CN107360355B - 相机模块和ois单元 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及相机模块和OIS单元。所述相机模块包括：外壳单元；保持模块；透镜；第二线圈；第一线圈；线簧；第三PCB(印刷电路板)；连接单元；第一PCB(印刷电路板)；和图像传感器，其中，所述线簧包括多个线簧；第三PCB包括平行于第一PCB的第一部分和从第一部分朝向所述第一PCB延伸的第二部分；第三PCB包括设置在第二部分的下端部分上的端子单元，并且包括用于对焦的两个端子，用于对焦的所述两个端子通过多个线簧中的两个线簧而被电连接到所述第二线圈，并且第三PCB的端子单元通过焊接与第一PCB联接。所述OIS单元包括与上述部件对应的部件。

Description

相机模块和OIS单元
分案申请
本申请是申请日为2012年8月7日、申请号为201210279214.8、发明名称为“相机模块”的中国专利申请的分案申请。
相关申请的交叉引用
要求于2011年10月31日和2011年11月8日提交的序号为10-2011-0112190和10-2011-0115804的韩国专利申请的优先权，其整个公开在此通过引用并入。
技术领域
本发明涉及相机模块。
背景技术
被安装在小型电子产品上的相机模块在使用中可能频繁地受到冲击。相机模块在摄影期间可能由于使用者的手抖动而微小地抖动。鉴于以上问题，最近公开了一种具有手抖动防止装置的相机模块。
例如，韩国注册专利No.10-0741823(在2007年7月16日注册)公开了一种将陀螺仪传感器IC或角速度传感器安装在相机模块所安装的设备诸如手机内的方法，以校正手抖动现象。
如果额外的角速度传感器被如上所述地设置，则必须设置额外的传感器以实现手抖动防止功能。因此，存在这样的问题：制造成本增加并且必须设置除相机模块以外的额外的空间来构造和安装手抖动防止设备。
发明内容
本发明的目的是提供具有光学图像稳定器功能的相机模块。
根据本发明的一个方面，提供了一种相机模块，包括：
外壳单元，所述外壳单元包括形成有开口的基础；
保持模块，所述保持模块被设置在所述基础上方，并且包括与所述基础间隔开的外翼片、设置在所述外翼片中的绕线筒和将所述绕线筒连接到所述外翼片的弹簧构件；
透镜，所述透镜被联接到所述绕线筒；
第二线圈，所述第二线圈被设置在所述绕线筒的外部横向表面上以通过与磁体相互作用而移动所述绕线筒；
第一线圈，所述第一线圈通过与所述磁体相互作用而相对于所述基础移动所述保持模块；
线簧，所述线簧通过所述第一线圈与所述磁体之间的相互作用而支撑所述保持模块的移动，并且通过所述弹簧构件而电连接到所述第二线圈；
第三PCB(印刷电路板)，所述第三PCB被设置在所述外壳单元上，并且被电连接到所述线簧；
连接单元，所述连接单元被设置在所述线簧的两端处，其中所述连接单元包括设置在所述线簧的一个远端上的第一连接单元和设置在所述线簧的另一远端上的第二连接单元，所述第一连接单元通过焊接而将所述线簧联接到所述保持模块，所述第二连接单元通过焊接而将所述线簧联接到所述第三PCB；
第一PCB(印刷电路板)，所述第一PCB被设置在所述基础下方；和
图像传感器，所述图像传感器被安装在所述第一PCB上；
其中，所述线簧包括多个线簧；
其中，所述第三PCB包括平行于所述第一PCB的第一部分和从所述第一部分朝向所述第一PCB延伸的第二部分，
其中，所述第三PCB包括设置在所述第二部分的下端部分上的端子单元，并且包括用于对焦的两个端子，
其中，用于对焦的所述两个端子通过所述多个线簧中的两个线簧而被电连接到所述第二线圈，并且
其中，所述第三PCB的端子单元通过焊接与所述第一PCB联接。
根据本发明的第二个方面，提供了一种相机模块，包括：
外壳单元，所述外壳单元包括形成有开口的基础；
保持模块，所述保持模块被设置在所述基础上方，并且包括与所述基础间隔开的外翼片、设置在所述外翼片中的绕线筒和将所述绕线筒连接到所述外翼片的弹簧构件；
透镜，所述透镜被联接到所述绕线筒；
第二线圈，所述第二线圈被设置在所述绕线筒的外部横向表面上以通过与磁体相互作用而移动所述绕线筒；
第一线圈，所述第一线圈通过与所述磁体相互作用而相对于所述基础移动所述保持模块；
线簧，所述线簧通过所述第一线圈与所述磁体之间的相互作用而支撑所述保持模块的移动，并且通过所述弹簧构件而电连接到所述第二线圈；
第三PCB(印刷电路板)，所述第三PCB被设置在所述外壳单元上，并且被电连接到所述线簧；
连接单元，所述连接单元被设置在所述线簧的两端处，其中所述连接单元包括设置在所述线簧的一个远端上的第一连接单元和设置在所述线簧的另一远端上的第二连接单元，所述第一连接单元通过焊接而将所述线簧联接到所述保持模块，所述第二连接单元通过焊接而将所述线簧联接到所述第三PCB；
缓冲单元，所述缓冲单元被设置在所述线簧的一部分上，并且包括粘合物质；
第一PCB(印刷电路板)，所述第一PCB被设置在所述基础下方；和
图像传感器，所述图像传感器被安装在所述第一PCB上；
其中，所述线簧包括多个线簧；
其中，所述第三PCB包括平行于所述第一PCB的第一部分和从所述第一部分朝向所述第一PCB延伸的第二部分，
其中，所述第三PCB包括设置在所述第二部分的下端部分上的端子单元，并且包括用于对焦的两个端子，
其中，用于对焦的所述两个端子通过所述多个线簧中的两个线簧而被电连接到所述第二线圈，并且
其中，所述第三PCB的端子单元通过焊接与所述第一PCB联接。
根据本发明的第三个方面，提供了一种相机模块，包括：
外壳单元，所述外壳单元包括形成有开口的基础；
保持模块，所述保持模块被设置在所述基础上方，并且包括与所述基础间隔开的外翼片、设置在所述外翼片中的绕线筒和将所述绕线筒连接到所述外翼片的弹簧构件；
透镜，所述透镜被联接到所述绕线筒；
第二线圈，所述第二线圈被设置在所述绕线筒的外部横向表面上以通过与磁体相互作用而移动所述绕线筒；
第一线圈，所述第一线圈通过与所述磁体相互作用而相对于所述基础移动所述保持模块；
线簧，所述线簧通过所述第一线圈与所述磁体之间的相互作用而支撑所述保持模块的移动，并且通过所述弹簧构件而电连接到所述第二线圈；
第三PCB(印刷电路板)，所述第三PCB被设置在所述外壳单元上，并且被电连接到所述线簧；
连接单元，所述连接单元被设置在所述线簧的两端处，其中所述连接单元包括设置在所述线簧的一个远端上的第一连接单元和设置在所述线簧的另一远端上的第二连接单元，所述第一连接单元通过焊接而将所述线簧联接到所述保持模块，所述第二连接单元通过焊接而将所述线簧联接到所述第三PCB；
第一PCB(印刷电路板)，所述第一PCB被设置在所述基础下方；和
图像传感器，所述图像传感器被安装在所述第一PCB上；
其中，所述线簧包括多个线簧；
其中，所述第三PCB包括端子单元，所述端子单元包括用于对焦的两个端子，
其中，用于对焦的所述两个端子通过所述多个线簧中的两个线簧而被电连接到所述第二线圈，并且
其中，所述第三PCB被设置在所述第一连接单元和所述第二连接单元之间。
根据本发明的第四个方面更，提供了一种相机模块，包括：
外壳单元，所述外壳单元包括形成有开口的基础；
保持模块，所述保持模块被设置在所述基础上方，并且包括与所述基础间隔开的外翼片、设置在所述外翼片中的绕线筒和将所述绕线筒连接到所述外翼片的弹簧构件；
透镜，所述透镜被联接到所述绕线筒；
第二线圈，所述第二线圈被设置在所述绕线筒的外部横向表面上以通过与磁体相互作用而移动所述绕线筒；
第一线圈，所述第一线圈通过与所述磁体相互作用而相对于所述基础移动所述保持模块；
线簧，所述线簧通过所述第一线圈与所述磁体之间的相互作用而支撑所述保持模块的移动，并且通过所述弹簧构件而电连接到所述第二线圈；
第三PCB(印刷电路板)，所述第三PCB被设置在所述外壳单元上，并且被电连接到所述线簧；
连接单元，所述连接单元被设置在所述线簧的两端处，其中所述连接单元包括设置在所述线簧的一个远端上的第一连接单元和设置在所述线簧的另一远端上的第二连接单元，所述第一连接单元通过焊接而将所述线簧联接到所述保持模块，所述第二连接单元通过焊接而将所述线簧联接到所述第三PCB；
第一PCB(印刷电路板)，所述第一PCB被设置在所述基础下方；和
图像传感器，所述图像传感器被安装在所述第一PCB上；
其中，所述线簧包括多个线簧；
其中，所述第三PCB包括平行于所述第一PCB的第一部分和从所述第一部分朝向所述第一PCB延伸的第二部分，
其中，所述第三PCB包括设置在所述第二部分的下端部分上的端子单元，并且包括用于对焦的两个端子，
其中，用于对焦的所述两个端子通过所述多个线簧中的两个线簧而被电连接到所述第二线圈，并且
其中，所述第三PCB的端子单元通过焊接与所述第一PCB联接，
其中，所述第三PCB被设置在所述第一连接单元和所述第二连接单元之间。
根据本发明的第五个方面，提供了一种OIS(光学图像稳定)单元，包括：
外壳单元，所述外壳单元包括形成有开口的基础；
保持模块，所述保持模块被设置在所述基础上方，并且包括与所述基础间隔开的外翼片、设置在所述外翼片中的绕线筒和将所述绕线筒连接到所述外翼片的弹簧构件；
第二线圈，所述第二线圈被设置在所述绕线筒的外部横向表面上以通过与磁体相互作用而移动所述绕线筒；
第一线圈，所述第一线圈通过与所述磁体相互作用而相对于所述基础移动所述保持模块；
线簧，所述线簧通过所述第一线圈与所述磁体之间的相互作用而支撑所述保持模块的移动，并且通过所述弹簧构件而电连接到所述第二线圈；
第三PCB(印刷电路板)，所述第三PCB被设置在所述外壳单元上，并且被电连接到所述线簧；
连接单元，所述连接单元被设置在所述线簧的两端处，其中所述连接单元包括设置在所述线簧的一个远端上的第一连接单元和设置在所述线簧的另一远端上的第二连接单元，所述第一连接单元通过焊接而将所述线簧联接到所述保持模块，所述第二连接单元通过焊接而将所述线簧联接到所述第三PCB；并且
其中，所述线簧包括多个线簧；
其中，所述第三PCB包括平行于所述第一PCB的第一部分和从所述第一部分朝向所述第一PCB延伸且平行于所述外壳单元的横向表面的第二部分，
其中，所述第三PCB包括设置在所述第二部分的下端部分上的端子单元，并且包括用于对焦的两个端子，
其中，用于对焦的所述两个端子通过所述多个线簧中的两个线簧而被电连接到所述第二线圈，并且
其中，所述第三PCB的所述第一部分包括所述线簧穿过其中的孔，
其中，所述第三PCB被设置在所述第一连接单元和所述第二连接单元之间。
根据本发明的相机模块包括：第一印刷电路板(PCB)，所述第一印刷电路板被构造成在其上安装有图像传感器；外壳单元，所述外壳单元被设置在所述第一PCB上方；保持模块，所述保持模块在外壳单元内以指定间距与底表面间隔开，并且被构造成具有被卷绕在其外周面上的第一线圈且在其中至少包括透镜；第二PCB，所述第二PCB与所述保持模块的底表面结合；第三PCB，所述第三PCB被设置在所述保持模块的上方；多个线簧(wirespring)，每个所述线簧均被构造成具有连接到所述第二PCB的一端和连接到所述第三PCB的另一端；以及缓冲单元，所述缓冲单元被设置在所述线簧与所述第三PCB的连接单元处并且被构造成包围所述线簧与所述第三PCB的连接单元。
优选的是，每个缓冲单元均包括至少一个注射孔和第二线簧通孔，所述至少一个注射孔被形成为在线簧所连接到的通孔周围穿透第三PCB，所述第二线簧通孔被形成为以向下变细的形式穿透外壳单元，使得所述第二线簧通孔被放置在与形成在所述第三PCB中的通孔相同的轴线上，并且所述第二线簧通孔被形成为通过上开口与所述注射孔连通。
根据本发明的示例性实施例的相机模块优选地可以包括粘合物质，所述粘合物质通过注射孔被注射到第二线簧通孔中。
此外，线簧通过通孔与第三PCB联接。这里，优选的是，线簧通过通孔、经由连接物质连接到第三PCB的顶表面和底表面，并且连接物质包括导电物质，诸如铅。
此外，优选的是每个缓冲单元均包括：一对注射孔，所述一对注射孔被形成为在第一线簧通孔的两侧穿透所述第三PCB，所述线簧被焊接到第一线簧通孔；以及第二线簧通孔，所述第二线簧通孔被形成为以向下变细的形式穿透所述外壳单元，从而使所述第二线簧通孔被放置在与所述第三PCB的第一线簧通孔相同的轴线上，并且第二线簧通孔被形成为通过上开口与所述一对注射孔连通。
此外，根据本发明的示例性实施例的相机模块还包括粘合物质，所述粘合物质通过所述对注射孔被注射到第二线簧通孔中。优选的是粘合物质覆盖形成在第二线簧通孔内以及第三PCB顶部上的所有连接单元。这里，粘合物质优选地可以是环氧树脂。
优选的是第二线簧通孔包括上开口和线簧支撑孔，所述上开口以向下变细的漏斗形式设置在外壳单元中，所述线簧支撑孔被与通孔轴向地设置。
第二线簧通孔可以具有与通孔相同的直径或具有比通孔大的直径。
优选的是，外壳单元包括：第一外壳，所述第一外壳被设置在所述第一PCB的上侧；第二外壳，所述第二外壳被设置在所述第一外壳的上侧并且被构造成在其上具有第三PCB；第一永磁体和第二永磁体，所述第一永磁体和第二永磁体介于所述第一外壳和所述第二外壳之间；以及磁轭，每个磁轭均被设置在所述第一永磁体和所述第二永磁体之间或被放置在所述第一外壳和所述第二外壳的内侧，并且被构造为将磁力传递到所述保持模块。
优选的是，磁轭具有朝向保持模块突出的中央部分。
第二外壳和第三PCB优选地可以通过双面胶带固定。
此外，根据本发明的示例性实施例的相机模块优选地可以包括屏蔽罩，所述屏蔽罩被形成为在第三PCB与线簧的连接单元对应于透镜模块的位置处具有通孔并且被形成为包围外壳单元。
保持模块包括：外翼片，所述外翼片被形成为具有第一线圈，所述第一线圈被卷绕在所述外翼片的外面上；绕线筒，所述绕线筒通过在所述外翼片的上侧上的弹性构件弹性地支撑，所述绕线筒被设置为能够在所述外翼片内上下移动并且被构造成具有被卷绕在所述绕线筒的外周面上的第二线圈和被安装在所述绕线筒中的至少一个透镜；以及上弹性构件和下弹性构件，所述上弹性构件和下弹性构件被设置在所述绕线筒的相应上侧和下侧，并且被构造为相对于所述外翼片弹性地支撑所述绕线筒。空间单元被形成在每个所述第一线圈的中央处从而使磁力朝向所述第二线圈施加。
线簧优选地可由金属材料制成，并且与第二PCB和第三PCB是导通的。
线簧的数量优选地可以是至少6个，从而使得用于自动对焦控制的两极的电源和用于光学图像稳定器的四极的电源通过在所述线簧与所述第二PCB和所述第三PCB之间的连接被供应到所述保持模块。
此外，具有相同长度的四对所述线簧可以被设置在所述保持模块的各个拐角处。
根据本发明的另一个示例性实施例的相机模块包括：第一印刷电路板(PCB)，所述第一印刷电路板被构造成在其上安装有图像传感器；外壳单元，所述外壳单元被设置在所述第一PCB上方；保持模块，所述保持模块在外壳单元内以指定间距与底表面间隔开，并且所述保持模块被构造成具有被卷绕在其外周面上的第一线圈且在其中至少包括透镜；第二PCB，所述第二PCB与所述保持模块的底表面结合；第三PCB，所述第三PCB被设置在所述保持模块上；以及多个线簧，每个线簧均被构造成具有连接到所述第二PCB的一端和连接到所述第三PCB的另一端，其中所述线簧通过形成为穿透所述第三PCB的通孔、经由连接物质与所述第三PCB的顶表面和底表面连接，从而所述线簧与所述第三PCB连接。
同时，根据本发明的相机模块可以还包括表面处理单元，所述表面处理单元被形成在每个所述线簧的两端处并且被构造为增加在所述线簧与所述第二PCB和所述第三PCB之间的粘结力。
所述表面处理单元可以通过将所述线簧的表面擦磨而粗糙地形成或通过将所述线簧的覆膜除去而形成。
根据本发明，因为设置了用于吸收被重复施加到线簧的载荷的缓冲单元，所以线簧能够被稳固地连接到PCB的连接单元。
此外，尽管在装配透镜模块的过程中额外力被施加到线簧，但是缓冲单元能够吸收额外力。因此，能够改善装配性，并且能够最小化由于粗劣装配引起的零件损失。
附图说明
根据以下结合附图的详细描述能够更完全地理解本发明另外的目的和优点，其中：
图1是根据本发明的实施例的相机模块的示意性俯视图；
图2是沿图1的线A-A截取的相机模块的截面图；
图3和4是根据本发明的实施例的相机模块的侧视图；
图5是根据本发明的第一实施例的图2的部分B的放大图；
图6是根据本发明的第二实施例的图2的部分B的放大图；
图7是根据本发明的第三和第四实施例的图2的部分B的放大图；
图8是示出根据本发明的第三实施例的线簧的表面处理单元的图示；并且
图9是示出根据本发明的第四实施例的线簧的表面处理单元的图示。
具体实施方式
在下文中，参考附图详细描述本发明的若干示例性实施例。
图1是根据本发明的实施例的相机模块的示意性俯视图；图2是沿图1的线A-A截取的相机模块的截面图；图3和4是根据本发明的实施例的相机模块的侧视图；并且图5是根据本发明的第一实施例的图2的部分B的放大图。
如示出示意性俯视图的图1和示出图1中的线A-A的示意性侧视图的图2所示，根据本发明的相机模块包括第一印刷电路板(在下文中称作PCB)10、外壳单元20、保持模块30、第二PCB 40、第三PCB50、线簧60以及缓冲单元100。
优选地是将图像传感器11大致安装在第一PCB 10的中央部分上。用于驱动图像传感器11的元件可以设置在第一PCB 10中，或者用于供电和从图像传感器11输出信息的多个端子单元可以设置在第一PCB10中。
外壳单元20被设置在第一PCB 10上，并且所述外壳单元20形成相机模块的框架。根据本发明的示例性实施例，外壳单元20包括第一外壳21、第二外壳22、第一永磁体23的对和第二永磁体24的对、以及多个磁轭25。
第一外壳21是基础，并且被设置在第一PCB 10的顶部上且以指定间距与图像传感器11间隔开。在必要时可以另外将滤光构件包括在第一外壳21中，该滤光构件用于滤除入射在图像传感器11上的图像相位。
第二外壳22被设置在第二外壳21的顶部上并且被构造为覆盖第一外壳21。开口被大致形成在第二外壳22的中央处从而使图像能够被传输到图像传感器11。使用固定构件将第三PCB 50粘附并且固定到第二外壳22的上横向面，稍后将描述的固定构件诸如但不限于双面胶带或粘合剂。然而，在一些实施例中，可以设置额外的第三外壳，诸如壳体或屏蔽罩，并且根据产品设计可以使用固定构件将第三PCB 50固定到额外的第三外壳的内侧。如果设置第三外壳，则第三外壳可以在无额外的固定构件的情况下挤压并且支撑第三PCB 50。
第一永磁体23和第二永磁体24介于第一外壳21和第二外壳22之间，并且被构造为将磁力施加到保持模块30。优选的是第一永磁体23和第二永磁体24具有相同的尺寸。此外，如果可能的话，在设计公差极限内，第一永磁体23和第二永磁体24以及磁轭25可以被设置在第一外壳21和第二外壳22的内侧上。
同时，如果增大第一永磁体23和第二永磁体24的尺寸，则即使通过低电流，OIS驱动也增大。如果第一永磁体23和第二永磁体24被构造成具有指定尺寸，则OIS驱动随着流入到被设置在对应于第一永磁体23和第二永磁体24的位置处的第一线圈31a至31d和32a的电流的增大而增大。因此，OIS驱动根据第一永磁体23和第二永磁体24的增大而变得更好，但是优选的是第一永磁体23和第二永磁体24具有在设计公差极限内的最优化的尺寸。
每个磁轭25均介于每对第一永磁体23和第二永磁体24之间。此外，磁轭25的中央部分被构造成具有突出的形状从而使一对第一永磁体23和第二永磁体24可以将磁力施加到保持模块30的内部空间。优选的是磁轭25被构造为与第一永磁体23的对和第二永磁体24的对的宽度相同，磁轭的中央以指定尺寸突出，并且一对第一永磁体23和第二永磁体24以及磁轭25具有大致“T”形。
保持模块30与外壳单元20的内侧的底表面间隔开，并且保持模块30由外翼片31和绕线筒32形成。保持模块30可以在前/后、左/右以及对角线方向上以从线簧60摇摆的方式执行钟摆式运动。
弹簧构件35和36分别被设置在外翼片31的上部和下部。外翼片31被弹簧构件35弹性地支撑从而使绕线筒32上下移动。
如图1所示，总共四个第一线圈31a至31d分别被卷绕在外翼片31的四个外面上，并且外翼片31的在其上卷绕第一线圈31a至31d的四个外面中的每个面的中央部分均被穿孔而无线圈。每个磁轭25均被设置在对应于穿孔空间单元的位置处，并且因而磁轭25可以部分地插入到空间单元中。
可以使用固定构件33诸如双面胶带或粘合剂将第二PCB 40固定到外翼片31的底部。外翼片31从多个线簧60摇摆从而使外翼片31能够根据在第一永磁体23和第二永磁体24与第一线圈31a的磁力之间的相互作用而在前/后和左/右方向上或在对角线方向上移动，如通过图2的箭头表示的。此外，外翼片31以指定间距与第一外壳21的底表面间隔开。
此外，可以将多个弹簧通孔37设置在外翼片31中从而使线簧60通过弹簧通孔37连接到第二PCB 40。
绕线筒32被设置在外翼片31内从而可以上下移动。至少一个透镜34被安装在绕线筒32内。第二线圈32a被卷绕在绕线筒32的外周面上。通过与磁力的相互作用，第二线圈32a执行使绕线筒32上升和下降的操作，所述磁力通过磁轭25被施加穿过无第一线圈31a至31d的穿孔空间。随着磁轭25尺寸的增大，AF驱动可以变得更好，但是AF驱动可以根据最优的设计参数值而改变。可以通过绕线组32的升起动作而自动控制传输到图像传感器11的图像的焦点。
第二PCB 40如上所述被设置在外翼片31的底表面处并且被连接到线簧60从而使第二PCB 40能够将电源供应到第一线圈31a至31d和第二线圈32a。如果可以使用焊接物质或其他导电物质，则该连接方法可以包括任何方法。即，第二PCB 40的连接单元w’分别被连接到第一线圈31a至31d和第二线圈32a，如图2所示。因而，通过线簧60供应的电源被输送到第一线圈31a至31d和第二线圈32a，因而形成电磁力。
这里，第二线圈32a可以被直接连接到第二PCB 40，或者第二线圈32a可以被连接到下弹簧36并且下弹簧36可以随后被连接到第二PCB 40，如图2所示。
如上所述，使用固定构件诸如双面胶带或粘性构件将第三PCB 50固定到第二外壳22的顶部。通过第三PCB 50的被连接到第一PCB 10的端子单元52传输的电源通过被连接到第二PCB 40的线簧60被传输到第二PCB 40。如果可以使用焊接物质或其他导电物质，则该连接方法可以包括任何方法。
如图3和4所示，第三PCB 50可以被设置为在一侧上覆盖第一外壳21和第二外壳22的壁。这里，窗口55可以被形成在第三PCB 50的面对第一永磁体23和第二永磁体24以及磁轭25的表面中，以避免在其间的干涉。
因为通过使用固定装置诸如环氧树脂，第一永磁体23和第二永磁体24以及磁轭25被粘附到屏蔽罩70(稍后描述)，所以窗口55起到防止第三PCB 50受到联接部分影响的功能。
同时，柔性PCB(FPCB)、PCB或刚性FPCB整合型(R-FPCB)可以被用作第二PCB 40和第三PCB 50中的每一个，但不限于此。如果电路板能够电连接，则任何电路板都可以被用作第二PCB 40和第三PCB 50。
每个线簧60均具有被连接到第二PCB 40和第三PCB 50的两个端部。这里，线簧60的一端被连接到形成在第三PCB 50中的垫51，如图5所示。通孔53被形成在垫51的中央处，线簧60穿过通孔53。在该情况下，如果可以使用焊接物质或者其他导电物质，则连接方法可以包括任何方法。同时，焊接对准件(Solder Register)(SR)被围绕垫51设置，因而保护第三PCB 50的表面。垫51的区域可以通过打开SR而连接，使得所述区域是导电的。
如上所述被连接在垫51处的线簧60将电源从端子单元52供给到第二PCB 40，从而使第一线圈31a至31d和第二线圈32a可以与第一永磁体23和第二永磁体24相互作用。
此外，通过形成在外翼片31中的弹簧通孔37，线簧60的另一端被连接到设置在外翼片31的底表面处的第二PCB 40，如图2所示。尽管未示出，但是同样在第三PCB 50中，线簧60的另一端被连接在形成在第二PCB 40中的(未示出的)垫处。通孔(未示出)被形成在(未示出的)垫的中央处，线簧60穿过该通孔。在该情况下，如果可以使用焊接物质或其他导电物质，则连接方法可以包括任何方法。在该构造中，外翼片31可以从线簧60摇摆并且可以与第一外壳21的底表面间隔开。在该情况下，外翼片31根据在第一线圈31a至31d与第一永磁体23和第二永磁体24之间的相互作用而执行钟摆式运动。因此，能够通过在第一线圈31a至31d与第一永磁体23和第二永磁体24之间的相互作用而校正外翼片31由于手抖动的振动。为此，优选的是由具有足够弹性的金属材料制成线簧60以承受振动和导电性。
同时，随着线簧60的厚度的减小，即使在低电流处，光学图像稳定器的运动性也变得更好，但是可以根据最优设计参数值而变化。优选的是线簧60的厚度是几μm到几百μm，更优选地，1到100μm。
此外，优选的是线簧60的数量为至少6个。必要的是，通过在线簧60与第二PCB 40和第三PCB 50之间的连接，将用于自动对焦控制器的两极的电源和用于光学图像稳定器的四极的电源供给到保持模块30。
根据本发明的示例性实施例，优选的是四对具有相同长度的线簧60被设置在保持模块30的各个拐角处以保持平衡，如图1和2所示。
同时，如图2所示，如果包括额外的第三外壳，诸如屏蔽罩70，则因为使用环氧树脂将第一永磁体23和第二永磁体24以及磁轭25固定到屏蔽罩70，所以用于覆盖第一外壳21和第二外壳22的壁的窗口55被形成在第三PCB 50中以避开连接部分，如上所述。
如果屏蔽罩70被省略，则第一永磁体23和第二永磁体24以及磁轭25可以被附接并且固定在第三PCB 50内。在一些实施例中，窗口55如上所述可以被形成在第三PCB 50中，并且第一永磁体23和第二永磁体24以及磁轭25可以插入到窗口55中。使用屏蔽胶带可以在第三PCB 50的外部额外地进行加固。
缓冲单元100通过包围线簧60连接到第三PCB 50所处的连接单元w而起到吸收振动和被施加到线簧60的重复载荷的功能。
根据本发明的示例性实施例，每个缓冲单元100包括注射孔110和第二线簧通孔120。
注射孔110在通孔53周围形成，穿过第三PCB 50的线簧60被焊接到所述通孔53。根据本发明的第一实施例，注射孔110的数量可以是一个，如图5所示。
第二线簧通孔120被设置在第二保持件22中。第二线簧通孔120包括上开口121和支撑孔122。
上开口121具有向下变细的结构。优选的是，上开口121具有向下变细的圆锥形漏斗形状，如图5和6所示。支撑孔122形成在与通孔53相同的轴线上。优选的是，支撑孔122具有与通孔53相等的直径或具有比通孔53大的直径。
优选的是通孔53具有比线簧60稍大的直径。当线簧60被连接在形成在第三PCB 50中的垫51处时，连接物质101诸如焊接物质或另外的导电物质通过通孔53流出。连接物质101在第三PCB 50的顶表面和底表面中可以被连接到线簧60，如图5和6所示。
优选的是支撑孔122的直径稍大于线簧60的直径。支撑孔122的直径可以等于通孔53的直径或大于通孔53的直径。即，可以设计支撑孔122的直径，使得线簧60不干涉靠近支撑孔122的第二保持件22，所述支撑孔122穿过所接触的第二保持件22。
如图5所示，粘合物质130被注射通过注射孔110并且随后填充在第二线簧通孔120的内部空间单元中。粘合物质130可以进一步覆盖第三PCB 50的连接单元w。被填充在第二线簧通孔120中的粘合物质130可以吸收被传递到线簧60和第三PCB 50的振动与载荷，并且可以防止线簧60在第二线簧通孔120的上开口121内振动。环氧树脂可以用作粘合物质130，但不限于此。可以通过粘附而弹性支撑的任何物质都可以用作粘合物质130。
根据本发明的第二实施例，可以类似在第一实施例中地构造缓冲单元100，而一对注射孔110可以被设置在缓冲单元100中。在该情况下，一对注射孔110可以被设置在通孔53的两侧上或者可以被彼此对称地设置，但不限于所述位置。
在该情况下，通过一对注射孔110注射的粘合物质130不仅可以完全地覆盖第二线簧通孔120的上开口121的内部，还可以完全地覆盖被形成在第三PCB 50的顶部上的连接单元w，如图6所示。
根据该构造，存在的额外的效果是能够防止第三PCB 50的被暴露在顶部处的连接单元w受到外部冲击而损坏并且连接单元w是绝缘的。
同时，在通常的装配过程中，在绕线筒32和外翼片31被结合之后，通过使用工具，第二外壳22、第二PCB 40和第三PCB 50以及线簧60被联接，包括透镜筒的绕线组32被结合，第一外壳21被连接，并且随后第一外壳21被安装在第一PCB 10上。可替换地，可以在第一外壳21被连接之前结合永磁体和磁轭。在必要时可以改变以上装配的次序。换言之，可以在装置内直接执行装配而无需工具。在该过程中，尽管用于将包括透镜筒的绕线筒32插入并且结合的力非常大并且连接单元w受到额外力的不利影响，但是缓冲单元100可以吸收额外力。
换言之，缓冲单元100的转换能吸收在线簧60中在线簧60和第三PCB50的连接单元w周围产生并且因而在重力方向上拉动的载荷，并且吸收当线簧60被左右震动时产生的载荷，如图2、5和6所示。
因此，在装配过程期间因为连接单元w被破坏而使连接任务不得不再次执行或被损坏的产品不能使用的问题能够被避免。因而能够生产可靠的相机模块。
表面处理单元1100被形成在每个线簧60的两端处，由此改善在第二PCB 40和第三PCB 50与线簧60之间的联接性。
根据本发明的第四实施例，每个表面处理单元1100可以通过将线簧60的表面擦磨而粗糙地形成，如图5所示，或者每个表面处理单元1100可以通过使用诸如侵蚀的方法将形成在线簧60的表面上的覆膜部分地除去而形成，如图6所示。如果如上所述形成表面处理单元1100，则当执行使用铅作为连接物质的焊接过程时，在铅和线簧60之间的粘结力能够被改善。
同时，第二线通孔120被设置在第二保持件22中，如图7所示。第二线通孔120包括上开口121和线簧支撑孔122。
上开口121具有向下变细的圆锥形漏斗形状。线簧支撑孔122被形成在和第一线通孔53相同的轴线上。优选的是线簧支撑孔122具有与第一线通孔53相等的直径或具有比第一线通孔53大的直径。
这里，第一线通孔53的直径可以比线簧60的直径稍大。可以设计第一线通孔53的直径，使得当线簧60被连接到形成在第三PCB 50中的垫51时，连接物质诸如焊接物质或其他导电物质通过第一线通孔53向下流动并且所述连接物质随后被连接并且固定到在第三PCB 50的顶表面和底表面上的线簧60。
此外，线簧支撑孔122的直径可以比线簧60的直径稍大。线簧支撑孔122可以具有与第一线通孔53相等的直径或具有比第一线通孔53大的直径。即，可以设计线簧支撑孔122的直径，使得线簧60不干涉靠近支撑孔122的第二保持件22，所述支撑孔122穿过所接触第二保持件22。
根据该构造，线簧60能够与第二PCB 40和第三PCB 50更稳固地结合。此外，可靠性问题(例如由于外力，诸如掉落而可能发生的线簧的分离或脱离)能够被改善。
即，表面处理单元1100增加在线簧60与第二PCB 40和第三PCB 50之间的连接单元w和w’的摩擦力，从而使表面处理单元1100承受在重力的方向上被施加到线簧60的在连接单元w和w’处的载荷，并且承受当线簧60被左右抖动时可能发生的载荷，如图2、8和9所示。
因此，在装配过程期间因为连接单元w被破坏而使连接任务不得不再次执行或被损坏的产品不能使用的问题能够被避免。因此，能够生产更加可靠的相机模块。
同时，尽管未示出，但是表面处理单元1100可以仅形成在线簧60的一侧的端部处。即，表面处理单元1100可以仅形成在与第三PCB 50的连接单元w处，或仅形成在与第二PCB40的连接单元w’处，其中，重载荷重复地施加在与第三PCB 50的连接单元w处。
同时，屏蔽罩70可以进一步被设置为在对应于靠近第三PCB 50和线簧60的连接单元w的透镜模块30的位置处具有通孔并且被构造为包围第一外壳21和第二外壳22。如上所述，在该情况下，第三PCB 50可以被附接并且固定到屏蔽罩70的内侧。同时，根据第一外壳21和第二外壳22的构造，屏蔽罩70不是必须的并且可以被省略。
同时，如图2所示，为了将屏蔽罩70固定到第一外壳21，可以在四面中的每个面处或在一个或更多个面处设置钩单元80。钩单元80的位置可以在允许中心设计或拐角设计的范围内。钩单元80的数量可以是一个或更多个。
钩单元80可以包括钩81和钩孔82，所述钩81被突出到第一外壳21中，所述钩孔82形成为穿透面对钩81的屏蔽罩70，并且在必要时可以为相反的构造。
以上所描述的并且在附图中示出的本发明的实施例不应理解为限制本发明的技术精神。本发明的范围仅通过权利要求限制，并且在本领域技术人员可以以各种形式改善和修改本发明的技术精神。因此，只要变型对于本领域技术人员是显而易见的，那么这样的变型就落到本发明的范围内。

Claims (87)

1.一种相机模块，包括：
外壳单元，所述外壳单元包括形成有开口的基础；
保持模块，所述保持模块被设置在所述基础上方，并且包括与所述基础间隔开的外翼片、设置在所述外翼片中的绕线筒和将所述绕线筒连接到所述外翼片的弹簧构件；
透镜，所述透镜被联接到所述绕线筒；
第二线圈，所述第二线圈被设置在所述绕线筒的外部横向表面上以通过与磁体相互作用而移动所述绕线筒；
第一线圈，所述第一线圈通过与所述磁体相互作用而相对于所述基础移动所述保持模块；
线簧，所述线簧通过所述第一线圈与所述磁体之间的相互作用而支撑所述保持模块的移动，并且通过所述弹簧构件而电连接到所述第二线圈；
第三PCB，所述第三PCB被设置在所述外壳单元上，并且被电连接到所述线簧；
连接单元，所述连接单元被设置在所述线簧的两端上，其中所述连接单元包括设置在所述保持模块上方且固定所述线簧的一个远端的第一连接单元和设置在所述保持模块下方且固定所述线簧的另一远端的第二连接单元；
缓冲单元，所述缓冲单元被设置在所述线簧的一部分、所述外壳单元、和所述第三PCB中的任一个上，并且包括粘合物质；
第一PCB，所述第一PCB被设置在所述基础下方；和
图像传感器，所述图像传感器被安装在所述第一PCB上；
其中，所述线簧包括多个线簧；
其中，所述第三PCB包括平行于所述第一PCB的第一部分和从所述第一部分朝向所述第一PCB延伸的第二部分，
其中，所述第三PCB包括设置在所述第二部分的下端部分上的端子单元，并且包括用于对焦的两个端子，
其中，用于对焦的所述两个端子通过所述多个线簧中的两个线簧而被电连接到所述第二线圈，并且
其中，所述第三PCB的端子单元通过焊接与所述第一PCB联接。
2.一种相机模块，包括：
外壳单元，所述外壳单元包括形成有开口的基础；
保持模块，所述保持模块被设置在所述基础上方，并且包括与所述基础间隔开的外翼片、设置在所述外翼片中的绕线筒和将所述绕线筒连接到所述外翼片的弹簧构件；
透镜，所述透镜被联接到所述绕线筒；
第二线圈，所述第二线圈被设置在所述绕线筒的外部横向表面上以通过与磁体相互作用而移动所述绕线筒；
第一线圈，所述第一线圈通过与所述磁体相互作用而相对于所述基础移动所述保持模块；
线簧，所述线簧通过所述第一线圈与所述磁体之间的相互作用而支撑所述保持模块的移动，并且通过所述弹簧构件而电连接到所述第二线圈；
第三PCB，所述第三PCB被设置在所述外壳单元上，并且被电连接到所述线簧；
连接单元，所述连接单元被设置在所述线簧的两端上，其中所述连接单元包括设置在所述保持模块上方且固定所述线簧的一个远端的第一连接单元和设置在所述保持模块下方且固定所述线簧的另一远端上的第二连接单元；
缓冲单元，所述缓冲单元被设置在所述线簧的一部分上，并且包括粘合物质；
第一PCB，所述第一PCB被设置在所述基础下方；和
图像传感器，所述图像传感器被安装在所述第一PCB上；
其中，所述线簧包括多个线簧；
其中，所述第三PCB包括平行于所述第一PCB的第一部分和从所述第一部分朝向所述第一PCB延伸的第二部分，
其中，所述第三PCB包括端子单元，所述端子单元包括用于对焦的两个端子，
其中，用于对焦的所述两个端子通过所述多个线簧中的两个线簧而被电连接到所述第二线圈，
其中，所述第三PCB的端子单元通过焊接与所述第一PCB联接，
其中，所述缓冲单元被布置成离所述第一连接单元比离所述第二连接单元更近，
其中，所述弹簧构件包括与所述外翼片的上部联接的上弹簧构件和与所述外翼片的下部联接的下弹簧构件，并且
其中，所述缓冲单元被布置成离所述上弹簧构件比离所述下弹簧构件更近。
3.一种相机模块，包括：
外壳单元，所述外壳单元包括形成有开口的基础；
保持模块，所述保持模块被设置在所述基础上方，并且包括与所述基础间隔开的外翼片、设置在所述外翼片中的绕线筒和将所述绕线筒连接到所述外翼片的弹簧构件；
透镜，所述透镜被联接到所述绕线筒；
第二线圈，所述第二线圈被设置在所述绕线筒的外部横向表面上以通过与磁体相互作用而移动所述绕线筒；
第一线圈，所述第一线圈通过与所述磁体相互作用而相对于所述基础移动所述保持模块；
线簧，所述线簧通过所述第一线圈与所述磁体之间的相互作用而支撑所述保持模块的移动，并且通过所述弹簧构件而电连接到所述第二线圈；
第三PCB，所述第三PCB被设置在所述外壳单元上，并且被电连接到所述线簧；
连接单元，所述连接单元被设置在所述线簧的两端上，其中所述连接单元包括设置在所述保持模块上方且固定所述线簧的一个远端的第一连接单元和设置在所述保持模块下方且固定所述线簧的另一远端的第二连接单元；
缓冲单元，所述缓冲单元被设置在所述线簧的一部分、所述外壳单元、和所述第三PCB中的任一个上，并且包括粘合物质；
第一PCB，所述第一PCB被设置在所述基础下方；和
图像传感器，所述图像传感器被安装在所述第一PCB上；
其中，所述线簧包括多个线簧；
其中，所述第三PCB包括端子单元，所述端子单元包括用于对焦的两个端子，并且
其中，用于对焦的所述两个端子通过所述多个线簧中的两个线簧而被电连接到所述第二线圈。
4.一种相机模块，包括：
外壳单元，所述外壳单元包括形成有开口的基础；
保持模块，所述保持模块被设置在所述基础上方，并且包括与所述基础间隔开的外翼片、设置在所述外翼片中的绕线筒和将所述绕线筒连接到所述外翼片的弹簧构件；
透镜，所述透镜被联接到所述绕线筒；
第二线圈，所述第二线圈被设置在所述绕线筒的外部横向表面上以通过与磁体相互作用而移动所述绕线筒；
第一线圈，所述第一线圈通过与所述磁体相互作用而相对于所述基础移动所述保持模块；
线簧，所述线簧通过所述第一线圈与所述磁体之间的相互作用而支撑所述保持模块的移动，并且通过所述弹簧构件而电连接到所述第二线圈；
第三PCB，所述第三PCB被设置在所述外壳单元上，并且被电连接到所述线簧；
连接单元，所述连接单元被设置在所述线簧的两端上，其中所述连接单元包括设置在所述保持模块上方且固定所述线簧的一个远端的第一连接单元和设置在所述保持模块下方且固定所述线簧的另一远端的第二连接单元；
缓冲单元，所述缓冲单元被设置在所述线簧的一部分上，并且包括粘合物质；
第一PCB，所述第一PCB被设置在所述基础下方；和
图像传感器，所述图像传感器被安装在所述第一PCB上；
其中，所述线簧包括多个线簧；并且
其中，所述缓冲单元被布置成离所述第一连接单元比离所述第二连接单元更近。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的相机模块，其中，所述第三PCB被设置在所述第一连接单元和所述第二连接单元之间。
6.根据权利要求1或2所述的相机模块，其中，所述第三PCB的所述第一部分包括所述线簧穿过其中的孔。
7.根据权利要求1-4中的任一项所述的相机模块，其中，所述多个线簧中的每一个具有相同的长度。
8.根据权利要求1、3和4中的任一项所述的相机模块，其中，所述弹簧构件包括与所述外翼片的上部联接的上弹簧构件和与所述外翼片的下部联接的下弹簧构件，
其中，所述缓冲单元被布置成离所述上弹簧构件比离所述下弹簧构件更近，并且
其中，在与所述线簧垂直的方向上，所述缓冲单元的最大宽度大于所述第一连接单元的最大宽度。
9.根据权利要求1-4中的任一项所述的相机模块，进一步包括联接到所述外壳单元的屏蔽罩，
其中，所述缓冲单元被布置在所述屏蔽罩和所述保持模块之间，
其中，在与所述线簧垂直的方向上，所述缓冲单元的最大宽度大于所述第一连接单元的最大宽度。
10.根据权利要求1-4中的任一项所述的相机模块，其中，所述第一线圈包括四个线圈，并且
其中，所述磁体包括四个磁体。
11.根据权利要求1-4中的任一项所述的相机模块，进一步包括设置在所述基础上的滤光构件。
12.根据权利要求1-4中的任一项所述的相机模块，其中，所述线簧和所述弹簧构件通过所述第二连接单元而电连接。
13.根据权利要求1-4中的任一项所述的相机模块，其中，所述多个线簧中的每一个由金属材料形成，并且具有1到100μm的厚度。
14.根据权利要求1-4中的任一项所述的相机模块，其中，所述第三PCB包括连接到所述线簧的垫，并且所述第三PCB的所述垫被设置在与所述第三PCB的面向所述外翼片的表面相反的、所述第三PCB的相反表面。
15.根据权利要求1-4中的任一项所述的相机模块，其中，所述线簧被连接到所述保持模块和所述第三PCB。
16.根据权利要求1-4中的任一项所述的相机模块，其中，所述多个线簧包括六个线簧。
17.根据权利要求1-3中的任一项所述的相机模块，其中，所述第三PCB的所述端子单元进一步包括用于OIS(光学图像稳定器)的四个端子，并且
其中，所述多个线簧的四个线簧分别被电连接到用于OIS的所述四个端子。
18.根据权利要求1-4中的任一项所述的相机模块，其中，所述多个线簧中的每一个的两端中的至少一端包括表面处理单元。
19.根据权利要求1-4中的任一项所述的相机模块，进一步包括从所述基础突出地形成的钩。
20.根据权利要求1-4中的任一项所述的相机模块，其中所述保持模块进一步包括将所述线簧和所述弹簧构件电连接的第二PCB，其中所述第二连接单元将所述线簧与所述第二PCB联接，并且其中所述线簧通过第二PCB电连接到所述弹簧构件。
21.根据权利要求1-4中的任一项所述的相机模块，其中所述磁体被设置在所述外壳单元上并且所述第一线圈被设置在所述外翼片上。
22.根据权利要求14中的任一项所述的相机模块，其中，焊接对准件(SR)在所述垫的区域上打开，使得所述线簧被焊接到所述垫的所述区域，并且
其中，所述焊接对准件被围绕所述垫的所述区域设置。
23.根据权利要求1-4中的任一项所述的相机模块，其中，在与所述线簧垂直的方向上，所述缓冲单元的最大宽度大于所述第一连接单元的最大宽度。
24.根据权利要求23所述的相机模块，其中，所述缓冲单元围绕所述线簧的一部分，使得所述线簧的所述一部分由所述粘合物质电绝缘。
25.根据权利要求23所述的相机模块，其中，在光轴的方向上，所述缓冲单元的最大宽度大于所述第一连接单元的最大宽度。
26.根据权利要求23所述的相机模块，其中，所述缓冲单元的邻近于所述第一连接单元的一部分的宽度大于所述缓冲单元的与所述一部分相反的另一部分的宽度。
27.根据权利要求1或2所述的相机模块，其中，所述第三PCB包括所述线簧穿过其中的孔，
其中，所述孔被形成在所述第三PCB的所述第一部分上，并且
其中，所述线簧穿过所述孔，并且所述线簧与所述第三PCB的所述第一部分联接。
28.根据权利要求23所述的相机模块，其中，所述缓冲单元包括分别设置在所述多个线簧上的多个缓冲单元。
29.根据权利要求23所述的相机模块，其中，所述粘合物质包括用于通过粘合而支撑所述线簧的材料，并且
其中，所述缓冲单元被构造成吸收线簧的振动或冲击。
30.根据权利要求23所述的相机模块，其中，所述缓冲单元被构造成吸收被施加到所述线簧的载荷。
31.根据权利要求23所述的相机模块，其中，所述缓冲单元的至少一部分被设置在所述第一连接单元和所述第二连接单元之间。
32.根据权利要求1-4中的任一项所述的相机模块，其中，所述缓冲单元与所述线簧联接并且连接到所述外壳单元。
33.根据权利要求1或3所述的相机模块，其中，所述缓冲单元被设置成离所述第一连接单元比离所述第二连接单元更近，并且
其中，在与所述线簧垂直的方向上，所述缓冲单元的最大宽度大于所述第一连接单元的最大宽度。
34.根据权利要求23所述的相机模块，其中，所述缓冲单元接触所述第一连接单元和所述第二连接单元中的至少一个。
35.根据权利要求1-4中的任一项所述的相机模块，其中，所述缓冲单元被设置成离所述外壳单元比离所述保持模块更近。
36.根据权利要求23所述的相机模块，其中，焊接对准件(SR)在所述第三PCB的与所述线簧连接的区域上打开。
37.根据权利要求1-4中的任一项所述的相机模块，其中，所述第一连接单元将所述第三PCB和所述线簧的所述一个远端连接，并且所述第二连接单元将所述保持模块和所述线簧的所述另一远端连接。
38.根据权利要求1-4中的任一项所述的相机模块，其中，所述缓冲单元和所述第二连接单元相对于所述第三PCB相反地布置。
39.根据权利要求1-4中的任一项所述的相机模块，其中，所述第三PCB被设置在所述缓冲单元和所述第一连接单元之间。
40.根据权利要求4所述的相机模块，其中，所述第三PCB包括端子单元，
其中，所述端子单元包括多个端子，
其中，所述多个线簧包括六个线簧，
其中，所述六个线簧被电连接到所述多个端子的彼此不同的端子。
41.根据权利要求23所述的相机模块，其中，在与所述线簧垂直的方向上，所述第一连接单元的最大宽度大于所述缓冲单元的最大宽度。
42.根据权利要求23所述的相机模块，其中，所述多个线簧中的两个线簧被布置在所述保持模块的第一角部处，并且所述多个线簧中的另外两个线簧被布置在与所述第一角部相反的第二角部上。
43.根据权利要求23所述的相机模块，其中，所述缓冲单元被布置成离所述保持模块的上部比离所述保持模块的下部更近。
44.根据权利要求23所述的相机模块，其中，在与所述线簧垂直的方向上，所述缓冲单元的最大宽度大于所述第二连接单元的最大宽度。
45.根据权利要求1-4中的任一项所述的相机模块，其中，所述线簧与光轴平行地设置。
46.根据权利要求1或3所述的相机模块，其中，所述缓冲单元被设置成离所述第二连接单元比离所述第一连接单元更近。
47.根据权利要求40所述的相机模块，其中，所述多个端子包括将电流施加到所述第一线圈和所述第二线圈的至少六个端子，并且
其中，在与所述线簧垂直的方向上，所述缓冲单元的最大宽度大于所述第一连接单元的最大宽度。
48.根据权利要求1或2所述的相机模块，其中，在所述第一连接单元和所述第二连接单元之间的距离长于所述第三PCB和所述弹簧构件之间的距离，并且
其中，在与所述线簧垂直的方向上，所述缓冲单元的最大宽度大于所述第一连接单元的最大宽度。
49.根据权利要求14所述的相机模块，其中，所述第一连接单元被设置在所述垫的区域上。
50.根据权利要求14所述的相机模块，
其中，所述缓冲单元与所述第三PCB的所述垫间隔开，并且
其中，在与所述线簧垂直的方向上，所述缓冲单元的最大宽度大于所述第一连接单元的最大宽度。
51.一种OIS(光学图像稳定)单元，包括：
外壳单元，所述外壳单元包括形成有开口的基础；
保持模块，所述保持模块被设置在所述基础上方，并且包括与所述基础间隔开的外翼片、设置在所述外翼片中的绕线筒和将所述绕线筒连接到所述外翼片的弹簧构件；
第二线圈，所述第二线圈被设置在所述绕线筒的外部横向表面上以通过与磁体相互作用而移动所述绕线筒；
第一线圈，所述第一线圈通过与所述磁体相互作用而相对于所述基础移动所述保持模块；
线簧，所述线簧通过所述第一线圈与所述磁体之间的相互作用而支撑所述保持模块的移动，并且通过所述弹簧构件而电连接到所述第二线圈；
第三PCB，所述第三PCB被设置在所述外壳单元上，并且被电连接到所述线簧；
连接单元，所述连接单元被设置在所述线簧的两端上，其中所述连接单元包括设置在所述保持模块上方且固定所述线簧的一个远端的第一连接单元和设置在所述保持模块下方且固定所述线簧的另一远端的第二连接单元；以及
缓冲单元，所述缓冲单元被设置在所述线簧的一部分、所述外壳单元、和所述第三PCB中的任一个上，并且包括粘合物质；
其中，所述线簧包括六个线簧；
其中，所述六个线簧中的两个被设置在所述保持模块的第一角部上，并且所述六个线簧中的另两个被设置在与所述第一角部相反的第二角部，
其中，所述缓冲单元被设置成离所述第一连接单元比离所述第二连接单元更近，并且
其中，在与所述线簧垂直的方向上，所述缓冲单元的最大宽度大于所述第一连接单元的最大宽度。
52.根据权利要求51所述的OIS单元，
其中，所述第三PCB包括布置在所述外壳单元上的第一部分和从所述第一部分弯曲且布置在所述外壳单元的横向表面的第二部分，
其中，所述第三PCB包括端子单元，所述端子单元包括用于对焦的两个端子，
其中，用于对焦的所述两个端子通过所述六个线簧中的两个线簧而被电连接到所述第二线圈，
其中，所述第三PCB的所述第一部分包括所述线簧穿过其中的孔，
其中，所述线簧被焊接到所述第三PCB的所述第一部分，并且
其中，所述第三PCB的所述端子单元被构造成焊接到与图像传感器联接的第一PCB。
53.根据权利要求51所述的OIS单元，其中，所述六个线簧中的每一个具有相同的长度，
其中，所述第三PCB包括多个端子，并且
其中，布置在所述第一角部上的所述两个线簧被电连接到所述多个端子的彼此不同的端子。
54.根据权利要求51所述的OIS单元，其中，所述弹簧构件包括与所述外翼片的上部联接的上弹簧构件和与所述外翼片的下部联接的下弹簧构件，并且
其中，所述缓冲单元被布置成离所述上弹簧构件比离所述下弹簧构件更近。
55.根据权利要求51所述的OIS单元，进一步包括联接到所述外壳单元的屏蔽罩，并且
其中，所述缓冲单元被布置在所述屏蔽罩和所述保持模块之间。
56.根据权利要求51所述的OIS单元，其中，所述第一线圈包括四个线圈，并且
其中，所述磁体包括四个磁体。
57.根据权利要求51所述的OIS单元，其中，所述基础被构造成与滤光构件联接。
58.根据权利要求51所述的OIS单元，其中，所述线簧和所述弹簧构件通过所述第二连接单元而电连接。
59.根据权利要求51所述的OIS单元，其中，所述六个线簧中的每一个由金属材料形成，并且具有1到100μm的厚度。
60.根据权利要求52所述的OIS单元，其中，所述第三PCB包括连接到所述线簧的垫，并且所述第三PCB的所述垫被设置在与所述第三PCB的面向所述外翼片的表面相反的、所述第三PCB的相反表面。
61.根据权利要求51所述的OIS单元，其中，所述线簧被连接到所述保持模块和所述第三PCB。
62.根据权利要求51所述的OIS单元，其中，所述第三PCB包括多个端子，并且
其中，所述六个线簧被电连接到所述多个端子的彼此不同的端子。
63.根据权利要求52所述的OIS单元，其中，所述第三PCB的所述端子单元进一步包括用于OIS(光学图像稳定器)的四个端子，并且
其中，所述六个线簧的四个线簧分别被电连接到用于OIS的所述四个端子。
64.根据权利要求51所述的OIS单元，其中，所述六个线簧中的每一个的两端中的至少一端包括表面处理单元。
65.根据权利要求51所述的OIS单元，进一步包括从所述基础突出地形成的钩。
66.根据权利要求51所述的OIS单元，其中所述保持模块进一步包括将所述线簧和所述弹簧构件电连接的第二PCB，其中所述第二连接单元将所述线簧与所述第二PCB联接，并且其中所述线簧通过第二PCB电连接到所述弹簧构件。
67.根据权利要求51所述的OIS单元，其中所述磁体被设置在所述外壳单元上并且所述第一线圈被设置在所述外翼片上。
68.根据权利要求60所述的OIS单元，其中，焊接对准件(SR)在所述垫的区域上打开，使得所述线簧被焊接到所述垫的所述区域，并且
其中，所述焊接对准件被围绕所述垫的所述区域设置。
69.根据权利要求51所述的OIS单元，其中，所述缓冲单元围绕所述线簧的一部分，使得所述线簧的所述一部分由所述粘合物质电绝缘。
70.根据权利要求62所述的OIS单元，其中，所述多个端子包括用于将电流施加到所述第一线圈和所述第二线圈的至少六个端子。
71.根据权利要求51所述的OIS单元，其中，所述第三PCB被设置在所述缓冲单元和所述第一连接单元之间。
72.根据权利要求51所述的OIS单元，其中，所述第三PCB包括所述线簧穿过其中的孔，并且
其中，所述线簧穿过所述孔，并且与所述第三PCB联接。
73.根据权利要求51所述的OIS单元，其中，所述缓冲单元包括分别设置在所述六个线簧上的多个缓冲单元。
74.根据权利要求51所述的OIS单元，其中，所述粘合物质包括用于通过粘合而支撑所述线簧的材料，并且
其中，所述缓冲单元被构造成吸收线簧的振动或冲击。
75.根据权利要求51所述的OIS单元，其中，所述缓冲单元被构造成吸收被施加到所述线簧的载荷。
76.根据权利要求51所述的OIS单元，其中，所述缓冲单元的至少一部分被设置在所述第一连接单元和所述第二连接单元之间。
77.根据权利要求51所述的OIS单元，其中，所述缓冲单元与所述线簧联接并且被连接到所述外壳单元。
78.根据权利要求51所述的OIS单元，其中，所述缓冲单元被设置成离所述第一连接单元比离所述第二连接单元更近。
79.根据权利要求51所述的OIS单元，其中，所述缓冲单元接触所述第一连接单元和所述第二连接单元中的至少一个。
80.根据权利要求51所述的OIS单元，其中，所述缓冲单元被设置成离所述外壳单元比离所述保持模块更近。
81.根据权利要求51所述的OIS单元，其中，焊接对准件(SR)在所述第三PCB的与所述线簧连接的区域上打开。
82.根据权利要求51-81中的任一项所述的OIS单元，其中，在与所述线簧垂直的方向上，所述缓冲单元的最大宽度大于所述第二连接单元的最大宽度。
83.根据权利要求51-81中的任一项所述的OIS单元，其中，在光轴的方向上，所述缓冲单元的最大宽度大于所述第一连接单元的最大宽度。
84.根据权利要求51-81中的任一项所述的OIS单元，其中，所述缓冲单元的邻近于所述第一连接单元的一部分的宽度大于所述缓冲单元的与所述一部分相反的另一部分的宽度。
85.根据权利要求51-81中的任一项所述的OIS单元，其中，所述第一连接单元将所述第三PCB和所述线簧的所述一个远端连接，并且所述第二连接单元将所述保持模块和所述线簧的所述另一远端连接。
86.根据权利要求51-81中的任一项所述的OIS单元，其中，在与所述线簧垂直的方向上，所述第一连接单元的最大宽度大于所述缓冲单元的最大宽度。
87.根据权利要求51-81中的任一项所述的OIS单元，其中，在与所述线簧垂直的方向上，所述第二连接单元的最大宽度大于所述缓冲单元的最小宽度。
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