CN117637313A - 电感器以及电感器的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提高电感器的外部电极的剥离强度。具备坯体，该坯体包含线圈导体和铁芯，该线圈导体卷绕有带状导线，该铁芯埋设有线圈导体且包含软磁性粒子和树脂，坯体为长方体形状，具有对置的一对主面、与主面相邻且对置的一对端面以及与主面相邻且对置的一对侧面，在坯体的表面形成坯体保护层，从线圈导体的卷绕部引出一对引出部，在各个引出部的表面从坯体的表面露出的露出部通过电镀形成有作为外部电极的金属层，外部电极的金属层形成为在未形成坯体保护层的电极形成部和电极形成部的外缘的坯体保护层上延伸，并且，形成为在电极形成部与坯体保护层的边界进入坯体中。

Description

电感器以及电感器的制造方法

技术领域

本发明涉及电感器以及电感器的制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了在具备坯体和线圈导体的线圈部件中，使从线圈导体引出的引出部从坯体露出，并通过电镀处理在露出部形成外部电极，其中，上述坯体包含磁性粒子和树脂，上述线圈导体埋设于坯体。

专利文献1：日本特开2018－85459号公报

专利文献1的线圈部件通过利用电镀处理，来确保线圈导体的引出部与外部电极的接合强度。然而，要求进一步提高外部端子的剥离强度。

发明内容

本发明的目的在于在将线圈导体埋设于包含磁性粒子和树脂的坯体，且具备与线圈导体导通的外部电极的线圈部件中，提高外部电极的剥离强度。

本发明的一个方式是电感器，具备坯体，上述坯体包含线圈导体和铁芯，其中，上述线圈导体卷绕有带状导线，上述铁芯埋设有上述线圈导体且包含软磁性粒子和树脂，上述坯体为长方体形状，具有对置的一对主面、与上述主面相邻且对置的一对端面、以及与上述主面相邻且对置的一对侧面，在上述坯体的表面形成坯体保护层，从上述线圈导体的卷绕部引出一对引出部，在各个上述引出部的表面从上述坯体的表面露出的露出部通过电镀形成有作为外部电极的金属层，上述外部电极的金属层形成为在从上述坯体保护层露出而形成的电极形成部以及上述电极形成部的外缘的上述坯体保护层上延伸，并且，形成为在上述电极形成部与上述坯体保护层的边界进入上述坯体中。

本发明的另一个方式是电感器的制造方法，具有：线圈导体形成工序，卷绕带状导线形成线圈导体；坯体成型工序，在包含软磁性粒子和树脂的铁芯内埋设上述线圈导体，以使得从上述线圈导体的卷绕部引出的引出部的表面从上述铁芯的表面露出，并对上述铁芯加压使坯体成型；坯体保护层形成工序，在上述坯体的整个表面形成坯体保护层；通过对包含上述引出部的表面露出的露出部的范围照射激光剥离上述坯体保护层，来形成电极形成部的工序；以及在包含上述露出部的上述电极形成部形成作为外部电极的金属层的工序，上述外部电极的金属层形成为在上述电极形成部以及上述电极形成部的外缘的上述坯体保护层上延伸，并且，形成为在上述电极形成部与上述坯体保护层的边界进入上述坯体中。

根据本发明，在坯体保护层和从线圈导体的卷绕部引出的露出部上形成外部电极，且外部电极进入坯体中。因此，由于外部电极与坯体较强地结合，所以能够提高外部端子的剥离强度。

附图说明

图1是从上表面侧观察本发明的实施方式的电感器的立体图。

图2是从底面侧观察电感器的立体图。

图3是表示电感器的内部结构的透视立体图。

图4是电感器的制造工序的概要图。

图5是从底面侧观察表面处理工序后的坯体的立体图。

图6是图2的位置A上的主要部分剖视图。

附图标记说明

1…电感器，2…坯体，4…外部电极，4P…跨上部，4Q…嵌入部，10…底面，12…上表面，14…端面，16…侧面，20…线圈导体，22…卷绕部，24…引出部，24a…露出部，30…铁芯，31…坯体保护层，31a、31b…面，35…电极形成部，36、36a、36b、36c、36d…外缘，40…软磁性粒子，40a…第一磁性粒子，40b、40c…第二磁性粒子。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

