CN109689824A - 可固化组合物 - Google Patents

可固化组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN109689824A
CN109689824A CN201780055695.5A CN201780055695A CN109689824A CN 109689824 A CN109689824 A CN 109689824A CN 201780055695 A CN201780055695 A CN 201780055695A CN 109689824 A CN109689824 A CN 109689824A
Authority
CN
China
Prior art keywords
weight
curable compositions
methyl
parts
bisphenol
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201780055695.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109689824B (zh
Inventor
禹东炫
李承民
梁世雨
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Corp
Original Assignee
LG Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Chemical Co Ltd filed Critical LG Chemical Co Ltd
Publication of CN109689824A publication Critical patent/CN109689824A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109689824B publication Critical patent/CN109689824B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/02—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
    • C08G59/04—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof
    • C08G59/06—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols
    • C08G59/063—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule of polyhydroxy compounds with epihalohydrins or precursors thereof of polyhydric phenols with epihalohydrins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
    • C08G59/4223—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C08G59/5046—Amines heterocyclic
    • C08G59/5053—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom
    • C08G59/5073—Amines heterocyclic containing only nitrogen as a heteroatom having two nitrogen atoms in the ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/62—Alcohols or phenols
    • C08G59/621—Phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • C08G59/687—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used containing sulfur
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • B32B2457/202—LCD, i.e. liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2650/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2650/28—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type
    • C08G2650/56—Polyhydroxyethers, e.g. phenoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2323/00—Functional layers of liquid crystal optical display excluding electroactive liquid crystal layer characterised by chemical composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2323/00—Functional layers of liquid crystal optical display excluding electroactive liquid crystal layer characterised by chemical composition
    • C09K2323/03—Viewing layer characterised by chemical composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2323/00—Functional layers of liquid crystal optical display excluding electroactive liquid crystal layer characterised by chemical composition
    • C09K2323/03—Viewing layer characterised by chemical composition
    • C09K2323/035—Ester polymer, e.g. polycarbonate, polyacrylate or polyester
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2323/00—Functional layers of liquid crystal optical display excluding electroactive liquid crystal layer characterised by chemical composition
    • C09K2323/05—Bonding or intermediate layer characterised by chemical composition, e.g. sealant or spacer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2323/00—Functional layers of liquid crystal optical display excluding electroactive liquid crystal layer characterised by chemical composition
    • C09K2323/05—Bonding or intermediate layer characterised by chemical composition, e.g. sealant or spacer
    • C09K2323/055—Epoxy
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2323/00—Functional layers of liquid crystal optical display excluding electroactive liquid crystal layer characterised by chemical composition
    • C09K2323/05—Bonding or intermediate layer characterised by chemical composition, e.g. sealant or spacer
    • C09K2323/057—Ester polymer, e.g. polycarbonate, polyacrylate or polyester
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133526—Lenses, e.g. microlenses or Fresnel lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F2202/00—Materials and properties
    • G02F2202/28—Adhesive materials or arrangements

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本申请涉及可固化组合物。本申请的可固化组合物在固化之前或之后同时表现出优异的粘合能力和液晶取向能力，使得其可以有效地应用于各种光学用途。

