CN109823025A - 用于激光或等离子切割缠绕成卷的层状材料的片材的设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及用于激光或等离子切割缠绕成卷的层状材料的片材的设备。该设备包括：切割站，操作切割区域位于切割站的入口和出口之间；定位装置，将层状材料的部分定位在操作切割区域中；和电子控制单元。定位装置适于在切割期间将层状材料的部分保持在切割平面上、悬浮在空气中并被拉伸。定位装置包括三个锁定装置，每个可逆地锁定层状材料。三个锁定装置按顺序布置。第一装置布置在入口附近；第二装置布置在出口附近且第三装置布置在第一和第二装置之间。第三装置能在纵向方向上移动。电子控制单元被编程为协调三个锁定装置的启动，以使能将层状材料的部分在切割平面上保持处于张力，因此能释放第三装置的位移，同时继续将该部分保持处于张力。

Description

用于激光或等离子切割缠绕成卷的层状材料的片材的设备
技术领域
本发明的目的是一种用于激光或等离子切割缠绕成卷(in coil)的层状材料(laminar material)的片材(pieces)的设备。
有利地，根据本发明的设备特别适合于切割大片材，即，在其基本上整个横向延伸范围上占据层状材料的片材，例如用于工业厨房的不锈钢盖、用于冰箱的面板、用于装饰盖的面板或门面板。
根据本发明的设备可处理的层状材料可由普通金属板或不锈钢、铝、铜、黄铜组成，并由通常所有可用激光或等离子切割机处理的材料(涂覆的和未涂覆的)组成。
背景技术
众所周知，一般来说，切割缠绕成卷的层状材料的片材会产生三种类型的部分：已加工片材；加工切屑；和残余层状材料，即，没有已加工片材和切屑的层状材料。在下文提供的描述中，残余层状材料将更简单地叫做“骨架(skeleton)”。
在生产占据基本上贯穿其横向延伸范围的层状材料的大片材的情况中，片材的切割不会产生可归类为骨架的残余物，而是仅产生中小尺寸的切屑。
可手动地或者部分自动地将已加工片材与切屑和骨架分离。
用于激光或等离子切割缠绕成卷B中的层状材料M的片材(特别是金属板)的设备是已知的，其中，在切割步骤期间，将层状材料放在可移动支撑结构上，可移动支撑结构由传送带构成，传送带由与传送带的前进方向横向定位且彼此隔开的杆限定。每个杆具有一排凸起的钉，层状材料位于该钉上。此类型的传送带叫做“钉床传送器(spike bed)”，并允许仅对材料和可移动支撑结构的钉之间的接触区域减少层状材料(由于所谓的反闪现象)上的燃烧。在切割步骤期间，加工切屑滑入钉床传送器的空的空间中，从而在切割步骤期间与已加工片材和骨架分离。因此已经在切割区域下方的区域中收集切屑，同时已加工片材和骨架(如果存在的话)继续一起在钉床传送器上行进，以被运送到切割区域之外下游的收集站。通常，通过微接头使已加工片材保持连接到骨架，然后在下游切割微接头。
为了完全消除燃烧的危险，已经提出了用于激光或等离子切割缠绕成卷的层状材料的片材的设备，该设备在保持其悬浮在空气中的同时切割层状材料，因此不需要使用钉床类型的传送器。在这种设备中，在切割步骤期间，通过沿着层状材料的前进方向滑动的处理装置，将层状材料在空气中保持拉紧，没有任何下部支撑。提供这种可移动装置以使层状材料移动，并通过与用于锁定层状材料的固定装置配合而将其张紧。这样，在切割期间避免层状材料和支撑结构之间的任何接触，从而消除任何燃烧的危险。
在操作上，片材并不是完全切割的，而是保留连接到骨架的微接头。一旦悬置的切割步骤结束，预切割材料的部分(通过微接头连接到骨架的片材)便与尚未加工的材料(在尾部进行横向切割)分离，然后通过处理装置从切割站取出，处理装置抓住预切割材料的头部。在尾部进行横向切割之前，在预切割材料的部分下方插入梳齿型支撑结构。这种梳齿型支撑结构由多个平行于材料的前进方向且横向隔开的杆组成。在操作上，这种梳齿型支撑结构可滑动地与上述处理装置相关联，以在前进方向上相对于其在收起位置和取出位置之间移动，在收起位置中，梳齿型支撑结构不位于预切割材料之下，在取出位置中，梳齿型支撑结构位于预切割材料下方。一旦梳齿型支撑结构位于预切割层状材料下方，便在尾部切割预切割层状材料，然后将预切割材料从切割区域取出并带到下游收集区域。通过将处理装置带到越过收集区域来执行取出，使得其携带预切割材料和相关联的梳齿型支撑结构。一旦到达此收集区域，处理装置便释放其保持，然后将支撑元件收回，允许预切割材料位于收集平面中，该收集平面布置在比由可移动支撑元件限定的水平低的水平且对应于切割平面。在意大利专利IT1409876中描述了这种切割设备。
