JP7132005B2 - 樹脂ケースのカバー、樹脂ケースのカバーの製造方法、及び、箱状体 - Google Patents

Description

本発明は、樹脂で形成された開口部を有するケースの開口部を塞ぐためのカバー、そのようなカバーの製造方法、及び、そのようなカバーを備えた箱状体に関する。

従来から、樹脂ケースの開口部をカバーで覆った箱状体が知られている（例えば、特許文献１～７を参照）。具体的には、従来の箱状体の一つでは、樹脂ケースの開口部と樹脂製のカバーとが振動溶着され、樹脂ケースの開口部が塞がれるようになっている（特許文献１を参照）。

特開２００８－１６６３８２号公報 特開２０１２－２０９３０８号公報 特開２００９－２９５３６２号公報 特開２００８－３０６０４８号公報 特開２００７－３０５７２１号公報 特開２００６－２８７０６５号公報 特許第５６１７０１１号公報

上述した箱状体の使用例として、車両用のＡＢＳ（Ａｎｔｉｌｏｃｋ Ｂｒａｋｅ Ｓｙｓｔｅｍ）ユニットの筐体が挙げられる。この筐体（箱状体）の内部には、システム制御用の回路基板や、ブレーキ装置等を含む油圧回路を開閉するバルブを作動させるソレノイドコイル等の機器が収容され、それらの作動熱によって筐体の内部が高温になりやすい。ＡＢＳユニットを適正に作動させる観点等から、このような作動熱は、筐体の内部から外部に放熱されることが好ましい。しかし、上述した従来の箱状体を筐体として用いる場合、筐体を構成する樹脂材料の熱伝導率が低い等の理由から、十分な放熱が困難な場合がある。よって、樹脂ケースを用いた箱状体の放熱性を改善することが望まれる。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、樹脂ケース内部の熱の放熱性に優れるカバー、そのようなカバーの製造方法、及び、そのようなカバーを備えた箱状体、を提供することにある。

前述した目的を達成するために、本発明に係る「樹脂ケースのカバー」は、下記（１）～（５）を特徴としている。
（１）
樹脂で形成された開口部を有するケースの前記開口部を塞ぐためのカバーであって、
前記開口部に対応した枠形状を有する枠部を有する樹脂部材と、
前記枠部が画成する中空箇所を塞ぐように配置される金属部材と、
前記樹脂部材と前記金属部材との接触箇所を封止する止水部であって、前記開口部を塞ぐように前記カバーが前記ケースに取り付けられたときに外部に露出しない箇所に設けられる止水部と、を備え、
前記金属部材が有する係合部に前記樹脂部材が入り込んだ状態にて、前記金属部材が前記樹脂部材に保持され、
前記接触箇所に隣接する位置には、前記枠部の環状の内壁と前記金属部材とにより、前記カバーの前記ケースへの取り付け方向側に開口する環状の溝部が画成されており、
前記止水部は、前記溝部に全周に亘って設けられている、
樹脂ケースのカバーであること。
（２）
上記（１）に記載のカバーにおいて、
前記係合部は、
前記金属部材に設けられた貫通部であり、
前記樹脂部材は、
前記貫通部に挿通されるとともに前記貫通部の一方の開口縁及び他方の開口縁を覆うように構成されることで、前記金属部材を保持する、
樹脂ケースのカバーであること。
（３）
上記（１）に記載のカバーにおいて、
前記係合部は、
前記金属部材に設けられた窪み部であり、
前記樹脂部材は、
前記窪み部を埋めるとともに前記金属部材の外縁部を挟み込むように構成されることで、前記金属部材を保持する、
樹脂ケースのカバーであること。
（４）
上記（１）～上記（３）の何れか一つに記載のカバーにおいて、
前記止水部は、
前記接触箇所へポッティング可能な材料によって構成されている、
樹脂ケースのカバーであること。
（５）
上記（１）～上記（４）の何れか一つに記載のカバーにおいて、
前記金属部材は、
前記接触箇所に対応した位置にある第１平板部と、前記第１平板部から前記金属部材の厚さ方向にオフセットすると共に前記中空箇所に対応した位置にある第２平板部と、前記第１平板部と前記第２平板部とを繋ぐ第３平板部と、を有する、
樹脂ケースのカバーであること。

上記（１）の構成の樹脂ケースのカバーによれば、例えば、ケースの樹脂製の開口部とカバーの樹脂部材（枠状部）とを従来通り溶着によって接合することが可能である。更に、ケースの開口部をカバーで塞いでも、カバーの樹脂部材（枠状部）の中空箇所が金属部材で塞がれているので、その中空箇所が樹脂部材で塞がれる場合に比べ、ケース内部の熱を外部に容易に放熱できる。よって、本構成のカバーを用いれば、上述した従来の箱状体に比べて放熱性に優れた箱状体を得られる。

更に、上記構成の樹脂ケースのカバーによれば、止水部により、カバーを構成する樹脂部材と金属部材との間の隙間を通じてケース内に水などが侵入することを抑制できる。また、カバーがケースに取り付けられた状態にて止水部が外部に露出しないため、外部環境から止水部を隔離して止水性を長期間に亘って維持できる。加えて、上記構成の樹脂ケースのカバーによれば、金属部材の係合部に樹脂部材が入り込んでいるため、金属部材が樹脂部材に強固に保持され、樹脂ケースの使用時に振動や外力などがカバーに及んだ場合であっても、意図しないカバーのズレや外れ等を抑制できる。

