CN107849204A - 氢化嵌段共聚物以及使用了该氢化嵌段共聚物的聚丙烯系树脂组合物及其成型体 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种氢化嵌段共聚物，其分子中具有以乙烯基芳香族化合物单元为主体的聚合物嵌段(S)和以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B)，上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(S)的含量为5质量％～20质量％，上述聚合物嵌段(B)的含量为80质量％～95质量％，上述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)和聚合物嵌段(B2)，上述聚合物嵌段(B1)的氢化前的乙烯基键合量为30摩尔％～60摩尔％，上述聚合物嵌段(B2)的氢化前的乙烯基键合量超过60摩尔％且为100摩尔％以下，上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(B1)的含量为5质量％～60质量％，上述聚合物嵌段(B2)的含量为30质量％～85质量％，上述氢化嵌段共聚物中，下述式(1)所表示的结构的含量为40质量％～100质量％，上述氢化嵌段共聚物的氢化率为70摩尔％以上。(式(1)中，S是指聚合物嵌段(S)，B是指聚合物嵌段(B)。)(S‑B)…式(1)。

Description

氢化嵌段共聚物以及使用了该氢化嵌段共聚物的聚丙烯系树 脂组合物及其成型体
技术领域
本发明涉及氢化嵌段共聚物以及使用了该氢化嵌段共聚物的聚丙烯系树脂组合物及其成型体。
背景技术
聚丙烯系树脂组合物通常耐化学药品性、机械特性优异，因而被用于包装材料、机械部件、汽车部件等广泛的范围。另外，最近由于针对环境问题的必要性，正在进行非卤素系的透明高分子材料的开发，特别是在片、膜和管领域中使用聚丙烯系树脂组合物，根据用途对聚丙烯系树脂组合物出现了软质化和/或透明化等要求。
专利文献1中公开了“一种氢化嵌段共聚物，该氢化嵌段共聚物由以乙烯基芳香族烃化合物单体单元为主体的至少2个聚合物嵌段A和经氢化的以丁二烯单体单元为主体的至少2个聚合物嵌段B构成，氢化前的以丁二烯单体单元为主体的聚合物嵌段中的烯键式不饱和双键之中90％以上得到了氢化，该氢化嵌段共聚物的特征在于，位于末端的嵌段之中的至少1个为聚合物嵌段B，且位于末端的聚合物嵌段B在氢化嵌段共聚物中所占的比例分别为0.1重量％以上且小于9.1重量％，在氢化嵌段共聚物中乙烯基芳香族烃化合物在氢化嵌段共聚物中所占的比例超过10重量％且小于25重量％，氢化前的以丁二烯单体单元为主体的聚合物嵌段的1,2键合量平均为62摩尔％以上且小于99摩尔％，并且，对于该氢化嵌段共聚物来说，等规均聚聚丙烯的结晶起始温度(Tc1)与将该氢化嵌段共聚物以20重量％添加至该等规均聚聚丙烯后的结晶起始温度(Tc2)之差ΔTc(Tc1－Tc2)为1.5℃以上”。
另外，专利文献2和3中公开了一种经氢化的嵌段共聚物，其含有苯乙烯嵌段和丁二烯嵌段。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2000/015681号
专利文献2：日本特开平11-130828号
专利文献3：国际公开第2015/046251号
发明内容
发明所要解决的课题
对于在食品用包装领域、服装用包装领域、以及输液袋和输液管等医疗领域中使用的聚丙烯系树脂组合物的成型体来说，要求具有热封性、柔软性、低各向异性、透明性、低粘腻性和耐冲击性等，进而还要求各特性的平衡良好。
已了解到，使用专利文献1～3中公开的嵌段共聚物制成聚丙烯成型体(例如片状、膜状和袋状等成型体)后的热封性、柔软性、低各向异性、透明性、低粘腻性和耐冲击性的平衡存在改善的余地。
本发明的目的在于提供一种氢化嵌段共聚物和使用了该氢化嵌段共聚物的聚丙烯系树脂组合物及其成型体，该氢化嵌段共聚物能够对聚丙烯系树脂组合物的成型体赋予热封性、柔软性、低各向异性、透明性、低粘腻性和耐冲击性的平衡优异的性能。
用于解决课题的手段
本发明如下所述。
[1]
一种氢化嵌段共聚物，其分子中具有以乙烯基芳香族化合物单元为主体的聚合物嵌段(S)和以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B)，其中，
上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(S)的含量为5质量％～20质量％，上述聚合物嵌段(B)的含量为80质量％～95质量％，
上述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)和聚合物嵌段(B2)，上述聚合物嵌段(B1)的氢化前的乙烯基键合量为30摩尔％～60摩尔％，上述聚合物嵌段(B2)的氢化前的乙烯基键合量超过60摩尔％且为100摩尔％以下，
上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(B1)的含量为5质量％～60质量％，上述聚合物嵌段(B2)的含量为30质量％～85质量％，
上述氢化嵌段共聚物中，下述式(1)所表示的结构的含量为40质量％～100质量％，
(S-B)···式(1)
(式(1)中，S是指聚合物嵌段(S)，B是指聚合物嵌段(B)。)
上述氢化嵌段共聚物的氢化率为70摩尔％以上。
[2]
如[1]所述的氢化嵌段共聚物，其中，式(1)所表示的结构的含量为40质量％～90质量％，
该氢化嵌段共聚物进一步含有下述式(2)～(4)所表示的结构中的任一种。
(S-B)n-X…式(2)
(S-B-S)…式(3)
(S-B-S-B3)…式(4)
(式(2)～(4)中，S是指聚合物嵌段(S)，B是指聚合物嵌段(B)，式(1)～(4)中的S和B分别可以相同也可以不同。式(2)中，n为2以上的整数，X表示偶联残基。式(4)中，B3是指与聚合物嵌段(B)不同的以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B3)，上述聚合物嵌段(B3)的氢化前的乙烯基键合量为30摩尔％～100摩尔％，上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(B3)的含量为0.1质量％～10质量％。)
[3]
如[1]或[2]所述的氢化嵌段共聚物，其中，在上述式(1)所表示的结构中，依次具有上述聚合物嵌段(S)、上述聚合物嵌段(B1)和上述聚合物嵌段(B2)。
[4]
如[1]～[3]中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，上述聚合物嵌段(B1)的氢化前的乙烯基键合量为40摩尔％～60摩尔％。
