TWI656316B - Combination method and structure of heat conduction seat for multi-heat pipe tight arrangement - Google Patents

Abstract

一種導熱座供多熱管密合排列之組配方法及其結構，其步驟係先提供一導熱座、以及複數熱管，且導熱座具有複數供熱管擠入之溝槽，接著將各熱管分別擠入各溝槽內，再於熱管分別擠入各溝槽內的過程中，使各熱管朝向彼此間變形而相抵接，以令各熱管間因彼此相抵接而密合。如此可消除各熱管間的間距而能密合接觸，以增加熱管彼此間的熱傳效果。

Description

導熱座供多熱管密合排列之組配方法及其結構

本發明係與一種熱傳技術有關，尤指一種導熱座供多熱管密合排列之組配方法及其結構。

按，利用熱管(Heat pipe)與導熱座結合，以增加導熱座之熱傳效率者，已為現今散熱器上常見的技術手段或結構之一。而以往欲將多熱管結合於導熱座上時，往往礙於導熱座上的各溝槽間在設置上留有間距，而造成所擠入的各熱管間也必須維持各溝槽原有的間距；如此，將造成各熱管無法更緊密地相靠攏排列，在設計上可能會因為間距的產生而減少熱管所能設置的數量，同時各熱管間的熱傳遞效果亦不佳，因為位於較外側的熱管會因較遠離熱源而無法有效發揮其熱傳效果，且又與較內側的熱管存在有間距而不利於互相傳熱。

此外，以往欲將熱管結合於導熱座上時，通常會透過焊料以將熱管固定於導熱座的溝槽內、或是利用略呈橢圓的弧狀溝槽使熱管相接觸的表面產生變形，進而防止熱管結合於導熱座的溝槽內時發生滑動等脫落問題。然而，若熱管與導熱座間未使用焊料等黏著劑作為固定時，熱管與導熱座間仍因相接觸的表面呈弧狀而容易產生滑動、甚至脫落等偏位問題，且當所欲結合的熱管為複數時，各熱管間也由於溝槽略呈橢圓而加大了彼此的間距，使得在多熱管的應用場合下無法將各熱管有效集中；而若是使用焊料等黏著劑作為固定時，則有焊料過少無法黏固、過多容易溢出而影響外觀等困擾，且使用焊料也增加了材料與製造成本，殊不盡理想。

有鑑於此，本發明人係為改善並解決上述之缺失，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。

本發明之主要目的，在於可提供一種導熱座供多熱管密合排列之組配方法及其結構，其係可供多熱管組配於導熱座上時，使各熱管間不生間距而能密合接觸，以增加彼此間的熱傳效果。

本發明之次要目的，在於可提供一種導熱座供多熱管密合排列之組配方法及其結構，其係可在無需使用焊料的情況下，使熱管被擠入導熱座之溝槽內後，即可被限位而不易產生偏位，且可適用在斷面呈正弧形(即約略為二分之一半圓)之溝槽上，能在組配多熱管時將各熱管有效集中。

為了達成上述之目的，本發明係提供一種導熱座供多熱管密合排列之組配方法，包括下列步驟：

a)提供一導熱座、以及複數熱管，且該導熱座具有複數供該等熱管擠入之溝槽，而任二相鄰所述溝槽間即形成一支撐肋，所述支撐肋末端形成一頂緣；

b)將各所述熱管分別擠入各該溝槽內；以及

c)於上述將各所述熱管分別擠入各該溝槽內的過程中，使各所述熱管朝向彼此間變形而相抵接，以令各所述熱管間因彼此相抵接而密合。

為了達成上述之目的，本發明係提供一種導熱座供多熱管密合排列之組配結構，包括一導熱座、以及複數熱管；其中，導熱座具有一表面，並於其表面上凹設有複數溝槽，且各溝槽間係相緊鄰而呈連續排列，並於任二相鄰之所述溝槽間即形成有一支撐肋，且支撐肋末端形成有一頂緣；而各熱管則分別緊迫於各溝槽內，各熱管係順著支撐肋之頂緣而形成一側向突出的變形部，且任二相鄰之熱管的變形部乃相抵接而密合。