上記（２）の構成の樹脂ケースのカバーによれば、金属部材の貫通部に樹脂部材が挿通された状態で金属部材が樹脂部材に強固に保持される。また、このような保持を実現するにあたり、例えば、樹脂部材に設けた突起を金属部材の貫通部に挿通させた後、突起の先端部を加熱しながら貫通部の開口縁を覆うように広げることで、金属部材を挟み込んだ状態で保持する手法（熱加締め）を採用し得る。この手法によれば、複雑なインサート成形法を用いる場合に比べ、金型の構造を単純化できる等の利点がある。

上記（３）の構成の樹脂ケースのカバーによれば、金属部材の窪み部に樹脂部材が充填された状態で金属部材が樹脂部材に強固に保持される。また、このような保持を実現するにあたり、例えば、一般的なインサート成形を用い得る。

上記（４）の構成の樹脂ケースのカバーによれば、止水部をポッティングによって形成することにより、樹脂部材及び金属部材の寸法バラツキにかかわらず、両者の接触箇所の止水性を高めることができる。

上記（５）の構成の樹脂ケースのカバーによれば、金属部材を製造するにあたり、１枚の板状体の中央部（第２板状部）を残して外縁部（第１板状部）を絞り加工などすることで、金属部材を容易に製造できる。また、金属部材を樹脂部材と一体成形したとき、第１板状部、第２板状部および第３板状部により、金属部材の外縁部に段状の部分が構成され、この段状の部分に止水部を設置できる。更に、第１板状部、第２板状部および第３板状部の大きさ及び形状などを調整することで、止水部の大きさ（ひいては、止水性の度合い）を調整できる。

前述した目的を達成するために、本発明に係る「樹脂ケースのカバーの製造方法」は、下記（６）～（８）を特徴としている。
（６）
樹脂で形成された開口部を有するケースの前記開口部を塞ぐためのカバーの製造方法であって、
前記開口部に対応した枠形状を有する枠部を有する樹脂部材により、前記枠部が画成する中空箇所を塞ぐように配置される金属部材を、前記金属部材が有する係合部に前記樹脂部材が入り込んだ状態にて保持する保持工程と、
前記樹脂部材と前記金属部材との接触箇所を封止する止水部を、前記開口部を塞ぐように前記カバーが前記ケースに取り付けられたときに外部に露出しない箇所に設ける封止工程と、を備え、
前記接触箇所に隣接する位置には、前記枠部の環状の内壁と前記金属部材とにより、前記カバーの前記ケースへの取り付け方向側に開口する環状の溝部が画成されており、
前記止水部は、前記溝部に全周に亘って設けられている、
樹脂ケースのカバーの製造方法であること。
（７）
上記（６）に記載の製造方法において、
前記係合部は、前記金属部材に設けられた貫通部であり、
前記保持工程にて、
前記樹脂部材に設けられた突起部を前記貫通部に挿通させ、前記貫通部から露出した前記突起部の先端箇所を加熱しながら前記貫通部の開口縁を覆うように広げることで、前記樹脂部材によって前記金属部材を保持する、
樹脂ケースのカバーの製造方法であること。
（８）
上記（６）に記載の製造方法において、
前記係合部は、前記金属部材に設けられた窪み部であり、
前記保持工程にて、
前記窪み部に前記樹脂部材を入り込ませながら前記樹脂部材と前記金属部材とを一体成形することで、前記樹脂部材によって前記金属部材を保持する、
樹脂ケースのカバーの製造方法であること。

上記（６）の構成の樹脂ケースのカバーの製造方法によれば、例えば、生産されたカバーの樹脂部材（枠状部）と、ケースの樹脂製の開口部とを、従来通り溶着によって接合することが可能である。更に、ケースの開口部をカバーで塞いでも、カバーの樹脂部材（枠状部）の中空箇所が金属部材で塞がれているので、その中空箇所が樹脂部材で塞がれる場合に比べ、ケース内部の熱を外部に容易に放熱できる。よって、本構成の製造方法によれば、上述した従来の箱状体に用いられるカバーに比べて樹脂ケース内部の熱の放熱性に優れたカバーを生産できる。

更に、上記構成の製造方法によって生産されたカバーは、止水部により、カバーを構成する樹脂部材と金属部材との間の隙間を通じてケース内に水などが侵入することを抑制できる。また、カバーがケースに取り付けられた状態にて止水部が外部に露出しないため、外部環境から止水部を隔離して止水性を長期間に亘って維持できる。加えて、上記構成の製造方法によって生産されたカバーによれば、金属部材の係合部に樹脂部材が入り込んでいるため、金属部材が樹脂部材に強固に保持され、樹脂ケースの使用時に振動や外力などがカバーに及んだ場合であっても、意図しないカバーのズレや外れ等を抑制できる。

上記（７）の構成の樹脂ケースのカバーの製造方法によれば、金属部材の貫通部に樹脂部材が挿通された状態で金属部材が樹脂部材に強固に保持される。また、樹脂部材の突起部を貫通部に挿通させた上で、突起部の先端箇所を加熱しながら広げる手法（熱加締め）により、複雑なインサート成形を行う場合に比べ、金型の構造を単純化できる。

上記（８）の構成の樹脂ケースのカバーの製造方法によれば、一般的なインサート成形法を用いることで、金属部材の窪み部に樹脂部材が充填された状態で金属部材が樹脂部材に強固に保持される。

更に、前述した目的を達成するために、本発明に係る「箱状体」は、下記（９）を特徴としている。
（９）
樹脂で形成された開口部を有するケースと、
前記開口部を塞ぐように前記ケースに取り付けられた上記（１）～上記（５）の何れか一つに記載のカバーと、を備えた、
箱状体であること。

