TW201434956A - 樹脂發泡體及發泡構件 - Google Patents

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Makoto Saitou
Kazumichi Kato
Kiyoaki Kodama
Naohiro Kato
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Abstract

本發明之目的在於提供一種防塵性(尤其是動態防塵性)優異，且強度優異之樹脂發泡體。本發明之樹脂發泡體之特徵在於：下述所定義之厚度恢復量為50%以上，剪切強度為10 N/cm2以上，最大泡孔直徑未達200 μm。厚度恢復量：於23℃環境下，將片狀之樹脂發泡體沿著厚度方向以相對於初期厚度成為20%之厚度之方式進行壓縮，維持壓縮狀態1分鐘。1分鐘後，解除壓縮狀態，測定解除壓縮狀態1秒後之厚度。然後，根據下述式(1)求出厚度恢復量。厚度恢復量(%)=(解除壓縮狀態1秒後之厚度)/(初期厚度)×100(1)

Description

樹脂發泡體及發泡構件
本發明係關於一種樹脂發泡體及發泡構件。例如關於一種聚酯系樹脂發泡體及發泡構件。更詳細而言，係關於一種具有優異之防塵性，並且具有優異之強度之樹脂發泡體及發泡構件。例如，係關於一種具有優異之防塵性，並且具有優異之強度之聚酯系樹脂發泡體及發泡構件。
於電氣或電子設備(例如，行動電話、個人數位助理、智慧型手機、平板電腦(平板PC)、數位相機、攝像機、數位攝像機、個人電腦、家電製品等)中，將液晶顯示器(LCD)、電致發光顯示器、電漿顯示器等圖像顯示裝置(顯示器)上所固定之圖像顯示構件、或相機或透鏡等光學構件固定於特定部位(固定部等)時，係使用樹脂發泡體作為密封材。
作為上述樹脂發泡體，已知有具有低發泡且具有連續氣泡構造之微細泡孔構造的聚胺基甲酸酯發泡體、將高發泡聚胺基甲酸酯壓縮成形者、又，具有獨立氣泡之發泡倍率30倍左右之聚乙烯發泡體或聚酯發泡體等(參照專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2001-100216號公報
近年來，於行動電話或個人數位助理等可攜式之電氣或電子設備中，所搭載之圖像顯示部正向大型化及高功能化(例如，作為資訊輸入功能之觸控面板功能之搭載等)方向發展。因此，對於此種可攜式之電氣或電子設備所使用之樹脂發泡體或密封材，要求高於以往之防塵性能。又，對於可攜式之電氣或電子設備，於其性質方面，尤其要求於振動環境下或衝擊負荷環境下等所謂動態環境下之防塵性能(動態防塵性)。
除上述以外，於上述可攜式之電氣或電子設備中，隨著所搭載之圖像顯示部之大型化及高功能化，薄型化、小型化亦發展，從而應用樹脂發泡體或密封材之間隙變小。因此，為了應用於較小之間隙，而使用實施有小型加工、薄型加工、窄幅加工等加工之樹脂發泡體或密封材，但此種實施有加工之樹脂發泡體或密封材於強度方面變得容易產生問題。例如，實施有窄幅加工之樹脂發泡體或密封材(例如，以寬度成為未達1mm之方式實施窄幅加工之樹脂發泡體或密封材等)變得容易因衝擊而產生破壞。尤其是有如下憂慮，即若產生樹脂發泡體或密封材之破壞，則會對防塵性造成不良影響。
因此，本發明之目的在於提供一種防塵性(尤其是動態防塵性)優異，且強度優異之樹脂發泡體，尤其是聚酯系樹脂發泡體。
進而，本發明之另一目的在於提供一種防塵性(尤其是動態防塵性)優異，且強度優異之發泡構件。
因此，為了解決上述課題，本發明者等人進行努力研究，結果發現，於樹脂發泡體中，將下述所規定之厚度恢復量設為特定值以上，將剪切強度設為特定值以上，將最大泡孔直徑設為未達特定值，藉此可提高靜態環境下之防塵性，此外亦可提高動態防塵性，進而獲得較高之強度，從而完成本發明。
即，本發明提供一種樹脂發泡體，其特徵在於：下述所定義之厚度恢復量為50%以上，剪切強度為10N/cm2以上，最大泡孔直徑未達200μm。
厚度恢復量：於23℃環境下，將片狀之樹脂發泡體沿著厚度方向以相對於初期厚度成為20%之厚度之方式進行壓縮，維持壓縮狀態1分鐘，1分鐘後，解除壓縮狀態，測定解除壓縮狀態1秒後之厚度，然後，根據下述式(1)求出厚度恢復量。
厚度恢復量(%)=(解除壓縮狀態1秒後之厚度)/(初期厚度)×100(1)
較佳為上述樹脂發泡體之平均泡孔直徑為10~150μm。
較佳為上述樹脂發泡體之視密度為0.01~0.15g/cm3。
較佳為上述樹脂發泡體之下述所定義之50%壓縮時之反彈力為0.1~4.0N/cm2。
50%壓縮時之反彈力：23℃環境下，將片狀之樹脂發泡體沿著厚度方向以相對於初期厚度成為50%之厚度之方式進行壓縮時的反彈力。
較佳為上述樹脂發泡體係藉由使含有樹脂之樹脂組合物發泡而形成。
又，較佳為上述樹脂為聚酯系樹脂。
較佳為上述樹脂發泡體係經過使高壓之惰性氣體含浸於上述樹脂組合物後進行減壓之步驟而形成。
較佳為上述惰性氣體為二氧化碳。又，較佳為上述惰性氣體為超臨界狀態。
進而，本發明提供一種發泡構件，其特徵在於：含有上述樹脂發泡體。
較佳為上述發泡構件於上述樹脂發泡體上具有黏著劑層。
較佳為上述黏著劑層為丙烯酸系黏著劑層。
本發明之樹脂發泡體於防塵性(尤其是動態防塵性)方面優異，且強度優異。進而，本發明之發泡構件於防塵性(尤其是動態防塵性)方面優異，且強度優異。
1‧‧‧評價用樣品
2‧‧‧安裝有評價用樣品之評價容器
4‧‧‧滾筒
5‧‧‧強度評價用之試驗片
6‧‧‧積層體
22‧‧‧評價用樣品
23‧‧‧鋁板
24‧‧‧基底板
25‧‧‧粉末供給部
26‧‧‧螺釘
27‧‧‧泡沫壓縮板
28‧‧‧蓋板固定金屬配件
61‧‧‧基板B
62‧‧‧雙面膠帶
63‧‧‧基板A
64‧‧‧強度評價用之試驗片
71‧‧‧剪切強度測定用之試驗片
72‧‧‧雙面膠帶
73‧‧‧電木板
211‧‧‧黑色丙烯酸系板(蓋板側之黑色丙烯酸系板)
212‧‧‧黑色丙烯酸系板(鋁板側之黑色丙烯酸系板)
a‧‧‧負荷
b1‧‧‧試驗片之剪切方向
b2‧‧‧試驗片之剪切方向
d1‧‧‧寬度方向之正方向
d2‧‧‧長度方向之正方向
d3‧‧‧寬度方向之反方向
d4‧‧‧長度方向之反方向
圖1係動態防塵性之評價用樣品之俯視概略圖。
圖2係安裝有動態防塵性之評價用樣品之動態防塵性評價用之評價容器的剖面概略圖。
圖3係安裝有動態防塵性之評價用樣品之動態防塵性評價用之評價容器的俯視概略圖。
圖4係表示設置有動態防塵性評價用之評價容器之滾筒之剖面概略圖。
圖5係強度評價用之試驗片之俯視概略圖。
圖6係掉落試驗所使用之積層體之俯視圖及切斷部剖面圖。
圖7係剪切強度之測定用樣品之側視概略圖。
(樹脂發泡體)
本發明之樹脂發泡體之下述所定義之厚度恢復量為50%以上，剪切強度為10N/cm2以上，最大泡孔直徑未達200μm。
厚度恢復量：於23℃環境下，將片狀之樹脂發泡體沿著厚度方向以相對於初期厚度成為20%之厚度之方式進行壓縮，維持壓縮狀態1分鐘。1分鐘後，解除壓縮狀態，測定解除壓縮狀態1秒後之厚度。然後，根據下述式(1)求出厚度恢復量。
厚度恢復量(%)=(解除壓縮狀態1秒後之厚度)/(初期厚度)×100(1)
再者，於本說明書中，有將上述所定義之厚度恢復量簡稱為「厚度恢復量」之情形。上述厚度恢復量係表示於因對樹脂發泡體施加負荷而產生變形之情形時，自該變形之恢復性能(恢復速度)。
本發明之樹脂發泡體係藉由使至少含有樹脂之組合物(樹脂組合物)發泡而形成。於本說明書中，有將上述組合物稱為「樹脂組合物」之情形。例如，於本發明之樹脂發泡體為聚酯系樹脂發泡體之情形時，此種聚酯系樹脂發泡體係藉由使至少含有聚酯系樹脂之組合物(聚酯系樹脂組合物)發泡而形成。再者，上述樹脂組合物亦可僅由樹脂構成。例如，上述聚酯系樹脂組合物亦可僅由聚酯系樹脂構成。
本發明之樹脂發泡體之厚度恢復量為50%以上，較佳為65%以上，更佳為80%以上，進而較佳為85%以上。本發明之樹脂發泡體之厚度恢復量為50%以上，因此具有柔軟性，從變形(例如，凹陷、塌陷、壓縮變形等)之恢復性能優異。例如，於本發明之樹脂發泡體為片狀之情形時，即便於厚度方向產生變形，厚度之恢復性能亦優異。本發明之聚酯系樹脂發泡體於從變形之恢復性能方面優異，因此於遮光性、密封性、防塵性(尤其是動態防塵性)等方面優異。
本發明之樹脂發泡體之剪切強度為10N/cm2以上，較佳為20N/cm2以上，更佳為30N/cm2以上，進而較佳為40N/cm2以上。本發明之樹脂發泡體之剪切強度為10N/cm2以上，因此尤其是對剪切方向之變形具有較高之強度，而整體具有良好之強度。
上述剪切強度係指對樹脂發泡體之剪切方向施加負荷，上述樹脂發泡體因剪切力而斷裂時之負荷。
本發明之樹脂發泡體之最大泡孔直徑未達200μm，較佳為未達190μm，更佳為未達175μm。若上述最大泡孔直徑未達200μm，則不含有粗大泡孔，而氣泡構造之均勻性優異，因此可抑制灰塵自粗大泡孔侵入而防塵性降低之問題之產生，而具有優異之密封性或防塵性。
本發明之樹脂發泡體之50%壓縮時之反彈力並無特別限定，較佳為0.1~4.0N/cm2，更佳為0.2~3.5N/cm2，進而較佳為0.3~3.0N/cm2。若上述50%壓縮時之反彈力為0.1N/cm2以上，則獲得適當之剛性，而變得容易獲得良好之加工性，故而較佳。又，若50%壓縮時之反彈力為4.0N/cm2以下，則變得容易獲得優異之柔軟性，故而較佳。再者，50%壓縮時之反彈力係定義為於23℃環境下，將片狀之樹脂發泡體沿著厚度方向以相對於初期厚度成為50%之厚度之方式進行壓縮時的反彈力。
本發明之樹脂發泡體之泡孔構造並無特別限定，就獲得更優異之柔軟性之方面而言，較佳為半連續半獨立氣泡構造(獨立氣泡構造與連續氣泡構造混存之泡孔構造，其比例並無特別限定)。尤佳為獨立氣泡構造部為40%以下(更佳為30%以下)。
本發明之樹脂發泡體之平均泡孔直徑並無特別限定，較佳為10~150μm，更佳為20~130μm，進而較佳為30~100μm。若上述平均泡孔直徑為10μm以上，則變得容易獲得優異之柔軟性，故而較佳。又，若上述平均泡孔直徑為150μm以下，則抑制針孔之產生或粗大泡孔(空隙)之產生，而變得容易獲得優異之防塵性，故而較佳。
本發明之樹脂發泡體之泡孔構造中之泡孔直徑例如可藉由利用數位顯微鏡而獲取切斷面之泡孔構造部(氣泡構造部)之放大圖像，求出泡孔之面積，並進行圓當量徑換算而求出。
尤其就柔軟性或防塵性之方面而言，本發明之樹脂發泡體較佳為具有均勻且微細之泡孔構造，因此較佳為平均泡孔直徑為10~150μm，且最大泡孔直徑未達200μm。
本發明之樹脂發泡體之視密度並無特別限定，較佳為0.01~0.15g/cm3，更佳為0.02~0.12g/cm3，進而較佳為0.03~0.10g/cm3。若上述視密度為0.01g/cm3以上，則變得容易獲得良好之強度，故而較佳。 尤其是若本發明之樹脂發泡體具有良好之強度，則獲得特定值以上之剪切強度，而變得容易獲得針對剪切方向之變形的較高強度，故而較佳。又，若上述視密度為0.15g/cm3以下，則獲得較高之發泡倍率，而變得容易獲得優異之柔軟性，故而較佳。
本發明之樹脂發泡體之形狀並無特別限定，較佳為片狀或帶狀。又，亦可根據使用目的，加工為適當之形狀。例如，亦可藉由切斷加工、沖裁加工等而加工為線狀、圓形或多角形狀、邊框形狀(框形狀)等。
本發明之樹脂發泡體之厚度並無特別限定，較佳為0.05~5.0mm，更佳為0.06~3.0mm，進而較佳為0.07~1.5mm，進而更佳為0.08~1.0mm。
本發明之樹脂發泡體至少含有樹脂。例如於本發明之樹脂發泡體為聚酯系樹脂發泡體之情形時，至少含有聚酯系樹脂。
關於作為本發明之樹脂發泡體之原材料的樹脂，並無特別限定，較佳地可列舉熱塑性樹脂。本發明之樹脂發泡體可僅由一種樹脂構成，亦可由兩種以上之樹脂構成。即，較佳為本發明之樹脂發泡體係藉由使含有熱塑性樹脂之熱塑性樹脂組合物發泡而形成。
作為上述熱塑性樹脂，例如可列舉：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線狀低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯與丙烯之共聚物、乙烯或丙烯與其他α-烯烴(例如，1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯等)之共聚物、乙烯與其他乙烯性不飽和單體(例如乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等)之共聚物等聚烯烴系樹脂；聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS樹脂)等苯乙烯系樹脂；6-尼龍、66-尼龍、12-尼龍等聚醯胺系樹脂；聚醯胺醯亞胺；聚胺基甲酸酯；聚醯亞胺；聚醚醯亞胺；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂；聚氯乙烯；聚氟乙烯；烯基芳香族樹脂；聚 對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系樹脂；雙酚A系聚碳酸酯等聚碳酸酯；聚縮醛；聚苯硫醚等。又，熱塑性樹脂亦可單獨或組合2種以上使用。再者，於熱塑性樹脂為共聚物之情形時，亦可為無規共聚物、嵌段共聚物中之任一形態之共聚物。
上述熱塑性樹脂中，亦含有橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分。再者，本發明之樹脂發泡體亦可由含有上述熱塑性樹脂、及橡膠成分及/或熱塑性彈性體成分之樹脂組合物形成。
作為上述橡膠成分或熱塑性彈性體成分，只要為具有橡膠彈性且可發泡者，則無特別限定，例如可列舉：天然橡膠、聚異丁烯、聚異戊二烯、氯丁二烯橡膠、丁基橡膠、丁腈橡膠等天然或合成橡膠；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、氯化聚乙烯等烯烴系彈性體；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物、及該等之氫化物等苯乙烯系彈性體；聚酯系彈性體；聚醯胺系彈性體；聚胺基甲酸酯系彈性體等各種熱塑性彈性體等。又，該等橡膠成分或熱塑性彈性體成分亦可單獨或組合2種以上使用。
作為上述熱塑性樹脂，就可進一步抑制於進行窄幅加工(例如，加工為1mm左右之線寬等)時產生破裂或破碎、形狀保持性優異、且適合面向發泡密封材之方面而言，較佳為聚酯(上述之聚酯系樹脂或聚酯系彈性體等聚酯)。即，較佳為本發明之樹脂發泡體係由含有聚酯系樹脂之樹脂組合物形成之樹脂發泡體(聚酯系樹脂發泡體)。於熱塑性樹脂中，聚酯樹脂具有高強度、及高彈性模數。
上述聚酯系樹脂只要為具有由多元醇成分與多羧酸成分之反應(聚縮合)所產生之酯鍵部位的樹脂，則無特別限定。再者，聚酯系樹脂可單獨或組合2種以上使用。又，於本發明之樹脂發泡體為聚酯系樹脂發泡體之情形時，此種聚酯系樹脂發泡體亦可含有聚酯系樹脂，並 且含有其他樹脂(聚酯系樹脂以外之樹脂)。
於上述聚酯系樹脂發泡體等本發明之樹脂發泡體中，較佳為聚酯系樹脂等樹脂相對於樹脂發泡體總量(總重量，100重量%)而含有70重量%以上(更佳為80重量%以上)。
作為上述聚酯系樹脂，較佳地可列舉聚酯系熱塑性樹脂。進而，作為上述聚酯系樹脂，亦可列舉聚酯系熱塑性彈性體。再者，本發明之聚酯系樹脂發泡體亦可藉由使至少含有聚酯系熱塑性樹脂及聚酯系熱塑性彈性體兩者之聚酯系樹脂組合物發泡而形成。
作為上述聚酯系熱塑性樹脂，並無特別限定，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚環己烷對苯二甲酸酯等聚對苯二甲酸烷二酯系樹脂等。又，亦可列舉：使2種以上之上述聚對苯二甲酸烷二酯系樹脂共聚合而獲得之共聚物。再者，於聚對苯二甲酸烷二酯系樹脂為共聚物之情形時，亦可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物中之任一形態之共聚物。
又，作為上述聚酯系熱塑性彈性體，並無特別限定，例如較佳地可列舉：藉由芳香族二羧酸(二價之芳香族羧酸)與二醇成分之聚縮合而獲得之聚酯系熱塑性彈性體。再者，上述聚酯系熱塑性彈性體亦可單獨或組合2種以上使用。
作為上述芳香族二羧酸，例如可列舉：對苯二甲酸、間苯二甲酸、萘羧酸(例如，2,6-萘二羧酸、1,4-萘二羧酸等)、二苯醚二羧酸、4,4-聯苯二羧酸等。再者，芳香族二羧酸亦可單獨或組合2種以上使用。
又，作為上述二醇成分，例如可列舉：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇(tetramethylene glycol)、2-甲基-1,3-丙二醇、1,5-戊二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇(新戊二醇)、1,6-己二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-甲基-2,4-戊二醇、1,7-庚二醇、2,2-二乙基-1,3-丙二醇、2-甲 基-2-丙基-1,3-丙二醇、2-甲基-1,6-己二醇、1,8-辛二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、1,3,5-三甲基-1,3-戊二醇、1,9-壬二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,10-癸二醇、2-甲基-1,9-壬二醇、1,18-十八烷二醇、二聚醇等脂肪族二醇；1,4-環己二醇、1,3-環己二醇、1,2-環己二醇、1,4-環己烷二甲醇、1,3-環己烷二甲醇、1,2-環己烷二甲醇等脂環式二醇；雙酚A、雙酚A之環氧乙烷加成物、雙酚S、雙酚S之環氧乙烷加成物、苯二甲醇、萘二醇等芳香族二醇；二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、聚乙二醇、二丙二醇等醚二醇等二醇成分等。再者，作為二醇成分，亦可為聚醚二醇、或聚酯二醇等聚合物形態之二醇成分。作為上述聚醚二醇，例如可列舉：使環氧乙烷、環氧丙烷、四氫呋喃等開環聚合而成之聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、及使該等共聚合而成之共聚醚等聚醚二醇等。又，二醇成分亦可單獨或組合2種以上使用。
進而，作為上述聚酯系熱塑性彈性體，較佳地可列舉作為硬鏈段及軟鏈段之嵌段共聚物之聚酯系彈性體。於本發明之聚酯系樹脂發泡體中，為了獲得特定值以上之厚度恢復量，較佳為彈性模數較大者，又，對發泡體要求柔軟性，因此較佳為兼具該等性質之作為硬鏈段及軟鏈段之嵌段共聚物之聚酯系彈性體。
作為此種聚酯系熱塑性彈性體(作為硬鏈段及軟鏈段之嵌段共聚物之聚酯系熱塑性彈性體)，例如可列舉：下述之(i)~(iii)。
(i)以藉由上述芳香族二羧酸、與上述二醇成分中之羥基與羥基之間之主鏈中的碳數為2~4之二醇成分之聚縮合而形成之聚酯為硬鏈段，以藉由上述芳香族二羧酸、與上述二醇成分中之羥基與羥基之間之主鏈中的碳數為5以上之二醇成分之聚縮合而形成之聚酯為軟鏈段之聚酯-聚酯型之共聚物
(ii)以與上述(i)相同之聚酯為硬鏈段，以上述聚醚二醇等聚醚、脂 肪族聚醚為軟鏈段之聚酯-聚醚型之共聚物