由于其是结构化的，所以上述切割设备不允许加工具有比切割站的纵向延伸大的纵向延伸(即，沿着层状材料的前进方向)的片材。因此，这种切割设备在管理待切割片材的形式变化方面不是非常灵活，除非具有长度大小构造为能够处理任何类型形式的待切割片材的切割站。
因此，在本领域需要一种用于激光或等离子切割缠绕成卷的层状材料的片材的的设备，其在切割悬浮的层状材料的同时，允许灵活管理待切割片材的形式变化，同时保持紧凑的尺寸。
发明内容
因此，本发明的主要目的是，通过提供一种用于激光或等离子切割缠绕成卷的层状材料的片材的设备，整体地或部分地消除上述现有技术的缺点，该设备在切割悬浮的层状材料的同时，允许灵活管理待切割片材的形式变化，同时保持紧凑的尺寸。
本发明的另一目的是提供一种易于管理的用于激光或等离子切割缠绕成卷的层状材料的片材的设备。
本发明的另一目的是提供一种制造简单且经济的用于激光或等离子切割缠绕成卷的层状材料的片材的设备。
附图说明
根据上述目的，本发明的技术特征从下面提供的权利要求的内容中明显可见，其优点在以下参考附图进行的详细描述中将变得更明显，这些附图示出了一个或多个纯粹示例性而非限制性的实施例，其中：
-图1示出了根据本发明的一般实施例的用于激光或等离子切割缠绕成卷的层状材料的片材的设备的示意图；并且
-图2至图6示出了在不同操作步骤中的图1的设备。
具体实施方式
根据本发明的用于激光或等离子切割缠绕成卷的层状材料的片材的设备在附图中将整体上用1表示。
在这里和在随后的描述和权利要求中，将在使用条件下对设备1进行参考。因此，从这个意义上讲，任何对下部位置或上部位置，或者对水平取向或竖直取向的参考都是应该理解的。
根据本发明的一般实施例，设备1包括切割站10，其设置有可在操作切割区域12内移动的至少一个激光或等离子切割头11。
这种操作切割区域12沿着材料的纵向前进方向X放置在层状材料进入和离开切割站10的入口10'和出口10”之间。在层状材料的切屑T的接收腔13的上方获得这种操作区域12。
有利地，设备1可包括布置在接收腔13的底部处的用于切屑的收集桶30。这种收集桶30可从切割站10移除以清空。
作为用于切屑T的收集桶30的替代方式，设备1可包括布置在接收腔13的底部处的传送带。这种传送带可旋转操作，以从接收腔13的底部提取逐渐落在上面的切屑。
切割站10优选地配备有周边壁15，这些周边壁布置为对操作切割区域12的保护和屏蔽。
特别地，切割站10可以是传统的切割站(例如，如在意大利专利IT1409876中描述的)，并且将不详细地描述，因为其对于本领域技术人员来说是众所周知的。
特别地，切割站10可包括两个或更多个激光或等离子切割头11。而且，单切割头11或多切割头(如果提供的话)的处理装置是传统类型的，因此将不详细地描述。在单切割头的情况中，如附图所示，这种处理装置可由例如悬空机架(未示出)组成，切割头11与悬空机架滑动地关联。
有利地，切割站10还可以是配备有钉床传送器的切割站。为了在根据本发明的设备1中使用，这种切割站剥去了形成钉床传送器的部件，这样使得在操作切割区域12和下层的切屑接收腔13之间不放置元件。有利地，然后可通过重新组装钉床传送器而将这种切割站重新转换为传统的操作。
有利地，如在附图中示意性地示出的，设备1在切割站10的入口10'的上游可包括装置40，该装置40用于将来自一个卷(未示出)的层状材料M沿着材料的纵向前进方向X在切割平面m上引导并伸直。这种装置40对于本领域技术人员也是已知的，将不详细地描述。
设备1包括用于将层状材料M的一部分定位在放置于上述接收腔13上方的切割平面m上的上述操作区域12中的定位装置21、22、23。
在操作上，这种定位装置21、22、23适合于在切割操作期间将层状材料M的该部分保持被阻挡在切割平面m上，悬浮在空气中并在上述接收腔13的上方纵向拉伸。
设备1进一步包括电子控制单元100，其负责控制设备1的操作。
根据本发明的第一方面，上述定位装置包括三个分开的锁定装置21、22、23，其中每个锁定装置都易于通过可逆地锁定在层状材料的横向部分上而起作用，以及由放置在切割平面上的层状材料的部分经过每个锁定装置。
如附图所示，上述三个锁定装置21、22、23沿着纵向前进方向X按顺序布置在切割站10内。
第一锁定装置21布置在切割站10的上述入口10'附近；第二锁定装置22布置在切割站10的出口10”附近；第三锁定装置23布置在第一锁定装置21和第二锁定装置22之间。
在这三个锁定装置21、22、23中，至少上述第三锁定装置23可沿着上述纵向前进方向X在包含于第一锁定装置21和第二锁定装置22之间的空间中移动。
根据本发明的另一方面，设备1包括支撑结构60，其布置在所述切割站10的下游，并限定用于离开切割站10的层状材料的支撑平面。
根据本发明的第三方面，上述电子控制单元100被编程为协调三个锁定装置21、22、23在层状材料M上以锁定和解锁的方式启动，使得可通过将第一锁定装置21的作用与第三锁定装置23或者与第二锁定装置22组合，而将切割站10内的层状材料的一部分在切割平面m上保持处于张力。这样，可能释放第三锁定装置23相对于层状材料的部分的平移，同时保持层状材料处于张力。
通过本发明，第三锁定装置23(可移动的)可在切割站10的操作区域12内移动，增加切割设备1的操作灵活性。
有利地，如将在下面的描述中说明的，第三锁定装置23(暂时脱离使层状材料张紧的功能)可特别用作用于在操作切割区域内拖曳层状材料的装置，及已加工层状材料的一部分的支撑元件，一旦其已与尚未加工的层状材料的其余部分分离。
第三锁定装置23的上述“操作自由度”允许灵活地管理待切割片材的形式变化，不受操作切割区域的纵向延伸的限制，同时执行悬浮的层状材料的切割。
在操作上，第三锁定装置23相对于放置在操作切割区域中的层状材料的部分的运动自由度源于这样的事实：可由作为第三锁定装置23的替代方式的第二锁定装置22执行(与第一锁定装置21配合)材料的这个部分的张紧。
换句话说，与现有技术的解决方案不同，层状材料在操作切割区域内的张紧不再仅仅通过可移动锁定装置的干预来实现。通过本发明，实际上可能不使用可移动锁定装置而使层状材料张紧，或者至少防止其过度松弛，使得其在其自身重量下弯曲。
将层状材料与第三装置独立地保持基本上布置在切割平面上而不发生过度弯曲的可能性，使得可能使第三锁定装置23沿着相同的层状材料滑动。如果没有通过与第一锁定装置21配合而将层状材料保持在适当位置的第二装置22，即，如果在没有第三装置干预的情况下，材料无法张紧，因此将会弯曲，第三装置23的滑动实际上将由相同的材料防止或至少由此阻碍，层状材料磨损和损坏的风险。
根据本发明的一个特别优选的实施例，电子控制单元100被编程为以协调上述至少一个切割头11的动作、三个锁定装置21、22、23的启动和第三装置23的纵向平移运动，从而使得在需要切割具有比操作切割区域12的纵向延伸长度L0大的纵向延伸长度L1的片材P的情况中，将所述片材P的切割操作暂时地分成两个或更多个不同的切割步骤。
更具体地，电子控制单元100被编程为使得：在层状材料的两个或更多个随后的纵向部分上依次执行这种不同的切割步骤，这些纵向部分在单个主体中保持彼此连接并顺序地被拉入操作切割区域，然后通过第三锁定装置从该区域取出，第三锁定装置在入口10'和出口10”之间执行穿梭运动。
在操作上，在朝着入口10'向前行进时，第三装置23以解锁方式启动以相对于层状材料平移，而另外两个锁定装置21、22以锁定方式启动以保持材料的部分在切割平面m上张紧。在朝着出口10”返回行进时，第三装置23以锁定方式启动以随其拉动层状材料，而另外两个锁定装置21、22以解锁方式启动以允许相同的层状材料在切割平面m上自由地滑动。
因此，根据本发明的切割设备1可切割具有任何纵向延伸长度的片材P，不管操作切割区域12的延伸长度如何。实际上，与传统切割设备中提供的不同，片材P的切割可在两个或更多个不同的切割步骤上分配，在不同的时间和材料的不同部分上进行，但是在相同的操作切割区域12中进行。
有利地，在根据操作需求而可使(可移动的)第三锁定装置23在到达入口和/或出口附近之前停止的意义上，第三装置23在入口10'和出口10”之间的穿梭运动可以是完整的或部分的。
有利地，电子控制单元100以这样的方式编程，使得一旦已经在上述片材P(具有比操作切割区域12的纵向延伸长度L0大的纵向延伸长度L1)的最后部分上完成切割操作，便使第三装置23朝着入口10'回到第一装置22附近，并且在此以锁定层状材料的方式被启动，并且激活切割头11以在第一装置21和第三装置23之间执行横向切割，以使上述片材P与上游层状材料分离。在图4中示意性地示出了这种操作情况。
电子控制单元100进一步以这样的方式编程，使得在上述横向切割之后，使第三装置23朝着出口10”平移直到第二锁定装置22(以解锁方式启动)，以将片材P的上述最后部分也推到操作切割区域12之外的支撑结构60上。在图5中示意性地示出了这种操作情况。
这样，第三锁定装置23可用作用于片材P的尾部的支撑元件，从而防止其在其自身重量下向下弯曲。这使得一旦片材已经与布置在上游的尚未加工的层状材料的其余部分分离，就不用必须采用特定的方式将片材支撑在操作切割区域12内。同一第三锁定装置23也用作支撑元件。
有利地，电子控制单元100也可以类似的方式编程，以处理带有不比操作切割区域12的纵向延伸长度L0大的纵向延伸长度的片材。换句话说，不管待切割片材的纵向延伸长度有多大，第三锁定装置23都可用作用于层状材料的该部分的支撑元件，以防止其悬臂布置在操作区域内并在其自身重量下向下弯曲。因此，这样，在根据本发明的切割设备1中，一旦片材已经与布置在上游的尚未加工的层状材料的其余部分分离，就不用必须采用特定的方式将片材支撑在操作切割区域12内。同一第三锁定装置23也用作支撑元件。
优选地，电子控制单元100被编程为协调三个锁定装置21、22、23以锁定和解锁层状材料M的方式启动及第三装置23的运动，这样使得在层状材料M的一部分上进行的切割步骤期间，第一锁定装置21和第三锁定装置23都以锁定方式启动以使层状材料的该部分在纵向方向上张紧，而第二锁定装置22以解锁方式启动。在这种情况中，第三锁定装置23布置在第二锁定装置22附近。在图1中示意性地示出了这种操作情况。
优选地，通过使用第一锁定装置21和第三锁定装置23，获得在正确的切割操作下起作用的层状材料M的张紧。
更具体地，这种张紧特别通过将第一锁定装置21(以锁定方式启动)纵向地固定在层状材料的该部分的一端并通过使第三装置23(以在层状材料的该部分的第二端处(与第一端相对)锁定的方式启动)在相反的方向上平移来获得。第三装置23从第一装置21的离开决定了材料M的张紧。
使用第一锁定装置21和第二锁定装置22执行的层状材料M的张紧可具有比执行切割操作所需的强度低的强度，本质上仅旨在防止其过度松弛，以在其自身重量下弯曲，即，保持层状材料平整。
有利地，电子控制单元100被编程为协调三个锁定装置21、22、23以锁定和解锁层状材料M的方式启动及第三装置23的运动，这样使得第三锁定装置233用来在操作切割区域12内拖曳插入第一装置21的层状材料的自由头部。在这个操作期间，另外两个锁定装置21、22都以解锁方式启动以允许层状材料自由滑动到切割平面m上。在图6中示意性地示出了这种操作情况。
根据本发明的一个优选实施例，切割设备1在切割站10的出口10”的下游包括用于从切割站10提取层状材料M的提取装置50。
优选地，如附图中示意性地示出的，上述提取装置50由至少一对提取辊组成。
有利地，电子控制单元100被编程为使上述提取装置50的启动与第三锁定装置23的平移运动协调，从而使得通过所述提取装置50将由上述第三装置23推动以从操作切割区域离开的层状材料的一部分保持与切割平面m基本上共面。这种操作便于层状材料M从切割站10滑出。
根据本发明的一个优选实施例，其中，第三锁定装置23由至少一个夹具21组成，该夹具21由切割站10的支撑结构以与材料的纵向前进方向X平行的方式进行滑动引导。
特别地，第三锁定装置23可由多个沿着层状材料的滑动轨道的横向延伸范围分布并在沿着轴线X的横向运动中连接在一起的夹具组成。
根据本发明的一个优选实施例，上述第一锁定装置21和第二锁定装置22沿着纵向方向X固定在切割站10中。
特别地，上述第一锁定装置21和第二锁定装置22由至少一个固定夹具或一对相对的辊子组成。
更具体地，第一锁定装置21和第二锁定装置22都由单个固定夹具组成，其基本上在操作切割区域12内的层状材料的滑动轨道的整个横向延伸范围上延伸。
或者，第一锁定装置21和第二锁定装置22中的一者或两者可以是能够平行于纵向前进方向X移动的(可能甚至对于有限的行程)。
有利地，由上述支撑结构60限定的用于离开切割站10的层状材料的支撑平面，与切割平面m是基本上共面的。这防止层状材料M相对于切割平面m在切割站的外部和内部之间弯曲。
优选地，如在附图中示意性地示出的，布置在切割站10的下游的支撑结构60由辊台组成。
有利地，布置在所述切割站10下游的支撑结构60具有按照将在切割设备1中处理的片材P的延伸长度的预定义纵向延伸长度。特别地，支撑结构60可具有等于具有更大延伸长度的片材P的延伸长度的纵向延伸长度。
参考附图，现在将描述优选情况中的切割设备1的操作，在该优选情况中需要切割具有比操作切割区域12的纵向延伸长度L0大的纵向延伸长度L1的片材P。
将缠绕成卷的层状材料M的头部一开始通过入口10'插入切割站10，直到其到达操作切割区域11为止。在这个位置中，其由第一锁定装置21和第三锁定装置23(可移动的)接合。一开始，两个锁定装置21和23都以解锁方式启动。随后，第三装置23以在材料上锁定的方式启动，而另外两个装置21和22以解锁方式启动，以允许层状材料自由地滑动通过它们(图6)。
使第三装置23朝着出口10”平移，通过其拉动层状材料的第一部分，从而将第一部分定位在操作切割区域内。一旦使第三装置23到达出口10”附近，靠近第二装置22，第一装置21便以锁定方式启动，并且通过第三装置23执行材料的张紧。现在可能发生切割步骤(图1)。
一旦已经在层状材料的第一部分上完成切割步骤，第三装置23便以解锁方式启动并朝着第一装置21平移，而第二装置22已经提前以锁定方式启动，以将层状材料保持在张力之下，或者至少防止其在其自身重量下弯曲(图2)。一旦其已经到达第一装置21附近，第三装置23便以锁定方式启动并朝着出口平移，以随着其拉动已加工层状材料，将其从切割站10推出到支撑结构60上。在此操作期间，另外两个装置21和22以解锁方式启动。在此操作中，可启动提取装置50以将向外的层状材料保持在切割平面m上(图3)。
此时，以锁定方式启动第一装置21；将层状材料的新的部分张紧，然后使其受到切割。现在完成片材P(在两个步骤中加工，在两个连续的纵向部分上)。使第三装置23(以解锁方式启动)到达第一装置21附近，而另外两个装置21和22以锁定方式启动。一旦已经到达这个位置，第三装置23和第一装置21一起便以锁定方式启动，而第二装置22可以解锁方式启动。通过横向切割使片材P与层状材料的其余部分分离(图4)。
现在可通过使第三锁定装置23(第三锁定装置以在材料上锁定的方式启动)朝着出口平移，而将片材P的第二部分和最后一个部分从切割区域12移出。在此操作中，可启动提取装置50以将向外的层状材料保持在切割平面m上(图5)。第三装置23现在可离开向外的材料并回到入口10'，以获取新的层状材料M。该循环现在可从起点开始。
本发明允许获得许多已经部分地描述的优点。
根据本发明的用于激光或等离子切割缠绕成卷的层状材料的片材的设备，在切割悬浮的层状材料的同时，允许以灵活的方式管理待切割片材的形式变化，同时保持设备的紧凑尺寸。
因此，根据本发明的切割设备1可切割具有任何纵向延伸长度的片材P，不管操作切割区域12的延伸长度是多少。与传统切割设备中设想的不同，片材P的切割可分布在两个或更多个不同的切割步骤上，在不同的时间和材料的不同部分上执行，但是在相同的操作切割区域12中执行。
这保持切割站10尺寸的紧凑。
根据本发明的用于激光或等离子切割缠绕成卷的层状材料的片材的设备易于管理，因为只需要在作为同一设备的部分的不同装置之间进行协调。
根据本发明的用于激光或等离子切割缠绕成卷的层状材料的片材的设备也实施简单且经济，因为其需要安装不难生产的附加部件。
因此，由此设想的发明实现了上述目的。
明显地，在其实际的实施中，也可假定采用除了上述那些以外的实施例和构造，而不会由于这个原因而背离当前的保护范围。
而且，所有细节可由技术上等价的元件代替，所使用的尺寸、形状和材料可以是根据需要的任何类型的。

Claims (14)

1.用于激光或等离子切割缠绕成卷的层状材料的片材(P)的设备，包括：
-切割站(10)，设置有能够在操作切割区域(12)内移动的至少一个激光或等离子切割头(11)，所述操作切割区域在所述层状材料的纵向前进方向(X)上放置在所述层状材料进入和离开所述切割站(10)的入口(10')和出口(10”)之间，在所述层状材料的切屑的接收腔(13)的上方获得所述操作切割区域；
-定位装置(21、22、23)，用于将所述层状材料的一部分定位在放置于所述接收腔(13)上方的切割平面(m)上的所述操作切割区域(12)中，其中所述定位装置(21、22、23)适合于在切割操作期间将所述层状材料(M)的所述部分保持被阻挡在所述切割平面(m)上、悬浮在空气中并在所述接收腔(13)的上方纵向被拉伸；以及
-电子控制单元(100)，负责控制所述设备(1)的操作；
其特征在于，所述定位装置包括不同的三个锁定装置(21、22、23)，其中每个锁定装置都易于通过可逆地锁定在所述层状材料的横向部分上而起作用，以及由放置在所述切割平面(m)上的层状材料的一部分经过每个锁定装置，其中所述三个锁定装置(21、22、23)沿着所述纵向前进方向(X)按顺序布置在所述切割站(10)内，
其中第一装置(21)布置在所述入口(10')附近，第二装置(22)布置在所述出口(10”)附近，而第三装置(23)布置在所述第一装置(21)和所述第二装置(22)之间，所述三个锁定装置(21、22、23)中至少所述第三装置(23)能够沿着所述纵向前进方向(X)在包含于所述第一装置(21)和所述第二装置(22)之间的空间中移动，
并且其中所述设备(1)包括支撑结构(60)，该支撑结构布置在所述切割站(10)的下游，并且该支撑结构限定用于离开所述切割站的所述层状材料的支撑平面，
而且其中所述电子控制单元(100)被编程为协调所述三个锁定装置(21、22、23)在所述层状材料上以锁定和解锁方式的启动，从而使得通过将所述第一锁定装置(21)的作用与所述第三装置(23)或者与所述第二锁定装置(22)组合，能够将所述切割站(10)内的所述层状材料的一部分在所述切割平面(m)上保持处于张力，因此能够释放所述第三锁定装置(23)相对于所述层状材料的所述部分的平移，同时继续将所述层状材料的所述部分保持处于张力。
2.根据权利要求1所述的设备，其中所述电子控制单元(100)被编程为协调所述至少一个切割头(11)的动作、所述三个锁定装置(21、22、23)的启动和所述第三装置(23)的纵向平移运动，从而使得在需要切割具有比所述操作切割区域(12)的纵向延伸长度(L0)大的纵向延伸长度(L1)的片材(P)的情况中，将所述片材(P)的切割操作暂时地分成两个或更多个不同的切割步骤，在所述层状材料的两个或更多个随后的纵向部分上依次执行所述两个或更多个不同的切割步骤，这些纵向部分在单个主体中保持彼此连接并顺序地被拉入所述操作切割区域内，然后通过所述第三锁定装置从所述区域拉出，所述第三锁定装置在所述入口(10')和所述出口(10”)之间执行穿梭运动，其中在朝着所述入口(10')向前行进时，所述第三装置(23)以解锁方式启动以相对于所述层状材料进行平移，另外两个锁定装置(21、22)以锁定方式启动以保持所述层状材料的部分在所述切割平面(m)上张紧，而在朝着所述出口(10”)返回行进时，所述第三装置(23)以锁定方式启动以随其拉动所述层状材料，而另外两个锁定装置(21、22)以解锁方式启动以允许所述层状材料在所述切割平面(m)上自由地滑动。
3.根据权利要求2所述的设备，其中所述电子控制单元(100)被编程为使得，在完成在所述片材(P)的最后部分上的切割操作之后，使所述第三装置(23)朝着所述入口(10')回到所述第一装置(22)附近，并在那里夹住所述层状材料，并且启动所述切割头(11)以在所述第一装置(21)和所述第三装置(23)之间执行横向切割，以使所述片材(P)与上游的层状材料分离，并且其中在所述横向切割之后，使所述第三装置(23)朝着所述出口(10”)平移直到所述第二锁定装置(22)，所述第二锁定装置以解锁方式启动，以将所述片材(P)的所述最后部分也推到所述操作切割区域(12)之外的所述支撑结构(60)上。
4.根据权利要求2或3所述的设备，其中所述电子控制单元(100)被编程为使得，在所述层状材料的一部分上的切割步骤期间，所述第一锁定装置(21)和所述第三锁定装置(23)都以锁定方式启动，以使所述层状材料的所述部分在纵向方向上张紧，而所述第二锁定装置(22)以解锁方式启动，所述第三装置(23)布置在所述第二装置(22)附近。
5.根据权利要求1、2、3或4所述的设备，其中所述电子控制单元(100)被编程为协调所述三个锁定装置(21、22、23)以锁定和解锁所述层状材料的方式的启动以及所述第三装置(23)的运动，从而使得所述第三锁定装置(23)用来在所述操作切割区域(12)内拖曳插入所述第一装置(21)的所述层状材料的自由头部，在这个操作中，另外两个锁定装置(21、22)都以解锁方式启动，以允许所述层状材料在所述切割平面(m)上自由滑动。
6.根据前述权利要求中的一项或多项所述的设备，其中所述第三锁定装置(23)由至少一个夹具(21)组成，该夹具由所述切割站(10)的支撑结构以与所述材料的纵向前进方向X平行的方式被滑动引导。
7.根据前述权利要求中的一项或多项所述的设备，其中所述第一锁定装置(21)和所述第二锁定装置(22)在所述切割站(10)中各自具有其自己的固定位置。
8.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中所述第一锁定装置(21)和所述第二锁定装置(22)由至少一个固定夹具或一对相对辊子组成。
9.根据前述权利要求中的一项或多项所述的设备，其中由所述支撑结构(60)限定的用于离开所述切割站的所述层状材料的所述支撑平面与所述切割平面(m)基本上共面。
10.根据前述权利要求中的一项或多项所述的设备，其中布置在所述切割站(10)的下游的所述支撑结构(60)由辊台组成。
11.根据前述权利要求中的一项或多项所述的设备，其中布置在所述切割站(10)下游的所述支撑结构(60)具有取决于将在所述切割设备(1)中处理的片材(P)的延伸长度的预定义纵向延伸长度。
12.根据前述权利要求中的一项或多项所述的设备，在通向所述切割站(10)的所述入口(10')的上游包括用于将来自一个卷的所述层状材料(M)沿着所述层状材料的纵向前进方向(X)在所述切割平面(m)上引导并伸直的装置(40)。
13.根据前述权利要求中的一项或多项所述的设备，在离开所述切割站(10)的所述出口(10”)的下游包括用于从所述切割站(10)提取所述层状材料(M)的提取装置(50)，优选地所述提取装置(50)由至少一对提取辊组成。
14.根据权利要求13所述的设备，其中所述电子控制单元(100)被编程为使所述提取装置(50)的启动与所述第三锁定装置(23)的平移运动协调，从而使得通过所述提取装置(50)将由所述第三装置(23)推动以从所述操作切割区域离开的层状材料的一部分保持与所述切割平面(m)基本上共面。
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