CN108347841B - 电子设备单元 - Google Patents

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Abstract

一种电子设备单元，该电子设备单元将装设了连接器外壳的电路基板夹持于由具有安装脚的金属板制的基座和树脂制的盖构成的箱体内，从而实现小型轻量化。在由连接器外壳(131)的分隔壁和盖(120)的三侧外周面(123)构成的环状密封面涂敷第二密封材料(142)以与设置于基座(110)的环状的基座外周面(113)接合，盖(120)和基座(110)通过位于四角的紧固螺钉(140)一体化并对电路基板(130)的三侧进行夹持。基座(110)的紧固面(114p)以第一深度(D1)被模压，以强化折弯强度，并且形成稳定的密封间隙(G0)，在盖(120)的四角设置有角部外壁(122a～122d)，在盖(120)的一边设置有连接外壁(122ac)，并且形成防止第二密封材料(142)流出的滞留间隙(G1)。

Description

电子设备单元
技术领域
本发明涉及一种对防水型的电子设备单元的改良，该电子设备单元适用于例如装设于发动机室的车载电子控制装置。
背景技术
防水型的电子设备单元构成为：将装设了多个电路元件和作为高耸元件的连接器外壳的电路基板收纳于密闭箱体，使上述连接器外壳的一部分从箱体露出并与对象连接器连接，其中，收纳上述电子设备单元的箱体通过螺钉将具有电路基板的收纳空间的壳体和覆盖该壳体的扁平盖紧固固定而构成、或是通过供电路基板装设的扁平的基座和覆盖该基座的深底的盖而构成，在上述的壳体或是基座设置有安装脚，上述安装脚通过安装螺钉而设置固定于被安装面。此外，在基座(或壳体)、盖和连接器外壳的接合面施加防水密封材料，在基座(或壳体)的内表面设置斥水过滤器，该斥水过滤器用于阻止水滴流入箱体内并且通过该箱体，上述斥水过滤器由包括使大气自由通过的多个微小气孔的扁平多孔材质构成，以使箱体内的空气向大气开放，并且防止因箱体内部的发热元件的温度上升所引起的箱体内外的气压差而导致箱体结构变形或气密密封结构损伤。
例如，根据下述专利文献1“车载电子装置的基板收纳箱体”的图1、图3和图7，装设了连接器外壳41的电路基板40密闭收纳于由金属板制的基座30和金属板制的盖20构成的基板收纳箱体10内，在基座30设置有安装脚31、32并且上述安装脚31、32设置固定于未图示的被安装面，盖20通过将设置于盖20的四角的折曲片25a～25d弯折而与基座30一体化。虽然记载有使用四根螺钉来替代上述折曲片25a～25d(参照第0050段)，但电路基板40被基座30和盖20这三边夹持。此外，在上述专利文献1中，记载有连接器外壳41配置于电路基板40和盖20之间，也可以使用铝压铸制的盖来替代金属板制的盖(参照第0049段)。
此外，根据下述的专利文献2“电子电路单元”的图2和图3，通过金属制的基座构件6和树脂制的盖构件7来构成以防水状态对电路基板进行收纳的防水壳体2，其中，上述基座构件6通过其正面对电路基板的背面进行支承，上述盖构件7覆盖电路基板的正面且固定于基座构件6，通过使基座构件6的背面6f露出，使电路基板3中从电子元件4产生的热量在基座构件6中传递并且从基座构件6的背面6f逸散，藉此，能够使处于防水状态的电路基板良好地散热。此外，盖构件7外嵌成形并固定于处于彼此固定状态的电路基板3和基座构件6，为了进行外嵌成形，构成盖构件7的树脂采用高分子热塑性树脂(参照第0017段)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特开2013－004611号公报(图1、图3、图7、摘要)
专利文献2：日本专利特开2007－073764号公报(图2、图3、摘要、第0017段、第0019段)
发明内容
发明所要解决的技术问题
(1)现有技术的技术问题的说明
上述专利文献1的箱体的目的在于提高散热性，由于盖20和基座30都使用金属材料，因此，产生很难在连接器外壳41和盖20之间构成凹凸密封面而导致大型化这一问题。此外，存在下述问题：由于通过折曲片25a～25d(或螺钉)使基座30和盖20一体化而使电路基板40被基座30和盖20夹持，因此，虽然组装作业性优异，但是如果不预先增大基座30和盖20的轮廓外周部23、33的折弯强度，则很难在对弯曲变形的电路基板40进行按压矫正的同时，可靠地对该电路基板40进行夹持，以确保稳定的密封面间隙。特别地，当在盖20侧的外部有发热源时，为了不受到该发热源的辐射热而使用树脂成型材料作为盖20的情况下，存在下述问题：若不增大盖20和基座30的厚度尺寸，则用于电路基板40的压接夹持和用于获得稳定的密封间隙的强度不足，从而无法实现轻量化。
