CN107075222A - 树脂组合物、使用了该树脂组合物的绝缘膜和半导体装置 - Google Patents

树脂组合物、使用了该树脂组合物的绝缘膜和半导体装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种绝缘膜和用于该绝缘膜的制造的树脂组合物，所述绝缘膜对于成为FPC的布线的金属箔和聚酰亚胺膜等FPC的基板材料具有良好的粘合强度，并且在高频区域中的电气特性具体地说在频率1～10GHz的区域中显示低介电常数(ε)和低介质损耗因数(tanδ)。所述树脂组合物含有：(A)末端具有苯乙烯基且具有亚苯基醚骨架的热固性树脂；(B)氢化苯乙烯系热塑性弹性体；以及(C)聚四氟乙烯填料，相对于所述成分(A)～所述成分(C)的合计质量，含有40质量％以上80质量％以下所述成分(C)。

Description

树脂组合物、使用了该树脂组合物的绝缘膜和半导体装置
技术领域
本发明涉及树脂组合物、使用了该树脂组合物的绝缘膜和半导体装置。
背景技术
近年来，由于设备的小型化、轻量化和高性能化的发展，对于在电气电子设备中使用的印刷布线板，特别是针对多层印刷布线板，要求进一步的高多层化、高密度化、薄型化、轻量化、高可靠性和成形加工性等。
此外，伴随最近的印刷布线板的传输信号的高速化的要求，传输信号的高频化显著进展。由此，对于印刷布线板所使用的材料，要求能够降低高频区域、具体地说是频率1GHz以上的区域的电信号的损失。
专利文献1公开了一种氟树脂基板的制造方法，其将布线用的金属导体与作为低介电常数(ε)、低介质损耗因数(tanδ)材料的PTFE等氟树脂通过电子束照射进行粘合。
可是，为了粘合布线用的金属导体与PTFE等氟树脂，需要加热到氟树脂的熔点附近的温度(PTFE的情况为300℃附近)，需要高温下的处理。此外，由于需要高温下的处理，所以存在因氟树脂的分解而可能产生有毒的氢氟酸等问题。
另一方面，对于用于多层印刷布线板的层间粘合剂、以及作为印刷布线板的表面保护膜(即覆盖膜)使用的粘合膜，也要求在高频区域显示良好的电气特性(低介电常数(ε)、低介质损耗因数(tanδ))。
本发明的发明人在专利文献2中提出了一种覆盖膜的方案，针对成为FPC的布线的金属箔和聚酰亚胺膜等FPC的基板材料具有良好的粘合强度，并且在频率1～10GHz的高频区域的电气特性具体地说在频率1～10GHz的区域显示低介电常数(ε)和低介质损耗因数(tanδ)。
专利文献2所公开的覆盖膜即使在加热固化后，在高频下的电气特性也良好，在频率1～10GHz的区域的介电常数可以成为3.0以下，甚至成为2.5以下。此外，在频率1～10GHz的区域的介质损耗因数(tanδ)可以成为0.01以下，甚至成为0.0025以下。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利公开公报特开2012-244056号
专利文献2：日本专利公开公报特开2011-68713号
发明内容
本发明要解决的技术问题
对于高频下的电气特性的要求越来越严格，要求频率1～10GHz的区域的介电常数小于2.30，要求频率1～10GHz的区域的介质损耗因数(tanδ)小于0.0015。
本发明为了解决所述以往技术的问题点，目的是提供对于成为FPC的布线的金属箔和聚酰亚胺膜等FPC的基板材料具有良好的粘合强度并且高频区域的电气特性具体地说在频率1～10GHz的区域中显示低介电常数(ε)和低介质损耗因数(tanδ)的绝缘膜和用于所述绝缘膜制造的树脂组合物。
解决技术问题的技术方案
为了达成所述的目的，本发明提供一种树脂组合物，其含有：
(A)末端具有苯乙烯基且具有亚苯基醚骨架的热固性树脂；
(B)氢化苯乙烯系热塑性弹性体；以及
(C)聚四氟乙烯填料，
相对于所述成分(A)～所述成分(C)的合计质量，含有40质量％以上80质量％以下的所述成分(C)。
在本发明的树脂组合物中，优选的是，所述成分(C)的聚四氟乙烯填料的平均粒径为20μm以下。
在本发明的树脂组合物中，优选的是，所述成分(B)的氢化苯乙烯系热塑性弹性体至少包含：
