CN113853299A - 用于高频印刷电路板的复合物及其制造方法 - Google Patents

用于高频印刷电路板的复合物及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN113853299A
CN113853299A CN202080023278.4A CN202080023278A CN113853299A CN 113853299 A CN113853299 A CN 113853299A CN 202080023278 A CN202080023278 A CN 202080023278A CN 113853299 A CN113853299 A CN 113853299A
Authority
CN
China
Prior art keywords
composite
polymer
thermoplastic polymer
reinforcing material
ptfe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202080023278.4A
Other languages
English (en)
Inventor
蒋大跃
G·欧文
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Corning Inc
Original Assignee
Corning Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Corning Inc filed Critical Corning Inc
Publication of CN113853299A publication Critical patent/CN113853299A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/10—Isostatic pressing, i.e. using non-rigid pressure-exerting members against rigid parts or dies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/285—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyethers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/288—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyketones
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B32B27/322—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising halogenated polyolefins, e.g. PTFE
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/32—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins
    • B32B27/325—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyolefins comprising polycycloolefins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34—Silicon-containing compounds
    • C08K3/36—Silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L25/00—Compositions of, homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by an aromatic carbocyclic ring; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L25/02—Homopolymers or copolymers of hydrocarbons
    • C08L25/04—Homopolymers or copolymers of styrene
    • C08L25/06—Polystyrene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C08L27/18—Homopolymers or copolymers or tetrafluoroethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L45/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having no unsaturated aliphatic radicals in side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic or in a heterocyclic ring system; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C08L71/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C08L71/12—Polyphenylene oxides
    • C08L71/123—Polyphenylene oxides not modified by chemical after-treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2270/00—Resin or rubber layer containing a blend of at least two different polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2203/00—Applications
    • C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2207/00—Properties characterising the ingredient of the composition
    • C08L2207/04—Thermoplastic elastomer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/015—Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
    • H05K2201/029—Woven fibrous reinforcement or textile

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

一种复合物包括至少一种热塑性聚合物；和至少一种基于PTFE的聚合物，使得所述复合物具有小于10‑3的介电损耗角正切。另外，一种用于制备复合物的方法包括：使至少一种热塑性聚合物与至少一种基于PTFE的聚合物混合，以形成均匀的混合物；使所述混合物熔化以形成复合材料；以及对所述复合进行热压制以形成复合片材。

Description

用于高频印刷电路板的复合物及其制造方法
背景
1.技术领域
本申请依据35 U.S.C.§119要求于2019年3月18日提交的系列号为62/819,852的美国临时申请的优先权权益，本文以该申请的内容为基础并将其通过引用全文纳入本文。
本公开涉及用于印刷电路板(PCB)应用的复合物。
2.背景技术
目前可用的印刷电路板(PCB)通常采用FR4复合物(即，由织造纤维玻璃布与环氧树脂粘合剂组成)或者聚四氟乙烯(PTFE)基复合物(即，使用PTFE作为基础聚合物/介电聚合物并且其中浸渍有预定量的(1)微纤维玻璃；(2)织造玻璃增强物；或(3)陶瓷)。
预计未来的PCB在大于或等于约10GHz的频率下具有小于或等于约5×10-4的介电损耗角正切，以及具有增强的热稳定性(例如，热膨胀系数，CTE)，机械性质(后加工：机械加工等期间具有稳定性)和结合性质。由于单独的组分(例如，纤维玻璃编织布和环氧树脂粘合剂)的高介电损耗性质，FR4复合物遭受高的介电损耗(损耗角正切大于10-3)。基于PTFE的复合物遭受着差的后加工能力(例如，在机械加工期间尺寸稳定性不足)，和/或差的结合性质(例如，不能充分粘附到铜箔包层)的问题。
本公开提出了用于印刷电路板(PCB)应用的改进的复合物。
发明内容
在一些实施方式中，一种复合物，其包括：至少一种热塑性聚合物；和至少一种基于PTFE的聚合物，其中，所述复合物具有小于10-3的介电损耗角正切。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述至少一种热塑性聚合物包括以下中的至少一种：环烯烃共聚物、聚苯乙烯聚合物、含氟聚合物、聚醚醚酮聚合物、聚醚酰亚胺聚合物、液晶聚合物、聚丙烯聚合物、环烯烃、线性烯烃、双环烯烃降冰片烯和乙烯、或其组合。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述至少一种热塑性聚合物包括以下中的至少一种：
Figure BDA0003273031520000021
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述至少一种热塑性聚合物包括第一热塑性聚合物和第二热塑性聚合物，所述第一热塑性聚合物包括含氟聚合物，所述第二热塑性聚合物包括环烯烃共聚物、聚苯乙烯聚合物、聚醚醚酮聚合物、聚醚酰亚胺聚合物、液晶聚合物、聚丙烯聚合物、环烯烃、线性烯烃、双环烯烃降冰片烯和乙烯、或其组合。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，含氟聚合物选自包含以下物质的组：氟化乙烯丙烯(FEP)、聚(偏二氟乙烯)(PVDF)、乙烯-氯三氟乙烯(ECTFE)、全氟烷氧基聚合物(perfluoro alkoxy,PFA)或其组合。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述至少一种热塑性聚合物与所述至少一种基于PTFE的聚合物的比值在1:99至99:1的范围内。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述至少一种热塑性聚合物与所述至少一种基于PTFE的聚合物的比值在40:60至60:40的范围内。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述至少一种热塑性聚合物相对于复合物的重量以20重量％至80重量％存在。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述至少一种基于PTFE的聚合物相对于复合物的重量以20重量％至80重量％存在。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述复合物还包括：至少一种增强材料，其中，所述至少一种增强材料是以下中的至少一种：粒料、颗粒、液体、粉末、短纤维、长纤维、带、编织物、纤丝、纱、片材或其组合。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述至少一种增强材料包含以下中的至少一种：硅石、氧化铝、三水氧化铝、锑氧化物、硫酸钡、碳酸钙、高岭石、氢氧化镁、滑石、二氧化钛或其组合。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述至少一种增强材料包括以至少50重量％的量存在的硅石。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述热塑性聚合物、基于PTFE的聚合物或增强材料中的至少一种的介电损耗角正切小于10-3。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述至少一种增强材料相对于复合物的重量以0.01重量％至50.0重量％存在。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述复合物还包括：至少一种无机粉末。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述至少一种无机粉末包括以下中的一种：二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、三水氧化铝(Al2O3·3H2O)、锑氧化物(Sb2O3、Sb2O5、Sb2O4)、硫酸钡(BaSO4)、碳酸钙(CaCO3)、高岭石(Al2Si2O5(OH)4)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、滑石(Mg3Si4O10(OH)2)、二氧化钛(TiO2)或其组合。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述至少一种无机粉末相对于复合物的重量以0.01重量％至20.0重量％存在。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述复合物还包括：至少一种增强材料。
在一些实施方式中，一种制备复合物的方法，所述方法包括：使至少一种热塑性聚合物与至少一种基于PTFE的聚合物混合，以形成均匀的混合物；使所述混合物熔化以形成复合材料；以及对所述复合材料进行热压制以形成复合片材。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述混合还包括：在熔化步骤之前，向混合物添加至少一种增强材料。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述混合还包括：在熔化步骤之前，向混合物添加至少一种无机粉末。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述混合还包括：在熔化步骤之前，向混合物添加至少一种增强材料和至少一种无机粉末。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述方法还包括：将至少一种增强材料层压到复合片材，以形成增强的复合片材。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，层压步骤包括：将至少一个增强片材形成到复合片材的第一表面，和/或将至少一个增强片材形成到复合片材的第二表面。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，熔化步骤在150℃至350℃的温度下进行，并且持续5分钟至25分钟的时间。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述复合片材的厚度在50μm至1000μm的范围内。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，热压制的步骤在150℃至350℃范围内的温度下进行。
在可与任何其他方面或实施方式组合的一个方面中，所述复合片材是均相复合片材。
附图说明
结合附图，通过以下具体实施方式能够更完整地理解本公开，其中：
图1A至1F根据一些实施方式，例示了增强材料的形式。
图2至4根据一些实施方式，例示了形成复合物的方法。
具体实施方式
现在将对示于附图中的示例性实施方式进行详细说明。只要可能，在附图中使用相同的附图标记表示相同或相似的部分。附图中的部件不一定按比例绘制，而是重点在于说明示例性实施方式的原理。应理解的是，本申请不限于说明书中阐述的或附图中例示的细节或方法学。还应理解的是，用辞仅是为了描述目的，而不应被认为是限制性的。
此外，在本说明书中列出的任何实施例都是说明性的而不是限制性的，并且仅列出了要求保护的本发明的诸多可能的实施方式中的一些实施方式。对各种条件和参数进行其他适当的修改和调整在本领域中是常见的，并且对于本领域的技术人员来说是显而易见的，其属于本公开的精神和范围内。
公开的化合物、组合物以及组分可用于所公开的方法和组合物，可与所公开的方法和组合物结合使用，可用于制备所公开的组合物，或者是所公开的方法的产物。在本文中公开了这些材料和其他材料，应理解的是，当公开了这些材料的组合、子集、相互作用、组等而未明确地具体公开这些化合物的每个不同的单独组合和共同组合以及排列时，在本文中具体设想和描述了它们中的每一种情况。因此，如果公开了一类分子A、B和C且公开了一类分子D、E和F和组合形式的分子A-D的实例，那么即使没有单独地陈述每一个，也可单独地和共同地构想每一个。因此，在本实例中，具体设想了以下组合A-E、A-F、B-D、B-E、B-F、C-D、C-E和C-F中的每一个，并且应认为以上这些都是由A、B和C；D、E和F；以及实例组合A-D的内容公开的。同样，也具体设想并公开了上述的任何子集或这些子集的组合。因此，例如，具体设想了A-E、B-F和C-E的亚组，并应认为这些亚组是从A、B和C；D、E和F；以及示例性组合A-D的公开内容中公开的。这种概念适用于本公开的所有方面，包括但不限于，制造和使用公开的组合物的方法中的各步骤。因此，如果存在可进行的多个附加步骤，应当理解可通过所公开方法的任一特定实施方式或实施方式的组合来进行这些附加步骤中的每一个步骤，而且可具体设想每一个这样的组合且应当认为它是公开的。
除非具体指出有相反含义，一个组分的重量百分比以包含该组分的制剂或组合物的总重量为基准。
基础材料
复合物可以用于生产印刷电路板(PCB)。这些复合物可以同时具有低的介电损耗和足够的后加工能力及结合性质。具体来说，多种聚合物可用作形成复合物的基础材料。在一些实例中，可以使用至少一种增强材料连同多种聚合物来形成增强的复合物。
粘合剂/介电聚合物
在一些实例中，所述多种聚合物包括：至少一种热塑性聚合物，其具有优异的介电性质(例如，约0.0002的损耗角正切)，高的热变形温度(例如，至少170℃)和优良的机械性质(例如，至少60MPa的拉伸强度和至少3GPa的挠曲模量)。所述热塑性聚合物起到粘合剂和介电聚合物的作用，其为最终的复合材料提供刚度和粘附/结合性质，并且介电损耗角正切可以为约2×10-4，或低于10-1，或低于10-2，或低于10-3，或低于10-4，或低于10-5，或低于10-6，或者其中的任何介值。
