CN113939401A - 脱模薄膜、薄膜层叠体、它们的制造方法 - Google Patents
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- C08J2483/08—Polysiloxanes containing silicon bound to organic groups containing atoms other than carbon, hydrogen, and oxygen
Abstract
具有对有机硅粘合剂层容易剥离的优异的轻剥离性、进而能够减少氟化有机硅的用量的新型脱模薄膜为如下脱模薄膜，其特征在于，在基材薄膜的至少单面侧具备脱模层，所述脱模层是包含(A)具有氟取代基的固化型有机硅、(B)不含氟取代基的固化型有机硅和(D)固化催化剂的脱模层组合物固化而成的，该脱模层内的厚度方向上的氟原子的浓度分布中，氟原子不均匀存在于脱模层表面。
Description
技术领域
本发明涉及：脱模薄膜、使用其的薄膜层叠体、它们的制造方法和它们的使用方法。
背景技术
近年来，搭载液晶面板的汽车增多。面向这种车载的用途中，被长时间暴露于高温、低温的情况也较多，对于使面板构成构件贴合的粘合剂也要求高度的耐气候性、耐热性。作为符合其的粘合剂，以有机硅为主材的有机硅粘合剂备受关注。
有机硅粘合剂的耐热性、耐化学药品性、透明性优异，对于以一般的粘合剂难以粘合的硅橡胶、氟树脂、金属等也发挥粘合力，具有再粘合性也优异等特征。
有机硅粘合剂使用将其作为粘合层形成带(薄膜)状而成者，通常，使用之前以将单面或两面用脱模薄膜覆盖的状态被保管，在使用时通常将该脱模薄膜剥离而使用。
作为此种用途中使用的脱模薄膜，大多使用将有机硅剥离剂涂布于基材薄膜而成的有机硅脱模薄膜。
然而，对于这种有机硅脱模薄膜，覆盖有机硅粘合剂的情况下，剥离剂与粘合剂的化学结构类似，因此，有在粘合剂与脱模薄膜之间牢固地粘合而变得难以剥离的倾向。因此，为了降低对有机硅粘合剂的剥离力值(轻剥离性化)，进行了向有机硅剥离剂中导入氟的操作等。例如，为了体现对有机硅粘合剂的剥离性，专利文献1中提出了具有氟取代基的氟化有机硅材料。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-201035号公报
发明内容
发明要解决的问题
专利文献1中公开的、具有氟取代基的有机硅(也称为“氟化有机硅”)的化学稳定性高，是毒性低的物质。然而，由于氟化有机硅昂贵，因此，要求减少氟化有机硅的用量。另外，涂布有氟化有机硅剥离剂的脱模薄膜难以再生利用，因此，从这一点出发，也期望削减氟化有机硅的用量。另外，脱模层的耐久性也有时成为问题。
因此，关于用氟化有机硅形成的有机硅脱模薄膜，本发明提供：对有机硅粘合剂层具有轻剥离性、还能够减少氟化有机硅的用量的新型脱模薄膜、及使用该脱模薄膜而成的薄膜层叠体。另外，提供：可以提高脱模层的耐久性的新型脱模薄膜、及使用该脱模薄膜而成的薄膜层叠体。
用于解决问题的方案
作为在基材薄膜的至少单面侧具备包含(A)具有氟取代基的固化型有机硅、(B)不含氟取代基的固化型有机硅和(D)固化催化剂的脱模层组合物固化而成的脱模层的第1脱模薄膜，本发明提出了一种脱模薄膜，其特征在于，该脱模层内的厚度方向上的氟原子的浓度分布中，氟原子不均匀存在于脱模层表面，脱模层表面的氟原子浓度为39.0原子浓度％以上。
作为在基材薄膜的至少单面侧具备包含(A)具有氟取代基的固化型有机硅、(B)不含氟取代基的固化型有机硅和(D)固化催化剂的脱模层组合物固化而成的脱模层的第2脱模薄膜，本发明还提出了一种脱模薄膜，其特征在于，XPS(X射线光电子能谱法)使用GC-IB(气体团簇离子束)，在溅射速度恒定下，测定前述脱模层内的厚度方向上的氟原子的浓度分布，将得到的氟原子浓度分布(纵轴：氟原子浓度(原子％)、横轴：溅射时间(分钟))以总溅射时间均等地一分为九，确定第1测量点(溅射时间0)、第2测量点、…第10测量点时，
第2测量点～第10测量点中的氟原子浓度(原子％)为第1测量点(溅射时间0)中的氟原子浓度(原子％)的80.0％以下，即，将第1测量点(溅射时间0)中的氟原子浓度(原子％)设为100.0％时，为其的80.0％以下。
作为在基材薄膜的至少单面侧具备包含(A)具有氟取代基的固化型有机硅、(B)不含氟取代基的固化型有机硅和(D)固化催化剂的脱模层组合物固化而成的脱模层的第3脱模薄膜，本发明还提出了一种脱模薄膜，其特征在于，XPS(X射线光电子能谱法)使用GC-IB(气体团簇离子束)，在溅射速度恒定下，测定前述脱模层内的厚度方向上的氟原子的浓度分布，将得到的氟原子浓度分布(纵轴：氟原子浓度(原子％)、横轴：溅射时间(分钟))以总溅射时间均等地一分为九，确定第1测量点(溅射时间0)、第2测量点、…第10测量点时，
第6测量点～第10测量点中的平均氟原子浓度(原子％)高于第1测量点(溅射时间0)中的氟原子浓度(原子％)的2.2％，即，将第1测量点(溅射时间0)中的氟原子浓度(原子％)设为100.0％时，高于其的2.2％。
本发明还提出了一种脱模薄膜的制造方法，其特征在于，将(A)具有氟取代基的固化型有机硅、(C)有机硅交联剂和(D)固化催化剂混合后，进行搅拌和/或静置(本发明中，将该处理也称为“预处理”)，接着，与(B)不具有氟取代基的固化型有机硅混合，制备脱模层组合物，将该脱模层组合物涂布于基材薄膜的至少单面侧。
发明的效果
对于本发明提出的第1脱模薄膜和第2脱模薄膜，关于用氟化有机硅形成的脱模层，该脱模层内的厚度方向上的氟原子的浓度分布中，通过使氟不均匀存在于脱模层表面，从而对有机硅粘合剂层具有轻剥离性，还能够减少氟化有机硅的用量。
另外，对于本发明提出的第3脱模薄膜，关于用氟化有机硅形成的脱模层，通过使氟存在于该脱模层的内部，从而能够改善脱模层的耐久性。
另外，根据本发明提出的脱模薄膜的制造方法，可以适合制造这样的脱模薄膜。
附图说明
图1为示出作为实施例1中得到的XPS(X射线光电子能谱法)的测定数据的碳(C)、氧(O)、硅(Si)和氟(F)的各原子浓度分布(纵轴：各原子浓度(原子％)、横轴：溅射时间(分钟))的图。
图2为示出作为实施例2中得到的XPS(X射线光电子能谱法)的测定数据的碳(C)、氧(O)、硅(Si)和氟(F)的各原子浓度分布(纵轴：各原子浓度(原子％)、横轴：溅射时间(分钟))的图。
图3为示出作为实施例5中得到的XPS(X射线光电子能谱法)的测定数据的(C)、氧(O)、硅(Si)和氟(F)的各原子浓度分布(纵轴：各原子浓度(原子％)、横轴：溅射时间(分钟))的图。
图4为示出作为比较例1中得到的XPS(X射线光电子能谱法)的测定数据的碳(C)、氧(O)、硅(Si)和氟(F)的各原子浓度分布(纵轴：各原子浓度(原子％)、横轴：溅射时间(分钟))的图。
图5为示出作为比较例2中得到的XPS(X射线光电子能谱法)的测定数据的碳(C)、氧(O)、硅(Si)和氟(F)的各原子浓度分布(纵轴：各原子浓度(原子％)、横轴：溅射时间(分钟))的图。
图6为示出作为比较例3中得到的XPS(X射线光电子能谱法)的测定数据的碳(C)、氧(O)、硅(Si)和氟(F)的各原子浓度分布(纵轴：各原子浓度(原子％)、横轴：溅射时间(分钟))的图。
具体实施方式
接着，基于实施方式例对本发明进行说明。但本发明不限定于如下说明的实施方式。
<<本脱模薄膜>>
本发明的实施方式的一例的脱模薄膜(称为“本脱模薄膜”)在基材薄膜(称为“本基材薄膜”)的单面侧或两面侧具备包含(A)具有氟取代基的固化型有机硅(也称为“氟化固化型有机硅”)、(B)不含氟取代基的固化型有机硅(也称为“非氟化固化型有机硅”)和(D)固化催化剂、根据需要还包含(C)有机硅交联剂的脱模层组合物(称为“本脱模层组合物”)固化而成的脱模层(称为“本脱模层”)。
<本脱模层>
本脱模层是本脱模层组合物固化而成的层，优选该脱模层内的厚度方向上的氟原子的浓度分布中，氟不均匀存在于脱模层表面。
通过如此氟不均匀存在于脱模层表面，从而可以实现对有机硅粘合剂层容易剥离的优异的轻剥离性，而且能够减少氟化有机硅的用量。
对于本脱模层，XPS(X射线光电子能谱法)使用GC-IB(气体团簇离子束)，在溅射速度恒定下，将前述脱模层内的厚度方向上的氟(F)原子作为对象测定浓度分布(比率)，将得到的氟原子浓度分布(纵轴：氟原子浓度(原子％)、横轴：溅射时间(分钟))以总溅射时间均等地一分为九，确定第1测量点(溅射时间0)、第2测量点、…第10测量点时，第1测量点(溅射时间0)、即、脱模层表面的氟原子浓度(原子％、也称为原子浓度％)为39.0％以上、进一步优选其中39.5％以上、其中40.0％以上。另一方面，上限值无限定，但通常为60.0％以下、其中50.0％以下。
另外，对于本脱模层，将第1测量点(溅射时间0)中的氟原子浓度(原子％)设为100.0％时，第2测量点～第10测量点中的氟原子浓度(原子％)优选为其的80.0％以下、进一步优选其中70.0％以下、其中60.0％以下、其中40.0％以下，特别优选其中30％以下。对于下限没有特别限定。但通常高于2.2％，优选其中3.0％以上、其中4.0％以上、其中5.0％以上。
