CN105470166A - 基板处理装置以及基板处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够防止基板破损的基板处理装置以及基板处理方法。在利用传感器进退移动部使测绘传感器进入运送器内的状态下，通过传感器升降部使测绘传感器沿上下方向移动。与该动作一起，通过测绘传感器朝向与基板进出运送器的前后方向相交的水平方向检测基板的有无，通过高度传感器检测测绘传感器的高度。由此，在前后方向上的彼此不同的两个以上位置检测基板高度。基板状态取得部基于该基板高度，取得各基板在前后方向上相对于水平面的倾斜度。由于事先取得运送器内的各基板的倾斜度，所以能够防止因基板搬运机构的手部与基板接触而产生的基板破损。

Description

基板处理装置以及基板处理方法
技术领域
本发明涉及一种处理半导体基板、液晶显示装置用玻璃基板、光掩膜用玻璃基板、光盘用基板等基板的基板处理装置以及基板处理方法。
背景技术
基板处理装置具有：用于载置运送器(容器)的载置台、对基板进行预先设定的处理的处理部、设于载置台与处理部之间的基板搬运机构，在该运送器(容器)中以多张基板(晶圆)隔开间隔地沿上下方向层叠容置多张基板(晶圆)。基板搬运机构具有保持基板的手部，从运送器取出基板并将基板搬运至处理部，从处理部向运送器搬运基板并将基板容置于运送器。
载置台具有一组透过型传感器(测绘传感器)，该透过型传感器具有投光器和受光器。投光器以及受光器以从沿基板表面的基板前方夹入圆状的基板的周缘部的一部分的方式相向地配置(例如，参照日本国特开2009-049096号公报)。而且，通过使透过型传感器在运送器内沿基板层叠方向升降，来检测运送器内的基板的张数以及位置，另外，能够检测基板是否被重合容置等。
另外，通过沿基板出入运送器的前后方向(深度方向)装备多组透过型传感器，检测运送器内的基板的张数以及位置等，并且能够检测基板的掉出(例如，参照日本国特开2009-049096号公报)。
此外，在日本国专利第5185417号公报中记载了一种用于排除当搬运时基板振动或者跳跃的问题的运送器。
另外，在日本国特开平9-148404号公报中记载了，通过检测容置于盒内的基板之间在垂直方向的“间隙(clearance)”，根据该间隙改变基板搬运臂部的动作，来防止基板搬运臂部与基板的碰撞。另外，在日本国特开2012-235058号公报中记载了，通过计算沿铅垂方向以多层容置于盒内的基板间的“间隙”，基于该间隙判断机械手部是否可以进入，安全地取出盒内的基板。
但是，在以往的装置中存在如下的问题。利用基板搬运机构的手部将基板搬出至运送器的外部，若在运送器内没有将基板保持于正确的位置，则存在在运送器内手部与基板干涉且与基板的表面接触造成损伤或者损坏基板的危险。
发明内容
本发明是鉴于这样的事情而提出的，其目的在于，提供一种能够防止基板破损的基板处理装置以及基板处理方法。
本发明为了达到这样的目的，采取如下的结构。
即，本发明的基板处理装置，用于处理基板，具有：载置部，载置有用于容置多个基板的运送器，基板检测传感器，朝向水平方向检测各基板的有无，该水平方向是与基板进出所述运送器的前后方向相交的方向，高度传感器，检测所述基板检测传感器的高度，上下机构，使所述基板检测传感器沿上下方向移动，进退机构，使所述基板检测传感器沿所述前后方向移动，控制部，通过所述上下机构使所述基板检测传感器沿上下方向移动，并且通过所述进退机构使所述基板检测传感器沿所述前后方向移动，来通过所述基板检测传感器在所述前后方向上的不同的两个以上的位置检测各基板的高度，基板状态取得部，基于所检测出的各基板的高度，取得各基板在所述前后方向上相对于水平面的倾斜度。
根据本发明的基板处理装置，能够在从运送器开始搬运基板之前取得在运送器内的基板的倾斜度。
另外，本发明的处理基板的基板处理装置具有：载置部，载置有用于容置多个基板的运送器，基板检测传感器，在前后方向上的不同的两个以上的位置检测各基板的有无，该前后方向是基板进出所述运送器的方向，高度传感器，检测所述基板检测传感器的高度，上下机构，使所述基板检测传感器沿上下方向移动，控制部，通过所述上下机构使所述基板检测传感器沿上下方向移动，来通过所述基板检测传感器在所述前后方向上的不同的2个以上的位置检测各基板的高度，基板状态取得部，基于所检测出的各基板的高度，取得各基板在所述前后方向上相对于水平面的倾斜度。
根据本发明的基板处理装置，能够在从运送器开始搬运基板之前取得在运送器内的基板的倾斜度。
另外，优选地，在上述的基板处理装置中，所述基板状态取得部基于各基板在所述前后方向上相对于水平面的倾斜度，取得向所述运送器的里侧偏移的水平方向上的基板位置偏移量。
另外，优选地，在上述的基板处理装置中，所述运送器具有：容器主体，盖部，堵塞所述容器主体的开口部，能够安装于所述容器主体以及从所述容器主体上拆下，边侧保持部，设于所述容器主体内的两个侧面，用于载置基板，后侧保持部，设于所述容器主体内的里侧面，形成有槽，前侧保持部，设于所述盖部的朝向所述容器主体内的表面，形成有槽，当所述盖部安装于所述容器主体的开口部时，所述后侧保持部以及所述前侧保持部一边使基板离开所述边侧保持部，一边夹持基板。当将堵塞容器主体的开口部的盖部拆下时，基板有时没有从后侧保持部的槽准确地滑下，而是停止在前倾状态。即使在这样的情况下，也能够事先取得基板在运送器内在前后方向上的倾斜度。
另外，优选地，在上述的基板处理装置中，所述基板处理装置具有将载置于所述边侧保持部的基板抬起并搬出至所述运送器的外部的手部，以使当所述手部抬起所述基板时，所述基板的里侧的周缘不与所述后侧保持部的槽接触的方式，设定向所述运送器的里侧偏移的水平方向上的基板位置偏移量的阈值。
另外，优选地，所述控制部禁止所述手部将特定基板从所述运送器搬出，所述特定基板是，向所述运送器的里侧偏移的水平方向上的基板位置偏移量超过所述阈值的基板。能够可靠地防止被手部抬起的基板的运送器里侧的周缘与后侧保持部的槽接触。
另外，优选地，在上述的基板处理装置中，具有：倾斜度不良判断部，判断所述基板的倾斜度是否大于预先设定的阈值，存储部，在由所述倾斜度不良判断部判断为大于的情况下，针对每个所述运送器或针对每个基板容置位置分别存储判断为大于的倾斜度不良信息，次数判断部，判断在所述存储部中存储的所述倾斜度不良信息是否达到预先设定的次数，通知部，在所述次数判断部判断为达到的情况下，通知该所述倾斜度不良信息达到预先设定的次数这一信息。由此，能够判断运送器的老化，通知操作者更换运送器的时机。另外，能够修正前一工序中的基板处理装置的基板搬运机构的教学错误，具有校正功能。
另外，本发明的处理基板的基板处理方法包括：将用于容置多个基板的运送器载置于载置部的工序，使基板检测传感器进入所述运送器的内部的工序，该基板检测传感器能够朝向水平方向来检测各基板的有无，该水平方向是与基板进出所述运送器的前后方向相交的方向，在所述基板检测传感器进入所述运送器的内部的状态下，通过使所述基板检测传感器沿上下方向移动，并且使所述基板检测传感器沿所述前后方向移动，来通过所述基板检测传感器在所述前后方向上的不同的两个以上的位置检测各基板的高度的工序，基于所检测出的各基板的高度，取得各基板在所述前后方向上相对于水平面的倾斜度的工序。
另外，本发明的处理基板的基板处理方法包括：将用于容置多个基板的运送器载置于载置部的工序，使基板检测传感器进入所述运送器的内部的工序，该基板检测传感器能够在基板进出所述运送器的前后方向上的不同的两个以上的位置检测各基板的有无，在所述基板检测传感器进入所述运送器的内部的状态下，通过使所述基板检测传感器沿上下方向移动，通过所述基板检测传感器在所述前后方向上的不同的两个以上的位置检测各基板的高度的工序，基于所检测出的各基板的高度，取得各基板在所述前后方向上相对于水平面的倾斜度的工序。
根据本发明的基板处理方法，能够在从运送器开始搬运基板之前取得在运送器内的基板的倾斜度。
根据本发明的基板处理装置以及基板处理方法，基板状态取得部基于基板进出运送器的前后方向上的不同的两个以上的位置的基板高度，来取得各基板在前后方向上相对于水平面的倾斜度。由于事先取得在运送器内的各基板的倾斜度，所以能够防止因基板搬运机构的手部与基板接触而导致的基板破损。
附图说明
为了说明发明，图示出现在认为是优选的若干实施方式，应该理解为发明并不限定于图示这样的结构以及方法措施。
图1A是示出实施例1的基板处理装置的概略结构的侧视图，图1B是盖装卸部的侧视图，图1C是测绘部的侧视图。
图2A～图2C是示出运送器的一个例子的图，图2B是示出从图2A中的附图标记A的方向观察到的运送器的一部分的主视图。
图3是示出两组测绘传感器的俯视图。
图4是示出基板处理装置的控制系统的框图。
图5是用于说明实施例1的基板处理装置的动作的图。
图6是用于说明因容器主体内的基板的姿势异常导致的故障的一个例子图。
图7A、图7B是用于说明因容器主体内的基板的姿势异常导致的故障的其他的例子的图。
图8是用于说明基板向里侧的位置偏移量的计算方法的图。
图9是用于说明变形例的基板处理装置的动作的图。
图10是示出变形例的基板搬运机构的手部的图。
图11是示出变形例的盖装卸部的图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施例1。图1A是示出实施例1的基板处理装置的概略结构的侧视图，图1B是盖装卸部的侧视图。图1C是测绘部的侧视图。图2A～图2C是示出运送器的一个例子的图。图3是示出两组测绘传感器的俯视图。
参照图1A。基板处理装置1具有索引部2、对基板W进行预先设定的处理的处理部3。处理部3可以进行各种基板处理，具有用于进行例如抗蚀剂等的涂敷处理、显影处理、清洗处理以及热处理等的一个以上的处理单元。
索引部2具有载置运送器C的载置台4和基板搬运机构(搬运机械手)5，运送器C容置多个基板W，该基板搬运机构(搬运机械手)5设于载置台4与处理部3之间。基板搬运机构5从运送器C取出基板W再搬运至处理部3，另外，将从处理部3搬出的基板W容置于运送器C。
基板搬运机构5具有保持基板W的手部7、使手部7相对于运送器C沿前后方向U移动的手部进退移动部9、使手部7沿上下方向(作为铅垂方向的Z方向)升降的手部升降部11。另外，基板搬运机构5具有横向移动部13、绕铅垂轴旋转部15、高度传感器17，该横向移动部13使手部7沿配置有多个(例如4个)的载置台4进行横向移动(沿Y方向移动)，该绕铅垂轴旋转部15设置于手部进退移动部9与手部升降部11之间，使手部7围绕铅垂轴ZR进行旋转，该高度传感器17检测手部7等的高度。
此外，在图1A等中，手部7沿前后方向U移动，进入运送器C内，或者从运送器C内退出。将手部7从运送器C搬出基板W的方向称为前方向，将手部7向运送器C搬入基板的方向称为后方向。此外，前后方向U与正交于Y方向的X方向大致一致。