[5]
如[1]～[4]中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，上述式(1)所表示的结构的含量为50质量％～85质量％。
[6]
一种聚丙烯系树脂组合物，其包含：
[1]～[5]中任一项所述的氢化嵌段共聚物10质量％～90质量％、和
聚丙烯系树脂10质量％～90质量％。
[7]
如[6]所述的聚丙烯系树脂组合物，其中，上述聚丙烯系树脂为无规聚丙烯。
[8]
一种成型体，其[6]或[7]所述的聚丙烯系树脂组合物。
[9]
一种片，其包含[6]或[7]所述的聚丙烯系树脂组合物。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种氢化嵌段共聚物和使用了该氢化嵌段共聚物的聚丙烯系树脂组合物及其成型体，该氢化嵌段共聚物能够对聚丙烯系树脂组合物的成型体赋予热封性、柔软性、低各向异性、透明性、低粘腻性和耐冲击性的平衡优异的性能。
具体实施方式
下面对本发明的具体实施方式(下文中称为“本实施方式”)进行详细说明。以下的本实施方式是用于说明本发明的例示，本发明并不限于以下的内容。本发明可以在其要点的范围内适当变形来实施。
<氢化嵌段共聚物(a)>
本实施方式的氢化嵌段共聚物为分子中具有以乙烯基芳香族化合物单元为主体的聚合物嵌段(S)和以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B)的氢化嵌段共聚物，
上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(S)的含量为5质量％～20质量％，上述聚合物嵌段(B)的含量为80质量％～95质量％，
上述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)和聚合物嵌段(B2)，上述聚合物嵌段(B1)的氢化前的乙烯基键合量为30摩尔％～60摩尔％，上述聚合物嵌段(B2)的氢化前的乙烯基键合量超过60摩尔％且为100摩尔％以下，
上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(B1)的含量为5质量％～60质量％，上述聚合物嵌段(B2)的含量为30质量％～85质量％，
上述氢化嵌段共聚物中，下述式(1)所表示的结构的含量为40质量％～100质量％，
(S-B)…式(1)
(式(1)中，S是指聚合物嵌段(S)，B是指聚合物嵌段(B)。)
上述氢化嵌段共聚物的氢化率为70摩尔％以上。
本实施方式中的“为主体”是指在对象聚合物嵌段中包含91质量％以上的对象单体单元。
聚合物嵌段(S)中，乙烯基芳香族化合物单元的含量为91质量％以上，聚合物嵌段(B)中，共轭二烯化合物单元的含量为91质量％以上。
从所得到的聚丙烯系树脂组合物的成型体的热封性、柔软性、低各向异性、透明性、低粘腻性和耐冲击性等方面出发，以乙烯基芳香族化合物单元为主体的聚合物嵌段(S)中的乙烯基芳香族化合物单元的含量优选为92质量％以上、更优选为93质量％以上、进一步优选为95质量％以上、更进一步优选为100质量％。
从同样的方面出发，以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B)中的共轭二烯化合物的含量优选为92质量％以上、更优选为93质量％以上、进一步优选为95质量％以上、更进一步优选为100质量％。另外，以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B1)和以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B2)中的共轭二烯化合物单元的含量各自独立地优选为91质量％以上、更优选为92质量％以上、进一步优选为93质量％以上、更进一步优选为95质量％以上、再进一步优选为100质量％。
在以乙烯基芳香族化合物单元为主体的聚合物嵌段(S)中，可以包含共轭二烯化合物单元，在以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B)中，在以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B1)和以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B2)各自之中，可以包含乙烯基芳香族化合物单元。
本实施方式中，氢化嵌段共聚物中的聚合物嵌段(S)的含量在氢化嵌段共聚物中为5质量％～20质量％。从生产率、以及所得到的聚丙烯系树脂组合物的成型体的热封性、柔软性、低各向异性、透明性、低粘腻性和耐冲击性等方面出发，聚合物嵌段(S)的含量在氢化嵌段共聚物中优选为6质量％～18质量％、更优选为7质量％～17质量％、进一步优选为8质量％～15质量％。
本实施方式中，乙烯基芳香族化合物单元为由乙烯基芳香族化合物构成的单元，作为乙烯基芳香族化合物，没有特别限定，可以举出例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、二乙烯基苯、1,1-二苯基乙烯、N,N-二甲基对氨基乙基苯乙烯和N,N-二乙基对氨基乙基苯乙烯等。
这些之中，从获得性和生产率的方面出发，优选苯乙烯、α-甲基苯乙烯和4-甲基苯乙烯，更优选苯乙烯。
聚合物嵌段(S)可以由1种乙烯基芳香族化合物单元构成，也可以由2种以上乙烯基芳香族化合物单元构成。
本实施方式中，氢化嵌段共聚物中的聚合物嵌段(B)的含量在氢化嵌段共聚物中为80质量％～95质量％。从生产率、以及所得到的聚丙烯系树脂组合物成型体的热封性、柔软性、低各向异性、透明性、低粘腻性和耐冲击性等方面出发，聚合物嵌段(B)的含量在氢化嵌段共聚物中优选为82质量％～94质量％、更优选为83质量％～93质量％、进一步优选为85质量％～92质量％。
本实施方式的聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)和聚合物嵌段(B2)，聚合物嵌段(B1)中，氢化前的乙烯基键合量为30摩尔％～60摩尔％，聚合物嵌段(B2)中，氢化前的乙烯基键合量超过60摩尔％且为100摩尔％以下。
聚合物嵌段(B1)和聚合物嵌段(B2)中的“氢化前的乙烯基键合量”是指，相对于氢化前的嵌段共聚物中所引入的起因于共轭二烯化合物的1,4-键合(顺式和反式)与1,2-键合(其中，以3,4-键合引入聚合物时是指1,2-键合与3,4-键合的总量)的总量的1,2-键合量(摩尔％)。