此处，溅射时间与距离本脱模层表面的深度相关，因此，前述溅射时间可以替换作为距离本脱模层表面的深度的指标。
本脱模层中，如上述，使氟不均匀存在于脱模层表面时，例如优选如后述，进行“预处理”制备本脱模层组合物。但不限定于该方法。
进而，将第1测量点(溅射时间0)中的氟原子浓度(原子％)设为100.0％时，第6测量点～第10测量点中的平均氟原子浓度(原子％)优选高于其的2.2％、进一步优选其中3.0％以上、其中4.0％以上、其中5.0％以上。但如果考虑使氟更多地不均匀存在于脱模层表面的观点，则优选其中30.0％以下，进一步优选其中20.0％以下、其中10.0％以下。
通过进行后述的“预处理”，从而与不进行预反应的情况相比，氟变得也较多分布于本脱模层内部(靠近基材)。其详细的机制不清楚，但推测：作为基于“预处理”的反应产物的中间体(交联剂单独或多种结合于氟化有机硅树脂，但未达到氟化有机硅树脂彼此的交联反应的状态)、副产物来源的氟经分布。
如此使氟不均匀存在于脱模层表面，且使本脱模层的内部也含有某种程度的氟时，优选更充分地进行后述的“预处理”。但不限定于该方法。
需要说明的是，如上述，溅射时间与距离本脱模层表面的深度相关，因此，可以使用距离脱模层表面的深度代替上述溅射时间，求出上述各比率。此时，氟原子浓度(原子％)的测定中，利用制作测定样品时的膜厚波动等，从脱模层表面至基底层即基材薄膜之间恰好不成为9个区间的情况下，用其他参数进行换算重新分成9个区间，可以算出从第1至第10测量点的氟原子的浓度(原子％)。
对于本脱模层中的氟原子含量，从可以对有机硅粘合剂稳定地得到优选的轻剥离性的观点出发，优选500质量ppm以上，进一步优选其中1000质量ppm以上、其中3000质量ppm以上。另一方面，从减少氟化有机硅的用量、减少氟原子含量的观点出发，优选800000质量ppm以下，进一步优选其中700000质量ppm以下、其中500000质量ppm以下、其中300000质量ppm以下。
<本脱模层组合物>
本脱模层组合物是包含(A)具有氟取代基的固化型有机硅、(B)不含氟取代基的固化型有机硅和(D)固化催化剂、根据需要还包含(C)有机硅交联剂的组合物。
((A)具有氟取代基的固化型有机硅)
具有氟取代基的固化型有机硅可以对有机硅粘合剂赋予稳定的轻剥离性。
需要说明的是，“有机硅(Silicone)”是指：以硅和氧所形成的硅氧烷键(≡Si-O-Si≡)为骨架、在该硅(Si)上键合有以甲基(-CH3)为主体的有机基团的聚合物。
“固化型有机硅”是指：通过加热或光照射(紫外线)而发生交联反应并可以固化的有机硅。
前述“氟取代基”是指：含有氟原子的取代基。
该含有氟原子的取代基(氟取代基)只要在取代基中包含氟原子就没有特别限定。具体而言，可以举出氟基、三氟甲基、五氟乙基、2,2-三氟乙基、1H,1H-七氟丁基、2H-六氟异丙基、全氟叔丁基、全氟己基等。但不限定于这些。
另外，作为具有氟取代基的成分，可以举出在树脂骨架的侧链部分包含氟取代基的树脂。
作为具有氟取代基的固化型有机硅的具体例，可以举出信越化学工业株式会社制的KP-911、X-70-201S、X-41-3035；Dow Corning Toray Co.,Ltd.制的FS1265-300CS、FS1265-1000CS、FS1265-10000CS、BY24-900、BY24-903、3062、Q2-7785、SYL-OFF 7792、SYL-OFF 7795等。但不限定于这些。
具有氟取代基的固化型有机硅可以为溶剂型，也可以为无溶剂型，还可以为混合有它们而成者。
具有氟取代基的固化型有机硅可以单独使用，也可以混合2种以上而使用。
此处，“无溶剂型固化型有机硅”是指：即使不用溶剂稀释也可以涂覆的粘度的有机硅，是由短的聚硅氧烷链形成的相对低分子量的有机硅。
无溶剂型固化型有机硅的粘度单独时优选1000mPa·s以下，进一步优选其中50mPa·s以上或900mPa·s以下、其中80mPa·s以上或800mPa·s以下。这一点对于(B)不含氟取代基的固化型有机硅也同样。
另一方面，“溶剂型固化型有机硅”是指：粘度高至如果不用溶剂稀释则无法涂覆的程度的有机硅，是由相对高分子量形成的有机硅。这第一点对于“(B)不含氟取代基的固化型有机硅”也同样。
对于溶剂型固化型有机硅的粘度，制成30％甲苯溶液时的粘度优选1000mPa·s以上，进一步优选其中2000mPa·s以上或20000mPa·s以下、其中3000mPa·s以上或18000mPa·s以下。溶剂型固化型有机硅通过具有高粘度，从而有与基材薄膜的密合性提高的倾向。这一点对于(B)不含氟取代基的固化型有机硅也同样。
具有氟取代基的固化型有机硅的氟原子含量(原子数分率)通常为几千ppm(低于“具有氟取代基的固化型有机硅”中的全部原子数的1％)～几十万ppm(“具有氟取代基的固化型有机硅”中的全部原子数的几十％)左右。
((B)不含氟取代基的固化型有机硅)
不含氟取代基的固化型有机硅可以为溶剂型，也可以为无溶剂型，还可以为混合有它们而成者。其中，从用于稳定地得到对有机硅粘合剂的轻剥离性的观点出发，(B)不含氟取代基的固化型有机硅优选为溶剂型固化型有机硅。
作为不含氟取代基的固化型有机硅的具体例，例如可以举出信越化学工业株式会社制的KNS-3051、KNS-320A、KNS-316、KNS-3002、KNS-3300、X-62-1387、KS-837、X-62-2829、KS-3650、KS-847、KS-847T、KS-776L、KS-776A、KS-774、KS-3703T、KS-3601、KS-830E、X-62-2825、X-62-9201-A、X-62-9201B、KM3951、KM-768、X-52-6015、KF-2005、X-62-7205、X-62-7028-A、X-62-7028-B、X-62-7052、X-62-7622、X-62-7660、X-62-7655；Dow Corning TorayCo.,Ltd.制的SP7017、SP7015、SP7025、SP7031、LTC1006L、LTC1063L、LTC1036M、LTC1056L、SRX357、SRX211、SRX345、SRX370、LTC300B、LTC310、LTC355A、LTC759、LTC755、LTC750A、LTC752、LTC761、LTC856、LTC851等。但不限定于这些。
另外，可以在前述非氟化固化型有机硅中加入重剥离添加剂，作为其例子，可以举出信越化学工业株式会社制的KS-3800；Dow Corning Toray Co.,Ltd.制的SD7292、BY24-4980等。
非氟化固化型有机硅可以单独使用，或也可以将反应性官能团、粘度不同的2种以上混合而使用。
通过混合2种以上的非氟化固化型有机硅，从而可以调整固化反应，或调整涂布液粘度，进一步可以提高湿润性和反应性。此时，可以将无溶剂型有机硅彼此混合，也可以将溶剂型有机硅彼此混合，还可以将无溶剂型有机硅与溶剂型有机硅混合。特别是为了得到更轻剥离的脱模薄膜而加厚膜厚的情况下，有形成固化层的涂布液的固体成分浓度变高的倾向。因此，有可能产生涂布液的粘度提高、涂布外观的恶化、厚度不均变大的问题。因此，通过将无溶剂型有机硅与溶剂型有机硅混合，从而能够降低涂布液的粘度，能够形成具有良好的涂布外观和厚度波动小的固化层。
需要说明的是，关于溶剂型固化型有机硅和无溶剂型固化型有机硅，如上述，对于各优选的粘度的范围，也与上述范围同样。
((A)与(B)的比率)
本脱模层组合物中的、(A)具有氟取代基的前述固化型有机硅与(B)不含氟取代基的前述固化型有机硅的质量比优选1：50～10：1，进一步优选其中1：20～5：1、其中1：10～2：1、其中1：5～1：1。
需要说明的是，如上述说明，本发明中，“(A)具有氟取代基的固化型有机硅”中，从材料的获得性等的观点出发，特别优选使用通过氢化硅烷化加成反应而固化的固化型有机硅。
另一方面，制造作为本发明的特征的“一种脱模薄膜，其特征在于，该脱模层内的厚度方向上的氟原子的浓度分布中，脱模层表面的氟原子浓度高于脱模层内部的氟原子浓度”时，固化方式没有限制，可以使用缩合系、UV固化系等的固化型有机硅。
((C)有机硅交联剂)
“交联剂”是指：连接聚合物彼此的化合物，例如是通过化学共价键可以连接2个以上的分子的化合物。
作为有机硅交联剂，可以举出(C1)不含氟取代基的有机硅交联剂(也称为“非氟化有机硅交联剂”)、和(C2)包含氟取代基的有机硅交联剂(也称为“氟化有机硅交联剂”)。
其中，从使提高后述的预反应的效果、氟的不均匀存在性、即提高轻剥离性、且提高残留粘接率的效果更可靠的观点出发，优选使用(C1)非氟化有机硅交联剂。另外，混合两者而使用的情况下，优选使(C1)的量更多。
((C1)不含氟取代基的有机硅交联剂)
作为“(C1)不含氟取代基的有机硅交联剂”，优选如下述通式(1)所示、在一分子中具有至少2个、优选具有3个以上(通常3～200个左右)、更优选具有3～100个、其中特别具有3～50个硅原子键合氢原子(SiH基)。
