CN106328340B - 线圈电子组件及其制造方法 - Google Patents

线圈电子组件及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106328340B
CN106328340B CN201610284868.8A CN201610284868A CN106328340B CN 106328340 B CN106328340 B CN 106328340B CN 201610284868 A CN201610284868 A CN 201610284868A CN 106328340 B CN106328340 B CN 106328340B
Authority
CN
China
Prior art keywords
coil
metal powder
shape
dip
electronic building
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201610284868.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106328340A (zh
Inventor
朴文秀
严智铉
崔才烈
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of CN106328340A publication Critical patent/CN106328340A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106328340B publication Critical patent/CN106328340B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H01F17/043—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core with two, usually identical or nearly identical parts enclosing completely the coil (pot cores)
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24—Magnetic cores
    • H01F27/255—Magnetic cores made from particles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/04—Fixed inductances of the signal type  with magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H01F41/041—Printed circuit coils
    • H01F41/046—Printed circuit coils structurally combined with ferromagnetic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2823—Wires
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292—Surface mounted devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

提供了一种线圈电子组件及其制造方法。所述线圈电子组件包括：线圈部，形成在支撑部的两个表面上；磁性主体，包围支撑部和线圈部。磁性主体包括：浸涂部，围绕线圈部而形成；芯部，形成在线圈部的内部；外周部，形成在线圈部的外部；第一覆盖部和第二覆盖部，分别形成在线圈部之上和线圈部之下。浸涂部包含具有形状各向异性的金属粉末。

Description

线圈电子组件及其制造方法
本申请要求于2015年7月1日在韩国知识产权局提交的第10-2015-0094037号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈电子组件及其制造方法。
背景技术
电感器(线圈电子组件)是与电阻器和电容器一起构成电子电路以去除噪声的代表性无源元件。
电感器可通过如下步骤来制造：形成线圈部，使金属粉末和树脂彼此混合的金属粉末树脂复合物硬化以制造包围线圈部的磁性主体，并且在磁性主体的外表面上形成外电极。
发明内容
本公开的一方面可提供一种通过实现高磁导率来提高电感(L)的线圈电子组件。
根据本公开的一方面，可提供一种线圈电子组件及其制造方法，所述线圈电子组件包括通过将线圈部浸在包含具有形状各向异性的金属粉末的浆料中而形成的浸涂部。
根据本公开的另一方面，一种线圈电子组件包括：线圈部，形成在支撑部的两个表面上；磁性主体，包围支撑部和线圈部，其中，磁性主体包括：浸涂部，围绕线圈部而形成；芯部，形成在线圈部的内部；外周部，形成在线圈部的外部；第一覆盖部和第二覆盖部，分别形成在线圈部之上和线圈部之下，浸涂部包含具有形状各向异性的金属粉末。
根据本公开的另一方面，一种制造线圈电子组件的方法包括：在支撑部的两个表面上形成线圈部；形成包围支撑部和线圈部的磁性主体，其中，磁性主体的形成包括通过将线圈部浸在包含具有形状各向异性的金属粉末的浆料中来形成围绕线圈部的浸涂部。
根据本公开的另一方面，一种线圈电子组件包括：线圈部；磁性主体，包围线圈部，其中，磁性主体包括：浸涂部，呈覆盖线圈部的环形形状；芯部，形成在线圈部的内部；外周部，形成在线圈部的外部；第一覆盖部和第二覆盖部，外周部、线圈部、芯部和浸涂部设置在第一覆盖部与第二覆盖部之间，浸涂部包含具有形状各向异性的金属粉末。
根据本公开的另一方面，一种制造线圈电子组件的方法包括：在支撑部的背对的表面上形成第一线圈导体和第二线圈导体；将第一线圈导体浸在包含具有形状各向异性的金属粉末的浆料中，以在第一线圈导体上形成第一浸涂部的一个层；在第一线圈导体上形成第一浸涂部之后，将第二线圈导体浸在包含具有形状各向异性的金属粉末的浆料中，以在第二线圈导体上形成第二浸涂部的一个层；堆叠磁性片并对磁性片进行压制，以分别在第一线圈导体和第二线圈导体的内部形成芯部、在第一线圈导体和第二线圈导体的外部形成外周部并且形成覆盖第一浸涂部的第一覆盖部和覆盖第二浸涂部的第二覆盖部。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件的透视图，以使线圈电子组件的线圈部可见；
图2是沿着图1中的I-I'线截取的剖视图；
图3A是具有形状各向同性的金属粉末的放大透视图，图3B是具有形状各向异性的金属粉末的放大透视图；
图4是沿着图1中的II-II'线截取的剖视图；
图5是根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件的浸涂部围绕其形成的线圈部的放大截面图；
图6至图9分别是根据本公开的其它示例性实施例的线圈电子组件在长度-厚度(L-T)方向上的截面图；
图10是示出根据本公开的另一示例性实施例的线圈电子组件的透视图，以使线圈电子组件的线圈部和包含具有形状各向异性的金属粉末的磁性片可见；
图11A至图11C是顺序地示出根据本公开的示例性实施例的制造线圈电子组件的方法的示图；
图11D是示出根据本公开的另一示例性实施例的制造线圈电子组件的工艺的示图。
具体实施方式
在下文中，将参照附图在下面描述本发明构思的实施例。
然而，本公开可按照多种不同的形式来举例说明，并且不应该被解释为局限于在此阐述的特定实施例。更确切地说，提供这些实施例，以使本公开将是彻底的和完整的，并将本公开的范围充分地传达给本领域的技术人员。
在整个说明书中，将理解的是，当诸如层、区域或晶圆(基板)的元件被称为“位于”另一元件“上”、“连接到”或“结合到”另一元件时，所述元件可直接“位于”另一元件“上”、直接“连接到”或直接“结合到”另一元件，或者可存在介于它们之间的其它元件。相比之下，当元件被称为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的元件或层。相同的标号始终指示相同的元件。如在此使用的，术语“和/或”包括一个或更多个相关联的所列项目中的任何以及全部组合。
将明显的是，虽然可在此使用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种构件、组件、区域、层和/或部分，但是这些构件、组件、区域、层和/或部分不应被这些术语限制。这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例性实施例的教导的情况下，下面论述的第一构件、组件、区域、层或部分可称作第二构件、组件、区域、层或部分。
为了描述的方便，可在此使用与空间相关的术语(例如，“在……之上”、“上方”、“在……之下”和“下方”等)，以描述如图中示出的一个元件与另一元件的关系。将理解的是，除了图中示出的方位之外，与空间相关的术语意于包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“之上”或“上方”的元件将被定位为“在”所述其它元件或特征“之下”或“下方”。因此，术语“在……之上”可根据附图的特定方向而包含“在……之上”和“在……之下”的两种方位。装置可被另外定位(旋转90度或处于其它方位)，并可对在此使用的与空间相关的描述符做出相应解释。
在此使用的术语仅用于描述特定实施例，并且无意限制本发明构思。除非上下文中另外清楚地指明，否则如在此使用的单数形式也意于包括复数形式。还将理解的是，当在本说明书中使用的术语“包括”和/或“包含”时，列举存在所述的特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组合，而并不排除存在或增加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、构件、元件和/或它们的组合。
在下文中，将参照示出了本发明构思的实施例的示意图来描述本发明构思的实施例。在附图中，例如，由于制造技术和/或公差，可估计所示出的形状的变型。因此，本发明构思的实施例不应被理解为受限于在此示出的区域的特定形状，而是应被理解为例如包括由于制造导致的形状的改变。以下的实施例也可由一个或它们的组合而构成。
下面描述的本发明构思的内容可具有多种构造，虽然在此仅提出需要的构造，但不限于此。
线圈电子组件
在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的线圈电子组件(具体地讲，薄膜型电感器)。然而，根据示例性实施例的线圈电子组件不限于此。
图1是示出根据示例性实施例的线圈电子组件的透视图，以使线圈电子组件的线圈部可见。
参照图1，将电源电路的电源线中所使用的薄膜型功率电感器作为线圈电子组件的示例进行公开。
根据示例性实施例的线圈电子组件100可包括：线圈部40，形成在支撑部20的两个表面上；磁性主体50，包围支撑部20和线圈部40；第一外电极81和第二外电极82，设置在磁性主体50的外表面上并且连接到线圈部40。
在根据示例性实施例的线圈电子组件100中，“长度”方向指的是图1中的“L”方向，“宽度”方向指的是图1中的“W”方向，“厚度”方向指的是图1中的“T”方向。
线圈部40可通过将形成在支撑部20的一个表面上的第一线圈导体41和形成在支撑部20的与支撑部20的所述一个表面背对的另一表面上的第二线圈导体42彼此连接而形成。
第一线圈导体41和第二线圈导体42中的每个可具有形成在支撑部20的同一平面上的平面线圈的形式。
第一线圈导体41和第二线圈导体42可呈螺旋形状。
第一线圈导体41和第二线圈导体42可通过电镀形成在支撑部20上，但不限于此。
第一线圈导体41和第二线圈导体42可由具有优良的导电性的金属(例如，银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)或它们的合金)形成。
第一线圈导体41和第二线圈导体42可涂覆有绝缘层(图1中未示出)，因此，第一线圈导体41和第二线圈导体42可不与形成磁性主体50的磁性材料直接接触。
支撑部20可由例如印刷电路板、铁氧体基板、金属基软磁性基板等形成。然而，支撑部20不限于此，并且可由其上可形成有第一线圈导体41和第二线圈导体42并支撑第一线圈导体41和第二线圈导体42的任何板形成。
支撑部20可具有通过去除其中央部分而形成的通孔，其中，通孔可填充有磁性材料，以在线圈部40的内部形成芯部55。
由于芯部55填充有磁性材料，因此可增大磁性主体的磁通量通过其的区域，从而提高电感(L)。
然而，不一定包括支撑部20，在不包括支撑部的情况下，线圈部还可由金属线形成。
包围线圈部40的磁性主体50可包含具有磁性质的任何磁性材料，例如，铁氧体或金属粉末。
磁性主体50中包含的磁性材料的磁导率越高并且磁性主体50的磁通量通过其的区域越大，电感(L)越高。
第一线圈导体41的一个端部可延伸，以形成暴露于磁性主体50的长度L方向上的一个端表面的第一引出部41'，第二线圈导体42的一个端部可延伸，以形成暴露于磁性主体50的长度L方向上的另一端表面的第二引出部42'。
然而，第一引出部41'和第二引出部42'不限于按照如上所述进行暴露，并且可暴露于磁性主体50的至少一个表面。
第一外电极81和第二外电极82可形成在磁性主体50的外表面上，以分别连接到暴露于磁性主体50的端表面的第一引出部41'和第二引出部42'。
第一外电极81和第二外电极82可由具有优良的导电性的金属(例如，铜(Cu)、银(Ag)、镍(Ni)、锡(Sn)等或它们的合金)形成。
图2是沿着图1中的I-I'线截取的剖视图。
参照图2，根据示例性实施例的线圈电子组件100的磁性主体50可包括围绕线圈部40形成的浸涂部53。浸涂部53可包含具有形状各向异性的金属粉末61。
磁性主体50可包括：芯部55，形成在线圈部40的内部；外周部54(见图4)，形成在线圈部40的外部；第一覆盖部51和第二覆盖部52，分别形成在线圈部40之上和线圈部40之下。在示例性实施例中，芯部55、外周部54以及第一覆盖部51和第二覆盖部52可包含具有形状各向同性的金属粉末71。
具有形状各向异性的金属粉末61和具有形状各向同性的金属粉末71可由包含从由铁(Fe)、硅(Si)、硼(B)、铬(Cr)、铝(Al)、铜(Cu)、铌(Nb)和镍(Ni)或它们的合金组成的组中选择的一种或更多种形成，并且可由晶态金属或非晶态金属形成。
例如，具有形状各向异性的金属粉末61或具有形状各向同性的金属粉末71可由Fe-Si-Cr基非晶态金属形成，但不限于此。
具有形状各向异性的金属粉末61和具有形状各向同性的金属粉末71可按照它们分散在热固性树脂中的形式而被包含在热固性树脂中。
热固性树脂可以是例如环氧树脂、聚酰亚胺树脂等。
图3A是具有形状各向同性的金属粉末的放大透视图，图3B是具有形状各向异性的金属粉末的放大透视图。
参照图3A，具有形状各向同性的金属粉末71可被表示为球形。形状各向同性意思是X、Y和Z轴方向中的所有方向上示出的性质相同。
