KR20170099628A - 디스플레이 구동 장치 - Google Patents

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이동훈
전현규
나준호
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주식회사 실리콘웍스
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Abstract

본 발명은 본딩 저항 측정 회로를 포함하는 디스플레이 구동 장치를 개시한다. 상기 디스플레이 구동 장치는 디스플레이 패널의 패드에 와이어를 통해서 본딩되며 본딩 저항을 제공하는 제1 및 제2패드; 및 상기 제1패드를 통하여 상기 본딩 저항에 인가되는 입력전압과 미리 설정된 하나 이상의 기준전압들을 비교하여 상기 본딩 저항을 측정하는 본딩 저항 측정 회로;를 포함한다.

Description

디스플레이 구동 장치{DISPLAY DRIVING DEVICE}
본 발명은 디스플레이 구동 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 본딩 저항(Bonding Resistance)을 측정하는 기술에 관한 것이다.
일반적으로, 디스플레이 구동 장치는 집적회로(IC)로 제조되고, 집적회로는 디스플레이 패널에 실장된다.
실장 방식은 칩 온 글래스(COG: Chip On Glass) 방식, 테이프 캐리어 패키지(TCP: Tape Carrier Package) 방식, 칩 온 필름(COF: Chip On Film) 방식 등이 있으며, 이 중 COG 방식이 TCP 방식 및 COF 방식에 비해 구조가 간단하여 널리 사용되고 있다.
디스플레이 구동 장치는 COG 방식의 경우 와이어(Wire)를 통해서 디스플레이 패널 위에 본딩(Bonding)이 된다. 이때 와이어의 본딩 저항(Bonding Resistance)은 파워에 영향을 줄 수 있으므로 작을수록 좋다.
따라서, 집적회로의 본딩이 제대로 이루어졌는지, 본딩 저항이 얼마 인지를 측정할 필요가 있다.
종래에는 디스플레이 패널의 패드에 외부의 측정 장비를 연결하여 본딩 저항을 측정하는 방식을 이용하였다. 상기 방법은 디스플레이 패널에서 측정장비까지의 저항 및 측정장치의 오차가 추가되므로 본딩 저항값이 정확하지 않았다.
따라서, 디스플레이 구동 장치의 동작 능력에 매우 큰 영향을 미치는 본딩 저항의 크기를 정확히 측정하는 기술이 요구되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 본딩 저항(Bonding Resistance)을 정확히 측정할 수 있는 본딩 저항 측정 회로를 내장한 디스플레이 구동 장치를 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는 측정된 본딩 저항을 통해서 본딩이 정상적으로 이루어졌는지 확인할 수 있는 디스플레이 구동 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 디스플레이 구동 장치는, 디스플레이 패널의 패드에 와이어를 통해서 본딩되며 본딩 저항을 제공하는 제1 및 제2패드; 및 상기 제1패드를 통하여 상기 본딩 저항에 인가되는 입력전압과 미리 설정된 하나 이상의 기준전압들을 비교하여 상기 본딩 저항을 측정하는 본딩 저항 측정 회로;를 포함한다.
본 발명의 디스플레이 구동 장치는, 디스플레이 패널의 패드에 와이어를 통해서 본딩되는 제1 및 제2패드; 전원전압을 강하하여 입력전압을 상기 제1패드에 전달하는 제1저항기; 상기 전원전압으로부터 제1기준전압과 상기 제1기준전압보다 큰 제2기준전압을 생성하는 기준전압 생성부; 및 상기 입력전압과 상기 제1기준전압 및 상기 제2기준전압과의 크기 관계에 따라서 상기 본딩 저항의 범위를 판단하는 본딩 저항 판단부;를 포함한다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 본딩 저항 측정 회로를 디스플레이 구동 장치에 내장함으로써 디스플레이 패널과 디스플레이 구동 장치의 칩 사이의 본딩 저항을 정확히 측정할 수 있다.
본 발명은 측정된 본딩 저항을 통해서 본딩이 정상적으로 이루어졌는지 확인하는데 활용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 본딩 저항 측정 회로를 포함하는 디스플레이 구동 장치의 패드 구성을 설명하기 위한 블럭도이다.
