为包括Rs4和Rc4的分割电路的电阻值。在此，参考电压Vref是在VCC节点与GND之间串联连接的Rs4＝10Ω与Rc4＝1KΩ的节点电压。当开关SW4开启时，参考电压Vref被确定为包括Rs5和Rc5的分割电路的电阻值。在此，参考电压Vref是在VCC节点与GND之间串联连接的Rs4＝10Ω与Rc4＝10KΩ的节点电压。
对于来自比较器COMP的输出电压Vout，当比较器COMP被设置在驱动IC DIC的两个末端处时，当输出电压Vout被传输至位于IC芯片的中央部分处的芯片核时信号可能衰减。反相器INV1和INV2防止输出电压Vout的信号衰减以实现测量被传输至芯片核。两个反相器INV1和INV2可以不必连接，或者可以连接一个或更多个反相器。如果输出电压Vout的信号衰减小，则可以省略反相器INV1和INV2。
前述的驱动IC DIC包括显示装置的驱动电路的至少一部分。例如，驱动IC DIC可以包括数据驱动电路、栅极(或扫描)驱动电路、定时控制器和触摸传感器驱动电路中的一个或两个或更多个。
本公开的电阻测量电路可以使用传输至驱动IC DIC的控制数据来控制接合电阻测量模式和测量范围。
图5是示出用于控制接合电阻测量模式和测量范围的控制数据的示例的图。
参照图5，控制数据可以包括两个或更多个位。图5的示例示出了两个位(C1和C2)。当测量值范围被再分时，位的数目可以增加。将要接通的开关SW1和SW2可以根据C1和C2的逻辑值选择。在图5中，L是低逻辑电平(或0(零))的首字母并且H是高逻辑电平(或1)的首字母。他们还可以被表示为L＝0和H＝1。
控制数据的初始数据包可以被分配为表示进入接合电阻测量模式的2位代码(TEST_B1/B2)。当代码(TEST_B1/B2)在特定的时间段期间具有特定逻辑(例如，“HH”)时，驱动器IC(DIC)进入电阻测量模式。可以根据在跟随控制数据生成的数据起始数据包中预先设置的代码C1和C2的设定值来选择电阻测量范围。例如，如在图5中所示出的C1，C2＝LL(10Ω)、LH(100Ω)、HL(1kΩ)、HH(10kΩ)，但是本公开内容不限于此。
图6是示出用于报告测量接合电阻的方法的示例的图。应该理解的是，用于报告测量接合电阻的方法不限于图6。
参照图6，电阻值可以被分组为黑块和白块并且根据测量的电阻范围通过颜色进行区分。这种报告方法使得检查员能够通过直觉获知接合电阻。当驱动ICDIC的输出通道的数目是384时，输出通道可以被分成四个组每组96。当进入接合电阻测量模式时，所有的块被显示为黑色如最上面的图像一样。电阻电平可以根据如下测量的R接合的电阻值通过白色块的数目显示。
10Ω以及更大：仅第一块(1-组，(1～96通道))显示白色
100Ω以及更大：仅第一块和第二块(1～2)组(1～192通道)显示白色
1kΩ以及更大：仅第一至第三块(1～3组(1～288通道))显示白色
10kΩ以及更大：第一至第四块(1～4组(1～384通道))均显示白色
通过设置在驱动IC DIC的两端处的虚拟焊盘D1和D2测量接合电阻，因为所测量的结合电阻值是在接触电阻最大(最坏)的位置处测量的值，因为可以被认为是驱动IC DIC的所有通道的代表性的接触电阻值。因而，在本公开中，所测量的接合电阻值显示为在显示器的屏幕上的驱动IC中所有通道的接触电阻。
在图6中所示出的报告方法中，驱动IC DIC实际上被分成多个块并且接合电阻值由不同颜色的块的数目表示。可以利用驱动IC的内部电路实现报告方法，因而，可以在没有采用另外的电路或在没有增加芯片尺寸的情况下实现。在本公开中，因为在显示面板的基板SUBS上没有设置单独的虚拟焊盘以测量接合电阻，所以可以防止通过虚拟面板向显示面板引入静电。另外，在本公开内容中，因为接合电阻可以在具有窄边框的显示面板中自动测量，所以本公开可以被应用于各种不同形式的显示面板结构。
诸如FPC的柔性电路板、带载封装(TPC)、膜上芯片(COF)等也通过ACF被附接至显示面板的基板。可以利用图4的电阻测量电路测量在柔性电路板的凸点与基板的焊盘之间的接触电阻。在这种情况下，电阻测量电路可以设置在显示面板的基板SUBS或柔性电路板上。因而，本公开的用于测量接触电阻的方法可以应用于在具有各种各样结构的柔性电路板与显示面板进行接触时以及在驱动电路附接至显示面板时自动测量接触电阻。
本公开的申请人在美国专利第8,330,699B2号(2012年12月11日)，美国专利第7,898,518B2(2011年3月1日)和美国专利第7,948,465B2号(2011年5月24日)等中提出了用于使控制器与源极驱动IC之间的线的数目最小化并且稳定信号传输的嵌入式面板接口(EPI)。
根据EPI协议，当内部时钟的相位和频率被固定时，源极驱动IC向定时控制器反馈-输入表示输出稳定状态的具有高电平的锁定信号LOCK。锁定信号LOCK通过连接至定时控制器和最终的源极驱动IC的锁定反馈信号线反馈-输入至定时控制器。
定时控制器在传输控制数据和输入图像的视频数据之前向源极驱动IC传输时钟训练信号图案信号。源极驱动IC的时钟复位电路执行时钟训练操作，同时通过相对于时钟训练图案信号输出内部时钟来对时钟进行复位，并且当内部时钟的相位和频率被稳定地固定时，时钟复位电路用定时控制器建立数据链路。响应于从最终的源极驱动IC接收的锁定信号，定时控制器开始向源极驱动IC传输控制数据和视频数据。
EPI协议广泛地应用于各种不同的模型。近来，已经尝试了通过以多点方式(multi-drop manner)连接定时控制器与源极驱动IC并且通过EPI协议传输数据来减少在定时控制器与源极驱动IC之间的线的数目的方法。当定时控制器以多点方式连接至源极驱动IC时，定时控制器应该传输大量数据，因而与点对点(point-to-point)的连接方案相比，EPI协议的数据传输频率进一步增加。
图7A和图7B是示出应用EPI接口的显示装置的图。
参照图7A，根据本公开一个实施方案的LCD装置包括液晶面板PNL、定时控制器TCON、一个或更多个源极驱动IC SIC#1至SIC#4以及栅极驱动IC GIC。输出数据电压的数据驱动电路集成在源极驱动ICSIC#1至SIC#4中。输出栅极脉冲(或扫描脉冲)的栅极驱动电路集成在栅极驱动IC GIC中。栅极驱动电路可以通过GIP工艺与TFT阵列一起直接形成在显示面板的基板上。
在液晶面板PNL的基板之间形成液晶层。液晶层PNL包括通过数据线DL和栅极线GL的交叉结构以矩阵形式设置的液晶盒。
包括数据线DL、栅极线GL、TFT、存储电容器等的像素阵列形成在液晶面板PNL的TFT阵列基板上。通过在像素电极与公共电极之间的电场来驱动液晶盒，数据电压通过TFT提供至像素电极并且公共电压提供至公共电极。TFT的栅电极连接至栅极线GL，并且TFT的漏电极连接至数据线DL。TFT的源电极连接至液晶盒的像素电极。根据通过栅极线GL提供的栅极脉冲接通TFT以向液晶盒的像素电极提供来自数据线DL的数据电压。在液晶面板PNL的滤色器基板上形成有黑矩阵、滤色器、公共电极等。偏振片被附接至液晶面板PNL的TFT阵列基板和滤色器阵列基板中的每一个，并且形成用于设置液晶的预倾角的取向膜。可以形成为液晶面板PNL的在TFT阵列基板与滤色器阵列基板之间的液晶盒Clc的盒间距的空间。
液晶面板PNL可以以诸如扭曲向列(TN)模式的垂直电场模式和垂直向列(VA)模式或者诸如面内开关(IPS)模式或边缘场开关(FFS)模式的面内电场驱动模式来实现。本公开内容的LCD装置可以以透射LCD、半透射LCD和反射LCD中任意一个实现。透射LCD和半透射LCD需要背光单元。背光单元可以实现为直接型背光单元或者边缘型背光单元。
在液晶面板PNL中，可以设置包括触摸传感器的触摸屏。在这种情况下，本公开的显示装置还包括驱动触摸传感器的触摸传感器驱动电路。
在定时控制器TCON与源极驱动IC SIC#1至SIC#4之间的信号线对2以一对一的方式连接以向源极驱动IC SIC#1至SIC#4传输EPIC数据的差分信号对。锁定线102连接在最终的源极驱动IC SIC#4与定时控制器TCON之间以向定时控制器TCON传输锁定信号。
定时控制器TCON通过低电压成分信号(LVDS)接口、传输最小化差分信号(TMDS)接口等来接收来自外部主机系统(未示出)的外部定时信号，例如垂直/水平同步信号Vsync/Hsync、外部数据使能(DE)信号、主时钟(CLK)等。定时控制器TCON将时钟训练图案信号CT、控制数据CTR和像素数据RGB根据EPI协议转换成具有低电压的差分信号并且将经转换的信号通过信号线对101传输至源极驱动IC SIC#1至SIC#4。时钟训练图案信号CT、控制数据CTR和像素数据RGB包括EPI时钟。
当来自所接收的EPI时钟的复位的内部时钟的相位和频率固定时，源极驱动ICSIC#1至SIC#4中的每一个驱动IC的时钟复位电路生成表示锁定状态的高电平锁定信号LOCK。同时，当来自所接收的EPI时钟的复位的内部时钟的相位和频率不固定且不稳定(未锁定)时，源极驱动IC SIC#1至SIC#4中的每一个驱动IC的时钟复位电路生成表示未锁定状态的低电平锁定信号LOCK。锁定信号被传输至下一源极驱动IC。最终的源极驱动IC SIC#4通过锁定线102向定时控制器TCON传输锁定信号LOCK。源极电压VCC被输入至第一源极驱动IC的锁定信号输入端子。
当锁定信号LOCK具有低电平时，定时控制器TCON向源极驱动IC SIC#1至SIC#4传输时钟训练图案信号CT，并且当锁定信号被反转为具有高电平时，定时控制器TCON开始传输控制数据CTR和输入图像的像素数据RGB。
EPI时钟输入至源极驱动IC SIC#1至SIC#4的每一个驱动IC的时钟复位电路。时钟复位电路通过利用延迟锁定环(DLL)来生成内部时钟的数目(视频数据的RGB位×2)。另外，DLL生成锁定信号LOCK。时钟复位电路可以实现为锁相环(PLL)，而不是DLL。源极驱动ICSIC#1至SIC#4根据内部时钟定时对输入图像的视频数据位进行采样并且随后将采样的像素数据转换成并行数据。
源极驱动IC SIC#1至SIC#4以代码映射(mapping)的方式对通过信号线对101输入的控制数据CTR进行解码以存储源极控制数据和栅极控制数据。响应于所存储的源极控制数据，源极驱动IC SIC#1至SIC#4将输入图像的视频数据转换成正极性/负极性模拟视频数据电压并且将经转换的电压提供至液晶面板PNL的数据线DL。源极驱动IC SIC#1至SIC#4可以将栅极控制数据传输至一个或更多个栅极驱动IC GIC。
响应于从定时控制器TCON直接接收的或者通过源极驱动IC SIC#1至SIC#4接收的栅极控制数据，栅极驱动IC GIC顺次向栅极线GL提供与具有正极性/负极性模拟视频数据电压同步的栅极脉冲。
如图7B所示，定时控制器TCON可以通过单个信号线对101以多点方式连接至N个源极驱动IC(N是大于等于2的正整数)以向N个源极驱动IC同时传输EPI数据的差分信号对。
图8是示出用于在定时控制器(TCON)和源极驱动器ICSIC#1至SIC#4之间传输EPI数据的EPI协议的波形图。图9是示出时钟训练图案信号、控制数据和像素数据的位流的图。
参照图8和图9，在第一步.骤(阶段-I)时间段期间，定时控制器TCON向源极驱动器IC SIC#1至SIC#4传输具有预定频率的时钟训练图案信号CT，并且当通过锁定线102输入高电平锁定信号LOCK时，定时控制器TCON过度至第二步骤(阶段-II)信号传输。在第二步骤(阶段-II)时间段期间，定时控制器TCON向源极驱动器IC SIC#1至SIC#4传输控制数据CTR，并且当锁定信号LOCK保持在高电平时，定时控制器TCON过渡至第三步骤(阶段-III)信号传输来向源极驱动器IC SIC#1至SIC#4传输输入图像的像素数据(RGB数据)。
在第二步骤(阶段-II)中，定时控制器TCON可以对限定在控制数据的初始数据包中接合电阻测量模式的进入的代码进行编码。另外，在第三步骤(阶段-III)中定时控制器TCON可以在传输的数据的起始数据包中对其进行编码。因而，在本公开中，利用所提出的EPI协议可以自动地控制电阻测量模式和测量范围。
图10是示出用于根据本公开一个实施方案测量显示装置的接触电阻的方法的流程图。
参照图10，在第一步骤(阶段-I)期间，定时控制器TCON向源极驱动器IC SIC#1至SIC#4传输时钟训练图案信号CT，并且当DLL(LOCK＝高)的锁定状态通过锁定线102输入时，定时控制器TCON过渡至第二步骤(阶段-II)信号传输。在第二步骤(阶段-II)期间，定时控制器TCON可以选择进入电阻测量模式(S1至S3)。源极驱动器IC SIC#1至SIC#4对控制数据的起始数据包进行解码以在电阻测量模式下工作(S4至S6)。定时控制器TCON在控制数据中对限定的电阻测量模式的代码进行解码(不进行编码)并且对正常的操作代码进行编码以控制在正常的操作模式下的源极驱动器IC SIC#1至SIC#4用于显示输入图像(S7)。
如上所述，应该理解的是，本公开的用于测量接触电阻的方法不仅应用于源极驱动器IC SIC#1至SIC#4。例如，本公开可以应用于通过ACF附接至显示面板的基板的驱动电路或柔性电路板。
如上所述，在本公开内容中，可以自动测量在驱动电路(或柔性电路板)与显示面板之间的接合电阻而不用在显示面板的基板上设置单独的虚拟焊盘。
另外，在本公开内容中，不是简单地通过好的产品等级和缺陷水平中任一个来确定接合电阻，而是通过利用在图4中所示出的电路的预设的电阻范围来区分接合电阻来测量其电阻值。
另外，因为本公开是利用驱动IC的内部电路实现的，所以其可以在不采用另外的电路或在不增加芯片尺寸的情况下实现，并且由于在显示面板上没有设置单独的虚拟焊盘，所以可以防止通过虚拟面板向显示面板引入静电的问题。另外，因为接合电阻是在具有窄边框的显示面板中自动测量的，所以本公开可以应用于各种形状的显示面板结构。
尽管已经参照许多示例性示例示出了实施方案，但是应该理解的是，在不脱离本公开的原则的范围的情况下，本领域的技术人员可以构思许多其他的变化方式和实施方式。更具体地，在本公开、附图和所附权利要求的范围内的主题组合布置的部件部分和/或布置中，各种变化和修改是可以的。除了在部件部分和/或布置方面的变化和修改之外，替代性用途对本领域技术人员也是明显的。

Claims (12)

1.一种显示装置，所述显示装置具有连接至其的电路，所述显示装置包括：
设置在所述电路上的多个虚拟凸点；
显示面板；
设置在所述显示面板上以连接虚拟焊盘的短接焊盘；
比较电路，所述比较电路将经由所述虚拟凸点与所述短接焊盘之间的接合电阻输入的输入电压与可变参考电压进行比较来提供所述电路和所述显示面板之间的接合电阻的量度；以及
其中所述比较电路包括：
比较器，所述比较器具有输入有所述输入电压的非反相输入端、输入有所述可变参考电压的反相输入端以及输出信号由其输出的输出端；
连接至所述比较器的所述非反相端的多个分割电路；以及
连接至所述分割电路以分别选择所述分割电路的电阻值的多个开关；
所述的显示装置还包括控制器，所述控制器使用用于控制所述开关的控制信号来控制测量模式的引入以及所述接合电阻的测量范围。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述比较电路通过使用多个电阻器和多个开关改变分割电路的电阻值来改变所述可变参考电压。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述比较电路还包括连接至所述比较器的所述输出端的一个或更多个反相器。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中所述比较电路包括：
所述多个开关中的第一开关，所述第一开关连接在形成第一分割电路的第一电阻器和第二电阻器之间的第一节点与所述比较器的所述反相输入端之间，并且将所述可变参考电压提供至所述比较器；以及
所述多个开关中的第二开关，所述第二开关连接在形成第二分割电路的第三电阻器和第四电阻器之间的第一节点与所述比较器的所述反相输入端之间，并且将所述可变参考电压提供至所述比较器；
其中所述第一电阻器和所述第三电阻器连接至源极电压节点并且具有相同的电阻值，以及
所述第二电阻器和所述第四电阻器连接至接地电压节点并且具有不同的电阻值。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述电路为驱动电路并且所述电路在柔性电路板上，所述驱动电路和所述柔性电路板被分为多个块，并且所述接合电阻值通过不同颜色的块的数目来表示。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述电路为驱动电路。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中所述驱动电路在集成电路上以及所述虚拟焊盘在所述集成电路上。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述电路在柔性电路板上。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中所述显示面板还包括基板。
10.根据权利要求9所述的显示装置，其中所述电路通过各向异性导电膜附接至所述显示面板的所述基板。
