JP2009293532A - ワイヤ固定接手およびワイヤ固定方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ワイヤを台板に簡単に固定できるワイヤ固定接手を提供する。
【解決手段】本発明のワイヤ固定接手は、台板1と、台板1に載置されて、ワイヤ2を台板1に接着する第1の接着剤層3と、台板1に載置されて、第1の接着剤層3を被覆するとともに、ワイヤ2を台板1に接着する第2の接着剤層4を有する。第1の接着剤層3は、台板1に滴下されたシリコーン系の接着剤が硬化して形成される樹脂層であり、台板1との接触面は円形をなし、全体として半球状をなしている。第2の接着剤層4は、台板1に滴下されたエポキシ樹脂系の接着剤が硬化して形成される樹脂層であり、台板1との接着面は、第1の接着剤層3と同心円をなし、全体として、中空の半球状(椀状)をなしている。
【選択図】図1
【解決手段】本発明のワイヤ固定接手は、台板1と、台板1に載置されて、ワイヤ2を台板1に接着する第1の接着剤層3と、台板1に載置されて、第1の接着剤層3を被覆するとともに、ワイヤ2を台板1に接着する第2の接着剤層4を有する。第1の接着剤層3は、台板1に滴下されたシリコーン系の接着剤が硬化して形成される樹脂層であり、台板1との接触面は円形をなし、全体として半球状をなしている。第2の接着剤層4は、台板1に滴下されたエポキシ樹脂系の接着剤が硬化して形成される樹脂層であり、台板1との接着面は、第1の接着剤層3と同心円をなし、全体として、中空の半球状(椀状)をなしている。
【選択図】図1
Description
本発明は、台板にワイヤを固定するワイヤ固定接手およびワイヤ固定方法に関する。
カメラのセクタ装置を駆動するアクチュエータであって、両端を台板に固定された形状記憶合金ワイヤを可動片に当接させて、前記形状記憶合金ワイヤが伸縮すると、前記可動片が動くようにしたアクチュエータが知られている(特許文献1)。
このようなアクチュエータでは、形状記憶合金ワイヤを台板に強固に固定する必要があるので、種々のワイヤ固定接手、固定方法が提案されている。
例えば、特許文献2には、プリント基板に立設された接続端子のV字上の収容溝に形状記憶合金ワイヤを引っ掛けて係止する方法が提案されている。
しかし、この方法は、形状記憶合金ワイヤを収容溝に引っ掛けるので、形状記憶合金ワイヤが傷つきやすいという問題があった。また、形状記憶合金ワイヤと収容溝との接触部が小さいので、形状記憶合金ワイヤの伸縮を繰り返すと、接続部が緩む。その結果、使用中にワイヤが緩んだり外れたりして、アクチュエータの動作が不安定になるという問題があった。
また、特許文献3では、接続端子部に形成したスルホールに、形状記憶合金ワイヤの端部をループ状にして導通させた後、スルホール部位とループ状の形状記憶合金ワイヤをそれぞれ半田で覆い、その半田で覆われた部位をカシメて、半田付けされた部位から出た部分を接着剤で固定する形状記憶合金ワイヤの取り付け方法を提案している。
しかし、前述の問題は解決されるものの、この方法は、多数の工程から構成されるので、作業に手間がかかるという問題があった。
特開2006−284803号公報
特開2004−76882号公報
特開2008−38802号公報
本発明は、上記実情に鑑みてなされたもので、ワイヤを台板に簡単に固定できるワイヤ固定接手およびワイヤ固定方法を提供することを目的とするものである。
本発明に係るワイヤ固定接手は、台板にワイヤを固定するワイヤ固定接手において、前記台板に載置されて、前記ワイヤを前記台板に接着する第1の接着剤層と、前記台板に載置されて、前記第1の接着剤層を被覆するとともに、前記ワイヤを前記台板に接着する第2の接着剤層を有することを特徴とする。
また、前記第1の接着剤層の硬度は、前記第2の接着剤層の硬度よりも低いことが望ましい。
また、前記第1の接着剤層は10D以上の硬度を有し、前記第2の接着剤層は50D以上の硬度を有するのがさらに望ましい。
また、前記第2の接着剤層は、前記第1の接着剤層の1.8倍以上の硬度を有してもよい。
また、前記第1の接着剤層は、シリコーン系接着剤によって形成されるとともに、前記第2の接着剤層は、エポキシ樹脂系接着剤によって形成されてもよい。
