CN107577130A - 显影设备的再生产方法 - Google Patents

Abstract

显影设备的再生产方法，包括：解除固定部件与树脂部件之间的接合并且将树脂部件与框架分离，从而将支承部件与框架分离。更换将在显影设备中使用的零件或者用显影剂补充显影设备。将树脂部件连接到框架，以将支承部件连接到框架。固定部件被插入到通孔中以与树脂部件接合，将树脂部件固定到框架，从而将支承部件固定到框架。

Description

显影设备的再生产方法

技术领域

本发明涉及一种显影设备的再生产方法，所述显影设备用于对形成在感光鼓上的静电潜像进行显影。

背景技术

在使用电子照相技术的图像形成装置中，首先，感光鼓通过充电辊被均匀地充电。接下来，充电的感光鼓选择性地被曝光以在感光鼓上形成静电潜像。然后，通过显影设备将形成在感光鼓上的静电潜像显影为调色剂图像。形成在感光鼓上的调色剂图像被转印到诸如记录纸或塑料片材的记录材料，并且转印到记录材料上的调色剂图像通过加热/加压而被定影到记录材料。此外，在感光鼓上的调色剂图像已经被转印到记录材料之后通过清洁刮刀移除残留在感光鼓上的调色剂。

在这种图像形成装置中，通常必须补充调色剂并且必须维护各种处理器件。为了便于调色剂补充和维护，处理盒已经被投入实际使用，在所述处理盒中，诸如感光鼓、充电辊、显影设备以及清洁刮刀的处理器件被一体化作为盒。由于该处理盒被可拆卸地附接到图像形成装置的主体，所以可以通过更换处理盒来容易地执行处理器件的更换和调色剂的补充。

利用这种处理盒系统，用户自己可以进行图像形成装置的维护，使得可以大大提高可操作性，并且可以提供可用性优异的图像形成装置。因此，在图像形成装置中广泛地使用处理盒系统。

这里，将描述传统的处理盒。感光部件单元C具有一体地支撑感光鼓10、充电辊11以及清洁刮刀12的清洁框架13。此外，显影单元D具有一体地支撑显影辊23、供给辊22和作为管制部件的显影刮刀24的显影框架21，并构成存储显影剂的显影剂存储单元20。显影辊23承载用于对形成在感光鼓10上的静电潜像进行显影的显影剂，并且供给辊22用于将显影剂供给到显影辊23。此外，显影刮刀24用于管制承载在显影辊23上的显影剂的层厚度。显影单元D包括支承部件31和支承部件39，用于在显影辊23和供给辊22的旋转中心轴线的方向上在显影框架21的两端处支撑显影辊23和供给辊22。

这里将描述日本专利No.5460824中公开的技术。在日本专利No.5460824中公开的技术中，具有在轴向方向上的开口的孔在显影辊23和供给辊22的旋转中心轴线的方向上被设置在显影框架21的端部处。用螺钉50将显影刮刀24固定到显影框架21，并且每个螺钉50的稍端突出到孔中。此外，支承部件31设置有通孔。以这种方式，在支承部件31附接到显影框架21的状态下，显影框架21的孔和支承部件31的通孔彼此连通。此外，在显影框架21的孔和支承部件31的通孔彼此连通的状态下，熔融的导电树脂从支承部件31的通孔被注入，并在由显影框架21的孔和支承部件31的通孔形成的空间中固化。利用日本专利No.5460824中公开的技术，通过以这种方式使用导电树脂而将支承部件31与显影框架21接合。结果，提高了显影单元D的制造生产率。此外，通过使导电树脂固化形成的树脂模制部分电连接到显影刮刀24。因此，通过将电力馈送到树脂模制部分中的供电位置，可以向显影刮刀24馈送电力。

将在下面描述日本专利申请公开No.2013-134299中公开的技术。在日本专利申请公开No.2013-134299中公开的技术中，公开了拆散(分离)支承部件31和显影框架21的方法。具体地，在日本专利申请公开No.2013-134299中公开的技术中，螺钉50被从显影框架21的外壁朝向形成在显影框架21的端部处的圆柱形孔插入。结果，螺钉50在与形成在显影框架21的孔中的导电树脂模制部分中的孔的轴向方向正交的方向上突出。在日本专利申请公开No.2013-134299中公开的技术中，导电树脂模制部分仅仅通过螺钉50固定到支承部件31并且固定到显影框架21。因此，导电树脂模制部分可以与显影框架21脱离接合，并且支承部件31和显影框架21可以容易地通过仅拆离螺钉50来拆散。此外，在现有技术中，拆散的支承部件31、显影框架21等被作为材料再次使用。

发明内容

然而，当支承部件31、显影框架21等被作为材料再次使用时，必须精细地切割并熔融支承部件31和显影框架21。因此，必须使用模具再次模制熔融材料。因此，再次使用拆散的支承部件31、显影框架21等作为材料花费时间和成本。

因此，本发明的一个目的是提供一种能够再生产显影设备而不花费时间和成本的方法。

本发明的发明人已经研究了以下特征，即，在拆散支承部件31和显影框架21之后，将螺钉50再次插入到将螺钉50从导电树脂模制部分拉出时所形成的孔中，并且因而将拆散的显影框架21和导电树脂模制部分固定到彼此。

结果，已经证实，当螺钉50被重新使用并且重新使用的螺钉50装配到形成在导电树脂模制部分中的孔中时，螺钉50可能相对于导电树脂模制部分变松。当螺钉50相对于导电树脂模制部分变松时，导电树脂模制部分相对于显影框架21未精确地定位。因此，显影框架21不能够相对于支承部件31精确地定位。换言之，已发现，显影辊23可能相对于显影框架21不精确地定位，并且形成在感光鼓10上的静电潜像可能不能以令人满意的精度显影。