도 2는 본 발명의 본딩 저항 측정 회로의 일 실시예를 설명하기 위한 회로도이다.
도 3은 도 2의 본딩 저항 측정 회로의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어는 통상적이거나 사전적 의미로 한정되어 해석되지 아니하며, 본 발명의 기술적 사항에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예이며, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것이 아니므로, 본 출원 시점에서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있다.
도 1은 본 발명의 본딩 저항 측정 회로의 패드 구성을 설명하기 위한 블럭도이다.
도 1을 참고하면, 본 발명의 디스플레이 구동 장치(100)는 디스플레이 패널(200)의 하나의 패드(30)에 와이어(40, 50)를 통해서 본딩되는 두 개의 패드(10, 20)를 포함하고, 본딩 저항 측정을 위해 본딩 저항 측정 회로(60)를 내부에 구비한다.
본딩 저항 측정 회로(60)는 패드(10)에서 패드(20)까지의 본딩 저항(R1 + R2)을 측정한다.
본 발명의 실시예는 본딩 저항 측정을 위해 패드(10)에 전원전압(POWER)을 인가하고 나머지 패드(20)에 접지전압(GND)을 인가한다. 여기서, 전원전압(POWER)는 VDD 또는 VCC 등이 될 수 있으며, 전원전압(POWER)은 저항기를 거쳐 패드(10)에 인가된다.
본 발명의 본딩 저항 측정 회로(60)는 패드(10)와 패드(20) 사이의 전압을 이용하여 본딩 저항(R1 + R2)의 범위를 측정한다. 이러한 본딩 저항 측정 회로(60)의 구성은 다음과 같다.
도 2는 본 발명의 본딩 저항 측정 회로의 일 실시예를 설명하기 위한 회로도이다.
도 2를 참고하면, 본 발명의 본딩 저항 측정 회로(60)는 전압강하부(11), 기준전압 생성부(12, 13), 비교부(14) 및 버퍼부(15)를 포함한다.
전압강하부(11)는 저항기(RS1)로 구성할 수 있으며, 전원전압(POWER)을 강하한 입력전압(VIN)을 제1패드(10)에 전달한다.
기준전압 생성부(12)는 전원전압(POWER)을 분배하여 기준전압(VREF1)을 생성하는 저항기(RS2)와 저항기(RS3)와, 기준전압(VREF1)을 비교부(14)에 전달하는 스위치(SW1)를 포함한다. 저항기(RS2)와 저항기(RS3)는 전원전압(POWER)과 접지전압(GND) 사이에서 직렬 연결된다. 여기서, 스위치(SW1)는 본딩 저항 측정이 시작되면 디스플레이 구동 장치의 신호(Signal)을 전달 받아 턴온되고 입력전압(VIN)이 기준전압(VREF1)보다 큰 경우 턴오프된다.
기준전압 생성부(13)는 전원전압(POWER)을 분배하여 기준전압(VREF2)을 생성하는 저항기(RS4)와 저항기(RS5)와, 기준전압(VREF2)을 비교부(14)에 전달하는 스위치(SW2)를 포함한다. 저항기(RS4)와 저항기(RS5)는 전원전압(POWER)과 접지전압(GND) 사이에서 직렬 연결된다. 여기서, 스위치(SW2)는 입력전압(VIN)이 기준전압(VREF1)보다 큰 경우 턴온되도록 설정한다.
그리고, 도 2의 제1저항기(RS1), 제2저항기(RS2) 및 제4저항기(RS4)는 동일한 저항 값을 가지며, 제3저항기(RS3)는 제5저항기(RS5)보다 작은 저항 값을 갖도록 설정된다.
비교부(14)는 스위치(SW1)가 턴온되면 입력전압(VIN)과 기준전압(VREF1)을 비교하고, 스위치(SW2)가 턴온되면 입력전압(VIN)과 기준전압(VREF2)을 비교하며, 비교 결과에 대응하는 비교신호를 출력한다. 버퍼부(15)는 인버터들을 포함하고, 비교신호를 버퍼링한 후 출력전압(VOUT)을 출력한다.