聚合物嵌段(B1)的氢化前的乙烯基键合量为30摩尔％～60摩尔％。从所得到的聚丙烯系树脂组合物的成型体的耐冲击性的方面出发，该乙烯基键合量优选为35摩尔％～58摩尔％、更优选为40摩尔％～57摩尔％、进一步优选为45摩尔％～55摩尔％。
聚合物嵌段(B2)的氢化前的乙烯基键合量超过60摩尔％且为100摩尔％以下。从生产率、以及所得到的聚丙烯系树脂组合物的成型体的热封性、柔软性、透明性、低粘腻性和低各向异性的方面出发，该乙烯基键合量优选为65摩尔％～95摩尔％、更优选为68摩尔％～90摩尔％、进一步优选为73摩尔％～85摩尔％。
本实施方式中，共轭二烯化合物单元为由共轭二烯化合物构成的单元，共轭二烯化合物为具有一对共轭双键的二烯烃。
作为共轭二烯化合物，没有特别限定，可以举出例如1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(异戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-戊二烯、1,3-己二烯和金合欢烯等。
这些之中，作为一般的二烯烃，可以举出1,3-丁二烯和异戊二烯。
聚合物嵌段(B)、聚合物嵌段(B1)和聚合物嵌段(B2)分别可以由1种共轭二烯化合物单元构成，也可以由2种以上共轭二烯化合物单元构成。
本实施方式中，聚合物嵌段(B)的氢化前的平均乙烯基键合量优选为40摩尔％～98摩尔％。此处，“聚合物嵌段(B)的氢化前的平均乙烯基键合量”是指考虑到了聚合物嵌段(B1)和聚合物嵌段(B2)的质量比的聚合物嵌段(B1)的氢化前的乙烯基键合量与聚合物嵌段(B2)的氢化前的乙烯基键合量的平均值。
具体而言，聚合物嵌段(B)的氢化前的平均乙烯基键合量可以以下述形式求出。
聚合物嵌段(B1)的氢化前的乙烯基键合量×(聚合物嵌段(B1)的含量/聚合物嵌段(B1)和(B2)的含量之和)+聚合物嵌段(B2)的氢化前的乙烯基键合量×(聚合物嵌段(B2)的含量/聚合物嵌段(B1)和(B2)的含量之和)
从生产率、以及所得到的聚丙烯系树脂组合物成型体的柔软性、透明性、低粘腻性和耐冲击性等方面出发，聚合物嵌段(B)的氢化前的平均乙烯基键合量更优选为45摩尔％～95摩尔％、进一步优选为48摩尔％～91摩尔％、更进一步优选为54摩尔％～85摩尔％。
本实施方式中，聚合物嵌段(B1)的含量在氢化嵌段共聚物中为5质量％～60质量％。从所得到的聚丙烯系树脂组合物成型体的热封性、柔软性、低各向异性、透明性、低粘腻性和耐冲击性的方面出发，聚合物嵌段(B1)的含量在氢化嵌段共聚物中优选为10质量％～50质量％、更优选为15质量％～45质量％。
本实施方式中，聚合物嵌段(B2)的含量在氢化嵌段共聚物中为30质量％～85质量％。从所得到的聚丙烯系树脂组合物成型体的热封性、柔软性、各向异性、透明性和耐冲击性的方面出发，聚合物嵌段(B2)的含量在氢化嵌段共聚物中优选为35质量％～75质量％、更优选为40质量％～70质量％。
聚合物嵌段(B)所含有的聚合物嵌段(B1)和聚合物嵌段(B2)的顺序没有特别限定。从生产率的方面出发，氢化嵌段共聚物优选依次具有以乙烯基芳香族化合物单元为主体的聚合物嵌段(S)、以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B1)、和以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B2)。
本实施方式中，从所得到的聚丙烯系树脂组合物的成型体的热封性、柔软性、低各向异性、透明性和低粘腻性的方面出发，在氢化嵌段共聚物中，下述式(1)所表示的结构的含量为40质量％～100质量％。
(S-B)···式(1)
从所得到的聚丙烯系树脂组合物的成型体的热封性、柔软性、低各向异性、透明性、低粘腻性和耐冲击性等方面出发，在氢化嵌段共聚物中，式(1)所表示的结构的含量优选为43～95质量％、更优选为46～90质量％、进一步优选为50～85质量％。
在氢化嵌段共聚物发生了偶联的情况下，除了作为式(1)所表示的结构的二嵌段以外，还可以为以任意比例包含藉由偶联剂以直链状、支链状、放射状等结合的氢化嵌段共聚物的混合物。该情况下的偶联率可以基于下式通过凝胶渗透色谱(下文中也称为“GPC”)测定求出。
偶联率(质量％)＝[(峰总面积)－(来自式(1)所表示的结构的峰面积)]/(峰总面积)×100
偶联剂的种类、量可以根据氢化嵌段共聚物所期望的重均分子量而适当调整。
例如，在氢化嵌段共聚物的偶联率为0～60质量％的情况下，氢化嵌段共聚物中式(1)所表示的结构的含量为40质量％～100质量％。
本实施方式中，从所得到的聚丙烯系树脂组合物的成型体的热封性、柔软性、低各向异性、透明性和低粘腻性的方面出发，除了上述式(1)所表示的结构以外，氢化嵌段共聚物也可以含有下述式(2)～(4)所表示的结构中的任一种。
(S-B)n-X…式(2)
(S-B-S)…式(3)
(S-B-S-B3)…式(4)
(式(2)～(4)中，S是指聚合物嵌段(S)，B是指聚合物嵌段(B)，式(1)～(4)中的S和B分别可以相同也可以不同。式(2)中，n为2以上的整数，X表示偶联残基。式(4)中，B3是指与聚合物嵌段(B)不同的以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B3)，上述聚合物嵌段(B3)的氢化前的乙烯基键合量为30摩尔％～100摩尔％，上述氢化嵌段共聚物中，上述聚合物嵌段(B3)的含量为0.1质量％～10质量％。)
本实施方式中，含有上述式(2)～(4)所表示的结构中的任一种的情况下，从所得到的聚丙烯系树脂组合物的成型体的热封性、柔软性、低各向异性、透明性、低粘腻性和耐冲击性等方面出发，在氢化嵌段共聚物中，式(1)所表示的结构的含量优选为40质量％～90质量％、更优选为43质量％～95质量％、进一步优选为46质量％～90质量％、更进一步优选为50质量％～85质量％。
从所得到的聚丙烯系树脂组合物的成型体的热封性、柔软性、低各向异性、透明性、低粘腻性和耐冲击性等方面出发，式(2)中，n优选为2～4、更优选为2或3、进一步优选为2。
本实施方式中，氢化嵌段共聚物的氢化率为70摩尔％以上。
本实施方式中的“氢化嵌段共聚物的氢化率”是指氢化嵌段共聚物中所含有的全部共轭二烯化合物单元的氢化率(摩尔％)。
通过使氢化嵌段共聚物的氢化率为70摩尔％以上，聚合物嵌段(B)和聚丙烯系树脂的溶解参数值接近，氢化嵌段共聚物在聚丙烯系树脂组合物中的分散性变得良好，因而所得到的聚丙烯系树脂组合物的成型体的柔软性和透明性变得良好。
从生产率、以及所得到的聚丙烯系树脂组合物的成型体的柔软性、低各向异性、透明性、低粘腻性和耐冲击性等方面出发，氢化嵌段共聚物的氢化率优选为85摩尔％以上、更优选为90摩尔％以上、进一步优选为95摩尔％以上。
氢化嵌段共聚物的氢化率例如可以通过氢化时的催化剂量进行控制，氢化速度例如可以通过氢化时的催化剂量、氢加料量、压力和温度等进行控制。