Description

可固化组合物
技术领域
本申请要求基于于2016年11月25日提交的韩国专利申请第10-2016-0158599号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。
本申请涉及可固化组合物。
背景技术
为了驱动使用液晶的装置例如LCD(液晶显示器)，利用液晶的光学各向异性和偏振特性。在这样的装置中，通常使用确定液晶的初始配向的配向膜。
在一些情况下，除了对液晶的取向能力之外，上述配向层可能还需要具有粘合性能。这种情况的代表性实例为3D显示装置(三维显示器)，特别是自动立体3D显示装置。
这样的显示装置包括例如如图1中配置的单元元件。图1的单元元件包括彼此相对地设置的两个基底(100、200)(通常为其上形成有电极层如ITO(氧化铟锡)电极层作为用于驱动液晶的电极层的基底)，其中在这两个基底的任一基底上存在透镜(300)，并且在与其上存在透镜(300)的基底(100)相对设置的基底(200)的表面上存在配向膜(400)。此外，在配向膜(400)与透镜(300)之间形成的空间(500)中存在液晶，其中由于透镜(300)与配向膜(400)接触，因此可能需要配向膜(400)与透镜(300)具有粘合能力。
除了上述自动立体3D装置的配置之外，多个领域都需要同时具有液晶取向能力和粘合能力。
发明内容
技术问题
本申请涉及可固化组合物。本申请的可固化组合物可以为粘合剂组合物，即经固化以充当粘合剂的组合物，并且该粘合剂组合物可以形成表现出液晶取向能力的粘合剂。在一个实例中，本申请的可固化组合物可以为液晶取向粘合剂组合物。
技术方案
本申请的可固化组合物包含环氧化合物和双酚型(甲基)丙烯酸酯。
在本申请中，术语环氧化合物是具有至少一个环氧官能团(epoxide functionalgroup)的化合物，其意指能够在固化之前或之后表现出粘合性能的化合物。在一些情况下，以下待描述的苯氧基化合物或苯氧基树脂也被归为环氧化合物，但是本文所提及的环氧化合物并不包括苯氧基化合物。
可应用于本申请中的环氧化合物的种类没有特别限制，只要其可以如上在固化之前或之后表现出粘合性能即可，并且例如，可以例举可以为脂族、脂环族或芳族的含环氧基的单体、大分子单体、聚合物和/或其混合物，其中这些环氧化合物通常也被简称为环氧树脂。上述环氧化合物可以各自具有至少一个环氧官能团，并且通常具有两个或更多个环氧官能团。根据一个实例，在本申请中，可以使用重均分子量在约300至10,000的范围内的环氧树脂。
例如，作为环氧化合物，可以应用选自被称为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、DCPD(二环戊二烯)型环氧树脂、硅烷改性的环氧树脂或氢化双酚A型环氧树脂的组中的一者或更多者。在一个实例中，作为环氧化合物，可以使用双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂；或者具有两个或更多个官能团的多官能环氧树脂，例如甲酚酚醛清漆环氧树脂、苯酚酚醛清漆环氧树脂、四官能环氧树脂、联苯型环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂、烷基改性的三酚甲烷型环氧树脂、萘型环氧树脂或二环戊二烯改性的苯酚型环氧树脂等，但不限于此。例如，除了上述种类之外，也可以应用硅烷改性的环氧化合物或氢化双酚A型环氧树脂等。这样的环氧化合物在室温下可以为固相或液相。
这样的环氧化合物可以以约10重量％或更大的比率存在于可固化组合物中。在另一个实例中，环氧化合物的比率可以为约15重量％或更大或者约20重量％或更大，或者可以为约90重量％或更小、85重量％或更小、80重量％或更小、75重量％或更小、70重量％或更小、65重量％或更小、60重量％或更小、55重量％或更小、50重量％或更小、45重量％或更小、或者40重量％或更小左右。在此，当可固化组合物包含溶剂时，可固化组合物中的环氧化合物的比率是以除溶剂的重量之外的总重量为基础的，例如，其是在添加存在于可固化组合物中的单体、低聚物、树脂组分、引发剂组分和其他添加剂组分直至100重量％的情况下的比率。
在本申请的可固化组合物中，可以使用上述各种化合物作为环氧化合物，而考虑到液晶的取向能力，可以使用双酚型环氧化合物，例如双酚A型环氧化合物或双酚F型环氧化合物。
在一个实例中，双酚型环氧化合物可以通过固相或半固相的环氧化合物和液体环氧化合物的混合物来应用。在此，固相、半固相或液相的标准是以在室温和常压状态下的状态为基础的。
在本申请中，术语室温是在未加热或冷却的情况下的自然温度，并且可以意指例如在约10℃至30℃的范围内的任一温度或者25℃或23℃左右的温度。
在本申请中，术语常压是当压力没有特别降低或提高时的压力，并且通常可以为约一个大气，例如大气压。
在一个实例中，作为固体或半固体环氧化合物，可以应用软化点或熔点为50℃或更高的双酚型环氧化合物，例如双酚A型环氧化合物。环氧化合物由于上述环氧化合物的软化点或熔点而在室温/常压下以固相或半固相存在。在另一个实例中，软化点或熔点可以为约55℃或更高、或者60℃或更高，并且可以为200℃或更低、190℃或更低、180℃或更低、170℃或更低、160℃或更低、150℃或更低、140℃或更低、130℃或更低、120℃或更低、110℃或更低、100℃或更低、90℃或更低、或者80℃或更低。
作为固体或半固体环氧化合物，可以应用环氧当量重量为180g/eq至约1,000g/eq或者约150g/eq或更高的双酚型环氧化合物。在另一个实例中，环氧当量可以为约200g/eq或更高、250g/eq或更高、300g/eq或更高、约350g/eq或更高、或者约400g/eq或更高，并且可以为约4,000g/eq或更低、约3,500g/eq或更低、约3,000g/eq或更低、约2,500g/eq或更低、约2,000g/eq或更低、约1,500g/eq或更低、约1,000g/eq或更低、约900g/eq或更低、约800g/eq或更低、约700g/eq或更低、或者约600g/eq或更低。
在粘合剂的领域中，具有上述特性的环氧化合物是公知的，并且例如，可以使用可以以名称EPICLON 1050、1055、2050、3050、4050、7050、HM-091或HM-101等商购自DICCompany的化合物或者可以以名称YD-020、YD-020L、YD-019K、YD-019、YD-017H、YD-017R、YD-017、YD-014、YD-014ER或YD-013K商购自Kukdo Chemical Co.,Ltd.的化合物。
基于100重量％的总环氧化合物，上述固体或半固体环氧化合物可以以约10重量％或更高、约15重量％或更高、约20重量％或更高、约25重量％或更高、约30重量％或更高、约35重量％或更高、约40重量％或更高、约45重量％或更高、或者约50重量％或更高的比率存在于可固化组合物中，或者可以以约90重量％或更低、85重量％或更低、或者约80重量％或更低的比率存在。
可以与上述固体或半固体环氧化合物一起应用的液体双酚型环氧化合物(例如，液体双酚A型环氧化合物)为熔点低于室温的环氧化合物，其中环氧化合物可以由于该熔点而在常温/常压下以液相存在。
在另一个实例中，液体环氧化合物可以为根据ASTM D2196-05或KD-AS-005测量的在室温(约25℃)下的粘度为约20,000cP或更低的化合物。在另一个实例中，粘度可以为约18,000cP或更低、约16,000cP或更低、约14,000cP或更低、约12,000cP或更低、约10,000cP或更低、约8,000cP或更低、约6,000cP或更低、约4,000cP或更低、约2,000cP或更低、约1,900cP或更低、约1,800cP或更低、约1,700cP或更低、约1,600cP或更低、约1,500cP或更低、或者约1,450cP或更低，并且可以为约500cP或更高、约600cP或更高、约700cP或更高、约800cP或更高、约900cP或更高、或者约1,000cP或更高。
作为液体环氧化合物，可以应用环氧当量重量为180g/eq至约1,000g/eq或者约300g/eq或更低的双酚型环氧化合物。在另一个实例中，环氧当量重量可以为约280g/eq或更低、260g/eq或更低、240g/eq或更低、220g/eq或更低、或者200g/eq或更低，并且可以为约50g/eq或更高、约70g/eq或更高、约90g/eq或更高、约110g/eq或更高、约130g/eq或更高、或者约150g/eq或更高。
在粘合剂的领域中，具有上述特性的环氧化合物是公知的，并且例如，可以使用可以以名称YD-128SH、YD-128SM、YD-128S、YD-128H、YD-128M、YD-128A、YD-128、YD-127、YD-2209或YD-119商购自Kukdo Chemical Co.,Ltd.的化合物。
相对于100重量份的固体或半固体环氧化合物，液体环氧化合物可以以约10重量份至200重量份的比率包含在可固化组合物中。在另一个实例中，该比率可以为约15重量份或更大、20重量份或更大、25重量份或更大、30重量份或更大、或者35重量份或更大，并且可以为约180重量份或更小、约160重量份或更小、约140重量份或更小、约130重量份或更小、约120重量份或更小、约110重量份或更小、约100重量份或更小、或者约90重量份或更小。
本申请的可固化组合物包含双酚型(甲基)丙烯酸酯(例如，双酚A(甲基)丙烯酸酯)以及上述环氧化合物。在此，双酚型(甲基)丙烯酸酯意指具有双酚骨架(例如，双酚A骨架)的化合物，其中至少1个或更多个、2个或更多个、2至10个、2至8个、2至6个、2至4个或2至3个(甲基)丙烯酸类系列官能团(例如，(甲基)丙烯酰基)连接至所述骨架。此时，化合物可以直接或者通过合适的连接基团连接至双酚骨架。
在本说明书中，术语(甲基)丙烯酸意指甲基丙烯酸或丙烯酸。
作为这样的化合物，例如，可以例举由下式1表示的化合物。
[式1]
在式1中，L为具有1至8个碳原子的亚烷基或烷叉基，以及R1至R10各自独立地为氢、卤素、烷基、烷氧基、氰基、硝基、-(O-A)n-R、-(A-O)n-R、-(O-A-O)n-R、(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰基氧基、(甲基)丙烯酰基氧基烷基或(甲基)丙烯酰基氧基烷氧基，其中A为亚烷基，R为(甲基)丙烯酰基或(甲基)丙烯酰基氧基，n为在1至10范围内的数，以及R1至R10中的至少一者为-(O-A)n-R、-(A-O)n-R、-(O-A-O)n-R、(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰基氧基、(甲基)丙烯酰基氧基烷基或(甲基)丙烯酰基氧基烷氧基。
在另一个实例中，式1中的L可以为具有1至6个碳原子、1至4个碳原子、1至3个碳原子、或3个碳原子的亚烷基或烷叉基。
此外，作为式1中的卤素，可以例举氟或氯原子。
此外，式1中的A的亚烷基可以为例如具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子、或1至4个碳原子的亚烷基，其中该官能团可以为线性的、支化的或环状的，并且也可以任选地被一个或更多个取代基取代，如果需要的话。
此外，式1中的烷基或烷氧基可以为例如具有1至20个碳原子、1至16个碳原子、1至12个碳原子、1至8个碳原子或1至4个碳原子的烷基或烷氧基，其中该官能团可以为线性的、支化的或环状的，并且可以任选地被一个或更多个取代基取代，如果需要的话。
此外，在另一个实例中，式1中的n可以为2或更大、3或更大、4或更大、5或更大、6或更大、7或更大、8或更大、或者9或更大，或者可以为9或更小、8或更小、7或更小、6或更小、5或更小、4或更小、3或更小、或者2或更小。
此外，式1中的R1至R10的至少一者或更多者、两者或更多者、2至10者、2至8者、2至6者、2至4者、2至3者或者2者可以为选自以下的任一者：-(O-A)n-R、-(A-O)n-R、-(O-A-O)n-R、(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰基氧基、(甲基)丙烯酰基氧基烷基和(甲基)丙烯酰基氧基烷氧基，其中至少R3和R8可以为选自上述-(O-A)n-R、-(A-O)n-R、-(O-A-O)n-R、(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰基氧基、(甲基)丙烯酰基氧基烷基和(甲基)丙烯酰基氧基烷氧基中的任一者。
这样的化合物可以例举来自Sartomer的液体双酚A环氧丙烯酸酯(CN110NS)等，但不限于此。
相对于100重量份的环氧化合物，双酚型(甲基)丙烯酸酯可以以约100重量份或更小、小于100重量份、90重量份或更小、80重量份或更小、70重量份或更小、或者65重量份或更小的比率包含在可固化组合物中。如果化合物的比率过大，则存在如下问题：在以下待描述的固化层形成过程的一次固化过程中硬度不足以降低液晶取向并且在二次固化时流动性过度增加，因此适合控制在上述比率。双酚型(甲基)丙烯酸酯的比率的下限没有特别限制，并且例如，相对于100重量份的环氧化合物，可以为约1重量份或更大、约5重量份或更大、约10重量份或更大、约15重量份或更大、约20重量份或更大、约25重量份或更大、约30重量份或更大、约35重量份或更大、约40重量份或更大、约45重量份或更大、或者约50重量份或更大。
可固化组合物可以包含苯氧基树脂作为另外的组分。可以考虑组合物的可涂覆性、硬度、液晶取向能力和粘合能力引入合适量的这样的苯氧基树脂。
作为苯氧基树脂，可以使用双酚A型苯氧基树脂、双酚F型苯氧基树脂、双酚AF型苯氧基树脂、双酚S型苯氧基树脂、溴化双酚A型苯氧基树脂、溴化双酚F型苯氧基树脂、含磷的苯氧基树脂、或者前述两者或更多者的混合物。
考虑到液晶取向能力等，使用双酚型苯氧基树脂作为苯氧基树脂是合适的。
此外，作为苯氧基树脂，可以使用重均分子量为约30,000g/mol至150,000g/mol的树脂。在本申请中，术语重均分子量是通过GPC(凝胶渗透色谱)测量的相对于标准聚苯乙烯的值，除非另有说明，否则其也可以简称为分子量。在另一个实例中，苯氧基树脂的分子量可以为约35,000g/mol或更大、40,000g/mol或更大、或者45,000g/mol或更大，或者可以为140,000g/mol或更小、130,000g/mol或更小、120,000g/mol或更小、100,000g/mol或更小、90,000g/mol或更小、或者80,000g/mol或更小。
相对于100重量份的环氧化合物，苯氧基树脂可以以约500重量份或更小、450重量份或更小、400重量份或更小、350重量份或更小、300重量份或更小、或者250重量份或更小的比率包含在可固化组合物中。如果化合物的比率过大，则可固化组合物的固化层的粘合力可能劣化，因此适合控制在上述比率。苯氧基树脂的比率的下限可以考虑可涂覆性、硬度和液晶取向能力而调整，并且例如，相对于100重量份的环氧化合物，可以为约10重量份或更大、约20重量份、约30重量份或更大、约40重量份或更大、约50重量份或更大、约60重量份或更大、约70重量份或更大、约75重量份或更大、或者约80重量份或更大。
除了以上组分之外，可固化组合物还可以包含固化剂。这样的固化剂可以为例如能够使环氧化合物固化的固化剂，并且可以为热固化剂，即，能够通过施加热使环氧化合物固化的组分。
能够使环氧化合物固化的各种固化剂在本领域是已知的，并且在本申请中，可以没有限制地使用这样的固化剂。例如，作为固化剂，可以使用被称为基于酚的固化剂、三苯基膦固化剂、基于胺的固化剂、基于酸酐的固化剂、基于异氰酸酯的固化剂、基于咪唑的固化剂或基于硫醇的固化剂的固化剂。
可固化组合物中的固化剂的比率没有特别限制，只要可以发生环氧化合物的充分固化即可，并且例如，相对于100重量份的环氧化合物，可以为约0.5重量份或更大、1重量份或更大、1.5重量份或更大，或者可以使用2重量份或更大，并且上限可以为约15重量份或更小、13重量份或更小、11重量份或更小、10重量份或更小、9重量份或更小、8重量份或更小、7重量份或更小、6重量份或更小、或者5重量份或更小。
可固化组合物还可以包含用于与固化剂一起或者代替固化剂使环氧化合物固化的阳离子引发剂。在一个实例中，可固化组合物可以不包含固化剂，但可以包含阳离子引发剂。
作为阳离子引发剂，可以应用已知能够诱导环氧化合物的阳离子固化反应的一般光阳离子引发剂或热阳离子引发剂。例如，作为阳离子引发剂，可以包括例如盐、特定的有机金属配合物等、及其混合物等。示例性有机金属配合物的描述及其与许多环氧化合物结合的用途可以在例如美国专利第5,252,694号(Willett等)、美国专利第5,897,727号(Staral等)和美国专利第6,180,200号(Ha等)等中找到，其公开内容通过引用并入本文。
有用的盐包括具有式AX的那些，其中A为有机阳离子(例如，选自重氮碘和硫阳离子；优选地，选自二苯基碘三苯基硫和苯基噻吩基二苯基硫)，以及X为阴离子(例如，有机磺酸根或者卤化金属或类金属)。特别有用的盐包括芳基重氮盐、二芳基碘盐和三芳基硫盐，但不限于此。作为有用的盐的另一些实例，包括美国专利第5,086,086号(Brown-Wensley等)(例如，第4卷，第29至61行)中描述的那些，其公开内容通过引用并入本文。
可固化组合物中的阳离子引发剂的比率没有特别限制，只要可以使环氧化合物适当聚合即可，并且例如，相对于100重量份的环氧化合物，可以使用约0.5重量份或更大、1重量份或更大、1.5重量份或更大、2重量份或更大、2.5重量份或更大、3重量份或更大、3.5重量份或更大、4重量份或更大、或者4.5重量份或更大，并且上限可以为约50重量份或更小、45重量份或更小、40重量份或更小、35重量份或更小、30重量份或更小、25重量份或更小、20重量份或更小、15重量份或更小、10重量份或者5重量份或更小。
可固化组合物还可以包含自由基引发剂作为用于使(甲基)丙烯酸酯固化的组分，例如光自由基引发剂或热自由基引发剂。
可用于使(甲基)丙烯酸酯化合物固化的自由基引发剂是广泛已知的，并且例如，可以使用光自由基引发剂，例如安息香醚(例如，安息香甲醚和安息香异丙醚)、经取代的安息香醚(例如，茴香偶姻甲醚)、经取代的苯乙酮(例如，2,2-二乙氧基苯乙酮和2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮)、经取代的α-酮醇(例如，2-甲基-2-羟基苯丙酮)、芳族氧化膦(例如，双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦)、芳族磺酰氯(例如，2-萘-磺酰氯)和/或光活性肟(例如，1-苯基-1,2-丙二酮-2(O-乙氧基羰基)肟)；或者热自由基引发剂，例如(1)偶氮化合物，例如2,2'-偶氮-双(异丁腈)、二甲基2,2'-偶氮-双(异丁酸酯)、偶氮-双(二苯基甲烷)和4,4'-偶氮-双(4-氰基戊酸)，(2)过氧化物，例如过氧化氢、过氧化苯甲酰、过氧化枯基、过氧化叔丁基、过氧化环己酮、过氧化戊二酸、过氧化月桂酰和过氧化甲基乙基酮，(3)氢过氧化物，例如叔丁基氢过氧化物和枯烯氢过氧化物，(4)过酸，例如过乙酸、过苯甲酸、过硫酸钾和过硫酸铵，(5)过酸酯，例如过碳酸二异丙酯，和/或(6)热氧化还原引发剂；等等。
可固化组合物中的自由基引发剂的比率没有特别限制，只要可以使(甲基)丙烯酸酯化合物适当聚合即可，并且例如，相对于100重量份的双酚型(甲基)丙烯酸酯，可以使用约0.5重量份或更大、1重量份或更大、1.5重量份或更大、2重量份或更大、2.5重量份或更大、3重量份或更大、3.5重量份或更大、4重量份或更大或者4.5重量份或更大，并且上限可以为约50重量份或更小、45重量份或更小、40重量份或更小、35重量份或更小、30重量份或更小、或者25重量份或更小。
本申请还涉及使用上述可固化组合物形成固化层(例如，具有液晶取向能力的粘合剂层)的方法以及粘合剂层。在本申请中，具有液晶取向能力的粘合剂层可以包含上述可固化组合物的固化产物。
粘合剂层可以包括例如以下步骤：干燥使用可固化组合物形成的膜；在热处理之后对膜进行摩擦；在摩擦之后诱导膜中的环氧化合物和/或(甲基)丙烯酸酯的固化；以及在诱导固化之后对膜进行热处理(老化)。在上述过程中，通过摩擦赋予粘合剂层以液晶取向能力，并且通过固化和热处理反应可以提高粘合力。
例如，所述方法可以包括以下步骤：对可固化组合物的层进行取向处理；对其上已经进行取向处理的可固化组合物的层进行固化；以及在固化处理之后对可固化组合物的层进行热处理。
在此，可固化组合物的层可以例如通过将可固化组合物涂覆至合适的厚度并干燥而形成。
在这种情况下，涂覆的厚度(即，可固化组合物的层的厚度)没有特别限制，但是可以在例如1μm至50μm的范围内。
在此，上述进行的取向处理方法没有特别限制，其可以考虑预期的取向方向通过应用例如通常已知的摩擦取向法等来进行。
在取向处理之后，进行固化和热处理(老化)过程，由此可以形成具有期望的液晶取向能力和粘合能力的层。如果需要的话，固化和热处理可以在取向处理之后在可固化组合物的层与需要粘合的另一构件接触的状态下进行。
在此，热处理可以在例如约50℃至100℃的范围内的温度下进行。此外，热处理可以进行约10分钟至100分钟，并且在另一个实例中，进行热处理的时间可以为约90分钟或更短、约80分钟或更短、约70分钟或更短、或者约60分钟或更短。通过在这样的条件下热处理，可以形成具有优异的液晶取向能力和粘合性的可固化组合物的层。
另一方面，在摩擦处理之后进行的固化的条件没有特别限制，并且根据所应用的化合物和引发剂或固化剂的类型，通过施加合适的热或者用光照射进行固化。
上述具有液晶取向能力的粘合剂层可以有效地应用于各种用途，特别是当粘合剂层相邻于液晶而存在时，使得需要相关液晶的取向。
例如，其涉及一种包括本申请的粘合剂层的光学装置，所述光学装置包括：彼此相对地设置的第一基底和第二基底；存在于第一基底与第二基底之间的液晶层；以及存在于第一基底和第二基底中任一基底的面向液晶层的表面上的根据权利要求1所述的可固化组合物的固化层。
在上述光学装置中，特别地，如在本申请中，本申请的需要具有液晶取向能力和粘合能力的层的典型实例可以例举应用透镜结构(例如，柱状透镜)的自动立体3D装置。
如图1中说明性示出的，这样的装置具有：基本单元，所述基本单元包括透镜结构(300)(例如柱状透镜)和附接至透镜结构(300)一侧的基底(200)(例如导电膜)；以及注入基底(200)与透镜结构(300)之间的空间(500)中的液晶，其中在所述单元中，可以应用粘合剂层作为在将基底(200)附接至透镜结构(200)的同时充当确定内部空间(500)中的液晶的取向的层(400)。
因此，如图1所示，光学装置可以具有这样的结构：其中在第一基底和第二基底(100、200)中任一基底(100)的面向液晶层的表面上存在透镜层或透镜结构(300)，并且透镜层或透镜结构(300)和另一基底(200)通过可固化组合物的固化层(400)附接。
在光学装置中，除了根据本申请应用的粘合剂层之外的其他配置(例如，透镜层或透镜结构、或者基底的类型或材料等)没有特别限制，并且可以应用所有已知的内容。
有益效果
本申请涉及可固化组合物。本申请的可固化组合物在固化之前或之后同时表现出优异的粘合能力和液晶取向能力，因此其可以有效地应用于各种光学用途。
附图说明
图1为自动立体3D显示装置的示例性单元结构，其是可以应用本申请的可固化组合物的一个实例。
具体实施方式
下文中，将参照根据本申请的实施例和不遵从本申请的比较例详细地描述本申请，但本申请的范围不限于以下实施例。
1.摩擦可加工性评估
将实施例和比较例中制备的可固化组合物各自涂覆在一般ITO膜(其中在PET((聚(对苯二甲酸乙二醇酯))膜的一侧上沉积ITO(氧化铟锡)的膜)(图1的基底(200))的ITO层上至约10μm的厚度，在约130℃的温度下干燥约3分钟，然后用施加至正常摩擦取向的摩擦布进行摩擦。然后，将其上形成有透镜结构的基底(图1的其上形成有透镜层(300)的基底(100))附接至在热处理之后经受摩擦取向的固化层，通过金属卤化物灯用约3J/cm2的紫外线照射，并且在其之间的空间(图1中的500)中注入液晶，然后使用偏光显微镜(NikonCorporation，ECLIPSE E600WPOL)确定是否良好地形成液晶取向。当形成液晶取向时，评估为P，而当未形成取向或者观察到取向缺陷时，评估为NG。
2液晶取向评估
使在评估摩擦取向时应用的样品在约50℃至100℃的温度下进一步老化约10分钟至1小时，然后如在摩擦可加工性评估中那样使用偏光显微镜(Nikon Corporation，ECLIPSE E600WPOL)确定是否良好地形成液晶取向。当形成液晶取向时，评估为P，而当未形成取向或者观察到取向缺陷时，评估为NG。
3透镜附接特性
使在评估液晶取向时应用的样品弯曲或伸直，然后观察可固化组合物的层对透镜和ITO层的附接程度，当没有异常时，评估为P；而当附接分离或者观察到液晶取向的缺陷时，评估为NG。
4 ITO粘合
将实施例或比较例中制备的可固化组合物各自涂覆在ITO膜的ITO层上，以与摩擦可加工性评估和液晶取向评估中相同的方式用紫外线照射并老化，并且根据ASTM D3359标准进行横切测试，当固化层根本没有分离时，评估为P，而当固化层部分分离或完全分离时，评价为NG。
实施例1
将作为固体环氧化合物的来自DIC Corporation的Epiclon 1055(双酚A型环氧化合物，环氧当量重量：450g/eq至500g/eq，软化点：64℃至74℃)、作为液体环氧化合物的来自Kukdo Chemical Co.,Ltd.的YD-128(液体双酚A型环氧化合物，环氧当量重量：184g/eq至190g/eq)、作为双酚型(甲基)丙烯酸酯的来自Sartomer的CN110NS(双酚A型环氧丙烯酸酯，液相)、作为苯氧基树脂的YP-50(双酚A型苯氧基树脂，分子量：60,000g/mol至80,000g/mol)、作为光自由基引发剂的来自BASF的Irgacure 184和作为光阳离子引发剂的来自SAN-APRO的CPI-101A以约15:10:15:58:1:1(Epiclon 1055:YD-128:CN110NS:YP-50:Irgacure184:CPI-101A)的重量比引入反应器中，用甲基乙基酮适当稀释，然后用氮气替换反应器内部并且均化以制备可固化组合物。在实施例1的可固化组合物的情况下，评估物理特性时的热处理(老化)温度为约50℃，并且时间为约1小时。
实施例2至7和比较例1至3。
以与实施例1中相同的方式制备可固化组合物，不同之处在于如下表1中所示地改变使用的组分的种类和比率。
[表1]
上述实施例和比较例的测量评估结果示于下表2中。
[表2]
[附图标记说明]
100、200：基底
300：透镜结构
400：配向层，可固化组合物的固化层
500：内部空间

Claims (19)

1.一种可固化组合物，包含环氧化合物和双酚型(甲基)丙烯酸酯，相对于100重量份的所述环氧化合物，所述双酚型(甲基)丙烯酸酯的比率小于100重量份。
2.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述环氧化合物为选自以下的一者或更多者：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛清漆型环氧树脂、DCPD型环氧树脂、硅烷改性的环氧树脂和氢化双酚A型环氧树脂。
3.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述环氧化合物为双酚型环氧化合物。
4.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述环氧化合物包括软化点或熔点为50℃或更高且环氧当量重量为150g/eq或更高的双酚型环氧树脂。
5.根据权利要求4所述的可固化组合物，其中基于100重量％的所述环氧化合物的总重量，所述软化点或熔点为50℃或更高且环氧当量重量为150g/eq或更高的双酚型环氧树脂以10重量％或更大的量包含在内。
6.根据权利要求4所述的可固化组合物，还包含环氧当量重量为300g/eq或更低且根据ASTM D2196-05标准或KD-AS-005标准测量的在25℃下的粘度为20,000cP或更低的双酚型环氧化合物。
7.根据权利要求6所述的可固化组合物，其中相对于100重量份的所述软化点或熔点为50℃或更高且环氧当量重量为150g/eq或更高的双酚型环氧树脂，所述环氧当量重量为300g/eq或更低且根据ASTM D2196-05标准或KD-AS-005标准测量的在25℃下的粘度为20,000cP或更低的双酚型环氧化合物以10重量份至200重量份的比率包含在内。
8.根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述双酚型(甲基)丙烯酸酯为具有连接有至少一个(甲基)丙烯酸类官能团的双酚骨架的化合物。
9.根据权利要求1所述的用于液晶取向的粘合剂组合物，其中所述双酚型(甲基)丙烯酸酯由下式1表示：
[式1]
在式1中，L为具有1至8个碳原子的亚烷基或烷叉基，以及R1至R10各自独立地为氢、卤素、烷基、烷氧基、氰基、硝基、-(O-A)n-R、-(A-O)n-R、-(O-A-O)n-R、(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰基氧基、(甲基)丙烯酰基氧基烷基或(甲基)丙烯酰基氧基烷氧基，其中A为亚烷基，R为(甲基)丙烯酰基或(甲基)丙烯酰基氧基，n为在1至10范围内的数，以及R1至R10中的至少一者为-(O-A)n-R、-(A-O)n-R、-(O-A-O)n-R、(甲基)丙烯酰基、(甲基)丙烯酰基氧基、(甲基)丙烯酰基氧基烷基或(甲基)丙烯酰基氧基烷氧基。
10.根据权利要求1所述的可固化组合物，还包含苯氧基树脂。
11.根据权利要求10所述的可固化组合物，其中所述苯氧基树脂为双酚型苯氧基树脂。
12.根据权利要求10所述的可固化组合物，其中所述苯氧基树脂的重均分子量在30,000g/mol至150,000g/mol的范围内。
13.根据权利要求1所述的可固化组合物，还包含阳离子引发剂。
14.根据权利要求1所述的可固化组合物，还包含自由基引发剂。
15.一种用于制备液晶取向粘合剂层的方法，包括以下步骤：对根据权利要求1所述的可固化组合物的层进行取向处理；对其上已经进行取向处理的所述可固化组合物的层进行固化；以及在固化处理之后对所述可固化组合物的层进行热处理。
16.根据权利要求15所述的用于制备液晶取向粘合剂层的方法，其中所述热处理在50℃至100℃的范围内的温度下进行。
17.根据权利要求15所述的用于制备液晶取向粘合剂层的方法，其中所述热处理进行10分钟至60分钟。
18.一种光学装置，包括：彼此相对地设置的第一基底和第二基底；存在于所述第一基底与所述第二基底之间的液晶层；以及存在于所述第一基底和所述第二基底中任一基底的面向所述液晶层的表面上的根据权利要求1所述的可固化组合物的固化层。
19.根据权利要求18所述的光学装置，其中在所述第一基底和所述第二基底中任一基底的面向所述液晶层的表面上存在透镜层，并且所述透镜层与另一基底通过所述可固化组合物的固化层附接。
CN201780055695.5A 2016-11-25 2017-11-24 可固化组合物 Active CN109689824B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2016-0158599 2016-11-25
KR20160158599 2016-11-25
PCT/KR2017/013556 WO2018097663A1 (ko) 2016-11-25 2017-11-24 경화성 조성물

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109689824A true CN109689824A (zh) 2019-04-26
CN109689824B CN109689824B (zh) 2021-06-18

Family

ID=62195305

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780055695.5A Active CN109689824B (zh) 2016-11-25 2017-11-24 可固化组合物

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11208526B2 (zh)
JP (1) JP6983457B2 (zh)
KR (1) KR102063052B1 (zh)
CN (1) CN109689824B (zh)
TW (1) TWI656190B (zh)
WO (1) WO2018097663A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6816262B2 (ja) * 2016-11-25 2021-01-20 エルジー・ケム・リミテッド 硬化性組成物

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1989164A (zh) * 2004-07-22 2007-06-27 株式会社三键 固化性组合物
KR101462845B1 (ko) * 2014-08-21 2014-11-19 주식회사 이녹스 유연성이 향상된 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름
KR20160050423A (ko) * 2014-10-29 2016-05-11 에스케이씨하스디스플레이필름(유) 무안경 입체 영상 표시 장치용 필름

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5086086A (en) 1987-08-28 1992-02-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Energy-induced curable compositions
JP3197907B2 (ja) * 1991-02-15 2001-08-13 旭電化工業株式会社 エネルギー線を用いた注型成型方法
US5252694A (en) 1992-01-22 1993-10-12 Minnesota Mining And Manufacturing Company Energy-polymerization adhesive, coating, film and process for making the same
JPH08328026A (ja) * 1995-06-01 1996-12-13 Sumitomo Bakelite Co Ltd 液晶表示素子用シール材組成物、液晶表示素子の製造方法及び液晶表示素子
WO1997000923A1 (en) 1995-06-21 1997-01-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Adhesive compositions, bonding films made therefrom and processes for making bonding films
US5897727A (en) 1996-09-20 1999-04-27 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method for assembling layers with a transfer process using a crosslinkable adhesive layer
US6180200B1 (en) 1998-06-01 2001-01-30 Dsm N. V. Cationic and hybrid radiation curable pressure sensitive adhesives for bonding of optical discs
JP2002338900A (ja) 2001-05-11 2002-11-27 Shin Etsu Polymer Co Ltd 紫外線硬化型接着剤、接着方法及びそれから製造される成形品
JP4522662B2 (ja) * 2003-03-31 2010-08-11 香港科技大学 液晶配向膜用組成物、液晶配向膜、液晶配向膜の製造方法、及びマレイミド化合物
JP2005222037A (ja) 2004-01-07 2005-08-18 Shin Etsu Chem Co Ltd 液晶表示素子用シール剤組成物
TW200613422A (en) * 2004-07-22 2006-05-01 Three Bond Co Ltd Curable composition
WO2007026784A1 (ja) * 2005-09-02 2007-03-08 Dainippon Ink And Chemicals, Inc. シール剤用光硬化性組成物、液晶シール剤、及び液晶パネル
JP5597338B2 (ja) * 2005-12-27 2014-10-01 三井化学株式会社 液晶表示パネルの製造方法およびそのシール剤
JP5070959B2 (ja) * 2006-10-06 2012-11-14 日立化成工業株式会社 液晶シール材の硬化方法
KR20090021797A (ko) 2007-08-28 2009-03-04 주식회사 동진쎄미켐 표면처리된 무기물을 포함하는 액정 디스플레이 패널용밀봉제 조성물
KR20090076754A (ko) * 2008-01-08 2009-07-13 주식회사 엘지화학 광학 필름, 위상차 필름, 보호 필름 및 이들을 포함하는액정 표시 장치
WO2009145167A1 (ja) * 2008-05-30 2009-12-03 シーメット株式会社 光学的立体造形用樹脂組成物
US8921445B2 (en) 2009-04-10 2014-12-30 Mitsui Chemicals, Inc. Curable adhesive compositions
JP2011219682A (ja) * 2010-04-13 2011-11-04 Adeka Corp 硬化性樹脂組成物
SG11201400363TA (en) 2011-09-05 2014-08-28 Namics Corp Conductive resin composition and cured object using same
KR101865443B1 (ko) 2011-11-14 2018-06-07 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 접착제 조성물
KR20140147923A (ko) * 2013-06-19 2014-12-31 코오롱인더스트리 주식회사 입체영상 표시장치용 2d/3d 스위칭 렌티큘라 렌즈
WO2014204228A1 (ko) * 2013-06-19 2014-12-24 코오롱인더스트리 주식회사 입체영상 표시장치용 2d/3d 스위칭 렌즈
KR101739299B1 (ko) 2013-09-24 2017-06-08 삼성에스디아이 주식회사 2차전지용 바인더 조성물, 이를 채용한 양극과 리튬전지
KR101867647B1 (ko) 2014-08-26 2018-06-15 주식회사 엘지화학 액정 실링 필름 형성용 조성물, 액정 실링 필름, 액정 배향능을 갖는 액정 실링 필름을 제조하는 방법 및 액정을 배향 및 실링하는 방법
JP6701661B2 (ja) * 2014-12-25 2020-05-27 Jsr株式会社 液晶配向剤、液晶素子の製造方法、液晶配向膜及び液晶素子
JP6491490B2 (ja) * 2015-02-06 2019-03-27 株式会社Adeka 液晶滴下工法用シール剤
US10865329B2 (en) * 2015-04-29 2020-12-15 Lg Chem, Ltd. Adhesive film for semiconductor
JP6816262B2 (ja) * 2016-11-25 2021-01-20 エルジー・ケム・リミテッド 硬化性組成物

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1989164A (zh) * 2004-07-22 2007-06-27 株式会社三键 固化性组合物
KR101462845B1 (ko) * 2014-08-21 2014-11-19 주식회사 이녹스 유연성이 향상된 비전도성 접착필름용 조성물 및 이를 포함하는 비전도성 접착필름
KR20160050423A (ko) * 2014-10-29 2016-05-11 에스케이씨하스디스플레이필름(유) 무안경 입체 영상 표시 장치용 필름

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019532125A (ja) 2019-11-07
US20190276587A1 (en) 2019-09-12
TWI656190B (zh) 2019-04-11
WO2018097663A1 (ko) 2018-05-31
US11208526B2 (en) 2021-12-28
KR20180059369A (ko) 2018-06-04
CN109689824B (zh) 2021-06-18
TW201829705A (zh) 2018-08-16
JP6983457B2 (ja) 2021-12-17
KR102063052B1 (ko) 2020-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2007105795A1 (ja) 光学材料用フェノキシ樹脂、光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路
TWI613282B (zh) 液晶顯示元件用密封劑、上下導通材料、液晶顯示元件、及液晶顯示元件用密封劑之製造方法
CN106415381A (zh) 液晶显示元件用密封剂、上下导通材料及液晶显示元件
JP2009300688A (ja) クラッド層形成用樹脂組成物およびこれを用いたクラッド層形成用樹脂フィルム、これらを用いた光導波路ならびに光モジュール
CN109689825A (zh) 可固化组合物
TWI708803B (zh) 硬化性組成物及光學構件
KR102641044B1 (ko) 액정 표시 소자용 시일제, 상하 도통 재료, 및 액정 표시 소자
KR20160028404A (ko) 액정 적하 공법용 시일제, 상하 도통 재료, 액정 표시 소자, 및, 차광성 유연 실리콘 입자
KR20220023751A (ko) 표시 소자용 시일제, 상하 도통 재료, 및, 표시 소자
CN109689824A (zh) 可固化组合物
JP4926709B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物、光素子用封止剤および硬化物
KR20180034267A (ko) 광학용 활성 에너지선 경화형 수지 조성물, 경화 피막, 광학용 필름
KR20190053132A (ko) 액정 표시 소자용 시일제, 상하 도통 재료 및 액정 표시 소자
TWI391478B (zh) Liquid crystal dripping method with sealant
TWI813690B (zh) 液晶顯示元件用密封劑、上下導通材料及液晶顯示元件
JP5630145B2 (ja) 光導波路形成用樹脂組成物及びこれを用いた光導波路形成用樹脂フィルム、並びにこれらを用いた光導波路
JP7215105B2 (ja) 酸基含有（メタ）アクリレート樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材
JP7148332B2 (ja) 液晶表示素子用シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子
TWI770092B (zh) 液晶顯示元件用密封劑、上下導通材料及液晶顯示元件
US20240158634A1 (en) Resin composition and article made therefrom
TW202402944A (zh) 液晶顯示元件用密封劑及液晶顯示元件
KR20240015659A (ko) 액정 표시 소자용 씰제 및 액정 표시 소자
JP2013107986A (ja) 複合樹脂シート用組成物、複合樹脂シート及びその製造方法
JP2022042044A (ja) 硬化性高分子化合物、及び該化合物を含む樹脂組成物
JP2023003576A (ja) 樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料及びレジスト部材

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant