CN108617138B - 热管并列式散热装置及其制法 - Google Patents
热管并列式散热装置及其制法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108617138B CN108617138B CN201710160596.5A CN201710160596A CN108617138B CN 108617138 B CN108617138 B CN 108617138B CN 201710160596 A CN201710160596 A CN 201710160596A CN 108617138 B CN108617138 B CN 108617138B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- heat pipe
- base
- pipes
- heat pipes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims description 17
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- 238000012546 transfer Methods 0.000 abstract description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2029—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
- H05K7/20336—Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P15/00—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass
- B23P15/26—Making specific metal objects by operations not covered by a single other subclass or a group in this subclass heat exchangers or the like
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
- F28F21/081—Heat exchange elements made from metals or metal alloys
- F28F21/084—Heat exchange elements made from metals or metal alloys from aluminium or aluminium alloys
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P2700/00—Indexing scheme relating to the articles being treated, e.g. manufactured, repaired, assembled, connected or other operations covered in the subgroups
- B23P2700/09—Heat pipes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
本发明公开了一种热管并列式散热装置及其制法,该散热装置包括一基座、以及多个热管;其中,基座具有一底面,底面上凹设有多个并列排置的受热区,并于任二受热区之间朝向底面方向凸起形成一隆起的凸起部,且各凸起部上至少具有一缺部,而于凸起部及缺部最高处分别形成具有高度的第一顶部及第二顶部。各热管则以其长度方向而分别埋设于各受热区内,且热管在凸起部的缺部彼此相贴接触。藉由各热管在缺部因挤压形变造成彼此相贴接触,而具有良好的热传效果与结合强度。
Description
技术领域
本发明是与一种散热技术有关,尤指一种热管并列式散热装置及其制法。
背景技术
按以往为了提供如散热器具有良好的热传效果,多会于其底部加装如热管(Heatpipe)等构件。例如于散热器底座凹设沟槽,以配合热管的长度并供热管埋设于沟槽内,藉以通过热管能直接与如中央处理器(CPU)等热源接触,达到更良好的热传效果。
然而,由于热管的数量也将决定其热传效果的优劣,故以往亦会视与热源接触的面积来增加热管数量。但由于传统供热管埋设的结构上,或因直接将热管并列埋入散热座内而造成结合强度不足;亦或为了使热管能稳固埋设而于彼此间增加结构而存在间距,如此反倒失去热传效果。
如中国第CN201750660U号揭露一种热管散热器,其于散热器的基座上设有多个彼此紧邻局部相连的沟槽,以供多个热管置入。但由于各沟槽彼此紧邻相连后,使得沟槽失去固定热管的功能,因此尚需通过如锡膏等焊料将热管焊接于沟槽内,故容易因焊接不良而造成热管脱落或导热性能不佳等问题,且工艺繁杂而容易降低产品良率。
再如中国第CN202032928U号揭露一种导热座供多热管密合排列的组配结构,其于导热座上设有多个间隔设置的沟槽,各该沟槽间形成有支撑肋,且各该支撑肋顶缘设置有向沟槽内侧凸出的凸肋,该凸肋于热管挤扁后会嵌入热管变形部,藉此达到固定各热管的目的。但由于基座在成型上多采铝挤方式为之,因而不易控制支撑肋顶缘的凸肋的均一性,凸肋太小容易使得热管脱落;而凸肋太大则于挤压时易破坏热管,且易发生热管间距过大,将使得热管挤压后未能与相邻热管共同形成受热面,导致热传效率不佳的问题。
有鉴于此,本发明人为改善并解决上述的缺失,乃特潜心研究并配合学理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。
发明内容
本发明的主要目的,在于可提供一种热管并列式散热装置及其制法,其可供多个热管埋入散热装置的基座上时,除了可具有良好的结合强度外,同时兼具能供各热管间彼此直接相贴接触的效果,尤其对应所受热的主要部位。