从所得到的聚丙烯系树脂组合物的成型体的加工性、柔软性、低各向异性、透明性和低粘腻性等方面出发，氢化嵌段共聚物的熔体流动速率(MFR；依照ISO 1133)优选为0.1g/10分钟～25.0g/10分钟、更优选为0.5g/10分钟～20.0g/10分钟、进一步优选为1.0g/10分钟～15.0g/10分钟、更进一步优选为1.5g/10分钟～10.0g/10以下。
本实施方式的氢化嵌段共聚物的重均分子量(Mw)没有特别限定，例如为70,000～500,000，从所得到的聚丙烯系树脂组合物的成型体的热封性、柔软性、低各向异性、透明性、低粘腻性和耐冲击性等方面出发，优选为90,000～400,000、更优选为100,000～300,000、进一步优选为130,000～300,000、更进一步优选为140,000～280,000、再进一步优选为150,000～250,000。
本实施方式的氢化嵌段共聚物利用GPC所测定的单一峰的分子量分布优选为1.30以下、更优选为1.20以下、进一步优选为1.15以下、更进一步优选为1.10以下。
氢化嵌段共聚物的重均分子量(Mw)为如下求出的重均分子量(Mw)：由市售的标准聚苯乙烯的测定求出校正曲线(利用标准聚苯乙烯的峰分子量制成)，基于该校正曲线求出由GPC的测定得到的色谱图的峰的分子量。
氢化嵌段共聚物的分子量分布也与重均分子量(Mw)同样地可以由GPC的测定求出，分子量分布为重均分子量(Mw)与数均分子量(Mn)的比例。
<氢化嵌段共聚物的制造方法>
本实施方式的氢化嵌段共聚物可以如下制造：将有机碱金属化合物作为聚合引发剂，在有机溶剂中进行聚合，根据希望进行偶联反应，之后进行氢化反应，由此可制造出本实施方式的氢化嵌段共聚物。
作为聚合的方式，可以为分批聚合，也可以为连续聚合，或者可以为它们的组合。
从得到分子量分布窄、具有高强度的氢化嵌段共聚物的方面考虑，优选分批聚合方法。
聚合温度通常为0～150℃、优选为20℃～120℃、更优选为40℃～100℃。
聚合时间根据目标聚合物而不同，通常为24小时以内，优选为0.1小时～10小时。从得到分子量分布窄、具有高强度的氢化嵌段共聚物的方面考虑，更优选为0.5小时～3小时。
聚合体系的气氛只要为氮、并且为足以将溶剂维持于液相的压力范围即可，没有特别限定。聚合体系内优选不存在使聚合引发剂和活性聚合物惰性化的杂质(例如，水、氧、二氧化碳等)。
作为有机溶剂，没有特别限定，可以举出例如正丁烷、异丁烷、正戊烷、正己烷、正庚烷和正辛烷等脂肪族烃类；环己烷、环庚烷、甲基环戊烷等脂环式烃类；苯、二甲苯、甲苯和乙苯等芳香族烃等。
作为聚合引发剂的有机碱化合物优选有机锂化合物。
(其中，有机碱金属化合物不包括碱金属醇盐或与碱金属化合物相当的化合物。)
作为有机锂化合物，可以举出例如有机单锂化合物、有机二锂化合物和有机多锂化合物等。
作为有机锂化合物，没有特别限定，可以举出例如乙基锂、正丙基锂、异丙基锂、正丁基锂、仲丁基锂、叔丁基锂、苯基锂、六亚甲基二锂、丁二烯基锂和异丙烯基二锂等。
这些之中，从聚合活性的方面考虑，优选正丁基锂和仲丁基锂。
作为聚合引发剂的有机碱金属化合物的用量取决于作为目标的氢化嵌段共聚物的分子量，通常为0.01phm～0.5phm(相对于单体100质量份的质量份)的范围内、优选为0.03phm～0.3phm的范围内、进一步优选为0.05phm～0.15phm的范围内。
氢化嵌段共聚物中的各氢化前的乙烯基键合量可以通过使用路易斯碱、例如分子内具有醚结构和胺结构等的化合物作为乙烯基化剂来调节。另外，通过调整乙烯基化剂的用量，可以实现作为目标的各氢化前的乙烯基键合量。
通过分成2个以上的条件添加乙烯基化剂和后述的碱金属醇盐，在聚合物嵌段(B)中能够制造氢化前的乙烯基键合量不同的聚合物嵌段。
作为乙烯基化剂，可以举出例如醚化合物和叔胺系化合物等。
乙烯基化剂可以单独使用，也可以合用两种以上。
作为醚化合物，可以举出例如直链状醚化合物和环状醚化合物等。作为醚化合物，可以为具有2个以上氧原子的化合物。
作为直链状醚化合物，没有特别限定，可以举出例如二甲醚、二乙醚、二苯醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二丁醚等乙二醇的二烷基醚化合物类；二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚和二乙二醇二丁醚等二乙二醇的二烷基醚化合物类等。
作为环状醚化合物，没有特别限定，可以举出例如四氢呋喃、二氧六环、2,5-二甲基四氢呋喃、2,2,5,5-四甲基四氢呋喃、2,2-双(2-四氢呋喃基)丙烷和糠醇等。
作为叔胺系化合物，没有特别限定，可以举出例如吡啶、N,N,N’,N’-四甲基乙二胺、三丁胺、四甲基丙二胺、1,2-二哌啶基乙烷和双[2-(N,N-二甲氨基)乙基]醚等。
醚化合物可以单独使用，也可以合用两种以上。
作为叔胺化合物，优选具有2个胺的化合物。这些之中，优选分子内具有显示出对称性的结构的化合物，作为具有该结构的叔胺化合物，优选N,N,N’,N’-四甲基乙二胺、双[2-(N,N-二甲氨基)乙基]醚和1,2-二哌啶基乙烷。
叔胺化合物可以单独使用，也可以合用两种以上。
本实施方式中，也可以在乙烯基化剂、作为聚合引发剂的有机锂化合物和碱金属醇盐的共存下进行氢化嵌段共聚物的共聚。
碱金属醇盐是指通式MOR(式中，M为碱金属，R为烷基)所表示的化合物。
作为碱金属醇盐的碱金属，从乙烯基键合量高、分子量分布窄、聚合速度高和嵌段率高的方面出发，优选为钠或钾。
作为碱金属醇盐，没有特别限定，可以举出例如具有碳原子数为2～12的烷基的钠醇盐、锂醇盐和钾醇盐，优选具有碳原子数为3～6的烷基的钠醇盐、钾醇盐，更优选为叔丁醇钠、叔戊醇钠、叔丁醇钾和叔戊醇钾。
这些之中，优选作为钠醇盐的叔丁醇钠和叔戊醇钠。
在本实施方式的氢化嵌段共聚物的聚合工序中，在乙烯基化剂、有机锂化合物和碱金属醇盐的共存下进行聚合的情况下，优选按照将乙烯基化剂与有机锂化合物的摩尔比(乙烯基化剂/有机锂化合物)设为0.2～3.0、碱金属醇盐与有机锂化合物的摩尔比(碱金属醇盐/有机锂化合物)设为0.01～0.3的方式进行调整。
从高乙烯基键合量和高聚合速度的方面出发，乙烯基化剂/有机锂化合物的摩尔比优选为0.2以上，从得到窄分子量分布和高氢化活性的方面出发，该摩尔比优选为3.0以下。
从高乙烯基键合量、高聚合速度和高嵌段率的方面出发，碱金属醇盐/有机锂化合物的摩尔比优选为0.01以上，从得到窄分子量分布和高氢化活性的方面出发，该摩尔比优选为0.3以下。
通过使乙烯基化剂/有机锂化合物的摩尔比和碱金属醇盐/有机锂化合物的摩尔比在上述范围内，可实现聚合速度的提高，能够在提高目标氢化嵌段共聚物中的氢化前的乙烯基键合量的同时使分子量分布变窄，具有嵌段率进一步提高的倾向。其结果，具有聚丙烯系树脂组合物的成型体的低各向异性、柔软性、透明性、平滑性和低粘腻性等变得更良好的倾向。
