CN107429145A - 有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物、剥离膜和层叠体 - Google Patents

有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物、剥离膜和层叠体 Download PDF

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Abstract

在使用了用含氟有机基团改性的有机聚硅氧烷的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物中添加了具有特定的结构的有机聚硅氧烷作为重剥离成分的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物。

Description

有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物、剥离膜和层叠体
技术领域
本发明涉及可成为剥离力大的剥离剂的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物和用该组合物对塑料膜进行处理而成的剥离膜和层叠体。
背景技术
压敏粘合剂是粘接剂的一种，多以将压敏粘合剂涂布于基材使其固化而成的压敏粘合带、压敏粘合标签等的形式使用，这些是我们平时看到的使用了压敏粘合剂的物品的代表性的例子。这些物品在用于识别物品的标签中使用，为了行李的捆包而使用，或者用于将多个物品接合等，用途多种多样。
用于构成压敏粘合剂的基础材料有几种，大致分为橡胶系、丙烯酸系、有机硅系等。橡胶系压敏粘合剂是很早以来就已使用的通用的材料，将其在价格低且通用的带材等制品中使用。丙烯酸系压敏粘合剂使用聚丙烯酸酯作为基础，由于化学的特性等比橡胶系优异，因此也能够应用于与橡胶系相比高功能的压敏粘合制品。有机硅系压敏粘合剂包含高粘度的有机硅生橡胶(gum)和有机硅树脂，由于主链由硅氧烷键形成，因此具有各种优异的特征，作为其特征，具体地，可列举出耐热性、耐寒性、耐候性、耐化学品性和电绝缘性等。
就有机硅系压敏粘合剂而言，有效利用上述那样的优异的特性，已在耐热带、工序用的掩蔽带、具有阻燃性的云母带等产业用的高功能的带材中使用，已在即使在使用条件严酷的环境下也能够发挥特性的用途中使用。
另外，有机硅系压敏粘合剂对于涂布了硅橡胶、有机硅系的材料的表面也显示出良好的粘接性，也在有机硅处理过的剥离基材的接合等中利用。但是，对于在丙烯酸系、橡胶系的压敏粘合剂中所使用的上述剥离基材而言，不能很好地将有机硅系压敏粘合剂剥离。
因此所使用的剥离剂是以含氟材料为基础的剥离剂。专利文献1(日本专利第2513026号公报)中记载了以使含氟的乙烯基单体和含硅的乙烯基单体共聚而成的聚合物为基础的剥离剂。另外，在专利文献2～6(日本特公平05-007434号公报、日本特公平07-051699号公报、日本专利第3024445号公报、日本专利第4524549号公报、日本专利第5343911号公报)中对于将用含氟有机基团改性的有机聚硅氧烷用于基础聚合物的剥离剂进行了说明，记载了在基材上形成通过氢化硅烷化得到的固化被膜，能够作为剥离基材使用，进而在专利文献6中，已使组合物无溶剂化。
在上述列举的发明中，能够将使有机硅压敏粘合剂涂布、固化而得到的压敏粘合基材容易地剥离，剥离后有机硅压敏粘合剂也维持良好的粘接性。另外，要调整剥离力时，能够通过控制基础聚合物的氟含量、或者改变含氟有机基团的种类等而使剥离力变化。例如，没有支承体地使用有机硅压敏粘合剂的情况下，用剥离性的固化被膜夹持压敏粘合剂的两面将单面剥离，但此时在各个面处必须存在剥离力之差，需要使用剥离力小的剥离剂和剥离力大的剥离剂。
为了使剥离力变大，可减少剥离剂的氟含量，没有采用这以外的方法使剥离力变大的报道例。作为所考虑的手法之一，通过在剥离剂中添加另外的成分而使剥离力变大。如果这成为可能，则没有必要为了制作剥离力不同的固化被膜而准备氟含量不同的2种剥离剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利第2513026号公报
专利文献2：日本特公平05-007434号公报
专利文献3：日本特公平07-051699号公报
专利文献4：日本专利第3024445号公报
专利文献5：日本专利第4524549号公报
专利文献6：日本专利第5343911号公报
专利文献7：日本特开2005-29712号公报
专利文献8：日本专利第5553395号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供对剥离力进行了调整的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物和用该组合物对塑料膜进行处理而成的剥离膜。
进而，目的在于提供用2个剥离力不同的剥离基材夹持着有机硅压敏粘合层的层叠体、其制作方法、无基材的压敏粘合片的使用方法和包含该无基材的压敏粘合片的物品。
用于解决课题的手段
本发明人为了实现上述目的，反复进行了深入研究，结果发现：通过在使用了用含氟有机基团改性的有机聚硅氧烷的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物中添加具有特定的结构的有机聚硅氧烷作为重剥离成分，从而能够使将其涂布、固化而得到的剥离剂的剥离力变大，完成了本发明。进而获知：通过在使用了用含氟有机基团改性的有机聚硅氧烷的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物中添加具有特定的结构的有机聚硅氧烷作为重剥离成分，从而能够使将其涂布、固化而得到的剥离剂的剥离力变大。
发现通过将用没有添加该重剥离成分的剥离剂组合物处理过的第1剥离基材和用添加了重剥离成分的剥离剂组合物处理过的第2剥离基材这2种作为有机硅压敏粘合剂的剥离基材使用，这些剥离基材的剥离力差变大，从而能够提供剥离性都良好、进而将第1剥离基材剥离时不会难舍难离的层叠体，完成了本发明。
因此，本发明提供下述的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物和剥离膜。
[1]有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物，其包含：
(A)由下述平均组成式(1)
[化1]
(式中，R1为可以相同或不同的碳数1～10的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基或者碳数2～10的含有烯基的有机基团，R1中至少2个包含碳数2～10的含有烯基的有机基团，R1中至少1个包含碳数1～10的氟烷基。a为2以上的整数，b为1以上的整数，c和d为0以上的整数，为50≤a+b+c+d≤5,000。)
表示、在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团和至少1个氟烷基、在100g中含有0.001～0.5摩尔的烯基、在100g中含有0.1～0.5摩尔的氟烷基的有机聚硅氧烷：100质量份，
(B)在1分子中具有至少3个Si-H基的有机氢聚硅氧烷：相对于(A)成分和下述(F)成分的烯基的合计，Si-H基(用摩尔比表示)成为1～10的量，
(C)用于使(A)成分和下述(F)成分的烯基与(B)成分的Si-H基进行氢化硅烷化加成而使其固化的铂族金属系催化剂：相对于(A)成分，金属质量成为1～500ppm的量，
(E)有机溶剂：0～2,000质量份，和
(F)在100g中含有0.001～0.1摩尔的烯基并且不含氟烷基的有机聚硅氧烷：1～25质量份。
[2][1]所述的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物，其中，相对于(A)成分100质量份，还包含0.01～5质量份的(D)反应控制剂。
[3][1]或[2]所述的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物，其特征在于，(A)成分为(A-1)在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团和至少1个氟烷基、在100g中含有0.001摩尔以上且不到0.03摩尔的烯基、在100g中含有0.1～0.5摩尔的氟烷基的有机聚硅氧烷和/或(A-2)在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团和至少1个氟烷基、在100g中含有0.03～0.5摩尔的烯基、在100g中含有0.1～0.5摩尔的氟烷基的有机聚硅氧烷。
[4][3]所述的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物，其特征在于，(A)成分含有上述(A-1)成分和(A-2)成分，(A-1)、(A-2)成分的比例为(A-1)：(A-2)＝20：80～80：20(质量比)。
[5][1]～[4]的任一项所述的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物，其特征在于，(A)成分中所含的氟烷基选自3,3,3-三氟丙基、3,3,4,4,4-五氟丁基、3,3,4,4,5,5,5-七氟戊基、3,3,4,4,5,5,6,6,6-九氟己基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,7-十一氟庚基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-十三氟辛基、3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-十五氟壬基中。
[6][1]～[5]的任一项所述的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物，其特征在于，(B)成分包含氟烷基。
[7][6]所述的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物，其特征在于，(B)成分中所含的氟烷基为3,3,3-三氟丙基。
[8]用[1]～[7]的任一项所述的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物对塑料膜进行处理而成的剥离膜。
本发明还提供下述的层叠体、其制作方法、无基材的压敏粘合片的使用方法和物品。
[9]层叠体，是包含将第1剥离基材、压敏粘合层、第2剥离基材依次层叠而成的结构的层叠体，其特征在于，用含有下述(A)～(C)和任选的(E)成分的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)处理了第1剥离基材的剥离面(与压敏粘合层相接的面)，用含有下述(A)～(C)、(F)和任选的(E)成分的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)处理了第2剥离基材的剥离面(与压敏粘合层相接的面)，
(A)由下述平均组成式(1)
[化2]
(式中，R1为可以相同或不同的碳数1～10的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基或者碳数2～10的含有烯基的有机基团，R1中至少2个包含碳数2～10的含有烯基的有机基团，R1中至少1个包含碳数1～10的氟烷基。a为2以上的整数，b为1以上的整数，c和d为0以上的整数，为50≤a+b+c+d≤5,000。)
表示、在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团和至少1个氟烷基、在100g中含有0.001～0.5摩尔的烯基、在100g中含有0.1～0.5摩尔的氟烷基的有机聚硅氧烷：100质量份，
(B)在1分子中具有至少3个Si-H基的有机氢聚硅氧烷：相对于(A)成分和下述(F)成分的烯基的合计，Si-H基(用摩尔比表示)成为1～10的量，
(C)用于使(A)成分和下述(F)成分的烯基与(B)成分的Si-H基进行氢化硅烷化加成而使其固化的铂族金属系催化剂：相对于(A)成分，金属质量成为1～500ppm的量，
(E)有机溶剂：0～2,000质量份，
(F)在100g中含有0.001～0.1摩尔的烯基并且不含氟烷基的有机聚硅氧烷：1～25质量份。
[10][9]所述的层叠体，其中，上述压敏粘合层是有机硅压敏粘合剂组合物的固化物，该有机硅压敏粘合剂组合物包含：
(G)由下述平均组成式(5)
R5 wSiO(4-w)/2 (5)
(式中，R5独立地为碳数1～10的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基或者碳数2～10的含有烯基的有机基团，w为1.8～2.2的正数。)
表示、在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团、在100g中含有0.0007～0.05摩尔的烯基的有机聚硅氧烷：在(G)和(H)成分的合计100质量份中为30～70质量份，
(H)包含R6 3SiO1/2单元和SiO4/2单元、(R6 3SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)的摩尔比为0.5～1的有机聚硅氧烷(R6独立地为不具有脂肪族不饱和键的碳数1～10的1价烃基或者碳数2～6的烯基。)：在(G)和(H)成分的合计100质量份中为70～30质量份，
(I)由下述平均组成式(7)表示、在1分子中具有至少3个Si-H基的有机氢聚硅氧烷：相对于(G)和(H)成分的烯基的合计，Si-H基(用摩尔比表示)成为0.2～20的量，
R7 yHzSiO(4-y-z)/2 (7)
(式中，R7独立地为未取代或取代的碳数1～10的1价烃基，y、z为满足y＞0、z＞0、0＜y+z≤3的正数。)
(J)用于使(G)和(H)成分的烯基与(I)成分的S i-H基进行氢化硅烷化加成而使其固化的铂族金属系催化剂：相对于上述(G)～(I)成分的总量，金属量成为1～500ppm的量，
(K)反应控制剂：相对于(G)和(H)成分的总量，为0.01～5质量份。
[11][9]或[10]的层叠体，其特征在于，上述剥离基材的基材为塑料膜。
[12][9]～[11]的任一项所述的层叠体的制作方法，其中，准备用上述有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)处理过的第2剥离基材，在该剥离基材的处理面上涂布有机硅压敏粘合剂组合物、使其固化而形成了压敏粘合剂层后，将用上述有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)处理过的第1剥离基材贴合。
[13]无基材的压敏粘合片的使用方法，其中，从[9]～[11]的任一项所述的层叠体将第1剥离基材剥离后，将压敏粘合层面贴合于对象，接下来从该状态将第2剥离基材剥离后，将与方才贴合的压敏粘合层面相反的压敏粘合层面贴合于另外的对象。
[14]包含采用[13]所述的使用方法得到的无基材的压敏粘合片的物品。
发明的效果
通过使用本发明的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物，不用制作使氟含量变化的材料，只通过加入价格便宜的材料，就可以使剥离剂的剥离力变大。另外，通过使用本发明的层叠体，从而能够制作无基材的两面压敏粘合有机硅片材。
具体实施方式
以下对本发明详细地说明。
本发明的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物包含：
(A)由下述平均组成式(1)
[化3]
(式中，R1为可以相同或不同的碳数1～10的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基或者碳数2～10的含有烯基的有机基团，R1中的至少2个包含碳数2～10的含有烯基的有机基团，R1中的至少1个包含碳数1～10的氟烷基。a为2以上的整数，b为1以上的整数，c和d为0以上的整数，为50≤a+b+c+d≤5,000。)
表示、在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团和至少1个氟烷基、在100g中含有0.001～0.5摩尔的烯基、在100g中含有0.1～0.5摩尔的氟烷基的有机聚硅氧烷，
(B)在1分子中具有至少3个Si-H基的有机氢聚硅氧烷，
(C)铂族金属系催化剂，
(F)在100g中包含0.001～0.1摩尔的烯基、并且不含氟烷基的有机聚硅氧烷，
和任选的
(D)反应控制剂，
(E)有机溶剂。
[(A)成分]
(A)成分为由下述平均组成式(1)表示、在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团和至少1个氟烷基、在100g中含有0.001～0.5摩尔的烯基、在100g中含有0.1～0.5摩尔的氟烷基的有机聚硅氧烷。
[化4]
(式中，R1为可以相同或不同的碳数1～10的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基或者碳数2～10的含有烯基的有机基团，R1中的至少2个包含碳数2～10的含有烯基的有机基团，R1中的至少1个包含碳数1～10的氟烷基。a为2以上的整数，b为1以上的整数，c和d为0以上的整数，为50≤a+b+c+d≤5,000。)
上述式(1)中，R1为碳数1～10、特别地碳数1～8的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基或者碳数2～10、特别地碳数2～8的含有烯基的有机基团，其中1分子中的2个以上为碳数2～10的含有烯基的有机基团，1分子中的1个以上为碳数1～10的氟烷基。
R1中，作为碳数2～10的含有烯基的有机基团，优选碳数2～8的含有烯基的有机基团，例如可列举出乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基等烯基，丙烯酰基丙基、丙烯酰基甲基、甲基丙烯酰基丙基等丙烯酰基烷基和甲基丙烯酰基烷基，环己烯基乙基等环烯基烷基，乙烯氧基丙基等烯氧基烷基等，特别优选乙烯基。
另外，作为碳数1～10的氟烷基，优选碳数1～8的氟烷基，例如可列举出3，3，3-三氟丙基、3，3，4，4，4-五氟丁基、3，3，4，4，5，5，5-七氟戊基、3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基、3，3，4，4，5，5，6，6，7，7，7-十一氟庚基、3，3，4，4，5，5，6，6，7，7，8，8，8-十三氟辛基、3，3，4，4，5，5，6，6，7，7，8，8，9，9，9-十五氟壬基等，特别优选3，3，3-三氟丙基。
R1中，作为上述含有烯基的有机基团和氟烷基以外的1价烃基，具体地，例如可例示甲基、乙基、丙基、丁基等烷基、环己基等环烷基、苯基等芳基等、这些基团的与碳原子结合的氢原子的一部分或全部被卤素原子等取代的基团等。这些中，优选脂肪族饱和烃基或芳香族烃基，特别优选甲基、苯基。
对于上述式(1)中的a～d，a为2以上的整数，优选为2～6的整数，b为1以上的整数，优选为1～4，998的整数，c和d为0以上的整数，优选为0～5的整数，为50≤a+b+c+d≤5,000，优选为80≤a+b+c+d≤3,000。a+b+c+d比50小的情况下，交联点过度增多，因此反应性降低，比5,000大的情况下，组合物的粘度变得非常高，因此变得难以搅拌混合等作业性变差。
(A)成分中所含的烯基的量为每100g有机聚硅氧烷0.001～0.5摩尔，优选为0.002～0.45摩尔，更优选为0.003～0.4摩尔。如果比0.001摩尔少，对于基材的密合性变差，如果比0.5摩尔多，则固化性变差。
应予说明，本发明中，作为烯基量的测定方法，能够通过在样品中加入10质量％碘化钾水溶液，搅拌，制作试验溶液，滴入0.1N的硫代硫酸钠直至试验溶液变为无色而测定。
(A)成分中所含的氟烷基的量为每100g有机聚硅氧烷0.1～0.5摩尔，优选为0.15～0.45摩尔，更优选为0.2～0.4摩尔。如果比0.1摩尔少，不能充分地发挥对于有机硅压敏粘合剂的剥离性，压敏粘合剂发生内聚破坏，如果比0.5摩尔多，则在有机溶剂中的溶解性降低。
作为表示(A)成分的具体的结构的结构式，可列举出以下所示的结构式，但并不限定于这些。应予说明，下述式中的Me、Vi、Ph分别表示甲基、乙烯基、苯基。
[化5]
(式中，Rf1独立地为氟烷基，e为50～4,997的整数，优选为60～3,000的整数，f为1～1,000的整数，优选为10～500的整数，g为0～100的整数，优选为0～50的整数，h为1～2,000的整数，优选为10～1,000的整数。)
其中，作为Rf1的具体例，可列举出以下所示的实例。
[化6]
(式中，虚线表示键合端。)
(A)成分通常使用催化剂使八甲基环四硅氧烷等环状低分子硅氧烷、包含含有烯基的有机基团的环状低分子硅氧烷和包含氟烷基的环状低分子硅氧烷等开环聚合而制造，聚合后由于含有作为原料的环状低分子硅氧烷，因此优选使用边在加热和减压下向反应生成物中通入非活性气体边将其馏除的产物。
(A)成分可使用单一的成分，但优选使用下述(A-1)成分和/或下述(A-2)成分，更优选将下述(A-1)成分和/或下述(A-2)成分混合使用。
(A-1)成分是在上述(A)成分中在100g中含有0.001摩尔以上且不到0.03摩尔的烯基的有机聚硅氧烷。
另外，(A-2)成分是在上述(A)成分中在100g中含有0.03～0.5摩尔的烯基的有机聚硅氧烷。
(A-1)成分与(A-2)成分的不同点是烯基的含量，(A-2)成分比(A-1)成分的烯基量多。将(A-1)成分和(A-2)成分混合使用的情况下，通过使用交联密度不同的原料，从而在对于有机硅压敏粘合剂不使其产生拉链现象(zipping)的情况下能够顺利地剥离，其明确的理由尚不清楚，但推测通过交联密度小的网络在表面取向，从而在对于有机硅压敏粘合剂不使其产生拉链现象的情况下能够顺利地剥离。
(A-1)成分中所含的烯基的量为每100g有机聚硅氧烷0.001摩尔以上且不到0.03摩尔，优选为0.002～0.025摩尔，更优选为0.004～0.02摩尔。如果(A-1)成分中使用的烯基的量为0.001摩尔以上，则能够获得对于基材的密合性，如果不到0.03摩尔，则能够获得对于有机硅压敏粘合剂的剥离性。
(A-2)成分中所含的烯基的量为每100g有机聚硅氧烷0.03～0.5摩尔，优选为0.035～0.45摩尔，更优选为0.04～0.4摩尔。如果(A-2)成分中使用的烯基的量为0.03摩尔以上，则能够获得对于有机硅压敏粘合剂的剥离性，如果为0.5摩尔以下，则能够获得固化性。
使用(A-1)成分和(A-2)成分的情况下，优选以(A)成分中所含的烯基的量成为上述范围的方式将(A-1)成分和(A-2)成分混合。这种情况下，(A-1)成分与(A-2)成分的混合质量比为20：80～80：20，优选为25：75～75：25，更优选为30：70～70：30。如果(A-1)成分(用质量比表示)比20％少，则有时不能充分地发挥对于有机硅压敏粘合剂的剥离性、压敏粘合剂发生内聚破坏，如果比80％多，有时固化性降低，另外，如果(A-2)成分(用质量比表示)比80％多，则有时对于基材的密合性降低，如果比20％少，有时不能充分地发挥特别是贴合并施加了热时的对于有机硅压敏粘合剂的剥离性、压敏粘合剂发生内聚破坏。
[(B)成分]
(B)成分为在1分子中具有至少3个Si-H基的有机氢聚硅氧烷，具体地，能够使用由下述通式(2)表示的结构的有机氢聚硅氧烷。
[化7]
(式中，R2各自独立地为未取代或取代的碳数1～10的不含脂肪族不饱和键的1价烃基或氢原子，R3各自独立地为未取代或取代的碳数1～10的不含脂肪族不饱和键的1价烃基，i为0～100的整数，j为3～80的整数。)
上述式(2)中，R2为未取代或取代的碳数1～10、特别是碳数1～8的不含脂肪族不饱和键的1价烃基或氢原子。另外，R3为未取代或取代的碳数1～10、特别是碳数1～8的不含脂肪族不饱和键的1价烃基。作为R2、R3的不含脂肪族不饱和键的1价烃基，具体地，例如可例示甲基、乙基、丙基、丁基等烷基，环己基等环烷基，苯基等芳基等，这些基团的与碳原子键合的氢原子的一部分或全部被卤素原子等取代的、三氟甲基、3，3，3-三氟丙基等。作为R2、R3，在这些中优选脂肪族饱和烃基或芳香族烃基，特别优选甲基、苯基。
本发明中，在R2、R3中，优选包含至少1个、优选2～10个的氟烷基。这是因为与(A)成分混合时使其良好地相容，如果没有氟烷基，则没有与(A)成分很好地相容，有时在制成了组合物时会分离。作为氟烷基，可列举出3，3，3-三氟丙基、3，3，4，4，4-五氟丁基、3，3，4，4，5，5，5-七氟戊基、3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基、3，3，4，4，5，5，6，6，7，7，7-十一氟庚基、3，3，4，4，5，5，6，6，7，7，8，8，8-十三氟辛基、3，3，4，4，5，5，6，6，7，7，8，8，9，9，9-十五氟壬基等，特别优选3，3，3-三氟丙基。
在上述式(2)中，i为0～100的整数，优选为0～80的整数。另外，j为3～80的整数，优选为4～70的整数。
作为表示(B)成分的具体的结构的结构式，可列举出以下所示的结构式，但并不限定于这些。应予说明，下述式中的Me表示甲基。
[化8]
(式中，Rf2独立地为氟烷基，i1为0～99的整数，优选为0～80的整数，j1为3～80的整数，优选为4～70的整数，i2为1～40的整数，优选为2～30的整数，i1+i2为1～100的整数，优选为2～80的整数。)
其中，作为Rf2的具体例，可列举出以下所示的实例。
[化9]
(式中，虚线表示键合端。)
(B)成分通常使用酸催化剂使八甲基环四硅氧烷等环状低分子硅氧烷和四甲基环四硅氧烷等含有Si-H基的环状低分子硅氧烷等开环聚合而制造，聚合后由于含有作为原料的环状低分子硅氧烷，因此优选使用在加热和减压下边在反应生成物中使非活性气体通气边将其馏除的产物。
(B)成分的使用量为(B)成分中的Si-H基对于(A)成分和下述(F)成分中的合计的烯基的摩尔比成为1～10的量，特别优选为成为1.2～8的范围的量。如果不到1，交联密度降低，固化性降低。如果超过10，固化后残存的Si-H基增多，从而不能充分地发挥对于有机硅压敏粘合剂的剥离性，压敏粘合剂发生内聚破坏。
[(C)成分]
(C)成分为用于使(A)成分和后述的(F)成分中的烯基与(B)成分中的Si-H基进行氢化硅烷化加成而使其固化的铂族金属系催化剂，作为该催化剂的中心金属，作为实例可列举出铂、钯、铱、铑、锇、钌等铂族金属，其中优选铂。作为铂催化剂，可列举出氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、氯铂酸与醇的反应物、氯铂酸与烯烃化合物的反应物、氯铂酸与含有乙烯基的硅氧烷的反应物等。
作为(C)成分的含量，相对于(A)成分的质量，优选金属质量成为1～500ppm的量，更优选成为2～450ppm的量。如果不到1ppm，则反应慢，固化变得不充分，从而没有发挥固化被膜的剥离力的各种特性。如果超过500ppm，则固化被膜的柔软性变得缺乏。
[(D)成分]
(D)成分为反应控制剂，是调配有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物乃至涂布于基材时在加热固化以前为了使加成反应不开始而处理液不发生增粘、凝胶化所任意地添加的成分。反应控制剂与作为加成反应催化剂的铂族金属配位而抑制加成反应，使其加热固化时配位脱离而显现催化剂活性。在加成反应固化型有机硅组合物中以往使用了的反应控制剂都能够使用。作为具体例，可列举出3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基环己醇、3-甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-丁炔、3-甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-戊炔、3,5-二甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-己炔、1-乙炔基-1-三甲基甲硅烷氧基环己烷、双(2,2-二甲基-3-丁炔氧基)二甲基硅烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷、马来酸酯、己二酸酯等。
相对于(A)成分100质量份，配合反应控制剂时的配合量优选为0.01～5质量份，特别优选为0.05～3质量份。如果反应控制剂过少，则不能抑制反应，有时在作业前组合物固化，如果过多，反应变缓，有时固化变得不充分。
[(E)成分]
(E)成分为有机溶剂，是为了降低组合物的粘度、提高作业性、或者改善涂布于基材时的润湿性等所使用的任意成分。作为有机溶剂，可列举出甲苯、二甲苯等芳香族烃系溶剂、己烷、庚烷、辛烷、异辛烷、癸烷、环己烷、甲基环己烷、异链烷烃等脂肪族烃系溶剂、工业用汽油(橡胶挥发油等)、石油醚、溶剂油等烃系溶剂、丙酮、甲乙酮、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、2-庚酮、4-庚酮、甲基异丁基酮、二异丁基酮、丙酮基丙酮、环己酮等酮系溶剂、醋酸乙酯、醋酸丙酯、醋酸异丙酯、醋酸丁酯、醋酸异丁酯等酯系溶剂、二乙基醚、二丙基醚、二异丙基醚、二丁基醚、1,2-二甲氧基乙烷、1,4-二噁烷等醚系溶剂、乙酸2-甲氧基乙酯、乙酸2-乙氧基乙酯、丙二醇单甲基醚乙酸酯、乙酸2-丁氧基乙酯等具有酯和醚部分的溶剂、六甲基二硅氧烷、八甲基三硅氧烷、八甲基环四硅氧烷、十甲基环五硅氧烷、三(三甲基甲硅烷氧基)甲基硅烷、四(三甲基甲硅烷氧基)硅烷等硅氧烷系溶剂、三氟甲苯、六氟二甲苯、甲基九氟丁基醚、乙基九氟丁基醚等氟系溶剂、或者它们的混合溶剂等，优选使用的是工业用汽油(橡胶挥发油等)、异链烷烃。
配合(E)成分时的配合量，相对于(A)成分100质量份，优选0～2,000质量份，特别优选20～1,800质量份。如果(E)成分超过2,000质量份，则有效成分的量变少，从而涂布量不足，有时没有获得充分的剥离性。
[(F)成分]
(F)成分为在100g中含有0.001～0.1摩尔的烯基、并且不含氟烷基的有机聚硅氧烷。
(F)成分是通过添加到有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物中从而能够使对于有机硅压敏粘合剂的剥离力变大的成分。有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物如上所述多使用将用含氟有机基团改性的有机聚硅氧烷用于基础聚合物的剥离剂。推测通过在这样的组合物中添加含有一定的含有烯基的有机基团、不含氟烷基的有机聚硅氧烷，从而在基材上形成了固化被膜时没有与用含氟有机基团改性的有机聚硅氧烷完全地相混而成为海岛结构，因此剥离力变大。
作为(F)成分，优选为由下述平均组成式(3)表示、在100g中含有0.001～0.1摩尔的烯基、并且不含氟烷基的有机聚硅氧烷。
[化10]
(式中，R4为可以相同或不同的碳数1～10的不具有脂肪族不饱和键的1价烃基或碳数2～10的含有烯基的有机基团。k为2以上的整数，l为1以上的整数，m和n为0以上的整数，为50≤k+l+m+n≤1,500。)
上述式(3)中，R4为碳数1～10、优选1～8的不具有脂肪族不饱和键的1价烃基或碳数2～10、优选2～8的含有烯基的有机基团，其中在100g中含有0.001～0.1摩尔的烯基，并且不含氟烷基。
作为R4的不具有脂肪族不饱和键的1价烃基，具体地，例如可列举出甲基、乙基、丙基、丁基等烷基、环己基等环烷基、苯基等芳基等，这些中，优选甲基、苯基。
另外，作为碳数2～10的含有烯基的有机基团，优选碳数2～8的含有烯基的有机基团，例如可列举出乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基等烯基、丙烯酰基丙基、丙烯酰基甲基、甲基丙烯酰基丙基等丙烯酰基烷基和甲基丙烯酰基烷基、环己烯基乙基等环烯基烷基、乙烯氧基丙基等烯氧基烷基等。这些中，特别优选乙烯基。
(F)成分中所含的烯基的量为每100g有机聚硅氧烷0.001～0.1摩尔，优选为0.0015～0.08摩尔，更优选为0.002～0.06摩尔。如果比0.001摩尔少，则固化被膜的外观变差，如果比0.1摩尔多，则增大剥离力的效果变弱。
对于上述式(3)中的k～n，k为2以上的整数，优选为2～6的整数，l为1以上的整数，优选为48～1,498的整数，m和n为0以上的整数，优选为0～5的整数，k+l+m+n为50～1,500，优选为80～1,400，更优选为100～1,200。如果k+l+m+n过小，则有时不能充分地使剥离力变大，如果过大，则有时固化被膜的外观变差。
作为表示(F)成分的具体的结构的结构式，可列举出以下所示的结构式，但并不限定于这些。应予说明，下述式中的Me、Vi、Ph分别表示甲基、乙烯基、苯基。
[化11]
(式中，o为48～1,498的整数，优选为78～1,398的整数，p为1～20的整数，优选为2～15的整数，q1为47～1,497的整数，优选为78～1,397的整数，q2为1～1496的整数，优选为2～1396的整数，r为1～1449的整数，优选为78～1349的整数，p+q1和p+q2+r分别为48～1498的整数。)
[化12]
(式中，s为5～1,491的整数，优选为10～1,398的整数，t为5～1,491的整数，优选为10～1,398的整数，u为0～1,476的整数，优选为0～1,376的整数，v为1～739的整数，优选为1～689的整数。)
(F)成分通常使用催化剂使八甲基环四硅氧烷等环状低分子硅氧烷与包含含有烯基的有机基团的环状低分子硅氧烷等开环聚合而制造，聚合后由于含有作为原料的环状低分子硅氧烷，因此优选使用在加热和减压下边向反应生成物中通入非活性气体边将其馏除的产物。
相对于(A)成分100质量份，(F)成分的使用量为1～25质量份，优选为2～20质量份。如果不到1质量份，不能充分地使剥离力变大，如果超过25质量份，对于有机硅压敏粘合剂的剥离性变差。
本发明的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物通过配合上述各成分的规定量而得到，进而，根据需要，在不损害本发明的目的、效果的范围内能够添加光聚合引发剂、抗氧化剂、反应性稀释剂、流平剂、填充剂、抗静电剂、消泡剂、颜料等其他成分。
就本发明的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物而言，优选预先将上述(A)、(B)、(F)成分和任意成分均匀地混合后，在使用前即刻添加(C)成分。
就本发明的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物而言，通过将该组合物涂布于基材、固化，从而能够制成剥离膜。
作为涂布该有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物的基材，选择纸、塑料膜、玻璃、金属。作为纸，可列举出上等纸、涂布纸、美术纸、玻璃纸、聚乙烯层叠纸、牛皮纸等。作为塑料膜，可列举出聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、聚酰亚胺膜、聚氯乙烯膜、聚偏氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、聚碳酸酯膜、聚四氟乙烯膜、聚苯乙烯膜、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物膜、乙烯-乙烯醇共聚物膜、三乙酰纤维素膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜等。作为玻璃，对于厚度、种类等没有特别限制，可以是实施了化学增强处理等的玻璃。另外，也能够应用玻璃纤维，玻璃纤维可以单独使用，也可使用与其他树脂复合的产物。作为金属，可例示铝箔、铜箔、金箔、银箔、镍箔等。作为剥离膜使用的情况下，优选聚酯膜。
就有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物向基材的涂布方法而言，可使用公知的涂布方式进行涂布，例如可列举出线棒、缺角轮涂布机、唇式涂布机、辊式涂布机、模压涂布机、刮刀涂布机、刮板涂布机、棒涂机、舔涂机、照相凹版涂布机、丝网涂布、浸渍涂布、流延涂布等。
有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物向基材的涂布量用固体成分计，优选0.1～2g/m2的范围，特别优选0.2～1.8g/m2的范围，作为固化条件，可在80～180℃、特别地90～160℃下加热10～180秒、特别地15～150秒，但并不限于此。
本发明的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物通过添加上述(F)成分，从而能够使将该组合物涂布、固化而得到的剥离剂的剥离力变大。其中，作为表示(F)成分的效果的指标，如果将上述的包含(A)～(C)成分和任选的(D)、(E)成分的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物设为(I)，将向其中加入了(F)成分(即，包含(A)～(C)、(F)成分和任选的(D)、(E))的本发明的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物设为(II)，则通过(F)成分的添加，在使(II)在基材涂布/固化而成的剥离基材上使有机硅压敏粘合剂组合物涂布/固化，将另外的基材贴合，将贴合的基材与压敏粘合剂层剥离时的剥离力变得比使(I)在基材涂布/固化而成的剥离基材的该剥离力大。如上所述，推测其原因在于：在基材上形成了固化被膜时没有与用含氟有机基团改性的有机聚硅氧烷完全地相混而成为海岛结构。这样，通过(F)成分的添加，即使不使用氟含量不同的剥离剂，也能够使剥离力变大。
因此，本发明提供下述层叠体。
层叠体，是包含将第1剥离基材、压敏粘合层、第2剥离基材依次层叠而成的结构的层叠体，其特征在于，用含有下述(A)～(C)和任选的(E)成分的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)处理了第1剥离基材的剥离面(与压敏粘合层相接的面)，用含有下述(A)～(C)、(F)和任选的(E)成分的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)处理了第2剥离基材的剥离面(与压敏粘合层相接的面)。
(A)由下述平均组成式(1)
[化13]
(式中，R1为可以相同或不同的碳数1～10的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基或者碳数2～10的含有烯基的有机基团，R1中的至少2个包含碳数2～10的含有烯基的有机基团，R1中的至少1个包含碳数1～10的氟烷基。a为2以上的整数，b为1以上的整数，c和d为0以上的整数，为50≤a+b+c+d≤5,000。)表示、在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团和至少1个氟烷基、在100g中含有0.001～0.5摩尔的烯基、在100g中含有0.1～0.5摩尔的氟烷基的有机聚硅氧烷：100质量份，
(B)在1分子中具有至少3个Si-H基的有机氢聚硅氧烷：相对于(A)成分和下述(F)成分的烯基的合计，Si-H基(用摩尔比表示)成为1～10的量，
(C)用于使(A)成分和下述(F)成分的烯基与(B)成分的Si-H基进行氢化硅烷化加成而固化的铂族金属系催化剂：金属质量相对于(A)成分成为1～500ppm的量，
(E)有机溶剂：0～2,000质量份，
(F)在100g中含有0.001～0.1摩尔的烯基并且不含氟烷基的有机聚硅氧烷：1～25质量份。
上述(F)成分为只在有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)中配合的成分。通过将(F)成分添加到有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)中，从而能够使由该组合物处理过的第2剥离基材的对于压敏粘合层的剥离力变大。有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物如上所述多使用将用含氟有机基团改性的有机聚硅氧烷用于基础聚合物的剥离剂。推测通过在这样的组合物中添加含有一定的含有烯基的有机基团、不含氟烷基的有机聚硅氧烷，从而在基材上形成了固化被膜时没有与用含氟有机基团改性的有机聚硅氧烷完全地相混而成为海岛结构，因此剥离力变大。
本发明中的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)优选在预先将上述(A)、(B)成分和任意成分均匀地混合后，在使用前即刻添加(C)成分。
另外，本发明中的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)优选在预先将上述(A)、(B)、(F)成分和任意成分均匀地混合后，在使用前即刻添加(C)成分。
对于包含上述的(A)～(C)成分以及任选的(D)、(E)成分、其他成分的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)与在该组合物(I)中加入了(F)成分的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)而言，通过(F)成分的添加，在将有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)在基材涂布/固化而成的剥离基材上使有机硅压敏粘合剂组合物涂布/固化，将另外的基材贴合，将贴合了的基材与压敏粘合剂从上述剥离基材剥离时的剥离力与使有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)在基材涂布/固化而成的剥离基材的该剥离力相比变大。
[层叠体的制作方法]
本发明的层叠体通过准备用上述有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)处理过的第2剥离基材，在该剥离基材的处理面上使有机硅压敏粘合剂组合物涂布、固化而形成了压敏粘合剂层后，将用上述有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)处理过的第1剥离基材贴合而得到。
通过在使上述有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)在基材涂布/固化而成的第2剥离基材上使有机硅压敏粘合剂组合物涂布/固化，将使上述有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)在基材涂布/固化而成的第1剥离基材贴合，在两者的剥离基材中产生剥离力差。由此，可以选择性地先剥离用剥离力小的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)处理过的第1剥离基材，能够防止难舍难离。在将用有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)处理过的第1剥离基材剥离后，将压敏粘合层粘合于对象，接下来将用有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)处理过的第2剥离基材剥离而成的压敏粘合层面贴合于另外的对象，从而能够制作没有基材的有机硅压敏粘合片。
其中，作为涂布该有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)和(II)的基材，选择纸、塑料膜、玻璃、金属。作为纸，可列举出上等纸、涂布纸、美术纸、玻璃纸、聚乙烯层叠纸、牛皮纸等。作为塑料膜，可列举出聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、聚酰亚胺膜、聚氯乙烯膜、聚偏氯乙烯膜、聚乙烯醇膜、聚碳酸酯膜、聚四氟乙烯膜、聚苯乙烯膜、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物膜、乙烯-乙烯醇共聚物膜、三乙酰纤维素膜、聚醚醚酮膜、聚苯硫醚膜等。作为玻璃，对于厚度、种类等没有特别限制，可以是实施了化学增强处理等的玻璃。另外，也能够应用玻璃纤维，玻璃纤维可以单独使用，也可使用与其他树脂复合的产物。作为金属，可例示铝箔、铜箔、金箔、银箔、镍箔等。作为剥离膜使用的情况下，优选聚酯膜。
就有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)和(II)向基材的涂布方法而言，可使用公知的涂布方式涂布，例如可列举出线棒、缺角轮涂布机、唇式涂布机、辊式涂布机、模压涂布机、刮刀涂布机、刮板涂布机、棒涂机、舔涂机、照相凹版涂布机、丝网涂布、浸渍涂布、流延涂布等。
有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)和(II)向基材的涂布量各自用固化后的固体成分计，优选0.1～2g/m2的范围，特别优选0.2～1.8g/m2的范围，作为固化条件，可在80～180℃、特别地90～160℃下加热10～180秒、特别地15～150秒，但并不限于此。
进而，就本发明的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物而言，将包含上述(A)～(C)成分和任选的(D)、(E)成分的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物记为(I)，将包含上述(A)～(C)、(F)成分和任选的(D)、(E)成分的本发明的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物记为(II)时，
使(I)在第1基材上涂布/固化，在其上使有机硅压敏粘合剂组合物涂布/固化而形成有机硅压敏粘合剂层，贴合于第2基材，使用拉伸试验机将第2基材和有机硅压敏粘合剂层从使(I)涂布/固化的第1基材在180°方向上以0.3m/分钟的速度剥离时的剥离力记为X，
使(II)在第1基材上涂布/固化，在其上使有机硅压敏粘合剂组合物涂布/固化而形成有机硅压敏粘合剂层，贴合于第2基材，使用拉伸试验机将第2基材和有机硅压敏粘合剂层从使(II)涂布/固化的第1基材在180°方向上以0.3m/分钟的速度剥离时的剥离力记为Y时，优选下述式(4)成立。
1.50≤Y/X (4)
上述有机硅压敏粘合剂组合物优选含有以下的成分。
(G)由下述平均组成式(5)
R5 wSiO(4-w)/2 (5)
÷(式中，R5独立地为碳数1～10的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基或碳数2～10的含有烯基的有机基团，w为1.8～2.2的正数。)
表示、在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团、在100g中含有0.0007～0.05摩尔的烯基的有机聚硅氧烷，
(H)含有R6 3SiO1/2单元和SiO4/2单元、(R6 3SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)的摩尔比为0.5～1的有机聚硅氧烷(R6独立地为不具有脂肪族不饱和键的碳数1～10的1价烃基或碳数2～6的烯基。)，
(I)由下述平均组成式(7)表示、在1分子中具有至少3个Si-H基的有机氢聚硅氧烷，
R7 yHzSiO(4-y-z)/2 (7)
(式中，R7独立地为未取代或取代的碳数1～10的1价烃基，y、z为满足y＞0、z＞0、0＜y+z≤3的正数。)
(J)铂族金属系催化剂，
(K)反应控制剂。
[(G)成分]
(G)成分是由下述平均组成式(5)表示、在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团、在100g中含有0.0007～0.05摩尔的烯基的有机聚硅氧烷。
R5 wSiO(4-w)/2 (5)
(式中，R5独立地为碳数1～10的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基或碳数2～10的含有烯基的有机基团，w为1.8～2.2的正数，优选为1.9～2.1的正数。)
上述式(5)中，R5为碳数1～10、优选1～8的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基或者碳数2～10、优选2～8的含有烯基的有机基团，其中的2个以上为含有烯基的有机基团。
作为R5的碳数1～10的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基，具体地，例如可例示甲基、乙基、丙基、丁基等烷基、环己基等环烷基、苯基等芳基等、这些基团的与碳原子键合的氢原子的一部分或全部被卤素原子等取代的、三氟甲基、3，3，3-三氟丙基等。这些中，优选脂肪族饱和烃基或芳香族烃基，特别优选甲基、苯基。
另外，作为碳数2～10的含有烯基的有机基团，优选碳数2～8的含有烯基的有机基团，例如可列举出乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基等烯基、丙烯酰基丙基、丙烯酰基甲基、甲基丙烯酰基丙基等丙烯酰基烷基和甲基丙烯酰基烷基、环己烯基乙基等环烯基烷基、乙烯氧基丙基等烯氧基烷基等，特别优选乙烯基。
(G)成分中所含的烯基的量为每100g有机聚硅氧烷0.0007～0.05摩尔，优选为0.001～0.04摩尔，更优选为0.001～0.03摩尔。如果比0.0007摩尔少，则交联密度变小，有时发生有机硅压敏粘合剂层的内聚破坏，如果比0.05摩尔多，有时有机硅压敏粘合剂层变硬，没有获得适当的压敏粘合力、粘性。
作为(G)成分，可以例示由下述通式(6)表示的成分，但并不限定于此。
[化14]
(式中，R5与上述相同，其中的2个以上为含有烯基的有机基团。x为50～15,000的整数。)
上述式(6)中的x为50～15,000的正数，优选为200～12,000的正数。比50小的情况下，由于交联点过多，因此有时反应性降低，比15,000大的情况下，由于组合物的粘度变得非常高，因此有时变得难以搅拌混合等作业性变差。
作为表示(G)成分的具体的结构的结构式，可列举出以下所示的结构式，但并不限定于这些。应予说明，下述式中的Me、Vi、Ph分别表示甲基、乙烯基、苯基。
[化15]
(式中，x1为50以上的整数，优选为100～14，997的整数，x2为1以上的整数，优选为1～100的整数，x3为1以上的整数，优选为2～150的整数。)
(G)成分通常使用催化剂使八甲基环四硅氧烷等环状低分子硅氧烷与包含含有烯基的有机基团的环状低分子硅氧烷等开环聚合而制造，聚合后由于含有作为原料的环状低分子硅氧烷，因此优选使用在加热和减压下边向反应生成物中通入非活性气体边将其馏除的产物。
[(H)成分]
(H)成分是含有R6 3SiO1/2单元(式中，R6独立地为不具有脂肪族不饱和键的碳数1～10的1价烃基或碳数2～6的烯基。)和SiO4/2单元、(R6 3SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)的摩尔比为0.5～1、优选为0.6～0.9的有机聚硅氧烷。如果该摩尔比不到0.5，则有时得到的固化物的压敏粘合力、粘性降低，超过1的情况下，有时得到的固化物的压敏粘合力、保持力降低。
R6独立地为不具有脂肪族不饱和键的碳数1～10的1价烃基或碳数2～6的烯基。作为不具有脂肪族不饱和键的碳数1～10的1价烃基，可以列举出甲基、乙基、丙基、丁基等优选碳数1～6的烷基、苯基、甲苯基等优选碳数6～10的芳基。另外，作为碳数2～6的烯基，可以列举出乙烯基、烯丙基、丁烯基等。作为R6，优选甲基。
(H)成分在R6以外可含有硅烷醇基、水解性的烷氧基，其含量优选成为(H)成分的总质量的0.01～4质量％的量，更优选成为0.05～3.5质量％的量。如果比0.01质量％少，则有时压敏粘合剂的凝聚力降低，如果比4质量％多，则有时压敏粘合剂的粘性降低。作为烷氧基，可以列举出甲氧基、乙氧基、异丙氧基、丁氧基、苯氧基等，在使用的情况下优选甲氧基。
另外，(H)成分在不损害本发明的特性的范围内也可含有R6SiO3/2单元、R6 2SiO2/2单元(R6与上述相同)。在含有R6SiO3/2单元和R6 2SiO2/2单元的情况下，其比例优选为(H)成分的总质量的1～20质量％，更优选为3～15质量％。
(H)成分可以1种单独地使用，也可将2种以上并用。
(H)成分可使用在催化剂存在下使其缩合反应的产物。其为使(H)成分中存在的水解性基团之间反应的任意的前处理作业，可预期得到的固化物的压敏粘合力的提高等效果。具体地，可使用碱性催化剂，在室温～回流下使其反应，根据需要进行中和。
其中，作为碱性催化剂，可列举出氢氧化锂、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化钙等金属氢氧化物；碳酸钠、碳酸钾等碳酸盐；碳酸氢钠、碳酸氢钾等碳酸氢盐；甲醇钠、丁醇钾等金属的醇盐；丁基锂等有机金属；硅烷醇钾；氨气、氨水、甲胺、三甲胺、三乙胺等氮化合物等，优选氨气或氨水。就缩合反应的温度而言，可在从室温至有机溶剂的回流温度下进行。对反应时间并无特别限定，可设为0.5～20小时，优选设为1～16小时。
进而，在反应结束后，根据需要可添加将碱性催化剂中和的中和剂。作为中和剂，可列举出氯化氢、二氧化碳等酸性气体；醋酸、辛酸、柠檬酸等有机酸；盐酸、硫酸、磷酸等无机酸等。作为碱性催化剂，使用氨气或氨水、低沸点的胺化合物的情况下，可通入氮等非活性气体而将其馏除。
(G)成分与(H)成分的质量比为(G)/(H)＝30/70～70/30，优选为(G)/(H)＝32/68～65/35，更优选为(G)/(H)＝33/67～60/40。如果(G)成分比30少，有时得到的压敏粘合剂的剥离性降低，如果比70多，有时对于用上述有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)和(II)形成的固化被膜的剥离力之差变小。
[(I)成分]
(I)成分为在1分子中具有至少3个Si-H基的有机氢聚硅氧烷，由下述平均组成式(7)表示。
R7 yHzSiO(4-y-z)/2 (7)
(式中，R7独立地为未取代或取代的碳数1～10的1价烃基，y、z为满足y＞0、z＞0、0＜y+z≤3的正数。)
上述式(7)中，R7为未取代或取代的碳数1～10、优选1～8的1价烃基，具体地，例如可例示甲基、乙基、丙基、丁基等烷基、环己基等环烷基、乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基等烯基、苯基等芳基等、这些基团的与碳原子键合的氢原子的一部分或全部被卤素原子等取代了的、三氟甲基、3,3,3-三氟丙基等。这些中，优选不含脂肪族不饱和键的基团，特别优选脂肪族饱和烃基或芳香族烃基，尤其优选甲基、苯基。
上述式(7)中，y为y＞0的正数，优选为1≤y＜3的正数，z为z＞0的正数，优选为1≤z＜3的正数，并且y+z为满足0＜y+z≤3的数，优选为满足1～2的数。
作为(I)成分，可以例示由下述通式(8)表示的化合物，但并不限定于其。
[化16]
(式中，R7各自独立地为未取代或取代的碳数1～10的1价烃基，R8各自独立地为未取代或取代的碳数1～10的1价烃基或氢原子，A为0～100的整数，B为3～80的整数。)
上述式(8)中，R7为未取代或取代的碳数1～10的1价烃基。另外，R8为未取代或取代的碳数1～10的1价烃基或氢原子。作为R7、R8的1价烃基，具体地，例如可例示甲基、乙基、丙基、丁基等烷基、环己基等环烷基、乙烯基、烯丙基、己烯基、辛烯基等烯基、苯基等芳基等、这些基团的与碳原子键合的氢原子的一部分或全部被卤素原子等取代的、三氟甲基、3,3,3-三氟丙基等。作为R7、R8，优选不含脂肪族不饱和键的基团，特别优选脂肪族饱和烃基或芳香族烃基，特别优选甲基、苯基。
上述式(8)中，A为0～100的整数，优选为0～80的整数。另外，B为3～80的整数，优选为4～70的整数。
作为表示(I)成分的具体的结构的化合物，可列举出以下所示的化合物，但并不限定于这些。应予说明，下述式中的Me表示甲基。
[化17]
(式中，A1为0～100的整数，优选为0～80的整数，B1为3～80的整数，优选为4～70的整数。)
(I)成分通常使用酸催化剂使八甲基环四硅氧烷等环状低分子硅氧烷和四甲基环四硅氧烷等含有Si-H基的环状低分子硅氧烷开环聚合而制造，聚合后由于含有作为原料的环状低分子硅氧烷，因此优选使用在加热和减压下边在反应生成物中使非活性气体通气边将其馏除的产物。
(I)成分的使用量优选(I)成分中的Si-H基相对于(G)成分和(H)成分中的烯基的摩尔比成为0.2～20的量，更优选成为0.5～18的量。如果上述摩尔比不到0.2，交联密度降低，有时由其得到的固化物的凝聚力、保持力降低。如果超过20，交联密度升高，有时无法获得得到的固化物的适度的压敏粘合力和粘性。
[(J)成分]
(J)成分是用于使(G)成分和(H)成分中的烯基与(I)成分中的Si-H基进行氢化硅烷化加成而固化的铂族金属系催化剂。作为该催化剂的中心金属，作为例子可列举出铂、钯、铱、铑、锇、钌等铂族金属，其中优选铂。作为铂催化剂，可列举出氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、氯铂酸与醇的反应物、氯铂酸与烯烃化合物的反应物、氯铂酸与含有乙烯基的硅氧烷的反应物等。
作为(J)成分的含量，相对于(G)～(I)成分的总质量，优选金属质量成为1～500ppm的量，更优选成为2～450ppm的量。如果不到1ppm，反应慢，固化变得不充分，因此有时无法发挥得到的固化物的压敏粘合力、保持力的各种特性。如果超过500ppm，有时得到的固化物的柔软性变得缺乏。
[(K)成分]
(K)成分为反应控制剂，是调配有机硅压敏粘合剂组合物乃至涂布于基材时在加热固化以前为了使加成反应不开始而处理液不发生增粘、凝胶化所添加的成分。反应控制剂与作为加成反应催化剂的铂族金属配位而抑制加成反应，使其加热固化时配位脱离而显现催化剂活性。在加成反应固化型有机硅组合物中以往使用了的反应控制剂都能够使用。作为具体例，可列举出3-甲基-1-丁炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、1-乙炔基环己醇、3-甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-丁炔、3-甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-戊炔、3,5-二甲基-3-三甲基甲硅烷氧基-1-己炔、1-乙炔基-1-三甲基甲硅烷氧基环己烷、双(2,2-二甲基-3-丁炔氧基)二甲基硅烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基环四硅氧烷、1,1,3,3-四甲基-1,3-二乙烯基二硅氧烷、马来酸酯、己二酸酯等。
配合反应控制剂时的配合量，相对于(G)～(I)成分的合计100质量份，优选为0.01～5质量份，特别优选为0.05～3质量份。如果反应控制剂过少，则不能抑制反应，有时在作业前组合物固化，如果过多，反应变缓，有时固化变得不充分。
就有机硅压敏粘合剂组合物而言，优选预先将上述(G)～(I)成分和(K)成分均匀混合后，在使用前即刻添加(J)成分。
在上述剥离力测定中，就有机硅压敏粘合剂组合物的涂布方法而言，可使用公知的涂布方式进行涂布，例如可列举出缺角轮涂布机、唇式涂布机、辊式涂布机、模压涂布机、刮刀涂布机、刮板涂布机、棒涂机、舔涂机、照相凹版涂布机、丝网涂布、浸渍涂布、流延涂布等。
上述剥离力测定中，就有机硅压敏粘合剂组合物的涂布量而言，能够设为固化后的厚度成为0.1～300μm的量，优选为成为0.5～200μm的量。另外，在上述剥离力测定中，有机硅压敏粘合剂组合物的固化条件可设为80～150℃下10秒～10分钟。
[压敏粘合层]
本发明的压敏粘合层通过使上述有机硅压敏粘合剂组合物固化而得到。本发明中，优选在使上述的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)在基材涂布/固化而成的第2剥离基材上的剥离剂处理面使有机硅压敏粘合剂组合物涂布/固化。
这种情况下，就有机硅压敏粘合剂组合物的涂布方法而言，可使用公知的涂布方式进行涂布，例如可列举出缺角轮涂布机、唇式涂布机、辊式涂布机、模压涂布机、刮刀涂布机、刮板涂布机、棒涂机、舔涂机、照相凹版涂布机、丝网涂布、浸渍涂布、流延涂布等。
对于有机硅压敏粘合剂组合物的涂布量并无特别限制，能够设为固化后的厚度成为0.1～300μm的量，优选为成为0.5～200μm的量。作为有机硅压敏粘合剂组合物的固化条件，可设为80～150℃下10秒～10分钟，但并不限于此。
通过在得到的第2剥离基材上的压敏粘合层面贴合使上述的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)在基材涂布/固化而成的第1剥离基材上的剥离剂处理面，从而得到层叠体。
其中，对压敏粘合层与第1剥离基材的贴合并无特别限定，在贴合后可施加载荷，也可不施加载荷，能够在-20～100℃、优选室温(25℃)～70℃下使其贴合任意的时间。
就采用上述的制作方法得到的层叠体而言，通过从该层叠体将第1剥离基材剥离后，将压敏粘合层面贴合于对象，接下来从该状态将第2剥离基材剥离后，将与方才贴合的压敏粘合层面相反的压敏粘合层面贴合于另外的对象，从而能够作为无基材的压敏粘合片使用。
采用该使用方法得到的无基材的压敏粘合片能够用于例如个人电脑、移动电话这样的电子终端的盖玻璃与触摸面板、触摸面板与液晶面板等的贴合、智能手机、平板终端、汽车导航的显示器、售票机、壳体游戏机、ATM、印刷密封机的操作终端、卡拉OK的遥控器、现金出纳机用终端等。
实施例
以下示出实施例和比较例，对本发明具体地说明，但本发明并不受下述的实施例限制。另外，下述例中，Me表示甲基，Vi表示乙烯基，Ph表示苯基。
[i]有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物的实施例和比较例
以下示出对实施例和比较例的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物进行评价的剥离力和残留粘接率的测定方法。
＜剥离力＞
通过使用线棒将有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物涂布于厚50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜以致固化后的固体成分成为0.5g/m2，以140℃/30秒使其风干，从而制作了剥离基材。将该剥离基材切断为25mm宽，使用涂布器将有机硅压敏粘合剂组合物涂布于切断的基材的固化被膜表面以致固化后的厚度成为30μm后，在130℃/1分钟的条件下加热，使其固化，制作形成了压敏粘合层的膜。将膜的压敏粘合层贴合于厚25μm的PET膜，制作了将贴合的膜也根据压敏粘合面的宽度切断为25mm宽的胶带。对于该胶带，用2kg辊往复1次进行压接，使其熟化，使用拉伸试验机测定了将厚25μm的PET膜和压敏粘合层从厚50μm的剥离基材、在180°方向上以0.3m/分钟的速度剥离时的剥离力(X、Y)。应予说明，熟化设为下述的2个条件。
·25℃下施加70g/m2的压力，静置1天
·70℃下施加20g/m2的压力，静置7天
＜残留粘接率＞
将剥离力测定(剥离力Y)后的胶带(厚25μm的PET膜和压敏粘合层)粘贴于不锈钢板，用2kg辊反复1次进行压接，在室温下静置了2小时后，将使用拉伸试验机在180゜方向上以0.3m/分钟的速度将胶带从不锈钢板剥离所需的力设为压敏粘合力1(N/25mm)，另外，使用涂布器将有机硅压敏粘合剂组合物涂布于厚25μm、宽25mm的PET膜以致固化后的厚度成为30μm后，在130℃/1分钟的条件下加热使其固化，制作了压敏粘合带，静置约1天，将该压敏粘合带粘贴于不锈钢板，用2kg辊使其往复1次进行压接，在室温下静置了2小时后，将使用拉伸试验机在180゜方向上以0.3m/分钟的速度将压敏粘合带从不锈钢板剥离所需的力设为压敏粘合力2(N/25mm)时，将根据下述式所算出的值设为残留粘接率(％)。
(残留粘接率)＝(压敏粘合力1)/(压敏粘合力2)×100(％)
[实施例i-1]
将作为(A-1)成分的由下述平均组成式(a-1)表示的二甲基聚硅氧烷55.5质量份(每100g含有氟烷基0.28摩尔、乙烯基0.0035摩尔)、
[化18]
作为(A-2)成分的由下述平均组成式(a-2)表示的二甲基聚硅氧烷45.5质量份(每100g含有氟烷基0.28摩尔、乙烯基0.038摩尔)、
[化19]
作为(B)成分的由下述平均组成式(b-1)表示的二甲基聚硅氧烷12.6质量份、
[化20]
作为(D)成分的乙炔基环己醇3质量份、
作为(E)成分的橡胶挥发油25质量份
混合，制作了(I)-1(相对于(A)成分中的乙烯基，用摩尔比表示，(B)成分中的Si-H基为2.0倍)。
另外，在(I)-1中添加
作为(F)成分的由下述平均组成式(f-1)表示的二甲基聚硅氧烷10质量份(每100g含有乙烯基0.0025摩尔)
[化21]
，制作了(II)-1(相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，以摩尔比表示，(B)成分中的Si-H基为1.9倍)。
在上述(I)-1、(II)-1各自中添加包含0.5质量％的作为(C)成分的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂(0)络合物的铂成分的甲苯溶液5质量份，用以质量比1：1将己烷和甲乙酮混合而成的溶液进行稀释以致固体成分成为12质量％，从而制作了有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物。
将使用使用了(I)-1的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物测定的剥离力设为X，将使用使用了(II)-1的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物测定的剥离力设为Y。
另外，有机硅压敏粘合剂组合物如下述那样制作。
将作为(G)成分的由下述平均组成式(g-1)表示的二甲基聚硅氧烷35质量份(每100g含有0.0009摩尔的乙烯基)，
[化22]
作为(H)成分的含有Me3SiO1/2单元和SiO2单元、(Me3SiO1/2单元)/(SiO2单元)的摩尔比为0.85的甲基聚硅氧烷(h)的60质量％甲苯溶液65质量份(以不挥发成分计)，
作为(I)成分的由下述平均组成式(I-1)表示的甲基氢聚硅氧烷0.23质量份，
[化23]
作为(K)成分的乙炔基环己醇0.25质量份
混合，用甲苯稀释，得到了有效成分60质量％的组合物。
在得到的组合物100质量份中加入甲苯50质量份，添加包含0.5质量％的作为(J)成分的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂(0)络合物的铂成分的甲苯溶液0.5质量份，制作了有机硅压敏粘合剂组合物((I)成分中的Si-H基相对于(G)成分中的乙烯基，用摩尔比表示，为11.4倍)。
[实施例i-2]
除了作为(F)成分使用了由下述平均组成式(f-2)表示的二甲基聚硅氧烷(每100g，含有0.0036摩尔的乙烯基)以外，使其与实施例i-1同样(组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.9倍)。
[化24]
[实施例i-3]
除了作为(F)成分使用了由下述平均组成式(f-3)表示的二甲基聚硅氧烷(每100g含有0.0053摩尔的乙烯基)以外，使其与实施例i-1同样(组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.9倍)。
[化25]
[实施例i-4]
除了作为(F)成分使用了由下述平均组成式(f-4)表示的二甲基聚硅氧烷(每100g含有0.006摩尔的乙烯基)以外，使其与实施例i-1同样(组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.9倍)。
[化26]
[实施例i-5]
除了作为(F)成分使用了由下述平均组成式(f-5)表示的二甲基聚硅氧烷(每100g含有0.012摩尔的乙烯基)以外，使其与实施例i-1同样(组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.8倍)。
[化27]
[实施例i-6]
除了作为(F)成分使用了由下述平均组成式(f-6)表示的二甲基聚硅氧烷(每100g含有0.028摩尔的乙烯基)以外，使其与实施例i-1同样(组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.7倍)。
[化28]
[实施例i-7]
除了作为(F)成分使用了由下述平均组成式(f-7)表示的二甲基聚硅氧烷(每100g含有0.0038摩尔的乙烯基)以外，使其与实施例i-1同样(组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.9倍)。
[化29]
[实施例i-8]
除了使作为(F)成分的由(f-2)表示的二甲基聚硅氧烷的添加量为5质量份以外，使其与实施例i-2同样(组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.9倍)。
[实施例i-9]
除了使作为(F)成分的由(f-2)表示的二甲基聚硅氧烷的添加量成为7.5质量份以外，使其与实施例i-2同样(组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.9倍)。
[实施例i-10]
除了使作为(F)成分的由(f-2)表示的二甲基聚硅氧烷的添加量成为15质量份以外，使其与实施例i-2同样(组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.9倍)。
[实施例i-11]
除了使作为(F)成分的由(f-2)表示的二甲基聚硅氧烷的添加量成为20质量份以外，使其与实施例i-2同样(组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.9倍)。
[比较例i-1]
将作为(A-1)成分的由下述平均组成式(a-3)表示的二甲基聚硅氧烷55.5质量份(每100g含有氟烷基0.078摩尔、乙烯基0.0052摩尔)、
[化30]
作为(A-2)成分的由下述平均组成式(a-4)表示的二甲基聚硅氧烷45.5质量份(每100g含有氟烷基0.077摩尔、乙烯基0.057摩尔)、
[化31]
作为(B)成分的由下述平均组成式(b)表示的二甲基聚硅氧烷19.3质量份、
[化32]
作为(D)成分的乙炔基环己醇3质量份、
作为(E)成分的橡胶挥发油25质量份
混合，制作了(I)-2((B)成分中的Si-H基相对于(A)成分中的乙烯基，用摩尔比表示，为2.0倍)。
在其中添加包含0.5质量％的作为(C)成分的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂(0)络合物的铂成分的甲苯溶液5质量份，用将己烷和甲乙酮以质量比1：1混合而成的溶液进行稀释以致固体成分成为12质量％，从而制作了有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物。
将使用该组合物测定的剥离力设为Y，将使用与实施例i-1同样地使用了组合物(I)-1的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物测定的剥离力设为X。
[比较例i-2]
除了作为(F)成分使用了由下述平均组成式(f-8)表示的二甲基聚硅氧烷(每100g含有氟烷基0.12摩尔、乙烯基0.0081摩尔)以外，使其与实施例i-1同样(组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.9倍)。
[化33]
[比较例i-3]
除了作为(F)成分使用了由下述平均组成式(f-9)表示的二甲基聚硅氧烷(每100g含有乙烯基0摩尔)以外，使其与实施例i-1同样(组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分中的乙烯基，用摩尔比表示，为2.0倍)。
[化34]
[比较例i-4]
除了作为(F)成分使用了由上述(b)表示的二甲基聚硅氧烷以外，使其与实施例i-1同样(组合物(II)中的(B)成分与(F)成分中所含的合计的Si-H基相对于(A)成分中的乙烯基，用摩尔比表示，为3.5倍)。
[比较例i-5]
除了作为(F)成分使用了由上述(h)表示的甲基聚硅氧烷以外，使其与实施例i-1同样(组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分中的乙烯基，用摩尔比表示，为2.0倍)。
[表1]
*不能连续地剥离，发生发出噼里啪啦声响的拉链现象，未能正确的测定。
由表1的结果可知，在实施例i-1～11中，通过添加不含氟烷基的含有烯基的有机聚硅氧烷作为(F)成分，与使用了添加前的组合物的情形相比，能够使其成为1.5倍以上的剥离力，根据条件，能够使其大达9倍以上。也能够新合成氟系材料来进行评价，只通过添加现有的价格低的材料就能够增加剥离力的变化的本发明在成本、作业时间等方面是非常有用的。作为该(F)成分，能够使用各种含有烯基的有机聚硅氧烷(不含有氟烷基)，另外也可知，通过改变添加量也能够控制剥离力。
由比较例i-1的结果可知，减少氟烷基时，如果施加热来与压敏粘合剂贴合，则剥离变得困难。
在比较例i-2～5中使用各种添加剂研究了重剥离化。
即使添加包含氟烷基的由(f-8)表示的二甲基聚硅氧烷，也没有获得重剥离效果(比较例i-2)。
另外，不含烯基的由(f-9)表示的二甲基聚硅氧烷的添加也同样不能重剥离化，残留粘接率降低，由此认为成分迁移至压敏粘合剂(比较例i-3)。
通过由(b)表示的二甲基聚硅氧烷的添加，使残存的Si-H基增多，从而尝试了重剥离化，但效果有限(比较例i-4)。
由(h)表示的甲基聚硅氧烷为有机硅压敏粘合剂组合物的增粘剂，也有时作为重剥离成分使用，但通过添加，发生产生剥离音，是不适合的(比较例i-5)。
[ii]层叠体的实施例和比较例
以下示出实施例和比较例的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物的剥离力、难舍难离现象的有无和压敏粘合力的评价方法。
＜有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)的剥离力1＞
通过使用线棒将有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)涂布于厚50μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜以致固化后的固体成分成为0.5g/m2，以140℃/30秒使其风干，从而制作了剥离基材。另外，使用涂布器将有机硅压敏粘合剂组合物涂布于厚25μm的PET膜以致固化后的厚度成为30μm后，在130℃/1分钟的条件下加热，使其固化，制作形成了压敏粘合层的膜，将该压敏粘合层与上述的剥离基材的固化被膜面贴合，制作切断成25mm宽的胶带。对于该胶带，用2kg辊往复1次进行压接，使其熟化，使用拉伸试验机测定了将厚25μm的PET膜和压敏粘合层从厚50μm的剥离基材、在180°方向上以0.3m/分钟的速度剥离时的剥离力。应予说明，熟化设为下述的2个条件。
·25℃下施加70g/m2的压力，静置1天
·70℃下施加20g/m2的压力，静置7天
＜有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)的剥离力2＞
通过使用线棒将有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)涂布于厚50μm的PET膜以致固化后的固体成分成为0.5g/m2，以140℃/30秒使其风干，从而制作了剥离基材。将该剥离基材切断为25mm宽，使用涂布器将有机硅压敏粘合剂组合物涂布于切断的剥离基材的固化被膜表面以致固化后的厚度成为30μm后，在130℃/1分钟的条件下加热，使其固化，制作形成了压敏粘合层的膜。将厚25μm的PET膜贴合于膜的压敏粘合层，制作了将贴合的膜也根据压敏粘合层的宽度切断为25mm宽的胶带。对于该胶带，用2kg辊往复1次进行压接，使其熟化，使用拉伸试验机测定了将厚25μm的PET膜和压敏粘合层从厚50μm的剥离基材、在180°方向上以0.3m/分钟的速度剥离时的剥离力。应予说明，熟化设为下述的2个条件。
·25℃下施加70g/m2的压力，静置1天
·70℃下施加20g/m2的压力，静置7天
＜难舍难离现象的有无＞
通过使用线棒将有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)涂布于厚50μm的PET膜以致固化后的固体成分成为0.5g/m2，以140℃/30秒使其风干，从而制作了第2剥离基材。将该第2剥离基材切断为25mm宽，使用涂布器将有机硅压敏粘合剂组合物涂布于切断的基材的固化被膜表面以致固化后的厚度成为30μm后，在130℃/1分钟的条件下加热，使其固化，制作形成了压敏粘合层的膜。另外，通过使用线棒将有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)涂布于厚50μm的PET膜以致固化后的固体成分成为0.5g/m2，以140℃/30秒使其风干，从而制作了第1剥离基材。使第1剥离基材的固化被膜表面与上述形成了压敏粘合层的膜的压敏粘合层贴合，切断为25mm宽，制作了包含压敏粘合层的层叠体。将该层叠体的用有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)处理过的第1剥离基材剥离时，通过目视确认了是否发生难舍难离。
○：没有发生难舍难离
×：发生难舍难离
＜压敏粘合力＞
将在上述剥离力2的测定中剥离的具有压敏粘合层的膜粘贴于不锈钢板，用2kg辊往复1次进行压接，在室温下静置了2小时后，将使用拉伸试验机在180゜方向上以0.3m/分钟的速度将具有压敏粘合层的膜从不锈钢板剥离所需的力设为压敏粘合力(N/25mm)。
[实施例ii-1]
将作为(A-1)成分的由下述平均组成式(a-1)表示的二甲基聚硅氧烷55.5质量份(每100g含有氟烷基0.28摩尔、乙烯基0.0035摩尔)、
[化35]
作为(A-2)成分的由下述平均组成式(a-2)表示的二甲基聚硅氧烷45.5质量份(每100g含有氟烷基0.28摩尔、乙烯基0.038摩尔)、
[化36]
作为(B)成分的由下述平均组成式(b-1)表示的二甲基聚硅氧烷12.6质量份、
[化37]
作为(D)成分的乙炔基环己醇3质量份、
作为(E)成分的橡胶挥发油25质量份
混合，制作了组合物(I-1)((B)成分中的Si-H基相对于(A)成分中的乙烯基，用摩尔比表示，为2.0倍)。
另外，在上述组合物(I-1)中添加作为(F)成分的由下述平均组成式(f-1)表示的二甲基聚硅氧烷10质量份(每100g含有乙烯基0.0025摩尔)
[化38]
，制作了组合物(II-1)((B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.9倍)。
在各个组合物中添加包含0.5质量％的作为(C)成分的1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷铂(0)络合物的铂成分的甲苯溶液5质量份，用将己烷和甲乙酮以质量比1：1混合的溶液稀释以致固体成分成为12质量％，从而制作了有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)和(II)。
使用有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)测定上述剥离力1，使用有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)测定上述剥离力2后，测定了上述压敏粘合力。另外，使用有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)和(II)确认了上述难舍难离现象的有无。
再有，有机硅压敏粘合剂组合物如下所述制作。
将作为(G)成分的由下述平均组成式(g-1)表示的二甲基聚硅氧烷35质量份(每100g含有乙烯基0.0009摩尔)、
[化39]
作为(H)成分的含有Me3SiO1/2单元和SiO2单元、(Me3SiO1/2单元)/(SiO2单元)的摩尔比为0.85的甲基聚硅氧烷(h)的60质量％甲苯溶液(以不挥发成分计，为65质量份)、
作为(I)成分的由下述平均组成式(I-1)表示的甲基氢聚硅氧烷0.23质量份、
[化40]
作为(K)成分的乙炔基环己醇0.25质量份
混合，用甲苯稀释，得到了有效成分60质量％的组合物。
在得到的组合物100质量份中加入甲苯50质量份，添加包含0.5质量％的作为(J)成分的1,3-二乙烯基-1,1,3，3-四甲基二硅氧烷铂(0)络合物的铂成分的甲苯溶液0.5质量份，制作了有机硅压敏粘合剂组合物((I)成分中的Si-H基相对于(G)成分中的乙烯基，用摩尔比表示，为11.4倍)。
[实施例ii-2]
除了作为(F)成分使用了由下述平均组成式(f-2)表示的二甲基聚硅氧烷(每100g含有乙烯基0.0036摩尔)以外，使其与实施例ii-1同样(有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.9倍)。
[化41]
[实施例ii-3]
除了作为(F)成分使用了由下述平均组成式(f-3)表示的二甲基聚硅氧烷(每100g含有乙烯基0.0053摩尔)以外，使其与实施例ii-1同样(有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.9倍)。
[化42]
[实施例ii-4]
除了作为(F)成分使用了由下述平均组成式(f-4)表示的二甲基聚硅氧烷(每100g含有乙烯基0.006摩尔)以外，使其与实施例ii-1同样(有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.9倍)。
[化43]
[实施例ii-5]
除了作为(F)成分使用了由下述平均组成式(f-5)表示的二甲基聚硅氧烷(每100g含有乙烯基0.012摩尔)以外，与实施例ii-1同样(有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.8倍)。
[化44]
[实施例ii-6]
除了作为(F)成分使用了由下述平均组成式(f-6)表示的二甲基聚硅氧烷(每100g含有乙烯基0.028摩尔)以外，与实施例ii-1同样(有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.7倍)。
[化45]
[实施例ii-7]
除了作为(F)成分使用了由下述平均组成式(f-7)表示的二甲基聚硅氧烷(每100g含有乙烯基0.0038摩尔)以外，使其与实施例ii-1同样(有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.9倍)。
[化46]
[实施例ii-8]
除了使作为(F)成分的由(f-2)表示的二甲基聚硅氧烷的添加量成为5质量份以外，使其与实施例ii-2同样(有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.9倍)。
[实施例ii-9]
除了使作为(F)成分的由(f-2)表示的二甲基聚硅氧烷的添加量成为7.5质量份以外，使其与实施例ii-2同样(有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.9倍)。
[实施例ii-10]
除了使作为(F)成分的由(f-2)表示的二甲基聚硅氧烷的添加量成为15质量份以外，使其与实施例ii-2同样(有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.9倍)。
[实施例ii-11]
除了使作为(F)成分的由(f-2)表示的二甲基聚硅氧烷的添加量成为20质量份以外，使其与实施例ii-2同样(有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.9倍)。
[比较例ii-1]
在实施例1中，没有使用(F)成分，只使用有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)(即，代替有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)而使用有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I))测定了剥离力1和剥离力2后，测定压敏粘合力，确认了难舍难离现象的有无。
[比较例ii-2]
除了作为(F)成分使用了由下述平均组成式(f-8)表示的二甲基聚硅氧烷(每100g含有氟烷基0.12摩尔、乙烯基0.0081摩尔)以外，使其与实施例ii-1同样(有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分和(F)成分中所含的合计的乙烯基，用摩尔比表示，为1.9倍)。
[化47]
[比较例ii-3]
除了作为(F)成分使用了由下述平均组成式(f-9)表示的二甲基聚硅氧烷(每100g含有乙烯基0摩尔)以外，使其与实施例ii-1同样(有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分中的乙烯基，用摩尔比表示，为2.0倍)。
[化48]
[比较例ii-4]
除了作为(F)成分使用了由上述(b-1)表示的二甲基聚硅氧烷以外，使其与实施例ii-1同样(有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)中的(B)成分与(F)成分中所含的合计的Si-H基相对于(A)成分中的乙烯基，用摩尔比表示，为3.5倍)。
[比较例ii-5]
除了作为(F)成分使用了由上述(h)表示的甲基聚硅氧烷以外，使其与实施例ii-1同样(有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)中的(B)成分中的Si-H基相对于(A)成分中的乙烯基，用摩尔比表示，为2.0倍)。
[比较例ii-6]
使用用专利第5553395号公报中记载的剥离剂组合物Ia制作的剥离基材测定了剥离力1和剥离力2后，测定压敏粘合力，确认了难舍难离现象的有无。即，
将由下述式(a-3)表示的二甲基聚硅氧烷9.73质量份、
[化49]
由下述式(b-2)表示的二甲基聚硅氧烷0.27质量份((b-2)成分中的Si-H基相对于(a-3)成分中的乙烯基，用摩尔比表示，为2.0倍)、
[化50]
3-甲基-1-丁炔-3-醇0.02质量份、六氟间二甲苯190质量份、氯铂酸/乙烯基硅氧烷络盐混合，以致相对于(a-3)，铂金属质量成为30ppm，制作了有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物。通过使用绕线棒将该组合物涂布于厚50μm的PET膜以致固化后的固体成分成为0.2g/m2，以150℃/1分钟使其风干，从而制作了剥离基材。
[比较例ii-7]
使用用专利第5553395号公报中记载的剥离剂组合物Ib制作的剥离基材测定剥离力1和剥离力2后，测定压敏粘合力，确认了难舍难离现象的有无。即，
将由下述式(a-4)表示的二甲基聚硅氧烷9.06质量份、
[化51]
由下述式(b-2)表示的二甲基聚硅氧烷0.94质量份((b-2)成分中的Si-H基相对于(a-4)成分中的乙烯基，用摩尔比表示，为2.5倍)、
[化52]
3-甲基-1-丁炔-3-醇0.02质量份、二异丙基醚190质量份、氯铂酸/乙烯基硅氧烷络盐混合，以致相对于(a-3)，铂金属质量成为30ppm，制作了有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物。通过使用绕线棒将该组合物涂布于厚50μm的PET膜以致固化后的固体成分成为0.2g/m2，以150℃/1分钟使其风干，从而制作了剥离基材。
[表2]
*不能连续地剥离，发生发出噼里啪啦声响的拉链现象，未能正确的测定。
由表2的结果可知，在实施例ii-1～11中，通过用作为有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)的本发明的添加了(F)成分的组合物对基材进行处理，从而能够在与用有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I-1)处理过的基材之间使剥离力之差变大，将一者的(第1)剥离基材剥离时能够抑制难舍难离现象的发生。由此，能够将压敏粘合层贴合于被粘附体后将另一者的(第2)剥离基材剥离，能够制作无基材的有机硅压敏粘合片。另外，确认了在将用有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(II)处理过的剥离基材剥离后的压敏粘合层中也维持着良好的压敏粘合性。
比较例ii-1中，由于使用了相同的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物，因此2个剥离基材的剥离力差小，因此发生了难舍难离现象。
在比较例ii-2～5中，进行了使用各种添加剂使剥离力差变大的研究。发生了即使添加含有氟烷基的由(f-8)表示的二甲基聚硅氧烷，也不能使2个剥离基材的剥离力差变大，发生了难舍难离现象(比较例ii-2)。不含烯基的由(f-9)表示的二甲基聚硅氧烷的添加也同样地发生了难舍难离现象(比较例ii-3)。
尝试了通过由(b-1)表示的二甲基聚硅氧烷的添加，从而使残存的Si-H基增多，使剥离力差变大，但效果是有限的(比较例ii-4)。
用(h)表示的甲基聚硅氧烷为有机硅压敏粘合剂组合物的增粘剂，有时作为重剥离成分使用，但通过添加会产生拉链现象，是不适合的(比较例ii-5)。
比较例ii-6、7中，虽然如果是室温下的贴合，则存在剥离力差，没有发生难舍难离现象，但是，在施加热进行贴合的情况下，由于剥离力差变小，因此发生了难舍难离现象。

Claims (14)

1.有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物，其包含：
(A)由下述平均组成式(1)表示、在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团和至少1个氟烷基、在100g中含有0.001～0.5摩尔的烯基、在100g中含有0.1～0.5摩尔的氟烷基的有机聚硅氧烷：100质量份，
[化1]
式中，R1为可以相同或不同的碳数1～10的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基或碳数2～10的含有烯基的有机基团，R1中至少2个包含碳数2～10的含有烯基的有机基团，R1中至少1个包含碳数1～10的氟烷基，a为2以上的整数，b为1以上的整数，c和d为0以上的整数，为50≤a+b+c+d≤5,000，
(B)在1分子中具有至少3个Si-H基的有机氢聚硅氧烷：相对于(A)成分和下述(F)成分的烯基的合计，用摩尔比表示，Si-H基成为1～10的量，
(C)用于使(A)成分和下述(F)成分的烯基与(B)成分的Si-H基进行氢化硅烷化加成而使其固化的铂族金属系催化剂：相对于(A)成分，金属质量成为1～500ppm的量，
(E)有机溶剂：0～2,000质量份，和
(F)在100g中含有0.001～0.1摩尔的烯基并且不含氟烷基的有机聚硅氧烷：1～25质量份。
2.根据权利要求1所述的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物，其中，相对于(A)成分100质量份，还包含0.01～5质量份的(D)反应控制剂。
3.根据权利要求1或2所述的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物，其特征在于，(A)成分为(A-1)在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团和至少1个氟烷基、在100g中含有0.001摩尔以上且不到0.03摩尔的烯基、在100g中含有0.1～0.5摩尔的氟烷基的有机聚硅氧烷和/或(A-2)在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团和至少1个氟烷基、在100g中含有0.03～0.5摩尔的烯基、在100g中含有0.1～0.5摩尔的氟烷基的有机聚硅氧烷。
4.根据权利要求3所述的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物，其特征在于，(A)成分含有上述(A-1)成分和(A-2)成分，按照质量比，(A-1)、(A-2)成分的比例为(A-1)：(A-2)＝20：80～80：20。
5.根据权利要求1～4的任一项所述的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物，其特征在于，(A)成分中所含的氟烷基选自3，3，3-三氟丙基、3，3，4，4，4-五氟丁基、3，3，4，4，5，5，5-七氟戊基、3，3，4，4，5，5，6，6，6-九氟己基、3，3，4，4，5，5，6，6，7，7，7-十一氟庚基、3，3，4，4，5，5，6，6，7，7，8，8，8-十三氟辛基、3，3，4，4，5，5，6，6，7，7，8，8，9，9，9-十五氟壬基。
6.根据权利要求1～5的任一项所述的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物，其特征在于，(B)成分包含氟烷基。
7.根据权利要求6所述的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物，其特征在于，(B)成分中所含的氟烷基为3，3，3-三氟丙基。
8.用权利要求1～7的任一项所述的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物对塑料膜进行处理而成的剥离膜。
9.层叠体，是包含将第1剥离基材、压敏粘合层、第2剥离基材依次层叠而成的结构的层叠体，其特征在于，用含有下述(A)～(C)和任选的(E)成分的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)处理了第1剥离基材的剥离面(与压敏粘合层相接的面)，用含有下述(A)～(C)、(F)和任选的(E)成分的有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I I)处理了第2剥离基材的剥离面(与压敏粘合层相接的面)，
(A)由下述平均组成式(1)表示、在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团和至少1个氟烷基、100g中含有0.001～0.5摩尔的烯基、100g中含有0.1～0.5摩尔的氟烷基的有机聚硅氧烷：100质量份，
[化2]
式中，R1为可以相同或不同的碳数1～10的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基或者碳数2～10的含有烯基的有机基团，R1中至少2个包含碳数2～10的含有烯基的有机基团，R1中至少1个包含碳数1～10的氟烷基，a为2以上的整数，b为1以上的整数，c和d为0以上的整数，为50≤a+b+c+d≤5,000，
(B)在1分子中具有至少3个Si-H基的有机氢聚硅氧烷：相对于(A)成分和下述(F)成分的烯基的合计，用摩尔比表示，Si-H基成为1～10的量，
(C)用于使(A)成分和下述(F)成分的烯基与(B)成分的Si-H基进行氢化硅烷化加成而使其固化的铂族金属系催化剂：相对于(A)成分，金属质量成为1～500ppm的量，
(E)有机溶剂：0～2,000质量份，和
(F)在100g中包含0.001～0.1摩尔的烯基并且不含氟烷基的有机聚硅氧烷：1～25质量份。
10.根据权利要求9所述的层叠体，其中，上述压敏粘合层为有机硅压敏粘合剂组合物的固化物，该有机硅压敏粘合剂组合物包含：
(G)由下述平均组成式(5)表示的、在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团、在100g中含有0.0007～0.05摩尔的烯基的有机聚硅氧烷：在(G)和(H)成分的合计100质量份中为30～70质量份，
R5 wSiO(4-w)/2 (5)
式中，R5独立地为碳数1～10的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基或碳数2～10的含有烯基的有机基团，w为1.8～2.2的正数，
(H)包含R6 3SiO1/2单元和SiO4/2单元、(R6 3SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)的摩尔比为0.5～1的有机聚硅氧烷，R6独立地为不具有脂肪族不饱和键的碳数1～10的1价烃基或碳数2～6的烯基：在(G)和(H)成分的合计100质量份中为70～30质量份，
(I)由下述平均组成式(7)表示、在1分子中具有至少3个Si-H基的有机氢聚硅氧烷：相对于(G)和(H)成分的烯基的合计，用摩尔比表示，Si-H基成为0.2～20的量，
R7 yHzSiO(4-y-z)/2 (7)
式中，R7独立地为未取代或取代的碳数1～10的1价烃基，y、z为满足y＞0、z＞0、0＜y+z≤3的正数，
(J)用于使(G)和(H)成分的烯基与(I)成分的Si-H基进行氢化硅烷化加成而使其固化的铂族金属系催化剂：相对于上述(G)～(I)成分的总量，金属量成为1～500ppm的量，
(K)反应控制剂：相对于(G)和(H)成分的总量，为0.01～5质量份。
11.根据权利要求9或10所述的层叠体，其特征在于，上述剥离基材的基材为塑料膜。
12.根据权利要求9～11的任一项所述的层叠体的制作方法，其中，准备用上述有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I I)处理过的第2剥离基材，在该剥离基材的处理面上涂布有机硅压敏粘合剂组合物、使其固化而形成了压敏粘合剂层后，将用上述有机硅压敏粘合剂用剥离剂组合物(I)处理过的第1剥离基材贴合。
13.无基材的压敏粘合片的使用方法，其中，从权利要求9～11的任一项所述的层叠体将第1剥离基材剥离后，将压敏粘合层面贴合于对象，接下来从该状态将第2剥离基材剥离后，将与方才贴合的压敏粘合层面相反的压敏粘合层面贴合于另外的对象。
14.包含采用权利要求13所述的使用方法得到的无基材的压敏粘合片的物品。
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