上記（９）の構成の箱状体によれば、例えば、ケースの樹脂製の開口部とカバーの樹脂部材（枠状部）とを従来通り溶着によって接合することが可能である。また、樹脂部材（枠状部）の中空箇所が金属部材で塞がれているので、その中空箇所が樹脂部材で塞がれる場合に比べ、ケース内部の熱の放熱性に優れる。更に、止水部を有しているため、カバーを構成する樹脂部材と金属部材との間の隙間を通じてケース内に水などが侵入することを抑制できる。

本発明によれば、樹脂ケース内部の熱の放熱性に優れるカバー及び箱状体を提供できる。

以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態（以下、「実施形態」という。）を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。

図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るカバーを後側からみた斜視図であり、図１（ｂ）は、カバーを前側からみた斜視図であり、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。 図２（ａ）は、図１に示すカバーで樹脂ケースの開口部を覆った箱状体を前側からみた斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。 図３は、本発明の第１実施形態の変形例に係るカバーの図１（ｃ）に対応する図である。 図４は、本発明の第１実施形態の他の変形例に係るカバーの図１（ｃ）に対応する図である。 図５は、本発明の第２実施形態に係るカバーの分解斜視図である。 図６（ａ）は、図５に示すカバーを製造する第１工程を示す断面図であり、図６（ｂ）は、図５に示すカバーを製造する第２工程を示す断面図であり、図６（ｃ）は、製造後の図５に示すカバーの断面図である。 図７（ａ）は、本発明の第３実施形態に係るカバーを後側からみた斜視図であり、図７（ｂ）は、本カバーを前側からみた斜視図であり、図７（ｃ）は、図７（ｂ）のＣ－Ｃ線断面図であり、図７（ｄ）は、図７（ｃ）のＤ部の拡大図である。 図８は、図７に示すカバーの分解斜視図である。 図９（ａ）は、図８に示すカバーを製造する第１工程を示す断面図であり、図９（ｂ）は、図８に示すカバーを製造する第２工程を示す断面図であり、図９（ｃ）は、製造後の図８に示すカバーの断面図である。

＜第１実施形態＞
以下、図１～図４を参照しながら、本発明の第１実施形態に係る樹脂ケース２のカバー１について説明する。

図１に示すカバー１は、図２に示す樹脂ケース２の開口部を塞ぐための部材である。カバー１が樹脂ケース２の開口部を塞ぐように樹脂ケース２に接合されることで、箱状体３が構成される。箱状体３として、例えば、車両用のＡＢＳ（Ａｎｔｉｌｏｃｋ Ｂｒａｋｅ Ｓｙｓｔｅｍ）ユニット等が挙げられる。

以下、説明の便宜上、図１～図４に示すように、「接合方向」、「前」及び「後」を定義する。図１～図４から理解できるように、カバー１に対する前後の向きと、樹脂ケース２に対する前後の向きとは、逆になっている。カバー１の前側端面と樹脂ケース２の前側端面とが対面接触するように接合されることで、カバー１が樹脂ケース２の前側開口部を塞いだ箱状体３が得られる。

図１に示すように、カバー１は、樹脂製の矩形状の枠体１０と、枠体１０が画成する中空箇所を塞ぐように枠体１０にインサート成形された金属プレート２０と、で構成される。枠体１０の枠形状は、樹脂ケース２の前側開口部の形状に対応している。

金属プレート２０は、平板状の矩形環状の外縁部２１と、外縁部２１と同一平面上に位置する矩形平板状の中央部２２と、外縁部２１と中央部２２との間に位置する矩形状の環状湾曲部２３と、で構成される（特に、図１（ｃ）参照）。環状湾曲部２３は、前側に向けて環状に隆起するように（即ち、前面が突出し後面が窪むように）湾曲形成された部分である。金属プレート２０は、例えば、１枚の金属板に対して複数回の絞り加工等を施すことによって形成され得る。

図１（ｃ）に示すように、枠体１０への金属プレート２０のインサート成形により、金属プレート２０の外縁部２１が、全周に亘って枠体１０の内壁と一体化されている。金属プレート２０の外縁部２１の後側面（平面）には、矩形環状の溝部２４が形成されている。この矩形環状の溝部２４を埋めるように枠体１０を構成する樹脂部材が入り込んだ状態で、金属プレート２０と枠体１０とが一体成形されている。このため、振動・外力等がカバー１に及んでも、金属プレート２０の枠体１０に対する意図しないズレや外れを抑制できる。このように、溝部２４は、枠体１０と金属プレート２０とを係合させるための係合部として機能する。

図１（ｂ）及び図１（ｃ）に示すように、枠体１０の環状の内壁と、金属プレート２０の環状湾曲部２３との間には、前側に開口する環状の溝部が画成されている。この環状の溝部には全周に亘って、ポッティング剤３０がポッティングにより充填されている。これにより、枠体１０と金属プレート２０との環状の接触箇所が全周に亘って封止されている。このように、ポッティング剤３０は、カバー１が樹脂ケース２に接合されて箱状体３が構成されたときに、箱状体３の外部に露出しない箇所に設けられている。ポッティング剤３０の充填量（充填体積）は、環状湾曲部２３の位置や突出高さを変更することで任意に調整可能である。

図２に示すように、樹脂ケース２は、樹脂製のケース本体４０を備える。ケース本体４０の前側開口部に対して若干後側の位置には、その前側開口部の全域を塞ぐように、回路基板５０が固定配置されている。回路基板５０は、ＡＢＳ制御用の回路基板であり、ＡＢＳ制御を行うための中央演算処理装置（ＣＰＵ）を含めた複数の半導体素子（図示省略）を実装している。

ケース本体４０の後側面における接合方向に直交する幅方向の一側には、筒状のコネクタ部４１が後方に突出するように一体形成されている。コネクタ部４１には、所定のコネクタ（図示省略）が挿入される。これにより、コネクタに接続された電線（図示省略）が回路基板５０と電気的に接続される。

ケース本体４０の後側面における幅方向の他側には、直方体状の機器収容部４２が後方に突出するように一体形成されている。機器収容部４２には、ブレーキ装置等を含む油圧回路を開閉する油圧弁を構成するソレノイドコイルなどの機器（図示省略）が収容されている。当該機器は、回路基板５０に実装されているＣＰＵによって制御される。機器収容部４２には、回路基板５０の後側面に臨む中空箇所Ｓ１が形成されている。

カバー１により樹脂ケース２の前側開口部を塞いで箱状体３を得るため、図２に示すように、カバー１の樹脂製の枠体１０の前側端面と、樹脂ケース２の樹脂製のケース本体４０の前側端面とが接合される。この接合は、樹脂部材同士の接合となるため、振動溶着やレーザ溶着等を利用してなされ得る。なお、この接合は、接着剤を利用してなされてもよい。この箱状体３においては、図２（ｂ）に示すように、カバー１の金属プレート２０と、樹脂ケース２の回路基板５０との間に、中空箇所Ｓ２が形成される。

箱状体３においては、樹脂ケース２に収容されているソレノイドコイルなどの機器の作動中において、当該機器や回路基板５０に実装されている半導体素子から作動熱が発生する。この作動熱は、図２（ｂ）に示す中空箇所Ｓ１，Ｓ２に溜まりやすい。中空箇所Ｓ１，Ｓ２に溜まっている作動熱は、箱状体３の外部に放熱されることが好ましい。

この点、箱状体３においては、樹脂ケース２の前側開口部の大部分が、カバー１の金属プレート２０によって塞がれている。一般に、金属は、樹脂と比べて、熱伝導性に優れる。よって、図２（ｂ）に矢印で示すように、中空箇所Ｓ１，Ｓ２に溜まっている作動熱は、金属プレート２０を介して箱状体３の外部へ放熱され易い。換言すれば、箱状体３においては、カバー全体が樹脂部材で構成されて樹脂ケース２の前側開口部の大部分が樹脂部材によって塞がれる場合に比べ、放熱性に優れる。

以上、本発明の実施形態に係る樹脂ケース２のカバー１によれば、樹脂ケース２の樹脂製のケース本体４０の開口部とカバー１の樹脂製の枠体１０とを溶着によって接合することが可能である。また、枠体１０の中空箇所が金属プレート２０で塞がれているので、当該中空箇所が樹脂部材で塞がれる場合に比べ、放熱性に優れる。更に、枠体１０と金属プレート２０との環状の接触箇所がポッティング剤３０で封止されているので、樹脂ケース２内に水などが侵入することを抑制できる。

更に、カバー１が樹脂ケース２に取り付けられた状態にてポッティング剤３０が箱状体３の外部に露出しないので、外部環境からポッティング剤３０を隔離し、ポッティング剤３０による止水性を長期間に亘って維持できる。

更に、金属プレート２０の矩形環状の溝部２４に枠体１０を構成する樹脂部材が入り込んだ状態で、金属プレート２０と枠体１０とが一体成形されている。このため、枠体１０と金属プレート２０とが溝部２４で係合され、振動・外力等がカバー１に及んでも、金属プレート２０の枠体１０に対する意図しないズレや外れを抑制できる。

更に、枠体１０と金属プレート２０との環状の接触箇所の封止がポッティングにより充填されたポッティング剤３０によってなされることで、枠体１０及び金属プレート２０の寸法ばらつきにかかわらず、両者の接触箇所の止水性を高めることができる。更に、枠体１０の環状の内壁と、金属プレート２０の環状湾曲部２３との間に画成される環状の溝部にポッティング剤３０が充填されている。これにより、ポッティング剤３０の充填量（充填体積）は、環状湾曲部２３の位置や突出高さを変更することで任意に調整可能である。

＜第１実施形態の変形例＞
第１実施形態では、金属プレート２０の外縁部２１の後側面に形成された環状の溝部２４に枠体１０を構成する樹脂部材が入り込んだ状態で、金属プレート２０と枠体１０とが一体成形されることで、両者が強固に一体成形されている（図１（ｃ）参照）。

これに対し、図３に示すように、金属プレート２０の溝部２４を省略し、金属プレート２０の環状湾曲部２３の後面により画成される環状の溝部に枠体１０を構成する樹脂部材が入り込んだ状態で、金属プレート２０と枠体１０とが一体成形されていてもよい。これによっても、両者が強固に一体成形され得る。図３に示す態様においても、ポッティング剤３０の充填量（充填体積）は、環状湾曲部２３の位置や突出高さを変更することで任意に調整可能である。

更に、第１実施形態では、金属プレート２０において、矩形環状の外縁部２１と矩形平板状の中央部２２との間に矩形状の環状湾曲部２３が形成され、この環状湾曲部２３と枠体１０の環状の内壁との間に画成される環状の溝部にポッティング剤３０が充填されている（図１（ｃ）参照）。

これに対し、図４に示すように、金属プレート２０が、平板状の矩形環状の外縁部２１と、外縁部２１から前側にオフセットした矩形平板状の中央部２２と、外縁部２１と中央部２２とを繋ぐ角錐台状の傾斜部２５と、で構成され、この傾斜部２５と枠体１０の環状の内壁との間に画成される環状の溝部にポッティング剤３０が充填されていてもよい。図４に示す態様においても、ポッティング剤３０の充填量（充填体積）は、傾斜部２５の位置や傾斜角度を変更することで任意に調整可能である。

＜第２実施形態＞
以下、図５及び図６を参照しながら、本発明の第２実施形態に係るカバー１Ａについて説明する。カバー１Ａは、第１実施形態に係るカバー１と同様、図２に示す樹脂ケース２の開口部を塞ぐように用いられ得る。なお、図５及び図６においても、図１～図３と同様に「接合方向」、「前」及び「後」を定義する。

図５に示すように、カバー１Ａは、樹脂製の矩形状の枠体１０Ａと、枠体１０Ａが画成する中空箇所を塞ぐように枠体１０Ａに組み付けられる金属プレート２０Ａと、で構成される。枠体１０Ａの枠形状は、樹脂ケース２の前側開口部の形状に対応している。

枠体１０Ａは、矩形環状の形状を有している。枠体１０Ａの後側面１１には、金属プレート２０Ａに向けて後方に延びる複数の突起部１２，１３が、後側面１１から立設するように設けられている。枠体１０Ａの後側面１１の角部（四隅）に設けられた突起部１２は、枠体１０Ａの外縁部に沿って枠体１０Ａの幅方向に延びる部分と高さ方向に延びる部分とが一体的に繋がったＬ字状の形状を有している。枠体１０Ａの後側面１１の外縁部の幅方向および高さ方向における中央部に設けられた突起部１３は、円柱状の形状を有している。突起部１２，１３の後側面１１からの突出長さは、金属プレート２０Ａの外縁部２１の厚さよりも大きければよく、後述する熱加締めによる枠体１０Ａと金属プレート２０Ａとの組付けに適するように、適宜定められればよい。

金属プレート２０Ａは、平板状の矩形環状の外縁部２１と、外縁部２１から前方にオフセットした矩形平板状の中央部２２と、外縁部２１と中央部２２とを繋ぐ角錐台状の傾斜部２５と、で構成される。金属プレート２０Ａの外縁部２１には、枠体１０Ａに設けられた突起部１２，１３に対応する位置に、突起部１２，１３に対応する形状を有する貫通孔２６，２７が設けられている。具体的には、金属プレート２０Ａの角部（四隅）に設けられた貫通孔２６は、突起部１２を挿通可能なＬ字型の形状を有している。金属プレート２０Ａの外縁部の幅方向および高さ方向における中央部に設けられた貫通孔２７は、突起部１３を挿通可能な円形の形状を有している。貫通孔２６，２７は、外縁部２１を金属プレート２０Ａの厚さ方向に貫通するように設けられている。金属プレート２０Ａは、例えば、１枚の金属板に対して複数回の絞り加工等を施すことによって形成され得る。

図６（ａ）～図６（ｃ）は、枠体１０Ａに金属プレート２０Ａを組み付ける各工程における突起部１２の周辺を示す、図３に対応する断面図である。
まず、図６（ａ）に示すように、枠体１０Ａの外縁部２１に設けられた突起部１２を、金属プレート２０Ｂに設けられた対応する貫通孔２６に挿通させる。上述したように、突起部１２の後側面１１からの突出長さは、金属プレート２０Ａの外縁部２１の厚さよりも大きい。そのため、突起部１２は、貫通孔２６の後方の開口部から更に後方に向けて露出している。

次いで、図６（ｂ）に示すように、枠体１０Ａを構成する樹脂材料の軟化点以上の温度に加熱された加熱圧子Ｐ（ヒートチップ等）を、貫通孔２６から突出している突起部１２に押し付ける。これにより、突起部１２の後方の先端箇所は、軟化（又は溶融）するとともに、貫通孔２６の開口縁を覆うように広がる。

その後、加熱圧子Ｐを突起部１２から離して突起部１２の先端箇所の温度が軟化点未満に低下すると、突起部１２が再び硬化する。これにより、加熱圧子Ｐによって押し広げられた突起部１２の先端箇所は、前後方向において枠体１０Ａから金属プレート２０Ａが分離しないように、金属プレート２０Ａを保持することになる。即ち、熱加締めがなされる。また、図示は省略するが、枠体１０Ａの突起部１３も、上記同様、金属プレート２０Ａの貫通孔２７に挿通された状態で熱加締めされる。このように、突起部１２，１３により、枠体１０Ａの複数箇所において金属プレート２０Ａが保持された状態で、枠体１０Ａと金属プレート２０Ａとが一体化される。よって、振動・外力等がカバー１に及んでも、金属プレート２０Ａの枠体１０Ａに対する意図しないズレや外れを抑制できる。上記説明から理解されるように、金属プレート２０Ａの貫通孔２６は、枠体１０Ａと金属プレート２０Ａとを係合させるための係合部として機能している。

図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、枠体１０Ａの環状の内壁と、金属プレート２０Ａの傾斜部２５との間には、前方に開口する環状の溝部が画成されている。図６（ｃ）に示すように、この環状の溝部の全周に亘って、ポッティング剤３０がポッティングにより充填される。これにより、枠体１０Ａと金属プレート２０Ａとの環状の接触箇所が全周に亘って封止される。第１実施形態と同様、ポッティング剤３０は、カバー１が樹脂ケース２に接合されて箱状体３が構成されたときに、箱状体３の外部に露出しない箇所に設けられている。ポッティング剤３０の充填量（充填体積）は、環状湾曲部２３の位置や突出高さを変更することで任意に調整可能である。