此外，上述专利文献2的电子电路单元是通过高分子热塑性树脂的填充成形使热塑性树脂制的盖构件7和铝制的基座构件6一体化而构成的，其中，上述盖构件7供装设了电子元件4和连接器5的电路基板3收纳，在组装工序中，需要树脂的外嵌成形机，并且在使用阶段时，由于不适用于例如汽车的发动机室的环境，因此，可想到因热和振动引起的电路元件的焊料剥离、或是基座和盖之间的分离脱落等问题。此外，在上述电子电路单元中，存在下述问题：由于盖和连接器是一体成形的，因此，成为需要随着电路基板尺寸的改变而重新制作连接器部分的模具的旧型式的结构，存在无法灵活地使用通用连接器的问题。
(2)发明目的的说明
本发明的目的在于提供一种电子设备单元，该电子设备单元能够消除上述技术问题，在实现电子设备单元的轻量化的同时，改善其组装性并且获得稳定的防水密封间隙。
解决技术问题所采用的技术方案
本发明的电子设备单元具有树脂制的连接器外壳，该连接器外壳包括：开口部和主体部，该开口部和主体部供对象连接器插拔；以及分隔壁，该分隔壁的截面形状为梯形形状，且上述分隔壁供多个连接端子压入，上述连接器外壳使上述连接端子的一端向上述分隔壁的长尺寸底边部一侧折弯而连接于电路基板的第一边，上述电路基板密闭收纳于大致方形的箱体内，上述箱体由金属板制的基座和树脂制的盖构成，上述基座在与上述第一边正交的第三边和第四边具有安装脚，作为上述盖的第一边的端面开口部形成为梯形形状，作为上述梯形形状的斜边和短尺寸顶边的梯形的三个面通过第一密封材料而与上述分隔壁的斜边部和短尺寸顶边部接合，在上述分隔壁的上述长尺寸底边部和设置于上述盖的三侧外周面上呈环状地涂敷第二密封材料，以与设置于上述基座的环状的基座外周面接合，上述电路基板被夹持在设置于上述盖的上述三侧外周面上的阶形部与上述基座外周面之间，其中，上述基座包括：基座底面，该基座底面是通过将矩形形状的金属板材料的中央部以第二深度D2模压成大致方形形状而形成的；凸缘状的上述基座外周面，该基座外周面是上述基座底面的轮廓基准面；以及上述安装脚，上述安装脚是通过将作为上述基座外周面的上述第三边和上述第四边的基座对边向上述基座底面的方向以第三深度D3折回而形成的。
此外，设置于上述基座外周面的四角的紧固面具有供紧固螺钉嵌入的紧固孔，上述紧固螺钉用于通过上述盖和上述基座对上述电路基板的除上述第一边以外的其余三边进行夹持，上述紧固面被向与上述基座底面相反的方向以第一深度D1模压出，并且与设置于上述盖的紧固对象面抵接而形成上述第二密封材料的密封间隙G0，上述盖包括除去上述端面开口部以外的上述三侧外周面、供上述紧固螺钉拧入的紧固螺纹孔以及外壁，上述外壁包括：角部外壁，该角部外壁与上述紧固面的外周的两个面相对；以及连接外壁，上述连接外壁位于上述角部外壁中的、位于与上述端面开口部相反一边的一对角部外壁之间，上述连接器外壳包括与上述基座的第一边和上述盖的端面开口部相对的环状外壁，上述基座的第一边和作为上述第一边的对边的第二边分别在上述环状外壁和上述外壁之间形成滞留间隙G1，以防止上述第二密封材料流出，上述环状外壁还在与上述盖的端面开口部之间形成滞留间隙G1，以防止上述第一密封材料流出。
发明效果
如上所述，本发明的电子设备单元是通过将装设有作为树脂成型品的连接器外壳的电路基板收纳于由金属板制的基座和树脂制的盖构成的密闭箱体而形成的，在设置于基座和盖的四角的相互的紧固面和对电路基板的三侧进行按压的基座外周面之间设置有由第一深度D1带来的高度差，通过设置于作为成形材料的盖和连接器外壳的连接外壁、角部外壁和环状外壁，在与作为金属板材料的基座之间形成密封材料的滞留间隙G1，并且在与对象连接器的插拔方向平行的基座对边的两侧位置处包括以折弯的方式形成的一对安装脚。
因而，具有下述效果：能够通过将基座的紧固面折弯加工为具有第一深度D1而获得平面强度，能够在对弯曲变形的电路基板的三边进行按压矫正的同时，将基座的紧固面压接于盖的紧固对象面，藉此，能准确地限制第二密封材料的密封间隙，并且能够使用较薄的金属板材料来获得一种价格便宜且轻量的电子设备单元。此外，具有下述效果：若第二密封材料的密封间隙G0准确，则因预先会有适量的密封材料流入至滞留间隙G1，因此，当在基座和盖的外周面弯曲变形而导致密封间隙G0变得不均匀的情况下，能够通过没有观察到密封材料流入至过大间隙部分中的滞留间隙G1的方式，来检测出异常状态。此外，还具有下述效果：由于通过连接外壁、角部外壁和环状外壁阻止密封材料的流出，以延长第二密封材料的密封路径(防浸水路径长度)，因此，能够抑制基座外周面的宽度，藉此，能够缩短至少相对于基座对边正交的对边的宽度，并能使电子设备单元小型轻量化。
