TWI706019B - 具有發泡樹脂基材之黏著帶及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明揭示一種尤其具有優異之防水性、耐靜電特性、耐衝擊性、耐熱性、修復性及柔軟性之黏著帶以及其製造方法，該黏著帶係具有包含獨立氣泡之發泡樹脂基材、與設置於該發泡樹脂基材之至少單面之黏著劑層者，且上述獨立氣泡之平均徑為20~180μm，最大徑為300μm以下，上述黏著帶之加熱尺寸變化率於將加熱前之尺寸設為100%之情形時為100%±5%以內，上述黏著帶之橡膠彈性伸長恢復率為85%以上。

Description

具有發泡樹脂基材之黏著帶及其製造方法
本發明係關於一種黏著帶及其製造方法，該黏著帶係具有發泡樹脂基材者，雖較薄且較細但具有充分之諸特性，尤其具有優異之防水性、耐靜電特性、耐衝擊性、耐熱性、修復性及柔軟性。
於智慧型手機、行動電話等攜帶型電子機器中，為將顯示器之保護面板與殼體貼合、或固定其他各構件及模組而使用黏著帶。而且，該黏著帶之防水性對攜帶型電子機器之防水性而言較為重要。例如於專利文獻1及2中，揭示有防水性黏著帶。此處，使用柔軟之發泡體作為黏著帶之基材，由於較薄且具有良好之追隨性，故而適於攜帶型電子機器之用途。又，於專利文獻3中，揭示有使用將發泡體層與補強層(塑膠薄膜)積層而成者作為基材之雙面黏著帶。該黏著帶之再剝離性優異。
於近年來之攜帶型電子機器中，顯示器之大畫面化、製品整體之縮小化及設計性之提高不斷發展。伴隨於此，不僅使黏著帶較薄之要求越發強烈，使帶寬變細之要求亦越發強烈。例如，保護面板與殼體之接著所使用的黏著帶，其窄幅化得到相當之發展。伴隨於此，對於黏著帶而言，雖較薄且較細但具有優異之防水性之發泡樹脂基材成為必須。又，經大畫面化、縮小化之攜帶型電 子機器中無法獲取接地之空間之情況較多，因此於帶靜電之使用者觸碰攜帶型電子機器時，存在靜電通過黏著帶使內藏之零件受到損傷而無法正常地運轉之情況。因此，對於黏著帶而言，雖較薄且較細但具有優異之耐靜電特性之發泡樹脂基材成為必須。又，攜帶型電子機器存有於高溫下使用或放置、或受到衝擊力之情況，故其耐熱性或耐衝擊性成為必須。進而，於在攜帶型電子機器製造步驟中重貼固定零件、或修理時產生零件之交換時，為了將黏著帶無問題且容易地剝下，對於黏著帶而言，優異之二次加工性、或較高之修復性成為必須。
[先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利第5370796號公報
專利文獻2：日本專利第5477517號公報
專利文獻3：日本專利特開2014-037543號公報
本發明之目的在於提供一種黏著帶及其製造方法，該黏著帶雖較薄且較細但具有充分之諸特性，尤其具有優異之防水性、耐靜電特性、耐衝擊性、耐熱性、修復性及柔軟性。
本發明係一種黏著帶，其係具有包含獨立氣泡之發泡樹脂基材、與設置於該發泡樹脂基材之至少單面之黏著劑層者，且上述獨立氣泡之平均徑為20~180μm，最大徑為300μm以下，上 述黏著帶之加熱尺寸變化率於將加熱前之尺寸設為100%之情形時為100%±5%以內，上述黏著帶之橡膠彈性伸長恢復率為85%以上。
進而，本發明係一種黏著帶之製造方法，其係用以製造上述黏著帶之方法，且具有藉由使用熱膨脹性微膠囊及/或已膨脹中空填料形成獨立氣泡而獲得發泡樹脂基材之步驟。
本發明之黏著帶由於將發泡樹脂基材的獨立氣泡之空隙徑控制為特定範圍的較小尺寸，故為窄幅帶時具有優異之防水性、耐靜電特性及耐衝擊性。進而，由於黏著帶之加熱尺寸變化率較低，故而具有優異之耐熱性，又，由於橡膠彈性伸長恢復率較高，故而具有優異之修復性。
本發明之黏著帶之製造方法由於使用熱膨脹性微膠囊及/或已膨脹中空填料形成獨立氣泡，故可容易地將基材中之獨立氣泡的空隙徑控制為本發明之特定範圍的較小尺寸。
1‧‧‧雙面黏著帶
2‧‧‧HV電極
3‧‧‧觸控圖案模擬電極
4‧‧‧TEG基板
5‧‧‧絕緣片材
6‧‧‧SUS製平台
7‧‧‧丙烯酸板
圖1係本發明之黏著帶中的獨立氣泡之一形態之光學顯微鏡照片。
圖2係習知之黏著帶中的獨立氣泡之一形態之光學顯微鏡照片。
圖3係用以說明實施例之耐靜電特性之試驗方法之示意圖。
圖4係用以說明實施例之耐靜電特性之試驗方法之示意圖。
<發泡樹脂基材>
本發明中之發泡樹脂基材係藉由使樹脂發泡而於內部形成獨立氣泡之基材。包含獨立氣泡之發泡樹脂基材與包含連續氣泡之發泡樹脂基材相比，防水性及耐人工皮脂汗油性均較優異。
於本發明中，發泡樹脂基材中之獨立氣泡之平均徑為20~180μm，較佳為30~150μm，更佳為40~120μm。又，獨立氣泡之最大徑為300μm以下，較佳為250μm以下，更佳為200μm以下。藉由將空隙徑控制為此特定範圍之較小尺寸，則黏著帶即使較薄且較細亦顯現優異之防水性、耐靜電特性及耐衝擊性。
空隙徑之測定具體而言係藉由如下操作而進行：藉由利用透過法之光學顯微鏡對發泡樹脂基材之5×5mm面積中之多個獨立氣泡進行觀察，計測空隙徑之平均值與最大值。圖1係本發明之黏著帶中的獨立氣泡之一形態之光學顯微鏡照片。圖2係習知之黏著帶中的獨立氣泡之一形態之光學顯微鏡照片。根據該等照片可明白看出，兩者之獨立氣泡之尺寸大不相同。
於如圖2(習知技術)般平均徑大到數百μm之情形時，存在局部地形成1~2mm等級之較大氣泡之情況。而且，該部分無法維持獨立氣泡之形態，而會成為貫通狀態。該貫通狀態尤其於使用經窄幅加工之發泡樹脂基材黏著帶之情形時於防水性或耐靜電性等方面成為較大之問題。又，於使用完全無氣泡之薄膜基材之情形時，基材之剛性較高，故若於接著面有異物(極細銅線等)，則於階差部分產生隆起而有損防水性。另一方面，若如本發明般將 空隙徑控制為特定範圍之較小尺寸，則難以產生該等問題，即使施加較高之水壓，亦能維持優異之防水性。
耐靜電特性一般受發泡樹脂基材之樹脂之種類影響，於樹脂之種類相同之情形時，認為獨立氣泡之尺寸亦對耐靜電特性造成影響。實際上，於如圖2(習知技術)般平均徑大到數百μm之情形時，若於經窄幅加工之黏著帶之寬度方向施加15kV之靜電，則存在發泡樹脂基材有容易發生破壞之傾向，而有損防水性等特性之情況。另一方面，即使樹脂之種類相同，但只要如圖1(本發明)般將空隙徑控制為特定範圍之較小尺寸，則發泡樹脂基材難以發生破壞。雖耐靜電特性提高之理由尚未明確，但例如氣泡-氣泡間之樹脂膜之片數增加有可能為要因之一。於將介置於兩個氣泡之間之樹脂部分定義為一片「樹脂膜」之情形時，若為相同空隙率，則存在多個較小氣泡者之樹脂膜之片數較多。具體而言，圖1(本發明)之形態中之樹脂膜之片數為圖2(習知技術)之片數之約10倍以上。於本發明中，可推測此種樹脂膜之片數的增加給耐靜電特性之提高帶來較佳之影響。