また、前記台板に固定された電極を備えるとともに、前記第1の接着剤層は、導電性を備える接着剤によって形成され、前記ワイヤは、前記第1の接着剤層を経由して、前記電極と電気的に接続されてもよい。
また、前記ワイヤは、形状記憶合金ワイヤであってもよい。
本発明に係るワイヤ固定方法は、台板にワイヤを固定するワイヤ固定方法において、前記台板に第1の接着剤を滴下して、第1の接着剤層を形成して、前記第1の接着剤層で前記ワイヤを台板に接着する第1の接着工程と、前記台板に第2の接着剤を滴下して、前記第1の接着剤層を被覆する第2の接着剤層を形成して、前記第2の接着剤層で前記ワイヤを前記台板に接着する第2の接着工程を有することを特徴とする。
また、前記第1の接着剤層が硬化した後に、前記台板に前記第2の接着剤を滴下してもよい。
また、前記ワイヤは、形状記憶合金ワイヤであってもよい。
本発明によれば、ワイヤを台板に簡単に固定するワイヤ固定接手およびワイヤ固定方法を提供できる。
以下、本発明の実施形態を、図を参照しながら説明する。
[ワイヤ固定接手]
図1は、本発明に係るワイヤ固定接手の斜視図であり、一部を断面図示したものである。図2は前記ワイヤ固定接手の水平断面図である。
図1は、本発明に係るワイヤ固定接手の斜視図であり、一部を断面図示したものである。図2は前記ワイヤ固定接手の水平断面図である。
本実施形態のワイヤ固定接手は、カメラのセクタを駆動するアクチュエータ(不図示)の一部を構成し、図1および図2に示すように、台板1と、台板1に載置されて、ワイヤ2を台板1に接着する第1の接着剤層3と、台板1に載置されて、第1の接着剤層3を被覆するとともに、ワイヤ2を台板1に接着する第2の接着剤層4を有する。
ワイヤ2は、チタン−ニッケル(Ti−Ni)合金からなる形状記憶合金ワイヤであり、常温では弛緩しているが、通電して加熱されると収縮するので、一種の人工筋肉として機能する。
また、ワイヤ2の接着部、つまり第1の接着剤層3および第2の接着剤層4と接する部分を扁平に加工すると、接着面積が大きくなり、ワイヤ2の接着強度が増す。
また、ワイヤ2はチタン−ニッケル(Ti−Ni)合金からなるので、その表面には、自然酸化膜が形成される。この自然酸化膜はその一部が剥離して粗面を形成する。このため、第1の接着剤層3および第2の接着剤層4と接する面積がさらに大きくなり、ワイヤ2の接着強度はさらに増すことになる。
第1の接着剤層3は、台板1に滴下されたシリコーン系の接着剤が硬化して形成される樹脂層である。第1の接着剤層3と台板1との接触面は円形をなし、第1の接着剤層3は全体として半球状をなしている。
第2の接着剤層4は、台板1に滴下されたエポキシ樹脂系の接着剤が硬化して形成される樹脂層である。第2の接着剤層4と台板1の接着面は、第1の接着剤層3と同心円をなし、第2の接着剤層4は全体として、中空の半球状(椀状)をなしている。
第1の接着剤層3は、第2の接着剤層4よりも硬度が低いことが望ましい。本実施例では、第1の接着剤層3は10Dの硬度を、第2の接着剤層4は、50D以上の硬度を有する。なお、10Dおよび50Dとは、タイプDのデュロメータ(硬度計)の示度10および50のことである。また、デュロメータによる硬度の計測については、JIS K 6253およびISO 7619に解説されている。
また、第1の接着剤層3および第2の接着剤層4の大きさは、ワイヤ2に所望の接着強度が得られるように適宜選択する。
[ワイヤ固定方法]
ワイヤ2を台板1に固定する際には、図3に示すワイヤ張架装置5を使用する。ワイヤ張架装置5は、ワイヤ2を一時的に固定して、所望の張力を加える装置であり、基板6と2個のクランプ7から構成される。クランプ7はワイヤ2を挟持する部品であり、基板6にスライド自在に取り付けられて、任意の間隔で固定される。
ワイヤ2を台板1に固定する際には、図3に示すワイヤ張架装置5を使用する。ワイヤ張架装置5は、ワイヤ2を一時的に固定して、所望の張力を加える装置であり、基板6と2個のクランプ7から構成される。クランプ7はワイヤ2を挟持する部品であり、基板6にスライド自在に取り付けられて、任意の間隔で固定される。
以下、図3を参照しながら、ワイヤ2を台板1に固定する手順を説明する。
まず、図3(a)に示すように、ワイヤ張架装置5の基板6に台板1を載置する。そして、クランプ7でワイヤ2を挟持し、クランプ7の間隔を調整してワイヤ2に所望の張力を加える。
次に、図3(b)に示すように、台板1の所定の位置にディスペンサー(不図示)を用いて第1の接着剤を滴下する。滴下された第1の接着剤は、自身の表面張力によって、半球状になる。
滴下された第1の接着剤が硬化して、第1の接着剤層3が形成されたら、図3(c)に示すように、ディスペンサー(不図示)を用いて第2の接着剤を滴下する。第1の接着剤と同様に、第2の接着剤は、自身の表面張力によって、半球状になる。
第2の接着剤が硬化して、台板1上に第2の接着剤層4が形成されたら、図3(d)に示すように、ワイヤ2をクランプ7から外して、台板1をワイヤ張架装置5から取り出す。
[設計条件]
図4は、第1の接着剤層3と第2の接着剤層4の硬度を様々に変えた場合の接着強度の変化を示すグラフであり、横軸は第1の接着剤層3の硬度(以下、硬度Aと呼ぶ)を示し、縦軸は接着強度を示している。なお、接着強度は、ワイヤ2を第1の接着剤層3および第2の接着剤層4から抜くのに必要な力の大きさで表示される。また、接着強度の値は、台板1を固定してワイヤ2を引張試験機で引っ張ったときに、第1の接着剤層3および第2の接着剤層4からワイヤ2が抜けるときの最大力を計測することにより求まる。
図4は、第1の接着剤層3と第2の接着剤層4の硬度を様々に変えた場合の接着強度の変化を示すグラフであり、横軸は第1の接着剤層3の硬度(以下、硬度Aと呼ぶ)を示し、縦軸は接着強度を示している。なお、接着強度は、ワイヤ2を第1の接着剤層3および第2の接着剤層4から抜くのに必要な力の大きさで表示される。また、接着強度の値は、台板1を固定してワイヤ2を引張試験機で引っ張ったときに、第1の接着剤層3および第2の接着剤層4からワイヤ2が抜けるときの最大力を計測することにより求まる。
また、グラフ中の折線は、第2の接着剤層4の硬度(以下、硬度Bと呼ぶ)を一定にして、第1の接着剤層3の硬度(硬度A)を変えたときの、硬度Aと接着強度との関係を示している。なお、本実施形態では、ワイヤ2の直径を50μm、第1の接着剤層3の直径を2.5mm、第2の接着剤層4の直径を5.0mmにした。
図4に示した実験結果から、硬度A、硬度Bと接着強度の関係をまとめると、表1のようになる。
表1から明らかなように、硬度Bを変えずに、硬度Aを大きくしても、接着強度は改善されない。逆に、硬度Aを固定して、硬度Bを大きくすれば、大きな接着強度が得られる。したがって、硬度Bは硬度Aよりも大きくすればよいことが分かる(条件1)。
また、硬度Aが小さくても(例えば10Dであっても)、硬度Bを大きくすれば、大きな接着強度が得られることが、表1から明らかである。したがって、硬度Aは10D以上とすればよいことが分かる(条件2)。
また、硬度Bの値が50D以上であれば、硬度Aの値に関わらず、大きな接着強度が得られることが、表1から明らかである。したがって、硬度Bは50D以上とすればよいことが分かる(条件3)。
また、硬度Aが40Dで硬度Bが70Dのとき、および、硬度Aが50Dで硬度Bが90のDときに、それぞれ大きな接着強度が得られることが、表1から明らかである。したがって、硬度Bは、硬度Aの1.8倍以上とすればよいことが分かる(条件4)。
以上の考察により、条件1〜条件4を満たすような接着剤を選べば、大きな接着強度が得られることが確認された。
[変形例]
図5は、本発明のワイヤ固定接手の変形例を示す横断面図である。図5に示すように、このワイヤ固定接手は、ワイヤ2に通電して、ワイヤ2を収縮させるために、電極8を備えている。また、第1の接着剤層3に、銀(Ag)、銅(Cu)、あるいは炭素(C)等の導電性物質を添加した導電性ペーストを用いているので、第1の接着剤層3を経由して、電極8からワイヤ2に電気が流れる。なお、第2の接着剤層4に、絶縁ペーストを用いて絶縁している。一般に、ワイヤ2に通電するためには、前記ワイヤ固定接手に加えて、電極8を台板1に取り付けなければならないが、このようにすれば、前記ワイヤ固定接手と電極8が一体となるので、コンパクトに構成できる。
