JP2001127442A - 多層配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 生産性や耐熱性が高く、耐吸水性に優れ、且
つ精密で高密度な回路を有する多層配線板とその製造方
法を提供する。 【解決手段】 （Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂と不
飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、（Ｂ）
トリアリルイソシアヌレートおよび／またはトリアリル
シアヌレート、（Ｃ）少なくとも１個のビニル芳香族化
合物を主体とする重合体ブロックＡおよび少なくとも１
個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックＢと
からなるブロック共重合体を水素添加して得られる水添
ブロック共重合体、並びに（Ｄ）無機フィラーを、
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の和１００重量部を基準とし
て、（Ａ）成分を４５〜５５重量部、（Ｂ）成分を５５
〜４５重量部、（Ｃ）成分を２５〜３５重量部含有し、
（Ｄ）成分を全量中２０〜８０体積％含有する熱硬化型
ポリフェニレンエーテル樹脂組成物からなる絶縁層、導
体ペーストで形成された配線導体、該配線導体間を電気
的に接続するための導体ペースト充填ビアホール導体を
具備する多層配線板、及びその製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線板、詳細
にいえば、半導体素子収納用パッケージなどに適した多
層配線板、及びその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来から、配線基板、例えば、半導体素
子を収納するパッケージに使用される多層配線板とし
て、樹脂を含む絶縁性基板表面に銅箔を接着した後、こ
れをエッチングして微細な回路を形成し、しかるのちに
この基板を積層して多層化したプリント配線板が提案さ
れ使用されている。また、最近では、更に精密で高密度
な回路を有する多層プリント配線基板が求められるよう
になっている。このような要求に対し、従来の多層プリ
ント基板では、基板を貫通するスルーホールを形成しそ
の内部にメッキ等を施して層間の接続を行うため、スル
ーホールによって回路設計が制限され高密度配線が難し
かった。このため、所定の基板表面に絶縁層と配線回路
層を交互にコーティング及びメッキ等、あるいはビアホ
ール形成等を施して多層化する所謂ビルドアップ法が開
発されている。

【０００３】しかし、ビルドアップ法は各層を逐次形成
するために、完成品の歩留まりは各層を形成するための
歩留まりの積となり、本質的に歩留まりを改善すること
が難しいプロセスであった。また、感光性樹脂を使用し
たビルドアップ基板では樹脂に感光基を導入する為耐熱
性や耐水性が低くなるという問題があった。一方、近
年、耐熱性が高く、耐吸水性の優れた熱硬化型ポリフェ
ニレンエーテル系樹脂が注目をあび、多層プリント配線
板への応用が試みられている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、耐熱性が高
く、耐吸水性に優れ、且つ精密で高密度な回路を有する
多層配線板と、生産性の高い多層配線板の製造方法を提
供するものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
について鋭意検討した結果、特定の組成の熱硬化性ポリ
フェニレンエーテル樹脂組成物からなる硬化性シート
に、貫通孔を形成したのち、該貫通孔に導体ペーストを
充填し、さらに硬化性シートの表層に配線導体を金属粉
末を含有する導体ペーストによって形成し、所定の位置
になるように該硬化性シートを重ねあわせ、一括硬化す
ることにより多層化の工程を簡略化できることを見いだ
し、本発明に至った。

【０００６】即ち、本発明は、 １．樹脂を含有する絶縁層と、該絶縁層表面および内部
に配設された配線導体を具備する多層配線板であって、
上記絶縁層が、（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂と不
飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、（Ｂ）
トリアリルイソシアヌレートおよび／またはトリアリル
シアヌレート、（Ｃ）少なくとも１個のビニル芳香族化
合物を主体とする重合体ブロックＡおよび少なくとも１
個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックＢか
らなるブロック共重合体を水素添加して得られる水添ブ
ロック共重合体、並びに（Ｄ）無機フィラーを、（Ａ）
成分と（Ｂ）成分の和１００重量部を基準として、
（Ａ）成分を４５〜５５重量部、（Ｂ）成分を５５〜４
５重量部、（Ｃ）成分を２５〜３５重量部含有し、
（Ｄ）成分を全量中２０〜８０体積％含有する熱硬化型
ポリフェニレンエーテル樹脂組成物からなる硬化性シー
トを硬化させて得られる層であり、且つ上記配線導体
が、導体ペーストを用いて形成されたものであり、且つ
該配線導体間を電気的に接続するためのビアホール導体
が、金属粉末を含有する導体ペーストのビアホール内へ
の充填によって形成されていることを特徴とする多層配
線板、

【０００７】２．樹脂を含有する絶縁層と、該絶縁層表
面および内部に配設された配線導体を具備する多層配線
板の製造方法において、（イ）（Ａ）ポリフェニレンエ
ーテル樹脂と不飽和カルボン酸または酸無水物との反応
生成物、（Ｂ）トリアリルイソシアヌレートおよび／ま
たはトリアリルシアヌレート、（Ｃ）少なくとも１個の
ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックＡおよ
び少なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする重合
体ブロックＢからなるブロック共重合体を水素添加して
得られる水添ブロック共重合体、並びに（Ｄ）無機フィ
ラーを、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の和１００重量部を基
準として、（Ａ）成分を４５〜５５重量部、（Ｂ）成分
を５５〜４５重量部、（Ｃ）成分を２５〜３５重量部含
有し、（Ｄ）成分を全量中２０〜８０体積％含有する熱
硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂組成物からなる硬化
性シートに、貫通孔を形成し、該貫通孔内に金属粉末を
含有する導体ペーストを充填する工程と、（ロ）（イ）
工程で得られた硬化性シートに、導体ペーストで所定パ
ターンに印刷する工程と、（ハ）（ロ）工程で得られた
硬化性シートを所定の枚数重ね合わせ、一括積層して加
熱、加圧の手段により樹脂を硬化させる工程とを具備す
ることを特徴とする多層配線板の製造方法、である。

【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
多層配線板は、樹脂を含む絶縁層と該絶縁層表面および
内部に配設された配線導体を具備する。該絶縁層は
（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分
からなる熱硬化型ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物
で形成されている。本発明に用いられる（Ａ）成分は、
ポリフェニレンエーテル樹脂を不飽和カルボン酸または
酸無水物と反応させることによって製造される。本発明
で用いられるポリフェニレンエーテル樹脂は、下記一般
式（１）で表される。

【０００９】

【化１】

【００１０】一般式ＡにおけるＲ₁ 〜Ｒ₄ の低級アルキ
ル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル
基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基等が
挙げられる。アリール基の例としては、フェニル基等が
挙げられる。ハロゲン原子の例としては臭素、塩素等が
挙げられる。上記一般式（１）のＱの代表的な例として
は、次の化２に示す４種の構造式単位で表される化合物
群が挙げられる。

【００１１】

【化２】 具体例として、下記化３〜化４等が挙げられる。

【００１２】

【化３】

【００１３】

【化４】 上記一般式（１）中のＪで表されるポリフェニレンエー
テル鎖中には、一般式Ａで表される単位の他、次の化５
に示される一般式Ｂで表される単位が含まれていてもよ
い。

【００１４】

【化５】

【００１５】本発明に用いられる上記一般式（１）のポ
リフェニレンエーテル樹脂の好ましい例としては、２，
６−ジメチルフェノールの単独重合で得られるポリ
（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、
ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテ
ル）のスチレングラフト共重合体、２，６−ジメチルフ
ェノールと２，３，６−トリメチルフェノールの共重合
体、２，６−ジメチルフェノールと２，６−ジメチル−
３−フェニルフェノールの共重合体、２，６−ジメチル
フェノールを下記化６に示す多官能性フェノール化合物
の存在下で重合して得られた多官能ポリフェニレンエー
テル樹脂、例えば、特開昭６３−３０１２２２号公報、
特開平１−２９７４２８号公報に開示されているような
一般式ＡおよびＢの単位を含む共重合体等が挙げられ
る。

【００１６】

【化６】

【００１７】以上述べたポリフェニレンエーテル樹脂の
分子量については、３０℃、０．５ｇ／ｄｌのクロロホ
ルム溶液で測定した粘度数ηｓｐ／Ｃが０．１〜１．０
の範囲にあるものが良好に使用できる。本発明において
用いられる不飽和カルボン酸および酸無水物の例として
は、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、フマ
ル酸、イタコン酸、無水イタコン酸、無水グルタル酸、
無水シトラコン酸等が挙げられる。特に無水マレイン
酸、フマル酸が最も良好に使用できる。