進而，若如圖2(習知技術)般空隙徑較大，則因低溫下之衝擊而容易產生發泡樹脂基材之層間破壞。又，完全無氣泡之薄膜基材或無基材之雙面黏著帶亦存在因衝擊而容易產生被黏附體之剝離、玻璃等顯示構件發生破壞之情況。另一方面，若如本發明般將空隙徑控制為特定範圍之較小尺寸，則衝擊吸收性提高，即使於低溫下，亦顯現充分之耐衝擊性。
如上所述，於本發明中，即使施加較高之水壓、即使施加靜電、又即使受到衝擊，發泡樹脂基材中之氣泡亦維持獨立氣 泡之狀態。因此，本發明中之發泡樹脂基材係防水性、耐人工皮脂汗油性、耐靜電特性及其他諸特性均難以受損、各性能之穩定性方面亦非常優異之基材。
於本發明中，構成發泡樹脂基材之樹脂並無特別限定。例如，就防水性或耐人工皮脂汗油性之觀點而言，較佳為適當選擇具有耐水性或耐油性之基礎聚合物及交聯劑。作為基礎聚合物之具體例，可列舉：作為多元醇與多官能異氰酸酯之聚合體之聚胺基甲酸酯系樹脂；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴類；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-嵌段共聚物、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯-嵌段共聚物等苯乙烯系嵌段共聚物；乙烯-乙酸乙烯酯、乙烯-丙烯酸乙酯、乙烯-甲基丙烯酸甲酯等乙烯系共聚物；甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸丁酯-甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系嵌段共聚物；使丙烯酸2-乙基己酯或丙烯酸甲酯等共聚合而得之丙烯酸酯共聚合體；聚氯乙烯等鹵化聚合物。其中，就耐靜電特性、耐熱性、耐人工皮脂汗油性、柔軟性、耐衝擊性之方面而言，較佳為聚胺基甲酸酯系樹脂。
聚胺基甲酸酯系樹脂一般為包含如下部分之樹脂：軟鏈段，其包含多元醇單體單位；及硬鏈段，其包含多官能異氰酸酯化合物或低分子二醇單體單位。
聚胺基甲酸酯系樹脂所使用之多元醇為具有2個以上羥基之化合物。例如就提高橡膠彈性伸長恢復率等特性之觀點而言，多元醇之羥基數較佳為接近2。具體而言，多元醇之羥基數較佳為2~3，更佳為2。作為多元醇，例如可使用：聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己內酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇。亦可併用2種以上之多元醇。
聚酯多元醇例如藉由多元醇成分與酸成分之酯化反應而獲得。作為多元醇成分之具體例，可列舉：乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇。作為酸成分之具體例，可列舉：琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-環己烷二羧酸、2-乙基-1,4-環己烷二羧酸、對酞酸、間酞酸、鄰酞酸、1,4-萘二羧酸、4,4'-聯苯二羧酸、及該等之酸酐。
聚醚多元醇例如以水、低分子多元醇(例如丙二醇、乙二醇、甘油、三羥甲基丙烷、季戊四醇)、雙酚類(例如雙酚A)或二羥基苯(例如鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚)為起始劑，使其與環氧乙烷、環氧丙烷、環氧丁烷等環氧烷加成聚合而獲得。作為具體例，可列舉聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇。作為聚己內酯多元醇之具體例，可列舉ε-己內酯、σ-戊內酯等環狀酯單體之開環聚合體。
作為聚碳酸酯多元醇之具體例，可列舉：使上述各多元醇成分與碳醯氯進行縮聚反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各多元醇成分、與碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二異丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙酯丁酯、碳酸乙二酯、碳酸丙二酯、碳酸二苯酯、碳酸二苄酯等碳酸二酯類進行酯交換縮合而獲得之聚碳酸酯多元醇；將上述各多元醇成分併用2種以上而獲得之共聚合聚碳酸酯多元醇；使上述各聚碳酸酯多元醇與含羧基之化合物進行 酯化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行醚化反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各聚碳酸酯多元醇與酯化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各聚碳酸酯多元醇與含羥基之化合物進行酯交換反應而獲得之聚碳酸酯多元醇；使上述各聚碳酸酯多元醇與二羧酸化合物進行縮聚反應而獲得之聚酯系聚碳酸酯多元醇；使上述各聚碳酸酯多元醇與環氧烷共聚合而獲得之共聚合聚醚系聚碳酸酯多元醇。
蓖麻油系多元醇例如使蓖麻油脂肪酸與上述各多元醇成分(例如聚丙二醇)反應而獲得。
作為聚胺基甲酸酯系樹脂所使用之多官能異氰酸酯化合物，例如可使用：多官能脂肪族系異氰酸酯化合物、多官能脂環式系異氰酸酯化合物、多官能芳香族系異氰酸酯化合物。又，亦可使用該等化合物之三羥甲基丙烷加成物、與水反應而成之縮二脲體、具有異氰尿酸酯環之三聚體。亦可併用2種以上之多官能異氰酸酯化合物。
作為多官能脂肪族系異氰酸酯化合物之具體例，可列舉：三亞甲基二異氰酸酯、四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、五亞甲基二異氰酸酯、1,2-伸丙基二異氰酸酯、1,3-伸丁基二異氰酸酯、十二亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基六亞甲基二異氰酸酯。
作為多官能脂環式系異氰酸酯化合物之具體例，可列舉：1,3-環戊烯二異氰酸酯、1,3-環己烷二異氰酸酯、1,4-環己烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化苯二甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化四甲基苯二甲 基二異氰酸酯。