具有形状各向同性的金属粉末71可在X、Y和Z轴方向中的所有方向上表现出相同的磁导率。
相反地，具有形状各向异性的金属粉末61可在X、Y和Z轴方向上具有互不相同的性质。
如图3B所示，具有形状各向异性的金属粉末61可以是例如片状金属粉末。
通常，具有形状各向异性的金属粉末61可表现出比具有形状各向同性的金属粉末71的磁导率高的磁导率。因此，已使用包含具有形状各向异性的金属粉末61(其磁导率比具有形状各向同性的金属粉末71的磁导率高)的片制成了线圈电子组件，从而提高了电感(L)。
然而，由于具有形状各向异性的金属粉末61的磁导率在每个方向上都改变，因此具有形状各向异性的金属粉末61的总磁导率可比具有形状各向同性的金属粉末71的总磁导率高，但是具有形状各向异性的金属粉末61在特定方向上的磁导率可能会很低，从而妨碍了由施加到线圈部的电流产生的磁通量的流动。
例如，如图3B所示的具有形状各向异性的金属粉末61可在片状表面61'上的X轴和Y轴方向上具有高磁导率，但是在与片状表面61'垂直的Z轴方向上会具有非常低的磁导率。因此，如上所述的具有形状各向异性的金属粉末61会妨碍在Z轴方向上流动的磁通量的流动，因此会减小电感(L)。
因此，在示例性实施例中，如图2所示，可形成包含具有形状各向异性的金属粉末61的浸涂部53，浸涂部53中包含的具有形状各向异性的金属粉末61可被布置为使得其片状表面61'的一个轴指向磁通量的流动方向，从而解决上述问题。
由于具有形状各向异性的金属粉末61可在片状表面61'的一个轴方向上表现出高磁导率，因此具有形状各向异性的金属粉末61可被布置为使得片状表面61'的一个轴指向磁通量的流动方向，从而使得磁通量的流动平稳并且通过高磁导率来提高电感(L)。此外，可通过具有形状各向异性的金属粉末61的高饱和磁化强度值(Ms)来实现优良的品质(Q)因数、优良的直流(DC)偏置特性等。
浸涂部53可通过将线圈部40浸在包含具有形状各向异性的金属粉末61的浆料中而形成。
按照惯例，由于使用包含具有形状各向异性的金属粉末61的片来制造线圈电子组件，因此在将具有形状各向异性的金属粉末61的片状表面61'的一个轴布置为指向磁通量的流动方向时受到限制。也就是说，在使用包含具有形状各向异性的金属粉末61的片来制造线圈电子组件的情况下，大体上难以将具有形状各向异性的金属粉末61的片状表面61'的一个轴布置为指向磁通量的流动方向。具体地讲，在磁通量的流动方向改变大的一些区域中，具有形状各向异性的金属粉末61的片状表面61'的一个轴没有被布置为指向磁通量的流动方向，从而妨碍了磁通量的流动。
因此，在示例性实施例中，可将线圈部40浸在包含具有形状各向异性的金属粉末61的浆料中，以形成其中的具有形状各向异性的金属粉末61的片状表面61'的一个轴被布置为指向磁通量的流动方向的浸涂部53。
由于在具有形状各向异性的金属粉末61包含在浆料中的情况下具有形状各向异性的金属粉末61可被布置为比在具有形状各向异性的金属粉末61包含在片中的情况下具有更大的流动性，因此具有形状各向异性的金属粉末61的片状表面61'的一个轴可被布置为指向磁通量的流动方向。
这里，覆盖第一线圈导体41和第二线圈导体42的绝缘层30可形成在形成线圈部40的第一线圈导体41和第二线圈导体42上，浸涂部53可形成在绝缘层30上。
绝缘层30可包含聚合材料(例如，环氧树脂、聚酰亚胺树脂等)、光刻胶(PR)、金属氧化物等。然而，绝缘层30的材料不限于此，并且可以是可包围第一线圈导体41和第二线圈导体42的任何绝缘材料，以防止短路。
浸涂部53中包含的具有形状各向异性的金属粉末61可被布置为使得其片状表面61'的一个轴指向磁通量的流动方向。
例如，在线圈部40的上部和下部上，浸涂部53中包含的具有形状各向异性的金属粉末61可被布置为使得其片状表面61'的一个轴垂直于线圈部40的厚度(t)方向，并且在线圈部40的侧部上，浸涂部53中包含的具有形状各向异性的金属粉末61可被布置为使得其片状表面61'的一个轴与线圈部40的厚度(t)方向平行。
因此，可防止由于具有形状各向异性的金属粉末61而妨碍磁通量流动的现象，磁通量的流动可变得更平稳，从而实现更高的电感(L)。
具体地讲，由于浸涂部53围绕集中有磁通量的线圈部40而形成，因此可更有效地提高电感(L)。
图4是沿着图1中的II-II'线截取的剖视图。
参照图4，在根据示例性实施例的线圈电子组件100中，包含具有形状各向异性的金属粉末61的浸涂部53可围绕线圈部40而形成，具有形状各向同性的金属粉末71可包含在芯部55、外周部54以及第一覆盖部51和第二覆盖部52中。芯部55可以是包含具有形状各向同性的金属粉末71、将第一覆盖部51和第二覆盖部52彼此连接并穿透由线圈部40包围的区域的层。外周部54可以是包含具有形状各向同性的金属粉末71、将第一覆盖部51和第二覆盖部52彼此连接并设置在线圈部40的外部的另一层。均包含具有形状各向同性的金属粉末71的芯部55和外周部54可在长度-宽度平面上限定浸涂部53。虽然图1、图2和图4中未示出，但是浸涂部53可具有环形形状。所述环形形状的内边缘和外边缘可分别由芯部55和外周部54限定。
根据本示例性实施例的线圈电子组件可通过如下步骤来形成：将线圈部40浸在包含具有形状各向异性的金属粉末61的浆料中，以形成浸涂部53；然后堆叠包含具有形状各向同性的金属粉末71的磁性片并对其进行压制。
图5是根据示例性实施例的线圈电子组件的浸涂部围绕其形成的线圈部的放大截面图。
参照图5，覆盖第一线圈导体41和第二线圈导体42的绝缘层30可形成在形成线圈部40的第一线圈导体41和第二线圈导体42上，浸涂部53可形成在绝缘层30上。
浸涂部53可包含具有形状各向异性的金属粉末61。具有形状各向异性的金属粉末61的片状表面61'的一个轴可沿磁通量的流动方向布置。
也就是说，在浸涂部53中包含的具有形状各向异性的金属粉末61中的形成在线圈部40的上部和下部上的具有形状各向异性的金属粉末61可被布置为使得其片状表面61'的一个轴垂直于线圈部40的厚度(t)方向，在浸涂部53中包含的具有形状各向异性的金属粉末61中的形成在线圈部40的侧部上的具有形状各向异性的金属粉末61可被布置为使得其片状表面61'的一个轴与线圈部40的厚度(t)方向平行。
图6至图9分别是根据其它示例性实施例的线圈电子组件在长度-厚度(L-T)方向上的截面图。
参照图6，在根据另一示例性实施例的线圈电子组件100中，包含具有形状各向异性的金属粉末61的浸涂部53可形成在线圈部40的上部和下部上，并且可形成在从线圈部40的上部和下部延伸的侧部的部分上。
也就是说，在图2中示出的示例性实施例中，浸涂部53可形成在线圈部40的上部和下部上，并且可形成在线圈部40的从线圈部40的上部和下部延伸的整个侧部上，而在图6中示出的另一示例性实施例中，浸涂部53可形成在线圈部40的上部和下部上，并且可形成在线圈部40的从线圈部40的上部和下部延伸的侧部的部分上。
当将线圈部40浸在包含具有形状各向异性的金属粉末61的浆料中时，可调节线圈部40浸在浆料中的程度，也就是说，可调节线圈部40浸在浆料中的深度，以改变浸涂部53的形状。
如上所述，根据图6中示出的另一示例性实施例的线圈电子组件100的浸涂部53中包含的形状各向异性的金属粉末61还可被布置为使得其片状表面61'的一个轴指向磁通量的流动方向。
除了浸涂部53形成在线圈部40的侧部的部分上之外，根据图6中示出的另一示例性实施例的线圈电子组件可具有与根据上面描述的示例性实施例的线圈电子组件100的构造相同的构造。
参照图7，在根据另一示例性实施例的线圈电子组件100中，包含具有形状各向异性的金属粉末61的浸涂部53可围绕线圈部40而形成，具有形状各向异性的金属粉末61还可包含在芯部55中。
包含在芯部55中的具有形状各向异性的金属粉末61可被布置为使得其片状表面61'的一个轴与线圈部40的厚度(t)方向平行，以指向磁通量的流动方向。因此，与根据图2中示出的示例性实施例的芯部55中包含形状各向同性的金属粉末71的情况相比，还可通过在芯部55中形成高磁导率的具有形状各向异性的金属粉末61来进一步提高电感(L)。
同时，虽然图7中未示出，但是与芯部55相似，外周部54也可包含被布置为使得其片状表面61'的一个轴与线圈部40的厚度(t)方向平行以指向磁通量的流动方向的具有形状各向异性的金属粉末61。虽然图7中未示出，但是外周部54也可包括包含具有形状各向同性的金属粉末71、将第一覆盖部51和第二覆盖部52彼此连接并设置在线圈部40的外部的层。
根据本示例性实施例的线圈电子组件可通过如下步骤来形成：将线圈部40浸在包含具有形状各向异性的金属粉末61的浆料中，以形成浸涂部53；在芯部55和/或外周部54中设置包含具有形状各向异性的金属粉末61的磁性片；然后堆叠包含具有形状各向同性的金属粉末71的磁性片并对其进行压制。
除了芯部55中形成有具有形状各向异性的金属粉末61之外，根据图7中示出的另一示例性实施例的线圈电子组件可具有与根据上面描述的示例性实施例的线圈电子组件100的构造相同的构造。芯部55还可包括包含具有形状各向同性的金属粉末71、将第一覆盖部51和第二覆盖部52彼此连接并穿透由线圈部40包围的区域的层。
参照图8，在根据另一示例性实施例的线圈电子组件100中，包含具有形状各向异性的金属粉末61的浸涂部53可围绕线圈部40而形成，具有形状各向异性的金属粉末61还可包含在第一覆盖部51和第二覆盖部52中。
第一覆盖部51和第二覆盖部52中包含的具有形状各向异性的金属粉末61可被布置为使得其片状表面61'的一个轴垂直于线圈部40的厚度(t)方向，以指向磁通量的流动方向。因此，与根据图2中示出的示例性实施例的第一覆盖部51和第二覆盖部52中包含具有形状各向同性的金属粉末71的情况相比，还可通过在第一覆盖部51和第二覆盖部52中形成高磁导率的具有形状各向异性的金属粉末61来进一步提高电感(L)。
根据本示例性实施例的线圈电子组件可通过如下步骤来形成：将线圈部40浸在包含具有形状各向异性的金属粉末61的浆料中，以形成浸涂部53；堆叠包含具有形状各向同性的金属粉末71的磁性片并对其进行压制，以形成芯部55；在第一覆盖部51和第二覆盖部52中设置包含具有形状各向异性的金属粉末61的磁性片；然后再次堆叠包含具有形状各向同性的金属粉末71的磁性片并对其进行压制。
除了第一覆盖部51和第二覆盖部52中形成有具有形状各向异性的金属粉末61之外，根据图8中示出的另一示例性实施例的线圈电子组件可具有与根据上面描述的示例性实施例的线圈电子组件100的构造相同的构造。
参照图9，在根据另一示例性实施例的线圈电子组件100中，包含具有形状各向异性的金属粉末61的浸涂部53可围绕线圈部40而形成，在第一覆盖部51和第二覆盖部52的部分中可包含被设置为使得其片状表面61'的一个轴指向磁通量的流动方向的具有形状各向异性的金属粉末61，在磁通量的流动方向改变大的芯部55之上和芯部55之下的区域中可包含具有形状各向同性的金属粉末71。
如图8所示，在具有形状各向异性的金属粉末61按照其片状表面61'的一个轴垂直于线圈部40的厚度(t)方向的方式布置在整个覆盖部上的情况下，覆盖部的位于芯部55之上和芯部55之下的区域中包含的具有形状各向异性的金属粉末61会妨碍磁通量的流动。
因此，在根据图9中示出的另一示例性实施例的线圈电子组件100中，具有形状各向异性的金属粉末61不被包含在整个第一覆盖部51和第二覆盖部52中，而是可按照其片状表面61'的一个轴垂直于线圈部40的厚度(t)方向以指向磁通量的流动方向的方式布置在第一覆盖部51和第二覆盖部52的部分中，具有形状各向同性的金属粉末71可包含在磁通量的流动方向改变大的芯部55之上和芯部55之下的区域中。
因此，可防止由于芯部55之上和芯部55之下的区域中的具有形状各向异性的金属粉末61妨碍磁通量流动的现象，磁通量的流动可变得更平稳，从而实现更高的电感(L)。
根据本示例性实施例的线圈电子组件可通过如下步骤来形成：将线圈部40浸在包含具有形状各向异性的金属粉末61的浆料中，以形成浸涂部53；堆叠包含具有形状各向同性的金属粉末71的磁性片并对其进行压制，以形成芯部55；在第一覆盖部51和第二覆盖部52中设置包含具有形状各向异性的金属粉末61且呈环形形状的磁性片；然后再次堆叠包含具有形状各向同性的金属粉末71的磁性片并对其进行压制。
除了第一覆盖部51和第二覆盖部52的与线圈部40对应的区域中形成有具有形状各向异性的金属粉末61之外，根据图9中示出的另一示例性实施例的线圈电子组件可具有与根据上面描述的示例性实施例的线圈电子组件100的构造相同的构造。
图10是示出根据本公开的另一示例性实施例的线圈电子组件的透视图，以使线圈电子组件的线圈部和包含具有形状各向异性的金属粉末的磁性片可见。
参照图10，在根据另一示例性实施例的线圈电子组件100中，包含具有形状各向异性的金属粉末61的磁性片60可围绕线圈部40设置(图10中未示出围绕线圈部40形成的浸涂部53)。
如图10所示，包含具有形状各向异性的金属粉末61且呈环形形状的磁性片60a可设置在线圈部40的上部和下部上，以使具有形状各向异性的金属粉末61包含在第一覆盖部51和第二覆盖部52的与线圈部40对应的区域中。
呈环形形状的磁性片60a中包含的具有形状各向异性的金属粉末61可被布置为使得其片状表面61'的一个轴垂直于线圈部40的厚度(t)方向。
此外，包含具有形状各向异性的金属粉末61的磁性片60b可设置在形成于线圈部40的内部的芯部55和形成于线圈部40的外部的外周部54中，以使具有形状各向异性的金属粉末61包含在芯部55和外周部54中。虽然图10中未标出，但是芯部55可包括包含具有形状各向同性的金属粉末71、将第一覆盖部51和第二覆盖部52彼此连接并穿透由线圈部40包围的区域的层。外周部54可包括包含具有形状各向同性的金属粉末71、将第一覆盖层51和第二覆盖层52彼此连接并设置在线圈部40的外部的另一层。均包含具有形状各向同性的金属粉末71的芯部55和外周部54可在长度-宽度平面上限定浸涂部53。环形形状的内边缘和外边缘可分别由芯部55和外周部54限定。
设置在芯部55和外周部54中的磁性片60b中包含的具有形状各向异性的金属粉末61可被布置为使得其片状表面61'的一个轴与线圈部40的厚度(t)方向平行。
可将线圈部40浸在包含具有形状各向异性的金属粉末61的浆料中，以形成浸涂部53(图10中未示出)，可设置包含具有形状各向异性的金属粉末61的磁性片60，并且可使用包含具有形状各向同性的金属粉末71的磁性片70来填充其余部分，从而形成包围线圈部40的磁性主体50。
当包含具有形状各向异性的金属粉末61且呈环形形状的磁性片60a设置在线圈部40的上部和下部上时，第一覆盖部51和第二覆盖部52的位于芯部55之上和芯部55之下的区域可填充有具有形状各向同性的金属粉末71。
虽然图10中已示出了通过形成包含具有形状各向异性的金属粉末61且呈特定形状的磁性片60来实现根据上面描述的各个其它示例性实施例的线圈电子组件100的结构的情况，但是根据各个其它示例性实施例的线圈电子组件100不限于此。也就是说，可使用可实现根据上面描述的各个其它示例性实施例的线圈电子组件100的结构的任何方法。
制造线圈电子组件的方法
图11A至图11C是顺序地示出根据本公开的示例性实施例的制造线圈电子组件的方法的示图。
参照图11A，可在支撑部20的两个表面上形成线圈部40，可将线圈部40浸在包含具有形状各向异性的金属粉末61的浆料68中，以在线圈部的一侧形成浸涂部53。
首先，可在支撑部20中形成通孔(未示出)，可在支撑部20上形成具有开口的阻镀剂(未示出)，可使用导电金属通过镀覆来填充通孔和开口，以形成用于形成线圈部40的第一线圈导体41和第二线圈导体42以及将第一线圈导体41和第二线圈导体42彼此连接的过孔(未示出)。
第一线圈导体41和第二线圈导体42以及过孔可由具有优良的导电性的导电金属(例如，银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、铂(Pt)或者它们的合金)形成。
然而，形成线圈部40的方法不局限于上述的镀覆。例如，线圈部40可由金属线形成，或者可由可通过施加到其的电流而产生磁通量的任何材料形成。
可在形成线圈部40的第一线圈导体41和第二线圈导体42上形成覆盖第一线圈导体41和第二线圈导体42的绝缘层30。
绝缘层30可包含聚合物材料(例如，环氧树脂、聚酰亚胺树脂等)、光刻胶(PR)、金属氧化物等。然而，绝缘层30的材料不限于此，并且可以是可包围第一线圈导体41和第二线圈导体42以防止短路的任何绝缘材料。
绝缘层30可通过诸如丝网印刷方法、光刻胶(PR)的曝光和显影方法、喷涂方法(spray applying method)、通过对线圈导体进行化学蚀刻的氧化方法等的方法形成。
可在包围形成线圈部40的第一线圈导体41和第二线圈导体42的绝缘层30上形成浸涂部53。
形成浸涂部53的浆料可通过将具有形状各向异性的金属粉末61、热固性树脂和有机材料(例如，粘合剂、溶剂等)彼此混合来制备。
按照惯例，由于使用包含具有形状各向异性的金属粉末61的片来制造线圈电子组件，因此在将具有形状各向异性的金属粉末61的片状表面61'的一个轴布置为指向磁通量的流动方向时存在限制。也就是说，在使用包含具有形状各向异性的金属粉末61的片来制造线圈电子组件的情况下，大体上难以将具有形状各向异性的金属粉末61的片状表面61'的一个轴布置为指向磁通量的流动方向。具体地讲，在磁通量的流动方向改变大的一些区域中，具有形状各向异性的金属粉末61的片状表面61'的一个轴没有被布置为指向磁通量的流动方向，从而妨碍了磁通量的流动。
因此，在示例性实施例中，可将线圈部40浸在包含具有形状各向异性的金属粉末61的浆料中，以形成其中的具有形状各向异性的金属粉末61的片状表面61'的一个轴被布置为指向磁通量的流动方向的浸涂部53。
由于在具有形状各向异性的金属粉末61包含于浆料中的情况下具有形状各向异性的金属粉末61可被布置为比在具有形状各向异性的金属粉末61包含在片中的情况下具有更大的流动性，因此具有形状各向异性的金属粉末61的片状表面61'的一个轴可被布置为指向磁通量的流动方向。
浸涂部53中包含的具有形状各向异性的金属粉末61可被布置为使得其片状表面61'的一个轴指向磁通量的流动方向。
例如，在线圈部40的上部和下部，浸涂部53中包含的具有形状各向异性的金属粉末61可被布置为使得其片状表面61'的一个轴垂直于线圈部40的厚度(t)方向，在线圈部40的侧部，浸涂部53中包含的具有形状各向异性的金属粉末61可被布置为使得其片状表面61'的一个轴与线圈部40的厚度(t)方向平行。
因此，可防止由于具有形状各向异性的金属粉末61而妨碍磁通量流动的现象，磁通量的流动可变得更平稳，从而实现更高的电感(L)。
具体地讲，由于浸涂部53围绕集中有磁通量的线圈部40而形成，因此可更有效地提高电感(L)。
参照图11B，在线圈部40的一侧形成浸涂部53之后，可将线圈部40的另一侧浸在包含具有形状各向异性的金属粉末61的浆料68中，以在线圈部的另一侧形成浸涂部53。
如上所述，可将线圈部40的两侧交替且重复地浸在包含具有形状各向异性的金属粉末61的浆料中，以形成浸涂部53。在将线圈部40的两侧浸在浆料中之后，可对线圈部40的浸在浆料中的两侧执行干燥、压制和硬化。
浸涂部53可具有其中的具有形状各向异性的金属粉末61分散在热固性树脂中的形式。
热固性树脂可以是例如环氧树脂、聚酰亚胺树脂等。
当将线圈部40浸在包含具有形状各向异性的金属粉末61的浆料中时，可调节线圈部40浸在浆料中的程度(即，线圈部40浸在浆料中的深度)，以改变浸涂部53的形状。
例如，可将线圈部40深深地浸在浆料中，从而使得浸涂部53形成在线圈部40的上部和下部上以及线圈部40的从线圈部40的上部和下部延伸的整个侧部上。可选地，可将线圈部40浅浅地浸在浆料中，从而使得浸涂部53形成在线圈部40的上部和下部上以及线圈部40的从线圈部40的上部和下部延伸的侧部的部分上。
接下来，参照图11C，在形成浸涂部53之后，可在线圈部40之上和线圈部40之下堆叠磁性片70并对其进行压制，从而形成包括形成在线圈部40的内部的芯部55、形成在线圈部40的外部的外周部54以及形成在线圈部40之上的第一覆盖部51和形成在线圈部40之下的第二覆盖部52的磁性主体50。
可通过去除支撑部20的其上未形成有第一线圈导体41和第二线圈导体42的中央部分来形成芯部孔55'。
可通过机械钻孔、激光钻孔、喷砂、冲压等来去除支撑部20的中央部分。
可在芯部孔55'中设置磁性片70，从而形成芯部55。
磁性片70可按照片状通过如下步骤制成：将具有形状各向同性的金属粉末71、热固性树脂、有机材料(例如，粘合剂、溶剂等)彼此混合以制备浆料，然后在载体膜上通过刮刀方法(doctor blade method)涂敷几十微米厚度的浆料并使其干燥。
磁性片70可按照具有形状各向同性的金属粉末71分散在诸如环氧树脂、聚酰亚胺树脂等的热固性树脂中的形式而制成。
可对磁性片70进行堆叠、压制并硬化，从而制造根据示例性实施例的线圈电子组件100，在该线圈电子组件100中，可在芯部55、外周部54以及第一覆盖部51和第二覆盖部52中包含具有形状各向同性的金属粉末71。
同时，图11D是示出根据本公开的另一示例性实施例的制造线圈电子组件的工艺的示图。
参照图11D，在形成浸涂部53之后，可围绕线圈部40(浸涂部53围绕线圈部40形成)设置包含具有形状各向异性的金属粉末61的磁性片60a和60b。
磁性片60a和60b可按照片状通过如下步骤制成：将具有形状各向异性的金属粉末61、热固性树脂和有机材料(例如，粘合剂、溶剂等)彼此混合以制备浆料，在载体膜上通过刮刀方法涂敷浆料，然后使其干燥。
磁性片60a和60b可按照具有形状各向异性的金属粉末61分散在诸如环氧树脂、聚酰亚胺树脂等的热固性树脂中的形式而制成。
如图11D所示，可在线圈部40之上和线圈部40之下设置包含具有形状各向异性的金属粉末61且呈环形形状的磁性片60a，以使具有形状各向异性的金属粉末61仅包含在第一覆盖部51和第二覆盖部52的与线圈部40对应的区域中。
呈环形形状的磁性片60a中包含的具有形状各向异性的金属粉末61可被布置为使得其片状表面61'的一个轴垂直于线圈部40的厚度(t)方向。
此外，可将包含具有形状各向异性的金属粉末61的磁性片60b设置在形成于线圈部40的内部的芯部孔55'中，以使芯部55中包含具有形状各向异性的金属粉末61。
虽然图11D中未示出，但是包含具有形状各向异性的金属粉末61的磁性片60b还可设置在形成于线圈部40的外部的外周部孔中，以使外周部54中包含具有形状各向异性的金属粉末61。
设置在芯部55和外周部54中的磁性片60b中包含的具有形状各向异性的金属粉末61可被布置为使得其片状表面61'的一个轴与线圈部40的厚度(t)方向平行。
同时，虽然图11D中已经示出了通过在第一覆盖部51和第二覆盖部52的与芯部55和芯部孔55'对应的区域中设置包含具有形状各向异性的金属粉末61且呈特定形状的磁性片60a和60b来制造根据上面描述的示例性实施例的线圈电子组件100的情况，但是根据上面描述的示例性实施例的线圈电子组件100不限于此，并且可通过可实现根据上面描述的示例性实施例的线圈电子组件100的结构的任何方法来制造。
接下来，可在线圈部40之上和线圈部40之下堆叠包含具有形状各向同性的金属粉末71的磁性片70、对其进行压制并使其硬化，从而形成磁性主体50。
可在线圈部40之上和线圈部40之下堆叠包含具有形状各向同性的金属粉末71的磁性片70、对其进行压制并使其硬化，从而使用具有形状各向同性的金属粉末71来填充除了其中设置有包含具有形状各向异性的金属粉末61的磁性片60的部分之外的部分。
如图11D所示，在于线圈部40之上和线圈部40之下设置包含具有形状各向异性的金属粉末61且呈环形形状的磁性片60a之后，当形成包含具有形状各向同性的金属粉末71的磁性片70时，芯部55之上的第一覆盖部51和芯部55之下的第二覆盖部52的区域可填充有具有形状各向同性的金属粉末71。
同时，虽然已将围绕线圈部40形成浸涂部53然后堆叠包含具有形状各向异性的金属粉末61的磁性片60和包含具有形状各向同性的金属粉末71的磁性片70的工艺作为根据另一示例性实施例的制造线圈电子组件的方法进行了描述，但是制造线圈电子组件的方法不限于此，并且所述方法可以是可形成根据示例性实施例的线圈电子组件100的结构的金属粉末-树脂复合物的任何方法。
接下来，可在磁性主体50的外表面上形成第一外电极81和第二外电极82，以连接到线圈部40。
除了上述描述之外，将省略与根据上面描述的示例性实施例的线圈电子组件的特征重复的特征的描述。
如上所述，根据示例性实施例，可实现高磁导率，从而提高电感(L)。
虽然已经在上面示出并描述了示例性实施例，但本领域技术人员将清楚的是，在不脱离由权利要求限定的本发明的范围的情况下，可以做出修改和变型。

Claims (28)

1.一种线圈电子组件，包括：
线圈部，形成在支撑部的两个表面上；
磁性主体，包围支撑部和线圈部，
其中，磁性主体包括：浸涂部，围绕线圈部而形成；芯部，形成在线圈部的内部；外周部，形成在线圈部的外部；第一覆盖部和第二覆盖部，分别形成在线圈部之上和线圈部之下，
浸涂部包含具有形状各向异性的金属粉末，
其中，浸涂部形成在线圈部的上部和下部以及将线圈部的上部和下部与侧部连接的拐角部上，
其中，具有形状各向异性的金属粉末在整个浸涂部中被布置为使得所述金属粉末的片状表面的一个轴指向由线圈部产生的磁通量的流动方向。
2.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，浸涂部通过将线圈部浸在包含具有形状各向异性的金属粉末的浆料中而形成。
3.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，浸涂部还形成在线圈部的侧部的部分上或整个侧部上。
4.如权利要求3所述的线圈电子组件，其中，在线圈部的上部和下部上，浸涂部中包含的具有形状各向异性的金属粉末被布置为使得所述金属粉末的片状表面的一个轴垂直于线圈部的厚度方向，并且在线圈部的侧部上，浸涂部中包含的具有形状各向异性的金属粉末被布置为使得金属粉末的片状表面的一个轴与线圈部的厚度方向平行。
5.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，具有形状各向异性的金属粉末包含从由铁、硅、硼、铬、铝、铜、铌和镍或它们的合金组成的组中选择的一种或更多种。
6.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，具有形状各向异性的金属粉末分散且包含在热固性树脂中。
7.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，芯部、外周部以及第一覆盖部和第二覆盖部包含具有形状各向同性的金属粉末。
8.如权利要求7所述的线圈电子组件，其中，均包含具有形状各向同性的金属粉末的芯部和外周部在长度-宽度平面上限定浸涂部。
9.如权利要求1所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括包含具有形状各向同性的金属粉末、将第一覆盖部和第二覆盖部彼此连接并且穿透由线圈部包围的区域的第一层。
10.如权利要求1所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括包含具有形状各向同性的金属粉末、将第一覆盖部和第二覆盖部彼此连接并且设置在线圈部的外部的第二层。
11.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，浸涂部呈环形形状。
12.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，芯部和外周部中的至少一个包含具有形状各向异性的金属粉末，芯部和外周部中的至少一个中包含的具有形状各向异性的金属粉末被布置为使得所述金属粉末的片状表面的一个轴与线圈部的厚度方向平行。
13.如权利要求1所述的线圈电子组件，其中，第一覆盖部和第二覆盖部中的至少一个包含具有形状各向异性的金属粉末，第一覆盖部和第二覆盖部中的至少一个中包含的具有形状各向异性的金属粉末被布置为使得所述金属粉末的片状表面的一个轴垂直于线圈部的厚度方向。
14.如权利要求13所述的线圈电子组件，其中，在第一覆盖部和第二覆盖部中，仅第一覆盖部和第二覆盖部的与线圈部对应的区域中包含具有形状各向异性的金属粉末。
15.一种制造线圈电子组件的方法，包括：
在支撑部的两个表面上形成线圈部；
形成包围支撑部和线圈部的磁性主体，
其中，磁性主体的形成包括通过将线圈部浸在包含具有形状各向异性的金属粉末的浆料中来形成围绕线圈部的浸涂部，
其中，浸涂部形成在线圈部的上部和下部以及将线圈部的上部和下部与侧部连接的拐角部上，
其中，具有形状各向异性的金属粉末在整个浸涂部中被布置为使得所述金属粉末的片状表面的一个轴指向由线圈部产生的磁通量的流动方向。
16.如权利要求15所述的方法，其中，磁性主体的形成还包括：在形成浸涂部之后，在线圈部的内部形成芯部，在线圈部的外部形成外周部，通过在线圈部之上和线圈部之下堆叠磁性片并对磁性片进行压制而在线圈部之上和线圈部之下分别形成第一覆盖部和第二覆盖部。
17.如权利要求16所述的方法，其中，磁性片包含具有形状各向同性的金属粉末。
18.如权利要求16所述的方法，其中，在芯部、外周部以及第一覆盖部和第二覆盖部中的至少一个中设置包含具有形状各向异性的金属粉末的磁性片，然后堆叠磁性片并对磁性片进行压制。
19.一种线圈电子组件，包括：
线圈部；
磁性主体，包围线圈部，
其中，磁性主体包括：浸涂部，呈覆盖线圈部的环形形状；芯部，形成在线圈部的内部；外周部，形成在线圈部的外部；第一覆盖部和第二覆盖部，外周部、线圈部、芯部和浸涂部设置在第一覆盖部与第二覆盖部之间，
浸涂部包含具有形状各向异性的金属粉末，
其中，具有形状各向异性的金属粉末在整个浸涂部中被布置为使得所述金属粉末的片状表面的一个轴指向由线圈部产生的磁通量的流动方向。
20.如权利要求19所述的线圈电子组件，其中，均包含具有形状各向同性的金属粉末的芯部和外周部分别限定环形形状的浸涂部的内边缘和外边缘。
21.如权利要求20所述的线圈电子组件，其中，芯部和外周部还均包含具有形状各向异性的金属粉末。