从高乙烯基键合量和高聚合速度的方面出发，乙烯基化剂/有机锂化合物的摩尔比优选为0.8以上，从窄分子量分布和高氢化活性的方面出发，该摩尔比优选为2.5以下、更优选为1.0～2.0。
从高乙烯基键合量、高聚合速度和高嵌段率的方面出发，碱金属醇盐/有机锂化合物的摩尔比优选为0.02以上，从窄分子量分布和高氢化活性的方面出发，该摩尔比优选为0.2以下、更优选为0.03～0.1、进一步优选为0.03～0.08。
此外，从高乙烯基键合量、高聚合速度和高嵌段率的方面出发，碱金属醇盐/乙烯基化剂的摩尔比优选为0.010以上，从实现窄分子量分布且得到高氢化活性的方面考虑，该摩尔比优选为0.100以下。
碱金属醇盐/乙烯基化剂的摩尔比更优选为0.012～0.080、进一步优选为0.015～0.060、更进一步优选为0.015～0.050。
作为制造聚合物嵌段(B)中的氢化前的乙烯基键合量不同的嵌段的方法，还可以使用对于乙烯基化剂的钝化剂。
作为钝化剂，可以举出烷基金属化合物，可以举出每一个烷基取代基具有1～20个碳原子的烷基铝、烷基锌和烷基镁等。
烷基金属化合物可以单独使用，也可以合用两种以上。
在进行了聚合反应后，添加计算量的偶联剂，对由聚合反应得到的嵌段聚合物进行偶联反应。
偶联反应的条件根据目标聚合物而不同，反应温度通常为0℃～150℃，反应时间通常为24小时以内。
作为本实施方式的氢化嵌段共聚物的制造中使用的偶联剂，没有特别限定，可以应用现有公知的偶联剂。
作为2官能偶联剂，可以举出例如三甲氧基硅烷、三乙氧基硅烷、四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二乙基二甲氧基硅烷、二氯二甲氧基硅烷、二氯二乙氧基硅烷、三氯甲氧基硅烷和三氯乙氧基硅烷等烷氧基硅烷化合物；二氯乙烷、二溴乙烷、二甲基二氯硅烷和二甲基二溴硅烷等二卤化物；苯甲酸甲酯、苯甲酸乙酯、苯甲酸苯酯和邻苯二甲酸酯类等酸酯类等。
作为3官能以上的多官能偶联剂，可以举出例如三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、辛基三甲氧基硅烷、异丁基三甲氧基硅烷、原硅酸四(2-丁氧基乙基)酯、原硅酸四丁氧基酯和3元以上的多元醇类；环氧化大豆油、二缩水甘油基双酚A和1,3-双(N,N’-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷等多元环氧化合物；通式R4-nSiXn(此处，R表示碳原子数为1～20的烃基、X表示卤素、n表示3～4的整数)所表示的卤化硅化合物(例如，甲基三氯硅烷、叔丁基三氯硅烷和四氯化硅以及这些化合物的氯被溴取代的溴化硅化合物；通式R4-nSnXn(此处，R表示碳原子数为1～20的烃基、X表示卤素、n表示3～4的整数)所表示的卤化锡化合物(例如，甲基三氯化锡、叔丁基三氯化锡和四氯化锡等)。另外，作为偶联剂，还可以为碳酸二甲酯和碳酸二乙酯等。
作为偶联剂，从所得到的聚丙烯系树脂组合物的成型体的低各向异性、柔软性、低各向异性、透明性、低粘腻性和耐冲击性等方面出发，优选2官能偶联剂，二甲基二甲氧基硅烷和苯甲酸乙酯是合适的。
本实施方式中，对氢化的方法没有特别限定，例如，对于上述得到的经偶联反应的氢化前的嵌段共聚物，可以在氢化催化剂的存在下供给氢而进行氢化，由此得到共轭二烯化合物单元的双键残基被氢化的氢化嵌段共聚物。氢化反应可以通过分批工艺、连续工艺、或者它们的组合中的任一种来实施。
氢化率例如可以通过氢化催化剂的催化剂量进行控制。氢化速度例如可以通过氢化催化剂的催化剂量、氢加料量、压力和/或温度等进行控制。
作为本实施方式的氢化嵌段共聚物的制造中使用的氢化催化剂，没有特别限定，可以举出例如环戊二烯钛化合物、还原性有机金属化合物和环戊二烯钛化合物与还原性有机金属化合物的混合物等。
作为环戊二烯钛化合物，可以举出例如日本特开平8-109219号公报中记载的化合物等，没有特别限定，可以举出例如双环戊二烯二氯化钛、单五甲基环戊二烯三氯化钛等至少带有一个以上具有环戊二烯骨架、茚骨架或芴骨架的配位体的化合物。关于环戊二烯骨架、茚骨架或芴骨架，可以带有取代，也可以不带有取代。
作为还原性有机金属化合物，没有特别限定，可以举出例如有机锂等有机碱金属化合物、有机镁化合物、有机铝化合物、有机硼化合物和有机锌化合物等。
氢化反应中的反应温度通常为0～200℃、优选为30℃～150℃。
氢化反应中的氢的压力通常为0.1MPa～15MPa的范围内、优选为0.2MPa～10MPa的范围内、更优选为0.3MPa～5MPa的范围内。
氢化反应中的反应时间通常为3分钟～10小时、优选为10分钟～5小时。
可以通过将氢化嵌段共聚物颗粒化来制造氢化嵌段共聚物的颗粒。
作为颗粒化的方法，可以举出例如：将氢化嵌段共聚物从单螺杆或双螺杆挤出机中以线料状挤出，利用设置于模头部前面的旋转刀片，在水中切断的方法；将氢化嵌段共聚物从单螺杆或双螺杆挤出机中以线料状挤出，在水冷或空气冷却后，利用线料切粒机切断的方法；在利用开炼机或班伯里密炼机熔融混合后，利用辊成型为片状，进而将该片切割成长条状，之后利用造粒机切断成立方状颗粒的方法；等等。
对氢化嵌段共聚物的颗粒成型体的尺寸和形状没有特别限定。
对于氢化嵌段共聚物来说，可以根据需要优选在其颗粒中混配颗粒防粘连剂以防止颗粒粘连。
作为颗粒防粘连剂，没有特别限定，可以举出例如硬脂酸钙、硬脂酸镁、硬脂酸锌、聚乙烯、聚丙烯、乙撑双硬脂酰胺、滑石和无定形氧化硅等。
从所得到的聚丙烯系树脂组合物和聚丙烯系树脂组合物的成型体的透明性的方面出发，优选硬脂酸钙、聚乙烯和聚丙烯。
作为颗粒防粘连剂的混配量，相对于氢化嵌段共聚物，优选为500ppm～6000ppm、更优选为1000ppm～5000ppm。
颗粒防粘连剂优选以附着于颗粒表面的状态进行混配，但也可以以某种程度包含于颗粒内部。
<聚丙烯系树脂组合物>
对于本实施方式的聚丙烯系树脂组合物来说，在将本实施方式的氢化嵌段共聚物(a)和聚丙烯系树脂(b)的总量设为100质量％的情况下，包含本实施方式的氢化嵌段共聚物(a)10质量％～90质量％和聚丙烯系树脂(b)10质量％～90质量％。
从包含所得到的聚丙烯系树脂组合物的成型体的低各向异性和低粘腻性的方面出发，聚丙烯系树脂组合物中的氢化嵌段共聚物(a)的含量为90质量％以下，从包含所得到的聚丙烯系树脂组合物的成型体的热封性、柔软性、透明性和耐冲击性等方面出发，聚丙烯系树脂组合物中的氢化嵌段共聚物(a)的含量为10质量％以上。
