CN115651335A - 一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆铜板 - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
本发明提供一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆铜板，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：热固性聚烯烃树脂15‑70份，氟树脂填料30‑80份，交联剂0.1‑20份，引发剂0.01‑5份；所述氟树脂填料包括PTFE填料，以及PFA填料或FEP填料中的至少一种。通过热固性聚烯烃树脂、特定种类的氟树脂填料以及交联剂、引发剂的复配及协同作用，所述树脂组合物不仅具有低介电常数和低介电损耗，而且耐湿热性优异，吸水率低，热稳定性高，热膨胀系数小，湿热老化处理后仍具有极低的介电损耗，可靠性高，使包含其的覆铜板不仅满足了高频化的使用需求，而且在高温/高湿的环境下仍保持高频特性，具有优良的稳定性和使用可靠性。
Description
技术领域
本发明属于覆铜板技术领域，具体涉及一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆铜板。
背景技术
近年来，随着计算机、手机等电子设备的高性能化、高功能化和网络化的发展，为了高速传输及处理大容量信息，操作信号高频化，需要一种适用于高频信号传输特性的高性能电绝缘材料。
在高频电路中，电信号传输损失用介电损耗、导体损失与辐射损失之和表示，电信号频率越高，则介电损耗、导体损失和辐射损失越大。由于传输损失使电信号衰减，破坏电信号的可靠性，同时该损耗从高频电路辐射，可能造成电子设备故障，因此必须减小介电损耗、导体损耗和辐射损耗。众所周知，电信号的介电损耗与形成电路的绝缘体的介质损耗角正切及所使用的电信号频率的乘积成正比，因此，作为绝缘体，可以通过选择介质损耗角正切小的绝缘材料，抑制介电损耗的增大。此外，环境对材料的性质也会产生影响，随着对电子材料的性能的要求日益严格，要求材料在高温、高湿的环境下，也要有较低的介电损耗。
印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是电子元器件中用于电气连接的构件，PCB通常是由覆铜板经过不同的工序加工而成，因此，PCB的传输性能在很大程度上依赖于覆铜板的性能。覆铜板是利用玻璃纤维布、绝缘纸或其他纤维材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，树脂材料的性能会直接影响覆铜板及PCB的各项性能。因此，通过调整树脂的性能来实现覆铜板性能的改善，是行业内的普遍做法。
环氧树脂具有良好的粘接性能和加工性，是覆铜板中最常用的树脂体系之一，但是环氧树脂的介电常数和介质损耗角正切高，不能适应高频化的使用要求。在寻找低介电常数和低介质损耗角正切的材料的过程中，人们发现，以聚四氟乙烯(PTFE)为代表的氟树脂具有低介电常数和低介电损耗的性能，是一种良好的高频材料。典型的PTFE覆铜板的制作方法是用PTFE乳液浸渍玻璃纤维布，然后在100℃左右干燥水份，在300℃左右烘烤去除各类助剂，最后在380℃左右将PTFE烧结成型，即得到PTFE玻璃纤维布浸渍片(简称PTFE漆布)。尽管PTFE覆铜板在介电方面的表现良好，但由于PTFE的表面能低，浸渍难度大，需要多次重复制作才能获得树脂量适宜的PTFE漆布；而且，PTFE的熔融温度和熔融粘度高，漆布的制备需要在高温条件下烧结进行，具有很高的加工难度，因此限制了其广泛应用。
聚烯烃树脂属于非极性材料，其介电常数和介电损耗较低，甚至可以与含氟材料相媲美，能够满足覆铜板在高频化方面的要求，目前得到业界的广泛关注。例如CN110605880A公开了一种热固型碳氢聚合物的组合物、半固化片和热固型覆铜板，制备方法包括：以多羟基型聚芳醚树脂、氢化的羟基封端的聚烯烃树脂、聚二烯烃树脂、乙烯基修饰的聚芳醚树脂等作为原料，制得聚芳醚-聚烯烃嵌段共聚物以包含其的热固型碳氢聚合物的组合物；再用该组合物配制胶液并浸渍纤维布，得到半固化片；最后将所述半固化片和铜箔叠合，经层压工艺制备得到热固型覆铜板。上述包含烯烃类聚合物的覆铜板在介电性能方面具有较好的表现，但是，板材的耐热氧老化能力不足，高温老化后介电损耗变高，而且吸水率和热膨胀系数偏高，综合性能欠佳。
