JP7538614B2 - コイル装置 - Google Patents
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Description
磁性粉体と樹脂とを含む素体と、
前記素体の内部に埋設され、絶縁被覆層が形成されたワイヤを巻回してなるコイル部と、を有し、
前記コイル部の周辺部には樹脂リッチ層が形成されている。
図1に示すように、本発明の第1実施形態に係るコイル装置2は、磁性粉体と樹脂とを含む圧縮成形体としてのコア部(素体)4と、コア部4の内部に埋設され、絶縁被覆層(絶縁被膜)が形成されたワイヤ6aを巻回してなるコイル部6(図3A参照)と、ワイヤ6aのリード部6bに接合部6cで接続される端子電極8とを有する。コイル装置2は、電源用トランス、電源用インダクタ、ノイズ除去用インダクタなどとして、電子機器、電気装置、車載装置などに用いられる。
本発明の第2実施形態に係るコイル装置は、その製造方法が相違するのみであり、その構成については、前述した第1実施形態と同様である。以下において、第1実施形態と共通する部分については、その詳細な説明は省略する。
本発明の第3実施形態に係るコイル装置は、その製造方法が相違するのみであり、その構成については、前述した第1実施形態と同様である。以下において、第1実施形態と共通する部分については、その詳細な説明は省略する。
図6に示す本発明の第4実施形態に係るコイル装置102は、以下の点が相違するのみであり、その他の構成は、前述した第1実施形態と同様である。図面において、第1実施形態と共通する部材には、共通する符号を付し、その詳細な説明については省略する。
4,104…コア部
4a…実装側外面
4a1,4b1…取付溝
4b…反実装側外面
4c…側面(側方外面)
4c1…主取付側面
4c2…副取付側面
4c3a,4c3b、4c4a,4c4b…非取付側面
40,140…樹脂リッチ層
41…磁性粉体
41a…第1磁性粉体
41b…第2磁性粉体
42…樹脂
6,106…コイル部
6a,106a…ワイヤ
60…導線
61…絶縁被覆層
610…第1絶縁被覆層
620…第2絶縁被覆層(熱融着層)
6b…リード部
6c…接合部
8…端子電極
80…主端子本体
82…副端子本体
83,84…弾性片
85…リード支持部
Claims (7)
- 磁性粉体と樹脂とを含む素体と、
前記素体の内部に埋設され、絶縁被覆層が形成されたワイヤを巻回してなるコイル部と、を有し、
前記コイル部の周辺部には、前記絶縁被覆層とは別に構成された樹脂リッチ層が形成されており、
前記樹脂リッチ層の厚さは、50~150μmであり、
前記磁性粉体は、第1磁性粉体と、前記第1磁性粉体よりも粒径の小さな第2磁性粉体とを含み、
前記樹脂リッチ層には、前記第1磁性粉体と前記第2磁性粉体とが含まれており、
前記第1磁性粉体の粒径は、20μm~50μmであり、
前記第2磁性粉体の粒径は、5μm~10μmであり、
前記樹脂リッチ層において、前記コイル部に近接した位置では、前記第1磁性粉体よりも前記第2磁性粉体の含有量が多いコイル装置。 - 前記絶縁被覆層の表面には、熱融着層が形成されている請求項1に記載のコイル装置。
- 前記樹脂リッチ層に含まれる磁性粉体は、軟磁性金属からなる請求項1または2に記載のコイル装置。
- 前記樹脂リッチ層には、前記絶縁被覆層の厚みよりも粒径が大きい前記磁性粉体が含まれている請求項1~3のいずれかに記載のコイル装置。
- 前記樹脂リッチ層に含まれる磁性粉体は、金属磁性粉体であり、
前記樹脂リッチ層には、前記絶縁被覆層の厚みよりも粒径が小さい前記金属磁性粉体が含まれている請求項1~3のいずれかに記載のコイル装置。 - 前記ワイヤは、平角線からなる請求項1~5のいずれかに記載のコイル装置。
- 前記樹脂リッチ層では、前記コイル部に近づくにしたがって、前記第2磁性粉体の含有量が大きくなっており、前記コイル部から離れるにしたがって、前記第1磁性粉体の含有量が大きくなっている請求項1~6のいずれかに記載のコイル装置。
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