从聚丙烯系树脂组合物的成型体的热封性、柔软性、低各向异性、透明性、低粘腻性和耐冲击性等方面出发，氢化嵌段共聚物(a)的含量优选为5质量％～60质量％、更优选为10质量％～50质量％、进一步优选为20质量％～40质量％，聚丙烯系树脂(b)的含量优选为40质量％～95质量％、更优选为50质量％～90质量％、进一步优选为60质量％～80质量％。
作为聚丙烯系树脂，可以举出例如无规聚丙烯、均聚聚丙烯和嵌段聚丙烯等。
这些之中，优选无规聚丙烯。
聚丙烯系树脂可以单独使用，也可以合用两种以上。
无规聚丙烯是指将丙烯和丙烯以外的单体共聚而成的聚合物，是在丙烯链中无规地引入有丙烯以外的单体、且丙烯以外的单体实质上不发生链接的聚合物。
作为无规聚丙烯，只要丙烯单元的含量小于98质量％就没有特别限定，可以举出例如丙烯与乙烯的无规共聚物和丙烯与碳原子数为4～20的α-烯烃的无规共聚物等。
作为无规聚丙烯，在使用丙烯与乙烯的无规共聚物或丙烯与碳原子数为4～20的α-烯烃的无规共聚物的情况下，具有聚丙烯系树脂组合物的成型体的柔软性、透明性和耐冲击性变得更良好的倾向。
在无规聚丙烯中，从聚丙烯系树脂组合物的成型体的热封性、柔软性、低各向异性、透明性、低粘腻性和耐冲击性等方面出发，无规聚丙烯优选丙烯与乙烯的无规共聚物或丙烯与碳原子数为4～12的α-烯烃的无规共聚物，更优选丙烯-乙烯无规共聚物、丙烯-1-丁烯无规共聚物和丙烯-乙烯-1-丁烯三元无规共聚物。
作为碳原子数为4～20的α-烯烃，没有特别限定，可以举出例如1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、3-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二碳烯、1-十四碳烯、1-十六碳烯、1-十八碳烯和1-二十碳烯等。作为α-烯烃，优选碳原子数为4～12的α-烯烃，更优选1-丁烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯和4-甲基-1-戊烯。
α-烯烃可以单独使用，也可以合用两种以上。另外，也可以将乙烯和碳原子数为4～20的α-烯烃进行合用。
无规聚丙烯中的乙烯单元或α-烯烃单元的含量优选超过2质量％且小于40质量％，丙烯单元的含量优选超过60质量％且小于98质量％。
乙烯单元或α-烯烃单元的含量更优选超过2质量％且为30质量％以下、进一步优选为2.5质量％～25质量％、更进一步优选为3质量％～20质量％。
丙烯单元的含量更优选为70质量％以上且小于98质量％、进一步优选为75质量％～97.5质量％、更进一步优选为80质量％～97质量％。
无规聚丙烯中的丙烯单元的含量、乙烯单元的含量、α-烯烃单元的含量可以利用碳核磁共振(13C-NMR)法进行测定。
从所得到的聚丙烯系树脂组合物的加工性和低粘腻性的方面出发，无规聚丙烯的熔体流动速率(MFR；230℃、依照ISO 1133)优选为1g/10分钟～30g/10分钟、更优选为1g/10分钟～25g/10分钟、进一步优选为2g/10分钟～20g/10分钟、更进一步优选为3g/10分钟～15g/10分钟。
本实施方式的聚丙烯系树脂组合物可以根据所要求的性能合用其它添加剂。
作为添加剂，没有特别限定，可以举出例如阻燃剂、稳定剂、着色剂、颜料、抗氧化剂、抗静电剂、分散剂、流动增强剂、硬脂酸金属盐之类的防粘剂、硅油、矿物油系软化剂、合成树脂系软化剂、铜抑制剂、交联剂和成核剂等。
<聚丙烯系树脂组合物的制造方法>
本实施方式的聚丙烯系树脂组合物可以通过下述方法等进行制造：例如，对于氢化嵌段共聚物(a)、聚丙烯系树脂(b)和根据需要加入的其它成分，按照各成分的组成比进行干混的方法；利用通常的供高分子物质的混合的装置进行制备的方法。
作为可用于聚丙烯系树脂组合物的制造的混合装置，没有特别限定，可以举出例如班伯里混炼机、LABO PLASTOMILL、单螺杆挤出机和双螺杆挤出机等混炼装置，从生产率和良混炼性的方面出发，优选通过使用单螺杆或双螺杆挤出机的熔融混合法进行制造。
混炼时的熔融温度可以适当设定，通常为130℃～300℃的范围内、优选为150℃～250℃的范围内。
<成型体>
本实施方式的成型体包含本实施方式的聚丙烯系树脂组合物。
作为成型体，可以举出例如片、膜、袋、管、医疗用成型体和包装材料等。
作为医疗用成型体，可以举出例如医疗用膜、医疗用袋、医疗用输液管等，作为包装材料，可以举出例如食品包装材料和服装包装材料等。
通常，将厚度为0.005mm以上且小于0.2mm的片状成型体称为膜，将厚度为0.2mm以上50mm以下的片状成型体称为片。
本实施方式中，“片状成型体”和“片”作为包含上述膜和片的术语来使用。
本实施方式的片的厚度没有特别限定，从聚丙烯系树脂组合物的成型体的成型加工性、柔软性和低各向异性等方面出发，优选为0.005mm～0.5mm、更优选为0.01mm～0.3mm。
本实施方式中，片状成型体的制造方法没有特别限定。
作为片状成型体的制造方法，例如，作为挤出成型法，可以采用T模法和吹胀法等，作为吹胀成型法，可以采用通常的空气冷却吹胀成型法、空气冷却2段吹胀成型法、高速吹胀成型法和水冷吹胀成型法等。还可以采用直接吹塑和注射吹塑等吹塑成型法、以及压制成型法。
这些之中，由于泡稳定性和熔滴的抑制优异，因而优选T模法和吹胀法。
本实施方式的片状成型体可以制成单层片，也可以在不损害本发明的主旨的范围内层积其它聚合物而制成多层片。
作为所述其它聚合物，可以举出例如聚丙烯、聚乙烯、二元乙丙橡胶(EPM)和三元乙丙橡胶(EPDM)等烯烃系聚合物；聚酯弹性体、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系聚合物；聚酰胺6、聚酰胺6,6、聚酰胺6,10、聚酰胺11、聚酰胺12和聚酰胺6,12等聚酰胺系树脂；聚丙烯酸甲酯和聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系树脂；聚甲醛均聚物和聚甲醛共聚物等聚甲醛系树脂；苯乙烯均聚物、丙烯腈-苯乙烯树脂和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂等苯乙烯系树脂；聚碳酸酯树脂；苯乙烯-丁二烯共聚物橡胶和苯乙烯-异戊二烯共聚物橡胶等苯乙烯系弹性体及其氢化物或其改性物；天然橡胶；合成异戊二烯橡胶和液态聚异戊二烯橡胶及其氢化物或改性物；氯丁橡胶；丙烯酸类橡胶；丁基橡胶；丁腈橡胶；环氧氯丙烷橡胶；硅酮橡胶；氟橡胶；氯磺化聚乙烯；氨基甲酸酯橡胶；聚氨酯系弹性体；聚酰胺系弹性体；聚酯系弹性体；软质氯乙烯树脂等。
可以将这些其它聚合物中的1种或2种以上的共混物以单层使用，或者以每层种类不同的多层层积使用。
在与其它聚合物层积化时，可以采用多层T模法、多层吹胀法和挤出层压法等共挤出成型法、湿式层压、干式层压和压制成型等通常的多层片或膜成型法、共注射吹塑等多层注射吹塑以及多层直接吹塑等吹塑成型法。
另外，成型后的多层层积体可以为未拉伸的状态，或者也可以进行单向或双向拉伸。
本实施方式的片状成型体的热封性、柔软性、低各向异性、透明性、低粘腻性和耐冲击性优异，可以不特别限定用途而使用。利用该特性，可以将片成型体适宜地用于广泛的用途。
作为适宜的用途，可以举出：各种服装类的包装；各种食品的包装；日用杂货包装；工业物资器材包装；各种橡胶制品、树脂制品和皮革制品等的层压；纸尿片等中所用的伸缩带；切割膜等工业用品；建材或钢板的保护中所用的保护膜；粘合膜的基材；食用肉鲜鱼用托盘、蔬菜水果包装和冷冻食品容器等片用品；电视机、立体声设备和吸尘机等家电用品用途；保险杆部件、车身面板和侧封条等汽车内外装部件用途；道路铺修材料、防水片；隔水片；土木密封垫；日用品；休闲用品；玩具；工业用品；家具用品；笔记用具、透明袋、支撑架和文件书脊等文具；以及输液袋等医疗用具等。
这些之中，本实施方式的片状成型体利用热封性、柔软性、低各向异性、透明性、低粘腻性和耐冲击性的平衡等特性特别可以适宜地用于医疗用成型体(例如医疗用膜、医疗用输液袋和医疗用管)以及包装材料(例如食品包装材料和服装包装材料)等。
袋是指能够由片状成型体成型的袋状的成型体。作为袋，可以举出例如食品包装用袋、衣服包装用袋和医疗用袋等，作为医疗用袋，可以举出例如医疗用输液袋和药品包装用袋等。
实施例
下面，通过实施例来具体说明本实施方式，但本实施方式并不被这些实施例所限定。在实施例和比较例中，利用以下说明的方法进行氢化嵌段共聚物的制备，制造聚丙烯系树脂组合物及其成型体，进行物性的比较。此时，氢化嵌段共聚物的特性、聚丙烯系树脂组合物的物性如下进行测定。
<测定方法>
1)氢化嵌段共聚物中的全部乙烯基芳香族化合物单元的含量(下文中也称为“苯乙烯含量”)
使用氢化前的嵌段共聚物，通过质子核磁共振(1H-NMR)法进行测定。测定设备使用JNM-LA400(JEOL制造)，溶剂使用氘代氯仿，样品浓度为50mg/mL，观测频率为400MHz，化学位移基准使用四甲基硅烷，在脉冲延迟2.904秒、扫描次数64次、脉冲宽度45°和测定温度26℃的条件下进行。
苯乙烯含量使用谱图的6.2ppm～7.5ppm处的总苯乙烯芳香族信号的积分值进行计算。
2)氢化嵌段共聚物的乙烯基键合量
使用氢化前的嵌段共聚物，通过质子核磁共振(1H-NMR)法进行测定。测定条件和测定数据的处理方法与1)同样，由此来进行测定。
关于乙烯基键合量，由属于1,4-键合和1,2-键合的信号的积分值计算出各键合方式的每1H的积分值后，由1,4-键合与1,2-键合(为丁二烯的情况，若为异戊二烯的情况则为3,4-键合)的比例进行计算。
3)氢化嵌段共聚物的氢化率
使用氢化嵌段共聚物，通过质子核磁共振(1H-NMR)进行测定。测定条件和测定数据的处理方法与1)相同。关于氢化率，计算出4.5ppm～5.5ppm的来自残存双键的信号和来自经氢化的共轭二烯的信号的积分值，计算出其比例。
4)氢化嵌段共聚物中式(1)所表示的结构的含量
关于氢化嵌段共聚物中式(1)所表示的结构的含量，进行GPC测定(岛津制作所制造、LC-10)(柱：TSKgelGMHXL(4.6mmID×30cm、2根)、溶剂：四氢呋喃(THF))，计算出与式(1)相当的面积相对于全部峰面积的比例，由此求出。
5)熔体流动速率(下文中也称为“MFR”)
氢化嵌段共聚物和聚丙烯系树脂的MFR依照ISO 1133在230℃、2.16Kg负荷下进行测定。
6)片状成型体的热封性
将实施例和比较例中得到的厚度约250μm的片状成型体2片重叠，之后用热封机(TESTER SANGYO制造、TP-701-B：密封温度160℃、密封时间5秒、实际压力0.2MPa)单面加热，进行热封。将所得到的样品在23℃静置24小时以上后，在密封宽度方向的直角方向切割出宽15mm，得到具有长度10mm×宽度15mm的密封部的试验片。接着，利用拉伸试验机(Minebea、TGE-500N)以200mm/分钟的速度对试验片的密封部进行180°剥离，测定每15mm宽的热封强度(N/15mm)，作为热封性的指标。由所得到的热封强度，根据下述基准进行评价。
5：热封强度为25N/15mm以上
4：热封强度为20N/15mm以上且小于25N/15mm
3：热封强度为10N/15mm以上且小于20N/15mm
2：热封强度为5N/15mm以上且小于10N/15mm
1：热封强度小于5N/15mm
7)片状成型体的柔软性
使用实施例和比较例中得到的厚度约250μm的片状成型体，依照JIS K6251冲切成JIS 5号试验片，以拉伸速度200mm/min测定拉伸弹性模量(MPa)，作为柔软性的指标。由所得到的拉伸弹性模量，根据下述基准进行评价。
5：拉伸弹性模量小于400MPa
4：拉伸弹性模量为400MPa以上且小于500MPa
3：拉伸弹性模量为500MPa以上且小于600MPa
2：拉伸弹性模量为600MPa以上且小于800MPa
1：拉伸弹性模量为800MPa以上
8)片状成型体的各向异性
使用实施例和比较例中得到的厚度250μm的片状成型体，在牵引方向(MD)和其垂直方向(TD)，使用冲切成JIS 5号哑铃的样品，依照JIS K6251利用拉伸试验机(Minebea、Tg-5kN)以拉伸速度200mm/min测定拉伸弹性模量(MPa)。由所得到的拉伸弹性模量之比(MD/TD)，根据下述基准评价了各向异性。
5：MD/TD的值为0.95～1.05的范围
4：MD/TD的值为0.92～1.08的范围(但不包括上述5的范围)
3：MD/TD的值为0.89～1.11的范围(但不包括上述4和5的范围)
2：MD/TD的值为0.85～1.15的范围(但不包括上述3～5的范围)
1：MD/TD的值小于0.85或超过1.15
9)片状成型体的透明性
使用实施例和比较例中得到的厚度约250μm的片状成型体，利用雾度计(日本电色工业制造、NDH-1001DP)测定雾度值(％)，作为透明性的指标。由所得到的雾度值，根据下述基准进行评价。
5：雾度值小于6％
4：雾度值为6％以上且小于10％
3：雾度值为10％以上且小于15％
2：雾度值为15％以上且小于20％
1：雾度值为20％以上
10)片状成型体的低粘腻性
使用实施例和比较例中得到的厚度约250μm的片状成型体，切割成5cm×8cm和4cm×6cm的试验片。将所得到的试验片2片重叠(上面：5cm×8cm、下面：4cm×5cm)，之后在其上面施加500g的负荷(尺寸：6cm×10cm×1cm)，静止60秒后，利用拉伸试验机(Minebea、Tg-5kN)以100mm/分钟的速度进行180°剥离，测定此时的粘性强度(J)，作为低粘腻性的指标。由所得到的粘性强度，根据下述基准进行评价。
5：粘性强度小于3N
4：粘性强度为3N以上且小于5N
3：粘性强度为5N以上且小于10N
2：粘性强度为10N以上且小于15N
1：粘性强度为15N以上
11)袋的耐冲击性
将实施例和比较例中得到的厚度200μm的片状成型体切割成20cm×13cm的试验片，将试验片2片重叠后，将三边在145℃热封2秒，制成袋。向该袋中装入500ml水，进而以同样的条件对剩下的一边进行热封，制成装有水的袋。进而，将上述装有水的袋在4℃的冷蔵室放置24小时后，从1.8m的高度分别落下10袋，测定此时的袋的破袋率，作为耐冲击性的指标。由所得到的破袋率，根据下述基准进行评价。
5：非破袋率为100％
4：非破袋率为80％以上且小于100％
3：非破袋率为60％以上且小于80％
2：非破袋率为40％以上且小于60％
1：非破袋率小于40％
<氢化嵌段共聚物(a)的制造例>
(氢化催化剂的制备)
氢化嵌段共聚物(a)的氢化反应中使用的氢化催化剂利用下述方法制备。向进行了氮气置换的反应容器中投入经干燥和精制的环己烷1L，添加双(η5-环戊二烯)二氯化钛100毫摩尔，充分搅拌下添加包含三甲基铝200毫摩尔的正己烷溶液，在室温反应约3天。
(氢化嵌段共聚物(a-1)～(a-48)的制备)
使用内容积为10L的带搅拌装置和夹套的槽型反应器进行分批聚合。向反应器内加入1L的环己烷，在表1所示的条件下进行聚合反应，得到嵌段共聚物(a-1)～(a-48)。
单体使用苯乙烯浓度为20质量％的环己烷溶液、丁二烯浓度为20质量％的环己烷溶液。
在所得到的嵌段共聚物中，相对于嵌段共聚物100质量份，添加钛换算浓度为100ppm的上述氢化催化剂，在氢压0.7MPa、温度70℃的条件下进行氢化反应。其后添加甲醇，接着，相对于氢化嵌段共聚物添加0.3质量份3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸十八烷基酯作为稳定剂。
将所得到的氢化嵌段共聚物(a-1)～(a-48)的分析结果列于表2。关于氢化嵌段共聚物(a-28)～(a-30)和(a-46)～(a-48)，将在各个反应器中得到的聚合物溶液以规定的比例共混，由此调整为以所期望的量含有式(1)所表示的氢化嵌段共聚物的形式。
表1
[表1]
[表2]
[表3]
表2
[表4]
[表5]
<聚丙烯系树脂>
实施例和比较例中使用的聚丙烯系树脂如下所述。
PP(1)：丙烯-乙烯无规共聚物[“PC630A”(商品名)、SunAllomer制造、MFR＝6.8/10分钟]
PP(2)：丙烯-乙烯无规共聚物[“PM931M”(商品名)、SunAllomer制造、MFR＝25.1/10分钟]
PP(3)：丙烯均聚物[“PL500A”(商品名)、SunAllomer制造、MFR＝3.0/10分钟]
[实施例31～64、比较例19～38]
将实施例1～30、比较例1～18的氢化嵌段共聚物和聚丙烯系树脂以表3所示的混配比例进行干混，利用双螺杆挤出机(L/D＝42、30mmΦ)，以200℃、350rpm、挤出量5Kg/h的条件进行熔融混炼，得到聚丙烯系树脂组合物的颗粒(直径3mm、长度3mm)。对于这些颗粒，利用单螺杆挤出机(40mmΦ)、T模以200℃～230℃、挤出量5Kg/h、T模狭缝厚0.5mm、T模狭缝宽400mm、轧辊表面温度35℃的条件进行挤出成型，由此分别制成厚度250μm的片状成型体。片状成型体的厚度通过改变螺杆转速、引出速度进行调整。将所得到的片状成型体的物性测定结果列于表3。
表3
[表6]
[表7]
[表8]
本申请基于2015年8月24日提交的日本专利申请(日本特愿2015-165172号)，以参考的形式将其内容引入本说明书。
工业实用性
本实施方式的成型体的热封性、柔软性、低各向异性、透明性、低粘腻性和耐冲击性的平衡优异，可以不特别限定用途而使用。其中，可以适宜地用于食品用包装领域、服装用包装领域、以及输液袋和输液管等医疗领域中。

Claims (9)

1.一种氢化嵌段共聚物，其分子中具有以乙烯基芳香族化合物单元为主体的聚合物嵌段(S)和以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B)，其中，
所述氢化嵌段共聚物中，所述聚合物嵌段(S)的含量为5质量％～20质量％，所述聚合物嵌段(B)的含量为80质量％～95质量％，
所述聚合物嵌段(B)包含聚合物嵌段(B1)和聚合物嵌段(B2)，所述聚合物嵌段(B1)的氢化前的乙烯基键合量为30摩尔％～60摩尔％，所述聚合物嵌段(B2)的氢化前的乙烯基键合量超过60摩尔％且为100摩尔％以下，
所述氢化嵌段共聚物中，所述聚合物嵌段(B1)的含量为5质量％～60质量％，所述聚合物嵌段(B2)的含量为30质量％～85质量％，
所述氢化嵌段共聚物中，下述式(1)所表示的结构的含量为40质量％～100质量％，
(S-B)…式(1)
式(1)中，S是指聚合物嵌段(S)，B是指聚合物嵌段(B)，
所述氢化嵌段共聚物的氢化率为70摩尔％以上。
2.如权利要求1所述的氢化嵌段共聚物，其中，式(1)所表示的结构的含量为40质量％～90质量％，
该氢化嵌段共聚物进一步含有下述式(2)～(4)所表示的结构中的任一种，
(S-B)n-X…式(2)
(S-B-S)…式(3)
(S-B-S-B3)…式(4)
式(2)～(4)中，S是指聚合物嵌段(S)，B是指聚合物嵌段(B)，式(1)～(4)中的S和B分别可以相同也可以不同；式(2)中，n为2以上的整数，X表示偶联残基；式(4)中，B3是指与聚合物嵌段(B)不同的以共轭二烯化合物单元为主体的聚合物嵌段(B3)，所述聚合物嵌段(B3)的氢化前的乙烯基键合量为30摩尔％～100摩尔％，所述氢化嵌段共聚物中，所述聚合物嵌段(B3)的含量为0.1质量％～10质量％。
3.如权利要求1或2所述的氢化嵌段共聚物，其中，在所述式(1)所表示的结构中，依次具有所述聚合物嵌段(S)、所述聚合物嵌段(B1)和所述聚合物嵌段(B2)。
4.如权利要求1～3中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述聚合物嵌段(B1)的氢化前的乙烯基键合量为40摩尔％～60摩尔％。
5.如权利要求1～4中任一项所述的氢化嵌段共聚物，其中，所述式(1)所表示的结构的含量为50质量％～85质量％。
6.一种聚丙烯系树脂组合物，其包含：
权利要求1～5中任一项所述的氢化嵌段共聚物10质量％～90质量％、和
聚丙烯系树脂10质量％～90质量％。
7.如权利要求6所述的聚丙烯系树脂组合物，其中，所述聚丙烯系树脂为无规聚丙烯。
8.一种成型体，其包含权利要求6或7所述的聚丙烯系树脂组合物。
9.一种片，其包含权利要求6或7所述的聚丙烯系树脂组合物。
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