図5は、本発明のワイヤ固定接手の変形例を示す横断面図である。図5に示すように、このワイヤ固定接手は、ワイヤ2に通電して、ワイヤ2を収縮させるために、電極8を備えている。また、第1の接着剤層3に、銀(Ag)、銅(Cu)、あるいは炭素(C)等の導電性物質を添加した導電性ペーストを用いているので、第1の接着剤層3を経由して、電極8からワイヤ2に電気が流れる。なお、第2の接着剤層4に、絶縁ペーストを用いて絶縁している。一般に、ワイヤ2に通電するためには、前記ワイヤ固定接手に加えて、電極8を台板1に取り付けなければならないが、このようにすれば、前記ワイヤ固定接手と電極8が一体となるので、コンパクトに構成できる。
なお、本実施形態では、ワイヤ2と第1の接着剤層3および第2の接着剤層4に接する面積を大きくして、接着強度を大きくするために、ワイヤ2が第2の接着剤層4を貫通して、ワイヤ2の端部が第2の接着剤層4の外側に突き出るようにしている。必要ならば、ワイヤ2の端部が第2の接着剤層の内側に留まる(外側に突出しない)ようにしてもよい。
また、本実施形態では、台板1の長手方向の辺と平行にワイヤ2を固定しているが、ワイヤ固定方向はこれに限られない。例えば、図6に示すように、台板1の対角線と平行にワイヤ2を固定してもよい。
また、本実施形態では、本発明を形状記憶合金ワイヤの固定に適用した例を示したが、本発明はこれに限られるものではなく、各種ワイヤの固定に適用できることは言うまでもない。
1 台板
2 ワイヤ
3 第1の接着剤層
4 第2の接着剤層
5 ワイヤ張架装置
6 基板
7 クランプ
8 電極
2 ワイヤ
3 第1の接着剤層
4 第2の接着剤層
5 ワイヤ張架装置
6 基板
7 クランプ
8 電極
Claims (10)
- 台板にワイヤを固定するワイヤ固定接手において、
前記台板に載置されて、前記ワイヤを前記台板に接着する第1の接着剤層と、
前記台板に載置されて、前記第1の接着剤層を被覆するとともに、前記ワイヤを前記台板に接着する第2の接着剤層を有する
ことを特徴とするワイヤ固定接手。 - 前記第1の接着剤層の硬度は、前記第2の接着剤層の硬度よりも低い
ことを特徴とする請求項1に記載のワイヤ固定接手。 - 前記第1の接着剤層は、10D以上の硬度を有し、
前記第2の接着剤層は、50D以上の硬度を有する
ことを特徴とする請求項2に記載のワイヤ固定接手。 - 前記第2の接着剤層は、前記第1の接着剤層の1.8倍以上の硬度を有する
ことを特徴とする請求項2または3に記載のワイヤ固定接手。 - 前記第1の接着剤層は、シリコーン系接着剤によって形成されるとともに、
前記第2の接着剤層は、エポキシ樹脂系接着剤によって形成される
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のワイヤ固定接手。 - 前記台板に固定された電極を備えるとともに、
前記第1の接着剤層は、導電性を備える接着剤によって形成され、
前記ワイヤは、前記第1の接着剤層を経由して、前記電極と電気的に接続される
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のワイヤ固定接手。 - 前記ワイヤは、形状記憶合金ワイヤである
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のワイヤ固定接手。 - 台板にワイヤを固定するワイヤ固定方法において、
前記台板に第1の接着剤を滴下して、第1の接着剤層を形成して、前記第1の接着剤層で前記ワイヤを台板に接着する第1の接着工程と、
前記台板に第2の接着剤を滴下して、前記第1の接着剤層を被覆する第2の接着剤層を形成して、前記第2の接着剤層で前記ワイヤを前記台板に接着する第2の接着工程を有する
ことを特徴とするワイヤ固定方法。 - 前記第1の接着剤層が硬化した後に、
前記台板に前記第2の接着剤を滴下する
ことを特徴とする請求項8に記載のワイヤ固定方法。 - 前記ワイヤは、形状記憶合金ワイヤである
ことを特徴とする請求項8または9に記載のワイヤ固定方法。
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JP2008148649A JP2009293532A (ja) | 2008-06-05 | 2008-06-05 | ワイヤ固定接手およびワイヤ固定方法 |
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Cited By (1)
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---|---|---|---|---|
JP2013097374A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Lg Innotek Co Ltd | カメラモジュール |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0348803A (ja) * | 1989-07-17 | 1991-03-01 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 光ファイバカプラパッケージ |
JPH05150140A (ja) * | 1991-11-28 | 1993-06-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光フアイバカプラの保護構造および保護方法 |
JP2004069986A (ja) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Sony Corp | ブレーキ部材の駆動機構、レンズ移動機構、カメラおよび電子機器 |
JP2007207303A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピックアップ装置 |
-
2008
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0348803A (ja) * | 1989-07-17 | 1991-03-01 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | 光ファイバカプラパッケージ |
JPH05150140A (ja) * | 1991-11-28 | 1993-06-18 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光フアイバカプラの保護構造および保護方法 |
JP2004069986A (ja) * | 2002-08-06 | 2004-03-04 | Sony Corp | ブレーキ部材の駆動機構、レンズ移動機構、カメラおよび電子機器 |
JP2007207303A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピックアップ装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013097374A (ja) * | 2011-10-31 | 2013-05-20 | Lg Innotek Co Ltd | カメラモジュール |
US10274746B2 (en) | 2011-10-31 | 2019-04-30 | Lg Innotek Co., Ltd. | Optical image stabilization (OIS) unit of a camera module |
US10725314B2 (en) | 2011-10-31 | 2020-07-28 | Lg Innotek Co., Ltd. | Optical image stabilization (OIS) unit of a camera module |
US11275254B2 (en) | 2011-10-31 | 2022-03-15 | Lg Innotek Co., Ltd. | Optical image stabilization (OIS) unit of a camera module |
US11726344B2 (en) | 2011-10-31 | 2023-08-15 | Lg Innotek Co., Ltd. | Optical image stabilization (OIS) unit of a camera module |
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