在一些实例中，所述至少一种热塑性聚合物可以是环烯烃共聚物(COC)或其衍生物。在一些实例中，所述至少一种热塑性聚合物可以是环烯烃和线性烯烃(例如，双环烯烃降冰片烯和乙烯；聚四氟乙烯(PTFE)聚合物；聚丙烯聚合物；聚苯乙烯聚合物；间规聚苯乙烯聚合物；聚醚醚酮聚合物；聚醚酰亚胺聚合物；液晶聚合物(LCP))中的至少一种(例如，
Figure BDA0003273031520000051
等)。
在一些实例中，所述至少一种热塑性聚合物(或其组合)示于表1。
Figure BDA0003273031520000061
表1
填料/介电聚合物
在一些实例中，所述多种聚合物包括至少一种基于PTFE的聚合物(“PTFE”)，其具有优异的介电性质(例如，低的损耗角正切)、阻燃性和高熔点(例如，至少300℃)。所述基于PTFE的聚合物起到填料和介电聚合物的作用，其为最终的复合材料提供阻燃性，并且介电损耗角正切可以为约2×10-4，或低于10-1，或低于10-2，或低于10-3，或低于10-4，或低于10-5，或低于10-6，或者其中的任何介值。
如本文所用，“基于PTFE的聚合物”可以指四氟乙烯的均聚物或者TFE与一种或多种单体的共聚物。可以使用的具有乙烯不饱和的共聚单体是氢化和氟化类型；氢化类型包括乙烯、丙烯、丙烯酸类单体(例如，甲基丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸、丙烯酸丁酯、丙烯酸羟乙基己基酯等)，苯乙烯单体(例如，苯乙烯等)。含氟共聚单体包括C3-C8全氟烯烃(例如，六氟丙烯(HFP))；C2-C8氢化含氟烯烃(例如，氟乙烯(VF)、偏二氟乙烯(VDF)、三氟乙烯、六氟异丁烯、全氟烷基乙烯CH2═CH—Rf，其中，Rf是C1-C6全氟烷基)；C2-C8氯-和/或溴-和/或碘-氟烯烃(例如，氯三氟乙烯)；CF2═CFORf(全)氟烷基乙烯基醚(PAVE)，其中，Rf是C1-C6(全)氟烷基(例如CF3、C2F5、C3F7等)；CF2═CFOX(全)氟-氧基烷基乙烯基醚，其中，X是C1-C12烷基、或C1-C12氧基烷基、或者具有一个或多个醚基的C1-C12(全)氟-氧基烷基(例如，全氟-2-丙氧基丙基、氟间二氧杂环戊烯、全氟间二氧杂环戊烯等)。
在一些实例中，所述多种聚合物包括至少一种热塑性聚合物和至少一种基于PTFE的聚合物，并且热塑性聚合物与基于PTFE的聚合物的比值为1:99、或5:95、或10:90、或15:85、或20:80、或25:75、或30:70、或35:65、或40:60、或45:55、或50:50、或55:45、或60:40、或65:35、或70:30、或75:25、或80:20、或85:15、或90:10、或95:5、或99:1，或其中的任何比值。
在一些实例中，所述多种聚合物包括至少两种热塑性聚合物，使得其中的至少一种热塑性聚合物为热塑性含氟聚合物。热塑性含氟聚合物可以增加最终的复合物中的含氟材料的负载，因为复合物中的PTFE负载是受限的，同时还增强耐火性。例如，设想的热塑性含氟聚合物包括氟化乙烯丙烯(FEP)、聚(偏二氟乙烯)(PVDF)、乙烯-氯三氟乙烯(ECTFE)、全氟烷氧基聚合物(PFA)或其组合。
在一些实例中，所述多种聚合物包括至少两种热塑性聚合物，使得其中的至少一种热塑性聚合物为热塑性含氟聚合物，并且具有至少一种基于PTFE的聚合物。在一些实例中，所述多种聚合物包括至少两种热塑性聚合物，使得其中的至少一种热塑性聚合物为热塑性含氟聚合物，并且不具有至少一种基于PTFE的聚合物。在一些实例中，所述多种聚合物包括至少一种热塑性含氟聚合物，以及所述至少一种基于PTFE的聚合物。在一些实例中，所述多种聚合物包括至少一种热塑性含氟聚合物，并且不具有所述至少一种基于PTFE的聚合物。
在一些实例中，所述复合物可以包含至少一种热塑性聚合物，其存在的范围为1重量％至99重量％，或5重量％至95重量％，或10重量％至90重量％，或15重量％至85重量％，或20重量％至80重量％，或25重量％至75重量％，或30重量％至70重量％，或35重量％至65重量％，或40重量％至60重量％，或45重量％至55重量％，或1重量％至30重量％，或30重量％至60重量％，或60重量％至99重量％，或15重量％至45重量％，或45重量％至60重量％，或60重量％至75重量％，或75重量％至90重量％，或1重量％至20重量％，或1重量％至10重量％，或80重量％至99重量％，或90重量％至99重量％，或者其中的任何范围或数值。
在一些实例中，所述复合物可以包含至少一种基于PTFE的聚合物，其存在的范围为1重量％至99重量％，或5重量％至95重量％，或10重量％至90重量％，或15重量％至85重量％，或20重量％至80重量％，或25重量％至75重量％，或30重量％至70重量％，或35重量％至65重量％，或40重量％至60重量％，或45重量％至55重量％，或1重量％至30重量％，或30重量％至60重量％，或60重量％至99重量％，或15重量％至45重量％，或45重量％至60重量％，或60重量％至75重量％，或75重量％至90重量％，或1重量％至20重量％，或1重量％至10重量％，或80重量％至99重量％，或90重量％至99重量％，或者其中的任何范围或数值。
在一些实例中，所述多种聚合物初始可以为粒料、颗粒、液体、粉末、纤维(短纤维或长纤维)、带、编织物、纤丝、纱、片材等的形式。
增强材料
在一些实例中，可以使用至少一种增强材料连同多种聚合物来形成增强的复合物。在一些实例中，所述至少一种增强材料初始可以为粒料、颗粒、液体、粉末、纤维(短纤维或长纤维)、带、编织物、纤丝、纱、片材等的形式。在一些实例中，所述至少一种增强材料可以初始为具有以下编织图案的编织物形式：平纹编织图案(纱以交替图案交织，每隔一股纱一上一下；提供优异的织物稳定性；图1A)；方平编织图案(两根或更多根纬纱上下交替交织；比平纹编织更柔韧、更平坦、更牢固，但不那么稳定；图1B)；纱罗编织图案(通过两根或更多根经线彼此交叉并交织一根或多根纬线而将纱锁定就位；图1C)；四综编织图案(依赖于3x1交织图案——纱线浮在三根经纱上并在一根经纱下；比平纹编织更柔韧并且更容易顺应弯曲表面；图1D)；八综编织图案(一根纱线浮在7根经纱之上并在一根经纱之下；非常柔韧；图1E)；2×2斜纹编织(具有高密度的紧密编织织物；以对角肋或斜纹纹路为特征；经纱浮在两根连续的纬纱上，允许每单位面积有更多的纱线；图1F)；或其组合。
在一些实例中，所述至少一种增强材料可以包括硅石基材料，其包含下述范围的SiOx：1重量％至99重量％，或5重量％至95重量％，或10重量％至90重量％，或15重量％至85重量％，或20重量％至80重量％，或25重量％至75重量％，或30重量％至70重量％，或35重量％至65重量％，或40重量％至60重量％，或45重量％至55重量％，或1重量％至30重量％，或30重量％至60重量％，或60重量％至99重量％，或15重量％至45重量％，或45重量％至60重量％，或60重量％至75重量％，或75重量％至90重量％，或1重量％至20重量％，或1重量％至10重量％，或80重量％至99重量％，或90重量％至99重量％，或大于99重量％，或其中的任何范围或数值。在一些实施方式中，所述至少一种增强材料可以包括硅石基材料，其包含下述范围含量的SiOx：至少1重量％，或2重量％，或5重量％，或10重量％，或15重量％，或20重量％，或25重量％，或30重量％，或35重量％，或40重量％，或45重量％，或50重量％，或55重量％，或60重量％，或65重量％，或70重量％，或75重量％，或80重量％，或85重量％，或90重量％，或95重量％，或100重量％，或者其中的任何数值。在一些实例中，硅石基材料可以包括二氧化硅编织物，其由二氧化硅纤维制成并且/或者具有比玻璃编织物更小的介电损耗角正切。
在一些实例中，所述至少一种增强材料可以包括二氧化硅基材料(SiO2)、低介电损耗陶瓷(例如，氧化铝(Al2O3)、三水氧化铝(Al2O3·3H2O)、锑氧化物(Sb2O3、Sb2O5、Sb2O4)、硫酸钡(BaSO4)、碳酸钙(CaCO3)、高岭石(Al2Si2O5(OH)4)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、滑石(Mg3Si4O10(OH)2)、二氧化钛(TiO2)或其组合。在一些实例中，所述至少一种增强材料的介电损耗角正切可以为约2×10-4，或低于10-1，或低于10-2，或低于10-3，或低于10-4，或低于10-5，或低于10-6，或者其中的任何介值。
在一些实例中，所述复合物可以包括以下述范围存在的至少一种增强材料：0.01重量％至50.0重量％，或0.01重量％至25.0重量％，或0.01重量％至20.0重量％，或0.05重量％至17.5重量％，或0.10重量％至15.0重量％，或0.25重量％至12.5重量％，或0.50重量％至10.0重量％，或0.75重量％至7.5重量％，或1.0重量％至7.0重量％，或1.5重量％至6.5重量％，或2.0重量％至6.0重量％，或2.5重量％至5.5重量％，或3.0重量％至5.0重量％，或者其中的任何范围或数值。
无机粉末
在一些实例中，可以使用至少一种无机粉末连同多种聚合物来形成增强的复合物。在一些实例中，可以使用至少一种无机粉末连同多种聚合物和所述至少一种增强材料来形成增强的复合物。无机粉末起到填料的作用并且帮助最终的复合物具有增强的热性质和尺寸稳定性，同时不显著影响介电损耗角正切。
在一些实例中，所述至少一种无机粉末选自：二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、三水氧化铝(Al2O3·3H2O)、锑氧化物(Sb2O3、Sb2O5、Sb2O4)、硫酸钡(BaSO4)、碳酸钙(CaCO3)、高岭石(Al2Si2O5(OH)4)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、滑石(Mg3Si4O10(OH)2)、二氧化钛(TiO2)或其组合。
在一些实例中，所述至少一种无机粉末是硅石，其包括以下述范围内的SiOx：1重量％至99重量％，或5重量％至95重量％，或10重量％至90重量％，或15重量％至85重量％，或20重量％至80重量％，或25重量％至75重量％，或30重量％至70重量％，或35重量％至65重量％，或40重量％至60重量％，或45重量％至55重量％，或1重量％至30重量％，或30重量％至60重量％，或60重量％至99重量％，或15重量％至45重量％，或45重量％至60重量％，或60重量％至75重量％，或75重量％至90重量％，或1重量％至20重量％，或1重量％至10重量％，或80重量％至99重量％，或90重量％至99重量％，或者其中的任何范围或数值。在一些实例中，所述至少一种无机粉末可以包括：硅石，其包含SiOx，含量为至少1重量％，或2重量％，或5重量％，或10重量％，或15重量％，或20重量％，或25重量％，或30重量％，或35重量％，或40重量％，或45重量％，或50重量％，或55重量％，或60重量％，或65重量％，或70重量％，或75重量％，或80重量％，或85重量％，或90重量％，或95重量％，或100重量％，或者其中的任何数值。
在一些实例中，所述复合物可以包括至少一种无机粉末，其以下述范围存在：0重量％至25.0重量％，或0重量％至10.0重量％，或0.01重量％至20.0重量％，或0.05重量％至17.5重量％，或0.10重量％至15.0重量％，或0.25重量％至12.5重量％，或0.50重量％至10.0重量％，或0.75重量％至7.5重量％，或1.0重量％至7.0重量％，或1.5重量％至6.5重量％，或2.0重量％至6.0重量％，或2.5重量％至5.5重量％，或3.0重量％至5.0重量％，或者其中的任何范围或数值。
实施例
实施例1——复合物制备
通过图2所示的熔化过程来制备样品，由此，混合至少一种热塑性聚合物、至少一种基于PTFE的聚合物和至少一种增强材料，并且随后在150℃至350℃(例如250℃)、或175℃至325℃、或200℃至300℃、或225℃至275℃、或250℃至350℃、或150℃至250℃范围内的温度(或其中的任何范围或数值的温度)下熔化。在混合和熔化之前，将所述至少一种增强材料分割成最适合熔化过程的预定尺寸、形状和其他特征。另外，所述熔化进行的时间为1分钟至45分钟、或2分钟至30分钟、或5分钟至25分钟、或10分钟至20分钟(例如15分钟)、或12.5分钟至17.5分钟，或其中的任何范围或数值。在一些实例中，不使用所述至少一种增强材料，利用至少一种热塑性聚合物和至少一种基于PTFE的聚合物来制备所述混合物。在一些实例中，利用至少一种无机粉末来制备混合物。最终的复合物具有如上所述的组成(例如，比值、重量等)并且通过初始的基础材料的组成来确定。
接着可以通过热压制或其他足够的技术，在150℃至350℃(例如230℃)，或175℃至325℃，或200℃至300℃，或225℃至275℃，或250℃至350℃，或150℃至250℃，或其中的任何范围或数值的温度下，将得到的最终复合物层压成片材，该片材的厚度为：50μm至1000μm，或100μm至900μm，或150μm至850μm，或200μm至800μm，或250μm至750μm，或300μm至700μm，或350μm至650μm，或400μm至600μm，或450μm至550μm，或者其中的任何范围或数值。
在包含所述至少一种增强材料的过程中，在层压之前可以使增强材料与所述多种聚合物(和任选的所述至少一种无机粉末)均匀掺混和熔化，以使得层压片材均匀地分布有多种聚合物、增强材料和任选的无机粉末(例如，图2)。在一些实例中，可以仅与所述多种聚合物(和任选的所述至少一种无机粉末)一起进行混合(即，掺混)、熔化和热压制过程，并且在单独的层压过程中将增强材料包含到复合物中，由此，向热压制的复合物的一侧或两侧添加至少一个增强片材以形成增强的复合片材(图3)。
在不包含所述至少一种增强材料的一些实例中，可以(在热压制层压成片材后)使所述多种聚合物(和任选的所述至少一种无机粉末)均匀掺混和熔化，以使得层压片材均匀地分布有多种聚合物和任选的无机粉末(例如，图4)。
实施例2——复合物测试
如上所述制备并具有一定组成的复合物具有如表2概括的介电性质。
Figure BDA0003273031520000111
Figure BDA0003273031520000121
表2
如在表2中见到的，样品7-9均使用TP1和PTFE[TP1和PTFE自身(分别为样品4和1)各自在约10GHz下具有5×10-4或更小的损耗角正切]，该样品7-9具有小于或等于约5×10-4的介电损耗角正切，这与样品5(TP3/PTFE(60:40))和样品6(TP2/PTFE(60:40))形成比较，样品5和样品6的介电损耗角正切大于约5×10-4。样品7-9还显示出对金属的优异粘附性质以及刚性。例如，当在复合物的任一侧上将复合材料与第一和第二不锈钢(SS)片材一起热压制时，其中的一个不锈钢片材在剥离测试期间保持住复合物，由此，第一SS片材被拉动离开第二SS片材。因此，复合物具有触觉粘性以粘附于不锈钢表面。在铝箔的情况中观察到类似的结果。另外，使用PTFE促进了复合物的耐火性质。
实施例3
一种制剂，其包括：(1)作为粘合剂在复合物中熔化的至少一种热塑性介电聚合物(例如，TOPAS(环烯烃共聚物)、聚苯乙烯、聚丙烯/聚苯乙烯掺混物)；和(2)至少一种粉末含氟聚合物(在制造复合物时不熔化)，其用于改进最终产物的阻燃性(例如，粉末PTFE，例如，以高至60重量％存在)。
实施例4
一种制剂，其包括：(1)至少一种热塑性介电聚合物和(2)至少一种粉末含氟聚合物，(1)和(2)均如实施例3所述，以及(3)至少一种热塑性含氟聚合物(例如，氟化乙烯丙烯(FEP)、全氟烷氧基聚合物(PFA)等)，其在复合物中熔化以用于增加复合物中的含氟聚合物负载，并因此具有更佳的耐火性(粉末含氟聚合物的负载是受限的，因为过多将阻碍成形后的加工)。
实施例5
一种制剂，其包括与实施例3或实施例4中所述的相同物质，以及(1)至少一种干燥的无机粉末(例如，二氧化硅粉末和/或氧化铝粉末，例如，以高到20重量％存在)，以用于改进最终产物的热性质和尺寸稳定性。最终产物的介电性质对水分敏感；无机粉末吸湿。
实施例6
一种制剂，其包括与实施例3或实施例4或实施例5中所述的相同物质，以及(1)至少一种增强材料,例如，无机纤维和/或织物(即，编织物)，例如，二氧化硅(例如，以高到过10重量％存在)。
因此，如本文所提出的，公开了用于印刷电路板(PCB)应用的改进的复合物及其制造方法。所公开的复合物的优点包括(1)在高于或等于约10GHz的频率下具有小于或等于约5×10-4的介电损耗角正切，以及(2)具有增强的热稳定性(例如，CTE)，机械性质(后处理加工期间具有稳定性)，结合性质，和耐火能力。
如本文所使用的，术语“大约”、“约”、“基本上”和类似术语旨在具有与本公开主题所涉及的领域中的普通技术人员通常及可接受的用法相一致的广泛含义。审阅本公开的本领域技术人员应当理解，这些术语旨在允许对所述及要求保护的某些特征进行描述而不是将这些特征的范围限制于所提供的精确数值范围。因此，这些术语应被解释为表示所述及要求保护的主题的非实质性或微小的修改或变更被认为是在所附权利要求书中所述的本发明的范围内。
如本文中所使用的，“任选的”或“任选地”等旨在表示随后描述的事件或情况可能发生或者可能不发生，并且该描述包括所述事件或情况发生的实例及不发生的实例。除非另外说明，否则，本文所用的不定冠词“一个”或“一种”及其对应的定冠词“该(所述)”表示至少一(个/种)，或者一(个/种)或多(个/种)。
本文提及的元件位置(例如，“顶部”、“底部”、“上方”、“下方”等)仅用于描述附图中各个元件的取向。应理解的是，各个元件的取向可以根据其他示例性实施方式而有所不同，并且这种改变旨在涵盖在本公开的范围内。
对于本文中使用的基本上任何的复数和/或单数术语，本领域技术人员可以适当地从复数转换为单数形式和/或从单数转换为复数形式，只要其适用于上下文和/或应用。为了清楚起见，可以在本文中明确说明各种单数/复数排列。
对本领域的技术人员显而易见的是，可以在不偏离所要求保护的主题的精神或范围的情况下进行各种修改和变动。因此，所要求保护的主题不受所附权利要求书及其等同形式以外的任何内容所限。

Claims (28)

1.一种复合物，其包含：
至少一种热塑性聚合物；和
至少一种基于PTFE的聚合物，
其中，所述复合物的介电损耗角正切小于10-3。
2.如权利要求1所述的复合物，其中，所述至少一种热塑性聚合物包括以下中的至少一种：环烯烃共聚物、聚苯乙烯聚合物、含氟聚合物、聚醚醚酮聚合物、聚醚酰亚胺聚合物、液晶聚合物、聚丙烯聚合物、环烯烃、线性烯烃、双环烯烃降冰片烯和乙烯、或其组合。
3.如权利要求1或权利要求2所述的复合物，其中，所述至少一种热塑性聚合物包含以下中的至少一种：
Figure FDA0003273031510000011
4.如权利要求1-3中任一项所述的复合物，其中：
所述至少一种热塑性聚合物包含第一热塑性聚合物和第二热塑性聚合物，
所述第一热塑性聚合物包括含氟聚合物，并且
所述第二热塑性聚合物包括环烯烃共聚物、聚苯乙烯聚合物、聚醚醚酮聚合物、聚醚酰亚胺聚合物、液晶聚合物、聚丙烯聚合物、环烯烃、线性烯烃、双环烯烃降冰片烯和乙烯、或其组合。
5.如权利要求4所述的复合物，其中，含氟聚合物选自包含以下物质的组：氟化乙烯丙烯(FEP)、聚(偏二氟乙烯)(PVDF)、乙烯-氯三氟乙烯(ECTFE)、全氟烷氧基聚合物(PFA)或其组合。
6.如权利要求1-5中任一项所述的复合物，其中，所述至少一种热塑性聚合物与所述至少一种基于PTFE的聚合物的比值在1:99至99:1的范围内。
7.如权利要求6所述的复合物，其中，所述至少一种热塑性聚合物与所述至少一种基于PTFE的聚合物的比值在40:60至60:40的范围内。
8.如权利要求1-7中任一项所述的复合物，其中，所述至少一种热塑性聚合物相对于复合物的重量以20重量％至80重量％存在。
9.如权利要求1-8中任一项所述的复合物，其中，所述至少一种基于PTFE的聚合物相对于复合物的重量以20重量％至80重量％存在。
10.如权利要求1-9中任一项所述的复合物，其还包括：
至少一种增强材料，
其中，所述至少一种增强材料是以下中的至少一种：粒料、颗粒、液体、粉末、短纤维、长纤维、带、编织物、纤丝、纱、片材或其组合。
11.如权利要求10所述的复合物，其中，所述至少一种增强材料包含以下中的至少一种：硅石、氧化铝、三水氧化铝、锑氧化物、硫酸钡、碳酸钙、高岭石、氢氧化镁、滑石、二氧化钛或其组合。
12.如权利要求10或权利要求11所述的复合物，其中，所述至少一种增强材料包含以至少50重量％的量存在的硅石。
13.如权利要求10-12中任一项所述的复合物，其中，所述热塑性聚合物、基于PTFE的聚合物或增强材料中的至少一种的介电损耗角正切小于10-3。
14.如权利要求10-13中任一项所述的复合物，其中，所述至少一种增强材料相对于复合物的重量以0.01重量％至50.0重量％存在。
15.如权利要求1-14中任一项所述的复合物，其还包括：
至少一种无机粉末。
16.如权利要求15所述的复合物，其中，所述至少一种无机粉末包括以下中的至少一种：二氧化硅(SiO2)、氧化铝(Al2O3)、三水氧化铝(Al2O3·3H2O)、锑氧化物(Sb2O3、Sb2O5、Sb2O4)、硫酸钡(BaSO4)、碳酸钙(CaCO3)、高岭石(Al2Si2O5(OH)4)、氢氧化镁(Mg(OH)2)、滑石(Mg3Si4O10(OH)2)、二氧化钛(TiO2)或其组合。
17.如权利要求15或权利要求16所述的复合物，其中，所述至少一种无机粉末相对于复合物的重量以0.01重量％至20.0重量％存在。
18.如权利要求15-17中任一项所述的复合物，其还包括：
至少一种增强材料。
19.一种制备复合物的方法，所述方法包括：
使至少一种热塑性聚合物与至少一种基于PTFE的聚合物混合，以形成均匀的混合物；
使所述混合物熔化以形成复合材料；以及
对所述复合材料进行热压制以形成复合片材。
20.如权利要求19所述的方法，其中，所述混合还包括：
在熔化步骤之前，向混合物添加至少一种增强材料。
21.如权利要求19或权利要求20所述的方法，其中，所述混合还包括：
在熔化步骤之前，向混合物添加至少一种无机粉末。
22.如权利要求19-21中任一项所述的方法，其中，所述混合还包括：
在熔化步骤之前，向混合物添加至少一种增强材料和至少一种无机粉末。
23.如权利要求19-22中任一项所述的方法，其还包括：
将至少一种增强材料层压到复合片材，以形成增强的复合片材。
24.如权利要求23所述的方法，其中，层压步骤包括：
将至少一个增强片材形成到复合片材的第一表面，和/或
将至少一个增强片材形成到复合片材的第二表面。
25.如权利要求19-24中任一项所述的方法，其中，熔化的步骤在150℃至350℃的温度下进行，并且持续5分钟至25分钟的时间。
26.如权利要求19-25中任一项所述的方法，其中，所述复合片材的厚度在50μm至1000μm的范围内。
27.如权利要求19-26中任一项所述的方法，其中，热压制步骤在150℃至350℃范围内的温度下进行。
28.如权利要求19-27中任一项所述的方法，其中，所述复合片材是均相复合片材。
CN202080023278.4A 2019-03-18 2020-03-02 用于高频印刷电路板的复合物及其制造方法 Pending CN113853299A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201962819852P 2019-03-18 2019-03-18
US62/819,852 2019-03-18
PCT/US2020/020627 WO2020190488A1 (en) 2019-03-18 2020-03-02 Composites for high-frequency printed circuit boards and methods of making

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113853299A true CN113853299A (zh) 2021-12-28

Family

ID=70057299

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202080023278.4A Pending CN113853299A (zh) 2019-03-18 2020-03-02 用于高频印刷电路板的复合物及其制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220174814A1 (zh)
CN (1) CN113853299A (zh)
WO (1) WO2020190488A1 (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011184695A (ja) * 2011-04-18 2011-09-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、樹脂層、樹脂層付きキャリア材料および回路基板
CN104379639A (zh) * 2012-06-22 2015-02-25 阿克马法国公司 制造用热塑性聚合物预浸渍的纤维材料的方法
CN107075222A (zh) * 2014-11-11 2017-08-18 纳美仕有限公司 树脂组合物、使用了该树脂组合物的绝缘膜和半导体装置
TW201831074A (zh) * 2016-10-31 2018-08-16 美商3M新設資產公司 用於電池干擾（ｅｍｉ）應用之高介電損耗複合物
TWI646137B (zh) * 2017-07-18 2019-01-01 南亞塑膠工業股份有限公司 Fluorine prepreg and resin composition thereof

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5922453A (en) * 1997-02-06 1999-07-13 Rogers Corporation Ceramic-filled fluoropolymer composite containing polymeric powder for high frequency circuit substrates
JP3530829B2 (ja) * 2001-03-12 2004-05-24 日本ピラー工業株式会社 電子部品用フッ素樹脂組成物
JP7003918B2 (ja) * 2016-07-19 2022-01-21 昭和電工マテリアルズ株式会社 樹脂組成物、積層板及び多層プリント配線板

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011184695A (ja) * 2011-04-18 2011-09-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、樹脂層、樹脂層付きキャリア材料および回路基板
CN104379639A (zh) * 2012-06-22 2015-02-25 阿克马法国公司 制造用热塑性聚合物预浸渍的纤维材料的方法
CN107075222A (zh) * 2014-11-11 2017-08-18 纳美仕有限公司 树脂组合物、使用了该树脂组合物的绝缘膜和半导体装置
TW201831074A (zh) * 2016-10-31 2018-08-16 美商3M新設資產公司 用於電池干擾（ｅｍｉ）應用之高介電損耗複合物
TWI646137B (zh) * 2017-07-18 2019-01-01 南亞塑膠工業股份有限公司 Fluorine prepreg and resin composition thereof

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020190488A1 (en) 2020-09-24
US20220174814A1 (en) 2022-06-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6800999B2 (ja) ３ｄプリントフルオロポリマー構造体
KR101339537B1 (ko) 회로 기판용 불화중합체-유리 직물
US5077115A (en) Thermoplastic composite material
JP6997104B2 (ja) 高周波プリント配線板用基材
WO2005071028A1 (en) Particulate filled fluoropolymer coating composition and method of making article therefrom
CN1274491C (zh) 剥离薄膜
WO2017122952A1 (ko) 반도체 패키지용 열경화성 수지 조성물과 이를 이용한 프리프레그
CN100349734C (zh) 氟聚合物层合体及其制造方法
JP6921835B2 (ja) 組成物及び作製方法
JP7396301B2 (ja) パウダー分散液、積層体の製造方法、ポリマー膜の製造方法及び被覆織布の製造方法
CN111052878B (zh) 电路基板及其制造方法
CN113853299A (zh) 用于高频印刷电路板的复合物及其制造方法
JP2013045806A (ja) プリプレグ及びプリント配線板
KR20220027053A (ko) 유리 로빙 클로스 및 유리 섬유 강화 수지 시트
KR20210134340A (ko) 연속 장섬유 부직포, 적층체, 그리고 복합재 및 그 제조 방법
TW201829606A (zh) 改良的苯乙烯，順丁烯二酐(sma)樹脂調配物
JP6156079B2 (ja) 金属張積層板及びその製造方法、並びにそれを用いたプリント配線板及びその製造方法
JP2012184422A (ja) 含浸体の製造方法、及び、多層プリント配線板用積層板の製造方法
JP2016199682A (ja) 繊維強化複合材料
KR101797724B1 (ko) 연성 금속 적층체
WO2019082582A1 (ja) 積層体
US11453771B2 (en) Resin composition and article made therefrom
CN113754974B (zh) 氟树脂组成物、使用该氟树脂组成物所制得的树脂片、积层板及印刷电路板
WO2023176540A1 (ja) 粒子付き繊維束、粒子付き繊維束集合体及び繊維強化複合材
JP2011246595A (ja) ガラス繊維強化複合材料およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination