JP2013045806A - プリプレグ及びプリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プリント配線板用プリプレグ1は、130℃での最低溶融粘度が100000〜800000Poiseであり、かつ、130℃での1分当たりに対する、対数換算した溶融粘度の比率である傾きの値が0.5〜2.0である樹脂組成物を基材に含浸して形成されている。
【選択図】図2
Description
エポキシ樹脂として、リン含有2官能エポキシ樹脂である新日鐵化学(株)製「FX−305 EK70」(重量平均分子量:940)、多官能エポキシ樹脂であるDIC(株)製「N−690 75M」、リン含有多官能エポキシ樹脂である新日鐵化学(株)製「FX−289 EK75」、2官能エポキシ樹脂であるDIC(株)製「EPICLON 4050」(重量平均分子量:1900)、2官能エポキシ樹脂であるDIC(株)製「EPICLON 850−S」(重量平均分子量:380)、2官能エポキシ樹脂であるDIC(株)製「EPICLON 7050」(重量平均分子量:3850)、臭素化エポキシ樹脂であるDIC(株)製「EPICLON 153」を用いた。
各樹脂組成物について、IPC−TM−650 2.3.17.2に基づいて樹脂流れ性を評価した。
各樹脂組成物を基材(日東紡績(株)製7628クロス(WEA19B S236))に含浸し、これを130℃で加熱して乾燥させることによってプリプレグを製造した。このプリプレグを8枚重ね、さらにこの両側に離型フィルム(デュポン(株)製「テドラーフィルム」)を重ね、これを170℃、5MPa、90分の条件で加熱加圧成形することによって積層板を製造した。そして、この積層板について目視によりボイドの有無を確認した。
各樹脂組成物を基材(日東紡績(株)製7628クロス(WEA19B S236))に含浸し、これを130℃で加熱して乾燥させることによってプリプレグを製造した。このプリプレグについてUL(Underwriters Laboratories Inc.)によるUL−94に基づいて難燃性を評価した。
Claims (5)
- 130℃での最低溶融粘度が100000〜800000Poiseであり、かつ、130℃での1分当たりに対する、対数換算した溶融粘度の比率である傾きの値が0.5〜2.0である樹脂組成物を基材に含浸して形成されていることを特徴とするプリプレグ。
- 前記樹脂組成物が2官能エポキシ樹脂及び多官能エポキシ樹脂を含有し、前記2官能エポキシ樹脂と前記多官能エポキシ樹脂の重量比が90:10〜40:60であることを特徴とする請求項1に記載のプリプレグ。
- 前記2官能エポキシ樹脂の重量平均分子量が700〜2500であることを特徴とする請求項2に記載のプリプレグ。
- 前記樹脂組成物がリンを含有し、前記樹脂組成物全量に対してリン含有率が1.4〜3.5重量%であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のプリプレグ。
- 請求項1乃至4のいずれか一項に記載のプリプレグを積層して形成されていることを特徴とするプリント配線板。
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