(B－1)苯乙烯比例为20％以上的苯乙烯系热塑性弹性体；以及
(B－2)苯乙烯比例小于20％的苯乙烯系热塑性弹性体。
在本发明的树脂组合物中，优选的是，所述树脂组合物还含有(D)包含硫原子的硅烷偶联剂。
此外，本发明提供一种绝缘膜，其由本发明的树脂组合物形成。
此外，本发明提供一种具有支承体的绝缘膜，在支承体的至少一面上，形成有由本发明的树脂组合物构成的层。
此外，本发明提供一种具有支承体的绝缘体，其在支承体的至少一面上，形成有由本发明的树脂组合物的固化物构成的层。
此外，本发明提供一种柔性布线板，其在具有布线的树脂基板的布线图案侧，形成有由本发明的树脂组合物的固化物构成的层，所述具有布线的树脂基板在树脂基板的主面上形成有所述布线图案。
此外，本发明提供一种柔性布线板，其在具有布线的树脂基板的布线图案侧，粘合并固化有本发明的绝缘膜，所述具有布线的树脂基板在树脂基板的主面上形成有所述布线图案。
此外，本发明提供一种柔性布线板，其作为在主面上形成有布线图案的具有布线的树脂基板，使用了本发明的树脂组合物的固化物。
此外，本发明提供一种柔性布线板，其作为在主面上形成有布线图案的具有布线的树脂基板，使用了本发明的绝缘膜的固化物。
此外，本发明提供一种半导体装置，其将本发明的树脂组合物用于基板间的层间粘合的。
此外，本发明提供一种半导体装置，其将本发明的绝缘膜用于基板间的层间粘合。
发明效果
由本发明的树脂组合物形成的绝缘膜，对于成为FPC的布线的金属箔和聚酰亚胺膜等FPC的基板材料具有良好的粘合强度并且在高频区域中的电气特性具体地说在频率1～10GHz的区域中显示低介电常数(ε)和低介质损耗因数(tanδ)。因此，适合用于电气电子用途的粘合膜和印刷布线板的覆盖膜。此外，适合用于半导体装置的基板间的层间粘合。此外，还能作为FPC自身使用。
具体实施方式
以下，具体地说明本发明的树脂组合物。
本发明的树脂组合物含有以下所示的成分(A)～成分(C)作为必须成分。
(A)末端具有苯乙烯基且具有亚苯基醚骨架的热固性树脂
作为成分(A)的末端具有苯乙烯基且具有亚苯基醚骨架的热固性树脂(以下在本说明书中，称为“成分(A)的热固性树脂”)，优选的是用下述通式(1)表示的化合物。
[化学式1]
在通式(1)中，－(O－X－O)－由下述通式(2)或(3)表示。
[化学式2]
[化学式3]
在通式(2)中，R1、R2、R3、R7、R8可以相同或不同，是碳原子数6以下的烷基或苯基。R4、R5、R6可以相同或不同，是氢原子、碳原子数6以下的烷基或苯基。
在通式(3)中，R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16可以相同或不同，是氢原子、碳原子数6以下的烷基或苯基。－A－是碳原子数20以下的直链状、支链状或环状的2价烃基。
在通式(1)中，－(Y－O)－由通式(4)表示，1种结构或2种以上的结构随机排列。
[化学式4]
在通式(4)中，R17、R18可以相同或不同，是碳原子数6以下的烷基或苯基。R19、R20可以相同或不同，是氢原子、碳原子数6以下的烷基或苯基。
在通式(1)中，a、b表示0～100的整数，并且至少任意一方不是0。
作为通式(3)中的－A－，例如可以列举亚甲基、亚乙基、1－甲基亚乙基、1－亚丙基、1,4－亚苯基二(1－甲基亚乙基)、1,3－亚苯基二(1－甲基亚乙基)、亚环己基、苯基亚甲基、萘基亚甲基、1－苯基亚乙基等2价有机基团，但是不限于此。
作为通式(1)所示的化合物，优选的是，R1、R2、R3、R7、R8、R17、R18是碳原子数3以下的烷基，R4、R5、R6、R9、R10、R11、R12、R13、R14、R15、R16、R19、R20是氢原子或碳原子数3以下的烷基，特别更优选的是，用通式(2)或通式(3)表示的－(O－X－O)－是通式(5)、通式(6)或通式(7)，用通式(4)表示的－(Y－O)－是通式(8)或通式(9)、或者通式(8)和通式(9)随机排列的结构。
[化学式5]
[化学式6]
[化学式7]
[化学式8]
[化学式9]