비교부(14)는 입력전압(VIN)과 기준전압(VREF1) 중 어느 전압이 높은지 낮은지에 따라 본딩 저항(R1+R2)의 범위를 판단한다. 여기서 입력전압(VIN)은 저항기(RS1)와 본딩 저항(R1+R2)에 의해 전원전압(POWER)로부터 분배된 전압이고, 기준전압(VREF1)은 저항기(RS2)와 저항기(RS3)에 의해 전원전압(POWER)로부터 분배된 전압이다.
또한, 비교부(14)는 입력전압(VIN)과 기준전압(VREF2) 중 어느 전압이 높은지 낮은지에 따라 본딩 저항((R1+R2)의 범위를 판단한다. 여기서 기준전압(VREF2)은 저항기(RS4)와 저항기(RS5)에 의해 전원전압(POWER)로부터 분배된 전압이다.
이와 같이 비교부(14)는 입력전압(VIN)과 기준전압(VREF1) 또는 입력전압(VIN)과 기준전압(VREF2)의 크기 관계에 따라 본딩 저항의 범위를 판단하는 본딩 저항 판단부의 역할을 한다. 여기서, 저항기(RS3) 및 저항기(RS5)는 본딩 저항(R1+R2)과 일대일로 비교하기 위한 내부 수동 저항 소자이며, 저항기(RS1), 저항기(RS2) 및 저항기(RS4)는 비교부(14)의 전압 입력 범위에서 동작 시키기 위한 수동 저항 소자이다.
스위치(SW1) 및 스위치(SW2)는 제어부(도시되지 않음)에 의해 제어된다. 제어부는 본딩 저항 측정이 시작되면 기준전압(VREF1)이 비교부(14)에 전달되도록 스위치(SW1)를 턴온시키고, 비교부(14)의 비교 결과 입력전압(VIN)이 기준전압(VREF1)보다 크면 기준전압(VREF2)이 비교부(14)에 전달되도록 스위치(SW2)를 턴온시킨다. 여기서, 스위치(SW1)가 턴온되면 스위치(SW2)는 턴오프되고, 스위치(SW2)가 턴온되면 스위치(SW1)가 턴오프되도록 설정된다.
도 3은 도 2의 본딩 저항 측정 회로의 동작을 설명하기 위한 순서도이다.
도 3을 참고하면, 본딩 저항 측정 회로(60)는 본딩 저항 측정이 시작되면 스위치(SW1)를 턴온시키고, 스위치(SW2)를 턴오프시킨다(S10).
그리고, 본딩 저항 측정 회로(60)는 입력전압(VIN)과 스위치(SW1)를 통해서 전달되는 기준전압(VREF1)을 비교한다(S20).
여기서, 본딩 저항 측정 회로(60)는 입력전압(VIN)이 기준전압(VREF1)보다 작으면 본딩 저항(R1+R2)을 저항기(RS3)의 저항 값보다 작은 것으로 판단한다(S30).
본딩 저항 측정 회로(60)는 입력전압(VIN)이 기준전압(VREF1)보다 크면 본딩 저항(R1+R2)을 저항기(RS3)의 저항 값보다 큰 것으로 판단하며(S40), 스위치(SW1)를 턴오프시키고, 스위치(SW2)를 턴온시킨다(S50).
그리고, 본딩 저항 측정 회로(60)는 다시 입력전압(VIN)과 스위치(SW2)를 통해서 전달되는 기준전압(VREF2)을 비교한다(S60).
여기서, 본딩 저항 측정 회로(60)는 입력전압(VIN)이 기준전압(VREF2)보다 작은 경우 본딩 저항(R1+R2)을 저항기(RS3)의 저항 값보다는 크고 저항기(RS5)의 저항 값보다는 작은 것으로 판단한다(S70).
본딩 저항 측정 회로(60)는 입력전압(VIN)이 기준전압(VREF2)보다 크면 본딩 저항(R1+R2)을 저항기(RS5)의 저항 값보다 큰 것으로 판단한다(S80).
이와 같이 본딩 저항 측정 회로(60)는 입력전압(VIN)이 기준전압(VREF1) 보다 작으면 본딩 저항(R1+R2)의 범위가 제로(zero)와 저항기(RS3)의 저항 사이에 있다고 판단하고, 입력전압(VIN)이 기준전압(VREF1)보다 크고 기준전압(VREF2)보다 작으면 본딩 저항(R1+R2)의 범위가 저항기(RS3)의 저항과 저항기(RS5)의 저항 사이에 있다고 판단하며, 입력전압(VIN)이 기준전압(VREF2)보다 크면 본딩 저항(R1+R2)의 범위가 저항기(RS5)의 저항보다 크다고 판단한다.
스위치 신호 및 설계 면적이 허락된다면 스위치들을 추가하여 더 세밀하게 본딩 저항의 크기를 판별할 수 있다.
COG(Chip On Glass) 기술에서 와이어의 본딩 저항은 칩 동작 능력에 매우 큰 영향을 미치므로, 본딩 저항의 크기를 판단하는 것은 매우 중요하다. 일례로, 본딩이 제대로 연결이 되었다면 수 옴(Ω)에서 수십 옴(Ω) 이내의 본딩 저항을 갖지만, 본딩 저항이 정상적으로 이루어지지 않았다면 수백 옴(Ω)에서 수 키로옴(kΩ)이상의 본딩 저항을 가질 것이다.
본 발명의 본딩 저항 측정 회로는 본딩 저항의 크기의 범위를 판별함으로써 디스플레이 구동 장치(100)가 디스플레이 패널(200)에 정상적으로 본딩이 이루어졌는지 확인할 수 있는 회로로 활용될 수 있다.
10, 20, 30 : 패드 40, 50 : 와이어
60 : 본딩 저항 측정 회로 100 : 디스플레이 구동 장치
200 : 디스플레이 패널

Claims (13)

  1. 디스플레이 패널의 패드에 와이어를 통해서 본딩되며 본딩 저항을 제공하는 제1 및 제2패드; 및
    상기 제1패드를 통하여 상기 본딩 저항에 인가되는 입력전압과 미리 설정된 하나 이상의 기준전압들을 비교하여 상기 본딩 저항을 측정하는 본딩 저항 측정 회로;
    를 포함하는 디스플레이 구동 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 본딩 저항 측정 회로는
    크기가 다른 상기 기준전압들을 생성하고, 상기 입력전압과 상기 기준전압들을 일대일 비교하며, 상기 입력전압과 상기 기준전압들과의 크기 관계에 따라서 상기 본딩 저항의 범위를 판단하는 디스플레이 구동 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 본딩 저항 측정 회로는
    전원전압을 강하하여 상기 입력전압을 전달하는 제1저항기;
    상기 전원전압으로부터 제1기준전압을 생성하는 제1기준전압 생성부;
    상기 전원전압으로부터 상기 제1기준전압보다 큰 제2기준전압을 생성하는 제2기준전압 생성부; 및
    상기 입력전압과 상기 제1기준전압 또는 상기 입력전압과 상기 제2기준전압을 비교하며, 상기 비교 결과에 대응하는 비교신호를 출력하는 비교기;
    를 포함하는 디스플레이 구동 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1기준전압 생성부는 상기 전원전압으로부터 분배한 전압을 상기 제1기준전압으로 제공하는 제2저항기 및 제3저항기, 상기 제1기준전압을 상기 비교기에 전달하는 제1스위치;를 포함하고,
    상기 제2기준전압 생성부는 상기 전원전압으로부터 분배한 전압을 상기 제2기준전압으로 제공하는 제4저항기 및 제5저항기, 상기 제2기준전압을 상기 비교기에 전달하는 제2스위치;를 포함하는 디스플레이 구동 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1저항기, 상기 제2저항기 및 상기 제4저항기는 동일한 저항 값을 갖고, 상기 제3저항기는 상기 제5저항기보다 작은 저항 값을 갖도록 설정된 디스플레이 구동 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 본딩 저항 측정 회로는
    상기 입력전압이 상기 제1기준전압 보다 작으면 상기 본딩 저항의 범위가 제로(zero)와 상기 제3저항기의 저항 사이에 있다고 판단하고,
    상기 입력전압이 상기 제1기준전압보다 크고 상기 제2기준전압보다 작으면 상기 본딩 저항의 범위가 상기 제3저항기의 저항과 상기 제5저항기의 저항 사이에 있다고 판단하며,
    상기 입력전압이 상기 제2기준전압보다 크면 상기 본딩 저항의 범위가 상기 제5저항기의 저항보다 크다고 판단하는 디스플레이 구동 장치.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 제1스위치는 본딩 저항 측정이 시작되면 디스플레이 구동 장치 신호(Signal)를 통해 턴온되고 상기 입력전압이 상기 제1기준전압보다 크면 턴오프되도록 설정하며,
    상기 제2스위치는 상기 입력전압이 상기 제1기준전압보다 크면 턴온되도록 설정하는 디스플레이 구동 장치.