(iii)以與上述(i)及(ii)相同之聚酯為硬鏈段，以脂肪族聚酯為軟鏈段之聚酯-聚酯型之共聚物
尤其是作為上述聚酯系熱塑性彈性體，較佳為作為硬鏈段及軟鏈段之嵌段共聚物之聚酯系彈性體，更佳為上述之(ii)之聚酯-聚醚型之共聚物(以藉由芳香族二羧酸、與羥基與羥基之間之主鏈中之碳數為2~4之二醇成分的聚縮合而形成之聚酯為硬鏈段，以聚醚為軟鏈段之聚酯-聚醚型之共聚物)。
作為上述之(ii)之聚酯-聚醚型之共聚物，更具體而言，可列舉具有作為硬鏈段之聚對苯二甲酸丁二酯與作為軟鏈段之聚醚的聚酯-聚醚型嵌段共聚物等。
構成本發明之樹脂發泡體之樹脂(例如構成聚酯系樹脂發泡體之聚酯系樹脂等)於230℃下之熔融流動速率(MFR)並無特別限定，較佳為1.5~4.0g/10min，更佳為1.5~3.8g/10min，進而較佳為1.5~3.5g/10min。若樹脂於230℃下之熔融流動速率(MFR)為1.5g/10min以上，則樹脂組合物之成形性提高，故而較佳。例如，可容易地自擠出機順暢地以所需之形狀擠出，故而較佳。又，若樹脂於230℃下之熔融流動速率(MFR)為4.0g/10min以下，則於形成泡孔構造(氣泡構造)後泡孔直徑之不均變得難以產生，而變得容易獲得均勻之泡孔構造，故而較佳。再者，於本說明書中，230℃下之MFR係指基於ISO1133(JIS K 7210)，於溫度230℃、負荷2.16kgf下測得之MFR。
即，較佳為上述聚酯系樹脂發泡體係藉由使含有230℃下之熔融流動速率(MFR)為1.5~4.0g/10min之聚酯系樹脂的聚酯系樹脂組合物發泡而形成。尤其是於上述聚酯系樹脂發泡體為聚酯系熱塑性彈性體發泡體之情形時，較佳為藉由使含有230℃下之熔融流動速率(MFR)為1.5~4.0g/10min之聚酯系熱塑性彈性體(尤其是作為硬鏈段及軟鏈段 之嵌段共聚物之聚酯系熱塑性彈性體)之聚酯系樹脂組合物發泡而形成。
如上所述，上述聚酯系樹脂發泡體亦可含有聚酯系樹脂，並且含有其他樹脂(上述聚酯系樹脂以外之樹脂)。再者，其他樹脂亦可單獨或組合2種以上使用。
作為上述其他樹脂，例如可列舉：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線狀低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯與丙烯之共聚物、乙烯或丙烯與其他α-烯烴(例如，1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯等)之共聚物、乙烯與其他乙烯性不飽和單體(例如，乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等)之共聚物等聚烯烴系樹脂；聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS樹脂)等苯乙烯系樹脂；6-尼龍、66-尼龍、12-尼龍等聚醯胺系樹脂；聚醯胺醯亞胺；聚胺基甲酸酯；聚醯亞胺；聚醚醯亞胺；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂；聚氯乙烯；聚氟乙烯；烯基芳香族樹脂；雙酚A系聚碳酸酯等聚碳酸酯；聚縮醛；聚苯硫醚等。再者，於該等樹脂為共聚物之情形時，亦可為無規共聚物、嵌段共聚物中之任一形態之共聚物。
較佳為形成本發明之樹脂發泡體之樹脂組合物含有發泡成核劑。例如，較佳為形成上述聚酯系樹脂發泡體之聚酯系樹脂組合物含有發泡成核劑。若上述聚酯系樹脂組合物含有發泡成核劑，則變得容易獲得良好之發泡狀態之聚酯系樹脂發泡體。再者，發泡成核劑亦可單獨或組合2種以上使用。
作為上述發泡成核劑，並無特別限定，較佳地可列舉無機物。作為上述無機物，可列舉：例如氫氧化鋁、氫氧化鉀、氫氧化鈣、氫氧化鎂等氫氧化物；黏土(尤其是硬黏土)；滑石；二氧化矽；沸石；例如碳酸鈣、碳酸鎂等鹼土金屬碳酸鹽；例如氧化鋅、氧化鈦、氧化鋁 等金屬氧化物；例如鐵粉、銅粉、鋁粉、鎳粉、鋅粉、鈦粉等各種金屬粉、合金之粉等金屬粉；雲母；碳粒子；玻璃纖維；碳管；層狀矽酸鹽；玻璃等。
其中，關於作為發泡成核劑之上述無機物，就可抑制粗大泡孔之產生，而容易獲得均勻且微細之泡孔構造之方面而言，較佳為黏土、鹼土金屬碳酸鹽，更佳為硬黏土。
上述硬黏土係基本上不含有粗大粒子之黏土。尤其是上述硬黏土較佳為166目篩餘物為0.01%以下之黏土，更佳為166目篩餘物為0.001%以下之黏土。再者，篩餘物(篩上殘留物)係利用篩進行篩選時，未過篩而殘留者相對於整體之比例(重量基準)。
上述硬黏土係以氧化鋁與氧化矽為必須成分而構成。較佳為上述硬黏土中之氧化鋁及氧化矽之合計比例相對於上述硬黏土總量(100重量%)為80重量%以上(例如80~100重量%)，更佳為90重量%以上(例如90~100重量%)。又，上述硬黏土亦可進行煅燒。
上述硬黏土之平均粒徑(average grain diameter)並無特別限定，較佳為0.1~10μm，更佳為0.2~5.0μm，進而較佳為0.5~1.0μm。
又，較佳為上述無機物經表面加工。即，較佳為上述發泡成核劑係經表面處理之無機物。作為無機物之表面處理所使用之表面處理劑，並無特別限定，就藉由實施表面加工處理而獲得與樹脂(尤其是聚酯系樹脂)之親和性變良好，於發泡時、成形時、混練時、延伸時等不產生空隙，及於發泡時泡孔不破泡之效果方面而言，較佳地可列舉：鋁系化合物、矽烷系化合物、鈦酸酯系化合物、環氧系化合物、異氰酸酯系化合物、高級脂肪酸或其鹽、及磷酸酯類，更佳地可列舉：矽烷系化合物(尤其是矽烷偶合劑)、高級脂肪酸或其鹽(尤其是硬脂酸)。再者，上述表面處理劑亦可單獨或組合2種以上使用。
即，上述無機物之表面處理加工尤佳為矽烷偶合處理、或利用高 級脂肪酸或其鹽之處理。
上述鋁系化合物並無特別限定，較佳為鋁系偶合劑。作為上述鋁系偶合劑，例如可列舉：乙醯烷氧基二異丙醇鋁、乙醇鋁、異丙醇鋁、單第二丁氧基二異丙醇鋁(mono-sec-butoxy aluminum diisopropylate)、第二丁醇鋁、乙醯乙酸乙酯二異丙醇鋁、三(乙醯乙酸乙酯)鋁、雙(乙基乙醯乙酸)單乙醯丙酮鋁(aluminum bis-ethylacetoacetate-mono-acetylacetonate)、三(乙醯丙酮)鋁、異丙酸環狀鋁氧化物(cyclic aluminum oxide isopropylate)、硬脂酸環狀鋁氧化物(cyclic aluminum oxide isostearate)等。
上述矽烷系化合物並無特別限定，較佳為矽烷系偶合劑。作為上述矽烷系偶合劑，例如可列舉：含乙烯基之矽烷系偶合劑、含(甲基)丙烯醯基之矽烷系偶合劑、含胺基之矽烷系偶合劑、含環氧基之矽烷系偶合劑、含巰基之矽烷系偶合劑、含羧基之矽烷系偶合劑、含鹵素原子之矽烷系偶合劑等。具體而言，作為矽烷系偶合劑，例如可列舉：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基乙氧基矽烷、二甲基乙烯基甲氧基矽烷、二甲基乙烯基乙氧基矽烷、甲基乙烯基二甲氧基矽烷、甲基乙烯基二乙氧基矽烷、乙烯基-三(2-甲氧基)矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、2-甲基丙烯醯氧基乙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基-丙基甲基二甲氧基矽烷、3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、2-胺基乙基三甲氧基矽烷、3-[N-(2-胺基乙基)胺基]丙基三甲氧基矽烷、3-[N-(2-胺基乙基)胺基]丙基三乙氧基矽烷、2-[N-(2-胺基乙基)胺基]乙基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)甲基三甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基-丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基-丙基甲基二乙氧基矽烷、2-縮水甘油氧基-乙基三甲氧基矽烷、2-縮水甘油氧基-乙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙 基三甲氧基矽烷、羧甲基三乙氧基矽烷、3-羧基丙基三甲氧基矽烷、3-羧基丙基三乙氧基矽烷等。
上述鈦酸酯系化合物並無特別限定，較佳為鈦酸酯系偶合劑。作為上述鈦酸酯系偶合劑，例如可列舉：三異硬脂醯基鈦酸異丙酯、三(二辛基焦磷醯氧基)鈦酸異丙酯、三(N-胺基乙基-胺基乙基)鈦酸異丙酯、十三烷基苯磺醯基鈦酸異丙酯、四異丙基雙(二辛基亞磷醯氧基)鈦酸酯、四辛基雙(二-十三烷基亞磷醯氧基)鈦酸酯、四(2,2-二烯丙氧基甲基-1-丁基)雙(二-十三烷基亞磷醯氧基)鈦酸酯、雙(二辛基焦磷醯氧基)羥乙酸鈦酸酯、雙(二辛基焦磷醯氧基)鈦酸乙二酯、三辛醯基鈦酸異丙酯、二甲基丙烯醯基異硬脂醯基鈦酸異丙酯、異硬脂醯基二丙烯醯基鈦酸異丙酯、三(二辛基亞磷醯氧基)鈦酸異丙酯、異丙基三(異丙苯基苯基)鈦酸酯、二異丙苯基苯基羥乙酸鈦酸酯、二異硬脂醯基鈦酸乙二酯等。
上述環氧系化合物並無特別限定，較佳為環氧系樹脂、單環氧系化合物。作為上述環氧系樹脂，例如可列舉：雙酚A型環氧系樹脂等縮水甘油醚型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、脂環型環氧樹脂等。又，作為上述單環氧系化合物，例如可列舉：環氧苯乙烷、縮水甘油基苯基醚、烯丙基縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、1,2-環氧環己烷、表氯醇、去水甘油等。