附图说明
图1是本发明一实施方式的电子设备单元的背面外观图。
图2A是图1的电子设备单元的内表面图，是涂敷第二密封材料前的平面图。
图2B是图1的电子设备单元的内表面图，是涂敷第二密封材料后的平面图。
图3A是沿图1的3A－3A线的箭头所示的局部剖视图。
图3B是沿图3A中的箭头3B所示的连接器外壳的端视图。
图4A是沿图1的4A－4A线的箭头所示的剖视图。
图4B是沿图1的4B－4B线的箭头所示的剖视图。
图5A是图4A中的盖单件的角部平面图。
图5B是图4A中的基座单件的角部平面图。
图5C是沿图4A中的箭头5C所示的角部平面图。
图6A是沿图1的6A－6A线的箭头所示的局部剖视图。
图6B是沿图1的6B－6B线的箭头所示的局部剖视图。
符号说明
100 电子设备单元(防水型)；
110 基座(金属板制)；
111a～111d 安装脚；
113 基座外周面(轮廓基准面)；
113a 外侧外周面(基座)；
113b 内侧外周面(基座)；
113c 环状凸条部；
114h 紧固孔；
114p 紧固面；
115 传热底座；
116 基座底面；
117a 环状突起部；
117b 吸气口；
118 斥水过滤器；
119 嵌合孔；
120 盖(成形树脂制)；
121 防松突起；
122 外壁；
122a～122d 角部外壁；
122ac 连接外壁；
123 三侧外周面；
123a 盖外周面(外侧)；
123b 盖外周面(内侧)；
123c 三侧凹条部；
124a 螺纹孔筒部；
124h 紧固螺纹孔；
124p 紧固对象面；
125a 分隔槽；
127 阶形部；
128 宽幅间隙部(间隙斜面部)；
129a 侧壁；
129b 顶板部；
130 电路基板；
131 连接器外壳(树脂制)；
132 主体部；
133 连接端子；
134a、134b 斜边部；
134c 短尺寸顶边部；
134d 长尺寸底边部；
135 环状外壁；
136 底边凹条部；
137a 发热元件；
137b 传热粘接材料；
138 开口部；
139 定位突起；
140 紧固螺钉；
141 第一密封材料；
142 第二密封材料；
D1 第一深度；
D2 第二深度；
D3 第三深度；
G0 密封间隙；
G1 滞留间隙；
G2 扩张间隙。
具体实施方式
实施方式1
(1)结构的详细说明
以下，依次按下述附图顺序对本发明一实施方式的电子设备单元的结构进行说明，其中，图1是作为本发明一实施方式的电子设备单元的背面外观图，图2A是图1的电子设备单元的内表面图且是涂敷第二密封材料前的平面图，图2B是图1的电子设备单元的内表面图且是涂敷第二密封材料后的平面图，图3A是沿图1中的3A－3A线的箭头所示的局部剖视图，图3B是沿图3A中的箭头3B所示的连接器外壳的端视图。首先，在图1中，电子设备单元100由密闭箱体和由虚线图示的、收纳于上述密闭箱体的电路基板130构成，其中，上述密闭箱体是由金属板制的基座110和成形树脂制的盖120通过位于四角的紧固螺钉140一体化而成的，在将未图示的对象连接器的插拔方向设为第一方向时，上述基座110在与第一方向正交的第二方向的两边分别具有安装脚111a、111b和安装脚111c、111d，装设于上述电路基板130的一边的成形树脂制的连接器外壳131的一部分从箱体端面露出。
此外，连接器外壳131被分割为第一连接器外壳131a和第二连接器外壳131b，在上述第一连接器外壳131a和上述第二连接器131b各自的开口部138插入有未图示的对象连接器，通过电线束，使连接器外壳131与外部设备连接。此外，在设置于基座110的两边的安装脚111a～111d处分别设置有安装孔112a～112d，未图示的固定螺钉从纸面的背面侧插入，从而被设置固定于未图示的被安装面。对基座110的、方形的金属板材料的中间部从图1的纸面的背面侧向正面侧方向进行模压以形成基座底面116，基座底面116的一部分区域构成在图6B中后续说明的浅底的传热底座115。在基座110的四侧形成有凸缘状的基座外周面113，上述基座外周面113通过从图1的纸面的正面侧向背面侧方向模压出的环状凸条部113c，而被分割成外侧外周面113a和内侧外周面113b，在外侧外周面113a的两边以向基座底面116的方向(从纸面的背面侧向正面侧方向)折弯的方式形成有上述安装脚111a～111d。此外，在基座底面116设置有在图6A中后续说明的环状突起部117a和吸气口117b，在基座底面116的内表面粘接固定有斥水过滤器118。