此外，基板搬运机构5具有多个手部7。在这种情况下，手部进退移动部9使多个手部7以彼此不干涉的方式分别进行移动。另外，手部进退移动部9、横向移动部13以及绕铅垂轴旋转部15也可以由多关节臂机构构成。在图1A中，为了便于图示，手部7的顶端没有到达运送器C，但是实际上，手部7的顶端能够到达运送器C的最内部附近来取出基板W或者容置基板W。手部进退移动部9、手部升降部11、横向移动部13以及绕铅垂轴旋转部15由马达以及减速器等驱动。另外，高度传感器17由线性编码器或者旋转编码器等构成。
〔运送器的结构〕
此处，针对本实施例的运送器C进行说明。运送器C使用被称为MAC(MultiApplicationCarrier，多应用运送器)的运送器。参照图2A～图2C。图2A以及图2C是运送器C的侧视图，图2B是从图2A中的附图标记A的方向观察到的运送器C的一部分的主视图。
运送器C具有：容器主体101；盖部102，堵塞容器主体101的开口部101a，能够安装在容器主体101上以及从容器主体101拆下。另外，运送器C具有：边侧保持部103，设于容器主体101内的两个侧面S1、S2(参照图2B)，用于载置基板W；后侧保持部105，设于容器主体101内的后表面R，形成有V字状的槽105a；前侧保持部107，设于盖部102的朝向所述容器主体内的表面F，形成有V字状的槽107a。
此外，槽105a、107a的形状并不仅限于V字状，也可以是U字状等槽越深则越细的形状。
就这样的运送器C而言，通过盖部102安装于容器主体101以及从容器主体101上拆下盖部102，基板W在容器主体101内的保持状态产生变化。如图2A所示，在将盖部102安装于容器主体101之前的状态下，各基板W的两侧表面载置于相向的一对边侧保持部103的上方来得到支撑。当将盖部102插入开口部101a并使其向后方向移动时，各基板W被后侧保持部105与前侧保持部107夹持。然后，各基板W的周缘沿后侧保持部105的槽105a以及前侧保持部107的槽107a的倾斜面向上方向滑动，各基板W被从边侧保持部103抬起。当盖部102完全地插入开口部101a时，如图2C所示，各基板W的下表面与边侧保持部103的上表面完全地分离。将此时的基板W的位置称为基板W的固定位置。
当盖部102从开口部101a拆下时，各基板W的周缘沿后侧保持部105的槽105a以及前侧保持部107的槽107a的倾斜面向下方向滑动，如图2A所示，各基板W以水平姿势载置于边侧保持部103上。将此时的基板W的位置称为取出备用位置。
〔载置台的结构〕
以下，返回图1A针对载置台4进行说明。通常，在一个基板处理装置1中设有多个(例如4个)载置台4。载置台4配置于基板处理装置1的隔壁21的外侧。载置台4具有用于载置运送器C的载物台19。载物台19能够通过未图示的运送器移动机构沿X方向相对于隔壁21前进和后退。通过运送器移动机构使载物台19沿X方向进退，能够使载置于该载物台19上的运送器C接近隔壁21或者远离隔壁21。此外，载置台4或者载物台19相当于本发明的载置部。
在隔壁21的与运送器C相向的位置设有大小与运送器C的开口部101a的内部尺寸大致相同的通过口21a。在处理部3侧与通过口21a相向的位置配置有基板搬运机构5。基板搬运机构5经过通过口21a从运送器C取出基板W以及将基板W容置于运送器C。为了从外部隔开基板处理装置1的内部，通过口21a通常被盖装卸部23的闸门部25(后述)封闭。当运送器C载置于载物台19，运送器移动机构使运送器C前进到与隔壁21相抵接的位置时，变为能够从通过口21a除去盖装卸部23的闸门部25的状态。
如图1B那样，盖装卸部23具有：闸门部25，将盖部102安装于容器主体101或者从容器主体101拆下盖部102，并保持从容器主体101拆下的盖部102；盖进退移动部27，使闸门部25沿前后方向U移动；盖升降部29，使闸门部25上下移动；高度传感器31，检测闸门部25等的高度。盖进退移动部27以及盖升降部29由马达以及减速器等驱动。高度传感器31由例如线性编码器或者旋转编码器等构成。
盖装卸部23打开通过口21a，并且从运送器C的容器主体101拆下盖部102且保持盖部102。另一方面，盖装卸部23关闭通过口21a，并且将所保持的盖部102安装于容器主体101的开口部101a来密封运送器C。另外，基板处理装置1具有测绘部33，该测绘部33设于通过口21a的处理部3侧，与盖装卸部23分别地进行动作。
本发明的基板处理装置1的测绘部33具有图1C以及图3所示的两组测绘传感器35、37等。由此，相对于运送器C内的多个基板W，在前后方向U上的彼此不同的两个位置检测各基板W的高度，基于检测出的各基板W的高度取得各基板W的倾斜度。通过事先取得该基板W的倾斜度，能够防止因基板搬运机构5的手部与基板W接触而产生的基板的破损等。具体地说明测绘部33等。
参照图1C。测绘部33具有两组测绘传感器35、37、支撑两组测绘传感器35、37的传感器支撑构件39、传感器进退移动部41、传感器升降部43、高度传感器45，该传感器进退移动部41通过使传感器支撑构件39沿前后方向U移动，使传感器支撑构件39支撑的测绘传感器35、37经过运送器C的开口部101a进入运送器C内或从运送器C内退出，该传感器升降部43使两组测绘传感器35、37沿上下方向移动，该高度传感器45检测两组传感器测绘传感器35、37的高度。
此外，虽然传感器进退移动部41使测绘传感器35、37进入或退出，但是传感器进退移动部41也可以如图1C那样，使两组测绘传感器35、37沿前后方向U进行直线移动。另外，传感器进退移动部41也可以使两组测绘传感器35、37以预先设定的位置为旋转中心进行旋转。另外，传感器进退移动部41也可以组合直线移动和旋转。在这种情况下，传感器进退移动部41使测绘传感器35、37经过运送器C的开口部101a进入或者退出运送器C，另外，使两组测绘传感器35、37沿前后方向U移动。