  8. 제 3 항에 있어서,
    상기 본딩 저항 측정 회로는 상기 비교신호를 버퍼링하는 버퍼부;를 더 포함하는 디스플레이 구동 장치.
  9. 디스플레이 패널의 패드에 와이어를 통해서 본딩되는 제1 및 제2패드;
    전원전압을 강하하여 입력전압을 상기 제1패드에 전달하는 제1저항기;
    상기 전원전압으로부터 제1기준전압과 상기 제1기준전압보다 큰 제2기준전압을 생성하는 기준전압 생성부; 및
    상기 입력전압과 상기 제1기준전압 및 상기 입력전압과 상기 제2기준전압과의 크기 관계에 따라서 상기 본딩 저항의 범위를 판단하는 본딩 저항 판단부;를 포함하는 디스플레이 구동 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 기준전압 생성부는
    상기 전원전압으로부터 분배한 전압을 상기 제1기준전압으로 제공하는 제2 및 제3저항기;
    상기 제1기준전압을 상기 본딩 저항 판단부에 전달하는 제1스위치;
    상기 전원전압으로부터 분배한 전압을 상기 제2기준전압으로 제공하는 제4 및 제5저항기; 및
    상기 제2기준전압을 상기 본딩 저항 판단부에 전달하는 제2스위치;를 포함하고,
    상기 제1저항기, 상기 제2저항기 및 상기 제4저항기는 동일한 저항 값을 갖고, 상기 제3저항기는 상기 제5저항기보다 작은 저항 값을 갖도록 설정된 디스플레이 구동 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1저항기, 상기 제2저항기 및 상기 제4저항기는 동일한 저항 값을 갖고, 상기 제3저항기는 상기 제5저항기보다 작은 저항 값을 갖도록 설정된 디스플레이 구동 장치.
  12. 제 11 항에 있어서, 상기 본딩 저항 판단부는
    상기 입력전압이 상기 제1기준전압 보다 작으면 상기 본딩 저항의 범위가 제로(zero)와 상기 제3저항기의 저항 사이에 있다고 판단하고,
    상기 입력전압이 상기 제1기준전압보다 크고 상기 제2기준전압보다 작으면 상기 본딩 저항의 범위가 상기 제3저항기의 저항과 상기 제5저항기의 저항 사이에 있다고 판단하며,
    상기 입력전압이 상기 제2기준전압보다 크면 상기 본딩 저항의 범위가 상기 제5저항기의 저항보다 크다고 판단하는 디스플레이 구동 장치.
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 본딩 저항 판단부는
    상기 입력전압과 상기 제1기준전압 또는 상기 입력전압과 상기 제2기준전압을 비교하며, 상기 비교 결과에 대응하는 비교신호를 출력하는 비교부; 및
    상기 비교신호를 버퍼링하는 버퍼부;
    를 포함하는 디스플레이 구동 장치.
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