因此，开发一种介电常数和介电损耗低、耐湿热性好、吸水率和热膨胀系数低的材料，以满足高频基板的使用需求，是本领域亟待解决的问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆铜板，通过热固性聚烯烃树脂与特定的氟树脂填料的复配，使所述树脂组合物不仅具有低介电常数和低介电损耗，而且具有优异的耐湿热性，吸水率低，热稳定性高，热膨胀系数小，湿热老化处理后仍具有低介电损耗，可靠性高，使包含其的覆铜板具有理想的高频特性和使用可靠性。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供一种树脂组合物，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：
所述氟树脂填料包括PTFE(聚四氟乙烯)填料，以及PFA(四氟乙烯-氟丙基全氟乙烯基醚共聚物)填料或FEP(氟化乙烯丙烯共聚物)填料中的至少一种；所述氟树脂填料中PTFE填料的质量百分含量为40-90％。
本发明提供的树脂组合物具有高频特性，以热固性聚烯烃树脂作为基体树脂，搭配交联剂和引发剂，并与特定种类的氟树脂填料复配，通过各组分的协同作用，使所述树脂组合物在具有低介电常数和低介电损耗的同时，耐热性和耐湿热性优异，吸水率低，热膨胀系数低，湿热老化处理(双85测试)后仍然具有低介电损耗，可靠性高，综合性能好。包含其的覆铜板不仅满足了高频化的使用需求，而且在高温/高湿的环境下仍保持高频特性，具有优良的稳定性和使用可靠性。
本发明所述氟树脂填料包括PTFE填料，以及PFA填料或FEP填料中的至少一种，为至少两种氟树脂填料的组合，其中，所述PFA填料和/或FEP填料因为有侧基的影响，导致规整性、极性等发生变化，与树脂体系的相容性更好，包含PFA填料和/或FEP填料的氟树脂填料与热固性聚烯烃树脂进行复配，有利于改善树脂组合物及板材的耐湿热性，降低吸水率和介电损耗，保持优异的介电损耗的稳定性。
本发明中，所述氟树脂填料中PTFE填料的质量百分含量为40-90％，例如可以为45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％或85％，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
本发明中，特定用量的PTFE填料与PFA填料和/或FEP填料复配，构成的所述氟树脂填料用于热固性聚烯烃树脂体系，使所述树脂组合物及板材具有优异的耐热性和耐湿热性，吸水率低，介电损耗低，湿热老化处理后仍然具有低介电损耗，可靠性优异。如果氟树脂填料中不含有PTFE填料或PTFE填料的用量过低，则会使树脂组合物的耐热性下降，难以满足板材的耐热性要求；如果氟树脂填料全部为PTFE填料或其用量过高，则会影响树脂组合物和板材在介电损耗和耐湿热性方面的表现。
本发明提供的树脂组合物中，所述热固性聚烯烃树脂的重量份为15-70份，例如可以为16份、18份、20份、25份、30份、35份、40份、45份、50份、55份、60份、65份或68份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
所述氟树脂填料的重量份为30-80份，例如可以为35份、40份、45份、50份、55份、60份、65份、70份或75份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
所述交联剂的重量份为0.1-20份，例如可以为0.5份、1份、1.5份、2份、3份、5份、7份、9份、10份、11份、13份、15份、17份或19份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
所述引发剂的重量份为0.01-5份，例如可以为0.05份、0.1份、0.3份、0.5份、0.8份、1份、1.2份、1.5份、1.8份、2份、2.2份、2.5份、2.8份、3份、3.2份、3.5份、3.8份、4份、4.2份、4.5份或4.8份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
优选地，所述热固性聚烯烃树脂的聚合单体包括丁二烯、异戊二烯、苯乙烯、二乙烯基苯或戊二烯中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述热固性聚烯烃树脂包括苯乙烯-丁二烯共聚物、不饱和聚丁二烯或聚异戊二烯中的任意一种或至少两种的组合，进一步优选为苯乙烯-丁二烯共聚物和/或不饱和聚丁二烯。
优选地，所述热固性聚烯烃树脂中包含可交联的活性基团，所述活性基团优选为不饱和C＝C，例如丁二烯聚合形成的1,2-乙烯基
等，其与交联剂在引发剂的引发下进行交联反应，赋予所述树脂组合物优异的介电性能、耐湿热性等综合性能。