作為多官能芳香族系二異氰酸酯化合物之具體例，可列舉：伸苯基二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-甲苯胺二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、4,4'-二苯基二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯。
聚胺基甲酸酯系樹脂係使含有以上所說明之多元醇與多官能異氰酸酯化合物之組成物硬化而獲得。尤其是就橡膠彈性伸長恢復率等特性之觀點而言，較佳為低結晶性之線性聚酯系聚胺基甲酸酯樹脂，更佳為己二醇共聚酯系聚胺基甲酸酯樹脂、聚四亞甲基二醇系聚胺基甲酸酯樹脂。作為聚胺基甲酸酯樹脂之市售品，例如有三洋化成工業公司製造之商品名Sanprene、Sumika Bayer Urethane公司製造之商品名Desmocoll、Nippon Polyurethane Industry公司製造之商品名NIPPOLLAN等。低結晶性具體而言可藉由如下操作進行判定：依據JIS K 6253「橡膠硬度規格」，製作膜厚6mm之樹脂試驗片，於100℃×30分鐘之條件下使試驗片熔解，放置於23±2℃、相對濕度50±5%之環境下後，測定樹脂之硬度成為蕭氏A90為止之時間。具體而言，可將成為蕭氏A90為止之時間為72小時以上之樹脂稱為低結晶性之樹脂。例如，Sumika Bayer Urethane公司製造之商品名Desmocoll 500為成為蕭氏A90為止之時間為5分鐘左右之高結晶性樹脂，商品名Desmocoll 540為10分鐘左右之高結晶性樹脂，商品名Desmocoll 176為48小時之中結晶性樹脂。另一方面，Desmocoll 406為72小時之低結晶性樹脂。
進而，於本發明中，就提高基礎聚合物之強度、耐熱 性、橡膠彈性等特性之觀點而言，較佳為使用交聯劑。作為交聯劑，例如可使用金屬螯合物系、金屬烷氧化物系、環氧系、異氰酸酯系、氮丙啶系、多官能丙烯酸酯、碳二醯亞胺系、
Figure 104135089-A0305-02-0012-1
唑啉系、三聚氰胺系之交聯劑。其中，就反應性、合成容易性、基材本身之柔軟性與耐衝擊性、及與黏著劑層之密接性等特性之觀點而言，較佳為異氰酸酯系交聯劑。尤其是就耐衝擊性之觀點而言，更佳為使用聚胺基甲酸酯系樹脂作為基礎聚合物，且與其一併使用異氰酸酯系交聯劑。
用以構成發泡樹脂基材之樹脂組成物中亦可添加其他成分。具體而言，例如可添加：觸媒、其他樹脂成分、黏著賦予劑、無機填充劑、有機填充劑、金屬粉、顏料、箔狀物、軟化劑、可塑劑、抗老化劑、散熱劑、導電劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑、表面潤滑劑、調平劑、抗腐蝕劑、耐熱穩定劑、聚合抑制劑、滑劑、溶劑。尤其是為了硬化反應，較佳為添加有機金屬系化合物、三級胺化合物等觸媒。作為有機金屬系化合物之具體例，可列舉：鐵系化合物、錫系化合物、鈦系化合物、鋯系化合物、鉛系化合物、鈷系化合物、鋅系化合物、鉍系化合物。尤其就反應速度與環境負荷之觀點而言，較佳為鐵系化合物、鉍系化合物。
於以上所說明之樹脂中形成獨立氣泡之方法並無特別限定，較佳為使用熱膨脹性微膠囊、已膨脹中空填料、無機系發泡劑、有機系發泡劑等發泡劑而形成之方法。其中，尤佳為使用熱膨脹性微膠囊及/或已膨脹中空填料。
如上文所說明般，於如圖2(習知技術)般平均徑大到數百μm、或局部大到1~2mm之等級之情形時，存在局部形 成貫通狀態之情況，尤其於經窄幅加工之發泡樹脂基材黏著帶其防水性或耐靜電性等特性方面成為較大之問題。因此，於習知技術中，藉由光學檢測器進行去掉極大之獨立氣泡部分之操作。然而，進行去除之檢測精度並不充分，故而產生由缺乏可靠性或製造批次之偏差導致產率之惡化、因加工費之增加導致成本上升等問題。另一方面，若採用使用熱膨脹性微膠囊及/或已膨脹中空填料之發泡控制方式，則可容易地將空隙徑控制為本發明之特定範圍之較小尺寸。
熱膨脹性微膠囊其具有代表性者，主要為包括熱塑性樹脂之外殼與該外殼所內包的液狀之低沸點烴而成的微小球體。液狀之低沸點烴的沸點為構成外殼之熱塑性樹脂的軟化溫度以下。藉由對包含該熱膨脹性微膠囊之樹脂進行加熱使其發泡而可形成獨立氣泡。例如，熱膨脹性微膠囊係分散於用以構成基材之樹脂中，使樹脂熱成形時熱膨脹至不破裂之程度，成形後維持膨脹之形狀。藉此，於樹脂中形成獨立氣泡。熱膨脹性微膠囊之膨脹前之平均粒徑較佳為5~50μm，更佳為10~30μm，膨脹後之平均粒徑較佳為30~150μm，更佳為40~120μm。熱膨脹性微膠囊之熱膨脹開始溫度較佳為100~170℃，最大發泡溫度較佳為160~200℃，體積膨脹率較佳為約50~100倍。
構成熱膨脹性微膠囊之外殼的熱塑性樹脂只要根據構成基材之樹脂的軟化溫度或熱成形溫度等條件進行適當選擇即可。作為具體例，可列舉：包含(甲基)丙烯腈、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯等單體之均聚物；及包含2種以上之該等單體之共聚物。亦可使用黏合劑樹脂，使氧化鈦、氧 化鋅、氧化鋁、二氧化矽、碳酸鈣等無機微粒子固著於外殼之表面。又，亦可主要利用丙烯腈與矽形成外殼，藉由調整矽之調配量控制發泡特性(例如膨脹率)。
熱膨脹性微膠囊所內包的液狀之低沸點烴較佳為於構成基材的樹脂熱成形時氣化之烴。作為具體例，可列舉：正丁烷、異丁烷、正戊烷、異戊烷、石油醚等低沸點液體。
作為熱膨脹性微膠囊之市售品，例如有松本油脂製藥公司製造之商品名Matsumoto Microsphere F-36D、F-36LVD、FN-80GSD、FN-100SD、FN-100MD、FN-100SSD、FN-105D、FN-180SSD等、EXPANCEL公司製造之商品名Expancel 053-40、909-80、930-120等、大日精化工業公司製造之商品名FINECELL MASTER MS401K、MS402K、MS405K等。
已膨脹中空填料係使熱膨脹性微膠囊單獨發泡而成者。再者，可僅使用熱膨脹性微膠囊及已膨脹中空填料中之任一者，亦可併用兩者。
作為無機系發泡劑之具體例，可列舉：碳酸銨、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、硼氫化鈉。