用通式(1)表示的化合物的制造方法，没有特别的限定，例如可以通过将2官能亚苯基醚低聚物的末端酚性羟基进行乙烯基苄基醚化来进行制造，所述的2官能亚苯基醚低聚物是通过将2官能酚化合物和1官能酚化合物进行氧化偶联而得到的。
成分(A)的热固性树脂的数均分子量，利用GPC法按聚苯乙烯换算，优选的是500～3,000的范围，更优选的是1000～2500的范围。如果数均分子量为500以上，则将本发明的树脂组合物形成为涂膜状时不易发粘，此外，如果为3000以下，则能防止对溶剂的溶解性降低。此外，作为成分(A)，从高频下的电气特性的观点出发，优选的是介电常数为3.0以下的成分。
(B)氢化苯乙烯系热塑性弹性体
成分(B)的苯乙烯系热塑性弹性体，是指含有苯乙烯及其同系物或其类似物的热塑性弹性体。但是，由于分子中的不饱和键的存在会导致介质损耗因数(tanδ)的增大，所以作为成分(B)，使用苯乙烯系热塑性弹性体中的进行了氢化的苯乙烯系热塑性弹性体。即，通过使用氢化苯乙烯系热塑性弹性体，相比于未氢化的苯乙烯系热塑性弹性体，能得到低介质损耗因数(tanδ)。
作为成分(B)，例如可以列举聚苯乙烯－聚(乙烯－乙烯/丙烯)嵌段－聚苯乙烯(SEEPS)、聚苯乙烯－聚(乙烯/丙烯)嵌段－聚苯乙烯(SEPS)、聚苯乙烯－聚(乙烯/丁烯)嵌段－聚苯乙烯(SEBS)。
在此例示的化合物可以单独使用，也可以混合2种以上使用。但是，不论是单独使用所述例示的化合物的情况，还是混合2种以上使用的情况的哪一种情况，都优选的是，成分(B)的氢化苯乙烯系热塑性弹性体，包含苯乙烯比例不同的成分。具体地说，优选的是，至少包含(B－1)苯乙烯比例为20％以上的苯乙烯系热塑性弹性体和(B－2)苯乙烯比例小于20％的苯乙烯系热塑性弹性体。
作为成分(B)，在仅使用(B－1)的情况下，使用树脂组合物制作的膜容易破裂，存在作业性恶化的问题。另一方面，在仅使用(B－2)的情况下，使用树脂组合物制作的膜会变得过于柔软，存在作业性恶化的问题。
此外，单独使用苯乙烯比例小于20％的(B－2)的情况，相比于单独使用苯乙烯比例为20％程度的苯乙烯系热塑性弹性体的情况，因橡胶成分多，粘合强度提高。因此，从提高粘合强度的观点出发，与单独使用苯乙烯比例为20％程度的苯乙烯系热塑性弹性体相比，优选的是，并用橡胶成分多、苯乙烯比例小于20％的(B－2)与苯乙烯比例为20％以上的(B－1)，并将苯乙烯比例调整到20％程度。
在成分(B)中，所述(B－1)和(B－2)的含有比例没有特别的限定，(B－1)和(B－2)的质量比，优选的是，(B－1):(B－2)＝20:80～80:20，更优选的是30:70～70:30，进一步优选的是40:60～60:40。
相对于成分(A)～成分(C)的合计质量，包含20～60质量％的成分(A)和成分(B)。在此，成分(A)和成分(B)的质量比，优选的是成分(A):成分(B)＝5:95～95:5，更优选的是20:80～80:20，进一步优选的是40:60～60:40。
如果成分(B)变多，则由于成分(A)相对减少，所以使本发明的树脂组合物固化时，容易产生流出。相反，如果成分(A)变多，则由于成分(B)相对减少，所以绝缘膜的成形性容易恶化。
(C)聚四氟乙烯(PTFE)填料
成分(C)的聚四氟乙烯(PTFE)填料，对使用本发明的树脂组合物形成的绝缘膜的高频下的电气特性具体地说对频率1～10GHz的区域的低介电常数(ε)和低介质损耗因数(tanδ)做出贡献。
如上所述，PTFE是低介电常数(ε)、低介质损耗因数(tanδ)的材料。可是，如专利文献1所述的氟树脂基板的制造方法所述，为了使布线用的金属导体和PTFE等氟树脂粘合，需要加热到氟树脂的熔点附近的温度(PTFE的情况为300℃附近)，需要高温下的处理。此外，由于需要高温下的处理，所以存在因氟树脂的分解而可能产生有毒氢氟酸等问题。
对此，使用本发明的树脂组合物形成的绝缘膜，利用成分(A)的热固性树脂和成分(B)的热塑性弹性体，确保成为FPC的布线的金属箔和聚酰亚胺膜等FPC的基板材料与所述绝缘膜的粘合强度，并通过含有下述规定量的成分(C)的PTFE填料，达成了所述绝缘膜的高频下的电气特性，具体地说在频率1～10GHz的区域中的低介电常数(ε)和低介质损耗因数(tanδ)。此外，使用了本发明的树脂组合物的绝缘膜，由于能在200℃的程度下与布线用的金属导体粘合，因此粘合时不会产生有毒的氢氟酸。