【００１８】反応は、ポリフェニレンエーテル樹脂と不
飽和カルボン酸または酸無水物を１００〜３９０℃の温
度範囲で加熱することによって行われる。この際ラジカ
ル開始剤を共存させてもよい。溶液法と溶融混合法の両
方が使用できるが、押出し機等を用いる溶融混合法の方
が簡便に行うことができ、本発明の目的に適している。
不飽和カルボン酸または酸無水物の割合は、ポリフェニ
レンエーテル樹脂１００重量部に対し０．０１〜５．０
重量部、好ましくは０．１〜３．０重量部である。本発
明において（Ｂ）成分として用いられるトリアリルイソ
シアヌレートおよび／またはトリアリルシアヌレートと
は、それぞれ次の化７に示される構造式で表される３官
能性モノマーである。

【００１９】

【化７】

【００２０】本発明において、トリアリルイソシアヌレ
ートおよび／またはトリアリルシアヌレートは、可塑剤
ならびに架橋剤としての効果を発揮する。本発明の成分
（Ｃ）として用いられる水添ブロック共重合体は、少な
くとも１個のビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブ
ロックA および少なくとも１個の共役ジエン化合物を主
体とする重合体ブロックＢから成るブロック共重合体を
水素添加して得られるものであり、例えば、下記化８に
示される構造等を有するビニル芳香族化合物−共役ジエ
ン化合物ブロック共重合体の水素添加されたものであ
る。

【００２１】

【化８】

【００２２】この水添ブロック共重合体は、ビニル芳香
族化合物を５〜８５重量％、好ましくは、１０〜７０重
量％含むものである。さらにブロック構造について言及
すると、ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロッ
クＡが、ビニル芳香族化合物のみからなる重合体ブロッ
クまたはビニル芳香族化合物を５０重量％を越え、好ま
しくは７０重量％以上含有するビニル芳香族化合物と水
素添加された共役ジエン化合物との共重合体ブロックの
構造を有しており、そしてさらに、水素添加された共役
ジエン化合物を主体とする重合体ブロックＢが、水素添
加された共役ジエン化合物のみからなる重合体ブロッ
ク、または水素添加された共役ジエン化合物を５０重量
％を越え、好ましくは７０重量％以上含有する水素添加
された共役ジエン化合物とビニル芳香族化合物との共重
合ブロックの構造を有するものである。また、これらの
ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックＡ、水
素添加された共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロ
ックＢは、それぞれの重合体ブロックにおける分子鎖中
の水素添加された共役ジエン化合物またはビニル芳香族
化合物の分布が、ランダム、テーパード（分子鎖に沿っ
てモノマー成分が増加または減少するもの）、一部ブロ
ック状またはこれらの任意の組み合わせで成っていても
よく、該ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロッ
クおよび該水素添加された共役ジエン化合物を主体とす
る重合体ブロックがそれぞれ２個以上ある場合は、各重
合体ブロックはそれぞれが同一構造であっても、異なる
構造であってもよい。

【００２３】水添ブロック共重合体を構成するビニル芳
香族化合物としては、例えばスチレン、α−メチルスチ
レン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−第三
ブチルスチレン等のうちから１種類または２種類以上が
選択でき、中でもスチレンが好ましい。また、水素添加
された共役ジエン化合物を構成する水添前の共役ジエン
化合物としては、例えば、ブタジエン、イソプレン、
１，３−ペンタジエン、１，３−ジメチル−１，３−ブ
タジエン等のうちから１種類または２種類以上が選ば
れ、中でもブタジエン、イソプレンおよびこれらの組み
合わせが好ましい。

【００２４】また、上記の構造を有する本発明に供する
水添ブロック共重合体の数平均分子量は特に限定されな
いが、数平均分子量は５０００〜１００００００、好ま
しくは１００００〜５０００００、さらに好ましくは３
００００〜３０００００の範囲で用いることができる。
さらに水添ブロック共重合体の分子構造は、直鎖状、分
岐状、放射状あるいはこれらの任意の組み合わせのいず
れであってもよい。

【００２５】これらのブロック共重合体の製造方法とし
ては上記した構造を有するものであればどのような製造
法であってもかまわない。例えば、特公昭４０−２３７
９８号公報に記載された方法により、リチウム触媒等を
用いて不活性溶媒中でビニル芳香族化合物−共役ジエン
化合物ブロック共重合体を合成し、次いで、例えば、特
公昭４２−８７０４号公報、特公昭４３−６６３６号公
報に記載された方法、特に好ましくは特公昭５９−１３
３２０３号公報および特公昭６０−７９００５号公報に
記載された方法により、不活性溶媒中で水素添加触媒の
存在下に水素添加して、本発明に供する水添ブロック共
重合体を合成することができる。その際、ビニル芳香族
化合物−共役ジエン化合物ブロック共重合体の共役ジエ
ン化合物に基く脂肪族二重結合は少なくとも８０重量％
を水素添加せしめ、共役ジエン化合物を主体とする共重
合体ブロックを形態的にオレフィン性化合物重合体ブロ
ックに変換させることができる。また、ビニル芳香族化
合物を主体とする重合体ブロックＡおよび必要に応じ
て、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックＢに
共重合されているビニル芳香族化合物に基く芳香族二重
結合の水素添加率については特に限定しないが、水素添
加率を２０重量％以下にするのが好ましい。

【００２６】以上説明した（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の３
つの成分のうち（Ａ）成分と（Ｂ）成分の配合割合は、
両者の和１００重量部を基準として、（Ａ）成分が４５
〜５５重量部、（Ｂ）成分が５５〜４５重量部が好まし
く、（Ａ）成分が４８〜５２重量部、（Ｂ）成分が５２
〜４８重量部がより好ましい。（Ｂ）成分が４５重量部
未満では、一括積層時に樹脂の軟化が不十分で樹脂間で
の密着不良が発生する。５５重量部を越えると一括積層
時に樹脂の軟化が進みすぎて流動性が大きくなりすぎ配
線の位置ずれが発生し好ましくない。

【００２７】（Ｃ）成分の割合は、（Ａ）成分と（Ｂ）
成分の和１００重量部を基準として、２５〜３５重量部
が好ましく、２８〜３２重量部がより好ましい。（Ｃ）
成分が２５重量部未満では、未硬化絶縁性材料の強度が
低く、貫通孔形成のためのパンチ打ち抜き時に未硬化絶
縁性材料にクラックが入るといった不具合が発生する。
またレーザー加工時に樹脂組成物の粉落ちが発生し好ま
しくない。３５重量部を越えると一括積層時に樹脂間で
の密着不良が発生する。

【００２８】本発明において、無機フィラーは、絶縁層
あるいは配線板の強度向上、熱膨張係数の低減、および
絶縁層に良好な熱伝導性を付与するために用いられる。
本発明の（Ｄ）成分として用いられる無機フィラーは、
通常、無機フィラーとして用いられるものを意味し、ガ
ラス織布、樹脂不織布などのいわゆる強化繊維は含まな
い。具体的には、ＳｉＯ₂ 、Ａｌ₂ Ｏ₃ 、ＺｒＯ₂ 、Ｔ
ｉＯ₂ 、ＡｌＮ、ＳｉＣである。無機フィラーの形状
は、平均粒径が２０μｍ以下が好ましく、より好ましく
は１０μｍ以下、最適には７μｍ以下１μｍ以上の略球
形状の粉末であり、他に平均アスペクト比が２以上、特
に５以上の繊維状のものも使用できる。平均粒径が２０
μｍを越えると粗大な粒子が、回路の印刷性を阻害する
傾向があり、１μｍ未満では、ワニスの粘度が高くな
り、後述するシート成形が困難となる。（Ｄ）成分の配
合割合は、全量中２０〜８０体積％、好ましくは３５〜
５５体積％である。２０体積％未満だと、絶縁層あるい
は多層配線板の強度が低く、熱膨張係数は高くなり十分
ではない。８０体積％を越えると後述するシート成形時
に、シートに割れが発生し、不具合を生ずる。

【００２９】本発明の熱硬化型ポリフェニレンエーテル
樹脂組成物は、加熱の手段により架橋反応を起こして硬
化するが、その際の反応温度を低くしたり不飽和基の架
橋反応を促進する目的でラジカル開始剤を含有させても
よい。本発明の樹脂組成物に用いられるでラジカル開始
剤の量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の和１００重量部を
基準として０．１〜１０重量部、好ましくは０．１〜８
重量部である。

【００３０】ラジカル開始剤の代表的な例を挙げると、
ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサ
イド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５ジハイドロロ
パーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−
ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、ジ−ｔ−ブチルパー
オキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、α,α
−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル）ベ
ンゼン、２，５−ヂメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ
−ブチルパーオキシイソフタレート、ｔ−ブチルパーオ
キシベンゾエート、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ブタン、２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）オ
クタン、２，５−ジメチル−２，５−２，５−ジ（ベン
ゾイルパーオキシ）ヘキサン、ジ（トリメチルシリル）
パーオキサイド、トリメチルシリルトリフェニルシリル
パーオキサイド等の過酸化物があるが、これらに限定さ
れない。

【００３１】本発明の熱硬化型ポリフェニレンエーテル
樹脂組成物は、その用途に応じて所望の性能を付与させ
る目的で本来の性能を損なわない範囲の量の充填材や添
加剤を配合して用いることができる。たとえば、難燃性
の一層の向上を図る目的で塩素系、臭素系、リン系の難
燃剤や、Ｓｂ₂ Ｏ₃ 、ＮｂＳｂＯ₃ ・１／４Ｈ₂ Ｏ等の
難燃助剤を併用できる。次に、硬化性シートの形成方法
としては、上記の熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂
組成物をトルエン、キシレンなどの芳香族系炭化水素等
の溶剤でワニス化したものをドクターブレード法等によ
ってシート化し、溶剤を乾燥する方法が挙げられる。

【００３２】以下、本発明を図面に基づき説明する。図
１は本発明の多層配線板を半導体収納用パッケージに適
用した場合の実施形態の一例を示す断面図であり、１は
多層配線板、２は内部配線導体、３はビアホール導体、
４は表層配線導体である。多層配線板１は、熱硬化性ポ
リフェニレンエーテル樹脂組成物により形成した硬化性
シートを硬化してなり、複数のビアホール導体３が形成
された３枚の絶縁層１'a ・1' ｂ・１'c から構成され
ており、その上面が半導体素子を搭載するための搭載部
となっていて、この搭載部には半導体素子５が搭載され
る。絶縁層１’a ・１’b ・１’c は、本発明の無機フ
ィラーを含有する熱硬化性ポリフェニレンエーテル系樹
脂組成物により成ることから、多層配線板同士が衝突し
た際等にも多層配線板１に欠けや割れ・クラック等が発
生することはない。

【００３３】多層配線板１の内部に埋設された金属粉末
を含有する導体ペーストで形成されて成る内部配線導体
２は、多層配線板１の上下面に被着された表面配線導体
４a・４b を互いに電気的に接続する作用を為す。この
内部配線導体２および表面配線導体４a ・４b 、ビアホ
ール導体３は、金属粉末を含有する導体ペーストを用い
て形成されたものであり、該金属粉末は、銅、銀、金、
アルミニウムの群から選ばれる少なくとも１種、または
２種以上の金属からなることが望ましく、特に、銅粉
末、銅を含む合金粉末、表面が銀で被覆された銅粉末が
最も望ましく、場合によっては、回路の抵抗調整のため
にNi―Cr合金などの高抵抗の金属を混合または合金化し
てもよい。

【００３４】なお、内部配線導体２および表面配線導体
４a ・４b 、ビアホール導体３に含有される金属粉末
は、その平均粒径が０．５μm 未満であると金属粉末同
士の接触抵抗が増加して電気抵抗が高いものとなる傾向
にある。他方、５０μm を越えると多層配線板１に所定
パターンの内部配線導体２を一般に要求される５０〜２
００μm の線幅に形成するのが困難となる傾向にある。
従って、内部配線導体２および表面配線導体４a ・４b
、ビアホール導体３に含有される金属粉末は、その平
均粒径を０．５〜５０μm としておくことが好ましい。

【００３５】また、導体ペーストに添加する樹脂成分と
しては、エポキシ樹脂は溶剤を含むものであってもよ
く、公知の樹脂が使用可能である。積層硬化工程での基
板の膨れを防止するためには、無溶剤で液エポキシ樹脂
を使用することが望ましい。絶縁層１’a の上面に被着
された表面配線導体４a は、半導体素子５の各電極を内
部配線導体２に電気的に接続するための接続パッドとし
て作用し、これに半導体素子５の各電極が半田バンプ６
を介して接続される。一方、絶縁層１’c の下面に被着
された表面配線導体４b は、多層配線板１の内部配線導
体２を外部電気回路基板の配線導体に半田を介して接続
される。