位于基座110的背面侧且通过位于四角的紧固螺钉140而彼此形成一体化的盖120包括外壁122，该外壁122由位于四角的角部外壁122a～122d以及连接外壁122ac构成，该连接外壁122ac将角部外壁122a与角部外壁122c连接，上述盖120与基座110的板厚端面相对(参照后述的图4A、图6B)。此外，连接外壁122ac设置于作为供连接器外壳131装设的第一边对边的第二边。此外，如在图3A、图3B中后续说明那样，盖120的第一边设置有嵌合孔119，在连接器外壳131的长尺寸底边部134d设置有定位突起139，上述定位突起139与上述嵌合孔119彼此被定位嵌合。
在图2A、图2B中，从图1的电子设备单元100取下基座110的内表面图中，电路基板130的背面成为主体进行了图示，在电路基板130的第一边的正面侧(纸面的背面侧)装设有连接器外壳131，并且从电路基板130的背面侧(纸面的正面侧)锡焊连接有多个连接端子133。盖120的三侧外周面123包括由三侧凹条部123c分割而成的盖外周面123a和盖内周面123b，设置于上述盖内周面123b的阶形部127(参照图4A)装设电路基板130的三个面。此外，在连接器外壳131的长尺寸底边部134d(参照图3B)设置有底边凹条部136(参照图3A)，上述底边凹条部136和盖120的三侧凹条部123c构成环状凹条部，并且在上述环状凹条部中呈环状地涂敷有图2B所示的第二密封材料142。此外，涂敷有第二密封材料142的环状凹条部与先前在图1中说明的基座110的环状凸条部113c隔着规定的密封间隙G0(参照图4A、图4B)嵌合。
在图3A、图3B中，连接器外壳131由第一连接器外壳131a和第二连接器外壳131b构成，上述第一连接器外壳131a和上述第二连接器外壳131b分别包括主体部132和分隔壁，其中，上述主体部132供未图示的对象连接器从开口部138插入，上述分隔壁供多个连接端子133压入并保持。上述分隔壁的截面形成为由一对斜边部134a、134b、短尺寸顶边部134c和长尺寸底边部134d构成的梯形形状，贯穿分隔壁的连接端子133向长尺寸底边部134d侧正交地折弯，上述连接端子133的前端锡焊于电路基板130。盖120的端面开口部形成为与连接器外壳131的分隔壁的形状相同的梯形形状，并且上述盖120的端面开口部空开供第一密封材料141涂敷的密封间隙G0而被连接器外壳131封闭。在分隔壁的长尺寸底边部134d设置有底边凹条部136，以供基座110的环状凸条部113c的一边嵌合，在上述密封间隙G0中涂敷有第二密封材料142。在连接器外壳131的中间位置处的外周部设置有环状外壁135，该环状外壁135与基座110的端面部和盖120的开口端面部之间以空开滞留间隙G1的方式相对。
此外，在盖120和基座110被正常地组装时，涂敷于密封间隙G0的第一密封材料141和第二密封材料142的一部分流出至滞留间隙G1内，藉此，能够目视观察到适量的密封材料被涂敷，并且，环状外壁135的高度尺寸形成为多余的密封材料不会流出至对象连接器侧的高度尺寸。设置于连接器外壳131的长尺寸底边部134d上的定位突起139与设置于盖120的一边的嵌合孔119嵌合，以限制两者的相对位置。
接着，依次按下述附图顺序对电子设备单元的结构进行说明，其中，图4A是沿图1中的4A－4A线的箭头所示的剖视图，图4B是沿图1中的4B－4B线的箭头所示的剖视图，图5A是图4A中的盖单件的角部平面图，图5B是图4A中的基座单件的角部平面图，图5C是沿图4A中的箭头5C的箭头所示的角部平面图，图6A是沿图1中的6A－6A线的箭头所示的局部剖视图，图6B是沿图1中的6B－6B线的箭头所示的局部剖视图。首先，在图4A、图4B中，盖120由三段的侧壁129a、与上述侧壁129a相连的顶板部129b以及三侧外周面123构成，三侧外周面123通过三侧凹条部123c分割成盖外周面123a和盖内周面123b。此外，在盖120的四角设置有具有紧固螺纹孔124h和紧固对象面124p的螺纹孔筒部(仅图示了124a)，在上述螺纹孔筒部124a和盖外周面123a之间设置有分隔槽(仅图示了125a)。上述分隔槽125a能够防止厚壁部的收缩且能够实现紧固面的平面度的提高，并且，在将止转粘合剂涂敷于紧固螺钉140的情况下，能够将分隔槽125a活用为粘合剂积存部。