因此，本发明的另一个目的是提供一种显影设备的再生产方法，该再生产方法能够使在重新接合拆散的显影框架和支承部件时支承部件相对于显影框架精确定位。

为了实现上述目的，本发明提供了一种显影设备的再生产方法，该显影设备包括：

显影设备的框架；

显影剂承载部件，所述显影剂承载部件承载显影剂；

支承部件，所述支承部件可旋转地支撑所述显影剂承载部件；

第一固定部件，所述第一固定部件被设置成穿过设置在所述框架中的通孔；以及

树脂部件，所述树脂部件固定到所述支承部件并且与所述第一固定部件接合；

所述再生产方法包括：

解除所述第一固定部件与所述树脂部件之间的接合并且将所述树脂部件与所述框架分离；

更换将在显影设备中使用的零件或者用显影剂补充所述显影设备；

将所述树脂部件连接到所述框架；以及

将第二固定部件插入到通孔中，以与所述树脂部件接合并且将所述树脂部件固定到所述框架，从而将所述支承部件固定到所述框架。

在本发明中，能够再生产构成显影装置的零件而不花费时间和成本。

另外，在本发明中，当重新接合拆散的显影框架和支承部件时，能够相对于显影框架准确地定位支承部件。

参照附图从示例性实施例的以下描述，本发明的其它特征将变得明显。

附图说明

图1是示出了根据示例1的图像形成装置的整体构造的截面图；

图2A和2B是根据示例1的显影单元的透视图；

图3是示出了显影刮刀如何附接到显影单元的透视图；

图4是示出了显影刮刀被附接到显影框架的状态的侧视图；

图5是示出了在支承部件被附接到显影框架之前的状态的透视图；

图6A和6B示出了支承部件相对于显影框架定位的状态；

图7是示出了导电熔融树脂如何注入接合部分中的截面图；

图8是在熔融树脂已经固化之后树脂模制部分附近的截面图；

图9是示出了螺钉如何从根据示例1的显影框架拆离的透视图；

图10是示出了螺钉如何从根据示例1的显影框架拆离的截面图；

图11是示出了支承部件从根据示例1的显影框架拆离的状态的透视图；

图12是示出了支承部件如何从根据示例1的显影框架拆离的截面图；

图13是示出了根据示例1的显影辊如何从显影框架拆离的侧视图；

图14是示出了显影刮刀被从根据示例1的显影框架拆离的状态的透视图；

图15A和15B是示出了根据示例1的支承部件如何附接到显影框架的透视图；

图16是示出了根据示例1的支承部件如何被附接到显影框架的截面图；

图17是示出了根据示例1的显影刮刀如何被附接到显影框架的透视图；

图18是示出了根据示例1的显影辊如何被附接到显影框架的透视图；

图19是示出了根据示例1的支承部件如何被附接到显影框架的透视图；

图20是示出了螺钉如何固定到示例2的显影框架的视图；

图21是示出了螺钉如何固定到示例3的显影框架的视图；

图22A和22B是示出了用于将根据示例4的显影刮刀固定到显影框架的螺钉的视图；

图23是示出了显影刮刀如何被附接到示例4中的显影单元的透视图；

图24是示出了显影刮刀被附接到示例4中的显影单元的状态的侧视图；

图25A和25B是示出了支承部件相对于示例4中的显影框架定位的状态的视图；

图26是示出了螺钉如何被从根据示例4的显影框架拆离的透视图；

图27是示出了螺钉如何被从根据示例4的显影框架拆离的截面图；

图28是示出了支承部件如何被从根据示例4的显影框架拆离的截面图；

图29是示出了根据示例4的支承部件如何被附接到显影框架的截面图；

图30是示出了根据示例4的显影刮刀如何被附接到显影框架的透视图；以及

图31A和31B是示出了用于将显影刮刀固定到根据示例5的显影框架的螺钉的视图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图给出本发明的实施例的描述。然而，可以根据应用本发明的装置的构造、各种条件等适当地改变实施例中描述的构件的尺寸、材料、形状、它们的相对布置等。因此，实施例中描述的构件的尺寸、材料、形状、它们的相对布置等不旨在将本发明的范围限制于以下实施例。

(示例1)

<图像形成装置100>

下面将参照图1按照记录介质P的流动来描述整个图像形成装置100的示意性构造。图1是示出了根据示例1的图像形成装置100的整体构造的截面图。在图像形成装置100的装置主体A中，潜像通过已经接收到潜像数据的扫描仪部分1而形成在作为图像承载部件的感光鼓10上。用作显影剂承载部件的显影辊23的圆周表面上的显影剂根据潜像转印到感光鼓10上，使得感光鼓10上的潜像可视化为显影剂图像。此外，图像形成装置100设置有能够存储记录介质P的供纸盒2，并且由供纸部分3逐一地进给记录介质P。然后，进给的记录介质P被传送到对准辊4。感光鼓10上的显影剂图像由转印辊5转印到由对准辊4传送的记录介质P上。随后，记录介质P被传送到定影单元6，显影剂图像由定影辊7定影。然后，图像已经被定影之后的记录介质P通过排出部分8被排出到纸排出部分9。

<处理盒B>

根据本示例的处理盒B通过将感光部件单元C和作为显影设备的显影单元D一体化为盒来构造，并且该处理盒B能够可拆卸地附接到装置主体A。感光部件单元C包括感光鼓10、作为充电器件的充电辊11、作为清洁器件的清洁刮刀12以及清洁框架13。