為了使　貴審查委員能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。

本發明係提供一種導熱座供多熱管密合排列之組配方法及其結構。請先參閱第一圖所示，係為本發明導熱座供多熱管密合排列之組配方法，其步驟如下：

如第一圖之步驟S1，並請配合參閱第二圖所示：首先，提供一導熱座1、以及複數熱管2；其中，該導熱座1可為銅或鋁等導熱性良好之材質所製成，其係可作為如散熱器用以貼附於熱源上之基座，並至少具有一用以貼附於熱源上的底面10；而在本發明所舉之實施例中，該導熱座1於底面10上設有供各熱管2擠入的複數溝槽100，但所述溝槽100不以設於導熱座1之底面10上為限，且各溝槽100的斷面可略呈大於二分之一半圓的正弧形者。此外，所述溝槽100的數量係於該等熱管2的數量相當，且所述溝槽100間係相緊鄰而呈連續排列，並於任二相鄰之所述溝槽100間即形成有一支撐肋101，所述支撐肋101末端形成一頂緣102，該頂緣102與導熱座1之底面10相較係位於偏向溝槽100的內側處(即頂緣102未與底面10平齊，且亦非突出於底面10)。

如第一圖之步驟S2，並請配合參閱第三圖所示：接著，將上述各熱管2分別對應一所述溝槽100，以將該等熱管2擠入所述溝槽100內。

如第一圖之步驟S3，並請配合參閱第四圖所示：此時，於上述將各熱管2分別擠入各溝槽100內的過程中，由於擠入的動作會造成熱管2的變形，故可透過如模具或其它外力的控制(圖略)，使各熱管2在被擠入溝槽100內而變形的部位，可朝向彼此間的位置處作位移變形；以本發明所舉之實施例為例，由於位在任二相鄰之溝槽100間的支撐肋101，其頂緣102係位在偏向溝槽100的內側處而低於導熱座1之底面10，因此，當各熱管2被擠入溝槽100內而產生變形時，熱管2發生變形的部位即可順著支撐肋101之頂緣102作變形，並形成一側向突出的變形部20，以逐漸包覆於支撐肋101之頂緣102上，直至二相鄰熱管2之變形部20於此處相抵接(此時任二相鄰熱管2的變形部20即可共同包覆於支撐肋101之頂緣102上)，俾可透過彼此相抵接的作用而密合，並使各熱管2分別緊迫於其所對應的溝槽100內。

此外，再請一併參閱第二圖至第四圖所示，在上述步驟S1中，該導熱座1之所述支撐肋101上，亦可朝向其所相對的任一溝槽100(或同時於二溝槽100)而突設一凸肋103，俾藉由凸肋103將熱管2由溝槽100槽口向內抵頂，以有效地防止熱管2由溝槽100內脫落。同時，各溝槽100內亦可進一步由其內表面上一體突出有至少一限位肋104，而於步驟S3將各熱管2擠入相對應的溝槽100內時，熱管2進入溝槽100內的部位表面處，係恰好與溝槽100內的限位肋104相對而抵頂，故限位肋104能咬入熱管2相對應的表面處而形成一凹入的限位缺口22，進而使熱管2與導熱座1原本以弧狀相接觸的關係，因受限位肋104擠壓於熱管2相對應的表面，而使熱管2與導熱座1間不再是透過弧狀的接觸關係，藉以有效防止熱管2於導熱座1之溝槽12內發生偏位等鬆脫問題，且可供熱管2在毋需使用焊料的情況下，亦能緊密地與導熱座1相結合且彼此間直接接觸(即彼此間不具有焊料)。

最後，如第三圖及第四圖所示，各熱管2露出於溝槽100的部位則被擠壓成一受熱面21，並可令各熱管2之受熱面21、以及導熱座1之底面10皆相平齊而形成共平面者，以便得與熱源作接觸。

據此，如第五圖及第六圖所示，透過上述之步驟流程、即可獲得本發明導熱座供多熱管密合排列之組配結構，且該導熱座1相對於其底面10的另一側可進一步具有一頂面11；而在本發明所舉之實施例中，該導熱座1於其頂面11處可進一步增設複數散熱片3，以構成一散熱器者。此外，如第七圖所示，係為本發明作為散熱器另一實施例之立體圖；其中，若熱源表面較低於其週邊電子元件時，即可令各熱管2於受熱面21上進一步突設一凸塊23，且各熱管2之所述凸塊23為並列排置，如此即可以直接對應於位置較低的熱源並作面與面之接觸者。

綜上所述，本發明確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合發明專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障發明人之權利。

惟以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此即拘限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術、手段等變化，均同理皆包含於本發明之範圍內，合予陳明。

1．．．導熱座

10．．．底面

100．．．溝槽

101．．．支撐肋

102．．．頂緣

103．．．凸肋

104．．．限位肋

11．．．頂面

2．．．熱管

20．．．變形部

21．．．受熱面

22．．．限位缺口

3．．．散熱片

第一圖係本發明組配方法之流程圖。

第二圖係第一圖之步驟S1的示意圖。

第三圖係第一圖之步驟S2的示意圖。

第四圖係第一圖之步驟S3的示意圖。

第五圖係本發明作為散熱器之平面圖。

第六圖係本發明作為散熱器之立體圖。

第七圖係本發明作為散熱器另一實施例之立體圖。

Claims (18)

1. 一種導熱座供多熱管密合排列之組配方法，包括下列步驟：a)提供一導熱座、以及複數熱管，且該導熱座具有複數供該等熱管擠入之溝槽，而任二相鄰所述溝槽間即形成一支撐肋，所述支撐肋末端形成一頂緣；b)將各所述熱管分別擠入各該溝槽內；以及c)於上述將各所述熱管分別擠入各該溝槽內的過程中，使各所述熱管朝向彼此間變形且順著所述支撐肋之頂緣而形成一側向突出的變形部，利用各所述熱管發生變形的部位係順著所述支撐肋之頂緣作變形，以逐漸包覆於所述支撐肋之頂緣上，並與該變形部相抵接，以令各所述熱管間因彼此相抵接而密合。
2. 如申請專利範圍第1項所述之導熱座供多熱管密合排列之組配方法，其中步驟a)於該導熱座之支撐肋上，係朝向其所相對的任一所述溝槽而突設一凸肋。
3. 如申請專利範圍第1項所述之導熱座供多熱管密合排列之組配方法，其中步驟a)於該導熱座之支撐肋上，係朝向其所相對的二所述溝槽而各突設一凸肋。
4. 如申請專利範圍第1、2或3項所述之導熱座供多熱管密合排列之組配方法，其中步驟a)於各所述溝槽內係進一步由其內表面上一體突出有限位肋。
5. 如申請專利範圍第4項所述之導熱座供多熱管密合排列之組配方法，其中步驟c)之各所述熱管發生變形的部位係順著所述支撐肋之頂緣作變形，以逐漸包覆於 所述支撐肋之頂緣上。
6. 如申請專利範圍第1項所述之導熱座供多熱管密合排列之組配方法，其中步驟c)係將各所述熱管露出於所述溝槽的部位擠壓成一受熱面。
7. 如申請專利範圍第6項所述之導熱座供多熱管密合排列之組配方法，其中步驟c)係進一步令各所述熱管之受熱面相平齊而形成共平面者。
8. 一種導熱座供多熱管密合排列之組配結構，包括：一導熱座，具有一表面，並於該表面上凹設有複數溝槽，且該等溝槽間係相緊鄰而呈連續排列，並於任二相鄰之所述溝槽間即形成有一支撐肋，且所述支撐肋末端形成有一頂緣；以及複數熱管，分別緊迫於該等溝槽內，各該熱管係順著所述支撐肋之頂緣而形成一側向突出的變形部，且任二相鄰之所述熱管的變形部係共同包覆於該支撐肋之頂緣上，各該熱管並與該變形部相抵接而密合。
9. 如申請專利範圍第8項所述之導熱座供多熱管密合排列之組配結構，其中該導熱座之表面係為其底面。
10. 如申請專利範圍第9項所述之導熱座供多熱管密合排列之組配結構，其中該導熱座相對於其底面的另一側係具有一頂面，且該導熱座於其頂面處設有複數散熱片。
11. 如申請專利範圍第8項所述之導熱座供多熱管密合排列之組配結構，其中該導熱座之溝槽的斷面係呈大於二分之一半圓的正弧形者。
12. 如申請專利範圍第8項所述之導熱座供多熱管密合排列之組配結構，其中該導熱座之支撐肋頂緣位於偏向所述溝槽的內側處。
13. 如申請專利範圍第8項所述之導熱座供多熱管密合排列之組配結構，其中該導熱座之支撐肋上，係朝向其所相對的任一所述溝槽而突設一凸肋。
14. 如申請專利範圍第8項所述之導熱座供多熱管密合排列之組配結構，其中該導熱座之支撐肋上，係朝向其所相對的二所述溝槽而各突設一凸肋。
15. 如申請專利範圍第8、13或14項所述之導熱座供多熱管密合排列之組配結構，其中各所述溝槽內係進一步由其內表面上一體突出有限位肋。
16. 如申請專利範圍第15項所述之導熱座供多熱管密合排列之組配結構，其中所述限位肋係咬入各該熱管相對應的表面處而形成凹入的限位缺口。
17. 如申請專利範圍第8項所述之導熱座供多熱管密合排列之組配結構，其中各該熱管表露於所述溝槽的部位係形成一受熱面。
18. 如申請專利範圍第17項所述之導熱座供多熱管密合排列之組配結構，其中各該熱管於其受熱面上係突設有並列排置之凸塊。