上述異氰酸酯系化合物並無特別限定，較佳為聚異氰酸酯系化合物、單異氰酸酯系化合物。作為上述聚異氰酸酯系化合物，例如可列舉：四亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等脂肪族二異氰酸酯；異佛酮二異氰酸酯、4,4'-二環己基甲烷二異氰酸酯等脂環式二異氰酸酯；二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯等芳香族二異氰酸酯；藉由該等二異氰酸酯化合物與多元 醇化合物之反應所產生之具有游離異氰酸酯基之聚合物等。又，作為上述單異氰酸酯系化合物，例如可列舉：異氰酸苯酯、異氰酸硬脂酯等。
作為上述高級脂肪酸或其鹽，例如可列舉：油酸、硬脂酸、棕櫚酸、月桂酸等高級脂肪酸、及該高級脂肪酸之鹽(例如金屬鹽等)。作為上述高級脂肪酸之金屬鹽中之金屬原子，例如可列舉：鈉原子、鉀原子等鹼金屬原子、鎂原子、鈣原子等鹼土金屬原子等。
上述磷酸酯類較佳為磷酸偏酯類。作為上述磷酸偏酯類，例如可列舉：藉由醇成分(硬脂醇等)使一部分磷酸(正磷酸等)酯化(單或二酯化)而成之磷酸偏酯、或該磷酸偏酯之鹽(鹼金屬等之金屬鹽等)等。
作為藉由表面處理劑而對上述無機物進行表面處理時之方法，並無特別限定，例如可列舉：乾式方法、濕式方法、整體摻合方法等。又，關於藉由表面處理劑而對無機物進行表面處理時之表面處理劑之量，並無特別限定，相對於上述無機物100重量份，較佳為0.1~10重量份，更佳為0.3~8重量份。
又，上述無機物之166網目篩餘物並無特別限定，較佳為0.01%以下，更佳為0.001%以下。其原因在於：於使上述聚酯系樹脂組合物等樹脂組合物發泡時，若存在較粗之粒子，則變得容易產生泡孔之破泡。泡孔之破泡產生之原因在於：粒子之尺寸超過泡孔壁之厚度。
上述無機物之平均粒徑(average grain diameter)並無特別限定，較佳為0.1~10μm，更佳為0.2~5.0μm，進而較佳為0.5~1.0μm。若上述平均粒徑未達0.1μm，則有作為成核劑無法充分發揮功能之情形。另一方面，若上述平均粒徑超過10μm，則有於上述聚酯系樹脂組合物之發泡時成為逸氣之原因之情形，故而欠佳。
尤其就與樹脂之親和性(例如與聚酯系樹脂之親和性等)、或可抑制由樹脂與無機物之界面中之空隙產生(例如，聚酯系樹脂與無機物之 界面中之空隙之產生等)引起之發泡時的破泡，而容易獲得微細之泡孔構造之方面而言，較佳為上述發泡成核劑係經表面處理加工之無機物(尤其是經表面處理加工之硬黏土)。
上述樹脂組合物中之發泡成核劑之含量並無特別限定。例如，上述聚酯系樹脂組合物中之發泡成核劑之含量並無特別限定，相對於聚酯系樹脂組合物總量(100重量%)，較佳為0.1~20重量%，更佳為0.3~10重量%，進而較佳為0.5~6重量%。若上述含量為0.1重量%以上，則可充分確保用以形成氣泡之部位(氣泡形成部位)，而變得容易獲得微細之泡孔構造，故而較佳。又，若上述含量為20重量%以下，則可抑制聚酯系樹脂組合物之黏度明顯上升，進而可抑制聚酯系樹脂組合物之發泡時之逸氣，而變得容易獲得均勻之泡孔構造，故而較佳。
又，上述樹脂組合物亦可含有改性聚合物。例如上述聚酯系樹脂組合物較佳為含有環氧改性聚合物。上述環氧改性聚合物係作為交聯劑而發揮作用。又，作為使上述聚酯系樹脂組合物(尤其是含有聚酯系彈性體之上述聚酯系樹脂組合物)之熔融張力及應變硬化度提高之改質劑(樹脂改質劑)而發揮作用。因此，若上述聚酯系樹脂組合物含有環氧改性聚合物，則獲得特定值以上之厚度恢復量，而變得容易獲得優異之防塵性，故而較佳。又，變得容易獲得高度發泡且微細之泡孔構造。再者，若含有環氧改性聚合物，則變得容易獲得特定值以上之剪切強度，故而較佳。推測其原因在於：藉由利用環氧改性聚合物之交聯效果，而發泡體之泡孔壁之強度提高。再者，此種環氧改性聚合物等改性聚合物亦可單獨或組合2種以上使用。
上述環氧改性聚合物並無特別限定，就與低分子量之具有環氧基之化合物相比難以形成立體網狀結構，可容易地獲得熔融張力及應變硬化度優異之上述聚酯系樹脂組合物之方面而言，較佳為選自丙烯酸系聚合物之主鏈之末端或支鏈具有環氧基之聚合物、即環氧改性丙烯 酸系聚合物，或者聚乙烯之主鏈之末端或支鏈具有環氧基之聚合物、即環氧改性聚乙烯中之至少1種聚合物。
上述環氧改性聚合物之重量平均分子量並無特別限定，較佳為5,000~100,000，更佳為8,000~80,000，進而較佳為10,000~70,000，尤佳為20,000~60,000。再者，若分子量未達5,000，則有環氧改性聚合物之反應性提高，而無法高發泡化之情形。
上述環氧改性聚合物之環氧當量並無特別限定，較佳為100~3000g/eq，更佳為200~2500g/eq，進而較佳為300~2000g/eq，尤佳為800~1600g/eq。若上述環氧改性聚合物之環氧當量為3000g/eq以下，則可使上述聚酯系樹脂組合物之熔融張力及應變硬化度充分提高，獲得特定值以上之厚度恢復量，而變得容易使防塵性提高，又，變得容易獲得高度發泡且微細之泡孔構造，故而較佳。又，若上述環氧改性聚合物之環氧當量為100g/eq以上，則可抑制環氧改性聚合物之反應性提高，上述聚酯系樹脂組合物之黏度變得過高，而無法高發泡化之不良情況，故而較佳。
上述環氧改性聚合物之黏度(B型黏度，25℃)並無特別限定，較佳為2000~4000mPa‧s，更佳為2500~3200mPa‧s。若上述環氧改性聚合物之黏度為2000mPa‧s以上，則抑制上述聚酯系樹脂組合物之發泡時之氣泡壁破裂，而變得容易獲得高度發泡且微細之泡孔構造，故而較佳。另一方面，若黏度為4000mPa‧s以下，則變得容易獲得上述聚酯系樹脂組合物之流動性，而可高效率地發泡，故而較佳。
尤其是，上述環氧改性聚合物較佳為重量平均分子量為5,000~100,000，且環氧當量為100~3000/eq。
上述樹脂組合物含有改性聚合物之情形時之改性聚合物之含量並無特別限定。例如，上述聚酯系樹脂組合物中之上述環氧改性聚合物之含量並無特別限定，相對於上述聚酯系樹脂組合物中之聚酯系樹 脂100重量份，較佳為0.5~15.0重量份，更佳為0.6~10.0重量份，進而較佳為0.7~7.0重量份，進而更佳為0.8~3.0重量份。若上述環氧改性聚合物之含量為0.5重量份以上，則可使上述聚酯系樹脂組合物之熔融張力及應變硬化度變高，而變得容易獲得高度發泡且微細之泡孔構造，故而較佳。又，若上述環氧改性聚合物之含量為15.0重量份以下，則可抑制上述聚酯系樹脂組合物之黏度變得過高，而無法高發泡化之不良情況，而變得容易獲得高度發泡且微細之泡孔構造，故而較佳。
再者，上述環氧改性聚合物可防止由水解(例如，由原料之吸濕引起之水解等)、熱分解、氧化分解等引起之聚酯鏈之斷裂，進而可使斷裂之聚酯鏈再鍵結，因此，可使上述聚酯系樹脂組合物之熔融張力進一步提高。又，關於上述環氧改性聚合物，由於環氧基於一分子中有多個，故而與先前之環氧系交聯劑相比，容易形成分支結構，而可使上述聚酯系樹脂組合物之應變硬化度進一步提高。
進而，較佳為上述樹脂組合物含有潤滑劑。例如，較佳為上述聚酯系樹脂組合物含有潤滑劑。若上述樹脂組合物含有潤滑劑，則上述樹脂組合物之成形性提高，故而較佳。滑動性變良好，例如可容易地自擠出機順暢地以所需之形狀擠出，故而較佳。再者，潤滑劑亦可單獨或組合2種以上使用。
作為上述潤滑劑，並無特別限定，例如可列舉：脂肪族羧酸及其衍生物(例如，脂肪族羧酸酐、脂肪族羧酸之鹼金屬鹽、脂肪族羧酸之鹼土金屬鹽等)。作為上述脂肪族羧酸及其衍生物，其中較佳為月桂酸及其衍生物、硬脂酸及其衍生物、丁烯酸及其衍生物、油酸及其衍生物、順丁烯二酸及其衍生物、戊二酸及其衍生物、二十二酸及其衍生物、褐煤酸及其衍生物等碳數3~30之脂肪酸羧酸及其衍生物。又，碳數3~30之脂肪酸羧酸及其衍生物中，就向樹脂組合物中之分散性、溶解性、表面外觀改良之效果等觀點而言，較佳為硬脂酸及其衍生物、 褐煤酸及其衍生物，尤佳為硬脂酸之鹼金屬鹽、硬脂酸之鹼土金屬鹽。進而，於硬脂酸之鹼金屬鹽、硬脂酸之鹼土金屬鹽中，更佳為硬脂酸鋅或硬脂酸鈣。
又，作為上述潤滑劑，進而可列舉丙烯酸系潤滑劑。作為上述丙烯酸系潤滑劑之市售品，例如可列舉：丙烯酸系高分子外部潤滑劑(商品名「Metablen L」，Mitsubishi Rayon股份有限公司製造)等。
尤其是，作為上述潤滑劑，較佳為丙烯酸系潤滑劑。
上述樹脂組合物含有潤滑劑之情形時之潤滑劑之含量並無特別限定。例如，上述聚酯系樹脂組合物中之上述潤滑劑之含量並無特別限定，相對於聚酯系樹脂100重量份，較佳為0.1~20重量份，更佳為0.3~10重量份，進而較佳為0.5~8重量份。若上述潤滑劑之含量為0.1重量份以上，則變得容易獲得藉由含有上述潤滑劑而獲得之效果，故而較佳。另一方面，若上述潤滑劑之含量為20重量份以下，則抑制使上述聚酯系樹脂組合物發泡時之氣泡逸出，而可抑制無法高發泡化之不良情況，故而較佳。
進而，於上述樹脂組合物中，亦可於不阻礙本發明之效果之範圍內含有交聯劑。例如於上述聚酯系樹脂組合物中，亦可於不阻礙本發明之效果之範圍內含有交聯劑。作為上述交聯劑，並無特別限定，例如可列舉：環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、矽烷醇系交聯劑、三聚氰胺樹脂系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑、胺基樹脂系交聯劑等。再者，交聯劑亦可單獨或組合2種以上使用。
進而，於上述樹脂組合物中，亦可於不阻礙本發明之效果之範圍內含有結晶化促進劑。例如於上述聚酯系樹脂組合物中，亦可於不阻礙本發明之效果之範圍內含有結晶化促進劑。作為上述結晶化促進劑，並無特別限定，例如可列舉烯烴系樹脂。作為此種烯烴系樹脂，較佳為分子量分佈較廣且高分子量側具有肩峰之類型之樹脂、微交聯 型之樹脂(經少許交聯之類型之樹脂)、長鏈分支型之樹脂等。作為上述烯烴系樹脂，可列舉：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線狀低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯與丙烯之共聚物、乙烯或丙烯與其他α-烯烴(例如，1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯等)之共聚物、乙烯與其他乙烯性不飽和單體(例如，乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等)之共聚物等。再者，於烯烴系樹脂為共聚物之情形時，亦可為無規共聚物、嵌段共聚物中之任一形態之共聚物。又，烯烴系樹脂亦可單獨或組合2種以上使用。
進而，於上述樹脂組合物中，亦可於不阻礙本發明之效果之範圍內含有阻燃劑。例如於上述聚酯系樹脂組合物中，亦可於不阻礙本發明之效果之範圍內含有阻燃劑。其原因在於：本發明之聚酯系樹脂發泡體因含有聚酯系樹脂，故而具有容易燃燒之特性，但有用於電氣設備或電子設備用途等必須賦予阻燃性之用途之情況。作為上述阻燃劑，並無特別限定，例如可列舉：具有阻燃性之粉末粒子(例如，粉末狀之各種阻燃劑等)，較佳地可列舉無機阻燃劑。作為上述無機阻燃劑，例如亦可為溴系阻燃劑、氯系阻燃劑、磷系阻燃劑、銻系阻燃劑等，但氯系阻燃劑或溴系阻燃劑於燃燒時產生對人體有害且對機器類具有腐蝕性之氣體成分，又，磷系阻燃劑或銻系阻燃劑存在有害性或爆炸性等問題，因此較佳為無鹵-無銻系無機阻燃劑(不含有鹵素化合物及銻化合物之無機阻燃劑)。作為該無鹵-無銻系無機阻燃劑，例如可列舉：氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鎂-氧化鎳之水合物、氧化鎂-氧化鋅之水合物等水合金屬化合物等。再者，水合金屬氧化物亦可經表面處理。上述阻燃劑亦可單獨或組合2種以上使用。
進而，於上述樹脂組合物中，亦可於不阻礙本發明之效果之範圍內，視需要含有下述之添加劑。例如於上述聚酯系樹脂組合物中，亦可於不阻礙本發明之效果之範圍內，視需要含有下述之添加劑。作為 此種添加劑，例如可列舉：結晶成核劑、塑化劑、著色劑(例如以黑色著色為目的之碳黑、顏料、染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、抗老化劑、補強劑、抗靜電劑、界面活性劑、張力改質劑、抗收縮劑、流動性改質劑、硫化劑、表面處理劑、分散助劑、聚酯樹脂用改質劑等。又，添加劑亦可單獨或組合2種以上使用。
就具有特定值以上之厚度恢復量、特定值以上之剪切強度、及未達特定值之最大泡孔直徑，而防塵性及強度優異之樹脂發泡體之獲得容易性之方面而言，上述聚酯系樹脂組合物尤佳為至少含有下述之(i)~(ii)。
(i)：230℃下之熔融流動速率(MFR)為1.5~4.0g/10min之聚酯系彈性體(較佳為230℃下之熔融流動速率(MFR)為1.5~4.0g/10min，且作為硬鏈段及軟鏈段之嵌段共聚物之聚酯系彈性體，更佳為230℃下之熔融流動速率(MFR)為1.5~4.0g/10min，且以藉由芳香族二羧酸、與羥基與羥基之間之主鏈中之碳數為2~4的二醇成分之聚縮合而形成之聚酯為硬鏈段，以聚醚為軟鏈段之聚酯-聚醚型之共聚物)
(ii)：發泡成核劑(較佳為經表面處理加工之無機物，更佳為經表面處理加工之硬黏土)
作為上述聚酯系樹脂組合物等樹脂組合物之製作方法，並無特別限定，例如可列舉：將上述樹脂、及視需要添加之添加劑等進行混合。再者，於製作時，亦可進行加熱。
上述聚酯系樹脂組合物等上述樹脂組合物之熔融張力(拉取速度：2.0m/min)並無特別限定，較佳為13~70cN，更佳為15~60cN，進而較佳為15~55cN，進而更佳為26~50cN。若上述熔融張力為13cN以上，則於使上述樹脂組合物發泡之情形時，獲得較大之發泡倍率，變得容易形成獨立之氣泡，又，所形成之氣泡之形狀容易變均勻，故而較佳。另一方面，若上述熔融張力為70cN以下，則變得容易獲得 良好之流動性，因此可抑制因流動性降低而對發泡造成之不良影響，故而較佳。
再者，上述所謂熔融張力係指以規定之拉取速度，將使用規定之裝置，以規定之溫度及擠出速度自規定之模嘴擠出之熔融樹脂拉取成繩狀時的張力。於本發明中，以2m/min之拉取速度，將使用Malvern公司製造之Capillary Extrusion Rheometer，以8.8mm/min之固定速度自直徑為2mm且長度為20mm之毛細管擠出之樹脂進行拉取，將此時之張力值設為熔融張力。
又，上述熔融張力係於高於上述樹脂組合物之樹脂之熔點10±2℃之溫度下測得之值。其原因在於：樹脂於未達熔點之溫度下不會成為熔融狀態，另一方面，於遠超過熔點之溫度下完全成為流動體，而無法測定熔融張力。
上述聚酯系樹脂組合物等上述樹脂組合物之應變硬化度(應變速度：0.1[1/s])並無特別限定，就獲得均勻且緻密之泡孔構造之方面，且就抑制發泡時泡孔之破泡而獲得高度發泡之發泡體之方面而言，上述應變硬化度較佳為2.0~5.0，更佳為2.5~4.5。又，上述樹脂組合物之應變硬化度係上述樹脂組合物之樹脂之熔點下之應變硬化度。再者，應變硬化度係表示於單軸伸長黏度之測定中，於測定開始後，自伴隨著應變之增加而單軸伸長黏度緩慢上升之區域(線形區域)偏離，單軸伸長黏度陡升之區域(非線形區域)中，單軸伸長黏度之增加之程度的指標。
較佳為本發明之樹脂發泡體係藉由使上述樹脂組合物發泡而形成。例如，較佳為上述聚酯系樹脂發泡體係藉由使上述聚酯系樹脂組合物發泡而形成。關於上述聚酯系樹脂組合物等樹脂組合物之發泡方法，並無特別限定，較佳為使高壓之氣體(尤其是下述之惰性氣體)含浸於上述聚酯系樹脂組合物等樹脂組合物後，進行減壓(釋放壓力)之 發泡方法。即，較佳為本發明之樹脂發泡體係經過使高壓之氣體(尤其是下屬之惰性氣體)含浸於上述樹脂組合物後進行減壓之步驟而形成。例如，較佳為上述聚酯系樹脂發泡體係經過使高壓之氣體(尤其是下述之惰性氣體)含浸於上述聚酯系樹脂組合物後進行減壓之步驟而形成。
作為上述氣體，較佳為惰性氣體。上述所謂惰性氣體係指對於上述聚酯系樹脂組合物等樹脂組合物為惰性，且可含浸於上述樹脂組合物之氣體。作為上述惰性氣體，並無特別限定，例如可列舉：二氧化碳氣體(carbon dioxide)、氮氣、氦氣、空氣等。該等氣體亦可混合使用。其中，就含浸量較多，含浸速度較快之方面而言，較佳為二氧化碳氣體。
再者，作為上述聚酯系樹脂組合物等樹脂組合物之發泡方法，亦可列舉物理發泡方法(利用物理方法之發泡方法)或化學發泡方法(利用化學方法之發泡方法)。於物理發泡方法中，有可用作發泡劑(發泡劑氣體)之物質之可燃性或毒性及臭氧層破壞等對環境之影響之憂慮，但於不使用上述發泡劑之方面上，使用惰性氣體之發泡方法係考慮環境之方法。於化學發泡方法中，存在如下情形：由發泡劑產生之發泡氣體之殘渣殘留於發泡體中，因此尤其是於低污染性之要求較高之電子設備用中，由腐蝕性氣體或氣體中之雜質引起之污染成為問題。然而，根據使用惰性氣體之發泡方法，可獲得沒有上述雜質等之潔淨之發泡體。進而，物理發泡方法及化學發泡方法均難以形成微細之泡孔構造，尤其是形成300μm以下之微細氣泡極為困難。
進而，就提高向上述聚酯系樹脂組合物等樹脂組合物之含浸速度之方面而言，上述氣體(尤其是惰性氣體)較佳為超臨界狀態。於超臨界狀態下，氣體向上述聚酯系樹脂組合物等樹脂組合物之溶解度增大，而可以高濃度混入。又，於含浸後之壓力急遽下降時，因如上述 般可以高濃度進行含浸，故氣泡核之產生變多，該氣泡核成長，從而形成之氣泡之密度即便氣孔率相同亦變大，因此可獲得微細之氣泡。再者，二氧化碳之臨界溫度為31℃，臨界壓力為7.4MPa。
如上所述，較佳為本發明之樹脂發泡體係藉由使高壓之氣體含浸於上述樹脂組合物而製造，但此時，亦可使用批次方式，即預先將上述樹脂組合物成形為片狀等適當之形狀而製成未發泡樹脂成形體(未發泡成形物)後，使高壓之氣體含浸於該未發泡樹脂成形體，釋放壓力，藉此進行發泡，又，亦可使用連續方式，即將上述樹脂組合物於加壓下與高壓之氣體一併混練，於成形之同時釋放壓力，而同時進行成形與發泡。
對利用批次方式製造本發明之樹脂發泡體之情形進行說明。於批次方式中，首先，於製造樹脂發泡體時製造未發泡樹脂成形體，作為該未發泡樹脂成形體之製造方法，並無特別限定，例如可列舉：使用單軸擠出機、雙軸擠出機等擠出機，將上述樹脂組合物進行成形之方法；預先使用滾筒、凸輪、捏合機、班布里型等設置有葉片之混練機，將上述樹脂組合物均勻混練，使用熱板之加壓等加壓成形為特定厚度之方法；及使用射出成形機將上述樹脂組合物進行成形之方法等。該等方法中，較佳為以獲得所需之形狀或厚度之未發泡樹脂成形體之方式選擇適當之方法。再者，未發泡樹脂成形體除藉由擠出成形、加壓成形、射出成形進行製造以外，亦可藉由其他成形方法進行製造。又，未發泡樹脂成形體之形狀並不限於片狀，根據用途而選擇各種形狀。例如，可列舉片狀、輥狀、角柱狀、板狀等。繼而，經過如下步驟而形成氣泡將上述未發泡樹脂成形體(利用上述樹脂組合物之成形體)放入耐壓容器(高壓容器)中，注入(導入)高壓之氣體，而使高壓之氣體含浸於未發泡樹脂成形體中之氣體含浸步驟；於充分含浸有高壓之氣體之時刻釋放壓力(通常至大氣壓)，而使未發泡樹脂成形體產生氣泡核 之減壓步驟；視情形(視需要)進行加熱，藉此使氣泡核成長之加熱步驟。再者，亦可不設置加熱步驟，於室溫下使氣泡核成長。以上述方式使氣泡成長後，視需要利用冷水等急速冷卻，而使形狀固定，藉此獲得樹脂發泡體。再者，高壓之氣體之導入可連續進行，亦可不連續進行。進而，作為使氣泡核成長時之加熱方法，亦可採用水浴、油浴、熱輥、熱風烘箱、遠紅外線、近紅外線、微波等公知或慣用之方法。
即，本發明之樹脂發泡體亦可藉由經過使高壓之氣體(尤其是惰性氣體)含浸於由上述樹脂組合物構成之未發泡成形物後進行減壓之步驟進行發泡而形成。又，亦可藉由經過使高壓之氣體(尤其是惰性氣體)含浸於由上述樹脂組合物構成之未發泡成形物後進行減壓之步驟，進而進行加熱而形成。例如，上述聚酯系樹脂發泡體亦可藉由經過使高壓之氣體(尤其是惰性氣體)含浸於由上述聚酯系樹脂組合物構成之未發泡成形物後進行減壓之步驟進行發泡而形成。又，亦可藉由經過使高壓之氣體(尤其是惰性氣體)含浸於由上述聚酯系樹脂組合物構成之未發泡成形物後進行減壓之步驟，進而進行加熱而形成。
另一方面，關於以連續方式進行製造之情形，例如可列舉藉由混練含浸步驟及成形減壓步驟進行製造之情形，上述混練含浸步驟係使用單軸擠出機、雙軸擠出機等擠出機而將上述樹脂組合物進行混練，並且注入(導入)高壓之氣體，而使氣體充分含浸於上述樹脂組合物中；上述成形減壓步驟係通過擠出機之頂端所設置之模嘴等將上述聚酯系樹脂組合物擠出，藉此釋放壓力(通常至大氣壓)，同時進行成形與發泡。又，亦可設置加熱步驟，即視情形(視需要)進行加熱，藉此使氣泡成長。以上述方式使氣泡成長後，視需要利用冷水等急速冷卻，而使形狀固定，藉此獲得樹脂發泡體。再者，於上述混練含浸步驟及成形減壓步驟中，除擠出機以外，亦可使用射出成形機等。
即，本發明之樹脂發泡體亦可藉由經過使高壓之氣體(尤其是惰性 氣體)含浸於熔融之上述樹脂組合物後進行減壓之步驟進行發泡而形成。又，本發明之樹脂發泡體亦可藉由經過使高壓之氣體(尤其是惰性氣體)含浸於熔融之上述樹脂組合物後進行減壓之步驟，進而進行加熱而形成。例如，上述聚酯系樹脂發泡體亦可藉由經過使高壓之氣體(尤其是惰性氣體)含浸於熔融之上述聚酯系樹脂組合物後進行減壓之步驟進行發泡而形成。又，上述聚酯系樹脂發泡體亦可藉由經過使高壓之氣體(尤其是惰性氣體)含浸於熔融之上述聚酯系樹脂組合物後進行減壓之步驟，進而進行加熱而形成。
於上述批次方式中之氣體含浸步驟或上述連續方式中之混練含浸步驟中，氣體(尤其是惰性氣體)之混合量並無特別限定，例如於上述聚酯系樹脂組合物之情形時，相對於上述聚酯系樹脂組合物總量，較佳為1~10重量%，更佳為2~8重量%。
於上述批次方式中之氣體含浸步驟或上述連續方式中之混練含浸步驟中，使氣體(尤其是惰性氣體)含浸於未發泡樹脂成形體或上述聚酯系樹脂組合物等樹脂組合物時之壓力較佳為3MPa以上(例如為3~100MPa)，更佳為4MPa以上(例如為4~100MPa)。於氣體之壓力低於3MPa之情形時，發泡時之氣泡成長顯著，氣泡徑變得過大，例如變得容易產生防塵效果降低等不良情況，故而欠佳。其原因在於：若壓力較低，則氣體之含浸量與高壓時相比相對較少，氣泡核形成速度降低，所形成之氣泡核數變少，因此每1個氣泡之氣體量反而增加，導致氣泡徑極端增大。又，於低於3MPa之壓力區域中，僅使含浸壓力略微變化，便會使氣泡徑、氣泡密度大幅改變，因此容易變得難以控制氣泡徑及氣泡密度。
又，於批次方式中之氣體含浸步驟或連續方式中之混練含浸步驟中，使高壓之氣體(尤其是惰性氣體)含浸於未發泡樹脂成形體或上述聚酯系樹脂組合物等樹脂組合物時之溫度可於較廣範圍內進行選擇， 於考慮操作性等之情形時，較佳為10~350℃。例如，於批次方式中，使高壓之氣體(尤其是惰性氣體)含浸於片狀之未發泡樹脂成形體之情形時之含浸溫度較佳為40~300℃，更佳為100~250℃。又，於連續方式中，將高壓之氣體(尤其是惰性氣體)注入上述聚酯系樹脂組合物並進行混練時之溫度較佳為150~300℃，更佳為210~250℃。再者，於使用二氧化碳氣體作為高壓之氣體之情形時，為了保持超臨界狀態，含浸時之溫度(含浸溫度)較佳為32℃以上(尤其是40℃以上)。
再者，於上述減壓步驟中，減壓速度並無特別限定，為了獲得均勻之微細氣泡，較佳為5~300MPa/s。又，上述加熱步驟中之加熱溫度並無特別限定，較佳為40~250℃，更佳為60~250℃。
又，根據上述樹脂發泡體之製造方法，可製造高發泡倍率之樹脂發泡體，因此可獲得較厚之樹脂發泡體。例如根據上述樹脂發泡體之製造方法，可製造高發泡倍率之聚酯系樹脂發泡體，因此可獲得較厚之聚酯系樹脂發泡體。例如，於藉由上述連續方式製造聚酯系樹脂發泡體之情形時，於混練含浸步驟中，為了保持擠出機內部之壓力，必須儘量縮減安裝於擠出機前端之模嘴之間距(通常0.1~1.0mm)。因此，為了獲得較厚之聚酯系樹脂發泡體，而必須使通過較窄間距擠出之上述聚酯系樹脂組合物以較高倍率發泡，但先前無法獲得較高之發泡倍率，因此所形成之發泡體之厚度限定於較薄者(例如0.5~2.0mm)。相對於此，根據使用高壓之氣體(尤其是惰性氣體)而製造之上述聚酯系樹脂發泡體之製造方法，可連續獲得最終厚度為0.30~5.00mm之聚酯系樹脂發泡體。
上述聚酯系樹脂發泡體等本發明之樹脂發泡體之厚度恢復量為特定值以上，剪切強度為特定值以上，最大泡孔直徑未達特定值，因此從變形之恢復性能優異，進而，對剪切方向之負荷具有較高之強度，而整體具有良好之強度。又，具有柔軟性。因此，上述聚酯系樹脂發 泡體等本發明之樹脂發泡體之遮光性、密封性、防塵性(尤其是動態防塵性)優異。又，因整體具有良好之強度，故加工性良好，從而樹脂發泡體本身之破壞、破斷裂、破碎、破損等難以產生。例如即便上述聚酯系樹脂發泡體等本發明之樹脂發泡體為窄幅(例如未達1.0mm之寬度)之片狀之形態，亦由於整體具有良好之強度，故難以因衝擊而產生破壞或斷裂等，又，從變形之恢復性能優異，因此遮光性、密封性、防塵性(尤其是動態防塵性)優異。
上述聚酯系樹脂發泡體等本發明之樹脂發泡體具有上述特性，因此可較佳地用作電氣或電子設備等之密封材或防塵材。又，可較佳地用作緩衝材、衝擊吸收材，尤其是用作電氣或電子設備等之緩衝材、衝擊吸收材。
作為上述電氣或電子設備，尤其可列舉可攜式之電氣或電子設備。作為此種可攜式之電氣或電子設備，例如可列舉：行動電話、PHS(Personal Handyphone System，個人便攜式電話系統)、智慧型手機、平板(平板型電腦)、移動式電腦(移動式PC)、個人數位助理(PDA)、電子記事本、可攜式電視或可攜式無線電台等可攜式播放接收機、可攜式遊戲機、可攜式音樂播放器、可攜式DVD播放器、數位相機等相機、攝錄像機型之攝像機等。再者，作為上述可攜式之電氣或電子設備以外之電氣設備或電子設備，例如可列舉：家電製品或個人電腦等。
因此，上述聚酯系樹脂發泡體等本發明之樹脂發泡體作為發泡構件(下述之本發明之發泡構件)而被組裝至行動電話等上述可攜式之電設備或電子設備之間隙時，即便因由振動或掉落等產生之衝擊，使樹脂發泡體本身產生壓縮變形，而成為未將間隙完全堵住之狀態，亦因本發明之樹脂發泡體之從變形之恢復性能優異，故而會迅速地從變形恢復，而可充分堵住間隙。又，即便因由振動或掉落等產生之衝擊，使可攜式之電氣或電子設備之殼體產生變形，而成為未將間隙完全堵 住之狀態，亦因本發明之樹脂發泡體之從變形之恢復性能優異，故而可迅速地追隨殼體之變形，而可充分堵住間隙。因此，上述聚酯系樹脂發泡體等本發明之樹脂發泡體之防塵性(尤其是動態防塵性)或密封性優異。
進而，即便因由振動或掉落等產生之衝擊，而可攜式之電氣或電子設備內部之零件或構件(例如，顯示構件、面板構件等各種構件)之位置偏移等產生，從而欲自本應受零件或構件周圍之樹脂發泡體限制之位置移動之力產生作用，亦由於本發明之聚酯系樹脂發泡體對剪切方向之負荷具有較高之強度，而整體具有良好之強度，故發泡體之破壞等難以產生。
進而，又因本發明之樹脂發泡體之破壞等難以產生，故由於破壞等而樹脂發泡體之密封性能降低，而灰塵或塵埃侵入等防塵性降低之問題難以產生。
(發泡構件)
本發明之發泡構件至少含有上述聚酯系樹脂發泡體等上述本發明之樹脂發泡體。本發明之發泡構件並無特別限定，可為僅包含上述本發明之樹脂發泡體之構成，亦可為包含上述樹脂發泡體及其他層(尤其是黏著劑層(黏著層)、基材層等)之構成。例如，可為僅包含上述聚酯系樹脂發泡體之構成，亦可為包含上述聚酯系樹脂發泡體及其他層(尤其是黏著劑層(黏著層)、基材層等)之構成。
本發明之發泡構件之形狀並無特別限定，較佳為片狀(包括膜狀)、帶狀。又，上述發泡構件亦可以具有所需之形狀或厚度等之方式實施加工。例如，亦可按照所使用之裝置或設備、殼體、構件等而加工為各種形狀。
尤其是本發明之發泡構件較佳為具有黏著劑層。例如，本發明之發泡構件較佳為於上述聚酯系樹脂發泡體等本發明之樹脂發泡體上具 有黏著劑層。例如，於本發明之發泡構件為片狀之情形時，較佳為於其單面側或兩面側具有黏著劑層。若本發明之發泡構件具有黏著劑層，則例如可於本發明之發泡構件上介隔黏著劑層而設置加工用襯紙，進而可向被黏著體(例如殼體或零件等)進行固定或暫時固定等。
作為形成上述黏著劑層之黏著劑，並無特別限定，例如可列舉：丙烯酸系黏著劑、橡膠系黏著劑(天然橡膠系黏著劑、合成橡膠系黏著劑等)、聚矽氧系黏著劑、聚酯系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、聚醯胺系黏著劑、環氧系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、氟系黏著劑等。黏著劑亦可單獨或組合2種以上使用。又，黏著劑亦可為乳液系黏著劑、溶劑系黏著劑、熱熔型黏著劑、低聚物系黏著劑、固系黏著劑等中之任一形態之黏著劑。其中，作為上述黏著劑，就防止對被黏著體之污染等觀點而言，較佳為丙烯酸系黏著劑。即，本發明之發泡構件較佳為於上述聚酯系樹脂發泡體等本發明之樹脂發泡體上具有丙烯酸系黏著劑層。
上述黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳為2~100μm，更佳為10~100μm。黏著劑層越薄，防止端部之污物或灰塵之附著之效果越好，因此較佳為厚度較薄者。再者，黏著劑層亦可具有單層、積層體中之任一形態。
於本發明之發泡構件中，上述黏著劑層亦可介隔其他層(下層)而設置。作為此種下層，例如可列舉：其他黏著劑層、中間層、下塗層、基材層(尤其是膜層或不織布層等)等。進而，上述黏著劑層亦可由剝離膜(隔片)(例如，剝離紙、剝離膜等)保護。
本發明之發泡構件含有上述聚酯系樹脂發泡體等本發明之樹脂發泡體，因此從變形之恢復性能優異，進而對剪切方向之負荷具有較高之強度，而整體具有良好之強度。又，具有柔軟性。
本發明之發泡構件具有如上述之特性，因此可較佳地用作將各種 構件或零件安裝(裝著)於特定部位時所使用之構件。尤其是於電氣或電子設備中，可較佳地用作將構成電氣或電子設備之零件安裝(裝著)於特定部位時所使用之構件。作為此種電氣或電子設備，尤其可列舉上述之可攜式之電氣或電子設備。
作為應用本發明之發泡構件而可安裝(裝著)之各種構件或零件，並無特別限定，例如較佳地可列舉：電氣或電子設備類中之各種構件或零件等。作為此種電氣或電子設備用之構件或零件，例如可列舉：安裝於液晶顯示器、電致發光顯示器、電漿顯示器等圖像顯示裝置之圖像顯示構件(顯示部)(尤其是小型之圖像顯示構件)、或安裝於所謂「行動電話」或「個人數位助理」等移動通信裝置之相機或透鏡(尤其是小型之相機或透鏡)等光學構件或光學零件等。
作為本發明之發泡構件之較佳使用態樣，例如可列舉以防塵、遮光、緩衝等為目的，於LCD(液晶顯示器)等之顯示部周圍使用，或插入LCD(液晶顯示器)等之顯示部與殼體(窗部)之間而使用。
[實施例]
以下，列舉實施例及比較例，對本發明更具體地進行說明。本發明並不受該等任何限定。
(實施例1)
藉由雙軸混練機，將作為硬鏈段之聚對苯二甲酸丁二酯與作為軟鏈段之聚醚的嵌段共聚物(商品名「Pelprene P-90BD」：東洋紡股份有限公司製造，230℃之熔融流動速率：3.0g/10min)：100重量份、丙烯酸系潤滑劑(商品名「Metablen L-1000」，Mitsubishi Rayon股份有限公司製造)：5重量份、硬黏土(商品名「ST-301」，Shiraishi Calcium股份有限公司製造，利用矽烷偶合劑進行表面處理加工)：1重量份、碳黑(商品名「旭# 35」，Asahi Carbon股份有限公司製造)：5重量份及環氧系改質劑(環氧改性丙烯酸系聚合物，重量平均分子量(Mw)：50000，環 氧當量：1200g/eq，黏度：2850mPa‧s)：2重量份於220℃之溫度下進行混練後，擠出為繩狀，於水冷後切割成顆粒狀而成形。然後，獲得顆粒狀之樹脂組合物。
將該顆粒狀之樹脂組合物投入縱列型單軸擠出機(日本製鋼所公司製造)中，於240℃之環境中，以17(注入後為13)MPa之壓力注入二氧化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽和後，冷卻至適合發泡之溫度，自模嘴擠出，而獲得厚度為2.0mm之片狀之樹脂發泡體。再者，二氧化碳氣體之混合量相對於顆粒狀之樹脂組合物總量(100重量%)為3.2重量%。
(實施例2)
於上述單軸擠出機中注入3.4重量%之二氧化碳氣體，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得樹脂發泡體。
(實施例3)
藉由雙軸混練機，將作為硬鏈段之聚對苯二甲酸丁二酯與作為軟鏈段之聚醚的嵌段共聚物(商品名「Pelprene P-90BD」，東洋紡股份有限公司製造，230℃之熔融流動速率：3.0g/10min)：100重量份、丙烯酸系潤滑劑(商品名「Metablen L-1000」，Mitsubishi Rayon股份有限公司製造)：5重量份、硬黏土(商品名「ST-301」，Shiraishi Calcium股份有限公司製造，利用矽烷偶合劑進行表面處理加工)：3重量份、碳黑(商品名「旭# 35」，Asahi Carbon股份有限公司製造)：5重量份及環氧系改質劑(環氧改性丙烯酸系聚合物，重量平均分子量(Mw)：50000，環氧當量：1200g/eq，黏度：2850mPa‧s)：2重量份於220℃之溫度下進行混練後，擠出為繩狀，於水冷後切割成顆粒狀而成形。然後，獲得顆粒狀之樹脂組合物。
將該顆粒狀之樹脂組合物投入單軸擠出機(日本製鋼所公司製造)中，於240℃之環境中，以17(注入後為13)MPa之壓力注入二氧化碳氣 體。使二氧化碳氣體充分飽和後，冷卻至適合發泡之溫度，之後自模嘴擠出，而獲得厚度為1.5mm之片狀之樹脂發泡體。再者，二氧化碳氣體之混合量相對於顆粒狀之樹脂組合物總量(100重量%)為3.2重量%。
(比較例1)
藉由雙軸混練機，將聚丙烯(230℃之熔融流動速率：0.35g/10min)：35重量份、熱塑性彈性體組合物[聚丙烯(PP)與乙烯/丙烯/5-亞乙基-2-降烯三元共聚物(EPT)之摻合物(交聯型烯烴系熱塑性彈性體，TPV)，聚丙烯與乙烯/丙烯/5-亞乙基-2-降烯三元共聚物之比例以重量基準計為25/75，且含有15重量%之碳黑]：60重量份、潤滑劑(硬脂酸單甘油酯1重量份中調配有聚乙烯10重量份之母料)：5重量份、成核劑(氫氧化鎂，平均粒徑：0.8μm)：10重量份、芥酸醯胺(熔點80~85℃)：2重量份於200℃之溫度下進行混練後，擠出為繩狀，於水冷後，切割成顆粒狀而成形。然後，獲得顆粒狀之樹脂組合物。
將該顆粒狀之樹脂組合物投入縱列型單軸擠出機(日本製鋼所公司製造)中，於220℃之環境下，以14(注入後18)MPa之壓力注入3.8重量%之二氧化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽和後，冷卻至適合發泡之溫度，自模嘴擠出，而獲得樹脂發泡體(片狀)。
(比較例2)
藉由雙軸混練機，將作為硬鏈段之聚對苯二甲酸丁二酯與作為軟鏈段之聚醚的嵌段共聚物(商品名「Hytrel 5577」，東麗杜邦股份有限公司製造，230℃之熔融流動速率：1.8g/10min)：100重量份、丙烯酸系潤滑劑(商品名「Metablen L-1000」，Mitsubishi Rayon股份有限公司製造)：5重量份、聚丙烯(商品名「NEWSTREN SH9000」，Japan Polypropylene股份有限公司製造)：1重量份、氫氧化鎂(平均粒徑：0.7μm)：1重量份、碳黑(商品名「旭# 35」，Asahi Carbon股份有限公司製 造)：5重量份及環氧系交聯劑(3官能環氧化合物，商品名「TEPIC-G」，日產化學工業股份有限公司製造)：0.5重量份於220℃之溫度下進行混練後，擠出為繩狀，於水冷後切割成顆粒狀而成形。然後，獲得顆粒狀之樹脂組合物。
將該顆粒狀之樹脂組合物投入縱列型單軸擠出機(日本製鋼所公司製造)中，於240℃之環境中，以17(注入後為13)MPa之壓力注入二氧化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽和後，冷卻至適合發泡之溫度，自模嘴擠出，而獲得厚度為2.2mm之片狀之樹脂發泡體彈性體發泡體。再者，二氧化碳氣體之混合量相對於顆粒狀之樹脂組合物總量(100重量%)為3.2重量%。
(比較例3)
使用以聚胺基甲酸酯為主成分之樹脂發泡體(平均泡孔直徑：80μm，最大泡孔直徑：392μm，50%壓縮時之反彈應力(50%抗反彈負荷)：1.0N/cm2，視密度：0.150g/cm3)。
(熔融張力)
於測定樹脂組合物之熔融張力時，以2m/min之拉取速度，將使用Malvern公司製造之Capillary Extrusion Rheometer，以8.8mm/min之固定速度自直徑為2mm且長度為20mm之毛細管擠出之樹脂進行拉取，將此時之張力設為熔融張力。
再者，於測定時，使用發泡成形前之顆粒。又，測定時之溫度設為高於樹脂之熔點10±2℃之溫度。
(應變硬化度)
於測定樹脂組合物之應變硬化度之測定時，使用發泡成形前之顆粒。使用加熱之熱板加壓，將該顆粒成形為厚度1mm之片狀，而獲得薄片，自該薄片切取樣品(長度：10mm、寬度：10mm、厚度：1mm)。
針對上述樣品，使用單軸伸長黏度計(TA Instruments公司製造)， 測定應變速度0.1[1/s]下之單軸伸長黏度。然後，根據下述式，求出應變硬化度。
應變硬化度=logηmax/logη0.2
(ηmax表示於單軸伸長黏度中成為最高時之伸長黏度，η0.2表示應變ε為0.2時之伸長黏度)。
再者，測定時之溫度設為樹脂之熔點。
(評價)
針對實施例及比較例之發泡體，進行下述之測定或評價。然後，將其結果示於表1。
(視密度)
利用寬度：20mm、長度：20mm之沖裁刀模，對片狀之樹脂發泡體進行沖裁，而製成片狀之試驗片。藉由游標卡尺測定該試驗片之尺寸。又，利用測定端子之直徑()為20mm之1/100針盤量規測定試驗片之厚度。根據該等值算出試驗片之體積。繼而，利用電子天平測定試驗片之重量。根據試驗片之體積與試驗片之重量，自下式算出視密度(g/cm3)。
視密度(g/cm3)=(試驗片之重量)/(試驗片之體積)
(50%壓縮時之反彈力(50%壓縮時之抗反彈負荷，50%壓縮負荷))
依據JIS K 6767所記載之壓縮硬度測定法而進行測定。
將片狀之樹脂發泡體切成寬度：30mm、長度：30mm，而製成片狀之試驗片。繼而，對將該試驗片以壓縮速度：10mm/min沿著厚度方向進行壓縮直至壓縮率成為50%時的應力(N)進行測定。將測定之應力換算為每單位面積(1cm2)之應力，而設為反彈力(N/cm2)。
(厚度恢復量)
自片狀之樹脂發泡體獲得寬度：30mm、長度：30mm、厚度：1.0mm之片狀之試驗片。上述試驗片具有1.0mm之初期厚度。使用電 磁力式微小試驗機(Micro servo)(商品名「MMT-250」，島津製作所股份有限公司製造)，於23℃環境下，將上述試驗片沿著厚度方向進行壓縮直至相對於初期厚度為20%之厚度，維持壓縮狀態1分鐘。於23℃環境下，解除壓縮狀態，藉由高速度相機(高速相機)對發泡體之厚度之恢復行為(厚度變化，厚度恢復)進行拍攝，根據所拍攝之影像，求出解除壓縮狀態1秒後之發泡體之厚度。然後，根據下述式，求出厚度恢復量。
厚度恢復量(%)=(解除壓縮狀態1秒後之厚度)/(初期厚度)×100(平均泡孔直徑、最大泡孔直徑)
藉由數位顯微鏡(商品名「VHX-500」，KEYENCE股份有限公司製造)而獲取發泡體氣泡部之放大圖像，使用同測量機器之解析軟體進行圖像解析，藉此求出各泡孔之氣泡徑(μm)，而求出平均泡孔直徑(μm)及最大泡孔直徑(μm)。所獲取之放大圖像之氣泡數為200個左右。再者，泡孔直徑係求出泡孔之面積，並進行圓當量徑換算而獲得者。
(動態防塵性)
將樹脂發泡體沖裁成邊框狀，而製成評價用樣品(參照圖1)後，安裝於如圖2所示之組件(評價容器)(下述之動態防塵性評價用之評價容器，參照圖2)。繼而，向評價容器中之評價用樣品之外側之部分(粉末供給部)供給粒子狀物質，將供給有粒子狀物質之評價容器置於滾筒(旋轉槽)後，使滾筒反時針旋轉，而使評價容器反覆遭受衝擊。然後，測量通過評價用樣品而侵入評價容器內部之粉末之數量，藉此評價動態防塵性。
圖2係安裝有評價用樣品之動態防塵性評價用之評價容器之剖面概略圖(圖3之A-A'中之剖面概略圖)。又，圖3係安裝有評價用樣品之評價容器(動態防塵性評價用之評價容器)之俯視圖。於圖2之安裝有評價用樣品之評價容器中，粉末供給部25與評價容器內部29係由評價用 樣品22隔開，而粉末供給部25及評價容器內部29成為封閉系統。評價用樣品22之壓縮率可藉由調整鋁間隔片30之厚度而進行控制。
圖4係表示設置有動態防塵性評價用之評價容器之滾筒之剖面概略圖。方向a係滾筒之旋轉方向。若滾筒4旋轉，則評價容器2反覆遭受衝擊。
[動態防塵性之評價方法]
對動態防塵性之評價方法更詳細地進行說明。
將樹脂發泡體沖裁成如圖1所示之56mm見方之邊框狀(窗框狀)(線寬：1mm)，而製成片狀之評價用樣品。
將該評價用樣品安裝於如圖2所示之評價容器(動態防塵性評價用之評價容器，參照圖2)。再者，安裝時之評價用樣品之壓縮率為50%(以相對於初期厚度成為50%之方式沿著厚度方向進行壓縮)。
如圖2所示，評價用樣品係設置於泡沫壓縮板、與固定於基底板之鋁板上之黑色丙烯酸系板之間。安裝有評價用樣品之評價容器係成為藉由評價用樣品而將內部之固定區域封閉之系統。
如圖2所示，將評價用樣品安裝於評價容器後，於粉末供給部加入作為粉塵之二氧化矽(粒徑：17μm)0.1g，將評價容器放入滾筒(旋轉槽，滾筒式掉落試驗器)，以1rpm之速度進行旋轉。
然後，以獲得100次之碰撞次數(反覆衝擊)之方式旋轉特定次數後，將組件分解。利用數位顯微鏡(裝置名「VHX-600」，KEYENCE股份有限公司製造)，觀察自粉末供給部通過測定用樣品而附著於鋁板上之黑色丙烯酸系板及作為蓋板之黑色丙烯酸系板的粒子。針對鋁板側之黑色丙烯酸系板及蓋板側之黑色丙烯酸系板製作靜止圖像，使用圖像解析軟體(軟體名「Win ROOF」，三谷商事股份有限公司製造)進行二值化處理，測量粒子總面積作為粒子之個數。再者，為了減少空氣中之浮動粉塵之影響，觀察係於清潔台內進行。
測定將附著於鋁板側之黑色丙烯酸系板之粒子及附著於蓋板側之黑色丙烯酸系板之粒子合在一起的粒子總面積。再者，粒子觀察面之總面積為1872mm2。
然後，利用下述之評價基準進行評價。
「良好」：將粒子總面積未達200mm2之情形評價為良好。
「不良」：將粒子總面積為200mm2以上之情形評價為不良。
測定將附著於鋁板側之黑色丙烯酸系板之粒子及附著於蓋板側之黑色丙烯酸系板之粒子合在一起的粒子總面積。再者，粒子觀察面之總面積為20000[Pixel×Pixel]。
然後，利用下述之評價基準進行評價。
「良好」：將粒子總面積未達2000[Pixel×Pixel]之情形評價為良好。
「不良」：將粒子總面積為2000[Pixel×Pixel]以上之情形評價為不良。
(強度之評價)
樹脂發泡體之強度之評價係藉由下述之掉落試驗進行評價。根據下述之掉落試驗，將於任一方向均未產生樹脂發泡體之破壞(例如，破碎，破裂、破損等)之情形評價為「良好(強度優異)」，另一方面，根據下述之掉落試驗，將產生樹脂發泡體之破壞之情形評價為「不良(強度較差)」。
針對掉落試驗，於以下詳細進行說明。
自片狀之樹脂發泡體獲得寬度：1.5mm之窗框狀(邊框狀)，且一邊之外框之長度為56mm之窗框狀的試驗片(參照圖5)。
繼而，使用2片窗框狀之雙面膠帶(商品名「NO.5603」，日東電工股份有限公司製造，加工為與試驗片相同之窗框狀)，於基板A(丙烯酸系板)與基板B(聚碳酸酯)之間固定試驗片。將其情況示於圖6。於圖6中，(a)係表示於掉落試驗中使用之積層體之俯視圖，(b)係表示上述積 層體之B-B'中之切斷部剖面圖。如圖6(a)及圖6(b)所示，上述積層體由基板A、基板B、2片雙面膠帶、及試驗片所構成，且具有依序積層基板A、雙面膠帶、試驗片、雙面膠帶、基板B之積層構造。基板B之面積大於基板A之面積。又，雖於圖6中並未圖示，但於上述積層體中，於基板B之一面(與設置有基板A等之側之面相反側之面)整面設置有300g之片狀之鉛垂。
繼而，使上述積層體自1.2m之高度自由掉落至混凝土板。掉落後，目視觀察積層體中之試驗片，而確認破壞是否產生(例如，破碎、破裂、破損等)。
積層體之掉落方向係下述所示之6個方向，次數係每個方向10次。再者，於試驗片之破壞產生之時刻結束掉落試驗，評價為「不良(強度較差)」。
(1)鉛垂方向與d1方向一致之方向
(2)鉛垂方向與d2方向一致之方向
(3)鉛垂方向與d3方向一致之方向
(4)鉛垂方向與d4方向一致之方向
(5)鉛垂方向與d5方向一致之方向
(6)鉛垂方向與d6方向一致之方向
d1~d6方向係分別表示關於試驗片之長度方向、寬度方向及厚度方向之各反向之順逆2個方向。d1表示寬度方向之正方向，d2表示長度方向之正方向，d3表示寬度方向之反方向，d4表示長度方向之反方向，d5表示厚度方向之正方向，d6表示厚度方向之反方向。d1~d4係示於圖5。d5及d6未示於圖5，但d5係試驗片之向正面之厚度方向，d6係試驗片之向背面之厚度方向。
(剪切強度)
自樹脂發泡體獲得寬度：20mm、長度：20mm、厚度：1mm之 片狀之試驗片。於該試驗片之兩面貼附雙面膠帶，經由該雙面膠帶而將試驗片固定於2片電木板之間，而獲得剪切強度之測定用樣品。圖7係剪切強度之測定用樣品之側視概略圖。上述測定用樣品係於23℃之溫度環境下進行30分鐘老化。老化後，使用拉伸壓縮試驗機(商品名「Technograph TG-1kN」，Minebea股份有限公司製造)，於試驗片之剪切方向(圖7所示之b1及b2)對電木板施加負荷，將試驗片由於剪切力而斷裂時之負荷設為剪切強度。
[產業上之可利用性]
本發明之樹脂發泡體及發泡構件於防塵性(尤其是動態防塵性)方面優異，且強度優異。因此，可較佳地用作密封材、防塵材、衝擊吸收材等。

Claims (12)

  1. 一種樹脂發泡體，其特徵在於：下述所定義之厚度恢復量為50%以上，剪切強度為10N/cm2以上，最大泡孔直徑未達200μm，厚度恢復量：於23℃環境下，將片狀之樹脂發泡體沿著厚度方向以相對於初期厚度成為20%之厚度之方式進行壓縮，維持壓縮狀態1分鐘，1分鐘後，解除壓縮狀態，測定解除壓縮狀態1秒後之厚度，然後，根據下述式(1)求出厚度恢復量，厚度恢復量(%)=(解除壓縮狀態1秒後之厚度)/(初期厚度)×100(1)。
  2. 如請求項1之樹脂發泡體，其平均泡孔直徑為10~150μm。
  3. 如請求項1或2之樹脂發泡體，其視密度為0.01~0.15g/cm3。
  4. 如請求項1至3中任一項之樹脂發泡體，其中下述所定義之50%壓縮時之反彈力為0.1~4.0N/cm2，50%壓縮時之反彈力：於23℃環境下，將片狀之樹脂發泡體於厚度方向以相對於初期厚度成為50%之厚度之方式進行壓縮時的反彈力。
  5. 如請求項1至4中任一項之樹脂發泡體，其中上述樹脂發泡體係藉由使含有樹脂之樹脂組合物發泡而形成。
  6. 如請求項5之樹脂發泡體，其中上述樹脂為聚酯系樹脂。
  7. 如請求項5或6之樹脂發泡體，其係經過使高壓之惰性氣體含浸於上述樹脂組合物後進行減壓之步驟而形成。
  8. 如請求項7之樹脂發泡體，其中上述惰性氣體為二氧化碳。
  9. 如請求項7或8之樹脂發泡體，其中上述惰性氣體為超臨界狀態。
  10. 一種發泡構件，其特徵在於：含有如請求項1至9中任一項之樹脂發泡體。
  11. 如請求項10之發泡構件，其中上述樹脂發泡體上具有黏著劑層。
  12. 如請求項11之發泡構件，其中上述黏著劑層為丙烯酸系黏著劑層。
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