11.一种用于测量显示装置的接触电阻的方法，所述显示装置具有通过各向异性导电膜(ACF)附接至显示面板的基板的驱动电路或柔性电路板，所述方法包括：
将设置在驱动电路或柔性电路板上的多个虚拟凸点连接至设置在所述显示面板上的短接焊盘；以及
将经由所述虚拟凸点与所述短接焊盘之间的接合电阻输入的比较器的输入电压与可变参考电压进行比较以测量所述接合电阻；
所述的方法还包括：通过利用控制信号控制用于调整所述可变参考电压的开关来控制测量模式的引入以及所述接合电阻的测量范围。
12.根据权利要求11所述的方法，还包括：
将所述驱动电路和所述柔性电路板分为多个块，并且通过不同颜色的块的数目来表示所述接合电阻的值。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170099628A (ko) * 2016-02-24 2017-09-01 주식회사 실리콘웍스 디스플레이 구동 장치
KR101740006B1 (ko) * 2016-11-23 2017-06-09 지스마트 주식회사 내구성이 강화된 투명전광판용 연성회로기판 및 그 조립방법
KR102435975B1 (ko) 2017-08-18 2022-08-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102426607B1 (ko) 2017-08-28 2022-07-28 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN107632475B (zh) * 2017-10-31 2020-11-03 武汉天马微电子有限公司 显示面板及显示装置
KR102371823B1 (ko) * 2017-12-04 2022-03-07 주식회사 엘엑스세미콘 디스플레이 장치에서의 데이터송수신방법 및 디스플레이 패널구동장치
KR102477989B1 (ko) 2018-01-10 2022-12-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 본딩 저항 검사 방법
KR102477230B1 (ko) * 2018-01-25 2022-12-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102476183B1 (ko) 2018-02-19 2022-12-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN108761203B (zh) * 2018-03-30 2021-06-29 成都奕斯伟芯片设计有限公司 接触电阻测试电路及芯片
IT201800008022A1 (it) * 2018-08-09 2020-02-09 St Microelectronics Srl Procedimento di autotest, circuito e dispositivo corrispondenti
CN109102767B (zh) * 2018-08-24 2021-05-28 昆山龙腾光电股份有限公司 一种阻抗检测电路及液晶显示装置
KR102619720B1 (ko) 2018-09-17 2023-12-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 검사 방법
JP7185502B2 (ja) * 2018-11-16 2022-12-07 ローム株式会社 半導体装置、表示ドライバ及び表示装置
CN109829912B (zh) * 2019-02-14 2020-09-08 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Tft阵列基板的缺陷检测方法
TWI682182B (zh) * 2019-03-07 2020-01-11 緯創資通股份有限公司 檢測設備及其檢測方法
KR20210005432A (ko) * 2019-07-05 2021-01-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN113450683A (zh) * 2020-03-25 2021-09-28 联咏科技股份有限公司 显示驱动器及显示面板
CN111524450B (zh) * 2020-04-29 2022-03-08 昆山国显光电有限公司 显示装置、及其绑定阻抗检测方法和屏体裂纹检测方法
KR20220098893A (ko) 2021-01-05 2022-07-12 주식회사 엘엑스세미콘 크랙저항 측정회로를 포함하는 디스플레이 장치 및 디스플레이 패널 크랙측정 방법
CN113589135A (zh) * 2021-06-24 2021-11-02 深圳同兴达科技股份有限公司 一种fpc与pcb邦定电性能的检测方法
KR20230041906A (ko) * 2021-09-17 2023-03-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 검사 방법 및 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1108026A (zh) * 1993-09-21 1995-09-06 松下电器产业株式会社 电路基板连接件及用其制造多层电路基板的方法
JPH0968715A (ja) * 1995-09-01 1997-03-11 Hitachi Ltd 液晶表示装置
JP2001242438A (ja) * 2000-02-29 2001-09-07 Hosiden Corp 液晶表示装置
CN1108535C (zh) * 1997-10-22 2003-05-14 那纳须株式会社 在玻璃上带有芯片的液晶显示器件

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4264580B2 (ja) * 2004-05-12 2009-05-20 ソニー株式会社 フラットディスプレイ装置の駆動回路及びフラットディスプレイ装置
KR101323703B1 (ko) 2008-12-15 2013-10-30 엘지전자 주식회사 액정표시장치
KR101322119B1 (ko) 2008-12-15 2013-10-25 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
KR101325435B1 (ko) 2008-12-23 2013-11-08 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
TWI442360B (zh) * 2010-10-28 2014-06-21 Au Optronics Corp 顯示器及其接合阻抗的檢測系統以及檢測方法
JP5936379B2 (ja) * 2012-02-07 2016-06-22 シャープ株式会社 画像表示装置
KR101934439B1 (ko) * 2012-12-27 2019-03-25 엘지디스플레이 주식회사 본딩 불량 검출이 가능한 디스플레이 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1108026A (zh) * 1993-09-21 1995-09-06 松下电器产业株式会社 电路基板连接件及用其制造多层电路基板的方法
JPH0968715A (ja) * 1995-09-01 1997-03-11 Hitachi Ltd 液晶表示装置
CN1108535C (zh) * 1997-10-22 2003-05-14 那纳须株式会社 在玻璃上带有芯片的液晶显示器件
JP2001242438A (ja) * 2000-02-29 2001-09-07 Hosiden Corp 液晶表示装置

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Publication number Publication date
CN106842656A (zh) 2017-06-13
US20170083133A1 (en) 2017-03-23
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