作為有機系發泡劑之具體例，可列舉：三氯單氟甲烷、二氯單氟甲烷等氯氟化烷烴；偶氮二異丁腈、偶氮二羧醯胺、偶氮二羧酸鋇等偶氮系化合物；對甲苯磺醯肼、二苯碸-3,3'-二磺醯肼、4,4'-氧基雙(苯磺醯肼)、烯丙基雙(磺醯肼)等醯肼系化合物；ρ-甲代伸苯基磺醯胺基脲、4,4'-氧基雙(苯磺醯胺基脲)等胺基脲系化合物；5-
Figure 104135089-A0101-12-0012-10
啉基-1,2,3,4-噻三唑等三唑系化合物；N,N'-二亞硝基五亞甲基四胺、N,N'-二甲基-N,N'-二亞硝基對苯二甲醯胺等N-亞硝基 系化合物。
本發明所使用之發泡樹脂基材係藉由使樹脂發泡而於內部形成獨立氣泡之基材。發泡倍率較佳為1.2~4倍，更佳為2~3倍。發泡樹脂基材之厚度較佳為0.05~1.0mm，更佳為0.08~0.3mm。
發泡樹脂基材亦可實施用以提高與黏著劑層或其他層之密接性之表面處理。作為表面處理，例如可列舉：電暈處理、火焰處理、電漿處理、熱風處理、臭氧．紫外線處理、易接著處理劑之塗佈。表面處理之程度例如可根據利用透濕試劑獲得之透濕指數來判斷。就與黏著劑層之密接性之方面而言，表面處理後之基材表面之透濕指數較佳為36mN/m以上，更佳為40mN/m，尤佳為48mN/m。
<黏著劑層>
黏著劑層係包含黏著劑組成物之層，設置於發泡樹脂基材之至少單面。黏著劑組成物只要為包含無損本發明之效果之黏著劑之組成物即可，並無特別限定。例如可使用：乳膠系黏著劑、溶劑系黏著劑、寡聚物系黏著劑、固形黏著劑、熱熔型黏著劑。
作為黏著劑之種類，例如可列舉：丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑(天然橡膠系黏著劑或合成橡膠系黏著劑)、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸乙酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、環氧系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、氟系黏著劑。亦可併用2種以上之黏著劑。尤其就耐熱性、耐寒性、耐水性、耐人工皮脂汗油性等特性之觀點而言，較佳為丙烯酸系黏著劑。丙烯酸系黏著劑 一般為包含藉由交聯劑使作為基礎聚合物之丙烯酸系共聚合體[(甲基)丙烯酸酯共聚合體等]硬化而獲得之化合物作為主成分之組成物。具體而言，可較佳地使用例如國際公開第2014/002203號中記載之黏著劑。
丙烯酸系黏著劑所使用之丙烯酸系共聚合體具有代表性者為具有羥基及羧基之(甲基)丙烯酸酯共聚合體。尤佳為藉由使至少長鏈(甲基)丙烯酸烷基酯、含羧基之單體、含羥基之單體及短鏈(甲基)丙烯酸烷基酯之4種成分共聚合而獲得之(甲基)丙烯酸酯共聚合體。
作為長鏈(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為具有碳原子數為4~12之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯。作為其具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯。作為含羧基之單體之具體例，可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、丁烯酸、馬來酸、富馬酸、2-羧基-1-丁烯、2-羧基-1-戊烯、2-羧基-1-己烯、2-羧基-1-庚烯。若適量使用含羧基之單體，則防水性、耐負重性等特性將提高。作為含羥基之單體的具體例，可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯。短鏈(甲基)丙烯酸烷基酯為具有碳原子數1~3之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯，具體而言，為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯。其中，較佳為丙烯酸甲酯。
(甲基)丙烯酸酯共聚合體之構成成分(單體單位)100質量%中，長鏈(甲基)丙烯酸烷基酯單位之含量較佳為50~90質量 %，更佳為50~80質量%。含羧基之單體單位之含量較佳為3~20質量%，更佳為3~12質量%。含羥基之單體單位之含量較佳為3~20質量%，更佳為3~18質量%。短鏈(甲基)丙烯酸烷基酯單位之含量較佳為3~15質量%，更佳為3~12質量%。進而，含羧基之單體單位與含羥基之單體單位之合計含量較佳為13質量%以上。又，亦可於無損本發明之效果之範圍內，包含該等4種成分以外之單體單位。
丙烯酸系共聚合體係藉由使數個單體共聚合而獲得。聚合方法並無特別限定，就聚合物設計較為容易之方面而言，較佳為自由基溶液聚合。又，亦可首先製備包含丙烯酸系共聚合體與其單體之丙烯酸系漿液，向該丙烯酸系漿液中調配交聯劑與追加之光聚合起始劑使該等聚合。
丙烯酸系共聚合體之重量平均分子量較佳為70萬~200萬，更佳為70~150萬。該等範圍之下限值於耐負重性及加工性之方面有意義。又，上限值於黏著劑組成物之塗佈性之方面有意義。該重量平均分子量係藉由凝膠滲透層析(GPC，Gel Permeation Chromatography)法進行測定而得之值。
丙烯酸系共聚合體之理論Tg較佳為-40℃以下，更佳為-50℃~-75℃。該理論Tg係利用FOX式算出之值。丙烯酸系黏著劑之主要樹脂成分為丙烯酸系共聚合體，亦可於無損其特性之範圍內併用其他種類之樹脂成分。
丙烯酸系黏著劑所使用之交聯劑係用以與丙烯酸系共聚合體反應而形成交聯結構之化合物，具有代表性者為能與丙烯酸系共聚合體之羧基及/或羥基反應之化合物。尤其就防水性、耐負 重性、加工性、耐衝擊性、耐人工皮脂、耐人工汗油等特性之觀點而言，較佳為異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。該等亦可併用。交聯劑之調配量相對於丙烯酸系共聚合體100質量份，較佳為0.001~1質量份。
作為異氰酸酯系交聯劑之具體例，可列舉：甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、及該等之改質預聚物。該等亦可併用二種以上。異氰酸酯系交聯劑之調配量相對於丙烯酸系共聚合體100質量份，較佳為0.02~1質量份，更佳為0.05~0.2質量份。
作為環氧系交聯劑之具體例，可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、1,3-雙(N,N'-二縮水甘油胺甲基)環己烷等具有2個以上之環氧基之化合物。該等亦可併用二種以上。環氧系交聯劑之調配量相對於丙烯酸系共聚合體100質量份，較佳為0.001~0.5質量份，更佳為0.001~0.1質量份。
黏著劑中亦可添加例如黏著賦予劑、可塑劑、填充劑、著色劑。作為黏著賦予劑之具體例，可列舉：松香系樹脂(松香酯系、聚合松香系、歧化松香酯系等)、萜酚系樹脂、萜烯系樹脂、石油系樹脂、苯乙烯系樹脂。作為填充劑之具體例，可列舉氧化矽。作為著色劑之具體例，可列舉：碳黑、氧化鈦、苯胺黑、乙炔黑、科琴黑。又，亦可例如添加碳黑、奈米碳管、黑色無機填料作為遮光性填料。
黏著劑層例如可於基材上塗佈黏著劑，藉由加熱或紫外線照射使其交聯反應而形成。又，例如亦可於脫模紙或其他薄膜上塗佈黏著劑，藉由加熱或紫外線照射使其交聯反應而形成黏著劑 層，將該黏著劑層貼合於基材之單面或雙面。黏著劑之塗佈例如可使用輥式塗佈機、模嘴塗佈機、模唇塗佈機等塗佈裝置。於塗佈後進行加熱之情形時，可於利用加熱進行交聯反應之同時，亦將黏著劑組成物中之溶劑去除。黏著劑層之厚度較佳為5~100μm，更佳為10~80μm。
<黏著帶>
本發明之黏著帶具有以上所說明之包含獨立氣泡之發泡樹脂基材、與設置於該發泡樹脂基材之至少單面之黏著劑層。可為僅於基材之單面設置有黏著劑層之單面黏著帶，但尤佳為設置於雙面之雙面黏著帶。
作為黏著帶之基材，較佳為單獨地使用以上所說明之包含獨立氣泡之發泡樹脂基材。但，亦可於無損本發明之效果之範圍內，將例如使用其他基材或其他層積層於發泡樹脂基材而成之積層體用作基材。
黏著帶依據IEC6100之耐靜電特性較佳為15kV以上，更佳為18kV以上。如上文所說明般，認為耐靜電特性一般受樹脂之種類影響，但於樹脂之種類相同之情形時，推測藉由將發泡樹脂基材之獨立氣泡之空隙徑控制為特定範圍之較小尺寸而能使耐靜電特性提高。上述耐靜電特性之值係對黏著帶進行測定而得之值，當然較佳為即使於單獨對發泡樹脂基材進行測定之情形時，亦為同樣之測定值。該依據IEC6100之耐靜電特性具體而言意指如下值，即如下述實施例所記載般，利用靜電槍，對黏著帶之寬度方向射出100次某一固定之電壓而冒火花時之該電壓值。
黏著帶之加熱尺寸變化率於將加熱前之尺寸設為100%之情形時為100%±5%以內，較佳為±1%以下。該加熱尺寸變化率(耐熱性)於在高溫下使用或放置之情況的製品之用途中較為重要。例如，汽車之前面板或儀錶板周邊所使用之汽車導航等資訊攜帶終端，存有於夏季溫度超過80℃之情況。於此情形時，有將汽車導航之資訊顯示部與殼體固定之黏著帶之基材收縮，因形變而產生剝離之虞。而且，於最近之資訊攜帶終端等對黏著帶之窄幅化要求較高之製品用途中，容易產生此種高溫下之剝離。另一方面，即使為經窄幅加工之黏著帶，但只要顯示出上述加熱尺寸變化率，則即便於高溫下使用或放置且長期施加振動，亦難以產生剝離之發生。就此種加熱尺寸變化率(耐熱性)之觀點而言，比起聚烯烴系樹脂較佳為將聚胺基甲酸酯系樹脂用於發泡樹脂基材。加熱尺寸變化率具體而言意指如下述實施例所記載般，將黏著帶於90℃下加熱2小時，並於室溫下放置1小時以上後之尺寸之變化率。
黏著帶之橡膠彈性伸長恢復率(2倍及4倍)為85%以上，較佳為90%以上。該橡膠彈性伸長恢復率於要求二次加工性、修復性(伸長剝離性)及柔軟性之製品之用途中較為重要。所謂修復性，具體而言意指如下性能，即如下述實施例所記載般，於用雙面黏著帶將2個硬質體之面彼此接著之狀態下，對該黏著帶之一端進行拉伸將黏著帶拉長而能無問題且簡單地進行剝離之性能。例如，於智慧型手機或行動電話等資訊攜帶終端之一零件出現故障之情形時，期望為了交換零件而可容易地剝離將零件間固定之黏著帶，且於剝離部位不殘留黏著劑等之殘渣。然而，若黏著帶不具有適度之彈性，則即使對黏著帶之一端進行拉伸，黏著劑層亦不會充分伸 長，黏著力降低不充分，而黏著帶將於中途斷開。另一方面，即使為經窄幅加工之黏著帶，但只要為顯示出具有上述橡膠彈性伸長恢復率般之恢復率及高度柔軟性之黏著帶，則藉由對黏著帶之一端進行拉伸，而黏著劑層亦連續且均勻地被拉長，黏著力適度地降低，其結果為能無問題且簡單地進行剝離。進而，高度之柔軟性能應對被黏附體的表面之凹凸、階差、形變，亦有助於接著性、防水性、耐衝擊性等特性之提高。該橡膠彈性伸長恢復率具體而言係如下比例，即如下述實施例所記載般，以使黏著帶之長度成為2倍或4倍之方式進行拉伸，解除拉伸力後經過10秒鐘之時點之恢復量相對於伸長量之比例。
黏著帶之厚度方向之壓縮變形率較佳為3.0%以上，更佳為5.0%以上。該壓縮變形率於被接著面存在有凹凸或階差、或於構件本身發生形變之情況的製品之用途中較為重要。例如於將智慧型手機或行動電話等資訊攜帶終端之資訊顯示構件與殼體貼合之情形時，各構件之被接著面未必為平面，通常存在凹凸或階差。又，於使用時存在各構件本身發生形變之情況。因此，若黏著帶不能吸收該等形變，則產生剝離。另一方面，即使為經窄幅加工之黏著帶，但只要為顯示出具有上述壓縮變形率般之柔軟性或應力緩和性之黏著帶，則即使為上述情形，亦難以產生剝離。該壓縮變形率具體而言係如下比例，即如下述實施例所記載般，依據JIS Z 0237：2000之厚度之試驗法，將針盤量規之負荷為20kPa時之厚度作為基準，使該負荷增至100kPa時之厚度變化之比例。
具有發泡樹脂基材之黏著帶整體之層間強度較佳為10N/10mm以上，更佳為15N/10mm以上。該層間強度(90度剝 離黏著力)於要求二次加工性之製品之用途中較為重要。所謂二次加工性具體而言意指如下性能，即如下述實施例所記載般，於將接著狀態下之黏著帶剝離時，能無問題且簡單地進行剝離之性能。例如，存在於智慧型手機或行動電話等資訊攜帶終端之製造步驟中，產生將暫時接著之黏著帶剝下，重新進行該步驟之(進行二次加工之)必要之情況。此時，期望可容易地剝離黏著帶，且於剝離部位不殘留黏著劑等之殘渣。然而，若發泡樹脂基材之層間強度較低，則雖亦取決於黏著層之黏著力之強度，但於剝離黏著帶時基材本身發生破壞，或若黏著劑層與發泡基材之密接性(接著強度)較弱，則會引起黏著劑層與基材間之層間剝離，殘渣附著於被黏附體而難以去除。另一方面，若為包括具有上述層間強度之發泡樹脂基材之黏著帶，則即使為上述情形，亦較習知之發泡樹脂基材難產生破壞。該層間強度具體而言係如下述實施例所記載般，依據JIS Z 0237「黏著帶．黏著片材試驗方法」所得之90度剝離黏著力。
黏著帶之縱向及橫向之拉伸強度較佳為6.0N/10mm以上。又，該拉伸強度於將發泡樹脂基材單獨之拉伸強度設為100%之情形時，較佳為110%以上。進而，於將縱向及橫向之拉伸強度中之一者設為100%之情形時，另一伸長率為100%±15%以內。黏著帶之縱向及橫向之破斷時之伸長率較佳為300%以上。進而，於將縱向及橫向之破斷時之伸長率中之一者設為100%之情形時，另一伸長率為100%±15%以內。尤其是拉伸強度及伸長率之縱橫比較小之情形，於要求藉由沖裁加工而成形為邊框狀之黏著帶的製品之用途中較為重要。例如，將智慧型手機或行動電話等資訊攜帶終端之資訊顯示部與殼體固定之黏著帶中，沖裁加工大致為四角形之邊 框狀者較多。於此情形時，若拉伸強度及伸長率之縱橫比較大，則會產生物性之偏差。另一方面，若為上述縱橫比較小之黏著帶，則無論於哪一方向進行沖裁加工，均難以產生物性之偏差。拉伸強度及伸長率具體而言係如下述實施例所記載般，對特定尺寸之黏著帶進行拉伸試驗之情形於破斷時之強度與伸長率。
黏著帶於-20℃下之損失係數(tanδ)較佳為0.20以上，更佳為0.3以上。又，85℃下之儲存彈性模數較佳為2.0×105Pa以上，更佳為2.5×105Pa以上，85℃下之損失係數(tanδ)較佳為0.20以上，更佳為0.3以上。該儲存彈性模數及損失係數於要求窄幅之黏著帶的製品之用途中較為重要。例如，智慧型手機或行動電話等資訊攜帶終端由於資訊顯示部(顯示器等)之大畫面化、製品整體之縮小化、及設計性之提高不斷發展，故而要求窄幅之黏著帶。於此情形時，若儲存彈性模數或損失係數較低，則存在接著性產生問題之情況。另一方面，若為具有上述儲存彈性模數及損失係數之黏著帶，則即使為經窄幅加工之黏著帶，亦難以產生接著性之問題。該儲存彈性模數及損失係數具體而言係如下述實施例所記載般，於黏彈性試驗機之平行盤之間挾入厚度0.2mm之黏著帶，以頻率1Hz進行測定、計算而得之值。
以上之各特性主要藉由對發泡樹脂基材之樹脂的種類或獨立氣泡之尺寸及黏著劑層之種類等諸條件進行適當調整而顯現。發泡樹脂基材及黏著劑層之具體例如上所述。
黏著帶之寬度並無限定。但，就本發明中獲得之諸特性均優異尤其於窄幅之黏著帶中有用之觀點而言，其寬度較佳為0.5~5.0mm，更佳為0.7~3.0mm。又，黏著帶之厚度較佳為0.08 ~0.5mm，更佳為0.1~0.4mm。於為了製作窄幅之黏著帶而進行沖裁加工(窄幅加工)之情形時，較佳為以黏著劑層之合計厚度不會大於基材之厚度太多之方式進行製品設計，而防止黏著劑附著或溢出至沖裁刀。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發明進而詳細地進行說明。於以下之記載中，「份」意指「質量份」。
<丙烯酸系黏著劑組成物之製備>
於具備攪拌機、溫度計、回流冷卻器及氮氣導入管之反應裝置中，將丙烯酸2-乙基己酯75份、丙烯酸甲酯10份、丙烯酸10份、丙烯酸2-羥基乙酯5份進行混合，並加入乙酸乙酯、作為鏈轉移劑之正十二烷硫醇及作為自由基聚合起始劑之過氧化月桂基0.1份。向反應裝置內封入氮氣，一面攪拌一面於氮氣氣流下以68℃聚合反應3小時，繼而以78℃聚合反應3小時。
其後，冷卻至室溫並添加乙酸乙酯。藉此，獲得固形份濃度30%、理論Tg-64.8、重量平均分子量110萬之丙烯酸系共聚合體。繼而，向該丙烯酸系共聚合體100份中加入異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名Coronate L)0.07份及適量之有機溶劑，利用攪拌機進行攪拌直至變得均勻，而獲得丙烯酸系黏著劑組成物。
<聚胺基甲酸酯系樹脂組成物之製備>
向發泡劑、著色劑等粉末狀成分中加入適量之有機溶劑，利用 攪拌機進行分散。繼而，加入聚胺基甲酸酯系樹脂溶液及交聯劑，利用攪拌機進行攪拌直至均勻分散，而獲得聚胺基甲酸酯系樹脂組成物。將各成分之量(份)示於表1及2。
<實施例1~8及比較例1~2>
將上述聚胺基甲酸酯系樹脂組成物塗佈於雙面形成有聚矽氧脫模劑之剝離紙之單面，於70℃ 2分鐘+90℃ 2分鐘之條件下進行乾燥，去除溶劑。繼而，藉由於130℃下加熱2分鐘而使其發泡，並將其捲取。進而，於40℃下進行3天熟成，完成硬化反應，而獲得發泡樹脂基材(厚度0.10mm)。
於雙面經聚矽氧脫模處理之剝離紙塗佈上述丙烯酸系黏著劑組成物並加以乾燥，而形成黏著劑層。然後，對發泡樹脂基材一面實施電暈放電處理，一面貼合該黏著劑層。進而，亦於發泡樹脂基材之相反面，用相同之方法貼合黏著劑層。其後，於40℃下進行3天熟成，完成黏著劑層之硬化反應，而獲得厚度約為0.20mm之雙面黏著帶(各黏著劑層之厚度約為50μm)。
<比較例3>
除使用聚乙烯(PE，polyethylene)系發泡體(積水化學公司製造，商品名VOLARA XL-H black #1001)作為基材以外，與實施例1同樣地製造厚度約為0.20mm之雙面黏著帶(各面黏著劑層之厚度約為50μm)。
<比較例4>
除使用聚對苯二甲酸乙二酯(PET，polyethylene terephthalate)薄膜(東麗公司製造，商品名Lumirror S-10)作為基材以外，與實施例1同樣地製造厚度約為0.20mm之雙面黏著帶(各面黏著劑層之厚度約為75μm)。
<比較例5>
將實施例1之丙烯酸系黏著劑組成物以成為0.2mm之厚度之方式塗佈於脫模紙而製造無基材之厚度為0.20mm之無基底雙面膠帶。
<試驗方法>
對實施例及比較例中獲得之雙面黏著帶進行以下試驗。將結果示於表1~3。
[空隙徑]
藉由利用透過法之光學顯微鏡對發泡樹脂基材之5×5mm面積中的多個獨立氣泡進行觀察，計測空隙徑之平均值與最大值。
[橡膠彈性伸長恢復率]
將雙面黏著帶切成寬度10mm、長度150~200mm，並藉由碳酸鈣使黏著性失活，將由此所得者作為試驗片。將試驗片之一端固定於將夾頭間隔設定為100mm之拉伸試驗機，於帶試驗量長度100mm之兩側用標記油墨作上記號。以1500mm/min之速度進行拉伸，於長度成為2倍(伸長量100mm)或4倍(伸長量300mm)時打 開一夾頭，並測量經過10秒鐘之時點之作有標記部分的總長(恢復時之總長)。然後，求出恢復量(伸長時之總長-恢復時之總長)相對於該伸長量之比例，將其作為橡膠彈性伸長恢復率。具體之計算方法如下所述。
2倍伸長恢復率(%)=(200-恢復時之總長)÷100×100
4倍伸長恢復率(%)=(400-恢復時之總長)÷300×100
[加熱尺寸變化率]
將雙面黏著帶切成100×100mm，並藉由碳酸鈣使黏著性失活，將由此所得者作為試驗片。將試驗片於90℃之乾燥機中懸掛2小時，其後於室溫下放置1小時以上，測定尺寸。加熱尺寸變化率之具體之計算方法係如下所述。
加熱尺寸變化率(%)=[(加熱後尺寸)-(加熱前尺寸)]÷(加熱前尺寸)×100
[窄幅加工性]
將雙面黏著帶以寬度5mm、長度125mm之尺寸細斷成10根並維持狀態不變(即細斷而成之各黏著帶維持細斷時之鄰接狀態不變)，於65℃、80%相對濕度(RH，Relative Humidity)之氛圍下放置1天。然後，針對每1根，於180度方向上連同脫模紙一起剝離，利用目視確認與鄰接部分之黏連，利用以下基準對窄幅加工性進行評價。
「○」：幾乎無與鄰接部分之黏連，可於不剝下鄰接部分之情況下進行剝離。
「×」：與鄰接部分有顯著之黏連，鄰接部分同時剝離。
[二次加工性]
將對雙面黏著帶之單面用鋁箔(0.08mm厚)當作襯底而成者作為試驗片，依據JIS Z 0237「黏著帶．黏著片材試驗方法」，進行將黏著帶貼附於不鏽鋼板30分鐘後之90度剝離試驗，利用以下基準進行評價。
「○」：無基材之層間破壞或糊劑殘留。
「×(a)」：於剝離時基材之層間發生破壞。
「×(b)」：剝離後，於不鏽鋼板上可見糊劑殘留。
[耐負重性]
將雙面黏著帶裁斷為25×25mm之尺寸，剝離一脫模紙。於試驗用鉤板(HOOK BOARD)貼合雙面黏著帶，繼而剝離另一脫模紙，貼合於聚碳酸酯板。然後，對鉤施加700gf之負重，於85℃下保持60分鐘，利用以下基準對耐負重性進行評價。
「○」：鉤60分鐘未落下。
「×」：鉤60分鐘以內落下。
[耐衝擊性]
將雙面黏著帶以寬度0.8mm裁斷成50×45mm之框狀，剝離一脫模紙，貼合於2mm厚之玻璃板，進而剝離另一脫模紙，貼合於3mm厚之聚碳酸酯板。然後，使用高壓釜，於23℃、0.5MPa下進行1小時之加壓處理。進而，使用SUS板，將整體之重量調整 為250g，於-20℃之環境下放置1小時以上。然後，自1.5m之高度，使試驗板一面以成為垂直方向之方式穿過筒中一面掉至混凝土地板，測定直至玻璃板剝離或破裂為止(A)、或直至產生基材之層間破壞為止(B)之落下次數。
[防水性]
將雙面黏著帶以寬度0.8mm裁斷成40×50mm之框狀，剝離一脫模紙，貼合於2mm厚之玻璃板，進而剝離另一脫模紙，貼合於2mm厚之玻璃板。然後，對該樣品使用高壓釜，於23℃下進行1小時之加壓處理(0.5MPa)。其後，基於防水規格IEC「國際電氣標準會議」60529：2001[同等規格：JIS C 0920：2003「利用電氣機械器具之外廓獲得之保護等級(Degrees of protection provided by enclosures)(IP code)」]之IPX7之試驗方法，將該樣品沒於水中，而評價防水性。又，對其他樣品使用高壓釜，於23℃下進行1小時之加壓處理，其後，基於上述防水規格之IPX8之試驗方法，將其他樣品分別沉沒於0.1MPa、0.25MPa、0.5MPa之水中，而評價防水性。該評價係分如下等級階段進行，即，上述防水性為滿足保護等級IPX8所規定之條件至不滿足IPX7所規定之條件之防水性。
又，將雙面黏著帶之寬度變更為2mm，於一接合面插入1根直徑0.04mm之極細銅線進行接著，除此以外進行相同之試驗。該評價係於接合面存在異物(極細銅線)之狀態下之防水性之評價。
[耐人工皮脂．人工汗油性]
將雙面黏著帶以寬度0.8mm裁斷成40×50mm之框狀，剝離一脫模紙，貼合於2mm厚之玻璃板，進而剝離另一脫模紙，貼合於2mm厚之玻璃板。然後，使用高壓釜，於23℃、0.5MPa下進行1小時之加壓處理。將該樣品浸漬於人工皮脂(三油酸甘油酯33.3%、油酸20.0%、角鯊烯13.3%、八月桂酸肉豆蔻酯33.4%)或人工汗油中1小時。將該樣品取出，於85℃、85%RH之環境下靜置72小時，其後，於通常之環境下放置240小時。目視觀察該樣品，利用以下基準對耐人工皮脂．人工汗油性進行評價。
「○」：無帶之剝離。
「×」：有帶之剝離。
[耐靜電特性]
將寬度0.7mm之雙面黏著帶作為試驗片，如圖3所示般，於高壓(HV，high voltage)電極2與觸控圖案模擬電極3之間配置雙面黏著帶1。電極2及3係佈線於測試元件組(TEG，test element group)基板4上者，該TEG基板4隔著絕緣片材5而載置於SUS製平台6上。觸控圖案模擬電極3與SUS製平台6接地。進而，如圖4所示，於試驗面上覆蓋丙烯酸板7。然後，依據IEC61000-4-2，使用靜電槍對HV電極2射出100次某一固定之電壓，測定朝向觸控圖案模擬電極3冒火花時之電壓值。
[修復性]
於2片聚碳酸酯板(50×50mm)之間，以一端部變得比聚碳酸醋板長10mm左右之方式貼合寬度10mm之雙面黏著帶。關於30分 鐘後可否將該一端部伸長而剝下該帶進行試驗，利用以下基準進行評價。
「○」：可伸長剝離。
「△」：於放慢伸長速度之情形時，可伸長剝離。
「×」：產生帶斷裂。
[拉伸強度及伸長率(帶/基材)與其橫縱比]
分別將發泡樹脂基材與雙面黏著帶切成寬度10mm、長度200mm，並固定於將夾頭間隔設定為100mm之拉伸試驗機，以300mm/min之速度進行拉伸，測定破斷時之強度(N/10mm)與伸長率(%)。進而，關於雙面黏著帶，以橫向長度成為200mm之方式進行切割，於相同之條件下測定強度及伸長率，計算各測定值之橫縱比[(橫向之拉伸強度及伸長率/縱向之拉伸強度及伸長率)×100]%。
[壓縮變形率]
依據JIS Z 0237：2000「黏著帶．黏著片材試驗方法」之厚度之試驗法，測定針盤量規之負荷較小的情形(20kPa)與較大的情形(100kPa)之雙面黏著帶之厚度。然後，利用壓縮變形率(%)=[(100kPa壓力時之厚度)-(20kPa壓力時之厚度)]÷(20kPa壓力時之厚度)×100之計算式求出壓縮變形率。
[儲存彈性模數及損失係數]
為了進行動態黏彈性測定，而使用黏彈性試驗機，將厚度約為0.2mm之雙面黏著帶挾入至試驗機之測定部之平行盤之間，以頻率 1Hz測定自-50℃至150℃之儲存彈性模數(G')與損失彈性模數(G")。進而，利用損失係數(tanδ)=G"/G'之計算式求出損失係數。
Figure 104135089-A0101-12-0031-2
Figure 104135089-A0101-12-0032-3
Figure 104135089-A0101-12-0033-4
[UE1]：低結晶性之線性聚酯系胺基甲酸乙酯彈性體(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名NIPPOLLAN 2304)
[UE2]：低結晶性之線性聚酯系胺基甲酸乙酯彈性體(Sumika Bayer Urethane公司製造，商品名Desmocoll 406)
[UE3]：低結晶性之線性聚酯系胺基甲酸乙酯彈性體(三洋化成工業公司製造，商品名Sanprene LQ-540)
[UE4]：低結晶性之線性聚酯系胺基甲酸乙酯彈性體(三洋化成 工業公司製造，商品名Sanprene IB-129)
[UE5]：中結晶性之線性聚酯系胺基甲酸乙酯彈性體(Sumika Bayer Urethane公司製造，商品名Desmocoll 176)
[UE6]：高結晶性之線性聚酯系胺基甲酸乙酯彈性體(Sumika Bayer Urethane公司製造，商品名Desmocoll 500)
「SIBS」：包含苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚合體之合成橡膠(Kaneka股份有限公司製造，商品名SIBSTAR)
[CR]：異氰酸酯系交聯劑(Nippon Polyurethane Industry公司製造，商品名Coronate L)
[FA1]：熱膨脹型發泡劑(松本油脂製藥公司製造，商品名FN100SSD)
[FA2]：已膨脹型發泡劑(Japan Fillite公司製造，商品名920DE40d30)
[CB]：碳黑(電氣化學工業公司製造，商品名DENKA BLACK HS100)
<評價>
根據表1~3所示之結果可明白看出，實施例1~8之黏著帶其各特性均優異。再者，實施例4及5之黏著帶之修復性(伸長剝離性)較差。但，實施例4及5之黏著帶由於拉伸強度較低，故於伸長剝離時產生帶斷裂。又，實施例4及5之黏著帶之耐靜電特性等其他特性均優異。
另一方面，比較例1及2之黏著帶由於橡膠彈性伸長恢復率過低，故而即使黏著帶之拉伸強度充分，於伸長剝離時亦產 生帶斷裂。比較例1及2係於該方面與實施例4及5大不相同之例。
比較例3之黏著帶為使用氣泡的空隙徑過大之PE系發泡樹脂基材之例，耐靜電特性等特性較差。比較例4之黏著帶為將無氣泡之PET薄膜用作基材之例，耐衝擊性等特性較差。比較例5之黏著帶為無基材之無基底雙面膠帶之例，耐衝擊性等特性較差。
(產業上之可利用性)
例如本發明之黏著帶由於具有優異之防水性，故而即使機器沒於水中或施加較高之水壓，水亦難以浸入至內部，而可降低機器之故障之產生。又，由於具有優異之耐靜電特性，故而即使帶靜電之使用者觸碰機器，靜電亦難以通過黏著帶，而難以使內藏之零件受到損傷。又，由於具有優異之耐熱性及耐衝擊性，故而即使將機器於高溫下使用或放置、或受到衝擊力，亦難以產生問題。又，由於具有優異之修復性(伸長剝離性)，故而機器修理時之零件交換作業亦變得容易。因此，本發明之黏著帶尤其於構成智慧型手機、行動電話、電子記事本、個人手持式電話系統(PHS，Personal Handy-phone System)、平板個人電腦(PC，personal computer)、數位相機、音樂播放器、攜帶型電視、筆記型電腦、遊戲機等攜帶型資訊終端機器之構件的接著或固定之用途中非常有用。尤其是於智慧型手機或行動電話等機器之資訊顯示部(顯示器等)的保護面板與框體之接著、或該機器之模組(電池等)之固定等需要較薄且較細的黏著帶之用途中可較佳地使用。

Claims (9)

  1. 一種黏著帶，其係具有包含獨立氣泡之發泡樹脂基材、與設置於該發泡樹脂基材之至少單面之黏著劑層者，上述獨立氣泡之平均徑為20~180μm，最大徑為300μm以下，將上述黏著帶於90℃下加熱2小時後之加熱尺寸變化率於將加熱前之尺寸設為100%之情形時為100%±5%以內，上述黏著帶之橡膠彈性伸長恢復率為85%以上；上述發泡樹脂基材包含聚胺基甲酸酯系樹脂作為基礎聚合物；上述黏著劑層係由包含丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸乙酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、環氧系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑或氟系黏著劑之黏著劑組成物所構成的層；上述加熱尺寸變化率係將黏著帶於90℃下加熱2小時，並於室溫下放置1小時以上後之尺寸之變化率；上述橡膠彈性伸長恢復率係以使黏著帶之長度成為2倍或4倍之方式進行拉伸，解除拉伸力後經過10秒鐘之時點之恢復量相對於伸長量之比例。
  2. 如請求項1之黏著帶，其中，聚胺基甲酸酯系樹脂為低結晶性之線性聚酯系聚胺基甲酸酯樹脂。
  3. 如請求項1之黏著帶，其為於發泡樹脂基材之雙面設置有黏著劑層之雙面黏著帶。
  4. 如請求項1之黏著帶，其中，縱向及橫向之拉伸強度為6.0N/10mm以上，該拉伸強度於將發泡樹脂基材單獨之拉伸強度設為100%之情形時為110%以上，於將縱向及橫向之拉伸強度中之一者設為100%之情形時，另一拉伸強度為100%±15%以內，縱向及橫向之破 斷時之伸長率為300%以上，於將縱向及橫向之破斷時之伸長率中之一者設為100%之情形時，另一伸長率為100%±15%以內；上述拉伸強度及伸長率係分別將發泡樹脂基材與黏著帶切成寬度10mm、長度200mm，並固定於將夾頭間隔設定為100mm之拉伸試驗機，以300mm/min之速度進行拉伸，測定破斷時之強度(N/10mm)與伸長率(%)之值。
  5. 如請求項1之黏著帶，其中，依據IEC6100之耐靜電特性為15kV以上。
  6. 如請求項1之黏著帶，其中，厚度方向之壓縮變形率為3.0%以上。
  7. 如請求項1之黏著帶，其中，-20℃下之損失係數為0.20以上，85℃下之儲存彈性模數為2.0×105Pa以上且85℃下之損失係數為0.20以上；上述儲存彈性模數及損失係數係於黏彈性試驗機之平行盤之間挾入厚度0.2mm之黏著帶，以頻率1Hz進行測定、計算而得之值。
  8. 如請求項1之黏著帶，其係用於構成攜帶型資訊終端機器之構件之接著或固定。
  9. 一種黏著帶之製造方法，其係用以製造請求項1之黏著帶之方法，且具有藉由使用熱膨脹性微膠囊及/或已膨脹中空填料形成獨立氣泡而獲得發泡樹脂基材之步驟。
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