【００３６】次に、図２（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発
明の多層配線板の製造方法の実施の形態の一例として図
１に示す本発明の多層配線板の製造方法を説明するため
の工程毎の断面図である。まず、図２（ａ）に示すよう
に、３枚の硬化性シート１a 、１b 、１c を準備する。
上記３枚の硬化性シート１a 、１b 、１c は熱硬化性ポ
リフェニレンエーテル樹脂組成物とトルエン、キシレン
等の芳香族系炭化水素等の溶剤を添加混合して得られた
ペーストをドクターブレード法などによってシート状に
形成した後、加熱処理して乾燥させる。得られた硬化性
シートに従来周知のパンチング打ち抜き法やレーザー加
工法により貫通孔３a 、３b 、３c を形成する。

【００３７】次に、図２（ｂ）に示すように、硬化性シ
ート１a 、１b の上面、１c の上面と下面および硬化性
シート１a 、１b 、１c に形成された貫通孔３a 、３b
、３c 内に、金属ペーストを従来周知のスクリーン印
刷法および充填法を採用して所定パターンに印刷塗布お
よび充填して配線導体２、ビアホール導体３を形成す
る。配線導体およびビアホール導体の充填に用いられる
導体ペーストは、銅粉末、銀粉末、表面が銀で被覆され
た銅粉末、銅銀合金などの、平均粒径が０．５〜５０μ
m の金属粉末を含む。金属粉末の平均粒径が０．５μm
未満であると金属粉末同士の接触抵抗が増加して配線導
体およびビアホール導体の電気抵抗が高いものとなる傾
向にある。他方、５０μm を越えると所定パターンの配
線導体を一般に要求される５０〜２００μm の線幅に形
成するのが困難となる傾向にある。従って、金属粉末を
熱硬化性樹脂で結合して成る配線導体およびビアホール
導体に含有される金属粉末は、その平均粒径を０．５〜
５０μm としておくことが好ましい。

【００３８】また、導体ペーストに添加する樹脂成分と
しては、エポキシ樹脂が挙げられるが、公知の樹脂が使
用可能である。エポキシ樹脂は、溶剤を含むものであっ
てもよく、無溶剤で使用できる液状エポキシ樹脂を使用
することが望ましい。次に、図２（ｃ）に示すように、
硬化性シート１a 、１b 、１c を位置合わせして積層圧
着し、１５０〜３００℃の温度及び５〜５０ｋｇ／ｃｍ
² の圧力で加熱して各絶縁層の樹脂および導体ペースト
中の樹脂を一括して完全に硬化させることにより、絶縁
層部と導体部が強固に一体化した信頼性の高い図１に示
すような多層配線板が得られる。なお、本発明は上述の
実施形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨
を逸脱しない範囲であれば種々の変更・改良は可能であ
る。例えば、上述の実施形態の例では本発明の配線板を
半導体素子を収容する半導体素子収納用パッケージに適
用した場合を例にとって説明したが、これを混合集積回
路基板等に用いられる配線板に適用してもよい。

【００３９】

【発明の実施の形態】以下の実施例には、各成分として
次のようなものを用いた。 〈変性ポリフェニレンエーテル樹脂〉３０℃、０．５ｇ
ｒ／ｄｌのクロロホルム溶液で測定した粘度数ηｓｐ／
ｃが０．４０のポリ（２，６−ジメチル−１，４−ジフ
ェニレンエーテル）１００重量部と、無水マレイン酸
１．５重量部を室温でドライブレンドした後、シリンダ
ー温度３００℃、スクリュー回転数２３０ｒｐｍの条件
で二軸押出機により押し出した。３０℃、０．５ｇｒ／
ｄｌのクロロホルム溶液で測定した反応生成物の粘度数
ηｓｐ／ｃは０．４３であった。 〈重合開始剤〉 ２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）ヘキシン−3 （日本油脂（株）製 パーヘキシン２
５Ｂ） 〈シリカ〉 球状シリカ（電気化学工業（株）製 ＦＢ―６Ｓ） 〈水添ブロック共重合体〉 水添スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体
（旭化成工業（株）製タフテック Ｈ１２８５） 〈難燃剤〉 臭素系難燃剤（アルベマール浅野（株）製 ＳＡＹＴＥ
Ｘ ＢＴ−９３）

【００４０】

【実施例】（実施例１〜４）上記変性ポリフェニレンエ
ーテル樹脂、水添ブロック共重合体、およびトリアリル
イソシアヌレートを表１に示した組成割合で８０℃のト
ルエン中に加え、１時間攪拌した。これに, 、シリカお
よび難燃剤を表１に示した組成割合で投入し、溶解／分
散させ、最後に重合開始剤を表１に示した組成割合で添
加し、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物から
なるワニスを作製した。その後、厚さ１００μｍのＰＥ
Ｔフィルムの上にブレードコータにて塗布、５０℃で３
０分間エアーオーブンで乾燥後、ＰＥＴフィルムを剥離
して、厚さ１００μm の硬化性シートを作製した。

【００４１】作製した硬化性シートにパンチング打ち抜
き法で直径０．１ｍｍの貫通孔を形成し、その貫通孔内
に銀をメッキした銅粉末を含む導体ペーストを充填して
ビアホール導体を形成した。さらに、銀をメッキした銅
粉末を含む導体ペーストをスクリーン印刷法により硬化
性シート表面に配線導体を形成した。なお、作製した配
線導体は、線幅が５０μｍ、配線と配線との間隔が５０
μｍの微細なパターンである。

【００４２】上記と同様にして、厚さ約１００μｍの３
枚の配線導体の形成された硬化性シートを準備し、積層
し１５ｋｇ／ｃｍ² の圧力で圧着し、２００℃で１時間
加熱して完全硬化させて多層配線板を作製した。得られ
た多層配線板に対して、断面における配線導体やビアホ
ール導体の形成付近を観察した結果、配線導体とビアホ
ール導体とは良好な接続状態であり、各配線間の導通テ
ストを行った結果、配線の断線も認められなかった。

【００４３】（実施例５）上記変性ポリフェニレンエー
テル樹脂、水添ブロック共重合体、およびトリアリルイ
ソシアヌレートを表１に示した実施例１と同様の組成割
合で８０℃のトルエン中に加え、１時間攪拌した。これ
に 、シリカおよび難燃剤を実施例１と同様の組成割合
で投入し、溶解／分散させた。最後に重合開始剤を実施
例１と同様の組成割合で添加し、熱硬化性ポリフェニレ
ンエーテル樹脂組成物からなるワニスを作製した。その
後、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムの上にブレードコ
ーターにて塗布、５０℃で３０分間エアーオーブンで乾
燥後、ＰＥＴフィルムを剥離して、厚さ１００μm の硬
化性シートを作製した。

【００４４】作製した硬化性シートに炭酸ガスレーザー
で直径０．１ｍｍの貫通孔を形成し、その貫通孔に銀を
メッキした銅粉末を含む銅ペーストを充填してビアホー
ル導体を形成した。さらに、銀をメッキした銅粉末を含
む銅ペーストをスクリーン印刷法により硬化性シート表
面の配線導体を形成した。なお、作製した配線導体は、
線幅が５０μｍ、配線と配線との間隔が５０μｍの微細
なパターンである。上記と同様にして、厚さ約１００μ
ｍの３枚の硬化性シートを準備し、積層し１５ｋｇ／ｃ
ｍ² の圧力で圧着し、２００℃で１時間加熱して完全硬
化させて多層配線板を作製した。得られた多層配線板に
対して、断面における配線導体やビアホール導体の形成
付近を観察した結果、配線導体とビアホール導体とは良
好な接続状態であり、各配線間の導通テストを行った結
果、配線の断線も認められなかった。

【００４５】（比較例１〜４）表２に示した組成割合の
樹脂組成物からなる樹脂シートを作製した以外は、実施
例１と同様の操作を行ったが、比較例１、３では、得ら
れた樹脂シートの一括積層硬化後に樹脂間での剥離が見
られ、各配線間の導通テストを行った結果、配線の断線
も認めた。比較例２では、一括積層を行った際、シート
間での位置ずれやビアホールの形状が安定せず、各配線
間の導通テストを行った結果、配線の断線も認めた。ま
た、比較例４では、樹脂シートをパンチング打ち抜き法
でビアホール形成した際、ビア周辺にクラックが発生
し、そのホール内に銀をめっきした銅粉末を含む銅ペー
ストを充填してビアホール導体を形成したところ、クラ
ックから樹脂シート内への銅ペーストの侵入が見られ、
一括積層した多層配線板を用いて各配線間の導通テスト
を行った結果、配線の断線が認められた。

【００４６】

【表１】

【００４７】

【表２】

【００４８】

【発明の効果】本発明において、特定の熱硬化性ポリフ
ェニレンエーテル樹脂組成物を用いることにより耐熱
性、耐水性に優れ、精密で高密度な回路を有する多層配
線板を提供することができる。また本発明の製造方法に
より、高密度の配線回路を有する多層配線板等の多層化
の工程を簡略化でき、生産性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層配線板を半導体収納用パッケージ
に適用した場合の実施形態の一例を示す断面図である。