＜第３実施形態＞
以下、図７～図９を参照しながら、本発明の第３実施形態に係るカバー１Ｂについて説明する。カバー１Ｂは、第１実施形態に係るカバー１と同様、図２に示す樹脂ケース２の開口部を塞ぐように用いられ得る。なお、図７～図９においても、図１～図３と同様に「接合方向」、「前」及び「後」を定義する。

図７～図９に示すように、カバー１Ｂは、樹脂製の矩形状の枠体１０Ｂと、枠体１０Ｂが画成する中空箇所を塞ぐように枠体１０Ｂに組み付けられる金属プレート２０Ｂと、で構成される。枠体１０Ｂの枠形状は、樹脂ケース２の前側開口部の形状に対応している。

図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、枠体１０Ｂは、外壁部１４と、後壁部１５と、を一体に備える成形体である。外壁部１４は、矩形の枠状体である。後壁部１５は、外壁部１４の後端部の全周から接合方向と直交する平面方向の内方に所定距離だけ延びる矩形の枠状体である。枠体１０Ｂの枠内側において、後壁部１５に当接するように金属プレート２０Ｂが固定されている。金属プレート２０Ｂと枠体１０Ｂの外壁部１４との間には、ポッティング剤３０が設けられている。

図７（ｃ）及び図７（ｄ）は、枠体１０Ｂと金属プレート２０Ｂとが組付けられた状態における、カバー１Ｂの断面構造を表している。
このような断面構造を有することになる枠体１０Ｂと金属プレート２０Ｂとの組付け方法について、以下に述べる。まず、図８に示すように、組付け前の枠体１０Ｂの後壁部１５には、金属プレート２０Ｂに向けて前方に延びる複数の突起部１６が、後壁部１５から立設するように設けられている。複数の突起部１６は、枠体１０Ｂの後壁部１５の角部（四隅）、及び、枠体１０Ｂの後壁部１５の長手方向における中央部に設けられている。複数の突起部１２は、いずれも円柱状の形状を有している。突起部１６の後壁部１５からの突出長さは、後述する熱加締めによる枠体１０Ｂと金属プレート２０Ｂとの組付けに適するように、適宜定められればよい。

金属プレート２０Ｂには、枠体１０Ｂに設けられた突起部１６に対応する位置に、突起部１６に対応する形状を有する貫通孔２８が設けられている。貫通孔２８の構造について、図９（ａ）～図９（ｃ）を参照しながらより詳細に述べる。図９（ａ）～図９（ｃ）は、枠体１０Ｂに金属プレート２０Ｂを組み付ける各工程における突起部１６の周辺を示す、図３に対応する断面図である。図９（ａ）に示すように、貫通孔２８は、突起部１６を挿通可能な円形の形状を有する小径部２８ａと、小径部２８ａから後方に連続して設けられる大径部２８ｂと、を有している。

枠体１０Ｂに金属プレート２０Ｂとの組付けにあたり、まず、図９（ａ）に示すように、枠体１０Ｂの後壁部１５に設けられた突起部１６を、金属プレート２０Ｂに設けられた対応する貫通孔２８に挿通させる。突起部１６の後壁部１５からの突出長さは、貫通孔２８の小径部２８ａにおける金属プレート２０Ｂの厚さよりも大きい。そのため、突起部１６は、貫通孔２８の小径部２８ａの前方の開口部から更に前方に向けて突出している。

次いで、図９（ｂ）に示すように、枠体１０Ｂを構成する樹脂材料の軟化点以上の温度に加熱された加熱圧子Ｐ（ヒートチップ等）を、貫通孔２８の小径部２８ａから突出している突起部１６に押し付ける。これにより、突起部１６の前方の先端箇所は、軟化（又は溶融）するとともに、貫通孔２８の小径部２８ａの開口縁を覆うように広がる。このとき、突起部１６の前方の先端箇所は、大径部２８ｂの内壁面に接触する程度にまで加熱圧子Ｐによって押し広げられる。

その後、加熱圧子Ｐを突起部１６から離して突起部１６の先端箇所の温度が軟化点未満に低下すると、突起部１６が再び硬化する。これにより、加熱圧子Ｐによって押し広げられた突起部１６の先端箇所は、前後方向において枠体１０Ｂから金属プレート２０Ｂが分離しないように、金属プレート２０Ｂを保持することになる。即ち、熱加締めがなされる。このように、突起部１６により、枠体１０Ｂの複数箇所において金属プレート２０Ｂが保持された状態で、枠体１０Ｂと金属プレート２０Ｂとが一体化される。よって、振動・外力等がカバー１に及んでも、金属プレート２０Ｂの枠体１０Ｂに対する意図しないズレや外れを抑制できる。上記説明から理解されるように、金属プレート２０Ｂの貫通孔２８（＝小径部２８ａ＋大径部２８ｂ）は、枠体１０Ｂと金属プレート２０Ｂとを係合させるための係合部として機能している。

図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、外壁部１４の環状の内壁と、金属プレート２０Ｂの周縁部２９との間には、前側に開口する環状の溝部が画成されている。図９（ｃ）に示すように、この環状の溝部の全周に亘って、ポッティング剤３０がポッティングにより充填される（図７（ｂ）～図７（ｄ）も参照。）。これにより、枠体１０Ｂと金属プレート２０Ｂとの環状の接触箇所が全周に亘って封止される。更に、貫通孔２８の大径部２８ｂの内周面と、突起部１６の前側面と、によって形成される窪み状の部分にも、ポッティング剤３０がポッティングにより充填される。これにより、突起部１６と金属プレート２０Ｂとの接触箇所も封止される。このように、ポッティング剤３０は、カバー１が樹脂ケース２に接合されて箱状体３が構成されたときに、箱状体３の外部に露出しない箇所に設けられている。ポッティング剤３０の充填量（充填体積）は、環状湾曲部２３の位置や突出高さを変更することで任意に調整可能である。

＜他の形態＞
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。

例えば、上記実施形態では、ポッティング剤３０によって枠体１０と金属プレート２０との接触箇所を封止している。これに対し、ポッティング剤３０に代えて、ゴム等の弾性材料から構成されたパッキンを用いて、接触箇所を封止してもよい。

更に、上記実施形態では、枠体１０が金属プレート２０の外縁部２１だけに接触するように、カバー１が成形されている。しかし、枠体１０は、金属プレート２０の外縁部２１以外の部分を覆うように構成されてもよい。例えば、枠体１０が複数の窓状の中空箇所を有し、その中空箇所を塞ぐように金属プレート２０が設けられてもよい。

更に、第２実施形態および第３実施形態では、金属プレート２０Ａ，２０Ｂに設ける係合部として貫通孔２６，２８が用いられている。しかし、係合部は、金属プレート２０Ａ，２０Ｂを厚さ方向に貫通する構造を有していればよく、必ずしも貫通孔に限定されない。例えば、係合部として、金属プレート２０Ａ，２０Ｂを厚さ方向に貫通したスリットや切り欠きが用いられても良い。

ここで、上述した本発明に係る樹脂ケース２のカバー１及び箱状体３の実施形態の特徴をそれぞれ以下（１）～（９）に簡潔に纏めて列記する。
（１）
樹脂で形成された開口部を有するケース（２）の前記開口部を塞ぐためのカバー（１）であって、
前記開口部に対応した枠形状を有する枠部を有する樹脂部材（１０，１０Ａ，１０Ｂ）と、
前記枠部が画成する中空箇所を塞ぐように配置される金属部材（２０，２０Ａ，２０Ｂ）と、
前記樹脂部材（１０，１０Ａ，１０Ｂ）と前記金属部材（２０，２０Ａ，２０Ｂ）との接触箇所を封止する止水部（３０）であって前記開口部を塞ぐように前記カバー（１）が前記ケース（２）に取り付けられたときに外部に露出しない箇所に設けられる止水部（３０）と、を備え、
前記金属部材（２０，２０Ａ，２０Ｂ）が有する係合部（２３，２４，２６，２８）に前記樹脂部材（１０，１０Ａ，１０Ｂ）が入り込んだ状態にて、前記金属部材（２０，２０Ａ，２０Ｂ）が前記樹脂部材（１０，１０Ａ，１０Ｂ）に保持されている、
樹脂ケースのカバー。
（２）
上記（１）に記載のカバーにおいて、
前記係合部は、
前記金属部材に設けられた貫通部（２６，２８）であり、
前記樹脂部材（１０Ａ，１０Ｂ）は、
前記貫通部に挿通されるとともに前記貫通部の一方の開口縁及び他方の開口縁を覆うように構成されることで、前記金属部材を保持する、
樹脂ケースのカバー。
（３）
上記（１）に記載のカバーにおいて、
前記係合部は、
前記金属部材に設けられた窪み部（２３，２４）であり、
前記樹脂部材（１０）は、
前記窪み部を埋めるとともに前記金属部材の外縁部を挟み込むように構成されることで、前記金属部材を保持する、
樹脂ケースのカバー。
（４）
上記（１）～上記（３）の何れか１つに記載のカバーにおいて、
前記止水部（３０）は、
前記接触箇所へポッティング可能な材料によって構成されている、
樹脂ケースのカバー。
（５）
上記（１）～上記（４）の何れか１つに記載のカバーにおいて、
前記金属部材（２０，２０Ａ，２０Ｂ）は、
前記接触箇所に対応した位置にある第１平板部（２１）と、前記第１平板部（２１）から前記金属部材（２０，２０Ａ，２０Ｂ）の厚さ方向にオフセットすると共に前記中空箇所に対応した位置にある第２平板部（２２）と、前記第１平板部（２１）と前記第２平板部（２２）とを繋ぐ第３平板部（２５）と、を有する、
樹脂ケースのカバー（１）。
（６）
樹脂で形成された開口部を有するケース（２）の前記開口部を塞ぐためのカバー（１）の製造方法であって、
前記開口部に対応した枠形状を有する枠部を有する樹脂部材（１０，１０Ａ，１０Ｂ）により、前記枠部が画成する中空箇所を塞ぐように配置される金属部材（２０，２０Ａ，２０Ｂ）を、前記金属部材が有する係合部（２３，２４，２６，２８）に前記樹脂部材が入り込んだ状態にて保持する保持工程と、
前記樹脂部材と前記金属部材との接触箇所を封止する止水部（３０）を、前記開口部を塞ぐように前記カバー（１）が前記ケース（２）に取り付けられたときに外部に露出しない箇所に設ける封止工程と、を備えた、
樹脂ケースのカバーの製造方法。
（７）
上記（６）に記載の製造方法において、
前記係合部は、前記金属部材に設けられた貫通部（２６，２８）であり、
前記保持工程にて、
前記樹脂部材に設けられた突起部（１２，１３，１６）を前記貫通部に挿通させ、前記貫通部から露出した前記突起部の先端箇所を加熱しながら前記貫通部の開口縁を覆うように広げることで、前記樹脂部材によって前記金属部材（２０，２０Ａ，２０Ｂ）を保持する、
樹脂ケースのカバーの製造方法。
（８）
上記（６）に記載の製造方法において、
前記係合部は、前記金属部材に設けられた窪み部（２３，２４）であり、
前記保持工程にて、
前記窪み部（２３，２４）に前記樹脂部材を入り込ませながら前記樹脂部材と前記金属部材とを一体成形することで、前記樹脂部材によって前記金属部材（２０，２０Ａ，２０Ｂ）を保持する、
樹脂ケースのカバーの製造方法。
（９）
樹脂で形成された開口部を有するケース（２）と、
前記開口部を塞ぐように前記ケースに取り付けられた上記（１）～上記（５）の何れか一つに記載のカバー（１）と、を備えた、
箱状体（３）。

１ カバー
２ 樹脂ケース（ケース）
３ 箱状体
１０，１０Ａ，１０Ｂ 枠体（樹脂部材）
２０，２０Ａ，２０Ｂ 金属プレート（金属部材）
２１ 外縁部（第１平板部）
２２ 中央部（第２平板部）
２３ 環状湾曲部（係合部）
２４ 溝部（係合部）
２５ 傾斜部（第３平板部）
２６ 貫通孔（貫通部、係合部）
２８ 貫通孔（貫通部、係合部）
３０ ポッティング剤（止水部）
Ｐ 加熱圧子

Claims (9)

1. 樹脂で形成された開口部を有するケースの前記開口部を塞ぐためのカバーであって、
   前記開口部に対応した枠形状を有する枠部を有する樹脂部材と、
   前記枠部が画成する中空箇所を塞ぐように配置される金属部材と、
   前記樹脂部材と前記金属部材との接触箇所を封止する止水部であって、前記開口部を塞ぐように前記カバーが前記ケースに取り付けられたときに外部に露出しない箇所に設けられる止水部と、を備え、
   前記金属部材が有する係合部に前記樹脂部材が入り込んだ状態にて、前記金属部材が前記樹脂部材に保持され、
   前記接触箇所に隣接する位置には、前記枠部の環状の内壁と前記金属部材とにより、前記カバーの前記ケースへの取り付け方向側に開口する環状の溝部が画成されており、
   前記止水部は、前記溝部に全周に亘って設けられている、
   樹脂ケースのカバー。
2. 請求項１に記載のカバーにおいて、
   前記係合部は、
   前記金属部材に設けられた貫通部であり、
   前記樹脂部材は、
   前記貫通部に挿通されるとともに前記貫通部の一方の開口縁及び他方の開口縁を覆うように構成されることで、前記金属部材を保持する、
   樹脂ケースのカバー。
3. 請求項１に記載のカバーにおいて、
   前記係合部は、
   前記金属部材に設けられた窪み部であり、
   前記樹脂部材は、
   前記窪み部を埋めるとともに前記金属部材の外縁部を挟み込むように構成されることで、前記金属部材を保持する、
   樹脂ケースのカバー。
4. 請求項１～請求項３の何れか一項に記載のカバーにおいて、
   前記止水部は、
   前記接触箇所へポッティング可能な材料によって構成されている、
   樹脂ケースのカバー。
5. 請求項１～請求項４の何れか一項に記載のカバーにおいて、
   前記金属部材は、
   前記接触箇所に対応した位置にある第１平板部と、前記第１平板部から前記金属部材の厚さ方向にオフセットすると共に前記中空箇所に対応した位置にある第２平板部と、前記第１平板部と前記第２平板部とを繋ぐ第３平板部と、を有する、
   樹脂ケースのカバー。
6. 樹脂で形成された開口部を有するケースの前記開口部を塞ぐためのカバーの製造方法であって、
   前記開口部に対応した枠形状を有する枠部を有する樹脂部材により、前記枠部が画成する中空箇所を塞ぐように配置される金属部材を、前記金属部材が有する係合部に前記樹脂部材が入り込んだ状態にて保持する保持工程と、
   前記樹脂部材と前記金属部材との接触箇所を封止する止水部を、前記開口部を塞ぐように前記カバーが前記ケースに取り付けられたときに外部に露出しない箇所に設ける封止工程と、を備え、
   前記接触箇所に隣接する位置には、前記枠部の環状の内壁と前記金属部材とにより、前記カバーの前記ケースへの取り付け方向側に開口する環状の溝部が画成されており、
   前記止水部は、前記溝部に全周に亘って設けられている、
   樹脂ケースのカバーの製造方法。
7. 請求項６に記載の製造方法において、
   前記係合部は、前記金属部材に設けられた貫通部であり、
   前記保持工程にて、
   前記樹脂部材に設けられた突起部を前記貫通部に挿通させ、前記貫通部から露出した前記突起部の先端箇所を加熱しながら前記貫通部の開口縁を覆うように広げることで、前記樹脂部材によって前記金属部材を保持する、
   樹脂ケースのカバーの製造方法。
8. 請求項６に記載の製造方法において、
   前記係合部は、前記金属部材に設けられた窪み部であり、
   前記保持工程にて、
   前記窪み部に前記樹脂部材を入り込ませながら前記樹脂部材と前記金属部材とを一体成形することで、前記樹脂部材によって前記金属部材を保持する、
   樹脂ケースのカバーの製造方法。
9. 樹脂で形成された開口部を有するケースと、
   前記開口部を塞ぐように前記ケースに取り付けられた請求項１～請求項５の何れか一項に記載のカバーと、を備えた、
   箱状体。

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