为了达成上述的目的,本发明提供一种热管并列式散热装置,包括一基座、以及多个热管;其中,基座具有一底面,底面上凹设有多个并列排置的受热区,并于任二受热区之间朝底面方向凸起形成一隆起的凸起部,且各凸起部上的任一段处至少具有一缺部,各热管则以其长度方向而分别埋设于各受热区内,且热管在凸起部的缺部彼此相贴接触。俾藉由各热管在缺部因挤压形变造成彼此相贴接触,而具有良好的热传效果与结合强度。
为了达成上述的目的,本创作提供一种热管并列式散热装置,包括一基座、以及多个热管;其中,基座具有一底面,底面上凹设有多个彼此并列排置的受热区,并于任二受热区之间朝底面方向形成一隆起的凸起部,且各凸起部至少具有一第一顶部及一第二顶部,其中第一顶部及第二顶部间具有一段差各热管则以其长度方向而分别埋设于各受热区内,且热管在至少一第二顶部的上方彼此相贴接触。
为了达成上述的目的,本发明提供一种热管并列式散热装置的制法,其步骤如下:
a)准备一基座,基座底面上具有多个彼此并列排置的受热区,并于任二受热区之间朝底面方向凸起形成一隆起的凸起部,且各凸起部上的任一段处至少具有一缺部;
b)准备限位治具、以及多个热管,该限位治具定位于基座底面上且定义出一压平面及一形变限制区,而各热管依其长度方向分别埋设于各受热区内,其中该形变限制区于依各热管并排方向的宽度大于或等于所有热管并列排置于受热区内的距离总和;
c)对各热管施以压平工艺,使各热管埋入各受热区内,并于该形变限制区的范围内形成与该压平面共平面的受热面。
附图说明
图1为本发明基座的立体外观示意图。
图2为本发明基座供热管置入的剖面示意图(一)。
图3为本发明基座供热管置入的剖面示意图(二)。
图4为本发明基座供热管埋入的立体外观示意图。
图5为图4的5-5断面剖视图。
图6为图4的6-6断面剖视图。
图7为图4的5-5断面另一实施例的剖视图。
图8为本发明又一实施例的工艺示意图。
图9为本发明又一实施例的剖面示意图。
图10为本发明再一实施例的基座立体外观示意图。
其中,附图标记为:
基座 1
底面 10 受热区 100
凸起部 101 缺部 102
第一顶部 103 第二顶部 104
顶面 11
热管 2
受热面 20 衔接部 21
接触面 22 变形部 23
散热片 3
限位治具 4
压平模具 5
具体实施方式
为了能更进一步揭露本发明的特征及技术内容,请参阅以下有关本发明的详细说明与附图,然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制者。
请参阅图1、图2及图3,分别为本发明基座的立体外观示意图、以及供热管置入的剖面示意图等。本发明提供一种热管并列式散热装置及其制法,该散热装置包括一基座1、以及多个热管2;其中:
该基座1为一热传导座体,可由如铜或铝等导热性良好的材质所制成,亦可以由多个散热片所叠合而成(即如图10所示)并可作为如散热器用以贴附于热源(图略)的底座等部位。而在本发明所举的实施例中,该基座1至少具有一底面10、以及一相对于该底面10的顶面11(即底面10的反对侧),该基座1的底面10可用以与上述热源相贴附,而该基座1的顶面11则可进一步设有多个间隔排列的散热片3。
本发明主要于该基座1的底面10上凹设有多个分别呈长条状的受热区100,以供上述各热管2分别埋设于各该受热区100内。又,该等受热区100彼此并列排置,以于任二受热区100之间朝向该底面的方向凸起形成一隆起的凸起部101,凸起部101沿着受热区100的长度方向延伸设置,并于各凸起部101上的任一段处至少具有一缺部102,而分别于该凸起部101的非缺部位置最高处形成有第一顶部103、以及该凸起部101的缺部102位置最高处形成有第二顶部104,且该第一顶部103与该第二顶部104间具有一段差H,所述段差H不为零,以使凸起部101于缺部102的第二顶部104处高度较低而供二相邻的受热区100得以互通。在本发明所举的实施例中,所述缺部102位于各凸起部101的中段处,但并不以本发明上述所举的实施例为限。藉由各热管2相对于凸起部101上未设有缺部102的部位而能防止于挤压工艺中发生位移,同时使各热管2在相对于缺部102的部位因挤压形变造成彼此相贴接触而具有良好的热传效果与结合强度。
请一并参阅图2至图4所示,当各热管2分别配合各受热区100而以各热管2的长度方向埋入时,各热管2在相对于各受热区100的部位(即如图2所示),会受到各受热区100形状的限位而使各热管2在受挤压埋入的过程中紧密与各受热区100相结合;同时,各热管2在相对于缺部102的部位(即如图3所示),则会因缺部102的第二顶部104高度较凸起部101的第一顶部103低而使各受热区100彼此间可以侧向互通,而使得各热管2间得以在受挤压埋入的过程中于该缺部102的第二顶部104上方形成变形部23而填补缺部102,并使任二相邻的热管2彼此相贴接触(即如图4所示),进而使各热管2能够同时兼具有与基座1良好的结合强度、以及彼此相接触的良好热传效果。
更详细地,请参阅图4所示,当各热管2受挤压而埋入该受热区100内时,各热管2上会形成一受热面20并与该基座1的底面10相平齐、或亦可略为突出。此时,如图5所示,各热管2在相对于凸起部101上未设有缺部102的部位,会因为凸起部101略低而使各热管2发生变形的部位可顺着凸起部101作变形,并彼此相延伸一衔接部21并相抵接后,以使彼此形成的受热面20形成一共平面者。同时,如图6所示,各热管2在相对于缺部102的部位,则因缺部102的第二顶部104低于凸起部101的第一顶部103而减少阻隔部位,使各热管2受挤压形变的变形部23间实质上受限于挤压的外力而会呈现不规则形变,因此更能够增加彼此间接触面22的面积,使各热管2间达到更良好的热传效果与结合强度。
此外,如图7所示,上述凸起部101亦可与基座1的底面10平齐,故在此实施态样下,各热管2仅有在相对于缺部102的部位处才得以彼此相接触而形成所述的接触面22,并未形成有前述衔接部21。
再者,如图8及图9所示,上述各热管2的受热面20凸出于该基座1的底面10。而在本实施例中进一步说明其制法如下:先准备如前述的基座1与各热管2等构件及其对应的结构特征,并准备限位治具4,该限位治具4定位于基座1的底面10上且定义出一压平面P及一形变限制区A,且该形变限制区A于依各热管并排方向的宽度D大于或等于所有热管2并列排置于受热区100内的距离d总和;接着,再通过如一压平模具5对各热管2进行压平工艺,所述压平工艺可以通过压平模具5以冲压、挤压或滚压等方式进行,使各热管2的受热面20配合限位治具4定义的压平面P而被该压平模具5施压成型,因此能突出于该基座1的底面10。
是以,藉由上述的构造组成,即可得到本发明热管并列式散热装置及其制法。
相较于现有技术,本发明可供多个热管埋入散热装置的基座上时,除了可具有良好的结合强度外,同时兼具能供各热管间彼此直接相贴接触的效果,尤其对应所受热的主要部位。更进一步地说明:本发明通过各凸起部101上的缺部102,而使各热管2在被挤压后可配合缺部102而生成变形部23,进而能因热管2的变形部23于凸起部101的缺部102的第二顶部104上方形成不规则的接触面22,因此无需采用焊接方式,即可达到结合的目的而降低工艺难度以提升良率,且不会损及热管2或造成基座1不易成型等问题,同时兼具受热面20面积较大的优点而能改善导热效率。
综上所述,本发明实为不可多得的发明创作产品,其确可达到预期的使用目的,而解决现有的缺失,又因极具新颖性及进步性,完全符合发明专利申请要件,依专利法提出申请,敬请详查并赐准本案专利,以保障发明人的权利。
惟以上所述仅为本发明的较佳可行实施例,非因此即拘限本发明的专利范围,故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的等效结构变化,均同理皆包含于本发明所附权利要求的保护范围内,合予陈明。
Claims (21)
1.一种热管并列式散热装置,其特征在于,包括:
一基座,具有一底面,该底面上凹设有多个彼此并列排置的受热区,并于任二所述受热区之间朝底面方向形成一隆起的凸起部,且各该凸起部上的任一段处至少具有一缺部,且各该凸起部的该缺部的位置最高处形成有一顶部;以及
多个热管,以各该热管的长度方向而分别埋设于各该受热区内,且该等热管在该缺部的部位彼此相贴接触。
2.如权利要求1所述的热管并列式散热装置,其特征在于,该基座由铜或铝的材质所制成。
3.如权利要求1所述的热管并列式散热装置,其特征在于,该基座由多个间隔排列的散热片所叠合而成。
4.如权利要求1所述的热管并列式散热装置,其特征在于,该基座的底面的相对侧进一步设有多个间隔排列的散热片。
5.如权利要求1所述的热管并列式散热装置,其特征在于,该等热管上形成一受热面。
6.如权利要求5所述的热管并列式散热装置,其特征在于,该等热管的受热面与该基座的底面相平齐、或较为突出。
7.如权利要求1至6任一项所述的热管并列式散热装置,其特征在于,该等热管在相对于该缺部的部位处形成彼此相接触的接触面。
8.如权利要求1所述的热管并列式散热装置,其特征在于,各该凸起部与该基座的底面平齐。
9.如权利要求8所述的热管并列式散热装置,其特征在于,该等热管顺着该凸起部变形而彼此相延伸一衔接部并相抵接,以形成一共平面者。
10.一种热管并列式散热装置,其特征在于,包括:
一基座,具有一底面,该底面上凹设有多个彼此并列排置的受热区,并于任二所述受热区之间朝底面方向形成一隆起的凸起部,且各该凸起部至少具有一第一顶部及一第二顶部,其中该第一顶部及该第二顶部间具有一段差;以及
多个热管,以各该热管的长度方向而分别埋设于各该受热区内,且该等热管在至少一该第二顶部的上方彼此相贴接触。
11.如权利要求10所述的热管并列式散热装置,其特征在于,该基座由铜或铝的材质所制成。
12.如权利要求10所述的热管并列式散热装置,其特征在于,该基座由多个间隔排列的散热片所叠合而成。
13.如权利要求10所述的热管并列式散热装置,其特征在于,该基座的底面的相对侧进一步设有多个间隔排列的散热片。
14.如权利要求10所述的热管并列式散热装置,其特征在于,该等热管上形成一受热面。
15.如权利要求14所述的热管并列式散热装置,其特征在于,该等热管的受热面与该基座的底面相平齐、或较为突出。
16.如权利要求10至14任一项所述的热管并列式散热装置,其中该等热管于该第二顶部上方形成变形部,且该等变形部具有彼此相接触的接触面。
17.如权利要求10所述的热管并列式散热装置,其特征在于,各该第一顶部与该基座的底面平齐。
18.如权利要求17所述的热管并列式散热装置,其特征在于,该等热管顺着该第一顶部变形而彼此相延伸一变形部并相抵接,以形成一共平面者。
19.一种热管并列式散热装置的制法,其特征在于,其步骤包括:
a)准备一基座,该基座底面上具有多个彼此并列排置的受热区,并于任二所述受热区之间朝底面方向形成一隆起的凸起部,且各该凸起部上的任一段处至少具有一缺部,且各该凸起部的该缺部的位置最高处形成有一顶部;
b)准备限位治具、以及多个热管,该限位治具定位于该基座底面上且定义出一压平面及一形变限制区,而各该热管依其长度方向分别埋设于各该受热区内,其中该形变限制区于依各热管并排方向大于或等于所有所述热管并列排置于该等受热区内的距离总和;
c)对该等热管施以压平工艺,使该等热管埋入该等受热区内,并于该形变限制区的范围内形成与该压平面共平面的受热面。
20.如权利要求19所述的热管并列式散热装置的制法,其特征在于,所述步骤c)以一压平模具对该等热管进行施压。
21.如权利要求19项所述的热管并列式散热装置的制法,其特征在于,所述压平工艺为冲压、挤压或滚压。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105140952 | 2016-12-09 | ||
TW105140952A TWI604782B (zh) | 2016-12-09 | 2016-12-09 | Heat pipe side-by-side heat sink and its production method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108617138A CN108617138A (zh) | 2018-10-02 |
CN108617138B true CN108617138B (zh) | 2020-02-07 |
Family
ID=59053960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201710160596.5A Active CN108617138B (zh) | 2016-12-09 | 2017-03-17 | 热管并列式散热装置及其制法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10772235B2 (zh) |
EP (1) | EP3333530B1 (zh) |
CN (1) | CN108617138B (zh) |
TW (1) | TWI604782B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102072082B1 (ko) * | 2019-05-09 | 2020-01-31 | 잘만테크 주식회사 | 히트 파이프 및 전열 블록을 포함한 전자부품 냉각장치의 제조방법 |
CN115398716A (zh) * | 2020-05-28 | 2022-11-25 | 信越聚合物株式会社 | 散热结构体及具备该散热结构体的电池 |
CN114061342A (zh) * | 2020-07-31 | 2022-02-18 | 昇业科技股份有限公司 | 多热管并排型散热模块的制法 |
CN112588993A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-02 | 昆山联德电子科技有限公司 | 散热器导热管无缝滚压铆合工艺及对应的装配结构 |
CN116917684A (zh) * | 2021-02-25 | 2023-10-20 | 尼得科株式会社 | 冷却装置 |
CN113784584B (zh) * | 2021-08-19 | 2023-03-24 | 联想(北京)有限公司 | 一种散热件和电子设备 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN206533679U (zh) * | 2016-12-09 | 2017-09-29 | 酷码科技股份有限公司 | 热管并列式散热装置 |
Family Cites Families (58)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3387653A (en) * | 1967-01-26 | 1968-06-11 | Wakefield Eng Inc | Heat transfer apparatus |
CH627887A5 (de) * | 1978-01-25 | 1982-01-29 | Bbc Brown Boveri & Cie | Mit kuehlkanaelen versehener zu kuehlender koerper und verfahren zu dessen herstellung. |
US5829516A (en) * | 1993-12-15 | 1998-11-03 | Aavid Thermal Products, Inc. | Liquid cooled heat sink for cooling electronic components |
US5539857A (en) * | 1994-01-24 | 1996-07-23 | Caco Pacific Corporation | Heater block for injection molding with removable heat conductive member in groove in heater block |
JP3010181B2 (ja) * | 1996-09-02 | 2000-02-14 | ダイヤモンド電機株式会社 | 放熱装置の受熱部構造 |
JP3268734B2 (ja) * | 1996-11-15 | 2002-03-25 | 古河電気工業株式会社 | ヒートパイプを用いた電子機器放熱ユニットの製造方法 |
US6853555B2 (en) * | 2002-04-11 | 2005-02-08 | Lytron, Inc. | Tube-in-plate cooling or heating plate |
US7149083B2 (en) * | 2004-03-05 | 2006-12-12 | Hul-Chun Hsu | Heat dissipation structure |
US20060011329A1 (en) * | 2004-07-16 | 2006-01-19 | Jack Wang | Heat pipe heat sink with holeless fin module |
CN2746530Y (zh) * | 2004-12-02 | 2005-12-14 | 珍通科技股份有限公司 | 传导散热结构 |
US20060181848A1 (en) * | 2005-02-14 | 2006-08-17 | Kiley Richard F | Heat sink and heat sink assembly |
CN2842733Y (zh) * | 2005-06-10 | 2006-11-29 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US7565925B2 (en) * | 2005-06-24 | 2009-07-28 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
US7520316B2 (en) * | 2005-10-05 | 2009-04-21 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat sink with heat pipes |
US7036566B1 (en) * | 2005-10-06 | 2006-05-02 | Tsung-Hsien Huang | Heat dissipating module |
US7254023B2 (en) * | 2005-11-01 | 2007-08-07 | Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Heat dissipation assembly |
US20070215327A1 (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-20 | Cheng-Tien Lai | Heat dissipation device |
US7562696B2 (en) * | 2006-05-16 | 2009-07-21 | Cpumate, Inc. | Juxtaposing structure for heated ends of heat pipes |
US20080035310A1 (en) * | 2006-08-09 | 2008-02-14 | Hul-Chun Hsu | Isothermal Plate Module |
US7600558B2 (en) * | 2006-08-22 | 2009-10-13 | Shyh-Ming Chen | Cooler |
US7441592B2 (en) * | 2006-11-26 | 2008-10-28 | Tsung-Hsien Huang | Cooler module |
CN100583470C (zh) * | 2006-12-15 | 2010-01-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 发光二极管散热装置组合 |
US7753109B2 (en) * | 2007-05-23 | 2010-07-13 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device with heat pipes |
US7806167B2 (en) * | 2007-06-22 | 2010-10-05 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
US7891414B2 (en) * | 2007-09-28 | 2011-02-22 | Golden Sun News Techniques Co., Ltd. | Method for manufacturing heat dissipator having heat pipes and product of the same |
WO2009043240A1 (en) * | 2007-09-29 | 2009-04-09 | Biao Qin | Flat heat pipe radiator and application thereof |
US7950447B2 (en) * | 2007-11-08 | 2011-05-31 | Asia Vital Components, Co. Ltd. | Heat dissipation module |
TW200821811A (en) * | 2008-01-11 | 2008-05-16 | Chung-Shian Huang | Heat dissipation device without a base |
TW200825356A (en) * | 2008-02-04 | 2008-06-16 | chong-xian Huang | Improvement on heat exchanger having a heat pipe |
US20090229790A1 (en) * | 2008-03-13 | 2009-09-17 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Radiating fin assembly for thermal module |
US7841388B2 (en) * | 2008-03-13 | 2010-11-30 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Radiating fin assembly for thermal module |
US8132615B2 (en) * | 2008-03-20 | 2012-03-13 | Cpumate Inc. | Heat sink and heat dissipation device having the same |
CN101573017B (zh) * | 2008-04-28 | 2012-07-04 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US7866043B2 (en) * | 2008-04-28 | 2011-01-11 | Golden Sun News Techniques Co., Ltd. | Method of flatting evaporating section of heat pipe embedded in heat dissipation device |
TWM363192U (en) * | 2009-04-17 | 2009-08-11 | chong-xian Huang | Heat dissipating device |
US20100270007A1 (en) * | 2009-04-23 | 2010-10-28 | Wen-Te Lin | Heat sink |
TWI450680B (zh) * | 2009-07-10 | 2014-08-21 | Foxconn Tech Co Ltd | 散熱裝置及其散熱方法 |
US8322403B2 (en) * | 2009-09-04 | 2012-12-04 | Cpumate Inc. | Fixing assembly for heat-absorbing surfaces of juxtaposed heat pipes and heat sink having the same |
CN102056455A (zh) * | 2009-10-29 | 2011-05-11 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN201750660U (zh) | 2010-05-12 | 2011-02-16 | 深圳市超频三科技有限公司 | 热管散热器 |
US20110290449A1 (en) * | 2010-05-31 | 2011-12-01 | Tsung-Hsien Huang | Cooler device |
US20120043057A1 (en) * | 2010-08-19 | 2012-02-23 | Chun-Ming Wu | Heat-dissipating module |
US20120103563A1 (en) * | 2010-11-01 | 2012-05-03 | Chii-Ming Leu | Intermingling-preventive heat transfer element, and intermingling-prevention tool and method therefor |
US20120205084A1 (en) * | 2011-02-11 | 2012-08-16 | Tsung-Hsien Huang | Heat sink module |
CN102218487B (zh) * | 2011-03-04 | 2016-01-13 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 导热座供多热管密合排列之组配方法及其结构 |
CN102121801A (zh) * | 2011-03-04 | 2011-07-13 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 热管与导热座之限位组配结构 |
CN202032928U (zh) | 2011-03-04 | 2011-11-09 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 导热座供多热管密合排列之组配结构 |
CN102183163B (zh) * | 2011-03-15 | 2013-01-02 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 无底座散热器 |
US8746325B2 (en) * | 2011-03-22 | 2014-06-10 | Tsung-Hsien Huang | Non-base block heat sink |
CN102196716B (zh) * | 2011-05-23 | 2013-05-01 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 具有贴底散热鳍片的附热管散热器 |
CN102802377A (zh) * | 2011-05-26 | 2012-11-28 | 讯凯国际股份有限公司 | 具有并列式热管的散热器及其制作方法 |
US20120312508A1 (en) * | 2011-06-08 | 2012-12-13 | Shen Chih-Yeh | Gapless heat pipe combination structure and combination method thereof |
US20120318480A1 (en) * | 2011-06-15 | 2012-12-20 | Cooler Master Co., Ltd | Heat sink having juxtaposed heat pipes and method for manufacturing the same |
CN102938995A (zh) * | 2011-08-15 | 2013-02-20 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
US9327369B2 (en) * | 2014-03-11 | 2016-05-03 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Method of manufacturing thermal module with enhanced assembling structure |
US20150285482A1 (en) * | 2014-04-03 | 2015-10-08 | Pie-Jung Wang | Sleeve-type heat dissipater for lamp |