显影单元D包括作为显影器件的显影辊23、供给辊22、作为管制部件的显影刮刀24以及作为构成显影剂存储部分20的框架的显影框架21。在该示例中，显影器件以下述方式进行显影。首先，通过供给辊22的旋转将显影剂存储单元20中的显影剂供给到显影辊23，显影刮刀24管制显影辊23上的显影剂层的层厚度。然后，显影剂根据潜像转印到感光鼓10，从而在感光鼓10上形成显影剂图像。在根据该示例的清洁器件中，在感光鼓10上的显影剂图像已经被转印到记录介质P上之后，清洁刮刀12移除残留在感光鼓10上的显影剂。

<显影单元D>

下面将参照图1、图2和图3描述根据本示例的显影单元D。图2A和2B是显影单元D的透视图，图3是示出了如何将显影刮刀24附接到显影单元D的透视图。如上所述，显影单元D包括显影剂、用于存储显影剂的显影剂存储单元20、供给辊22、显影辊23、显影刮刀24以及显影框架21。显影刮刀24包括与显影辊23接触的接触部分26和支撑接触部分26的金属支撑片材25。诸如橡胶或薄金属的弹性部件用作接触部分26。这里，在本示例和常规示例中，具有0.08mm的厚度的不锈钢材料被用作接触部分26。由这些零件构成的显影刮刀24通过由导电材料制成的螺钉50(对应于第一固定部件和第一螺钉部件)固定到显影框架21。此外，显影辊23和供给辊22由支承部件31支撑。如上所述，显影单元D可以构成处理盒B的一部分，或者可以作为独立单元可拆卸地附接到图像形成装置100的装置主体A。在该示例以及下文描述的示例2和示例3中，在拆散显影单元D并且更换零件或者补充显影剂之后，当再生产显影单元D时，也使用已经用于制造显影单元D的螺钉50。在这种情况下，螺钉50也对应于第二固定部件和第二螺钉部件。

接下来，将参照图2至图8描述根据示例1的显影单元D的构造。这里，特别地，将通过按照显影刮刀24和支承部件31的组装顺序来详细地说明用于将支承部件31接合到显影框架21的方法以及用于向显影刮刀24供应电力的导电路径的构造。这里，图3至图8是示出了根据本示例的显影单元D如何被组装的说明图解。在这种情况下，在显影框架21已经被填充显影剂之后并且在供给辊22已经与显影框架21组装之后的状态下，这些零件被与显影框架21组装到一起。

<显影刮刀24的组装>

图3是示出了在显影刮刀24与显影框架21组装之前的状态的透视图。在这种状态下，支承部件31(参见图2A)尚未附接到显影框架21。另外，图4是示出了显影刮刀24被附接到显影框架21的状态的侧视图。在该状态下，支承部件31尚未附接到显影框架21。

当显影刮刀24与显影框架21组装时，首先，显影刮刀24被用螺钉50固定到设置在显影框架21上的两个安放表面27。这里，如图3所示，一个螺钉孔27a(通孔)穿过显影框架21，以便与设置在与支承部件31接合的接合表面上的接合部分32连通。因此，在完成螺钉50的紧固的状态下，如图4所示，螺钉稍端51突出到接合部分32的空间中。这里，将显影刮刀24与显影框架21组装的过程对于实现稳定的图像形成是非常重要的。因此，可以在调整显影刮刀24的位置的同时组装显影刮刀24，以使得显影刮刀24可以附接到预定的附接位置。

<支承部件31的组装>

图5是示出了在支承部件31附接到显影框架21之前的状态的透视图。另外，图6A和6B是示出了支承部件31相对于显影框架21定位的状态的视图。更具体地，图6A是显影单元D处于支承部件31被附接到显影框架21的状态下的侧视图。图6B是显影单元D处于支承部件31相对于显影框架21定位的状态下的局部截面图。这里，支承部件31具有可旋转地支撑显影辊23的旋转轴的端部的支承部分31d和可旋转地支撑供给辊22的旋转轴的端部的支承部分31e。另外，支承部件31设置有用于将支承部件31相对于显影框架21定位的定位部分31a、定位部分31b、定位部分31c以及用于注入熔融树脂的注入部分33。

这里，可滑动性优异的树脂(例如，聚缩醛树脂或类似物)被用作支承部件31的材料。此外，在本示例中，与支承部件31的材料不兼容的材料被选择作为将被注入到注入部分33中的熔融树脂。在图6A和6B中，设置在支承部件31中的注入部分33具有注入端口33a、树脂流动路径部分33b、用于减小树脂流动路径部分33b的内直径的台阶部分35以及注入喷嘴部分34(参见图6B)。

在该示例中，从注入端口33a到注入喷嘴部分34的整个路径是熔融树脂的流动路径。此外，从注入端口33a到注入喷嘴部分34的路径穿过支承部件31并且与接合部分32连通，接合部分32是设置在显影框架21中的凹入部分。由该流动路径(从注入端口33a到注入喷嘴部分34)、接合部分32以及螺钉50的突出到接合部分32中的螺钉稍端51形成填充熔融树脂的空间。顺便提及，通过将支承部件31的定位部分31a至31c(参见图5)与显影框架21的定位部分21a至21c(参见图3)接合来将显影框架21与支承部件31组装。

<将支承部件31接合到显影框架21的方法>

图7是示出了如何将熔融的导电性树脂注入接合部分32的截面图。另外，图8是熔融树脂已经固化之后树脂模制部分40附近的截面图。当将熔融的导电树脂注入到接合部分32中时，用于注入熔融树脂的树脂注入设备(附图中未示出)的喷嘴稍端52与注入部分33的注入端口33a形成接触。适当量的熔融导电树脂通过支承部件31的树脂流动路径部分33b注入到显影框架21的接合部分32的空间中。熔融树脂沿箭头Y的方向流动。注入的导电树脂在注入后立即固化(硬化)，从而成为树脂模制部分40(树脂部件)(图8)。因此完成了接合显影框架21与支承部件31的操作。

此外，如图8所示，树脂模制部分40由于在显影框架21中的接合部分32处围绕螺钉50的螺钉稍端51的树脂的冷却和固化而接合至螺钉50。结果，树脂模制部分40被固定到显影框架21。这是因为螺钉稍端51用作用于防止树脂模制部分40脱离的止动件。另外，由于螺钉50被紧固到显影框架21，因此树脂模制部分40也被固定到显影框架21。同时，树脂模制部分40形成为具有对应于支承部件31的台阶部分35的台阶的形状。树脂模制部分40中的台阶形状与支承部分31的台阶部分35接合，从而防止树脂模制部分40在与支承部件31与显影框架21组装所沿的方向相反的方向上脱离支承部件31。

在本示例中，如上所述，在填充有熔融树脂材料的空间中，将注入端口33a与接合部分32连通的部分的宽度(台阶部分35附近的孔的内直径)小于注入端口33a的宽度(内直径)和接合部分32的宽度(内直径)。结果，树脂模制部分40固定到显影框架21，并且树脂模制部分40不从支承部件31分离。另外，如上所述，树脂模制部分40通过螺钉50固定到显影设备框架21。因此，显影框架21和支承部件31被接合到一起。

树脂模制部分40在冷却和固化时略微收缩。由于这种性质，螺钉50周围的树脂在树脂模制部分40已经固化之后推动螺钉50。另外，在树脂模制部分40已经固化后，台阶部分35和注入喷嘴部分34周围的树脂在使得台阶部分35与注入喷嘴部分34彼此更加靠近的方向上推动台阶部分35和注入喷嘴部分34。结果，树脂模制部分40牢固地固定到支承部件31。另外，在使支承部件31与显影框架21彼此更靠近的方向上的力作用在显影框架21上。因此，支承部件31处于推动显影框架21的状态，从而增加了支承部件31与显影框架21之间的紧密接触。特别地，在填充有熔融树脂的空间中，由于螺钉50在与树脂模制部分40从接合部分32脱出的方向交叉(正交)的方向上突出，因此，支承部件31和显影框架21被更牢固地固定。

<显影单元D的再生产方法>

接下来，将描述根据本示例的显影单元D的再生产方法(再使用方法)。

在本示例中，显影单元D的再生产方法包括以下步骤：

(1)将螺钉50从显影框架21和树脂模制部分40拆离的步骤；

(2)将支承部件31从显影框架21拆离的步骤；

(3)将显影辊23从显影框架21拆离的步骤；

(4)将显影刮刀24从显影框架21拆离的步骤；

(5)将支承部件31附接到显影框架21的步骤；

(6)将显影刮刀24附接到显影框架21的步骤；

(7)将螺钉50紧固到显影框架21和树脂模制部分40的步骤；

(8)将显影辊23附接到显影框架21的步骤；以及

(9)将支承部件39附接到显影框架21的步骤。

<(1)将螺钉50从显影框架21和树脂模制部分40拆离的步骤>

将在下文参照图9和图10描述将螺钉50从显影框架21和树脂模制部分40拆离(解除接合(螺接))的步骤。图9是示出了螺钉50(螺钉50a，螺钉50b)如何被从显影框架21拆离的透视图。另外，图10是示出了螺钉50a如何被从显影框架21拆离的截面图。

在该步骤中，如图9所示，将显影刮刀24固定到显影框架21的两个螺钉50(螺钉50a，螺钉50b)被从显影框架21拆离。螺钉50a设置在靠近支承部件31的位置处，并且在该步骤中，螺钉50a被从显影框架21和树脂模制部分40拆离。此时，如图10所示，在树脂模制部分40中，与螺钉50a接合的用作螺钉孔的凹入部分40c被暴露。另外，在该步骤中，在该时间点，显影刮刀24尚未从显影框架21拆离。

<(2)将支承部件31从显影框架21拆离的步骤>

下面将参照图11和图12描述将支承部件31从显影框架21拆离的步骤。图11是示出了支承部件31如何被从显影框架21拆离的透视图。另外，图12是示出了支承部件31如何被从显影框架21拆离的截面图。由于树脂模制部分40已经被固定到支承部件31，所以在该步骤中，支承部件31和树脂模制部分40一体地从显影框架21拆离。在本示例的构造中，树脂模制部分40被从显影框架21拆离，但是树脂模制部分40没有被从支承部件31拆离，使得支承部件31和树脂模制部分40可以一体地从显影框架21拆离。

另外，如图8所示，在螺钉50与树脂模制部分40接合的状态下，螺钉50的螺钉稍端51具有防止显影设备框架21的接合部分32从树脂模制部分40脱出的止动件功能。利用这种构造，在螺钉50与树脂模制部分40接合的状态下，支承部件31没有被从显影框架21拆离。然而，由于螺钉50a在上述步骤(1)(拆离螺钉50的步骤)中被拆离，在这种状态下，没有用于防止树脂模制部分40从接合部分32脱出的止动件。另外，如上所述，在该组件中，树脂模制部分40的材料和显影框架21的材料相互不兼容。由于上述原因，树脂模制部分40被从显影框架21中的接合部分32拆离。同时，由于设置了台阶部分35，树脂模制部分40没有被从支承部件31拆离。因此，能够将支承部件31和树脂模制部分40一体地从显影框架21拆离。

同时，如图2A和2B所示，设置在支承部件31的相反侧上并且可旋转地支撑显影辊23的支承部件39通过螺钉或类似物固定到显影框架21。因此，通过移除螺钉或类似物，支承部件39被从显影框架21拆离。应当注意，可以在“(3)将显影辊23从显影框架21拆离的步骤”之前的任何时间进行“拆离支承部件39的步骤”。

<(3)将显影辊23从显影框架21拆离的步骤>

图13是示出根据示例1的显影辊23如何被从显影框架21拆离的侧视图。如图13所示，在该步骤中，显影辊23被从显影框架21拆离。因为支撑显影辊23的旋转轴的两端部的支承部件31和支承部件39已经在之前的步骤中被拆离，所以显影辊23可以被从显影框架21拆离。

<(4)将显影刮刀24从显影框架21拆离的步骤>

图14是示出根据示例1的显影刮刀24如何被从显影框架21拆离的透视图。如图14所示，在该步骤中，显影刮刀24被从显影框架21拆离。因为用于将显影刮刀24固定到显影框架21的螺钉50已经在先前步骤中被拆离，所以显影刮刀24能够被从显影框架21拆离。

<(5)将支承部件31附接到显影框架21的步骤>

图15A是示出了如何将根据示例1的支承部件31附接到显影框21的透视图。另外，图16是示出了如何将根据示例1的支承部件31附接到显影框21的截面图。在该步骤中，已经在先前步骤中被一体地拆离的树脂模制部分40和支承部件31被重新附接到显影框架21。

应当注意，已经被一体地拆离的树脂模制部分40和支承部件31不必附接到它们最初被附接到的显影框架21。例如，已经被一体地拆离的树脂模制部分40和支承部件31可以附接到相同类型的另一显影框架21。具体地，如图15和图16所示，树脂模制部分40插入到接合部分32中，定位部分31a至31c(参见图15A)分别与定位部分21a至21c接合(参见图15B)，支承部件31连接到显影框架21。

<(6)调整显影刮刀24相对于显影框架21的位置的步骤>

在该步骤中，调整显影刮刀24相对于显影框架21的位置。更具体地，调整显影刮刀24相对于显影框架21的位置，使得显影刮刀24通过使用螺钉50可以附接到显影框架21。

(7)<将显影刮刀24固定到显影框架21的步骤>

图17是示出根据示例1的显影刮刀24如何相对于显影框架21定位的透视图。在该步骤中，通过使用螺钉50将显影刮刀24附接到显影框架21。首先，如图17所示，使得显影刮刀24与设置在显影框架21处的两个安放表面27形成接触。接下来，通过使用两个螺钉50(螺钉50a，螺钉50b)将显影刮刀24固定到显影框架21。更具体地，每个螺钉50穿过设置在显影刮刀24中的孔，螺钉50与树脂模制部分40接合，从而将显影刮刀24固定到显影框架21。

具体地，作为将螺钉50插入(拧入)到树脂模制部分40的凹入部分40c中的结果，螺钉50a的螺纹部分与树脂模制部分40接合，并且螺钉50相对于树脂模制部分40固定。因此，由于树脂模制部分40和螺钉50电连接，因此电力从供电部件(图中未示出)通过树脂模制部分供给到金属支撑片材25。当显影刮刀24以高精度附接到显影框架21时，显影刮刀24通过两个螺钉50(螺钉50a和螺钉50b)临时地被紧固，并且显影刮刀24可以在测量显影刮刀24的稍端的位置的同时被固定到显影框架21。

<(8)将显影辊23附接到显影框架21的步骤>

图18是示出了显影辊23如何被附接到显影框架21的透视图。在步骤(5)中，支承部件31已经被附接到显影框架21，并且显影辊23的旋转轴与支承部件31的支承部分31d接合。

<(9)将支承部件39附接到显影框架21的步骤>

在下文中将参照图2和图19描述将支承部件39附接到显影框架21的步骤。图19是示出了如何将支承部件39附接到显影框架21的透视图。在该步骤中，显影辊23的旋转轴与支承部件39的显影辊支撑部分39a接合，并且支承部件39通过螺钉或类似物(图中未示出)紧固到显影框架21。在将支承部件39与显影框架21组装之后，如图2A和2B所示，用于覆盖驱动齿轮38等的侧盖37被重新附接到显影框架21，从而完成显影单元D的再生产。

在用显影剂重新填充显影框架21的情况下，用显影剂重新填充显影框架21的步骤的顺序没有特别限制。例如，可以在步骤(4)(将显影刮刀24从显影框架21拆离的步骤)之后进行用显影剂重新填充显影框架21的步骤。另外，例如，也可以在步骤(9)(将支承部件39附接到显影框架21的步骤)之后进行用显影剂重新填充显影框架21的步骤。

在该示例中，在步骤(1)(将螺钉50从显影框架21和树脂模制部分40拆离的步骤)之后进行步骤(2)(将支承部件31从显影框架21拆离的步骤)。因此，能够将支承部件31从显影框架21拆离而不使得树脂模制部分40破裂。然而，如上所述，螺钉50a具有用于防止支承部件31与显影框架21分离的止动件的功能。因此，当在步骤(1)之前进行步骤(2)时，虽然树脂模制部分40通过螺钉50a固定，但是由于树脂模制部分40与显影框架21分离，所以树脂模制部分40破裂。

如上所述，在本示例中，可以在不使用任何新部件的情况下再生产显影单元D和处理盒B，而不会使树脂模制部分40破裂。

(示例2)

接下来，将参照图8和图20描述示例2。这里，在本示例中，具有与示例1相同功能的部件用相同的附图标记表示，并且这里省略其描述。在本例中，被执行用以再生产显影单元D的步骤的顺序与示例1相同。如上所述，为了通过树脂模制部分40和螺钉50a向金属支撑片材25供给电力，螺钉50a和树脂模制部分40需要电连接。

如图8所示，当显影单元D新组装(非再生产)时，树脂模制部分40经受热收缩，使得螺钉50a与树脂模制部分40形成紧密接触，从而将螺钉50a与树脂模制部分40以稳定的方式电连接。然而，在再生产显影单元D的情况下，有时重复地进行螺钉50a到凹入部分40c(对应于螺钉孔内部)中的插入和螺钉50a从该凹入部分40c的拔出。在这种情况下，由于树脂模制部分40的凹入部分40c的内壁表面被刮擦，因此与显影单元D为新的单元的情况相比，螺钉50a与树脂模制部分40之间的电连接可以变得不稳定。

因此，在本示例中，如图20所示，导电脂60被施加到螺钉50a的螺钉稍端51和树脂模制部分40的凹入部分40c中的至少一者，并且螺钉50a被紧固到显影框架21中的螺钉孔27a和凹入部分40c。这里，导电脂60具有粘度并且例示为导电部件。因此，在螺钉50a已经与树脂模制部分40接合之后，导电脂60被插置在螺钉稍端51与树脂模制部分40之间。通过如上所述在螺钉稍端51或类似物上涂覆导电脂60，即使当再生产显影单元D时，也能够以稳定的方式将螺钉50a与树脂模制部分40电连接。

在该示例中，导电脂60被涂覆在螺钉稍端51或类似物上，但是本发明不限于这样的构造。因此，诸如铝箔的薄金属片材可以围绕螺钉50a卷绕。该构造没有特别限制，只要可变形导电部件插置在螺钉50a和树脂模制部分40之间即可。

如上所述，在本示例中，通过将导电脂60或类似物涂覆在螺钉50a上，即使在显影单元D被再生产时，螺钉50a与树脂模制部分40也以稳定的方式电连接。

(示例3)

接下来，将参照图21描述示例3。图21是示出了螺钉如何固定到示例3的显影框架的视图。在本例中，被执行用以再生产显影单元D的步骤的顺序与示例1相同。在本例中，可以通过与示例2不同的方法来改善螺钉50a与树脂模制部分40之间的电连接。

在本示例中，当拆离的螺钉50a被再次插入到树脂模制部分40中时，螺钉50a被加热，并且螺钉50a被插入成使得与树脂模制部分40形成接触。在这种情况下，作为在加热螺钉50a之后将螺钉50a插入树脂模制部分40中的结果，树脂模制部分40的凹入部分40c的内壁表面熔融，并且熔融树脂与螺钉50a的螺钉稍端51形成紧密接触。结果，当熔融树脂此后被固化时，树脂模制部分40的凹入部分40c与螺钉50a形成彼此紧密接触，使得可以改善螺钉50a与树脂模制部分40之间的电连接。

如上所述，在本示例中，在螺钉50a已经被加热之后，螺钉50a被插入到树脂模制部分40中。结果，树脂模制部分40的凹入部分40c与螺钉50a彼此形成紧密接触，并且可以改善螺钉50a与树脂模制部分40之间的电连接。

(示例4)

在示例4和下述示例5中，在更换显影单元D的部件之前和之后或用显影剂补充显影单元D之前和之后，使用不同的螺钉作为第一固定部件和第二固定部件，所述第一固定部件和第二固定部件将被插入到设置在显影框架21中的螺钉孔27a中并且将与树脂模制部分40接合的。

这里，将参照图22A和22B描述根据本示例的螺钉50(对应于第一固定部件和第一螺钉部件)和螺钉55(对应于第二固定部件和第二螺钉部件)。图22A和22B是用于将显影刮刀24固定到显影框架21的螺钉50和螺钉55的侧视图。具体地，图22A是螺钉50的侧视图，图22B是螺钉55的侧视图。在本示例中，作为螺钉50的远端部分的螺钉稍端51具有无螺纹的圆柱形状。同时，作为螺钉55的远端部分的螺钉稍端56a是带螺纹的螺钉部分。在本示例中，当制造显影单元D时使用螺钉50，并且当再生产显影单元D时使用螺钉55。结果，显影刮刀24可以被牢固地固定到显影框架21。另外，在该示例中，可以使螺钉55与树脂模制部分40之间的电连接状态稳定。

除了作为螺钉50的远端部分的螺钉稍端51的形状之外，在制造显影单元D时进行的步骤与示例1中描述的步骤同样，并且这里省略了这些步骤的说明。然而，由于本示例中的螺钉50具有无螺纹的螺钉稍端51，所以如图23所示示出了显影刮刀24如何被附接到显影单元D的透视图。另外，如图24所示示出了显影刮刀24被附接到显影框架21的状态的侧视图。图25A和25B示出了支承部件31相对于显影框架21定位的状态。具体地，图25A是在支承部件31被附接到显影框架21的状态下的显影单元D的侧视图。图25B是在支承部件31相对于显影框架21定位的状态下的显影单元D的局部截面图。

<显影单元D的再生产方法>

该示例中的显影单元D的再生产方法具有以下步骤。因此，用于制造显影单元D并在步骤(1)中被拆离的螺钉50和用于再生产显影单元D并在步骤(7)中被紧固的螺钉55是不同的。除了该特征之外，本示例中的显影单元D的再生产方法与示例1相同。因此，这里省略与示例1相同的步骤的详细说明。

(1)将螺钉50从显影框架21和树脂模制部分40拆离的步骤；

(2)将支承部件31从显影框架21拆离的步骤；

(3)将显影辊23从显影框架21拆离的步骤；

(4)将显影刮刀24从显影框架21拆离的步骤；

(5)将支承部件31附接到显影框架21的步骤；

(6)将显影刮刀24附接到显影框架21的步骤；

(7)将螺钉55紧固到显影框架21和树脂模制部分40的步骤；

(8)将显影辊23附接到显影框架21的步骤；以及

(9)将支承部件39附接到显影框架21的步骤。

下面将详细描述显影单元D的再生产方法中的每个步骤。

<(1)将螺钉50从显影框架21和树脂模制部分40拆离的步骤>

将在下文参照图26和图27描述将螺钉50从显影框架21和树脂模制部分40拆离(解除接合(螺接))的步骤。图26是示出了螺钉50(螺钉50a，螺钉50b)如何被从显影框架21拆离的透视图。另外，图27是示出了螺钉50a如何被从显影框架21拆离的截面图。

在该步骤中，如图26所示，将显影刮刀24固定到显影框架21的两个螺钉50(螺钉50a，螺钉50b)被从显影框架21拆离。螺钉50a设置在靠近支承部件31的位置处，并且在该步骤中，螺钉50a被从显影框架21和树脂模制部分40拆离。此时，如图27所示，在树脂模制部分40中，与螺钉50a接合的凹入部分40c(对应于螺钉孔)被暴露。在该步骤中，在该时间点，显影刮刀24尚未从显影框架21拆离。

<(2)将支承部件31从显影框架21拆离的步骤>

下面将参照图28描述将支承部件31从显影框架21拆离的步骤。将支承部件31从显影框架21拆离的方式与在示例1中如图11所示的方式相同。另外，图28是示出了支承部件31如何被从显影框架21拆离的截面图。该步骤与示例1中的步骤相同，并且这里省略该步骤的说明。

<(3)将显影辊23从显影框架21拆离的步骤>

将显影辊23从显影框架21拆离的方式与示例1中如图13所示的方式相同。该步骤与示例1中的步骤相同，并且这里省略该步骤的说明。

<(4)将显影刮刀24从显影框架21拆离的步骤>

将显影刮刀24从显影框架21拆离的方式与示例1中如图14所示的方式相同。该步骤与示例1中的步骤相同，并且这里省略该步骤的说明。

<(5)将支承部件31附接到显影框架21的步骤>

将支承部件31附接到显影框架21的方式与示例1中图15A所示的方式相同。另外，图29是示出了根据示例4的支承部件如何被附接到显影框架21的截面图。该步骤与示例1中的步骤相同，并且这里省略该步骤的说明。

(7)<将显影刮刀24固定到显影框架21的步骤>

图30是示出根据示例4的显影刮刀24相对于显影框架21定位的透视图。在该步骤中，通过使用螺钉55将显影刮刀24附接到显影框架21。首先，如图30所示，使得显影刮刀24与设置在显影框架21中的两个安放表面27形成接触。接下来，通过使用两个螺钉55(螺钉55a，螺钉55b)将显影刮刀24固定到显影框架21。具体地，螺钉55穿过设置在显影刮刀24中的孔，并且螺钉55与树脂模制部分40接合，从而将显影刮刀24固定到显影框架21。

此时，在该示例中，如图22A和22B所示，螺钉50的螺钉稍端51(位于端部附近)的外径(第一稍端外径)被设定为小于螺钉50的螺纹部分(与树脂模制部分40接触的部分)的外径(第二稍端外径)。同时，螺钉55从稍端部分到螺钉的另一端部均匀地带螺纹，使得螺钉55的螺钉稍端56a的外径与螺钉55的螺纹部分的外径相同。因此，与螺钉50不同，螺钉55的螺钉稍端56a的外径不小于螺钉55的螺纹部分的外径。另外，当比较螺钉50和螺钉55时，螺钉50的螺纹部分的外径与螺钉55的螺纹部分的外径相同。同时，螺钉55的螺钉稍端56a的外径大于螺钉50的螺钉稍端51的外径。

因此，当螺钉55被插入(旋拧)到树脂模制部分40的凹入部分40c中时，作为螺纹部分的螺钉稍端56a与树脂模制部分40接合，并且树脂模制部分40与螺钉55被牢固地固定。另外，由于树脂模制部分40和螺钉55以稳定的方式彼此电连接，因此通过树脂模制部分将电力从供电部件(图中未示出)稳定地供给到金属支撑片材25。另外，当显影刮刀24以令人满意的精度附接到显影框架21时，显影刮刀24可通过两个螺钉55被临时地紧固，并且在测量显影刮刀24的稍端的位置的同时显影刮刀24可以被固定到显影框架21。

<(8)将显影辊23附接到显影框架21的步骤>

将显影辊23附接到显影框架21的方式与示例1中如图18所示的方式相同。该步骤与示例1中的步骤相同，并且这里省略该步骤的说明。

<(9)将支承部件39附接到显影框架21的步骤>

将支承部件39附接到显影框架21的步骤与示例1中的步骤相同，并且这里省略该步骤的说明。此时，将支承部件39附接到显影框架21的方式与在示例1中如图19所示的方式相同。

如上所述，在本示例中，螺钉55的螺纹部分的至少一部分的外径大于螺钉50的螺纹部分的外径。因此，当拆散的显影框架21和支承部件31再次相互接合时，支承部件31能够相对于显影框架21精确地定位。

(示例5)

接下来，将描述对示例5。在本示例中，再生产显影单元D的方法与示例1相同。然而，在本示例中，通过使用与示例1不同的螺钉57将支承部件31再次固定到显影框架21。图31A和31B是分别示出了用于将根据示例5的显影刮刀24固定到显影框架21的螺钉52和螺钉57的视图。

图31A是示出了根据示例5的螺钉52(对应于第一固定部件和第一螺钉部件)的视图。图31B是示出了根据示例5的螺钉57(对应于第二固定部件和第二螺钉部件)的视图。

在该示例中，通过从树脂模制部分40拉出螺钉52，支承部件31被从显影框架21拆离。另外，通过将螺钉57插入树脂模制部分40中，支承部件31被再次固定在显影框架21。这里，在该示例中，与根据示例1的螺钉50不同，螺钉52不形成为具有外径小于螺纹部分的外径的部分。在螺钉52中，基本上在螺钉52的整个区域上形成螺纹部分。另外，螺钉52的螺纹部分的外径是恒定的。

这里，在本示例中，用于将支承部件31再次固定到显影框架21的螺钉57的螺纹部分的外径R'大于螺钉52的螺纹部分的外径R。具体地，在本示例中，螺钉52是M3(螺纹部分的直径为3mm的螺钉)，螺钉57是M4(螺纹部分的直径为4mm的螺钉)。结果，当支承部件31被再次固定到显影框架21时，树脂模制部分40和螺钉57被牢固地固定。结果，由于树脂模制部分40和螺钉57以稳定的方式电连接，因此通过树脂模制部分将电力从供电部件(图中未示出)稳定地供给到金属支撑片材25。

如上所述，在本示例中，与示例4类似，在拆散的显影框架21和支承部件31被再次接合的情况下，支承部件31可以相对于显影框架21精确地定位。

虽然已经参考示例性实施例描述了本发明，但是应当理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。所附权利要求的范围应被赋予最广泛的解释，以便包含所有这些修改和等同的结构和功能。

Claims (11)

1.一种显影设备的再生产方法，所述显影设备包括：

显影设备的框架；

显影剂承载部件，所述显影剂承载部件承载显影剂；

支承部件，所述支承部件可旋转地支撑显影剂承载部件；

第一固定部件，所述第一固定部件被设置成穿过设置在框架中的通孔；以及

树脂部件，所述树脂部件固定到支承部件并且与第一固定部件接合；

所述再生产方法包括：

解除第一固定部件与树脂部件之间的接合并且使树脂部件与框架分离；

更换将在显影设备中使用的零件或者用显影剂补充显影设备；

将树脂部件连接到框架；以及

将第二固定部件插入到通孔中，以与树脂部件接合并且将树脂部件固定到框架，从而将支承部件固定到框架。

2.根据权利要求1所述的显影设备的再生产方法，其中，

显影设备还包括管制部件，所述管制部件管制承载在显影剂承载部件上的显影剂的量；以及

将管制部件固定到框架的第一固定部件和第二固定部件。

3.根据权利要求2所述的显影设备的再生产方法，其中，

树脂部件以及第一固定部件和第二固定部件均具有导电性；

树脂部件和管制部件通过第一固定部件电连接；

树脂部件和管制部件通过第二固定部件电连接；并且

电力被供给到树脂部件以向管制部件供给电力。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的显影设备的再生产方法，其中，第一固定部件用作第二固定部件。

5.根据权利要求4所述的显影设备的再生产方法，其中，

当支承部件与框架分离之后被再次固定到框架时，

具有导电性的导电部件被附接到第二固定部件的螺纹部分，并且

第二固定部件被插入到框架的通孔中以与树脂部件接合。

6.根据权利要求5所述的显影设备的再生产方法，其中，导电部件是油脂。

7.根据权利要求4所述的显影设备的再生产方法，其中，

当支承部件在与框架分离之后被再次固定到框架时，

第二固定件被加热，并且

加热的第二固定部件被插入到框架的通孔中，使得第二固定部件与树脂部件接触，并且树脂部件再次熔融并且然后固化，从而固定第二固定部件和树脂部件。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的显影设备的再生产方法，其中，

第一固定部件是第一螺钉部件，并且

第二固定部件是第二螺钉部件。

9.根据权利要求8所述的显影设备的再生产方法，其中，

第二螺钉部件的在与树脂部件接触的部分处的外径大于第一螺钉部件的与树脂部件接触的部分的至少一部分的外径。

10.根据权利要求9所述的显影设备的再生产方法，其中，

当将第一螺钉部件的螺纹部分的在插入第一螺钉部件所沿的方向上的端部附近的外径作为第一稍端外径，并且，

将第二螺钉部件的螺纹部分的在插入第二螺钉所沿的方向上的端部附近的外径作为第二稍端外径时，

第一稍端外径小于第二稍端外径。

11.根据权利要求9所述的显影设备的再生产方法，其中，

第一螺钉部件的螺纹部分的外径是恒定的；

第二螺钉部件的螺纹部分的外径是恒定的；

第二螺钉部件的螺纹部分的外径大于第一螺钉部件的螺纹部分的外径。