图1是从上表面12侧观察本实施方式的电感器的立体图。图2是从底面10侧观察电感器的立体图。

本实施方式的电感器作为表面安装型的电子部件而构成，具备作为大致六面体形状的一个方式的大致长方体形状的坯体2和设置于该坯体2的表面的一对外部电极4。

以下，在坯体2中，将在安装时朝向未图示的安装基板的第一主面定义为底面10，将与底面10对置的第二主面称为上表面12，将与底面10正交的一对第三主面称为端面14，并将与这些底面10以及一对端面14正交的一对第四主面称为侧面16。

如图1所示，将从底面10到上表面12的距离定义为坯体2的厚度T，将一对侧面16之间的距离定义为坯体2的宽度W，并将一对端面14之间的距离定义为坯体2的长度L。另外，将厚度T的方向定义为厚度方向DT、将宽度W的方向定义为宽度方向DW，并将长度距离的方向定义为长度方向DL。厚度方向DT是上表面12以及底面10的法线方向。宽度方向DW是侧面16的法线方向。长度方向DL是端面14的法线方向。

对于电感器的大小来说，例如，长度L尺寸为2.0mm，宽度W尺寸为1.6mm，厚度T尺寸为1.1mm。

图3是表示电感器的内部结构的透视立体图。

坯体2具备线圈导体20和铁芯30，其中，铁芯30埋设该线圈导体20且为大致六面体形状，作为将这样的线圈导体20封入铁芯30的模铸电感器构成。

铁芯30是通过以内包线圈导体20的状态对混合有软磁性粒子和树脂的混合粉进行加压以及加热将其压缩成型为大致六面体形状的成型体。

另外，本实施方式的软磁性粒子包含平均粒径比较大的大粒子的第一磁性粒子和平均粒径比较小的小粒子的第二磁性粒子这两种粒度的粒子。由此，在压缩成型时，作为小粒子的第二磁性粒子与树脂一起进入大粒子的第一磁性粒子之间，从而能够增大铁芯30中的磁性粒子的填充率，另外也能够提高导磁率。

在本实施方式中，第一磁性粒子以及第二磁性粒子的金属粒子的平均粒径分别为24.4μm以及1.7μm。此外，优选第一磁性粒子的平均粒径为7μm以上且60μm以下，优选第二磁性粒子的平均粒径为1μm以上且4μm以下。另外，磁性粒子也可以包含与第一磁性粒子以及第二磁性粒子不同的平均粒径的粒子，从而包含三种以上的粒度的粒子。

第一磁性粒子以及第二磁性粒子均为具有金属粒子和覆盖该金属粒子的表面的几nm以上且几十nm以下的膜厚的绝缘膜的粒子。通过利用绝缘膜覆盖金属粒子，能够提高绝缘电阻和耐压。

在本实施方式的第一磁性粒子中，金属粒子使用Fe－Si－B无定形合金粉，绝缘膜使用厚度为10nm以上且50nm以下的磷酸锌玻璃。另外，在本实施方式的第二磁性粒子中，金属粒子使用羰基铁粉，绝缘膜使用5nm以上且15nm以下的二氧化硅膜。

另外，在本实施方式的混合粉中，树脂的材料使用将苯酚烷基型环氧树脂作为主要药剂的环氧树脂。

在本实施方式中，混合粉的组成为第一磁性粒子为75±10wt％，第二磁性粒子为25±10wt％，树脂为2.7wt％以上且3.5wt％以下。

如图3所示，线圈导体20具备卷绕部22和一对引出部24，其中，该卷绕部22卷绕有导线，该一对引出部24从该卷绕部22引出。

线圈导体20由导线和形成在导线的表面的覆盖层构成。导线是以铜为材质的剖面为矩形的带状导线(所谓的扁平导线)，其厚度为18μm以上且90μm以下，宽度为240μm以上且340μm以下。覆盖层由绝缘层和熔接层构成，其中，该绝缘层形成在带状导线的表面上，该熔接层形成于绝缘层的表面，用于粘接在卷绕部22中重叠的带状导线彼此。绝缘层由聚酰亚胺酰胺树脂构成，厚度为6±2μm。另外，熔接层由聚酰亚胺树脂构成，厚度为2.5±1.0μm。此外，线圈导体的厚度面也可以是曲面。当厚度面为曲面时，导线的宽度包含厚度的曲面部。

线圈导体20的卷绕部22通过将带状导线(以下，也仅称为导线)的两端引出到外周，并且将导线卷绕成螺旋状以使得在内周彼此相连而形成。在坯体2的内部，线圈导体20以卷绕部22的中心轴沿着坯体2的厚度方向DT的姿势埋设于铁芯30。引出部24被从卷绕部22引出到一对端面14中的每个端面，带状导线的一个主面从坯体2露出，另一个主面埋设于坯体2。引出部24的从坯体2露出的带状导线的一个主面与外部电极4电连接。

一对外部电极4是由从坯体2的各端面14遍及底面10延伸的L字形状部件构成的所谓的L形电极。外部电极4分别在端面14与线圈导体20的引出部24连接，另外，在底面10延伸突出的部分4A(图2)通过焊接等适当的安装方法与电路基板的布线电连接。

另外，在除了外部电极4的范围之外的坯体2的表面形成有坯体保护层(未图示)。坯体保护层例如是苯氧基树脂和酚醛清漆树脂，包含纳米二氧化硅作为填料。在坯体2的表面上，以10μm以上且30μm以下的厚度形成有坯体保护层。

这样的结构的电感器通过磁性粒子使用软磁性材料，能够改善直流重叠特性，所以作为流动大电流的电路的电子部件、DC－DC转换器电路、电源电路的扼流圈来使用，另外，可用于个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、智能手机、汽车电子、医疗用/工业用器械等电子设备的电子部件。但是，电感器的用途并不限于此，例如也能够用于调谐电路、滤波电路、整流平滑电路等。

图4是电感器的制造工序的概要图。

如该图所示，电感器的制造工序包含线圈导体形成工序、预备成型体形成工序、热成型/固化工序、滚筒研磨工序以及外部电极形成工序。

线圈导体形成工序是由导线形成线圈导体20的工序。在该工序中，线圈导体20通过以被称为“阿尔法卷绕”(α卷绕)的卷绕方法卷绕导线，形成为具有上述的卷绕部22和一对引出部24的形状。所谓的阿尔法卷绕是指以螺旋状卷绕成两层以使作为导体发挥作用的导线的卷绕起始和卷绕结束的引出部24位于外周的状态。对于线圈导体20的匝数并不特别限定。

预备成型体形成工序是形成被称为平板的预备成型体的工序。

预备成型体通过对作为坯体2的材料的上述混合粉进行加压，而成型为容易操作的固体形状，在本实施方式中，形成具有线圈导体20进入的槽的适当形状(例如E型等)的第一平板和覆盖该第一平板的槽的适当形状(例如I型、板状等)的第二平板两种平板。

热成型/固化工序将第一平板、线圈导体20以及第二平板设置于成型模具，一边加热，一边在第一平板与第二平板的重叠方向上加压，通过使它们固化，而使第一平板、线圈导体20以及第二平板一体化。由此，成型将线圈导体20内包于铁芯30的坯体2。热成型/固化工序相当于本公开中的坯体成型工序。

滚筒研磨工序是对该成型体进行滚筒研磨的工序，通过该工序，对坯体2的角部进行倒圆角。

外部电极形成工序是在铁芯30形成外部电极4的工序，包含坯体保护层形成工序、表面处理工序以及镀层形成工序。

坯体保护层形成工序是利用绝缘性的树脂涂覆该成型体的整个表面的工序。通过该工序，例如在成型体的整个表面形成由绝缘性的树脂构成的坯体保护层。

表面处理工序是通过对铁芯30的表面的电极预定位置照射光而对电极预定位置的表面进行改性的工序。在这里，所谓的电极预定位置是指铁芯30的表面中应形成外部电极4的范围，包含露出引出部24的部分。具体而言，通过照射激光，在电极预定位置的范围，去除铁芯30的表面的坯体保护层以及线圈导体20的引出部24的覆盖层，并且去除铁芯30的表面的树脂，并且，去除从铁芯30露出的磁性粒子的表面的绝缘膜。由此，铁芯30的表面中电极预定位置的部分与铁芯30的其他表面部分相比，铁芯30的表面的每单位面积的磁性粒子的金属的露出面积增大。此外，也可以在照射激光后，进行用于清洁电极预定位置的表面的清洗处理(例如蚀刻处理)。

在镀层形成工序中，通过在铁芯30的表面滚镀铜，在被照射激光的电极预定位置形成镀铜层。除此之外，镀层也可以在镀铜层上进一步设置由镍(Ni)形成的镀Ni层、以及由锡(Sn)形成的镀Sn层而形成的镀层。另外，也可以代替铜(Cu)的层，而使用铝(Al)、或银(Ag)、或金(Au)、或钯(Pd)的层。

通过上述的外部电极形成工序，形成由上述镀层构成的外部电极4。

此外，外部电极4并不限于L形电极，也可以是从端面14的整个面遍及与该端面14相邻的底面10、上表面12以及一对侧面16中的每个面的一部分设置的所谓的五面电极。

图5是从底面10侧观察表面处理工序后的坯体2的立体图。

引出部24的露出部24a在坯体2的端面14露出。在图5中仅图示坯体2所具有的一对端面14中的一个端面，但另一个端面14也同样地构成。露出部24a是在滚筒研磨工序后引出部24的表面从坯体2的表面露出的部分。

在表面处理工序中，对横跨端面14和底面10的范围照射激光。如上所述，通过坯体保护层31覆盖底面10、上表面12、一对端面14以及一对侧面16。在表面处理工序中，通过照射激光剥离形成外部电极4的区域的坯体保护层31以及露出部24a的表面。通过照射该激光，形成横跨底面10和端面14的剖面L字形状的电极形成部35。在电极形成部35中，构成铁芯30的树脂和软磁性粒子以及露出部24a露出。电极形成部35相当于上述的电极预定位置。在这里，将电极形成部35与未去除坯体保护层31的区域的边界的内侧附近(例如10μm以内)作为电极形成部35的外缘36。

在表面处理工序中，通过使激光的焦点在坯体2的表面扫描，去除露出部24a的覆盖层和坯体2的表面的坯体保护层31。此时，根据激光的能量和照射时间，在坯体2的表面，不仅去除坯体保护层31，也去除铁芯30的树脂以及一部分软磁性粒子。若将坯体2中通过激光去除的部分的深度作为加工量，则加工量超过坯体保护层31的厚度到达铁芯30。在该情况下，电极形成部35成为铁芯30被挖掘的状态。

激光的扫描例如反复交替地进行沿着宽度方向DW的方向的第一扫描SC1以及与第一扫描SC1相反方向的第二扫描SC2。

例如，在形成于底面10的外缘36中，将沿着长度方向DL延伸的部分作为外缘36a，并将沿着宽度方向DW延伸的部分作为外缘36b。通过在第一扫描SC1与第二扫描SC2的转换点增大加工量，外缘36a挖入铁芯30。

另外，在表面处理工序中，外缘36b不是激光的扫描方向的转换点。然而，通过使对外缘36b照射的激光的输出或者激光的照射时间比除了外缘36b之外的电极形成部35大，能够增大外缘36b中的加工量。在该情况下，在外缘36b中，与外缘36a相同，通过激光挖入铁芯30的树脂以及软磁性粒子。

对于形成于端面14的电极形成部35的外缘36也同样。在端面14中，将外缘36中沿着厚度方向DT延伸的部分作为外缘36c，并将沿着宽度方向DW延伸的部分作为外缘36d。由于外缘36c是第一扫描SC1与第二扫描SC2的转换点，所以加工量较大，因此能够挖入铁芯30。另外，由于外缘36d不是激光的转换点，所以加工量比外缘36c小，但通过增大激光的输出或者激光的照射时间，能够增大外缘36d中的加工量。

图6是图2的位置A上的主要部分剖视图。在图6中出现的部分包含外缘36a，该外缘36a是通过镀层形成工序形成外部电极4后的底面10中的电极形成部35与坯体保护层31的边界。

在铁芯30包含大径的第一磁性粒子40a和比第一磁性粒子40a小径的第二磁性粒子40b、40c，作为软磁性粒子40。在镀层形成工序中，在铁芯30的表面形成外部电极4。外部电极4形成在电极形成部35上，并且，也形成在坯体保护层31上。

在这里，用附图标记31a表示坯体保护层31的一对表面中坯体2的表面侧的面，用附图标记31b表示铁芯30侧的面。如图6中附图标记4P所示，成为外部电极4跨上坯体保护层31的面31a的状态。将该部分作为跨上部4P。跨上部4P是外部电极4的一部分，并与面31a接合。跨上部4P的长度E例如为5μm以上且10μm以下。

另外，外部电极4不仅形成于电极形成部35的表层，还进入铁芯30的内部而形成。将该部分作为嵌入部4Q。嵌入部4Q延伸至坯体保护层31的面31b侧并以楔形状嵌入到铁芯30的内部。也就是说，在嵌入部4Q中，外部电极4的金属层进入到坯体2中。

作为通过镀层形成工序形成嵌入部4Q的因素，例如可举出通过在表面处理工序中照射到外缘36a的激光，铁芯30被较深地挖入。也就是说，在通过电镀在电极形成部35形成金属层期间，金属层生长为填埋挖入外缘36a的部分，从而形成嵌入部4Q。

例如，能够根据比面31b进入铁芯30的内侧的深度D来评价嵌入部4Q的大小。如图6所示，深度D是面31b与嵌入部4Q中进入铁芯30的最深的位置的前端的距离，深度D例如为5.0μm以上且12.2μ以下。此外，能够通过利用显微镜观察与通过坯体2的中心并将宽度方向DW作为法线的面平行的切断面来测定深度D、跨上部4P的长度E。

通过电极形成部35与外部电极4的接合、以及跨上部4P与面31a的接合，外部电极4较强地与坯体2接合。并且，由于嵌入部4Q以楔形进入铁芯30，因此通过嵌入部4Q与铁芯30的锚定效应，能够抵抗使外部电极4从坯体2剥离的力。因此，能够提高电感器1中的外部电极4的剥离强度。其结果是，外部电极4难以从线圈导体20的露出部24a剥离，具有较高的接合强度。在深度D为5μm以上的情况下，嵌入部4Q提高外部电极4的剥离强度的效果显著，若大于大粒子的平均粒径的一半亦即12.2μ，则电极预定位置的表面变粗糙，外部电极的形成产生问题。

在电感器1中，嵌入部4Q既可以形成于外缘36a的整体，也可以形成于外缘36a的至少一部分。另外，嵌入部4Q并不限于外缘36a，也可以形成于外缘36b。例如，如上述那样能够通过在表面处理工序中增大对外缘36a照射激光的时间、激光的输出，在外缘36b中挖入铁芯30来实现该结构。

另外，也可以为形成于端面14的外部电极4具有嵌入部4Q的结构。具体而言，也可以在外缘36c形成嵌入部4Q的结构。另外，也可以在外缘36d形成嵌入部4Q，能够通过与外缘36b相同的方法来实现该结构。能够在电感器1所具有的一对端面14中的任意一方或双方实现该结构。

在本实施方式中，图5所示的第一扫描SC1以及第二扫描SC2是表面处理工序中的激光的照射的一个例子。在表面处理工序中，即使进行使激光在沿着长度方向DL的方向上往复扫描的处理也没有问题。在该情况下，由于在外缘36b和外缘36d中，随着转换激光的扫描方向挖入铁芯30，所以在外缘36b、36d形成嵌入部4Q。另外，在这种情况下，为了在外缘36a、36c形成嵌入部4Q，通过调整激光的输出、激光的照射时间在外缘36a、36c挖掘铁芯30即可。

上述的所有实施方式以及变形例例示本发明的一个方式，能够在不脱离本发明的主旨的范围内任意地进行变形以及应用。

另外，除非另有说明，否则上述的实施方式中的水平以及垂直等方向、各种数值、形状、材料包含起到与这些方向、数值、形状、材料相同的作用效果的范围(所谓的等同的范围)。

[通过上述实施方式支持的结构]

上述的实施方式支持以下的结构。

(结构1)一种电感器，具备坯体，上述坯体包含线圈导体和铁芯，其中，上述线圈导体卷绕有带状导线，上述铁芯埋设有上述线圈导体且包含软磁性粒子和树脂，上述坯体为长方体形状，具有对置的一对主面、与上述主面相邻且对置的一对端面、以及与上述主面相邻且对置的一对侧面，在上述坯体的表面形成坯体保护层，从上述线圈导体的卷绕部引出一对引出部，在各个上述引出部的表面从上述坯体的表面露出的露出部通过电镀形成作为外部电极的金属层，上述外部电极的金属层形成在从上述坯体保护层露出而形成的电极形成部、以及上述电极形成部的外缘的上述坯体保护层上，并且，形成为在上述电极形成部与上述坯体保护层的边界进入上述坯体中。

根据结构1的电感器，在从埋设于坯体的线圈导体引出的露出部、以及在坯体中从坯体保护层露出而形成的电极形成部形成外部电极，该外部电极在坯体保护层上延伸，并且进入坯体中。因此，由于外部电极进入坯体中，而外部电极与坯体较强地接合。由此，与外部电极与剥离了坯体保护层的坯体表面和露出部接合的情况相结合，外部电极更稳固地与坯体接合，因此能够提高外部电极的剥离强度。

(结构2)根据结构1所述的电感器，进入上述坯体中的上述外部电极的深度距上述坯体的表面为5μm以上。

根据结构2的电感器，能够更可靠地得到通过外部电极进入坯体中而提高外部电极与坯体的接合强度的效果。

(结构3)根据结构1或结构2所述的电感器，上述外部电极的上述金属层以楔形状进入上述坯体中而形成。

根据结构3的电感器，由于外部电极以楔形状进入坯体中，因此能够更有效地提高外部电极与坯体的接合强度。

(结构4)根据结构1～3所述的电感器，上述各个露出部分别在上述坯体的上述端面露出，上述外部电极的上述金属层横跨上述端面和上述主面而形成，并形成为在上述主面的上述电极形成部与上述坯体保护层的边界进入上述坯体中。

根据结构4的电感器，由于外部电极在坯体的端面与露出部接合，在坯体的主面以楔形状进入坯体中，因此与坯体较强地接合。由此，外部电极能够更稳固地与坯体接合，所以能够提高外部电极的剥离强度。

(结构5)一种电感器的制造方法，具有：线圈导体形成工序，卷绕带状导线形成线圈导体；坯体成型工序，在包含软磁性粒子和树脂的铁芯内埋设上述线圈导体，以使得从上述线圈导体的卷绕部引出的引出部的表面从上述铁芯的表面露出，并对上述铁芯加压使坯体成型；坯体保护层形成工序，在上述坯体的整个表面形成坯体保护层；通过对包含上述引出部的表面露出的露出部的范围照射激光剥离上述坯体保护层，来形成电极形成部的工序；以及在包含上述露出部的上述电极形成部形成作为外部电极的金属层的工序，上述外部电极的金属层形成为在上述电极形成部以及上述电极形成部的外缘的上述坯体保护层上延伸，并且，形成为在上述电极形成部与上述坯体保护层的边界进入上述坯体中。

根据结构5的电感器的制造方法，由于外部电极与覆盖坯体的整个表面的坯体保护层、电极形成部以及坯体的内部接合，所以能够提高电感器中的外部电极的剥离强度。

Claims (5)

1.一种电感器，

具备坯体，上述坯体包含线圈导体和铁芯，其中，上述线圈导体卷绕有带状导线，上述铁芯埋设有上述线圈导体且包含软磁性粒子和树脂，

上述坯体为长方体形状，具有对置的一对主面、与上述主面相邻且对置的一对端面、以及与上述主面相邻且对置的一对侧面，

在上述坯体的表面形成坯体保护层，

从上述线圈导体的卷绕部引出一对引出部，在各个上述引出部的表面从上述坯体的表面露出的露出部形成有金属层，上述金属层是外部电极，

上述外部电极的金属层形成为在从上述坯体保护层露出而形成的电极形成部和上述电极形成部的外缘的上述坯体保护层上延伸，并且，形成为在上述电极形成部与上述坯体保护层的边界进入上述坯体中。

2.根据权利要求1所述的电感器，其中，

进入上述坯体中的上述外部电极的深度距上述坯体侧的表面为5μm以上。

3.根据权利要求1或2所述的电感器，其中，

上述外部电极的上述金属层以楔形状进入上述坯体中而形成。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电感器，其中，

上述各个露出部分别在上述坯体的上述端面露出，

上述外部电极的上述金属层横跨上述端面和上述主面而形成，并形成为在上述主面的上述电极形成部与上述坯体保护层的边界进入上述坯体中。

5.一种电感器的制造方法，具有：

线圈导体形成工序，卷绕带状导线形成线圈导体；

坯体成型工序，在包含软磁性粒子和树脂的铁芯内埋设上述线圈导体，以使得从上述线圈导体的卷绕部引出的引出部的表面从上述铁芯的表面露出，并对上述铁芯加压成型坯体；

坯体保护层形成工序，在上述坯体的整个表面形成坯体保护层；

通过对包含上述引出部的表面露出的露出部的范围照射激光剥离上述坯体保护层，来形成电极形成部的工序；以及

在包含上述露出部的上述电极形成部形成作为外部电极的金属层的工序，

上述外部电极的金属层形成为在上述电极形成部以及上述电极形成部的外缘的上述坯体保护层上延伸，并且，形成为在上述电极形成部与上述坯体保护层的边界进入上述坯体中。