此外，在盖内周面123b设置有供电路基板130装设的阶形部127，在盖120的外缘部设置有角部外壁122a～122d，角部外壁122a～122d中的角部外壁122a、122c之间通过连接外壁122ac连接。基座110包括相对于具有第二深度D2的基座底面116呈凸缘状构成的基座外周面113，上述基座外周面113通过环状凸条部113c被划分成外侧外周面113a和内侧外周面113b。此外，通过基座110的内侧外周面113b和盖120的阶形部127，使电路基板130的三边受到夹持，基座110的环状凸条部113c和盖120的三侧凹条部123c空开密封间隙G0而相对，在上述密封间隙G0中涂敷有第二密封材料142。在基座外周面113a的四角，具有紧固孔114h的紧固面114p以空开具有第一深度D1的高度差的方式延伸配置，上述紧固面114p和设置于盖120的紧固对象面124p通过紧固螺钉140紧固固定。
盖120的开口端面部的对边位置处的连接外壁122ac和基座110的端面空开滞留间隙G1而相对(参照图6B)，在盖120和基座110被正常地组装时，涂敷于密封间隙G0的第二密封材料142的一部分流出至滞留间隙G1内，藉此，能够目视观察到适量的密封材料被涂敷。此外，在盖120的与端面开口部正交的第三边和第四边设置有扩张间隙G2，在盖120和基座110被正常地组装时，涂敷于密封间隙G0的第二密封材料142的一部分流出至扩张间隙G2内，藉此，能够目视观察到适量的密封材料被涂敷。此外，对盖外周面123a的最外部实施倒角，以使扩张间隙G2的最大值为密封间隙G0的两倍以上，并且使具有第三深度D3的安装脚111a、111b和安装脚111c、111d与上述扩张间隙G2平行地配置。
在图5A、图5B、图5C中，在盖120的角部外壁122a～122d的内表面设置有两个防松突起121，通过使基座110的四角强制塞入防松突起121来防止由基座110和盖120间的尺寸偏差而引起的松动，但也可预先将设置上述防松突起121的盖120的角部外壁122a～122d的内表面和基座110的四角的端面之间的间隙设置为比滞留间隙G1大的间隙。此外，在将基座110强制塞入时，作为树脂成形件的防松突起121的多余尺寸部分会被削去，但由于在基座110和连接器外壳131之间设置有如图1、图3A所示的嵌合孔119和定位突起139，因此，只要将上述防松突起121预先设置于盖120的第二边(开口端面部的对边)即可。但是，在未设置有嵌合孔119和定位突起139时，较为理想的是，在四个角部外壁122a～122d的整个内表面设置防松突起121。
在图6A中，在基座底面116的内表面中央部设置有环状突起部117a，在该环状突起部117a的中间粘接固定有圆形的斥水过滤器118，并且在该斥水过滤器118的背面位置设置有与外部空气连通的吸气口117b。上述斥水过滤器118是包括使大气自由通过的多个微小气孔的扁平多孔材质，用于阻止水滴流入箱体内并且通过该箱体。在图6B中，在基座110的、与装设于电路基板130的发热元件137a相对的位置处，设置有传热底座115，该传热底座115设置于未配置连接器外壳131一侧的一对角部中的一方或双方，上述传热底座115的底面深度比上述基座底面116的深度浅，在传热底座115的内底面涂敷有传热粘接材料137b，以使上述传热底座115与装设有发热元件137a的电路基板130接合。
在上述说明中，在基座110的左右的对边分别设置了两个安装脚111a、111b和两个安装脚111c、111d，但在电子设备单元更小更轻的情况下，也可将任一对边的安装脚设为一个并且将另一对边的安装脚设为一个或两个，例如，在将图1中的安装脚111a、111b设为一个并且配置于中央部的情况下，能够使盖120的角部外壁122a、122b向中央进一步延伸，从而扩大滞留间隙G1的有效范围。此外，在上述说明中，盖120具有均等的深度，但也可设为下述变形结构：将供连接器外壳131装设的端面开口部设为高耸顶板面，将其它的顶板面设为低矮部。另一方面，本发明的电子设备单元所要求的一个要素是：连接器外壳和盖是不同的元件，即使根据电路基板的大小改变了盖的尺寸，也能够在连接配线的数量不发生变化的情况下，利用由现有模具制作而成的现有的连接器外壳。另一个要素是：被压入连接器外壳的连接端子是直角型的连接端子，即使随着环境温度而使连接端子的长度发生伸缩，连接端子也能够以在相对于电路基板的锡焊部处不产生过大应力的方式发生弯曲变形。
又一个要素是：具有安装脚的基座采用具有传热性的金属材料，从而使发热元件产生的热量传热至基座后逸散，盖是由轻量且难以接收来自外部的辐射热的树脂制作而成的。为了获得满足上述要素且具有耐热性和抗震性的轻量化的电子设备单元，所选择的基本结构如下所述。通过对例如厚度尺寸为1.2mm的铝板进行冲压加工来得到基座110，利用热塑性树脂来注塑成形出最小厚度尺寸为1.8mm的盖120，被夹持的电路基板130使用厚度尺寸为1.6mm的双面玻璃环氧树脂基板，以提高电路元件的集成密度，重要的是，尺寸关系至少满足盖120的最小厚度≥电路基板130的厚度≥基座110的厚度。
(2)实施方式的要点和特征
由上述说明可知，本发明一实施方式的电子设备单元是防水型的电子设备单元100，该电子设备单元100具有树脂制的连接器外壳131，该连接器外壳131包括：开口部138和主体部132，该开口部138和主体部132供对象连接器插拔；以及分隔壁，该分隔壁的截面形状为梯形形状，且上述分隔壁供多个连接端子133压入，上述连接器外壳131使上述连接端子133的一端向上述分隔壁的长尺寸底边部134d一侧折弯而连接于电路基板130的第一边，上述电路基板130密闭收纳于大致方形的箱体内，上述箱体由金属板制的基座110和树脂制的盖120构成，上述基座110在与上述第一边正交的第三边和第四边具有安装脚111a～111d，作为上述盖120的第一边的端面开口部形成为梯形形状，作为上述梯形形状的斜边和短尺寸顶边的梯形的三个面通过第一密封材料141而与上述分隔壁的斜边部134a、134b和短尺寸顶边部134c接合，在上述分隔壁的上述长尺寸底边部134d和设置于上述盖120的三侧外周面123上呈环状地涂敷第二密封材料142，以与设置于上述基座110的环状的基座外周面113接合，上述电路基板130被夹持在设置于上述盖120的上述三侧外周面123上的阶形部127与上述基座外周面113之间，其中，上述基座110包括：基座底面116，该基座底面116是通过将矩形形状的金属板材料的中央部以第二深度D2模压成大致方形形状而形成的；凸缘状的上述基座外周面113，该基座外周面113是上述基座底面116的轮廓基准面；以及上述安装脚111a～111d，上述安装脚111a～111d是通过将作为上述基座外周面113的上述第三边和上述第四边的基座对边向上述基座底面116的方向以第三深度D3折回而形成的。
此外，设置于上述基座外周面113的四角的紧固面114p具有供紧固螺钉140嵌入的紧固孔114h，上述紧固螺钉140用于通过上述盖120和上述基座110对上述电路基板130的除上述第一边以外的其余三边进行夹持，上述紧固面114p被向与上述基座底面116相反的方向以第一深度D1模压出，并且与设置于上述盖120的紧固对象面124p抵接并形成上述第二密封材料142的密封间隙G0，上述盖120包括除去上述端面开口部以外的上述三侧外周面123、供上述紧固螺钉140拧入的紧固螺纹孔124h以及外壁122，上述外壁122包括：角部外壁122a～122d，上述角部外壁122a～122d与上述紧固面114p的外周的两个面相对；以及连接外壁122ac，上述连接外壁122ac位于上述角部外壁122a～122d中的、位于与上述端面开口部相反一边的一对角部外壁122a、122c之间，上述连接器外壳131包括与上述基座110的第一边和上述盖120的端面开口部相对的环状外壁135，上述基座110的第一边与作为第一边对边的第二边分别在上述环状外壁135和上述外壁122之间形成滞留间隙G1，以防止上述第二密封材料142流出，此外，上述环状外壁135还在与上述盖120的端面开口部之间形成滞留间隙G1，以防止上述第一密封材料141流出。
上述基座外周面113通过设置向与上述基座底面116相反的方向模压出的环状凸条部113c而被分割为外侧外周面113a和内侧外周面113b，通过在上述盖120的上述三侧外周面123设置三侧凹条部123c来形成外侧的盖外周面123a和内侧的盖外周面123b，在上述连接器外壳131的上述长尺寸底边部134d设置有底边凹条部136，上述底边凹条部136和上述三侧凹条部123c形成供上述第二密封材料142呈环状地涂敷的环状凹条部，上述环状凹条部供上述基座110的上述环状凸条部113c嵌入，在上述三侧外周面123中的、与上述基座对边平行的第三边和第四边的上述盖外周面123a的外侧形成有宽幅间隙部128，上述宽幅间隙部128具有扩张间隙G2，该扩张间隙G2是上述密封间隙G0两倍以上的最大间隙尺寸。如上所述，在本发明的技术方案2中，在相对于涂敷于基座和盖之间的环状的第二密封材料的密封间隙中，在未配置有连接器外壳的第三边和第四边的密封间隙处附加有宽幅间隙部。因此，具有下述特征：由于在组装工序中从密封间隙溢出的第二密封材料能够滞留于宽幅间隙部而不会流出至基座的正面，因而能够抑制盖的外周面的宽度。
在设置于上述盖120的上述角部外壁122a～122d的内周一体地成形有与上述基座110的上述紧固面114p的外周面抵接的防松突起121。如上所述，在本发明的技术方案3中，在树脂制的盖中的角部外壁的内周一体地成形有防松突起，以与基座的紧固面的外周面抵接。因而，具有下述特征：形成于基座和盖之间的滞留间隙G1的值被防松突起的高度尺寸所限制，并且在因各部分的尺寸偏差而使基座和盖嵌合出现困难且上述尺寸偏差不是过大的尺寸误差的情况下，能够通过削去防松突起的前端部来使上述基座和上述盖容易地嵌合。
在设置于上述盖120的上述角部外壁122a～122d中的、至少与上述连接外壁122ac相连的角部外壁122a、122c的内周一体地成形有与上述基座110的上述紧固面114p的外周面抵接的防松突起121，并且在上述连接器外壳131的上述长尺寸底边部134d一体地成形有定位突起139，上述定位突起139嵌入到设置于上述基座110的外侧外周面113a的一边的嵌合孔119中。如上所述，在本发明的技术方案4中，在连接器外壳的长尺寸底边部设置有定位突起，该定位突起与设置于基座的一边的嵌合孔嵌合，并且在树脂制的盖中的一对角部外壁的内周一体地成形有防松突起，该防松突起与基座的另一边的紧固面抵接。因而，具有下述特征：形成于基座和盖之间的滞留间隙G1的值被防松突起的高度尺寸所限制，并且在因各部分的尺寸偏差而使基座和盖的嵌合出现困难且上述尺寸偏差不是过大的尺寸误差的情况下，能够通过削去防松突起的前端部来使上述基座和上述盖容易地嵌合。
上述盖120在四角处包括设置有上述紧固对象面124p和上述紧固螺纹孔124h的螺纹孔筒部124a，在上述三侧外周面123中的外侧的上述盖外周面123a和上述紧固对象面124p之间设置有分隔槽125a。如上所述，在本发明的技术方案5中，在设置于盖的四角的螺纹孔筒部的内部，在具有落差的盖外周面和紧固对象面之间设置有分隔槽。因而，具有下述特征：能够防止厚壁部的收缩和提高紧固面的平面度，并且在将止转粘合剂涂敷于紧固螺钉的情况下，也能够将分隔槽活用为粘合剂积存部。
在将上述基座外周面113设为基准面时，上述紧固面114p的第一深度D1、上述基座底面116的第二深度D2以及上述安装脚111a～111d的第三深度D3的关系满足第三深度>第二深度>第一深度的关系，并且确定上述第一深度D1，使得上述紧固螺钉140的螺钉头的前端部的尺寸小于等于上述第二深度D2。如上所述，在本发明的技术方案6中，以紧固螺钉的螺钉头的尖头部不超出基座底面的方式确定紧固面的第一深度。因而，具有下述特征：在螺钉头不与被安装面接触的范围内确定第一深度，从而获得基座的紧固面的折弯强度。
上述盖120是树脂材料的成型品，在金属板制的上述基座110的、与装设于上述电路基板130的发热元件137a相对的位置处设置有传热底座115，上述传热底座115设置于未配置有上述连接器外壳131一侧的一对角部的一方或双方，上述传热底座115的底面深度比上述基座底面116的深度浅，在上述传热底座115的内底面涂敷有传热粘接材料137b，以与装设有上述发热元件137a的上述电路基板130接合。如上所述，在本发明的技术方案7中，在基座的角部的、比基座底面浅的位置处设置有传热底座，将装设于电路基板的发热元件所产生的热量经由传热粘接材料传热至传热底座。因而，由于传热底座设置于比基座底面浅的位置，且不会因设置传热底座导致基座的重量产生变化，因此，具有下述特征：在冲压加工中，基座的轮廓尺寸不会发生改变，并且四角的紧固面的位置变得稳定。
在上述基座底面116的内表面中央部设置有环状突起部117a，在上述环状突起部117a的中间粘接固定有圆形的斥水过滤器118，在上述斥水过滤器118的背面位置设置有与外部空气连通的吸气口117b，上述斥水过滤器118是包括使大气自由通过的多个微小气孔的扁平多孔材质，用于阻止水滴流入上述箱体内并且通过该箱体。如上所述，在本发明的技术方案8中，在基座底面的中央部设置有供斥水过滤器粘接固定的环状突起部，上述斥水过滤器通过设置于基座底面的吸气口而与外部气体连通。因而，具有下述特征：能够根据箱体内的温度变化来进行外部空气的呼吸作用，从而防止密闭密封构件的破损，并且通过减小环状突起部内部的基座的壁厚来供给设置环状突起部所需要的增量材料，并且在冲压加工中，基座的轮廓尺寸不会发生改变，因而使四角的紧固面的位置变得稳定。

Claims (8)

1.一种防水型的电子设备单元，该电子设备单元具有树脂制的连接器外壳，该连接器外壳包括：开口部和主体部，该开口部和主体部供对象连接器插拔；以及分隔壁，该分隔壁的截面形状为梯形形状，且所述分隔壁供多个连接端子压入，
所述连接器外壳使所述连接端子的一端向所述分隔壁的长尺寸底边部一侧折弯而连接于电路基板的第一边，
所述电路基板密闭收纳于大致方形的箱体内，上述箱体由金属板制的基座和树脂制的盖构成，所述基座在与所述第一边正交的第三边和第四边具有安装脚，
作为所述盖的第一边的端面开口部形成为梯形形状，作为所述梯形形状的斜边和短尺寸顶边的梯形的三个面通过第一密封材料而与所述分隔壁的斜边部和短尺寸顶边部接合，在所述分隔壁的所述长尺寸底边部和设置于所述盖的三侧外周面上呈环状地涂敷第二密封材料，以与设置于所述基座的环状的基座外周面接合，
所述电路基板被夹持在设置于所述盖的所述三侧外周面上的阶形部与所述基座外周面之间，
所述电子设备单元的特征在于，
所述基座包括：基座底面，该基座底面是通过将矩形形状的金属板材料的中央部以第二深度(D2)模压成大致方形形状而形成的；凸缘状的所述基座外周面，该基座外周面是所述基座底面的轮廓基准面；以及所述安装脚，所述安装脚是通过将作为所述基座外周面的所述第三边和所述第四边的基座对边向所述基座底面的方向以第三深度(D3)折回而形成的，
设置于所述基座外周面的四角的紧固面具有供紧固螺钉嵌入的紧固孔，所述紧固螺钉用于通过所述盖和所述基座对所述电路基板的除所述第一边以外的其余三边进行夹持，
所述紧固面被向与所述基座底面相反的方向以第一深度(D1)模压出，并且与设置于所述盖的紧固对象面抵接并形成所述第二密封材料的密封间隙(G0)，
所述盖包括除去所述端面开口部以外的所述三侧外周面、供所述紧固螺钉拧入的紧固螺纹孔以及外壁，
所述外壁包括：角部外壁，该角部外壁与所述紧固面的外周的、构成角部的两个面相对；以及连接外壁，该连接外壁位于所述角部外壁中的、位于与所述端面开口部相反的一边的一对角部外壁之间，
所述连接器外壳包括与所述基座的第一边和所述盖的端面开口部相对的环状外壁，
所述基座的第一边与作为所述第一边的对边的第二边分别在所述环状外壁和所述外壁之间形成滞留间隙(G1)，以防止所述第二密封材料流出，
所述环状外壁还在与所述盖的端面开口部之间形成滞留间隙(G1)以防止所述第一密封材料流出。
2.如权利要求1所述的电子设备单元，其特征在于，
所述基座外周面通过设置向与所述基座底面相反的方向模压出的环状凸条部而被分割为外侧外周面和内侧外周面，
通过在所述盖的所述三侧外周面设置三侧凹条部来形成外侧的盖外周面和内侧的盖外周面，
在所述连接器外壳的所述长尺寸底边部设置有底边凹条部，
所述底边凹条部和所述三侧凹条部形成供所述第二密封材料呈环状地涂敷的环状凹条部，所述环状凹条部供所述基座的所述环状凸条部嵌入，
在所述三侧外周面中的、与所述基座对边平行的第三边和第四边的所述盖外周面的外侧形成有宽幅间隙部，所述宽幅间隙部具有扩张间隙(G2)，该扩张间隙(G2)是所述密封间隙(G0)两倍以上的最大间隙尺寸。
3.如权利要求1或2所述的电子设备单元，其特征在于，
在设置于所述盖的所述角部外壁的内周一体地成形有与所述基座的所述紧固面的外周面抵接的防松突起。
4.如权利要求2所述的电子设备单元，其特征在于，
在设置于所述盖的所述角部外壁中的、至少与所述连接外壁相连的角部外壁的内周一体地成形有与所述基座的所述紧固面的外周面抵接的防松突起，并且在所述连接器外壳的所述长尺寸底边部一体地成形有定位突起，所述定位突起嵌入到设置于所述基座的外侧外周面的一边的嵌合孔中。
5.如权利要求2所述的电子设备单元，其特征在于，
所述盖在四角处包括设置有所述紧固对象面和所述紧固螺纹孔的螺纹孔筒部，在所述三侧外周面中的外侧的所述盖外周面和所述紧固对象面之间设置有分隔槽。
6.如权利要求1或2所述的电子设备单元，其特征在于，
在将所述基座外周面设为基准面时，所述紧固面的第一深度(D1)、所述基座底面的第二深度(D2)以及所述安装脚的第三深度(D3)的关系满足第三深度>第二深度>第一深度的关系，并且确定所述第一深度(D1)，使得所述紧固螺钉的螺钉头的前端部的尺寸小于等于所述第二深度(D2)。
7.如权利要求1或2所述的电子设备单元，其特征在于，
所述盖是树脂材料的成型品，在金属板制的所述基座的、与装设于所述电路基板的发热元件相对的位置处设置有传热底座，
所述传热底座设置于未配置有所述连接器外壳一侧的一对角部的一方或双方，所述传热底座的底面深度比所述基座底面的深度浅，在所述传热底座的内底面涂敷有传热粘接材料，以与装设有所述发热元件的所述电路基板接合。
8.如权利要求1或2所述的电子设备单元，其特征在于，
在所述基座底面的内表面中央部设置有环状突起部，在所述环状突起部的中间粘接固定有圆形的斥水过滤器，在所述斥水过滤器的背面位置设置有与外部空气连通的吸气口，
所述斥水过滤器是包括使大气自由通过的多个微小气孔的扁平多孔材质，用于阻止水滴流入所述箱体内并且通过该箱体。
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