CN105258539B (zh) * | 2015-10-09 | 2018-07-31 | 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 | 散热器 |
US9909815B2 (en) * | 2015-12-01 | 2018-03-06 | Asia Vital Components Co., Ltd. | Assembling structure of heat dissipation device |
-
2016
- 2016-12-09 TW TW105140952A patent/TWI604782B/zh active
-
2017
- 2017-03-17 CN CN201710160596.5A patent/CN108617138B/zh active Active
- 2017-06-08 EP EP17174961.7A patent/EP3333530B1/en active Active
- 2017-06-14 US US15/622,944 patent/US10772235B2/en active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN206533679U (zh) * | 2016-12-09 | 2017-09-29 | 酷码科技股份有限公司 | 热管并列式散热装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3333530A1 (en) | 2018-06-13 |
TWI604782B (zh) | 2017-11-01 |
US20180168069A1 (en) | 2018-06-14 |
EP3333530B1 (en) | 2020-01-29 |
CN108617138A (zh) | 2018-10-02 |
TW201822621A (zh) | 2018-06-16 |
US10772235B2 (en) | 2020-09-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108617138B (zh) | 热管并列式散热装置及其制法 | |
US20110168374A1 (en) | Corrugated-fin type radiator | |
JP6745904B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP3144103U (ja) | 放熱部材および該放熱部材を有するラジエータ | |
JP3170757U (ja) | 放熱装置 | |
US20090260782A1 (en) | Heat sink base plate with heat pipe | |
US11181306B2 (en) | Double-sided roll bond condenser, double-sided roll bond condenser embedding structure, and embedding method thereof | |
US20170307299A1 (en) | Combination heat sink and heat pipe assembly | |
US20130186595A1 (en) | Heat sink clip and method for forming the same | |
US20150184948A1 (en) | Structure for holding a heat pipe to a base | |
US8322403B2 (en) | Fixing assembly for heat-absorbing surfaces of juxtaposed heat pipes and heat sink having the same | |
US20130264043A1 (en) | Heat sink radiation fin and base block mounting structure | |
US20080202726A1 (en) | Fastening structure for combining heat conducting pipe and fins | |
TWI575215B (zh) | Radiator and its manufacturing method | |
US8413713B2 (en) | Heat sink module with fins having Z shaped foot portions | |
TWM544191U (zh) | 熱管併列式散熱裝置 | |
CN100364079C (zh) | 散热器及其制造方法 | |
US20110192026A1 (en) | Press fitting method for heat pipe and heat sink | |
TWM542329U (zh) | 散熱器 | |
TWI345045B (zh) | ||
KR200465921Y1 (ko) | 히트 싱크 모듈 | |
CN114061342A (zh) | 多热管并排型散热模块的制法 | |
TWI656316B (zh) | Combination method and structure of heat conduction seat for multi-heat pipe tight arrangement | |
TWI468638B (zh) | Radiator fin and base stamping combination method | |
US9138840B2 (en) | Method for manufacturing a heat sink |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |