CN107109148A - 具有发泡树脂基材的粘着带及其制造方法 - Google Patents

具有发泡树脂基材的粘着带及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107109148A
CN107109148A CN201480083292.8A CN201480083292A CN107109148A CN 107109148 A CN107109148 A CN 107109148A CN 201480083292 A CN201480083292 A CN 201480083292A CN 107109148 A CN107109148 A CN 107109148A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive tape
resin substrate
foamed resin
resistance
tape according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201480083292.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107109148B (zh
Inventor
雷鸣
户高胜则
土屋靖史
丹羽理
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Teraoka Seisakusho Co Ltd
Original Assignee
Teraoka Seisakusho Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Teraoka Seisakusho Co Ltd filed Critical Teraoka Seisakusho Co Ltd
Publication of CN107109148A publication Critical patent/CN107109148A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107109148B publication Critical patent/CN107109148B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/26Porous or cellular plastics
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/18Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by features of a layer of foamed material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof
    • C08J9/32Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof from compositions containing microballoons, e.g. syntactic foams
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/12Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers
    • C09J2301/124Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet by the arrangement of layers the adhesive layer being present on both sides of the carrier, e.g. double-sided adhesive tape
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00Presence of polyurethane
    • C09J2475/006Presence of polyurethane in the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

本发明提供一种粘着带及其制造方法,该粘着带是具有包含独立气泡的发泡树脂基材和设于该发泡树脂基材的至少一面的粘着剂层的粘着带,上述独立气泡的平均孔径为20~180μm,最大孔径为300μm以下,上述粘着带的加热尺寸变化率在将加热前的尺寸设为100%时为100%±5%以内,上述粘着带的橡胶弹性伸长恢复率为85%以上,其尤其具有优异的防水性、耐静电特性、耐冲击性、耐热性、修复性及柔软性。

Description

具有发泡树脂基材的粘着带及其制造方法
技术领域
本发明涉及粘着带及其制造方法,该粘着带是具有发泡树脂基材的粘着带,即使薄且细也具有充分的各特性,尤其具有优异的防水性、耐静电特性、耐冲击性、耐热性、修复性及柔软性。
背景技术
智能手机、手机等便携电子设备中,为了显示器的保护面板和壳体的贴合、其他各构件及模块的固定,使用粘着带。并且,该粘着带的防水性对于便携电子设备的防水性而言是重要的。例如专利文献1和2中,公开了防水性的粘着带。其中,作为粘着带的基材,使用柔软的发泡体,由于薄且具有良好的追随性,因此适合于便携电子设备的用途。此外,专利文献3中,公开了将层叠了发泡体层和增强层(塑料膜)的材料用作基材的双面粘着带。认为该粘着带的再剥离性优异。
近年来,对于便携电子设备,一直推进显示器的大画面化、制品整体的纤薄化、设计性提高。与此相伴的粘着带薄而且使胶带宽度变细这样的要求也变得强烈。例如,保护面板和壳体的粘接中所使用的粘着带进行了相当程度的窄幅化。与此相伴的粘着带中,需要即使薄且细也具有优异的防水性的发泡树脂基材。此外,大画面化、纤薄化的便携电子设备中,没有设置接地的空间的情况较多,因此,在带有静电的使用者触碰便携电子设备时,有时静电会通过粘着带而使内置的部件受损,从而无法正常运行。因此,粘着带中,需要即使薄且细也具有优异的耐静电特性的发泡树脂基材。此外,由于便携电子设备有时在高温下使用或放置或者遭受冲击力,因此需要耐热性、耐冲击性。进一步,便携电子设备制造工序中,在重贴固定部件或修理时发生部件的更换时,为了没有问题地容易地将粘着带剥落,粘着带需要优异的返工性或高修复性。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特许第5370796号公报
专利文献2:日本特许第5477517号公报
专利文献3:日本特开2014-037543号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的目的在于,提供一种粘着带及其制造方法,该粘着带即使薄且细也具有充分的各特性,尤其具有优异的防水性、耐静电特性、耐冲击性、耐热性、修复性及柔软性。
用于解决课题的方法
本发明是一种粘着带,其具有包含独立气泡的发泡树脂基材和设于该发泡树脂基材的至少一面的粘着剂层,上述独立气泡的平均孔径为20~180μm,最大孔径为300μm以下,上述粘着带的加热尺寸变化率在将加热前的尺寸设为100%的情况下为100%±5%以内,上述粘着带的橡胶弹性伸长恢复率为85%以上。
进一步本发明是一种粘着带的制造方法,其是用于制造上述粘着带的方法,具有通过使用热膨胀性微胶囊和/或已膨胀中空填料来形成独立气泡而获得发泡树脂基材的工序。
发明的效果
本发明的粘着带由于将发泡树脂基材的独立气泡的孔径控制为特定范围的小尺寸,因此具有优异的窄幅胶带时的防水性、耐静电特性及耐冲击性。进一步,由于粘着带的加热尺寸变化率低,因此具有优异的耐热性,此外,由于橡胶弹性伸长恢复率高,因此具有优异的修复性。
本发明的粘着带的制造方法由于使用热膨胀性微胶囊和/或已膨胀中空填料而形成独立气泡,因而能够将基材中的独立气泡的孔径简单地控制为本发明的特定范围的小尺寸。
附图说明
图1是本发明的粘着带中的独立气泡的一形态的光学显微镜照片。
图2是以往的粘着带中的独立气泡的一形态的光学显微镜照片。
图3是用于说明实施例的耐静电特性的试验方法的示意图。
图4是用于说明实施例的耐静电特性的试验方法的示意图。
具体实施方式
<发泡树脂基材>
本发明中的发泡树脂基材是通过使树脂发泡而在内部形成独立气泡的基材。包含独立气泡的发泡树脂基材与包含连续气泡的发泡树脂基材相比,防水性及耐人工皮脂汗油性优异。
本发明中,发泡树脂基材中的独立气泡的平均孔径为20~180μm,优选为30~150μm,更优选为40~120μm。此外,独立气泡的最大孔径为300μm以下,优选为250μm以下,更优选为200μm以下。通过将孔径控制为该特定范围的小尺寸,从而即使粘着带薄且细,也会表现优异的防水性、耐静电特性及耐冲击性。
孔径的测定具体如下进行:利用借助透过法的光学显微镜观察发泡树脂基材的5×5mm面积中的多个独立气泡,并测量孔径的平均值和最大值。图1是本发明的粘着带中的独立气泡的一形态的光学显微镜照片。图2是以往的粘着带中的独立气泡的一形态的光学显微镜照片。从这些照片可知,两者的独立气泡的尺寸差异大。
如图2(以往技术)那样平均孔径高达数百μm的情况下,有时会部分地形成1~2mm水平的大发泡。并且,该部分无法维持独立气泡的形态,会形成贯通状态。该贯通状态尤其在使用窄幅加工了的发泡树脂基材粘着带的情况下,会在防水性、耐静电性等方面成为大问题。此外,在使用完全没有气泡的膜基材的情况下,由于基材的刚性高,因此如果粘接面存在异物(极细铜线等),则高低差部分会发生浮起而损害防水性。另一方面,如果如本发明那样将孔径控制为特定范围的小尺寸,则不易发生那些问题,且即使遭受高水压也能够维持优异的防水性。
耐静电特性一般受到发泡树脂基材的树脂种类的影响,但在树脂种类相同的情况下,认为独立气泡的尺寸也会对耐静电特性产生影响。实际上,在如图2(以往技术)那样平均孔径高达数百μm的情况下,如果在窄幅加工了的粘着带的宽度方向施加15kV的静电,则存在发泡树脂基材容易破损的倾向,有时损害防水性等特性。另一方面,即使树脂种类相同,如果如图1(本发明)那样将孔径控制为特定范围的小尺寸,则发泡树脂基材也不易破损。虽然耐静电特性提高的原因不一定清楚,但存在例如气泡-气泡间的树脂膜的张数增加是主要原因之一这样的可能性。在将介于两个气泡间的树脂部分定义为一张“树脂膜”的情况下,如果为相同孔隙率,则存在多个小气泡会使树脂膜的张数变多。具体而言,图1(本发明)的形态中的树脂膜的张数为图2(以往技术)的张数的约10倍以上。本发明中,可以推测这样的树脂膜的张数的增加对耐静电特性的提高产生良好的影响。
进一步,如果如图2(以往技术)那样孔径大,则会因低温下的冲击而容易发生发泡树脂基材的层间破损。此外,对于完全没有气泡的膜基材、没有基材的双面粘着带而言,有时被粘体容易因冲击而发生剥离,且玻璃等显示构件会破损。另一方面,如果如本发明那样将孔径控制为特定范围的小尺寸,则冲击吸收性提高,低温下也表现充分的耐冲击性。
如上所述,本发明中即使遭受高水压、施加静电、而且受到冲击,发泡树脂基材中的气泡也以独立气泡的状态维持。因此,本发明中的发泡树脂基材的防水性、耐人工皮脂汗油性、耐静电特性及其他各特性不易受到损害,在各性能的稳定性方面也是非常优异的基材。
本发明中,构成发泡树脂基材的树脂没有特别限定。例如,从防水性、耐人工皮脂汗油性的观点考虑,优选适当选择具有耐水性、耐油性的基体聚合物和交联剂。作为基体聚合物的具体例,可以举出:作为多元醇和多官能异氰酸酯的聚合物的聚氨酯系树脂;聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃类;苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-嵌段共聚聚合物、苯乙烯-异丁烯-苯乙烯-嵌段共聚聚合物等苯乙烯系嵌段共聚聚合物;乙烯-乙酸乙酯、乙烯-丙烯酸乙酯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯等乙烯系共聚合聚合物;甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系嵌段共聚聚合物;将丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸甲酯等共聚而成的丙烯酸酯共聚物;聚氯乙烯等卤代聚合物。其中,从耐静电特性、耐热性、耐人工皮脂汗油性、柔软性、耐冲击性方面考虑,优选为聚氨酯系树脂。
聚氨酯系树脂一般而言是包含由多元醇单体单元构成的柔性链段和由多官能异氰酸酯化合物、低分子醇单体单元构成的刚性链段的树脂。
聚氨酯系树脂中使用的多元醇是具有2个以上羟基的化合物。例如从提高橡胶弹性伸长恢复率等特性的观点考虑,多元醇的羟基数优选接近2。具体而言,多元醇的羟基数优选为2~3,更优选为2。作为多元醇,例如,可以使用聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇。也可以并用2种以上多元醇。
聚酯多元醇例如可以通过多元醇成分与酸成分的酯化反应而获得。作为多元醇成分的具体例,可以举出乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇。作为酸成分的具体例,可以举出琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-环己烷二甲酸、2-乙基-1,4-环己烷二甲酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、4,4’-联苯二甲酸和它们的酸酐。
聚醚多元醇例如可以通过将水、低分子多元醇(例如丙二醇、乙二醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇)、双酚类(例如双酚A)或二羟基苯(例如邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚)作为引发剂并使环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷等环氧烷烃加成聚合而获得。作为具体例,可以举出聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇。
作为聚己内酯多元醇的具体例,可以举出ε-己内酯、σ-戊内酯等环状酯单体的开环聚合物。
作为聚碳酸酯多元醇具体例,可以举出:使上述各多元醇成分和碳酰氯进行缩聚反应而获得的聚碳酸酯多元醇;使上述各多元醇成分和碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二异丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙基丁酯、碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯、碳酸二苯酯、碳酸二苄酯等碳酸二酯类进行酯交换缩合而获得的聚碳酸酯多元醇;并用2种以上上述各多元醇成分而获得的共聚聚碳酸酯多元醇;使上述各聚碳酸酯多元醇和含羧基化合物进行酯化反应而获得的聚碳酸酯多元醇;使上述各聚碳酸酯多元醇和含羟基化合物进行醚化反应而获得的聚碳酸酯多元醇;使上述各聚碳酸酯多元醇和酯化合物进行酯交换反应而获得的聚碳酸酯多元醇;使上述各聚碳酸酯多元醇和含羟基化合物进行酯交换反应而获得的聚碳酸酯多元醇;使上述各聚碳酸酯多元醇和二羧酸化合物进行缩聚反应而获得的聚酯系聚碳酸酯多元醇;使上述各聚碳酸酯多元醇和环氧烷烃进行共聚而获得的共聚聚醚系聚碳酸酯多元醇。
蓖麻油系多元醇例如可以通过使蓖麻油脂肪酸和上述各多元醇成分(例如聚丙二醇)进行反应而获得。
作为聚氨酯系树脂中使用的多官能异氰酸酯化合物,例如,可以使用多官能脂肪族系异氰酸酯化合物、多官能脂环族系异氰酸酯化合物、多官能芳香族系异氰酸酯化合物。此外,也可以使用这些化合物的三羟甲基丙烷加成体、与水反应而得的缩二脲体、具有异氰脲酸酯环的三聚体。也可以并用2种以上多官能异氰酸酯化合物。
作为多官能脂肪族系异氰酸酯化合物的具体例,可以举出三亚甲基二异氰酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、1,2-亚丙基二异氰酸酯、1,3-亚丁基二异氰酸酯、十二亚甲基二异氰酸酯、2,4,4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯。
作为多官能脂环族系异氰酸酯化合物的具体例,可以举出1,3-环戊烯二异氰酸酯、1,3-环己烷二异氰酸酯、1,4-环己烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化亚二甲苯基二异氰酸酯、氢化甲苯二异氰酸酯、氢化四甲基亚二甲苯基二异氰酸酯。
作为多官能芳香族系二异氰酸酯化合物的具体例,可以举出亚苯基二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、2,2’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-甲苯胺二异氰酸酯、4,4’-二苯基醚二异氰酸酯、4,4’-二苯基二异氰酸酯、1,5-萘二异氰酸酯、亚二甲苯基二异氰酸酯。
聚氨酯系树脂可以通过使含有以上说明的多元醇和多官能异氰酸酯化合物的组合物固化而获得。特别是,从橡胶弹性伸长恢复率等特性的观点考虑,优选为低结晶性的线型聚酯系聚氨酯树脂,更优选为己二醇共聚聚酯系聚氨酯树脂、聚四亚甲基二醇系聚氨酯树脂。作为聚氨酯树脂的市售品,例如,包括三洋化成工业公司制的商品名SANPRENE、住化BayerUrethane公司制的商品名Desmocoll、日本聚氨酯工业公司制的商品名NIPPOLAN等。低结晶性可以如下判定:具体而言,根据JIS K 6253“橡胶硬度标准”,制作膜厚6mm的树脂试验片,以100℃×30分钟使试验片熔解且在23±2℃、相对湿度50±5%的环境下放置,然后测定树脂的硬度达到肖氏硬度A90的时间。具体而言,可以将达到肖氏硬度A90的时间为72小时以上的树脂称为低结晶性树脂。例如,住化BayerUrethane公司制的商品名Desmocoll500是达到肖氏硬度A90的时间为5分钟左右、商品名Desmocoll540是10分钟左右的高结晶性树脂,商品名Desmocoll176是48小时的中结晶性树脂。另一方面,Desmocoll406是72小时的低结晶性树脂。
进一步,本发明中,从提高基体聚合物的强度、耐热性、橡胶弹性等特性的观点考虑,优选使用交联剂。作为交联剂,例如,可以使用金属螯合物系、金属烷氧化物系、环氧系、异氰酸酯系、氮丙啶系、多官能丙烯酸酯、碳二亚胺系、唑啉系、三聚氰胺系交联剂。其中,从反应性、合成容易性、基材本身的柔软性和耐冲击性、与粘着剂层的密合性等特性的观点考虑,优选为异氰酸酯系交联剂。特别是从耐冲击性的观点考虑,更优选使用聚氨酯系树脂作为基体聚合物,且将其与异氰酸酯系交联剂一起使用。
用于构成发泡树脂基材的树脂组合物中可以添加其他成分。具体而言,可以添加例如催化剂、其他树脂成分、赋粘剂、无机填充剂、有机填充剂、金属粉、颜料、箔状物、软化剂、增塑剂、防老化剂、散热剂、导电剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、表面润滑剂、流平剂、防腐剂、耐热稳定剂、阻聚剂、润滑剂、溶剂。特别是,为了固化反应,优选添加有机金属系化合物、叔胺化合物等催化剂。作为有机金属系化合物的具体例,可以举出铁系化合物、锡系化合物、钛系化合物、锆系化合物、铅系化合物、钴系化合物、锌系化合物、铋系化合物。特别是从反应速度和环境负荷的观点考虑,优选为铁系化合物、铋系化合物。
以上说明的树脂中形成独立气泡的方法没有特别限定,优选使用热膨胀性微胶囊、已膨胀中空填料、无机系发泡剂、有机系发泡剂等发泡剂而形成的方法。其中,特别优选使用热膨胀性微胶囊和/或已膨胀中空填料。
如先前说明,在如图2(以往技术)那样平均孔径高达数百μm或部分为1~2mm的水平的情况下,有时部分形成贯通状态,尤其在窄幅加工了的发泡树脂基材粘着带的防水性、耐静电性等特性方面成为大问题。因此,在以往技术中,利用光学检测器对极大的独立气泡部分进行清除。但是,由于去除的检测精度不充分,因此会产生由可靠性欠佳、制造批次的偏差导致的收率的恶化,由加工费用的增加导致的成本提高等问题。另一方面,如果采用使用热膨胀性微胶囊和/或已膨胀中空填料的发泡控制方式,则能够将孔径简单地控制为本发明的特定范围的小尺寸。
热膨胀性微胶囊代表性的是主要包含由热塑性树脂构成的外壳和内包于该外壳的液态的低沸点烃而成的微小球体。液态的低沸点烃的沸点为构成外壳的热塑性树脂的软化温度以下。通过使包含该热膨胀性微胶囊的树脂加热发泡,从而能够形成独立气泡。例如,将热膨胀性微胶囊分散于用于构成基材的树脂中,在将树脂热成型时以不破裂的程度进行热膨胀,且成型后维持膨胀的形状。由此,在树脂中形成独立气泡。热膨胀性微胶囊在膨胀前的平均粒径优选为5~50μm,更优选为10~30μm,膨胀后的平均粒径优选为30~150μm,更优选为40~120μm。热膨胀性微胶囊的热膨胀开始温度优选为100~170℃,最大发泡温度优选为160~200℃,体积膨胀率优选为约50~100倍。
构成热膨胀性微胶囊的外壳的热塑性树脂只要根据构成基材的树脂的软化温度、热成型温度等条件进行适宜选择即可。作为具体例,可以举出:由(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等单体构成的均聚物;和由2种以上这些单体构成的共聚物。在外壳的表面可以使用粘合剂树脂使氧化钛、氧化锌、氧化铝、二氧化硅、碳酸钙等无机微粒子紧固。此外,也可以通过主要利用丙烯腈和硅形成外壳并调整硅的配合量,从而控制发泡特性(例如膨胀率)。
内包于热膨胀性微胶囊的液态的低沸点烃优选为在将构成基材的树脂热成型时气化的烃。作为具体例,可以举出正丁烷、异丁烷、正戊烷、异戊烷、石油醚等低沸点液体。
作为热膨胀性微胶囊的市售品,例如,包括松本油脂制药公司制的商品名Matsumoto microsphere F-36D、F-36LVD、FN-80GSD、FN-100SD、FN-100MD、FN-100SSD、FN-105D、FN-180SSD等,EXPANCEL公司制的商品名Expancel 053-40、909-80、930-120等,大日精化工业公司制的商品名Finecell master MS401K、MS402K、MS405K等。
已膨胀中空填料是使热膨胀性微胶囊单独发泡而成的物质。另外,可以仅使用热膨胀性微胶囊和已膨胀中空填料中的任一者,也可以并用两者。
作为无机系发泡剂的具体例,可以举出碳酸铵、碳酸氢铵、碳酸氢钠、亚硝酸铵、硼氢化钠。
作为有机系发泡剂的具体例,可以举出:三氯单氟甲烷、二氯单氟甲烷等氯氟化烷烃;偶氮二异丁腈、偶氮二甲酰胺、偶氮二甲酸钡等偶氮系化合物;对甲苯磺酰肼、二苯砜-3,3’-二磺酰肼、4,4’-氧代双(苯磺酰肼)、烯丙基双(磺酰肼)等肼系化合物;对甲苯磺酰氨基脲、4,4’-氧代双(苯磺酰氨基脲)等氨基脲系化合物;5-吗啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物;N,N’-二亚硝基五亚甲基四胺、N,N’-二甲基-N,N’-二亚硝基对苯二甲酰胺等N-亚硝基系化合物。
本发明中使用的发泡树脂基材是使树脂发泡从而在内部形成有独立气泡的基材。发泡倍率优选为1.2~4倍,更优选为2~3倍。发泡树脂基材的厚度优选为0.05~1.0mm,更优选为0.08~0.3mm。
发泡树脂基材可以实施表面处理以提高与粘着剂层、其他层的密合性。作为表面处理,例如,可以举出电晕处理、火焰处理、等离子体处理、热风处理、臭氧紫外线处理、易粘接处理剂的涂布。表面处理的程度例如可以通过利用润湿试剂的润湿指数来判断。从与粘着剂层的密合性的观点考虑,表面处理后的基材表面的润湿指数优选为36mN/m以上,更优选为40mN/m,特别优选为48mN/m。
<粘着剂层>
粘着剂层是由粘着剂组合物构成的层,设于发泡树脂基材的至少一面。粘着剂组合物只要是包含不损害本发明的效果的粘着剂的组合物即可,没有特别限定。例如,可以使用乳液系粘着剂、溶剂系粘着剂、低聚物系粘着剂、固体粘着剂、热熔型粘着剂。
作为粘着剂的种类,例如,可以举出丙烯酸系粘着剂、橡胶系粘着剂(天然橡胶系粘着剂或合成橡胶系粘着剂)、有机硅系粘着剂、聚酯系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂、聚酰胺系粘着剂、环氧系粘着剂、乙烯基烷基醚系粘着剂、氟系粘着剂。也可以并用2种以上粘着剂。特别是,从耐热性、耐寒性、耐水性、耐人工皮脂汗油性等特性的观点考虑,优选为丙烯酸系粘着剂。丙烯酸系粘着剂一般而言是包含使作为基体聚合物的丙烯酸系共聚物[(甲基)丙烯酸酯共聚物等]利用交联剂固化而得的化合物作为主成分的组合物。具体而言,可以适当地使用例如国际公开第2014/002203号中记载的粘着剂。
丙烯酸系粘着剂中使用的丙烯酸系共聚物代表性的是具有羟基和羧基的(甲基)丙烯酸酯共聚物。特别优选为使至少长链(甲基)丙烯酸烷基酯、含羧基单体、含羟基单体和短链(甲基)丙烯酸烷基酯这4种成分共聚而得的(甲基)丙烯酸酯共聚物。
作为长链(甲基)丙烯酸烷基酯,优选为具有碳原子数4~12的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。作为其具体例,可以举出(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯。作为含羧基单体的具体例,可以举出丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、巴豆酸、马来酸、富马酸、2-羧基-1-丁烯、2-羧基-1-戊烯、2-羧基-1-己烯、2-羧基-1-庚烯。如果适量地使用含羧基单体,则防水性、耐载荷性等特性提高。作为含羟基单体的具体例,可以举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯。短链(甲基)丙烯酸烷基酯是具有碳原子数1~3的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯,具体为(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯。其中,优选为丙烯酸甲酯。
(甲基)丙烯酸酯共聚物的构成成分(单体单元)100质量%中,长链(甲基)丙烯酸烷基酯单元的含量优选为50~90质量%,更优选为50~80质量%。含羧基单体单元的含量优选为3~20质量%,更优选为3~12质量%。含羟基单体单元的含量优选为3~20质量%,更优选为3~18质量%。短链(甲基)丙烯酸烷基酯单元的含量优选为3~15质量%,更优选为3~12质量%。进一步,含羧基单体单元和含羟基单体单元的合计含量优选为13质量%以上。此外,在不损害本发明的效果的范围内,可以包含这4种成分以外的单体单元。
丙烯酸系共聚物可以通过使多个单体共聚而得到。聚合方法没有特别限定,但从聚合物设计容易的观点出发,优选为自由基溶液聚合。此外,也可以首先调制包含丙烯酸系共聚物和其单体的丙烯酸树脂浆,并将交联剂和追加的光聚合引发剂与该丙烯酸树脂浆配合而聚合。
丙烯酸系共聚物的重均分子量优选为70万~200万,更优选为70~150万。这些范围的下限值在耐载荷性及加工性方面具有意义。此外,上限值在粘着剂组合物的涂布性方面具有意义。该重均分子量是利用GPC法测定的值。
丙烯酸系共聚物的理论Tg优选为-40℃以下,更优选为-50℃~-75℃。该理论Tg是通过FOX式算出的值。
丙烯酸系粘着剂的主要树脂成分是丙烯酸系共聚物,在不损害其特性的范围内,也可以并用其他种类的树脂成分。
丙烯酸系粘着剂中使用的交联剂是用于与丙烯酸系共聚物反应而形成交联结构的化合物,代表性的是,可以与丙烯酸系共聚物的羧基和/或羟基反应的化合物。特别是,从防水性、耐载荷性、加工性、耐冲击性、耐人工皮脂、耐人工汗油等特性的观点出发,优选为异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂。它们也可以并用。交联剂的配合量相对于丙烯酸系共聚物100质量份优选为0.001~1质量份。
作为异氰酸酯系交联剂的具体例,可以举出甲苯二异氰酸酯、二甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯及它们的改性预聚物。它们可以并用两种以上。异氰酸酯系交联剂的配合量相对于丙烯酸系共聚物100质量份优选为0.02~1质量份,更优选为0.05~0.2质量份。
作为环氧系交联剂的具体例,可以举出N,N,N’,N’-四缩水甘油基-间亚二甲苯二胺、1,3-双(N,N’-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷等具有2个以上环氧基的化合物。它们可以并用两种以上。环氧系交联剂的配合量相对于丙烯酸系共聚物100质量份优选为0.001~0.5质量份,更优选为0.001~0.1质量份。
粘着剂中,例如,可以添加赋粘剂、增塑剂、填充剂、着色剂。作为赋粘剂的具体例,可以举出松香系树脂(松香酯系、聚合松香系、歧化松香酯系等)、萜酚系树脂、萜烯系树脂、石油系树脂、苯乙烯系树脂。作为填充剂的具体例,可以举出氧化硅。作为着色剂的具体例,可以举出炭黑、氧化钛、苯胺黑、乙炔黑、科琴黑。此外,作为遮光性填料,例如,可以添加炭黑、碳纳米管、黑色无机填料。
粘着剂层例如可以通过将粘着剂涂布于基材上,利用加热或紫外线照射进行交联反应而形成。此外,例如,也可以将粘着剂涂布于脱模纸或其他膜上,利用加热或紫外线照射进行交联反应而形成粘着剂层,并将该粘着剂层与基材的单面或两面贴合。粘着剂的涂布中,例如,可以使用辊涂机、模涂机、唇涂机等涂布装置。在涂布后进行加热的情况下,在进行利用加热的交联反应的同时还能够将粘着剂组合物中的溶剂去除。粘着剂层的厚度优选为5~100μm,更优选为10~80μm。
<粘着带>
本发明的粘着带具有以上说明的含有独立气泡的发泡树脂基材和设于该发泡树脂基材的至少一面的粘着剂层。可以为将粘着剂层仅设于基材的一面的单面粘着带,但特别优选为设于两面的双面粘着带。
作为粘着带的基材,优选单独地使用以上说明的含有独立气泡的发泡树脂基材。但是,在不损害本发明的效果的范围内,也可以使用例如将其他基材、其他层与发泡树脂基材层叠而成的层叠体作为基材。
粘着带的根据IEC6100测定的耐静电特性优选为15kV以上,更优选为18kV以上。如先前说明,认为耐静电特性一般会受到树脂种类的影响,但在树脂种类相同的情况下,推测因将发泡树脂基材的独立气泡的孔径控制在特定范围的小尺寸而使耐静电特性提高。上述耐静电特性的值是对于粘着带的测定值,当然在对单独发泡树脂基材进行测定的情况下也优选为同样的测定值。关于该根据IEC6100测定的耐静电特性,具体如后述的实施例所记载,其意思是利用静电枪击打100次而施加位于粘着带的宽度方向的一定电压而发出火花时的电压值。
粘着带的加热尺寸变化率在将加热前的尺寸设为100%的情况下为100%±5%,优选为±1%以下。该加热尺寸变化率(耐热性)对于在高温下使用或放置的某些制品的用途是重要的。例如,在汽车的前面板、仪表板周边所使用的车载导航等便携式信息终端在夏季有时会达到超过80℃的温度。在该情况下,存在因固定车载导航的信息显示部和壳体的粘着带的基材收缩、变形而发生脱落的危险。并且,在最近的便携式信息终端等对粘着带的窄幅化要求高的制品用途中,容易发生那样的高温下的脱落。另一方面,哪怕是窄幅加工了的粘着带,如果表现上述加热尺寸变化率,则即使在高温下使用或放置且长期受到振动,也不易产生脱落的发生。从这样的加热尺寸变化率(耐热性)的观点出发,相比于聚烯烃系树脂,更优选将聚氨酯系树脂用于发泡树脂基材。关于加热尺寸变化率,具体如后述的实施例所记载,其意思是将粘着带在90℃加热2小时,在室温放置1小时以上后的尺寸的变化率。
粘着带的橡胶弹性伸长恢复率(2倍及4倍)为85%以上,优选为90%以上。该橡胶弹性伸长恢复率在要求返工性、修复性(伸长剥离性)、柔软性的制品的用途中是重要的。关于修复性,具体如后述的实施例所记载,是指在将两个硬质体的表面彼此用双面粘着带粘接的状态下,能够通过将该粘着带的一端拉伸且延展而没有问题地简单地剥离的性能。例如,在智能手机、手机等便携式信息终端的一部件发生故障的情况下,为了进行部件更换,期望能够将固定部件间的粘着带容易地剥离,并且在剥离部位不残留粘着剂等的残渣。但是,如果粘着带不具有适度的弹性,则即使拉伸粘着带的一端,粘着剂层也不会充分伸展而粘着力降低不充分,从而粘着带在中途切断。另一方面,即便为窄幅加工了的粘着带,但如果为具有表现上述橡胶弹性伸长恢复率那样的恢复率及高度的柔软性的粘着带,则通过拉伸粘着带的一端,粘着剂层也会连续均匀地伸展而粘着力适度降低,其结果能够没有问题地简单地剥离。进一步,高度的柔软性可以与被粘体的表面的凹凸、高低差、形变对应,且有助于粘接性、防水性、耐冲击性等特性的提高。关于该橡胶弹性伸长恢复率,具体如后述的实施例所记载,是将胶带的长度以成为2倍或4倍的方式拉伸、释放拉伸力后经过10秒时的相应伸长量的恢复量的比例。
粘着带的厚度方向的压缩变形率优选为3.0%以上,更优选为5.0%以上。该压缩变形率在被粘接面存在凹凸、高低差或构件本身存在发生形变的制品的用途中是重要的。例如在将智能手机、手机等便携式信息终端的信息显示构件和壳体贴合的情况下,各构件的被粘接面不一定为平面,通常存在凹凸、高低差。此外,使用时各构件本身有时会发生形变。因此,如果粘着带无法吸收这些形变,则会发生剥离。另一方面,哪怕是窄幅加工的粘着带,如果为表现上述压缩变形率那样的具有柔软性、应力缓和性的粘着带,则即使在那样的情况下,也难以发生剥离。关于该压缩变形率,具体如后述的实施例所记载,是根据JIS Z0237:2000的厚度试验法,以直读式厚度计的载荷为20kPa时的厚度为基准,将该载荷增大至100kPa时的厚度变化的比例。
具有发泡树脂基材的粘着带整体的层间强度优选为10N/10mm以上,更优选为15N/10mm以上。该层间强度(90度剥离粘着力)在要求返工性的制品的用途中是重要的。关于返工性,具体如后述的实施例所记载,是指在将粘接的状态的粘着带剥离时,能够没有问题地简单剥离的性能。例如,在智能手机、手机等便携式信息终端的制造工序中,有时会出现将暂时粘接的粘着带剥落而重新进行该工序(进行返工)的必要。此时,期望可以将粘着带容易地剥离,并且剥离部位不残留粘着剂等的残渣。但是,如果发泡树脂基材的层间强度低,则虽然也与粘着层的粘着力的强度有关,但粘着带在剥离时基材本身会破损,或者如果粘着剂层与发泡基材的密合性(粘接强度)弱,则会引起粘着剂层与基材间的层间剥离,被粘体附着残渣而难以清除。另一方面,如果为由具有上述层间强度的发泡树脂基材构成的粘着带,则即使在那样的情况下,也难如以往的发泡树脂基材那样发生破损。关于该层间强度,具体如后述的实施例所记载,是根据JIS Z 0237“粘着带、粘着片试验方法”测定的90度剥离粘着力。
粘着带的纵向和横向的抗拉强度优选为6.0N/10mm以上。此外,该抗拉强度在将单独发泡树脂基材的抗拉强度设为100%的情况下,优选为110%以上。进一步,在将纵向和横向的抗拉强度中的一方设为100%的情况下,另一方的抗拉强度为100%±15%以内。粘着带的纵向和横向的断裂时的伸长率优选为300%以上。进一步,在将纵向和横向的断裂时的伸长率中的一方设为100%的情况下,另一方的抗拉强度为100%±15%以内。特别是抗拉强度及伸长率的纵横比小在要求通过冲切加工而成型为框状的粘着带的制品的用途中是重要的。例如,固定智能手机、手机等便携式信息终端的信息显示部和壳体的粘着带多数被冲切加工成大体四边形的框状。在该情况下,如果抗拉强度及伸长率的纵横比大,则会发生物性的偏差。另一方面,如果为上述纵横比小的粘着带,则以任何方向进行冲切加工均不易发生物性的偏差。关于抗拉强度及伸长率,具体如后述的实施例所记载,是将特定尺寸的粘着带进行抗拉试验时的断裂时的强度及伸长率。
粘着带的-20℃时的损耗系数(tanδ)优选为0.20以上,更优选为0.3以上。此外,85℃时的储存弹性模量优选为2.0×105Pa以上,更优选为2.5×105Pa以上,85℃时的损耗系数(tanδ)优选为0.20以上,更优选为0.3以上。该储存弹性模量及损耗系数在要求窄幅的粘着带的制品的用途中是重要的。例如,由于智能手机、手机等便携式信息终端推进着信息显示部(显示器等)的大画面化、制品整体的纤薄化、设计性提高,因此要求窄幅的粘着带。在该情况下,如果储存弹性模量、损耗系数低,则有时粘接性会出现问题。另一方面,如果为具有上述储存弹性模量及损耗系数的粘着带,则即使为窄幅加工了的粘着带,也不易发生粘接性的问题。关于该储存弹性模量及损耗系数,具体如后述的实施例所记载,是将厚度0.2mm的粘着带夹入粘弹性试验机的平行盘之间,且以频率1Hz测定、计算的值。
以上各特性主要是通过适当调整发泡树脂基材的树脂的种类、独立气泡的尺寸及粘着剂层的种类等各条件来体现。发泡树脂基材及粘着剂层的具体例如先前说明。
粘着带的宽度没有限定。但是,从本发明中所得的优异的各特性尤其在窄幅的粘着带中有用这样的观点出发,其宽度优选为0.5~5.0mm,更优选为0.7~3.0mm。此外,粘着带的厚度优选为0.08~0.5mm,更优选为0.1~0.4mm。为了制作窄幅的粘着带而进行冲切加工(窄幅加工)的情况下,优选以粘着剂层的厚度的合计不怎么大于基材的厚度的方式进行制品设计,防止粘着剂向冲切刀的附着、挤出。
[实施例]
以下,通过实施例来进一步详细地说明本发明。以下记载中,“份”的意思是“质量份”。
<丙烯酸系粘着剂组合物的调制>
在具备搅拌机、温度计、回流冷凝器和氮气导入管的反应装置中,将丙烯酸2-乙基己酯75份、丙烯酸甲酯10份、丙烯酸10份、丙烯酸2-羟基乙酯5份混合,并装入乙酸乙酯、作为链转移剂的正十二硫醇和作为自由基聚合引发剂的过氧化月桂酰0.1份。在反应装置内封入氮气,一边搅拌一边在氮气气流下在68℃进行3小时聚合反应,接着在78℃进行3小时聚合反应。
之后,冷却至室温并添加乙酸乙酯。由此,获得固体成分浓度30%、理论Tg-64.8、重均分子量110万的丙烯酸系共聚物。接着,在该丙烯酸系共聚物100份中加入异氰酸酯系交联剂(日本聚氨酯工业公司制,商品名CORONATEL)0.07份和适量的有机溶剂,利用搅拌机搅拌至均匀,获得丙烯酸系粘着剂组合物。
<聚氨酯系树脂组合物的调制>
在发泡剂、着色剂等粉末状成分中加入适量的有机溶剂,利用搅拌机进行分散。接着,加入聚氨酯系树脂溶液和交联剂,利用搅拌机搅拌至均匀分散,获得聚氨酯系树脂组合物。各成分的量(份)示于表1及2中。
<实施例1~8及比较例1~2>
将上述聚氨酯系树脂组合物涂布于两面形成有有机硅脱模剂的剥离纸的一面,以70℃2分钟+90℃2分钟进行干燥而将溶剂去除。接着,在130℃进行2分钟加热而发泡,并将其卷绕。进一步在40℃进行3天熟化,使固化反应结束,获得发泡树脂基材(厚度0.10mm)。
在双面有机硅脱模处理的剥离纸上涂布上述丙烯酸系粘着剂组合物并干燥,形成粘着剂层。然后,一边实施电晕放电处理一边将该粘着剂层与发泡树脂基材贴合。进一步,利用相同方法在发泡树脂基材的相反面也贴合粘着剂层。之后,在40℃进行3天熟化,使粘着剂层的固化反应结束,获得厚度约0.20mm的双面粘着带(各粘着剂层的厚度约50μm)。
<比较例3>
使用聚乙烯(PE)系发泡体(积水化学公司制,商品名Volara XL-H黑#1001)作为基材,除此以外,与实施例1同样地操作,制造厚度约0.20mm的双面粘着带(各面粘着剂层的厚度约50μm)。
<比较例4>
使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜(东丽公司制,商品名Lumirror S-10)作为基材,除此以外,与实施例1同样地操作,制造厚度约0.20mm的双面粘着带(各面粘着剂层的厚度约75μm)。
<比较例5>
将实施例1的丙烯酸系粘着剂组合物以形成0.2mm的厚度的方式涂布于脱模纸上而制造无基材的厚度0.20mm的无基材(baseless)双面胶带。
<试验方法>
对于实施例及比较例中获得的双面粘着带进行以下试验。将结果示于表1~3中。
[孔径]
利用借助透过法的光学显微镜观察发泡树脂基材的5×5mm面积中的多个独立气泡,测定孔径的平均值和最大值。
[橡胶弹性伸长恢复率]
将双面粘着带切成宽度10mm、长度150~200mm,将利用碳酸钙使粘着性失活的双面粘着带设为试验片。将试验片的一端固定在夹盘间隔被设定为100mm的拉伸试验机上,在用于带试验的长度100mm的两侧用记号笔施加印迹。以1500mm/分钟的速度进行拉伸,当长度成为2倍(伸长量100mm)或4倍(伸长量300mm)时放开一方的夹盘,测定经过10秒时的施加印迹部分的全长(恢复时的全长)。然后,求出相对于该伸长量的恢复量(伸长时的全长-恢复时的全长)的比例,将其作为橡胶弹性伸长恢复率。具体计算方法如下。
2倍伸长恢复率(%)=(200-恢复时的全长)÷100×100
4倍伸长恢复率(%)=(400-恢复时的全长)÷300×100
[加热尺寸变化率]
将双面粘着带切成100×100mm,将利用碳酸钙使粘着性失活的双面粘着带设为试验片。将试验片悬挂在90℃的干燥机中2小时,之后在室温放置1小时以上而测定尺寸。加热尺寸变化率的具体计算方法如下。
加热尺寸变化率(%)=[(加热后尺寸)-(加热前尺寸)]÷(加热前尺寸)×100
[窄幅加工性]
将双面粘着带以宽度5mm、长度125mm的尺寸细切成10条,在维持该状态的情况下(即细切的各个粘着带维持细切时的相邻的状态)在65℃、80%RH的气氛下放置1天。然后,对每1条均以180度方向剥离各脱模纸,目视确认与相邻的部分的粘连,并通过以下基准评价窄幅加工性。
“○”:几乎没有与相邻的部分的粘连,可以不剥落相邻部分地剥离。
“×”:与相邻的部分存在显著的粘连,相邻部分会被同时剥落。
[返工性]
将双面粘着带的一面用铝箔(0.08mm厚)裱衬,并将其设为试验片,根据JIS Z0237“粘着带、粘着片试验方法”,进行带粘贴于不锈钢板30分钟后的90度剥离试验,并通过以下基准进行评价。
“○”:没有基材的层间破损、残胶。
“×(a)”:剥离时基材的层间破损。
“×(b)”:剥离后,不锈钢板上确认到残胶。
[耐载荷性]
将双面粘着带剪裁成25×25mm的尺寸,并将一侧的脱模纸剥离。将双面粘着带与试验用挂钩板贴合,接着将另一侧的脱模纸剥离,与聚碳酸酯板贴合。然后,将700gf的载荷施加于挂钩,在85℃保持60分钟,并通过以下基准评价耐载荷性。
“○”:60分钟挂钩未落下。
“×”:60分钟以内挂钩落下。
[耐冲击性]
将双面粘着带以宽度0.8mm剪裁成50×45mm的框状,将一侧的脱模纸剥离后与2mm厚的玻璃板贴合,进一步将另一侧的剥离纸剥离后与3mm厚的聚碳酸酯板贴合。然后,使用高压釜在23℃、0.5MPa进行1小时的加压处理。进一步,使用SUS板将整体重量调整成为250g,在-20℃的环境下放置1小时以上。然后,从1.5m的高度以试验板呈垂直方向的方式通过筒中并落在混凝土地面上,测定玻璃板剥落或破碎的程度(A)或者发生基材的层间破损程度(B)的落下次数。
[防水性]
将双面粘着带以宽度0.8mm剪裁成40×50mm的框状,将一侧的脱模纸剥离后与2mm厚的玻璃板贴合,进一步将另一侧的脱模纸剥离后与2mm厚的玻璃板贴合。然后,对于该样品,使用高压釜在23℃进行1小时的加压处理(0.5MPa)。之后,基于防水标准IEC“国际电气标准会议”60529:2001〔同等标准:JIS C 0920:2003“电气设备器械的外围的保护等级(IP代码)”〕的IPX7试验方法没入水中,评价防水性。此外,对于其他样品,使用高压釜在23℃进行1小时的加压处理,之后,基于上述防水标准的IPX8试验方法,分别沉入0.1MPa、0.25MPa、0.5MPa的水中,评价防水性。该评价分成防水性满足保护等级IPX8中所设定的条件~不满足IPX7中所设定的条件的防水性这样的水平等级来进行。
此外,将双面粘着带的宽度变更为2mm,并在一侧的接合面中插入1根直径0.04mm的极细铜线后粘接,除此以外,进行相同的试验。该评价是接合面中存在异物(极细铜线)的状态下的防水性的评价。
[耐人工皮脂、人工肝油性]
将双面粘着带以宽度0.8mm剪裁成40×50mm的框状,将一侧的脱模纸剥离后与2mm厚的玻璃板贴合,进一步将另一侧的脱模纸剥离后与2mm厚的玻璃板贴合。然后,使用高压釜在23℃、0.5MPa进行1小时的加压处理。将该样品浸渍于人工皮脂(三油精33.3%、油酸20.0%、角鲨烯13.3%、十四烷基辛基十二酸酯33.4%)或人工汗油中1小时。将该样品取出,在85℃、85%RH的气氛下静置72小时,之后在通常的气氛下放置240小时。目视观察该样品,并通过以下基准评价耐人工皮脂、人工肝油性。
“○”:没有带的剥落。
“×”:存在带的剥落。
[耐静电特性]
将宽度0.7mm的双面粘着带设为试验片,如图3所示那样在HV电极2和触摸(Touch)图案模拟电极3之间配置双面粘着带1。电极2和3是被布线在TEG基板4上,该TEG基板4隔着绝缘片5而载置在SUS制台6上。触摸图案模拟电极3通过SUS制台5接地。进一步,如图4所示,在试验面上被覆亚克力板7。然后,根据IEC61000-4-2,使用静电枪击打100次而施加位于HV电极2的一定电压,测定朝向触摸图案模拟电极3发出火花时的电压值。
[修复性]
在2片聚碳酸酯板(50×50mm)之间,将宽度10mm的双面粘着带以一端部比玻璃板长10mm程度的方式进行贴合。30分钟后,将其一端部伸长而试验是否能够将该胶带剥落,并通过以下基准进行评价。
“○”:能够伸长剥离。
“△”:使伸长速度变慢时能够伸长剥离。
“×”:发生带断裂。
[抗拉强度及伸长率(带/基材)和其纵横比]
将发泡树脂基材和双面粘着带各切成宽度10mm、长度200mm,并固定在将夹盘间隔设定为100mm的拉伸试验机上,以300mm/分钟的速度进行拉伸,测定断裂时的强度(N/10mm)和伸长率(%)。进一步,关于双面粘着带,切成横向为长度200mm而以相同条件测定强度及伸长率,计算各测定值的纵横比[(横向的抗拉强度及伸长率/纵向的抗拉强度及伸长率)×100]%。
[压缩变形率]
根据JIS Z 0237:2000“粘着带、粘着片试验方法”的厚度的试验法,测定直读式厚度计的载荷小时(20kPa)和大时(100kPa)的双面粘着带的厚度。然后,利用压缩变形率(%)=[(100kPa压力时的厚度)-(20kPa压力时的厚度)]÷(20kPa压力时的厚度)×100的计算式求出压缩变形率。
[储存弹性模量及损耗系数]
为了动态粘弹性测定,使用粘弹性试验机,将厚度约0.2mm的双面粘接带夹入试验机的测定部的平行盘之间,以频率1Hz测定-50℃至150℃的储存弹性模量(G’)和损耗弹性模量(G”)。进一步,利用损耗系数(tanδ)=G”/G’的计算式求出损耗系数。
[表1]
[表2]
[表3]
[UE1]:低结晶性的线型聚酯系氨基甲酸酯弹性体(日本聚氨酯工业公司制,商品名NIPPOLAN2304)
[UE2]:低结晶性的线型聚酯系氨基甲酸酯弹性体(住化BayerUrethane公司制,商品名Desmocoll406)
[UE3]:低结晶性的线型聚酯系氨基甲酸酯弹性体(三洋化成工业公司制,商品名SANPRENE LQ-540)
[UE4]:低结晶性的线型聚酯系氨基甲酸酯弹性体(三洋化成工业公司制,商品名SANPRENE IB-129)
[UE5]:中结晶性的线型聚酯系氨基甲酸酯弹性体(住化BayerUrethane公司制,商品名Desmocoll176)
[UE6]:高结晶性的线型聚酯系氨基甲酸酯弹性体(住化BayerUrethane公司制,商品名Desmocoll500)
「SIBS」:由苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物形成的合成橡胶(株式会社KANEKA制,商品名SIBSTAR)
[CR]:异氰酸酯系交联剂(日本聚氨酯工业公司制,商品名CORONATEL)
[FA1]:热膨胀型发泡剂(松本油脂制药公司制,商品名FN100SSD)
[FA2]:已膨胀型发泡剂(日本fillite公司制,商品名920DE40 d30)
[CB]:炭黑(电气化学工业公司制,商品名Denka Black HS100)
<评价>
从表1~3所示的结果可知,实施例1~8的粘着带的各特性优异。另外,实施例4及5的粘着带的修复性(伸长剥离性)差。但这是因为实施例4及5的粘着带的抗拉强度低,所以伸长剥离时发生带断裂。此外,实施例4及5的粘着带对于耐静电特性等其他特性而言是优异的。
另一方面,比较例1及2的粘着带的橡胶弹性伸长恢复率过低,因此即便粘着带的抗拉强度充分,伸长剥离时也会发生带断裂。关于这一点,比较例1及2是与实施例4及5大不相同的例子。
比较例3的粘着带是使用气泡的孔径过大的PE系发泡树脂基材的例子,耐静电特性等特性差。比较例4的粘着带是将没有气泡的PET膜用作基材的例子,耐冲击性等特性差。比较例5的粘着带是没有基材的无基材双面带的例子,耐冲击性等特性差。
产业可利用性
例如,由于本发明的粘着带具有优异的防水性,因此即使设备没入水中或受到高水压,水也难以浸入内部,能够减少设备故障的发生。此外,由于具有优异的耐静电特性,因此即使带静电的使用者触碰设备,静电也难以通过粘着带,内置的部件不易受损。此外,由于具有优异的耐热性及耐冲击性,因此即使设备在高温下使用或放置或者遭受冲击力,也不易产生问题。此外,由于具有优异的修复性(伸长剥离性),因此设备修理时的部件更换作业也变得容易。因此,本发明的粘着带尤其在构成智能手机、手机、电子记事本、PHS、平板电脑、数码相机、音乐播放器、便携式电视、笔记本电脑、游戏机等便携式信息终端设备的构件的粘接或固定的用途中是非常有用的。尤其能够在智能手机、手机等设备的信息显示部(显示器等)的保护面板与框体的粘接或者该设备的模块(电池等)的固定等需要薄且细的粘着带的用途中合适地使用。
符号说明
1 双面粘着带
2 HV电极
3 触摸图案模拟电极
4 TEG基板
5 绝缘片
6 SUS制台
7 亚克力板

Claims (10)

1.一种粘着带,其是具有包含独立气泡的发泡树脂基材和设于该发泡树脂基材的至少一面的粘着剂层的粘着带,所述独立气泡的平均孔径为20~180μm,最大孔径为300μm以下,所述粘着带的加热尺寸变化率在将加热前的尺寸设为100%时为100%±5%以内,所述粘着带的橡胶弹性伸长恢复率为85%以上。
2.根据权利要求1所述的粘着带,发泡树脂基材包含聚氨酯系树脂作为基体聚合物。
3.根据权利要求2所述的粘着带,聚氨酯系树脂为低结晶性的线型聚酯系聚氨酯树脂。
4.根据权利要求1所述的粘着带,其是在发泡树脂基材的两面设有粘着剂层的双面粘着带。
5.根据权利要求1所述的粘着带,纵向和横向的抗拉强度为6.0N/10mm以上,该抗拉强度在将单独发泡树脂基材的抗拉强度设为100%时为110%以上,在将纵向和横向的抗拉强度中的一方设为100%时另一方的抗拉强度为100%±15%以内,纵向和横向在断裂时的伸长率为300%以上,纵向和横向在断裂时的伸长率中的一方设为100%时另一方的抗拉强度为100%±15%以内。
6.根据权利要求1所述的粘着带,根据IEC6100测定的耐静电特性为15kV以上。
7.根据权利要求1所述的粘着带,厚度方向的压缩变形率为3.0%以上。
8.根据权利要求1所述的粘着带,-20℃时的损耗系数为0.20以上,85℃时的储存弹性模量为2.0×105Pa以上,且85℃时的损耗系数为0.20以上。
9.根据权利要求1所述的粘着带,其用于构成便携式信息终端设备的构件的粘接或固定。
10.一种粘着带的制造方法,其是用于制造权利要求1所述的粘着带的方法,具有通过使用热膨胀性微胶囊和/或已膨胀中空填料来形成独立气泡而获得发泡树脂基材的工序。
CN201480083292.8A 2014-11-11 2014-11-11 具有发泡树脂基材的粘着带及其制造方法 Active CN107109148B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2014/079819 WO2016075753A1 (ja) 2014-11-11 2014-11-11 発泡樹脂基材を有する粘着テープ及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107109148A true CN107109148A (zh) 2017-08-29
CN107109148B CN107109148B (zh) 2021-06-22

Family

ID=55953866

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480083292.8A Active CN107109148B (zh) 2014-11-11 2014-11-11 具有发泡树脂基材的粘着带及其制造方法

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6326147B2 (zh)
KR (1) KR102350651B1 (zh)
CN (1) CN107109148B (zh)
TW (1) TWI706019B (zh)
WO (1) WO2016075753A1 (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111194239A (zh) * 2017-09-04 2020-05-22 诺力昂化学品国际有限公司 由生物基单体制成的热膨胀性微球
CN111448272A (zh) * 2017-12-26 2020-07-24 Dic株式会社 使用了粘着带的物品的制造方法
CN112297527A (zh) * 2019-08-02 2021-02-02 仁宝电脑工业股份有限公司 复合材料及其制造方法、电子装置
CN112322204A (zh) * 2019-08-05 2021-02-05 日东电工株式会社 粘合片
CN112601795A (zh) * 2018-09-21 2021-04-02 积水化学工业株式会社 双面粘合带
CN113242870A (zh) * 2018-12-27 2021-08-10 美国圣戈班性能塑料公司 聚氨酯泡沫及其形成方法
CN113302250A (zh) * 2019-04-24 2021-08-24 积水化学工业株式会社 粘合带
CN113302252A (zh) * 2019-01-22 2021-08-24 积水化学工业株式会社 粘着带及其制造方法
CN115427524A (zh) * 2020-04-22 2022-12-02 日东电工株式会社 双面粘合带

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108307640B (zh) * 2015-04-21 2021-10-26 株式会社寺冈制作所 粘着片
TWI659837B (zh) * 2017-03-14 2019-05-21 仁寶電腦工業股份有限公司 裝飾膜結構與其製作方法
KR102645230B1 (ko) * 2017-03-15 2024-03-07 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 양면 점착 테이프
WO2019043810A1 (ja) * 2017-08-30 2019-03-07 株式会社寺岡製作所 粘着テープ
CN110621752B (zh) * 2018-04-16 2022-07-08 株式会社寺冈制作所 粘着带
US11512229B2 (en) 2018-12-27 2022-11-29 Saint-Gobain Performance Plastics Corporation Polyurethane foam and methods of forming the same
JP7497217B2 (ja) 2019-06-03 2024-06-10 積水化学工業株式会社 粘着テープ
WO2021006185A1 (ja) * 2019-07-05 2021-01-14 昭和電工マテリアルズ株式会社 電子部品用キャリアフィルム及びキャリアフィルムの製造方法
JP2021024907A (ja) * 2019-08-01 2021-02-22 日東電工株式会社 両面粘着テープ
KR102527808B1 (ko) * 2021-08-12 2023-05-03 주식회사 영우 내충격성이 우수한 방수테이프

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004189846A (ja) * 2002-12-10 2004-07-08 Sekisui Chem Co Ltd 研磨材固定用両面粘着テープ
JP2008274156A (ja) * 2007-05-01 2008-11-13 Kyowa Co Ltd 二層構造発泡難燃性粘着テープ及び二層構造発泡難燃性シート
CN101857780A (zh) * 2009-04-09 2010-10-13 Dic株式会社 两面粘着胶带

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0327789Y2 (zh) * 1986-03-31 1991-06-17
JP2000143969A (ja) * 1998-11-06 2000-05-26 Kuraray Co Ltd 発泡性ポリウレタン組成物および発泡体
DE102010062669A1 (de) * 2010-12-08 2012-06-14 Tesa Se Verfahren zur Herstellung geschäumter Polymermassen, geschäumte Polymermassen und Klebeband damit
JP2013053179A (ja) * 2011-08-31 2013-03-21 Sekisui Chem Co Ltd 架橋ポリオレフィン樹脂発泡シート、粘着テープ及びシール材
KR101653985B1 (ko) 2012-03-22 2016-09-05 디아이씨 가부시끼가이샤 점착 테이프
WO2013154137A1 (ja) 2012-04-13 2013-10-17 Dic株式会社 粘着テープ
JP5509370B1 (ja) * 2012-05-28 2014-06-04 日東電工株式会社 樹脂発泡体、発泡部材、発泡部材積層体及び電気又は電子機器類
JP6251674B2 (ja) * 2012-12-21 2017-12-20 日東電工株式会社 樹脂発泡体、及び、発泡シール材
JP2014037543A (ja) 2013-10-04 2014-02-27 Nitto Denko Corp 両面粘着テープ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004189846A (ja) * 2002-12-10 2004-07-08 Sekisui Chem Co Ltd 研磨材固定用両面粘着テープ
JP2008274156A (ja) * 2007-05-01 2008-11-13 Kyowa Co Ltd 二層構造発泡難燃性粘着テープ及び二層構造発泡難燃性シート
CN101857780A (zh) * 2009-04-09 2010-10-13 Dic株式会社 两面粘着胶带

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
姬宏伟等编著: "《现代医务人员医学工程指南》", 30 June 1989, 职工教育出版社 *
李俊贤主编: "《塑料工业手册:聚氨酯》", 31 July 1999, 化学工业出版社 *

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111194239A (zh) * 2017-09-04 2020-05-22 诺力昂化学品国际有限公司 由生物基单体制成的热膨胀性微球
CN111194239B (zh) * 2017-09-04 2021-09-21 诺力昂化学品国际有限公司 由生物基单体制成的热膨胀性微球
CN111448272A (zh) * 2017-12-26 2020-07-24 Dic株式会社 使用了粘着带的物品的制造方法
CN112601795B (zh) * 2018-09-21 2023-06-06 积水化学工业株式会社 双面粘合带
CN112601795A (zh) * 2018-09-21 2021-04-02 积水化学工业株式会社 双面粘合带
CN113242870A (zh) * 2018-12-27 2021-08-10 美国圣戈班性能塑料公司 聚氨酯泡沫及其形成方法
CN113302252A (zh) * 2019-01-22 2021-08-24 积水化学工业株式会社 粘着带及其制造方法
CN113302252B (zh) * 2019-01-22 2023-12-29 积水化学工业株式会社 粘着带及其制造方法
CN113302250A (zh) * 2019-04-24 2021-08-24 积水化学工业株式会社 粘合带
CN113302250B (zh) * 2019-04-24 2023-02-17 积水化学工业株式会社 粘合带
CN112297527A (zh) * 2019-08-02 2021-02-02 仁宝电脑工业股份有限公司 复合材料及其制造方法、电子装置
CN112322204A (zh) * 2019-08-05 2021-02-05 日东电工株式会社 粘合片
CN115427524A (zh) * 2020-04-22 2022-12-02 日东电工株式会社 双面粘合带

Also Published As

Publication number Publication date
CN107109148B (zh) 2021-06-22
KR20170082489A (ko) 2017-07-14
JPWO2016075753A1 (ja) 2017-04-27
TWI706019B (zh) 2020-10-01
JP6326147B2 (ja) 2018-05-16
TW201623508A (zh) 2016-07-01
WO2016075753A1 (ja) 2016-05-19
KR102350651B1 (ko) 2022-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107109148A (zh) 具有发泡树脂基材的粘着带及其制造方法
TWI835721B (zh) 黏著片
KR101632136B1 (ko) 점착 테이프
KR102309944B1 (ko) 휴대형 전자 기기용 점착 시트
CN104130726B (zh) 再剥离粘合剂组合物、粘合片及电子部件的切断加工方法
KR102425598B1 (ko) 점착 테이프
CN108292178A (zh) 光学透明粘着片、光学透明粘着片的制造方法、层叠体、及带有触摸屏的显示装置
JPWO2018181336A1 (ja) 両面粘着テープ
KR20110039476A (ko) 점착 시트
CN110461974B (zh) 粘合片
CN110691828A (zh) 粘合片
JP2013203864A (ja) 粘着シート及び粘着シートが備わる電子端末用画像表示部材
JP2018135453A (ja) 遮光粘着テープ
TWI739733B (zh) 化學抗性聚胺甲酸酯黏著劑
CN113528057B (zh) 基于丙烯腈-丁二烯橡胶的压敏胶粘剂
CN110938395A (zh) 电子设备用粘合片
KR20220104105A (ko) 양면 점착 테이프
CN112961616A (zh) 一种可折叠tpu胶带及其制备工艺
JP6414942B2 (ja) 粘着シート
JP5585233B2 (ja) 隠蔽性粘着フィルム
KR20210018272A (ko) 경화 봉지체의 제조 방법
JP6188380B2 (ja) 粘着シート
JP7193229B2 (ja) 両面粘着テープ
JP2023079165A (ja) 樹脂フィルム、樹脂フィルムの製造方法
TW202328390A (zh) 黏著劑組成物、硬化物及熱剝離型黏著薄片

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant