CN107531881A - 树脂组合物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
一种树脂组合物，其含有：氰酸酯化合物(A)；和，具有下述式(1)所示的结构单元和下述式(2)所示的结构单元的环氧树脂(B)。
Description
技术领域
本发明涉及树脂组合物、使用其的预浸料、使用该预浸料的覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板。
背景技术
近年来，在电子机器、通讯仪器、个人电脑等中广泛使用的半导体的高集成化/微细化逐渐加速。与此相伴，对于印刷电路板中使用的半导体封装体用层叠板所要求的各特性变得越来越严苛。作为所要求的特性，可列举出例如低吸水性、吸湿耐热性、阻燃性、低介电常数、低介电损耗角正切、低热膨胀率、耐热性、耐化学品性、高镀层剥离强度等特性。但是，截止至今，这些要求特性不一定令人满足。
一直以来，作为耐热性、电特性优异的印刷电路板用树脂，已知有氰酸酯化合物，氰酸酯化合物与环氧树脂等组合使用的树脂组合物近年来在半导体塑料封装体用等高功能的印刷电路板用材料等中被广泛使用。另外，由于多层印刷电路板的小型化、高密度化，实现多层印刷电路板中使用的层叠板薄膜化的研究正在盛行，会产生多层印刷电路板的翘曲扩大之类的问题，因此，对成为绝缘层的材料的树脂组合物要求高玻璃化转变温度。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：国际公开第2013/065694号小册子
专利文献2：国际公开第2014/203866号小册子
发明内容
发明要解决的问题
提出了密合性、低吸水性、吸湿耐热性、绝缘可靠性等特性优异的由氰酸酯化合物和环氧树脂形成的树脂组合物(例如参照专利文献1、2)，但对玻璃化转变温度的特性改善尚不充分，因此，要求玻璃化转变温度的进一步提高。
本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于，提供：具有高的玻璃化转变温度的树脂组合物、使用其的预浸料、使用该预浸料的覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板等。
用于解决问题的方案
本发明人等对上述课题进行深入研究，结果发现：通过将氰酸酯化合物(A)与规定的环氧树脂(B)组合使用，可以解决上述课题，完成了本发明。
即，本发明如以下所述。
[1]
一种树脂组合物，其含有：
氰酸酯化合物(A)；和，
具有下述式(1)所示的结构单元和下述式(2)所示的结构单元的环氧树脂(B)。
[2]
根据[1]所述的树脂组合物，其中，前述环氧树脂(B)的含量相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为1～90质量份。
[3]
根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，还含有填充材料(C)。
[4]
根据[1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有选自由除前述环氧树脂(B)之外的环氧树脂、马来酰亚胺化合物、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物和具有能够聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的任1种以上。
[5]
根据[3]或[4]所述的树脂组合物，其中，前述填充材料(C)的含量相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为50～1600质量份。
[6]
一种预浸料，其具有：
基材；和，
浸渗或涂布于该基材的[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物。
[7]
一种覆金属箔层叠板，其具有：
重叠有至少1张以上的[6]所述的预浸料；和，
配置于该预浸料的单面或两面的金属箔。
[8]
一种树脂片，其具有：
支撑体；和，
涂布于该支撑体的表面并使其干燥的[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物。
[9]
一种印刷电路板，其包含：
绝缘层；和，
形成于该绝缘层表面的导体层，
前述绝缘层包含[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物。
发明的效果
根据本发明，可以提供：具有高的玻璃化转变温度的树脂组合物、使用其的预浸料、使用该预浸料的覆金属箔层叠板、树脂片和印刷电路板等，其工业实用性极其高。
具体实施方式
以下，对用于实施本发明的方式(以下，称为“本实施方式”)进行详细说明，但本发明不限定于此，在不脱离其主旨的范围内可以进行各种变形。
〔树脂组合物〕
本实施方式的树脂组合物含有：氰酸酯化合物(A)；和，具有下述式(1)所示的结构单元和下述式(2)所示的结构单元的环氧树脂(B)。
〔氰酸酯化合物(A)〕
本实施方式中使用的氰酸酯化合物(A)只要为分子内具有经至少1个氰酰基(氰酸酯基)取代的芳香族部分的树脂就没有特别限定。作为这样的氰酸酯化合物(A)，例如可以举出下述通式(3)所示的物质。需要说明的是，氰酸酯化合物(A)可以单独使用1种或组合2种以上使用。
(式中，Ar1各自独立地表示任选具有取代基的亚苯基、任选具有取代基的亚萘基或任选具有取代基的亚联苯基。Ra各自独立地选自氢原子、任选具有取代基的碳数1～6的烷基、任选具有取代基的碳数6～12的芳基、任选具有取代基的碳数1～4的烷氧基、碳数1～6的烷基与碳数6～12的芳基键合而成的任选具有取代基的芳烷基或碳数1～6的烷基与碳数6～12的芳基键合而成的任选具有取代基的烷基芳基中的任一种。p表示与Ar1键合的氰酰基的数量，为1～3的整数。q表示与Ar1键合的Ra的数量，为亚苯基时Ar1为4-p，为亚萘基时Ar1为6-p，为亚联苯基时Ar1为8-p。t表示平均重复数且为0～50的整数，可以为t不同的化合物的混合物。X各自独立地选自单键、碳数1～50的2价有机基团(氢原子任选被杂原子取代)、氮数1～10的2价有机基团(-N-R-N-等)、羰基(-CO-)、羧基(-C(＝O)O-)、羰基二氧基(-OC(＝O)O-)、磺酰基(-SO2-)、或2价硫原子或2价氧原子中的任一种。)
通式(3)的Ra中的烷基可以具有链状结构、环状结构(环烷基等)，均可。
另外，通式(3)的Ra中的烷基和芳基中的氢原子任选被氟、氯等卤素原子、甲氧基、苯氧基等烷氧基、氰基等取代。
作为通式(3)的Ra中的烷基的具体例，可以举出甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、异丁基、叔丁基、正戊基、1-乙基丙基、2,2-二甲基丙基、环戊基、己基、环己基、三氟甲基等。
作为通式(3)的Ra中的芳基的具体例，可以举出苯基、二甲苯基、三甲苯基、萘基、苯氧基苯基、乙基苯基、邻氟苯基、间氟苯基或对氟苯基、二氯苯基、二氰基苯基、三氟苯基、甲氧基苯基、邻甲苯基、间甲苯基和对甲苯基等。进而作为烷氧基，可以举出甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、异丁氧基、叔丁氧基等。
作为通式(3)的X中的2价有机基团的具体例，可以举出亚甲基、亚乙基、三亚甲基、环亚戊基、环亚己基、三甲基环亚己基、联苯基亚甲基、二甲基亚甲基-亚苯基-二甲基亚甲基、芴二基、苯酞二基等。X所示的2价有机基团中的氢原子任选被氟、氯等卤素原子；甲氧基、苯氧基等烷氧基；氰基等取代。
作为通式(3)的X中的氮数1～10的2价有机基团，可以举出亚氨基、聚酰亚胺基等。
另外，作为通式(3)中的X，可以举出具有下述通式(4)或下述通式(5)所示的结构的基团。
(式中，Ar2各自独立地表示选自亚苯基、亚萘基和亚联苯基中的任一种。Rb、Rc、Rf、Rg各自独立地选自氢原子、碳数1～6的烷基、碳数6～12的芳基、三氟甲基和经至少1个酚性羟基取代的芳基中的任一种。Rd、Re各自独立地选自氢原子、碳数1～6的烷基、碳数6～12的芳基、碳数1～4的烷氧基和羟基中的任一种。u表示0～5的整数，可以为u不同的化合物的混合物。)
(式中，Ar3各自独立地选自亚苯基、亚萘基或亚联苯基中的任一种。Ri、Rj各自独立地选自氢原子、碳数1～6的烷基、碳数6～12的芳基、苄基、碳数1～4的烷氧基、羟基、三氟甲基和经至少1个氰酰基取代的芳基中的任一种。v表示0～5的整数，可以为v不同的化合物的混合物。)
进而，作为通式(3)中的X，可以举出下述式所示的2价基团。
(式中，z表示4～7的整数。Rk各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基。)
作为通式(4)的Ar2和通式(5)的Ar3的具体例，可以举出1,4-亚苯基、1,3-亚苯基、4,4’-亚联苯基、2,4’-亚联苯基、2,2’-亚联苯基、2,3’-亚联苯基、3,3’-亚联苯基、3,4’-亚联苯基、2,6-亚萘基、1,5-亚萘基、1,6-亚萘基、1,8-亚萘基、1,3-亚萘基、1,4-亚萘基等。
通式(4)的Rb～Rf和通式(5)的Ri、Rj中的烷基和芳基与通式(3)中记载的基团同样。
作为通式(3)所示的氰酰基取代芳香族化合物的具体例，可以举出氰酰基苯、1-氰酰基-2-甲基苯、1-氰酰基-3-甲基苯或1-氰酰基-4-甲基苯、1-氰酰基-2-甲氧基苯、1-氰酰基-3-甲氧基苯或1-氰酰基-4-甲氧基苯、1-氰酰基-2,3-二甲基苯、1-氰酰基-2,4-二甲基苯、1-氰酰基-2,5-二甲基苯、1-氰酰基-2,6-二甲基苯、1-氰酰基-3,4-二甲基苯或1-氰酰基-3,5-二甲基苯、氰酰基乙基苯、氰酰基丁基苯、氰酰基辛基苯、氰酰基壬基苯、2-(4-氰酰基苯基)-2-苯基丙烷(4-α-枯基苯酚的氰酸酯)、1-氰酰基-4-环己基苯、1-氰酰基-4-乙烯基苯、1-氰酰基-2-氯苯或1-氰酰基-3-氯苯、1-氰酰基-2,6-二氯苯、1-氰酰基-2-甲基-3-氯苯、氰酰基硝基苯、1-氰酰基-4-硝基-2-乙基苯、1-氰酰基-2-甲氧基-4-烯丙基苯(丁子香酚的氰酸酯)、甲基(4-氰酰基苯基)硫化物、1-氰酰基-3-三氟甲基苯、4-氰酰基联苯、1-氰酰基-2-乙酰基苯或1-氰酰基-4-乙酰基苯、4-氰酰基苯甲醛、4-氰酰基苯甲酸甲酯、4-氰酰基苯甲酸苯酯、1-氰酰基-4-乙酰氨基苯、4-氰酰基二苯甲酮、1-氰酰基-2,6-二叔丁基苯、1,2-二氰酰基苯、1,3-二氰酰基苯、1,4-二氰酰基苯、1,4-二氰酰基-2-叔丁基苯、1,4-二氰酰基-2,4-二甲基苯、1,4-二氰酰基-2,3,4-二甲基苯、1,3-二氰酰基-2,4,6-三甲基苯、1,3-二氰酰基-5-甲基苯、1-氰酰基萘或2-氰酰基萘、1-氰酰基4-甲氧基萘、2-氰酰基-6-甲基萘、2-氰酰基-7-甲氧基萘、2,2’-二氰酰基-1,1’-联萘、1,3-二氰酰基萘、1,4-二氰酰基萘、1,5-二氰酰基萘、1,6-二氰酰基萘、1,7-二氰酰基萘、2,3-二氰酰基萘、2,6-二氰酰基萘或2,7-二氰酰基萘、2,2’-二氰酰基联苯或4,4’-二氰酰基联苯、4,4’-二氰酰基八氟联苯、2,4’-二氰酰基二苯基甲烷或4,4’-二氰酰基二苯基甲烷、双(4-氰酰基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)乙烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)丙烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)丙烷、2,2-双(4-氰酰基-3-甲基苯基)丙烷、2,2-双(2-氰酰基-5-联苯基)丙烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)六氟丙烷、2,2-双(4-氰酰基-3,5-二甲基苯基)丙烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)丁烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)异丁烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)戊烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)-3-甲基丁烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)-2-甲基丁烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)-2,2-二甲基丙烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)丁烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)戊烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)己烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)-3-甲基丁烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)-4-甲基戊烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)-3,3-二甲基丁烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)己烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)庚烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)辛烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)-2-甲基戊烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)-2-甲基己烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)-2,2-二甲基戊烷、4,4-双(4-氰酰基苯基)-3-甲基庚烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)-2-甲基庚烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)-2,2-二甲基己烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)-2,4-二甲基己烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)-2,2,4-三甲基戊烷、2,2-双(4-氰酰基苯基)-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷、双(4-氰酰基苯基)苯基甲烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)-1-苯基乙烷、双(4-氰酰基苯基)联苯基甲烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)环戊烷、1,1-双(4-氰酰基苯基)环己烷、2,2-双(4-氰酰基-3-异丙基苯基)丙烷、1,1-双(3-环己基-4-氰酰基苯基)环己烷、双(4-氰酰基苯基)二苯基甲烷、双(4-氰酰基苯基)-2,2-二氯乙烯、1,3-双[2-(4-氰酰基苯基)-2-丙基]苯、1,4-双[2-(4-氰酰基苯基)-2-丙基]苯、1,1-双(4-氰酰基苯基)-3,3,5-三甲基环己烷、4-[双(4-氰酰基苯基)甲基]联苯、4,4-二氰酰基二苯甲酮、1,3-双(4-氰酰基苯基)-2-丙烯-1-酮、双(4-氰酰基苯基)醚、双(4-氰酰基苯基)硫化物、双(4-氰酰基苯基)砜、4-氰酰基苯甲酸-4-氰酰基苯基酯(4-氰酰基苯基-4-氰酰基苯甲酸酯)、双-(4-氰酰基苯基)碳酸酯、1,3-双(4-氰酰基苯基)金刚烷、1,3-双(4-氰酰基苯基)-5,7-二甲基金刚烷、3,3-双(4-氰酰基苯基)异苯并呋喃-1(3H)-酮(酚酞的氰酸酯)、3,3-双(4-氰酰基-3-甲基苯基)异苯并呋喃-1(3H)-酮(邻甲酚酞的氰酸酯)、9,9’-双(4-氰酰基苯基)芴、9,9-双(4-氰酰基-3-甲基苯基)芴、9,9-双(2-氰酰基-5-联苯基)芴、三(4-氰酰基苯基)甲烷、1,1,1-三(4-氰酰基苯基)乙烷、1,1,3-三(4-氰酰基苯基)丙烷、α,α,α’-三(4-氰酰基苯基)-1-乙基-4-异丙基苯、1,1,2,2-四(4-氰酰基苯基)乙烷、四(4-氰酰基苯基)甲烷、2,4,6-三(N-甲基-4-氰酰基苯胺基)-1,3,5-三嗪、2,4-双(N-甲基-4-氰酰基苯胺基)-6-(N-甲基苯胺基)-1,3,5-三嗪、双(N-4-氰酰基-2-甲基苯基)-4,4’-氧代二邻苯二甲酰亚胺、双(N-3-氰酰基-4-甲基苯基)-4,4’-氧代二邻苯二甲酰亚胺、双(N-4-氰酰基苯基)-4,4’-氧代二邻苯二甲酰亚胺、双(N-4-氰酰基-2-甲基苯基)-4,4’-(六氟异丙叉基)二邻苯二甲酰亚胺、三(3,5-二甲基-4-氰酰基苄基)异氰脲酸酯、2-苯基-3,3-双(4-氰酰基苯基)苯并吡咯酮、2-(4-甲基苯基)-3,3-双(4-氰酰基苯基)苯并吡咯酮、2-苯基-3,3-双(4-氰酰基-3-甲基苯基)苯并吡咯酮、1-甲基-3,3-双(4-氰酰基苯基)吲哚啉-2-酮、2-苯基-3,3-双(4-氰酰基苯基)吲哚啉-2-酮、苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、甲酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、三苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、芴酚醛清漆型氰酸酯化合物、苯酚芳烷基型氰酸酯化合物、甲酚芳烷基型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物、苯酚改性二甲苯甲醛型氰酸酯化合物、改性萘甲醛型氰酸酯化合物、苯酚改性二环戊二烯型氰酸酯化合物、具有聚亚萘基醚结构的酚醛树脂的氰酸酯化合物等，没有特别限制。这些氰酸酯化合物可以使用1种或混合2种以上使用。
需要说明的是，作为苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、甲酚酚醛清漆型氰酸酯化合物，可以举出利用公知的方法将苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂进行氰酸酯化而成的物质。作为苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂，可以举出利用公知的方法使苯酚、烷基取代苯酚或卤素取代苯酚、与甲醛、多聚甲醛等甲醛化合物在酸性溶液中反应而成的物质。
作为三苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物，可以举出利用公知的方法将三苯酚酚醛清漆树脂进行氰酸酯化而成的物质。作为三苯酚酚醛清漆树脂，可以举出使羟基苯甲醛与苯酚在酸性催化剂的存在下反应而成的物质。
作为芴酚醛清漆型氰酸酯化合物，可以举出利用公知的方法将芴酚醛清漆树脂进行氰酸酯化而成的物质。作为芴酚醛清漆树脂，可以举出使芴酮化合物与9,9-双(羟基芳基)芴类在酸性催化剂的存在下反应而成的物质。
作为苯酚芳烷基型氰酸酯化合物、甲酚芳烷基型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物，可以举出利用公知的方法将苯酚芳烷基树脂、甲酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂进行氰酸酯化而成的物质。作为苯酚芳烷基树脂、甲酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂、联苯芳烷基树脂，可以举出利用公知的方法，使Ar2-(CH2Y)2所示的双卤代甲基化合物与苯酚化合物以酸性催化剂或者无催化剂反应而成的物质、使Ar2-(CH2OR)2所示的双(烷氧基甲基)化合物、Ar2-(CH2OH)2所示的双(羟基甲基)化合物与苯酚化合物在酸性催化剂的存在下反应而成的物质、或使芳香族醛化合物、芳烷基化合物、苯酚化合物缩聚而成的物质。
作为苯酚改性二甲苯甲醛型氰酸酯化合物，可以举出利用公知的方法将苯酚改性二甲苯甲醛树脂进行氰酸酯化而成的物质。作为苯酚改性二甲苯甲醛树脂，可以举出利用公知的方法使二甲苯甲醛树脂与苯酚化合物在酸性催化剂的存在下反应而成的物质。
作为改性萘甲醛型氰酸酯化合物，可以举出利用公知的方法将改性萘甲醛树脂进行氰酸酯化而成的物质。作为改性萘甲醛树脂，可以举出利用公知的方法使萘甲醛树脂与羟基取代芳香族化合物在酸性催化剂的存在下反应而成的物质。
作为苯酚改性二环戊二烯型氰酸酯化合物、具有聚亚萘基醚结构的酚醛树脂的氰酸酯化合物，可以举出利用公知的方法将苯酚改性二环戊二烯树脂、具有聚亚萘基醚结构的酚醛树脂进行氰酸酯化而成的物质。作为苯酚改性二环戊二烯树脂、具有聚亚萘基醚结构的酚醛树脂，可以举出利用公知的方法使1分子中具有2个以上酚性羟基的多元羟基萘化合物在碱性催化剂的存在下进行脱水缩合而成的物质。
其中，优选苯酚酚醛清漆型氰酸酯化合物、萘酚芳烷基型氰酸酯化合物、联苯芳烷基型氰酸酯化合物、亚萘基醚型氰酸酯化合物、二甲苯树脂型氰酸酯化合物、金刚烷骨架型氰酸酯化合物，特别优选萘酚芳烷基型氰酸酯化合物。使用这样的氰酸酯化合物的树脂固化物有具有高玻璃化转变温度、低热膨胀性、镀覆密合性等优异的特性的倾向。
氰酸酯化合物(A)的含量可以根据期望的特性而适宜设定，没有特别限定，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份优选为1～90质量份、更优选为20～75质量份、进一步优选为40～60质量份。通过氰酸酯化合物(A)的含量为上述范围内，有玻璃化转变温度进一步提高的倾向。需要说明的是，本实施方式中，“树脂组合物中的树脂固体成分”只要没有特别限定，是指树脂组合物中的、除溶剂和填充材料(C)之外的成分，“树脂固体成分100质量份”是指，除树脂组合物中的溶剂和填充材料(C)之外的成分的总计为100质量份。
〔环氧树脂(B)〕
本实施方式中使用的环氧树脂(B)具有下述式(1)所示的结构单元和下述式(2)所示的结构单元。通过使用同时具有下述式(1)所示的结构单元和下述式(2)所示的结构单元的环氧树脂(B)，玻璃化转变温度进一步提高。需要说明的是，环氧树脂(B)可以单独使用1种或组合2种以上使用。
式(2)所示的结构单元相对于式(1)所示的结构单元10摩尔的摩尔比优选为0.1～5、更优选为0.5～4、进一步优选为1～3。通过式(2)所示的结构单元相对于式(1)所示的结构单元10摩尔的摩尔比为上述范围内，有玻璃化转变温度进一步提高的倾向。
作为上述环氧树脂(B)，可以使用市售的产品，例如可以适合地使用日本化药株式会社制、NC-3500。
环氧树脂(B)的含量可以根据期望的特性而适宜设定，没有特别限定，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份优选为1～90质量份、更优选为20～75质量份、进一步优选为40～60质量份。通过环氧树脂(B)的含量为上述范围内，有可以得到玻璃化转变温度优异的树脂组合物的倾向。
〔填充材料(C)〕
本实施方式的树脂组合物可以还含有填充材料(C)。作为填充材料(C)，可以适宜使用公知的物质，其种类没有特别限定，可以适合使用本领域中一般使用的无机填充材料或有机填充材料。