【図２】図１に示す本発明の多層配線板の製造方法を説
明する工程断面図である。

【符号の説明】

１．多層配線板 １ａ．硬化性シート １ｂ．硬化性シート １ｃ．硬化性シート １’ａ．絶縁層 １’ｂ．絶縁層 １’ｃ．絶縁層 ２．内部配線導体 ３．ビアホール導体 ３ａ．貫通孔 ３ｂ．貫通孔 ３ｃ．貫通孔 ４．表面配線導体（４ａ：上面、４ｂ：下面） ５．半導体素子 ６．半田バンプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 51/08 Ｃ０８Ｌ 51/08 71/12 71/12 Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０ Ｈ０５Ｋ 1/03 ６１０Ｋ //(Ｃ０８Ｌ 51/08 (Ｃ０８Ｌ 51/08 9:06） 9:06） (72)発明者 山本 正樹 神奈川県川崎市川崎区夜光１丁目３番１号 旭化成工業株式会社内 (72)発明者 藤井 俊一 鹿児島県国分市山下町１番１号 京セラ株 式会社鹿児島国分工場内 (72)発明者 堀 正明 鹿児島県国分市山下町１番１号 京セラ株 式会社鹿児島国分工場内 Ｆターム(参考） 4J002 BH02W BP01X CH07W DE097 DE137 DE147 DF017 DJ007 DJ017 EU196 FD017 FD026 FD146 GF00 GQ00 5E346 AA43 CC08 CC16 FF24 FF45 GG08 GG09 HH07

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂を含有する絶縁層と、該絶縁層表面
   および内部に配設された配線導体を具備する多層配線板
   であって、上記絶縁層が、（Ａ）ポリフェニレンエーテ
   ル樹脂と不飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成
   物、（Ｂ）トリアリルイソシアヌレートおよび／または
   トリアリルシアヌレート、（Ｃ）少なくとも１個のビニ
   ル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックＡおよび少
   なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする重合体ブ
   ロックＢからなるブロック共重合体を水素添加して得ら
   れる水添ブロック共重合体、並びに（Ｄ）無機フィラー
   を、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の和１００重量部を基準と
   して、（Ａ）成分を４５〜５５重量部、（Ｂ）成分を５
   ５〜４５重量部、（Ｃ）成分を２５〜３５重量部含有
   し、（Ｄ）成分を全量中２０〜８０体積％含有する熱硬
   化型ポリフェニレンエーテル樹脂組成物からなる硬化性
   シートを硬化させて得られる層であり、且つ上記配線導
   体が、導体ペーストを用いて形成されたものであり、且
   つ該配線導体間を電気的に接続するためのビアホール導
   体が、金属粉末を含有する導体ペーストのビアホール内
   への充填によって形成されていることを特徴とする多層
   配線板。
2. 【請求項２】 樹脂を含有する絶縁層と、該絶縁層表面
   および内部に配設された配線導体を具備する多層配線板
   の製造方法において、（イ）、（Ａ）ポリフェニレンエ
   ーテル樹脂と不飽和カルボン酸または酸無水物との反応
   生成物、（Ｂ）トリアリルイソシアヌレートおよび／ま
   たはトリアリルシアヌレート、（Ｃ）少なくとも１個の
   ビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックＡおよ
   び少なくとも１個の共役ジエン化合物を主体とする重合
   体ブロックＢとからなるブロック共重合体を水素添加し
   て得られる水添ブロック共重合体、並びに（Ｄ）無機フ
   ィラーを、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の和１００重量部を
   基準として、（Ａ）成分を４５〜５５重量部、（Ｂ）成
   分を５５〜４５重量部、（Ｃ）成分を２５〜３５重量部
   含有し、（Ｄ）成分を全量中２０〜８０体積％含有する
   熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂組成物からなる硬
   化性シートに、貫通孔を形成し、該貫通孔内に金属粉末
   を含有する導体ペーストを充填する工程と、（ロ）、
   （イ）工程で得られた硬化性シートに、導体ペーストで
   所定パターンに印刷する工程と、（ハ）、（ロ）工程で
   得られた硬化性シートを所定の枚数重ね合わせ、一括積
   層して加熱、加圧の手段により樹脂を硬化させる工程と
   を具備することを特徴とする多層配線板の製造方法。