RbHcSiO(4-b-c)/2 (1)
式(1)中，R为碳数1～10的无取代或取代的1价烃基。另外，b为0.7～2.1、特别是0.8～2.0，c为0.001～1.0，且b+c为满足0.8～3.0、特别是1.0～2.5的正数。
此处，作为R，可以举出与含烯基有机聚硅氧烷中的R同样的基团，优选不具有烯基等脂肪族不饱和键为宜。
该硅原子键合氢原子可以键合于分子链末端的硅原子，可以键合于分子链中途(分子链非末端)的硅原子，还可以键合于这两者。
“(C1)不含氟取代基的有机硅交联剂”的分子结构可以为直链状、环状、支链状、三维网状结构，均可。
进而，一分子中的硅原子数(或聚合度)优选2～1000，进一步优选其中3以上或500以下、其中3以上或300以下、其中特别是4以上或150以下。
作为“(C1)不含氟取代基的有机硅交联剂”，可以举出：三(二甲基氢硅氧基)甲基硅烷、三(二甲基氢硅氧基)苯基硅烷、1,1,3,3-四甲基二硅氧烷、1,3,5,7-四甲基环四硅氧烷、甲基氢环聚硅氧烷、甲基氢硅氧烷/二甲基硅氧烷环状共聚物、两末端三甲基硅氧基封链甲基氢聚硅氧烷、两末端三甲基硅氧基封链二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷共聚物、两末端二甲基氢硅氧基封链二甲基聚硅氧烷、两末端二甲基氢硅氧基封链甲基氢聚硅氧烷、两末端二甲基氢硅氧基封链二甲基硅氧烷/甲基氢硅氧烷共聚物、两末端三甲基硅氧基封链甲基氢硅氧烷/二苯基硅氧烷共聚物、两末端三甲基硅氧基封链甲基氢硅氧烷/二苯基硅氧烷/二甲基硅氧烷共聚物、(CH3)2HSiO1/2单元和SiO4/2单元所形成的共聚物、(CH3)2HSiO1/2单元、SiO4/2单元和(C6H5)SiO3/2单元所形成的共聚物等、这些示例化合物中将甲基的一部分或全部用乙基、丙基等其他烷基、苯基等芳基取代而成者。但不限定于这些。
需要说明的是，优选组合使用2种以上的交联剂。
期待组合使用的目的在于，进行交联反应的作用。
“(C1)不含氟取代基的有机硅交联剂”的含量(使用多种时为其总计量)相对于固化型有机硅((A)+(B))100质量份，优选0.1～50质量份，进一步优选其中0.3质量份以上或30质量份以下、其中0.5质量份以上或20质量份以下。
另外，相对于(A)具有氟取代基的固化型有机硅中的硅原子键合烯基与(B)不含氟取代基的固化型有机硅中的硅原子键合烯基的总计量，(C)有机硅交联剂中的硅原子键合氢原子(SiH基)的摩尔比优选0.3～3.0，进一步优选其中0.5以上或2.5以下、其中特别是0.8以上或2.0以下。
作为“(C1)不含氟取代基的有机硅交联剂”的具体例，例如可以举出Dow CorningToray Co.,Ltd.制的3062A、3062B、3062D、SP 7297等。
((C2)包含氟取代基的有机硅交联剂)
另一方面，作为(C2)包含氟取代基的有机硅交联剂，可以举出前述(1)式中R具有氟基者。
作为具体例，可以示例Dow Corning Toray Co.,Ltd.制的3062C、Q2-7560等。
((D)固化催化剂)
“固化催化剂”是用于促进键合于固化型有机硅的硅原子的烯基跟(C)有机硅交联剂的氢硅烷(SiH)基的氢化硅烷化加成反应的催化剂。
作为固化催化剂，例如可以举出铂黑、氯化铂、氯化铂酸、氯化铂酸与一元醇的反应物、氯化铂酸与烯烃类的络合物、二乙酰乙酸铂等铂系催化剂、钯系催化剂、铑系催化剂等铂族金属系催化剂。但不限定于这些。
作为本脱模层组合物或本脱模层中的固化催化剂的含量，相对于固化型有机硅的总计量((A)+(B))，以金属换算量计、优选0.5～500质量ppm，进一步优选其中5质量ppm以上或500质量ppm以下、其中10质量ppm以上或200质量ppm以下。
((E)反应控制剂)
本脱模层组合物和本脱模层根据需要除上述成分以外还可以含有反应控制剂。
作为(E)反应控制剂，可以使用下述通式(2)所示的乙炔醇等。
CH≡C-C(R2)(OH)R1 (2)
式(2)中，R1为直链状或支链状的碳数5～15的1价的烃基，R2为直链状的碳数1～3的1价的烃基。)
上述式(2)中，R1优选直链状或支链状的碳数5～15的1价的烃基，进一步优选6～14、其中特别是8～12。
作为R1的具体例，可以举出戊基、新戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一烷基、十二烷基等烷基、戊烯基、己烯基、庚烯基等烯基等。但不限定于这些。
上述式(2)中，R1的1价的烃基的碳数低于5的情况下，控制剂的挥发性高，控制效果有时变得不充分。另一方面，碳数大于15的情况下，每mol的乙炔醇的有效成分变少，有控制效果变弱的倾向，因此，有为了得到期望的控制效果必须大量添加等的担心。
上述式(2)中，R2为直链状的碳数1～3的1价的烃基，优选1～2。作为R2的具体例，可以举出甲基、乙基、正丙基等烷基、乙烯基、烯丙基、正丙烯基等烯基等。但不限定于这些。R2的碳数越少，越发挥有机硅组合物的控制效果，可以优选甲基。
反应控制剂可以为1种，也可以根据需要组合使用2种以上。
相对于每100质量份本脱模层组合物总计量，反应控制剂的含量优选0.001～5.0质量份，进一步优选其中0.01质量份以上或1.0质量份以下、其中0.05质量份以上或0.5质量份以下。
(其他成分)
本脱模层组合物和本脱模层除上述成分以外可以根据需要进一步含有其他成分。例如可以举出：除固化型有机硅以外的有机硅、硅橡胶、有机硅树脂、聚烯烃树脂、丙烯酸类树脂、氨酯树脂、环氧树脂、醇酸树脂、纤维素等树脂、通过接枝聚合等使这些树脂改性而得到的共聚物等；二氧化硅颗粒、氧化铝颗粒、硅橡胶颗粒、有机硅树脂颗粒、硅橡胶/树脂复合颗粒等各种颗粒；硅烷偶联剂等。但不限定于这些。
本脱模层组合物和本脱模层根据需要可以含有例如轻剥离化剂、重剥离化剂、交联剂、密合性改善剂。
作为轻剥离化剂、重剥离化剂、密合性改善剂的具体例，可以举出信越化学工业株式会社制的KS-3800、X-92-185；Dow Corning Toray Co.,Ltd.制的BY24-850、SD7292、BY24-4980、SP7297、BY24-808、SD7200等。但不限定于这些。
(固体成分)
需要说明的是，本脱模层组合物的固体成分浓度优选0.1质量％～100质量％，进一步优选其中0.5质量％以上或50质量％以下、其中1.0质量％以上或20质量％以下、其中1.5质量％以上或10质量％以下。
本脱模层组合物的固体成分中包含烷基乙烯基聚硅氧烷、烷基氢聚硅氧烷。其中，相对于固体成分质量，含有乙烯基(烯基)的烷基乙烯基聚硅氧烷的量优选为85.0～99.9质量％、进一步优选其中90.0质量％以上或99.5质量％以下、其中92.0质量％以上或99.0质量％以下。
(本脱模层的膜厚)
本脱模层的膜厚没有特别限定。脱模层的膜厚如果厚，则出于难以将基材的影响、例如基材的硬度的影响传递至本脱模薄膜的脱模面而优选的倾向，优选0.01μm以上，进一步优选其中0.05μm以上、其中0.10μm以上。另一方面，本脱模层的膜厚如果过厚，则有时引起粘连的发生、涂布外观的恶化等，因此，优选10μm以下，进一步优选其中5μm以下、其中1μm以下、0.5μm以下，特别优选0.25μm以下。
<本基材薄膜>
本基材薄膜只要呈薄膜状即可，不特别限定其材料。例如可以为纸制、树脂制、金属制等。其中，从机械强度和柔软性的观点出发，优选为树脂制。
作为树脂制的基材薄膜，例如可以举出：将聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚醚砜、聚酰胺、聚酰亚胺等高分子形成为膜状的薄膜。但不限定于这些。另外，只要能薄膜化即可，可以为混合这些材料而成者(聚合物共混)、还可以为复合化结构单元而成者(共聚物)。
上述示例的薄膜中，聚酯薄膜的耐热性、平面性、光学特性、强度等物性优异，特别优选。
上述聚酯薄膜可以为单层，也可以为具有性质不同的2个以上的层的多层薄膜(层叠薄膜)。
另外，聚酯薄膜可以为无拉伸薄膜(片)，也可以为拉伸薄膜。其中，优选沿单轴方向或双轴方向经拉伸的拉伸薄膜。其中，在力学特性的均衡性、平面性的观点上，更优选双轴拉伸薄膜。
作为上述聚酯薄膜的主成分树脂的聚酯可以为均聚聚酯，也可以为共聚聚酯。
需要说明的是，主成分树脂是指：构成本聚酯薄膜的树脂中质量比率最大的树脂，设想占构成本聚酯薄膜的树脂的50质量％以上、或75质量％以上、或90质量％以上、或100质量％。
作为上述均聚聚酯，优选使芳香族二羧酸与脂肪族二醇缩聚而成者。作为芳香族二羧酸，可以举出对苯二甲酸、2,6-萘二羧酸等，作为脂肪族二醇，可以举出乙二醇、二乙二醇、1,4-丁二醇、1,4-环己烷二甲醇等。但不限定于这些。
作为代表性的均聚聚酯，可以示例聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)等。
另一方面，上述聚酯为共聚聚酯的情况下，优选含有30摩尔％以下的第三成分的共聚物。
作为共聚聚酯的二羧酸成分，可以举出间苯二甲酸、邻苯二甲酸、对苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸等的一种或两种以上，作为二醇成分，可以举出乙二醇、二乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,4-环己烷二甲醇、新戊基二醇等的一种或两种以上。但不限定于这些。
其中，作为本基材薄膜的主成分树脂，优选60摩尔％以上、优选80摩尔％以上为对苯二甲酸乙二醇酯单元的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
本基材薄膜出于赋予易滑动性和防止各工序中的划痕发生的主要目的，也可以含有颗粒。含有颗粒的情况下，所含有的颗粒的种类只要为能赋予易滑动性的颗粒就没有特别限定，作为具体例，例如可以举出二氧化硅、碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡、硫酸钙、磷酸钙、磷酸镁、高岭土、氧化铝、氧化钛等无机颗粒、丙烯酸类树脂、苯乙烯树脂、尿素树脂、酚醛树脂、环氧树脂、苯并胍胺树脂等有机颗粒等。但不限定于这些。进而，也可以使用聚酯的制造工序中使催化剂等金属化合物的一部分沉淀、微分散而得到的析出颗粒。
另一方面，关于使用的颗粒的形状，也没有特别限定，可以使用球状、块状、棒状、扁平状等任意者。另外，对于其硬度、比重、颜色等也没有特别限制。这些一系列的颗粒可以根据需要组合使用2种以上。
颗粒的平均粒径优选5μm以下、更优选0.1μm以上或3μm以下的范围。通过以上述范围使用平均粒径，从而可以对薄膜提供适度的表面粗糙度，确保良好的滑动性和平滑性。
需要说明的是，上述颗粒的平均粒径可以如以下测定。
作为原料的颗粒的平均粒径可以作为通过动态光散射法等而测得的体积基准粒度分布所求出的平均粒径(D50)测定。
本基材薄膜中含有的状态的颗粒的平均粒径可以如下求出：用光学显微镜、扫描型电子显微镜(SEM)，观察本基材薄膜的表面或截面，测定10个以上颗粒的直径，作为其平均值求出。此时，截面形状为椭圆形的情况下，可以测定最长径与最短径的平均值作为各颗粒的直径。
进一步本基材薄膜中的颗粒含量优选5质量％以下、更优选0.0003质量％以上或3质量％以下的范围。无颗粒的情况下、或者颗粒少的情况下，薄膜的透明性变高，成为良好的薄膜，但滑动性有时变得不充分，因此，有时需要通过在涂布层中放入颗粒从而改善滑动性等的工夫。另外，颗粒含量过多的情况下，薄膜的透明性有时不充分。
<本脱模薄膜的构成例>
本脱模薄膜只要为在本基材薄膜的单面侧或两面侧具备本脱模层的构成即可，因此，如后述，本基材薄膜与本脱模层可以直接层叠在本脱模薄膜的单面侧或两面侧，也可以借助其他层层叠在本脱模薄膜的单面侧或两面侧。
作为前述“其他层”，例如可以举出：用于提高本基材薄膜与本脱模层的密合性的锚涂层、封装对薄膜表面的配混物、低聚物的渗出(bleed、plate out)的低聚物封装层、具备抗静电性的抗静电层等。但不限定于这些。
作为本脱模薄膜的具体构成例，可以举出：本基材薄膜/本脱模层、本基材薄膜/锚涂层/本脱模层、本基材薄膜/抗静电层/本脱模层、本基材薄膜/低聚物封装层/本脱模层、抗静电层/本基材薄膜/抗静电层/本脱模层、低聚物封装层/本基材薄膜/低聚物封装层/本脱模层、本基材薄膜/抗静电层/低聚物封装层/本脱模层、本脱模层/本基材薄膜/本脱模层、本脱模层/锚涂层/本基材薄膜/锚涂层/本脱模层、本脱模层/抗静电层/本基材薄膜/抗静电层/本脱模层、本脱模层/低聚物封装层/本基材薄膜/低聚物封装层/本脱模层、本脱模层/低聚物封装层/抗静电层/本基材薄膜/抗静电层/低聚物封装层/本脱模层等。但不限定于这些。
(锚涂层)
作为前述锚涂层，例如可以举出聚乙烯、聚丙烯、苯乙烯系共聚物、聚酯、聚氨酯、聚乙烯醇、聚乙烯亚胺、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、含有它们的改性物等高分子材料而成者。但不限定于这些。
(低聚物封装层)
前述低聚物封装层可以含有水解性烷氧基硅酸盐和/或其缩聚物。作为水解性烷氧基硅酸盐，可以举出如下的通式(3)所示的结构(R1表示碳数为1～10的烃基。)。
Si(OR1)4 (3)
式(3)中，R1表示碳数为1～10的烃基。
上述低聚物封装层可以进一步含有无机系颗粒，作为无机系颗粒的具体例，可以举出二氧化硅、氧化铝、高岭土、碳酸钙、氧化钛、钡盐等。但不限定于这些。
另外，上述低聚物封装层可以含有消泡剂、涂布性改良剂、增稠剂、有机系润滑剂、有机系高分子颗粒、抗氧化剂、紫外线吸收剂、发泡剂、染料等。但不限定于这些。
(抗静电层)
从赋予抗静电性的观点出发，抗静电层优选含有导电性聚合物和粘结剂聚合物。
需要说明的是，在涂布液中，在不有损本发明的主旨的范围内可以含有其他成分。
前述导电性聚合物具体而言优选含有下述式(4)所示的聚噻吩和其衍生物(I)。
式(4)
上述式(4)中，R1、R2各自独立地表示氢元素、碳数1～12的脂肪族烃基、脂环族烃基、或芳香族烃基，例如为甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、亚环己基、苯基等。但不限定于这些。
需要说明的是，上述锚涂层、抗静电层、低聚物封装层等层可以采用制膜为薄膜状的基材的同时形成的在线涂覆法、在不同于完成了制膜的基材薄膜的工序中形成的离线涂覆法中的任意者而形成。作为在线涂覆法的具体例，例如为如下方法：从将聚酯熔融挤出至进行双轴拉伸后热定型而卷起的任意的阶段进行涂覆。通常为涂覆于经熔融/骤冷而得到的实质上为非晶状态的未拉伸片、之后沿长度方向(纵向)拉伸的单轴拉伸薄膜、热定型前的双轴拉伸薄膜中的任意者的方法。
<<本脱模薄膜的制造方法>>
接着，对本脱模薄膜的制造方法的一例进行说明。
通常，脱模薄膜中，作为减少具有氟取代基的有机硅(氟化有机硅)的用量的对策，例如考虑了减少脱模层中的氟化有机硅的含有比率或减薄脱模层的膜厚等对策。然而，前者的方法中，破坏作为原本的目的的轻剥离性，或后者的方法中，存在无法均匀地形成脱模层或剥离力的稳定性降低等问题。
另外，认为：通过将(A)具有氟取代基的固化型有机硅(称为“氟化固化型有机硅”)与(B)不含氟取代基的固化型有机硅(也称为“非氟化固化型有机硅”)组合而使用，从而维持轻剥离性，且减少氟化有机硅的用量。
然而，将混合有(A)氟化固化型有机硅与(B)非氟化固化型有机硅这2种的溶液涂布于薄膜上并干燥的情况下，确认了为更高疏水性的(A)氟化固化型有机硅容易在表面(空气界面)侧偏析。另一方面，对于组合使用的有机硅交联剂、催化剂，由于其分子结构，不具有与(A)氟化固化型有机硅同等水平的高疏水性，因此，无法均匀地分散于膜中，确认了得不到具有良好的固化状态的脱模层、或无法大量混合(B)非氟化固化型有机硅等问题。
因此，本发明中，脱模层的形成中，首先，进行将(A)具有氟取代基的固化型有机硅、(C)有机硅交联剂和(D)固化催化剂混合，进行搅拌和/或静置使其反应的处理、即“预处理”，接着，混合(B)不具有氟取代基的固化型有机硅，制备脱模层组合物，从而使用(C1)不具有氟取代基的有机硅交联剂作为前述(C)有机硅交联剂的情况下，也可以均匀地分散，且可以实现对有机硅粘合剂更容易剥离的(轻剥离性)涂膜形成。
即，作为本脱模薄膜的优选制造方法的一例，例如可以举出如下方法：实施将(A)氟化固化型有机硅、(C)有机硅交联剂和(D)固化催化剂混合后、进行搅拌和/或静置的“预处理”，接着，将预处理中得到的预处理组合物与(B)非氟化固化型有机硅混合，制备本脱模层组合物，将该本脱模层组合物涂布于本基材薄膜的至少单面侧，从而制造本脱模薄膜。但不限定于该制造方法。
为了实施将(A)氟化固化型有机硅、(C)有机硅交联剂和(D)固化催化剂混合后进行搅拌和/或静置的“预处理”，通过隔开少许时间，从而在常温下可以在前述混合液中进行交联反应(也称为“预交联”)。
此时，前述“搅拌和/或静置”、即、“预处理”只要可以使交联反应进行就可以为其他手段，其时间优选进行10秒以上，进一步优选进行1分钟以上，特别优选其中进行3分钟以上、其中5分钟以上、其中15分钟以上。对预处理时间的上限没有特别限制。从溶剂的挥发、作业性的观点出发，优选1周以内，进一步优选3天以内，特别优选1天以内。
需要说明的是，交联反应如果过度推进，则根据材料种类而有产生液体的白浊、凝胶化的可能性。因此，优选经过规定的预交联时间后添加(或追加)反应控制(抑制)剂(乙炔醇衍生物等)。反应控制剂可以添加至后述的非氟化固化型有机硅(或其配混液)中。
作为(C)有机硅交联剂，如上述优选使用不含氟取代基的有机硅交联剂。
优选将上述预处理中得到的预处理组合物与(B)非氟化固化型有机硅混合后，根据需要用溶剂稀释，制备本脱模层组合物。
作为用于稀释的溶剂，可以为极性溶剂，也可以为非极性溶剂。进而，可以混合上述溶剂2种以上而使用。
作为前述极性溶剂，可以举出乙醇、(异)丙醇等醇类、乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸(异)丙酯、乙酸(异)丁酯、乙酸(异)戊酯、乳酸乙酯、苯甲酸乙酯等酯类、甲乙酮、甲基异丁基酮、环戊酮、环己酮、二丙酮醇、二异丁基酮等酮类、乙二醇、乙二醇单乙醚、乙二醇单丁醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单甲醚等二醇类、N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、四氢呋喃、乙腈等。但不限定于这些。
作为前述非极性溶剂，可以举出苯、甲苯、二甲苯等芳香族烃类、己烷、庚烷、辛烷等脂肪族烃类、异己烷、异辛烷、异壬烷等具有支链结构的烃类、环己烷、环庚烷、环辛烷等脂环式烃类、二异丙醚等醚类、二氧杂环己烷等。作为氟溶剂，可以举出氢氟醚类、六氟化间二甲苯、十三氟辛烷等。但不限定于这些。
作为将本脱模层组合物涂布于本基材薄膜的方法，例如可以利用“涂覆方式”(原崎勇次著、槙书店、1979年发行)所示的涂布技术。例如作为涂覆头，可以示例空气刮刀涂布机、刮板涂布机、棒涂机、刮刀涂布机、压涂机、浸渗涂布机、逆转辊涂布机、传递辊涂布机、凹版涂布机、辊舐涂布机、浇铸涂布机、喷涂机、幕涂机、压延涂布机、挤出涂布机等。但不限定于这些。
(其他层的形成方法)
本脱模薄膜如上述可以在基材薄膜的单面或两面根据需要形成锚涂层、抗静电层、低聚物封装层等“其他层”后、涂布脱模层组合物并固化而形成。
如此形成“其他层”的情况下，在从卷状态卷出的基材薄膜的至少单面侧根据需要形成锚涂层、抗静电层、低聚物封装层等“其他层”后，涂布脱模层组合物并固化，从而形成脱模层。
<本脱模薄膜的物性>
本脱模薄膜可以具有如下物性。
(常态剥离力)
本脱模层的常态剥离力优选75mN/cm以下，进一步优选其中60mN/cm以下、其中50mN/cm以下、其中特别是40mN/cm以下。常态剥离力越低，与有机硅粘合剂的剥离所需的力少即可，可以抑制生产工序中的剥离的失败、粘合层变形等不良情况。另外，通过使用轻剥离性优异的脱模薄膜，从而可以防止在粘合片的两面具备剥离薄膜的两面粘合带中非预期侧的剥离薄膜会被剥离的现象。
另一方面，关于下限，没有特别限定。在长期保管层叠有剥离薄膜与粘合剂的层叠体的方面，优选1mN/cm以上。
需要说明的是，常态剥离力可以如下测定：使粘合带“带有机硅粘合剂的聚酰亚胺带No.5413(3M公司制)”以宽5cm贴合，在室温即23℃的环境下，利用剥离试验机，在180°剥离、0.3m/分钟的条件下测定。
(加热剥离力)
本脱模层的加热剥离力优选100mN/cm以下，进一步优选其中80mN/cm以下、其中特别是60mN/cm以下。
认为加热剥离力与固化形成于薄膜上后、残留于脱模层表面的反应基团(氢硅烷基(Si-H基)等)有相关性。显示出：值越接近于常态剥离力，残留于表面的反应基团量越少。
需要说明的是，加热剥离力如下得到：粘附粘合带“带有机硅粘合剂的聚酰亚胺带No.5413(3M公司制)”后，切成50mm×300mm的尺寸，在热风式烘箱中，以100℃进行1小时热处理，之后取出样品，测定在室温下放置1小时后的剥离力，从而得到。此时的剥离力例如可以使用株式会社岛津制作所制“EZ Graph”，在拉伸速度0.3(m/分钟)的条件下进行180°剥离而测定。
(残留粘接率)
本脱模层的残留粘接率优选80％以上，进一步优选其中90％以上、其中95％以上。
通过满足上述范围，从而使脱模层成分从表面向贴合的对象被粘物表面的转移变少。
需要说明的是，残留粘接率是用于确认剥离剂转移的指标，通常，将粘合带粘贴于剥离剂涂覆面等，是用剥离后的粘合力除以室温即23℃的环境下初始粘合力而得到的比率表示的值(JIS Z 0109：2015)。
<<本薄膜层叠体>>
作为本发明的实施方式的一例所涉及的薄膜层叠体(称为“本薄膜层叠体”)，可以举出具备上述本脱模薄膜借助有机硅粘合剂层与“具备功能层的层叠薄膜”贴合而成的构成者。
<层叠薄膜(1)>
作为前述“具有功能层的层叠薄膜”，例如可以举出：在基材薄膜的至少单面侧具有具备交联树脂层即树脂交联而成的结构的层的层叠薄膜(称为“层叠薄膜(1)”)。
此时，前述交联树脂层例如可以示例：含有导电性聚合物和粘结剂聚合物、根据需要含有交联剂、颗粒的交联树脂层组合物所形成者。
(导电性聚合物)
作为前述导电性聚合物，优选含有：包含上述聚噻吩和聚阴离子的组合物、或包含上述聚噻吩衍生物和聚阴离子的组合物。
前述聚阴离子是指：“游离酸状态的酸性聚合物”，优选高分子羧酸、或高分子磺酸、聚乙烯基磺酸等。作为高分子羧酸的具体例，示例聚丙烯酸、聚甲基丙烯酸、聚马来酸。作为高分子磺酸的具体例，示例聚苯乙烯磺酸。其中，在导电性的方面最优选聚苯乙烯磺酸。需要说明的是，可以取游离酸的一部分被中和而成的盐的形式。认为：通过在聚合时使用这些聚阴离子，原本使不溶于水的聚噻吩系化合物容易水分散或水性化，且作为酸的功能也发挥作为聚噻吩系化合物的掺杂剂的功能。
另外，高分子羧酸、高分子磺酸也可以以与能共聚的其他单体、例如丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、苯乙烯等共聚的形式使用。作为聚阴离子使用的高分子羧酸、高分子磺酸的分子量没有特别限定，在涂剂的稳定性、导电性的方面，其质均分子量优选1000～1000000、更优选5000～150000。在不妨碍本发明的特性的范围内，可以包含一部分锂盐、钠盐等碱盐、铵盐等。中和后的盐的情况下，可知作为非常强的酸发挥功能的聚苯乙烯磺酸和铵盐由于中和后的平衡反应的进行而平衡向酸性侧偏移，由此认为作为掺杂剂发挥作用。
在导电性的方面，优选相对于聚噻吩或聚噻吩衍生物，聚阴离子以固体成分质量比计更过量地存在，相对于聚噻吩或聚噻吩衍生物1质量份，聚阴离子优选1质量份～5质量份、更优选1质量份～3质量份。关于包含上述聚噻吩或聚噻吩衍生物与聚阴离子的组合物，例如在日本特开平6-295016号公报、日本特开平7-292081号公报、日本特开平1-313521号公报、日本特开2000-6324号公报、欧洲专利EP602731号、美国专利US5391472号等中有记载例，但可以为除这些以外的方法。如果列举一例，则将3,4-二羟基噻吩-2,5-二羧基酯的碱金属盐作为起始物质，得到3,4-乙烯二氧噻吩后，在聚苯乙烯磺酸水溶液中导入过二硫酸钾、硫酸铁和上述得到的3,4-乙烯二氧噻吩，使其反应，得到在聚(3,4-乙烯二氧噻吩)等聚噻吩中复合体化有聚苯乙烯磺酸等聚阴离子的组合物。
例如，导电性聚合物技术的最新动向(Toray Research Center Co.,Ltd.发行1999年6月1日第1版)中也有记载例。
(粘结剂聚合物)
构成交联树脂层组合物的粘结剂聚合物定义为依据高分子化合物安全性评价流程方案(昭和60年11月、化学物质审议会主办)，基于凝胶渗透色谱法(GPC)测定的数均分子量(Mn)为1000以上的高分子化合物且具有造膜性。
作为构成交联树脂层组合物的粘结剂聚合物，只要能与离子性聚合物相溶或混合分散即可，可以为热固性树脂也可以为热塑性树脂。例如可以举出：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯；聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺等聚酰亚胺；聚酰胺6、聚酰胺6,6、聚酰胺12、聚酰胺11等聚酰胺；聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚四氟乙烯、乙烯四氟乙烯共聚物、聚氯三氟乙烯等氟树脂；聚乙烯醇、聚乙烯醚、聚乙烯醇缩丁醛、聚乙酸乙烯酯、聚氯乙烯等乙烯基树脂；环氧树脂；氧杂环丁烷树脂；二甲苯树脂；芳族聚酰胺树脂；聚酰亚胺有机硅；聚氨酯；聚脲；三聚氰胺树脂；酚醛树脂；聚醚；丙烯酸类树脂和它们的共聚物。它们可以使用1种或组合使用2种以上。但不限定于这些。
前述粘结剂聚合物作为原料可以溶解于有机溶剂，也可以赋予羟基、磺基、羧基等官能团而水溶液化或组合使用表面活性剂而水分散化。另外，粘结剂聚合物中，根据需要可以组合使用交联剂、聚合引发剂等固化剂、聚合促进剂、溶剂、粘度调节剂等。
前述粘结剂聚合物中，从与脱模层的密合性的观点出发，优选使用选自聚酯树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、乙烯基树脂中的任1种以上。
交联树脂层组合物中的粘结剂聚合物的含量以固体成分质量比计、优选5～90质量％、更优选10～70质量％、进一步优选10～60质量％。粘结剂聚合物的含量如果处于上述范围，则能够充分得到所得交联树脂层的强度、对脱模层的密合性。
(交联剂)
交联树脂层组合物中，可以根据需要可以包含交联剂。
交联剂主要通过与其他树脂、化合物中所含的官能团的交联反应、自交联而可以改良交联树脂层的聚集性、表面硬度、耐擦伤性、耐溶剂性、耐水性等。
交联剂可以使用任意种类的交联剂。例如适合使用：三聚氰胺化合物、胍胺系、烷基酰胺系、和聚酰胺系的化合物、乙二醛系、碳二亚胺化合物、环氧化合物、噁唑啉化合物、氮丙啶化合物、异氰酸酯化合物、硅烷偶联剂、二醇铝酸盐系偶联剂、二醛化合物、锆铝酸盐系偶联剂、过氧化物、热或光反应性的乙烯基化合物、感光性树脂等。其中，从协同地得到对脱模层的良好的密合性的观点出发，优选使用三聚氰胺化合物、环氧化合物的交联剂、硅烷偶联剂。
另外，这些交联剂中，也包含：使其他聚合物骨架中具有反应性基团的聚合物型交联反应性化合物，进一步本发明中可以使用1种或组合使用2种以上这些交联剂。
交联树脂层组合物中的交联剂的含量以固体成分质量比计、优选1～90质量％、更优选3～50质量％、进一步优选5质量％～40质量％。交联剂的比率如果处于上述的范围，则能够充分得到基于与粘结剂聚合物的协同作用的对脱模层的密合性。
(颗粒)
为了改良交联树脂层的固着性、滑动性，交联树脂层可以含有颗粒。
对该颗粒的平均粒径没有特别限制。例如用于光学用途的情况下，从薄膜的透明性的观点出发，优选1.0μm以下、更优选0.5μm以下、进一步优选0.2μm以下。而且从得到交联树脂层的固着性、滑动性改良的观点出发，优选0.01μm以上。
作为颗粒的具体例，可以举出：二氧化硅、氧化铝、碳酸钙、二氧化钛等非活性无机颗粒、聚苯乙烯系树脂、聚丙烯酸类树脂、聚乙烯基系树脂所得到的微粒或者以这些交联颗粒为代表的有机颗粒等。
需要说明的是，上述颗粒的平均粒径可以如以下测定。
作为原料的颗粒的平均粒径可以作为通过动态光散射法等而测得的体积基准粒度分布所求出的平均粒径(D50)测定。
交联树脂层中含有的状态的颗粒的平均粒径可以如下求出：使用光学显微镜、扫描型电子显微镜(SEM)，观察交联树脂层的表面或截面，测定10个以上颗粒的直径，作为其平均值可以求出。此时，截面形状为椭圆形的情况下，可以测定最长径与最短径的平均值作为各颗粒的直径。
(其他)
交联树脂层根据需要可以含有表面活性剂、消泡剂、涂布性改良剂、脱模剂、增稠剂、有机系润滑剂、抗静电剂、导电剂、紫外线等光吸收剂、抗氧化剂、发泡剂、染料、颜料等。
交联树脂层中的成分的分析例如可以通过TOF-SIMS、ESCA、荧光X射线等分析而进行。
(交联树脂层的形成方法)
关于交联树脂层的形成方法，可以采用如下方法：聚酯薄膜的拉伸工序中对薄膜表面进行处理的、通过在线涂覆而设置，在体系外在暂时制造好的薄膜上涂布的离线涂覆。能与制膜同时涂布，因此，在能廉价地应对制造、可以根据拉伸倍率而改变交联树脂层的厚度的方面，优选使用在线涂覆。
对于在线涂覆，不限定于以下，例如在依次双轴拉伸中，特别是在纵向拉伸结束的横拉伸前可以实施涂覆处理。通过在线涂覆在聚酯薄膜上设置交联树脂层的情况下，能与制膜同时进行涂布，且可以对交联树脂层在高温下进行处理，可以制造适合作为聚酯薄膜的薄膜。
通过在线涂覆设置交联树脂层的情况下，优选以制成包含上述一系列的化合物的交联树脂层组合物的水溶液或水分散体，将涂布液涂布于聚酯薄膜上的要领进行。另外，在不有损本发明的主旨的范围内，出于对水的分散性改良、造膜性改良等的目的，在涂布液中可以含有少量的有机溶剂。有机溶剂可以使用1种或组合使用2种以上。
涂布液中的有机溶剂的含量优选10质量％以下、进一步优选5质量％以下。作为具体的有机溶剂的例子，可以举出正丁醇、正丙醇、异丙醇、乙醇、甲醇等脂肪族或脂环族醇类、丙二醇、乙二醇、二乙二醇等二醇类、正丁基溶纤剂、乙基溶纤剂、甲基溶纤剂、丙二醇单甲醚等二醇衍生物、二氧杂环己烷、四氢呋喃等醚类、乙酸乙酯、乙酸戊酯等酯类、甲乙酮、丙酮等酮类、N-甲基吡咯烷酮等酰胺类。
另外，无论离线涂覆或在线涂覆，根据需要均可以组合使用热处理与紫外线照射等活性能量射线照射。
作为形成交联树脂层的方法，例如可以使用凹版涂布(gravure coating)、逆转辊涂布(reverse roll coating)、模涂(die coating)、气刀涂布(air doctor coating)、刮刀涂布(blade coating)、刮棒涂布(rod coating)、棒涂(bar coating)、帘涂(curtaincoating)、刮刀涂布(knife coating)、传递辊涂布(transfer roll coating)、挤压涂布(squeeze coating)、帘涂(curtain coating)、浸渗涂布(impregnated coating)、唇合涂布(kiss coating)、喷涂(spray coating)、压延涂布(calendar coating)、挤出涂布(extrusion coating)等以往公知的涂布方式。
(交联树脂层的厚度)
视为最终覆膜时，从体现各种功能性的观点出发，交联树脂层的厚度优选0.01μm～3μm、进一步优选其中0.02μm以上或1μm以下、其中0.03μm以上或0.3μm以下。
需要说明的是，包含交联树脂层组合物的涂布液的涂布量通常为0.01～3g/m2、优选0.01～1g/m2、进一步优选0.01～0.3g/m2。如果为0.01g/m2以上，则在对脱模层的粘接性(易粘接性能)和抗静电性能方面可以得到充分的性能，如果为3g/m2以下，则交联树脂层的外观/透明性良好，不担心招致薄膜的粘连、线速度降低所导致的生产率的降低。
本发明中涂布量可以由涂布的单位时间的液体质量(干燥前)、涂布液不挥发成分浓度、涂布宽度、拉伸倍率、线速度等通过计算求出。
<层叠薄膜(2)>
作为前述的“具有功能层的层叠薄膜”，例如可以举出在本基材薄膜的单面侧具备“其他脱模层”的脱模薄膜(称为“层叠薄膜(2)”)。
作为前述“其他脱模层”的一例，可以举出依次具备第1层、第2层的构成所形成者，所述第1层由含有(B)不含氟取代基的固化型有机硅作为主成分的有机硅组合物形成，所述第2层包含具有氟取代基的成分。
作为前述“其他脱模层”的另一例，可以举出由含有(A)包含氟取代基的固化型有机硅作为主成分的有机硅组合物形成的层。
进一步作为前述“其他脱模层”的另一例，可以举出由含有(B)不含氟取代基的固化型有机硅作为主成分的有机硅组合物形成的层。
前述“主成分”是指：构成成分中质量比率最大的成分。
<本薄膜层叠体的用途>
从可以使用耐久性和透明性良好的有机硅粘合剂的观点出发，本薄膜层叠体优选用于车载用构件的贴合。
<本脱模薄膜和本薄膜层叠体的使用方法>
本脱模薄膜对有机硅粘合剂具有优异的脱模性，因此，作为对有机硅粘合剂的轻剥离薄膜，可以如下使用。
即，具备在由有机硅粘合剂形成的有机硅粘合剂层的一侧层叠本脱模薄膜(称为“轻剥离薄膜”)、在该有机硅粘合剂层的另一侧层叠剥离强度高于前述脱模薄膜的脱模薄膜(称为“重剥离薄膜”)而成的构成的薄膜层叠体中，将前述轻剥离薄膜剥离后，使露出的有机硅粘合剂层表面贴附于“被粘物”，使该有机硅粘合剂层固化后，可以将前述重剥离薄膜剥离而使用。但是，不限定于上述使用方法。
作为前述被粘物，例如可以举出各种工艺纸、衬纸、光学构件。
作为前述光学构件，可以举出偏光板或触控传感器等。
另外，发挥有机硅粘合剂本身所具有的耐热性、耐寒性、耐气候性、高透明性，也可以用于搭载于汽车的触控面板等车载用。
(有机硅粘合剂)
前述有机硅粘合剂只要是以有机硅为主成分树脂的粘合剂即可。
该“主成分树脂”是指：构成粘合剂的树脂中含有比率(质量)最大的树脂。
前述有机硅粘合剂例如可以举出加成反应型、过氧化物固化型或缩合反应型的有机硅粘合剂等。其中，从在低温短时间内能进行固化的观点出发，优选使用加成反应型有机硅粘合剂。需要说明的是，这些加成反应型有机硅粘合剂在支撑体上形成粘合剂层时固化。
使用加成反应型有机硅粘合剂作为前述有机硅粘合剂的情况下，前述有机硅粘合剂可以包含铂催化剂等催化剂。
例如对于前述加成反应型有机硅粘合剂，可以添加铂催化剂等催化剂，将根据需要用甲苯等溶剂进行了稀释的有机硅树脂溶液搅拌使其成为均匀，然后涂布于支撑体上，以100～130℃/1～5分钟使其固化。
另外，根据需要，可以在前述加成反应型有机硅粘合剂中加入交联剂、用于控制粘合力的添加剂，或在形成前述粘合剂层前对前述支撑体实施底涂处理。
作为前述加成反应型有机硅粘合剂中使用的有机硅树脂的市售品，可以举出：SD4580PSA、SD4584PSA、SD4585PSA、SD4587LPSA、SD4560PSA、SD4570PSA、SD4600FCPSA、SD4593PSA、DC7651ADHESIVE、DC7652ADHESIVE、LTC-755、LTC-310(均为Dow Corning TorayCompany)、KR-3700、KR-3701、X-40-3237-1、X-40-3240、X-40-3291-1、X-40-3229、X-40-3323、X-40-3306、X-40-3270-1(均为信越化学工业株式会社制)、AS-PSA001、AS-PSA002、AS-PSA003、AS-PSA004、AS-PSA005、AS-PSA012、AS-PSA014、PSA-7465(均为荒川化学工业株式会社制)、TSR1512、TSR1516、TSR1521(均为Momentive Performance Materials Inc制)等。但不限定于这些。
(偏光板)
上述偏光板的材料和构成是任意的。例如在使用碘作为取向色素的拉伸聚乙烯醇薄膜上层叠作为保护薄膜的TAC(三乙酰基纤维素)薄膜而成者作为此种偏光板被广泛实用化。
另外，偏光板可以在表面具备实质上不具有相位差的硬涂层、具备具有防眩、低反射、抗静电等功能的层构成。
(触控传感器)
上述触控感应器为用户用手指、触控笔等接触画面中显示的图像时，响应于该接触而把握触控点的构件，根据传感器技术，示例静电容型、阻抗膜型、利用了红外线或超声波等的表面波方式等方法。
通常将触控感应器搭载于液晶显示面板、有机EL等显示装置。
另外，近年来，作为玻璃基板的代替，着眼于挠性而有使用基材薄膜的倾向。
触控感应器薄膜通常设有用于执行感知电极的功能的图案化的透明导电层。
<术语的说明等>
通常“片”在JIS中的定义上是指薄、其厚度遍及长度和宽度地小且平的制品，通常“薄膜”是指与长度和宽度相比厚度极小、最大厚度被任意限定的薄且平的制品，通常是指以卷的形式供给者(日本工业标准；JISK6900)。然而，片与薄膜的边界不确定，本发明中在用语上无需区别两者，因此，本发明中，称为“薄膜”的情况下，也包括“片”，称为“片”的情况下，也包括“薄膜”。
本发明中，记作“X～Y”(X、Y为任意数字)的情况下，只要没有特别限定，就同时包括“X以上且Y以下”的含义、和“优选大于X”或“优选小于Y”的含义。
另外，记作“X以上”(X为任意数字)的情况下，只要没有特别限定，就包括“优选大于X”的含义、和记作“Y以下”(Y为任意数字)的情况下，只要没有特别限定，就也包括“优选小于Y”的含义。
实施例
以下，利用实施例对本发明更具体地进行说明。但本发明不受以下的实施例的限定。
<评价方法>
(1)常态剥离力
使粘合带“带有机硅粘合剂的聚酰亚胺带No.5413(3M公司制)”以宽5cm贴合于试样薄膜的脱模面，在室温(23℃)的环境下，利用剥离试验机在180°剥离、0.3m/分钟的条件下进行常态剥离力的测定。
(2)加热剥离力
使粘合带“带有机硅粘合剂的聚酰亚胺带No.5413(3M公司制)”粘附于试样薄膜的脱模面后，切成50mm×300mm的尺寸，在热风式烘箱中，以100℃进行1小时热处理。之后取出样品，测定在室温(23℃)下放置1小时后的剥离力。
剥离力使用株式会社岛津制作所制“EZ Graph”，在拉伸速度0.3(m/分钟)的条件下在室温(23℃)下进行180°剥离。
可以评价加热剥离力的值越低、剥离特性越好。
(3)残留粘接率(脱模层的转印性代用评价)
使带有机硅粘合剂的带(3M公司制“No.5413”)用2kg橡胶辊粘附于试样薄膜的脱模面后，切成50mm×250mm长的状态作为残留粘接率的测定试样。在加热至100℃的烘箱内，进行1小时加热处理后切成宽20mm，在常温常湿下放置1小时。将从测定试样剥离的粘合带用橡胶辊压接于完成了清洗的不锈钢板(60mm×150mm)。
剥离力使用株式会社岛津制作所制“EZ Graph”、在拉伸速度0.3(m/分钟)的条件下在室温(23℃)下进行180°剥离。
然后，将测得的残留粘接率的评价薄膜的剥离力和基准薄膜(使No.5413带贴合于Naflon带而得到的试样代替试样薄膜)的剥离力代入下式，求出残留粘接率(％)。
残留粘接率(％)＝(转印性评价薄膜的剥离力/基准薄膜的剥离力)×100
(4)脱模层中的厚度方向上的氟原子浓度(原子％)
XPS(X射线光电子能谱法)使用GC-IB(气体团簇离子束)，在溅射速度(溅射条件设定)恒定下以试样薄膜的脱模层内的厚度方向上的碳(C)、氧(O)、硅(Si)和氟(F)的原子为对象测定浓度分布(比率)。
此时，XPS的设定条件如下所述。
装置：ULVAC PHI制PHI5000 VersaProbe II
＝分析条件＝
X射线强度：AlKα/15kV·25W
测定范围：
路径能量：58.70eV
带电校正：284.6eV(C1s)
＝溅射条件＝
Ar-GCIB
10kV、60分钟(3分钟间隔、20级)
将得到的氟原子浓度分布(纵轴：氟原子浓度(原子％)、横轴：溅射时间(分钟))以总溅射时间均等地一分为九，确定从第1测量点(溅射时间0秒、脱模层表面)至第10测量点(基底、到达基材PET薄膜)，求出各测量点中的氟原子浓度(原子％)。
然后，算出第2测量点中的氟原子的浓度(原子％)相对于第1测量点中的氟原子的浓度(原子％)的比率(％)、以及第6测量点～第10测量点中的平均氟原子浓度(原子％)相对于第1测量点中的氟原子的浓度(原子％)的比率(％)，示于表1。
<实施例1>
将下述(A)具有氟取代基的固化型有机硅、下述(C1)有机硅交联剂、和下述(D1)固化催化剂1混合制作溶液a1。搅拌1分钟后，将下述溶液b1((B)不含氟取代基的固化型有机硅+(D2)固化催化剂2)以质量比(溶液a1：溶液b1)成为1：2的方式混合，制作固体成分浓度3.6质量％的涂布液A1。
然后，用No.4棒在基材薄膜(三菱化学株式会社制PET薄膜(“T100-38”、厚度38μm))的单面涂布前述涂布液A1，在150℃下进行15秒热处理，使其固化，得到设有脱模层的脱模薄膜(试样薄膜)。
(脱模层组合物)
溶液a1：
(A)具有氟取代基的固化型有机硅
(Dow Corning Toray Co.,Ltd.“3062”、10质量％、粘度10mm2/s)100质量份
(C1)不含氟取代基的有机硅交联剂
(Dow Corning Toray Co.,Ltd.“3062A”)0.50质量份
(D1)铂催化剂1
(Dow Corning Toray Co.,Ltd.“FS XK-3077”)0.50质量份
二异丙醚/乙酸乙酯(3：7)
溶液b1：
(B)不含氟取代基的固化型有机硅
(信越化学工业株式会社制“KS-847H”、溶剂型、30质量％、含有交联剂/反应控制剂、粘度11000mPa·s(25℃))67质量份
(D2)铂催化剂2(信越化学工业株式会社制“CAT-PL-50T”)0.67质量份二异丙醚/乙酸乙酯(3：7)
<实施例2>～<实施例5>
实施例1中，制作溶液a1后进行1分钟搅拌，进一步追加静置时间使其分别如表所示，除此之外，与实施例1同样地制造而得到脱模薄膜(试样薄膜)。
<实施例6>
实施例1中，以固体成分浓度10质量％制作溶液a1后进行1分钟搅拌，进一步静置15分钟，之后用溶剂稀释成为固体成分浓度3.6质量％，除此之外，与实施例1同样地制造而得到脱模薄膜(试样薄膜)。
<比较例1>
实施例1中，完全不进行搅拌，除此之外，与实施例1同样地制造而得到脱模薄膜(试样薄膜)。
需要说明的是，“完全不进行搅拌”是指：“将(C1)有机硅交联剂和(D1)固化催化剂1混合制作溶液a1后，在不搅拌的情况下立即混合溶液b2，制作涂布液A1”。
<比较例2>
实施例1中，不将(B)不含氟取代基的固化型有机硅和(D2)固化催化剂2混合，除此之外，与实施例1同样地制造而得到脱模薄膜(试样薄膜)。
<比较例3>
实施例2中，配混(C2)具有氟取代基的交联剂(Dow Corning Toray Co.,Ltd.“3062C”)0.5质量份)代替(C1)不含氟取代基的有机硅交联剂，除此之外，与实施例2同样地制造而得到脱模薄膜(试样薄膜)。
<比较例4>
比较例2中，配混(C2)具有氟取代基的交联剂(Dow Corning Toray Co.,Ltd.“3062C”)0.5质量份)代替(C1)不含氟取代基的有机硅交联剂，除此之外，与实施例1同样地制造而得到脱模薄膜(试样薄膜)。
<比较例5>
对于作为不含氟取代基的固化型有机硅(含有不含氟取代基的交联剂)的TPR6600(Momentive公司制)：100质量份，配混作为固化催化剂的LC600(Momentive公司制)：3质量份并混合制成溶液b2。
对于作为具有氟取代基的固化型有机硅(包括交联剂)的BY24-900(Dow CorningToray Co.,Ltd.制)：100质量份，配混作为固化催化剂的NC-25(Dow Corning Toray Co.,Ltd.制)：0.5质量份并混合，制成溶液a2。
对于包含前述具有氟取代基的固化型有机硅的溶液a2：100质量份，配混包含前述不含氟取代基的固化型有机硅的溶液b2：100质量份并混合，加入以1：1的重量比混合有正庚烷与甲基异丁基酮的溶剂，使聚合物成分溶解，制作固体成分浓度为3.0质量％的涂布液A2。
需要说明的是，溶液a2与溶液b2混合前，完全不进行搅拌。
此处“完全不进行搅拌”是指：“制成溶液a2后，在不搅拌的情况下，立即混合溶液b2，制成涂布液A2”。
然后，用No.10棒在基材薄膜(三菱化学株式会社制PET薄膜(“T100-38”、厚度38μm))的单面涂布前述涂布液A2，在120℃下进行120秒热处理，使其固化，得到设有脱模层的脱模薄膜(试样薄膜)。
<比较例6>
对于作为具有氟取代基的固化型有机硅(包括交联剂)的BY24-900(Dow CorningToray Co.,Ltd.制)：100质量份，配混作为固化催化剂的NC-25(Dow Corning Toray Co.,Ltd.制)：0.5质量份并混合，制成溶液a2。
在前述溶液a2中加入以1：1的重量比混合有正庚烷与甲基异丁基酮的溶剂，使聚合物成分溶解，制作固体成分浓度为3.6质量％的涂布液A3。
然后，用No.4棒在基材薄膜(三菱化学株式会社制PET薄膜(“T100-38”、厚度38μm))的单面涂布前述涂布液A3，在120℃下进行120秒热处理，使其固化，得到设有脱模层的脱模薄膜(试样薄膜)。
[表1]
[表2]
<考察>
由上述实施例和迄今为止本发明人所进行的试验结果可知，在基材薄膜的至少单面侧形成的脱模层是包含(A)具有氟取代基的固化型有机硅、(B)不含氟取代基的固化型有机硅和(D)固化催化剂的脱模层组合物固化而成时，具有即使减少氟化有机硅的用量，也对有机硅粘合剂层容易剥离的优异的轻剥离性。
而且，如果调查这样的脱模层的共通点，则可以发现如下特征：该脱模层内的厚度方向上的氟原子的浓度分布中，氟不均匀存在于脱模层表面。
更具体而言，可以发现如下特征：如上述实施例得到的氟原子浓度分布(纵轴：氟原子浓度(原子％)、横轴：溅射时间(分钟))中，以总溅射时间均等地一分为九，确定第1测量点(溅射时间0)、第2测量点、…第10测量点时，第2测量点～第10测量点中的氟原子浓度(原子％)为第1测量点(溅射时间0)中的氟原子浓度(原子％)的80.0％以下。
进而，可知，第6测量点～第10测量点中的平均氟原子浓度(原子％)如果高于第1测量点(溅射时间0)中的氟原子浓度(原子％)的2.2％，则可以得到进一步优异的效果、即、可以得到即使减少氟化有机硅的用量，也对有机硅粘合剂层容易剥离的优异的轻剥离性。
另一方面，上述脱模层的形成方法中，可知如下。
确认了，将混合有(A)具有氟取代基的固化型有机硅和(B)不含氟取代基的固化型有机硅这2种的溶液涂布于薄膜上并干燥的情况下，为更高疏水性的(A)具有氟取代基的固化型有机硅容易向表面(空气界面)侧偏析。
另一方面，对于组合使用的有机硅交联剂、催化剂，由其分子结构，不具有与(A)具有氟取代基的固化型有机硅同等水平的高疏水性。因此，在膜中未均匀分散，得不到具有良好的固化状态的脱模层，或无法大量混合(B)不含氟取代基的固化型有机硅。
因此，本发明中，可知：首先，进行将(A)具有氟取代基的固化型有机硅、(C)有机硅交联剂和(D)固化催化剂混合、进行搅拌和/或静置使其反应的“预处理”，将该预处理中得到的预处理组合物与(B)不具有氟取代基的固化型有机硅混合制备脱模层组合物，结果即使使用(C1)不具有氟取代基的有机硅交联剂，也可以均匀地分散，且可以实现对有机硅粘合剂更容易剥离的轻剥离性)涂膜形成。
其机制详细不清楚，但可推测出：在制作配混液后随着时间的推移，在配混液中引起适度的缠络(预交联)。与此同时，推测出：(A)具有氟取代基的固化型有机硅更多地存在于表面(空气界面)侧。
其结果，可推测出：即使涂布于薄膜后，氟取代基更多地不均匀存在于脱模层表面附近，从而能形成具有轻剥离的特性的涂膜。
进一步，可以混合更多的(B)不含氟取代基的固化型有机硅，因此，形成脱模层覆膜的过程中，可以进一步减少覆膜中的氟原子含量的总计量，可以效率良好地体现脱模性。
Claims (26)
1.一种脱模薄膜，其特征在于，在基材薄膜的至少单面侧具备脱模层，所述脱模层是包含(A)具有氟取代基的固化型有机硅、(B)不含氟取代基的固化型有机硅和(D)固化催化剂的脱模层组合物固化而成的，
该脱模层内的厚度方向上的氟原子的浓度分布中，氟原子不均匀存在于脱模层表面，脱模层表面的氟原子浓度为39.0原子浓度％以上。
2.一种脱模薄膜，其特征在于，XPS(X射线光电子能谱法)使用GC-IB(气体团簇离子束)，在溅射速度恒定下，测定所述脱模层内的厚度方向上的氟原子的浓度分布，将得到的氟原子浓度分布(纵轴：氟原子浓度(原子％)、横轴：溅射时间(分钟))以总溅射时间均等地一分为九，确定第1测量点(溅射时间0)、第2测量点、…第10测量点时，
第2测量点～第10测量点中的氟原子浓度(原子％)为第1测量点(溅射时间0)中的氟原子浓度(原子％)的80.0％以下。
3.一种脱模薄膜，其特征在于，XPS(X射线光电子能谱法)使用GC-IB(气体团簇离子束)，在溅射速度恒定下，测定所述脱模层内的厚度方向上的氟原子的浓度分布，将得到的氟原子浓度分布(纵轴：氟原子浓度(原子％)、横轴：溅射时间(分钟))以总溅射时间均等地一分为九，确定第1测量点(溅射时间0)、第2测量点、…第10测量点时，
第6测量点～第10测量点中的平均氟原子浓度(原子％)高于第1测量点(溅射时间0)中的氟原子浓度(原子％)的2.2％。
4.根据权利要求2或3所述的脱模薄膜，其中，其为在基材薄膜的至少单面侧具备脱模层的脱模薄膜，所述脱模层是包含(A)具有氟取代基的固化型有机硅、(B)不含氟取代基的固化型有机硅、和(D)固化催化剂的脱模层组合物固化而成的。
5.根据权利要求1或4所述的脱模薄膜，其中，所述脱模层组合物包含(C)有机硅交联剂。
6.根据权利要求5所述的脱模薄膜，其特征在于，(C)有机硅交联剂为不含氟取代基的有机硅交联剂。
7.根据权利要求1、4、5和6中任一项所述的脱模薄膜，其中，(A)具有氟取代基的所述固化型有机硅与(B)不含氟取代基的所述固化型有机硅的质量比为1：50～10：1。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的脱模薄膜，其中，所述脱模层中的氟原子含量为500质量ppm以上且800000质量ppm以下。
9.根据权利要求1、4、5、6、7和8中任一项所述的脱模薄膜，其中，(B)不含氟取代基的固化型有机硅为溶剂型固化型有机硅。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的脱模薄膜，其中，所述脱模层的常态剥离力为75mN/cm以下、且残留粘接率为80％以上。
11.根据权利要求1～10中任一项所述的脱模薄膜，其中，所述脱模层的加热剥离力为100mN/cm以下。
12.一种脱模薄膜的制造方法，其特征在于，将(A)具有氟取代基的固化型有机硅、(C)有机硅交联剂、和(D)固化催化剂混合后，进行搅拌和/或静置，接着，与(B)不具有氟取代基的固化型有机硅混合，制备脱模层组合物，将该脱模层组合物涂布于基材薄膜的至少单面侧。
13.一种脱模薄膜的制造方法，其特征在于，将(A)具有氟取代基的固化型有机硅、(C)有机硅交联剂、和(D)固化催化剂混合后，进行搅拌和/或静置1分钟以上，接着，与(B)不具有氟取代基的固化型有机硅混合，制备脱模层组合物，将该脱模层组合物涂布于基材薄膜的至少单面侧。
14.根据权利要求12或13所述的脱模薄膜的制造方法，其特征在于，使用不含氟取代基的有机硅交联剂作为(C)有机硅交联剂。
15.一种薄膜层叠体，其具备：权利要求1～11中任一项所述的脱模薄膜借助有机硅粘合剂层与具有功能层的层叠薄膜贴合而成的构成。
16.根据权利要求15所述的薄膜层叠体，其中，具有功能层的所述层叠薄膜为在基材薄膜的至少单面侧设有交联树脂层的层叠薄膜。
17.根据权利要求16所述的薄膜层叠体，其中，所述交联树脂层含有导电性聚合物和粘结剂聚合物。
18.根据权利要求15所述的薄膜层叠体，其中，具有功能层的所述层叠薄膜为在基材薄膜的单面侧具备其他脱模层的脱模薄膜。
19.根据权利要求18所述的薄膜层叠体，其中，所述其他脱模层包含依次具备第1层、第2层的构成，所述第1层由含有(B)不含氟取代基的固化型有机硅作为主成分的有机硅组合物形成，所述第2层包含具有氟取代基的成分。
20.根据权利要求18所述的薄膜层叠体，其中，所述其他脱模层由含有(A)包含氟取代基的固化型有机硅作为主成分的有机硅组合物形成。
21.根据权利要求18所述的薄膜层叠体，其中，所述其他脱模层由含有(B)不含氟取代基的固化型有机硅作为主成分的有机硅组合物形成。
22.根据权利要求15～21中任一项所述的薄膜层叠体，其特征在于，用于车载用构件的贴合。
23.一种薄膜层叠体的使用方法，其特征在于，所述薄膜层叠体具备如下构成：在由有机硅粘合剂形成的有机硅粘合剂层的一侧层叠权利要求1～11中任一项所述的脱模薄膜(称为“轻剥离薄膜”)，在该有机硅粘合剂层的另一侧层叠剥离强度高于所述脱模薄膜的脱模薄膜(称为“重剥离薄膜”)，
将所述轻剥离薄膜剥离后，使露出的有机硅粘合剂层表面贴附于被粘物，使该有机硅粘合剂层固化后，将所述重剥离薄膜剥离。
24.根据权利要求23所述的薄膜层叠体的使用方法，其特征在于，所述被粘物为光学构件。
25.根据权利要求24所述的薄膜层叠体的使用方法，其特征在于，所述光学构件为偏光板或触控传感器。
26.根据权利要求24或25所述的薄膜层叠体，其特征在于，所述光学构件为车载用光学构件。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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