传感器进退移动部41以及传感器升降部43由马达以及减速器等驱动。高度传感器45例如由线性编码器或者旋转编码器等构成。此外，传感器进退移动部41相当于本发明的进退机构，传感器升降部43相当于本发明的上下机构。
图3是示出传感器支撑构件39的顶端附近的俯视图。如图3所示，传感器支撑构件39的顶端部分在Y方向上分支，形成有第一顶端部39a以及第二顶端部39b。第一顶端部39a与第二顶端部39b在Y方向分离能够将基板W的周端夹入的程度的距离。
两组测绘传感器35以及37由透过型传感器构成，具有投光器35a、37a以及受光器35b、37b，基于从投光器35a、37a出射并被受光器35b、37b接收的检测光L1、L2是否被基板W隔断来检测各基板的有无。投光器35a、37a安装于第一顶端部39a，受光器35b、37b安装于第二顶端部39b。测绘传感器35相对于测绘传感器37，配置于运送器C的后侧。从投光器35a向受光器35b出射的第一检测光L1相对于从投光器35b向受光器35b出射的第二检测光L2，形成于运送器C的里侧。此外，在以下的说明中，将第一检测光L1的前后位置称为第一前后位置u1，将第二检测光L2的前后位置称为第二前后位置u2。在本实施方式中，分别针对各基板W，基于检测光L1以及L2被基板W隔断时的测绘传感器35以及37的高度位置，检测第一前后位置u1处的基板W的高度h1以及第二前后位置u2处的基板W的高度h2。
此外，也可以将投光器与受光器的配置位置设置为与图3相反，将投光器35a以及37a安装于第二顶端部39b，将受光器35b以及37b安装于第一顶端部39a。
图3示出利用传感器进退移动部41使两组测绘传感器35、37进入运送器C内的状态，即利用测绘传感器35、37进行检测的水平方向(XY方向)上的检测位置。检测位置处的测绘传感器35以及37的前后方向位置设定为测绘传感器35以及37都能够对处于运送器C内的取出备用状态的各基板W的周缘进行检测的位置。
测绘部33的测绘传感器35、37朝向与前后方向U相交的水平方向来检测各基板W的有无。为了在前后方向U的彼此不同的位置检测各基板W的有无，测绘传感器35、37构成为两组。此外，测绘传感器35、37相当于本发明的基板检测传感器。
图4是示出基板处理装置1的控制系统的框图。基板处理装置1具有：控制部47，一并地控制该装置1的各构件；操作部49，用于操作基板处理装置1；存储部51，存储由测绘传感器35、37以及高度传感器45检测到的信息等。控制部47由CPU等构成。例如，操作部49具有液晶监视器等显示部、键盘、鼠标、其他的开关等输入部。存储部51由包含ROM(Read-onlyMemory，只读存储器)、RAM(Random-AccessMemory，随机访问存储器)或者硬盘等能够拆卸的部件的存储介质构成。
另外，基板处理装置1具有：基板状态取得部53，基于由测绘传感器35、37以及高度传感器45检测出的两个位置的基板高度，取得基板W在前后方向U上相对于水平面的倾斜度；倾斜度不良判定部57，基于各基板W在前后方向U上的倾斜度(绝对值)等是否大于预先设定的阈值，来判断基板W的倾斜度不良；通知部55，通过声音或者光等通知操作者倾斜度不良的产生、产生倾斜度不良的基板W的容置位置等。
存储部51存储产生倾斜度不良的基板W的基板容置位置。在本实施例中也可以省略次数判定部59，针对次数判定部59在后文描述。此外，基板状态取得部53、倾斜度不良判定部57以及次数判定部59由硬件、软件或者硬件与软件的组合构成。
如图5那样，控制部47在通过传感器进退移动部41使两组测绘传感器35、37进入运送器C内的状态下，通过传感器升降部43使两组测绘传感器35、37沿上下方向移动。此时，控制部47通过两组测绘传感器35、37检测有无基板W，通过高度传感器45检测两组测绘传感器35、37的高度，来在前后方向U的彼此不同的两个位置检测各基板的基板高度。
此处，使用图6，针对容器主体101内的基板W的姿势异常的一个例子进行说明。
图6示出在容器主体101内载置于在上下方向上相邻的边侧保持部103的两张基板W1以及W2的保持状态。基板W1处于取出备用位置。基板W2在从固定位置向取出备用位置(双点划线)下降的途中，在后侧保持部105的槽105a的途中停止。即，基板W1用于表示姿势的正常状态，基板W2用于说明姿势的异常状态。
利用后侧保持槽105a的向上倾斜面和向下倾斜面从上下两个方向与固定位置的基板W2的后方向的周缘相抵接，来固定基板W2。即，基板W2的后方向的最外周缘位于后侧保持槽105a的谷部105v。
另一方面，取出备用位置的基板W2的后方向的周缘在正常支撑点105q(与后侧保持槽105a的顶部105p的上侧接近的位置)被后侧保持槽105a支撑。
在基板W2从固定位置向取出备用位置正常地下降的情况下，基板W2的后方向的最外周缘从谷部105v的高度位置H(105v)下降至正常支撑点105q的高度位置H(105q)。将高度位置H(105v)与高度位置H(105q)之差称为正常高度差maxH。
通过从容器主体101的开口部101a向容器主体101的里侧沿水平方向U移动进入基板W1与W2之间的手部7，将位于基板W2的上方的基板W1抬起并搬出至容器主体101的外部。即，手部7的顶端部沿水平方向U移动直到到达容器主体101的最里部附近，接着手部7的顶端部上升从边侧保持部103抬起基板W1。然后，手部7沿水平方向U后退，将基板W1搬出至容器主体101的外部。