22.如权利要求19所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括包含具有形状各向同性的金属粉末、将第一覆盖部和第二覆盖部彼此连接且穿透由线圈部包围的区域的第一层。
23.如权利要求19所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括包含具有形状各向同性的金属粉末、将第一覆盖部和第二覆盖部彼此连接并且设置在线圈部的外部的第二层。
24.一种制造线圈电子组件的方法，包括：
在支撑部的背对的表面上形成第一线圈导体和第二线圈导体；
将第一线圈导体浸在包含具有形状各向异性的金属粉末的浆料中，以在第一线圈导体上形成第一浸涂部的一个层；
在第一线圈导体上形成第一浸涂部之后，将第二线圈导体浸在包含具有形状各向异性的金属粉末的浆料中，以在第二线圈导体上形成第二浸涂部的一个层；
堆叠磁性片并对磁性片进行压制，以分别在第一线圈导体和第二线圈导体的内部形成芯部、在第一线圈导体和第二线圈导体的外部形成外周部并且形成覆盖第一浸涂部的第一覆盖部和覆盖第二浸涂部的第二覆盖部，
其中，第一浸涂部形成在第一线圈导体的上部以及将第一线圈导体的上部与侧部连接的拐角部上，
第二浸涂部形成在第二线圈导体的下部以及将第二线圈导体的下部与侧部连接的拐角部上，
其中，在整个第一浸涂部和整个第二浸涂部中，具有形状各向异性的金属粉末被布置为使得所述金属粉末的片状表面的一个轴指向由第一线圈导体和第二线圈导体产生的磁通量的流动方向。
25.如权利要求24所述的方法，所述方法还包括将第一线圈导体和第二线圈导体交替且重复地浸在包含具有形状各向异性的金属粉末的浆料中，以形成第一浸涂部和第二浸涂部的其它层。
26.如权利要求24所述的方法，所述方法还包括在与芯部和外周部对应的区域中的至少一个中设置包含具有形状各向异性的金属粉末的其它磁性片。
27.如权利要求24所述的方法，其中，磁性片中包含的金属粉末仅具有形状各向同性。
28.如权利要求24所述的方法，其中，所述磁性片包括：
多个第一片，包含具有形状各向同性的金属粉末；
一个片，包含具有形状各向异性的金属粉末、具有与第一线圈导体的形状对应的形状并且设置在用于形成第一覆盖部的所述多个第一片之间；
多个第二片，包含具有形状各向同性的金属粉末；
另一个片，包含具有形状各向异性的金属粉末、具有与第二线圈导体的形状对应的形状并且设置在用于形成第二覆盖部的所述多个第二片之间。
CN201610284868.8A 2015-07-01 2016-04-29 线圈电子组件及其制造方法 Expired - Fee Related CN106328340B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150094037A KR101719908B1 (ko) 2015-07-01 2015-07-01 코일 전자부품 및 그 제조방법
KR10-2015-0094037 2015-07-01

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106328340A CN106328340A (zh) 2017-01-11
CN106328340B true CN106328340B (zh) 2018-08-31

Family

ID=57684042

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610284868.8A Expired - Fee Related CN106328340B (zh) 2015-07-01 2016-04-29 线圈电子组件及其制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10546680B2 (zh)
JP (1) JP6863553B2 (zh)
KR (1) KR101719908B1 (zh)
CN (1) CN106328340B (zh)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6830347B2 (ja) * 2016-12-09 2021-02-17 太陽誘電株式会社 コイル部品
US10763020B2 (en) * 2017-01-30 2020-09-01 Taiyo Yuden Co., Ltd. Coil element
US10755847B2 (en) * 2017-03-07 2020-08-25 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil electronic component
JP7037294B2 (ja) * 2017-07-24 2022-03-16 太陽誘電株式会社 コイル部品
JP6690620B2 (ja) * 2017-09-22 2020-04-28 株式会社村田製作所 複合磁性材料及びそれを用いたコイル部品
JP6743833B2 (ja) * 2018-01-16 2020-08-19 株式会社村田製作所 コイル部品
JP2019140202A (ja) * 2018-02-08 2019-08-22 Tdk株式会社 コイル部品及びその製造方法
JP7323268B2 (ja) * 2018-03-16 2023-08-08 日東電工株式会社 磁性配線回路基板およびその製造方法
JP7553220B2 (ja) * 2018-03-20 2024-09-18 太陽誘電株式会社 コイル部品及び電子機器
JP7030022B2 (ja) * 2018-06-21 2022-03-04 日東電工株式会社 インダクタ
US12002615B2 (en) * 2018-11-02 2024-06-04 Delta Electronics (Shanghai) Co., Ltd. Magnetic element, manufacturing method of magnetic element, and power module
CN111145996A (zh) 2018-11-02 2020-05-12 台达电子企业管理（上海）有限公司 磁性元件的制造方法及磁性元件
CN111145988B (zh) 2018-11-02 2021-12-07 台达电子企业管理（上海）有限公司 变压器模块及功率模块
JP7334425B2 (ja) * 2019-02-28 2023-08-29 Tdk株式会社 コイル部品
JP7294833B2 (ja) * 2019-03-12 2023-06-20 日東電工株式会社 インダクタ
JP7321726B2 (ja) * 2019-03-12 2023-08-07 日東電工株式会社 インダクタ
JP7286354B2 (ja) * 2019-03-12 2023-06-05 日東電工株式会社 インダクタ
JP7403959B2 (ja) * 2019-03-12 2023-12-25 日東電工株式会社 インダクタ
KR102244565B1 (ko) * 2019-07-24 2021-04-26 삼성전기주식회사 코일 전자 부품
JP7538614B2 (ja) * 2020-04-14 2024-08-22 Tdk株式会社 コイル装置
CN112768218B (zh) * 2020-12-22 2022-10-21 信维通信（江苏）有限公司 低损耗隔磁片及其制备方法
CN113999627A (zh) * 2021-09-23 2022-02-01 深圳市岑科实业有限公司 一种磁性胶水、电感器件及制备方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0645307U (ja) * 1992-11-20 1994-06-14 太陽誘電株式会社 積層チップインダクタ
JP3796290B2 (ja) * 1996-05-15 2006-07-12 Ｎｅｃトーキン株式会社 電子部品及びその製造方法
JP3449351B2 (ja) * 2000-11-09 2003-09-22 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品
US20050142353A1 (en) * 2003-09-16 2005-06-30 General Electric Company Method of making an article including particles oriented generally along an article surface
JP2006245055A (ja) * 2005-02-28 2006-09-14 Mitsubishi Materials Pmg Corp 圧粉磁心とその製造方法並びにその圧粉磁心を用いたアクチュエータ及び電磁弁
JP2006278479A (ja) 2005-03-28 2006-10-12 Tdk Corp コイル部品
JP2007067214A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Taiyo Yuden Co Ltd パワーインダクタ
CN101300648B (zh) * 2005-11-01 2012-06-20 株式会社东芝 平面磁性元件及使用了该元件的电源ic组件
JP5182087B2 (ja) * 2006-03-29 2013-04-10 日立金属株式会社 コイル部品およびその製造方法
JP5054445B2 (ja) * 2007-06-26 2012-10-24 スミダコーポレーション株式会社 コイル部品
KR100982639B1 (ko) 2008-03-11 2010-09-16 (주)창성 연자성 금속분말이 충전된 시트를 이용한 적층형 파워인덕터
JP2010238920A (ja) * 2009-03-31 2010-10-21 Denso Corp リアクトル
KR101072784B1 (ko) * 2009-05-01 2011-10-14 (주)창성 자성시트를 이용한 적층형 인덕터 및 그 제조방법
JP4654317B1 (ja) * 2009-07-16 2011-03-16 株式会社神戸製鋼所 リアクトル
CN103597558B (zh) * 2011-06-15 2017-05-03 株式会社村田制作所 层叠线圈部件
DE102011054541A1 (de) * 2011-10-17 2013-04-18 Conductix-Wampfler Gmbh Vorrichtung zur induktiven Übertragung elektrischer Energie
KR101862401B1 (ko) * 2011-11-07 2018-05-30 삼성전기주식회사 적층형 인덕터 및 그 제조방법
JP5929401B2 (ja) * 2012-03-26 2016-06-08 Tdk株式会社 平面コイル素子
JP2013222741A (ja) * 2012-04-13 2013-10-28 Nec Tokin Corp リアクトル
KR101792281B1 (ko) 2012-12-14 2017-11-01 삼성전기주식회사 파워 인덕터 및 그 제조 방법
KR101983136B1 (ko) * 2012-12-28 2019-09-10 삼성전기주식회사 파워 인덕터 및 그 제조방법
KR101565703B1 (ko) 2013-10-22 2015-11-03 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 제조방법
JP6000314B2 (ja) 2013-10-22 2016-09-28 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． チップ電子部品及びその製造方法
KR101532172B1 (ko) * 2014-06-02 2015-06-26 삼성전기주식회사 칩 전자부품 및 그 실장기판
JP2016072556A (ja) * 2014-10-01 2016-05-09 株式会社村田製作所 電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
KR20170004124A (ko) 2017-01-11
JP6863553B2 (ja) 2021-04-21
US20170004915A1 (en) 2017-01-05
CN106328340A (zh) 2017-01-11
KR101719908B1 (ko) 2017-03-24
JP2017017314A (ja) 2017-01-19
US10546680B2 (en) 2020-01-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106328340B (zh) 线圈电子组件及其制造方法
CN106057399B (zh) 线圈电子组件及其制造方法
US20230128594A1 (en) Electronic component, and method of manufacturing thereof
US12094649B2 (en) Coil electronic component and method of manufacturing the same
CN106067368B (zh) 线圈组件及其制造方法
CN105742035B (zh) 电子组件和制造电子组件的方法
CN105679490B (zh) 电子组件
US20160343498A1 (en) Coil component and manufacturing method thereof
CN105826050B (zh) 电子组件及其制造方法
KR102184566B1 (ko) 코일 전자부품 및 그 제조방법
US9892833B2 (en) Magnetic powder and coil electronic component containing the same
CN108597730A (zh) 片式电子组件及其制造方法
CN110323031B (zh) 电子组件及其制造方法
CN101763933A (zh) 电子元件及电子元件的制造方法
US20170032883A1 (en) Coil electronic component and method of manufacturing the same
JP6277925B2 (ja) 電子部品の製造方法
JP2016195246A (ja) コイル電子部品及びその製造方法
CN106205951B (zh) 线圈电子组件
JP2006237249A (ja) コイル部品
CN111667994B (zh) 线圈组件及用于制造该线圈组件的方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20180831

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee