CN108137794A - 粘合剂树脂及包含其的感光性树脂组合物 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及适用于作为TFT‑LCD、OLED和TSP等的显示器用有机材料的光致抗蚀剂组合物和涂覆材料的粘合剂树脂等,其特征在于,具有耐热性、耐化学性、高透射率、高折射率等高功能性和高性能特性。

Description

粘合剂树脂及包含其的感光性树脂组合物
技术领域
本发明涉及具有耐热性、耐化学性、高透射性、高折射等高功能性及高性能特性的粘合剂树脂及包含其的感光性树脂组合物。
背景技术
适用于薄膜晶体管型液晶显示装置(TFT-LCD)、有机发光二极管(OLED)和触摸屏面板(TSP)等的显示器用感光性树脂组合物,根据通过UV和紫外线照射发生固化反应及光分解反应而形成图案的方式,分为正型感光材料和负型感光材料。正型感光材料在UV和紫外线照射的区域被显影液溶解而形成图案;负型感光材料在UV和紫外线照射的区域发生光固化反应而不被显影液溶解,在没有被照射的区域被溶解而形成图案。
对于感光性树脂组合物而言,确保对工艺中使用的热处理、化学蚀刻和气体蚀刻工艺的耐性非常重要,尤其近来为了提高显示的光效率,高透射率和高折射特性越来越受到重视。为了确保感光性树脂组合物的高耐热性、耐化学性、高透射性和高折射特性,构成感光材料的组合物中粘合剂的结构及特性尤其重要。基于上述这些原因,除了作为感光性树脂组合物的代表性粘合剂树脂而使用的丙烯酸类感光性树脂,还积极地进行对酚醛清漆树脂系、聚酰亚胺等粘合剂树脂赋予感光性的研究。但是以往使用的利用丙烯酸类感光性树脂和酚醛清漆树脂等的感光性树脂组合物在300℃以上的高温热处理工序中,由于耐热性差而发生放气引起的杂质,从而发生严重的显示污染,且通过高温热处理透射率降低,而具有导致显示的光效率特性降低的问题。
例如,美国专利第4139391号中公开了使用丙烯酸类化合物和丙烯酸酯类化合物的共聚物作为粘合剂树脂,使用作为多官能单体的丙烯酸酯类化合物制备的感光性树脂组合物。但是曝光部和非曝光部的溶解度差异没有足够大,因此显影特性并不好,显影过程中本该留下来的粘合剂树脂一部分溶解于显影溶液,因此具有难以获得10μm以下微细图案的问题。
此外,日本专利公开第52-13315号和专利公开第62-135824号中公开了包含作为聚酰亚胺前体的聚酰胺酸和作为溶解抑制剂的重氮萘醌(naphthoquinone-diazide)化合物,从而提高热稳定性的感光性光致抗蚀剂组合物,但是具有曝光部和非曝光部的溶解速度差不足以形成高清晰度的图案的问题。
除此之外,感光性树脂组合物需要下层和上层之间的粘合性良好、在针对使用目的的不同工艺条件下要具有能够形成高清晰度微细图案的宽的工艺富余,且作为感光材料需要高灵敏度特性,因此不断进行研究以提高这些特性。
[现有技术文献]
[专利文献]
日本专利公开第52-13315号
日本专利公开第62-135824号
美国授权专利第4139391号
发明内容
技术问题
为了解决上述现有技术中存在的问题,本发明涉及耐热性优异、具有高透射性、高折射特性的粘合剂树脂等,目的在于提供一种利用所述高性能、高功能性粘合剂树脂的感光性树脂组合物等。
技术方案
为了实现上述目的,本发明提供一种粘合剂树脂,其特征在于,所述粘合剂树脂是由下列化学式I表示的聚合物:
[化学式I]
在所述化学式I中,R3和R‘3各自为含或不含杂元素的碳原子数为1至20的烷基、含或不含杂元素的碳原子数为6至20的芳基或RC(=O)R’取代基;R4为含或不含杂元素的碳原子数为1至20的4价芳香族或脂环族(cycloaliphatic)的烃基;A为由下列化学式I-1至I-4表示的取代基;n为1至6的整数;p为1至30的整数;
[化学式I-1]
[化学式I-2]
[化学式I-3]
[化学式I-4]
在所述化学式I-1至I-4中,R2和R’2各自为氢、羟基(-OH)、硫醇基(-SH)、氨基(-NH2)、硝基(-NO2)或卤素取代基;X为O、S、N、Si或Se。
作为一例,所述粘合剂树脂可以用于显示器用感光材料。
作为一例,所述粘合剂树脂为末端以有机酸、有机酸酐或酰胺酸(amic acid)结束的树脂。
作为一例,所述粘合剂树脂的重均分子量可以为1000至100000g/mol。
作为一例,所述粘合剂树脂的分散度可以为1.0至5.0。
此外,本发明还提供一种负型感光性树脂组合物,其特征在于包含本发明记载的粘合剂树脂、光引发剂、有机溶剂和添加剂。
作为一例,所述负型感光性树脂组合物可以是粘合剂树脂100重量份、光引发剂1至20重量份、表面活性剂0.01至5重量份和粘合助剂0至10重量份以5至80重量%包含在有机溶剂中而形成的。
此外,本发明还提供一种正型感光性树脂组合物,其特征在于包含本发明记载的粘合剂树脂、光活性化合物、有机溶剂和添加剂。
作为一例,所述正型感光性树脂组合物可以是粘合剂树脂100重量份、光活性化合物0.1至30重量份、表面活性剂0.01至5重量份和粘合助剂0至10重量份以5至80重量%包含在有机溶剂中而形成的。
此外,本发明还提供包含由所述感光性树脂组合物形成的树脂固化图案的基板。
有益效果
本发明的粘合剂树脂的耐热性及透射率特性优异,且具有折射率高的光学特性,因此包含其的感光性树脂组合物能够获得优异的耐热性、透射率和折射率特性。此外,本发明的粘合剂树脂耐热性优异,能够使锥角(Taper angle)和放气(Outgassing)最小化,对基板的粘合力或对强酸、强碱的耐化学性优异,因此不仅在TFT-LCD、OLED和TSP显示器用感光材料用途方面,还在高功能性、高性能涂覆材料方面,均显示非常优异的特性和效果。
附图说明
图1是实施例4和比较例1的感光性树脂组合物的透射率比较图。
图2是实施例4和比较例1的感光性树脂组合物的耐热性比较图。
图3是实施例4和比较例1的感光性树脂组合物的图案SEM照片。
图4是实施例4的折射率结果的照片。
具体实施方式
下面详细说明本发明。
本发明涉及粘合剂树脂及包含其的感光性树脂组合物。所述感光性树脂组合物除了粘合剂之外,还可以包括光引发剂、光活性化合物、溶剂等,进一步还包括热稳定剂、热交联剂、光固化促进剂或表面活性剂等添加剂而制造。
首先对上述粘合剂树脂进一步详细说明。
1.粘合剂树脂
本发明提供由下列化学式I表示的粘合剂树脂,其为由下列化学式5至8表示的单体和具有该单体重复单元的聚合物。
根据本发明,粘合剂树脂的结构如下列化学式1至8所示的结构,其特征在于,具有化学式1的联苯芴结构、化学式2的联萘芴结构和化学式3和4的氧杂蒽结构作为基本结构。
作为由下列化学式I表示的粘合剂树脂的一具体例,可以从由下列化学式1至4表示的化合物合成下列化学式5至8结构的包含羟基的单体后,将其与羧酸二酐反应而合成。
[化学式1]
[化学式2]
[化学式3]
[化学式4]
在上述化学式1至4的化合物结构中,
R1、R’1各自为包含羟基(-OH)、硫醇基(-SH)、氨基(-NH2)、硝基(-NO2)、氰基(-CN)等杂原子的碳原子数为1至20的脂肪族或脂环族烷基、或包含杂元素的碳原子数为6至20的芳基;R2、R’2各自为氢或羟基(-OH)、硫醇基(-SH)、氨基(-NH2)、硝基(-NO2)或卤素取代基。其中,X为O、S、N、Si或Se。
在本说明书中,“各自”表示“独立地”,包括两个成分相同或不同的情况。
上述化学式1至4的化合物结构中,作为一具体例,R1、R’1各自为包含杂元素的碳原子数为1至10、3至8、或3至5的脂肪族或脂环族烷基、或包含杂元素的碳原子数为6至15、6至10、或7至10的芳基。
[化学式5]
[化学式6]
[化学式7]
[化学式8]
上述化学式5至8的单体结构中,
R2、R’2各自为氢或羟基(-OH)、硫醇基(-SH)、氨基(-NH2)、硝基(-NO2)或卤素取代基;X为O、S、N、Si或Se;R3、R‘3各自为包含或不包含杂元素的碳原子数为1至20的烷基、含或不含杂元素的碳原子数为6至20的芳基或RC(=O)R’取代基;n为1至6的整数。
作为一例,所述R3、R‘3各自为包含或不包含杂元素的碳原子数为2至15或2至10的烷基、或包含或不包含杂元素的碳原子数为6至15或6至10的芳基。
作为一例,所述R可以为化学键、碳原子数为1至10的亚烷基或碳原子数为6至10的亚芳基。
作为一例,所述R’可以为碳原子数为1至10的烷基或烯基、或碳原子数为6至15的芳基。
作为一例,所述n可以为1至3或1至2。
所述杂元素是指除了碳和氢之外的元素的1价或2价以上的基团,例如可以为选自由氧、氮、硫、卤素和硅等组成的组中的1种以上,优选为硫。此时具有耐热性、耐化学性、高透射性、高折射和光学特性优异的效果。
作为另一例,所述R3、R‘3各自可以为RaSRb,所述Ra可以为化学键(bonding)、碳原子数为1至10的亚烷基或碳原子数为6至15的亚芳基;所述S为硫;所述Rb为碳原子数为1至10的烷基或碳原子数为6至15的芳基。此时具有耐热性、高透射性和高折射特性优异的效果。
[化学式I]
在上述化学式I中,R3和R‘3各自为含或不含杂元素的碳原子数为1至20的烷基、含或不含杂元素的碳原子数为6至20的芳基或RC(=O)R’取代基;R4为含或不含杂元素的碳原子数为1至20的4价芳香族或脂环族的烃基;A为由下列化学式I-1至I-4表示的取代基;n为1至6的整数;p为1至30的整数。
[化学式I-1]
[化学式I-2]
[化学式I-3]
[化学式I-4]
在所述化学式I-1至I-4中,
R2和R’2各自为氢、羟基(-OH)、硫醇基(-SH)、氨基(-NH2)、硝基(-NO2)或卤素取代基;X为O、S、N、Si或Se。
在上述化学式I-1至I-4中,n的一具体例可以为1至3或1至2,此时具有耐热性、高透射性和高折射特性优异的效果。
在由上述化学式I表示的粘合剂树脂中,作为一例,p可以为1至30的整数、或1至20的整数,在该范围内具有耐热性、高透射性和高折射特性优异的效果。
作为本发明的粘合剂树脂的制造方法的一具体例,可以包括使由上述化学式5至8表示的单体和由下列化学式9表示的羧酸二酐进行聚合反应的步骤:
[化学式9]
上述化学式9中,R4为包含或不包含杂元素的碳原子数为4至20的4价脂环族(cycloaliphatic)烃基、或包含或不包含杂元素的碳原子数为6至20的4价芳香族烃基。
作为另一具体例,上述化学式9中,R4为包含或不包含杂元素的碳原子数为4至10、或4至6的4价脂环族(cycloaliphatic)烃基、或碳原子数为6至15或6至12的包含或不包含杂元素的4价芳香族烃基。在该范围内,具有耐热性、高透射性和高折射特性优异的效果。
所述羧酸二酐的具体例为:均苯四甲酸二酐、3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐、2,3,3',4'-联苯四羧酸二酐、2,2',3,3'-联苯四羧酸二酐、3,3',4,4'-苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-苯甲酮四羧酸二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)丙烷二酐、2,2-双(2,3-二羧基苯基)丙烷二酐、1,1-双(3,4-二羧基苯基)乙烷二酐、1,1-双(2,3-二羧基苯基)乙烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)甲烷二酐、双(2,3-二羧基苯基)甲烷二酐、双(3,4-二羧基苯基)砜二酐、双(3,4-二羧基苯基)醚二酐、1,2,5,6-萘四羧酸二酐、9,9-双(3,4-二羧基苯基)芴酸二酐、9,9-双{4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基}芴酸二酐、2,3,6,7-萘四羧酸二酐、2,3,5,6-吡啶四羧酸二酐、3,4,9,10-二萘嵌苯四羧酸二酐、2,2-双(3,4-二羧基苯基)六氟丙烷二酐等芳香族环的四羧酸二酐;或1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐、1,2,3,4-环戊烷四羧酸二酐、1,2,3,4-环己烷四羧酸二酐等脂环族四羧酸二酐;或3,3',4,4'-二苯基砜四羧酸二酐等。
作为聚合反应的一具体例,可以在100至130℃、或110至120℃下,实施2至24小时或4至12小时。
作为一例,所述羧酸二酐可以以由上述化学式5至8所示的单体100重量份为基准,投入5至40重量份、10至30重量份或10至20重量份。
作为本发明粘合剂树脂的制造方法的一具体例,可以包括在所述聚合反应开始后,投入封端剂(end-capping agent)并进行反应的步骤。
所述封端反应的一具体例为,可以在100至130℃或110至120℃温度下,实施30分钟至4小时或1小时至3小时。
所述封端剂可以以所述化学式5至8所示的单体100重量份为基准,投入2至10重量份、2至5重量份或3至5重量份。
所述封端剂优选芳香族羧酸酐,具体可以为邻苯二甲酸酐等,此时可以具有耐热性、高透射性和高折射特性优异的效果。
所述粘合剂树脂的重均分子量可以为1,000至100,000g/mol,优选为2,000至50,000g/mol,更有选为3,000至10,000g/mol。在该范围内可以具有耐热性优异、感光材料的显影速度和根据显影液的显影适当而图案形成容易进行,且残膜率高的效果。
本发明中重均分子量可以通过凝胶渗透色谱(GPC)法测定。
所述粘合剂树脂的分散度为1.0至5.0,优选为1.5至4.0,在该范围内耐热性优异,感光材料的显影速度和根据显影液的显影适当而图案形成容易进行,且残膜率高的效果。
本发明中分散度可以通过GPC法测定。
2.负型感光性树脂组合物
本发明的负型感光性树脂组合物,其特征在于,包括本发明的粘合剂树脂、光引发剂、有机溶剂和添加剂。
作为另一具体例,本发明的负型感光性树脂组合物,其特征在于,包括本发明的粘合剂树脂、光引发剂、具有烯属不饱和键的交联化合物、添加剂和有机溶剂。
作为另一具体例,本发明的负型感光性树脂组合物包括:(A)本发明的粘合剂树脂、(B)具有烯属不饱和键的交联化合物、(C)一种以上的光引发剂、(D)溶剂及(E)添加剂。
根据本发明的负型感光性树脂组合物,所述光引发剂是生成通过可视光、紫外线、远紫外线、带电粒子线、X线等而能够引发粘合剂树脂聚合的活性种的成分。
所述光引发剂可以为例如肟酯类化合物、联咪唑类化合物、安息香类化合物、苯乙酮类化合物、苯酮类化合物、α-二酮化合物、多核醌类化合物、磷化氢类化合物、三嗪类化合物等,优选为苯乙酮类化合物或肟酯类化合物。
所述肟酯类化合物具有如下优点:曝光灵敏度非常高,显影工序后的图案稳定性优异,以少的曝光量能够形成稳定的显影图案,与基板的粘合性、光阻断性及绝缘性优异,且能够获得平坦性卓越而无残渣的树脂。
所述肟酯类化合物可以为1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-1-(0-乙酰肟)、1,3-辛烷二酮-1[(4-苯硫基)苯基]2-苯甲酰基-肟等。
所述苯乙酮类化合物可以为例如α-羟基酮类化合物、α-氨基酮类化合物或其他化合物。
所述α-羟基酮类化合物的具体例可以为,1-苯基-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、1-(4-i-丙基苯基)-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮、4-(2-羟基乙氧基)苯基-(2-羟基-2-丙基)酮、1-羟基环己基苯基酮等,所述α-氨基酮类化合物的具体例可以为2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉基丙烷-1-酮、2-苯甲基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基)-丁酮-1,其他化合物的具体例可以为2,2-二甲氧基苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮等。这些苯乙酮类化合物可以单独使用也可以2种以上混合使用。使用这些苯乙酮类化合物可以使得薄膜强度更加良好。
此外,联咪唑化合物的具体例可以为,2,2'-双(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四(4-乙氧基羰基苯基)-1,2'-联咪唑、2,2'-双(2-溴苯基)-4,4',5,5'-四(4-乙氧基羰基苯基)-1,2'-联咪唑、2,2'-双(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基-1,2'-联咪唑、2,2'-双(2,4-二氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基-1,2'-联咪唑、2,2'-双(2,4,6-三氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基-1,2'-联咪唑、2,2'-双(2-溴苯基)-4,4',5,5'-四苯基-1,2'-联咪唑、2,2'-双(2,4-二溴苯基)-4,4',5,5'-四苯基-1,2'-联咪唑、2,2'-双(2,4,6-溴苯基)-4,4',5,5'-四苯基-1,2'-联咪唑等。
所述联咪唑化合物中,优选为2,2'-双(2-氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基-1,2'-联咪唑、2,2'-双(2,4-二氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基-1,2'-联咪唑、2,2'-双(2,4,6-三氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基-1,2'-联咪唑等,更优选为2,2'-双(2,4-二氯苯基)-4,4',5,5'-四苯基-1,2'-联咪唑。
所述光引发剂的含量相对于所述粘合剂树脂100重量份,可以为1至20重量份,优选为1至10重量份,更有选为1至5重量份。
所述具有烯属不饱和键的交联化合物通常为具有至少2个以上的烯属双键的交联性单体,可以为从下列中选择的一种以上:二丙烯酸乙二醇酯、乙二醇二甲基丙烯酸酯、二丙烯酸二乙二醇酯、二丙烯酸三乙二醇酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、二丙烯酸四乙二醇酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、丁二醇二甲基丙烯酸酯、二丙烯酸丙二醇酯、二甲基丙烯酸丙二醇酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三甲基丙烯酸酯,三羟甲基丙烷四丙烯酸酯、三羟甲基丙烷四甲基丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、季戊四醇三甲基丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、季戊四醇四甲基丙烯酸酯、二季戊四醇五丙烯酸酯、二季戊四醇五甲基丙烯酸酯、二季戊四醇六丙烯酸酯、二季戊四醇六甲基丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯、酚酞基(cardo)环氧二丙烯酸酯及它们的聚合(poly-)化合物(聚二丙烯酸乙二醇酯)等的多作用性(甲基)丙烯酸类单体和低聚体类;多元醇和一元酸或多元算缩合而得的聚酯预聚体和(甲基)丙烯酸反应而得到的聚酯(甲基)丙烯酸酯、具有多羟基和2个异氰酸基的化合物反应后,与(甲基)丙烯酸反应获得的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯;双酚A环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚或甲酚酚醛型环氧树脂、甲阶酚醛型环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂、聚羧酸聚缩水甘油酯、聚醇聚缩水甘油酯、脂肪族或脂环族环氧树脂、胺类环氧树脂、二羟基苯型环氧树脂等环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应获得的环氧(甲基)丙烯酸树脂。此外,鉴于曝光灵敏度等,可以优选使用多作用型(甲基)丙烯酸类单体。
所述具有烯属不饱和键的交联化合物相对于所述粘合剂树脂100重量份,可以以10至200重量份包含,优选为以30至150重量份包含。在该范围内可以通过与感光性树脂的充分固化而使得图案形成良好,且形成的图案的硬度和清晰度优异。
本发明的用于制备负型感光性树脂组合物的有机溶剂只要是通常用于光聚合组合物的例如酯类、醚类、二元醇类、酮类、醇类和碳酸盐类等有机溶剂中的能够溶解所述聚合物的即可,不受特别限制。例如可以为,选自由乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙基卡必醇、丁基卡必醇、乙基卡必醇醋酸酯、丁基卡必醇醋酸酯、乙二醇、环己酮、环戊酮、3-乙氧基丙酸、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、N-甲基己内酰胺等组成的组中的1种以上。
所述溶剂含量相对于总感光性树脂组合物100重量份,可以为20至95重量份,优选为30至90重量份,更优选为50至80重量份,在该范围内即使使用现有技术的涂覆方法,也容易形成薄膜,涂覆后能够容易获得所需厚度的薄膜。
本发明中,根据需要可以使用添加剂。所述添加剂的例子可以为热稳定剂、热交联剂、光固化促进剂、表面活性剂、碱猝灭剂(base quencher)、抗氧化剂、粘合助剂、光稳定剂和消泡剂等,根据需要可以单独使用或混合使用。
所述添加剂中作为代表的添加剂粘合助剂是具有提高与基板的粘合力的作用的成分,例如优选为具有羧基、甲基丙烯酰基、乙烯基、异氰酸基、环氧基、巯基等反应性官能团的硅烷偶联剂。具体地可以为选自三甲氧基甲硅烷基苯甲酸、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲氧基硅烷、烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-异氰酸酯基丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧基丙氧基丙基甲氧基硅烷及β-(3,4-环氧基环己基)乙基甲氧基硅烷中的1种以上。
所述粘合助剂的含量以所述粘合剂树脂100重量份为基准,可以为0至10重量份、0.01至10重量份、0.02至1重量份或0.05至0.1重量份,在该范围内与基板具有优异的粘合力。
所述表面活性剂是具有提高对基板的涂覆性、涂布性、均匀性和去除斑痕的作用的成分,可以将选自由氟类表面活性剂、硅表面活性剂和非离子表面活性剂组成的组中的1种以上混合使用,优选为硅类表面活性剂,作为一例为聚醚改性的聚硅氧烷,作为更具体的示例为聚醚改额聚二甲基硅氧烷(polyether-modified polydimethylsiloxane)。
所述表面活性剂的含量以所述粘合剂树脂100重量份为基准,可以为0.01至5重量份、0.02至1重量份或0.05至0.1重量份。
所述粘合助剂只要是可用于感光性树脂组合物的粘合助剂即可,不受特别限制。但是优选选自由异氰酸酯类化合物、环氧树脂类化合物、丙烯酸酯类化合物、乙烯化合物和含巯基化合物组成的组中的1种以上,更优选为环氧树脂类化合物,具体为具有环氧基的有机硅烷化合物,优选为具有环氧基的甲氧基硅烷。
所述稳定剂可以是热稳定剂、光稳定剂或它们的组合。
所述热稳定剂只要是可用于感光性树脂组合物的热稳定剂即可,不受特别限制,但是作为一例为能够抑制形成的有机膜的后热处理工序中的透射率降低,从而提高有机膜透射率的热稳定剂,优选为选自由酚类(phenolic)热稳定剂、亚磷酸盐类(phosphite)热稳定剂和内酯(lactone)类热稳定剂组成的组中的1种以上,更优选为下列化学式10至12所示的热稳定剂。
[化学式10]
[化学式11]
[化学式12]
所述光稳定剂只要是可用于感光性树脂组合物的光稳定剂即可,不受特别限制,作为一例为能够使得有机绝缘膜组合物的耐光性最大化的光稳定剂,优选为选自由苯并三唑类光稳定剂、三嗪类光稳定剂、苯酮类光稳定剂、受阻胺醚(hindered aminoether)类光稳定剂及受阻胺类光稳定剂组成的组中的1种以上。
此外,本发明还提供包括由所述感光性树脂组合物形成的感光性固化图案的元件。所述感光性粘合剂组合物可以适用于半导体元件、LCD用元件、OLED用元件、太阳能电池用元件、柔性显示器用元件、触控屏制造用元件或纳米压印光刻用元件制作。
作为一例,本发明的感光性树脂组合物灵敏度可以为140mJ/cm2以下、100至20mJ/cm2、60至30mJ/cm2,在该范围内具有感光材料的光学特性优异的效果。
本发明的感光性树脂组合物在显影后残膜率可以为91%以上、95%以上、或96至98%,在该范围内感光材料具有优异的光学特性。
本发明的感光性树脂组合物在固化后残膜率可以为89%以上、93%以上、或94至97%,在该范围内感光材料具有优异的光学特性。
本发明的感光性树脂组合物的锥角(taper angle)可以为41度以上、45度以上、或者50至65度,在该范围内耐热性优异。
本发明的感光性树脂组合物的折射率为1.51以上、1.60以上、或1.62至1.66,在该范围内感光材料具有优异的光学特性。
本发明的感光性树脂组合物在固化后透射率为94%以上、95%以上、或者96至99%,在该范围内感光材料具有优异的光学特性。
3.正型感光性树脂组合物
本发明提供包含所述粘合剂树脂的正型感光性树脂组合物。根据本发明的感光性树脂组合物,其特征在于,在所述粘合剂树脂之外,还包括光活性化合物、添加剂和有机溶剂。
本发明中的光活性物质可以是通常用于光致抗蚀剂的光活性化合物(photoactive compound;PAC,photo acid gerne rator;PAG),并不受特别限制,具体举例为光酸产生剂。
根据本发明另一具体例,本发明的正型感光性树脂组合物可以包括(A)本发明的粘合剂树脂、(F)光活性化合物、(G)碱猝灭剂、(D)溶剂及(E)添加剂。
所述光酸产生剂是照射活性光线或放射线时能够产生酸的化合物。所述光酸产生剂只要是在250nm至450nm的波长下具有适当的光吸收度且对膜形成不产生不利影响的物质均可使用。
所述光酸产生剂可以为选自由重氮盐类、磷盐类、硫鎓盐类、碘盐类、酰亚胺磺酸类、肟磺酸类(oximsulfonate)、重氮二砜类(diazol disulfone)、二砜类、邻硝基苯甲基磺酸类及三嗪类化合物组成的组中的1种以上。
作为所述光活性化合物的光酸产生剂的含量以所述粘合剂树脂100重量份为基准,可以为0.1至15重量份,优选为1至10量份,在该范围内酸产生量充足,从而容易形成图案,在组合物中对溶剂的溶解度并不会降低且相容性好,因此不必担心固体粒子析出。
所述碱猝灭剂并不受特别限制,可以为选自由一元胺、二元胺、三元胺和酰胺类化合物组成的组中的1种以上。
为了制备本发明的正型感光性树脂组合物可以包括有机溶剂和添加剂,这些有机溶剂和添加剂的种类和含量与制备负型感光性树脂组合物而使用的相同。
本发明的感光性树脂组合物的灵敏度可以为140mJ/cm2以下、100至20mJ/cm2、或70至50mJ/cm2,在该范围内感光材料的具有优异的光学特性。
本发明的感光性树脂在显影后残膜率为91%以上、95%以上、或96至99%,在该范围内感光材料具有优异的光学特性。
本发明的感光性树脂组合物在固化后残膜率为89%以上、93%以上、或94至97%,在该范围内感光材料具有优异的光学特性。
本发明的感光性树脂组合物的锥角(taper angle)为41度以上、45度以上、或50至65度,在该范围内耐热性优异。
本发明的感光性树脂组合物折射率为1.51以上、1.60以上、1.60至1.70、或1.63至1.68,在该范围内感光材料具有优异的光学特性。
本发明的感光性树脂组合物在固化后透射率94%以上、95%以上或96至98%,在该范围内感光材料具有优异的光学特性。
将包含本发明的粘合剂树脂的感光性树脂组合物涂覆在TFT-LCD、OLED和触摸屏面板等显示装置上成膜的方法不受特别限制,可以利用本领域公知的方法。例如,可以使用旋涂(Spin coating)、浸涂(dip coating)、辊涂(roll coating)、丝网涂布(screencoating)、喷涂(spray coating)、流涂(flow coating)、丝网印刷(screen printing)、喷墨(ink jet)、滴落涂布(drop casting)等涂覆方法。
涂覆的膜厚度可以根据涂布方法、组合物固体成分浓度、粘度等而不同,通常可以涂覆为干燥后膜厚度为0.5μm至100μm,但不限于此。之后,在预烘烤步骤中,在真空、紫外线或加热条件下将溶剂挥发。然后,在选择性曝光工序中使用准分子激光、远紫外线、紫外线、可见光线、电子束、X线或g-线(波长436nm)、i-线(波长365nm)、h-线(波长405nm)或它们的混合光线照射。曝光可以使用接触式、接近式、投影式等曝光方法。
本发明的感光性树脂组合物可以使用碱水溶液作为显影液,它比有机溶剂更环保且经济。所述碱显影液的具体例可以为四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵等的季铵氢氧化物的水溶液或氨、乙胺、二乙胺、三乙胺等胺类水溶液。其中,通常四甲基氢氧化铵(TMAH)水溶液使用最多。
此外,本发明还提供包含由所述粘合剂形成的感光性固化图案的元件。所述感光性粘合剂树脂组合物可以适用于半导体元件、LCD用元件、OLED用元件、太阳能电池用元件、柔性显示器用元件、触控屏幕制造用元件或纳米压印光刻用元件制作。
下面通过具体的合成例和实施例进一步详细说明本发明。下列实施例仅用于示例性说明本发明,本发明的范围并不由这些实施例来限定。
合成例
单体合成
步骤1:2,2'-((((9H-芴-9,9-二基)双(4,1-亚苯基))双(氧基))双(亚甲基))双(环氧乙烷)合成(化学式1的例)
步骤A:在三口烧瓶上安装回流冷凝器和温度计后,加入9,9-双酚芴42.5g,定量注入2-(氯甲基)环氧乙烷220mL。加入四丁基溴化铵100mg,开始搅拌并将温度提高到90℃。确认未反应物含量不足0.3%之后,减压蒸馏。
步骤B:将温度降低到30℃后,注入二氯甲烷、缓慢投入NaOH。通过高效液相色谱(HPLC)法确认生成物为96%以上,然后滴定5%HCl结束反应。提取反应物进行分层后,有机层用水洗涤,洗涤至呈中性。有机层用MgSO4干燥后,使用旋转蒸发仪减压蒸馏进行了浓缩。浓缩的生成物中加入二氯甲烷,升温至40℃的同时进行搅拌同时加入甲醇,然后将溶液温度降低并进行搅拌。将生成的固体进行过滤,在常温下真空干燥得到白色固体粉末52.7g(收率94%),通过1H NMR确认结构。
CDCl3中的1H NMR:7.75(2H),7.36-7.25(6H),7.09(4H),6.74(4H),4.13(2H),3.89(2H),3.30(2H),2.87(2H),2.71(2H)。
具有化学式2至化学式4的结构的单体可以通过步骤1的合成方法记载的方法制备。
步骤2:3,3'-(((9H-芴-9,9-二基)双(4,1-亚苯基))双(氧基))双(1-(苯硫基)丙烷-2-醇)(BTCP)合成(化学式5的例)
在三口烧瓶上安装回流冷凝器和温度计后,加入步骤1的反应物(1000g)、苯硫酚524g、乙醇617g,进行搅拌。反应溶液中缓慢滴加三乙胺328g。通过高效液相色谱(HPLC)法确认起始物质消失后,结束反应。反应结束后,减压蒸馏去除乙醇。有机物溶于二氯甲烷后用水洗涤,减压蒸馏去除二氯甲烷。浓缩的有机物用乙酸乙酯溶解后,滴加醚溶剂,搅拌30分钟。减压蒸馏化合物获得浅黄色油945g(收率64%),通过1H NMR确认了其结构。
在CDCl3中的1H NMR:7.82(2H),7.38-6.72(20H),6.51(4H),4.00(2H),3.97(2H),3.89(2H),3.20(2H),3.01(2H),2.64(2H)。
具有化学式6至化学式8的结构的单体可以通过步骤2的合成方法中记载的方法制备。
粘合剂制备
制备例1:BTCP/BPDA粘合剂制备
在三口烧瓶上安装回流冷凝器和温度计后,加入200g的溶于50%PGMEA溶剂的步骤2中合成的BTCP单体,然后升温至115℃。在115℃下滴加3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐31.1g,在维持115℃下搅拌6小时。加入邻苯二甲酸酐7.35g继续搅拌2小时后,结束反应。冷却后获得了重均分子量为3,500g/mol的粘合剂溶液。
制备例2:BTCP/BTDA粘合剂的制备
在三口烧瓶上安装回流冷凝器和温度计后,加入200g的溶于50%PGMEA溶剂的步骤2中合成的BTCP单体,然后升温至115℃。在115℃下滴加3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐28.4g,在维持115℃下搅拌6小时。加入邻苯二甲酸酐7.35g继续搅拌2小时后,结束反应。冷却后获得了重均分子量为5,000g/mol的粘合剂溶液。
制备例3:BTCP/PMDA粘合剂的制备
在三口烧瓶上安装回流冷凝器和温度计后,加入200g的溶于50%PGMEA溶剂的步骤2中合成的BTCP单体,然后升温至115℃。在115℃下滴加均苯四酸二酐21.1g,在维持115℃下搅拌6小时。加入邻苯二甲酸酐7.35g继续搅拌2小时后,结束反应。冷却后获得了重均分子量为4,500g/mol的粘合剂溶液。
制备例4:BTCP/CHDA粘合剂的制备
在三口烧瓶上安装回流冷凝器和温度计后,加入溶于50%PGMEA溶剂的步骤2中合成的200g的BTCP单体,然后升温至115℃。在115℃下滴加环己基二酐(Cyclohexyldianhydride)21.7g,在维持115℃下搅拌6小时。加入邻苯二甲酸酐7.35g继续搅拌2小时后,结束反应。冷却后获得了重均分子量为4,200g/mol的粘合剂溶液。
使用通过上述单体合成方法和粘合剂聚合方法制备的粘合剂树脂、光活性化合物(PAC)和光引发剂、有机溶剂和其他添加剂,在常温下搅拌3小时后,制备了正型感光性树脂组合物和负型感光性树脂组合物并进行评价。
制备例5:BTCP/CBDA粘合剂的制备
在三口烧瓶上安装回流冷凝器和温度计后,加入溶于50%PGMEA溶剂的步骤2中合成的BTCP单体200g,然后升温至115℃。在115℃下滴加环丁基二酐(Cyclobutyldianhydride)18.7g,在维持115℃下搅拌6小时。加入邻苯二甲酸酐7.35g继续搅拌2小时后,结束反应。冷却后获得了重均分子量为4,200g/mol的粘合剂溶液。
使用通过上述单体合成方法和粘合剂聚合方法制备的粘合剂树脂、光活性化合物(PAC)和光引发剂、有机溶剂和其他添加剂,在常温下搅拌3小时后,制备了正型感光性树脂组合物和负型感光性树脂组合物并进行评价。
[实施例1]
加入所述粘合剂制备例1中制备的BTCP/BPDA粘合剂35g和Tris-P3g,加入有机溶剂PGMEA(propylene glycol methyl ether acetate)溶解使得固体成分的含量为35重量%,在上述溶液60g中加入硅类表面活性剂(BYK333,BYK)0.03g、环氧树脂类粘合助剂(KBM403,信越)0.02g混合,从而制备了正型有机绝缘膜组合物。
[实施例2]
除了使用所述粘合剂制备例2中制备的BTCP/BTDA粘合剂树脂35g之外,按照与上述实施例1相同的方法制备了正型有机绝缘膜组合物。
[实施例3]
除了使用所述粘合剂制备例3中制备的BTCP/PMDA粘合剂树脂35g之外,按照与上述实施例1相同的方法制备了正型有机绝缘膜组合物。
[实施例4]
除了使用所述粘合剂制备例4中制备的BTCP/CHDA粘合剂树脂35g之外,按照与上述实施例1相同的方法制备了正型有机绝缘膜组合物。
[实施例5]
除了使用所述粘合剂制备例5中制备的BTCP/CBDA粘合剂树脂35g之外,按照与上述实施例1相同的方法制备了正型有机绝缘膜组合物。
[实施例6]
将上述粘合剂制备例1中制备的BTCP/BPDA粘合剂35g和肟酯类光引发剂1.0g相对于有机溶剂PGMEA以35重量份溶解,所述溶液中加入表面活性剂(BYK333)0.03g,粘合助剂(KBM403)0.02g混合,制备了负型感光性树脂组合物。
[实施例7]
除了使用所述粘合剂制备例2中制备的BTCP/BTDA粘合剂树脂35g之外,按照与上述实施例5相同的方法制备了负型感光性树脂组合物。
[实施例8]
除了使用所述粘合剂制备例3中制备的BTCP/PMDA粘合剂树脂35g之外,按照与上述实施例5相同的方法制备了负型感光性树脂组合物。
[实施例9]
除了使用所述粘合剂制备例4中制备的BTCP/CHDA粘合剂树脂35g之外,按照与上述实施例5相同的方法制备了负型感光性树脂组合物。
[实施例10]
除了使用所述粘合剂制备例5中制备的BTCP/CBDA粘合剂树脂35g之外,按照与上述实施例5相同的方法制备了负型感光性树脂组合物。
[比较例1]
按照与上述实施例1相同的方法制备了正型有机绝缘膜组合物,不同的是使用甲基丙烯酸苄酯30重量份、甲基丙烯酸甲酯10重量份、甲基丙烯酸10重量份、苯乙烯单体10重量份在PGMEA溶剂中以40%固体成分含量聚合的重均分子量为15,000g/mol的丙烯酸聚合物30g,代替所述实施例1中制备的BTCP/BPDA粘合剂。
[比较例2]
使用甲基丙烯酸苄酯30重量份、甲基丙烯酸甲酯10重量份、甲基丙烯酸10重量份、苯乙烯单体10重量份在PGMEA溶剂中以40%固体成分含量聚合的重均分子量为15,000g/mol的丙烯酸聚合物30g代替实施例1中制备的BTCP/BPDA粘合剂,将光引发剂1.0g以35重量%的浓度溶解于有机溶剂PGMEA中,在上述溶液中添加表面活性剂(BYK333)0.03g、粘合助剂(KBM403)0.02g混合,从而制备了负型感光性树脂组合物。
[比较例3]
在三口烧瓶上安装回流冷凝器和温度计后,加入上述的步骤1中以化学式1的例合成的2,2'-((((9H-芴-9,9-二基)双(4,1-亚苯基))双(氧基))双(亚甲基))双(环氧乙烷)149g、丙烯酸46g、TBAB 1.5g,加入200g的PGMEA使浓度为50重量%,然后升温至115℃。通过HPLC确认反应程度,合成了丙烯酸酯基被取代的单体。
确认所述环氧乙烷化合物的含量为0.5%之后,在此滴加3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐(BPDA)56g,维持115℃的情况下搅拌6小时。之后,加入邻苯二甲酸酐14g继续搅拌2小时,结束反应,冷却后获得重均分子量为4,000g/mol的被丙烯酸酯基取代的粘合剂溶液。
所述粘合剂35g中加入Tris-P3g,溶解于有机溶剂PGMEA(propyleneglycol methyl ether acetate)使得固体成分的含量为35重量%,在所述粘合剂溶液60g中加入硅类表面活性剂(BYK333,BYK)0.03g、环氧树脂类粘合助剂(KBM403,信越)0.02g混合,从而制备了正型有机绝缘膜组合物。
[比较例4]
所述比较例3的粘合剂35g和光引发剂1.0g溶解于有机溶剂PGMEA,使得固体成分的含量为35重量%,在所述溶液中加入表面活性剂(BYK333)0.03g,粘合助剂(KBM403)0.02g混合,从而制备了负型感光性树脂组合物。
[物性评价]
将上述实施例1至10和比较例1至4获得的感光性树脂组合物分别以800~900rpm在旋涂仪上涂布15秒,然后在热板上在90℃干燥100秒。利用预定掩模,使用作为光源的超高压水银灯曝光,在水溶性碱性显影液中在25℃下旋转显影60秒后,进行水洗。水洗干燥后,在230℃烘40分钟获得图案。对获得的图案进行如下的评价。
(1)灵敏度评价
上述组成的各个感光性树脂组合物用旋涂仪涂布在玻璃基板(三星康宁,Eagle2000)上,用热板在90℃干燥1分钟。干燥后利用触针式膜厚度测定仪(KLA-Tencor公司制造,α-step 500)测定获得感光性薄膜。利用带有图案的光掩模,利用超高压水银灯曝光后,用水溶性碱性显影液喷射显影,获得了光致抗蚀剂图案。显示能够形成与20微米的掩模图案相同尺寸的适当曝光量(mJ/cm2)。即,曝光量少的光致抗蚀剂能够通过少的光能也可以形成图案,因此显示出具有高灵敏度。
(2)显影后残膜率
上述灵敏度评价过程中,测定显影后的图案厚度,从而能够显示对残膜率的评价结果。
(3)透射率
将所述组合物旋涂于玻璃基板上,形成3微米的相同厚度之后,经过400mJ/cm2全面曝光、240℃下40分钟后烘,各个步骤中使用UV-光谱仪测定400nm~800nm之间的平均透射率。
(4)锥角(taper angle)
形成有与上述评价中显影后20微米掩模图案相同尺寸的灵敏度的图案基板,经过240℃下40分钟后烘之后,利用SEM测定图案的锥角。
(5)粘合性
按照JIS D 0202的试验方法,曝光和显影之后,经过240℃下40分钟后烘的涂膜上以格子状加入交叉纹路,接着用玻璃纸胶带进行剥离试验,观察并评价格子状的剥离状态。完全没有剥离的情况标记为○,确认剥离时标记为×。
下列表1中示出了灵敏度、残膜率和粘合性的评价结果。
[表1]
此外,为了确认本发明所要确认的耐热性,锥角的测定结果、以及由各个实施例记载的组合物制备的薄膜的折射率和固化后透射率测定结果,在下列表2中示出。
[表2]
实施例 粘合剂 锥角(度) 折射率 固化后透过率(%)
1 制备例1 52 1.65 96
2 制备例2 50 1.66 97
3 制备例3 55 1.68 97
4 制备例4 50 1.68 98
5 制备例5 50 1.64 98
6 制备例1 55 1.64 98
7 制备例2 60 1.64 98
8 制备例3 65 1.65 98
9 制备例4 60 1.65 99
10 制备例5 58 1.63 99
比较例1 比较例1 32 1.46 91
比较例2 比较例1 33 1.45 93
比较例3 比较例3 35 1.49 88
比较例4 比较例3 38 1.47 90
所述表1和表2示出了根据本发明的正型高灵敏度有机膜组合物及负型有机膜组合物以及利用比较例1至4制备的丙烯酸粘合剂的有机膜组合物的特性。适用于TFT-LCD工序、OLED工序和TSP工序中的感光材料中,有机膜感光材料的特性对显示器的特性起着非常重要的作用。尤其,灵敏度、耐热性、透射率和折射率等光学特性是有机膜感光材料的非常重要的特性。灵敏度特性是能够缩短单件工时(TACT time)的非常重要的特性。高灵敏度特性能够缩短单件工时从而提高生产性。可以确认上述表1中示出的利用实施例的有机膜组合物相比利用比较例1至4的组合物显示出优异的高灵敏度特性。这些特性表明本发明的粘合剂结构与影响灵敏度特性的光活性物质(PAC)或光引发剂的相互作用优异,因此使得曝光区域和非曝光区域的溶解速度差异最大化,从而灵敏度特性优异。而且可以确认通过本发明的粘合剂和光活性物质的相互作用特性,显影后残膜率和粘合性特性,相比于利用丙烯酸粘合剂的比较例的感光性树脂组合物显著优异。
此外,本发明的粘合剂耐热性优异,因此能够控制锥角(taper angle)和放气(Outgassing)特性。尤其是,由于在TFT工序适用300℃以上的高温热处理工序,粘合剂的耐热性特性对于有机膜感光材料的耐热性获得方面来说是非常重要的特性。使用耐热性低的丙烯酸粘合剂的有机膜感光材料在高温热处理工序中分解,从而产生工序中的杂质或异物质,成为降低显示器特性的原因。此外,图案的模样或锥角调节困难,因此难以实现感光材料的高清晰度特性。本发明的粘合剂结构能够确保300℃以上的耐热性,因此能够解决高温热处理工序中的杂质引起的特性降低的问题,从而能够实现具有高清晰度特性的图案。
根据本发明的粘合剂结构显示高折射率和透射率特性。本发明的粘合剂结构包含特定单体结构和特定元素,因此相比普通的丙烯酸结构的粘合剂显示高折射率特性。感光材料的高折射率特性能够使得光引起的显示器光学特性降低最小化,因此提高光的透射率特性或显示器的清晰度特性。尤其,利用本发明粘合剂的感光性树脂组合物制备的薄膜,在200℃以上的温度下热固化后,还显示出97%以上的非常优异的透射率特性。感光材料的透射率特性能够实现鲜明的显示特性,能够实现更宽的TFT层的开口率,因此能够实现对比度优异的显示,减少用于驱动的耗电量。
综上所述,利用根据本发明的粘合剂树脂,能够制备灵敏度、耐热性、透射率和折射率等特性非常优异的感光性树脂组合物。

Claims (13)

1.一种粘合剂树脂,其特征在于,所述粘合剂树脂是由下列化学式I表示的聚合物:
[化学式I]
在所述化学式I中,
R3和R‘3各自为含或不含杂元素的碳原子数为1至20的烷基、含或不含杂元素的碳原子数为6至20的芳基或RC(=O)R’取代基;
R4为含或不含杂元素的碳原子数为1至20的4价芳香族或脂环族的烃基;
A为由下列化学式I-1至I-4表示的取代基;
n为1至6的整数;
p为1至30的整数;
其中,R为化学键、碳原子数为1至10的亚烷基或碳原子数为6至10的亚芳基;
R’为碳原子数为1至10的烷基或烯基、或碳原子数为6至15的芳基:
[化学式I-1]
[化学式I-2]
[化学式I-3]
[化学式I-4]
在所述化学式I-1至I-4中,
R2和R’2各自为氢、羟基(-OH)、硫醇基(-SH)、氨基(-NH2)、硝基(-NO2)或卤素取代基;
X为O、S、N、Si或Se。
2.根据权利要求1所述的粘合剂树脂,其特征在于,所述化学式I的R3、R‘3各自能够为RaSRb,所述Ra为化学键、碳原子数为1至10的亚烷基或碳原子数为6至15的亚芳基;所述S为硫;所述Rb为碳原子数为1至10的烷基或碳原子数为6至15的芳基。
3.根据权利要求1所述的粘合剂树脂,其特征在于,所述粘合剂树脂在显示器用感光材料中用作粘合剂。
4.根据权利要求1所述的粘合剂树脂,其特征在于,所述粘合剂树脂是末端以有机酸、有机酸酐或酰胺酸结束的树脂。
5.根据权利要求1所述的粘合剂树脂,其特征在于,所述粘合剂树脂的重均分子量为1000g/mol至100000g/mol。
6.根据权利要求1所述的粘合剂树脂,其特征在于,所述粘合剂树脂的分散度为1.0至5.0。
7.一种负型感光性树脂组合物,其特征在于,包含光引发剂、有机溶剂、表面活性剂和根据权利要求1至6中任一项所述的粘合剂树脂。
8.根据权利要求7所述的负型感光性树脂组合物,其特征在于,所述负型感光性树脂组合物是粘合剂树脂100重量份、光引发剂1至20重量份、表面活性剂0.01至5重量份和粘合助剂0至10重量份以5至80重量%包含在有机溶剂中而形成的。
9.一种正型感光性树脂组合物,其特征在于,包含光活性化合物、有机溶剂、表面活性剂和根据权利要求1至6中任一项所述的粘合剂树脂。
10.根据权利要求9所述的正型感光性树脂组合物,其特征在于,所述正型感光性树脂组合物是粘合剂树脂100重量份、光活性化合物0.1至30重量份、表面活性剂0.01至5重量份和粘合助剂0至10重量份以5至80重量%包含在有机溶剂中而形成的。
11.一种基板,包括由根据权利要求7所述的感光性树脂组合物形成的树脂固化图案。
12.一种基板,包括由根据权利要求9所述的感光性树脂组合物形成的树脂固化图案。
13.一种制备粘合剂树脂的方法,其特征在于,包括使由下列化学式5至8表示的单体和由下列化学式9表示的羧酸二酐进行聚合反应的步骤:
[化学式5]
[化学式6]
[化学式7]
[化学式8]
在所述化学式5至化学式8的单体结构中,
R2、R’2各自为包含氢或羟基(-OH)、硫醇基(-SH)、氨基(-NH2)、硝基(-NO2)或卤素取代基等杂元素的取代基;
X为O、S、N、Si或Se;
R3、R‘3各自为含或不含杂元素的碳原子数为1至20的烷基、含或不含杂元素的碳原子数为6至20的芳基或RC(=O)R’取代基;
n为1至6的整数,
[化学式9]
在所述化学式9中,
R4为含或不含杂元素的碳原子数为4至20的4价脂环族烃基、或含或不含杂元素的碳原子数为6至20的4价芳香族烃基。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110333647A (zh) * 2019-07-03 2019-10-15 北京波米科技有限公司 一种正型感光性树脂组合物
CN112180683A (zh) * 2020-08-28 2021-01-05 上海玟昕科技有限公司 一种正性高弹性感光树脂组合物

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101840347B1 (ko) * 2016-10-26 2018-03-20 동우 화인켐 주식회사 자발광 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 컬러필터 및 화상 표시 장치
KR101949589B1 (ko) * 2017-05-12 2019-02-18 차혁진 화학증폭형 바인더 수지 및 이를 포함하는 포지티브 감광성 고굴절 유기절연막 조성물
KR102361604B1 (ko) * 2017-08-07 2022-02-10 동우 화인켐 주식회사 착색 감광성 수지 조성물, 이를 포함하는 컬러필터 및 이를 포함하는 표시장치
KR102362443B1 (ko) * 2017-08-31 2022-02-11 동우 화인켐 주식회사 청색 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 컬러필터 및 화상 표시 장치
KR102356879B1 (ko) 2017-09-29 2022-01-28 동우 화인켐 주식회사 바인더 수지, 착색 감광성 수지 조성물, 이를 포함하는 디스플레이 격벽 구조물 및 이를 포함하는 자발광 표시장치
KR102071112B1 (ko) * 2017-10-11 2020-01-29 타코마테크놀러지 주식회사 바인더 수지 및 이를 포함하는 감광성 수지 조성물 또는 코팅 용액
KR102387414B1 (ko) 2017-11-07 2022-04-15 동우 화인켐 주식회사 바인더 수지, 착색 감광성 수지 조성물, 이를 포함하는 컬러필터 및 이를 포함하는 표시장치
KR102288575B1 (ko) 2017-11-09 2021-08-11 동우 화인켐 주식회사 바인더 수지, 착색 감광성 수지 조성물, 이를 포함하는 디스플레이 격벽 구조물 및 이를 포함하는 자발광 표시장치
KR102377269B1 (ko) * 2018-01-10 2022-03-22 동우 화인켐 주식회사 바인더 수지, 착색 감광성 수지 조성물, 이를 포함하는 디스플레이 격벽 구조물 및 이를 포함하는 표시장치
KR102377268B1 (ko) 2018-01-11 2022-03-22 동우 화인켐 주식회사 바인더 수지, 착색 감광성 수지 조성물, 이를 포함하는 격벽 구조물 및 이를 포함하는 표시장치
US10921709B2 (en) 2018-02-06 2021-02-16 Samsung Sdi Co., Ltd. Photosensitive resin composition, photosensitive resin layer using the same, and color filter
KR102154680B1 (ko) 2018-07-02 2020-09-10 삼성에스디아이 주식회사 양자점 함유 경화성 조성물, 이를 이용한 수지막 및 디스플레이 장치
JP2021092758A (ja) 2019-12-03 2021-06-17 東京応化工業株式会社 ネガ型感光性樹脂組成物及び硬化膜の製造方法
KR102461906B1 (ko) * 2020-01-03 2022-11-01 (주)휴넷플러스 고해상도를 갖는 유기발광디스플레이용 플렉시블 포토-패턴 마스크 및 이의 제조방법
JP2022175020A (ja) 2021-05-12 2022-11-25 東京応化工業株式会社 感光性樹脂、ネガ型感光性樹脂組成物、パターン化された硬化膜の製造方法及びカルボキシ基含有樹脂

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000327757A (ja) * 1999-05-19 2000-11-28 Osaka Gas Co Ltd 電子写真感光体
CN1283614A (zh) * 1999-06-01 2001-02-14 三井化学株式会社 含硫不饱和羧酸酯化合物及其应用
JP2002040676A (ja) * 2000-07-24 2002-02-06 Kyocera Mita Corp 特定のポリエステル樹脂と電荷輸送剤を使用した電子写真感光体
JP2003122034A (ja) * 2001-10-17 2003-04-25 Kyocera Mita Corp 電子写真感光体
CN1536448A (zh) * 2002-07-27 2004-10-13 ���ǵ�����ʽ���� 单层的电子照相感光体
CN104678708A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 第一毛织株式会社 黑色光敏树脂组合物和使用其的挡光层

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3673321B2 (ja) * 1996-05-10 2005-07-20 新日鐵化学株式会社 アルカリ現像可能な感光性樹脂組成物
JP2001316355A (ja) * 1999-06-16 2001-11-13 Mitsui Chemicals Inc 含硫不飽和カルボン酸エステル化合物及びその用途
JP4653657B2 (ja) * 2003-05-23 2011-03-16 三井化学株式会社 (メタ)アクリル酸エステル化合物およびその用途
TW200530281A (en) * 2003-11-26 2005-09-16 Nippon Steel Chemical Co Photosensitive resin composition and color filter using the same
JP4489564B2 (ja) * 2003-11-26 2010-06-23 新日鐵化学株式会社 感光性樹脂組成物及びそれを用いたカラーフィルター
US8658342B2 (en) * 2009-04-27 2014-02-25 Nissan Chemicals Industries, Ltd. Photosensitive composition including photopolymerizable polymer having fluorene skeleton
WO2013118680A1 (ja) * 2012-02-07 2013-08-15 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物、パターン硬化膜の製造方法及び電子部品
CN104395824B (zh) * 2012-11-01 2020-01-31 株式会社艾迪科 碱显影性感光性组合物
JP6123620B2 (ja) * 2013-09-30 2017-05-10 Jsr株式会社 感放射線性樹脂組成物、表示素子の絶縁膜、その形成方法及び表示素子

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000327757A (ja) * 1999-05-19 2000-11-28 Osaka Gas Co Ltd 電子写真感光体
CN1283614A (zh) * 1999-06-01 2001-02-14 三井化学株式会社 含硫不饱和羧酸酯化合物及其应用
JP2002040676A (ja) * 2000-07-24 2002-02-06 Kyocera Mita Corp 特定のポリエステル樹脂と電荷輸送剤を使用した電子写真感光体
JP2003122034A (ja) * 2001-10-17 2003-04-25 Kyocera Mita Corp 電子写真感光体
CN1536448A (zh) * 2002-07-27 2004-10-13 ���ǵ�����ʽ���� 单层的电子照相感光体
CN104678708A (zh) * 2013-11-27 2015-06-03 第一毛织株式会社 黑色光敏树脂组合物和使用其的挡光层

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110333647A (zh) * 2019-07-03 2019-10-15 北京波米科技有限公司 一种正型感光性树脂组合物
CN110333647B (zh) * 2019-07-03 2023-04-14 波米科技有限公司 一种正型感光性树脂组合物
CN112180683A (zh) * 2020-08-28 2021-01-05 上海玟昕科技有限公司 一种正性高弹性感光树脂组合物
CN112180683B (zh) * 2020-08-28 2021-10-08 上海玟昕科技有限公司 一种正性高弹性感光树脂组合物

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CN108137794B (zh) 2020-05-15
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