如上所述，当手部7插入基板W1与基板W2之间时，在搬出对象的基板W1与其正下方的基板W2之间需要存在足够的空间。这是因为，若基板之间的上下方向的间隔(间隙)较小，则手部7在向容器主体101的里侧移动的过程中，存在与下侧的基板W2的上表面接触而使基板W2的上表面破损的危险。能够基于基板W2的支撑点105r的高度位置H(105r)，判断在搬出对象的基板W1与其正下方的基板W2之间是否存在足够大的间隙。支撑点高度H(105r)由支撑点高度H(105r)与正常支撑点高度H(105q)在高度方向上的差，即高度差H来表示。随着高度差H增大，手部7与基板W2接触的危险升高。但是，若是不使手部7与基板W2的表面接触的程度的大小的高度差H，则能够允许。因此，在本实施方式中，将手部7不会与基板W2的表面接触的最大高度差H设置为高度差H的阈值(允许值)。另外，通过校正手部7的进入轨迹以使手部7进入高度差H规定的水平面的上方，也能够事先防止手部7与基板W2接触。
另外，在高度差H较大的情况下，当取出基板W2时，存在基板W2的里侧的周缘与后侧保持槽105a的向上倾斜面接触的危险。因此，也能够将高度差H的阈值(允许值)设定为基板W2的里侧的周缘不与后侧保持槽105a的向上倾斜面接触的程度的大小。另外，通过基于高度差H的大小来调整手部7抬起基板W2时的抬起量，也能够事先防止手部7抬起基板W2时基板W2的里侧的周缘与后侧保持槽105a的向上倾斜面接触。
接着，使用图7A以及图7B，针对在基板W的姿势产生异常的情况下可能发生的其他故障进行说明。如本实施方式那样，在手部7抬起基板W并从容器主体101搬出的情况下，必需确保在搬出对象的基板W2的里侧的周缘的上方有足够的空间。如图7A所示，考虑基板W2位于取出备用位置的状态。如上所述，取出备用位置的基板W2的后方向的最外周缘被正常支撑点105q支撑。由于该正常支撑点105q在后侧保持槽105a的顶部105p的上方附近，所以在正常支撑点105q的正上方存在足够的空间。因此，手部7能够在不会使取出备用位置的基板W2与后侧保持槽105a接触的情况下将该基板W2安全地抬起至双点划线所示的高度。
另一方面，如图7B那样，在基板W2从固定位置以前倾姿势停止的情况下，基板W2的后方向的最外周缘停止在从正常支撑点105q向后方向偏移的位置。将该位置偏移的水平方向上的偏移量设置为深度偏移量x。由于深度偏移量x越大，基板W2的后方向的周缘越位于后侧保持槽105a的里侧，所以当手部7抬起基板W2时，基板W2与后侧保持槽105a接触而损伤的危险升高。但是，当手部7抬起基板W2时，若深度偏移量x的大小是基板W2的周缘不与后侧保持槽105a接触的程度，则能够允许。因此，在本实施方式中，当手部7抬起基板W2时，将基板W2的周缘不会与后侧保持槽105a的倾斜面接触的最大深度偏移量x设置为深度偏移量x的阈值(允许值)。
另外，通过基于深度偏移量x的大小来校正手部7的移动轨迹，也能够做到当手部7抬起基板W2时，基板W2的周缘不与后侧保持槽105a的倾斜面接触。
另外，由于基板W2的深度偏移量x越大，取出位于基板W2的正上方的基板W1的手部7与基板W2接触的危险就越高，所以也可以将基板W2的深度偏移量x的阈值(允许值)设定为取出基板W1的手部7不会与基板W2接触的最大量。
另外，通过基于深度偏移量x的大小来校正手部7的移动轨迹，能够防止为了取出基板W1而进入基板W1与W2之间的手部7与基板W2接触。
以下，参照图6以及图8还有以下的式(1)～式(4)，针对高度差H以及深度偏移量x的计算方法的一个例子进行说明。
距离D是从基板支撑点105r到基板W的前方向最外周缘的水平方向距离。距离D能够使用基板W的直径作为近似值(例如450mm)。距离SP是第一前后位置u1与第二前后位置u2的水平方向距离，即感应间距(例如30mm)。附图标记h是由测绘传感器35以及37检测的基板W的检测高度之差(例如，3.5mm)。由此，能够如以下的式(1)～式(4)这样进行计算。即，当将式(1)的关系转换为式(2)，另外，转换式(3)的关系并代入式(2)时，得到式(4)的关系。
450:H＝30:h…(1)
H＝450×h/30…(2)
H:x＝3.5:3…(3)
x＝3×H/3.5
＝3×450×h/30/3.5…(4)
这样，基于检测高度差h，能够通过简单的计算取得检测对象的基板W的高度差H与深度偏移量x
基板状态取得部53基于由测绘传感器35、37以及高度传感器45检测出的在前后方向U上的彼此不同的两个位置的基板高度，取得各基板W在前后方向U上相对于水平面的倾斜度。倾斜度不良判断部57通过将基板状态取得部53取得的基板W的倾斜度应用于例如式(1)～(4)，取得基板W的高度差H、深度偏移量x。然后，通过将高度差H、深度偏移量x与各自的阈值比较来判断该基板W是否倾斜度不良。
每次测绘动作都针对容置于运送器C的全部的基板W计算高度差H、深度偏移量x。但是，也可以不每次测绘动作都进行计算，而是预先准备检测高度差h与高度差H和/或深度偏移量x关联起来的表格，将通过测绘工作检测出的检测高度差h应用于该表格，根据该表格输出高度差H、深度偏移量x。
〔基板处理装置的动作〕
以下，针对基板处理装置1的动作进行说明。参照图1A。运送器C被未图示的机械手等搬运至基板处理装置1，并载置于载物台19。此时载物台19与隔壁21相分离。当将运送器C载置于载物台19时，载物台19将运送器C向隔壁21侧移动。由此，运送器C的盖部102侧的外表面紧贴于隔壁21。
当运送器C的盖部102侧的外表面与基板处理装置1的隔壁21紧贴时，堵住通过口21a的盖装卸部23的闸门部25保持运送器C的盖部102。闸门部25使盖部102的未图示的旋钮旋转，解除盖部102对容器主体101的锁止。接着，通过闸门部25在保持着盖部102的状态下向处理部3侧移动，盖装卸部23从容器主体101拆下盖部102。闸门部25在处理部3侧向下方移动，使盖部102移动至位于通过口21a的下方的“打开位置”。测绘部33的传感器进退移动部41在拆下盖部102后，使测绘传感器35、37经过运送器C的开口部101a进入运送器C内。
图4的控制部47如下那样控制测绘动作。在使测绘传感器35、37进入运送器C内的状态下，利用传感器升降部43使测绘传感器35、37沿上下方向移动。在图5的例子中在运送器C内载置有6张基板W1～W6。控制部47使测绘传感器35、37从上到下进行一次从运送器C内最上方的基板W1的上方的高度位置移动到最下方的基板W6的下方的高度位置的移动动作。检测方向也可以从下到上。在该移动过程中，测绘传感器35、37检测有无基板W。通过参照在测绘传感器35、37检测基板W的时间点的高度传感器45的信号，在前后方向U上的彼此不同的两个位置检测基板高度。此外，此时也检测在运送器C内容置的基板W的张数和容置位置。
基板状态取得部53基于前后方向U上的彼此不同的两个位置的基板W的高度，取得基板W在前后方向U上相对于水平面的倾斜度。倾斜度不良判断部57根据该基板W的倾斜度判断是否能够搬出基板W。
在图5的例子中，仅基板W4没有位于能够取出的位置，而是呈前倾姿势。此处，基板W4的高度差H超过阈值。在这种情况下，倾斜度不良判断部57根据该高度差H的大小判断为无法搬出(禁止搬出)基板W3以及W4中的一者或者两者。或者基板W4的深度偏移量x超过阈值。在这种情况下，倾斜度不良判断部57根据该深度偏移量x的大小判断为无法搬出基板W3以及基板W4中的一者或者两者。
这样，倾斜度不良判断部57能够参照两个以上的阈值，单独地判断是否可以搬出倾斜的基板W或者容置于该倾斜的基板W上方的基板W。
存储部51存储以这种方式判断出的基板W的倾斜度不良或者是否可以搬出的信息。控制部47参照存储部51中存储的信息，创建运送器C中容置的多个基板W的搬出顺序。控制部47也可以在判断为基板W的倾斜度不良的时机，通过通知部55通知操作者在运送器C内存在无法搬出的基板W、该无法搬出的基板W的张数、容置位置等。
在取得基板W的倾斜度之后，传感器进退移动部41使测绘传感器35、37从运送器C内退出，传感器升降部43使测绘传感器35、37进一步向下方移动。由此，使测绘传感器35、37等测绘部33与盖装卸部23同样地退避至不妨碍基板W的取出、容置的位置。在测绘部33退避之后，基板搬运机构5基于倾斜度不良判断部57的判断结果，按顺序取出基板W。
即，控制部47参照存储部51中存储的信息，使手部7与运送器C内的能够搬出的基板W相向。例如，在存在被倾斜度不良判断部57判断为倾斜度较大的基板W的情况下，基板搬运机构5暂时中止取出基板W，通知部55通知操作者。由于事先取得在运送器C内的基板W在前后方向U上的倾斜度，所以能够防止因基板搬运机构5的手部7与基板W接触或者因后侧保持槽105a与基板W接触导致的基板破损。
然后，当搬运至处理部3的基板W通过处理部3进行规定的处理，将基板W全部送回运送器C时，盖装卸部23将盖部102安装于运送器C的容器主体101的开口部101a，使盖部102锁定容器主体101，另外，使通过口21a密封。载物台19移动远离隔壁21，解除运送器C的保持。运送器C被搬运至下一个装置。
根据本实施例，在通过传感器进退移动部41使测绘传感器35、37进入运送器C内的状态下，通过传感器升降部43使测绘传感器35、37沿上下方向移动。与该移动一起，利用测绘传感器35、37朝向与基板W进出运送器C的前后方向U相交的水平方向检测有无基板W，利用高度传感器45检测测绘传感器35、37的高度。由此，在前后方向U上的彼此不同的两个位置检测基板高度。基板状态取得部53基于前后方向U上的彼此不同的两个位置的基板高度，取得各基板W在前后方向U上相对于水平面的倾斜度。由于事先取得在运送器C内的各基板W的倾斜度，所以能够防止因基板搬运机构5的手部7与基板W接触或者因后侧保持槽105a与基板W接触而导致基板破损。
另外，通过设置两组测绘传感器35、37，虽然测绘传感器35、37的个数变多，但是能够减少利用传感器升降部43的移动次数，即减少扫描次数。
另外，当将对图2A的容器主体101的开口部101a进行堵塞的盖部102拆下时，有时基板W没有从后侧保持部105的槽105a准确地滑下，而是停止在前倾状态。即使在这样的情况下，由于事先取得在运送器C内的基板W在前后方向U上的倾斜度，所以也能够防止基板搬运机构5的手部7与基板W接触。另外，能够防止因后侧保持槽105a与基板W接触而导致的基板W的破损。
由于本实施方式是基于基板W的倾斜状态取得基板W的深度偏移量x的方式，所以能够仅通过使测绘传感器35、37在上下方向上进行扫描，就在短时间内一并取得层叠的多个基板W的深度偏移量x。
另外，还因为只要在前后方向U上的任意两点检测有无基板W，就能够取得基板W的倾斜状态，所以具有测绘传感器35、37的设置位置的自由度较大的优点。
以下，参照附图说明本发明的实施例2。此外，省略与实施例1重复的说明。实施例2的基板处理装置1对于每个运送器C对倾斜度不良判断部57判定的倾斜度不良、是否能够搬出基板的信息进行计数，当达到预先设定的次数时，通知更换运送器。
在图4中，基板处理装置1具有次数判断部59，该次数判断部59判断存储部51中存储的倾斜度不良、是否能够搬出基板的信息是否达到预先设定的次数。另外，在由倾斜度不良判断部57判断为倾斜度较大的情况下，存储部51针对每个运送器C存储该被判断为倾斜度较大的倾斜度不良信息。
说明实施例2的基板处理装置1的动作。如图5那样，控制部47使测绘传感器35、37沿上下方向移动，检测前后方向U上的彼此不同的两个位置的基板高度。基于该两个位置的基板高度，基板状态取得部53取得基板W沿前后方向U的倾斜度。
倾斜度不良判断部57判断基板W的倾斜度是否大于预先设定的阈值。在被倾斜度不良判断部57判断为大于的情况下，存储部51针对每个运送器C存储该判断为大于的倾斜度不良信息。次数判断部59判断存储部51中存储的倾斜度不良信息是否达到预先设定的次数，在由次数判断部59判断为达到的情况下，通知部55通知该达到预先设定的次数。
也可以利用次数判断部59判断多个基板容置位置中的任一位置(例如从上数第五层)存储的倾斜度不良信息是否达到预先设定的次数(例如5次)。另外，还可以利用次数判断部59判断在全部的基板容置位置存储的倾斜度不良信息的总和T是否达到预先设定的次数(例如10次)。例如，在基板容置位置为25层的情况下，利用下面的式(5)表示在全部的基板容置位置存储的倾斜度不良信息的总和T。
总和T＝第1层的次数+第2层的次数+···+第25层的次数…(5)
根据本实施例，能够判断运送器C的老化，通知操作者更换运送器的时机。
本发明并不仅限于上述实施方式，能够如下述那样变形实施。
(1)在上述的各实施例中，由于在前后方向U上的彼此不同的两个位置检测基板高度，测绘传感器35、37由两组构成，但是并不仅限定于此。例如，如图9那样，测绘传感器也可以由一组构成，分别在前后方向U上的彼此不同的两个位置沿上下方向进行移动，检测该两个位置处的基板高度。
控制部47在利用传感器进退移动部41使测绘传感器35进入运送器C内的状态下，利用传感器进退移动部41使测绘传感器35移动至前后方向U上的彼此不同的两个位置，分别在该两个位置P1、P2利用传感器升降部43使测绘传感器35沿上下方向移动。当进行该动作时，控制部47利用测绘传感器35检测有无基板W，利用高度传感器45检测测绘传感器35的高度，在前后方向U上的彼此不同的两个位置检测基板W的高度。
即，在图9中，例如在前后方向U上的位置P1使测绘传感器35从下向上移动，检测各个基板W的高度。然后，使测绘传感器35移动至前后方向U的位置P2，使测绘传感器35在该位置P2例如从上向下移动，检测各个基板W的高度。由此，在前后方向U上的彼此不同的两个位置对运送器内的全部基板W检测基板W的高度。此外，还检测基板W的张数以及位置。
根据该变形例，由于使测绘传感器35在前后方向U上的彼此不同的两个位置移动，在各位置利用传感器升降部43使测绘传感器35移动，所以能够任意地设定检测的高度的两个位置之间的距离以及检测的次数。例如，也能够应用于仅有一组测绘传感器35的装置。
(2)虽然上述的各实施例由两组测绘传感器35、37构成，但是也可以具有3组以上的测绘传感器。另外，虽然上述的变形例(1)由一组测绘传感器35构成，但是也可以由两组以上的测绘传感器构成，在前后方向U上的彼此不同的两个位置以上的各位置，使两组以上的测绘传感器上下移动来检测基板高度。此外，例如，在前后方向U上的彼此不同的两个位置以上检测基板高度的情况下，基板状态取得部53也可以选择这些位置中的任意两点取得基板W的倾斜度。
(3)虽然在上述的各实施例以及各变形例中，一组以上的测绘传感器设于与盖装卸部23分开驱动的测绘部33，但是也可以不设置测绘部33而是设于其他的结构。例如，如图10那样，也可以在基板搬运机构5的手部7的顶端设有两组测绘传感器35、37。在这种情况下，手部进退移动部9相当于本发明的进退机构，手部升降部11相当于本发明的上下机构。
另外，例如，如图11那样，盖装卸部23也可以具有使测绘传感器35、37沿前后方向U进行移动的传感器进退移动部61。在这种情况下，传感器进退移动部61相当于本发明的进退机构，盖升降部29相当于本发明的上下机构。另外，传感器进退移动部61也可以使两组测绘传感器35、37以预先设定的位置作为旋转中心进行旋转。传感器进退移动部41也可以组合直线移动与旋转运动。
(4)虽然在上述的各实施例以及各变形例中，如图2A～图2C那样，使用MAC作为运送器C，但是并不限定于此。例如，运送器C也可以是FOUP(FrontOpenUnifiedPod，正面开口标准箱)。在这种情况下，检测因相当于图2A～图2C的边侧保持部103的FOUP的支撑部(未图示的)老化而载置位置改变而导致的基板W的前倾状态以及后倾状态。后倾状态是指基板W的里侧比开口部101a侧低的状态。另外，通过具有图2A的后侧保持部105的槽105a的构件，基板W滑上该槽，即使是产生前倾状态的运送器C也可以应用。
(5)虽然在上述的实施例2中存储部51针对每个运送器C存储倾斜度不良信息，但是也可以针对运送器C的每个基板容置位置存储倾斜度不良信息。而且，在次数判断部59判断存储部51中存储的多个基板容置位置中的任一个基板容置位置倾斜度不良信息是否达到预先设定的次数，在判断为达到的情况下，通知部55通知该达到预先设定的次数这一信息。由此，例如，在特定的基板容置位置产生的倾斜度不良是由于前一工序中的基板处理装置的基板搬运机构的教学错误而引起的情况下，能够接收通知，修正教学错误，具有校正功能。
(6)在上述的各实施例以及各变形例中，基板状态取得部53、通知部55、倾斜度不良判断部57以及次数判断部59也可以设于载置台4。另外，也可以在基板处理装置1和载置台4这两者设置控制部47、操作部49以及存储部51。
虽然在上述的各实施例以及各变形例中，测绘传感器35、37采用利用光的检测方式，但是也可以采用声波式等其他的检测方式。另外，也可以不采用透过型的检测方式，而是采用反射型的检测方式。
本发明只要不脱离上述的精神或必要技术特征也可以以其他的具体方式实施。并且，相应地，应该参照所附的权利要求书而不是上述说明来表示本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种基板处理装置，用于处理基板，其特征在于，具有：
载置部，载置有用于容置多个基板的运送器，
基板检测传感器，朝向水平方向检测各基板的有无，该水平方向是与基板进出所述运送器的前后方向相交的方向，
高度传感器，检测所述基板检测传感器的高度，
上下机构，使所述基板检测传感器沿上下方向移动，
进退机构，使所述基板检测传感器沿所述前后方向移动，
控制部，通过所述上下机构使所述基板检测传感器沿上下方向移动，并且通过所述进退机构使所述基板检测传感器沿所述前后方向移动，来通过所述基板检测传感器在所述前后方向上的不同的两个以上的位置检测各基板的高度，
基板状态取得部，基于所检测出的各基板的高度，取得各基板在所述前后方向上相对于水平面的倾斜度。
2.一种基板处理装置，用于处理基板，其特征在于，具有：
载置部，载置有用于容置多个基板的运送器，
基板检测传感器，在前后方向上的不同的两个以上的位置检测各基板的有无，该前后方向是基板进出所述运送器的方向，
高度传感器，检测所述基板检测传感器的高度，
上下机构，使所述基板检测传感器沿上下方向移动，
控制部，通过所述上下机构使所述基板检测传感器沿上下方向移动，来通过所述基板检测传感器在所述前后方向上的不同的2个以上的位置检测各基板的高度，
基板状态取得部，基于所检测出的各基板的高度，取得各基板在所述前后方向上相对于水平面的倾斜度。
3.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板状态取得部基于各基板在所述前后方向上相对于水平面的倾斜度，取得向所述运送器的里侧偏移的水平方向上的基板位置偏移量。
4.如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，
所述运送器具有：
容器主体，
盖部，堵塞所述容器主体的开口部，能够安装于所述容器主体以及从所述容器主体上拆下，
边侧保持部，设于所述容器主体内的两个侧面，用于载置基板，
后侧保持部，设于所述容器主体内的里侧面，形成有槽，
前侧保持部，设于所述盖部的朝向所述容器主体内的表面，形成有槽；
当所述盖部安装于所述容器主体的开口部时，所述后侧保持部以及所述前侧保持部一边使基板离开所述边侧保持部，一边夹持基板。
5.如权利要求4所述的基板处理装置，其特征在于，
所述基板处理装置具有将载置于所述边侧保持部的基板抬起并搬出至所述运送器的外部的手部，
以使当所述手部抬起所述基板时，所述基板的里侧的周缘不与所述后侧保持部的槽接触的方式，设定向所述运送器的里侧偏移的水平方向上的基板位置偏移量的阈值。
6.如权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，
所述控制部禁止所述手部将特定基板从所述运送器搬出，所述特定基板是，向所述运送器的里侧偏移的水平方向上的基板位置偏移量超过所述阈值的基板。
7.如权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，具有：
倾斜度不良判断部，判断所述基板的倾斜度是否大于预先设定的阈值，
存储部，在由所述倾斜度不良判断部判断为大于的情况下，针对每个所述运送器或针对每个基板容置位置分别存储判断为大于的倾斜度不良信息，
次数判断部，判断在所述存储部中存储的所述倾斜度不良信息是否达到预先设定的次数，
通知部，在所述次数判断部判断为达到的情况下，通知该所述倾斜度不良信息达到预先设定的次数这一信息。
8.一种基板处理方法，用于处理基板，其特征在于，包括：
将用于容置多个基板的运送器载置于载置部的工序，
使基板检测传感器进入所述运送器的内部的工序，该基板检测传感器能够朝向水平方向来检测各基板的有无，该水平方向是与基板进出所述运送器的前后方向相交的方向，
在所述基板检测传感器进入所述运送器的内部的状态下，通过使所述基板检测传感器沿上下方向移动，并且使所述基板检测传感器沿所述前后方向移动，来通过所述基板检测传感器在所述前后方向上的不同的两个以上的位置检测各基板的高度的工序，
基于所检测出的各基板的高度，取得各基板在所述前后方向上相对于水平面的倾斜度的工序。
9.一种基板处理方法，用于处理基板，其特征在于，包括：
将用于容置多个基板的运送器载置于载置部的工序，
使基板检测传感器进入所述运送器的内部的工序，该基板检测传感器能够在基板进出所述运送器的前后方向上的不同的两个以上的位置检测各基板的有无，
在所述基板检测传感器进入所述运送器的内部的状态下，通过使所述基板检测传感器沿上下方向移动，通过所述基板检测传感器在所述前后方向上的不同的两个以上的位置检测各基板的高度的工序，
基于所检测出的各基板的高度，取得各基板在所述前后方向上相对于水平面的倾斜度的工序。
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