作为无机填充材料，没有特别限定，例如可以举出天然二氧化硅、熔融二氧化硅、合成二氧化硅、非晶二氧化硅、AEROSIL、白炭、中空二氧化硅等二氧化硅类；钛白、氧化铝、氧化锌、氧化镁、勃姆石、氧化锆等氧化物；氮化硼、聚集氮化硼、氮化硅、氮化铝等氮化物；硫酸钡等硫酸盐；氢氧化铝、氢氧化铝加热处理品(对氢氧化铝进行加热处理从而去除了一部分结晶水而得到的产物)、氢氧化镁等氢氧化物；氧化钼、钼酸锌等钼化合物；硼酸锌等硼酸盐；锡酸锌等锡酸盐；粘土、高岭土、滑石、焙烧粘土、焙烧高岭土、焙烧滑石、云母、E-玻璃、A-玻璃、NE-玻璃、C-玻璃、L-玻璃、D-玻璃、S-玻璃、M-玻璃G20、玻璃短纤维(包括E玻璃、T玻璃、D玻璃、S玻璃、Q玻璃等的玻璃微粉类)、中空玻璃、球状玻璃等。
另外，作为有机填充材料，没有特别限定，例如可以举出苯乙烯型、丁二烯型、丙烯酸型等橡胶粉；核壳型的橡胶粉、有机硅树脂粉、硅酮橡胶粉、硅酮复合粉等。这些填充材料可以单独使用1种或组合2种以上使用。
通过使用这些填充材料(C)，有树脂组合物的热膨胀特性、尺寸稳定性、阻燃性等特性提高的倾向。
填充材料(C)的含量可以根据期望的特性而适宜设定，没有特别限定，相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份优选为50～1600质量份、更优选为50～1000质量份、进一步优选为50～500质量份、特别优选为50～250质量份。通过填充材料(C)的含量为上述范围内，有树脂组合物的成型性进一步提高的倾向。
此处，使用填充材料(C)时，优选组合使用硅烷偶联剂、湿润分散剂。作为硅烷偶联剂，可以适合使用一般无机物的表面处理中使用的物质，其种类没有特别限定。具体而言，可以举出γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷等氨基硅烷系化合物；γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等环氧硅烷系化合物；γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷等乙烯基硅烷系化合物；N-β-(N-乙烯基苄基氨基乙基)-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷盐酸盐等阳离子硅烷系化合物；苯基硅烷系化合物等。硅烷偶联剂可以单独使用1种或组合2种以上使用。
另外，作为湿润分散剂，可以适合使用一般涂料用中使用的物质，其种类没有特别限定。优选使用共聚物基底的湿润分散剂，作为其具体例，可以举出BYK Japan KK制的Disperbyk-110、111、161、180、BYK-W996、BYK-W9010、BYK-W903、BYK-W940等。湿润分散剂可以单独使用1种或组合2种以上使用。
〔其他成分〕
进而，本实施方式的树脂组合物根据需要可以含有其他成分。作为其他成分，没有特别限定，例如可以举出选自由除上述环氧树脂(B)之外的环氧树脂(以下，称为“其他环氧树脂”)、马来酰亚胺化合物、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物和具有能够聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的任1种以上。通过使用这样的其他成分，可以提高将树脂组合物固化而成的固化物的阻燃性、低介电性等期望的特性。
作为其他环氧树脂，只要为1分子中具有2个以上环氧基而不具有式(1)和式(2)所示的结构单元的环氧树脂就可以适宜使用公知的物质，其种类没有特别限定。具体而言，双酚A型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、双酚A酚醛清漆型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、芳烷基酚醛清漆型环氧树脂、联苯芳烷基型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、多官能苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、蒽型环氧树脂、萘骨架改性酚醛清漆型环氧树脂、苯酚芳烷基型环氧树脂、萘酚芳烷基型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、联苯型环氧树脂、脂环式环氧树脂、多元醇型环氧树脂、含磷环氧树脂、使缩水甘油胺、缩水甘油酯、丁二烯等的双键经环氧化而得到的化合物、通过含羟基的有机硅树脂类与表氯醇的反应而得到的化合物等。这些环氧树脂中，优选联苯芳烷基型环氧树脂、亚萘基醚型环氧树脂、多官能苯酚型环氧树脂、萘型环氧树脂。通过使用这样的其他环氧树脂，有阻燃性和耐热性进一步提高的倾向。这些环氧树脂可以单独使用1种或组合2种以上使用。
作为马来酰亚胺化合物，只要为1分子中具有1个以上马来酰亚胺基的化合物就可以使用一般公知的物质，其种类没有特别限定。具体而言，可以举出4,4-二苯基甲烷双马来酰亚胺、苯基甲烷马来酰亚胺、间亚苯基双马来酰亚胺、2,2-双(4-(4-马来酰亚胺苯氧基)-苯基)丙烷、3,3-二甲基-5,5-二乙基-4,4-二苯基甲烷双马来酰亚胺、4-甲基-1,3-亚苯基双马来酰亚胺、1,6-双马来酰亚胺-(2,2,4-三甲基)己烷、4,4-二苯基醚双马来酰亚胺、4,4-二苯基砜双马来酰亚胺、1,3-双(3-马来酰亚胺苯氧基)苯、1,3-双(4-马来酰亚胺苯氧基)苯、聚苯基甲烷马来酰亚胺、酚醛清漆型马来酰亚胺、联苯芳烷基型马来酰亚胺、和这些马来酰亚胺化合物的预聚物、或者马来酰亚胺化合物与胺化合物的预聚物等，没有特别限制。这些马来酰亚胺化合物可以使用1种或混合2种以上使用。其中，特别优选酚醛清漆型马来酰亚胺化合物、联苯芳烷基型马来酰亚胺化合物。
作为酚醛树脂，只要为1分子中具有2个以上羟基的酚醛树脂就可以使用一般公知的物质，其种类没有特别限定。具体而言，可以举出双酚A型酚醛树脂、双酚E型酚醛树脂、双酚F型酚醛树脂、双酚S型酚醛树脂、苯酚酚醛清漆树脂、双酚A酚醛清漆型酚醛树脂、缩水甘油酯型酚醛树脂、芳烷基酚醛清漆型酚醛树脂、联苯芳烷基型酚醛树脂、甲酚酚醛清漆型酚醛树脂、多官能酚醛树脂、萘酚树脂、萘酚酚醛清漆树脂、多官能萘酚树脂、蒽型酚醛树脂、萘骨架改性酚醛清漆型酚醛树脂、苯酚芳烷基型酚醛树脂、萘酚芳烷基型酚醛树脂、二环戊二烯型酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、脂环式酚醛树脂、多元醇型酚醛树脂、含磷酚醛树脂、含羟基有机硅树脂类等，没有特别限制。这些酚醛树脂中，从阻燃性的方面出发优选联苯芳烷基型酚醛树脂、萘酚芳烷基型酚醛树脂、含磷酚醛树脂和含羟基有机硅树脂。这些酚醛树脂可以单独使用1种或组合2种以上使用。
作为氧杂环丁烷树脂，可以使用一般公知的物质，其种类没有特别限定。具体而言，可以举出氧杂环丁烷、2-甲基氧杂环丁烷、2,2-二甲基氧杂环丁烷、3-甲基氧杂环丁烷、3,3-二甲基氧杂环丁烷等烷基氧杂环丁烷；3-甲基-3-甲氧基甲基氧杂环丁烷、3,3-二(三氟甲基)全氟氧杂环丁烷、2-氯甲基氧杂环丁烷、3,3-双(氯甲基)氧杂环丁烷、联苯型氧杂环丁烷、OXT-101(东亚合成制商品名)、OXT-121(东亚合成制商品名)等，没有特别限制。这些氧杂环丁烷树脂可以使用1种或混合2种以上使用。
作为苯并噁嗪化合物，只要为1分子中具有2个以上二氢苯并噁嗪环的化合物就可以使用一般公知的物质，其种类没有特别限定。具体而言，可以举出双酚A型苯并噁嗪BA-BXZ(小西化学株式会社制造的商品名)、双酚F型苯并噁嗪BF-BXZ(小西化学株式会社制造的商品名)、双酚S型苯并噁嗪BS-BXZ(小西化学株式会社制造的商品名)等，没有特别限制。这些苯并噁嗪化合物可以使用1种或混合2种以上使用。
作为具有能够聚合的不饱和基团的化合物，可以使用一般公知的物质，其种类没有特别限定。具体而言，可以举出乙烯、丙烯、苯乙烯、二乙烯基苯、二乙烯基联苯等乙烯基化合物、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等一元醇或多元醇的(甲基)丙烯酸酯类、双酚A型环氧(甲基)丙烯酸酯、双酚F型环氧(甲基)丙烯酸酯等环氧(甲基)丙烯酸酯类、苯并环丁烯树脂、(双)马来酰亚胺树脂等，没有特别限制。这些具有不饱和基团的化合物可以使用1种或混合2种以上使用。
〔固化促进剂〕
另外，本实施方式的树脂组合物根据需要可以含有用于适当调节固化速度的固化促进剂。作为该固化促进剂，可以适合地使用作为氰酸酯化合物、环氧树脂等的固化促进剂而通常使用的物质，其种类没有特别限定。作为其具体例，可以举出辛酸锌、环烷酸锌、环烷酸钴、环烷酸铜、乙酰丙酮铁、辛酸镍、辛酸锰等有机金属盐类；苯酚、二甲苯酚、甲酚、间苯二酚、邻苯二酚、辛基苯酚、壬基苯酚等酚化合物；1-丁醇、2-乙基己醇等醇类；2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羟基甲基咪唑等咪唑类、以及这些咪唑类的羧酸或其酸酐类的加成物等衍生物；双氰胺、苄基二甲胺；4-甲基-N,N-二甲基苄胺等胺类；膦系化合物；氧化膦系化合物；鏻盐系化合物；二膦系化合物等磷化合物；环氧-咪唑加合物系化合物；过氧化苯甲酰、过氧化对氯苯甲酰、二叔丁基过氧化物、二异丙基过氧化碳酸酯、二-2-乙基己基过氧化碳酸酯等过氧化物；或偶氮双异丁腈等偶氮化合物等。固化促进剂可以单独使用1种或组合2种以上使用。
需要说明的是，固化促进剂的含量可以考虑树脂的固化度、树脂组合物的粘度等而适宜调整，没有特别限定，通常相对于树脂组合物中的树脂固体成分100质量份优选为0.005～10质量份。
进而，本实施方式的树脂组合物根据需要可以组合使用：其他热固性树脂、热塑性树脂和其低聚物、弹性体类等各种高分子化合物、阻燃性化合物、各种添加剂等。它们若是通常使用的物质则没有特别限定。例如，作为阻燃性化合物，可列举出4,4’-二溴联苯等溴化合物、磷酸酯、磷酸三聚氰胺、含磷的环氧树脂、三聚氰胺、苯并胍胺等氮化合物、含噁嗪环的化合物、有机硅系化合物等。此外，作为各种添加剂，可列举出紫外线吸收剂、抗氧化剂、光聚合引发剂、荧光增白剂、光敏剂、染料、颜料、增稠剂、流动调节剂、润滑剂、消泡剂、分散剂、流平剂、光泽剂、阻聚剂等。它们根据期望可以单独使用1种或组合2种以上使用。
需要说明的是，本实施方式的树脂组合物根据需要可以使用有机溶剂。此时，本实施方式的树脂组合物可以制成上述各种树脂成分的至少一部分、优选为全部溶解或相容于有机溶剂的形态(溶液或清漆)来使用。作为有机溶剂，只要能够使上述各种树脂成分的至少一部分、优选为全部溶解或相容即可，可以适当使用公知的溶剂，其种类没有特别限定。具体而言，可列举出丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮等酮类；丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯等溶纤剂系溶剂；乳酸乙酯、醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、醋酸异戊酯、乳酸乙酯、甲氧基丙酸甲酯、羟基异丁酸甲酯等酯系溶剂；二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺等酰胺类等极性溶剂类；甲苯、二甲苯等芳香族烃等非极性溶剂等。它们可以单独使用1种或组合2种以上使用。
〔树脂组合物的制造方法〕
本实施方式的树脂组合物可以依据常规方法制备，只要可以得到均匀地含有氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)、上述其他任意成分的树脂组合物的方法就对其调整方法没有特别限定。例如，将氰酸酯化合物(A)和环氧树脂(B)依次配混至溶剂，充分搅拌从而可以容易地调整本实施方式的树脂组合物。
需要说明的是，制备树脂组合物时，可以进行用于使各成分均匀地溶解或分散的公知的处理(例如搅拌、混合、混炼处理)。例如，填充材料(C)均匀分散时，使用设有具有适当的搅拌能力的搅拌机的搅拌槽进行搅拌分散处理，从而可以提高对树脂组合物的分散性。上述搅拌、混合、混炼处理例如可以使用球磨机、珠磨机等以混合为目的的装置、或公转/自转型混合装置等公知的装置而适当进行。
〔用途〕
本实施方式的树脂组合物可以作为预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、印刷电路板的绝缘层、半导体封装体用材料使用。以下，对这些用途进行说明。
〔预浸料〕
本实施方式的预浸料具有：基材；和，浸渗或涂布于该基材的上述树脂组合物。预浸料的制造方法只要为将本实施方式的树脂组合物与基材组合而制造预浸料的方法就没有特别限定。更具体而言，通过利用使本实施方式的树脂组合物浸渗或涂布于基材后，以120～220℃干燥2～15分钟左右的方法等而使其半固化，能够制造本实施方式的预浸料。此时，树脂组合物对于基材的附着量、即树脂组合物量(包括(填充材料(C))相对于半固化后的预浸料的总量优选为20～99质量％的范围。
作为制造本实施方式的预浸料时使用的基材，可以使用各种印刷电路板材料中使用的公知的基材。例如，可以举出E玻璃、D玻璃、L玻璃、S玻璃、T玻璃、Q玻璃、UN玻璃、NE玻璃、球状玻璃等玻璃纤维；石英等除了玻璃以外的无机纤维；聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯等有机纤维；液晶聚酯等织布，但不特别限定于这些。作为基材的形状，可以举出织布、无纺布、粗纱、短玻璃丝毡、表面毡等，任一者均可。基材可以单独使用1种，或者组合使用2种以上。此外，基材的厚度没有特别限定，若为层叠板用途，则优选为0.01～0.2mm的范围，尤其是实施了超开纤处理、密封处理的织布从尺寸稳定性的观点出发是优选的。进而，用环氧硅烷处理、氨基硅烷处理等的硅烷偶联剂等进行了表面处理的玻璃织布从吸湿耐热性的观点出发是优选的。此外，液晶聚酯织布从电特性的方面出发是优选的。
〔覆金属箔层叠板〕
另外，本实施方式的覆金属箔层叠板具有：重叠有至少1张以上的上述预浸料；和，配置于该预浸料的单面或者两面的金属箔。作为覆金属箔层叠板的制造方法，可以举出如下方法：将前述预浸料一张或多张重叠，在其单面或者两面配置铜、铝等的金属箔，进行层叠成型从而制作。
此处使用的金属箔只要可以用于印刷电路板材料就没有特别限定，优选为压延铜箔、电解铜箔等铜箔。此外，金属箔的厚度没有特别限定，优选为2～70μm、更优选为3～35μm。
作为成型条件，可以应用通常的印刷电路板用层叠板和多层板的方法。例如，通过使用多级加压机、多级真空加压机、连续成型机、高压釜成型机等，在温度180～350℃、加热时间100～300分钟、表面压力20～100kg/cm2下进行层叠成型，能够制造本实施方式的覆金属箔层叠板。此外，通过将上述预浸料与另行制作的内层用电路板组合并进行层叠成型，也能够制成多层板。作为多层板的制造方法，例如，通过在1片上述预浸料的两面配置35μm的铜箔，在上述条件下进行层叠成型后，形成内层电路，对该电路实施黑化处理来形成内层电路板，其后将该内层电路板与上述预浸料1片1片地交替配置，进而在最外层配置铜箔，在上述条件下、优选在真空下进行层叠成型，从而可以制作多层板。而且，本实施方式的覆金属箔层叠板可以适合作为印刷电路板使用。
〔印刷电路板〕
本实施方式的印刷电路板包含：绝缘层；和，形成于该绝缘层表面的导体层，前述绝缘层包含上述树脂组合物。印刷电路板可按照常规方法来制造，其制造方法没有特别限定。以下示出印刷电路板的制造方法的一例。首先，准备上述覆铜层叠板等覆金属箔层叠板。接着，对覆金属箔层叠板的表面实施蚀刻处理来形成内层电路，制作内层基板。对该内层基板的内层电路表面根据需要进行用于提高粘接强度的表面处理，接着，在该内层电路表面重叠所需片数的上述预浸料，进一步在其外侧层叠外层电路用的金属箔，进行加热加压而实现一体成型。这样操作来制造在内层电路与外层电路用的金属箔之间形成有由基材和热固性树脂组合物的固化物形成的绝缘层的多层层叠板。接着，对该多层层叠板实施贯通孔、通孔用的开孔加工后，在该孔的壁面上形成用于使内层电路与外层电路用的金属箔导通的镀层金属覆膜，进而对外层电路用的金属箔实施蚀刻处理来形成外层电路，从而制造印刷电路板。
上述制造例中得到的印刷电路板具有：绝缘层；和，形成于该绝缘层表面的导体层，绝缘层成为包含上述本实施方式的树脂组合物的构成。即，上述本实施方式的预浸料(基材和浸渗或涂布于其的、本实施方式的树脂组合物)、上述本实施方式的覆金属箔层叠板的树脂组合物的层(包含本实施方式的树脂组合物的层)由包含本实施方式的树脂组合物的绝缘层构成。
〔树脂片〕
本实施方式的树脂片具有：支撑体；和，涂布于该支撑体的表面并使其干燥的上述树脂组合物。树脂片可以如下得到：将溶剂中溶解有上述本实施方式的树脂组合物的溶液涂布于支撑体并干燥，从而得到。树脂片可以作为积层用薄膜或干膜阻焊剂使用。
作为此处使用的支撑体，例如可以举出聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚碳酸酯膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、乙烯四氟乙烯共聚物膜、以及在这些膜的表面涂布脱模剂而得到的脱模膜、聚酰亚胺膜等有机系膜基材、铜箔、铝箔等导体箔、玻璃板、SUS板、FRP等的板状物，没有特别限定。
作为树脂组合物的涂布方法，例如可以举出利用棒涂机、模涂机、刮板、BAKER涂抹器等，将使本实施方式的树脂组合物溶解于溶剂而得到的溶液涂布在支撑体上的方法。此外，通过在干燥后，将支撑体从层叠片剥离或蚀刻，从而也可以形成单层片(树脂片)。需要说明的是，通过将使上述本实施方式的树脂组合物溶解于溶剂而得到的溶液供给至具有片状模腔的模具内并进行干燥等而成型为片状，也能够不使用支撑体地得到单层片(树脂片)。
需要说明的是，本实施方式的单层或层叠片的制作中，去除溶剂时的干燥条件没有特别限定，若为低温，则溶剂容易残留在树脂组合物中，若为高温，则树脂组合物会加剧固化，因此优选在20℃～200℃的温度下干燥1～90分钟。此外，本实施方式的单层或层叠片的树脂层的厚度可根据本实施方式的树脂组合物的溶液的浓度和涂布厚度来调整，没有特别限定，一般来说，涂布厚度变厚时，在干燥时容易残留溶剂，因此优选为0.1～500μm。另外，树脂组合物也可以在仅使溶剂干燥的未固化的状态下使用，也可以根据需要形成半固化(B阶化)的状态而使用。
实施例
以下，示出合成例、实施例和比较例，对本发明进一步进行详细说明，但本发明不限定于这些。
(合成例1)氰酸酯化合物的合成
使1-萘酚芳烷基树脂(新日铁住金化学株式会社制)300g(以OH基换算计为1.28mol)和三乙胺194.6g(1.92mol)(相对于1mol羟基为1.5mol)溶解于二氯甲烷1800g，将其作为溶液1。
另一方面，将氯化氰125.9g(2.05mol)(相对于1mol羟基为1.6mol)、二氯甲烷293.8g、36％盐酸194.5g(1.92mol)(相对于1mol羟基为1.5mol)、水1205.9g混合，形成溶液2。一边在搅拌下将溶液2保持为液体温度-2℃～-0.5℃，一边耗费30分钟对于溶液2注入溶液1。在结束注入溶液1后，在相同温度下搅拌30分钟，然后耗费10分钟对于溶液2注入使三乙胺65g(0.64mol)(相对于1mol羟基为0.5mol)溶解于二氯甲烷65g而得到的溶液(溶液3)。结束注入溶液3后，在相同温度下搅拌30分钟而使反应终结。
其后，静置反应液而分离成有机相和水相。将所得有机相用水1300g清洗5次。第5次水洗的废水的电导率为5μS/cm，可确认：通过用水进行清洗而能够去除的离子性化合物被充分去除。
将水洗后的有机相在减压下浓缩，最终在90℃下浓缩干固1小时，从而得到目标的萘酚芳烷基型的氰酸酯化合物(SNCN)(橙色粘性物)331g。所得SNCN的质均分子量Mw为600。此外，SNCN的IR光谱显示2250cm-1(氰酸酯基)的吸收，且不显示羟基的吸收。
(实施例1)
将通过合成例1得到的SNCN50质量份、具有至少1个以上的下述式(1)和下述式(2)所示的结构单元的环氧树脂(NC-3500、日本化药株式会社制)50质量份、熔融二氧化硅(SC2050MB、ADMATECHS公司制)100质量份、辛酸锌(日本化学产业株式会社制)0.15质量份混合而得到清漆。将该清漆用甲乙酮稀释，浸渗涂布至厚度为0.1mm的E玻璃织布，在150℃下加热干燥5分钟，从而得到树脂含量为50质量％的预浸料。需要说明的是，式(2)所示的结构单元相对于式(1)所示的结构单元10摩尔的摩尔比为1～3左右。
将所得预浸料重叠8片，在上下配置12μm厚的电解铜箔(3EC-M3-VLP、三井金属株式会社制)，在压力30kgf/cm2、温度220℃下进行120分钟的层叠成型，从而得到绝缘层厚度为0.8mm的覆金属箔层叠板。使用所得覆金属箔层叠板，进行玻璃化转变温度(Tg)的评价。将结果示于表1。
(比较例1)
使用仅具有式(2)所示的结构单元的联苯芳烷基型环氧树脂(NC-3000-FH、日本化药株式会社制)50质量份代替使用具有至少1个以上的式(1)和式(2)所示的结构单元的环氧树脂50质量份，使辛酸锌的用量为0.12质量份，除此之外，与实施例1同样地，得到厚度0.8mm的覆金属箔层叠板。将所得覆金属箔层叠板的评价结果示于表1。
(测定方法和评价方法)
玻璃化转变温度：将实施例1和比较例1中得到的覆金属箔层叠板切成40mm×20mm的大小，依据JIS C6481，使用动态粘弹性测定装置(TA Instruments制)进行测定。
[表1]
由表1明确可以确认，通过使用本发明的树脂组合物，可以实现玻璃化转变温度优异的预浸料和印刷电路板等。
本申请基于2015年4月21日向日本国特许厅申请的日本专利申请(特愿2015-086409)，将其内容作为参照引入至此。
产业上的可利用性
如以上所说明，本发明的树脂组合物在电气/电子材料、工作机械材料、航空材料等各种用途中、例如作为电绝缘材料、半导体塑料封装体、密封材料、粘接剂、层叠材料、抗蚀剂、积层层叠板材料等可广泛且有效地利用，尤其是，作为用于应对近年来的信息终端机器、通讯机器等的高集成/高密度化的印刷电路板材料可特别有效地利用。另外，本发明的层叠板和覆金属箔层叠板等具有玻璃化转变温度优异的性能，因此，其工业实用性变得极其高。
Claims (9)
1.一种树脂组合物，其含有：
氰酸酯化合物(A)；和，
具有下述式(1)所示的结构单元和下述式(2)所示的结构单元的环氧树脂(B)，
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述环氧树脂(B)的含量相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为1～90质量份。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，还含有填充材料(C)。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，还含有选自由除所述环氧树脂(B)之外的环氧树脂、马来酰亚胺化合物、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物和具有能够聚合的不饱和基团的化合物组成的组中的任1种以上。
5.根据权利要求3或4所述的树脂组合物，其中，所述填充材料(C)的含量相对于所述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为50～1600质量份。
6.一种预浸料，其具有：
基材；和，
浸渗或涂布于该基材的权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物。
7.一种覆金属箔层叠板，其具有：
重叠有至少1张以上的权利要求6所述的预浸料；和，
配置于该预浸料的单面或两面的金属箔。
8.一种树脂片，其具有：
支撑体；和，
涂布于该支撑体的表面并使其干燥的权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物。
9.一种印刷电路板，其包含：
绝缘层；和，
形成于该绝缘层表面的导体层，
所述绝缘层包含权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物。
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