优选地，所述热固性聚烯烃树脂的来自于烯烃的结构单元未被氢化、被氢化或被部分氢化。
优选地，所述热固性聚烯烃树脂包括苯乙烯-丁二烯共聚物和不饱和聚丁二烯的组合。
所述热固性聚烯烃树脂可以为市售品，示例性地包括但不限于：B1000(不饱和聚丁二烯，日本曹达株式会社)、B3000(不饱和聚丁二烯，日本曹达株式会社)、R810(不饱和聚丁二烯，日本JSR株式会社)、苯乙烯-丁二烯共聚物(D1118，科腾高性能聚合物公司)中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述树脂组合物以重量份计包括1-30份苯乙烯-丁二烯共聚物，例如所述苯乙烯-丁二烯共聚物为2份、5份、6份、8份、10份、12份、15份、18份、20份、22份、25份或28份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
优选地，所述树脂组合物以重量份计包括5-60份不饱和聚丁二烯，例如所述不饱和聚丁二烯为6份、8份、10份、12份、15份、18份、20份、22份、25份、28份、30份、32份、35份、38份、40份、42份、45份、48份、50份、52份、55份或58份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
优选地，所述氟树脂填料的粒径为5-50μm，例如可以为6μm、8μm、10μm、12μm、15μm、18μm、20μm、22μm、25μm、28μm、30μm、32μm、35μm、38μm、40μm、42μm、45μm或48μm，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值，进一步优选为10-40μm。
优选地，所述氟树脂填料中PTFE填料的质量百分含量为50-80％。
优选地，所述树脂组合物以重量份计包括15-65份PTFE填料，例如PTFE填料可以为16份、18份、20份、25份、30份、35份、40份、45份、50份、55份、60份或64份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
优选地，所述树脂组合物以重量份计包括5-35份PFA填料和/或FEP填料，例如PFA填料和/或FEP填料为6份、8份、10份、12份、15份、18份、20份、22份、25份、28份、30份、32份或34份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
优选地，所述树脂组合物以重量份计包括1-25份(例如2份、5份、8份、10份、12份、15份、18份、20份、22份、24份等)PFA和/或FEP填料，所述树脂组合物以重量份计包括1-25份(例如2份、5份、8份、10份、12份、15份、18份、20份、22份、24份等)FEP填料。
优选地，所述交联剂包括三烯丙基异氰脲酸酯、聚异氰脲酸三烯丙酯、三烯丙酯三聚氰酸酯、三甲基丙烯酸、邻苯二甲酸二烯丙酯、二乙烯基苯或多官能丙烯酸酯中的一种或至少两种的组合。
优选地，所述引发剂包括有机过氧化物、有机胺、有机膦、磷酸酯、亚磷酸酯、磷酸、酚类化合物、咪唑类化合物、三氟化硼及其络合物中的任意一种或至少两种的组合，进一步优选有机过氧化物。
优选地，所述引发剂包括α,α'-二(叔丁基过氧化间异丙)苯、过氧化二异丙苯、叔丁基过氧化异丙苯、1,1-双(叔己基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)-3-己炔、过氧化辛酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、三乙级胺或其盐、四级胺盐化合物、2,4,6-三(二甲胺基甲胺)苯酚、苄基二甲胺、咪唑类化合物、三戊基酚酸胺、单酚化合物、多酚化合物、三氟化硼及其有机物的络合物、磷酸或亚磷酸三苯酯中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述引发剂包括α,α'-二(叔丁基过氧化间异丙)苯、过氧化二异丙苯、叔丁基过氧化异丙苯、1,1-双(叔己基过氧化)-3,3,5-三甲基环己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)-3-己炔、过氧化辛酸叔丁酯或过氧化苯甲酸叔丁酯中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述树脂组合物以重量份计还包括10-65份非氟树脂填料，例如所述非氟树脂填料为12份、15份、18份、20份、22份、25份、28份、30份、32份、35份、38份、40份、42份、45份、48份、50份、52份、55份、58份、60份、62份或64份，以及上述点值之间的具体点值，限于篇幅及出于简明的考虑，本发明不再穷尽列举所述范围包括的具体点值。
所述“非氟树脂填料”意指不含氟树脂的填料，优选地，所述非氟树脂填料为无机填料。
优选地，所述非氟树脂填料(无机填料)包括二氧化硅、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸铅、锆钛酸铅、锆钛酸镧铅、钛酸镧钡、钛酸锆钡、二氧化铪、铌镁酸铅、铌镁酸钡、铌酸锂、铌酸钾、钽酸铝锶、铌酸钽钾、铌酸锶钡、铌酸钡铅、铌酸钛钡、钽酸铋锶、钛酸铋、钛酸钡铷、钛酸铜或钛酸铅-铌镁酸铅中的任意一种或至少两种的组合。
作为本发明的优选技术方案，所述树脂组合物中包括氟树脂填料和无机填料的组合，其与热固性聚烯烃树脂的树脂体系复配，一方面赋予树脂组合物充分的低介电常数和低介电损耗，另一方面，能够进一步改善材料的机械性能和可靠性，降低热膨胀系数和吸水率，提高耐湿热性。
优选地，所述热固性聚烯烃树脂包括苯乙烯-丁二烯共聚物和不饱和聚丁二烯的组合，进一步优选包括苯乙烯-丁二烯共聚物1-30份，不饱和聚丁二烯5-60份。
优选地，所述树脂组合物还包括其他聚烯烃材料。
优选地，所述聚烯烃材料包括乙丙橡胶和/或氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)。
优选地，所述树脂组合物还包括阻燃剂和/或偶联剂。
本发明对于阻燃剂没有特别限定，具有阻燃效果的阻燃剂均可应用于所述树脂组合物中。
优选地，所述阻燃剂包括氮系阻燃剂、卤系(含溴和/或含氯)阻燃剂、磷系阻燃剂或金属氢氧化物阻燃剂中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述偶联剂包括硅烷偶联剂、硼酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂、锆酸酯偶联剂或磷酸酯偶联剂中的任意一种或至少两种的组合。所述偶联剂能够对氟树脂填料和任选地非氟树脂填料(无机填料)的表面进行改性，改善所述热固性聚烯烃树脂与填料之间的界面性能，提升树脂组合物的性能。
出于制备和加工的需要，所述树脂组合物中还可以加入溶剂，溶剂的添加量由本领域技术人员根据工艺需求来选择，使树脂组合物达到适合使用的粘度，以便于树脂组合物的浸渍、涂覆等即可。后续在烘干、半固化或完全固化环节，树脂组合物中的溶剂会部分或完全挥发。
所述溶剂没有特别限定，一般可选用丙酮、丁酮、环己酮等酮类，甲苯、二甲苯等芳香烃类，醋酸乙酯、醋酸丁酯等酯类，甲醇、乙醇或丁醇等醇类，乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇单甲醚、卡必醇或丁基卡必醇等醚类，N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺或N-甲基-2-吡咯烷酮等含氮类；溶剂可以单独使用，也可两种或两种以上混合使用。优选丁酮、丙酮、环己酮等酮类，以及甲苯、二甲苯等芳香烃类。
第二方面，本发明提供一种树脂膜，所述树脂膜的材料包括如第一方面所述的树脂组合物。
优选地，所述树脂膜通过将所述树脂组合物涂覆于离型材料上经干燥和/或半固化制得。
第三方面，本发明提供一种预浸料，所述预浸料包括增强材料和附着于所述增强材料上的如第一方面所述的树脂组合物。
优选地，所述树脂组合物通过浸渍干燥后附着于所述增强材料上。
优选地，所述增强材料包括天然纤维、有机合成纤维、有机织物、无机纤维或无机织物中的任意一种或至少两种组合；例如玻璃纤维布、石英玻璃纤维混纺布、无纺布、石英布、纸等。
示例性地，所述预浸料的制备方法为：采用所述树脂组合物的胶液浸润增强材料，然后干燥，得到所述半固化片。
优选地，所述干燥的温度为80-180℃，例如90℃、100℃、105℃、110℃、115℃、120℃、125℃、130℃、135℃、140℃、145℃、150℃、155℃、160℃、165℃、170℃或175℃等。
优选地，所述干燥的时间为1-10min，例如2min、3min、4min、5min、6min、7min、8min或9min等。
第四方面，本发明提供一种覆铜板，所述覆铜板包括铜箔，以及如第二方面所述的树脂膜或如第三方面所述的预浸料中的至少一种。
优选地，所述覆铜板包括至少一张预浸料，以及设置于所述预浸料的一侧或两侧的铜箔。
优选地，所述覆铜板中预浸料的数目为1-20张，例如可以为2张、5张、8张、10张、12张、15张或18张等。
示例性地，所述覆铜板的制备方法包括：在一张预浸料的一侧或两侧压合铜箔，固化，得到所述覆铜板；或，将至少两张预浸料叠合成层压板，然后在所述层压板的一侧或两侧压合铜箔，固化，得到所述覆铜板。
优选地，所述固化在压机中进行。
优选地，所述固化的温度为150-280℃，例如160℃、170℃、180℃、190℃、200℃、210℃、220℃、230℃、240℃、250℃、260℃或270℃等。
优选地，所述固化的压力为1-10MPa，例如1.5MPa、2MPa、3MPa、4MPa、5MPa、6MPa、7MPa、8MPa或9MPa等。
优选地，所述固化的时间为30-150min，例如40min、50min、60min、70min、80min、90min、100min、110min、120min、130min、140min或145min等。
第五方面，本发明提供一种印制电路板，所述印制电路板包括如第二方面所述的树脂膜、如第三方面所述的预浸料或如第四方面所述的覆铜板中的至少一种。
相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
(1)本发明提供的树脂组合物中，通过热固性聚烯烃树脂、特定种类的氟树脂填料以及交联剂、引发剂的复配及协同作用，使所述树脂组合物不仅具有低介电常数和低介电损耗，而且耐湿热性优异，吸水率低，热稳定性高，热膨胀系数小，湿热老化处理后仍然具有极低的介电损耗，可靠性高，使包含其的覆铜板不仅满足了高频化的使用需求，而且在高温/高湿的环境下仍保持高频特性，具有优良的稳定性和使用可靠性。
(2)通过组分的设计和复配，包含所述树脂组合物的预浸料及覆铜板的介电常数和介电损耗低，10GHz的Df＜0.0018，双85处理15天和30天后10GHz的Df≤0.0037，Df变化率低，能够在高温/高湿的环境下保持低介电损耗和高频特性，具有耐湿热性好、吸水率低、热膨胀系数低、稳定性和可靠性高的特点，充分满足了高频领域对树脂组合物及板材的各项性能要求。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
本发明以下实施例和对比例所涉及的物料包括：
(1)热固性聚烯烃树脂
不饱和聚丁二烯树脂，B2000，日本曹达株式会社；
不饱和聚丁二烯树脂，B3000，日本曹达株式会社；
苯乙烯-丁二烯共聚物，D1118，科腾高性能聚合物公司。
(2)氟树脂填料
PTFE填料，粒径为25μm，牌号M-111，购自大金氟化工有限公司；
PTFE填料，粒径为40μm，牌号M-18，购自大金氟化工有限公司；
PFA填料，粒径为15μm，牌号ACX-34，购自大金氟化工有限公司；
FEP填料，粒径为30μm，牌号NC-1500，购自大金氟化工有限公司；
(3)交联剂：三烯丙基异氰脲酸酯(TAIC)；
(4)引发剂：过氧化二异丙苯(DCP)；
(5)非氟树脂填料：无机填料，二氧化硅，L900，锦艺新材料有限公司；
(6)增强材料：玻璃纤维布，中国巨石股份有限公司。
实施例1
一种树脂组合物，以重量份计包括如下组分：
一种包含所述树脂组合物的预浸料和覆铜板，制备方法如下：
(1)按照配方量将所述树脂组合物与二甲苯混合，于室温下搅拌分散均匀，形成固含量为80％的树脂胶液；
(2)以玻璃纤维布浸渍步骤(1)得到的树脂胶液，置于155℃烘箱中干燥5min，得到预浸料；
(3)将6张所述预浸料置于两个铜箔之间，在热压机中210℃、5MPa压力层压固化2h，得到所述覆铜板。
对所述覆铜板进行如下性能测试：
(1)介电常数Dk和介电损耗因子Df：采用谐振腔法(SPDR)，在10GHz频率下，测试覆铜板的介电常数Dk和介电损耗Df；
(2)耐湿热性：覆铜板分别进行双85处理(85℃、相对湿度85％ RH)15天和30天，采用SPDR测试其10GHz频率下的介电损耗Df；
(3)耐热性测试：288℃浸锡测试；
测试结果如表1所示。
实施例2-6，对比例1-6
一种树脂组合物及包含其的预浸料和覆铜板，其与实施例1的区别在于，树脂组合物不同，具体组分及其质量如表1和表2所示；表1和表2中的各组分的质量单位均为“份”。按照实施例1中相同的方法制备预浸料和覆铜板，并对板材进行性能测试，测试结果如表1和表2所示。
表1
表2
表1和表2中，“--”表示未添加该组分。
根据表1和表2的测试数据可知，本发明通过热固性聚烯烃树脂与特定的氟树脂填料的复配，使所述树脂组合物在10GHz高频下的低介电损耗Df为0.0008-0.0016，耐热性(288℃浸锡)＞300s，双85处理15天后的Df(10GHz)为0.0029-0.0037，双85处理30天后的Df(10GHz)＜0.0038，不仅具有优异的低介电损耗性质，而且耐湿热性好，吸水率低，热稳定性高，湿热老化测试后介电损耗的变化率小，可靠性高，使包含其的覆铜板具有理想的高频特性和使用可靠性。
结合表1和表2，对比实施例1与比较例1可知，比较例1提供的树脂组合物中氟树脂填料的含量大于80份，导致胶水粘度过大，无法制备出合格板材，也就无法测试板材性能；比较例2与实施例1相比，氟树脂含量小于30份，导致板材的介电损耗Df高、双85湿热老化测试后的Df高；比较例3与实施例1相比，氟树脂填料全部使用PTFE填料，板材在双85湿热老化测试后的Df高，可靠性不佳；比较例4-5与实施例1相比，氟树脂填料中不含PTFE填料(比较例4，全部使用FEP填料)或PTFE填料的用量过少(比较例5)，则会在不同程度上影响板材的耐热性，浸锡测试的时间短。比较例6与实施例5相比，氟树脂填料全部为PFA填料，导致板材的耐热性差，Df偏高。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明本发明的一种树脂组合物及包含其的预浸料、覆铜板，但本发明并不局限于上述实施例，即不意味着本发明必须依赖上述实施例才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
Claims (10)
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物以重量份计包括如下组分：
所述氟树脂填料包括PTFE填料，以及PFA填料或FEP填料中的至少一种；所述氟树脂填料中PTFE填料的质量百分含量为40-90％。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述热固性聚烯烃树脂的聚合单体包括丁二烯、异戊二烯、苯乙烯、二乙烯基苯或戊二烯中的任意一种或至少两种的组合；
优选地，所述热固性聚烯烃树脂包括苯乙烯-丁二烯共聚物、不饱和聚丁二烯或聚异戊二烯中的任意一种或至少两种的组合，进一步优选为苯乙烯-丁二烯共聚物和/或不饱和聚丁二烯。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述氟树脂填料的粒径为5-50μm；
优选地，所述氟树脂填料中PTFE填料的质量百分含量为50-80％；
优选地，所述树脂组合物以重量份计包括15-65份PTFE填料；
优选地，所述树脂组合物以重量份计包括5-35份PFA填料和/或FEP填料；
优选地，所述树脂组合物以重量份计包括1-25份PFA填料，和/或，所述树脂组合物以重量份计包括1-25份FEP填料。
4.根据权利要求1-3任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述交联剂包括三烯丙基异氰脲酸酯、聚异氰脲酸三烯丙酯、三烯丙酯三聚氰酸酯、三甲基丙烯酸、邻苯二甲酸二烯丙酯、二乙烯基苯或多官能丙烯酸酯中的一种或至少两种的组合；
优选地，所述引发剂包括有机过氧化物。
5.根据权利要求1-4任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物以重量份计还包括10-65份非氟树脂填料；
优选地，所述非氟树脂填料为无机填料；
优选地，所述非氟树脂填料包括二氧化硅、二氧化钛、钛酸钡、钛酸锶、钛酸镁、钛酸钙、钛酸锶钡、钙钛酸钡、钛酸铅、锆钛酸铅、锆钛酸镧铅、钛酸镧钡、钛酸锆钡、二氧化铪、铌镁酸铅、铌镁酸钡、铌酸锂、铌酸钾、钽酸铝锶、铌酸钽钾、铌酸锶钡、铌酸钡铅、铌酸钛钡、钽酸铋锶、钛酸铋、钛酸钡铷、钛酸铜或钛酸铅-铌镁酸铅中的任意一种或至少两种的组合。
6.根据权利要求1-5任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物还包括阻燃剂和/或偶联剂。
7.一种树脂膜，其特征在于，所述树脂膜的材料包括如权利要求1-6任一项所述的树脂组合物；
优选地，所述树脂膜通过将所述树脂组合物涂覆于离型材料上经干燥和/或半固化制得。
8.一种预浸料，其特征在于，所述预浸料包括增强材料和附着于所述增强材料上的如权利要求1-6任一项所述的树脂组合物；
优选地，所述树脂组合物通过浸渍干燥后附着于所述增强材料上。
9.一种覆铜板，其特征在于，所述覆铜板包括铜箔，以及如权利要求7所述的树脂膜或如权利要求8所述的预浸料中的至少一种。
10.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括如权利要求7所述的树脂膜、如权利要求8所述的预浸料或如权利要求9所述的覆铜板中的至少一种。
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