相对于成分(A)～成分(C)的合计质量，含有40～80质量％的成分(C)的PTFE填料。如果成分(C)的含量相对于成分(A)～成分(C)的合计质量，少于40质量％，则得不到所希望的高频下的电气特性。如果成分(C)的含量相对于成分(A)～成分(C)的合计质量，高于80质量％，则膜化变得困难。
相对于成分(A)～成分(C)的合计质量，成分(C)的PTFE填料的含量，优选的是45～75质量％，更优选的是50～70质量％。
日本专利公开公报特开2003-160725号中公开了通过在聚苯醚(PPO)树脂组合物中混合使用PTFE等氟系填料，可以降低该组合物的介电常数。
可是，日本专利公开公报特开2003-160725号所公开的PPO树脂组合物，是以浸渍入玻璃纤维等中作为预浸料使用为前提的，从成形性和对玻璃纤维的浸渍性等观点出发，氟系填料的混合量受到限制，氟系填料的混合量，相对于树脂成分100质量份，为1～60质量份。如果把该氟系填料的混合量的上限换算成本发明中的成分(C)的含量，则成为：相对于成分(A)～成分(C)的合计质量，约为37.5质量％，得不到所希望的高频下的电气特性。
成分(C)的PTFE填料，优选的是平均粒径为20μm以下。在平均粒径大于20μm的情况下，存在会发生下述不利情况的问题：不易在树脂组合物中均匀分散，膜化时产生斑点，产生条纹等。
在此，PTFE填料的形状没有特别的限定，可以是球状、不定形、鳞片状等任意形态。另外，本说明书中的PTFE填料的平均粒径，是在湿式分散后，利用激光衍射法测定的体积基准的中值粒径。
更优选的是，成分(C)的PTFE填料的平均粒径为0.01～20μm，进一步优选的是0.05～5μm。
除了所述成分(A)～成分(C)以外，根据需要，本发明的树脂组合物还可以含有下述成分。
(D)包含硫原子的硅烷偶联剂
在作为成分(D)，含有包含硫原子的硅烷偶联剂的情况下，能够维持使用树脂组合物制作的绝缘膜的高频下的电气特性，并且能够提高与作为FPC的布线广泛使用的铜箔的粘合强度，能够降低粘合后的剥离的危险。
作为包含硫原子的硅烷偶联剂，可以使用巯系硅烷偶联剂、硫系硅烷偶联剂等。
作为巯系硅烷偶联剂，例如可以列举3－巯基丙基三甲氧基硅烷、3－巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3－巯基丙基二甲基甲氧基硅烷、3－巯基丙基三乙氧基硅烷等。
作为硫系硅烷偶联剂，例如可以列举双(三乙氧基硅烷基丙基)四硫化物、双(三甲氧基硅烷基丙基)四硫化物、双(甲基二乙氧基硅烷基丙基)四硫化物、双(二甲基乙氧基硅烷基丙基)四硫化物、双(三乙氧基硅烷基丙基)三硫化物、双(三乙氧基丙基)二硫化物等。
其中，更优选的是使用硫系硅烷偶联剂，这是因为其提高与作为FPC的布线广泛使用的铜箔的粘合强度的效果很大。
在作为成分(D)，含有包含硫原子的硅烷偶联剂的情况下，相对于成分(A)～成分(D)的合计质量，成分(D)的包含硫原子的硅烷偶联剂，优选的是含有0.01～5.0质量％，更优选的是含有0.1～3.0质量％，进一步优选的是含有0.2～1.0质量％。
(其它的配合剂)
本发明的树脂组合物，根据需要，还可以含有所述成分(A)～成分(D)以外的成分。作为这样的成分的具体示例，可以配合消泡剂、流动调整剂、成膜助剂、分散剂、不含硫原子的硅烷偶联剂和无机填料等。此外，为了提高高频下的电气特性，还可以添加PTFE以外的氟树脂和中空状的有机或者无机填料。各配合剂的种类、混合量按照通常的方法。(树脂组合物的制备)
本发明的树脂组合物，可以通过惯用的方法制造。例如，在存在溶剂或不存在溶剂的情况下，通过加热搅拌混合机混合所述成分(A)～成分(C)(在树脂组合物含有所述成分(D)和其它任意成分的情况下还包括这些任意成分)。
以使所述成分(A)～成分(C)成为所希望的含有比例的方式，(在树脂组合物含有所述成分(D)和其它的任意成分的情况下还包括这些任意成分)将这些成分溶解为规定的溶剂浓度，并把它们以规定量放入加热到50～80℃的反应釜中，在转速100～1000rpm下边转动边进行3小时的混合搅拌而能够进行常压混合。
本发明的树脂组合物，具有以下所示的适合的特性。
本发明树脂组合物的热固化物在高频下的电气特性良好。具体地说，树脂组合物的热固化物，在频率1～10GHz的区域中的介电常数(ε)优选的是小于2.30，更优选的是小于2.25。此外，在频率1～10GHz的区域中的介质损耗因数(tanδ)优选的是小于0.0015，更优选的是小于0.0010。
通过使在频率1～10GHz的区域中的介电常数(ε)和介质损耗因数(tanδ)处于所述的范围，能够降低高频区域中的电信号的损失。
本发明的树脂组合物的热固化物具有足够的粘合强度。具体地说，树脂组合物的热固化物，基于JIS K6854－2测定的针对铜箔粗化面的剥离强度(180度剥离)优选的是4N/cm以上，更优选的是6N/cm以上。
本发明的绝缘膜，可以从本发明的树脂组合物通过众所周知的方法得到。例如，将本发明的树脂组合物用溶剂稀释而成为清漆，将其涂布在支承体的至少单面上并进行干燥后，可以提供为具有支承体的膜或从支承体剥离的膜。
作为能用作清漆的溶剂，可以列举甲基乙基酮、甲基异丁基酮等酮类；甲苯、二甲苯等芳香族溶剂；二甲基甲酰胺、1－甲基2－吡咯烷酮等高沸点溶剂等。溶剂的使用量没有特别的限定，可以设为以往使用的量，但是优选的是相对于固体成分为20～90质量％。此外，为了使PTFE填料在清漆中均匀分散，优选的是对清漆进行分散处理。分散方法没有特别的限定，例如可以列举使用球磨机、珠磨机、气流粉碎机、均化器等分散装置的方法。
根据膜的制造方法和用途来适当选择支承体，没有特别的限定，作为支承体，例如可以列举铜、铝等金属箔、聚酰亚胺、液晶聚合物、PTFE等树脂构成的基材、聚酯、聚乙烯等树脂的载体膜等。在将本发明的绝缘膜作为从支承体剥离了的膜的形式提供的情况下，优选的是用硅化合物等对支承体进行脱模处理。
通过将本发明的绝缘膜与成为FPC的布线的金属箔粘合，能得到作为本发明的具有支承体的绝缘膜的、具有金属箔的绝缘膜。此外，通过将用溶剂稀释本发明的树脂组合物得到的清漆涂布在成为FPC的布线的金属箔上并进行干燥，也能够得到作为本发明的具有支承体的绝缘膜的、具有金属箔的绝缘膜。
此外，通过将本发明的绝缘膜与由聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜等成为FPC的基板的树脂构成的基材粘合，能够得到作为本发明的具有支承体的绝缘膜的、具有树脂基材的绝缘膜。此外，通过将用溶剂稀释本发明的树脂组合物得到的清漆，涂布在由聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜等成为FPC的基板的树脂构成的基材上并进行干燥，也能够得到本发明的具有支承体的绝缘膜的、具有基材的绝缘膜。
涂布清漆的方法没有特别的限定，例如可以列举狭缝式模具涂布方式、凹版方式、刮刀涂布方式等，可以根据所希望的膜的厚度等适当选择。
本发明的绝缘膜的厚度可以基于根据用途所要求的机械强度等特性适当设计，一般为1～100μm，在从印刷布线板的薄型化的观点出发要求薄膜化的情况下，更优选的是1～50μm。
干燥的条件可以根据清漆所使用的溶剂的种类和量、清漆的使用量和涂布的厚度等适当设计，没有特别的限定，例如可以在70～130℃、大气压下进行。
在将本发明的绝缘膜作为电气电子用途的粘合膜使用的情况下，其使用步骤如下所述。
在使用本发明的绝缘膜粘合的对象物中，在一方的对象物的被粘合面上放置上本发明的绝缘膜后，将另一方的对象物以其被粘合面与绝缘膜的露出面接触的方式放置。在此，在使用具有支承体的绝缘膜的情况在，以粘合膜的露出面与一方的对象物的被粘合面接触的方式放置绝缘膜，将该绝缘膜临时加压粘合在被粘合面上。在此，临时加压粘合时的温度例如可以为150℃。
接着，将另一方的对象物以其被粘合面与绝缘膜的露出面接触的方式放置在临时加压粘合时通过剥离支承体露出的绝缘膜的面上。实施这些步骤后，进行规定温度和规定时间的热压粘合，随后加热固化。
热压粘合时的温度优选的是150～220℃。热压粘合的时间优选的是0.5～10分钟。
加热固化的温度优选的是150～220℃。加热固化时间优选的是30～120分钟。
另外，代替使用预先膜化了的材料，也可以将用溶剂稀释本发明的树脂组合物得到的清漆，涂布在一方的粘合对象物的被粘合面上并干燥后，实施放置所述一方的对象物的步骤。
利用所述的步骤，通过将本发明的绝缘膜与成为FPC的布线的金属箔粘合并固化，能得到作为本发明的具有支承体的绝缘体的、具有金属箔的绝缘体。
此外，利用所述的步骤，通过将用溶剂稀释本发明的树脂组合物得到的清漆，涂布在成为FPC的布线的金属箔上，随后在该金属箔上形成由树脂组合物的固化物构成的层，能得到作为本发明的具有支承体的绝缘体的、具有金属箔的绝缘体。
此外，利用所述的步骤，通过将本发明的绝缘膜与由聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜等成为FPC的基板的树脂构成的基材粘合并固化，能得到作为本发明的具有支承体的绝缘体的、具有树脂基材的绝缘体。
此外，通过将用溶剂稀释本发明的树脂组合物得到的清漆，涂布在聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜等成为FPC的基板的塑料基材上，随后在该金属箔上形成由树脂组合物的固化物构成的层，能得到作为本发明的具有支承体的绝缘体的、具有树脂基材的绝缘体。
在将本发明的绝缘膜作为覆盖膜使用的情况下，其使用步骤如下所述。
只要采用下述方式即可：在主面上形成有布线图案的具有布线的树脂基板的规定的位置亦即形成有布线图案侧的被绝缘膜覆盖的位置，配置覆盖膜后，将本发明的绝缘膜以规定温度和规定时间临时加压粘合、热压粘合、加热固化。另外，可以省略临时加压粘合工序、热压粘合工序。
临时加压粘合、热压粘合、加热固化的温度和时间，与作为所述电气电子用途的粘合膜使用的情况相同。
本发明的柔性布线板，是在聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜等树脂基板的主面上形成有布线图案的具有布线的树脂基板的布线图案侧，通过所述的步骤粘合本发明的绝缘膜并固化而得到的柔性布线板。
此外，本发明的柔性布线板，是在聚酰亚胺膜、液晶聚合物膜等树脂基板的主面上形成有布线图案的具有布线的树脂基板的布线图案侧，涂布用溶剂稀释本发明的树脂组合物得到的清漆，随后在所述金属箔上形成由树脂组合物的固化物构成的层的柔性布线板。
利用良好的高频下的电气特性，本发明的树脂组合物和绝缘膜的固化物，可以作为在主面上形成有布线图案的具有布线的树脂基板，用于柔性布线板。
本发明的绝缘膜，还可以用于半导体装置的基板间的层间粘合。在该情况下，所述粘合的对象物，成为构成半导体装置的彼此多层层叠的多个基板。另外，代替使用预先膜化的材料，也可以将用溶剂稀释本发明的树脂组合物得到的清漆用于半导体装置的基板间的层间粘合。
构成半导体装置的基板没有特别的限定，可以使用环氧树脂、酚树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂等有机基板、CCL(覆铜箔层压板(copper clad laminate))基板、陶瓷基板和硅基板等无机基板的任何一种。当然，也可以将本发明的树脂组合物和绝缘膜的固化物作为基板使用。
实施例
以下，通过实施例具体说明本发明，但是本发明不限于此。
(实施例1～14，比较例1～5)
样本制备和测定方法
以使各成分成为下表所示的混合比例(质量份)的方式进行计量并混合后加入甲苯，将上述物质放入加热到80℃的反应釜中，边以150rpm的转速转动边进行了3小时的常压混合。随后，用湿式微粒化装置(MN2－2000AR，吉田机械兴业株式会社制)对树脂组合物进行了分散。
将包含这样得到的树脂组合物的清漆涂布在支承体(实施了脱模处理的PET膜)的单面上，在100℃下干燥，由此得到了具有支承体的绝缘膜(厚度30μm)。
另外，表中的省略符号分别表示下述内容。
成分(A)
OPE2200：低聚亚苯基醚(用所述通式(1)表示的改性聚亚苯基醚(通式(1)中的－(O－X－O)－为通式(5)，通式(1)中的－(Y－O)－为通式(8)))(Mn＝2200)，三菱瓦斯化学株式会社制
OPE1200：低聚亚苯基醚(用所述通式(1)表示的改性聚亚苯基醚(通式(1)中的－(O－X－O)－为通式(5)，通式(1)中的－(Y－O)－为通式(8)))(Mn＝1200)，三菱瓦斯化学株式会社制
成分(A′)
HP－7200：二环戊二烯型环氧树脂，DIC株式会社制
成分(B－1)
G1652：聚苯乙烯－聚(乙烯/丁烯)嵌段－聚苯乙烯(SEBS))，苯乙烯比例30％，クレイトンポリマージャパン株式会社制
FG1901：聚苯乙烯－聚(乙烯/丁烯)嵌段－聚苯乙烯(SEBS))，苯乙烯比例30％，马来酸酐改性产品，クレイトンポリマージャパン株式会社制
G1642：聚苯乙烯－聚(乙烯/丁烯)嵌段－聚苯乙烯(SEBS))，苯乙烯比例21％，クレイトンポリマージャパン株式会社制
SEPTON4044：聚苯乙烯－聚(乙烯－乙烯/丙烯)嵌段－聚苯乙烯(SEEPS)，苯乙烯比例32％，株式会社可乐丽制
成分(B－2)
G1657：聚苯乙烯－聚(乙烯/丁烯)嵌段－聚苯乙烯(SEBS))，苯乙烯比例13％，クレイトンポリマージャパン株式会社制
FG1924：聚苯乙烯－聚(乙烯/丁烯)嵌段－聚苯乙烯(SEBS))，苯乙烯比例13％，马来酸酐改性产品，クレイトンポリマージャパン株式会社制
成分(B′)
TR2003：苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(SBS)，JSR株式会社制
成分(C)
ルブロンL－2：PTFE填料，平均粒径3.5μm，大金工业株式会社制
ルブロンL－5：PTFE填料，平均粒径5μm，大金工业株式会社制
KTL450：PTFE填料，平均粒径22μm，株式会社喜多村制
成分(D)
KBM803：巯系硅烷偶联剂，3－巯基丙基三甲氧基硅烷，信越化学工业株式会社制
KBM846：硫系硅烷偶联剂，双(三乙氧基硅烷基丙基)四硫化物，信越化学工业株式会社制
成分(D′)
KBM1403：苯乙烯系硅烷偶联剂，p-苯乙烯基三甲氧基硅烷，信越化学工业株式会社制
成分(E)
2E4MZ：2－乙基－4－甲基咪唑，四国化成工业株式会社制
膜的状态：目视观察了从支承体剥离时的绝缘膜的状态。从支承体剥离时未产生破裂的情况定为○，产生局部破裂的情况定为△，颜色不均、条纹图案等膜外观差的情况定为▲，不能膜化的情况定为×。
介电常数(ε)、介质损耗因数(tanδ)：将绝缘膜在200℃下加热固化，从支承体剥离后，从所述粘合性膜切出试验片(40±0.5mm×100±2mm)，测量了厚度。将试验片卷成长度100mm、直径2mm以下的筒状，通过空腔共振器摄动法(10GHz)，测定了介电常数(ε)和介质损耗因数(tanδ)。介电常数(ε)小于2.25的情况定为◎，2.25以上且小于2.30的情况定为○，2.30以上的情况定为×。介质损耗因数(tanδ)小于0.0010的情况定为◎，0.0010以上且小于0.0015的情况定为○，0.0015以上的情况定为×。
剥离强度：在绝缘膜的两面上粘合将粗化面作为内侧的铜箔(CF－T9FZSV，福田金属箔粉工业株式会社制，厚度18μm)，用压力机进行了热压粘合(200℃，60min，10kgf)。将所述试验片切成10mm宽度，用自动绘图仪剥下，基于JIS K6854-2测定了剥离强度(180度剥离)。6N/10mm以上的情况定为◎，小于6N/10mm且4N/10mm以上的情况定为○，小于4N/10mm的情况定为×。
[表1]
[表2]
[表3]
实施例1～14的高频的电气特性(介电常数(ε)、介质损耗因数(tanδ))、剥离强度都良好。相对于实施例1，实施例2～10的不同点如下所述。
实施例2：成分(B－1)、成分(B－2)的并用。
实施例3、4：成分(B－1)、成分(B－2)的并用。但是，成分(B－1)的SEBS的种类与实施例2不同。
实施例5：成分(B－1)、成分(B－2)的并用。但是，作为成分(B－1)，使用了SEEPS。
实施例6、7：成分(B－1)、成分(B－2)的并用。成分(C)的含量与实施例2不同。
实施例8、9：成分(B－1)、成分(B－2)的并用。成分(C)的PTFE填料的平均粒径与实施例2不同。
实施例10：成分(B－1)、成分(B－2)的并用。含有成分(D)。
实施例11：成分(B－1)、成分(B－2)的并用。含有成分(D)。成分(D)的硅烷偶联剂的种类与实施例10不同。
实施例12：成分(B－1)、成分(B－2)的并用。含有成分(D)。成分(D)的硅烷偶联剂的含量与实施例11不同。
实施例13：成分(B－1)、成分(B－2)的并用。含有成分(D)。成分(A)的热固性树脂的种类与实施例12不同。
实施例14：成分(B－1)、成分(B－2)的并用。作为成分(D′)，使用不含硫原子的硅烷偶联剂。
不含成分(C)的比较例1的高频的电气特性(介电常数(ε)、介质损耗因数(tanδ))不好。
成分(C)的含量过少的比较例2的高频的电气特性中的介电常数(ε)不好。
代替成分(B－1)、(B－2)，使用SBS的比较例3的高频的电气特性中的介质损耗因数(tanδ)不好。
不含成分(B－1)、(B－2)的比较例4，未能膜化。
代替成分(A)、使用环氧树脂(二环戊二烯型环氧树脂)的比较例5的剥离强度低。此外，高频的电气特性中的介质损耗因数(tanδ)不好。

Claims (13)

1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有：
(A)末端具有苯乙烯基且具有亚苯基醚骨架的热固性树脂；
(B)氢化苯乙烯系热塑性弹性体；以及
(C)聚四氟乙烯填料，
相对于所述成分(A)～所述成分(C)的合计质量，含有40质量％以上80质量％以下的所述成分(C)。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述成分(C)的聚四氟乙烯填料的平均粒径为20μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，
所述成分(B)的氢化苯乙烯系热塑性弹性体至少包含：
(B－1)苯乙烯比例为20％以上的苯乙烯系热塑性弹性体；以及
(B－2)苯乙烯比例小于20％的苯乙烯系热塑性弹性体。
4.根据权利要求1～3中任意一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还含有(D)包含硫原子的硅烷偶联剂。
5.一种绝缘膜，其特征在于，所述绝缘膜由权利要求1～4中任意一项所述的树脂组合物形成。
6.一种具有支承体的绝缘膜，其特征在于，在支承体的至少一面上，形成有由权利要求1～4中任意一项所述的树脂组合物构成的层。
7.一种具有支承体的绝缘体，其特征在于，在支承体的至少一面上，形成有由权利要求1～4中任意一项所述的树脂组合物的固化物构成的层。
8.一种柔性布线板，其特征在于，在具有布线的树脂基板的布线图案侧，形成有由权利要求1～4中任意一项所述的树脂组合物的固化物构成的层，所述具有布线的树脂基板在树脂基板的主面上形成有所述布线图案。
9.一种柔性布线板，其特征在于，在具有布线的树脂基板的布线图案侧，粘合并固化有权利要求5所述的绝缘膜，所述具有布线的树脂基板在树脂基板的主面上形成有所述布线图案。
10.一种柔性布线板，其特征在于，作为在主面上形成有布线图案的具有布线的树脂基板，使用了权利要求1～4中任意一项所述的树脂组合物的固化物。
11.一种柔性布线板，其特征在于，作为在主面上形成有布线图案的具有布线的树脂基板，使用了权利要求5所述的绝缘膜的固化物。
12.一种半导体装置，其特征在于，将权利要求1～4中任意一项所述的树脂组合物用于基板间的层间粘合。
13.一种半导体装置，其特征在于，将权利要求5所述的绝缘膜用于基板间的层间粘合。
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